KR20190123021A

KR20190123021A - Heater core, heating module and device including thereof

Info

Publication number: KR20190123021A
Application number: KR1020180046669A
Authority: KR
Inventors: 윤종흠; 이희정; 이인재
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-04-23
Filing date: 2018-04-23
Publication date: 2019-10-31
Also published as: KR102583759B1

Abstract

According to an embodiment, disclosed is a heater core comprising a substrate comprising a first surface and a second surface, a first insulating layer disposed on the substrate, a heating element disposed on the first insulating layer, a second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer, and a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element. The heating element comprises a first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal and a second heating element separated from the first heating element. The first heating element comprises a first sub heating element extending in a width direction of the substrate and a second sub heating element extending in a longitudinal direction of the substrate from the first sub heating element. The first sub heating element has the length greater than the width. Therefore, the present invention provides the heater core which is structurally stable and having increased reliability.

Description

Heater cores, heating modules and devices containing them {HEATER CORE, HEATING MODULE AND DEVICE INCLUDING THEREOF}

실시예는 히터 코어, 발열 모듈 및 이를 포함하는 디바이스에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater core, a heating module and a device comprising the same.

공기조화장치는 공기의 온도를 제어하는 에어컨디셔너, 공기의 이물질을 제거하여 청정도를 유지시키는 공기청정기, 공기 중에 수분을 제공하는 가습기, 공기 중의 수분을 제거하는 제습기 등이 있다.The air conditioner includes an air conditioner for controlling the temperature of the air, an air cleaner for removing foreign substances from the air to maintain cleanliness, a humidifier for providing moisture in the air, and a dehumidifier for removing moisture in the air.

또한, 히터는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치로, 예컨대, 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. In addition, the heater is an air conditioner for providing thermal comfort of the room, for example, includes a heating device for heating and a cooling device for cooling through the refrigerant circulation.

다만, 공기조화장치에서 공기청정과 온도제어가 이루어지기 위해서는 충분한 열이 확보된 히팅이 필요하다. However, heating is required to ensure sufficient heat for air cleaning and temperature control in the air conditioner.

이에 따라, 공기조화장치는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, the air conditioner requires a separate heating device, it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히터 코어는 무겁고 유로 상에 복수 개 설치하기 어려워 열 효율이 저하되는 한계점이 존재한다.However, there are limitations in that the heater core is heavy and it is difficult to install a plurality of heater cores on the flow path, thereby reducing the thermal efficiency.

실시예는 히터 코어, 발열 모듈 및 이를 포함하는 디바이스를 제공한다.Embodiments provide a heater core, a heating module and a device comprising the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 제공한다.In addition, the present invention provides a heater core that is structurally stable and has improved reliability.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제공한다.It also provides a heater core with improved durability and improved thermal efficiency.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 향상된 히터 코어를 제공한다.In addition, a heater core having improved resistance to thermal shock is provided.

실시예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the examples is not limited thereto, and the object or effect that can be grasped from the solution means or the embodiment of the problem described below will also be included.

실시예에 따른 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 및 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 발열체는, 상기 제1 전극 단자 및 상기 제2 전극 단자와 연결되는 제1 발열체; 및 상기 제1 발열체와 분리된 제2 발열체;를 포함하고, 상기 제1 발열체는, 상기 기판의 폭 방향으로 연장되는 제1 서브 발열체; 및 상기 제1 서브 발열체로부터 상기 기판의 길이 방향으로 연장되는 제2 서브 발열체를 포함하고, 상기 제1 서브 발열체는, 길이가 폭보다 크다.A substrate comprising a first side and a second side according to an embodiment; A first insulating layer disposed on the substrate; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the heating element comprises: a first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And a second heating element separated from the first heating element, wherein the first heating element comprises: a first sub heating element extending in a width direction of the substrate; And a second sub heating element extending in the longitudinal direction of the substrate from the first sub heating element, wherein the first sub heating element has a length greater than a width.

상기 발열체는,The heating element,

상기 제2 서브 발열체로부터 상기 기판의 폭 방향으로 연장되는 제3 서브 발열체; 및 상기 제3 서브 발열체로부터 상기 기판의 길이 방향으로 연장되는 제4 서브 발열체;를 더 포함하고, 상기 제2 서브 발열체는 길이가 폭보다 클 수 있다.A third sub heating element extending from the second sub heating element in a width direction of the substrate; And a fourth sub heating element extending from the third sub heating element in the longitudinal direction of the substrate, wherein the second sub heating element may have a length greater than a width.

상기 제1 서브 발열체는,The first sub heating element,

상기 제1 서브 발열체의 상기 기판의 폭 방향으로의 길이가 상기 제2 서브 발열체의 상기 기판의 길이 방향으로의 길이보다 클 수 있다.The length of the first sub-heater in the width direction of the substrate may be greater than the length of the second sub-heater in the longitudinal direction of the substrate.

상기 제1 발열체는,The first heating element,

상기 제1 서브 발열체의 상기 기판의 폭 방향으로의 길이가 상이한 제1 영역과 제2 영역을 포함할 수 있다.The first sub heating element may include a first region and a second region having different lengths in the width direction of the substrate.

상기 제1 영역에서 상기 제1 서브 발열체의 상기 기판의 폭 방향으로의 길이가 상기 제2 영역에서 상기 제1 서브 발열체의 제2 방향 길이보다 클 수 있다.The length of the first sub-heater in the width direction of the substrate in the first region may be greater than the second direction of the first sub-heater in the second region.

상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 교번하여 배치될 수 있다.The first area and the second area may be alternately arranged.

상기 기판, 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층을 관통하는 관통홀;을 더 포함하고, 상기 관통홀은 상기 제1 발열체와 두께 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.The substrate may further include a through hole penetrating through the substrate, the first insulating layer, and the second insulating layer. The through hole may not overlap the first heating element in a thickness direction.

상기 제2 영역은,The second area is,

상기 관통홀과 상기 기판의 폭 방향으로 중첩되는 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역에서 상기 제1 서브 발열체의 상기 기판의 폭 방향으로의 길이가 상기 제1 영역에서 상기 제1 서브 발열체의 상기 기판의 폭 방향으로의 길이보다 작을 수 있다.And a third region overlapping the through-hole in the width direction of the substrate, wherein the length of the first sub-heater in the width direction of the substrate in the third region is equal to that of the first sub-heater in the first region. It may be smaller than the length in the width direction of the substrate.

상기 제3 영역에서 제1 서브 발열체의 상기 기판의 길이 방향으로의 폭이 상기 제1 영역에서 제1 서브 발열체의 상기 기판의 길이 방향으로의 폭 보다 클 수 있다.The width of the first sub heating element in the longitudinal direction of the substrate in the third region may be greater than the width of the first sub heating element in the longitudinal direction of the substrate in the first region.

상기 기판은,The substrate,

서로 마주보는 제1 측면과 제2 측면; 및 서로 마주보는 제3 측면과 제4 측면;을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2측면의 길이는 상기 제 3 측면과 상기 제 4 측면의 길이보다 크며, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 곡면을 가질 수 있다.First and second sides facing each other; And a third side and a fourth side facing each other, wherein a length of the first side and the second side is greater than a length of the third side and the fourth side, and the first side and the second side. The side may have a curved surface.

상기 제1 측면의 길이와 상기 제2 측면의 길이의 길이 비는 1:0.7 내지 1:1.3일 수 있다.The length ratio of the length of the first side to the length of the second side may be 1: 0.7 to 1: 1.3.

실시예에 따른 발열 모듈은 복수 개의 히터 코어; 및 상기 복수 개의 히터 코어를 체결하는 체결부재를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 및 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 발열체는, 상기 제1 전극 단자 및 상기 제2 전극 단자와 연결되는 제1 발열체; 및 상기 제1 발열체와 분리된 제2 발열체;를 포함하고, 상기 제1 발열체는, 상기 기판의 폭 방향으로 연장되는 제1 서브 발열체; 및 상기 제1 서브 발열체로부터 상기 기판의 길이 방향으로 연장되는 제2 서브 발열체를 포함하고, 상기 제1 서브 발열체는, 길이가 폭보다 크다.The heating module according to the embodiment includes a plurality of heater cores; And a fastening member fastening the plurality of heater cores, wherein the heater core comprises: a substrate including a first surface and a second surface; A first insulating layer disposed on the substrate; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the heating element comprises: a first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And a second heating element separated from the first heating element, wherein the first heating element comprises: a first sub heating element extending in a width direction of the substrate; And a second sub heating element extending in the longitudinal direction of the substrate from the first sub heating element, wherein the first sub heating element has a length greater than a width.

실시예에 따른 디바이스는 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로 상에 배치되는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 복수 개의 히터 코어; 및 상기 복수 개의 히터 코어를 체결하는 체결부재를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 면과 제2 면을 포함하는 기판;상기 기판 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 및 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 발열체는, 상기 제1 전극 단자 및 상기 제2 전극 단자와 연결되는 제1 발열체; 및 상기 제1 발열체와 분리된 제2 발열체;를 포함하고, 상기 제1 발열체는, 상기 기판의 폭 방향으로 연장되는 제1 서브 발열체; 및 상기 제1 서브 발열체로부터 상기 기판의 길이 방향으로 연장되는 제2 서브 발열체를 포함하고, 상기 제1 서브 발열체는, 길이가 폭보다 크다.According to an embodiment, a device includes a flow path through which air moves; An air supply unit for introducing air; An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And a heating module disposed on the flow path, wherein the heating module comprises: a plurality of heater cores; And a fastening member configured to fasten the plurality of heater cores, wherein the heater core comprises: a substrate including a first surface and a second surface; a first insulating layer disposed on the substrate; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the heating element comprises: a first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And a second heating element separated from the first heating element, wherein the first heating element comprises: a first sub heating element extending in a width direction of the substrate; And a second sub heating element extending in the longitudinal direction of the substrate from the first sub heating element, wherein the first sub heating element has a length greater than a width.

실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 구현할 수 있다. 실시예는 히터 코어, 발열 모듈 및 이를 포함하는 디바이스를 제공한다.According to the embodiment, it is possible to implement a heater core structurally stable and improved reliability. Embodiments provide a heater core, a heating module and a device comprising the same.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater core with improved durability and improved thermal efficiency.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 개선된 히터 코어를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater core with improved resistance to thermal shock.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more readily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 일 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 2는 일 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고,
도 3은 도 1의 일부 확대도이고,
도 4는 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 5는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 6a는 도 1의 변형예이고,
도 6b는 도 4의 변형예이고,
도 6c는 도 5의 변형예이고,
도 7a 내지 도 7i는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 설명하는 순서도이고,
도 8는 히터 코어 내의 발열체를 설명하는 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 10은 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고
도 11은 실시예에 따른 발열 모듈의 측면도이고,
도 12a은 본 발명의 실시예에 따른 디바이스의 사시도이고,
도 12b는 도 12a의 분해 정면도이고,
도 12c은 도 12a의 디바이스 내 공기흐름이 도시된 예시도이다.1 is a plan view of a heater core according to an embodiment;
2 is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment;
3 is a partially enlarged view of FIG. 1;
4 is a plan view of a heater core according to another embodiment;
5 is a plan view of a heater core according to another embodiment,
6A is a variation of FIG. 1,
6B is a variation of FIG. 4,
6C is a modification of FIG. 5,
7A to 7I are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment;
8 is a diagram for explaining a heating element in a heater core;
9 is a perspective view of a heating module according to an embodiment,
10 is a plan view of a heating module according to an embodiment;
11 is a side view of a heating module according to an embodiment,
12A is a perspective view of a device according to an embodiment of the present invention,
12B is an exploded front view of FIG. 12A;
FIG. 12C is an exemplary diagram illustrating air flow in the device of FIG. 12A.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers, such as second and first, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 일 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 도 3은 도 1의 일부 확대도이다.1 is a plan view of a heater core according to an embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment, and FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 1.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 히터 코어(220a)는 기판(221), 기판(221) 상에 배치되는 제1 절연층(223), 제1 절연층(223) 상에 배치되는 발열체(224), 발열체(224) 상에 배치되는 제2 절연층(225)을 포함할 수 있다.First, referring to FIGS. 1 to 3, the heater core 220a according to an embodiment may include a substrate 221, a first insulating layer 223, and a first insulating layer 223 disposed on the substrate 221. It may include a heating element 224 disposed on, a second insulating layer 225 disposed on the heating element 224.

또한, 히터 코어(220a)는 기판(221)과 제1 절연층 사이에 접착층(222)과, 제2 절연층(225) 상에 배치되는 커버층(226)과 발열체(224)와 전기적으로 연결된 제1 전극단자(228a), 제2 전극단자(228b)를 더 포함할 수 있다. In addition, the heater core 220a is electrically connected to the adhesive layer 222 between the substrate 221 and the first insulating layer, the cover layer 226 disposed on the second insulating layer 225, and the heating element 224. It may further include a first electrode terminal 228a, a second electrode terminal 228b.

