KR20190123193A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

Abstract

본 출원은 단순한 구조 및 향상된 외관을 갖는 디스플레이 디바이스를 개시한다. 본 출원은 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방부에 부착되는 인너 플레이트; 상기 인너 플레이트의 후방부에 부착되는 제 1 커버, 및 상기 인너 플레이트의 후방부로부터 이격되어 상기 인너 플레이트와 함께 소정 크기의 수용공간을 형성하는 제 2 커버를 포함하여, 상기 인너 플레이트의 후방부를 커버하도록 구성되는 리어 커버; 및 상기 디스플레이 패널을 구동시키는 부품들을 포함하는 컴포넌트 모듈로 이루어지며, 상기 컴포넌트 모듈은 상기 제 2 커버의 하부를 통해 상기 수용공간내로 삽입되며, 상기 제 2 커버내의 마운트와 직접 맞물리도록 구성되는 디스플레이 디바이스를 제공한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}

본 출원은 디스플레이 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 디바이스의 전체적인 설계(design)에 관한 것이다.

디스플레이 디바이스는 사용자가 시청할 수 있는 영상을 수신, 처리 및 표시하는 기능을 갖춘 장치이다. 디스플레이 디바이스는 예를 들어, 방송국에서 송출되는 방송신호 중 사용자가 선택한 방송을 수신하고 수신된 신호로부터 영상신호를 분리하며, 다시 분리된 영상신호를 디스플레이에 표시한다.

최근 들어, 디스플레이 디바이스는 이의 기능 뿐만 아니라 외관에 있어서도 많이 발전되어 왔다. 예를 들어, 디스플레이 디바이스는 영상을 표시하지 않는 비활성 상태에서는 디스플레이 패널 및 이의 주변부가 투명한 상태를 유지하도록 개발되었다.

그러나, 추가적인 기능 및 외관이 디스플레이 디바이스에게 복잡성을 부여하여, 디스플레이 디바이스에 대한 사용자의 만족 및 평판을 저하시킬 수 있다. 또한, 추가적인 기능 및 외관을 위해 많은 공정과 추가적인 부품이 요구된다. 따라서, 이와 같은 기능 및 외관의 추가는 디스플레이 디바이스의 제작에 있어서, 생산성이 저하되고 생산단가는 증가시키는 결과를 가져온다.

본 출원은 상술된 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 출원의 목적은 보다 단순하게 설계된 디스플레이 디바이스를 제공하는 것이다.

본 출원의 다른 목적은 보다 향성된 외관을 갖는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것이다.

상술된 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방부에 부착되는 인너 플레이트; 상기 인너 플레이트의 후방부에 부착되는 제 1 커버, 및 상기 인너 플레이트의 후방부로부터 이격되어 상기 인너 플레이트와 함께 소정 크기의 수용공간을 형성하는 제 2 커버를 포함하여, 상기 인너 플레이트의 후방부를 커버하도록 구성되는 리어 커버; 및 상기 디스플레이 패널을 구동시키는 부품들을 포함하는 컴포넌트 모듈로 이루어지며, 상기 컴포넌트 모듈은 상기 제 2 커버의 하부를 통해 상기 수용공간내로 삽입되며, 상기 제 2 커버내의 마운트와 직접 맞물리도록 구성되는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.

상기 마운트는 상기 수용 공간내에 배치되도록 상기 인너 플레이트에 설치될 수 있다.

또한, 상기 리어 커버의 제 1 커버와 제 2 커버는 서로 일체로 형성될 수 있다. 상기 리어 커버의 제 1 커버는 상기 디스플레이 패널 및 상기 인너 플레이트의 상부를 커버하도록 구성되며, 상기 리어 커버의 제 2 커버는 상기 디스플레이 패널 및 상기 인너 플레이트의 하부를 커버하도록 구성될 수 있다. 상기 리어 커버의 제 2 커버는 이의 하단부에 형성되며 상기 컴포넌트 모듈이 삽입되도록 구성되는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 리어 커버는 상기 개구부를 선택적으로 폐쇄하도록 구성되는 바텀 커버를 더 포함할 수 있다.

상기 컴포넌트 모듈은: 소정크기의 플레이트 부재로 이루어지는 브라켓; 및 상기 브라켓상에 설치되는 상기 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은 이의 몸체에 형성되며, 상기 컴포넌트를 수용하도록 구성되는 리세스를 포함할 수 있다. 또한, 브라켓은 상기 컴포넌트들을 서로 격리시키도록 구성되는 격벽을 더 포함할 수 있다.

상기 컴포넌트 모듈은 이의 측부에 제공되며, 상기 마운트와 직접 맞물리어 체결부재없이 상기 마운트와 결합되는 사이드 플랩(side flap)을 포함할 수 있다. 상기 사이드 플랩은 상기 마운트를 탄성적으로 붙잡도록 구성되는 클램프(clamp)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 마운트는 상기 컴포넌트 모듈을 향해 연장되는 몸체와 상기 몸체의 외면에 형성되며 상기 클램프가 삽입되는 그루브(groove)를 포함할 수 있다.

보다 상세하게는, 상기 컴포넌트 모듈은: 상기 컴포넌트 모듈의 측부에 제공되는 제 1 플랩; 및 상기 측부에 제공되며 상기 제 1 플랩의 아래에 위치되는 제 2 플랩을 포함할 수 있으며, 상기 제 2 플랩은 상기 측부로부터 상기 제 1 플랩보다 멀어지게 배치될 수 있다.

상기 컴포넌트 모듈은 상기 컴포넌트 모듈이 삽입될 때, 상기 마운트와 접촉하면서 상기 컴포넌트 모듈의 슬라이딩운동을 안내하도록 구성되는 가이드를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드는 상기 제 1 및 제 2 플랩들 사이에 배치되며, 상기 제 2 플랩과 결합될 마운트와 접촉하도록 구성되는 제 1 가이드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 가이드는 상기 제 1 플랩의 위쪽에 배치되며, 상기 제 1 플랩과 결합될 마운트와 접촉하도록 구성되는 제 2 가이드를 더 포함할 수 있다.

상기 컴포넌트 모듈은 상기 인너 플레이트와 상기 컴포넌트 모듈을 결합시키기 위해이의 하단부에 형성되는 다수개의 체결공들을 포함할 수 있다. 상기 체결공들은 상기 컴포넌트 모듈이 상기 수용공간내에 삽입된 후 상기 제 2 커버로부터 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 상기 제 2 커버의 하단부는 상기 체결공들이 노출되도록 위쪽방향으로 틸트될 수 있다.

상기 컴포넌트 모듈은 상기 컴포넌트와 상기 제 2 커버사이에 개재되며, 상기 컴포넌트에서 발생된 열을 상기 제 2 커버로 전달하는 써멀 패드를 더 포함할 수 있다.

본 출원은 다음의 상세한 설명에서 설명된 구조로 인해 상술된 기술적 문제를 해결할 수 있다.

보다 상세하게는, 본 출원의 디스플레이 장치에서 유연성 및 탄성을 갖는 재질의 백 커버가 디스플레이 패널과 일체로 형성되어, 추가적인 부재없이 디스플레이 장치의 외형을 구성한다. 따라서, 디스플레이 장치는 전체적으로 슬림하고 단순한 구조 및 외형을 가질 수 있다. 또한, 백 커버의 재질이 금속재질로 이루어지는 경우, 적절한 표면처리를 통해 디스플레이 장치의 외형을 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 백 커버의 재질이 탄성 및 유연성을 가지므로, 쉽게 파손되지 않는다. 따라서, 디스플레이 장치는 향상된 내구성 및 신뢰성을 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 백 커버는 탄성 및 유연성으로 인해 가공이 용이하다. 따라서, 디스플레이 장치의 생산 공정이 단순화될 수 있으며, 불량률도 감소될 수 있다. 이러한 이유로 이와 같은 백 커버의 적용은 디스플레이 장치의 생산성을 향상시키면서 동시에 생산 단가는 감소시킬 수 있다.

본 출원에서 얻을 수 있는 효과는 다음의 상세한 설명에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 효과들은 첨부된 도면들과 함께 이하의 기재로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 더욱 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 출원에 따른 디스플레이 디바이스를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 디바이스를 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 디바이스를 나타내는 배면도이다.
도 4는 디스플레이 디바이스에서 패널, 인너 패널 및 리어 커버로 이루어지는 예비 어셈블리를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 도 5의 예비 어셈블리, 이에 결합되는 컴포넌트 모듈 및 스탠드를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A선을 따라 얻어진 디스플레이 디바이스의 단면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역의 부분 확대도이다.
도 8 및 도 9는 디스플레이 디바이스의 컴포넌트 모듈을 나타내는 평면도들이다. (추가설명필요)
도 10A-도 10C는 디스플레이 디바이스의 예비 어셈블리에 컴포넌트 모듈이 삽입되는 과정을 나타내는 사시도들이다.
도 11은 디스플레이 디바이스의 예비 어셈블리내에 삽입된 컴포넌트 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 11의 B-B선을 따라 얻어지는 단면도이다.
도 13는 컴포넌트 모듈의 변형된 결합 메커니즘을 보여주는 평면도이다.
도 14는 도 13의 C-C선을 따라 얻어지는 단면도이다.
도 15는 도 3의 D-D선을 따라 얻어지는 컴포넌트 모듈의 단면도이다.
도 16은 디스플레이 디바이스의 스탠드를 나타내는 분해 사시도이다.

