KR20190117718A - Optical Modules and Rangefinders - Google Patents

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KR20190117718A
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유키 모리나가
다이키 스즈키
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하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
사이당 호징 니혼지도샤 겐 규쇼
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Abstract

본 발명은 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있는 광 모듈, 및 그러한 광 모듈을 구비하는 측거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 광 모듈은 지지부(2)와, 지지부(2)에 있어서 축선(X1, X2) 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 가동부(3, 4)와, 가동부(3, 4)에 마련된 미러(7)와, 가동부(3, 4)에 마련된 구동용 코일(11, 12)과, 지지부(2)에 마련된 온도 모니터용 소자(14)와, 구동용 코일(11, 12)에 작용하는 자계를 발생시키는 자석(30)을 구비한다. 지지부(2)는 자석과 열적으로 접속되어 있다. An object of this invention is to provide the optical module which can acquire the information regarding the deflection angle of a mirror with high precision, and the ranging apparatus provided with such an optical module. The optical module of the present invention includes a support part 2, movable parts 3 and 4 supported to be able to swing around the axes X1 and X2 in the support part 2, and mirrors 7 provided in the movable parts 3 and 4. ), Magnetic field acting on the driving coils 11, 12 provided on the movable parts 3, 4, the temperature monitoring element 14 provided on the support part 2, and the driving coils 11, 12. The magnet 30 is provided. The support part 2 is thermally connected with the magnet.

Description

광 모듈 및 측거 장치Optical Modules and Rangefinders

본 발명의 일 측면은 광 모듈 및 측거 장치에 관한 것이다. One aspect of the invention relates to an optical module and a ranging device.

광 모듈로서, 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일이 가동부에 마련된 전자 구동 방식의 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 미러를 구비하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2 참조). 이러한 MEMS 미러에서는, 구동용 코일에 로렌츠력을 발생시키기 위한 자석의 자계 중에 있어서 가동부가 요동하기 때문에, 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일에 기전력이 발생한다. 따라서, 기전력 모니터용 코일에 발생한 기전력에 기초하여, 미러가 마련된 가동부의 편향각(deflection angle), 즉, 미러의 편향각에 관한 정보를 취득할 수 있다. As an optical module, it is known that the drive coil and the electromotive force monitor coil are provided with the MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) mirror of the electronic drive system provided in the movable part (for example, refer patent document 1, 2). In such MEMS mirrors, since the movable part swings in the magnetic field of the magnet for generating the Lorentz force in the driving coil, electromotive force is generated in the electromotive force monitoring coil provided in the movable part. Therefore, based on the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, it is possible to obtain information on the deflection angle of the movable part provided with the mirror, that is, the deflection angle of the mirror.

특허 문헌 1: 일본 특개 2002－182136호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-182136 특허 문헌 2: 일본 특개 평10－90625호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-90625

그러나 상술한 것 같은 광 모듈에서는, 자석에 의해서 발생되는 자계의 자속 밀도가 자석의 온도에 따라 변화되기 때문에, 자석의 온도를 고려하지 않으면, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 없다. 특히, 상술한 것 같은 광 모듈이 차재용 측거 장치에 적용되는 경우, 사용 환경 온도가 크게 변화하고, 그것에 따라서, 자석의 온도가 크게 변화하기 때문에, 미러의 편향각에 관한 정보의 정밀도가 현저하게 열화될 우려가 있다. 또, 광 모듈이 기전력 모니터용 코일을 구비하지 않는 경우에 있어서도, 자석의 온도를 고려하지 않으면, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 없는 경우가 있다. However, in the optical module as described above, since the magnetic flux density of the magnetic field generated by the magnet varies with the temperature of the magnet, it is impossible to accurately obtain information about the deflection angle of the mirror without considering the temperature of the magnet. . In particular, when the above-described optical module is applied to the on-vehicle measuring device, since the use environment temperature changes greatly and accordingly the temperature of the magnet varies greatly, the accuracy of information regarding the deflection angle of the mirror is significantly degraded. There is a concern. In addition, even when the optical module does not include the electromotive force monitor coil, information about the deflection angle of the mirror may not be obtained with high accuracy without considering the temperature of the magnet.

본 발명의 일 측면은, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있는 광 모듈, 및 그러한 광 모듈을 구비하는 측거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an optical module capable of accurately obtaining information on a deflection angle of a mirror, and a ranging device having such an optical module.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 지지부와, 지지부에 있어서 축선(軸線) 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 가동부와, 가동부에 마련된 미러와, 가동부에 마련된 구동용 코일과, 지지부에 마련된 온도 모니터용 소자와, 구동용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는 자석을 구비하고, 지지부는 자석과 열적으로 접속되어 있다. An optical module according to an aspect of the present invention includes a support part, a movable part supported to be able to swing around an axis in the support part, a mirror provided on the movable part, a driving coil provided on the movable part, and a temperature monitor provided on the support part. And a magnet for generating a magnetic field acting on the driving coil, and the support portion is thermally connected to the magnet.