이하에서, 제1 방향은 x축 방향이며, 제2 방향은 제1 방향에 수직한 y축 방향이며, 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 z축 방향을 의미한다.Hereinafter, the first direction is the x-axis direction, the second direction is the y-axis direction perpendicular to the first direction, and the third direction means the z-axis direction perpendicular to the first direction and the second direction.

먼저, 기판(221)은 히터 코어(220a)의 하부에 배치될 수 있다. 기판(221)은 복수 개의 면을 포함한 구조일 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 육면체일 수 있다. First, the substrate 221 may be disposed under the heater core 220a. The substrate 221 may have a structure including a plurality of surfaces. For example, the substrate 221 may be a cube.

기판(221)은 서로 마주보는 제1 면(F1)과 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 제1 면(F1)은 기판(221)의 상면일 수 있고, 제2 면(F2)은 기판(221)의 하면일 수 있다. 그리고 기판(221)은 제1 면(F1) 상에 적층된 접착층(222), 제1 절연층(223), 발열체(224) 및 제2 절연층(225)을 지지할 수 있다. The substrate 221 may include a first surface F1 and a second surface F2 facing each other. The first surface F1 may be an upper surface of the substrate 221, and the second surface F2 may be a lower surface of the substrate 221. The substrate 221 may support the adhesive layer 222, the first insulating layer 223, the heating element 224, and the second insulating layer 225 stacked on the first surface F1.

또한, 기판(221)은 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 제1 측면(P1) 내지 제4 측면(P4)을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 221 may include a plurality of side surfaces. For example, the substrate 221 may include the first side surface P1 to the fourth side surface P4.

제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 제3 측면(P3)과 제4 측면(P4)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The first side surface P1 and the second side surface P2 may be disposed to face each other, and the third side surface P3 and the fourth side surface P4 may be disposed to face each other.

제1 측면(P1) 내지 제4 측면(P4)은 제1 면(F1)과 제2 면(F2) 사이에 배치되고, 제1 면(F1)과 제2 면(F2)의 각 모서리와 접할 수 있다.The first side surface P1 to the fourth side surface P4 may be disposed between the first surface F1 and the second surface F2, and may contact each corner of the first surface F1 and the second surface F2. Can be.

제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 곡면을 가질 수 있다. 또한, 기판(221)이 수용되는 디바이스의 내주면의 곡면과 대응하는 형태의 곡면을 가질 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 12a 내지 도 12c에서 설명한다. 그리고 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 기판(221) 가장자리 면 중 연장된 길이가 긴 면일 수 있다.The first side surface P1 and the second side surface P2 may have a curved surface. In addition, the substrate 221 may have a curved surface that corresponds to the curved surface of the inner peripheral surface of the device accommodated. This will be described below with reference to FIGS. 12A to 12C. In addition, the first side surface P1 and the second side surface P2 may be long surfaces extending from the edge surface of the substrate 221.

구체적으로, 또한, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)의 길이가 제3 측면(P3)과 제4 측면(P4)의 길이보다 길 수 있다. 즉, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 접하는 변의 장변일 수 있다. 그리고 제3 측면(P3)과 제4 측면(P4)은 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 접하는 변의 단변일 수 있다.Specifically, the length of the first side surface P1 and the second side surface P2 may be longer than the length of the third side surface P3 and the fourth side surface P4. That is, the first side surface P1 and the second side surface P2 may be long sides of sides that contact the first surface F1 or the second surface F2. The third side surface P3 and the fourth side surface P4 may be short sides of sides that contact the first surface F1 or the second surface F2.

제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 소정의 축으로부터 곡률 반경을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 측면(P1)은 제1 곡률 반경(R1)을 가지고, 제2 측면(P2)은 제2 곡률 반경(R2)를 가질 수 있다. 그리고 제1 곡률 반경(R1)은 제2 곡률 반경(R2)보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 소정의 축(C)으로부터 제1 측면(P1)은 내주면이 되고, 제2 측면(P2)은 외주면일 수 있다. 또한, 여기서 소정의 축(C)은 이하 도 12에서 설명하는 디바이스 내의 모터의 중심축과 동일할 수 있다. 예컨대, 소정의 축은 디바이스에서 송풍팬의 회전축과 동일할 수 있다. The first side surface P1 and the second side surface P2 may have a radius of curvature from a predetermined axis. For example, the first side surface P1 may have a first radius of curvature R1 and the second side surface P2 may have a second radius of curvature R2. The first radius of curvature R1 may be smaller than the second radius of curvature R2. By this structure, the 1st side surface P1 may become an inner peripheral surface from the predetermined axis C, and the 2nd side surface P2 may be an outer peripheral surface. In addition, the predetermined axis (C) here may be the same as the central axis of the motor in the device described below in FIG. For example, the predetermined axis may be the same as the rotation axis of the blower fan in the device.

실시예에 따른 기판(221)은 제1 측면(P1)의 길이(L1)와 제2 측면(P2)의 길이(L2)의 길이 비가 1:0.7 내지 1:1.3일 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 측면(P1)의 길이(L1)와 제2 측면(P2)의 길이(L2)의 차이를 감소하여, 고온 또는 고온 이후 저온에서 휨 현상을 방지할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 곡률을 가질 수 있으며, 예를 들어, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)은 원호일 수 있다. In the substrate 221 according to the embodiment, a length ratio of the length L1 of the first side surface P1 and the length L2 of the second side surface P2 may be 1: 0.7 to 1: 1.3. As a result, the heater core 220 according to the embodiment reduces the difference between the length L1 of the first side surface P1 and the length L2 of the second side surface P2, thereby preventing warpage at high or low temperatures. It can prevent. As described above, the first side surface P1 and the second side surface P2 may have a curvature, for example, the first side surface P1 and the second side surface P2 may be circular arcs.

제1 측면(P1)의 길이(L1)와 제2 측면(P2)의 길이(L2)의 길이 비가 1:0.7보다 작은 경우에 히터 코어(220)가 고온 및 고온 이후에 히터 코어(220a)의 폭 방향(예를 들어, 제2 방향)으로 휘어지는 한계가 존재한다. 구체적으로, 고온 및 고온 이후에, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)이 팽창하며, 제2 측면(P2)이 제1 측면(P1) 대비 상대적으로 팽창을 더 커, 제2 측면(P1)에 들뜸 현상이 발생할 수 있다. When the length ratio of the length L1 of the first side surface P1 and the length L2 of the second side surface P2 is smaller than 1: 0.7, the heater core 220 is at a high temperature and after the high temperature of the heater core 220a. There is a limit to bend in the width direction (eg, the second direction). Specifically, after the high temperature and the high temperature, the first side surface P1 and the second side surface P2 expand, and the second side surface P2 has a larger expansion relative to the first side surface P1, and thus the second side surface. Lifting may occur at (P1).

또한, 제1 측면(P1)의 길이(L1)와 제2 측면(P2)의 길이(L2)의 길이 비가 1:1.3보다 큰 경우에, 상부의 제1 절연층(222)과 기판(221) 사이의 결합력이 떨어져 히터 코어의 신뢰성이 저하되는 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 고온 및 고온 이후에, 히터 코어(220)가 히터 코어(220a)의 폭 방향(예를 들어, 제2 방향)으로 휘어지는 한계가 존재한다. 구체적으로, 고온 및 고온 이후에, 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)이 팽창하며, 제2 측면(P2)이 제1 측면(P1) 대비 상대적으로 팽창을 더 커져 제1 측면(P2)에 들뜸 현상이 발생할 수 있다.In addition, when the length ratio of the length L1 of the first side surface P1 and the length L2 of the second side surface P2 is larger than 1: 1.3, the upper first insulating layer 222 and the substrate 221 are provided. There is a limit in which the coupling force between them is lowered and the reliability of the heater core is lowered. In addition, there is a limit in which the heater core 220 is bent in the width direction (eg, the second direction) of the heater core 220a after the high temperature and the high temperature. Specifically, after the high temperature and the high temperature, the first side surface P1 and the second side surface P2 expand, and the second side surface P2 expands relatively larger than the first side surface P1, thereby increasing the first side surface ( Lifting may occur in P2).

또한, 히터 코어(220a)에서 제1 측면(P1)과 제3, 제4 측면(P3, P4)이 이루는 각(θ₂, θ₃)이 70도 내지 88도이고, 제2 측면(P2)과 제3, 제4 측면(P3, P4)이 이루는 각(θ₁, θ₄)이 92도 내지 110도일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220a)는 휨 현상이 방지될 수 있다.In addition, the angles θ ₂ and θ ₃ formed by the first side surface P1 and the third and fourth side surfaces P3 and P4 in the heater core 220a are 70 degrees to 88 degrees, and the second side surface P2. The angles θ ₁ and θ ₄ formed by the third and fourth side surfaces P3 and P4 may be 92 degrees to 110 degrees. By such a configuration, the heater core 220a may be prevented from warping.

기판(221)은 제1 면(F1) 상에 적층된 접착층(222), 제1 절연층(223), 발열체(224) 및 제2 절연층(225)을 지지할 수 있다. 그리고 기판(221) 상에 배치된 접착층(222), 제1 절연층(223), 발열체(224) 및 제2 절연층(225)은 기판(221)의 곡면과 동일한 곡면을 가질 수 있다. 이는 후술하는 바와 같이, 제1 절연층(223), 발열체(224) 및 제2 절연층(225)뿐만 아니라, 제2 절연층(225) 상부에 배치되는 커버층(226)과 접착층(222)에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 제1 절연층(223), 발열체(224) 및 제2 절연층(225)은 기판(221)의 제1 곡률 반경(R1), 제2 곡률 반경(R2)과 동일한 곡률 반경을 가질 수 있다. 또한, 기판(221)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The substrate 221 may support the adhesive layer 222, the first insulating layer 223, the heating element 224, and the second insulating layer 225 stacked on the first surface F1. The adhesive layer 222, the first insulating layer 223, the heating element 224, and the second insulating layer 225 disposed on the substrate 221 may have the same curved surface as the curved surface of the substrate 221. As described below, the cover layer 226 and the adhesive layer 222 disposed on the second insulating layer 225, as well as the first insulating layer 223, the heating element 224, and the second insulating layer 225. The same can be applied to. In addition, the first insulating layer 223, the heating element 224, and the second insulating layer 225 may have the same radius of curvature as the first radius of curvature R1 and the second radius of curvature R2 of the substrate 221. have. In addition, the substrate 221 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the substrate 221 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

기판(221)의 두께(T1)(예를 들어, 제 3방향으로의 두께)는 0.5㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 바람직하게는 기판(221)의 두께(T1) 는 0.8㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다. 기판(221)의 두께(T1)가 0.5㎜보다 작은 경우, 기판(221)은 고온에서 휘어지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 기판(221)의 두께(T1)가 3㎜보다 큰 경우에, 기판(221)을 통해 전달되는 열의 효율이 저하되는 한계가 존재한다.The thickness T1 (eg, the thickness in the third direction) of the substrate 221 may be 0.5 mm to 3 mm. Preferably, the thickness T1 of the substrate 221 may be 0.8 mm to 1.5 mm. When the thickness T1 of the substrate 221 is smaller than 0.5 mm, the substrate 221 may be bent at a high temperature. In addition, when the thickness T1 of the substrate 221 is greater than 3 mm, there is a limit in which the efficiency of heat transferred through the substrate 221 is lowered.

또한, 기판(221)의 두께(T1)는 기판(221) 상에 배치되는 제1 절연층(223), 발열체(224), 제2 절연층(225) 및 커버층(226)의 전체 두께보다 클 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기판(221)은 상부의 제1 절연층(223), 발열체(224), 제2 절연층(225) 및 커버층(226)을 지지하고, 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, the thickness T1 of the substrate 221 is greater than the overall thickness of the first insulating layer 223, the heating element 224, the second insulating layer 225, and the cover layer 226 disposed on the substrate 221. Can be large. By such a configuration, the substrate 221 may support the first insulating layer 223, the heating element 224, the second insulating layer 225, and the cover layer 226 on the upper side, and improve reliability.

또한, 기판(221)은 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 관통홀(h)은 기판(221)의 가장자리에 배치될 수 있다. 관통홀(h)은 제1 측면(P1)에 인접하게 배치된 제1 관통홀(h1)과 제2 측면(P2)에 인접하게 배치된 제2 관통홀(h2)을 포함할 수 있다.In addition, the substrate 221 may include a plurality of through holes h. The through hole h may be disposed at an edge of the substrate 221. The through hole h may include a first through hole h1 disposed adjacent to the first side surface P1 and a second through hole h2 disposed adjacent to the second side surface P2.