첨부된 도면을 참조하여 본 출원에 따른 디스플레이 디바이스의 실시예들이 다음에서 상세히 설명된다.

실시예들의 설명에 있어서, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 출원의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 명세서에서,"이루어진다(comprise)", "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 같은 이유에서, 본 출원은 개시된 실시예들의 의도된 기술적 목적 및 효과에서 벗어나지 않는 한 앞선 언급된 용어를 사용하여 설명된 관련 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품의 조합으로부터도 일부 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품등이 생략된 조합도 포괄하고 있음도 이해되어야 한다.

본 명세서에서 설명되는 실시예들은 평판 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 그러나, 설명된 실시예들의 원리 및 구성(configuration)은 다른 디스플레이 디바이스들에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있음을 해당 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1-도 3은 본 출원에 따른 디스플레이 디바이스를 나타내는 사시도, 측면도, 및 배면도이다. 도 4는 디스플레이 디바이스에서 패널, 인너 패널 및 리어 커버로 이루어지는 예비 어셈블리를 나타내는 분해 사시도이며, 도 5는 도 5의 예비 어셈블리, 이에 결합되는 컴포넌트 모듈 및 스탠드를 나타내는 분해 사시도이다. 또한, 도 6은 도 4의 A-A선을 따라 얻어진 디스플레이 디바이스의 단면도이며, 도 7은 도 6의 A 영역의 부분 확대도이다.

먼저 도 1-도 3을 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 디스플레이 디바이스에서 실제적으로 화상을 구현하는 부품이며, 화상구현원리에 따라 다양한 구성(configuration)을 가질 수 있다. 해당 기술분야에서의 발전에 의해 디스플레이 패널(100)은 일반적으로 얇은 두께를 가지며, 도시된 바와 같이 평평하게 구성될(configured) 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(100)은 플랫 패널(flat panel)로 이루어질 수 있다. 또한, 필요한 경우(if necessary), 디스플레이 패널(100)은 소정의 곡률을 갖도록 구성될 수 있으며, 이러한 경우 디스플레이 패널(100)은 커브드 패널(curved panel)이 될 수 있다.

예를 들어, 최근에는 디스플레이 패널(100)은 주로 액정디스플레이(Liqud-Crystal Display: 이하 'LCD') 또는 유기발광다이오드 (Organic Light Emitting Diode: 이하 'OLED')로 이루어진다. 이러한 패널들중, OLED는 동일한 크기의 LCD보다 얇은 두께 및 적은 무게를 가질 수 있다. 또한, OLED는 구조적으로 용이하게 변형될 수 있는 특성을 가지는 반면, LCD는 도광판의 적용 및 다른 구조적 이유들로 인해 변형시키기 어려울 수 있다. 이러한 이유들로, 본 출원의 디스플레이 디바이스에 있어서, 디스플레이 패널(100), 특히 커브드 패널은 OLED로 이루어질 수 있다. 그러나, 앞서 논의된 구조적 장점, 예를 들어 변형의 용이성, 경량, 얇은 두께등을 갖는다면, 다른 방식의 패널도 적용될 수 있으며, 이와 같은 장점이 없더라도 필요에 따라 LCD를 포함한 다른 방식의 패널도 적용될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 또는 전계방출 디스플레이(Field Emission Display: FED)등도 디스플레이 패널(100)로 적용될 수 있다.

보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)은 도 4에 도시된 바와 같이, 이를 구동시키는 신호를 수신하도록 구성되는 보조보드(110)를 포함할 수 있다. 보조보드(110)는 정확하게는, 후술되는 컴포넌트 모듈(400)의 제어 보드(control board)(421)(도 5 참조)로부터 구동신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 보조보드(110)은 제어보드(421)에서 제공된 구동신호를 화상구현에 적절한 형태로 변환할 수 있다. 이러한 기능을 위해, 제어보드(421)로부터 구동신호, 즉 비디오 신호 (소스 신호)를 수신하도록 보조보드(110)는 기본적으로 디스플레이 디바이스 내에서 케이블에 의해 제어보드(421)과 연결될 수 있다. 제어보드(421)에서 분배되어 전송된 디지털 비디오 신호를 보조보드(110)은 아날로그 비디오 신호로 변환할 수 있다. 변환된 아날로그 비디오 신호를 보조보드(110)는 디스플레이 패널(100)의 각각의 해당 픽셀들에 전송할 수 있다. 이러한 전송을 위해 보조보드(110)는 디스플레이 패널(100)과 직접적으로 연결될 수 있다. 보다 상세하게는, 보조보드(110)는 컨넥터(도시안됨)를 이용하여 디스플레이 패널(100)의 픽셀들과 각각 연결될 수 있다. 컨넥터는 플렉서블한 몸체로 이루어지며, 상기 몸체내에 배치되며 패널(100)의 픽셀들과 각각 연결되는 다수개의 회로로 이루어질 수 있다. 보조보드(110)는 디지털 비디오 신호, 즉 소스신호의 제어 및 변환을 위한 소스 드라이버 회로(source driver circuit)를 포함하며, 상기 드라이버 회로는 프로세서 및 관련 전기/전자 부품들로 이루어질 수 있다. 이러한 드라이버 회로는 도 4에 도시된 바와 같이 소정크기의 PCB(Printed Circuit Board)상에 실장(mount)될 수 있다. 즉, 보조보드(110)는 소정크기의 PCB와 상기 PCB상에 장착된 소스 드라이버 회로로 이루어질 수 있다. 또한, 보조보드(110)는 디스플레이 패널(100)의 픽셀들과 연결되기 위해 디스플레이 패널(100)의 어느 한 방향, 예를 들어 도시된 바와 같이, 패널(110)의 길이방향을 따라 연장 및 배열될 수 있다. 이와 같은 보조보드(110)는 이의 기능적 관점에서 소스 보드 (source board) 또는 소스 PCB (source PCB)로 불릴 수 있다.

또한, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널(100)의 하단부에 배치되는 커버(100a)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)의 스피커(424)는 사운드의 출력을 위해 디스플레이 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 커버(100a)는 재생된 사운드는 통과시키면서도 노출되는 스피커(424)를 사용자에게 보이지 않게 커버할 수 있다. 따라서, 커버(100a)는 장식부재 또는 그릴(grill)로도 불릴 수 있다(referred to as). 보다 상세하게는, 커버(100a)는 디스플레이 패널(100)의 하단부와 접촉하며, 디스플레이 패널(100)과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 또한, 커버(100a)는 디스플레이 패널(100)의 전면으로부터 돌출되지 않게 배치될 수 있다. 따라서, 커버(100a) 및 디스플레이는 도 1에서도 도시되는 바와 같이, 일체화된 하나의 평면을 디스플레이 디바이스 전면에 형성할 수 있다. 이와 같은 배치로 인해, 커버(100a)는 의도된 기능을 수행하면서도 디스플레이 디바이스의 외관을 향상시킬 수 있다. 앞서 설명된 기능의 수행을 위해, 커버(100a)는 디스플레이 패널(100)과 함께 디스플레이 디바이스의 전방 어셈블리를 형성할 수 있다.

이와 같은 디스플레이 패널(100)은 후술되는 리어 커버(300)에 직접 결합될 수 있다. 그러나, 디스플레이 패널(100)은 일반적으로 높지 않은 강도 및 강성을 가지며, 이에 따라 외부 충격에 의해 쉽게 파손될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(100)은 작동중에 많은 량의 열을 발생시킬 수 있다. 발생된 열은 디스플레이 디바이스의 내부에 있는 컴포넌트 모듈(400)의 컴포넌트들로 직접 전달될 수 있으며, 상기 컴포넌트들의 오작동 및 고장을 유발할 수 있다. 이러한 이유로, 디스플레이 패널(100)과 리어 커버(300)사이에는 인너 플레이트(inner plate)(200)이 개재될 수 있다. 인너 플레이트(200)는 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)의 후방부, 정확하게는 이의 후방면상에 제공될 수 있다. 보다 상세하게는, 인너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)의 후방부에 결합되며, 상기 후방부와 직접적으로 접촉할 수 있다. 인너 플레이트(200)는 얇은 두께의 몸체로 이루어질 수 있다. 인너 플레이트(200)는 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)의 후방부 전체를 커버할 수 있으며, 또한, 앞서 설명된 바와 같이, 디스플레이 패널(100)의 하부에 배치된 커버(100a)의 후방부도 함께 커버할 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 커버(100a)의 어셈블리는 인너 플레이트(200)의 전면상에 제공 및 결합될 수 있다.

