KR20190118967A - Method and apparatus for separating adhesive tape - Google Patents

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KR20190118967A
KR20190118967A KR1020190040702A KR20190040702A KR20190118967A KR 20190118967 A KR20190118967 A KR 20190118967A KR 1020190040702 A KR1020190040702 A KR 1020190040702A KR 20190040702 A KR20190040702 A KR 20190040702A KR 20190118967 A KR20190118967 A KR 20190118967A
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다카오 마츠시타
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닛토덴코 가부시키가이샤
닛토 세이키 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides an adhesive tape delaminating method and an adhesive tape delaminating device, which are possible to delaminate and remove an adhesive tape from a wafer with high accuracy without using a delaminating tape. A delaminating unit (23) comprises an adhesive roller (27). The adhesive roller (27) comprises an adhesive surface having adhesion on at least a part of an outer circumferential surface. The adhesive roller (27) delaminates a protective tape (PT) from a wafer (W) by relatively moving into a delaminating position (P) with respect to the wafer (W) in a state of allowing the protective tape (PT) to adhere to the adhesive surface. The adhesive roller (27) is possible to delaminate the protective tape (PT) from the wafer (W) with the high accuracy without using a sub-member such as the delaminating tape or the like because of delaminating the same by using adhesive force by the adhesive roller (27).

Description

점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING ADHESIVE TAPE}Adhesive tape peeling method and adhesive tape peeling apparatus {METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING ADHESIVE TAPE}

본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 한다)에 부착된 점착 테이프를 박리하기 위한, 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 관한 것이다.This invention relates to the adhesive tape peeling method and the adhesive tape peeling apparatus for peeling the adhesive tape adhered to a semiconductor wafer (henceforth "wafer") suitably.

웨이퍼의 표면에 회로 패턴 형성 처리를 행한 후, 웨이퍼의 이면 전체를 균일하게 연삭하여 박형화하는 백그라인드 처리가 실시된다. 당해 백그라인드 처리를 행하기 전에, 회로를 보호하기 위해 웨이퍼의 표면에 보호용 점착 테이프(보호 테이프)를 부착하고 있다. 웨이퍼를 박형화한 후, 다이싱 공정 등의 각 처리를 행하기 위해 보호 테이프를 박리한다.After performing a circuit pattern formation process on the surface of a wafer, the backgrinding process which grinds and thins the whole back surface of a wafer uniformly is performed. Prior to the backgrinding treatment, a protective adhesive tape (protective tape) is attached to the surface of the wafer in order to protect the circuit. After thinning a wafer, a protective tape is peeled in order to perform each process, such as a dicing process.

웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 종래의 방법으로서는, 이면 연삭 후에 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프(박리 테이프)를 부착하여 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 박리 테이프와 보호 테이프를 일체로서 박리하는 방법이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).As a conventional method of peeling a protective tape from a wafer, after peeling back surface, the method of peeling a peeling tape and a protective tape integrally by attaching the peeling adhesive tape (peeling tape) to the surface of a protective tape and peeling the said peeling tape is It is used (for example, refer patent document 1).

또한 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 다른 방법으로서는, 흡착 롤러와 파지 부재를 병용하는 방법이 제안되고 있다. 즉, 보호 테이프를 흡착 롤러로 흡착하면서 수평 이동함으로써, 보호 테이프 단부의 극히 일부가 웨이퍼로부터 박리되어, 박리 개시단이 형성된다. 그리고 형성된 박리 개시단을 흡착 롤러와 파지 부재로 파지하면서 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리한다(예를 들어, 특허문헌 2를 참조).Moreover, as another method of peeling a protective tape from a wafer, the method of using a suction roller and a holding member together is proposed. That is, by horizontally moving while adsorbing a protective tape with an adsorption roller, only a part of an end of a protective tape is peeled from a wafer, and a peeling start end is formed. And the protective tape is peeled from a wafer, holding the formed peeling start end with a suction roller and a holding member (for example, refer patent document 2).

일본 특허 공개 제2012-89647호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-89647 일본 특허 공개 제2016-39301호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2016-39301

그러나, 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다.However, the above conventional apparatus has the following problems.

즉, 특허문헌 1에 관한 종래의 박리 방법에서는, 보호 테이프를 박리할 때마다 박리 테이프가 필요하다. 또한 박리 테이프를 보호 테이프로 안내시키는 구성 및 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로서 웨이퍼로부터 박리시키는 구성은 복잡하므로, 박리 장치의 러닝 코스트가 상승되는 문제가 염려된다.That is, in the conventional peeling method which concerns on patent document 1, a peeling tape is needed every time peeling a protective tape. Moreover, since the structure which guides a peeling tape with a protective tape and the structure which peels a peeling tape from a wafer as a single piece with a protective tape are complicated, the problem that the running cost of a peeling apparatus rises is concerned.

또한, 근년에는, 점착력이 보다 강한 재료가 테이프의 점착재로서 사용되는 경향이 있다. 그 때문에, 특히 특허문헌 2의 구성에서는 확실하게 보호 테이프 등의 점착 테이프를 웨이퍼로부터 박리하기가 곤란하게 되어 있다.Moreover, in recent years, the material with stronger adhesive force tends to be used as an adhesive material of a tape. Therefore, especially in the structure of patent document 2, it is difficult to reliably peel adhesive tapes, such as a protective tape, from a wafer.

여기서 종래의 구성에서는 점착 테이프의 박리가 곤란한 한 요인에 대해서, 특허문헌 2의 구성을 사용하여 설명한다. 즉, 웨이퍼의 단부 부근에 있어서의 보호 테이프와 웨이퍼의 점착 면적은, 웨이퍼의 중앙 부분에 있어서의 점착 면적보다도 작다. 즉 박리 개시단 부근에서는 웨이퍼와 보호 테이프의 점착력이 낮으므로, 흡착 롤러와 파지 부재에 의해, 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하여 박리 개시단이 형성될 수는 있다.Here, in the conventional structure, one factor which is difficult to peel off an adhesive tape is demonstrated using the structure of patent document 2. As shown in FIG. That is, the adhesion area of the protective tape and the wafer in the vicinity of the end of the wafer is smaller than the adhesion area in the center portion of the wafer. That is, since the adhesive force of a wafer and a protective tape is low in the vicinity of a peeling start end, a peeling start end can be formed by peeling a protective tape from a wafer by a suction roller and a holding member.

그러나, 중앙 부분을 향함에 따라 웨이퍼와 보호 테이프의 점착 면적이 커져, 웨이퍼와 보호 테이프의 점착력이 증대된다. 그 때문에, 흡착 롤러 및 파지 부재에 의한 보호 테이프의 보유 지지력보다도 웨이퍼와 보호 테이프의 점착력이 상회하고, 흡착 롤러 및 파지 부재로부터 보호 테이프가 떨어져서 웨이퍼에 낙하하여 재부착된다는 문제가 발생하고 있다.However, the adhesion area between the wafer and the protective tape increases as the center portion is directed, so that the adhesion between the wafer and the protective tape increases. Therefore, the adhesive force of a wafer and a protective tape exceeds the holding force of the protective tape by a suction roller and a holding member, and the problem arises that a protective tape falls from a suction roller and a holding member, falls to a wafer, and is reattached.

또한 특허문헌 2에 관한 방법에서는, 흡착 롤러에 의해 박리 개시단이 형성된 후, 파지 부재를 수평 방향으로 진행시키고, 보호 테이프의 박리 개시단과 웨이퍼의 사이에 파지 부재를 삽입시킨다. 이때, 박리 개시단과 웨이퍼의 간극은 좁으므로, 파지 부재를 고정밀도로 당해 간극에 삽입시키는 것은 곤란하다. 특히 파지 부재의 위치 정밀도가 낮은 경우, 파지 부재가 웨이퍼의 측면에 접촉하여, 웨이퍼가 손상을 받는 문제도 염려된다.Moreover, in the method concerning patent document 2, after a peeling start end is formed by an adsorption roller, a holding member advances in a horizontal direction and a holding member is inserted between the peeling start end of a protective tape and a wafer. At this time, since the gap between the peeling start end and the wafer is narrow, it is difficult to insert the gripping member into the gap with high accuracy. In particular, when the positional accuracy of the gripping member is low, the gripping member may come into contact with the side of the wafer and the wafer may be damaged.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 박리 테이프를 사용하지 않고 점착 테이프를 웨이퍼로부터 고정밀도로 박리 제거할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the adhesive tape peeling method and adhesive tape peeling apparatus which can peel off an adhesive tape with high precision from a wafer without using a peeling tape.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This invention takes the following structures, in order to achieve such an objective.

즉, 본 발명에 관한 점착 테이프 박리 방법은, 워크에 부착된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,That is, the adhesive tape peeling method which concerns on this invention is the adhesive tape peeling method which peels the adhesive tape attached to the workpiece | work from the said workpiece | work,

외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재를, 상기 점착 테이프의 표면에 점착시키는 점착 과정과,An adhesive process of adhering an adhesive member having an adhesive surface having adhesiveness to at least a part of the outer peripheral surface on the surface of the adhesive tape,

상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 부재를, 상기 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키고, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 과정과,A peeling process of moving the pressure-sensitive adhesive member to which the pressure-sensitive adhesive tape is adhered relative to the work in a predetermined tape peeling direction and peeling the pressure-sensitive adhesive tape from the work;

박리된 상기 점착 테이프를 상기 점착 부재로부터 제거하는 제거 과정Removal process of removing the peeled adhesive tape from the adhesive member

을 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in that provided.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 과정에 있어서, 외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재를, 점착 테이프의 표면에 점착시킨다. 그리고 박리 과정에 있어서, 점착 테이프를 점착시킨 점착 부재를, 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키고, 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시킨다.(Action and effect) According to this structure, in the adhesion process, the adhesive member which has an adhesive surface which has adhesiveness in at least one part of an outer peripheral surface is made to adhere to the surface of an adhesive tape. And in the peeling process, the adhesive member which adhered the adhesive tape is moved relatively to a predetermined tape peeling direction with respect to a workpiece | work, and the said adhesive tape is peeled off from a workpiece | work.

이 경우, 박리용 박리 테이프나 점착 테이프를 파지하는 파지 부재와 같은 부부재를 사용하지 않고, 점착 부재의 점착력에 의해 점착 테이프를 워크로부터 박리시킬 수 있다. 따라서, 점착 테이프의 박리에 요구되는 비용을 저감시킬 수 있다.In this case, an adhesive tape can be peeled from a workpiece | work by the adhesive force of an adhesive member, without using a joint material, such as a holding member which grips a peeling peeling tape or an adhesive tape for peeling. Therefore, the cost required for peeling of an adhesive tape can be reduced.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 부재는 점착 롤러이며,Moreover, in the above-mentioned invention, the said adhesive member is an adhesive roller,

상기 박리 과정은, 상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 롤러를 전동시키고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the said peeling process peels the said adhesive tape from the said workpiece | work by winding the adhesive roller which adhered the said adhesive tape, and winding the said adhesive tape on the adhesive surface.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 부재로서 점착 롤러를 사용한다. 그리고 박리 과정에서는, 점착 테이프를 점착시킨 점착 롤러를 전동시키고, 점착 테이프를 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 워크로부터 점착 테이프를 박리시킨다. 이 경우, 박리된 점착 테이프는 점착 롤러의 점착면에 점착되므로, 당해 점착 테이프는 점착 롤러의 외주면에 밀착되도록 권취된다. 즉 박리된 점착 테이프를 콤팩트한 상태로 하면서, 박리 과정을 실행할 수 있다. 따라서, 점착 테이프가 주위의 부재에 점착되어 박리 에러가 발생하는 사태를 확실하게 피할 수 있다.(Action and effect) According to this structure, an adhesive roller is used as an adhesive member. And in the peeling process, the adhesive roller which adhered the adhesive tape is rolled, and the adhesive tape is peeled from a workpiece | work by winding up while sticking an adhesive tape to an adhesive surface. In this case, since the peeled adhesive tape adheres to the adhesive face of the adhesive roller, the said adhesive tape is wound so that it may adhere to the outer peripheral surface of the adhesive roller. That is, the peeling process can be performed, making the peeled adhesive tape into a compact state. Therefore, it is possible to reliably avoid the situation where the adhesive tape adheres to the surrounding members and a peeling error occurs.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 과정은, 상기 점착면에 흡착 구멍이 마련되어 있는 상기 점착 부재를 상기 점착 테이프에 맞닿게 하고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 상기 점착 테이프를 상기 흡착 구멍에서 흡착시키는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, the adhesion process is such that the adhesive tape adsorbs the adhesive tape while contacting the adhesive member having the adsorption holes provided on the adhesive surface to the adhesive tape and adhering the adhesive tape to the adhesive surface. It is preferable to adsorb | suck in a hole.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 부재는 흡착 구멍을 구비하고 있다. 그리고 박리 과정에서는 점착 테이프를 점착면에 점착시키면서 점착 테이프의 흡착도 행한다. 따라서, 흡착 구멍에 의한 흡착력과 점착면에 의한 점착력이 협동되므로, 점착 테이프에 대한 점착 부재의 보유 지지력을 향상시킬 수 있다.(Action and effect) According to this structure, the adhesion member is equipped with the adsorption hole. In the peeling process, the adhesive tape is also adsorbed while the adhesive tape is adhered to the adhesive face. Therefore, since the adsorption force by an adsorption hole and the adhesion force by an adhesive surface cooperate, the holding force of the adhesion member with respect to an adhesive tape can be improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 테이프가 제거된 상기 점착 부재의 상기 점착면을 세정하여 상기 점착면의 점착력을 회복시키는 점착력 회복 과정을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-described invention, it is preferable to include an adhesive force recovery process for cleaning the adhesive surface of the adhesive member from which the adhesive tape has been removed to restore the adhesive force of the adhesive surface.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 테이프의 제거 후에 점착면을 세정하여 당해 점착면의 점착력을 회복시킨다. 그 때문에, 점착 부재를 반복 사용해도 점착력의 저하에 따른 점착 에러가 발생하는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.(Action and effect) According to this structure, an adhesive surface is wash | cleaned after removal of an adhesive tape, and the adhesive force of the said adhesive surface is restored. Therefore, even if it uses repeatedly an adhesive member, the situation which the adhesion error resulting from the fall of adhesive force produces can be avoided more reliably.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 과정은, 상기 점착 부재의 상기 점착면을 냉각시키는 냉각 과정을 갖는 것이 바람직하다.In addition, in the above-mentioned invention, it is preferable that the said adhesion process has a cooling process which cools the said adhesion surface of the said adhesion member.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착면을 냉각시키는 냉각 과정을 갖고 있다. 이 경우, 점착 테이프와 워크의 점착력을 저감시키기 위해 점착 테이프를 가열한 경우라도, 점착 부재의 점착면에 있어서 고온에 의한 점착력의 저하가 발생하는 사태를 방지할 수 있다. 따라서, 점착 테이프와 워크의 점착력을 저감시키면서, 점착 테이프와 점착 부재의 점착력을 향상시킬 수 있다.(Action and effect) According to this structure, it has a cooling process which cools an adhesive surface. In this case, even when the adhesive tape is heated in order to reduce the adhesive force between the adhesive tape and the work, a situation in which the decrease in the adhesive force due to the high temperature occurs on the adhesive face of the adhesive member can be prevented. Therefore, the adhesive force of an adhesive tape and an adhesive member can be improved, reducing the adhesive force of an adhesive tape and a workpiece | work.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취해도 된다.In order to achieve such an object, the present invention may take the following configuration.