또한, 접착층(222)은 기판(221) 상부에 배치될 수 있다. 접착층(222)은 기판(221)과 기판(221) 상부에 배치되는 접착층(222) 상부에 배치되는 제1 절연층(223) 간의 접착력을 개선할 수 있다.In addition, the adhesive layer 222 may be disposed on the substrate 221. The adhesive layer 222 may improve adhesion between the substrate 221 and the first insulating layer 223 disposed on the adhesive layer 222 disposed on the substrate 221.

접착층(222)은 제1 절연층(223)과 기판(221) 사이의 열팽창계수를 갖는 재질로 이루어질 수 있어, 열충격을 완화할 수 있다. 또한, 접착층(222)은 Ni, Cr, Al 등을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. The adhesive layer 222 may be made of a material having a coefficient of thermal expansion between the first insulating layer 223 and the substrate 221, thereby alleviating thermal shock. In addition, the adhesive layer 222 may include Ni, Cr, Al, and the like, but is not limited thereto.

또한, 발열체(224)의 패턴 폭과 패턴 간의 이격 거리를 줄여 발열체(224)의 저항을 제어할 수 있다. 즉, 발열체(224)의 폭을 감소시키거나 증가 시킬 수 있다.In addition, the resistance of the heating element 224 may be controlled by reducing the distance between the pattern and the pattern width of the heating element 224. That is, the width of the heating element 224 can be reduced or increased.

구체적으로, 접착층(222)은 Ni, Cr 및 Al을 포함하고, Ni, Cr, Al의 다양한 비율로 조절로 접착력이 변경될 수 있다. 예컨대, 발열체(224)는 용사 공정에서 저항이 높은 분말 예를 들어 Ni-Cr-Al비율에서 Ni의 비율을 줄이고 Cr 과 Al 비율을 올리게 되면 저항이 높아질 수 있다. 또한, 발열체(224)는 저항이 높은 다른 메탈 분말을 사용해도 무방하나, 이러한 경우 폭을 줄여도 되고 반대로 Ni비율을 높이고 저항이 낮은 분말을 사용할 경우 발열체(224) 폭을 넓힐 수 있다.Specifically, the adhesive layer 222 includes Ni, Cr, and Al, and the adhesive force may be changed by adjusting at various ratios of Ni, Cr, and Al. For example, the heating element 224 may have a high resistance in the thermal spraying process, for example, when the ratio of Ni in the Ni-Cr-Al ratio is reduced and the Cr and Al ratio is increased. In addition, the heating element 224 may use another metal powder having high resistance. However, in this case, the width of the heating element 224 may be widened if the width of the heating element 224 is increased.

또한, 접착층(222)은 두께(T2)가 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게, 접착층(222)은 두께(T2)가 40㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 접착층(222)은 두께(T2)가 1㎛보다 작은 경우, 기판(221) 상면에서 균일성(uniformity)가 저하되어 접착력이 떨어지는 문제가 존재하고, 접착층(222)은 두께(T2)가 100㎛보다 큰 경우에 열효율을 저감하고 신뢰성이 저하되는 문제점이 존재한다. 다만, 실시예에 따른 히터 코어(220a)는 접착층(222) 없이 기판(221) 상면에 제1 절연층(223)이 배치될 수도 있다.In addition, the adhesive layer 222 may have a thickness T2 of about 1 μm to about 100 μm. Preferably, the adhesive layer 222 may have a thickness T2 of 40 μm to 50 μm. When the adhesive layer 222 has a thickness T2 of less than 1 μm, there is a problem in that uniformity is lowered on the upper surface of the substrate 221, thereby lowering the adhesive force, and the adhesive layer 222 has a thickness T2 of 100 μm. If larger, there is a problem that the thermal efficiency is reduced and the reliability is lowered. However, in the heater core 220a according to the embodiment, the first insulating layer 223 may be disposed on the upper surface of the substrate 221 without the adhesive layer 222.

또한, 접착층(222)은 기판(221)과 마찬가지로 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221)의 관통홀(h)과 대응하도록 배치될 수 있다.In addition, the adhesive layer 222 may include a plurality of through holes h, like the substrate 221. The plurality of through holes h may be disposed to correspond to the through holes h of the substrate 221.

제1 절연층(223)은 접착층(222) 또는 기판(221)(접착층(222) 없는 경우) 상에 배치될 수 있다. 이하에서는 접착층(222)이 존재하는 경우로 설명한다. The first insulating layer 223 may be disposed on the adhesive layer 222 or the substrate 221 (when the adhesive layer 222 is not present). Hereinafter, the case where the adhesive layer 222 exists.

제1 절연층(223)은 용사(thermal spraying) 방식에 의해 접착층(222) 상에 형성될 수 있다.The first insulating layer 223 may be formed on the adhesive layer 222 by thermal spraying.

제1 절연층(223)은 세라믹을 포함하여 이루어질 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(223)은 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, AlN 등 질화물 절연층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(223)은 산화물을 포함하여 용사 공정이 용이하게 이루어질 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것이 아니다. 또한, 제1 절연층(223)은 전술한 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, AlN 등 질화물 절연층으로 이루어진 층, 기판, 시트 등을 포함하는 개념일 수 있다.The first insulating layer 223 may include a ceramic. For example, the first insulating layer 223 may include an oxide such as aluminum oxide (Al 2 O 3), magnesium oxide (MgO), or a nitride insulating layer such as Bn or AlN. For example, the first insulating layer 223 may include an oxide spray process easily, but is not limited to such a material. In addition, the first insulating layer 223 may be a concept including a layer, a substrate, a sheet, and the like formed of the above-described oxides such as aluminum oxide (Al 2 O 3) and magnesium oxide (MgO) and a nitride insulating layer such as Bn and AlN.

제1 절연층(223)은 두께(T3)가 1㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제1 절연층(223)은 두께(T3)가 200㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The first insulating layer 223 may have a thickness T3 of 1 μm to 500 μm. Preferably, the first insulating layer 223 may have a thickness T3 of 200 μm to 300 μm.

제1 절연층(223)은 두께(T3)가 1㎛보다 작은 경우, 내전압 현상이 저하될 수 있다. 즉, 제1 절연층(223)은 발열체(224)와 기판(221) 사이에서 발열체(224)에 가해진 전압을 견디지 못하여 전기적 단절을 유지하기 어려운 한계가 존재할 수 있다. 제1 절연층(223)은 두께(T3)가 500㎛보다 큰 경우, 크랙(crack) 등의 신뢰성 문제가 발생할 수 있으며, 열 효율이 저하되는 한계가 존재한다.When the thickness T3 of the first insulating layer 223 is smaller than 1 μm, the breakdown voltage phenomenon may decrease. That is, the first insulating layer 223 may not be able to withstand the voltage applied to the heating element 224 between the heating element 224 and the substrate 221, and thus, there may be a limit in which it is difficult to maintain electrical disconnection. When the thickness T3 of the first insulating layer 223 is larger than 500 μm, reliability problems such as cracks may occur, and there is a limit in that thermal efficiency is lowered.

또한, 제1 절연층(223)은 기판(221), 접착층(222)과 마찬가지로 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221), 접착층(222)의 관통홀(h)과 대응하도록 배치될 수 있다.In addition, like the substrate 221 and the adhesive layer 222, the first insulating layer 223 may include a plurality of through holes h. The plurality of through holes h may be disposed to correspond to the through holes h of the substrate 221 and the adhesive layer 222.

발열체(224)는 제1 절연층(223) 상에 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(224)는 히터 코어(220a) 내에 배치되고, 외부로부터 제공된 전원에 의해 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 224 may be disposed on the first insulating layer 223 by printing, patterning, spraying, or deposition. The heating element 224 is disposed in the heater core 220a and may generate heat when electricity flows by a power source provided from the outside.

즉, 발열체(224)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 또한, 발열체(224)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(BiTiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이러한 재질 한정되는 것은 아니다.That is, the heating element 224 may be a resistor line. In addition, the heating element 224 includes nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), bismuth-titanium oxide (BiTiO), or the like. The resistor may be included, but the material is not limited thereto.

발열체(224)는 이하 도 7e 내지 도 7f에서 설명하는 바와 같이, 마스크와 레이저를 통해 제1 절연층(223) 상에 소정의 패턴으로 배치될 수 있다. 이에 대해서는 하기 도 7e 내지 도 7f에서 자세히 설명한다.As described with reference to FIGS. 7E to 7F, the heating element 224 may be disposed in a predetermined pattern on the first insulating layer 223 through a mask and a laser. This will be described in detail with reference to FIGS. 7E to 7F.

발열체(224)는 제1 발열체(224a)와 제2 발열체(224b)를 포함할 수 있고, 제1 발열체(224a)는 기판(221)의 내부에 배치되고, 제2 발열체(224b)는 기판(221)의 가장자리에 배치될 수 있다.The heating element 224 may include a first heating element 224a and a second heating element 224b, the first heating element 224a is disposed inside the substrate 221, and the second heating element 224b is formed of a substrate ( 221 may be disposed at an edge.

먼저, 제1 발열체(224a)는 제1,2 전극단자(228a, 228b)와 전기적으로 연결되어, 외부로부터 전기가 주입될 수 있다. 이에 따라, 제1 발열체(224a)는 전기가 주입되면 전기 에너지를 열 에너지로 변환하여 발열할 수 있다. 제1 발열체(224a)는 양 단부가 각각 제1,2 전극단자(228a, 228b)에서 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.First, the first heating element 224a may be electrically connected to the first and second electrode terminals 228a and 228b so that electricity may be injected from the outside. Accordingly, when electricity is injected, the first heating element 224a may convert electrical energy into thermal energy and generate heat. Both ends of the first heating element 224a may be electrically connected to any one of the first and second electrode terminals 228a and 228b, respectively, but are not limited thereto.

또한, 제1 전극단자(228a) 및 제2 전극단자(228b)는 제1 발열체(224)와 전기적 연결 거리를 감소하기 위해 기판(221)의 중앙부에 배치되며, 이에 따라 저항을 감소할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니다. In addition, the first electrode terminal 228a and the second electrode terminal 228b may be disposed in the center of the substrate 221 in order to reduce the electrical connection distance with the first heating element 224, thereby reducing the resistance. . However, it is not limited to this position.

이와 달리, 제2 발열체(224b)는 제1,2 전극단자(228a, 228b)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 발열체(224b)는 외부로부터 전기가 주입되지 않으므로, 더미(dummy)로서 발열을 수행하지 않는다.In contrast, the second heating element 224b may not be electrically connected to the first and second electrode terminals 228a and 228b. Accordingly, since the second heating element 224b is not injected with electricity from outside, it does not generate heat as a dummy.

그리고 제1 발열체(224a)는 제3 방향으로 기판(221) 및 접착층(222)의 관통홀(h)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 이로써, 발열체(224)는 전기적 단절이 없이 발열을 수행할 수 있다. 또한, 제1 발열체(224a)는 제2 발열체(224b)와 전기적으로 분리될 수 있다.The first heating element 224a may be disposed so as not to overlap the through hole h of the substrate 221 and the adhesive layer 222 in the third direction. As a result, the heating element 224 may perform heat generation without an electrical disconnection. In addition, the first heating element 224a may be electrically separated from the second heating element 224b.

그리고 발열체(224)는 면적이 기판(221)의 전체 면적 대비 80% 이상일 수 있으며, 보다 바람직하게 90% 이상일 수 있다. 제2 발열체(224b)로 인해 발열체(224)의 전체 두께 편차를 유지할 수 있으며, 기판(221) 상에서 발열체(224)가 존재하는 부분이 발열체(224)가 존재하지 않는 부분보다 넓은 면적을 가짐으로써, 발열체(224) 형성한 이후에 제2 절연층(225)를 형성할 때 제2 절연층(225)이 발열체(224)의 단차로 인해 발생하는 크랙을 방지할 수 있다.The heating element 224 may have an area of 80% or more with respect to the total area of the substrate 221, more preferably 90% or more. The overall thickness variation of the heating element 224 may be maintained due to the second heating element 224 b, and the portion where the heating element 224 is present on the substrate 221 has a larger area than the portion where the heating element 224 does not exist. When the second insulating layer 225 is formed after the heating element 224 is formed, the second insulating layer 225 may prevent cracks caused by the step of the heating element 224.

뿐만 아니라, 실제 방열을 수행하는 제1 발열체(224a)로부터 전달된 열을 외부로 전달하는 역할을 수행할 수 있어, 제2 발열체(224b)가 없을 때보다 효율적인 열 전달을 유도할 수 있다. 또한, 제2 발열체(224b)에 후술하는 관통홀을 형성함으로써, 제1 발열체(224a)로부터 발생하는 발열은 효율이 유지될 수 있다.In addition, since the heat transmitted from the first heating element 224a which actually performs heat dissipation may be transmitted to the outside, efficient heat transfer may be induced than when the second heating element 224b is absent. In addition, by forming the through-hole described later in the second heating element 224b, the heat generated from the first heating element 224a can be maintained in efficiency.