이 광 모듈에서는, 온도 모니터용 소자가, 자석과 열적으로 접속된 지지부에 마련되어 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 온도 모니터용 소자가 구동용 코일과 함께 가동부에 마련되어 있는 경우에 비해, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 반영한 것이 된다. 그 이유는, 예를 들면, 온도 모니터용 소자가 구동용 코일과 함께 가동부에 마련되어 있으면, 온도 모니터용 소자가 구동용 코일에서의 발열의 영향을 받고, 또 가동부와 자석의 사이에 형성되는 공간이 열저항이 되기 때문이다. 따라서, 이 광 모듈에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 덧붙여, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 반영한 것이 된다는 것은, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도와 일치하는 경우로 한정되지 않고, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도에 소정의 관계로 (예를 들면, 소정의 온도차로) 추종한다고 하는 의미이다. In this optical module, the element for temperature monitors is provided in the support part thermally connected with the magnet. Thereby, for example, compared with the case where the temperature monitoring element is provided in the movable part together with the driving coil, the temperature of the temperature monitoring element reflects the temperature of the magnet. The reason is that, for example, if the temperature monitoring element is provided in the movable portion together with the driving coil, the space for the temperature monitoring element is affected by the heat generation in the driving coil and is formed between the movable portion and the magnet. It is because it becomes heat resistance. Therefore, according to this optical module, the magnetic flux density of the magnet that changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitor element, and based on that, information on the deflection angle of the mirror can be obtained with high accuracy. Can be. In addition, the temperature of the temperature monitoring element reflecting the temperature of the magnet is not limited to the case where the temperature of the temperature monitoring element matches the temperature of the magnet, and the temperature of the temperature monitoring element is predetermined to the temperature of the magnet. This means that following (for example, with a predetermined temperature difference) follows.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 가동부는 지지부에 있어서 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제1 가동부와, 지지부에 있어서 제1 축선과 교차하는 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제2 가동부를 가지고, 미러는 제1 가동부에 마련되어 있고, 제1 가동부는 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 제2 가동부에 연결되어 있고, 제2 가동부는 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지부에 연결되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 제1 축선 둘레 및 제2 축선 둘레로 미러를 요동시킬 수 있다. In the optical module according to the aspect of the present invention, the movable part is supported so as to be able to swing around the first axis in the support part, and the movable part is supported to be able to swing around the second axis crossing the first axis in the support part. Having a second movable portion, the mirror is provided in the first movable portion, the first movable portion is connected to the second movable portion to be able to swing around the first axis, and the second movable portion is coupled to the support so as to be able to swing around the second axis You may be. According to this, the mirror can be rocked around a 1st axis line and a 2nd axis line.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 구동용 코일은 제1 가동부에 마련된 제1 구동용 코일을 가지고 있어도 된다. 이것에 의하면, 제1 구동용 코일에 생기는 로렌츠력에 의해서 제1 가동부를 구동할 수 있다. In the optical module which concerns on one side of this invention, the drive coil may have the 1st drive coil provided in the 1st movable part. According to this, a 1st movable part can be driven by the Lorentz force which arises in a 1st drive coil.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고, 자석은 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시켜도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention may further include an electromotive force monitoring coil provided in the first movable portion, and the magnet may generate a magnetic field acting on the driving coil and the electromotive force monitoring coil. According to this, the magnetic flux density of the magnet which changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, and based on this, the deflection angle of the mirror Information can be obtained with high precision.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 구동용 코일은 제2 가동부에 마련된 제2 구동용 코일을 가지고 있어도 된다. 이것에 의하면, 제2 구동용 코일에 생기는 로렌츠력에 의해서 제2 가동부를 구동할 수 있다. In the optical module which concerns on one aspect of this invention, the drive coil may have the 2nd drive coil provided in the 2nd movable part. According to this, the 2nd movable part can be driven by the Lorentz force which arises in a 2nd drive coil.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고, 자석은 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시켜도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention may further include an electromotive force monitoring coil provided in the first movable portion, and the magnet may generate a magnetic field acting on the driving coil and the electromotive force monitoring coil. According to this, the magnetic flux density of the magnet which changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, and based on this, the deflection angle of the mirror Information can be obtained with high precision.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제2 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고, 자석은 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시켜도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention further includes an electromotive force monitoring coil provided in the second movable portion, and the magnet may generate a magnetic field acting on the driving coil and the electromotive force monitoring coil. According to this, the magnetic flux density of the magnet which changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, and based on this, the deflection angle of the mirror Information can be obtained with high precision.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 가동부는 지지부에 있어서 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제1 가동부와, 지지부에 있어서 지지된 제2 가동부를 가지고, 미러는 제1 가동부에 마련되어 있고, 제1 가동부는 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 제2 가동부에 연결되어 있고, 제2 가동부는 제2 가동부를 진동시킴으로써 제1 축선 둘레에 제1 가동부가 요동 가능해지도록, 지지부에 연결되어 있고, 구동용 코일은 제2 가동부에 마련된 제2 구동용 코일을 가지고 있어도 된다. 이것에 의하면, 제2 구동용 코일에 생기는 로렌츠력에 의해서 제1 가동부를 요동시킬 수 있다. In the optical module according to the aspect of the present invention, the movable portion has a first movable portion supported to be able to swing around a first axis in the support portion, a second movable portion supported on the support portion, and the mirror is provided on the first movable portion. The first movable part is connected to the second movable part to be able to swing around the first axis, the second movable part is connected to the support part such that the first movable part is able to swing around the first axis by vibrating the second movable part, The driving coil may have a second driving coil provided in the second movable portion. According to this, the 1st movable part can be rocked by the Lorentz force which arises in a 2nd drive coil.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고, 자석은 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시켜도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention may further include an electromotive force monitoring coil provided in the first movable portion, and the magnet may generate a magnetic field acting on the driving coil and the electromotive force monitoring coil. According to this, the magnetic flux density of the magnet which changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, and based on this, the deflection angle of the mirror Information can be obtained with high precision.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제2 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고, 자석은 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시켜도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석의 온도에 따라 변화하는 자석의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention further includes an electromotive force monitoring coil provided in the second movable portion, and the magnet may generate a magnetic field acting on the driving coil and the electromotive force monitoring coil. According to this, the magnetic flux density of the magnet which changes according to the temperature of the magnet is considered based on the detection value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil, and based on this, the deflection angle of the mirror Information can be obtained with high precision.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제1 가동부가 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록, 제1 가동부와 제2 가동부를 서로 연결하는 연결부를 추가로 구비하고, 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 지지부의 폭은, 연결부의 폭보다도 넓어도 된다. 이것에 의하면, 지지부가 열을 전달하기 쉽기 때문에, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. 또한, 연결부의 폭이 지지부의 폭보다도 좁기 때문에, 제1 가동부에 구동용 코일이 마련되어 있는 경우에, 구동용 코일에서 생긴 열이 연결부 및 제2 가동부를 통해서 지지부에 전해지기 어려워진다. 이것에 의해, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 한층 정확하게 반영한 것이 된다. The optical module according to one aspect of the present invention further includes a connecting portion connecting the first movable portion and the second movable portion to each other so that the first movable portion can swing around the first axis, when viewed from the optical axis direction of the mirror. The width of the supporting portion may be wider than the width of the connecting portion. According to this, since a support part is easy to transmit heat, the temperature of the temperature monitor element will reflect the temperature of a magnet more correctly. In addition, since the width of the connecting portion is smaller than the width of the supporting portion, when the driving coil is provided in the first movable portion, heat generated from the driving coil is less likely to be transmitted to the supporting portion through the connecting portion and the second movable portion. As a result, the temperature of the element for temperature monitoring more accurately reflects the temperature of the magnet.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 제2 가동부가 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록, 제2 가동부와 지지부를 서로 연결하는 연결부를 추가로 구비하고, 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 지지부의 폭은, 연결부의 폭보다도 넓어도 된다. 이것에 의하면, 지지부가 열을 전달하기 쉽기 때문에, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. 또한, 연결부의 폭이 지지부의 폭보다도 좁기 때문에, 구동용 코일에서 생긴 열이 연결부를 통해서 지지부에 전해지기 어려워진다. 이것에 의해, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 한층 정확하게 반영한 것이 된다. The optical module according to one aspect of the present invention further includes a connecting portion that connects the second movable portion and the support portion to each other so that the second movable portion can swing around the second axis, and when viewed from the optical axis direction of the mirror, the support portion May be wider than the width of the connecting portion. According to this, since a support part is easy to transmit heat, the temperature of the temperature monitor element will reflect the temperature of a magnet more correctly. In addition, since the width of the connecting portion is narrower than the width of the supporting portion, heat generated from the driving coil is less likely to be transmitted to the supporting portion through the connecting portion. As a result, the temperature of the element for temperature monitoring more accurately reflects the temperature of the magnet.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 온도 모니터용 소자는 온도에 따라 저항값이 변화하는 온도 모니터용 저항이어도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자를 간이한 구성으로 용이하게 형성할 수 있다.In the optical module according to one aspect of the present invention, the temperature monitoring element may be a temperature monitoring resistor whose resistance value changes with temperature. According to this, the element for temperature monitors can be easily formed in a simple structure.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 온도 모니터용 저항은 코일로서 구성되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 저항값의 변화를 검출하는 데 충분한 길이를 가지는 온도 모니터용 저항을 한정된 영역에 있어서 실현할 수 있다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the resistance for temperature monitoring may be configured as a coil. According to this, the resistance for temperature monitors having a length sufficient to detect a change in the resistance value can be realized in a limited region.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 지지부에 마련된 전극 패드와, 구동용 코일의 일단과 전극 패드에 접속된 배선을 추가로 구비하고, 전극 패드는 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 온도 모니터용 저항의 내측에 마련되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 전극 패드에 접속된 배선이 온도 모니터용 저항을 걸치는 것을 회피할 수 있어, 배선의 열이 온도 모니터용 저항에 전해지는 것을 억제할 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention further includes an electrode pad provided on the support portion, one end of the driving coil, and a wiring connected to the electrode pad, and the electrode pad is a temperature monitor when viewed from the optical axis direction of the mirror. You may be provided inside the resistance. According to this, the wiring connected to the electrode pad can avoid the resistance for temperature monitoring, and it can suppress that the heat of wiring is transmitted to the temperature monitoring resistance.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 지지부는 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 가동부를 둘러싸도록 프레임 모양으로 형성되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 가동부의 안정적인 지지를 실현할 수 있다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the support portion may be formed in a frame shape so as to surround the movable portion when viewed from the optical axis direction of the mirror. According to this, the stable support of a movable part can be implement | achieved.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 온도 모니터용 소자는 광축 방향에서 보았을 경우에 지지부의 외연(外緣)을 따르도록 지지부에 마련되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자가 구동용 코일에서의 발열의 영향을 보다 받기 어려워진다. 또, 온도 모니터용 소자가 온도 모니터용 저항인 경우에, 온도 모니터용 저항에 대해서, 저항값의 변화를 검출하는 데 충분한 길이를 보다 확보하기 쉬워진다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the element for temperature monitoring may be provided in the support portion so as to follow the outer edge of the support portion when viewed from the optical axis direction. According to this, the temperature monitoring element becomes less susceptible to the influence of heat generation in the driving coil. In the case where the temperature monitor element is a temperature monitor resistor, a length sufficient to detect a change in the resistance value with respect to the temperature monitor resistor can be more easily secured.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 구동용 코일 및 온도 모니터용 소자는, 동일 평면을 따르도록 배치되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 지지부, 가동부, 미러, 구동용 코일 및 온도 모니터용 소자를 반도체 제조 프로세스로 제조하는 경우에, 구동용 코일 및 온도 모니터용 소자를 용이하게 형성할 수 있다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the driving coil and the temperature monitoring element may be disposed along the same plane. According to this, when manufacturing a support part, a movable part, a mirror, a drive coil, and a temperature monitor element by a semiconductor manufacturing process, a drive coil and a temperature monitor element can be formed easily.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 구동용 코일, 기전력 모니터용 코일 및 온도 모니터용 소자는, 동일 평면을 따르도록 배치되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 지지부, 가동부, 미러, 구동용 코일, 기전력 모니터용 코일 및 온도 모니터용 소자를 반도체 제조 프로세스로 제조하는 경우에, 구동용 코일, 기전력 모니터용 코일 및 온도 모니터용 소자를 용이하게 형성할 수 있다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the driving coil, the electromotive force monitoring coil, and the temperature monitoring element may be disposed along the same plane. According to this, when manufacturing a support part, a movable part, a mirror, a drive coil, an electromotive force monitor coil, and a temperature monitor element by a semiconductor manufacturing process, a drive coil, an electromotive force monitor coil, and a temperature monitor element are formed easily. can do.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 구동용 코일은 가동부에 매립되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 구동용 코일의 단면적을 크게 하여, 구동용 코일의 저항값을 작게 할 수 있기 때문에, 구동용 코일에서의 소비 전력을 저하시키는 것이 가능해진다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the driving coil may be embedded in the movable portion. According to this, since the cross-sectional area of a drive coil can be enlarged and the resistance value of a drive coil can be made small, it becomes possible to reduce the power consumption in a drive coil.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 기전력 모니터용 코일은 가동부에 매립되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 기전력 모니터용 코일의 단면적을 크게 하여, 기전력 모니터용 코일의 저항값을 작게 할 수 있기 때문에, 기전력 모니터용 코일에 있어서 크로스톡 발생시의 노이즈를 저감시키는 것이 가능해진다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the electromotive force monitor coil may be embedded in the movable portion. According to this, since the cross-sectional area of the electromotive force monitoring coil can be made large and the resistance value of the electromotive force monitoring coil can be made small, the noise at the time of crosstalk generation in the electromotive force monitoring coil can be reduced.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 온도 모니터용 소자는 지지부에 매립되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. In the optical module according to one aspect of the present invention, the temperature monitoring element may be embedded in the support portion. According to this, the temperature of the temperature monitor element reflects the temperature of the magnet more accurately.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 지지부, 가동부, 미러, 구동용 코일 및 온도 모니터용 소자를 수용하는 패키지를 추가로 구비하고, 지지부는 패키지의 일부인 베이스의 내측 표면에 장착되어 있고, 자석은 가동부와 대향하도록 베이스의 외측 표면에 장착되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 지지부, 가동부, 미러, 구동용 코일 및 온도 모니터용 소자를 외부로부터 보호하면서, 구성의 단순화를 도모할 수 있다. The optical module according to an aspect of the present invention further includes a package for receiving a support, a movable part, a mirror, a driving coil, and a temperature monitoring device, the support being mounted on an inner surface of the base which is a part of the package, May be attached to the outer surface of the base so as to face the movable portion. According to this, a structure can be simplified while protecting a support part, a movable part, a mirror, a drive coil, and a temperature monitor element from the exterior.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 베이스의 내측 표면에는, 가동부와 대향하도록 오목부가 형성되어 있어도 된다. 이것에 의하면, 가동부와 베이스의 물리적인 간섭을 방지하면서 지지부의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. In the optical module according to one aspect of the present invention, a recess may be formed on the inner surface of the base so as to face the movable portion. According to this, since the support part can be thinned while preventing physical interference between the movable part and the base, the temperature of the temperature monitor element more accurately reflects the temperature of the magnet.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈에서는, 패키지는 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 지지부를 둘러싸도록 배치된 통 모양의 측벽을 가지고, 미러의 광축 방향에 있어서의 베이스의 두께는, 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 있어서의 측벽과 지지부 사이의 거리보다도 작아도 된다. 이것에 의하면, 자석의 열이 베이스를 통해서 지지부에 전해지기 쉬워지는 한편, 측벽에서 지지부로는 열이 전해지기 어려워지기 때문에, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다.In the optical module according to one aspect of the present invention, the package has a cylindrical side wall disposed to surround the support when viewed in the optical axis direction of the mirror, and the thickness of the base in the optical axis direction of the mirror is the optical axis direction of the mirror. It may be smaller than the distance between the side wall and the support in the case of seeing from. According to this, since heat of a magnet becomes easy to be transmitted to a support part through a base, it becomes difficult to transmit heat to a support part from a side wall, and the temperature of the temperature monitor element reflects the temperature of a magnet more correctly.