즉, 본 발명에 관한 점착 테이프 박리 장치는, 워크에 부착된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,That is, the adhesive tape peeling apparatus which concerns on this invention is an adhesive tape peeling apparatus which peels the adhesive tape attached to the workpiece | work from the said workpiece | work,

상기 점착 테이프가 부착된 상기 워크를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,A holding table for holding and holding the work with the adhesive tape;

외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재와,An adhesive member having an adhesive face having adhesiveness on at least a part of the outer circumferential face,

상기 점착 부재를 상기 점착 테이프의 표면에 점착시키는 점착 제어 기구와,An adhesion control mechanism for adhering the adhesive member to the surface of the adhesive tape;

상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 부재를, 상기 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키고, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 기구와,A peeling mechanism for moving the pressure-sensitive adhesive member to which the pressure-sensitive adhesive tape is adhered relative to the work in a predetermined tape peeling direction to peel the pressure-sensitive adhesive tape from the work;

박리된 상기 점착 테이프를 상기 점착 부재로부터 제거하는 제거 기구Removal mechanism for removing the peeled adhesive tape from the adhesive member

를 구비하는 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 제어 기구는, 외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재를, 점착 테이프의 표면에 점착시킨다. 그리고 박리 기구는, 점착 테이프를 점착시킨 점착 부재를, 상기 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜서 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시킨다.(Action and effect) According to this structure, the adhesion control mechanism adheres the adhesive member provided with the adhesive surface which has adhesiveness to at least one part of an outer peripheral surface on the surface of an adhesive tape. And the peeling mechanism peels the said adhesive tape from a workpiece | work by moving the adhesive member which adhered the adhesive tape in the predetermined tape peeling direction with respect to the said workpiece | work.

이 경우, 박리용 박리 테이프나 점착 테이프를 파지하는 파지 부재와 같은 부부재를 사용하지 않고, 점착 부재의 점착력에 의해 점착 테이프를 워크로부터 박리시킬 수 있다. 따라서, 상기 방법을 적합하게 실현할 수 있다.In this case, an adhesive tape can be peeled from a workpiece | work by the adhesive force of an adhesive member, without using a joint material, such as a holding member which grips a peeling peeling tape or an adhesive tape for peeling. Therefore, the above method can be suitably realized.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 부재는 점착 롤러이며, 상기 박리 기구는, 상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 롤러를 전동시키고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said adhesive member is an adhesive roller, The said peeling mechanism is made from the said workpiece | work by winding the adhesive roller which adhered the said adhesive tape, and winding the said adhesive tape on the adhesive surface. It is preferable to peel an adhesive tape.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 테이프를 점착시킨 점착 롤러를 전동시키고, 점착 테이프를 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 워크로부터 점착 테이프를 박리시킨다. 이 경우, 박리된 점착 테이프는 점착 롤러의 점착면에 점착되므로, 당해 점착 테이프는 점착 롤러의 외주면에 밀착되도록 권취된다. 따라서, 점착 테이프가 주위의 부재에 점착되어 박리 에러가 발생하는 사태를 확실하게 피할 수 있다.(Operation and effect) According to this structure, the adhesive tape which affixed the adhesive tape is rolled, and the adhesive tape is peeled from a workpiece | work by winding up while sticking an adhesive tape to an adhesive surface. In this case, since the peeled adhesive tape adheres to the adhesive face of the adhesive roller, the said adhesive tape is wound so that it may adhere to the outer peripheral surface of the adhesive roller. Therefore, it is possible to reliably avoid the situation where the adhesive tape adheres to the surrounding members and a peeling error occurs.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 부재는 상기 점착 테이프를 흡착하는 흡착 구멍을 상기 점착면에 구비하고 있고, 상기 점착 제어 기구는, 상기 점착 부재를 상기 점착 테이프에 맞닿게 하고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 상기 점착 테이프를 상기 흡착 구멍에서 흡착시키는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said adhesive member is equipped with the adsorption hole which adsorb | sucks the said adhesive tape in the said adhesive surface, The said adhesion control mechanism makes the said adhesive member contact | connect the said adhesive tape, and the said adhesive tape It is preferable to adsorb | suck the said adhesive tape in the said adsorption hole, adhering to the said adhesive surface.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 부재는 흡착 구멍을 구비하고 있다. 그리고 점착 테이프를 점착면에 점착시킴과 함께, 점착 테이프를 점착 부재로 흡착한다. 따라서, 흡착 구멍에 의한 흡착력과 점착면에 의한 점착력이 협동되므로, 점착 테이프에 대한 점착 부재의 보유 지지력을 향상시킬 수 있다.(Action and effect) According to this structure, the adhesion member is equipped with the adsorption hole. And while sticking an adhesive tape on an adhesive surface, an adhesive tape is adsorbed by an adhesive member. Therefore, since the adsorption force by an adsorption hole and the adhesion force by an adhesive surface cooperate, the holding force of the adhesion member with respect to an adhesive tape can be improved.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 테이프가 제거된 상기 점착 부재의 상기 점착면을 세정하여 상기 점착면의 점착력을 회복시키는 점착력 회복 기구를 구비하는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable to provide the adhesive force recovery mechanism which wash | cleans the said adhesive face of the said adhesive member from which the said adhesive tape was removed, and restores the adhesive force of the said adhesive face.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착 테이프의 제거 후에 점착면을 세정하여 당해 점착면의 점착력을 회복시킨다. 그 때문에, 점착 부재를 반복 사용해도 점착력의 저하에 따른 점착 에러가 발생하는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.(Action and effect) According to this structure, an adhesive surface is wash | cleaned after removal of an adhesive tape, and the adhesive force of the said adhesive surface is restored. Therefore, even if it uses repeatedly an adhesive member, the situation which the adhesion error resulting from the fall of adhesive force produces can be avoided more reliably.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 점착 부재의 상기 점착면을 냉각시키는 냉각 기구를 갖는 것이 바람직하다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable to have a cooling mechanism which cools the said adhesion surface of the said adhesion member.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 점착면을 냉각시키는 냉각 기구를 갖고 있다. 이 경우, 점착 테이프와 워크의 점착력을 저감시키기 위해 점착 테이프를 가열한 경우라도, 점착 부재의 점착면에 있어서 고온에 의한 점착력의 저하가 발생하는 사태를 방지할 수 있다. 따라서, 점착 테이프와 워크의 점착력을 저감시키면서, 점착 테이프와 점착 부재의 점착력을 향상시킬 수 있다.(Action and effect) According to this structure, it has a cooling mechanism which cools an adhesive surface. In this case, even when the adhesive tape is heated in order to reduce the adhesive force between the adhesive tape and the work, a situation in which the decrease in the adhesive force due to the high temperature occurs on the adhesive face of the adhesive member can be prevented. Therefore, the adhesive force of an adhesive tape and an adhesive member can be improved, reducing the adhesive force of an adhesive tape and a workpiece | work.

본 발명에 관한 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 따르면, 점착면을 구비한 점착 부재를 점착 테이프에 점착시킨 상태에서, 워크와 점착 부재를 상대적으로 이동시킴으로써 점착 테이프를 워크로부터 박리시킨다. 그 때문에, 박리 테이프나 파지 부재와 같은 부부재를 사용하지 않고 점착 테이프를 워크로부터 박리시킬 수 있다.According to the adhesive tape peeling method and the adhesive tape peeling apparatus which concern on this invention, an adhesive tape is peeled from a workpiece | work by relatively moving a workpiece | work and an adhesive member in the state which stuck the adhesive member provided with the adhesive face to the adhesive tape. Therefore, an adhesive tape can be peeled from a workpiece | work without using any auxiliary materials, such as a peeling tape and a holding member.

도 1은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 우측면도이다.
도 4는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치에 있어서의 일련의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 5는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S2에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S3에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 박리 개시 위치로 이동한 박리 유닛을 나타내는 정면도이고, (b)는 점착 롤러가 보호 테이프를 점착시킨 상태를 나타내는 정면도이고, (c)는 점착 롤러가 보호 테이프를 점착시키는 범위를 나타내는 평면도이고, (d)는 파지 부재를 사용하는 종래 구성에 있어서, 파지 부재가 보호 테이프를 파지하는 범위를 나타내는 평면도이다.
도 7은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하고 있는 상태를 나타내는 정면도이고, (b)는 보호 테이프의 박리가 완료된 상태를 나타내는 정면도이다.
도 8은, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 보호 테이프를 파지 유닛으로 파지시키고 있는 상태를 나타내는 정면도이고, (b)는 보호 테이프를 점착 롤러로부터 해리 제거시키고 있는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 9는, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S6에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 10은, 실시예 2에 관한 점착 롤러의 사시도이다.
도 11은, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S3에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 박리 개시 위치로 이동한 박리 유닛을 나타내는 정면도이고, (b)는 점착 롤러가 보호 테이프를 점착시킨 상태를 나타내는 정면도이고, (c)는 평면으로 본, 점착 롤러의 점착면과 흡착 구멍과 보호 테이프의 위치 관계를 설명하는 도면이다.
도 12는, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이고, (b)는 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 13은, 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 스텝 S4에 있어서 박리 개시단으로부터 중앙 부분으로 전동한 점착 롤러를 나타내는 도면이고, (b)는 스텝 S4에 있어서 중앙 부분으로부터 박리 종료단으로 전동한 점착 롤러를 나타내는 도면이고, (c)는 평면으로 본, 점착 롤러가 보호 테이프와 점착되는 범위를 설명하는 도면이다.
도 14는, 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 점착 롤러의 회전에 의해 보호 테이프를 파지하는 부분이 형성되는 상태를 나타내는 도면이고, (b)는 점착 롤러로부터 현수된 보호 테이프를 파지하는 상태를 나타내는 도면이고, (c)는 보호 테이프가 점착되어 있는 점착 롤러에 대해서, 점착 롤러가 보호 테이프와 점착되는 범위를 설명하는 사시도이다.
도 15는, 실시예 4에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
(a)는 스텝 S4에 있어서 박리 개시단으로부터 중앙 부분으로 전동한 점착 롤러를 나타내는 도면이고, (b)는 스텝 S4에 있어서 중앙 부분으로부터 박리 종료단으로 전동한 점착 롤러를 나타내는 도면이고, (c)는 스텝 S5에 있어서 점착 롤러로부터 보호 테이프를 제거하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 16은, 변형예에 관한 점착 테이프 박리 장치를 나타내는 도면이다.
(a)는 점착 스탬프의 저면 사시도이고, (b)는 변형예에 관한 스텝 S3에 있어서, 박리 개시 위치로 이동한 점착 스탬프를 나타내는 정면도이고, (c)는 변형예에 관한 스텝 S3에 있어서, 점착 스탬프가 보호 테이프를 점착시킨 상태를 나타내는 정면도이고, (d)는 변형예에 관한 스텝 S4에 있어서, 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하고 있는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 17은, 변형예에 관한 점착 테이프 박리 장치를 설명하는 도면이다.
(a)는 점착 롤러의 사시도이고, (b)는 평면으로 본, 점착 롤러의 점착면과 흡착 구멍과 보호 테이프의 위치 관계를 설명하는 도면이다.FIG. 1: is a front view which shows the basic structure of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
It is a top view which shows the basic structure of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
3 is a right side view illustrating the basic configuration of the adhesive tape peeling apparatus according to the first embodiment.
4 is a flowchart showing a series of operations in the adhesive tape peeling apparatus according to the first embodiment.
FIG. 5: is a figure which shows the operation | movement in step S2 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
It is a figure which shows the operation | movement in step S3 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
(a) is a front view which shows the peeling unit which moved to the peeling start position, (b) is a front view which shows the state which the adhesive roller stuck the protective tape to, and (c) shows the range which the adhesive roller sticks the protective tape to It is a top view, (d) is a top view which shows the range in which a holding member grips a protective tape in the conventional structure which uses a holding member.
It is a figure which shows the operation | movement in step S4 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
(a) is a front view which shows the state which peeled a protective tape from a wafer, (b) is a front view which shows the state which peeling of a protective tape was completed.
It is a figure which shows the operation | movement in step S5 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
(a) is a front view which shows the state which is holding the protective tape with the holding unit, (b) is a front view which shows the state which dissociates and removes a protective tape from an adhesive roller.
It is a figure which shows the operation | movement in step S6 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1. FIG.
10 is a perspective view of an adhesive roller according to Example 2. FIG.
It is a figure which shows the operation | movement in step S3 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 2. FIG.
(a) is a front view which shows the peeling unit which moved to the peeling start position, (b) is a front view which shows the state which the adhesive roller adhered the protective tape to, and (c) is the adhesion surface and adsorption | suction of the adhesive roller seen from the plane It is a figure explaining the positional relationship of a hole and a protective tape.
It is a figure which shows the operation | movement of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 2. FIG.
(a) is a figure which shows the operation in step S4, (b) is a figure which shows the operation in step S5.
It is a figure which shows the operation | movement of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 3. FIG.
(a) is a figure which shows the adhesive roller rolled from the peeling start end to the center part in step S4, (b) is a figure which shows the adhesive roller rolled from the center part to the peeling end end in step S4, (c ) Is a view for explaining the range in which the adhesive roller adheres to the protective tape as viewed in a plan view.
It is a figure which shows the operation | movement in step S5 of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 3. FIG.
(a) is a figure which shows the state in which the part which grips a protective tape is formed by rotation of an adhesive roller, (b) is a figure which shows the state which hold | hangs the protective tape suspended from an adhesive roller, (c) is a protection It is a perspective view explaining the range to which the adhesive roller adheres with a protective tape about the adhesive roller with which the tape has adhered.
It is a figure which shows the operation | movement of the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 4. FIG.
(a) is a figure which shows the adhesive roller rolled to the center part from the peeling start end in step S4, (b) is a figure which shows the adhesive roller rolled to the peeling end end from the center part in step S4, (c ) Is a diagram showing a state of removing the protective tape from the adhesive roller in step S5.
It is a figure which shows the adhesive tape peeling apparatus which concerns on a modification.
(a) is a bottom perspective view of an adhesive stamp, (b) is a front view which shows the adhesive stamp which moved to the peeling start position in step S3 which concerns on a modification, (c) is in step S3 which concerns on a modification, An adhesive stamp is a front view which shows the state which stuck the protective tape, (d) is a front view which shows the state which peeled a protective tape from a wafer in step S4 which concerns on a modification.
It is a figure explaining the adhesive tape peeling apparatus which concerns on a modification.
(a) is a perspective view of an adhesive roller, (b) is a figure explaining the positional relationship of the adhesion surface of a adhesion roller, an adsorption hole, and a protective tape as viewed from the top.

[실시예 1]Example 1

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 정면도이고, 도 2는 점착 테이프 박리 장치(1)의 평면도이고, 도 3은 점착 테이프 박리 장치(1)의 우측면도이다. 실시예 1에 있어서는, 미리 표면에 보호 테이프(PT)가 첩부되어 있는 반도체 웨이퍼(W)(이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라 약칭한다)로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 구성을 예로 들어서 설명한다. 즉 실시예 1에서는, 보호 테이프(PT)를 예로 하는 점착 테이프가 첩부되어 있는 대상(워크)으로서, 웨이퍼(W)를 사용하는 경우를 예시한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, Embodiment 1 of this invention is described with reference to drawings. FIG. 1: is a front view of the adhesive tape peeling apparatus 1 which concerns on Example 1, FIG. 2 is a top view of the adhesive tape peeling apparatus 1, and FIG. 3 is a right side view of the adhesive tape peeling apparatus 1. FIG. In Example 1, the structure which peels the protective tape PT from the semiconductor wafer W (henceforth abbreviated as "wafer W" hereafter) to which the protective tape PT was affixed on the surface previously is taken as an example. Explain. That is, in Example 1, the case where the wafer W is used as an object (work) in which the adhesive tape which uses the protective tape PT as an example is affixed is illustrated.

<전체 구성의 설명><Description of entire configuration>

이 점착 테이프 박리 장치(1)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 반송된 웨이퍼(W)를 적재하여 보유 지지하는 보유 지지 테이블(3), 테이프 박리 기구(5) 및 테이프 회수부(7) 등이 구비되어 있다.This adhesive tape peeling apparatus 1 is a holding table 3, a tape peeling mechanism 5, a tape recovery part 7, etc. which load and hold the wafer W conveyed by the conveyance robot which is not shown in figure. It is provided.

