KR20190132829A - 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치 - Google Patents

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KR20190132829A
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

일 실시예에 따른 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치를 개시한다. 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛은 플레이튼; 상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 안착된 상기 기판의 외측을 감싸도록, 상기 플레이튼에 연결되는 리테이너를 포함하고, 상기 리테이너는, 상기 기판에 공급된 슬러리를 상기 기판의 외부로 배출할 수 있도록, 상부에 요홈이 형성될 수 있다.

Description

기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치{SUBSTRATE SUPPORT UNIT AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE SAME}
아래의 실시 예는 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.
한편, 기판을 연마하는 상태에서, 기판이 연마위치로부터 이탈하게 되면 기판의 연마율이 저감하는 문제가 발생하기 때문에, 기판의 위치를 고정하기 위한 리테이너와 같은 기판 지지 유닛이 구비된다.
일반적인 기판 연마 장치는, 기판과 연마패드 사이의 상대 회전속도에 의해서 연마가 이루어지고, CMP작업을 촉진 및 강화시키기 위해 슬러리를 제공하는 분사 노즐을 구비한다. 그런데 점차 기판이 대면적화 됨에 따라, 기존의 분사 노즐을 사용하기 위해서는 다수의 노즐이 필요하게 된다. 또한, 대면적의 기판 전면에 슬러리를 제공하기 위해서 노즐에서 제공되는 슬러리의 분사량이 과도하게 많아지고, 다수의 노즐에서 슬러리를 제공하는 영역이 서로 겹쳐지거나 하여 슬러리의 제공량이 불균일하게 될 수 있다. 이에 따라 분사된 슬러리가 기판 위에 적체되는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 이유로 기판 전면에 슬러리를 균일하게 도포하는 것이 매우 어렵고, 이로 인해 연마균일도가 현저히 저하될 수 있다.
따라서, 기판 위로 분사되는 슬러리가 기판 위에 적체되지 않도록, 슬러리를 기판 외부로 배출하는 기판 지지 유닛이 요구되는 실정이다.
이와 관련하여, 공개특허공보 제10-2015-0111147호는 다기능성 연마 슬러리 조성물에 관한 발명을 개시한다.
일 실시 예의 목적은, 슬러리를 기판 외부로 배출하기 위한 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 예의 목적은, 연마균일도를 향상시키기 위한 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 기판 지지 유닛은 플레이튼; 상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 안착된 상기 기판의 외측을 감싸도록, 상기 플레이튼에 연결되는 리테이너를 포함하고, 상기 리테이너는, 상기 기판에 공급된 슬러리를 상기 기판의 외부로 배출할 수 있도록, 상부에 요홈이 형성될 수 있다.
상기 요홈은, 상기 리테이너의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어질 수 있다.
상기 요홈은, 일정한 경사를 갖는 제1요홈; 및 상기 제1요홈의 경사보다 더 큰 경사를 갖는 제2요홈을 포함할 수 있다.
상기 요홈은, 상기 리테이너의 상단면과 동일한 높이에서부터 함몰 형성될 수 있다.
상기 요홈은, 깊이가 일정한 제1요?; 및 상기 리테이너의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지는 제2요홈을 포함할 수 있다.
상기 요홈은 깊이가 일정할 수 있다.
상기 요홈은, 상기 리테이너의 상기 기판과 맞닿는 면에서부터 상기 리테이너의 외측면까지 이어지도록 형성될 수 있다.
상기 요홈은, 상기 리테이너의 상기 기판과 맞닿는 면으로부터, 일정 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.
상기 요홈의 단면의 형상은 V자형, 사각형, 사다리꼴형, 원형 중 어느 하나일 수 있다.
상기 요홈은 복수 개로 형성되고, 상기 복수 개의 요홈은, 상기 기판의 외측을 따라 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 기판 연마 장치는 기판이 안착되고, 안착된 상기 기판의 외측을 감싸는 리테이너를 포함하는 기판 지지 유닛; 안착된 상기 기판을 연마하는 연마패드를 포함하는 기판 연마 유닛; 및 상기 기판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 유닛을 포함하고, 상기 리테이너는, 상기 기판에 공급된 상기 슬러리가 상기 기판 위에 적체되지 않도록, 상부에 상기 슬러리를 배출하기 위한 요홈이 형성될 수 있다.
