KR20190122649A

KR20190122649A - Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation, photosensitive film for optical waveguide core formation, optical waveguide, opto-electric hybrid substrate and manufacturing method of optical waveguide

Info

Publication number: KR20190122649A
Application number: KR1020197019928A
Authority: KR
Inventors: 도모유키 히라야마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-03
Filing date: 2018-03-01
Publication date: 2019-10-30
Also published as: WO2018159746A1; TW201839049A; JP2018146710A; CN110537125B; TWI758427B; CN110537125A; JP6859136B2; KR102456203B1

Abstract

광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물은, 수지 성분과, 광카티온 중합 개시제를 함유하고, 수지 성분은, 3 이상의 에폭시기를 갖는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 2 개의 에폭시기를 갖는 고형의 비스페놀형 에폭시 수지와, 2 개의 에폭시기를 갖는 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유한다.The photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation contains a resin component and a photocationic polymerization initiator, and a resin component is a cresol novolak-type epoxy resin which has three or more epoxy groups, and the solid bisphenol type which has two epoxy groups It contains an epoxy resin, the liquid bisphenol-type epoxy resin which has two epoxy groups, and a solid fluorene ring containing epoxy compound.

Description

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation, photosensitive film for optical waveguide core formation, optical waveguide, opto-electric hybrid substrate and manufacturing method of optical waveguide

본 발명은, 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 코어 형성용 감광성 필름, 광도파로, 광전기 혼재 기판 및 광도파로의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive epoxy resin composition for forming an optical waveguide core, a photosensitive film for forming an optical waveguide core, an optical waveguide, a photovoltaic mixed substrate and a method for producing an optical waveguide.

종래부터, 광 신호를 전송하는 광도파로가 알려져 있다. 광도파로는, 광 신호가 통과하는 코어층과, 코어층을 피복하는 클래드층을 구비하고 있다.Background Art Conventionally, optical waveguides for transmitting optical signals are known. An optical waveguide includes a core layer through which an optical signal passes and a cladding layer covering the core layer.

코어층은, 광도파로의 성능을 확보하기 위하여, 여러 가지의 특성을 균형있게 구비할 것이 요구된다. 예를 들어, 코어층은, 광 손실을 억제하기 위한 낮은 흡수 손실 (직선 손실) 및 높은 굴절률, 광도파로의 유연성을 확보하기 위한 우수한 유연성, 포토리소그래피에 의해 형성하기 위한 우수한 패터닝성 등이 요구된다.In order to ensure the performance of an optical waveguide, a core layer is required to equilibrate with various characteristics. For example, the core layer is required to have low absorption loss (straight loss) and high refractive index for suppressing light loss, excellent flexibility for securing flexibility of the optical waveguide, excellent patterning property for forming by photolithography, and the like. .

이와 같은 코어층의 재료로서, 에폭시 수지 및 광카티온 중합 개시제를 함유하고, 에폭시 수지가 고형 에폭시 수지 성분만으로 구성되는 광도파로 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).As a material of such a core layer, the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide formation in which an epoxy resin and a photocationic polymerization initiator are contained and an epoxy resin consists only of a solid epoxy resin component is proposed (for example, patent document 1 Reference).

그리고, 광도파로 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물은, 웨트 프로세스에 의해, 코어층을 형성한다. 구체적으로는, 광도파로 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 유기 용제에 용해시켜 감광성 바니시를 조제하고, 감광성 바니시를 언더 클래드층 상에 도공하여 건조시킨 후, 건조 후의 드라이 필름을 노광 및 현상하여 코어층을 형성한다.And the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide formation forms a core layer by a wet process. Specifically, the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide formation is dissolved in an organic solvent to prepare a photosensitive varnish, the photosensitive varnish is coated on the under cladding layer, dried, and the dried dry film after drying is exposed and developed to expose the core layer. Form.

국제 공개 제2016/203999호International Publication No. 2016/203999

그러나, 도 6A 에 나타내는 바와 같이, 웨트 프로세스로 코어층을 형성하는 경우, 감광성 바니시를 언더 클래드층 (31) 상에 도공하므로, 도공 표면 (33A) 이 균일해진다. 그 때문에, 제조 공정에 있어서 언더 클래드층 (31) 에 패임 (32) 이 발생하고 있으면, 언더 클래드층 (31) 의 패임 (32) 에 대응하는 부분의 도막 (33) 의 두께 (T1) 가, 패임 (32) 이 없는 부분의 두께 (T2) (언더 클래드층 (31) 의 평탄면에 대응하는 부분의 도막 (33) 의 두께) 보다 두꺼워진다.However, as shown in FIG. 6A, when forming a core layer by a wet process, since the photosensitive varnish is coated on the under cladding layer 31, 33 A of coating surfaces become uniform. Therefore, if the dent 32 is generate | occur | produced in the under cladding layer 31 in a manufacturing process, the thickness T1 of the coating film 33 of the part corresponding to the dent 32 of the under cladding layer 31 is It becomes thicker than the thickness T2 of the part without the recess 32 (thickness of the coating film 33 of the part corresponding to the flat surface of the under cladding layer 31).

그러면, 감광성 바니시의 도막 (33) 을 건조시켜 형성하는 드라이 필름 (34) 의 두께를, 전체에 걸쳐 일정하게 할 수 없고, 나아가서는, 드라이 필름 (34) 을 노광 및 현상하여 형성하는 코어층의 치수 정밀도가 저하된다는 문제가 있다.Then, the thickness of the dry film 34 which dries and forms the coating film 33 of the photosensitive varnish cannot be made constant over the whole, Furthermore, of the core layer which exposes and develops the dry film 34, and forms it, There is a problem that the dimensional accuracy is lowered.

그래서, 별도로, 감광성 바니시를 캐리어 필름 상에 도공하여 건조시켜 두께가 일정한 드라이 필름을 조제하고, 그 드라이 필름을 언더 클래드층에 첩부하는 드라이 프로세스가 검토된다.Then, the dry process which coats and drys a photosensitive varnish on a carrier film separately, prepares a dry film with a constant thickness, and affixes the dry film to an under cladding layer is examined.

이와 같은 드라이 프로세스에서는, 도 6B 에 나타내는 바와 같이, 언더 클래드층 (31) 이 패임 (32) 을 갖는 경우여도, 드라이 필름 (34) 은, 언더 클래드층 (31) 의 패임 (32) 에 추종하여 첩부되기 때문에, 드라이 필름 (34) 의 두께를 전체에 걸쳐서 일정하게 할 수 있어, 코어층의 치수 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.In such a dry process, as shown to FIG. 6B, even if the under cladding layer 31 has the dent 32, the dry film 34 follows the dent 32 of the under cladding layer 31, Since it is affixed, the thickness of the dry film 34 can be made constant throughout, and the improvement of the dimensional precision of a core layer can be aimed at.

한편, 드라이 프로세스에서는, 드라이 필름 (34) 이 언더 클래드층 (31) 에 첩부된 후, 캐리어 필름 (35) 이 드라이 필름 (34) 으로부터 박리되므로, 드라이 필름 (34) 은, 언더 클래드층 (31) 에 밀착시키기 위한 택성과, 캐리어 필름 (35) 의 박리성의 양립이 요구된다.On the other hand, in the dry process, since the carrier film 35 is peeled from the dry film 34 after the dry film 34 is affixed on the under cladding layer 31, the dry film 34 is an under clad layer 31 ), Both the tackiness and the peelability of the carrier film 35 are required.

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 광도파로 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물로 조제된 드라이 필름은, 드라이 프로세스에 요구되는 택성을 확보할 수 없어, 언더 클래드층에 안정적으로 밀착시킬 수 없다.However, the dry film prepared by the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide formation of patent document 1 cannot ensure the tack required for a dry process, and cannot adhere to an under cladding layer stably.

그래서, 본 발명은, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 드라이 프로세스에 의한 코어층의 형성에 바람직하게 적용할 수 있는 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물, 광도파로 코어 형성용 감광성 필름, 광도파로, 광전기 혼재 (混載) 기판 및 광도파로의 제조 방법을 제공한다.Therefore, the present invention can secure various balances required for the optical waveguide, and can be suitably applied to the formation of the core layer by a dry process. Provided are a method for producing a photosensitive film for forming a core, an optical waveguide, a photoelectric hybrid substrate, and an optical waveguide.

본 발명 [1] 은, 수지 성분과, 광카티온 중합 개시제를 함유하고, 상기 수지 성분은, 3 이상의 에폭시기를 갖는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 2 개의 에폭시기를 갖는 고형의 비스페놀형 에폭시 수지와, 2 개의 에폭시기를 갖는 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유하는 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 함유하고 있다.This invention [1] contains a resin component, a photocation polymerization initiator, The said resin component is the cresol novolak-type epoxy resin which has three or more epoxy groups, the solid bisphenol-type epoxy resin which has two epoxy groups, And the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation containing the liquid bisphenol-type epoxy resin which has two epoxy groups, and a solid fluorene ring containing epoxy compound.

본 발명 [2] 는, 상기 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 상기 고형의 비스페놀형 에폭시 수지와, 상기 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 상기 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 총합 100 질량부에 대해, 상기 크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 함유 비율은, 45 질량부 이상 60 질량부 이하이고, 상기 고형의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 15 질량부 이상 25 질량부 이하이고, 상기 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 15 질량부 이상 25 질량부 이하이고, 상기 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 함유 비율은, 5 질량부 이상 15 질량부 이하인, 상기 [1] 에 기재된 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 함유하고 있다.This invention [2] with respect to a total of 100 mass parts of the said cresol novolak-type epoxy resin, the said solid bisphenol-type epoxy resin, the said liquid bisphenol-type epoxy resin, and the said solid fluorene ring containing epoxy compound. The content ratio of the cresol novolac-type epoxy resin is 45 parts by mass or more and 60 parts by mass or less, and the content ratio of the solid bisphenol-type epoxy resin is 15 parts by mass or more and 25 parts by mass or less, and the liquid bisphenol type The content ratio of an epoxy resin is 15 mass parts or more and 25 mass parts or less, and the content rate of the said solid fluorene ring containing epoxy compound is 5 mass parts or more and 15 mass parts or less, The optical waveguide core formation as described in said [1]. For the photosensitive epoxy resin composition.

본 발명 [3] 은, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 함유하는 수지 조성물층을 구비하는, 광도파로 코어 형성용 감광성 필름을 포함하고 있다.This invention [3] contains the photosensitive film for optical waveguide core formation provided with the resin composition layer containing the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation as described in said [1] or [2].

본 발명 [4] 는, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층을 구비하는, 광도파로를 포함하고 있다.This invention [4] contains the optical waveguide provided with the core layer containing the hardened | cured material of the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation as described in said [1] or [2].

본 발명 [5] 는, 상기 코어층을 피복하고, 굴절률이 1.554 이하인 클래드층을 추가로 구비하는, 상기 [4] 에 기재된 광도파로를 포함하고 있다.This invention [5] contains the optical waveguide as described in said [4] which coat | covers the said core layer and is further equipped with the cladding layer whose refractive index is 1.554 or less.

본 발명 [6] 은, 상기 [4] 또는 [5] 에 기재된 광도파로를 구비하는, 광전기 혼재 기판을 포함하고 있다.This invention [6] contains the opto-electric hybrid board | substrate provided with the optical waveguide as described in said [4] or [5].

본 발명 [7] 은, 언더 클래드층을 형성하는 공정과, 상기 [3] 에 기재된 광도파로 코어 형성용 감광성 필름이 갖는 상기 수지 조성물층을 상기 언더 클래드층에 첩부하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 노광 및 현상하여, 상기 언더 클래드층 상에 코어층을 형성하는 공정과, 상기 코어층을 피복하도록, 상기 언더 클래드층 상에 오버 클래드층을 형성하는 공정을 포함하는 도파로의 제조 방법을 포함하고 있다.This invention [7] is a process of forming an under cladding layer, the process of affixing the said resin composition layer which the photosensitive film for optical waveguide core formation as described in said [3] to the said under cladding layer, and the said resin composition layer Exposing and developing the layer to form a core layer on the under cladding layer; and forming an over cladding layer on the under cladding layer to cover the core layer. have.

본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물에서는, 수지 성분이, 가교성 성분인 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 유연성 부여 성분인 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 및 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와 굴절률 조정 성분인 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유하고 있다.In the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation of this invention, the resin component is cresol novolak-type epoxy resin which is a crosslinking | crosslinking component, the solid bisphenol-type epoxy resin which is a flexibility provision component, and liquid bisphenol-type epoxy resin, and refractive index adjustment It contains the solid fluorene ring containing epoxy compound which is a component.

그 때문에, 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층은, 낮은 흡수 손실, 우수한 패터닝성, 우수한 유연성 및 높은 굴절률을 균형있게 확보할 수 있다.Therefore, the core layer containing the hardened | cured material of the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation can ensure the low absorption loss, the outstanding patterning property, the outstanding flexibility, and the high refractive index in balance.

또, 유연성 부여 성분이 액상의 비스페놀형 에폭시 수지를 함유하고 있으므로, 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 함유하는 수지 조성물층에 택성을 부여할 수 있다.Moreover, since the flexibility provision component contains a liquid bisphenol-type epoxy resin, tackiness can be provided to the resin composition layer containing the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation.

따라서, 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물은, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 드라이 프로세스에 의한 코어층의 형성에 바람직하게 적용할 수 있다.Therefore, the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation can be suitably applied to formation of the core layer by a dry process, while ensuring the various characteristics required for an optical waveguide in a balanced manner.

본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 필름은, 상기한 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물을 함유하는 수지 조성물층을 구비하기 때문에, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 드라이 프로세스에 의한 코어층의 형성에 바람직하게 적용할 수 있다.Since the photosensitive film for optical waveguide core formation of this invention is equipped with the resin composition layer containing the above-mentioned photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation, it can ensure the various characteristics calculated | required by the optical waveguide in a balanced manner. It can apply suitably to formation of the core layer by a dry process.

본 발명의 광도파로는, 상기한 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층을 구비하기 때문에, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 코어층의 치수 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.Since the optical waveguide of the present invention includes a core layer containing a cured product of the photosensitive epoxy resin composition for forming an optical waveguide core, the core layer can be secured in a balanced manner with various properties required for the optical waveguide. The dimensional accuracy can be improved.

본 발명의 광전기 혼재 기판은, 상기한 광도파로를 구비하기 때문에, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 코어층의 치수 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.Since the opto-electric hybrid board of the present invention includes the optical waveguide described above, it is possible to balance various characteristics required for the optical waveguide, and to improve the dimensional accuracy of the core layer.

본 발명의 광도파로의 제조 방법에 의하면, 상기한 광도파로 코어 형성용 감광성 필름이 갖는 상기 수지 조성물층을 언더 클래드층에 첩부한 후, 수지 조성물층을 노광 및 현상하여, 언더 클래드층 상에 코어층을 형성한다. 요컨대, 코어층을 드라이 프로세스에 의해 형성할 수 있다.According to the manufacturing method of the optical waveguide of this invention, after attaching the said resin composition layer which the said photosensitive film for optical waveguide core formation has to an under cladding layer, the resin composition layer is exposed and developed, and a core is placed on an under cladding layer. Form a layer. In short, the core layer can be formed by a dry process.