이하에서, 발열체의 형상에 대한 설명은 발열을 제공하는 제1 발열체에 대한 설명이다.Hereinafter, the description of the shape of the heating element is a description of the first heating element that provides heat generation.

발열체(224)는 제1 절연층(223) 상에서 다양한 방향으로 연장되고, 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로 발열체(224)는 제1 절연층(223) 상에서 제2 방향과 제1 방향으로 반복 연장된 형태를 가질 수 있다. 다만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 이러한 형태에서 대해서는 이하 도 10에서 자세히 설명한다. 이로써, 유체는 발열체(224)로부터 발생한 열을 제공받을 수 있다. The heating element 224 may extend in various directions on the first insulating layer 223 and be turned up (bent or bent). For example, the heating element 224 may have a form in which the heating element 224 is repeatedly extended in the second direction and the first direction on the first insulating layer 223. However, it is not limited to this form. This form will be described in detail later with reference to FIG. 10. As a result, the fluid may be provided with heat generated from the heating element 224.

구체적으로, 실시예에 따른 히터 코어(220a)는 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223) 또는 제2 절연층(225) 및 발열체(224) 순으로 열팽창계수가 작을 수 있다. 즉, 기판(221)이 제1 절연층(223) 또는 접착층(222)보다 열팽창계수가 크므로, 고온에서 기판(221)이 인장되고 제1 절연층(223) 또는 접착층(222)은 압축될 수 있다. 이러한 열팽창계수의 차이로 인하여, 고온 또는 저온에서 히터 코어(220a)는 휘어질(이하 휨 현상) 수 있다. 예컨대, 고온에서 열팽창계수가 큰 기판(221)은 인장되고, 접착층(222) 및 제1 절연층(223)은 압축되어 기판(221)의 제1 방향으로의 가장자리가 상부(제3 방향)로 휘어질 수 있다. 이에 따라, 히터 코어(220a)는 기판(221)의 중앙이 하부 또는 상부로 볼록한 형상이 되도록 휘어질 수 있다.In detail, the heater core 220a according to the embodiment may have a small coefficient of thermal expansion in the order of the substrate 221, the adhesive layer 222, the first insulating layer 223 or the second insulating layer 225, and the heating element 224. have. That is, since the substrate 221 has a larger coefficient of thermal expansion than the first insulating layer 223 or the adhesive layer 222, the substrate 221 is stretched at a high temperature and the first insulating layer 223 or the adhesive layer 222 may be compressed. Can be. Due to such a difference in thermal expansion coefficient, the heater core 220a may be bent at a high or low temperature (hereinafter, referred to as a bending phenomenon). For example, at a high temperature, the substrate 221 having a high coefficient of thermal expansion is stretched and the adhesive layer 222 and the first insulating layer 223 are compressed so that the edge of the substrate 221 in the first direction is upward (third direction). Can bend. Accordingly, the heater core 220a may be bent such that the center of the substrate 221 is convex toward the bottom or the top.

또한, 고온 이후에 저온이 된 경우, 기판(221)은 열팽창계수가 크므로 고온에서 인장된 길이만큼 압축하고, 접착층(222) 및 제1 절연층(223)은 압축된 길이만큼 인장할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220a)는 기판(221)의 중앙이 상부로 돌출된 볼록한 형상이 되도록 휠 수 있다.In addition, when the temperature becomes low after the high temperature, the substrate 221 may have a large thermal expansion coefficient, so that the substrate 221 may be compressed by the length stretched at a high temperature, and the adhesive layer 222 and the first insulating layer 223 may be stretched by the compressed length. . As a result, the heater core 220a may be bent such that the center of the substrate 221 may be convex.

이 때, 발열체(224)는 히터 코어의 휨 현상을 억제하도록 소정의 패턴으로 이루어질 수 있다. 발열체(224)는 복수 개의 제1 서브 발열체(224-1), 제2 서브 발열체(224-2), 제3 서브 발열체(224-3) 및 제4 서브 발열체(224-4)를 포함할 수 있다. 제1 서브 발열체(224-1), 제2 서브 발열체(224-2), 제3 서브 발열체(224-3) 및 제4 서브 발열체(224-4)는 하나의 연결된 패턴을 형성할 수 있다.At this time, the heating element 224 may be formed in a predetermined pattern to suppress the warpage of the heater core. The heating element 224 may include a plurality of first sub heating elements 224-1, a second sub heating element 224-2, a third sub heating element 224-3, and a fourth sub heating element 224-4. have. The first sub heating element 224-1, the second sub heating element 224-2, the third sub heating element 224-3, and the fourth sub heating element 224-4 may form one connected pattern.

제1 서브 발열체(224-1)는 제1 측면(P1)에서 제2 측면(P2)을 향해 연장되므로, 기판(221)의 단변에 대응하여 연장될 수 있다. 그리고 제2 서브 발열체(224-2)는 제1 서브 발열체(224-1)와 연결되며, 장변(예를 들어, 제1 방향)으로 연장될 수 있다. 마찬가지로, 제3 서브 발열체(224-3)는 제2 측면(P2)에서 제1 측면(P1)을 향해 연장될 수 있다. 제3 서브 발열체(224-3)는 제1 서브 발열체(224-1)와 마찬가지로 단변에 대응하여 연장될 수 잇다. 그리고 제4 서브 발열체(224-4)는 제3 서브 발열체(224-3)와 연결되며, 장변(예를 들어, 제1 방향)으로 연장될 수 있다. Since the first sub heating element 224-1 extends from the first side surface P1 toward the second side surface P2, the first sub heating element 224-1 may extend in correspondence with the short side of the substrate 221. The second sub heating element 224-2 may be connected to the first sub heating element 224-1 and may extend in a long side (eg, in a first direction). Similarly, the third sub heating element 224-3 may extend from the second side surface P2 toward the first side surface P1. The third sub heating element 224-3 may extend in correspondence with a short side like the first sub heating element 224-1. The fourth sub heating element 224-4 may be connected to the third sub heating element 224-3 and may extend in a long side (eg, in a first direction).

이에 따라, 제1 서브 발열체(224-1)와 제3 서브 발열체(224-3) 사이에 제2 서브 발열체(224-2)와 제4 서브 발열체(224-4)가 배치될 수 있다. 그리고 제1 서브 발열체(224-1) 내지 제4 서브 발열체(224-4)는 순차적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the second sub heating element 224-2 and the fourth sub heating element 224-4 may be disposed between the first sub heating element 224-1 and the third sub heating element 224-3. The first sub-heater 224-1 to the fourth sub-heater 224-4 may be sequentially connected.

기판(221)의 폭(W1)과 발열체(224)의 폭(W2)은 폭의 비가 1:0.5 내지 1:0.9일 수 있다. 기판(221)의 폭(W1)과 발열체(224)의 폭(W2)의 폭의 비가 1:0.5보다 작은 경우, 발열체(224)에 의한 발열 효율이 저하되는 한계가 존재한다. 그리고 기판(221)의 폭(W1)과 발열체(224)의 폭(W2)의 폭의 비가 1:0.9보다 큰 경우, 발열체(224)의 공정이 어렵고 신뢰성이 저하되는 문제가 존재한다. 뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 관통홀을 위한 공간을 확보 하기 어려워, 복수 개의 히터 코어를 체결하기 어려워질 수 있다.The width W1 of the substrate 221 and the width W2 of the heating element 224 may have a ratio of 1: 0.5 to 1: 0.9. When the ratio of the width W1 of the substrate 221 to the width W2 of the heating element 224 is smaller than 1: 0.5, there is a limit that the heat generation efficiency of the heating element 224 is lowered. When the ratio of the width W1 of the substrate 221 to the width W2 of the heating element 224 is greater than 1: 0.9, there is a problem that the process of the heating element 224 is difficult and the reliability is lowered. In addition, as will be described later, it is difficult to secure a space for the through hole, and it may be difficult to fasten the plurality of heater cores.

또한, 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3)는 길이(W3)(예를 들어 제2 방향으로의 길이)가 폭(W4)(예를 들어 제1방향으로의 폭)보다 클 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 발열체(224)는 각 패턴에서 기판(221)의 장변보다 단변으로 연장된 형태일 수 잇다. 이로써, 히터 코어 구동 시 발열체(224)는 발열에 따른 팽창이 장변에 대응하는 방향(예컨대, 제1 방향)이 아니라 단변에 대응하는 방향(예컨대, 제2 방향)으로 더 크게 발생할 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 히터 코어는 고온인 경우 히터 코어의 단변에 대응하는 방향(예컨테, 제2 방향) 팽창이 발생하더라도 휘어짐에 대한 강성이 더 커 휨 현상을 억제할 수 있다.In addition, the first sub-heater 224-1 and the third sub-heater 224-3 have a length W3 (eg, a length in a second direction) of a width W4 (eg, in a first direction). Can be greater than). By this configuration, the heating element 224 according to the embodiment may have a form extending in a shorter side than the long side of the substrate 221 in each pattern. As a result, when the heater core is driven, the heating element 224 may cause the expansion due to the heat generation to be greater in the direction corresponding to the short side (eg, the second direction) instead of the direction corresponding to the long side (eg, the first direction). As a result, the heater core according to the embodiment may have a greater rigidity against bending, even when expansion occurs in a direction (eg, second direction) corresponding to the short side of the heater core at high temperature, thereby suppressing a warpage phenomenon.

또한, 제2 서브 발열체(224-2) 및 제4 서브 발열체(224-4)의 길이(W6)(예를 들어 제1 방향으로의 길이)는 제2 서브 발열체(224-2) 및 제4 서브 발열체(224-4)의 폭(W5)보다 클 수 있다. In addition, the length W6 (eg, the length in the first direction) of the second sub-heater 224-2 and the fourth sub-heater 224-4 is the second sub-heater 224-2 and the fourth. It may be larger than the width W5 of the sub heating element 224-4.

이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 발열체(224)가 히터 코어의 장변(예를 들어 제1 방향으로)보다 단변(예를 들어 제2 방향에으로) 대응하는 방향으로 열에 의한 팽창이 크게 일어나므로, 히터 코어에서 휨 현상이 최소한으로 발생할 수 있다.By such a configuration, since the heat generating element 224 according to the embodiment expands by heat in a direction corresponding to a short side (for example in the second direction) rather than the long side (for example in the first direction) of the heater core, In this case, a minimum amount of warpage may occur in the heater core.

또한, 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3)의 길이(W3)(예를 들어, 제2 방향으로 길이)가 제2 서브 발열체(224-2) 및 제4 서브 발열체(224-4)의 길이(W6)(예를 들어, 제1 방향으로 폭)보다 클 수 있다. 이에 따라, 발열체(224)가 히터 코어의 폭 방향(예를 들어 단축 방향)으로의 길이가 더 커, 히터 코어가 단축 방향으로 열 팽창이 크게 발생하여 휨 현상이 쉽게 일어나지 않을 수 있다.In addition, the length W3 (eg, the length in the second direction) of the first sub-heater 224-1 and the third sub-heater 224-3 is equal to the second sub-heater 224-2 and the fourth. The sub heating element 224-4 may be larger than the length W6 (eg, width in the first direction). Accordingly, the length of the heating element 224 in the width direction (for example, the short axis direction) of the heater core is greater, and the thermal expansion of the heater core in the short axis direction is large, so that the warping phenomenon may not easily occur.

그리고 제2 서브 발열체(224-2) 및 제4 서브 발열체(224-4)의 길이(W6)(예를 들어, 제1 방향으로 폭)는 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3)의 폭(W4)(예를 들어, 제2 방향으로 길이)보다 클 수 있다. 이로써, 제2 서브 발열체(224-2) 및 제4 서브 발열체(224-4)가 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3) 사이에 배치되어, 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3)와 전기적으로 용이하게 연결될 수 있다.The length W6 (eg, a width in the first direction) of the second sub heating element 224-2 and the fourth sub heating element 224-4 is defined by the first sub heating element 224-1 and the third sub. It may be larger than the width W4 (eg, the length in the second direction) of the heating element 224-3. As a result, the second sub heating element 224-2 and the fourth sub heating element 224-4 are disposed between the first sub heating element 224-1 and the third sub heating element 224-3. 224-1 and the third sub heating element 224-3 may be electrically connected to each other easily.

도 4는 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고, 도 5는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이다.4 is a plan view of a heater core according to another embodiment, and FIG. 5 is a plan view of a heater core according to another embodiment.

먼저, 도 4 및 도 5를 참조하면, 히터 코어(220b, 220c)는 제1 서브 발열체(224-1) 및 제3 서브 발열체(224-3)의 길이(예를 들어, 제2 방향 길이)가 상이한 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)으로 구획될 수 있다. 여기서, 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 적어도 하나의 영역은 발열체(224)가 소정의 패턴이 반복하여 형성된 영역일 수 있다.First, referring to FIGS. 4 and 5, the heater cores 220b and 220c may have a length (for example, a length in a second direction) of the first sub heating element 224-1 and the third sub heating element 224-3. May be partitioned into different first and second regions S1 and S2. Here, at least one of the first region S1 or the second region S2 may be a region in which the heating element 224 is formed by repeating a predetermined pattern.