보유 지지 테이블(3)은 금속제 척 테이블이며, 도 3에 나타내는 바와 같이, 표면에 복수개의 흡착 구멍(9)을 구비하고 있다. 흡착 구멍(9) 각각은, 도 5 등에 나타내는 바와 같이 유로(10)를 거쳐 외부의 진공 장치(11)와 연통 접속되어 있다. 즉, 진공 장치(11)를 사용하여 진공 흡인을 행함으로써, 보유 지지 테이블(3)은 적재된 웨이퍼(1)를 흡착 보유 지지한다. 보유 지지 테이블(3)은, 복수개의 지지 핀(13)이 장비되어 있음과 함께, 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(PT)를 가열하는 히터(14)가 내장되어 있다.The holding table 3 is a metal chuck table, and as shown in FIG. 3, the surface has a plurality of suction holes 9. Each suction hole 9 is connected to the external vacuum apparatus 11 via the flow path 10, as shown in FIG. That is, by carrying out vacuum suction using the vacuum apparatus 11, the holding table 3 adsorbs and holds the loaded wafer 1. The holding table 3 is equipped with a plurality of supporting pins 13 and includes a heater 14 for heating the wafer W and the protective tape PT.

보유 지지 테이블(3)은 금속제에 한정되지 않고, 세라믹 다공질로 형성된 구성 등을 적절히 대용해도 된다. 또한, 흡착 구멍(9) 및 진공 장치(11)는 필수적인 구성이 아니고, 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지할 수 있는 구성이라면, 보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼(W)를 흡착하는 구성이 아니여도 된다.The holding table 3 is not limited to metal, but may be appropriately substituted with a structure formed of ceramic porous or the like. In addition, the suction hole 9 and the vacuum apparatus 11 are not an essential structure, and if the structure which can hold | maintain the wafer W stably, the holding table 3 will be a structure which adsorb | sucks the wafer W. No need to.

지지 핀(13)은, 보유 지지 테이블(3)의 소정의 원주 상에 등간격을 두고 배치되어 있다. 즉 지지 핀(13)은, 실린더(15)에 의해 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면에 대하여 진퇴 승강 가능하게 구성되어 있다.The support pins 13 are arranged at equal intervals on the predetermined circumference of the holding table 3. That is, the support pin 13 is comprised so that the cylinder 15 can move up and down with respect to the holding surface of the holding table 3.

테이프 박리 기구(5)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 레일(17)을 따라 x 방향으로 수평하게 왕복 이동 가능한 가동대(19)로부터 하향으로 연장 돌출된 승강축(21)을 통해 박리 유닛(23)이 장착되어 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the tape peeling mechanism 5 protrudes downward from the movable platform 19 which can reciprocate horizontally in the x direction along the rail 17. The peeling unit 23 is attached.

가동대(19)는, 공회전 풀리와 모터의 구동축에 장착된 구동 풀리에 걸쳐진 무단 벨트에 의해 수평 이동하도록 구성되어 있다. 박리 유닛(23)은 가동대(19)의 수평 이동에 따라, x 방향으로 왕복 이동이 가능하게 되어 있다. 승강축(21)은, 모터(25)의 정역회전 구동에 의해 박리 유닛(23)의 전체를 승강시키도록 구성되어 있다. 가동대(19)는 본 발명에 있어서의 구동 기구에 상당한다.The movable table 19 is comprised so that it may move horizontally by the endless belt which spans the idle pulley and the drive pulley attached to the drive shaft of a motor. The peeling unit 23 is capable of reciprocating in the x direction in accordance with the horizontal movement of the movable table 19. The lifting shaft 21 is configured to lift and lower the entire peeling unit 23 by the forward and reverse rotation driving of the motor 25. The movable table 19 is corresponded to the drive mechanism in this invention.

박리 유닛(23)은 도 1 및 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 점착 롤러(27)가 마련되어 있다. 점착 롤러(27)는, 중공의 회전축(29)에 장착된 풀리(31)와 모터(33)의 구동축에 장착된 구동 풀리(35)에 걸쳐진 무단 벨트(36)에 의해 자전 가능하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, FIG. 4, etc., the peeling unit 23 is provided with the adhesion roller 27 which peels the protective tape PT from the wafer W. As shown in FIG. The adhesive roller 27 is comprised so that rotation is possible by the endless belt 36 which spanned the pulley 31 attached to the hollow rotating shaft 29, and the drive pulley 35 attached to the drive shaft of the motor 33. FIG. .

또한, 박리 유닛(23)은 냉각 노즐(37)을 구비하고 있다. 냉각 노즐(37)은 도시하지 않은 기체 공급부와 접속되어 있고, 점착 롤러(27)의 외주면에 기체를 분사함으로써, 점착 롤러(27)를 냉각시키게 구성되어 있다. 냉각 노즐(37)은 본 발명에 있어서의 냉각 기구에 상당한다.In addition, the peeling unit 23 is provided with the cooling nozzle 37. The cooling nozzle 37 is connected with the gas supply part which is not shown in figure, and is comprised so that the adhesive roller 27 may be cooled by spraying gas on the outer peripheral surface of the adhesive roller 27. As shown in FIG. The cooling nozzle 37 is corresponded to the cooling mechanism in this invention.

점착 롤러(27)는, 외주면의 적어도 일부가 점착성을 갖는 점착면이 되도록 구성되어 있다. 본 실시예에서는 점착 롤러(27)는 외주면의 전체가 점착면이 되도록 구성되는 것으로 한다. 점착 롤러(27)의 외주면을 구성하는, 점착성을 구비하는 재료의 예로서는, 고무, 엘라스토머 또는 겔상의 고분자 재료 등을 들 수 있다.The adhesive roller 27 is comprised so that at least one part of an outer peripheral surface may become an adhesive surface which has adhesiveness. In this embodiment, the adhesive roller 27 shall be comprised so that the whole outer peripheral surface may become an adhesive surface. As an example of the material which has adhesiveness which comprises the outer peripheral surface of the adhesive roller 27, rubber | gum, an elastomer, or a gel-like polymeric material etc. are mentioned.

또한, 점착 롤러(27)의 외주면을 구성하는 재료로서, 특히 물 등을 사용한 세정에 의해 점착력이 회복되는 재료인 것이 바람직하다. 바람직한 재료의 일례로서는, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 점착 롤러(27)는 점착면을 통해 보호 테이프(PT)와 점착함으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리함과 함께, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)를 보유 지지할 수 있다.Moreover, as a material which comprises the outer peripheral surface of the adhesion roller 27, it is preferable that it is a material which especially recovers adhesive force by washing | cleaning using water etc. Examples of preferred materials include urethane resins, silicone resins, acrylic resins, and the like. The adhesive roller 27 adheres to the protective tape PT through the adhesive surface, thereby peeling off the protective tape PT from the wafer W, and holding the protective tape PT peeled from the wafer W. can do.

테이프 회수부(7)는 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 테이프 박리 방향 P에 있어서 보유 지지 테이블(3)보다도 전방에 마련되어 있고, 파지 유닛(39)과 회수 박스(41)를 구비하고 있다. 파지 유닛(39)은, 웨이퍼(W)로부터 박리되어서 점착 롤러(27)에 점착 보유 지지되어 있는 보호 테이프(PT)의 단부를 파지한다.As shown in FIG. 1 etc., the tape collection | recovery part 7 is provided in front of the holding table 3 in the tape peeling direction P, and is equipped with the holding unit 39 and the collection box 41. As shown in FIG. The holding unit 39 is peeled off from the wafer W to hold an end portion of the protective tape PT that is adhesively held on the adhesive roller 27.

파지 유닛(39)이 보호 테이프(PT)를 파지한 상태로 점착 롤러(27)를 적절히 이동시킴으로써, 점착 롤러(27)로부터 보호 테이프(PT)를 제거한다. 회수 박스(41)는, 점착 롤러(27)로부터 제거된 보호 테이프(PT)를 내부에 수납한다. 실시예 1에 있어서, 파지 유닛(39)은 본 발명에 있어서의 제거 기구에 상당한다.The protective tape PT is removed from the adhesive roller 27 by appropriately moving the adhesive roller 27 in a state where the holding unit 39 holds the protective tape PT. The collection box 41 accommodates the protection tape PT removed from the adhesive roller 27 inside. In Example 1, the holding unit 39 is corresponded to the removal mechanism in this invention.

점착 테이프 박리 장치(1)는, 또한 세정 노즐(43)를 구비하고 있다. 세정 노즐(43)은 도시하지 않은 세정액 공급 장치와 연통되어 있고, 점착 롤러(27)의 점착면에 세정액을 분사하게 구성된다. 본 실시예에 있어서, 물을 세정액으로서 사용하기로 한다. 세정액을 분사함으로써, 점착 롤러(27)의 점착면으로부터 진애나 보호 테이프(PT)를 구성하는 점착재 등이 제거되어, 점착 롤러(27)의 점착면에 있어서의 점착력이 회복된다. 세정 노즐(43)은 본 발명에 있어서의 점착력 회복 기구에 상당한다.The adhesive tape peeling apparatus 1 is further equipped with the washing | cleaning nozzle 43. As shown in FIG. The cleaning nozzle 43 communicates with a cleaning liquid supply device (not shown) and is configured to spray the cleaning liquid onto the adhesive surface of the adhesive roller 27. In this embodiment, water is used as the cleaning liquid. By spraying the cleaning liquid, the adhesive or the like constituting the dust or the protective tape PT is removed from the adhesive face of the adhesive roller 27, and the adhesive force on the adhesive face of the adhesive roller 27 is restored. The cleaning nozzle 43 corresponds to the adhesive force recovery mechanism in the present invention.

<동작의 설명><Description of the operation>

다음으로, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 또한, 보호 테이프(PT)로서, 가열에 의해 점착력이 저감되는 편면 테이프를 사용하기로 한다.Next, using the adhesive tape peeling apparatus 1 which concerns on Example 1, a series of operation | movement for peeling protective tape PT from the wafer W is demonstrated. In addition, as a protective tape PT, the single-sided tape by which adhesive force is reduced by heating is used.

스텝 S1(조건 설정의 입력)Step S1 (Input of Condition Setting)

우선, 도시하지 않은 조작부를 조작하여 각종 조건 설정을 입력한다. 각종 조건 설정의 일례로서, 히터(14)의 가열 온도 및 가열 시간이나, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이에 관한 정보 등을 들 수 있다. 히터(14)의 가열 온도나 가열 시간은, 보호 테이프(PT)의 점착층이 가열에 의해 발포 팽창되어 점착력이 감멸될 정도로 설정한다.First, various operation settings are input by operating an operation unit (not shown). As an example of setting of various conditions, the heating temperature and heating time of the heater 14, the information about the height of the holding surface of the holding table 3, etc. are mentioned. The heating temperature and the heating time of the heater 14 are set to such an extent that the adhesive layer of the protective tape PT is expanded by foaming and the adhesive force is attenuated.

스텝 S2(웨이퍼의 반송 및 보유 지지)Step S2 (wafer transfer and holding)

각종 설정이 완료되면, 점착 테이프 박리 장치(1)를 작동시킨다. 작동 개시에 의해, 보호 테이프(PT)가 미리 첩부되어 있는 웨이퍼(W)가, 도시하지 않은 로봇 암에 의해, 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬된 후에 보유 지지 테이블(3) 상에 반송된다. 이때, 히터(14)에 의한 가열이 개시되고, 보유 지지 테이블(3)은 히터(14)에 의해 가열된다.When various settings are completed, the adhesive tape peeling apparatus 1 is operated. By the start of the operation, the wafer W to which the protective tape PT is affixed in advance is conveyed on the holding table 3 after being aligned at the alignment stage by a robot arm (not shown). At this time, heating by the heater 14 is started, and the holding table 3 is heated by the heater 14.

로봇 암에 의해 이면 흡착되어 있는 웨이퍼(W)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출되어 있는 복수개의 지지 핀(13)에 적재된다. 그 후, 지지 핀(13)이 하강하여, 웨이퍼(W)의 이면 전체면이 보유 지지 테이블(3)의 상면에 소정의 자세 및 위치에서 적재된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 보유 지지 테이블(3)의 외주에 배치된 위치 결정 기구에 의해 외주로부터 파지되어서 위치 정렬된다.As shown in FIG. 5, the wafer W adsorbed by the robot arm is mounted on a plurality of support pins 13 protruding from the holding table 3. Thereafter, the support pin 13 is lowered, and the entire back surface of the wafer W is loaded on the upper surface of the holding table 3 in a predetermined posture and position. In addition, the wafer W is gripped from the outer periphery by the positioning mechanism arrange | positioned at the outer periphery of the holding table 3, and is aligned.

그 후, 진공 장치(11)가 작동하여 진공 흡인을 개시함으로써, 웨이퍼(W)는 보유 지지 테이블(3)에 흡착 보유 지지된다. 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W) 상의 보호 테이프(PT)가 히터(14)에 의해 가열됨으로써, 보호 테이프(PT)에 있어서의 가열 박리성 점착층은 발포 팽창하고, 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력이 저감된다.Thereafter, the vacuum apparatus 11 is operated to start vacuum suction, whereby the wafer W is adsorbed and held on the holding table 3. When the protective tape PT on the adsorption-retained wafer W is heated by the heater 14, the heat-peelable adhesive layer in the protective tape PT expands and expands, and the protective tape PT and the wafer ( The adhesive force of W) is reduced.

스텝 S3(점착 롤러의 점착)Step S3 (adhesion of the adhesion roller)

소정 시간의 가열이 완료되면, 히터(14)를 정지시킴과 함께 테이프 박리 기구(5)를 작동시킨다. 작동 개시의 지시에 의해, 도시하지 않은 제어부는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하고, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23)을 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다. 당해 제어에 의해, 박리 유닛(23)에 마련되어 있는 점착 롤러(27)는, 초기 위치로부터 박리 개시 위치로 이동한다. 또한 박리 개시 위치는 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 일단부(박리 개시단)가 되도록 설정되어 있다.When the heating for a predetermined time is completed, the heater 14 is stopped and the tape peeling mechanism 5 is operated. By the instruction of the operation start, the control part which is not shown in figure controls the movable stand 19 and the motor 25, and moves the peeling unit 23 of the tape peeling mechanism 5 to a horizontal direction and an up-down direction suitably. By the said control, the adhesion roller 27 provided in the peeling unit 23 moves to the peeling start position from an initial position. In addition, the peeling start position is set so that it may become one end (peeling start end) of the protective tape PT, as shown to Fig.6 (a).

박리 개시 위치에 점착 롤러(27)가 이동하면, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 모터(25)에 의해 박리 유닛(23)을 하강시킨다. 박리 유닛(23)이 하강됨으로써, 점착 롤러(27)는 보호 테이프(PT)를 압박하고, 점착 롤러(27)의 외주에 마련되어 있는 점착면이 보호 테이프(PT)에 점착된다. 이때, 점착 롤러(27)의 점착면 중, 보호 테이프(PT)를 포함하는 xy 평면에 접하는 범위를 맞닿음 범위 V라 한다.When the adhesion roller 27 moves to the peeling start position, as shown in FIG.6 (b), the peeling unit 23 is lowered by the motor 25. As shown in FIG. As the peeling unit 23 descends, the adhesive roller 27 presses the protective tape PT, and the adhesive surface provided on the outer periphery of the adhesive roller 27 adheres to the protective tape PT. At this time, the range which abuts on the xy plane containing the protective tape PT among the adhesion surfaces of the adhesion roller 27 is called contact range V. FIG.

도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 점착 롤러(27)의 폭에 상당하기도 하는 맞닿음 범위 V의 폭 B1은, 보호 테이프(PT) 중 점착 롤러(27)에 점착하는 범위 H의 폭 B2보다 넓어지도록, 점착 롤러(27)가 구성된다. 즉 보호 테이프(PT)에 대하여, 점착 롤러(27)는 광폭으로 되어 있는 점착면을 압박시킴으로써 점착한다.As shown in FIG.6 (c), the width B1 of the contact range V which also corresponds to the width of the adhesion roller 27 is the width B2 of the range H which sticks to the adhesion roller 27 among the protective tape PT. The adhesion roller 27 is comprised so that it may become wider. That is, with respect to the protective tape PT, the adhesion roller 27 adheres by pressing the adhesive surface which becomes wide.