그 때문에, 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 갖고, 또한, 우수한 치수 정밀도를 갖는 코어층을 구비하는 광도파로를 원활하게 제조할 수 있다Therefore, the optical waveguide provided with the core layer which balances the various requested | required characteristics, and has the outstanding dimensional precision can be manufactured smoothly.

도 1 은, 본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 필름의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 2 는, 본 발명의 광전기 혼재 기판의 일 실시형태의 평면도를 나타낸다.
도 3 은, 도 2 에 나타내는 광전기 혼재 기판에 있어서의 A-A 단면도를 나타낸다.
도 4 는, 도 2 에 나타내는 광전기 혼재 기판에 있어서의 B-B 단면도를 나타낸다.
도 5A ∼ 도 5F 는, 도 3 에 나타내는 광전기 혼재 기판의 제조 공정도를 나타내고, 도 5A 가, 언더 클래드층을 형성하는 공정, 도 5B 가, 언더 클래드층에 코어용 수지 조성물층을 첩부하는 공정, 도 5C 가, 코어용 수지 조성물층을 노광하는 공정, 도 5D 가, 코어용 수지 조성물층으로부터 캐리어 필름을 박리하는 공정, 도 5E 가, 코어층을 현상하는 공정, 도 5F 가, 오버 클래드층을 형성하는 공정을 나타낸다.
도 6A 는, 웨트 프로세스를 설명하기 위한 설명도를 나타낸다. 도 6B 는, 드라이 프로세스를 설명하기 위한 설명도를 나타낸다.FIG. 1: shows sectional drawing of one Embodiment of the photosensitive film for optical waveguide core formation of this invention.
2 shows a plan view of one embodiment of the opto-electric hybrid board of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view taken along AA in the opto-electric hybrid board shown in FIG. 2.
FIG. 4: shows BB sectional drawing in the optoelectronic mixed substrate shown in FIG.
5A to 5F show a manufacturing process diagram of the opto-electric hybrid substrate shown in FIG. 3, FIG. 5A shows a step of forming an under cladding layer, and FIG. 5B shows a step of attaching a resin composition layer for core to an under cladding layer. 5C is a step of exposing the resin composition layer for cores, FIG. 5D is a step of peeling the carrier film from the resin composition layer for cores, FIG. 5E is a step of developing the core layer, and FIG. 5F is an over cladding layer. The process of forming is shown.
6A shows an explanatory diagram for explaining the wet process. 6B shows an explanatory diagram for explaining the dry process.

＜광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물＞<Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation>

본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물 (이하, 코어용 에폭시 수지 조성물로 한다) 에 대해 설명한다. 코어용 에폭시 수지 조성물은, 광도파로가 구비하는 코어층의 재료로서, 수지 성분과, 광카티온 중합 개시제를 함유한다.The photosensitive epoxy resin composition (henceforth an epoxy resin composition for cores) for optical waveguide core formation of this invention is demonstrated. The epoxy resin composition for cores contains a resin component and a photocationic polymerization initiator as a material of the core layer with which an optical waveguide is equipped.

1. 수지 성분1. Resin component

수지 성분은, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지와, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유하고, 바람직하게는, 그것들만으로 이루어진다.A resin component contains cresol novolak-type epoxy resin, a solid bisphenol-type epoxy resin, a liquid bisphenol-type epoxy resin, and a solid fluorene ring containing epoxy compound, Preferably, it consists only of them.

또한, 이하에 있어서,「고형」이란, 상온 (25 ℃ ± 5 ℃) 에 있어서, 유동성을 갖지 않는 고체 상태인 것을 나타내고,「액상」이란, 상온 (25 ℃ ± 5 ℃) 에 있어서, 유동성을 갖는 액체 상태인 것을 나타낸다.In addition, below, "solid" means the solid state which does not have fluidity at normal temperature (25 degreeC +/- 5 degreeC), and "liquid phase" means fluidity at normal temperature (25 degreeC +/- 5 degreeC) It shows that it has a liquid state.

(1-1) 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (1-1) cresol novolac type epoxy resin

크레졸 노볼락형 에폭시 수지는, 가교성 성분으로서, 3 이상의 에폭시기를 갖는다. 크레졸 노볼락형 에폭시 수지는, 상온 (25 ℃ ± 5 ℃) 에 있어서, 유동성을 갖지 않는 고체 상태이고, 예를 들어, 하기 일반식 (1) 에 나타난다.Cresol novolak-type epoxy resin has three or more epoxy groups as a crosslinkable component. Cresol novolak-type epoxy resin is a solid state which does not have fluidity at normal temperature (25 degreeC +/- 5 degreeC), for example, is shown by following General formula (1).

일반식 (1) General formula (1)

[화학식 1] [Formula 1]

[일반식 (1) 중에 있어서, n 은, 1 이상 4 이하의 정수를 나타낸다.][In General formula (1), n represents the integer of 1 or more and 4 or less.]

상기 일반식 (1) 에 나타내는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지는, 크레졸 노볼락 구조를 함유하는 (로 이루어지는) 주사슬과, 글리시딜에테르 유닛을 함유하는 측사슬을 갖는다.The cresol novolak-type epoxy resin represented by the said General formula (1) has a main chain which consists of a cresol novolak structure, and the side chain containing glycidyl ether unit.

수지 성분이 크레졸 노볼락형 에폭시 수지를 함유하면, 후술하는 코어층의 흡수 손실의 저감을 확실하게 도모할 수 있고, 광 손실의 저감을 확실하게 도모할 수 있다.When a resin component contains a cresol novolak-type epoxy resin, reduction of the absorption loss of the core layer mentioned later can be reliably aimed at, and reduction of light loss can be reliably aimed at.

크레졸 노볼락형 에폭시 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다. 크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 시판품으로서, 예를 들어, YDCN-704A (에폭시 당량 204 ∼ 216 g/eq.), YDCN-700-10 (에폭시 당량 198 ∼ 210 g/eq.), YDCN-700-7 (에폭시 당량 196 ∼ 210 g/eq.), YDCN-700-3 (에폭시 당량 194 ∼ 208 g/eq.) (모두 신닛테츠 스미킨 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 이와 같은 크레졸 노볼락형 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2 종류 이상 병용할 수 있다.A commercial item can also be used for a cresol novolak-type epoxy resin. As a commercial item of a cresol novolak-type epoxy resin, it is YDCN-704A (epoxy equivalent 204-216 g / eq.), YDCN-700-10 (epoxy equivalent 198-210 g / eq.), YDCN-700-, for example. 7 (epoxy equivalent 196-210 g / eq.), YDCN-700-3 (epoxy equivalent 194-208 g / eq.) (All are the Shin-Nitetsu-Smikin Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned. Such cresol novolak-type epoxy resin can be used individually or in combination of 2 or more types.

크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 함유 비율은, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지와, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 총합 (이하, 총 에폭시 성분으로 한다) 100 질량부에 대해, 예를 들어, 30 질량부 이상, 바람직하게는, 45 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 50 질량부 이상, 예를 들어, 70 질량부 이하, 바람직하게는, 60 질량부 이하이다.The content rate of cresol novolak-type epoxy resin is a sum total of a cresol novolak-type epoxy resin, a solid bisphenol-type epoxy resin, a liquid bisphenol-type epoxy resin, and a solid fluorene ring containing epoxy compound (henceforth total epoxy 30 parts by mass, preferably 45 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more, for example, 70 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass , 60 parts by mass or less.

크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 후술하는 코어층의 흡수 손실의 저감을 도모할 수 있으면서, 패터닝성의 향상을 도모할 수 있다. 크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 그 밖의 에폭시 성분의 함유량을 확보할 수 있고, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 보다 균형있게 확보할 수 있다.If the content rate of cresol novolak-type epoxy resin is more than the said minimum, while reducing the loss of absorption of the core layer mentioned later, the patterning property can be improved. If the content ratio of cresol novolak-type epoxy resin is below the said upper limit, content of another epoxy component can be ensured and the various characteristics calculated | required by the optical waveguide can be ensured more balanced.

(1-2) 고형의 비스페놀형 에폭시 수지(1-2) Solid Bisphenol Epoxy Resin

고형의 비스페놀형 에폭시 수지는, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와 함께, 후술하는 코어층에 유연성을 부여하는 유연성 부여 성분이다.Solid bisphenol-type epoxy resin is a flexibility provision component which provides flexibility to the core layer mentioned later with a liquid bisphenol-type epoxy resin.

고형의 비스페놀형 에폭시 수지는, 2 개의 에폭시기를 갖는다. 예를 들어, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지는, 복수의 방향족 고리를 함유하는 분자 사슬과, 분자 사슬의 양 말단에 결합되는 에폭시기를 갖는다.Solid bisphenol-type epoxy resin has two epoxy groups. For example, a solid bisphenol type epoxy resin has a molecular chain containing a plurality of aromatic rings and an epoxy group bonded to both ends of the molecular chain.

고형의 비스페놀형 에폭시 수지에 있어서의 에폭시 당량은, 예를 들어, 450 g/eq. 이상, 바람직하게는, 500 g/eq. 이상, 예를 들어, 5000 g/eq. 이하, 바람직하게는, 800 g/eq. 이하이다.The epoxy equivalent in solid bisphenol-type epoxy resin is 450 g / eq. Above, preferably, 500 g / eq. Or more, for example, 5000 g / eq. Hereinafter, preferably, 800 g / eq. It is as follows.

이와 같은 고형의 비스페놀형 에폭시 수지로서, 예를 들어, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 들 수 있다.As such a solid bisphenol-type epoxy resin, a solid bisphenol-A epoxy resin is mentioned, for example.

고형의 비스페놀형 에폭시 수지가 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 함유하면, 코어층의 유연성의 향상을 확실하게 도모할 수 있다. 또, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지는, 바람직하게는, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지로 이루어진다.When solid bisphenol-type epoxy resin contains solid bisphenol-A epoxy resin, the improvement of the flexibility of a core layer can be reliably aimed at. Moreover, solid bisphenol-type epoxy resin becomes like this. Preferably, it consists of solid bisphenol-A epoxy resin.

고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 비스페놀 A 와 에피클로로하이드린의 공중합체이고, 분자 사슬의 양 말단에 글리시딜에테르 유닛을 갖는다.The solid bisphenol A epoxy resin is a copolymer of bisphenol A and epichlorohydrin and has glycidyl ether units at both ends of the molecular chain.

고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다. 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지의 시판품으로서, 예를 들어, JER1002 (에폭시 당량 600 ∼ 700 g/eq.), JER1003 (에폭시 당량 670 ∼ 770 g/eq.), JER1004 (에폭시 당량 875 ∼ 975 g/eq.), JER1007 (에폭시 당량 1750 ∼ 2200 g/eq.), JER1010 (에폭시 당량 3000 ∼ 5000 g/eq.) (모두 미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 이와 같은 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2 종류 이상 병용할 수 있다.A commercial item can also be used for solid bisphenol-A epoxy resin. As a commercial item of a solid bisphenol-A epoxy resin, JER1002 (epoxy equivalent 600-700 g / eq.), JER1003 (epoxy equivalent 670-770 g / eq.), JER1004 (epoxy equivalent 875-975 g /, for example) eq.), JER1007 (epoxy equivalent 1750-2200 g / eq.), JER1010 (epoxy equivalent 3000-5000 g / eq.) (all are the Mitsubishi Chemical Corporation make), etc. are mentioned. Such a solid bisphenol A epoxy resin can be used alone or in combination of two or more.

또, 수지 성분은, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지로서, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 더하여, 고형의 비스페놀 F 형 에폭시 수지 등의 다른 비스페놀형 에폭시 수지를 함유할 수도 있다.Moreover, a resin component may contain other bisphenol-type epoxy resins, such as solid bisphenol F-type epoxy resin, in addition to solid bisphenol-A epoxy resin as a solid bisphenol-type epoxy resin.

수지 성분이 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지 및 다른 비스페놀형 에폭시 수지를 함유하는 경우, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지에 있어서, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지가 주성분이고, 고형의 다른 비스페놀형 에폭시 수지 (비스페놀 F 형 에폭시 수지 등) 가 부성분이다. 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 전체량 (비스페놀 A 형 에폭시 수지와 다른 비스페놀형 에폭시 수지의 총합) 에 대해, 예를 들어, 90 질량％ 이상 100 질량％ 이하이고, 고형의 다른 비스페놀형 에폭시 수지 (고형의 비스페놀 F 형 에폭시 수지) 는, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 전체량에 대해, 예를 들어, 0 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.When the resin component contains a solid bisphenol-A epoxy resin and another bisphenol-type epoxy resin, in the solid bisphenol-type epoxy resin, the solid bisphenol A-type epoxy resin is a main component, and another solid bisphenol-type epoxy resin (bisphenol F type epoxy resin etc.) is a subcomponent. Solid bisphenol-A epoxy resin is 90 mass% or more and 100 mass% or less with respect to solid bisphenol-type epoxy resin whole quantity (total of bisphenol-A epoxy resin and another bisphenol-type epoxy resin), for example, Another bisphenol-type epoxy resin (solid bisphenol F-type epoxy resin) of is 0 mass% or more and 10 mass% or less with respect to solid bisphenol-type epoxy resin whole quantity, for example.

고형의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 총 에폭시 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 10 질량부 이상, 바람직하게는, 15 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 20 질량부 이상, 예를 들어, 30 질량부 이하, 바람직하게는, 25 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 22 질량부 이하이다.The content ratio of the solid bisphenol type epoxy resin is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 15 parts by mass or more, and more preferably 20 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total epoxy component. For example, it is 30 mass parts or less, Preferably it is 25 mass parts or less, More preferably, it is 22 mass parts or less.

고형의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 후술하는 코어층의 유연성의 향상을 확실하게 도모할 수 있다. 고형의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 그 밖의 에폭시 성분의 함유량을 확보할 수 있고, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 확실하게 보다 균형있게 확보할 수 있다.If the content rate of solid bisphenol-type epoxy resin is more than the said minimum, the improvement of the flexibility of the core layer mentioned later can be reliably planned. When the content ratio of the solid bisphenol-type epoxy resin is equal to or less than the above upper limit, the content of other epoxy components can be ensured, and various properties required for the optical waveguide can be secured in a more balanced manner.

(1-3) 액상의 비스페놀형 에폭시 수지(1-3) Liquid bisphenol type epoxy resin

액상의 비스페놀형 에폭시 수지는, 유연성 부여 성분임과 함께, 후술하는 코어용 수지 조성물층에 택성을 부여하는 택성 부여 성분이다.A liquid bisphenol-type epoxy resin is a tackiness provision component which provides tackiness to the resin composition layer for cores mentioned later, while being a flexibility provision component.

액상의 비스페놀형 에폭시 수지는, 2 개의 에폭시기를 갖는다. 예를 들어, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지는, 복수의 방향족 고리를 함유하는 분자 사슬과, 분자 사슬의 양 말단에 결합되는 에폭시기를 갖는다.The liquid bisphenol type epoxy resin has two epoxy groups. For example, the liquid bisphenol type epoxy resin has a molecular chain containing a plurality of aromatic rings and an epoxy group bonded to both ends of the molecular chain.

액상의 비스페놀형 에폭시 수지에 있어서의 에폭시 당량은, 예를 들어, 170 g/eq. 이상, 바람직하게는, 180 g/eq. 이상, 예를 들어, 300 g/eq. 이하, 바람직하게는, 200 g/eq. 이하이다.Epoxy equivalent in a liquid bisphenol-type epoxy resin is 170 g / eq. Above, preferably, 180 g / eq. Or more, for example, 300 g / eq. Hereinafter, preferably, 200 g / eq. It is as follows.