본 발명의 일 측면에 따른 광 모듈은, 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 구동용 코일에 인가하는 구동 전류를 제어하는 제어부를 추가로 구비해도 된다. 이것에 의하면, 미러를 원하는 편향각으로 요동시킬 수 있다. The optical module according to one aspect of the present invention may further include a control unit for controlling a driving current applied to the driving coil based on the detected value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil. . According to this, the mirror can be swinged at a desired deflection angle.

본 발명의 일 측면에 따른 측거 장치는, 상술한 광 모듈과, 레이저광을 출사하는 광원과, 물체 및 미러를 통해서 레이저광을 검출하는 광 검출기를 구비한다. The ranging apparatus according to one aspect of the present invention includes the above-described optical module, a light source for emitting laser light, and a light detector for detecting laser light through an object and a mirror.

이 측거 장치에서는, 사용 환경 온도의 변화에 의존하지 않고, 미러를 원하는 편향각으로 요동시킬 수 있기 때문에, 고정밀한 측거를 실현하는 것이 가능해진다. In this range finder, the mirror can be swung at a desired deflection angle without depending on the change in the use environment temperature, so that high precision range can be realized.

본 발명의 일 측면에 의하면, 미러의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있는 광 모듈, 및 그러한 광 모듈을 구비하는 측거 장치를 제공하는 것이 가능해진다. According to one aspect of the present invention, it becomes possible to provide an optical module capable of accurately obtaining information on a deflection angle of a mirror, and a ranging device having such an optical module.

도 1은 일 실시 형태의 광 모듈의 일부의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시되는 MEMS 미러의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시되는 제1 구동용 코일 및 기전력 모니터용 코일 및 그 주변 부분의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시되는 제2 구동용 코일 및 그 주변 부분의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시되는 온도 모니터용 저항 및 그 주변 부분의 단면도이다.
도 6은 일 실시 형태의 광 모듈의 구성도이다.
도 7의 (a)는 도 6에 도시되는 필터에 입력되는 구동 전류의 파형도이다. 도 7의 (b)는 도 6에 도시되는 필터로부터 출력된 구동 전류의 파형도이다.
도 8의 (a)는 온도 모니터용 저항에 있어서의 온도와 저항값의 관계를 나타내는 도면이다. 도 8의 (b)는 기전력 모니터용 코일에 있어서의 편향각과 기전력의 관계를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 6에 도시되는 광 모듈에 있어서 실시되는 구동 전류의 피드백 제어를 나타내는 순서도이다.
도 10은 일 실시 형태의 측거 장치의 구성도이다.
도 11의 (a)는 제1 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 11의 (b)는 제2 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 12의 (a)는 제3 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 12의 (b)는 제4 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 13의 (a)는 제5 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 13의 (b)는 제6 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 14의 (a)는 제7 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 14의 (b)는 제8 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다.
도 15의 (a)는 제9 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 도 15의 (b)는 제10 변형예의 MEMS 미러를 나타내는 모식적인 평면도이다. 1 is a cross-sectional view of a part of an optical module of one embodiment.
FIG. 2 is a plan view of the MEMS mirror shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the first driving coil and the electromotive force monitor coil shown in FIG. 2 and the peripheral portion thereof.
4 is a cross-sectional view of the second driving coil and the peripheral portion thereof shown in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view of the temperature monitor resistor and its peripheral portion shown in FIG.
6 is a configuration diagram of an optical module of one embodiment.
FIG. 7A is a waveform diagram of a drive current input to the filter shown in FIG. 6. FIG. 7B is a waveform diagram of a drive current output from the filter shown in FIG. 6.
Fig. 8A is a diagram showing the relationship between temperature and resistance value in the temperature monitor resistance. FIG. 8B is a diagram illustrating a relationship between a deflection angle and an electromotive force in the electromotive force monitor coil. FIG.
FIG. 9 is a flowchart showing feedback control of drive currents implemented in the optical module shown in FIG. 6.
It is a block diagram of the rangefinder of one Embodiment.
FIG. 11A is a schematic plan view of the MEMS mirror of the first modification. FIG. FIG. 11B is a schematic plan view of the MEMS mirror of the second modification. FIG.
FIG. 12A is a schematic plan view of the MEMS mirror of the third modification. FIG. 12B is a schematic plan view of the MEMS mirror of the fourth modification.
FIG. 13A is a schematic plan view of the MEMS mirror of the fifth modification. FIG. 13B is a schematic plan view of the MEMS mirror of the sixth modification.
14A is a schematic plan view of the MEMS mirror of the seventh modification. FIG. 14B is a schematic plan view of the MEMS mirror of the eighth modification.
FIG. 15A is a schematic plan view of the MEMS mirror of the ninth modification. 15B is a schematic plan view of the MEMS mirror of the tenth modified example.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 덧붙여, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복하는 부분을 생략한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent part, and the overlapping part is abbreviate | omitted.