따라서, 보호 테이프(PT)의 폭 방향에 걸쳐 균일하게 힘을 작용시켜서 보호 테이프(PT)를 점착 보유 지지하면서, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다. 또한, 점착 롤러(27)는 보호 테이프(PT)의 직경보다 광폭인 것이 특히 바람직하다. 이 경우, 확실하게 맞닿음 범위 V는 범위 H보다도 광폭으로 되므로, 보다 확실하게 보호 테이프(PT)의 폭 방향에 걸쳐 균일한 힘을 작용시킬 수 있다.Therefore, the protective tape PT can be peeled off from the wafer W while the force is uniformly applied over the width direction of the protective tape PT to hold the protective tape PT adhesively. Moreover, it is especially preferable that the adhesive roller 27 is wider than the diameter of the protective tape PT. In this case, since the contact range V becomes wider than the range H reliably, a uniform force can be exerted over the width direction of the protective tape PT more reliably.

점착 롤러(27)를 보호 테이프(PT)에 점착시킬 때, 냉각 노즐(37)은 점착 롤러(27)에 기체 R을 분사하고, 점착 롤러(27)를 냉각시킨다. 당해 냉각에 의해, 히터(14)에 의해 보호 테이프(PT)가 고온으로 되어 있는 경우라도, 점착 롤러(27)가 과도하게 고온으로 되어서 점착 롤러(27)의 점착면에 있어서의 점착력이 저하된다는 사태를 보다 확실하게 방지할 수 있다. 냉각 노즐(37)에 의해, 점착 롤러(27)에 있어서의 맞닿음 범위 V의 온도는 40℃ 이하로 유지되는 것이 바람직하고, 10℃ 이상 30℃ 이하로 유지되는 것이 특히 바람직하다.When sticking the adhesive roller 27 to the protective tape PT, the cooling nozzle 37 injects gas R to the adhesive roller 27, and cools the adhesive roller 27. As shown in FIG. By the said cooling, even if the protection tape PT is high temperature by the heater 14, the adhesive roller 27 becomes excessively high temperature and the adhesive force in the adhesive surface of the adhesive roller 27 falls. The situation can be prevented more reliably. It is preferable that the temperature of the contact range V in the adhesion roller 27 is maintained at 40 degrees C or less by the cooling nozzle 37, and it is especially preferable to be maintained at 10 degrees C or more and 30 degrees C or less.

스텝 S4(테이프의 박리)Step S4 (peeling off the tape)

점착 롤러(27)의 점착면에 보호 테이프(PT)의 일단부측을 점착시킨 후, 도 7의 (a)에 있어서 화살표 D로 나타내는 바와 같이, 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향 P의 전방으로 비스듬히 상방으로 이동시킨다. 즉, 보호 테이프(PT)의 면과 평행한 테이프 박리 방향 P로 박리 유닛(23)을 구동시킴과 함께, 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향으로도 박리 유닛(23)을 구동시킴으로써 박리 유닛은 비스듬히 상방인 방향 D로 이동된다.After sticking one end side of the protective tape PT to the adhesive face of the adhesive roller 27, as shown by the arrow D in FIG.7 (a), the peeling unit 23 is moved forward of the tape peeling direction P. FIG. Move upward at an angle. That is, the peeling unit is obliquely driven by driving the peeling unit 23 in the tape peeling direction P parallel to the surface of the protective tape PT, and also driving the peeling unit 23 in the direction away from the wafer W. It is moved in the upward direction D.

박리 유닛(23)이 테이프 박리 방향 P의 전방으로 구동됨에 수반하여, 점착 롤러(27)는 웨이퍼(W)에 대하여 테이프 박리 방향 P로 상대적으로 이동된다. 당해 상대적인 이동에 의해, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 박리되어 간다.As the peeling unit 23 is driven in the front of the tape peeling direction P, the adhesive roller 27 is relatively moved with respect to the wafer W in the tape peeling direction P. As shown in FIG. By the relative movement, the protective tape PT is peeled off from the wafer W. As shown in FIG.

또한, 박리 유닛(23)과 웨이퍼(W)의 간섭을 방지하기 위해, 박리 유닛(23)의 저면의 높이가 웨이퍼(W)의 표면보다 높아질 정도로 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 박리 유닛(23)을 전방의 비스듬히 상방인 방향 D로 이동시켜도 된다. 또한 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 테이프 박리 방향 P로 수평 이동시켜도 된다.In addition, in order to prevent the interference between the peeling unit 23 and the wafer W, the peeling unit 23 is raised slightly so that the height of the bottom surface of the peeling unit 23 is higher than the surface of the wafer W, and then peeling off. You may move the unit 23 to the direction D which is obliquely upward of the front. Moreover, you may make it move horizontally in the tape peeling direction P, after raising the peeling unit 23 slightly.

박리 유닛(23)이 일정한 위치까지 비스듬히 상방으로 이동한 후, 테이프 박리 방향 P의 전방으로 박리 유닛(23)을 수평 이동시킨다. 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 당해 수평 이동에 의해 박리 유닛(23)은 박리 종료단측으로 이동하고, 보호 테이프(PT)는 완전히 웨이퍼(W)로부터 박리된다. 박리 유닛(23)은 보호 테이프(PT)의 타단부측을 현수한 상태에서, 더욱 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동한다.After the peeling unit 23 moves obliquely upward to a fixed position, the peeling unit 23 is horizontally moved forward of the tape peeling direction P. FIG. As shown in FIG. 7B, the peeling unit 23 moves to the peeling end end side by the horizontal movement, and the protective tape PT is completely peeled from the wafer W. As shown in FIG. The peeling unit 23 moves further above the tape collection | recovery part 7 in the state which suspended the other end side of the protective tape PT.

스텝 S5(테이프의 회수)Step S5 (the number of tapes)

박리 유닛(23)을 테이프 회수부(7)로 이동시킨 후, 점착 롤러(27)의 위치를 적절히 제어시켜, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(PT)의 타단 부분을 파지 유닛(39)에 의해 파지시킨다. 파지 유닛(39)이 보호 테이프(PT)를 파지한 후, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향 P의 후방으로 이동시키면서, 점착 롤러(27)를 역방향으로 회전시킨다. 박리 유닛(23)의 이동 및 점착 롤러(27)의 역회전에 의해, 점착 롤러(27)에 의해 점착 보유 지지되어 있었던 보호 테이프(PT)는, 점착 롤러(27)로부터 떨어져서 제거된다. 점착 롤러(27)로부터 제거된 보호 테이프(PT)는 회수 박스(41)에 낙하하여 회수된다.After moving the peeling unit 23 to the tape collection | recovery part 7, the position of the adhesion roller 27 is controlled suitably, and the other end part of the protective tape PT is hold | maintained as shown to Fig.8 (a). It is held by 39. After the holding unit 39 grips the protective tape PT, the adhesive roller 27 is moved in the reverse direction while moving the peeling unit 23 to the rear of the tape peeling direction P as shown in Fig. 8B. Rotate By the movement of the peeling unit 23 and the reverse rotation of the adhesion roller 27, the protective tape PT which was adhesively hold | maintained by the adhesion roller 27 is removed from the adhesion roller 27 and removed. The protective tape PT removed from the adhesive roller 27 falls to the collection box 41 and is recovered.

스텝 S6(점착 롤러의 세정)Step S6 (washing of the adhesion roller)

보호 테이프(PT)를 점착 롤러(27)로부터 제거하여 회수한 후, 점착 롤러(27)를 세정 노즐(43)의 근방으로 이동시킨다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 세정 노즐(43)은 점착 롤러(27)의 점착면에 대하여 세정액(S)을 토출시켜, 점착 롤러(27)의 점착면을 세정한다. 당해 세정에 의해, 점착 롤러(27)의 점착면으로부터 진애나 보호 테이프(PT)의 조각 등이 제거되므로, 점착 롤러(27)의 점착면에 있어서의 점착력이 회복된다. 세정에 의해 점착력이 회복된 점착 롤러(27)는, 초기 위치로 복귀된다.After the protective tape PT is removed from the adhesive roller 27 and collected, the adhesive roller 27 is moved to the vicinity of the cleaning nozzle 43. As shown in FIG. 9, the cleaning nozzle 43 discharges the washing | cleaning liquid S with respect to the adhesive face of the adhesive roller 27, and wash | cleans the adhesive face of the adhesive roller 27. As shown in FIG. By the said washing | cleaning, since the dust, a fragment of protective tape PT, etc. are removed from the adhesion surface of the adhesion roller 27, the adhesive force in the adhesion surface of the adhesion roller 27 is restored. The adhesive roller 27 with which adhesive force was recovered by washing | cleaning returns to an initial position.

점착 롤러(27)의 세정과 동기하여, 지지 핀(13)을 상승시켜서 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출시키고, 웨이퍼(W)를 보유 지지 테이블(3)로부터 이격시킨다. 웨이퍼(W)와 보유 지지 테이블(3)의 사이에 로봇 암의 선단이 진입하고, 이면으로부터 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하여 다음 공정을 향하여 반출시킨다. 이상으로 일순의 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.In synchronism with the cleaning of the adhesive roller 27, the support pin 13 is raised to protrude from the holding table 3, and the wafer W is spaced apart from the holding table 3. The tip of the robot arm enters between the wafer W and the holding table 3, and the wafer W is sucked and held from the back surface and taken out to the next step. The above-described operation is finished, and the same operation is repeated thereafter.

<실시예 1의 구성에 따른 효과><Effects According to Configuration of Example 1>

실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치에 따르면, 점착성을 갖는 점착면을 외주면에 구비하는 점착 롤러(27)를 사용함으로써, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)를 박리한다. 이 경우, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)를 박리할 때, 박리 테이프나 당해 박리 테이프의 조작에 요구되는 구성, 파지 부재 등을 점착 테이프 박리 장치에 구비할 필요가 없다. 따라서, 점착 테이프 박리 장치의 러닝 코스트를 향상시킬 수 있다.According to the adhesive tape peeling apparatus which concerns on Example 1, the protective tape PT is peeled from the wafer W by using the adhesive roller 27 which equips the outer peripheral surface with the adhesive surface with adhesiveness. In this case, when peeling the protective tape PT from the wafer W, it is not necessary to equip the adhesive tape peeling apparatus with a peeling tape, the structure required for operation of the said peeling tape, a holding member, etc. Therefore, the running cost of an adhesive tape peeling apparatus can be improved.

또한 종래 구성에 있어서, 갈고리형이나 핀형 등의 파지 부재를 사용하여 보호 테이프를 박리하는 경우, 보호 테이프에 있어서의 일부의 좁은 영역에 박리하기 위한 힘이 집중되어, 보호 테이프가 파손되는 문제도 염려된다. 구체적으로는 도 6의 (d)에 나타내는 바와 같이, 파지 부재 V1을 사용하여 보호 테이프(PT)를 파지하는 경우, 파지 부재 V1의 폭 B3은, 파지 부재 V1의 선단 부분 J에 있어서의 보호 테이프(PT)의 폭 B4보다 좁아지는 것이 일반적이다.In the conventional configuration, when the protective tape is peeled off using a gripping member or a gripping member such as a pin, the force for peeling is concentrated in a part of a narrow area of the protective tape, and there is a concern that the protective tape may be broken. do. Specifically, as shown in FIG. 6D, when the protective tape PT is gripped using the holding member V1, the width B3 of the holding member V1 is a protective tape at the tip J of the holding member V1. It is generally narrower than the width B4 of (PT).

그 때문에, 보호 테이프(PT) 중, 파지 부재 V1에 의해 파지되는 부분과 파지되지 않는 부분의 사이에 있어서, 작용하는 힘에 큰 차가 발생한다. 그 결과, 파지 부재 V1로 보호 테이프(PT)를 파지하면서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리할 때, 특히 파지 부재 V1이 파지하는 부분의 주변 부분에 있어서 보호 테이프(PT)가 파손된다는 문제가 염려된다.Therefore, a large difference arises in the force | action which acts between the part which is hold | gripped by the holding member V1, and the part which is not hold | grip among the protective tape PT. As a result, when peeling the protective tape PT from the wafer W, while holding the protective tape PT with the holding member V1, the protective tape PT is damaged especially in the peripheral part of the part which the holding member V1 grips. I worry about the problem.

한편, 본 실시예에서는 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 광폭의 점착 롤러(27)를 보호 테이프(PT)에 점착시킨다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)의 폭 방향에 걸쳐 균일하게 힘을 작용시켜서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 따라서, 박리 과정 시에 보호 테이프(PT)의 일부에 과도한 힘이 작용하여 보호 테이프(PT)가 파손되는 사태를 피할 수 있다.In addition, in the present Example, as shown to FIG.6 (c), the wide adhesive roller 27 is made to adhere to the protective tape PT. Therefore, force is applied uniformly over the width direction of the protective tape PT, and the protective tape PT is peeled from the wafer W. As shown in FIG. Therefore, an excessive force is applied to a part of the protective tape PT during the peeling process, thereby preventing the protective tape PT from being damaged.

또한 본 발명에서는 점착 롤러(27)의 외주면에 있어서의 점착력을 이용하여 보호 테이프(PT)를 박리시키므로, 당해 외주면을 세정함으로써 용이하게 점착력을 회복시킬 수 있다. 이러한 세정 과정을 행함으로써, 점착 롤러(27)의 점착면을 반복 이용할 수 있으므로, 점착 롤러(27)의 교환 빈도를 낮게 할 수 있다. 따라서, 점착 테이프 박리 장치의 러닝 코스트를 향상시킬 수 있다.Moreover, in this invention, since the protective tape PT is peeled off using the adhesive force in the outer peripheral surface of the adhesion roller 27, adhesive force can be easily recovered by washing the said outer peripheral surface. By performing such a washing process, since the adhesive face of the adhesive roller 27 can be used repeatedly, the replacement frequency of the adhesive roller 27 can be made low. Therefore, the running cost of an adhesive tape peeling apparatus can be improved.

[실시예 2]Example 2

다음으로, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 실시예 2에 있어서 공통되는 구성에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 실시예 2에 있어서 실시예 1과 상이한 구성인, 점착 롤러(27A)에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.Next, Embodiment 2 of the present invention will be described. In addition, about the structure common in Example 1 and Example 2, the same code | symbol is attached | subjected and the adhesive roller 27A which is a structure different from Example 1 in Example 2 is demonstrated using drawing.

실시예 2에 관한 점착 롤러(27A)는 도 10에 나타내는 바와 같이, 외주면의 일부에 평탄면(45)을 갖고 있다. 평탄면(45)에는 흡착 구멍(47)이 마련되어 있다. 흡착 구멍(47) 각각은, 도시하지 않은 흡인 장치에 연통 접속되어 있고, 흡착 구멍(47)을 통해 점착 롤러(27A)는 보호 테이프(PT)를 흡착 보유 지지할 수 있도록 구성되어 있다.27A of Example 2 has the flat surface 45 in a part of outer peripheral surface, as shown in FIG. The suction surface 47 is provided in the flat surface 45. Each suction hole 47 is connected to the suction device which is not shown in figure, and the adhesion roller 27A is comprised so that the protection tape PT can be adsorbed-held via the suction hole 47. As shown in FIG.

또한, 점착 롤러(27A)의 내부를 부압에서 정압으로 함으로써, 흡착 구멍(47)을 통해 기체를 배출할 수 있도록 구성되어 있다. 평탄면(45)에 있어서 흡착 구멍(47)이 마련되어 있는 위치는, 보호 테이프(PT)와 맞닿는 범위 H와 대응하는 위치가 되도록 구성되어 있다.Moreover, it is comprised so that gas may be discharged | emitted through the adsorption hole 47 by making the inside of the adhesion roller 27A into a positive pressure from negative pressure. The position where the adsorption hole 47 is provided in the flat surface 45 is comprised so that it may become a position corresponding to the range H which contact | connects the protective tape PT.