이와 같은 액상의 비스페놀형 에폭시 수지로서, 예를 들어, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 들 수 있다.As such a liquid bisphenol-type epoxy resin, a liquid bisphenol-A epoxy resin is mentioned, for example.

액상의 비스페놀형 에폭시 수지가 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 함유하면, 후술하는 코어층의 유연성의 향상을 확실하게 도모할 수 있다. 또, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지는, 바람직하게는, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지로 이루어진다.When a liquid bisphenol-type epoxy resin contains a liquid bisphenol-A epoxy resin, the improvement of the flexibility of the core layer mentioned later can be reliably planned. Moreover, a liquid bisphenol-type epoxy resin becomes like this. Preferably, it consists of a liquid bisphenol-A epoxy resin.

액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 반복 수를 제외하고, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지와 동일한 구조를 갖는다.The liquid bisphenol A type epoxy resin has the same structure as the solid bisphenol A type epoxy resin except for the number of repetitions.

액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다. 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지의 시판품으로서, 예를 들어, JER828 (에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq.), JER825 (에폭시 당량 170 ∼ 180 g/eq.), JER827 (에폭시 당량 180 ∼ 190 g/eq.), JER828EL (에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq.), JER828US (에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq.), JER828XA (에폭시 당량 197 ∼ 215 g/eq.) (모두 미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 이와 같은 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2 종류 이상 병용할 수 있다.A commercial item can also be used for a liquid bisphenol-A epoxy resin. As a commercial item of a liquid bisphenol-A epoxy resin, for example, JER828 (epoxy equivalent 184-194 g / eq.), JER825 (epoxy equivalent 170-180 g / eq.), JER827 (epoxy equivalent 180-190 g / eq.), JER828EL (epoxy equivalent 184-194 g / eq.), JER828US (epoxy equivalent 184-194 g / eq.), JER828XA (epoxy equivalent 197-215 g / eq.) (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), etc. Can be mentioned. Such liquid bisphenol-A epoxy resin can be used alone or in combination of two or more.

또, 수지 성분은, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지로서, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지에 더하여, 액상의 비스페놀 F 형 에폭시 수지 등의 다른 비스페놀형 에폭시 수지를 함유할 수도 있다.Moreover, a resin component may contain other bisphenol-type epoxy resins, such as a liquid bisphenol F-type epoxy resin, in addition to a liquid bisphenol-A epoxy resin as a liquid bisphenol-type epoxy resin.

수지 성분이 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지 및 다른 비스페놀형 에폭시 수지를 함유하는 경우, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지에 있어서, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지가 주성분이고, 액상의 다른 비스페놀형 에폭시 수지 (비스페놀 F 형 에폭시 수지 등) 가 부성분이다. 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지는, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 전체량 (비스페놀 A 형 에폭시 수지와 다른 비스페놀형 에폭시 수지의 총합) 에 대해, 예를 들어, 90 질량％ 이상 100 질량％ 이하이고, 액상의 다른 비스페놀형 에폭시 수지 (비스페놀 F 형 에폭시 수지) 는, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 전체량에 대해, 예를 들어, 0 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.When a resin component contains a liquid bisphenol-A epoxy resin and another bisphenol-type epoxy resin, in a liquid bisphenol-type epoxy resin, a liquid bisphenol A-type epoxy resin is a main component, and a liquid other bisphenol-type epoxy resin (bisphenol F type epoxy resin etc.) is a subcomponent. Liquid bisphenol A type epoxy resin is 90 mass% or more and 100 mass% or less with respect to liquid bisphenol type epoxy resin whole quantity (total of a bisphenol A type epoxy resin and another bisphenol type epoxy resin), for example, Another bisphenol-type epoxy resin (bisphenol F-type epoxy resin) of is 0 mass% or more and 10 mass% or less with respect to liquid bisphenol-type epoxy resin whole quantity, for example.

액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 총 에폭시 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 5 질량부 이상, 바람직하게는, 10 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 15 질량부 이상, 예를 들어, 30 질량부 이하, 바람직하게는, 25 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 20 질량부 이하이다.The content ratio of the liquid bisphenol-type epoxy resin is, for example, 5 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or more, and more preferably 15 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total epoxy component. For example, it is 30 mass parts or less, Preferably it is 25 mass parts or less, More preferably, it is 20 mass parts or less.

또, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 100 질량부에 대해, 예를 들어, 5 질량부 이상, 바람직하게는, 7 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 15 질량부 이상, 예를 들어, 100 질량부 이하, 바람직하게는, 80 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 60 질량부 이하이다.Moreover, the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is 5 mass parts or more, Preferably, it is 7 mass parts or more, More preferably, 15 mass parts with respect to 100 mass parts of cresol novolak-type epoxy resins. Or more, for example, 100 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less, and more preferably 60 parts by mass or less.

또, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 100 질량부에 대해, 예를 들어, 10 질량부 이상, 바람직하게는, 25 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 50 질량부 이상, 예를 들어, 300 질량부 이하, 바람직하게는, 200 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 150 질량부 이하이다.Moreover, the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is 10 mass parts or more, Preferably it is 25 mass parts or more, More preferably, 50 mass parts with respect to 100 mass parts of solid bisphenol-type epoxy resins. Or more, for example, 300 parts by mass or less, preferably 200 parts by mass or less, and more preferably 150 parts by mass or less.

또, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율은, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물 100 질량부에 대해, 예를 들어, 20 질량부 이상, 바람직하게는, 50 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 100 질량부 이상, 예를 들어, 800 질량부 이하, 바람직하게는, 700 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 400 질량부 이하이다.Moreover, the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is 20 mass parts or more with respect to 100 mass parts of solid fluorene ring containing epoxy compounds, Preferably it is 50 mass parts or more, More preferably, It is 100 mass parts or more, for example, 800 mass parts or less, Preferably it is 700 mass parts or less, More preferably, it is 400 mass parts or less.

액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 후술하는 코어용 수지 조성물층의 택성의 향상을 도모할 수 있고, 후술하는 코어용 수지 조성물층을 언더 클래드층이나 커버 필름에 확실하게 밀착시킬 수 있다. 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 후술하는 코어용 수지 조성물층의 택성이 과도하게 상승하는 것을 억제할 수 있고, 코어용 수지 조성물층으로부터 커버 필름이나 캐리어 필름을 원활하게 박리할 수 있다. 요컨대, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 함유 비율이 상기 범위 내이면, 후술하는 커버 필름 수지 조성물층의 택성을, 드라이 프로세스에 요구되는 범위로 확실하게 조정할 수 있다.If the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is more than the said minimum, the improvement of the tackiness of the resin composition layer for core mentioned later can be aimed at, and the resin composition layer for core mentioned later is reliably stuck to an under cladding layer and a cover film. You can. If the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is below the said upper limit, the tackiness of the resin composition layer for core mentioned later can be suppressed excessively rising, and a cover film and a carrier film are peeled smoothly from the resin composition layer for cores. can do. That is, if the content rate of a liquid bisphenol-type epoxy resin is in the said range, the tackiness of the cover film resin composition layer mentioned later can be reliably adjusted to the range required for a dry process.

(1-4) 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물 (1-4) Solid fluorene ring-containing epoxy compound

고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물은, 광도파로의 코어층의 굴절률을 조정하기 위한 굴절률 조정 성분이다. 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물은, 플루오렌 고리와 에폭시기를 갖는다.A solid fluorene ring containing epoxy compound is a refractive index adjustment component for adjusting the refractive index of the core layer of an optical waveguide. The solid fluorene ring-containing epoxy compound has a fluorene ring and an epoxy group.

이와 같은 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물로서, 예를 들어, 하기 화학식 (2) 에 나타내는 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 들 수 있다.As such a solid fluorene ring containing epoxy compound, the fluorene ring containing epoxy compound shown by following General formula (2) is mentioned, for example.

화학식 (2) Formula (2)

[화학식 2] [Formula 2]

상기 화학식 (2) 에 나타내는 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물은, 결정성의 모노머이다.The fluorene ring containing epoxy compound shown in the said General formula (2) is a crystalline monomer.

고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물이, 상기 화학식 (2) 에 나타내는 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유하면, 후술하는 코어층의 굴절률의 향상을 확실하게 도모할 수 있다. 또, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물은, 바람직하게는, 상기 화학식 (2) 에 나타내는 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물로 이루어진다.If a solid fluorene ring containing epoxy compound contains the fluorene ring containing epoxy compound shown by the said General formula (2), the improvement of the refractive index of the core layer mentioned later can be reliably planned. In addition, the solid fluorene ring-containing epoxy compound preferably consists of the fluorene ring-containing epoxy compound represented by the general formula (2).

상기 화학식 (2) 에 나타내는 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물은, 시판품을 사용할 수도 있고, 예를 들어, 오그솔 PG-100 (오사카 가스 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.A commercial item can also be used for the fluorene ring containing epoxy compound shown by the said General formula (2), For example, Ogsol PG-100 (made by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) etc. is mentioned.

고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 함유 비율은, 총 에폭시 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 1 질량부 이상, 바람직하게는, 5 질량부 이상, 더욱 바람직하게는, 8 질량부 이상, 예를 들어, 25 질량부 이하, 바람직하게는, 15 질량부 이하, 더욱 바람직하게는, 10 질량부 이하이다.The content ratio of the solid fluorene ring-containing epoxy compound is, for example, 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, more preferably 8 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total epoxy component, For example, it is 25 mass parts or less, Preferably it is 15 mass parts or less, More preferably, it is 10 mass parts or less.

고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 함유 비율이 상기 하한 이상이면, 코어층의 굴절률의 향상을 도모할 수 있다. 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 함유 비율이 상기 상한 이하이면, 그 밖의 에폭시 성분의 함유량을 확보할 수 있고, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 보다 균형있게 확보할 수 있다.If the content rate of a solid fluorene ring containing epoxy compound is more than the said minimum, the refractive index of a core layer can be improved. If the content rate of a solid fluorene ring containing epoxy compound is below the said upper limit, content of another epoxy component can be ensured and the various characteristics calculated | required by an optical waveguide can be ensured more balanced.

(1-5) 그 밖의 수지 성분(1-5) Other resin components

또, 수지 성분은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기한 특정의 에폭시 성분 (크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 및 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물) 이외의 그 밖의 수지 성분을 함유할 수도 있다.Moreover, the resin component is a specific epoxy component (cresol novolak-type epoxy resin, solid bisphenol-type epoxy resin, liquid bisphenol-type epoxy resin, and solid fluorene ring in the range which does not impair the effect of this invention). It may contain other resin components other than containing epoxy compound).

그 밖의 수지 성분으로서, 예를 들어, 그 밖의 에폭시 성분 (예를 들어, 액상의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물 등), 폴리올레핀계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지 등을 들 수 있다. 이들 그 밖의 수지 성분은, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.As another resin component, other epoxy component (for example, liquid fluorene ring containing epoxy compound etc.), polyolefin resin, silicone resin, urethane resin, etc. are mentioned. These other resin components can be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기한 특정의 에폭시 성분 (총 에폭시 성분) 의 함유 비율은, 수지 성분 중에 있어서, 예를 들어, 90 질량％ 이상 100 질량％ 이하이다. 또, 그 밖의 수지 성분의 함유 비율은, 수지 성분 중에 있어서, 예를 들어, 0 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다.In addition, the content rate of said specific epoxy component (total epoxy component) is 90 mass% or more and 100 mass% or less in a resin component, for example. Moreover, the content rate of another resin component is 0 mass% or more and 10 mass% or less in a resin component, for example.

2. 광카티온 중합 개시제2. Photocationic polymerization initiator

광카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 산을 발생시키는 광 산발생제로서, 광 조사 (예를 들어, 자외선 조사) 에 의해 코어용 에폭시 수지 조성물을 경화시킨다.A photocationic polymerization initiator is a photoacid generator which generates an acid by light irradiation, and hardens the epoxy resin composition for cores by light irradiation (for example, ultraviolet irradiation).

광카티온 중합 개시제로서, 예를 들어, 헥사플루오로안티몬계 술포늄염 (예를 들어, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, p-(페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-클로로페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트 등), 헥사플루오로인산계 술포늄염 (예를 들어, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, p-(페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-클로로페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술파이드비스헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe-헥사플루오로포스페이트 등) 등을 들 수 있다. 광카티온 중합 개시제는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.As the photocationic polymerization initiator, for example, hexafluoroantimony sulfonium salts (for example, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, p- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimo Nitrate, 4-chlorophenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfidebishexafluoroantimonate, diphenyliodium hexafluoroantimonate Hexafluorophosphate sulfonium salts (e.g., triphenylsulfonium hexafluorophosphate, p- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate, 4-chlorophenyldiphenylsulfonium hexafluoro Lophosphate, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfidebishexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1-methylethyl) benzene] -Fe-hexa Fluorophosphate); and the like. A photocationic polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

광카티온 중합 개시제 중에서는, 바람직하게는, 헥사플루오로안티몬계 술포늄염, 더욱 바람직하게는, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 및 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트를 들 수 있다.In the photocationic polymerization initiator, Preferably, hexafluoro antimony sulfonium salt, More preferably, triphenylsulfonium hexafluoro antimonate and diphenyl iodonium hexafluoro antimonate are mentioned. have.

광카티온 중합 개시제의 함유 비율은, 수지 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 0.1 질량부 이상, 바람직하게는, 0.25 질량부 이상, 예를 들어, 3 질량부 이하, 바람직하게는, 1 질량부 이하이다.The content ratio of the photocationic polymerization initiator is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.25 parts by mass or more, for example, 3 parts by mass or less, preferably 1 with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is below a mass part.

3. 그 밖의 첨가제 등3. Other additives

코어용 에폭시 수지 조성물은, 필요에 따라, 추가로 유기 용매나 산화 방지제 등을 함유할 수 있다.The epoxy resin composition for cores can contain an organic solvent, antioxidant, etc. further as needed.

코어용 에폭시 수지 조성물이 유기 용매를 함유하면, 코어용 에폭시 수지 조성물을 코어 형성용 바니시 (이하, 코어 바니시로 한다) 로서 조제할 수 있다.When the epoxy resin composition for cores contains an organic solvent, the epoxy resin composition for cores can be prepared as a varnish for core formation (henceforth a core varnish).

유기 용매로서, 예를 들어, 에스테르류 (예를 들어, 락트산에틸, 프로필렌글리콜메틸아세테이트 등), 케톤류 (예를 들어, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 2-부타논 등), 에테르류 (예를 들어, 디글라임, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 테트라메틸푸란, 디메톡시에탄 등), 아미드류 (예를 들어, N,N-디메틸아세트아미드 등) 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 에스테르류, 더욱 바람직하게는, 락트산에틸을 들 수 있다. 유기 용매는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.As the organic solvent, for example, esters (for example, ethyl lactate, propylene glycol methyl acetate, etc.), ketones (for example, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-butanone, etc.), ethers (for example, For example, diglyme, diethylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, tetramethylfuran, dimethoxyethane, etc.), amides (for example, N, N- dimethylacetamide etc.) etc. are mentioned. Preferably, esters, More preferably, ethyl lactate is mentioned. An organic solvent can be used individually or in combination of 2 or more types.