도 1에 도시되는 것처럼, 광 모듈(10)은 전자 구동 방식의 MEMS 미러(1)와, 자석(30)과, 패키지(40)를 구비하고 있다. 자석(30)은, 예를 들면, 영구 자석에 의해서 사각형판 모양으로 형성되어 있다. 자석(30)은 MEMS 미러(1)에 작용하는 자계를 발생시킨다. 패키지(40)는 자석(30) 상에 배치되어 있다. 패키지(40)는 MEMS 미러(1)를 수용하고 있다. As shown in FIG. 1, the optical module 10 includes an electronically driven MEMS mirror 1, a magnet 30, and a package 40. The magnet 30 is formed in the shape of a square plate by, for example, a permanent magnet. The magnet 30 generates a magnetic field acting on the MEMS mirror 1. Package 40 is disposed on magnet 30. The package 40 houses the MEMS mirror 1.

패키지(40)는 베이스(41)와, 측벽(42)과, 창재(窓材)(43)를 가지고 있다. 베이스(41)는, 예를 들면, 질화 알루미늄 또는 산화 알류미늄 등의 비자성 재료에 의해서 사각형판 모양으로 형성되어 있다. 측벽(42)은, 예를 들면, 질화 알루미늄 또는 산화 알류미늄 등의 비자성 재료에 의해서 직사각형 통 모양으로 형성되어 있다. 창재(43)는, 예를 들면, 유리 등의 투광성 재료에 의해서 형성된 사각형판 모양의 기재의 양표면에 반사 방지막이 형성됨으로써, 구성되어 있다. 창재(43)는 측벽(42)의 한쪽의 개구를 기밀하게 실링하도록, 예를 들면 저융점 유리에 의해서 측벽(42)에 접합되어 있다. 베이스(41)는 측벽(42)의 다른 쪽의 개구를 기밀하게 실링하도록, 예를 들면 저융점 유리에 의해서 측벽(42)에 접합되어 있다. 덧붙여, 베이스(41)와 측벽(42)은, 비자성 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있어도 된다. 또, 측벽(42)의 한쪽의 개구(즉, 창재(43)에 의해서 실링되는 개구)는, 베이스(41)에 대해서 경사져 있어도 된다. The package 40 has a base 41, a side wall 42, and a window 43. The base 41 is formed in a rectangular plate shape by nonmagnetic material such as aluminum nitride or aluminum oxide, for example. The side wall 42 is formed in rectangular cylindrical shape by nonmagnetic materials, such as aluminum nitride or aluminum oxide, for example. The window member 43 is configured by forming antireflection films on both surfaces of a rectangular plate-shaped substrate formed of a light-transmitting material such as glass, for example. The window member 43 is joined to the side wall 42 by, for example, low melting glass, so as to seal one opening of the side wall 42 in an airtight manner. The base 41 is bonded to the side wall 42 by, for example, low melting glass so as to hermetically seal the other opening of the side wall 42. In addition, the base 41 and the side wall 42 may be formed integrally with a nonmagnetic material. Moreover, one opening of the side wall 42 (that is, the opening sealed by the window member 43) may be inclined with respect to the base 41.

MEMS 미러(1)가 가지는 지지부(2)는, 예를 들면 수지에 의해서 베이스(41)의 내측 표면(41a)(베이스(41)의 표면 중 패키지(40)의 내면을 구성하는 면)에 장착되어 있다. 자석(30)은, 예를 들면 수지에 의해서 베이스(41)의 외측 표면(41b)(베이스(41)의 표면 중 패키지(40)의 외면을 구성하는 면)에 장착되어 있다. 자석(30)은 베이스(41)를 통해서, MEMS 미러(1)가 가지는 제1 가동부(3)와 대향하고 있다. 이하, MEMS 미러(1)가 가지는 미러(7)가 동작되고 있지 않은 상태에 있어서 당해 미러(7)와 수직한 방향을 광축 방향 A라고 한다. 측벽(42)은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 지지부(2)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 광축 방향 A에 있어서의 베이스(41)의 두께는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 측벽(42)과 지지부(2) 사이의 거리(최소 거리)보다도 작다. 광축 방향 A에 있어서의 베이스(41)의 두께란, 예를 들면, 베이스(41) 중, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 지지부(2)와 겹치는 영역의 두께(최대 두께)이다. The support part 2 which the MEMS mirror 1 has is attached to the inner surface 41a (the surface which comprises the inner surface of the package 40 among the surfaces of the base 41) of the base 41 by resin, for example. It is. The magnet 30 is attached to the outer surface 41b (the surface which comprises the outer surface of the package 40 among the surfaces of the base 41) of the base 41 by resin, for example. The magnet 30 opposes the first movable part 3 of the MEMS mirror 1 via the base 41. Hereinafter, the direction perpendicular | vertical to the said mirror 7 in the state in which the mirror 7 which the MEMS mirror 1 has is not operating is called optical axis direction A. As shown in FIG. The side wall 42 is arrange | positioned so that the support part 2 may be surrounded when it sees from the optical axis direction A. FIG. The thickness of the base 41 in the optical axis direction A is smaller than the distance (minimum distance) between the side wall 42 and the support part 2 when viewed in the optical axis direction A. FIG. The thickness of the base 41 in the optical axis direction A is the thickness (maximum thickness) of the area | region which overlaps with the support part 2, for example in the base 41 when it sees from the optical axis direction A. FIG.

자석(30)은, 예를 들면, 복수의 자석이 조합됨으로써 구성되어 있다. 자석(30)은 제1 자석(51)과, 제1 자석을 사이에 두도록 배치된 한 쌍의 제2 자석(52, 53)을 포함하고 있다. 제1 자석(51) 및 제2 자석(52, 53)은, 각각의 자극이 할바흐(halbach) 배열이 되도록 배열되어 있다(즉, 자석(30)은 할바흐 구조를 가지고 있다). 제2 자석(52)은 그 제1 자극(예를 들면 N극)이 저면(底面)측(MEMS 미러(1)와는 반대측)에 위치하고, 또한, 그 제2 자극(예를 들면 S극)이 상면측(MEMS 미러(1)측)에 위치하도록, 배치되어 있다. 제2 자석(53)은 제2 자석(52)과는 역방향으로 배치되어 있다. 즉, 제2 자석(53)은 그 제1 자극이 상면측에 위치하고, 또한, 그 제2 자극이 저면측에 위치하도록, 배치되어 있다. 제1 자석(51)은 제2 자석(53)측에 제1 자극이 위치하고, 또한, 제2 자석(52)측에 제2 자극이 위치하도록, 배치되어 있다. 제1 자석(51), 제2 자석(52, 53)은, 이상과 같은 자극의 배열이 되도록 배치되어 조합되어 있다. 이 때문에, 자극끼리의 인력 및 척력에 의해서, 제1 자석(51)에는, 상면으로부터 저면을 향하는 방향 D1을 따라서 힘이 작용한다. 한편, 제2 자석(52, 53)에는, 저면으로부터 상면을 향하는 방향 D2를 따라서 힘이 작용한다. The magnet 30 is comprised by combining several magnet, for example. The magnet 30 includes a first magnet 51 and a pair of second magnets 52, 53 arranged to sandwich the first magnet. The first magnets 51 and the second magnets 52, 53 are arranged such that each magnetic pole is in a Halbach arrangement (that is, the magnet 30 has a Halbach structure). The 2nd magnet 52 has the 1st magnetic pole (for example, N pole) located in the bottom side (opposing side to the MEMS mirror 1), and the 2nd magnetic pole (for example, S pole) It is arrange | positioned so that it may be located in the upper surface side (MEMS mirror 1 side). The second magnets 53 are disposed in a reverse direction to the second magnets 52. That is, the 2nd magnet 53 is arrange | positioned so that the 1st magnetic pole may be located in the upper surface side, and the 2nd magnetic pole may be located in the bottom surface side. The 1st magnet 51 is arrange | positioned so that a 1st magnetic pole may be located in the 2nd magnet 53 side, and a 2nd magnetic pole is located in the 2nd magnet 52 side. The 1st magnet 51 and the 2nd magnets 52 and 53 are arrange | positioned and combined so that it may become an arrangement of the above magnetic poles. For this reason, a force acts on the 1st magnet 51 along the direction D1 from an upper surface to a lower surface by the attraction and repulsive force of magnetic poles. On the other hand, a force acts on the second magnets 52 and 53 along the direction D2 from the bottom to the top.