그리고 제1 영역(S1)에서 제1 서브 발열체(224-1) 길이(예를 들어, 제2 방향 길이)가 제2 영역(S2) 제1 서브 발열체(224-1)의 길이(예를 들어, 제2 방향 길이)보다 클 수 있다.The length of the first sub heating element 224-1 (eg, the second direction length) in the first region S1 is the length of the first sub heating element 224-1 of the second region S2 (eg, the length of the first sub heating element 224-1). , Second direction length).

그리고 제2 영역(S2) 내부에 관통홀(h)이 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 관통홀(h)에 의해 발열체(224)가 전기적으로 단선되지 않으면서, 열 효율을 향상할 수 있다. In addition, the through hole h may be disposed in the second region S2. By such a configuration, the heater core according to the embodiment can improve thermal efficiency without electrically disconnecting the heating element 224 by the through hole h.

제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)은 교번하여 배치될 수 있다. 예컨대, 관통홀(h)의 개수와 간격에 따라 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)의 개수와 간격이 조절될 수 있다.The first region S1 and the second region S2 may be alternately arranged. For example, the number and spacing of the first region S1 and the second region S2 may be adjusted according to the number and spacing of the through holes h.

또한, 도 4에서는 관통홀이 히터 코어의 단축을 따라 평행하게 형성된 것으로 도시하였으나, 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 관통홀은 지그재그 형태로 형성되거나 불규칙적으로 형성될 수도 있다. In addition, although FIG. 4 illustrates that the through holes are formed in parallel along the short axis of the heater core, the embodiment is not limited thereto. For example, the through hole may be formed in a zigzag shape or irregularly formed.

또한, 발열체(224)는 관통홀과 히터 코어의 단축 방향(예를 들어 제2 방향)으로 중첩되는 제3 영역(S3)으로 구획될 수 있다. 제3 영역(S3)은 제2 영역(S2) 내에 위치할 수 있다.In addition, the heating element 224 may be divided into a third region S3 overlapping the through-hole and the heater core in the short axis direction (for example, the second direction). The third region S3 may be located in the second region S2.

또한, 제3 영역(S3)에서 제1 서브 발열체(224-1') 및 상기 제3 서브 발열체(224-3')의 길이(예를 들어 제2 방향으로 길이)가 제1 영역에서 제1 서브 발열체(224-1) 및 상기 제3 서브 발열체(224-3)의 길이(예를 들어 제2 방향으로 길이)보다 작을 수 있다.In addition, the length (for example, the length in the second direction) of the first sub heating element 224-1 ′ and the third sub heating element 224-3 ′ in the third region S3 is the first in the first region. The sub-heater 224-1 and the third sub-heater 224-3 may be smaller than the length (eg, the length in the second direction).

이를 통해, 전술한 바와 마찬가지로, 실시예에 따른 히터 코어는 관통홀(h)에 의해 발열체(224)가 전기적으로 단선되지 않으면서, 열 효율을 향상할 수 있다. As a result, as described above, the heater core according to the embodiment may improve thermal efficiency without electrically disconnecting the heating element 224 by the through hole h.

뿐만 아니라, 제1 서브 발열체 및 상기 제3 서브 발열체의 길이(예를 들어, 제2 방향으로 길이)가 제1 영역(S1)보다 제3 영역(S3)(또는 제2 영역(S2))에서 길어 균일하지 않게 열이 발생할 수 있지만, 후술하는 바와 같이 관통홀(h)을 통해 체결부재와 복수 개의 히터 코어가 서로 체결되어 결합력을 향상하므로 히터 코어의 휨 현상을 더욱 억제할 수 있다.In addition, the length of the first sub-heater and the third sub-heater (for example, a length in the second direction) is greater than that of the first area S1 in the third area S3 (or the second area S2). Although the heat may be generated unevenly, the fastening member and the plurality of heater cores may be fastened to each other through the through-hole h to improve coupling force as described below, thereby further suppressing warpage of the heater core.

도 5를 참조하면, 각 영역에서 제1 서브 발열체 및 제3 서브 발열체의 폭(예를 들어 제1 방향으로의 폭)가 서로 상이할 수 있다. Referring to FIG. 5, the widths (eg, widths in the first direction) of the first sub heating element and the third sub heating element may be different from each other.

예컨대, 제2 영역(S2)(또는 제3 영역(S3)에서 제1 서브 발열체 및 제3 서브 발열체의 폭(예를 들어 제1 방향으로 폭)이 제1 영역(S1)에서 제1 서브 발열체 및 제3 서브 발열체의 폭(예를 들어 제1 방향으로 폭)보다 클 수 있다. 이로써, 제1 영역(S1)보다 제3 영역(S3)(또는 제2 영역(S2))에서 발열체가 균일하게 열을 발생할 수 있다. For example, the width (for example, the width in the first direction) of the first sub heating element and the third sub heating element in the second region S2 (or the third region S3) is the first sub heating element in the first region S1. And a width of the third sub heating element (for example, a width in the first direction), whereby the heating element is uniform in the third region S3 (or the second region S2) than the first region S1. Can generate heat.

그리고 상기 설명한 구조 이외에, 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223), 발열체(224), 제2 절연층(225) 및 커버층(226)은 전술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.In addition to the above-described structure, the substrate 221, the adhesive layer 222, the first insulating layer 223, the heating element 224, the second insulating layer 225, and the cover layer 226 may be equally applied. Can be.

도 6a는 도 1의 변형예이고, 도 6b는 도 4의 변형예이고, 도 6c는 도 5의 변형예이다.6A is a modification of FIG. 1, FIG. 6B is a modification of FIG. 4, and FIG. 6C is a modification of FIG. 5.

도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 기판(221)은 제1 측면(P1)과 제2 측면(P2)이 모두 곡률을 갖지 않을 수 있다. 다만, 발열체(224)는 도 1, 도 4, 도 5에서 설명한 내용과 동일한 형상으로 이루어져, 변형예에 따른 히터 코어는 휨 현상을 억제하고 열 효율을 향상시킬 수 있다. 6A through 6B, the first side surface P1 and the second side surface P2 of the substrate 221 may not have curvature. However, the heating element 224 is formed in the same shape as described in Figures 1, 4, 5, the heater core according to the modification can suppress the warpage phenomenon and improve the thermal efficiency.

그리고 발열체(224)는 제1 전극단자와 제2 전극단자를 통해 외부로부터 전원을 공급받을 수 있다. 이에, 발열체(224)는 발열체(224)의 두께(T4)는 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게, 발열체(224)는 두께(T4)가 30㎛ 내지 70㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 40㎛ 내지 60㎛일 수 있다.The heating element 224 may receive power from the outside through the first electrode terminal and the second electrode terminal. Accordingly, the heating element 224 may have a thickness T4 of the heating element 224 of about 10 μm to about 100 μm. Preferably, the heating element 224 may have a thickness T4 of 30 μm to 70 μm, more preferably 40 μm to 60 μm.

발열체(224)는 두께(T4)가 10㎛보다 작은 경우에, 발생한 열이 저하되는 한계가 존재한다. 그리고 발열체(224)는 두께(T4)가 100㎛보다 큰 경우, 발열체(224) 간의 전기적 단선의 위험성이 커지는 한계가 존재한다.The heat generating element 224 has a limit in which the generated heat falls when the thickness T4 is smaller than 10 mu m. When the thickness T4 is greater than 100 μm, the heating element 224 has a limit in that the risk of electrical disconnection between the heating elements 224 increases.

제2 절연층(225)은 발열체(224) 및 제1 절연층(223) 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(225)은 돌출된 패턴(P)를 포함할 수 있다. 돌출된 패턴(P)는 발열체(224)와 제3 방향으로 중첩되고, 상부로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 제2 절연층(225)(또는 커버층(226))은 상부면에 돌출된 패턴(P)을 가질 수 있다. 그리고 패턴(P)의 제3 방향으로 높이는 발열체(224)의 두께와 동일할 수 있다.The second insulating layer 225 may be disposed on the heating element 224 and the first insulating layer 223. The second insulating layer 225 may include a protruding pattern P. The protruding pattern P may overlap the heating element 224 in the third direction and protrude upward. Accordingly, the second insulating layer 225 (or the cover layer 226) may have a pattern P protruding from the upper surface. The height of the pattern P in the third direction may be equal to the thickness of the heating element 224.

제2 절연층(225)은 세라믹을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 절연층(225)은 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, AlN 등 질화물 절연층을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(225)은 산화물을 포함하여 용사 공정이 용이하게 이루어질 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것이 아니다. 제1 절연층(223)과 마찬가지로 제2 절연층(225)은 전술한 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, ALN 등 질화물 절연층으로 이루어진 층, 기판, 시트 등을 포함하는 개념일 수 있다.The second insulating layer 225 may include a ceramic. The second insulating layer 225 may include an oxide such as aluminum oxide (Al 2 O 3), magnesium oxide (MgO), or a nitride insulating layer such as Bn and AlN. For example, the second insulating layer 225 may include an oxide spray process easily, but is not limited to such a material. Similar to the first insulating layer 223, the second insulating layer 225 may be formed of a layer, a substrate, a sheet, or the like formed of the above-described oxides such as aluminum oxide (Al 2 O 3) and magnesium oxide (MgO) and a nitride insulating layer such as Bn and ALN. It may be a concept to include.

제2 절연층(225)은 두께(T5)가 1㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제2 절연층(225)은 두께(T5)가 200㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The second insulating layer 225 may have a thickness T5 of 1 μm to 500 μm. Preferably, the second insulating layer 225 may have a thickness T5 of 200 μm to 300 μm.

제2 절연층(225)은 두께(T5)가 1㎛보다 작은 경우, 내전압 현상이 저하될 수 있다. 즉, 제2 절연층(225)은 발열체(224)와 기판(221) 사이에서 발열체(224)에 가해진 전압을 견디지 못하여 전기적 단절을 유지하기 어려운 한계가 존재할 수 있다. 제2 절연층(225)은 두께(T5)가 500㎛보다 큰 경우, 크랙(crack) 등의 신뢰성 문제가 발생할 수 있으며, 열 효율이 저하되는 한계가 존재한다.When the thickness T5 of the second insulating layer 225 is smaller than 1 μm, the breakdown voltage phenomenon may decrease. That is, the second insulating layer 225 may not be able to withstand the voltage applied to the heating element 224 between the heating element 224 and the substrate 221, and thus may have a limit in which it is difficult to maintain electrical disconnection. When the thickness T5 of the second insulating layer 225 is greater than 500 μm, reliability problems such as cracks may occur, and there is a limit in that thermal efficiency is lowered.

또한, 제2 절연층(225)은 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223)과 마찬가지로 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223)의 관통홀(h)과 대응하도록 배치될 수 있다.In addition, similar to the substrate 221, the adhesive layer 222, and the first insulating layer 223, the second insulating layer 225 may include a plurality of through holes h. The plurality of through holes h may be disposed to correspond to the through holes h of the substrate 221, the adhesive layer 222, and the first insulating layer 223.

커버층(226)은 제2 절연층(225) 상에 배치될 수 있다. 커버층(226)은 재질이 알루미늄(Al)을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. 커버층(226)은 히터 코어(220a) 상부에 배치될 수 있고, 히터 코어(220a)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 그리고 커버층(226)은 용사에 의해 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 커버층(226)은 절연층 또는 산화물로 이루어져 히터 코어(220a)의 내전압을 개선하고, 외부의 습기나 오염 물질로부터 히터 코어(220a)를 보호할 수 있다. 또한, 커버층(226)은 상기 제1 절연층(223), 발열체(224) 또는 제2 절연층(225)을 형성하는 방법과 동일하게 형성하여 공정상 효율을 향상 시킬 수 있다. The cover layer 226 may be disposed on the second insulating layer 225. The cover layer 226 may include aluminum (Al), but is not limited thereto. The cover layer 226 may be disposed above the heater core 220a, and may be in the form of a hollow bar or rod as an exterior member of the heater core 220a, but is not limited thereto. The cover layer 226 may be formed by thermal spraying, but is not limited thereto. For example, the cover layer 226 may be formed of an insulating layer or an oxide to improve the breakdown voltage of the heater core 220a and protect the heater core 220a from external moisture or contaminants. In addition, the cover layer 226 may be formed in the same manner as the method of forming the first insulating layer 223, the heating element 224, or the second insulating layer 225, thereby improving process efficiency.