또한, 외주면의 일부가 점착성을 갖는 점착면으로 되어 있는 구성의 일례로서, 실시예 2에서는, 점착 롤러(27A)의 외주면 중 사선으로 나타낸 범위 H가 점착면으로 되도록 구성되어 있는 것으로 한다. 도 10에 나타내는 구성은 점착 롤러(27A)의 일례이며, 점착면 및 흡착 구멍(47)이 배치되는 위치는 적절히 변경해도 된다. 예를 들어 실시예 1과 마찬가지로, 외주면의 전체가 점착면으로 되어도 되고, 외주면 중 평탄면(45)이 점착면으로 되어 있는 구성이어도 된다. 또한, 외주면 중 평탄면(45) 이외의 곡면으로 되어 있는 부분에 흡착 구멍(47)이 마련되어 있어도 된다.In addition, as an example of the structure in which a part of outer peripheral surface becomes an adhesive surface which has adhesiveness, in Example 2, it is comprised so that the range H shown by the oblique line among the outer peripheral surfaces of 27A of adhesive rollers may become an adhesive surface. The structure shown in FIG. 10 is an example of 27A of adhesive rollers, and the position where the adhesion surface and the adsorption hole 47 are arrange | positioned may be changed suitably. For example, similarly to Example 1, the whole outer peripheral surface may be an adhesive surface, and the structure in which the flat surface 45 of an outer peripheral surface is an adhesive surface may be sufficient. In addition, the suction hole 47 may be provided in the part which becomes curved surfaces other than the flat surface 45 among the outer peripheral surfaces.

실시예 2에 관한, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작에 대해서, 실시예 1과 상이한 부분을 중점적으로 설명한다. 또한, 스텝 S1 및 스텝 S2는 실시예 1과 공통되기 때문에, 설명을 생략한다.A part different from Example 1 is demonstrated mainly about a series of operation | movement for peeling the protective tape PT from the wafer W which concerns on Example 2. FIG. In addition, since step S1 and step S2 are common to Example 1, description is abbreviate | omitted.

스텝 S3(점착 롤러의 점착)Step S3 (adhesion of the adhesion roller)

보호 테이프(PT)의 가열이 완료되면, 테이프 박리 기구(5)를 작동시켜서 박리 유닛(23)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 박리 개시 위치에 점착 롤러(27A)가 이동하면, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 점착 롤러(27A)를 자전시켜서 흡착 구멍(47)이 하향이 되게 조정한다. 또한, 도 11 이후의 각 도면에서는 설명의 편의상, 박리 유닛(23)의 구성의 일부를 생략하였다.When the heating of the protective tape PT is completed, the tape peeling mechanism 5 is operated to move the peeling unit 23 to the peeling start position. When the adhesion roller 27A moves to the peeling start position, as shown to Fig.11 (a), the adhesion roller 27A is rotated and it adjusts so that the adsorption hole 47 may become downward. In addition, in each figure after FIG. 11, a part of structure of the peeling unit 23 was abbreviate | omitted for convenience of description.

박리 개시 위치에서 점착 롤러(27A)의 위치 조정이 완료되면, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이 모터(25)에 의해 박리 유닛(23)을 하강시킨다. 이때, 냉각 노즐(37)은 기체 R을 분사하여 점착 롤러(27A)의 점착면을 냉각하고 있다. 박리 유닛(23)이 하강됨으로써, 점착 롤러(27A)는 보호 테이프(PT)를 적절하게 압박한다. 그리고 평탄면(45)에 마련되어 있는 점착면을 통해, 점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)에 점착된다.When the position adjustment of the adhesive roller 27A is completed in the peeling start position, the peeling unit 23 is lowered by the motor 25 as shown in FIG. At this time, the cooling nozzle 37 injects gas R to cool the adhesive face of the adhesive roller 27A. As the peeling unit 23 descends, the adhesive roller 27A appropriately presses the protective tape PT. And the adhesive roller 27A is stuck by the protective tape PT through the adhesive face provided in the flat surface 45. As shown in FIG.

점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)에 점착하는 동시에 흡인 장치를 작동시켜, 흡착 구멍(47)을 통해 보호 테이프(PT)를 흡착시킨다. 이때, 평면으로 보아 평탄면(45), 흡착 구멍(47), 점착면이 마련되어 있는 범위 H 및 보호 테이프(PT)의 위치 관계는, 도 11의 (c)에 나타나는 바와 같다.While the adhesive roller 27A adheres to the protective tape PT, the suction device is operated to adsorb the protective tape PT through the suction hole 47. At this time, the positional relationship between the flat surface 45, the adsorption hole 47, the range H in which the adhesion surface is provided, and the protective tape PT is as showing in FIG. 11 (c).

즉, 점착 롤러(27A)에 마련되어 있는 점착면과 흡착 구멍(47)이 협동하여 보호 테이프(PT)를 보유 지지한다. 흡착 구멍(47)을 통한 흡착력과, 범위 H에 마련되어 있는 점착면을 통한 점착력이 각각 작용함으로써, 점착 롤러(27A)는 보호 테이프(PT)를 보다 안정되게 보유 지지할 수 있다.That is, the adhesive face provided in the adhesive roller 27A and the suction hole 47 cooperate to hold | maintain the protective tape PT. The adhesion roller 27A can hold | maintain the protection tape PT more stably by the adsorption force through the adsorption hole 47, and the adhesion force through the adhesion surface provided in the range H, respectively.

또한, 점착면과 흡착 구멍(47) 각각을 평탄면(45)에 마련하고, 평탄면(45)을 통해 평탄한 보호 테이프(PT)의 점착 보유 지지 및 흡착 보유 지지를 행함으로써, 점착 롤러(27A)는 비교적 광범위에 걸쳐 보호 테이프(PT)를 보유 지지할 수 있다. 따라서, 점착 롤러(27A)에 의한 보호 테이프(PT)의 보유 지지력을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, each of the adhesive face and the suction hole 47 is provided on the flat face 45, and the adhesive roller 27A is held by the adhesive hold and the suction hold of the flat protective tape PT through the flat face 45. ) Can hold the protective tape PT over a relatively wide range. Therefore, the holding force of the protective tape PT by the adhesive roller 27A can be improved more.

점착 롤러(27A)에 의해 보호 테이프(PT)의 일단부측을 점착 및 흡착시키면, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 평탄면(45)을 하향으로 한 상태에서 점착 롤러(27A)를 테이프 박리 방향 P의 전방으로 비스듬히 상방으로 이동시킨다. 당해 이동에 의해, 점착 롤러(27A)는 웨이퍼(W)에 대하여 테이프 박리 방향 P로 상대적으로 이동하고, 보호 테이프(PT)는 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다(스텝 S4).When one end side of the protective tape PT is adhered and adsorbed by the adhesive roller 27A, as shown in Fig. 12A, the adhesive roller 27A is taped in a state where the flat surface 45 is downward. It moves upward obliquely to the front of peeling direction P. By this movement, the adhesion roller 27A moves relatively with respect to the wafer W in the tape peeling direction P, and the protective tape PT peels from the wafer W (step S4).

그리고 점착 롤러(27A)는 보호 테이프(PT)를 보유 지지한 상태에서 회수 박스(41)의 상방으로 이동한다. 회수 박스(41)의 상방으로 이동한 후, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이 부압에서 정압으로 전환하여 흡착 구멍(47)으로부터 기체 N을 배출시킨다. 흡착 구멍(47)으로부터 기체 N을 배출시킴으로써, 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27A)로부터 떨어져서 제거된다. 제거된 보호 테이프(PT)는 회수 박스(41)에 낙하하여 회수된다(스텝 S5).And the adhesive roller 27A moves upward of the collection box 41 in the state which hold | maintained the protective tape PT. After moving upward of the collection box 41, as shown in FIG.12 (b), it switches from negative pressure to positive pressure, and gas N is discharged | emitted from the adsorption hole 47. FIG. By discharging the gas N from the suction hole 47, the protective tape PT is removed away from the adhesive roller 27A. The removed protective tape PT falls to the collection box 41 and is recovered (step S5).

보호 테이프(PT)가 제거된 후, 점착 롤러(27A)의 점착면을 세정 노즐(43)로 세정하고, 점착력을 회복시킴과 함께, 보호 테이프(PT)가 박리된 후의 웨이퍼(W)를 반출한다(스텝 S6).After the protective tape PT is removed, the adhesive surface of the adhesive roller 27A is washed with the cleaning nozzle 43 to restore the adhesive force, and the wafer W after the protective tape PT is peeled off is carried out. (Step S6).

실시예 1에서는 점착 롤러(27)의 외주에 마련된 점착면의 점착력에 의해 보호 테이프(PT)를 점착 보유 지지한다. 한편, 실시예 2에 관한 점착 롤러(27A)는 또한 흡착 구멍(47)이 배치되어 있고, 점착 롤러(27A)의 점착력으로 보호 테이프를 점착 보유 지지함과 동시에, 흡착 구멍을 통해 보호 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한다. 그 때문에, 실시예 2의 구성에서는 점착 롤러(27A)에 의한 보호 테이프(PT)의 보유 지지력을 보다 높일 수 있으므로, 보호 테이프(PT)를 박리할 때 점착 롤러(27A)로부터 보호 테이프(PT)가 낙하하는 사태를 보다 확실하게 방지할 수 있다.In Example 1, the protective tape PT is adhesively hold | maintained by the adhesive force of the adhesive surface provided in the outer periphery of the adhesive roller 27. As shown in FIG. On the other hand, in the adhesive roller 27A according to the second embodiment, the adsorption hole 47 is further arranged, and the adhesive tape is held by the adhesive force of the adhesive roller 27A, and at the same time, the protective tape PT is provided through the adsorption hole. ) Adsorption holding. Therefore, in the structure of Example 2, since the holding force of the protective tape PT by the adhesive roller 27A can be heightened more, the protective tape PT is removed from the adhesive roller 27A when peeling off the protective tape PT. It is possible to more reliably prevent a falling situation.

또한, 실시예 2에서는 흡착 구멍(47)으로부터 기체 N을 배출시킴으로써 점착 롤러(27A)에 의한 보호 테이프(PT)의 보유 지지를 해제시킨다. 이 경우, 점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)를 흡착할 때 보호 테이프(PT)의 일부가 흡착 구멍(47)의 내부에 끌려 들어간 경우라도, 흡착 구멍(47)으로부터 보호 테이프(PT)를 확실하게 배출할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)를 점착 롤러(27A)로부터 제거하는 동작에 에러가 발생하는 사태를 확실하게 피할 수 있다.In addition, in Example 2, holding | maintenance of the protective tape PT by the adhesive roller 27A is released by discharging gas N from the suction hole 47. FIG. In this case, even when a part of the protective tape PT is attracted to the inside of the suction hole 47 when the adhesive roller 27A adsorbs the protective tape PT, the protective tape PT is removed from the suction hole 47. Can be discharged reliably. Therefore, the situation in which an error occurs in the operation of removing the protective tape PT from the adhesive roller 27A can be reliably avoided.

[실시예 3]Example 3

다음으로, 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 구성은 실시예 1의 구성과 공통되므로, 장치 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 단, 실시예 3은, 보호 테이프(PT)에 점착시키는 구성으로서 점착 롤러(27)를 사용한다. 또한, 실시예 3에 관한 박리 과정은, 보호 테이프(PT)를 점착시킨 점착 롤러(27)를 전동시키면서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다는 점에서, 실시예 1에 관한 스텝 S4의 박리 과정과 상이하다. 그래서, 실시예 3에 관한 스텝 S4 이후의 동작에 대해서, 이하 설명한다.Next, Embodiment 3 of the present invention will be described. Since the structure of the adhesive tape peeling apparatus 1 which concerns on Example 3 is common with the structure of Example 1, description is abbreviate | omitted about an apparatus structure. However, Example 3 uses the adhesion roller 27 as a structure which sticks to protective tape PT. Moreover, the peeling process which concerns on Example 3 peels off the protection tape PT from the wafer W, while rolling the adhesive roller 27 which adhered the protection tape PT, and is the step S4 which concerns on Example 1 Is different from the peeling process. Therefore, the operation after step S4 according to the third embodiment will be described below.

스텝 S4(테이프의 박리)Step S4 (peeling off the tape)

실시예 3에 관한 공정을 개시하면, 먼저, 실시예 1과 마찬가지로 스텝 S1 내지 스텝 S3까지의 공정을 행한다. 스텝 S3의 공정이 완료됨으로써, 점착 롤러(27)는 보호 테이프(PT)의 일단부측을 적절하게 압박하고, 점착 롤러(27)의 외주에 마련되어 있는 점착면에 당해 보호 테이프(PT)의 일단부측이 점착된다(도 6의 (b)).When the process concerning Example 3 is started, the process from step S1 to step S3 is performed similarly to Example 1 first. By the completion of the step S3, the adhesive roller 27 appropriately presses one end side of the protective tape PT, and one end side of the protective tape PT on the adhesive surface provided on the outer circumference of the adhesive roller 27. This adheres (FIG. 6B).

실시예 1에 관한 스텝 S4의 공정에서는, 점착 롤러(27)에 보호 테이프(PT)를 점착시킨 상태로 점착 롤러(27)를 비스듬히 상방으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리한다(도 7의 (a)). 한편, 실시예 3에 관한 스텝 S4의 공정에서는, 도 13의 (a)에 나타내는 바와 같이, 점착 롤러(27)에 보호 테이프(PT)를 점착시킨 상태로, 점착 롤러(27)를 전동시키면서 테이프 박리 방향 P의 전방으로 이동시킨다.In the process of step S4 which concerns on Example 1, the protective tape PT is moved from the wafer W by moving the adhesive roller 27 obliquely upward in the state which stuck the protective tape PT to the adhesive roller 27. FIG. Peeling (FIG. 7 (a)). On the other hand, in the process of step S4 which concerns on Example 3, as shown to Fig.13 (a), in the state which stuck the protective tape PT to the adhesive roller 27, the tape is rotating while the adhesive roller 27 is rolled. Move to the front of the peeling direction P.

실시예 3에서는 점착 롤러(27)를 전동시킴으로써, 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27)의 외주면에 마련되어 있는 점착면에 점착해 감으로써, 웨이퍼(W)로부터 박리된다. 즉 점착면이 외주면에 마련되어 있는 점착 롤러를 전동시킴으로써, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는, 점착 롤러(27)의 외주면에 밀착되도록 권취되어 간다.In Example 3, by adhering the adhesive roller 27, the protective tape PT adheres to the adhesive surface provided in the outer peripheral surface of the adhesive roller 27, and peels from the wafer W. As shown in FIG. That is, the protective tape PT peeled off from the wafer W is wound so that the adhesive surface may be adhered to the outer peripheral surface of the adhesive roller 27 by rolling the adhesive roller provided on the outer peripheral surface.

그 때문에, 점착 롤러(27)가 전동하면서 보호 테이프(PT)의 박리 종료단에 도달함으로써, 보호 테이프(PT) 전체가 웨이퍼(W)로부터 박리되고, 점착 롤러(27)에 밀착되도록 권취된다. 즉, 보호 테이프(PT) 전체를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위해서, 보유 지지 테이블(3)로부터 점착 롤러(27)를 크게 뗄 필요가 없다.Therefore, when the adhesive roller 27 reaches the peeling end end of the protective tape PT while rolling, the whole protective tape PT is peeled from the wafer W and wound up so that it may adhere to the adhesive roller 27. That is, in order to peel the whole protection tape PT from the wafer W, it is not necessary to remove the adhesion roller 27 largely from the holding table 3.