도 2에 도시되는 것처럼, MEMS 미러(1)는 지지부(2)와, 제1 가동부(3)와, 제2 가동부(4)와, 한 쌍의 제1 연결부(5)와, 한 쌍의 제2 연결부(6)와, 미러(7)를 가지고 있다. 지지부(2), 제1 가동부(3), 제2 가동부(4), 한 쌍의 제1 연결부(5) 및 한 쌍의 제2 연결부(6)는, 예를 들면 실리콘에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. As shown in FIG. 2, the MEMS mirror 1 includes a support 2, a first movable portion 3, a second movable portion 4, a pair of first connecting portions 5, and a pair of first It has two connection parts 6 and the mirror 7. As shown in FIG. The support part 2, the 1st movable part 3, the 2nd movable part 4, the pair of 1st connection part 5, and the pair of 2nd connection part 6 are integrally formed with silicon, for example. It is.

제1 가동부(3)는, 예를 들면 사각형판 모양으로 형성되어 있다. 제2 가동부(4)는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 간극을 통해서 제1 가동부(3)를 둘러싸도록, 예를 들면 직사각형 링 모양으로 형성되어 있다. 지지부(2)는 광축 방향 A에서 보았을 경우에 간극을 통해서 제2 가동부(4)를 둘러싸도록, 예를 들면 직사각형 프레임 모양으로 형성되어 있다. 즉, 지지부(2)는 광축 방향 A에서 보았을 경우에 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)를 둘러싸도록 프레임 모양으로 형성되어 있다. 제2 가동부(4)는 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 다각형 링 모양, 원 링 모양 등의 임의의 형상으로 형성되어도 된다. The 1st movable part 3 is formed in the shape of a square plate, for example. The 2nd movable part 4 is formed in the shape of a rectangular ring so that the 1st movable part 3 may be enclosed through a clearance gap when it sees from the optical axis direction A, for example. The support part 2 is formed in a rectangular frame shape so as to surround the 2nd movable part 4 through a clearance gap when it sees from the optical axis direction A, for example. That is, the support part 2 is formed in frame shape so that the 1st movable part 3 and the 2nd movable part 4 may be surrounded when it sees from the optical axis direction A. As shown in FIG. When looking at the optical axis direction A, the 2nd movable part 4 may be formed in arbitrary shapes, such as polygonal ring shape and circular ring shape.

제1 가동부(3)는 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록, 한 쌍의 제1 연결부(5)를 통해서 제2 가동부(4)에 연결되어 있다. 즉, 제1 가동부(3)는 지지부(2)에 있어서 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록 지지되어 있다. 제1 가동부(3)는 제1 부분(31)과, 제2 부분(32)을 포함하고 있다. 제1 부분(31)은 광축 방향 A에서 보았을 경우에 예를 들면 원형 모양으로 형성되어 있다. 제2 부분(32)은 광축 방향 A에서 보았을 경우에 예를 들면 직사각형 링 모양으로 형성되어 있다. 제1 부분(31)은 광축 방향 A에서 보았을 경우에 제2 부분(32)에 둘러싸여 있고, 복수의 접속 부분(33)을 통해서 제2 부분(32)과 접속되어 있다. 즉, 제1 부분(31)과 제2 부분(32)의 사이에는, 복수의 접속 부분(33)을 제외하고 간극이 형성되어 있다. 복수의 접속 부분(33)은, 예를 들면, 사각형 모양의 제2 부분(32)의 내연(內緣) 중 2변의 중앙부에 위치하고 있다. 제2 가동부(4)는 제2 축선 X2 둘레로 요동 가능해지도록, 한 쌍의 제2 연결부(6)를 통해서 지지부(2)에 연결되어 있다. 즉, 제2 가동부(4)는, 지지부(2)에 있어서 제2 축선 X2 둘레로 요동 가능해지도록 지지되어 있다. 제1 축선 X1 및 제2 축선 X2는, 광축 방향 A에 수직이며, 서로 교차하고 있다(여기에서는, 서로 직교하고 있다). 덧붙여, 제1 부분(31)은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 사각형 모양 또는 다각형 모양으로 형성되어 있어도 된다. 제2 부분(32)은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 5각형 이상의 다각형 링 모양 또는 원 링 모양으로 형성되어 있어도 된다. The first movable part 3 is connected to the second movable part 4 via a pair of first connecting parts 5 so as to be able to swing around the first axis X1. That is, the 1st movable part 3 is supported by the support part 2 so that it can rock about the 1st axis X1. The first movable portion 3 includes a first portion 31 and a second portion 32. When viewed from the optical axis direction A, the first portion 31 is formed in a circular shape, for example. When viewed from the optical axis direction A, the second portion 32 is formed in a rectangular ring shape, for example. The first portion 31 is surrounded by the second portion 32 when viewed in the optical axis direction A, and is connected to the second portion 32 via the plurality of connecting portions 33. In other words, a gap is formed between the first portion 31 and the second portion 32 except for the plurality of connecting portions 33. The some connection part 33 is located in the center part of two sides among the inner edges of the square 2nd part 32, for example. The 2nd movable part 4 is connected to the support part 2 via a pair of 2nd connection part 6 so that it may be able to rock about 2nd axis X2. That is, the 2nd movable part 4 is supported by the support part 2 so that it can rock about the 2nd axis X2. The first axis X1 and the second axis X2 are perpendicular to the optical axis direction A and intersect with each other (orthogonal to each other here). In addition, when viewed from the optical axis direction A, the 1st part 31 may be formed in square shape or polygonal shape. When viewed from the optical axis direction A, the second portion 32 may be formed in a polygonal ring shape or a circular ring shape of five or more shapes.