이와 같은 인너 플레이트(200)는 높은 강성 및 강도를 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 높은 강도 및 강성과 더불어 인너 플레이트(200)는 높은 열 전도성 및 열 용량(heat capacity)를 동시에 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 인너 플레이트(200)는 알류미늄 또는 알류미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 인너 플레이트(200)는 디스플레이 패널(100)의 강도 및 강성을 보강할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 패널(100)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 인너 플레이트(200)는 높은 열용량으로 인해 기본적으로 디스플레이 패널(100)에서 발생되는 열의 대부분을 흡수할 수 있으며, 높은 열 전도도에 의해 흡수된 열을 리어 커버(300)를 통해 디스플레이 디바이스 외부로 효율적으로 발산할 수 있다. 따라서, 디스플레이 디바이스내의 온도는 실질적으로 낮은 온도로 유지될 수 있으며, 내부 컴포넌트의 오작동 및 고장이 방지될 수 있다. 이와 같은 인너 플레이트(200)에 의해 높은 방열성능으로 인해, 디스플레이 디바이스, 예를 들어 리어 커버(300)에는 추가적으로 배기 또는 방열 구조, 예를 들어 배기구가 열을 방출시키기 위해 형성될 필요가 없다. 따라서, 인너 플레이트(200)의 적용에 의해 디스플레이 디바이스의 외관도 향상될 수 있다

보다 상세하게는, 인너 플레이트(200)는 이의 몸체에 제공되는 다수개의 마운트(mount)(210)을 포함할 수 있다. 마운트(210)는 디스플레이 디바이스의 구동을 위한 컴포넌트들, 즉 컴포넌트 모듈(400)를 디스플레이 디바이스 내부에 설치하기 위한 부재이며, 이의 상세한 구조는 후술된다. 마운트(210)는 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)의 후면상에 설치되며, 이의 전면으로 돌출되지 않을 수 있다. 따라서, 인너 플레이트(200)의 전면은 어떠한 간격을 형성하지 않으면서 디스플레이 패널(200)과 전체적으로 균일하게 접촉할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 인너 플레이트(200)의 몸체에는 다수개의 체결공(220)이 형성될 수 있다. 이들 체결공(220)은 마운트(210)와 마찬가지로 컴포넌트 모듈(400)의 설치를 위해 사용될 수 있다. 인너 플레이트(200)의 몸체에는 또한 제 1 개구부(230)가 형성될 수 있다. 제 1 개구부(230)는 인너 플레이트(200)의 전방에 배치되는 커버(100a)와 마주하도록 인너 플레이트(200)의 하부에 배치될 수 있으며, 또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 개구부(230)은 인너 플레이트(200)의 후방에 배치되는 스피커(424)와도 마주하도록 배치될 수 있다. 따라서, 스피커(424)에서 생성된 사운드는 제 1 개구부(230) 및 커버(100a)를 통해 디스플레이 디바이스 외부로 원활하게 출력될 수 있다. 또한, 인너 플레이트(200)는 이의 몸체에 형성되는 제 2 개구부(240)를 포함할 수 있다. 제 2 개구부(240)는 인너 플레이트(200) 전방에 배치되는 보조보드(110)에 연결된 케이블을 통과시키며, 이에 따라 인터 플레이트 후방에 배치되는 제어보드(421)과 연결되게 할 수 있다. 더 나아가, 인너 플레이트(200)는 리세스(recess)(250)을 포함할 수 있다. 리세스(250)는 인너 플레이트(200)의 전면에 형성되는 입구를 갖도록 형성될 수 있으며, 보조보드(110)와 마주하도록 배치될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(100)의 배면에 배치된 보조 보드(110)는 리세스(250)내에 전체적으로 수용될 수 있다. 이러한 이유로, 인너 플레이트(200)와 디스플레이 패널(100)사이에는 어떠한 간극도 형성되지 않으며, 이는 인너 플레이트(200)와 패널(100)사이의 보다 균일한 접촉 및 디스플레이 디바이스의 두께 감소를 가져올 수 있다.

또한, 도 1-도 7를 참조하면, 디스플레이 디바이스는 서로 결합된 디스플레이 패널(100) 및 인너 플레이트(200)를 감싸거나(enclose) 커버(cover)하도록 구성되는 리어 커버(300)을 포함할 수 있다. 리어 커버(300)는 디스플레이 패널(100) 및 인너 플레이트(200)의 후방부, 정확하게는 이의 후방면상에 제공될 수 있으며, 이에 따라 상기 후방부 또는 후방면을 커버할 수 있다. 보다 상세하게는, 리어 커버(300)는 마찬가지로 디스플레이 패널(100)의 후방부에 결합된 인너 플레이트(200)의 후방부에 결합되며, 상기 후방부와 직접적으로 접촉할 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(100)(커버(100a) 포함)과 인너 플레이트(200)의 어셈블리는 리어 커버(300)의 전면상에 제공 및 결합될 수 있다.

이러한 리어 커버(300)은 인너 플레이트(200)와 마찬가지로 얇은 두께의 몸체로 이루질 수 있으며, 연속적인 하나의 몸체, 즉 단일 피스로 이루어질 수 있다. 리어 커버(300)는 디스플레이 디바이스의 전면에 노출된 디스플레이 패널(100)과 더불어, 다른 추가적인 부품없이 디스플레이 디바이스의 후방에 노출된 최외곽 부품에 해당할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 디바이스의 후방부 및 측부의 외관 또는 외형을 형성할 수 있다. 즉, 디스플레이 디바이스의 하우징은 실제적으로 하나의 리어커버(300)만으로 형성될 수 있다. 따라서, 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널(100)과 리어커버(300)만으로 형성되는 전체적인 외관을 가질 수 있다. 또한, 앞서 간략하게 설명된 바와 같이, 리어 커버(300)는 인너 플레이트(200)에 밀착되며, 상기 플레이트(200)는 패널(100)에 밀착될 수 있다(나열 순서 변경). 이러한 구성은 도 2에 도시된 디스플레이 디바이스의 측면 및 도 6 및 도 7의 단면들로부터도 확인될 수 있다. 이러한 이유로, 디스플레이 디바이스는 패널(100), 플레이트(200) 및 커버(300)만으로 전체적인 구조가 형성되는 단순한 구조를 가질 수 있다. 또한, 디스플레이 디바이스는 서로 밀착된 적은 갯수의 부품들(100-300)로 인해 도시된 바와 같이, 전체적으로 슬림(slim)하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 향상된 외관을 가질 수 있다.

더 나아가, 리어 커버(300)는 인너 플레이트(200)과 마찬가지로, 디스플레이의 구조적 강도를 위해 높은 강성 및 강도를 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 리어 커버(300)는 디스플레이 디바이스의 방열기능을 위해, 높은 열 전도성 및 열 용량을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 인너 플레이트(200)는 인너 플레이트(200)와 마찬가지로 알류미늄 또는 알류미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 리어 커버(300)에 의해 디스플레이 디바이스의 전체적인 강도 및 강성이 확보될 수 있으며, 외부의 충격으로부터 디스플레이 패널(100) 및 주요 컴포넌트의 파손이 방지될 수 있다. 또한, 리어 커버(300)는 높은 열전도성 및 열 용량으로 인해 디스플레이 패널(100) 및 내부 컴포넌트에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다. 더 나아가, 리어 커버(300)에는 추가적으로 표면처리가 수행될 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(300)의 표면에는 아노다이징(anodizing) 처리가 수행될 수 있다. 따라서, 리어 커버(300)는 윤기나는(sleek) 또는 광택나는(polished) 표면을 가질 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 디바이스는 향상된 외관을 가질 수 있다.

보다 상세하게는, 도 3-도 5에 도시된 바와 같이, 리어 커버(300)는 인너 플레이트(200)의 후방부 또는 후방면에 부착되는 제 1 커버(310)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 커버(310)는 디스플레이 디바이스의 상부, 즉 리어커버(300)의 상부에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 커버(310)는 이러한 상부와 마주하는 인너 플레이트(200) 및 패널(100)의 상부를 전체적으로 커버하도록 구성될 수 있다. 또한, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 제 1 커버(310)는 얇은 두께를 갖도록 구성될 수 있으며, 더 나아가, 제 1 커버(310)는 패널(100)/인너 플레이트(200)의 상부와 직접 접촉하며, 이러한 상부에 밀착될 수 있다. 따라서, 이러한 제 1 커버(310)에 의해 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 디바이스의 상당부분, 정확하게 이의 상부는 상당히 얇은 두께를 가질 수 있다.