상기 요홈의 적어도 일부는, 상기 슬러리가 상기 요홈을 통해 상기 리테이너의 내측에서 외측 방향으로 자중에 의해 흘러내릴 수 있도록, 경사지게 형성될 수 있다.
상기 요홈의 폭은, 상기 연마패드의 폭보다 작을 수 있다.
상기 리테이너는, 상기 요홈이 형성되지 않은 상단면을 기준으로, 상기 기판의 피연마면과 단차지지 않게 배치되는 기판 연마 장치.
상기 요홈을 통해 배출된 상기 슬러리를 회수하는 회수부를 더 포함할 수 있다.
상기 요홈을 통해 배출되는 상기 슬러리를 빨아들이기 위해 음압을 발생시키는 흡입부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치는, 슬러리가 기판 위에 적체되지 않도록 기판 위에 공급된 슬러리를 기판 외부로 배출할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치는, 기판 위에 슬러리가 균일하게 도포되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치는, 기판 외부로 배출된 슬러리를 다시 회수할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 슬러리가 리테이너의 요홈을 통해 배출되는 것을 개략적으로 도시한 측 단면도로, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4c는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4d는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4e는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4f는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 5는 일 실시예 따른 회수부 및 흡입부의 개념도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 평면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 기판 연마 장치의 슬러리가 리테이너의 요홈을 통해 배출되는 것을 개략적으로 도시한 측 단면도로, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도3를 참조하면, 일 실시예에 따른 기판 연마 장치(1)는, 기판(W)의 연마를 위하여 슬러리 공급 유닛(13)을 통해 기판(W) 위에 슬러리(S)를 공급하고, 기판 연마 유닛(12)을 통해 기판(W)을 연마할 수 있다. 또한, 공급된 슬러리(S)는 리테이너(113)의 요홈(1131)을 따라 흘러내림으로써 기판(W)의 외부로 배출될 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 기판(W)의 연마과정에서 기판(W) 위에 슬러리(S)가 적체되는 현상을 방지할 수 있고, 슬러리(S)가 기판(W) 위에 균일하게 도포되게 함으로써, 기판(W)의 연마균일도를 향상시킬 수 있다.
기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 반도체 장치(semiconductor) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다. 또한, 도면에서는 기판(W)이 사각형 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 기판(W)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 기판 연마 장치(1)는 기판 지지 유닛(11), 기판 연마 유닛(12) 및 슬러리 공급 유닛(13)을 포함할 수 있다.
기판 연마 유닛(12)은 기판(W)을 연마할 수 있다. 기판 연마 유닛(12)은 기판 지지 유닛(11)의 상측에 구비될 수 있다. 기판 연마 유닛(12)은 기판 지지 유닛(11)의 상측을 이동하면서 기판(W)의 피연마면을 연마할 수 있다. 기판 연마 유닛(12)은 연마패드(121) 및 연마헤드(122)를 포함할 수 있다.
연마헤드(122)는 기판 지지 유닛(11)의 상측을 이동할 수 있다. 연마헤드(122)는 연마위치에 위치한 기판(W) 전체를 연마하도록, 기판(W)면에 평행한 평면상을 이동할 수 있다. 예를 들어, 연마헤드(122)는, 기판(W)면에 평행한 평면상에 위치하는 제1방향 및 제1방향에 수직한 제2방향으로 선형 이동할 수 있다. 연마헤드(122)는 설정된 경로를 따라 움직이면서 기판(W)면 전체를 지나도록 움직일 수 있다. 연마헤드(122)는 중심축을 기준으로 회전할 수 있다.