한 쌍의 제1 연결부(5)는 제1 가동부(3)의 제2 부분(32)과 제2 가동부(4) 사이의 간극에 있어서, 제1 가동부(3)를 사이에 끼도록 제1 축선 X1 상에 배치되어 있다. 각 제1 연결부(5)는 토션 바(torsion bar)로서 기능한다. 한 쌍의 제1 연결부(5)는, 제1 가동부(3)가 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록, 제1 가동부(3)와 제2 가동부(4)를 서로 연결하고 있다. 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)의 폭(최대폭)은, 각 제1 연결부(5)의 폭(최대폭)보다도 넓다. 한 쌍의 제2 연결부(6)는, 제2 가동부(4)와 지지부(2) 사이의 간극에 있어서, 제2 가동부(4)를 사이에 끼도록 제2 축선 X2 상에 배치되어 있다. 각 제2 연결부(6)는 토션 바로서 기능한다. 한 쌍의 제2 연결부(6)는, 제2 가동부(4)가 제2 축선 X2 둘레로 요동 가능해지도록, 제2 가동부(4)와 지지부(2)를 서로 연결하고 있다. 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)의 폭(최대폭)은, 각 제2 연결부(6)의 폭(최대폭) 보다도 넓다. 덧붙여, 지지부(2)의 폭이란, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 지지부(2)의 내연과 외연 사이의 거리이다. 제1 연결부(5)의 폭이란, 제1 연결부(5)의 연장 방향(제1 축선 X1을 따른 방향) 및 광축 방향 A의 양쪽과 직교하는 방향에 있어서의 길이이다. 제2 연결부(6)의 폭이란, 제2 연결부(6)의 연장 방향(제2 축선 X2를 따른 방향) 및 광축 방향 A의 양쪽과 직교하는 방향에 있어서의 길이이다. The pair of first connecting portions 5 has a first axis line so as to sandwich the first movable portion 3 in the gap between the second portion 32 and the second movable portion 4 of the first movable portion 3. It is disposed on X1. Each first connection 5 functions as a torsion bar. The pair of first connecting portions 5 connect the first movable portion 3 and the second movable portion 4 to each other so that the first movable portion 3 can swing around the first axis X1. When seen from the optical axis direction A, the width (maximum width) of the support part 2 is wider than the width (maximum width) of each 1st connection part 5. A pair of 2nd connection part 6 is arrange | positioned on the 2nd axis line X2 so that the 2nd movable part 4 may be interposed in the clearance gap between the 2nd movable part 4 and the support part 2. Each second connection 6 functions as a torsion bar. The pair of second connection portions 6 connect the second movable portion 4 and the support portion 2 to each other so that the second movable portion 4 can swing around the second axis X2. When viewed from the optical axis direction A, the width (maximum width) of the support part 2 is wider than the width (maximum width) of each 2nd connection part 6. In addition, the width | variety of the support part 2 is a distance between the inner edge and the outer edge of the support part 2 in the case of seeing from the optical axis direction A. FIG. The width | variety of the 1st connection part 5 is the length in the direction orthogonal to both the extending direction (direction along the 1st axis line X1) of the 1st connection part 5, and the optical axis direction A. FIG. The width | variety of the 2nd connection part 6 is the length in the direction orthogonal to both the extending direction (direction along the 2nd axis line X2), and the optical axis direction A of the 2nd connection part 6.

미러(7)는 제1 가동부(3)의 제1 부분(31)에 마련되어 있다. 미러(7)는 제1 축선 X1과 제2 축선 X2의 교점을 포함하도록, 제1 부분(31)의 한쪽의 표면(창재(43)측의 표면)에 형성되어 있다. 미러(7)는, 예를 들면, 알루미늄, 알루미늄계 합금, 금 또는 은 등의 금속 재료에 의해서, 원형, 타원형 또는 사각형의 막 모양으로 형성되어 있고, 미러(7)의 중심은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 제1 축선 X1과 제2 축선 X2의 교점과 일치하고 있다. 이와 같이, 복수의 접속 부분(33)을 통해서 제2 부분(32)과 접속된 제1 부분(31)에 미러(7)가 마련되어 있기 때문에, 제1 가동부(3)가 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동하더라도, 미러(7)에 휨 등의 변형이 생기는 것이 억제된다. The mirror 7 is provided in the first part 31 of the first movable part 3. The mirror 7 is formed on one surface (surface of the window member 43 side) of the first portion 31 so as to include the intersection point of the first axis X1 and the second axis X2. The mirror 7 is formed in a circular, oval or square film shape by, for example, a metal material such as aluminum, an aluminum alloy, gold or silver, and the center of the mirror 7 is the optical axis direction A When viewed from, it coincides with the intersection of the first axis X1 and the second axis X2. Thus, since the mirror 7 is provided in the 1st part 31 connected with the 2nd part 32 through the some connection part 33, the 1st movable part 3 makes a 1st resonant frequency level 1st. Even if it swings around the axis X1, the deformation | transformation, such as curvature, in the mirror 7 is suppressed.

또한, MEMS 미러(1)는 제1 구동용 코일(11)과, 제2 구동용 코일(12)과, 배선(15a, 15b)과, 배선(16a, 16b)과, 전극 패드(21a, 21b)와, 전극 패드(22a, 22b)를 가지고 있다. 덧붙여, 도 2에서는, 설명의 편의상, 제1 구동용 코일(11) 및 제2 구동용 코일(12)을 일점 쇄선으로 나타내고, 배선(15a, 15b) 및 배선(16a, 16b)을 실선으로 나타낸다. In addition, the MEMS mirror 1 includes the first driving coil 11, the second driving coil 12, the wirings 15a and 15b, the wirings 16a and 16b, and the electrode pads 21a and 21b. ) And electrode pads 22a and 22b. In addition, in FIG. 2, the 1st drive coil 11 and the 2nd drive coil 12 are shown by the dashed-dotted line, and the wiring 15a, 15b and the wiring 16a, 16b are shown by the solid line for convenience of description. .

제1 구동용 코일(11)은 제1 가동부(3)의 제2 부분(32)에 마련되어 있다. 제1 구동용 코일(11)은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 미러(7)의 외측의 영역(즉, 제2 부분(32))에 있어서 스파이럴 모양(소용돌이 모양)으로 복수 회 감겨 있다. 제1 구동용 코일(11)에는, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계가 작용한다. The first driving coil 11 is provided in the second portion 32 of the first movable portion 3. The first drive coil 11 is wound in a spiral shape (swirl) a plurality of times in a region outside the mirror 7 (that is, the second portion 32) when viewed in the optical axis direction A. FIG. . The magnetic field generated by the magnet 30 acts on the first driving coil 11.

도 3에 도시되는 것처럼, 제1 구동용 코일(11)은 제1 가동부(3)의 표면(3a)에 형성된 홈(3b) 내에 배치되어 있다. 즉, 제1 구동용 코일(11)은 제1 가동부(3)에 매립되어 있다. 제1 가동부(3)의 표면(3a) 및 홈(3b)의 내면에는, 예를 들면 산화 규소 또는 질화 규소 등에 의해서 형성된 절연층(3c)이 마련되어 있다. 홈(3b) 내에 있어서의 절연층(3c) 상에는, 예를 들면, 티탄, 질화 티탄, 동, 크롬 등에 의해서 형성된 시드층(25)이 마련되어 있다. 제1 구동용 코일(11)은, 예를 들면, 절연층(3c) 및 시드층(25)을 통해서 홈(3b) 내에 동 등의 금속 재료를 매립하는 다마신(Damascene)법에 의해서 형성된다. 제1 가동부(3)의 표면(3a)에는, 제1 구동용 코일(11)을 덮도록, 예를 들면 산화 규소 또는 질화 규소 등에 의해서 형성된 절연층(26) 및 절연층(27)이 마련되어 있다. 제1 가동부(3)에 있어서, 절연층(27)의 표면에는, 제1 구동용 코일(11)이 배치된 홈(3b)의 내연 및 외연을 따르도록 홈(27a)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 3, the 1st drive coil 11 is arrange | positioned in the groove | channel 3b formed in the surface 3a of the 1st movable part 3. As shown in FIG. That is, the 1st drive coil 11 is embedded in the 1st movable part 3. The insulating layer 3c formed of silicon oxide, silicon nitride, etc. is provided in the surface 3a of the 1st movable part 3, and the inner surface of the groove | channel 3b, for example. On the insulating layer 3c in the groove 3b, the seed layer 25 formed of titanium, titanium nitride, copper, chromium, etc. is provided, for example. The first driving coil 11 is formed by, for example, a damascene method in which a metal material such as copper is embedded in the groove 3b through the insulating layer 3c and the seed layer 25. . On the surface 3a of the first movable portion 3, an insulating layer 26 and an insulating layer 27 formed of, for example, silicon oxide, silicon nitride, or the like are provided to cover the first driving coil 11. . In the 1st movable part 3, the groove 27a is formed in the surface of the insulating layer 27 so that the internal drive and outer edge of the groove | channel 3b in which the 1st drive coil 11 is arrange | positioned may be followed.

도 2에 도시되는 것처럼, 제1 구동용 코일(11)의 일단은, 배선(15a)을 통해서 전극 패드(21a)에 접속되어 있다. 배선(15a)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 제1 가동부(3)로부터, 한쪽의 제1 연결부(5), 제2 가동부(4) 및 한쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(21a)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(15a) 및 전극 패드(21a)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 제1 구동용 코일(11)과 배선(15a)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, one end of the first driving coil 11 is connected to the electrode pad 21a through the wiring 15a. The wiring 15a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (refer to FIG. 3), and from the first movable part 3, one first connecting part 5 and the second movable part 4. ) And one of the second connecting portions 6 extends to the supporting portion 2. The electrode pad 21a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 3), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 15a and the electrode pad 21a are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the 1st driving coil 11 and the wiring 15a are mutually connected through the opening formed in the insulating layer 26. As shown in FIG.