또한, 리어커버(300)는 인너 플레이트(200)의 후방부 또는 후방면으로부터 소정 간격으로 이격되는 제 2 커버(320)를 포함할 수 있다. 즉, 제 2 커버(320)는 제 1 커버(310)로부터 리어 커버(300)의 후방을 향해 돌출되도록 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 2 커버(320)는 디스플레이 디바이스의 하부, 즉 리어커버(300)의 하부에 배치될 수 있다. 따라서, 제 2 커버(320)는 이러한 하부와 마주하는 인너 플레이트(200) 및 패널(100)의 하부를 전체적으로 커버하도록 구성될 수 있다. 이러한 제 2 커버(320)는 제 1 커버(320)와 다르게, 인너 플레이트(200)의 후방부로부터 이격되므로, 상기 인너 플레이트(200)와 함께 컴포넌트들이 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 이와 같은 제 1 및 제 2 커버(310,320)는 도시된 바와 같이, 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제 2 커버(320)는 제 1 커버(310)로부터 연속적이며 분리불가능하게 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 2 커버(320)는 후방부(321)과 후방부(321)에 연결된 상부(322),측부(323) 및 하부(324)를 포함하며, 이들 부분들(321-324)은 모두 리어커버(240)(즉, 제 1 커버(310))에 연속적으로 형성된다. 따라서, 리어 커버(300)는 이러한 일체화된 제 1 및 제 2 커버(310,320)에 의해 실제적으로 단일 피스로 이루어지는 몸체를 가질 수 있다. 만일 제 1 및 제 2 커버(310,320)가 서로 별도로 제작되어 체결부재를 이용하여 결합되면, 이는 제작공정을 증가시키며, 외관을 저하시킬 수 있다. 이러한 이유로, 일체화된 제 1 및 제 2 커버(310,320), 즉 단일 피스(piece)의 리어커버(300)는 디스플레이 디바이스의 생산 공정 및 구조를 단순하게 하며, 연속적이고(continuous) 중단없는(sealmess) 외관을 제공할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 제 1 및 제 2 커버(310,320)은 서로 일체화되어 하나의 피스로 이루어지는 리어커버(300)를 형성하므로, 리어커버(200)의 제 1 및 제 2 포션(portions) 또는 제 1 및 제 2 섹션(sections)으로 설명될 수 있다.

더 나아가, 리어커버(300)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 이의 가장자리로부터 연장되는 플랜지(350)을 포함할 수 있다. 플랜지(350)는 리어커버(300)의 몸체 가장자리, 즉 측부로부터 전방을 향해 연장될 수 있다. 이러한 플랜지(350)는 디스플레이 패널(100) 및 인너 플레이트(200)의 측부들을 보호하도록 커버할 수 있다. 플랜지(350)에는 도시된 바와 같이, 홈(groove)(351)이 길이방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있다. 이러한 홈(351)은 플랜지(350)의 강도 및 강성을 증가시킬 수 있다. 또한, 홈(351)내에 장식부재 또는 도료가 채워질 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 디바이스의 외관이 향상될 수 있다. 이와 같은 플랜지(350)는 리어커버(300)의 모든 측부들에 제공될 수 있으며, 다른 한편 일부 측부들에 제공될 수도 있다.

디스플레이 디바이스의 다른 컴포넌트들, 예를 들어 전자 또는 전기장치 및 회로들은 앞서 설명된 구성요소(element)들(100-300)중 어느 하나에 미리 설치될 수 있다. 예를 들어, 이들 구성요소들(100-300)의 조립이전에, 컴포넌트들이 인너 플레이트(200)에 미리 설치될 수도 있다. 그러나, 컴포넌트들은 예민하고 취약하며, 더 나아가 구성요소들(100-300)이 완전히 조립될 때까지 인터 플레이트(200)로부터 적절한 보호없이 노출될 수 있다. 따라서, 인터 플레이트(200)가 패널(100) 및 리어 커버(300)가 조립되는 동안 미리 설치된 컴포넌트들은 파손되거나 고장날 수 있다. 이러한 이유로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상대적으로 큰 구성요소들인 패널(100), 플레이트(200) 및 리어커버(300)이 먼저 조립되어 도 4에 도시된 바와 같이, 예비 어셈블리(P)를 형성하고 이러한 어셈블리(P)내에 컴포넌트들이 설치될 수 있다. 보다 상세하게는, 도 3과 도 6 및 도 7을 참조하면, 이러한 예비 어셈블리(P)를 제작함에 있어서, 먼저 리어 커버(300)의 전면상에 인너 플레이트(200)가 결합될 수 있다. 이러한 결합을 위해 어려가지 결합 메커니즘이 적용될 수 있으나, 본 출원의 디스플레이 디바이스에는 접착부재(10)가 적용될 수 있다. 접착부재(10)는 결합되는 두 부재사이에 직접 적용되므로, 통상적인 체결부재들과는 달리 많은 공간이 요구되지 않는다. 예를 들어, 열경화성 접착제 또는 양면 테이프가 접착부재(10)로서 사용될 수 있다. 이러한 접착부재(10)는 도시된 바와 같이, 이격되는 제 2 커버(320)가 대신에 인너 플레이트(200)와 직접 접촉하는 제 1 커버(310)의 전면, 즉 내면상에 적용될 수 있다. 적용된 접착부재(10)에 의해 인너 플레이트(200)은 먼저 리어 커버(300)에 견고하게 결합될 수 있다. 이 후, 인너 플레이트(200)의 전면상에 디스플레이 패널(100)이 결합될 수 있다. 이러한 결합을 위해 어려가지 결합 메커니즘이 적용될 수 있으나, 마찬가지 이유로 접착부재(20)가 적용될 수 있다. 다만, 디스플레이 패널(100)은 열에 약하므로, 접착부재(20)는 열경화성 접착제 대신에 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 이러한 접착부재(20)는 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)의 전면상에 적용될 수 있으며, 패널(100)은 인너 플레이트(200)에 견고하게 결합될 수 있다. 커버(100a)도 패널(100)과 같은 방식으로 인너 플레이트(200)에 패널(100)과 동일 평면을 형성하도록 부착될 수 있다.

이와 같은 결합들에 의해 패널(100), 인너 플레이트(200), 및 리어 커버(300)은 하나의 예비 어셈블리(P)를 형성할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 인너 플레이트(200)가 리어 커버(200)가 부착되면, 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)는 이로부터 이격된 제 2 커버(320)와 함께 컴포넌트들을 수용할 수 있는 공간을 디스플레이 패널(100)(또는 디스플레이 디바이스 자체)의 후방부에 형성할 수 있다. 보다 상세하게는, 제 2 커버(320)와 마주하는 인너 플레이트(200)의 일부는 컴포넌트들을 장착하기 위한 플랫폼(platfrom)으로서 기능하게 되며, 상기 제 2 커버(320)는 인너 플레이트(200)에 장작된 컴포넌트들을 보호하는 커버로서 기능하게 된다. 또한, 얇은 두께의 접착부재(10,20)만이 재개되므로, 패널(100), 인너 플레이트(200), 및 리어커버(300), 특히 제 1 커버(310)은 상당히 얇은 두께의 몸체를 디스플레이 디바이스, 특히 이의 상부에 제공할 수 있다. 따라서, 디스플레이 디바이스는 컴포넌트들의 수용을 위해 최소한으로 돌출되는 하부 (즉, 제 2 커버(320) 및 최대한 얇은 두께를 갖는 상부(즉, 제 1 커버(310))를 가질 수 있다. 이러한 전체적인 구성으로 인해 디스플레이 디바이스는 단순한 구조 뿐만 아니라 슬림하고 컴팩트한 외관을 가질 수 있다.

보다 상세하게는, 인너 플레이트(200)가 컴포넌트들과 결합되기 위해서는, 그와 같은 결합을 위한 메커니즘이 인너 플레이트(200)와 제 2 커버(320)에 의해 형성되는 수용공간내에 배치될 필요가 있다. 따라서, 마운트들(210)은 그와 같은 수용공간내에 위치하도록 인너 플레이트(200)상에 설치될 수 있다. 같은 이유로, 체결공들(220)도 수용공간내에 위치하도록 인너 플레이트(200)에 형성될 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)상에는 패널(100)의 강도 및 강성을 보강하기 위해 추가적으로 보강구조(260)가 제공될 수 있다. 이러한 보강구조(260)는 설치를 위한 공간을 요구하므로, 디스플레이 디바이스의 부피를 증가시키지 않기 위해 수용공간내에 컴포넌트들과 함께 배치될 수 있다. 보강구조(260)는 예를 들어 바 부재(bar member)(261)로 이루어질 수 있다. 이러한 바 부재(261)은 무게의 증가없이 적절한 강도 및 강성을 갖도록 채널 형상을 가질 수 있다. 바 부재(261)는 인너 플레이트(262)에 설치되는 마운트(262)에 체결부재(263)을 이용하여 견고하게 결합될 수 있으며, 파손을 방지하도록 디스플레이 패널(100)의 강도 및 강성을 증가시킬 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 패널(100), 인너 플레이트(200) 및 리어 커버(300)이 예비 어셈블리(P)로써 미리 조립되므로, 컴포넌트들은 이러한 예비 어셈블리(P)의 일부를 통해 그 내부의 수용공간내에 넣어질 수 있다. 수용공간은 실제적으로 리어 커버(300), 정확하게 제 2 커버(320)에 의해 형성되므로, 컴포넌트들은 제 2 커버(320)의 일부를 통해 수용공간내에 진입될 수 있다. 그러나, 제 2 커버(320)의 후방부, 상부 및 측부들(321,322,323)에 수용공간의 입구가 형성되면, 이러한 입구는 디스플레이 디바이스로부터 노출되며 외관을 저하시킬 수 있다. 반면, 제 2 커버(320)의 하부(424)는 디스플레이 디바이스가 놓여지는 플로어에 의해 가려지므로 외부로 노출되지 않는다. 따라서, 본 출원의 디스플레이 디바이스에서 컴포넌트들은 제 2 커버(320)의 하부(424)를 통해 디스플레이 디바이스 내부의 수용공간으로 넣어질 수 있다. 보다 상세하게는, 도 4-도 6에 모두 도시된 바와 같이, 제 2 커버(320)의 하부(424), 정확하게는 제 2 커버(320)의 하단부에는 개구부(330)가 수용공간의 입구로서 형성될 수 있으며, 컴포넌트들은 상기 개구부(330)를 통해 수용공간내에 넣어질 수 있다.