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 커버층(226)은 발열체(224)와 히터 코어의 두께(예를 들어 제3 방향)으로 중첩되는 부분이 상부로 돌출될 수 있다. In addition, as described above, the cover layer 226 may protrude upward from a portion that overlaps the thickness of the heating element 224 and the heater core (for example, in a third direction).

또한, 커버층(226)은 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223), 제2 절연층(225)과 마찬가지로 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221), 접착층(222), 제1 절연층(223), 제2 절연층(225)의 관통홀(h)과 대응하도록 배치될 수 있다.In addition, the cover layer 226 may include a plurality of through holes h, like the substrate 221, the adhesive layer 222, the first insulating layer 223, and the second insulating layer 225. The plurality of through holes h may be disposed to correspond to the through holes h of the substrate 221, the adhesive layer 222, the first insulating layer 223, and the second insulating layer 225.

도 7a 내지 도 7i는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.7A to 7I are flowcharts illustrating a method of manufacturing the heater core according to the embodiment.

도 7a를 참조하면, 기판(221)을 준비할 수 있다. 기판(221)은 앞서 설명한 바와 같이 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판(221)은 강성이 높은 재질을 선택할 수 있다. 또한, 기판(221)은 전술한 바와 같이 곡률을 가지도록 형성되어, 휨 현상을 개선할 수 있다.Referring to FIG. 7A, a substrate 221 may be prepared. As described above, the substrate 221 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the substrate 221 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials. In addition, the substrate 221 may select a material having high rigidity. In addition, the substrate 221 may be formed to have a curvature as described above, thereby improving warpage.

또한, 기판(221)은 관통홀(h)이 형성될 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221)의 가장자리를 따라 형성될 수 있으며, 에칭 등 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 그리고 도 7b를 참조하면, 기판(221)의 상면에 요철(YO)을 형성할 수 있다. 예컨대, 기판(221)의 상면에 샌딩(sanding)을 통해 러프니스(Roughness)를 증가할 수 있다. 이로써, 기판(221)의 상면은 표면적이 향상될 수 있다. 이에 따라, 이후 제1 절연층(223), 발열체(224), 제2 절연층(225), 커버층(226)이 용사에 의해 형성되는 경우, 제1 절연층(223), 발열체(224), 제2 절연층(225), 커버층(226)은 균일성(uniformity)이 개선되어, 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, the through hole h may be formed in the substrate 221. The plurality of through holes h may be formed along the edge of the substrate 221 and may be formed by various methods such as etching. In addition, referring to FIG. 7B, irregularities YO may be formed on the upper surface of the substrate 221. For example, roughness may be increased by sanding the upper surface of the substrate 221. As a result, the surface area of the upper surface of the substrate 221 may be improved. Accordingly, when the first insulating layer 223, the heating element 224, the second insulating layer 225, and the cover layer 226 are formed by thermal spraying, the first insulating layer 223 and the heating element 224 are formed. The uniformity of the second insulating layer 225 and the cover layer 226 may be improved, thereby improving reliability.

도 7c를 참조하면, 기판(221)의 상면 상에 접착층(222)을 형성할 수 있다. 접착층(222)은 앞서 설명한 바와 같이, 금속을 포함할 수 있으며, 예를 들어, I, Cr, Al을 다양한 비율로 조합하여 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 7C, an adhesive layer 222 may be formed on the top surface of the substrate 221. As described above, the adhesive layer 222 may include a metal. For example, the adhesive layer 222 may be formed by combining I, Cr, and Al in various ratios.

접착층(222)을 통해 기판(221)과 접착층(222) 상부에 배치되는 제1 절연층(223) 간의 결합력이 개선될 수 있다. 또한, 접착층(222)은 관통홀(h)이 형성될 수 있다. 복수 개의 관통홀(h)은 기판(221)의 가장자리를 따라 형성되며, 기판(221)의 관통홀(h)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The bonding force between the substrate 221 and the first insulating layer 223 disposed on the adhesive layer 222 may be improved through the adhesive layer 222. In addition, the through hole h may be formed in the adhesive layer 222. The plurality of through holes h may be formed along the edge of the substrate 221 and may be formed at positions corresponding to the through holes h of the substrate 221.

도 7d를 참조하면, 제1 절연층(223)이 접착층(222) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(223)은 용사를 통해 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 제1 절연층(223)은 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, AlN 등 질화물 절연층을 포함할 수 있다. 제1 절연층(223)은 기판(221)과 접착층(222)과 마찬가지로 복수 개의 관통홀(h)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 절연층(223)의 관통홀(h)은 기판(221)과 접착층(222)에 형성된 관통홀(h)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7D, the first insulating layer 223 may be disposed on the adhesive layer 222. The first insulating layer 223 may be formed by spraying. As described above, the first insulating layer 223 may include oxides such as aluminum oxide (Al 2 O 3) and magnesium oxide (MgO), and a nitride insulating layer such as Bn and AlN. Like the substrate 221 and the adhesive layer 222, the first insulating layer 223 may include a plurality of through holes h. The through hole h of the first insulating layer 223 may be formed at a position corresponding to the through hole h formed in the substrate 221 and the adhesive layer 222.

도 7e를 참조하면, 발열체(224) 제1 절연층(223) 상에 코팅될 수 있다. 발열체(224)는 제1 절연층(223) 상에 용사에 의해 형성되고, Ni, Cr, Al 등을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 7E, the heating element 224 may be coated on the first insulating layer 223. The heating element 224 is formed on the first insulating layer 223 by thermal spraying, and may include Ni, Cr, Al, and the like, but is not limited thereto.

또한, 발열체(224)는 원하는 저항에 따라, 금속의 비율이 상이할 수 있다. 예컨대, 발열체(224)가 Ni, Cr, Al을 포함하는 경우, Ni의 비율을 높이면 저항이 낮아지고, 반대로 낮을수록 저항이 높아질 수 있다. In addition, the heating element 224 may have a different ratio of metal, depending on the desired resistance. For example, when the heating element 224 includes Ni, Cr, and Al, increasing the ratio of Ni lowers the resistance, and conversely, the lower the resistance, the higher the resistance.

도 7f를 참조하면, 발열체(224)는 소정의 패턴으로 가공될 수 있다. 소정의 패턴의 발열체(224)는 마스킹 또는 레이저에 의해 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7F, the heating element 224 may be processed in a predetermined pattern. The heating element 224 of a predetermined pattern may be formed by masking or laser.

예컨대, 도 7d의 제1 절연층(223) 상에 패턴 형상의 마스킹을 배치하고, 용사 인쇄 등을 이용하여 상기 패턴의 발열체(224)를 형성할 수 있다. 즉, 마스킹을 이용하는 경우 도 7e의 공정이 생략 될 수 있다. 분만 아니라, 도 7e의 발열체(224)를 레이저를 통해 일부 가공함에 따라 원하는 패턴의 발열체(224)를 형성할 수 있다. For example, a patterned masking may be disposed on the first insulating layer 223 of FIG. 7D, and the heating element 224 of the pattern may be formed by thermal spraying or the like. That is, when masking is used, the process of FIG. 7E may be omitted. In addition to the minute, the heating element 224 of FIG. 7E may be partially processed by the laser to form the heating element 224 having a desired pattern.

그리고 발열체(224)의 폭과 발열체(224) 간의 간격 및 두께를 조절하여 원하는 저항을 갖는 발열체(224)를 형성할 수 있다.In addition, the width and thickness of the heating element 224 and the interval and thickness between the heating element 224 may be adjusted to form the heating element 224 having a desired resistance.

도 7g를 참조하면, 발열체(224)의 양단에 전극부가 형성될 수 있다. 예컨대, 발열체(224)의 양단은 각각 기판(221)에서 사로 마주보는 측면의 가장자리에 배치될 수 있다. 전극부는 발열체(224)의 양단 각각에 용사에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 전극부는 Cu, Ni, AL 등의 금속을 포함할 수 있으며, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIG. 7G, electrode portions may be formed at both ends of the heating element 224. For example, both ends of the heating element 224 may be disposed at edges of the side surfaces facing each other in the substrate 221. The electrode units may be formed by thermal spraying at both ends of the heating element 224. For example, the electrode unit may include a metal such as Cu, Ni, AL, and the like, but is not limited to such a material.

전극부는 양극과 음극을 각각 가지는 제1 전극부와 제2 전극부를 포함할 수 있다. 제1 전극부와 제2 전극부는 두께가 50㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 다만, 이러한 전극부 없이 발열체(224)가 외부의 전극과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 전극부는 전술한 제1 전극단자, 제2 전극단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The electrode unit may include a first electrode unit and a second electrode unit each having an anode and a cathode. The first electrode portion and the second electrode portion may have a thickness of 50 μm to 200 μm. However, the heating element 224 may be electrically connected to an external electrode without such an electrode portion. For example, the electrode unit may be electrically connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal described above.

또한, 전극부는 제1, 2 지점(PE1, PE2)에서 발열체(224)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1,2 지점(PE1, PE2)은 기판(221) 상에서 가장자리에 위치할 수 있다. 또한, 제1,2 지점(PE1, PE2)은 기판(221) 상에서 제1 방향으로 양측부에 배치될 수 있다.In addition, the electrode unit may be electrically connected to the heating element 224 at the first and second points PE1 and PE2. The first and second points PE1 and PE2 may be positioned at edges on the substrate 221. In addition, the first and second points PE1 and PE2 may be disposed at both sides in the first direction on the substrate 221.

또한, 상기 발열체(224)는 상기 전극부가 형성되는 위치의 면적이 다른 부분 보다 넓게 형성 될 수 있다. 이를 통해 전극부를 형성 할 때 효율적일 수 있다. In addition, the heating element 224 may be formed to have a larger area than the other area where the electrode portion is formed. This can be efficient when forming the electrode portion.

도 7h를 참조하면, 제2 절연층(225)이 발열체(224), 제1 절연층(223) 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(225)은 제1 절연층(223)과 동일한 재질 및 두께를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(225)은 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘(MgO) 등의 산화물과 Bn, AlN 등 질화물 절연층을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7H, the second insulating layer 225 may be disposed on the heating element 224 and the first insulating layer 223. The second insulating layer 225 may include the same material and thickness as the first insulating layer 223. For example, the second insulating layer 225 may include an oxide such as aluminum oxide (Al 2 O 3), magnesium oxide (MgO), or a nitride insulating layer such as Bn or AlN.

제2 절연층(225)은 발열체(224)의 패턴과 두께 방향으로 중첩되고, 중첩된 영역에서 발열체(224)의 두께만큼 돌출 형성될 수 있다.The second insulating layer 225 may overlap the pattern of the heating element 224 in the thickness direction, and may protrude as much as the thickness of the heating element 224 in the overlapped region.

제2 절연층(225)은 상기 전극부 영역이 노출되도록 오픈(open)되도록 형성하며, 이후에 제1 전극 단자와 제2 전극 단자가 발열체(224)와 연결 될 수 있다.The second insulating layer 225 may be formed to be open to expose the electrode region, and then the first electrode terminal and the second electrode terminal may be connected to the heating element 224.

또한, 도 7h와 도 7g의 공정 순서를 바꾸어 제2 절연층(225)을 형성한 후 전극부를 형성할 수도 있다. In addition, the electrode sequence may be formed after the second insulating layer 225 is formed by changing the process order of FIGS. 7H and 7G.

또한, 도 7g의 공정 없이 상기 발열체 상에 상기 제1 전극 단자와 제2 전극단자가 연결될 수 있는 발열체(224) 부분만을 노출하도록 오픈(open)될 수도 있다. In addition, without the process of FIG. 7G, the heating element may be opened to expose only a portion of the heating element 224 to which the first electrode terminal and the second electrode terminal may be connected.

이후 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자를 전극부를 통해 발열체와 연결시키거나 전극부 없이 발열체와 연결시킬 수 있다.Thereafter, the first electrode terminal and the second electrode terminal may be connected to the heating element through the electrode part or to the heating element without the electrode part.

도 7i를 참조하면, 제2 절연층(225) 상에 용사에 의해 커버층(226)을 형성할 수 있다. 커버층(226)은 실시예에 다른 히터 코어(220)의 외장부재일 수 있다. 이에 따라 커버층(226)은 내전압을 개선하고, 외부로부터 히터 코어(220)를 보호할 수 있다.Referring to FIG. 7I, the cover layer 226 may be formed on the second insulating layer 225 by thermal spraying. The cover layer 226 may be an exterior member of the heater core 220 according to the embodiment. Accordingly, the cover layer 226 may improve the breakdown voltage and protect the heater core 220 from the outside.

또한, 커버층(226)은 제2 절연층과 마찬가지로 발열체의 패턴과 두께 방향으로 중첩되며, 중첩된 영역에서 발열체의 두께만큼 돌출 형성될 수 있다.In addition, like the second insulating layer, the cover layer 226 may overlap the pattern of the heating element in the thickness direction and protrude as the thickness of the heating element in the overlapped region.