제1 구동용 코일(11)의 타단은, 배선(15b)을 통해서 전극 패드(21b)에 접속되어 있다. 배선(15b)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 제1 가동부(3)로부터, 다른 쪽의 제1 연결부(5), 제2 가동부(4) 및 다른 쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(21b)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(15b) 및 전극 패드(21b)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 제1 구동용 코일(11)과 배선(15b)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. 전극 패드(21a, 21b)는 외부 단자이고, 각각, MEMS 미러(1)의 외부에 배치된 구동원 등과 예를 들면 와이어를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. The other end of the first driving coil 11 is connected to the electrode pad 21b via the wiring 15b. The wiring 15b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 3), and from the first movable portion 3, the other first connecting portion 5 and the second movable portion ( It extends to the support part 2 through 4) and the other 2nd connection part 6. The electrode pad 21b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 3), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 15b and the electrode pad 21b are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the 1st drive coil 11 and the wiring 15b are mutually connected through the opening formed in the insulating layer 26. As shown in FIG. The electrode pads 21a and 21b are external terminals, respectively, and are electrically connected to each other via a drive source or the like arranged outside the MEMS mirror 1, for example, through a wire.

제2 구동용 코일(12)은 제2 가동부(4)에 마련되어 있다. 제2 구동용 코일(12)은 제2 가동부(4)에 있어서 스파이럴 모양(소용돌이 모양)으로 복수 회 감겨 있다. 제2 구동용 코일(12)에는, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계가 작용한다. The second driving coil 12 is provided on the second movable portion 4. The 2nd drive coil 12 is wound by the 2nd movable part 4 in spiral shape (swirl shape) multiple times. The magnetic field generated by the magnet 30 acts on the second driving coil 12.

도 4에 도시되는 것처럼, 제2 구동용 코일(12)은 제2 가동부(4)의 표면(4a)에 형성된 홈(4b) 내에 배치되어 있다. 즉, 제2 구동용 코일(12)은 제2 가동부(4)에 매립되어 있다. 제2 가동부(4)의 표면(4a) 및 홈(4b)의 내면에는, 예를 들면 산화 규소 또는 질화 규소 등에 의해서 형성된 절연층(4c)이 마련되어 있다. 홈(4b) 내에 있어서의 절연층(4c) 상에는, 시드층(25)이 마련되어 있다. 제2 구동용 코일(12)은, 예를 들면, 절연층(4c) 및 시드층(25)을 통해서 홈(4b) 내에 동 등의 금속 재료를 매립하는 다마신법에 의해서 형성된다. 제2 가동부(4)의 표면(4a)에는, 제2 구동용 코일(12)을 덮도록, 절연층(26) 및 절연층(27)이 마련되어 있다. 제2 가동부(4)에 있어서, 절연층(27)의 표면에는, 제2 구동용 코일(12)이 배치된 홈(4b)의 내연 및 외연을 따르도록 홈(27a)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the second driving coil 12 is disposed in the groove 4b formed in the surface 4a of the second movable portion 4. That is, the 2nd driving coil 12 is embedded in the 2nd movable part 4. On the inner surface of the surface 4a and the groove 4b of the second movable portion 4, an insulating layer 4c formed of, for example, silicon oxide or silicon nitride is provided. The seed layer 25 is provided on the insulating layer 4c in the groove 4b. The second driving coil 12 is formed by, for example, the damascene method of embedding a metal material such as copper into the groove 4b through the insulating layer 4c and the seed layer 25. The insulating layer 26 and the insulating layer 27 are provided in the surface 4a of the 2nd movable part 4 so that the 2nd drive coil 12 may be covered. In the 2nd movable part 4, the groove 27a is formed in the surface of the insulating layer 27 so that the inner and outer edge of the groove 4b in which the 2nd drive coil 12 is arrange | positioned may be followed.

도 2에 도시되는 것처럼, 제2 구동용 코일(12)의 일단은, 배선(16a)을 통해서 전극 패드(22a)에 접속되어 있다. 배선(16a)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 4 참조), 제2 가동부(4)로부터, 한쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(22a)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 4 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(16a) 및 전극 패드(22a)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 제2 구동용 코일(12)과 배선(16a)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, one end of the second driving coil 12 is connected to the electrode pad 22a through the wiring 16a. The wiring 16a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 4), and is supported from the second movable portion 4 via one second connecting portion 6. ) Is extended. The electrode pad 22a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 4), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 16a and the electrode pad 22a are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the 2nd drive coil 12 and the wiring 16a are mutually connected through the opening formed in the insulating layer 26. As shown in FIG.

제2 구동용 코일(12)의 타단은, 배선(16b)을 통해서 전극 패드(22b)에 접속되어 있다. 배선(16b)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 4 참조), 제2 가동부(4)로부터, 다른 쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(22b)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 4 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(16b) 및 전극 패드(22b)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 제2 구동용 코일(12)과 배선(16b)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. 전극 패드(22a, 22b)는 외부 단자이며, 각각, MEMS 미러(1)의 외부에 배치된 구동원 등과 예를 들면 와이어를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.The other end of the second driving coil 12 is connected to the electrode pad 22b via the wiring 16b. The wiring 16b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 4), and is supported from the second movable portion 4 through the other second connecting portion 6. Extends to 2). The electrode pad 22b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 4), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 16b and the electrode pad 22b are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the second driving coil 12 and the wiring 16b are connected to each other through an opening formed in the insulating layer 26. The electrode pads 22a and 22b are external terminals, and are electrically connected to each other via a drive source or the like disposed outside the MEMS mirror 1, for example, through a wire.

또한, MEMS 미러(1)는 기전력 모니터용 코일(13)과, 온도 모니터용 저항(온도 모니터용 소자)(14)과, 배선(17a, 17b)과, 배선(18a, 18b)과, 전극 패드(23a, 23b)와, 전극 패드(24a, 24b)를 가지고 있다. 덧붙여, 도 2에서는, 설명의 편의상, 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)을 파선으로 나타내고, 배선(17a, 17b) 및 배선(18a, 18b)을 실선으로 나타낸다. The MEMS mirror 1 further includes an electromotive force monitor coil 13, a temperature monitor resistor (temperature monitor element) 14, wirings 17a and 17b, wirings 18a and 18b, and electrode pads. 23a and 23b and electrode pads 24a and 24b. In addition, in FIG. 2, for convenience of explanation, the electromotive force monitor coil 13 and the temperature monitor resistor 14 are shown with a broken line, and the wiring 17a, 17b and the wiring 18a, 18b are shown with a solid line.

기전력 모니터용 코일(13)은 제1 가동부(3)의 제2 부분(32)에 마련되어 있다. 기전력 모니터용 코일(13)은 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 미러(7)의 외측이면서 또한 제1 구동용 코일(11)의 내측의 영역에 있어서 스파이럴 모양(소용돌이 모양)으로 복수 회 감겨 있다. 기전력 모니터용 코일(13)에는, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계가 작용한다. 덧붙여, 기전력 모니터용 코일(13)은, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 제1 구동용 코일(11)의 외측의 영역에 있어서 스파이럴 모양(소용돌이 모양)으로 복수 회 감겨 있어도 된다. The electromotive force monitor coil 13 is provided in the second part 32 of the first movable part 3. The electromotive force monitor coil 13 is wound in a spiral shape (swirl) a plurality of times in the region outside the mirror 7 when viewed from the optical axis direction A and inside the first drive coil 11. . The magnetic field generated by the magnet 30 acts on the electromotive force monitor coil 13. In addition, the electromotive force monitor coil 13 may be wound in multiple times in a spiral shape (spiral shape) in the area | region of the outer side of the 1st drive coil 11 in the case of seeing from the optical axis direction A. FIG.