또한, 예비 어셈블리(P)에 의해 형성된 수용공간은 최소한의 크기를 가지므로, 이러한 공간내에 컴포넌트들을 개별적으로 설치하는 것은 생산성을 크게 저하시킬 수 있다. 따라서, 본 출원의 디스플레이 디바이스에서, 모든 컴포넌트들은 하나의 모듈, 즉 컴포넌트 모듈(400)로서 제작되며, 동시에 수용공간내에 들어갈 수 있도록 구성될 수 있다. 이와 같은 컴포넌트 모듈(400)이 앞서 참조된 도 5 및 도 6에 추가적으로 관련된 도 8-도 12를 참조하여 다음에서 상세하게 설명된다. 도 8 및 도 9는 디스플레이 디바이스의 컴포넌트 모듈을 나타내는 평면도들이다. 도 10A-도 10C는 디스플레이 디바이스의 예비 어셈블리에 컴포넌트 모듈이 삽입되는 과정을 나타내는 사시도들이다. 도 11은 디스플레이 디바이스의 예비 어셈블리내에 삽입된 컴포넌트 모듈을 나타내는 평면도이며, 도 12는 도 11의 B-B선을 따라 얻어지는 단면도이다.

먼저, 도 5 및 도 6을 참조하면, 컴포넌트 모듈(400)은 브라켓(410)을 포함할 수 있다. 브라켓(410)은 소정크기의 플레이트 부재로 이루어질 수 있으며, 얇은 두께를 가질 수 있다. 또한, 컴포넌트 모듈(400)은 브라켓(410)상에 설치되는 다수개의 컴포넌트들(421,422,423,424)을 포함할 수 있다. 따라서, 컴포넌트 모듈(400)은 브라켓(410)을 이용하여 다수개의 컴포넌트들(421-424)를 단일의 모듈 또는 디바이스로 결합(combine)시킬 수 있다. 이러한 컴포넌트 모듈(400)은 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 커버(320)의 하부(즉 디스플레이 디바이스의 하부)를 통해, 보다 상세하게는 제 2 커버(320)의 하단부 및 이에 형성되는 개구부(330)를 통해 수용공간내로 디스플레이 디바이스의 상부방향으로 삽입될 수 있다. 따라서, 이와 같은 컴포넌트 모듈(400)의 삽입에 의해 다수개의 컴포넌트(421-424)들이 동시에 디스플레이 디바이스내에 설치될 수 있으며, 이에 따라 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 수용공간은 앞서 설명된 바와 같이 최소한의 크기를 가지므로, 상기 수용공간내에 삽입될 때 컴포넌트 모듈(400)은 제 2 커버(320)와 충돌하여 파손될 수 있다. 따라서, 컴포넌트 모듈(400)은 인너 플레이트(200)상에서 슬라이딩하면서 개구부(330)를 통해 디스플레이 디바이스의 하부에서 상부를 향해 삽입될 수 있다. 이러한 슬라이딩 운동동안 컴포넌트 모듈(400)는 인너 플레이트(200)에 의해 지지되며 제 2 커버(320)와는 적절한 간격을 유지할 수 있으므로, 제 2 커버(320)와의 간섭없이 안정적으로 수용공간내에 배치될 수 있다.

보다 상세하게는, 컴포넌트 모듈(400)에 있어서, 브라켓(410)은 이의 몸체에 형성되며 컴포넌트(421-424)를 수용하도록 구성되는 리세스(411)을 포함할 수 있다. 리세스(411)내에 컴포넌트(421-424)가 수용되면, 이러한 컴포넌트(421-424)들은 브라켓(410)으로 부터 크게 돌출되지 않으며, 이에 따라 컴포넌트 모듈(400)의 전체적인 두께 또는 높이가 줄어들 수 있다. 따라서, 이러한 리세스(411)는 컴포넌트 모듈(400)이 한정된 크기의 수용공간내에 수용시키는 데 있어서 유용하며(advantageous), 더 나아가 수용공간의 크기을 줄여 디스플레이 디바이스를 더욱 슬림하게 만들 수 있다. 또한, 컴포넌트 모듈(400)은 컴포넌트들(421-424)을 서로 격리시키도록 구성되는 격벽(412)을 포함할 수 있다. 격벽(412)은 도시된 바와 같이, 리세스들(411)사이에 형성될 수 있으며, 브라켓(410)의 몸체로부터 소정 높이로 연장될 수 있다. 컴포넌트들(421-421)은 작동중 전자기파를 발생시킬 수 있으며, 발생된 전자기파는 인접한 다른 컴포넌트들의 작동을 방해할 수 있다. 그러나, 격벽(412)에 의해 발생된 전자기파는 어느 정도 차폐될 수 있으며, 이에 따라 컴포넌트들(421-424)은 간섭없이 정상적으로 작동될 수 있다.

컴포넌트 모듈(400)은 컴포넌트로서 먼저 제어 보드(control board)(421)를 포함할 수 있다. 제어보드(421)는 브라켓(410)의 중앙부에 배치될 수 있다. 제어보드(421)는 디스플레이 패널(100)을 구동시키는 신호, 즉 구동신호를 제어하도록 구성될 수 있다. 보다 상세하게는, 제어보드(421)는 디스플레이 패널(100)에서 정확하게 영상을 구현할 수 있도록, 외부로부터 수신한 디지털 비디오 신호, 예를 들어 소스 신호(source signal)를 제어하여 이를 적절하게 보조 보드(110: 도 4 참조)로에 전송할 수 있다. 제어보드(421)는 비디오 신호를 제어하도록 구성되는 제어회로를 포함하며, 상기 제어회로는 프로세서 및 관련 전기/전자 부품들로 이루어질 수 있다. 이러한 회로 및 부품들은 소정크기의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 'PCB')상에 실장(mount)될 수 있다. 이와 같은 제어보드(421)는 통상적으로 해당 기술분야에서 티콘보드(T-Con board) 또는 제어 PCB로도 불릴 수 있다. 이러한 제어보드(421)에 인접하게 소정 크기의 제 1 개구부(417)가 브라켓(410)의 몸체에 형성될 수 있다. 컴포넌트 모듈(400)이 수용공간내에 삽입되면, 제 1 개구부(417)은 인너 플레이트(200)의 제 2 개구부(240)와 연통될 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 보조보드(110)에 연결된 케이블은 서로 연통된 제 1 개구부(417)과 제 2 개구부(240)을 통해 제어보드(421)과 연결될 수 있으며, 구동신호는 제어보드(421)로부터 보조보드(110)로 전송될 수 있다.

또한, 컴포넌트 모듈(400)은 컴포넌트로서 파워 서플라이(422)를 포함할 수 있다. 파워 서플라이(422)는 브라켓(410)의 어느 한 측부에 인접하게 배치될 수 있다. 파워 서플라이(422)는 디스플레이 디바이스의 구동에 요구되는 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 메인 보드(423)는 컴포넌트로서 이러한 파워 서플라이(422)에 대향되게 브라켓(410)의 다른 측부에 인접하게 배치될 수 있다. 메인 보드(423)은 디스플레이 다바이스의 전체적인 작동을 제어하도록 구성되며, 소정크기의 회로기판상에 설치되는 다양한 회로 및 부품들로 이루어질 수 있다. 또한, 메인 보드(423)는 오디오 및 비디오의 입출력을 위한 단자들(terminal)을 포함할 수 있다. 이러한 단자들에 대응되게 제 2 커버(320)은 개구부들(320a)을 포함할 수 있다. 또한, 커버들(320b)이 이들 개구부들(320a)에 끼워질 수 있다. 커버들(320b)은 메인보드(423)을 커버하면서 이를 통해 단자들만 외부로 노출시킬 수 있다. 따라서, 외부의 오디오 및 비디오 케이블이 메인 보드(423)의 단자들과 연결될 수 있다. 컴포넌트로서 스피커(424)는 브라켓(410)의 하부에 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 스피커(424)의 앞쪽에 브라켓(410)의 몸체에는 제 2 개구부(418)가 형성될 수 있다. 컴포넌트 모듈(400)이 설치되면, 제 2 개구부(418)은 인너 플레이트(200)의 제 1 개구부(230)와 연통될 수 있다. 따라서, 스피커(424)에서 생성된 사운드는 제 2 개구부(418), 제 1 개구부(230) 및 커버(100a)를 통해 디스플레이 디바이스 외부로 원활하게 출력될 수 있다. 또한, 브라켓(410)의 몸체상에는 다수개의 보스(boss)(416)가 제공될 수 있다. 보스(416)는 브라켓(410)의 몸체로부터 인접한 제 2 커버(320), 정확하게 이의 후방부(321)까지 연장될 수 있으며, 그 내부에 나사부를 포함할 수 있다. 이러한 보스(416)의 끝단에 대응되게 제 2 커버(320)도 다수개의 관통공들(321a)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)이 수용공간내에 배치되면, 보스(416)과 관통공(321a)은 정렬되며, 보스(416)내부의 나사부와 관통공(321a)는 연결될 수 있다. 따라서, 이들 보스(416) 및 관통공(321a)를 이용하여 디스플레이 디바이스는 벽면에 체결부재에 의해 부착될 수 있다. 이와 같은 보스(416) 및 관통공(321a)은 소위 베사 마운트(vesa mount)로 불릴 수 있다.