연마헤드(122)의 단부에는 기판(W)과 접촉하면서 기판(W)의 피연마면을 연마하는 연마패드(121)가 구비될 수 있다. 연마패드(121)는 연마헤드(122)와 함께 이동하면서 기판(W)의 피연마면을 연마할 수 있다.
슬러리 공급 유닛(13)은 기판(W) 위에 슬러리(S)를 분사할 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급 유닛(13)은 기판 지지 유닛(11)의 상측에 구비되어, 기판(W)의 피연마면에 슬러리(S)를 공급할 수 있다. 한편, 슬러리 공급 유닛(13)은 연마패드(121) 및 기판(W)의 접촉부위에 슬러리(S)를 공급할 수도 있다. 다만, 슬러리 공급 유닛(13)의 종류 및 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리(S)를 제공하기 위한 다양한 종류의 슬러리 공급 유닛(13)이 사용될 수 있다.
슬러리(S)는 기판(W)의 피연마면과 연마패드(121)의 연마면 사이로 유동하여, 슬러리(S)의 입자와 패드의 표면 돌기에 의한 기계적 마찰에 따른 기판(W)의 연마를 수행하는 동시에, 슬러리(S) 조성물 내의 화학적 성분과 기판(W) 표면의 화학적 반응에 의하여 기판(W)의 연마를 수행할 수 있다. 슬러리 공급 유닛(13)이 제공하는 슬러리(S)의 종류는 기판(W)의 종류 및 특성에 따라 다양할 수 있으며, 한정되지 않는다.
기판 지지 유닛(11)은 기판(W)의 연마를 위해 기판(W)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 유닛(11)은 기판(W)이 움직이지 않도록 기판(W)의 위치를 고정시킬 수 있다. 기판 지지 유닛(11)은 플레이튼(111), 기판 안착부(112) 및 리테이너(113)를 포함할 수 있다.
플레이튼(111)은 기판(W)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이튼(111)은 기판(W)의 피연마면이 상부를 향하도록, 기판(W)을 하측에서 지지할 수 있다.
기판 안착부(112)는 플레이튼(111)에 상부에 구비되고, 기판(W)이 안착되는 공간을 제공할 수 있다. 기판(W)이 기판 안착부(112)에 안착된 상태를 기준으로, 기판 안착부(112)는 기판(W) 및 리테이너(113) 사이에 틈이 생기지 않도록, 기판(W)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 기판 안착부(112)는 내측에 구비되는 멤브레인(membrane)을 포함할 수 있다. 멤브레인은 기판(W)의 비연마면을 지지하고, 기판(W)을 외부 방향, 예를 들어, 상부 방향으로 가압할 수 있다. 이 경우, 기판(W)은 연마과정에서 멤브레인에 의해 가압됨으로써, 연마패드(121)에 밀착될 수 있다. 멤브레인은 탄성력을 가지는 가요성 재질을 포함할 수 있다.
리테이너(113)는 안착된 기판(W)의 외측을 감싸도록, 플레이튼(111)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 리테이너(113)는 기판 안착부(112)에 안착된 기판(W)의 테두리를 지지함으로써, 기판(W)이 기판 안착부(112)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 리테이너(113)는 요홈(1131)이 형성되지 않은 부분의 상단면을 기준으로, 기판(W)의 피연마면과 단차지지 않게 배치될 수 있다. 다시 말해, 리테이너(113)의 상단면의 높이는, 기판(W)의 피연마면의 높이와 동일할 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 연마패드(121)가 기판(W)의 엣지(edge) 부분을 연마하는 경우에 발생하는 리바운드(rebound) 현상을 방지할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 리테이너(113)의 상부에는 오목하게 파인 홈인 요홈(1131)이 형성될 수 있다. 요홈(1131)은 슬러리(S)를 기판(W) 외부로 배출할 수 있도록, 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 요홈(1131)의 적어도 일부 구간은, 리테이너(113)의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지도록 형성될 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 기판(W) 위로 공급된 슬러리(S)가 요홈(1131)을 통해, 리테이너(113)의 내측에서 외측 방향으로 자중에 의하여 흘러내림으로써, 기판(W) 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 슬러리 공급 유닛(13)으로부터 슬러리(S)가 기판(W) 위에 지속적으로 공급되더라도, 요홈(1131)을 통해 슬러리(S)가 기판(W) 외부로 배출됨으로써, 슬러리(S)가 기판(W) 위에 적체되지 않고 균일하게 도포될 수 있다.