유기 용매의 함유 비율은, 수지 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 20 질량부 이상, 바람직하게는, 40 질량부 이상, 예를 들어, 80 질량부 이하, 바람직하게는, 60 질량부 이하이다.The content ratio of the organic solvent is, for example, 20 parts by mass or more, preferably 40 parts by mass or more, for example, 80 parts by mass or less, preferably 60 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the resin component. to be.

코어용 에폭시 수지 조성물이 산화 방지제를 함유하면, 코어용 에폭시 수지 조성물의 산화 열화를 방지할 수 있고, 코어용 에폭시 수지 조성물의 안정성의 향상을 도모할 수 있다.When the epoxy resin composition for cores contains antioxidant, the oxidation deterioration of the epoxy resin composition for cores can be prevented and the stability of the epoxy resin composition for cores can be aimed at.

산화 방지제로서, 예를 들어, 힌더드페놀계 산화 방지제, 인산에스테르계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 산화 방지제는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. 산화 방지제 중에서는, 바람직하게는, 힌더드페놀계 산화 방지제 및 인산에스테르계 산화 방지제의 병용을 들 수 있다.As antioxidant, a hindered phenol type antioxidant, a phosphate ester type antioxidant, etc. are mentioned, for example. Antioxidant can be used individually or in combination of 2 or more types. Among antioxidants, Preferably, a combination of a hindered phenol type antioxidant and a phosphate ester type antioxidant is mentioned.

산화 방지제의 함유 비율은, 수지 성분 100 질량부에 대해, 예를 들어, 0.1 질량부 이상, 바람직하게는, 0.5 질량부 이상, 예를 들어, 3 질량부 이하, 바람직하게는, 1 질량부 이하이다.The content ratio of antioxidant is 0.1 mass part or more, Preferably it is 0.5 mass part or more, For example, 3 mass parts or less, Preferably it is 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of resin components. to be.

또, 코어용 에폭시 수지 조성물은, 추가로 필요에 따라, 실란계 또는 티탄계의 커플링제, 밀착 부여제, 레벨링제, 소포제 등을 적절한 비율로 함유할 수 있다.Moreover, the epoxy resin composition for cores can contain a silane type or titanium type coupling agent, an adhesion | attachment imparting agent, a leveling agent, an antifoamer, etc. further in an appropriate ratio as needed.

이와 같은 코어용 에폭시 수지 조성물에서는, 수지 성분이, 가교성 성분 (반응성 성분) 인 크레졸 노볼락형 에폭시 수지와, 유연성 부여 성분인 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 및 액상의 비스페놀형 에폭시 수지와, 굴절률 조정 성분인 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 함유한다.In such an epoxy resin composition for cores, the resin component is a cresol novolak-type epoxy resin which is a crosslinkable component (reactive component), the solid bisphenol-type epoxy resin and liquid bisphenol-type epoxy resin which are the flexibility provision components, and refractive index adjustment It contains a solid fluorene ring containing epoxy compound as a component.

그 때문에, 코어용 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층은, 낮은 흡수 손실, 우수한 패터닝성, 우수한 유연성 및 높은 굴절률을 균형있게 확보할 수 있다.Therefore, the core layer containing the hardened | cured material of the epoxy resin composition for cores can ensure the low absorption loss, the outstanding patterning property, the outstanding flexibility, and the high refractive index in balance.

또, 유연성 부여 성분이 액상의 비스페놀형 에폭시 수지를 함유하기 때문에, 코어용 에폭시 수지 조성물을 함유하는 코어용 수지 조성물층에 택성을 부여할 수 있다.Moreover, since a softening provision component contains a liquid bisphenol-type epoxy resin, tackiness can be provided to the core resin composition layer containing the epoxy resin composition for cores.

따라서, 코어용 에폭시 수지 조성물은, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 드라이 프로세스에 의한 코어층의 형성에 바람직하게 적용할 수 있다.Therefore, the epoxy resin composition for cores can be suitably applied to formation of the core layer by a dry process, while ensuring the various characteristics required for an optical waveguide in a balanced manner.

또, 코어용 에폭시 수지 조성물에서는, 바람직하게는, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 및 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 각각의 함유 비율이, 상기의 범위이다.Moreover, in the epoxy resin composition for cores, Preferably, each content rate of cresol novolak-type epoxy resin, a solid bisphenol-type epoxy resin, a liquid bisphenol-type epoxy resin, and a solid fluorene ring containing epoxy compound is said, Range.

특히, 코어용 에폭시 수지 조성물에서는, 먼저, 패터닝성 및 드라이 프로세스 적성 (드라이 필름 적성) 을 확보하기 위하여, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 및 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 각각의 함유 비율을 상기의 범위로 설계하고 있다.In particular, in the epoxy resin composition for core, first, in order to ensure patterning property and dry process aptitude (dry film aptitude), each content rate of cresol novolak-type epoxy resin and a liquid bisphenol-type epoxy resin is in the said range. I design it.

그리고, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 및 액상의 비스페놀형 에폭시 수지의 각각의 함유 비율을 확보한 후, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 및 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물의 각각의 함유 비율을, 트레이드 오프의 관계가 되는 코어층의 유연성과 굴절률이 균형있게 양립되도록 상기의 범위로 설계하고 있다.And after securing each content ratio of cresol novolak-type epoxy resin and a liquid bisphenol-type epoxy resin, each content rate of a solid bisphenol-type epoxy resin and a solid fluorene ring containing epoxy compound is traded off. It is designed in the above range so that the flexibility and refractive index of the core layer concerned can be balanced.

그 때문에, 코어용 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층은, 우수한 패터닝성 및 드라이 프로세스 적성을 확보 가능하면서, 우수한 유연성 및 높은 굴절률을 균형있게 확보할 수 있다.Therefore, the core layer containing the hardened | cured material of the epoxy resin composition for cores can ensure the outstanding patterning property and dry process suitability, and can secure the outstanding flexibility and high refractive index in balance.

＜광도파로 코어 형성용 감광성 필름＞<Photosensitive film for optical waveguide core formation>

다음으로, 도 1 을 참조하여, 본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 필름의 일 실시형태인 코어용 감광성 필름 (1) 에 대해 설명한다.Next, with reference to FIG. 1, the photosensitive film 1 for cores which is one Embodiment of the photosensitive film for optical waveguide core formation of this invention is demonstrated.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 코어용 감광성 필름 (1) 은, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물을 함유하는 코어용 수지 조성물층 (2) (수지 조성물층의 일례) 과, 캐리어 필름 (3) 과, 커버 필름 (4) 을 구비한다. 또한, 코어용 감광성 필름 (1) 은, 광도파로의 일부품 (코어층) 을 제조하기 위한 부품으로서, 구체적으로는, 코어용 수지 조성물층 (2), 캐리어 필름 (3) 및 커버 필름 (4) 으로 이루어지고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.As shown in FIG. 1, the photosensitive film 1 for cores contains the resin composition layer 2 for cores (the example of a resin composition layer) containing the said epoxy resin composition for cores, the carrier film 3, The cover film 4 is provided. In addition, the photosensitive film 1 for cores is a component for manufacturing the one part (core layer) of an optical waveguide, Specifically, the resin composition layer 2 for carriers, the carrier film 3, and the cover film 4 It is a device which consists of a product, and distribute | distributes alone and is industrially available.

코어용 수지 조성물층 (2) 은, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물의 건조물로서, 필름 형상 (평판 형상) 을 갖는 드라이 필름이다. 구체적으로는, 코어용 수지 조성물층 (2) 은, 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연신되고, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다.The resin composition layer 2 for cores is a dry film which has a film shape (flat plate shape) as a dried thing of the epoxy resin composition for cores mentioned above. Specifically, the core resin composition layer 2 has a predetermined thickness, is elongated in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat surface and a flat back surface.

코어용 수지 조성물층 (2) 에서는, 상기한 에폭시 성분 (크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물) 은 중합되어 있지 않고, 코어용 수지 조성물층 (2) 은, 그 에폭시 성분들을 미경화 상태에서 함유한다. 코어용 수지 조성물층 (2) 은, 표면 택성을 갖는다.In the resin composition layer 2 for cores, the above-mentioned epoxy component (cresol novolak-type epoxy resin, solid bisphenol-type epoxy resin, liquid bisphenol-type epoxy resin, and solid fluorene ring containing epoxy compound) is not superposed | polymerized. The core resin composition layer (2) contains the epoxy components in an uncured state. The resin composition layer 2 for cores has surface tackiness.

캐리어 필름 (3) 은, 코어용 감광성 필름 (1) 이 코어층의 형성에 사용되기까지의 동안, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 지지 및 보호하기 위하여, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 이면에 박리 가능하게 첩착 (貼着) 되어 있다. 요컨대, 캐리어 필름 (3) 은, 코어용 감광성 필름 (1) 의 출하·반송·보관시에 있어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 이면을 피복하도록, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 이면에 적층되고, 코어용 감광성 필름 (1) 의 사용 직전에 있어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 이면으로부터 대략 U 자상으로 만곡되도록 박리할 수 있는 가요성 필름이다.The carrier film 3 is formed of the core resin composition layer 2 in order to support and protect the core resin composition layer 2 while the core photosensitive film 1 is used for formation of the core layer. It is affixed on the back surface so that exfoliation is possible. In short, the carrier film 3 is the back surface of the core resin composition layer 2 so that the back surface of the resin composition layer 2 for cores may be coat | covered at the time of shipment, conveyance, and storage of the photosensitive film 1 for cores. It is laminated | stacked on and is a flexible film which can be peeled so that it may be curved in substantially U shape from the back surface of the resin composition layer 2 for cores immediately before use of the photosensitive film 1 for cores.

캐리어 필름 (3) 은, 평판 형상을 갖고, 구체적으로는, 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연장되고, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다. 캐리어 필름 (3) 의 첩착면 (표면) 은, 필요에 따라 박리 처리되어 있다. 캐리어 필름 (3) 은, 바람직하게는, 광투과성을 갖고 있다.The carrier film 3 has a flat plate shape, specifically, has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat surface and a flat back surface. The bonding surface (surface) of the carrier film 3 is peeled as needed. The carrier film 3 preferably has light transmittance.

캐리어 필름 (3) 의 재료는, 예를 들어, 폴리에스테르 (예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등), 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 수지 재료를 들 수 있다.As a material of the carrier film 3, resin materials, such as polyester (for example, polyethylene terephthalate (PET) etc.) and polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, etc.), are mentioned, for example.

커버 필름 (4) 은, 코어용 감광성 필름 (1) 이 코어층의 형성에 사용되기까지의 동안, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 보호하기 위하여, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 표면에 박리 가능하게 첩착되어 있다. 요컨대, 커버 필름 (4) 은, 코어용 감광성 필름 (1) 의 출하·반송·보관시에 있어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 표면을 피복하도록, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 표면에 적층되고, 코어용 감광성 필름 (1) 의 사용 직전에 있어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 표면으로부터 대략 U 자상으로 만곡되도록 박리할 수 있는 가요성 필름이다.The cover film 4 is formed on the surface of the resin composition layer 2 for cores in order to protect the resin composition layer 2 for cores until the photosensitive film 1 for cores is used for formation of a core layer. It sticks so that peeling is possible. In short, the cover film 4 covers the surface of the core resin composition layer 2 so as to cover the surface of the core resin composition layer 2 at the time of shipment, transport and storage of the photosensitive film 1 for cores. It is laminated | stacked on and is a flexible film which can be peeled so that it may be curved in substantially U shape from the surface of the resin composition layer 2 for cores immediately before use of the photosensitive film 1 for cores.

커버 필름 (4) 은, 평판 형상을 갖고, 구체적으로는, 소정의 두께를 갖고, 상기 두께 방향과 직교하는 소정 방향으로 연장되고, 평탄한 표면 및 평탄한 이면을 갖고 있다. 또, 커버 필름 (4) 의 첩착면 (이면) 은, 필요에 따라 박리 처리되어 있다. 커버 필름 (4) 의 재료로서, 예를 들어, 캐리어 필름 (3) 과 동일한 수지 재료를 들 수 있다.The cover film 4 has a flat plate shape, specifically, has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat surface and a flat back surface. Moreover, the sticking surface (back surface) of the cover film 4 is peeling-processed as needed. As a material of the cover film 4, the same resin material as the carrier film 3 is mentioned, for example.

＜광도파로 코어 형성용 감광성 필름의 제조 방법＞<The manufacturing method of the photosensitive film for optical waveguide core formation>

다음으로, 코어용 감광성 필름 (1) 의 제조 방법에 대해 설명한다.Next, the manufacturing method of the photosensitive film 1 for cores is demonstrated.

코어용 감광성 필름 (1) 을 제조하려면, 예를 들어, 캐리어 필름 (3) 의 표면에, 코어용 에폭시 수지 조성물 (바람직하게는, 코어 바니시) 을 공지된 방법에 의해 도공한다.In order to manufacture the photosensitive film 1 for cores, the epoxy resin composition for cores (preferably core varnish) is coated by the well-known method, for example on the surface of the carrier film 3.

이어서, 코어용 에폭시 수지 조성물을 가열 건조시켜 도막을 형성한다.Next, the epoxy resin composition for cores is heat-dried to form a coating film.

이로써, 도막이 건조되어, 코어용 에폭시 수지 조성물로 형성되는 코어용 수지 조성물층 (2) 이 조제된다.Thereby, the coating film is dried and the resin composition layer 2 for cores formed from the epoxy resin composition for cores is prepared.

이어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 표면에 커버 필름 (4) 을, 공지된 라미네이터에 의해 첩부한다.Next, the cover film 4 is affixed on the surface of the resin composition layer 2 for cores by a well-known laminator.

이상에 의해, 코어용 감광성 필름 (1) 이 제조된다.By the above, the photosensitive film 1 for cores is manufactured.

＜광전기 혼재 기판＞ <Photoelectric mixed substrate>

상기한 코어용 감광성 필름 (1) 은, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물을 함유하는 코어용 수지 조성물층 (2) 을 갖기 때문에, 광도파로에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 드라이 프로세스에 의한 코어층의 형성에 바람직하게 적용할 수 있다.Since the said core photosensitive film 1 has the core resin composition layer 2 containing the said epoxy resin composition for cores, it can balance the various characteristics calculated | required by an optical waveguide, It can apply suitably to formation of the core layer by a dry process.

본 실시형태에서는, 도 2 ∼ 도 5F 를 참조하여, 코어용 감광성 필름 (1) 이, 광도파로 (8) 를 구비하는 광전기 혼재 기판 (7) 의 제조에 사용되는 경우에 대해 설명한다.In this embodiment, with reference to FIGS. 2-5F, the case where the photosensitive film 1 for cores is used for manufacture of the opto-electric hybrid board | substrate 7 provided with the optical waveguide 8 is demonstrated.

먼저, 도 2 ∼ 도 4 를 참조하여, 광전기 혼재 기판 (7) 의 구성에 대해 설명한다. 또한, 도 2 에서는, 후술하는 코어층 (10) 의 상대 배치 및 형상을 명확하게 하기 위하여, 후술하는 오버 클래드층 (12) 을 생략하고 있다.First, with reference to FIGS. 2-4, the structure of the optoelectronic hybrid substrate 7 is demonstrated. In addition, in FIG. 2, the over cladding layer 12 mentioned later is abbreviate | omitted in order to make clear the relative arrangement and shape of the core layer 10 mentioned later.