한편, 앞서 논의된 바와 같이, 수용공간은 작은 크기를 가지며, 제 2 커버(320)에 의해 둘러싸여 있다. 따라서, 수용공간내에 공구 및 체결부재를 넣어 컴포넌트 모듈(400)을 결합하는 것은 어려울 수 있다. 이러한 이유로, (컴포넌트 모듈(400)이 삽입될 때, 컴포넌트 모듈(400)을 인너 플레이트와 직접 맞물리게(engage) 하도록 구성되는 결합 메커니즘을 본 출원의 디스플레이 디바이스는 채용할 수 있다. 이러한 결합 메커니즘은 체결부재를 사용하지 않고도 컴포넌트 모듈(400)을 인너 플레이트와 견고하게 결합시킬 수 있으므로, 디스플레이 디바이스 제작과 관련하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 보다 상세하게는, 도 5에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 제 2 커버(320)의 하부 또는 하단부를 통해 삽입되므로, 컴포넌트 모듈(400)의 하부보다는 이의 상부 및 측부에 접근하기가 어려울 수 있다. 따라서, 결합 메커니즘은 컴포넌트 모듈(400)의 상부 및 측부에 먼저 적용될 수 있다.

이러한 결합 메커니즘은 다양한 방식을 가질 수 있으며, 예를 들어 도 8-도 11에 잘 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)에 제공되는 마운트(210)와 컴포넌트 모듈(400)에 제공되며 상기 마운트(210)에 결합되는 플랩(flap) 또는 래치(latch)(413,414)을 포함할 수 있다. 이러한 플랩(413,414)은 컴포넌트 모듈(400)의 상부에 제공되는 탑 플랩(top flap)(413)과 컴포넌트 모듈(400)의 측부에 제공되는 사이드 플랩(side flap)(414)을 포함할 수 있다. 이들 플랩들(413,414)은 브라켓(410)으로부터 소정길이로 연장될 수 있으며, 이에 따라 상기 브라켓(410)의 일부로 형성될 수 있다. 또한, 플랩들(413,414)은 마운트(210)와 직접 맞물리어 체결부재 없이 상기 마운트(210)와 결합되도록 구성될 수 있다. 보다 상세하게는, 도 8에 도시된 바와 같이, 사이드 플랩(414)은 마운트(210)을 탄성적으로 붙잡도록(hold)하도록 구성되는 클램프(clamp)로 이루어질 수 있다. 사이드 플랩(414)은 서로 소정간격으로 이격되 한 쌍의 암들(414a)를 포함할 수 있다. 이러한 암들(414a)는 사이드 플랩(414)의 몸체에 형성되는 개방된 홀(414b)에 의해 상대적으로 형성되는 상기 몸체의 일부에 해당할 수 있다. 또한, 마운트(210)는 도 11에 별도로 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)로부터 모듈(400)을 향해 연장되는 몸체(211)를 포함할 수 있다. 컴포넌트 모듈(400)이 수용공간내에 삽입될 때, 마운트(210)은 사이드 플랩(414)와 만날 수 있다. 이후, 마운트(210)가 홀(414b)에 삽입되면, 상기 홀(414b)주위의 암들(414a)가 변형되면서 마운트(210)의 외주부에 탄성적으로 맞물릴 수 있다. 또한, 마운트(210)는 도 11에 도시된 바와 같이, 몸체(211)의 외주부상에 형성되는 그루브(groove)(212)를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 사이드 플랩(414)의 암들(414a)은 몸체(211)의 외주부상에 직접 맞물리는 대신에, 그루브(212)내에 삽입될 수 있으며, 이에 따라 보다 견고하게 마운트(210)에 결합될 수 있다. 이와 같은 사이드 플랩(414) 및 마운트(210)의 구성은 도 8의 탑 플랩(413) 및 이와 맞물리는 마운트(210)에 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 동일한 사이트 플랩(414) 및 마운트(210)의 구성이 도 9의 플랩들(413,414) 및 해당 마운트(210)에도 적용될 수 있다.

한편, 앞서 논의된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 디스플레이 디바이스의 하부로부터 상부를 향해 인너 플레이트(200)상에서 슬라이딩하면서, 수용공간내에 삽입될 수 있다. 따라서, 만일 보다 견고한 결합을 위해 복수개의 사이드 플랩들(414)이 적용되고, 컴포넌트 모듈(400)의 측부에 나란한 일직선상에 배치되면, 이들은 인너 플레이트(200)상을 슬라이딩하면서 해당하는 마운트들(210)과 매치되기 어려울 수 있다. 따라서, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 사이드 플랩(414-1,414-2)이 적용되는 경우, 상대적으로 아래쪽에 배치되는 플랩(414-2)은 상대적으로 위쪽에 배치되는 플랩(414-1)보다 모듈(400)의 측부로부터 더 멀어지게 배치될 수 있다. 즉, 컴포넌트 모듈(400)의 삽입방향에 있어서, 상대적으로 뒤쪽에 배치되는 플랩(414-2)는 상대적 앞쪽에 배치되는 플랩(414-1)보다 모듈(400)의 측부로부터 더 멀어지게 배치될 수 있다. 보다 상세하게는, 컴포넌트 모듈(400)은 이의 측부의 상부에 배치되는 제 1 플랩(414-1)과 소정 간격으로 이격되면서 상기 제 1 플랩(414-1)의 아래에 배치되는 제 2 플랩(414-2)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 플랩(414-2)은 컴포넌트 모듈(400)의 측부, 정확하게는 브라켓(410)의 측부로부터 제 1 플랩(414-1)보다 더 멀게 연장 및 배치될 수 있다. 또한, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 플랩들(414-1,414-2)와 결합되는 제 1 및 제 2 마운트들(210a,210b)과 유사한 방식으로 배치될 수 있다. 즉, 제 2 마운트(210b)는 인너 플레이트(200)의 중심선으로부터 제 1 마운트(210a)보다 멀어지게 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 도 10A-도 10C에서도 도시되는 바와 같이, 복수개의 사이드 플랩들(414-1,414-2)은 인너 플래이트(200)상을 슬라이딩 하면서 해당 마운트(210a,210b)와 간섭없이 원활하게 맞물릴 수 있다.

또한, 도 9에 잘 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 상기 컴포넌트 모듈(400)이 삽입될 때, 마운트와 접촉하면서 상기 컴포넌트 모듈(400)의 슬라이딩 운동을 안내하도록 구성되는 가이드(414c,414d)를 더 포함할 수 있다. 이러한 가이드(414c,414d)는 컴포넌트 모듈(400)의 측부, 정확하게는 브라켓(410)의 측부에 사이드 플랩(414)과 함께 제공될 수 있다. 가이드(414c,414d)는 실제적으로 모듈(400) 또는 브라켓(410)의 측부로부터 연장되는 플랜지로 이루어질 수 있으며, 이러한 플랜지의 끝단이 마운트(210)와 접촉하도록 구성될 수 있다.

보다 상세하게는, 도 10A에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)이 삽입될 때, 먼저 제 1 플랩(414-1) 및 제 2 플랩(414-1)사이의 영역이 상대적으로 하부에 배치되는 제 2 마운트(210b)와 먼저 만날 수 있다. 이러한 배열을 고려하여, 도 9에 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 제 1 및 제 2 플랩들(414-1,414-2) 사이에 배치되는 제 1 가이드(414c)를 포함할 수 있다. 즉, 컴포넌트 모듈(400)은 제 2 플랩(414-2)의 위쪽 또는 제 1 플랩(414-1)의 아래쪽에 배치되는 제 1 가이드(414c)를 포함할 수 있다. 다른 한편(alternatively), 컴포넌트 모듈(400)은 모듈(400)의 삽입 또는 운동방향에 있어서, 제 2 플랩(414-2)의 앞쪽 또는 제 1 플랩(414-1)의 뒤쪽에 배치되는 제 1 가이드(414c)를 포함할 수 있다. 제 1 가이드(414c)는 브라켓(410)의 측부로부터 연장되며, 제 1 및 제 2 플랩들(414-1,414-2)를 연결하도록 형성될 수 있다. 따라서, 도 10A에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드(414c)는 제 1 및 제 2 플랩(414-1,414-2)사이에서 연속적으로 제 2 플랩(414-2)와 결합될 제 2 마운트(210b)와 접촉하면서 컴포넌트 모듈(400)의 삽입을 안내할 수 있다.