요홈(1131)의 폭(d1)은, 연마패드(121)의 폭(d)보다 작을 수 있다(d1<d). 이러한 구조에 의하면, 연마패드(121)가 기판(W)의 엣지 부분을 연마하기 위해 요홈(1131) 위를 지나가는 경우에도, 연마패드(121)가 요홈(1131)에 빠지지 않게 됨으로써, 리바운드 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 요홈(1131)의 폭이 리테이너(113)의 폭에 비하여 극히 작게 형성됨으로써, 리테이너(113)의 기판(W) 지지력이 약해지는 것을 방지할 수 있다.
요홈(1131)은 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요홈(1131)은 기판(W)의 외측을 따라, 리테이너(113)의 상부에 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 한편, 요홈(1131)의 단면의 형상은 V자형, 사각형, 사다리꼴형, 원형 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 요홈(1131)의 배치 및 단면 형상은 슬러리(S)의 종류 및 특성에 따라 다양할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
도 4a 내지 도 4f는 일 실시예에 따른 요홈의 측 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 리테이너(113)의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지도록 형성될 수 있다. 또한, 요홈(1131)은 리테이너(113)의 기판(W)과 맞닿는 면에서부터 리테이너(113)의 외측면까지 이어지도록 형성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 경사도가 서로 다른 구간을 2개 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 요홈(1131)은 일정한 경사를 갖는 제1요홈(1131a) 및 제1요홈(1131a)의 경사보다 더 큰 경사를 갖는 제2요홈(1131b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1요홈(1131a)은 제2요홈(1131b)보다 리테이너(113)의 더 내측에 위치할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 리테이너(113)의 상단면과 동일한 높이에서부터 함몰 형성될 수 있다. 다시 말해, 요홈(1131)이 시작되는 곳의 높이는 리테이너(113)의 상단면의 높이와 동일할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 깊이가 일정한 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 요홈(11310은 깊이가 일정한 제1요홈(1131a) 및 리테이너(113)의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지는 제2요홈(1131b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1요홈(1131a)은 제2요홈(1131b)보다 리테이너(113)의 더 내측에 위치할 수 있다.
도 4e를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 깊이가 일정할 수 있다.
도 4f를 참조하면, 일 실시예에 따른 요홈(1131)은 리테이너(113)의 기판(W)과 맞닿는 면으로부터 일정 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 요홈(1131)은 리테이너(113)의 내측면으로부터, 적어도 연마패드(121)의 폭(d)의 절반에 해당하는 길이만큼 이격되어 형성될 수 있다. 다시 말해, 리테이너(113)의 내측면으로부터 요홈(1131)이 시작되는 위치까지의 거리(d2)는, 연마패드(121)의 폭(d)의 길이의 절반보다 더 클 수 있다(d2>d/2). 이러한 구조에 의하면, 연마패드(121)가 기판(W)의 엣지 부분을 연마하기 위해 리테이너(113)의 내측 테두리 근방을 지나가는 경우에도, 연마패드(121)가 요홈(1131) 위를 지나지 않게 됨으로써, 리바운드 현상을 예방할 수 있다.
도 5는 일 실시예 따른 회수부 및 흡입부의 개념도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예 따른 기판 연마 장치(1)는 회수부(14) 및 흡입부(15)를 더 포함할 수 있다.
회수부(14)는 요홈(1131)을 통해 배출된 슬러리(S)를 회수할 수 있다. 예를 들어, 회수부(14)는 요홈(1131)의 일측에 구비되어서, 요홈(1131)을 통해 흘러나오는 슬러리(S)를 회수할 수 있다. 회수부(14)는 슬러리(S)가 자중에 의해 흘러내릴 수 있도록 경사지게 형성된 부분을 포함할 수 있으며, 슬러리(S)를 수납할 수 있는 수납공간을 포함할 수 있다. 다만, 회수부(14)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 형상의 회수부(14)가 사용될 수 있다.