도 2 ∼ 도 4 에 나타내는 바와 같이, 광전기 혼재 기판 (7) 은, 소정 방향으로 연장되는 대략 평판 형상을 갖는다. 광전기 혼재 기판 (7) 은, 전기 회로 기판 (9) 과 광도파로 (8) 를 일체로 구비한다. 전기 회로 기판 (9) 과 광도파로 (8) 는, 광전기 혼재 기판 (7) 의 두께 방향으로 적층되어 있다.2 to 4, the opto-electric hybrid substrate 7 has a substantially flat plate shape extending in a predetermined direction. The opto-electric hybrid board 7 is provided with the electric circuit board 9 and the optical waveguide 8 integrally. The electric circuit board 9 and the optical waveguide 8 are laminated in the thickness direction of the opto-electric hybrid board 7.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 전기 회로 기판 (9) 은, 금속 지지층 (15) 과, 베이스 절연층 (16) 과, 도체층 (17) 과, 커버 절연층 (18) 을 구비하고, 바람직하게는, 그것들만으로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the electric circuit board 9 includes a metal support layer 15, a base insulation layer 16, a conductor layer 17, and a cover insulation layer 18. , They consist only of them.

금속 지지층 (15) 은, 도체층 (17) 을 보강하는 보강층이다. 금속 지지층 (15) 은, 전기 회로 기판 (9) 에 있어서, 소정 방향의 일단부에 형성된다. 금속 지지층 (15) 의 재료로서, 예를 들어, 스테인리스 등의 금속을 들 수 있다. 금속 지지층 (15) 은, 후술하는 복수 (3 개) 의 코어부 (13) 에 대응하는 복수 (3 개) 의 개구부 (19) 를 갖는다. 개구부 (19) 는, 금속 지지층 (15) 을 두께 방향으로 관통한다.The metal support layer 15 is a reinforcing layer for reinforcing the conductor layer 17. The metal support layer 15 is formed in one end of a predetermined direction in the electric circuit board 9. As a material of the metal support layer 15, metal, such as stainless steel, is mentioned, for example. The metal support layer 15 has a plurality (three) of openings 19 corresponding to the plurality of (three) core portions 13 described later. The opening part 19 penetrates through the metal support layer 15 in the thickness direction.

베이스 절연층 (16) 은, 도체층 (17) 과 금속 지지층 (15) 을 절연하는 절연층으로서, 전기 회로 기판 (9) 의 두께 방향에 있어서의 도체층 (17) 과 금속 지지층 (15) 사이에 위치한다. 베이스 절연층 (16) 은, 전기 회로 기판 (9) 의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 베이스 절연층 (16) 의 재료로서, 예를 들어, 폴리이미드 등의 수지를 들 수 있다.The base insulating layer 16 is an insulating layer which insulates the conductor layer 17 and the metal support layer 15, and is between the conductor layer 17 and the metal support layer 15 in the thickness direction of the electric circuit board 9. Located in The base insulating layer 16 extends over the entire electrical circuit board 9. As a material of the base insulating layer 16, resin, such as a polyimide, is mentioned, for example.

도체층 (17) 은, 전기 (전기 신호) 를, 외부의 회로 기판 (도시 생략) 및 광 소자 (도시 생략) 간을 전송하는 신호층이다. 도체층 (17) 은, 전기 회로 기판 (9) 에 있어서, 소정 방향의 일단부에 형성된다. 도체층 (17) 의 재료로는, 예를 들어, 구리 등의 도체를 들 수 있다.The conductor layer 17 is a signal layer which transfers electricity (electrical signal) between an external circuit board (not shown) and an optical element (not shown). The conductor layer 17 is formed in one end of a predetermined direction in the electric circuit board 9. As a material of the conductor layer 17, conductors, such as copper, are mentioned, for example.

도체층 (17) 은, 제 1 단자 (20) 와, 제 2 단자 (22) 와, 제 1 단자 (20) 와 제 2 단자 (22) 를 전기적으로 접속하는 배선 (21) 을 갖는 패턴 형상을 갖는다. 제 1 단자 (20) 는, 후술하는 복수의 코어부 (13) 의 각각에 대해 2 개 (1 쌍) 씩 형성된다. 제 2 단자 (22) 는, 복수의 제 1 단자 (20) 의 각각에 대응하여 복수 형성되고, 배선 (21) 에 의해 각 제 1 단자 (20) 와 전기적으로 접속되어 있다.The conductor layer 17 has a pattern shape having a first terminal 20, a second terminal 22, and a wiring 21 electrically connecting the first terminal 20 and the second terminal 22. Have Two 1st pairs are formed with respect to each of the some core part 13 mentioned later. The 2nd terminal 22 is formed in multiple numbers corresponding to each of the some 1st terminal 20, and is electrically connected with each 1st terminal 20 by the wiring 21. As shown in FIG.

커버 절연층 (18) 은, 배선 (21) 을 피복하고, 또한, 제 1 단자 (20) 및 제 2 단자 (22) 를 노출하도록, 베이스 절연층 (16) 상에 배치된다. 커버 절연층 (18) 의 재료로서, 예를 들어, 폴리이미드 등의 수지를 들 수 있다.The cover insulating layer 18 covers the wiring 21 and is disposed on the base insulating layer 16 so as to expose the first terminal 20 and the second terminal 22. As a material of the cover insulation layer 18, resin, such as a polyimide, is mentioned, for example.

광도파로 (8) 는, 스트립형 광도파로이다. 광도파로 (8) 는, 전기 회로 기판 (9) 상에 배치되어 있고, 가요성을 갖는다. 광도파로 (8) 는, 클래드층의 일례로서의 언더 클래드층 (11) 및 오버 클래드층 (12) 과, 코어층 (10) 을 구비하고, 바람직하게는, 그것들만으로 이루어진다. 언더 클래드층 (11) 및 오버 클래드층 (12) 은, 코어층 (10) 을 피복한다.The optical waveguide 8 is a strip optical waveguide. The optical waveguide 8 is disposed on the electric circuit board 9 and has flexibility. The optical waveguide 8 is provided with the under cladding layer 11 and the over cladding layer 12 as an example of a cladding layer, and the core layer 10, Preferably, it consists only of them. The under cladding layer 11 and the over cladding layer 12 cover the core layer 10.

언더 클래드층 (11) 은, 전기 회로 기판 (9) 상에 적층되어 있다. 언더 클래드층 (11) 의 재료는, 예를 들어, 투명성 및 가요성을 갖는 수지로서, 상세하게는 후술한다.The under cladding layer 11 is laminated on the electric circuit board 9. The material of the under cladding layer 11 is resin which has transparency and flexibility, for example, is mentioned later in detail.

언더 클래드층 (11) 의 굴절률은, 예를 들어, 1.560 이하, 바람직하게는, 1.554 이하이다.The refractive index of the under cladding layer 11 is 1.560 or less, for example, Preferably it is 1.554 or less.

코어층 (10) 은, 언더 클래드층 (11) 상에 배치된다. 코어층 (10) 은, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하고, 바람직하게는, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물의 경화물로 이루어진다. 코어층 (10) 은, 가요성을 갖고 있다.The core layer 10 is disposed on the under cladding layer 11. The core layer 10 contains the hardened | cured material of the epoxy resin composition for cores mentioned above, Preferably, it consists of hardened | cured material of the epoxy resin composition for cores mentioned above. The core layer 10 has flexibility.

도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 코어층 (10) 은, 광도파로 (8) 의 폭방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 복수 (3 개) 의 코어부 (13) 를 갖는다. 코어부 (13) 는, 소정 방향으로 연장되는 평면에서 보아 대략 사각형 형상을 갖는다.As shown to FIG. 2 and FIG. 4, the core layer 10 has the several (3) core part 13 arrange | positioned at intervals mutually in the width direction of the optical waveguide 8. As shown in FIG. The core portion 13 has a substantially rectangular shape in plan view extending in a predetermined direction.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 코어부 (13) 는, 미러면 (14) 을 갖는다. 미러면 (14) 은, 코어부 (13) 가 절결되어 형성되어 있고, 코어부 (13) 가 연장되는 방향에 대해 45 도의 각도를 이루는 경사면이다. 미러면 (14) 은, 두께 방향으로 투영했을 때에, 금속 지지층 (15) 의 개구부 (19) 내에 위치한다.As shown in FIG. 3, the core portion 13 has a mirror surface 14. The mirror surface 14 is an inclined surface formed by cutting the core portion 13 and forming an angle of 45 degrees with respect to the direction in which the core portion 13 extends. The mirror surface 14 is located in the opening part 19 of the metal support layer 15 when it projects in the thickness direction.

코어층 (10) 의 굴절률은, 언더 클래드층 (11) 및 오버 클래드층 (12) 의 굴절률보다 크다. 구체적으로는, 코어층 (10) 의 굴절률은, 예를 들어, 1.583 이상, 바람직하게는, 1.584 이상이다.The refractive index of the core layer 10 is larger than that of the under cladding layer 11 and the over cladding layer 12. Specifically, the refractive index of the core layer 10 is 1.583 or more, for example, Preferably it is 1.584 or more.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 오버 클래드층 (12) 은, 코어층 (10) 을 피복하도록, 언더 클래드층 (11) 상에 배치된다. 오버 클래드층 (12) 의 재료는, 예를 들어, 투명성 및 가요성을 갖는 수지이고, 바람직하게는, 언더 클래드층 (11) 의 재료와 동일하다.As shown in FIG. 4, the over clad layer 12 is disposed on the under clad layer 11 so as to cover the core layer 10. The material of the over cladding layer 12 is resin which has transparency and flexibility, for example, Preferably it is the same as the material of the under cladding layer 11.

오버 클래드층 (12) 의 굴절률은, 코어층 (10) 의 굴절률보다 작다. 오버 클래드층 (12) 의 굴절률의 범위는, 언더 클래드층 (11) 의 굴절률의 범위와 동일하다.The refractive index of the over cladding layer 12 is smaller than the refractive index of the core layer 10. The range of the refractive index of the over cladding layer 12 is the same as the range of the refractive index of the under cladding layer 11.

＜광전기 혼재 기판의 제조 방법＞<Manufacturing method of a photoelectric mixed substrate>

다음으로, 도 5A ∼ 도 5F 를 참조하여, 본 발명의 광도파로의 제조 방법의 일 실시형태로서의 광전기 혼재 기판 (7) 의 제조 방법에 대해 설명한다.Next, with reference to FIGS. 5A-5F, the manufacturing method of the opto-electric hybrid board | substrate 7 as one Embodiment of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention is demonstrated.

광전기 혼재 기판 (7) 의 제조 방법은, 전기 회로 기판 (9) 을 준비하는 공정과, 언더 클래드층 (11) 을 형성하는 언더 클래드 형성 공정 (도 5A) 과, 코어용 감광성 필름 (1) 이 갖는 코어용 수지 조성물층 (2) 을 언더 클래드층 (11) 에 첩부하는 첩부 공정 (도 5B) 과, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 노광 및 현상하여, 언더 클래드층 (11) 상에 코어층 (10) 을 형성하는 코어 형성 공정 (도 5C ∼ 도 5E) 과, 코어층 (10) 을 피복하도록, 언더 클래드층 (11) 상에 오버 클래드층 (12) (도 5D) 을 형성하는 오버 클래드 형성 공정을 순서대로 포함한다. 이와 같은 광전기 혼재 기판 (7) 의 제조 방법은, 바람직하게는, 롤 투 롤 방식에 의해 실시된다.The manufacturing method of the opto-electric hybrid board | substrate 7 consists of the process of preparing the electric circuit board 9, the under cladding process (FIG. 5A) which forms the under cladding layer 11, and the photosensitive film 1 for cores. The sticking process (FIG. 5B) which affixes the resin composition layer 2 for cores to have on the under cladding layer 11, and the resin composition layer 2 for cores is exposed and developed, and a core is placed on the under cladding layer 11 Over forming the over cladding layer 12 (FIG. 5D) on the under cladding layer 11 so that the core formation process (FIG. 5C-FIG. 5E) which forms the layer 10, and the core layer 10 may be covered. The cladding process is included in sequence. Such a method of manufacturing the opto-electric hybrid substrate 7 is preferably performed by a roll-to-roll method.

먼저, 도 2 ∼ 도 4 에 나타내는 바와 같이, 금속 지지층 (15) 과, 베이스 절연층 (16) 과, 도체층 (17) 과, 커버 절연층 (18) 을 구비하는 전기 회로 기판 (9) 을 준비한다.First, as shown in FIGS. 2-4, the electric circuit board 9 provided with the metal support layer 15, the base insulation layer 16, the conductor layer 17, and the cover insulation layer 18 was carried out. Prepare.

이어서, 도 5A 에 나타내는 바와 같이, 언더 클래드 형성 공정에서는, 전기 회로 기판 (9) 상에, 언더 클래드층 (11) 의 재료로 형성되는 클래드용 수지 조성물층을 형성한 후, 포토리소그래피법에 의해 언더 클래드층 (11) 을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 5A, in the under clad formation process, after forming the resin composition layer for clads formed from the material of the under clad layer 11 on the electric circuit board 9, by the photolithographic method The under cladding layer 11 is formed.

또한, 바람직하게는, 언더 클래드 형성 공정 전에, 전기 회로 기판 (9) 을 보강하기 위한 보강 시트 (26) 가 전기 회로 기판 (9) 의 이면 (언더 클래드층 (11) 의 형성면과 반대측의 면) 에 첩부된다. 보강 시트 (26) 는, 전기 회로 기판 (9) 의 이면 배접재로서, 예를 들어, PET 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.Also, preferably, the reinforcing sheet 26 for reinforcing the electric circuit board 9 is formed on the back surface of the electric circuit board 9 (the surface opposite to the formation surface of the under cladding layer 11) before the under cladding process. Affixed to). The reinforcement sheet 26 is a back surface contact material of the electric circuit board 9, for example, resin films, such as PET film, are mentioned.

클래드 수지 조성물층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않고, 전기 회로 기판 (9) 상에 언더 클래드층 (11) 의 재료를 함유하는 클래드 바니시를 도공하여 건조시키는 웨트 프로세스여도 되고, 별도로, 클래드 바니시를 캐리어 필름 상에 도공하여 건조시켜 클래드용 수지 조성물층을 조제하고, 그 클래드용 수지 조성물층을 전기 회로 기판 (9) 에 첩부하는 드라이 프로세스여도 된다.The formation method of a clad resin composition layer is not specifically limited, The wet process which coats and drys the clad varnish containing the material of the under clad layer 11 on the electric circuit board 9 may be sufficient, and a clad varnish is separately It may be coated on a carrier film, dried to prepare a resin composition layer for cladding, and a dry process in which the resin composition layer for cladding is affixed to the electric circuit board 9.

클래드 바니시는, 예를 들어, 클래드용 에폭시 수지 성분과, 상기한 광카티온 중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라, 상기한 유기 용매, 상기한 산화 방지제등을 적절한 비율로 함유하고 있다.Clad varnish contains the epoxy resin component for clads, the said photocationic polymerization initiator, for example, and contains the said organic solvent, said antioxidant, etc. in an appropriate ratio as needed.

클래드용 에폭시 수지 성분은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 다관능 에폭시 수지, 이관능 에폭시 수지 등을 함유하고 있다.Although the epoxy resin component for clads is not specifically limited, For example, a polyfunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, etc. are contained.