스텝 S5(테이프의 제거)Step S5 (Removal of Tape)

보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨 후, 점착 롤러(27)에 권취된 보호 테이프(PT)를 점착 롤러(27)로부터 제거한다. 점착 롤러(27)를, 스텝 S4에 있어서 전동시킨 회전 방향과는 역방향으로 자전시키면서, 점착 롤러(27)를 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동시킨다.After peeling the protective tape PT from the wafer W, the protective tape PT wound by the adhesive roller 27 is removed from the adhesive roller 27. The adhesive roller 27 is moved above the tape recovery part 7 while rotating the adhesive roller 27 in the opposite direction to the rotational direction in which the adhesive roller 27 is rotated in step S4.

보호 테이프(PT)의 점착력은 저감되어 있으므로, 점착 롤러(27)를 역방향으로 자전시킴으로써, 보호 테이프(PT)의 타단부는 점착 롤러(27)로부터 이격되어서 현수된다(도 14의 (a)). 그리고 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 점착 롤러(27)로부터 현수되어 있는 보호 테이프(PT)의 타단 부분을 파지 유닛(39)으로 파지시킨다. 당해 파지를 유지한 상태로 점착 롤러(27)를 더욱 역회전시키면서 테이프 박리 방향 P의 후방으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27)의 점착면으로부터 떨어져서 제거된다(도 8의 (b)를 참조).Since the adhesive force of the protective tape PT is reduced, by rotating the adhesive roller 27 in the reverse direction, the other end of the protective tape PT is suspended from the adhesive roller 27 and suspended (FIG. 14 (a)). . And as shown in FIG.14 (b), the other end part of the protective tape PT suspended from the adhesion roller 27 is gripped by the holding unit 39. As shown in FIG. By moving the adhesive roller 27 to the rear of the tape peeling direction P while further rotating the adhesive roller 27 in the state which hold | maintained the said holding | gripping, the protective tape PT is removed from the adhesive surface of the adhesive roller 27 (FIG. 8 ( b)).

스텝 S6(점착 롤러의 세정) Step S6 (washing of the adhesion roller)

점착 롤러(27)로부터 보호 테이프(PT)를 제거한 후, 다른 실시예와 마찬가지로, 세정 노즐(43)로부터 토출되는 세정액에 의해 점착 롤러(27)의 점착면을 세정한다. 그리고 보호 테이프(PT)가 박리된 웨이퍼(W)를 반출한다. 이상의 동작에 의해, 실시예 3에 관한 일련의 공정은 완료된다.After removing the protective tape PT from the adhesive roller 27, the adhesive surface of the adhesive roller 27 is wash | cleaned with the washing | cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 43 similarly to another Example. Then, the wafer W from which the protective tape PT has been peeled off is carried out. By the above operation, the series of steps according to the third embodiment is completed.

실시예 3에서는 점착성을 갖는 점착면을 구비한 점착 롤러(27)를 사용하여, 점착 롤러(27)의 점착력에 의해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리한다. 즉 다른 실시예와 마찬가지로, 파지 부재나 박리 테이프 등의 부부재를 사용하지 않고 보호 테이프(PT)의 박리를 행할 수 있으므로, 장치의 러닝 코스트를 저감시키는 효과를 얻을 수 있다.In Example 3, the protective tape PT is peeled from the wafer W by the adhesive force of the adhesive roller 27 using the adhesive roller 27 with the adhesive surface which has adhesiveness. That is, like the other embodiment, since the protection tape PT can be peeled without using a holding material, such as a holding member and a peeling tape, the effect of reducing the running cost of an apparatus can be acquired.

또한 실시예 3에서는, 외주에 점착면을 갖는 점착 롤러(27)를 전동시켜서 보호 테이프(PT)를 점착면에 점착시키면서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그 때문에, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27)의 외주면에 밀착되도록 권취되어 가므로, 박리된 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27)를 중심으로 콤팩트하게 정리된 형상으로 된다(도 13의 (b)). 즉, 도 7의 (b)와 같은, 박리된 보호 테이프(PT)의 타단부측이 점착 롤러(27)로부터 크게 현수된다는 사태를, 실시예 3에서는 피할 수 있다.In Example 3, the protective tape PT is peeled from the wafer W while the adhesive roller 27 having the adhesive face on the outer periphery is driven to adhere the protective tape PT to the adhesive face. Therefore, since the protective tape PT peeled from the wafer W is wound so that it may adhere to the outer peripheral surface of the adhesive roller 27, the peeled protective tape PT is arrange | positioned compactly centering on the adhesive roller 27. (B) of FIG. 13. That is, in Example 3, the situation that the other end side of the peeling protective tape PT is largely suspended from the adhesion roller 27 like FIG.7 (b) can be avoided.

보호 테이프(PT)가 점착 롤러(27)로부터 크게 현수되는 경우, 현수된 보호 테이프(PT)가 장치의 구성에 접촉하여 점착되어, 보호 테이프(PT)의 반송 에러가 발생하는 사태가 염려된다. 당해 사태를 피하기 위해서는, 박리된 보호 테이프(PT)를 보유 지지·반송하는 점착 롤러(27)의 주위에 넓은 스페이스를 확보할 필요가 있다. 그 결과, 장치의 대형화를 피하는 것은 곤란해진다.When the protective tape PT is largely suspended from the adhesive roller 27, the suspended protective tape PT contacts and sticks to the configuration of the apparatus, which may cause a situation in which a conveyance error of the protective tape PT occurs. In order to avoid the said situation, it is necessary to ensure a large space around the adhesive roller 27 which hold | maintains and conveys the peeling protection tape PT. As a result, it becomes difficult to avoid the enlargement of the apparatus.

한편 실시예 3에서는, 박리된 보호 테이프(PT)의 타단부측은 점착 롤러(27)에 권취되어 있으며, 점착 롤러(27)로부터 이격되어 있지 않다. 따라서, 넓은 공간을 확보하지 않아도, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)나 장치의 구성에 점착되어 반송 에러가 발생할 리스크를 피할 수 있다.On the other hand, in Example 3, the other end side of the peeling protective tape PT is wound by the adhesive roller 27, and is not spaced apart from the adhesive roller 27. As shown in FIG. Therefore, even if a large space is not secured, the risk that the protective tape PT adheres to the wafer W or the configuration of the apparatus can cause a conveyance error can be avoided.

또한, 실시예 1에서는 보호 테이프(PT)를 점착시킨 점착 롤러(27)를 전방 또는 상방으로 당기듯이 하여 보호 테이프(PT)를 박리시킨다. 이와 같은 구성에서는, 보호 테이프(PT) 전체를 박리하기 위해서는, 보유 지지 테이블(3)의 타단부(보호 테이프(PT)의 박리 종료단)로부터 전방 또는 상방으로 이격된 위치까지 점착 롤러(27)를 이동시킬 필요가 있다.In addition, in Example 1, the protective tape PT is peeled off as if the adhesive roller 27 which adhered the protective tape PT was pulled forward or upward. In such a structure, in order to peel the whole protection tape PT, the adhesion roller 27 to the position spaced forward or upward from the other end part (peeling end end of the protection tape PT) of the holding table 3 is carried out. You need to move it.

한편, 실시예 3에서는 점착 롤러(27)를 전동시켜서 보호 테이프(PT)를 밀착되도록 권취하여 박리시키므로 보호 테이프(PT)가 박리 종료단으로 이동한 시점에서 보호 테이프(PT)는 모두 박리된다. 따라서, 보유 지지 테이블(3)의 주위에 넓은 공간을 확보하지 않아도, 점착 롤러(27)에 의한 보호 테이프(PT)의 박리를 확실하게 실행할 수 있다.On the other hand, in Example 3, since the adhesive roller 27 is rolled up and wound so that the protection tape PT may be adhere | adhered, it peels and peels off all the protection tape PT at the time when the protection tape PT moved to the peeling end end. Therefore, peeling of the protective tape PT by the adhesive roller 27 can be reliably performed, without ensuring a large space around the holding table 3.

또한, 실시예 3에서는 보호 테이프(PT) 위를 전동하면서 점착시켜서 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하므로, 보호 테이프(PT)의 박리 에러가 발생하는 사태나, 보호 테이프(PT) 또는 웨이퍼(W)의 파손이 발생하는 사태를 피할 수 있다. 당해 효과에 대해서, 도면을 사용하여 설명한다.In addition, in Example 3, since the said adhesive tape PT is peeled from the wafer W by sticking on the protection tape PT while rolling, the peeling error of the protection tape PT arises, and the protection tape PT ) Or the breakage of the wafer W can be avoided. This effect is demonstrated using drawing.

스텝 S4의 개시 직후에 있어서, 보호 테이프(PT)의 일단부측에 상당하는 위치 T1에 있어서, 점착 롤러(27)는 보호 테이프(PT)에 점착되어 있다(도 13의 (a)). 위치 T1에 있어서 보호 테이프(PT)가 점착 롤러(27)에 맞닿아서 점착하는 범위 M1은 비교적 좁으므로, 보호 테이프(PT)에 대한 점착 롤러(27)의 점착력은 비교적 작다(도 13의 (c), 도 14의 (c)).Immediately after the start of step S4, the adhesive roller 27 is adhered to the protective tape PT at a position T1 corresponding to one end side of the protective tape PT (FIG. 13A). Since the range M1 at which the protective tape PT abuts against the adhesive roller 27 at the position T1 is relatively narrow, the adhesive force of the adhesive roller 27 to the protective tape PT is relatively small (Fig. 13 ( c), FIG. 14C).

그러나, 범위 M1은 위치 T1에 있어서 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)가 점착하는 범위에 상당하기도 한다. 즉, 위치 T1에 있어서의 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력도 작다. 따라서, 보호 테이프(PT)에 대한 점착 롤러(27)의 점착력이 작아도, 당해 점착력에 의해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다.However, the range M1 may correspond to a range in which the protective tape PT and the wafer W adhere at the position T1. That is, the adhesive force of the protective tape PT and the wafer W in the position T1 is also small. Therefore, even if the adhesive force of the adhesive roller 27 with respect to the protective tape PT is small, the protective tape PT can be peeled from the wafer W by the said adhesive force.

그리고 점착 롤러(27)가 테이프 박리 방향 P로 전동함으로써, 보호 테이프(PT)의 중앙부에 상당하는 위치 T2로 이동한다. 이때, 위치 T2에 있어서 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)가 점착하는 범위 M2는 비교적 넓으므로, 중앙부인 위치 T2에서는 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력은 비교적 커진다.And the adhesive roller 27 is moved to the tape peeling direction P, and it moves to the position T2 corresponded to the center part of the protective tape PT. At this time, since the range M2 to which the protective tape PT and the wafer W adhere at the position T2 is relatively wide, the adhesive force of the protective tape PT and the wafer W becomes relatively large at the position T2 which is the central portion.

그러나, 범위 M2는 위치 T2에 있어서 보호 테이프(PT)가 점착 롤러(27)에 맞닿아서 점착하는 범위에 상당하기도 한다. 즉, 위치 T2에 있어서 보호 테이프(PT)에 대한 점착 롤러(27)의 점착력도 커진다. 따라서, 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력이 큰 중앙부 T2여도, 당해 비교적 큰 점착력에 의해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다.However, the range M2 may correspond to the range in which the protective tape PT abuts against the adhesive roller 27 at the position T2. That is, the adhesive force of the adhesive roller 27 with respect to the protective tape PT also in position T2 becomes large. Therefore, even if the center part T2 of the adhesive force of the protective tape PT and the wafer W is large, the protective tape PT can be peeled from the wafer W by the said comparatively large adhesive force.

이와 같이, 실시예 3에서는 점착 롤러(27)가 보호 테이프(PT)의 단부로부터 중앙부를 향함에 따라 발생하는, 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력의 변화에 따라, 점착 롤러(27)와 보호 테이프(PT)의 점착력도 적절히 변화시킬 수 있다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)를 박리시키기 어려운 중앙 부분에 있어서도, 보호 테이프(PT)를 확실하게 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다.Thus, in Example 3, according to the change of the adhesive force of the protective tape PT and the wafer W which generate | occur | produces as the adhesive roller 27 faces to the center part from the edge part of the protective tape PT, the adhesive roller 27 ) And the protective tape PT can be appropriately changed. Therefore, also in the center part which is difficult to peel off the protective tape PT, the protective tape PT can be reliably peeled from the wafer W. FIG.

또한, 실시예 3에서는 특히 보호 테이프(PT)의 단부를 박리할 때 보호 테이프(PT)나 웨이퍼(W)가 파손되는 사태를 피할 수 있다. 즉, 보호 테이프(PT)의 단부에 있어서는 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력은 비교적 낮다. 그 때문에, 당해 단부에 대하여 과도하게 큰 힘을 작용시켜서 보호 테이프(PT)를 박리하고자 하면, 보호 테이프(PT)와 함께 웨이퍼(W)까지 끌어올려진다. 그 결과, 웨이퍼(W)가 변형·파손되는 사태가 염려된다. 또한, 보호 테이프(PT)에 대하여 과도하게 큰 힘이 작용함으로써, 보호 테이프(PT)가 파손되는 사태도 염려된다.Moreover, in Example 3, the situation where the protective tape PT and the wafer W are damaged especially when peeling off the edge part of the protective tape PT can be avoided. That is, at the end of the protective tape PT, the adhesive force between the protective tape PT and the wafer W is relatively low. Therefore, when the protective tape PT is to be peeled off by applying an excessively large force to the end portion, the protective tape PT is pulled up to the wafer W together with the protective tape PT. As a result, there is a concern that the wafer W is deformed and broken. In addition, when excessively large force acts on the protective tape PT, the situation where the protective tape PT is damaged is also concerned.

종래와 같이 보호 테이프를 흡착 또는 파지에 의해 보유 지지하면서 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 경우, 보호 테이프의 보유 지지력은 보호 테이프의 단부든 중앙부든 일정하다. 그 때문에, 종래의 박리 방법에서는 보호 테이프의 단부에 대하여 과도하게 큰 힘이 작용하여 보호 테이프나 웨이퍼가 파손되는 경우가 있다. 또한, 보호 테이프의 중앙부에서는 보호 테이프의 보유 지지력보다 보호 테이프와 웨이퍼의 점착력이 하회하여, 보호 테이프의 박리 에러가 발생하는 경우도 있다.When the protective tape is peeled from the wafer while holding the protective tape by adsorption or gripping as in the related art, the holding force of the protective tape is constant at either the end or the center of the protective tape. Therefore, in the conventional peeling method, an excessively large force acts on the edge part of a protective tape, and a protective tape or a wafer may be damaged. Moreover, the adhesive force of a protective tape and a wafer is less than the holding force of a protective tape in the center part of a protective tape, and the peeling error of a protective tape may generate | occur | produce.

이에 비해, 실시예 3에서는 점착면을 갖는 점착 롤러(27)를 보호 테이프(PT) 상에서 전동시키면서 보호 테이프(PT)를 점착시키면서 권취하여 박리한다. 이 경우, 보호 테이프(PT)의 단부에서는, 점착 롤러(27)의 점착력 즉 보호 테이프(PT)를 박리하는 힘을 작게 하면서, 중앙부에서는 점착 롤러(27)의 점착력을 크게 할 수 있다.On the other hand, in Example 3, the adhesive roller 27 which has an adhesive surface is rolled up and peeled while sticking the protective tape PT, while rolling on the protective tape PT. In this case, the adhesive force of the adhesive roller 27 can be enlarged in the center part, while reducing the adhesive force of the adhesive roller 27, ie, the force which peels the protective tape PT, at the edge part of the protective tape PT.

따라서, 실시예 3에서는 보호 테이프(PT)의 단부에 있어서, 박리하는 힘이 과도하게 커져서 웨이퍼(W) 등을 파손시키는 사태를 피할 수 있다. 또한, 보호 테이프(PT)의 중앙부에 있어서, 보호 테이프(PT)를 박리하는 힘이 부족한 것에 기인하여 보호 테이프(PT)의 박리 에러가 발생하는 사태도 피할 수 있다.Therefore, in Example 3, the situation where the peeling force becomes excessively large in the edge part of the protective tape PT can damage the wafer W etc. can be avoided. Moreover, the situation where peeling error of the protective tape PT arises due to lack of the force which peels the protective tape PT in the center part of the protective tape PT can also be avoided.