흡입부(15)는 요홈(1131)을 통해 배출되는 슬러리(S)를 빨아들이기 위해 음압을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 흡입부(15)는 회수부(14)의 일단에 구비되어서, 음압을 발생시켜 슬러리(S)가 회수부(14)에 회수되는 것을 도울 수 있다. 흡입부(15)는 음압을 발생시키는 진공펌프일 수 있다. 다만, 흡입부(15)의 종류 및 형상이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 종류와 형상의 흡입부(15)가 사용될 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
1: 기판 연마 장치
11: 기판 지지 유닛
12: 기판 연마 유닛
13: 슬러리 공급 유닛
14: 회수부
15: 흡입부
W: 기판
S: 슬러리

Claims (16)

  1. 플레이튼;
    상기 플레이튼의 상부에 구비되고, 기판이 안착되는 기판 안착부; 및
    안착된 상기 기판의 외측을 감싸도록, 상기 플레이튼에 연결되는 리테이너를 포함하고,
    상기 리테이너는, 상기 기판에 공급된 슬러리를 상기 기판의 외부로 배출할 수 있도록, 상부에 요홈이 형성된 기판 지지 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은, 상기 리테이너의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지는 기판 지지 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 요홈은,
    일정한 경사를 갖는 제1요홈; 및
    상기 제1요홈의 경사보다 더 큰 경사를 갖는 제2요홈을 포함하는 기판 지지 유닛.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 요홈은, 상기 리테이너의 상단면과 동일한 높이에서부터 함몰 형성되는 기판 지지 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은,
    깊이가 일정한 제1요?; 및
    상기 리테이너의 내측에서 외측으로 향할수록 깊이가 깊어지는 제2요홈을 포함하는 기판 지지 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은 깊이가 일정한 기판 지지 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은, 상기 리테이너의 상기 기판과 맞닿는 면에서부터 상기 리테이너의 외측면까지 이어지도록 형성되는 기판 지지 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은, 상기 리테이너의 상기 기판과 맞닿는 면으로부터, 일정 거리만큼 이격되어 형성되는 기판 연마 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 요홈의 단면의 형상은 V자형, 사각형, 사다리꼴형, 원형 중 어느 하나인 기판 지지 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 요홈은 복수 개로 형성되고,
    상기 복수 개의 요홈은, 상기 기판의 외측을 따라 일정 간격으로 이격되어 배치되는 기판 지지 유닛.
  11. 기판이 안착되고, 안착된 상기 기판의 외측을 감싸는 리테이너를 포함하는 기판 지지 유닛;
    안착된 상기 기판을 연마하는 연마패드를 포함하는 기판 연마 유닛; 및
    상기 기판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 유닛을 포함하고,
    상기 리테이너는, 상기 기판에 공급된 상기 슬러리가 상기 기판 위에 적체되지 않도록, 상부에 상기 슬러리를 배출하기 위한 요홈이 형성되는 기판 연마 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 요홈의 적어도 일부는, 상기 슬러리가 상기 요홈을 통해 상기 리테이너의 내측에서 외측 방향으로 자중에 의해 흘러내릴 수 있도록, 경사지게 형성되는 기판 연마 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 요홈의 폭은, 상기 연마패드의 폭보다 작은 기판 연마 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 리테이너는, 상기 요홈이 형성되지 않은 상단면을 기준으로, 상기 기판의 피연마면과 단차지지 않게 배치되는 기판 연마 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 요홈을 통해 배출된 상기 슬러리를 회수하는 회수부를 더 포함하는 기판 연마 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 요홈을 통해 배출되는 상기 슬러리를 빨아들이기 위해 음압을 발생시키는 흡입부를 더 포함하는 기판 연마 장치.
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