다관능 에폭시 수지는, 3 개 이상의 에폭시기를 갖고 있고, 예를 들어, 상기한 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고형의 지환족 함유 다관능 에폭시 수지 (예를 들어, 2,2-비스(하이드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물 등), 1,3,5-트리스글리시딜이소시아누르산 등을 들 수 있다. 다관능 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The polyfunctional epoxy resin has three or more epoxy groups, for example, the above-mentioned cresol novolac-type epoxy resin and a solid alicyclic-containing polyfunctional epoxy resin (for example, 2,2-bis (hydroxymethyl 1,2-epoxy-4- (2-oxyranyl) cyclohexane adduct of 1) -butanol), 1,3,5-trisglycidyl isocyanuric acid, etc. are mentioned. A polyfunctional epoxy resin can be used individually or in combination of 2 or more types.

이관능 에폭시 수지는, 2 개의 에폭시기를 갖고 있고, 예를 들어, 상기한 고형의 비스페놀형 에폭시 수지, 상기한 액상의 비스페놀형 에폭시 수지, 하기 일반식 (3) 으로 나타내는 액상의 이관능 에폭시 수지, 하기 일반식 (4) 로 나타내는 고형의 이관능 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이관능 에폭시 수지는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.The bifunctional epoxy resin has two epoxy groups, for example, the above-mentioned solid bisphenol-type epoxy resin, said liquid bisphenol-type epoxy resin, the liquid bifunctional epoxy resin represented by following General formula (3), Solid bifunctional epoxy resin etc. which are represented by following General formula (4) are mentioned. A bifunctional epoxy resin can be used individually or in combination of 2 or more types.

일반식 (3)General formula (3)

[화학식 3][Formula 3]

[일반식 (3) 중에 있어서, R¹ 은, 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. 복수의 R¹ 은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. R² 는, 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 및 브롬 원자로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 원자를 나타낸다. 복수의 R² 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. X 는, 탄소수 2 ∼ 15 의 알킬렌기 또는 알킬렌옥시기를 나타낸다. 복수의 X 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. n 은, 1 이상 5 이하이다.] [In General formula (3), R <^1> represents a hydrogen atom or a methyl group. Some R <^1> may mutually be same or different. R <^2> represents 1 type of atom chosen from the group which consists of a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, and a bromine atom. Some R <^2> may mutually be same or different. X represents a C2-C15 alkylene group or alkyleneoxy group. Some X may mutually be same or different. n is 1 or more and 5 or less.]

일반식 (4)General formula (4)

[화학식 4][Formula 4]

[일반식 (4) 중에 있어서, R¹ 은, 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 및 브롬 원자로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종의 원자를 나타낸다. 복수의 R¹ 은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. X 는, 탄소수 2 ∼ 15 의 알킬렌기 또는 알킬렌옥시기를 나타낸다. 복수의 X 는, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. n 은, 1 이상 1000 이하이다.] [In General formula (4), R <^1> represents 1 type of atom chosen from the group which consists of a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, and a bromine atom. Some R <^1> may mutually be same or different. X represents a C2-C15 alkylene group or alkyleneoxy group. Some X may mutually be same or different. n is 1 or more and 1000 or less.]

이어서, 첩부 공정에서는, 먼저, 도 1 에 가상선으로 나타내는 바와 같이, 코어용 감광성 필름 (1) 으로부터 커버 필름 (4) 을 박리하여 제거한다.Subsequently, in a sticking process, first, as shown by a virtual line in FIG. 1, the cover film 4 is peeled and removed from the photosensitive film 1 for cores.

이어서, 도 5B 에 나타내는 바와 같이, 코어용 수지 조성물층 (2) 이 언더 클래드층 (11) 과 서로 마주 보도록 배치하고, 공지된 라미네이터에 의해, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 언더 클래드층 (11) 에 첩부한다.Next, as shown to FIG. 5B, the resin composition layer 2 for cores is arrange | positioned so that it may mutually face each other, and by the well-known laminator, the resin composition layer 2 for cores will be under cladding layer ( 11) It is attached to.

이 때, 첩부 온도는, 예를 들어, 40 ℃ 이상, 바람직하게는, 60 ℃ 이상, 예를 들어, 120 ℃ 이하, 바람직하게는, 100 ℃ 이하이다. 첩부 압력은, 예를 들어, 0.05 ㎫ 이상, 바람직하게는, 0.1 ㎫ 이상, 예를 들어, 1.0 ㎫ 이하, 바람직하게는, 0.5 ㎫ 이하이다.At this time, the sticking temperature is, for example, 40 ° C or higher, preferably 60 ° C or higher, for example, 120 ° C or lower, preferably 100 ° C or lower. The sticking pressure is, for example, 0.05 MPa or more, preferably 0.1 MPa or more, for example, 1.0 MPa or less, preferably 0.5 MPa or less.

이어서, 코어 형성 공정에서는, 먼저, 도 5C 에 나타내는 바와 같이, 코어층 (10) 의 패턴에 대응하는 슬릿이 형성되는 포토마스크 (25) 를 개재하여, 캐리어 필름 (3) 너머로 코어용 수지 조성물층 (2) 에 자외선을 조사한다.Subsequently, in a core formation process, first, as shown to FIG. 5C, the resin composition layer for cores over the carrier film 3 via the photomask 25 in which the slit corresponding to the pattern of the core layer 10 is formed. (2) is irradiated with ultraviolet rays.

이 때, 자외선은, 캐리어 필름 (3) 을 투과하여, 코어용 수지 조성물층 (2) 에 있어서 코어층 (10) 에 대응하는 부분을 노광한다. 이로써, 코어용 수지 조성물이 경화되어, 코어용 수지 조성물의 경화물로 형성되는 코어층 (10) 이 형성된다.Under the present circumstances, an ultraviolet-ray permeate | transmits the carrier film 3 and exposes the part corresponding to the core layer 10 in the resin composition layer 2 for cores. Thereby, the resin composition for cores hardens | cures and the core layer 10 formed of the hardened | cured material of the resin composition for cores is formed.

자외선의 조사량은, 예를 들어, 10 mJ/㎠ 이상, 바람직하게는, 100 mJ/㎠ 이상, 더욱 바람직하게는, 500 mJ/㎠ 이상, 예를 들어, 20000 mJ/㎠ 이하, 바람직하게는, 15000 mJ/㎠ 이하, 더욱 바람직하게는, 10000 mJ/㎠ 이하이다.The irradiation dose of ultraviolet rays is, for example, 10 mJ / cm 2 or more, preferably 100 mJ / cm 2 or more, more preferably 500 mJ / cm 2 or more, for example, 20000 mJ / cm 2 or less, preferably, It is 15000 mJ / cm <2> or less, More preferably, it is 10000 mJ / cm <2> or less.

이어서, 도 5D 에 나타내는 바와 같이, 캐리어 필름 (3) 을, 노광 후의 코어용 수지 조성물층 (2) 으로부터 박리하여 제거한다. 그 후, 바람직하게는, 노광 후의 코어용 수지 조성물층 (2) 을 프리베이크한다.Next, as shown to FIG. 5D, the carrier film 3 is peeled and removed from the resin composition layer 2 for cores after exposure. Then, Preferably, the resin composition layer 2 for cores after exposure is prebaked.

가열 온도는, 예를 들어, 80 ℃ 이상, 바람직하게는, 100 ℃ 이상, 예를 들어, 250 ℃ 이하, 바람직하게는, 150 ℃ 이하이다. 가열 시간은, 예를 들어, 10 초 이상, 바람직하게는, 5 분 이상, 예를 들어, 2 시간 이하, 바람직하게는, 1 시간 이하이다.The heating temperature is, for example, 80 ° C or higher, preferably 100 ° C or higher, for example, 250 ° C or lower, preferably 150 ° C or lower. The heating time is, for example, 10 seconds or more, preferably 5 minutes or more, for example, 2 hours or less, preferably 1 hour or less.

이어서, 도 5E 에 나타내는 바와 같이, 공지된 현상액 (예를 들어, γ-부티로락톤 등) 에 의해 현상 처리하고, 코어용 수지 조성물층 (2) 에 있어서의 미노광 부분을 용해 제거한다.Next, as shown to FIG. 5E, it develops by well-known developing solution (for example, (gamma) -butyrolactone, etc.), and removes and removes the unexposed part in the resin composition layer (2) for cores.

이로써, 언더 클래드층 (11) 상에 코어층 (10) 이 형성된다.As a result, the core layer 10 is formed on the under cladding layer 11.

이어서, 오버 클래드 형성 공정에서는, 코어층 (10) 을 피복하도록 언더 클래드층 (11) 상에, 오버 클래드층 (12) 의 재료로 형성되는 클래드용 수지 조성물층을 형성한 후, 포토리소그래피법에 의해 오버 클래드층 (12) 을 형성한다.Next, in the overclad formation process, after forming the resin composition layer for clads formed from the material of the over cladding layer 12 on the under cladding layer 11 so that the core layer 10 may be coat | covered, The over clad layer 12 is formed by this.

클래드 수지 조성물층의 형성 방법은, 예를 들어, 언더 클래드층 (11) 의 형성에 있어서 상기한 방법과 동일한 방법을 들 수 있고, 오버 클래드층 (12) 의 재료로서, 예를 들어, 언더 클래드층 (11) 의 재료와 동일한 것을 들 수 있다.The formation method of a clad resin composition layer can mention the method similar to the above-mentioned method in formation of the under cladding layer 11, for example, As a material of the over cladding layer 12, for example, an under cladding The same thing as the material of the layer 11 is mentioned.

이어서, 전기 회로 기판 (9) 으로부터 보강 시트 (26) 를 박리한 후, 미러면 (14) (도 2 참조) 이 형성되도록, 광도파로 (8) 를 외형 가공한다.Next, after peeling the reinforcement sheet 26 from the electric circuit board 9, the optical waveguide 8 is externally processed so that the mirror surface 14 (refer FIG. 2) is formed.

이상에 의해, 광전기 혼재 기판 (7) 이 제조된다.By the above, the opto-electric hybrid board | substrate 7 is manufactured.

도 3 및 4 에 나타내는 바와 같이, 광전기 혼재 기판 (7) 은, 상기한 코어용 에폭시 수지 조성물의 경화물을 함유하는 코어층 (10) 을 구비하기 때문에, 광도파로 (8) 에 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 확보할 수 있으면서, 코어층 (10) 의 치수 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, since the opto-electric hybrid board 7 includes the core layer 10 containing the cured product of the epoxy resin composition for cores described above, various kinds of optical waveguides 8 are required. It is possible to improve the dimensional accuracy of the core layer 10 while being able to secure the characteristics of.

또, 도 5A 에 나타내는 바와 같이, 광전기 혼재 기판 (7) 의 제조 방법에서는, 바람직하게는, 언더 클래드 형성 공정 전에, 전기 회로 기판 (9) 에 보강 시트 (26) 가 첩부된다. 이 때, 보강 시트 (26) 를 첩부하기 위한 압력에 의해, 전기 회로 기판 (9) 이 변형되고 (휘고), 예를 들어, 롤 투 롤에 의해 반송하면, 장력에 의해 전기 회로 기판 (9) 에 패임이 발생하는 경우가 있다. 또, 전기 회로 기판 (9) 은, 수지를 재료로 하는 베이스 절연층 (16) 및 커버 절연층 (18) 과, 금속을 재료로 하는 금속 지지층 (15) 및 도체층 (17) 을 구비한다. 그 때문에, 전기 회로 기판 (9) 은, 상이한 재료로 이루어지는 부재의 강성이나 선팽창 계수의 차에 의해 패임이 발생하는 경우가 있다.5A, in the manufacturing method of the optoelectronic mixed substrate 7, Preferably, the reinforcement sheet 26 is affixed on the electric circuit board 9 before an under clad formation process. At this time, when the electric circuit board 9 is deformed (curved) by, for example, a roll-to-roll, by the pressure for attaching the reinforcing sheet 26, the electric circuit board 9 is under tension. Occasional occurrence may occur. In addition, the electric circuit board 9 includes a base insulating layer 16 and a cover insulating layer 18 made of resin, a metal support layer 15 made of metal, and a conductor layer 17. Therefore, in the electrical circuit board 9, dents may occur due to the difference between the rigidity of the members made of different materials and the coefficient of linear expansion.

그리고, 패임을 갖는 전기 회로 기판 (9) 상에 언더 클래드층 (11) 을 형성 하면, 언더 클래드층 (11) 이 전기 회로 기판 (9) 의 패임에 추종하여, 언더 클래드층 (11) 에도 패임이 발생한다 (도 6B 참조).And if the under cladding layer 11 is formed on the electrical circuit board 9 which has a recess, the under cladding layer 11 will follow the recess of the electrical circuit board 9, and will also be recessed also in the under cladding layer 11 This happens (see Figure 6B).

그러나, 상기의 광전기 혼재 기판 (7) 의 제조 방법에서는, 도 5B ∼ 도 5F 에 나타내는 바와 같이, 코어용 감광성 필름 (1) 이 갖는 코어용 수지 조성물층 (2) 을 언더 클래드층 (11) 에 첩부한 후, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 노광 및 현상하고, 언더 클래드층 (11) 상에 코어층 (10) 을 형성한다. 요컨대, 코어층 (10) 을 드라이 프로세스에 의해 형성할 수 있다.However, in the manufacturing method of the said opto-electric hybrid board | substrate 7, as shown to FIG. 5B-5F, the resin composition layer 2 for cores which the photosensitive film for cores 1 has on the under cladding layer 11 is shown. After affixing, the core resin composition layer 2 is exposed and developed, and the core layer 10 is formed on the under cladding layer 11. In short, the core layer 10 can be formed by a dry process.

그 때문에, 언더 클래드층 (11) 이 패임을 갖는 경우여도, 요구되는 여러 가지의 특성을 균형있게 갖고, 또한, 우수한 치수 정밀도를 갖는 코어층 (10) 을 구비하는 광전기 혼재 기판 (7) 을 원활하게 제조할 수 있다.Therefore, even when the under cladding layer 11 has a dent, the opto-electric hybrid board 7 including the core layer 10 having a balance of various required properties and having excellent dimensional accuracy is smoothly provided. Can be manufactured.

＜변형예＞ <Variation example>

변형예에 있어서, 상기의 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다.In a modification, the same code | symbol is attached | subjected about the member and process similar to said embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 코어용 감광성 필름 (1) 은, 코어용 수지 조성물층 (2) 과, 캐리어 필름 (3) 과, 커버 필름 (4) 을 구비하지만, 본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 필름은, 이것에 한정되지 않는다. 광도파로 코어 형성용 감광성 필름은, 코어용 수지 조성물층 (2) 을 구비하고 있으면, 캐리어 필름 (3) 및/또는 커버 필름 (4) 을 구비하고 있지 않아도 된다. 요컨대, 광도파로 코어 형성용 감광성 필름은, 코어용 수지 조성물층 (2) 만으로 구성되어도 되고, 또, 코어용 수지 조성물층 (2) 과, 캐리어 필름 (3) 및 커버 필름 (4) 중 어느 일방을 구비해도 된다.As shown in FIG. 1, although the core photosensitive film 1 is equipped with the resin composition layer 2 for cores, the carrier film 3, and the cover film 4, it is for optical waveguide core formation of this invention. The photosensitive film is not limited to this. The photosensitive film for optical waveguide core formation does not need to be equipped with the carrier film 3 and / or the cover film 4, if the resin composition layer for cores 2 is provided. That is, the photosensitive film for optical waveguide core formation may be comprised only by the resin composition layer 2 for cores, and either one of the resin composition layer 2 for cores, the carrier film 3, and the cover film 4 You may be provided.