[실시예 4]Example 4

다음으로, 본 발명의 실시예 4를 설명한다. 실시예 4의 구성은, 실시예 2의 구성에 실시예 3에 관한 박리 과정을 적용시킨 것이다. 즉 실시예 4에서는 보호 테이프(PT)를 보유 지지하는 구성으로서, 실시예 2와 마찬가지로 도 10에 나타내는 바와 같은 점착 롤러(27A)를 사용한다. 즉, 점착 롤러(27A)의 외주면에 마련된 흡착 구멍(47)을 통한 흡착과, 동일하게 외주면에 마련된 점착면을 통한 점착에 의해, 보호 테이프(PT)를 보유 지지하면서 당해 보호 테이프(PT)를 박리한다.Next, Embodiment 4 of the present invention will be described. The structure of Example 4 applies the peeling process which concerns on Example 3 to the structure of Example 2. FIG. That is, in Example 4, the adhesive roller 27A as shown in FIG. 10 is used similarly to Example 2 as a structure holding the protective tape PT. That is, by the adsorption through the adsorption hole 47 provided in the outer peripheral surface of the adhesion roller 27A, and the adhesion through the adhesion surface provided in the outer peripheral surface similarly, the said protective tape PT is hold | maintained, holding the protective tape PT. Peel off.

그리고 실시예 4에서는, 스텝 S4에 있어서, 실시예 3과 같이 보호 테이프(PT) 상에서 점착 롤러(27A)를 전동시키고, 보호 테이프(PT)를 점착면에 점착시켜서 권취함으로써, 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그 때문에, 실시예 4에 관한 점착 롤러(27A)에 있어서, 점착성을 갖는 점착면은 점착 롤러(27A)의 외주면 전체에 마련되어 있는 것으로 한다.And in Example 4, in step S4, the adhesive tape 27A is rolled on the protective tape PT similarly to Example 3, and the protective tape PT is adhered to an adhesive surface, and wound up, and the said protective tape PT ) Is peeled off from the wafer (W). Therefore, in the adhesive roller 27A which concerns on Example 4, the adhesive surface which has adhesiveness shall be provided in the whole outer peripheral surface of 27A of adhesive rollers.

실시예 3 및 실시예 4에 있어서 점착 롤러의 외주면 전체를 점착면으로 하는 구성은, 점착 롤러(27A)의 외주에 보호 테이프(PT)를 점착시키면서 밀착되도록 권취하는 공정을 보다 적합하게 실행할 수 있다는 점에서 바람직하다. 또한, 실시예 4에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)에 있어서, 점착 롤러(27A)의 점착면 이외의 구성은 실시예 2와 공통된다.In Example 3 and Example 4, the structure which makes the whole outer peripheral surface of an adhesive roller an adhesive surface can carry out the process of winding up so that it may adhere closely, adhering the protective tape PT to the outer periphery of the adhesive roller 27A. It is preferable at the point. In addition, in the adhesive tape peeling apparatus 1 which concerns on Example 4, structures other than the adhesive surface of 27A of adhesive rollers are common to Example 2. As shown in FIG.

실시예 4에 관한 일련의 공정에 대해서, 이하 설명한다. 스텝 S1 내지 스텝 S3의 공정은, 실시예 2와 공통된다. 즉, 조작부를 조작하여 히터(14)의 가열 조건 등을 설정한다(스텝 S1). 그리고 점착 테이프 박리 장치(1)를 작동시키고, 보호 테이프(PT)가 첩부되어 있는 웨이퍼(W)를 보유 지지 테이블(3)에 반송하여 흡착 보유 지지시킴과 함께, 히터(14)를 작동시켜서 보호 테이프(PT)를 가열하고, 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시킨다(스텝 S2).A series of processes concerning Example 4 are demonstrated below. The process of step S1 to step S3 is common to Example 2. That is, the operation conditions are set to set heating conditions and the like of the heater 14 (step S1). And the adhesive tape peeling apparatus 1 is operated, the wafer W in which the protective tape PT is affixed is conveyed to the holding table 3, the adsorption holding is carried out, and the heater 14 is operated and protected. The tape PT is heated, and the adhesive force of the protective tape PT is reduced (step S2).

보호 테이프(PT)의 가열이 완료되면, 테이프 박리 기구(5)를 작동시켜서 박리 유닛(23)을 박리 개시 위치로 이동시키고, 냉각 노즐(37)을 작동시켜서 점착 롤러(27A)의 점착면을 냉각하면서 점착 롤러(27A)를 보호 테이프(PT)에 압박시킨다(도 11의 (b)). 그리고 평탄면(45)에 마련되어 있는 점착면에 보호 테이프(PT)를 점착시킴과 함께, 흡인 장치를 작동시켜서 흡착 구멍(47)을 통해 보호 테이프(PT)를 점착 롤러(27A)의 평탄면(45)에 흡착시킨다(스텝 S3). 흡착 구멍(47)을 통한 흡착력과, 점착면을 통한 점착력이 각각 작용함으로써, 점착 롤러(27A)는 보호 테이프(PT)를 안정적으로 보유 지지한다.When the heating of the protective tape PT is completed, the tape peeling mechanism 5 is operated to move the peeling unit 23 to the peeling start position, and the cooling nozzle 37 is operated to move the adhesive surface of the adhesive roller 27A. The adhesive roller 27A is pressed against the protective tape PT while cooling (FIG. 11 (b)). Then, the protective tape PT is adhered to the adhesive surface provided on the flat surface 45, and the suction device is operated to pass the protective tape PT through the suction hole 47 to the flat surface of the adhesive roller 27A. 45) (step S3). As the adsorption force through the adsorption hole 47 and the adhesion force through the adhesive face act, respectively, the adhesive roller 27A stably holds the protective tape PT.

스텝 S4(테이프의 박리)Step S4 (peeling off the tape)

실시예 2에 관한 스텝 S4에서는, 보호 테이프(PT)를 보유 지지한 상태에서 점착 롤러(27A)를 테이프 박리 방향 P의 전방으로 비스듬히 상방으로 이동시킴으로써 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리한다(도 12의 (a)). 한편, 실시예 4에 관한 스텝 S4가 개시되면, 흡착과 점착에 의해 보호 테이프(PT)를 보유 지지한 상태의 점착 롤러(27A)를, 보호 테이프(PT) 상에서 테이프 박리 방향 P로 전동시킨다(도 15의 (a)).In step S4 which concerns on Example 2, the protection tape PT is peeled from the wafer W by moving the adhesion roller 27A obliquely upward in the front of the tape peeling direction P in the state which hold | maintained the protection tape PT. (FIG. 12A). On the other hand, when step S4 which concerns on Example 4 is started, the adhesive roller 27A of the state which hold | maintained the protective tape PT by adsorption and adhesion is transmitted to the tape peeling direction P on the protective tape PT ( Figure 15 (a)).

점착 롤러(27A)가 전동함에 따라서, 점착 롤러(27A)의 외주면에 마련된 점착면에 대하여, 보호 테이프(PT)가 점착되어 간다. 그 결과, 점착 롤러(27A)의 외주에 밀착되도록 보호 테이프(PT)가 권취되고, 보호 테이프(PT)는 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다.As 27A of adhesive rollers roll, the protective tape PT adheres with respect to the adhesive surface provided in the outer peripheral surface of 27A of adhesive rollers. As a result, the protective tape PT is wound so that it may adhere to the outer periphery of the adhesive roller 27A, and the protective tape PT is peeled off from the wafer W. As shown in FIG.

점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)의 일단부 T1으로부터 중앙 부분 T2를 향함에 따라, 점착 롤러(27A)와 보호 테이프(PT)의 점착력도 증대되어 간다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력이 비교적 강한 중앙 부분 T2에 있어서도, 점착 롤러(27A)는 당해 점착력에 의해 보호 테이프(PT)를 확실하게 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다.As the adhesive roller 27A faces the central portion T2 from one end T1 of the protective tape PT, the adhesive force between the adhesive roller 27A and the protective tape PT also increases. Therefore, even in the central part T2 where the adhesive force of the protective tape PT and the wafer W is comparatively strong, the adhesive roller 27A can reliably peel the protective tape PT from the wafer W by the said adhesive force. have.

또한, 점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)의 중앙 부분 T2로부터 타단부를 향함에 따라, 점착 롤러(27A)와 보호 테이프(PT)의 점착력은, 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 점착력과 함께 감소된다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)의 단부에 있어서, 보호 테이프(PT)를 박리하기 위한 힘이 과잉으로 작용하여 보호 테이프(PT)나 웨이퍼(W)가 파손되는 사태를 피할 수 있다. 점착 롤러(27A)가 보호 테이프(PT)의 타단부까지 전동함으로써, 보호 테이프(PT) 전체가 웨이퍼(W)로부터 박리되고, 점착 롤러(27A)에 밀착되도록 권취된다(도 15의 (b)).Moreover, as the adhesive roller 27A faces the other end from the center part T2 of the protective tape PT, the adhesive force of the adhesive roller 27A and the protective tape PT is the protective tape PT and the wafer W. As shown in FIG. Decreases with the cohesion of. Therefore, the situation where the force for peeling the protective tape PT acts excessively at the end of the protective tape PT can prevent the protective tape PT and the wafer W from being damaged. By sticking the adhesive roller 27A to the other end of the protective tape PT, the whole protective tape PT is peeled off from the wafer W and wound up to be in close contact with the adhesive roller 27A (FIG. 15B). ).

스텝 S5(테이프의 제거)Step S5 (Removal of Tape)

보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시킨 후, 점착 롤러(27A)를 스텝 S4에 있어서 전동시킨 회전 방향과는 역방향으로 자전시키면서, 점착 롤러(27A)를 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동시킨다. 점착 롤러(27A)를 역방향으로 자전시킴으로써, 보호 테이프(PT)의 타단부는 점착 롤러(27A)로부터 이격되어서 현수된다(도 14의 (a)를 참조).After peeling the protective tape PT from the wafer W, the adhesive roller 27A is moved upward of the tape recovery part 7 while rotating the adhesive roller 27A in the opposite direction to the rotational direction in which the adhesive roller 27A is rotated in step S4. Move to. By rotating the adhesive roller 27A in the reverse direction, the other end of the protective tape PT is suspended from the adhesive roller 27A while being suspended (see FIG. 14A).

그리고 점착 롤러(27)로부터 현수되어 있는 보호 테이프(PT)의 타단 부분을 파지 유닛(39)으로 파지시킨다(도 14의 (b)를 참조). 당해 파지를 유지한 상태에서 점착 롤러(27A)를 더욱 역회전시키면서 테이프 박리 방향 P의 후방으로 이동시킨다. 또한 당해 이동과 동기적으로, 부압에서 정압으로 전환하여 흡착 구멍(47)으로부터 기체 N을 배출시킨다. 기체 N의 배출과 점착 롤러(27A)의 회전 및 이동에 의해, 보호 테이프(PT)는 점착 롤러(27A)의 점착면으로부터 떨어져서 제거된다(도 15의 (c)). 제거된 보호 테이프(PT)는, 회수 박스(41)에 낙하하여 회수된다.And the other end part of the protective tape PT suspended from the adhesion roller 27 is gripped by the holding unit 39 (refer FIG. 14 (b)). In the state which hold | maintained the said grip, it moves to the back of the tape peeling direction P, rotating 27 A of adhesive rollers further reversely. In synchronism with the movement, the gas N is discharged from the suction hole 47 by switching from negative pressure to positive pressure. By discharging the gas N and rotating and moving the adhesive roller 27A, the protective tape PT is removed away from the adhesive surface of the adhesive roller 27A (Fig. 15 (c)). The removed protective tape PT falls to the collection box 41 and is recovered.

스텝 S6(점착 롤러의 세정)Step S6 (washing of the adhesion roller)

점착 롤러(27A)로부터 보호 테이프(PT)를 제거한 후, 다른 실시예와 마찬가지로, 세정 노즐(43)로부터 토출되는 세정액에 의해 점착 롤러(27A)의 점착면을 세정한다. 그리고 보호 테이프(PT)가 박리된 웨이퍼(W)를 반출한다. 이상의 동작에 의해, 실시예 4에 관한 일련의 공정은 완료된다.After removing the protective tape PT from the adhesive roller 27A, the adhesive surface of the adhesive roller 27A is cleaned with the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 43 similarly to other Example. Then, the wafer W from which the protective tape PT has been peeled off is carried out. By the above operation, the series of steps according to the fourth embodiment is completed.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as follows.

(1) 상기 실시예 1 및 실시예 2에 있어서, 보호 테이프(PT)에 점착하여 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 점착 부재로서, 점착 롤러(27)를 사용했지만 이것에 한정되지 않는다. 점착 롤러(27)를 대신하는 구성의 일례로서, 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같은 블록형 점착 스탬프(61)를 들 수 있다. 본 변형예에 있어서, 점착 스탬프(61)는 본 발명에 있어서의 점착 부재에 상당한다.(1) In the said Example 1 and Example 2, although the adhesion roller 27 was used as an adhesion member which adheres to the protective tape PT and peels from the wafer W, it is not limited to this. As an example of the structure which replaces the adhesive roller 27, the block-type adhesive stamp 61 as shown to FIG. 16 (a) is mentioned. In this modification, the adhesive stamp 61 is corresponded to the adhesive member in this invention.

점착 스탬프(61)는 외주면 중 적어도 일면에 있어서 평탄면(63)을 갖고 있다. 점착 스탬프(61) 중 적어도 평탄면(63)은 점착성을 갖는 점착면으로 되어 있다. 점착 스탬프(61)의 평탄면(63)은 점착성을 갖는 재료로 구성되어 있고, 점착 스탬프(61)는 평탄면(63)을 통해 보호 테이프(PT)에 점착된다. 또한 평탄면(63)의 폭 B5는, 점착 범위 V에 있어서의 보호 테이프(PT)의 폭보다 넓게 구성되는 것이 바람직하고, 보호 테이프(PT)의 직경보다 넓게 구성되는 것이 특히 바람직하다. 또한, 실시예 2에 있어서 점착 스탬프(61)를 사용하는 경우, 평탄면(63)에 흡착 구멍(47)을 적절히 배치한다.The adhesive stamp 61 has the flat surface 63 in at least one surface of the outer peripheral surface. At least the flat surface 63 of the adhesive stamp 61 is an adhesive surface which has adhesiveness. The flat surface 63 of the adhesive stamp 61 is comprised from the material which has adhesiveness, and the adhesive stamp 61 is adhere | attached on the protective tape PT through the flat surface 63. As shown in FIG. Furthermore, the width B5 of the flat surface 63 is preferably configured to be wider than the width of the protective tape PT in the adhesion range V, and particularly preferably to be wider than the diameter of the protective tape PT. In addition, when using the adhesive stamp 61 in Example 2, the suction hole 47 is arrange | positioned suitably on the flat surface 63. As shown in FIG.

점착 스탬프(61)를 사용하여 보호 테이프(PT)를 박리하는 경우, 스텝 S3 및 스텝 S4의 공정은 이하와 같이 된다. 즉 각 실시예와 마찬가지로 스텝 S1 및 S2를 완료시킨 후, 스텝 S3을 개시시키고, 보호 테이프(PT)의 박리 개시단의 상방으로 점착 스탬프(61)를 이동시킨다(도 16의 (b)). 이때, 점착 스탬프(61)의 평탄면(63)이 하방으로 되게 조정시켜 둔다(스텝 S3).When peeling off the protective tape PT using the adhesive stamp 61, the process of step S3 and step S4 is as follows. That is, after completing step S1 and S2 similarly to each Example, step S3 is started and the adhesive stamp 61 is moved above the peeling start end of the protective tape PT (FIG. 16 (b)). At this time, it adjusts so that the flat surface 63 of the adhesive stamp 61 may become downward (step S3).