제1 전극 단자 및 제2 전극 단자를 커버층(226)을 형성한 후에 형성 할 수도 있다. 이때 커버층(226)은 상기 전극 단자가 발열체와 연결될 수 있도록 상기 제2 절연층과 마찬가지로 일부 노출되도록 형성될 수 있다.The first electrode terminal and the second electrode terminal may be formed after the cover layer 226 is formed. In this case, the cover layer 226 may be formed so as to partially expose the electrode terminal to be similar to the second insulating layer so as to be connected to the heating element.

도 8는 히터 코어 내의 발열체를 설명하는 도면이다. It is a figure explaining the heat generating body in a heater core.

도 8을 참조하면, 발열체(224)는 제1 측면(P1)의 길이(L1)가 제2 측면(P2)의 길이(L2)보다 큰 경우, 제1 측면(P1)에 가까울수록 발열체(224)의 폭(W4-2)이 증가하고, 제2 측면(P2)에 가까울수록(E 방향) 발열체의 폭(W4-1)이 감소할 수 있다. Referring to FIG. 8, when the length L1 of the first side surface P1 is greater than the length L2 of the second side surface P2, the heating element 224 is closer to the first side surface P1. ), The width W4-2 increases, and the closer to the second side surface P2 (in the E direction), the smaller the width W4-1 of the heating element may decrease.

또한, 발열체(224)는 제1 측면(P1)의 길이(L1)가 제2 측면(P2)의 길이(L2)보다 작은 경우, 제1 측면(P1)에 가까울수록(C 방향) 발열체(224)의 폭(W4-2)이 작아지고, 제2 측면(P2)에 가까울수록(E 방향) 발열체의 폭(W4-1)이 커질 수 있다In addition, when the length L1 of the first side surface P1 is smaller than the length L2 of the second side surface P2, the heating element 224 is closer to the first side surface P1 (C direction). ), The width (W4-2) of the width decreases, and the closer to the second side surface (P2) (the E direction), the width (W4-1) of the heating element may increase.

이러한 구성에 의하여, 온도가 변화하는 경우 기판(221)이 제1 측면(P1) 또는 제2 측면(P2)으로 더 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.By such a configuration, when the temperature changes, the phenomenon in which the substrate 221 is further curved to the first side surface P1 or the second side surface P2 can be prevented.

도 9는 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 10은 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고 도 11은 실시예에 따른 발열 모듈의 측면도이다,9 is a perspective view of a heating module according to an embodiment, FIG. 10 is a plan view of a heating module according to an embodiment, and FIG. 11 is a side view of a heating module according to an embodiment.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈은 복수 개의 히터 코어와 복수 개의 히터 코어를 체결하는 체결부재를 포함할 수 있다.9 to 11, the heating module according to the embodiment may include a fastening member for fastening the plurality of heater cores and the plurality of heater cores.

먼저, 히터 코어는 앞서 도 1 내지 도 6에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.First, the heater core may be applied in the same manner as described above with reference to FIGS. 1 to 6.

체결부재(210)는 실시예에 따른 복수 개의 히터 코어를 결합할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 체결부재(210)는 앞서 설명한 히터 코어의 관통홀을 통해 삽입될 수 있다. The fastening member 210 may couple a plurality of heater cores according to the embodiment. For example, as shown in FIG. 9, the fastening member 210 may be inserted through the through hole of the heater core described above.

그리고 체결부재(210)는 발열체와 제3 방향으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 발열체와 체결부재는 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 관통홀의 형상에 따라, 체결부재(210)의 형상도 다양할 수 있다. 여기서 원형으로 설명한다.The fastening member 210 may be disposed so as not to overlap the heating element in the third direction. Accordingly, the heating element and the fastening member may be electrically insulated. In addition, depending on the shape of the through-hole, the shape of the fastening member 210 may also vary. It will be described in a circle here.

체결부재(210)는 제3 방향으로 히터 코어의 관통홀과 중첩되는 제1 체결영역(D1)과 중첩되지 않는 제2 체결영역(D2)을 포함할 수 있다. 제1 체결영역(D1)은 히터 코어의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있다. 그리고 제1 체결영역(D1)에서 체결부재(210)의 직경(R2)은 관통홀(R1)의 직경에 대응할 수 있다. The fastening member 210 may include a second fastening area D2 not overlapping with the first fastening area D1 overlapping the through hole of the heater core in the third direction. The first fastening area D1 may have the same thickness as that of the heater core. In addition, the diameter R2 of the fastening member 210 in the first fastening region D1 may correspond to the diameter of the through hole R1.

이와 달리, 제2 체결영역(D2)에서 체결부재(210)는 히터 코어의 관통홀(h)의 직경(R1)보다 큰 직경(R2)을 가질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 체결부재(210)는 열에 의해 각 히터 코어(220)가 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.On the contrary, the fastening member 210 in the second fastening region D2 may have a diameter R2 larger than the diameter R1 of the through hole h of the heater core. By this configuration, the fastening member 210 can prevent the phenomenon that each heater core 220 is bent by heat.

또한, 복수 개의 히터 코어는 복수 개의 히터 코어 사이에 위치한 제2 체결영역(D2)의 두께만큼 이격 거리를 가질 수 있다. In addition, the plurality of heater cores may have a separation distance corresponding to the thickness of the second fastening region D2 positioned between the plurality of heater cores.

제2 체결영역(D2)의 두께(T7)는 제1 체결영역(D1)의 두께(T6)보다 클 수 있다. 이러한 구성에 의해, 유체가 복수 개의 히터 코어 사이의 공간으로 다수 흘러 열 교환이 효율적으로 일어날 수 있다.The thickness T7 of the second fastening area D2 may be greater than the thickness T6 of the first fastening area D1. With this configuration, a large amount of fluid flows into the space between the plurality of heater cores, so that heat exchange can occur efficiently.

제2 체결영역(D2)의 두께(T7)는 히터 코어(220)의 두께 방향으로 복수 개의 히터 코어(220) 중 인접한 히터 코어(220) 간의 이격 거리의 길이이고, 제1 체결영역(D1)의 두께(T6)는 히터 코어(220)의 두께일 수 있다.The thickness T7 of the second fastening region D2 is a length of the separation distance between adjacent heater cores 220 among the plurality of heater cores 220 in the thickness direction of the heater core 220, and the first fastening region D1. The thickness T6 may be the thickness of the heater core 220.

이 경우, 히터 코어(220)의 두께 방향의 길이(T6)는 인접한 히터 코어(220) 사이의 두께 방향으로 이격 거리의 길이(T7)와 길이 비가 1:5.4 내지 1:17.2일 수 있다.In this case, the length T6 in the thickness direction of the heater core 220 may have a length ratio T7 of the separation distance in the thickness direction between adjacent heater cores 220 and a length ratio of 1: 5.4 to 1: 17.2.

히터 코어(220)의 두께 방향의 길이(T6)는 인접한 히터 코어(220) 사이의 두께 방향으로 이격 거리의 길이(T7)와 길이 비가 1:5.4보다 작은 경우, 인접한 히터 코어(220) 사이로 흐르는 유체의 양이 제한되는 문제가 존재할 수 있다. 그리고 히터 코어(220)의 두께 방향의 길이(T6)는 인접한 히터 코어(220) 사이의 두께 방향으로 이격 거리의 길이(T7)와 길이 비가 1:17.2보다 큰 경우, 인접한 히터 코어(220) 사이로 흐르는 유체로 열 전달 효율이 저하되는 한계가 존재한다.The length T6 in the thickness direction of the heater core 220 flows between the adjacent heater cores 220 when the length T7 and the length ratio of the separation distance in the thickness direction between the adjacent heater cores 220 are smaller than 1: 5.4. There may be a problem that the amount of fluid is limited. The length T6 in the thickness direction of the heater core 220 is between the adjacent heater cores 220 when the length T7 and the length ratio of the separation distance in the thickness direction between the adjacent heater cores 220 are greater than 1: 17.2. There is a limit to the heat transfer efficiency of the flowing fluid.

또한, 발열 모듈은 예를 들어, 9개의 히터 코어를 포함할 수 있다 (다만, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니나, 예로서 이하 설명한다).In addition, the heat generating module may include, for example, nine heater cores (however, the present invention is not limited thereto but will be described below as an example).

그리고 6개의 히터 코어(이하 제1 히터 코어부(220-1))가 전기적으로 연결되고, 나머지 3개의 히터 코어(이하 제2 히터 코어부(220-2))가 전기적으로 연결될 수 있다.Six heater cores (hereinafter, the first heater core unit 220-1) may be electrically connected, and three remaining heater cores (hereinafter, the second heater core unit 220-2) may be electrically connected.

이에, 제1 히터 코어부(220-1)와 제2 히터 코어부(220-2)는 개별적으로 전기 구동이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 히터 코어부(220-1)와 제2 히터 코어부(220-2)는 동시에 전원이 인가되어 모두 발열을 수행할 수 있고, 이와 달리, 제1 히터 코어부(220-1) 또는 제2 히터 코어부(220-2)만 발열을 수행할 수 있다.Thus, the first heater core unit 220-1 and the second heater core unit 220-2 may be individually driven. For example, the first heater core unit 220-1 and the second heater core unit 220-2 may simultaneously generate heat by being supplied with power. Alternatively, the first heater core unit 220-2 may generate heat. 1) Alternatively, only the second heater core unit 220-2 may generate heat.

또한, 제1 히터 코어부(220-1)와 제2 히터 코어부(220-2)에서 히터 코어 개수는 열효율을 위해 변경될 수 있다.In addition, the number of heater cores in the first heater core unit 220-1 and the second heater core unit 220-2 may be changed for thermal efficiency.

이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 발열 모듈은 전원 구동을 제어하여 발열량을 조절할 수 있다. By such a configuration, the heating module according to the embodiment may control the power supply to adjust the amount of heat generated.

도 12a은 본 발명의 실시예에 따른 디바이스의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 분해 정면도이고, 도 12c은 도 12a의 디바이스 내 공기흐름이 도시된 예시도이다.12A is a perspective view of a device according to an embodiment of the present invention, FIG. 12B is an exploded front view of FIG. 12A, and FIG. 12C is an exemplary view showing air flow in the device of FIG. 12A.

도 12a 내지 도 12c을 참조하면, 본 실시예에 따른 디바이스(1)는 클린모듈(1000) 및 클린모듈(1000) 상측에 거치되는 가습모듈(2000)을 포함할 수 있다.12A to 12C, the device 1 according to the present exemplary embodiment may include a clean module 1000 and a humidification module 2000 mounted above the clean module 1000.

클린모듈(1000)은 외부공기를 흡입한 후 여과하고, 여과공기를 가습모듈(2000)에 제공할 수 있다. 가습모듈(2000)은 여과공기를 공급받아 수분을 제공하는 가습을 수행할 수 있다. 그리고 가습모듈(2000)은 가습된 공기를 외부로 토출할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 다른 디바이스(1)는 클린모듈(1000)을 포함하여 여과기능만 수행하거나, 가습모듈(2000)만 포함하여 가습기능만을 수행할 수 있다.The clean module 1000 may suction and filter external air, and provide filtered air to the humidification module 2000. The humidification module 2000 may receive humidification by supplying filtered air. The humidification module 2000 may discharge the humidified air to the outside. However, the present invention is not limited thereto, and the other device 1 according to the embodiment may include only the clean module 1000 to perform only a filtration function or only a humidification module 2000 to perform only a humidification function.

가습모듈(2000)은 물이 저장되는 수조(30)를 포함할 수 있다. 수조(30)는 가습모듈(2000)이 분리될 때, 클린모듈(1000)에서 분리될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.The humidification module 2000 may include a water tank 30 in which water is stored. The water tank 30 may be separated from the clean module 1000 when the humidification module 2000 is separated. However, the present invention is not limited thereto.

실시예에 따른 디바이스(1)는 내부에 앞서 설명한 발열 모듈(200)을 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)은 복수 개일 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200)은 디바이스(1)의 외부 곡률(r2)과 동일한 중심축으로 곡률 반경만 서로 상이한 곡률(r1)을 가진 히터 코어를 포함할 수 있다. 즉, 히터 코어는 곡률 반경은 상이하나 또한, 디바이스(1)는 공기(유체)가 흐르는 유로를 포함하며, 유로와 히터 코어의 곡률은 동일 중심축을 기준으로 대응될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 디바이스(1) 내부의 발열 모듈(200)은 디바이스(1)의 흡입유로(1010)를 통해 흡입된 유체의 흐름을 저해하지 않을 수 있다. 그리고 앞서 설명한 바와 같이, 중심축은 디바이스 내 팬 내부의 모터의 회전축에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The device 1 according to the embodiment may include the heating module 200 described above. There may be a plurality of heat generating modules 200. For example, the heating module 200 may include a heater core having a curvature r1 different from each other only in a radius of curvature with the same central axis as the external curvature r2 of the device 1. That is, although the heater core has a different radius of curvature, the device 1 may include a flow path through which air (fluid) flows, and the curvature of the flow path and the heater core may correspond to the same central axis. By such a configuration, the heating module 200 inside the device 1 may not inhibit the flow of fluid sucked through the suction flow path 1010 of the device 1. As described above, the central axis may correspond to the rotation axis of the motor inside the fan in the device, but is not limited thereto.