상기한 실시형태에서는, 광도파로 (8) 및 전기 회로 기판 (9) 을 구비하는 광전기 혼재 기판 (7) 을 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 광도파로 (8) 는, 전기 회로 기판 (9) 대신에 기재 상에 형성되어도 된다. 기재로서, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼, 금속 기판 (예를 들어, 스테인리스판 등), 유리 기판 등을 들 수 있다.In the above embodiment, the opto-electric hybrid board 7 including the optical waveguide 8 and the electric circuit board 9 has been described, but the present invention is not limited thereto. The optical waveguide 8 may be formed on the substrate instead of the electric circuit board 9. As a base material, a silicon wafer, a metal substrate (for example, stainless steel plate etc.), a glass substrate, etc. are mentioned, for example.

상기한 실시형태에서는, 코어 형성 공정에 있어서, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 노광 부분이 불용화되고, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 미노광 부분이 가용화되는 포지티브형을 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 미노광 부분이 불용화되고, 코어용 수지 조성물층 (2) 의 미노광 부분이 불용화되는 네거티브형이어도 된다.In the above embodiment, in the core forming step, a positive type in which the exposed portion of the core resin composition layer 2 is insolubilized and the unexposed portion of the core resin composition layer 2 is solubilized has been described. The negative type in which the unexposed part of the resin composition layer 2 for cores is insolubilized and the unexposed part of the core resin composition layer 2 is not insoluable may be sufficient.

상기한 각 변형예에 대해서도, 일 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘한다. 상기의 실시형태 및 변형예는, 적절히 조합할 수 있다.Also for each of the modifications described above, the same effects as in the embodiment are exhibited. Said embodiment and modification can be combined suitably.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 전혀 그것들에 한정되지 않는다. 또, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의「발명을 실시하기 위한 형태」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성치, 파라미터 등 해당 기재의 상한 (「이하」,「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한 (「이상」,「초과」로서 정의되어 있는 수치) 으로 대체할 수 있다. 또한,「부」및「％」는, 특별히 언급하지 않는 한, 질량 기준이다.An Example and a comparative example are shown to the following, and this invention is demonstrated to it further more concretely. In addition, this invention is not limited to them at all. In addition, specific numerical values, such as a compounding ratio (content ratio), physical property values, and a parameter used in the following description, are the compounding ratios (content ratio) corresponding to those described in said "mode for implementing this invention". ), A physical property value, a parameter, etc., can be replaced by an upper limit (a value defined as "less than" or "less than") or a lower limit (a value defined as "above" or "greater than"). In addition, "part" and "%" are mass references | standards unless there is particular notice.

제조예 1 Preparation Example 1

(클래드 바니시의 조제)(Preparation of Clad Varnish)

차광 조건 하에서, 고형의 지환족 함유 다관능 에폭시 수지 (2,2-비스(하이드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물, 상품명 : EHPE3150, 다이셀사 제조) 30 부, 상기 일반식 (4) 로 나타내는 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 (상품명 : YX-7180BH40, 미츠비시 화학사 제조) 30 부, 고형의 비스페놀형 에폭시 수지 15 부, 액상의 비스페놀형 에폭시 수지 5 부, 광카티온 중합 개시제 (헥사플루오로안티몬계 술포늄염, 상품명 : CPI-101A, 산아프로사 제조) 2.0 부, 힌더드페놀계 산화 방지제 (상품명 : Songnox1010, 쿄도 약품사 제조) 0.5 부, 인산에스테르계 산화 방지제 (HCA, 산코사 제조) 0.5 부를, 유기 용매 (락트산에틸) 65 부에 혼합하여, 110 ℃ 가열 하에서 교반하여 완전히 용해 (完溶) 시키고, 그 후 실온 (25 ℃) 까지 냉각시킨 후, 직경 1.0 ㎛ 의 멤브레인 필터를 사용하여 가열 가압 여과하여, 클래드층의 재료로 형성되는 클래드 바니시 (클래드용 에폭시 수지 조성물) 를 조제하였다.Under the light-shielding conditions, the solid alicyclic containing polyfunctional epoxy resin (1, 2- epoxy- 4- (2- oxiranyl) cyclohexane addition product of 2, 2-bis (hydroxymethyl) -1- butanol, 30 parts of EHPE3150, manufactured by Daicel Co., Ltd., 30 parts of solid bisphenol type epoxy resin represented by the general formula (4) (trade name: YX-7180BH40, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 15 parts of solid bisphenol type epoxy resin, liquid bisphenol type 5 parts of epoxy resin, photocationic polymerization initiator (hexafluoroantimony sulfonium salt, trade name: CPI-101A, manufactured by San Aprosa) 2.0 parts, hindered phenol-based antioxidant (trade name: Songnox1010, manufactured by Kyodo Pharmaceutical Co., Ltd.) 0.5 part and 0.5 part of phosphate ester antioxidant (HCA, Sanko Co., Ltd.) are mixed with 65 parts of organic solvents (ethyl lactate), stirred under 110 degreeC heating, melt | dissolving completely, and after that, room temperature (25 degreeC) After cooling down to), the membrane having a diameter of 1.0 ㎛ It was heated under pressure filtration using a filter to prepare a clad varnish (epoxy resin composition for cladding) formed from the material of the cladding layer.

(클래드용 감광성 필름의 조제)(Preparation of photosensitive film for cladding)

이형 처리된 캐리어 필름 (폴리에틸렌 필름, 상품명 : 선포토 AQ4059, 히타치 화성사 제조) 에, 클래드 바니시를, 어플리케이터를 사용하여 도공하였다.The clad varnish was coated on the carrier film (polyethylene film, brand name: Sunphoto AQ4059, Hitachi Chemical Co., Ltd.) processed by the release process using the applicator.

이어서, 도공된 클래드 바니시를, 120 ℃ 에서 10 분간 건조시켰다. 이로써, 클래드 바니시가 건조되어, 두께 40 ㎛ 의 클래드용 수지 조성물층이 조제되었다.Next, the coated clad varnish was dried at 120 degreeC for 10 minutes. As a result, the clad varnish was dried to prepare a resin composition layer for cladding having a thickness of 40 μm.

이어서, 클래드용 수지 조성물층에, 이형 처리된 커버 필름 (폴리에틸렌 필름, 상품명 : 선포토 AQ4059, 히타치 화성사 제조) 을, 라미네이터 (조건 : 40 ℃, 반송 속도 0.5 m/min, 첩부 압력 0.3 ㎫) 를 사용하여 첩합 (貼合) 시켰다.Subsequently, the cover film (polyethylene film, brand name: Sunphoto AQ4059, the Hitachi Chemical Co., Ltd.) which carried out mold release to the resin composition layer for clads was laminated, and a laminator (conditions: 40 degreeC, conveyance speed 0.5 m / min, sticking pressure 0.3 Mpa) It bonded together using.

이상에 의해, 클래드용 감광성 필름을 조제하였다.The clad photosensitive film was prepared by the above.

실시예 1 ∼ 10Examples 1-10

(코어 바니시의 조제)(Preparation of core varnish)

차광 조건 하에서, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 (에폭시 당량 194 ∼ 208 g/eq.), 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (에폭시 당량 600 ∼ 700 g/eq.), 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (에폭시 당량 184 ∼ 194 g/eq.), 상기 화학식 (2) 로 나타내는 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물, 광카티온 중합 개시제 (헥사플루오로안티몬계 술포늄염), 힌더드페놀계 산화 방지제, 인산에스테르계 산화 방지제를, 표 1 및 표 2 에 나타내는 처방으로, 유기 용매 (락트산에틸) 에 혼합하여, 110 ℃ 가열 하에서 교반하여 완전히 용해시키고, 그 후 실온 (25 ℃) 까지 냉각시킨 후, 직경 1.0 ㎛ 의 멤브레인 필터를 사용하여 가열 가압 여과를 실시하여, 코어층의 재료로 형성되는 코어 바니시 (코어용 에폭시 수지 조성물) 를 조제하였다.The cresol novolak-type epoxy resin (epoxy equivalent 194-208 g / eq.), Solid bisphenol A-type epoxy resin (epoxy equivalent 600-700 g / eq.), Liquid phase, under light-shielding conditions. Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 184-194 g / eq.), The solid fluorene ring containing epoxy compound represented by the said General formula (2), photocationic polymerization initiator (hexafluoro antimony sulfonium salt), Dudphenol type antioxidant and phosphate ester antioxidant are mixed with the organic solvent (ethyl lactate) by prescription shown in Table 1 and Table 2, and it stirred under 110 degreeC heating, melt | dissolves completely, and after that, room temperature (25 degreeC) After cooling to below, heat pressure filtration was carried out using a membrane filter having a diameter of 1.0 mu m to prepare a core varnish (epoxy resin composition for core) formed of the material of the core layer.

또한, 비교예 1 에서는, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 첨가하지 않았다. 또, 비교예 2 에서는, 고형의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 첨가하지 않았다. 또, 비교예 3 에서는, 액상의 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 첨가하지 않고, 고형의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물 대신에 액상의 플루오렌 고리 함유 에폭시 화합물을 첨가하였다.In addition, in the comparative example 1, the liquid bisphenol-A epoxy resin was not added. Moreover, in the comparative example 2, the solid bisphenol-A epoxy resin was not added. Moreover, in the comparative example 3, the liquid fluorene ring containing epoxy compound was added instead of the solid fluorene ring containing epoxy compound, without adding a liquid bisphenol-A epoxy resin.

(코어용 감광성 필름의 조제)(Preparation of photosensitive film for core)

클래드 바니시를 코어 바니시로 변경한 것 이외에는, 클래드용 감광성 필름의 조제와 동일하게 하여, 코어용 감광성 필름을 조제하였다. 코어용 수지 조성물층의 두께는 75 ㎛ 였다.Except having changed the clad varnish into the core varnish, it carried out similarly to the preparation of the photosensitive film for clads, and prepared the photosensitive film for cores. The thickness of the resin composition layer for cores was 75 micrometers.

(광도파로의 제조)(Manufacture of optical waveguide)

클래드용 감광성 필름으로부터 커버 필름을 박리하고, 실리콘 웨이퍼의 표면에 클래드용 수지 조성물층을, 가압식 라미네이터를 사용하여 80 ℃, 0.3 ㎫ 의 조건으로 라미네이트하였다.The cover film was peeled off from the photosensitive film for cladding, and the resin composition layer for cladding was laminated on the surface of a silicon wafer on the conditions of 80 degreeC and 0.3 Mpa using a pressurized laminator.

이어서, 유리 마스크 (두께 4.8 ㎜, 패턴 없음) 를 개재하여, 캐리어 필름 너머로 클래드용 수지 조성물층에, 초고압 수은등으로 3000 mJ/㎠ 의 조건으로 자외광을 조사하였다. 자외광은, 캐리어 필름을 투과하여 클래드용 수지 조성물층을 노광하였다. 이로써, 클래드용 수지 조성물층이 경화되었다.Subsequently, ultraviolet light was irradiated to the resin composition layer for clads through the glass mask (thickness 4.8 mm, no pattern) under the conditions of 3000 mJ / cm <2> with an ultrahigh pressure mercury lamp over the carrier film. Ultraviolet light transmitted the carrier film and exposed the resin composition layer for cladding. This hardened the resin composition layer for cladding.

이어서, 클래드용 수지 조성물층으로부터 캐리어 필름을 박리한 후, 140 ℃ 에서 10 분간, 가열 처리 (프리베이크) 하였다. 이로써, 실리콘 웨이퍼 상에 언더 클래드층이 형성되었다.Next, after peeling a carrier film from the resin composition layer for clads, it heat-processed (prebaked) at 140 degreeC for 10 minutes. As a result, an under cladding layer was formed on the silicon wafer.

이어서, 코어용 감광성 필름으로부터 커버 필름을 박리하고, 언더 클래드층의 표면에, 코어용 수지 조성물층을, 가압식 라미네이터를 사용하여 80 ℃, 0.3 ㎫ 의 조건으로 라미네이트하였다.Subsequently, the cover film was peeled off from the photosensitive film for cores, and the resin composition layer for cores was laminated on the surface of an under cladding under the conditions of 80 degreeC and 0.3 Mpa using a pressurized laminator.

이어서, L (라인)/S (스페이스) ＝ 50 ㎛ /200 ㎛ 로 코어부에 대응하는 패턴의 슬릿이 형성되어 있는 유리 마스크 (두께 4.8 ㎜) 를 개재하여, 캐리어 필름 너머로 코어용 수지 조성물층에, 초고압 수은등으로 5000 mJ/㎠ 의 조건으로 자외광을 조사하였다. 자외광은, 캐리어 필름을 투과하여 코어용 수지 조성물층에 있어서 코어층에 대응하는 부분을 노광하였다. 이로써, 코어층이 경화되었다.Subsequently, through the glass mask (thickness 4.8 mm) in which the slit of the pattern corresponding to a core part is formed by L (line) / S (space) = 50 micrometer / 200 micrometers, it is made to the resin composition layer for cores over a carrier film. And ultra-high pressure mercury lamps were irradiated with ultraviolet light under the condition of 5000 mJ / cm 2. Ultraviolet light transmitted the carrier film and exposed the part corresponding to a core layer in the resin composition layer for cores. As a result, the core layer was cured.

이어서, 코어용 수지 조성물층으로부터 캐리어 필름을 박리한 후, 140 ℃ 에서 10 분간, 가열 처리 (프리베이크) 하였다.Next, after peeling a carrier film from the resin composition layer for cores, it heat-processed (prebaked) at 140 degreeC for 10 minutes.

이어서, 현상액 (γ-부티로락톤) 중, 실온 하에서 현상 처리함으로써, 코어용 수지 조성물층에 있어서의 미노광 부분을 용해 제거하였다.Next, the unexposed part in the resin composition layer for cores was melt | dissolved and removed in the developing solution ((gamma) -butyrolactone) at room temperature.

이로써, 언더 클래드층 상에 코어층이 형성되었다. 그 후, 코어층을 에어 블로우한 후, 120 ℃ 에서 5 분간 건조시켰다.As a result, a core layer was formed on the under cladding layer. Thereafter, the core layer was air blown and then dried at 120 ° C for 5 minutes.

이어서, 코어층을 피복하도록, 언더 클래드층 상에, 스핀 코터에 의해 클래드 바니시를 도공하였다. 그리고, 클래드 바니시를 130 ℃ 에서 5 분간 건조시켰다. 이로써, 클래드용 수지 조성물층이 형성되었다. 클래드용 수지 조성물층의 두께는 20 ㎛ 였다.Next, the clad varnish was coated by the spin coater on the under cladding layer so as to cover the core layer. And the clad varnish was dried at 130 degreeC for 5 minutes. Thereby, the resin composition layer for cladding was formed. The thickness of the clad resin composition layer was 20 micrometers.

이어서, 유리 마스크 (두께 4.8 ㎜, 패턴 없음) 를 개재하여, 초고압 수은등으로 2000 mJ/㎠ 의 조건으로 자외광을 조사하여, 클래드용 수지 조성물층을 노광하였다.Subsequently, ultraviolet light was irradiated on the conditions of 2000 mJ / cm <2> with the ultrahigh pressure mercury lamp through the glass mask (thickness 4.8 mm, no pattern), and the clad resin composition layer was exposed.