이 후, 컴포넌트 모듈(400)의 삽입이 더 진행되면, 도 10B에 도시된 바와 같이, 제 1 플랩(414-1)의 위쪽영역이 상대적으로 상부에 배치되는 제 1 마운트(210a)와 만나게 된다. 이러한 배열을 고려하여, 도 9에도 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 제 1 플랩(414-1)의 위쪽에 배치되는 제 2 가이드(414d)를 포함할 수 있다. 즉, 컴포넌트 모듈(400)은 상기 모듈(400)의 삽입방향에 있어서, 제 1 플랩(414-1)의 앞쪽에 배치되는 제 2 가이드(414d)를 포함할 수 있다. 제 2 가이드(414d)는 브라켓(410)의 측부로부터 연장되며, 제 1 플랩(414-1)까지 연속적으로 형성될 수 있다. 따라서, 도 10B에 도시된 바와 같이, 제 2 가이드(414d)는 브라켓(410)의 측부의 상단으로부터 제 1 플랩(414-1)과 결합될 제 1 마운트(210a)와 연속적으로 접촉하면서 컴포넌트 모듈(400)의 삽입을 안내할 수 있다. 또한, 제 2 가이드(414d)가 제 1 마운트(210a)와 접촉하는 동안 제 1 가이드(414c)도 제 2 마운드(210b)와 동시에 접촉할 수 있으며, 이에 따라 보다 안정적으로 모듈(400)의 운동이 안내될 수 있다.

도 10C에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드(414c)는 최종적으로 제 2 마운트(210b)를 제 2 플랩(414-2)까지 결합을 위해 안내할 수 있다. 또한, 제 2 가이드(414d)는 최종적으로 제 1 마운트(210a)를 제 1 플랩(414-2)까지 안내할 수 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 플랩(414-1,414-2)은 제 1 및 제 2 마운트(210a,210b)와 각각 직접적으로 맞물릴 수 있다. 또한, 동시에, 탑 플랩(413)도 탑 마운트(210c)에 직접 맞물릴 수 있다. 따라서, 이와 같은 직접적인 맞물림에 의해 컴포넌트 모듈(400)은 수용공간내에서 인터 플레이트(200)에 견고하게 결합될 수 있다.

또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 가이드들(414c,414d)는 모듈(400), 정확하게는 브라켓(410)의 중심축 또는 중심부를 향해 (즉, 브라켓(410)의 안쪽방향으로) 경사지게 배향될 수 있다. 이러한 경사진 배향에 의해 브라켓(410)의 양측부에 배치된 제 1 가이드들(414c)의 상단들사이의 거리는 이들의 하단들 사이의 거리보다 짧아질 수 있다. 따라서, 모듈(400)이 삽입될 때, 제 1 가이드들(414c)의 상단들은 인너 플레이트(200)의 양측에 배치된 제 2 마운트들(210b)사이에 부드럽게 삽입될 수 있다. 같은 이유로, 경사진 배향에 의해 브라켓(410)의 양측부에 배치된 제 2 가이드들(414d)의 상단들사이의 거리는 이들의 하단들 사이의 거리보다 짧아질 수 있다. 따라서, 모듈(400)이 삽입될 때, 제 2 가이드들(414d)의 상단들은 인너 플레이트(200)의 양측에 배치된 제 1 마운트들(210a)사이에 부드럽게 삽입될 수 있다.

더 나아가, 본 출원의 디스플레이 디바이스는 컴포넌트 모듈(400) 및 인너 플레이트(200)의 직접적인 맞물림을 위해, 앞서 설명된 마운트(210) 및 플랩(413,414)과는 다른 결합 메커니즘을 채용할 수 있다. 이러한 변형된 결합 메커니즘이 관련 도면을 참조하여 다음에서 상세하게 설명된다. 도 13은 컴포넌트 모듈의 변형된 결합 메커니즘을 보여주는 평면도이며, 도 14는 도 13의 C-C선을 따라 얻어지는 단면도이다.

도 13를 참조하면, 결합 메커니즘으로서 인너 플레이트(200)는 이의 몸체상에 모듈(400), 정확하게는 브라켓(410)의 측부에 인접하게 배치되는 레일(270)을 포함할 수 있다. 또한, 모듈(400)은 결합 메커니즘으로서 이의 측부로부터 연장되는 플랜지(440)를 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 레일(270)은 어퍼 암(upper arm)(271)과 상기 어퍼 암(271)의 아래에 배치되는 로어 암(lower arm)(272)을 포함할 수 있다. 어퍼 및 로어 암들(271,272)은 서로 소정간격으로 이격될 수 있으며, 이에 따라 이들 사이에는 간극(273)이 형성될 수 있다. 모듈(400)에 인접하는 레일(270)의 일 끝단은 개방되나 상기 일 끝단에 대향되는 다른 끝단을 폐쇄될 수 있다. 즉, 상기 레일(270)의 다른 끝단에서 앞들(271,272)는 서로 연결될 수 있다. 컴포넌트 모듈(400)이 삽입될 때, 플랜지(440)는 간극(273)내에 압입(forcedly fit)되도록 구성될 수 있다. 따라서, 플랜지(440)는 암들(271,273)과 밀착되면서 이들에 의해 붙잡힐 수 있다. 이러한 이유로, 플랜지(440)는 레일(270)에 직접적으로 맞물릴 수 있으며, 이에 따라 레일(270)에 견고하게 결합될 수 있다. 이와 같은 레일(270) 및 플랜지(440)는 동일하게 모듈(400)의 상부에도 적용될 수 있다.

한편, 앞서 설명된 결합 메커니즘에 의해 컴포넌트 모듈(400)은 인너 플레이트(200)에 직접 맞물리면서 결합될 수 있으나, 보다 견고한 결합을 위해 추가적으로 체결부재가 적용될 수도 있다. 컴포넌트 모듈(400)의 상부 및 측부와는 다르게 이의 하부 또는 바닥부는 인접한 제 2 커버(320)의 하단부의 개구부(330)를 통해 상대적으로 용이하게 접근가능할 수 있다. 따라서, 도 9 및 도 11에 잘 도시된 바와 같이, 컴포넌트 모듈(400)은 인너 플레이트(200)와 컴포넌트 모듈(400)을 결합시키기 위해 이의 하단부, 정확하게는 브라켓(410)의 하단부에 형성되는 다수개의 체결공들(419)를 포함할 수 있다. 또한 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 인너 플레이트(200)는 체결공들(419)에 대응되게 형성되는 체결공(220)을 포함할 수 있다. 브라켓(410)의 체결공들(419)은 컴포넌트 모듈(400)이 완전히 수용공간내에 삽입된 후에 공구에 의해 접근될 수 있어야 체결부재를 이용한 결합이 가능할 수 있다. 이러한 이유로, 체결공들(419)은 컴포넌트 모듈(400)이 수용공간내에 삽입된 후 리어 커버(300) 정확하게는 제 2 커버(320)로부터 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 보다 상세하게는, 도 11에 도시된 바와 같이, 제 2 커버(320)의 하단부(324)는 체결공들(419)이 노출되도록 위쪽방향으로 틸트될 수 있다. 이러한 하단부(324)로 인해, 모듈(400)의 체결공(419)는 인너 플레이트(200)의 체결공(220)과 정렬되면서 외부로 노출될 수 있으며, 체결부재를 상기 체결공(419,220)내에 체결함으로서 모듈(400)은 인너 플레이트(200)에 보다 견고하게 결합될 수 있다.

앞서 설명된 바와 같이, 결합메커니즘 및 체결부재를 이용하여 컴포넌트 모듈(400)이 인너 플레이트(200)에 견고하게 결합되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 개구부(330)는 바텀 커버(bottom cover)(340)를 이용하여 폐쇄될 수 있다. 리어 커버(300)은 이와 같은 바텀 커버(340)를 포함함으로써 수용공간내에 이물질이 진입하는 것을 방지하고 컴포넌트 모듈(400)의 컴포넌트들을 보호할 수 있다. 도 5 및 도 9에 잘 도시된 바와 같이, 모듈(400)이 하단부, 정확하게는 브라켓(410)의 하단부에는 체결공을 갖는 플랜지(415)가 형성될 수 있다. 또한, 제 2 커버(320)의 하단부에도 유사한 플랜지가 형성될 수 있다. 바텀 커버(340)은 이러한 플랜지들(415)에 체결부재를 이용하여 결합될 수 있다.