또한, 앞서 언급한 바와 같이, 발열 모듈(200) 내의 히터 코어를 구성하는 기판, 접착층, 제1 절연층, 발열체, 제2 절연층, 커버층이 동일한 곡률을 가짐으로써, 인접한 히터 코어 사이를 통과하는 유체에 전달되는 열의 편차가 히토 코어의 위치에 따라 커지는 것을 방지할 수 있다.In addition, as mentioned above, the substrate, the adhesive layer, the first insulating layer, the heating element, the second insulating layer, and the cover layer constituting the heater core in the heating module 200 have the same curvature, thereby passing between adjacent heater cores. It is possible to prevent the deviation of the heat transferred to the fluid to increase according to the position of the hitto core.

클린모듈(1000)은 흡입유로(1010) 및 클린연결유로(1040)가 형성된 베이스바디(1100)와, 베이스바디(1100)에 대해 분리 가능하게 설치되고, 유동되는 공기에 대해 여과를 실시하는 필터어셈블리(10)와, 베이스바디(1100) 내부에 배치되고, 공기를 유동시키는 송풍유닛(20)을 포함할 수 있다. The clean module 1000 includes a base body 1100 on which a suction flow path 1010 and a clean connection flow path 1040 are formed, and is detachably installed on the base body 1100, and filters the air flowing therethrough. The assembly 10 and the base body 1100 may be disposed in the air blowing unit 20 for flowing air.

흡입유로(1010)를 통해 외부공기가 베이스바디(1100) 내부로 흡입될 수 있다. 그리고 클린연결유로(1040)를 통해 필터어셈블리(10)에서 여과된 공기가 가습모듈(2000)에 제공될 수 있다. External air may be sucked into the base body 1100 through the suction passage 1010. In addition, air filtered by the filter assembly 10 through the clean connection channel 1040 may be provided to the humidification module 2000.

베이스바디(1100)는 외형을 형성하고, 하측면에 흡입입유로(1010)가 형성된 로어바디(1300)와, 외형을 형성하고, 로어바디(1300) 상측에 결합되는 거치바디(1200)를 포함할 수 있다.The base body 1100 has an outer shape, a lower body 1300 having a suction inlet 1010 formed on a lower side thereof, and a mounting body 1200 that forms an outer shape and is coupled to an upper side of the lower body 1300. can do.

그리고 클린모듈(1000) 또는 가습모듈(2000) 중 적어도 어느 하나에 작동상태를 사용자에게 표시하는 디스플레이모듈(미도시됨)이 배치될 수 있다. A display module (not shown) for displaying an operation state to a user may be disposed on at least one of the clean module 1000 and the humidification module 2000.

거치바디(1200) 및 로어바디(1300)는 일체로 조립될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 거치바디(1200) 및 로어바디(1300)는 하나로 제작될 수 있다.The mounting body 1200 and the lower body 1300 may be integrally assembled. However, the present invention is not limited thereto, and the mounting body 1200 and the lower body 1300 may be manufactured as one.

본 실시예에 따른 디바이스(1)는 외부로부터 전원을 제공받을 수 있다. 예컨대, 디바이스(1)는 클린모듈(1000)을 통해 전원을 입력받고, 클린모듈(1000)을 통해 가습모듈(2000)에 전원을 제공한할 수 있으나, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.The device 1 according to the present embodiment may receive power from the outside. For example, the device 1 may receive power through the clean module 1000 and may provide power to the humidification module 2000 through the clean module 1000, but is not limited thereto.

필터어셈블리(10)는 베이스바디(1100)에 탈착 가능하게 조립될 수 있다. 필터어셈블리(10)는 여과유로(1020)를 제공하고, 외부 공기에 대해 필터링을 수행할 수 있다. The filter assembly 10 may be detachably assembled to the base body 1100. The filter assembly 10 may provide a filtration passage 1020 and perform filtering on the outside air.

그리고 송풍유닛(20)은 공기의 유동을 생성시킬 수 있다. 송풍유닛(20)은 베이스바디(1100) 내부에 배치되고, 하측에서 상측으로 공기를 유동시킬 수 있다.And the blowing unit 20 may generate a flow of air. The blowing unit 20 may be disposed inside the base body 1100 and may flow air from the lower side to the upper side.

예컨대, 송풍유닛(20)은 송풍하우징(미도시됨), 송풍모터(미도시됨), 송풍팬(미도시됨)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 송풍팬(미도시됨)이 하측에 배치된다.For example, the blowing unit 20 may include a blowing housing (not shown), a blowing motor (not shown), and a blowing fan (not shown). In this embodiment, a blowing fan (not shown) is disposed below.

송풍하우징(150)은 유동되는 공기의 유로를 제공하고, 송풍팬(24)은 원심팬으로서, 하측에서 공기를 흡입한 후, 반경방향 외측으로 공기를 토출시킬 수 있다. The air blowing housing 150 provides a flow path of air that flows, and the air blowing fan 24 is a centrifugal fan, and inhales air from the lower side, and then discharges air to the radially outer side.

가습모듈(2000)은 가습을 위한 물이 저장되고, 클린모듈(1000)에 분리가능하게 거치되는 수조(30)와, 수조(30)에 배치되고, 수조(30) 내부에 배치되고, 수조의 물을 분사할 수 있다. 공기는 토출유로(1070)로 유동될 수 있다.The humidification module 2000 is disposed in the water tank 30, the water tank 30, which is stored in the water for humidification, and detachably mounted on the clean module 1000, the water tank 30, and the inside of the water tank 30 Can spray water. Air may flow into the discharge passage 1070.

구체적으로, 송풍유닛(20)이 작동되면, 외부 공기는 베이스바디(1100)의 하측면에 형성된 흡입유로(1010)를 통해 베이스바디(1100) 내부로 유입될 수 있다. 그리고 흡입유로(1010)를 통해 흡입된 공기는 상측으로 이동되면서 클린모듈(1000) 및 가습모듈(2000)를 통과하고, 가습모듈(2000)의 상측에 형성된 토출유로(1070)를 통해 외부로 토출될 수 있다.Specifically, when the blower unit 20 is operated, external air may be introduced into the base body 1100 through the suction passage 1010 formed on the lower side of the base body 1100. In addition, the air sucked through the suction channel 1010 moves upward and passes through the clean module 1000 and the humidification module 2000, and is discharged to the outside through the discharge channel 1070 formed on the upper side of the humidification module 2000. Can be.

흡입유로(1010)로 흡입된 공기는 필터어셈블리(10)의 여과유로(1020)를 통과할 수 있다. 그리고 여과유로(1020)를 통과한 공기는 송풍유닛(20)을 통해 연결유로(1030)로 유동되며, 여과유로(1020)를 통과한 공기는 송풍팬(미도시됨)에 의해 가압된 후 연결유로(1030)로 유동될 수 있다.The air sucked into the suction channel 1010 may pass through the filter channel 1020 of the filter assembly 10. The air passing through the filtration flow path 1020 flows to the connection flow path 1030 through the blowing unit 20, and the air passing through the filtration flow path 1020 is pressurized by a blowing fan (not shown) and then connected. It may flow into the flow path (1030).

이 때, 연결유로(1030)는 클린모듈(1000)에 형성된 클린연결유로(1040) 및 가습모듈(2000)에 형성된 가습연결유로(1050)로 구성될 수 있다.At this time, the connection flow path 1030 may be composed of a clean connection flow path 1040 formed in the clean module 1000 and a humidification connection flow path 1050 formed in the humidification module 2000.

즉, 클린연결유로(1040)는 거치바디(1200)에 형성되고, 가습연결유로(1050)는 가습모듈(2000)에 형성될 수 있다.That is, the clean connection channel 1040 may be formed in the mounting body 1200, and the humidification connection channel 1050 may be formed in the humidification module 2000.

클린연결유로(1040) 및 가습연결유로(1050)는 덕트형태로 형성되어 명확한 유로를 형성할 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The clean connection channel 1040 and the humidification connection channel 1050 may be formed in a duct form to form a clear channel, but are not limited thereto.

또한, 연결유로(1030)를 통과한 공기는 가습유로(1060)로 유동될 수 있다.. 가습유로(1060)는 수분이 공급되는 구간이다. 그리고 연결유로(1030)에서 증발된 수분이 공기에 제공될 수 있다. In addition, the air passing through the connection channel 1030 may flow to the humidifying channel 1060. The humidifying channel 1060 is a section in which moisture is supplied. In addition, moisture evaporated from the connection channel 1030 may be provided to the air.

이 때, 실시예에 따른 디바이스(1)는 유로 상에 배치되는 발열 모듈(200)을 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)은 공기의 유로 상에 예컨대, 연결유로(1030), 여과유로(1020), 가습유로(1060)에 배치될 수 있다. 이로써, 공기에 열을 전달할 수 있다.In this case, the device 1 according to the embodiment may include a heating module 200 disposed on the flow path. The heat generating module 200 may be disposed in, for example, a connection passage 1030, a filtration passage 1020, and a humidification passage 1060 on an air passage. As a result, heat can be transferred to the air.

그리고 발열 모듈(200)은 디바이스(1) 내 흡입유로(1010) 또는 토출유로(1070) 에 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여 공기의 흐름이 단절되지 않게 할 수 있다. In addition, the heating module 200 may be disposed adjacent to the suction passage 1010 or the discharge passage 1070 in the device 1. This configuration can prevent the flow of air from being cut off.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiments are only examples and are not intended to limit the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains are not exemplified above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims

A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the substrate;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The heating element,
A first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And
And a second heating element separated from the first heating element,
The first heating element,
A first sub heating element extending in the width direction of the substrate; And
A second sub heating element extending in a length direction of the substrate from the first sub heating element,
The first sub heating element,
Heater core whose length is greater than the width.

The method of claim 1,
The heating element,
A third sub heating element extending from the second sub heating element in a width direction of the substrate; And
And a fourth sub-heater extending from the third sub-heater in the longitudinal direction of the substrate.
And the second sub heating element has a length greater than a width.

The method of claim 1,
The first sub heating element,
The heater core of which the length of the said 1st sub heating body in the width direction of the said board | substrate is larger than the length of the said 2nd sub heating body in the longitudinal direction of the said board | substrate.

The method of claim 1,
The first heating element,
And a first region and a second region having different lengths in the width direction of the substrate of the first sub heating element.

The method of claim 4, wherein
And a length of the first sub heating element in the width direction of the substrate in the first region is greater than a second direction length of the first sub heating element in the second region.

The method of claim 4, wherein
And the first region and the second region are alternately disposed.

The method of claim 1,
And a through hole penetrating through the substrate, the first insulating layer, and the second insulating layer.
The through-holes do not overlap the first heating element in the thickness direction.

The method of claim 7, wherein
The second area is,
A third region overlapping the through-hole in the width direction of the substrate;
And a length of the first sub heating element in the width direction of the substrate in the third region is smaller than a length of the first sub heating element in the width direction of the substrate in the first region.

The method of claim 8,
And a width of the first sub heating element in the longitudinal direction of the substrate in the third region is greater than a width of the first sub heating element in the longitudinal direction of the substrate in the first region.

The method of claim 1,
The substrate,
First and second sides facing each other; And
A third side and a fourth side facing each other;
The length of the first side and the second side is greater than the length of the third side and the fourth side,
And the first and second side surfaces have a curved surface.

The method of claim 10,
The length ratio of the length of the first side and the length of the second side is 1: 0.7 to 1: 1.3.

A plurality of heater cores; And
Includes a fastening member for fastening the plurality of heater cores,
The heater core,
A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the substrate;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The heating element,
A first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And
And a second heating element separated from the first heating element,
The first heating element,
A first sub heating element extending in the width direction of the substrate; And
A second sub heating element extending in a length direction of the substrate from the first sub heating element,
The first sub heating element,
Heating module whose length is greater than the width.

A flow path through which air moves;
An air supply unit for introducing air;
An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And
And a heating module disposed on the flow path,
The heating module,
A plurality of heater cores; And
Includes a fastening member for fastening the plurality of heater cores,
The heater core,
A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the substrate;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element and the first insulating layer; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The heating element,
A first heating element connected to the first electrode terminal and the second electrode terminal; And
And a second heating element separated from the first heating element,
The first heating element,
A first sub heating element extending in the width direction of the substrate; And
A second sub heating element extending in a length direction of the substrate from the first sub heating element,
The first sub heating element,
A device whose length is greater than its width.