그 후, 도 16의 (c)에 나타내는 바와 같이 점착 스탬프(61)를 하강시켜, 점착면으로 되어 있는 평탄면(63)을 보호 테이프(PT)에 압박시킨다. 당해 압박에 의해, 평탄면(63)에 보호 테이프(PT)가 점착된다. 보호 테이프(PT)를 점착 스탬프(61)에 점착시킨 상태에서, 점착 스탬프(61)를 테이프 박리 방향 P의 전방으로 비스듬히 상방으로 이동시킨다(도 16의 (d)). 점착 스탬프(61)가 웨이퍼(W)에 대하여 테이프 박리 방향 P로 상대적으로 이동함으로써, 보호 테이프(PT)는 웨이퍼(W)로부터 박리된다(스텝 S4).Thereafter, as shown in FIG. 16C, the pressure-sensitive adhesive stamp 61 is lowered, and the flat surface 63 serving as the pressure-sensitive adhesive surface is pressed against the protective tape PT. By this press, the protective tape PT adheres to the flat surface 63. In the state which stuck the protective tape PT to the adhesive stamp 61, the adhesive stamp 61 is moved obliquely upward to the front of the tape peeling direction P (FIG. 16 (d)). As the adhesive stamp 61 moves relative to the wafer W in the tape peeling direction P, the protective tape PT is peeled from the wafer W (step S4).

점착 스탬프(61)에 의해 보호 테이프(PT)가 박리된 후, 파지 유닛(39) 등에 의해 점착 스탬프(61)로부터 보호 테이프(PT)를 제거한다(스텝 S5). 그리고 점착 스탬프(61)의 평탄면(63)을 세정 노즐(43)로 세정하고, 웨이퍼(W)를 반출한다(스텝 S6).After the protective tape PT is peeled off by the adhesive stamp 61, the protective tape PT is removed from the adhesive stamp 61 by the holding unit 39 or the like (step S5). And the flat surface 63 of the adhesive stamp 61 is wash | cleaned with the washing | cleaning nozzle 43, and the wafer W is carried out (step S6).

점착 스탬프(61)는 블록형이기 때문에, 보호 테이프(PT)와 점착하는 점착면을 보다 넓고도 평탄한 면으로 하기가 용이하다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)와의 점착력을 향상시킬 수 있으므로, 보호 테이프(PT)를 보다 안정적으로 보유 지지할 수 있음과 함께, 보호 테이프(PT)를 확실하게 웨이퍼(W)로부터 박리시킬 수 있다.Since the adhesive stamp 61 is a block type, it is easy to make the adhesive tape adhering to the protective tape PT into a wider and flat surface. Therefore, since the adhesive force with the protective tape PT can be improved, the protective tape PT can be held more stably, and the protective tape PT can be reliably peeled from the wafer W. .

(2) 상기 각 실시예 및 변형예에 있어서, 박리 대상인 보호 테이프(PT)가 원형인 경우를 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 다른 일례로서, 직사각 형상이나 다각 형상 등의 보호 테이프(PT)를 박리 대상으로 하는 경우에도, 본 발명의 구성을 적용할 수 있다. 그 경우, 점착 롤러(27)에 마련되는 점착면의 배치나, 점착 롤러(27A)에 마련되는 흡착 구멍(47)의 배치는, 보호 테이프(PT)의 형상에 따라 적절히 변경할 수 있다.(2) In each said Example and modified example, although the case where the protection tape PT which is a peeling object was illustrated as a circle | round | yen is not limited to this. As another example, even when the protective tape PT, such as rectangular shape or polygonal shape, is made into peeling object, the structure of this invention can be applied. In that case, the arrangement | positioning of the adhesion surface provided in the adhesion roller 27 and the arrangement | positioning of the adsorption hole 47 provided in the adhesion roller 27A can be changed suitably according to the shape of the protective tape PT.

예를 들어 실시예 2에 관한 점착 롤러(27A)를 사용하여 직사각 형상의 보호 테이프(PT)를 박리하는 경우, 점착 롤러(27A)에 마련되는 흡착 구멍(47)은, 도 17의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이차원 매트릭스형으로 배치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 스텝 S3에 있어서 보호 테이프(PT)를 점착 롤러(27A)로 점착 및 흡착할 때에 있어서의 흡착 구멍(47)과 보호 테이프(PT)의 위치 관계는, 도 17의 (b)에 나타내는 바와 같이 된다. 즉, 직사각 형상의 보호 테이프(PT)와 흡착 구멍(47)의 배치가 적합하게 대응하므로, 점착 롤러(27A)에 마련되어 있는 점착면과 흡착 구멍(47)이 협동하여 보호 테이프(PT)를 보다 안정적으로 보유 지지할 수 있다.For example, when peeling a rectangular protective tape PT using the adhesive roller 27A which concerns on Example 2, the adsorption hole 47 provided in 27A of adhesive rollers is FIG. 17 (a). As shown in FIG. 2, it is preferable to arrange in a two-dimensional matrix. In this case, the positional relationship of the adsorption hole 47 and the protective tape PT at the time of sticking and adsorbing the protective tape PT with the adhesive roller 27A in step S3 is shown to FIG. 17 (b). As follows. That is, since the arrangement | positioning of the rectangular-shaped protective tape PT and the adsorption hole 47 respond | corresponds suitably, the adhesive surface provided in the adhesion roller 27A and the adsorption hole 47 cooperate to see the protection tape PT. Can be held stably.

(3) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 가열 박리성 보호 테이프(PT)를 예로서 사용하여, 가열에 의해 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키는 구성을 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 즉, 자외선 경화성 보호 테이프(PT)를 사용하여 자외선 조사에 의해 점착력을 저감시켜도 되고, 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키지 않고 보호 테이프(PT)의 단부를 파지하여 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시켜도 된다.(3) In each said Example and each modified example, although the structure which reduces the adhesive force of the protective tape PT by heating was illustrated using the heat-peelable protective tape PT as an example, it is not limited to this. . That is, the adhesive force may be reduced by ultraviolet irradiation using an ultraviolet curable protective tape PT, and the edge part of the protective tape PT is gripped without reducing the adhesive force of the protective tape PT, and the said protective tape PT is removed. You may peel from the wafer W. FIG.

(4) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 박리 대상이 되는 점착 테이프의 일례로서 회로 보호용 보호 테이프(PT)를 예로 들어서 설명했지만, 박리 대상이 되는 점착 테이프는 보호 테이프에 한정하지는 않고, 다이싱 테이프 등 다른 용도에 사용하는 점착 테이프도 박리 대상으로 할 수 있다.(4) Although the mounting apparatus which concerns on said each Example and each modified example WHEREIN: As an example of the adhesive tape used as peeling object, the protective tape PT for circuit protection was demonstrated as an example, but the adhesive tape used as a peeling object is attached to a protective tape. It does not limit, but the adhesive tape used for other uses, such as a dicing tape, can also be made into peeling object.

(5) 상기 각 실시예 및 변형예에 있어서, 스텝 S4에서는 점착 롤러(27)를 테이프 박리 방향 P로 이동시켜서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 구성을 예시하고 있다. 그러나, 점착 롤러(27)를 웨이퍼(W)에 대하여 테이프 박리 방향 P로 상대적으로 이동시켜서 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 구성이라면 당해 구성에 한정되지 않는다. 즉 웨이퍼(W)를 보유 지지하고 있는 보유 지지 테이블(3)을 이동시킴으로써, 점착 롤러(27)를 웨이퍼(W)에 대하여 테이프 박리 방향 P로 상대적으로 이동시켜도 된다. 또한, 점착 롤러(27)와 보유 지지 테이블(3)을 동기적으로 이동시켜도 된다.(5) In each said Example and the modification, in step S4, the structure which peels the protective tape PT from the wafer W by moving the adhesion roller 27 to the tape peeling direction P is illustrated. However, as long as the adhesive roller 27 is moved relative to the wafer W in the tape peeling direction P, the protective tape PT is peeled off from the wafer W. In other words, by moving the holding table 3 holding the wafer W, the adhesive roller 27 may be relatively moved in the tape peeling direction P with respect to the wafer W. As shown in FIG. In addition, you may move the adhesion roller 27 and the holding table 3 synchronously.

(6) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 구성에 있어서, 보호 테이프(PT)를 예로 하는 점착 테이프가 첩부되어 있는 대상, 즉 워크로서 웨이퍼(W)를 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 워크로서 사용되는 구성으로서는, 갈륨이나 비소의 화합물 또는 실리콘 등 각종 재료를 포함하는 웨이퍼(W) 이외에, 링 프레임, 유리 기판, 세라믹 기판, FPC를 예로 하는 유기 재료 기판, 정밀 부품 등의 금속 재료 등 다양한 물품을 들 수 있다. 또한, 링 프레임과 웨이퍼에 걸쳐서 지지용 점착 테이프를 첩부하여 마운트 프레임을 제작하는 장치에 본 발명의 구성을 적용하는 경우, 링 프레임 및 웨이퍼가 워크에 상당한다.(6) In the structure of each said Example and each modified example, although the wafer W was illustrated as an object to which the adhesive tape which uses the protective tape PT as an example, ie, a workpiece | work, was not limited to this. As a structure used as a workpiece | work, in addition to the wafer W containing various materials, such as a compound of gallium, arsenic, or silicon, a ring frame, a glass substrate, a ceramic substrate, the organic material substrate which uses FPC as an example, metal materials, such as precision components, etc. And various articles. In addition, when applying the structure of this invention to the apparatus which affixes a support adhesive tape over a ring frame and a wafer, and manufactures a mount frame, a ring frame and a wafer correspond to a workpiece | work.

1: 점착 테이프 박리 장치
3: 보유 지지 테이블
5: 테이프 박리 기구
7: 테이프 회수부
19: 가동부
23: 박리 유닛
25: 모터
27: 점착 롤러
37: 냉각 노즐(냉각 기구)
39: 파지 부재
41: 회수 박스
43: 세정 노즐(점착력 회복 기구)
W: 반도체 웨이퍼
PT: 보호 테이프1: adhesive tape peeling device
3: holding table
5: tape peeling apparatus
7: tape recovery section
19: movable part
23: peeling unit
25: motor
27: adhesive roller
37: cooling nozzle (cooling mechanism)
39: gripping member
41: recovery box
43: washing nozzle (adhesive force recovery mechanism)
W: semiconductor wafer
PT: protective tape

Claims (10)

워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재를, 상기 점착 테이프의 표면에 점착시키는 점착 과정과,
상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 부재를, 상기 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키고, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 과정과,
박리된 상기 점착 테이프를 상기 점착 부재로부터 제거하는 제거 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.It is the adhesive tape peeling method which peels the adhesive tape affixed on the workpiece from the said workpiece,
An adhesive process of adhering an adhesive member having an adhesive surface having adhesiveness to at least a part of the outer peripheral surface on the surface of the adhesive tape,
A peeling process of moving the pressure-sensitive adhesive member to which the pressure-sensitive adhesive tape is adhered relative to the work in a predetermined tape peeling direction and peeling the pressure-sensitive adhesive tape from the work;
Removal process of removing the peeled adhesive tape from the adhesive member
Adhesive tape peeling method characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 점착 부재는 점착 롤러이며,
상기 박리 과정은, 상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 롤러를 전동시키고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.The method of claim 1,
The adhesive member is an adhesive roller,
The said peeling process peels the said adhesive tape from the said workpiece | work by winding the adhesive roller which adhere | attached the said adhesive tape, and winding the said adhesive tape on the adhesive surface.
Adhesive tape peeling method characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 과정은,
상기 점착면에 흡착 구멍이 마련되어 있는 상기 점착 부재를 상기 점착 테이프에 맞닿게 하고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 상기 점착 테이프를 상기 흡착 구멍에서 흡착시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.The method according to claim 1 or 2,
The adhesion process,
Contacting the pressure-sensitive adhesive member having the suction hole on the pressure-sensitive adhesive surface to the pressure-sensitive adhesive tape, and adsorbing the pressure-sensitive adhesive tape on the pressure-sensitive adhesive surface while adhering the pressure-sensitive adhesive tape to the pressure-sensitive adhesive surface.
Adhesive tape peeling method characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 테이프가 제거된 상기 점착 부재의 상기 점착면을 세정하여 상기 점착면의 점착력을 회복시키는 점착력 회복 과정을 구비하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.The method according to claim 1 or 2,
And an adhesive force recovery process of washing the adhesive face of the adhesive member from which the adhesive tape has been removed to restore the adhesive force of the adhesive face.
Adhesive tape peeling method characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착 과정은, 상기 점착 부재의 상기 점착면을 냉각시키는 냉각 과정을 갖는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법.The method according to claim 1 or 2,
The adhesive process has a cooling process of cooling the adhesive face of the adhesive member.
Adhesive tape peeling method characterized by the above-mentioned. 워크에 첩부된 점착 테이프를 상기 워크로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 점착 테이프가 첩부된 상기 워크를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
외주면의 적어도 일부에 점착성을 갖는 점착면을 구비하는 점착 부재와,
상기 점착 부재를 상기 점착 테이프의 표면에 점착시키는 점착 제어 기구와,
상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 부재를, 상기 워크에 대하여 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키고, 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는 박리 기구와,
박리된 상기 점착 테이프를 상기 점착 부재로부터 제거하는 제거 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.It is an adhesive tape peeling apparatus which peels the adhesive tape affixed to the workpiece from the said workpiece,
A holding table for holding and holding the work on which the adhesive tape is attached;
An adhesive member having an adhesive face having adhesiveness on at least a part of the outer circumferential face,
An adhesion control mechanism for adhering the adhesive member to the surface of the adhesive tape;
A peeling mechanism for moving the pressure-sensitive adhesive member to which the pressure-sensitive adhesive tape is adhered relative to the work in a predetermined tape peeling direction to peel the pressure-sensitive adhesive tape from the work;
Removal mechanism for removing the peeled adhesive tape from the adhesive member
Adhesive tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항에 있어서,
상기 점착 부재는 점착 롤러이며,
상기 박리 기구는, 상기 점착 테이프를 점착시킨 상기 점착 롤러를 전동시키고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 권취함으로써 상기 워크로부터 상기 점착 테이프를 박리시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.The method of claim 6,
The adhesive member is an adhesive roller,
The said peeling mechanism makes the said adhesive tape peel from a said workpiece | work by rolling the said adhesive roller which adhere | attached the said adhesive tape, and winding the said adhesive tape on the adhesive surface.
Adhesive tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 점착 부재는 상기 점착 테이프를 흡착하는 흡착 구멍을 상기 점착면에 구비하고 있고,
상기 점착 제어 기구는,
상기 점착 부재를 상기 점착 테이프에 맞닿게 하고, 상기 점착 테이프를 상기 점착면에 점착시키면서 상기 점착 테이프를 상기 흡착 구멍에서 흡착하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.The method according to claim 6 or 7,
The said adhesive member is equipped with the adsorption hole which adsorb | sucks the said adhesive tape in the said adhesion surface,
The adhesion control mechanism,
Contacting the pressure-sensitive adhesive member with the pressure-sensitive adhesive tape, and adhering the pressure-sensitive adhesive tape to the pressure-sensitive adhesive surface while adhering the pressure-sensitive adhesive tape to the pressure-sensitive adhesive surface.
Adhesive tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 점착 테이프가 제거된 상기 점착 부재의 상기 점착면을 세정하여 상기 점착면의 점착력을 회복시키는 점착력 회복 기구를 구비하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.The method according to claim 6 or 7,
An adhesive force recovery mechanism for cleaning the adhesive face of the adhesive member from which the adhesive tape has been removed to restore the adhesive force of the adhesive face;
Adhesive tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 점착 부재의 상기 점착면을 냉각시키는 냉각 기구를 갖는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.The method according to claim 6 or 7,
Having a cooling mechanism for cooling the adhesion face of the adhesion member
Adhesive tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned.
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