바텀 커버(340)에 의해 개구부(330)이 폐쇄되면, 제 2 커버(320)의 하단부에는 스탠드(500)이 제공될 수 있다. 스탠드(500)는 디스플레이 디바이스, 정확하게는 패널(100), 인너 플레이트(200), 리어 커버(300), 및 모듈(400)의 어셈블리를 바닥(floor)상에 세워지도록 지지할 수 있다. 스탠드(500)는 바텀 커버(340)에 체결부재를 이용하여 결합되어 디스플레이 디바이스를 안정적으로 지지할 수 있다. 보다 상세하게는, 도 16을 참조하면, 스탠드(500)는 바텀커버(510)와 상기 바텀커버(510)상에 결합되는 탑 커버(520)을 포함할 수 있다. 바텀커버(510)의 하부에는 패드(511)이 제공될 수 있다. 패드(511)은 소프트하고 적절한 탄성을 갖는 재질, 예를 들어, 러버(rubber)로 이루어질 수 있다. 따라서, 패드(511)는 바닥으로부터 디스플레이 디바이스에 전달되는 충격을 흡수하며, 바닥에 대해 적절한 마찰을 제공함으로써 디스플레이 다비이스가 바닥에서 미끄러지는 것을 방지할 수도 있다. 또한, 탑 커버(520)와 바텀커버(510)사이에 형성되는 공간내에는 필러(filler)(520)가 배치될 수 있다. 필러(520)는 주물과 같이 무거운 물체로 이루어지며, 이에 따라 디스플레이 디바이스의 무게중심이 스탠드(500)에 위치될 수 있다. 따라서, 디스플레이 디바이스는 이와 같은 스탠드(500)에 의해 넘어지지 않고 안정적으로 세워질 수 있다. 또한, 앞서 설명된 바와 같이, 상당한 중량을 갖는 컴포넌트 모듈(400)이 디스플레이 디바이스 후방부에 배치되므로, 이러한 컴포넌트 모듈(400) 및 스탠드(500)에 의해 디스플레이 디바이스의 전체적인 무게중심은 이의 후방부에 배치될 수 있다. 따라서, 디스플레이 디바이스가 앞쪽으로 넘어지는 것을 방지하기 위해 스탠드(500)는 디스플레이 디바이스의 전면으로부터 돌출되게 연장될 필요가 없다. 즉, 도 2의 측면도에서 잘 나타나는 바와 같이, 스탠드(500)의 전방 끝단은 디스플레이 디바이스의 전면, 보다 상세하게는, 디스플레이 패널(100)과 커버(100a)의 어셈블리의 후방에 배치될 수 있다. 따라서, 스탠드(500)는 디스플레이 디바이스의 전방에서 노출되지 않으며, 이에 따라 디스플레이 디바이스의 외관이 더욱 향상될 수 있다.

한편, 컴포넌트 모듈(400)은 폐쇄된 수용공간내에 배치되나, 작동중 상당한 량의 열을 방출할 수 있다. 따라서, 이러한 컴포넌트 모듈(400)의 열을 효과적으로 제어하는 것이 디스플레이 디바이스의 정상적인 작동을 위해 중요할 수 있다. 보다 상세하게는, 도 6 및 도 15를 참조하면, 컴포넌트 모듈(400)의 브라켓(410)는 인너 플레이트(200)와 마주하는 표면(430)을 포함할 수 있다. 이러한 표면(430)은 인너 플레이트(200)와 접촉하므로, 컴포넌트(421-422)에서 발생된 열이 상기 표면(430)을 통해 디스플레이 패널(100)로 전달될 수 있으며, 상기 패널(100)의 비정상적인 작동을 유발할 수 있다. 따라서, 상기 표면(430)은 소정의 간극(t)으로 인너 플레이트(200)로부터 이격될 수 있다. 보다 상세하게는, 컴포넌트 모듈(400)은 삽입을 위해 인너 플레이트(200)상에서 슬라이드해야하므로, 적어도 모듈(400)의 일부는 인너 플레이트(200)와 접촉해야 한다. 따라서, 표면(430)은 이의 가장자리에 배치되며, 인너 플레이트(200)와 접촉하는 제 1 표면(431)을 포함할 수 있다. 대신에, 표면(420)은 가장자리를 제외한 대부분의 영역에 배치되며, 인너 플레이트(200)와 간극(t)로 이격되는 제 2 표면(432)를 포함할 수 있다. 따라서, 이러한 구성은 컴포넌트 모듈(400)에서 슬라이드 운동을 가능하게 하면서 인너 플레이트(200)와의 접촉은 최소화할 수 있다. 이러한 이유로, 컴포넌트 모듈(400)의 열이 패널(100)로 전달되지 않을 수 있으며, 패널(100)의 오작동이 방지될 수 있다.

또한, 컴포넌트 모듈(400)의 열은 효과적으로 외부로 방출될 필요가 있다. 따라서, 컴포넌트 모듈(400)은 컴포넌트(421-424)와 제 2 커버(320)사이에 개재되며, 상기 컴포넌트(421-424)에서 발생된 열을 제 2 커버(320)로 전달하는 써멀 패드(thermal pad)(450)를 더 포함할 수 있다. 써멀 패드(450)는 높은 열 용량 및 열 전도성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 써멀 패드(450)는 컴포넌트(421-424)와 접촉하며 동시에 제 2 커버(320), 정확하게는 이의 내면과 접촉할 수 있다. 써멀 패드(450)는 컴포넌트(421-424)로부터 열을 흡수하여 제 2 커버(320)로 전달할 수 있으며, 전달된 열은 다시 제 2 커버(320)로부터 디스플레이 디바이스의 외부로 방출할 수 있다. 따라서, 써멀 패드(450)를 적용함으로써 컴포넌트 모듈(400)의 열은 효과적으로 방출될 수 있으며, 이에 따라 컴포넌트들(421-424)의 오작동이 방지될 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 안되며 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 출원의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 출원의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 출원의 범위에 포함된다.

100: 디스플레이 패널 200: 인너 플레이트
300: 리어 커버 400: 컴포넌트 모듈
500: 스탠드

Claims (20)

1. 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널의 후방부에 부착되는 인너 플레이트;
   상기 인너 플레이트의 후방부에 부착되는 제 1 커버와,
   상기 인너 플레이트의 후방부로부터 이격되어 상기 인너 플레이트와 함께 소정 크기의 수용공간을 형성하는 제 2 커버를 포함하여, 상기 인너 플레이트의 후방부를 커버하도록 구성되는 리어 커버; 및
   상기 디스플레이 패널을 구동시키는 부품들을 포함하는 컴포넌트 모듈로 이루어지며, 상기 컴포넌트 모듈은 상기 제 2 커버의 하부를 통해 상기 수용공간내로 삽입되며, 상기 제 2 커버내의 마운트와 직접 맞물리도록 구성되는 디스플레이 디바이스.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 마운트는 상기 수용 공간내에 배치되도록 상기 인너 플레이트에 설치되는 디스플레이 디바이스.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 리어 커버의 제 1 커버와 제 2 커버는 서로 일체로 형성되는 디스플레이 디바이스.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 리어 커버의 제 1 커버는 상기 디스플레이 패널 및 상기 인너 플레이트의 상부를 커버하도록 구성되며,
   상기 리어 커버의 제 2 커버는 상기 디스플레이 패널 및 상기 인너 플레이트의 하부를 커버하도록 구성되는 디스플레이 디바이스.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 리어 커버의 제 2 커버는 이의 하단부에 형성되며 상기 컴포넌트 모듈이 삽입되도록 구성되는 개구부를 포함하는 디스플레이 디바이스.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 리어 커버는 상기 개구부를 선택적으로 폐쇄하도록 구성되는 바텀 커버를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 컴포넌트 모듈은:
   소정크기의 플레이트 부재로 이루어지는 브라켓; 및
   상기 브라켓상에 설치되는 상기 컴포넌트들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 브라켓은 이의 몸체에 형성되며, 상기 컴포넌트를 수용하도록 구성되는 리세스를 포함하는 디스플레이 디바이스.
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 브라켓은 상기 컴포넌트들을 서로 격리시키도록 구성되는 격벽을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 모듈은 이의 측부에 제공되며, 상기 마운트와 직접 맞물리어 체결부재없이 상기 마운트와 결합되는 사이드 플랩(side flap)을 포함하는 디스플레이 디바이스.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 사이드 플랩은 상기 마운트를 탄성적으로 붙잡도록 구성되는 클램프(clamp)를 포함하는 디스플레이 디바이스.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 마운트는 상기 컴포넌트 모듈을 향해 연장되는 몸체와 상기 몸체의 외면에 형성되며 상기 클램프가 삽입되는 그루브(groove)를 포함하는 디스플레이 디바이스.
13. 제 7 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 모듈은:
    상기 컴포넌트 모듈의 측부에 제공되는 제 1 플랩; 및
    상기 측부에 제공되며 상기 제 1 플랩의 아래에 위치되는 제 2 플랩을 포함하며, 상기 제 2 플랩은 상기 측부로부터 상기 제 1 플랩보다 멀어지게 배치되는 디스플레이 디바이스.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 모듈은 상기 컴포넌트 모듈이 삽입될 때, 상기 마운트와 접촉하면서 상기 컴포넌트 모듈의 슬라이딩운동을 안내하도록 구성되는 가이드를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 가이드는 상기 제 1 및 제 2 플랩들 사이에 배치되며, 상기 제 2 플랩과 결합될 마운트와 접촉하도록 구성되는 제 1 가이드를 포함하는 디스플레이 디바이스.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가이드는 상기 제 1 플랩의 위쪽에 배치되며, 상기 제 1 플랩과 결합될 마운트와 접촉하도록 구성되는 제 2 가이드를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
17. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 모듈은 상기 인너 플레이트와 상기 컴포넌트 모듈을 결합시키기 위해이의 하단부에 형성되는 다수개의 체결공들을 포함하는 디스플레이 디바이스.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 체결공들은 상기 컴포넌트 모듈이 상기 수용공간내에 삽입된 후 상기 제 2 커버로부터 외부로 노출되도록 구성되는 디스플레이 디바이스.
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 커버의 하단부는 상기 체결공들이 노출되도록 위쪽방향으로 틸트되는 디스플레이 디바이스.
20. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴포넌트 모듈은 상기 컴포넌트와 상기 제 2 커버사이에 개재되며, 상기 컴포넌트에서 발생된 열을 상기 제 2 커버로 전달하는 써멀 패드를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.

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