그 후, 클래드용 수지 조성물층을, 140 ℃ 에서 10 분간, 가열 처리 (프리베이크) 하였다. 이로써, 언더 클래드층 상에 오버 클래드층이 형성되었다.Then, the resin composition layer for clads was heat-processed (prebaked) at 140 degreeC for 10 minutes. As a result, an over cladding layer was formed on the under cladding layer.

이상에 의해, 광도파로가 조제되었다.The optical waveguide was prepared by the above.

[평가][evaluation]

각 실시예 및 각 비교예의 코어용 에폭시 수지 조성물 (코어 바니시) 에 대해, 이하의 항목을 평가하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.The following items were evaluated about the epoxy resin composition (core varnish) for cores of each Example and each comparative example. The results are shown in Table 1 and Table 2.

[패터닝성][Patternability]

상기 실시예 및 비교예의 광도파로의 조제에 있어서, 오버 클래드층의 형성전에, CCD 카메라를 사용하여 코어층의 형상을 확인하였다. 그리고, 하기의 기준에 기초하여 평가하였다.In preparation of the optical waveguide of the said Example and the comparative example, the shape of the core layer was confirmed using a CCD camera before formation of an over cladding layer. And it evaluated based on the following criteria.

○ : 코어층에 있어서 정상적인 사각형 형상의 패턴 (코어부) 이 형성되었다.(Circle): A normal square pattern (core part) was formed in a core layer.

△ : 코어층에 있어서 사각형으로부터 약간 벗어난 형상의 패턴 (코어부) 이 형성되었지만, 하기의 직선 손실에는 영향을 미치지 않았다.(Triangle | delta): Although the pattern (core part) of the shape slightly deviated from the rectangle in the core layer was formed, it did not affect the following linear loss.

× : 코어층에 있어서 사각형으로부터 벗어난 형상의 패턴 (코어부) 이 형성되고, 하기의 직선 손실치가 저하되었다.X: In the core layer, the pattern (core part) of the shape deviating from the rectangle was formed, and the following linear loss value fell.

[광도파로의 손실 평가 (직선 손실)] [Evaluation of the optical waveguide (linear loss)]

상기 실시예 및 비교예에서 조제한 광도파로를 사용하여, 광원 (850 ㎚ VCSEL 광원 OP250, 산키사 제조) 으로부터 발진된 광을 멀티 모드 파이버 (상품명 : FFP-G120-0500 (직경 50 ㎛ MMF, NA ＝ 0.2), 산키사 제조) 로 집광하여, 광도파로의 코어층에 입사하였다. 그리고, 코어층으로부터 출사된 광을 렌즈 (상품명 : FH14-11 (배율 20, NA ＝ 0.4), 세이와 광학 제작소사 제조) 로 집광하고, 광 계측 시스템 (상품명 : 옵티컬 멀티 파워 미터 Q8221, 아드반테스트사 제조) 으로 6 채널을 평가하였다. 그 평균 전체 손실로부터 직선 손실을 산출하였다. 그리고, 산출한 직선 손실로부터, 컷백법에 의해 단위 길이당의 손실치를 산출하고, 하기의 기준에 기초하여 평가하였다.Using the optical waveguides prepared in the above Examples and Comparative Examples, the light emitted from the light source (850 nm VCSEL light source OP250, manufactured by Sanki Co., Ltd.) was subjected to multi-mode fiber (trade name: FFP-G120-0500 (diameter 50 µm MMF, NA = 0.2), manufactured by Sanki Co., Ltd., and incident on the core layer of the optical waveguide. Then, the light emitted from the core layer is condensed with a lens (brand name: FH14-11 (magnification 20, NA = 0.4), manufactured by Seiwa Co., Ltd.), and the optical measuring system (brand name: Optical Multi-Power Meter Q8221, Advan) 6 channels were evaluated. The linear loss was computed from the average total loss. And the loss value per unit length was computed by the cutback method from the calculated linear loss, and it evaluated based on the following criteria.

○ : 직선 손실치가 0.045 dB/㎝ 미만이었다.○: The linear loss value was less than 0.045 dB / cm.

△ : 직선 손실치가 0.045 dB/㎝ 이상 0.055 dB/㎝ 이하였다.(Triangle | delta): The linear loss value was 0.045 dB / cm or more and 0.055 dB / cm or less.

× : 직선 손실치가 0.055 dB/㎝ 를 초과하였다.X: The linear loss value exceeded 0.055 dB / cm.

[유연성] [flexibility]

유리 기재 상에, 각 실시예 및 각 비교예에 있어서 얻어진 코어 바니시를 도공한 후, 130 ℃ 에서 5 분간 가열 건조시킴으로써, 두께 약 70 ㎛ 의 코어용 수지 조성물층을 조제하였다. 이어서, 코어용 수지 조성물층에 대해, 혼선 (초고압 수은 램프 사용, 밴드 패스 필터 없음) 으로 파장 365 ㎚ 조도를 기준으로 4000 mJ/㎠ 로, 두께 4.8 ㎜ 의 유리 마스크 (패턴 없음) 를 개재하여 노광하였다. 그 후, 140 ℃ 에서 10 분간 가열하여, 코어층을 조제하였다. 코어층을 유리 기재로부터 박리하고, 하기의 곡률 반경까지 굴곡하여, 코어층의 크랙의 유무를 확인하였다. 그리고, 하기의 기준에 기초하여 평가하였다.After coating the core varnish obtained in each Example and each comparative example on the glass base material, the resin composition layer for cores with a thickness of about 70 micrometers was prepared by heat-drying at 130 degreeC for 5 minutes. Subsequently, it exposes to the resin composition layer for cores at 4000 mJ / cm <2> based on wavelength 365nm illuminance by crosstalk (using an ultrahigh pressure mercury lamp, no band pass filter) through the glass mask (without pattern) of thickness 4.8mm. It was. Then, it heated at 140 degreeC for 10 minutes, and prepared the core layer. The core layer was peeled off from the glass substrate, and was bent to the following radius of curvature to confirm the presence or absence of cracks in the core layer. And it evaluated based on the following criteria.

○ : 곡률 반경 1 ㎜ 에서 크랙이 발생하지 않았다.(Circle): A crack did not generate | occur | produce in the curvature radius 1mm.

× : 곡률 반경 2 ㎜ 에서 크랙이 발생하였다.X: The crack generate | occur | produced in the curvature radius 2mm.

[굴절률]Refractive index

두께 0.8 ㎜ 의 실리콘 웨이퍼 상에, 각 실시예 및 각 비교예에 있어서 얻어진 코어 바니시를 스핀 코터로 도공한 후, 130 ℃ 에서 10 분간 가열 건조시킴으로써, 코어용 수지 조성물층을 조제하였다. 이어서, 코어용 수지 조성물층에 대해, 혼선 (초고압 수은 램프 사용, 밴드 패스 필터 없음) 으로 365 ㎚ 조도를 기준으로, 4000 mJ/㎠ 로, 두께 4.8 ㎜ 의 유리 마스크 (패턴 없음) 를 개재하여 노광하였다. 그 후, 140 ℃ 에서 10 분간 가열을 하여, 코어층을 조제하였다. 그리고, 프리즘 커플러 (SPA-4000 형번, SAIRON TECHNOLOGY 사 제조) 에 의해, 파장 850 ㎚ 에 있어서의 코어층의 굴절률을 확인하였다. 그리고, 하기의 기준에 기초하여 평가하였다.After coating the core varnish obtained in each Example and each comparative example with the spin coater on the 0.8 mm-thick silicon wafer, the resin composition layer for cores was prepared by heat-drying at 130 degreeC for 10 minutes. Subsequently, it exposes to the resin composition layer for cores at 4000 mJ / cm <2> based on 365 nm roughness with crosstalk (using an ultrahigh pressure mercury lamp, no band pass filter) through the glass mask (without pattern) of thickness 4.8mm. It was. Then, it heated at 140 degreeC for 10 minutes, and prepared the core layer. And the refractive index of the core layer in wavelength 850nm was confirmed by the prism coupler (SPA-4000 model number, SAIRON TECHNOLOGY company make). And it evaluated based on the following criteria.

○ : 파장 830 ㎚ 에서의 굴절률이 1.584 이상이었다.(Circle): The refractive index in wavelength 830nm was 1.584 or more.

△ : 파장 830 ㎚ 에서의 굴절률이 1.583 이상 1.584 미만이었다.(Triangle | delta): The refractive index in wavelength 830nm was 1.583 or more and less than 1.584.

× : 파장 830 ㎚ 에서의 굴절률이 1.583 미만이었다.X: The refractive index in wavelength 830 nm was less than 1.583.

[드라이 프로세스 적성][Dry process aptitude]

각 실시예 및 각 비교예에 있어서 얻어진 코어용 감광성 필름으로부터, 커버 필름을 박리한 후, PET 기재의 표면에, 코어용 수지 조성물층을, 가압식 라미네이터를 사용하여 80 ℃, 0.3 ㎫ 의 조건으로 라미네이트하였다.After peeling a cover film from the photosensitive film for cores obtained in each Example and each comparative example, it laminates the resin composition layer for cores on the surface of PET base material on the conditions of 80 degreeC and 0.3 Mpa using a pressurized laminator. It was.

이어서, 캐리어 필름 너머로 코어용 수지 조성물층에 대해, 혼선 (초고압 수은 램프 사용, 밴드 패스 필터 없음) 으로 365 ㎚ 조도를 기준으로, 5000 mJ/㎠ 로, 두께 4.8 ㎜ 의 유리 마스크 (패턴 없음) 를 개재하여 노광하였다.Next, the glass mask (without pattern) of thickness 4.8 mm was 5000 mJ / cm <2> based on 365 nm roughness with crosstalk (using an ultrahigh pressure mercury lamp, no band pass filter) with respect to the resin composition layer for cores over a carrier film. It exposed through the interposition.

이어서, 코어용 수지 조성물층으로부터 캐리어 필름을 박리하였다. 그리고, 드라이 프로세스 적성을 하기의 기준에 의해 평가하였다.Next, the carrier film was peeled off from the resin composition layer for cores. And dry process aptitude was evaluated by the following reference | standard.

○ : 커버 필름이 코어용 수지 조성물층에 밀착되고, 또한, 커버 필름 및 캐리어 필름의 각각이 코어용 수지 조성물층으로부터 경박리 가능하였다.○: The cover film was in close contact with the resin composition layer for the core, and each of the cover film and the carrier film was lightly peelable from the resin composition layer for the core.

△ : 커버 필름이 코어용 수지 조성물층에 경밀착되지만 취급상 문제 없고, 또한, 커버 필름 및 캐리어 필름의 각각이 코어용 수지 조성물층으로부터 경박리 가능하였다.(Triangle | delta): Although a cover film adhere | attached lightly to the resin composition layer for cores, there was no problem in handling, and each of a cover film and a carrier film was possible to lightly peel from the resin composition layer for cores.

× : 커버 필름이 코어용 수지 조성물층에 강밀착되고, 커버 필름의 박리시에 코어용 수지 조성물층에 표면 조도가 발생하거나, 또는, 커버 필름이 코어용 수지 조성물층에 밀착되지 않았다.X: The cover film was closely adhered to the resin composition layer for core, and surface roughness generate | occur | produced in the resin composition layer for core at the time of peeling of a cover film, or the cover film did not adhere to the resin composition layer for cores.

[종합 평가] [Comprehensive Evaluation]

상기 각 평가 결과를 기초로, 하기의 기준에 기초하여 종합적으로 평가하였다.Based on each said evaluation result, it evaluated comprehensively based on the following criteria.

○ : 모든 평가 항목에 있어서 ○ 이었다.(Circle): It was ○ in all the evaluation items.

△ : 평가 항목 중 1 개 이상의 △ 인 항목이 있었다.(Triangle | delta): There existed 1 or more of items which are (triangle | delta) among evaluation items.

× : 평가 항목 중 1 개 이상의 × 인 항목이 있었다.X: There existed one or more x items of evaluation items.

또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기하는 청구의 범위에 포함된다.In addition, although the said invention was provided as embodiment of an illustration of this invention, this is only a mere illustration and should not interpret it limitedly. Modifications of the present invention which are apparent to those skilled in the art are included in the following claims.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 광도파로 코어 형성용 감광성 에폭시 수지 조성물 및 광도파로 코어 형성용 감광성 필름은, 예를 들어, 각종 산업 제품에 이용되는 광도파로를 구성하는 코어층의 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광도파로는, 예를 들어, 각종 산업 제품에 이용되는 광전기 혼재 기판에 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광도파로의 제조 방법은, 예를 들어, 광전기 혼재 기판에 사용할 수 있는 광도파로의 제조에 바람직하게 사용된다.The photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation and the photosensitive film for optical waveguide core formation of this invention can be used suitably as a material of the core layer which comprises the optical waveguide used for various industrial products, for example. The optical waveguide of the present invention can be suitably used, for example, in opto-electric hybrid boards used in various industrial products. The manufacturing method of the optical waveguide of this invention is used suitably for manufacture of the optical waveguide which can be used for an optoelectronic hybrid substrate, for example.

1 : 코어용 감광성 필름
2 : 코어용 수지 조성물층
7 : 광전기 혼재 기판
8 : 광도파로
10 : 코어층
11 : 언더 클래드층
12 : 오버 클래드층1: photosensitive film for core
2: resin composition layer for core
7: opto-electric hybrid board
8: optical waveguide
10: core layer
11: under cladding layer
12: over cladding layer

Claims

It contains a resin component and a photocationic polymerization initiator,
The resin component,
Cresol novolak-type epoxy resin which has three or more epoxy groups,
A solid bisphenol type epoxy resin having two epoxy groups,
Liquid bisphenol type epoxy resin having two epoxy groups,
The photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation containing the solid fluorene ring containing epoxy compound.

The method of claim 1,
To a total of 100 parts by mass of the cresol novolac epoxy resin, the solid bisphenol epoxy resin, the liquid bisphenol epoxy resin, and the solid fluorene ring-containing epoxy compound,
The content rate of the said cresol novolak-type epoxy resin is 45 mass parts or more and 60 mass parts or less,
The content rate of the said solid bisphenol-type epoxy resin is 15 mass parts or more and 25 mass parts or less,
The content rate of the said liquid bisphenol-type epoxy resin is 15 mass parts or more and 25 mass parts or less,
The content rate of the said solid fluorene ring containing epoxy compound is 5 mass parts or more and 15 mass parts or less, The photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation.

The resin composition layer containing the photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide core formation of Claim 1 is provided, The photosensitive film for optical waveguide core formation.

An optical waveguide comprising a core layer containing a cured product of the photosensitive epoxy resin composition for forming an optical waveguide core according to claim 1.

The method of claim 4, wherein
The optical waveguide which covers the said core layer and is further provided with the cladding layer whose refractive index is 1.554 or less.

The optical waveguide of Claim 4 is provided, The opto-electric hybrid board | substrate characterized by the above-mentioned.

Forming an under cladding layer,
Attaching the resin composition layer of the optical waveguide core-forming photosensitive film according to claim 3 to the under cladding layer,
Exposing and developing the resin composition layer to form a core layer on the under cladding layer;
And forming an over cladding layer on said under cladding layer so as to cover said core layer.