도 3에 도시되는 것처럼, 기전력 모니터용 코일(13)은 제1 가동부(3)의 표면(3a)에 형성된 홈(3b) 내에 배치되어 있다. 즉, 기전력 모니터용 코일(13)은 제1 가동부(3)에 매립되어 있다. 제1 가동부(3)의 표면(3a) 및 홈(3b)의 내면에는, 절연층(3c)이 마련되어 있다. 홈(3b) 내에 있어서의 절연층(3c) 상에는, 시드층(25)이 마련되어 있다. 기전력 모니터용 코일(13)은, 예를 들면, 절연층(3c) 및 시드층(25)을 통해서 홈(3b) 내에 동 등의 금속 재료를 매립하는 다마신법에 의해서 형성된다. 제1 가동부(3)의 표면(3a)에는 기전력 모니터용 코일(13)을 덮도록, 절연층(26) 및 절연층(27)이 마련되어 있다. 제1 가동부(3)에 있어서, 절연층(27)의 표면에는, 기전력 모니터용 코일(13)이 배치된 홈(3b)의 내연 및 외연을 따르도록 홈(27a)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 3, the electromotive force monitor coil 13 is disposed in the groove 3b formed in the surface 3a of the first movable part 3. That is, the electromotive force monitoring coil 13 is embedded in the first movable portion 3. The insulating layer 3c is provided in the surface 3a of the 1st movable part 3, and the inner surface of the groove 3b. The seed layer 25 is provided on the insulating layer 3c in the groove 3b. The electromotive force monitor coil 13 is formed by, for example, the damascene method of embedding a metal material such as copper into the groove 3b through the insulating layer 3c and the seed layer 25. The insulating layer 26 and the insulating layer 27 are provided in the surface 3a of the 1st movable part 3 so that the electromotive force monitor coil 13 may be covered. In the 1st movable part 3, the groove 27a is formed in the surface of the insulating layer 27 so that the inner side and the outer edge of the groove | channel 3b in which the electromotive force monitor coil 13 was arrange | positioned may be followed.

도 2에 도시되는 것처럼, 기전력 모니터용 코일(13)의 일단은, 배선(17a)을 통해서 전극 패드(23a)에 접속되어 있다. 배선(17a)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 제1 가동부(3)로부터, 다른 쪽의 제1 연결부(5), 제2 가동부(4) 및 한쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(23a)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(17a) 및 전극 패드(23a)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 기전력 모니터용 코일(13)과 배선(17a)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, one end of the electromotive force monitor coil 13 is connected to the electrode pad 23a through the wiring 17a. The wiring 17a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (refer to FIG. 3), and from the first movable part 3, the other first connecting part 5 and the second movable part ( It extends to the support part 2 through 4) and one 2nd connection part 6. The electrode pad 23a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 3), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 17a and the electrode pad 23a are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the electromotive force monitor coil 13 and the wiring 17a are connected to each other through an opening formed in the insulating layer 26.

기전력 모니터용 코일(13)의 타단은, 배선(17b)을 통해서 전극 패드(23b)에 접속되어 있다. 배선(17b)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 제1 가동부(3)로부터, 한쪽의 제1 연결부(5), 제2 가동부(4) 및 다른 쪽의 제2 연결부(6)를 통해서, 지지부(2)로 연장되어 있다. 전극 패드(23b)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 3 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(17b) 및 전극 패드(23b)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 기전력 모니터용 코일(13)과 배선(17b)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다. 전극 패드(23a, 23b)는 외부 단자이며, 각각, MEMS 미러(1)의 외부에 배치된 제어부 등과 예를 들면 와이어를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. The other end of the electromotive force monitor coil 13 is connected to the electrode pad 23b via the wiring 17b. The wiring 17b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (refer to FIG. 3), and from the first movable part 3, one first connecting part 5 and the second movable part 4. ) And the other second connecting portion 6 extends to the supporting portion 2. The electrode pad 23b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 3), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 17b and the electrode pad 23b are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the electromotive force monitor coil 13 and the wiring 17b are connected to each other through an opening formed in the insulating layer 26. The electrode pads 23a and 23b are external terminals, respectively, and are electrically connected to each other via a control unit or the like disposed outside the MEMS mirror 1, for example, through a wire.

온도 모니터용 저항(14)은 지지부(2)에 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 온도 모니터용 저항(14)은 광축 방향 A에서 보았을 경우에 지지부(2)의 외연(2e)을 따르도록 지지부(2)에 마련되어 있다. 온도 모니터용 저항(14)은 코일로서 구성되어 있고, 지지부(2)에 있어서 스파이럴 모양(소용돌이 모양)으로 복수 회 감겨 있다. 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 온도 모니터용 저항(14)의 가장 외측의 코일 부분과 지지부(2)의 외연(2e)의 거리는, 온도 모니터용 저항(14)의 가장 내측의 코일 부분과 지지부(2)의 내연(2f)의 거리보다도 작다. 온도 모니터용 저항(14)의 저항값은, 온도에 따라 변화한다. 온도 모니터용 저항(14)은, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 형성되어 있다. 상술한 각 전극 패드(21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b)는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)에 있어서의 온도 모니터용 저항(14)의 내측에 마련되어 있다. The resistance 14 for temperature monitor is provided in the support part 2. More specifically, the resistance for temperature monitor 14 is provided in the support part 2 so that along the outer edge 2e of the support part 2, when seen from the optical-axis direction A. FIG. The temperature monitor resistor 14 is configured as a coil, and wound around the support portion 2 in a spiral shape (spiral shape) a plurality of times. When viewed from the optical axis direction A, the distance between the outermost coil portion of the temperature monitor resistor 14 and the outer edge 2e of the support portion 2 is the innermost coil portion and the support portion of the temperature monitor resistance 14 ( It is smaller than the distance of the internal combustion 2f of 2). The resistance value of the temperature monitor resistor 14 changes with temperature. The temperature monitor resistor 14 is formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. Each electrode pad 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b mentioned above is provided inside the temperature monitor resistance 14 in the support part 2, when viewed from the optical axis direction A. As shown in FIG.

도 5에 도시되는 것처럼, 온도 모니터용 저항(14)은 지지부(2)의 표면(2a)에 형성된 홈(2b) 내에 배치되어 있다. 즉, 온도 모니터용 저항(14)은, 지지부(2)에 매립되어 있다. 지지부(2)의 표면(2a) 및 홈(2b)의 내면에는, 예를 들면 산화 규소 또는 질화 규소 등에 의해서 형성된 절연층(2c)이 마련되어 있다. 홈(2b) 내에 있어서의 절연층(2c) 상에는, 시드층(25)이 마련되어 있다. 온도 모니터용 저항(14)은, 예를 들면, 절연층(2c) 및 시드층(25)을 통해서 홈(2b) 내에 동 등의 금속 재료를 매립하는 다마신법에 의해서 형성된다. 지지부(2)의 표면(2a)에는, 온도 모니터용 저항(14)을 덮도록, 절연층(26) 및 절연층(27)이 마련되어 있다. 지지부(2)에 있어서, 절연층(27)의 표면에는, 온도 모니터용 저항(14)이 배치된 홈(2b)의 내연 및 외연을 따르도록 홈(27a)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 5, the temperature monitor resistor 14 is disposed in the groove 2b formed in the surface 2a of the support 2. That is, the resistance 14 for temperature monitoring is embedded in the support part 2. On the surface 2a of the support part 2 and the inner surface of the groove 2b, the insulating layer 2c formed of silicon oxide, silicon nitride, etc. is provided, for example. The seed layer 25 is provided on the insulating layer 2c in the groove 2b. The temperature monitor resistor 14 is formed by, for example, the damascene method of embedding a metal material such as copper into the groove 2b through the insulating layer 2c and the seed layer 25. The insulating layer 26 and the insulating layer 27 are provided in the surface 2a of the support part 2 so that the resistance 14 for temperature monitors may be covered. In the support part 2, the groove 27a is formed in the surface of the insulating layer 27 so that the internal edge and the outer edge of the groove | channel 2b in which the temperature monitor resistance 14 is arrange | positioned may be followed.

도 2에 도시되는 것처럼, 온도 모니터용 저항(14)의 일단은, 배선(18a)을 통해서 전극 패드(24a)에 접속되어 있다. 배선(18a)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있다(도 5 참조). 전극 패드(24a)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 5 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(18a) 및 전극 패드(24a)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 온도 모니터용 저항(14)과 배선(18a)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다.As shown in FIG. 2, one end of the temperature monitor resistor 14 is connected to the electrode pad 24a through the wiring 18a. The wiring 18a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (refer FIG. 5). The electrode pad 24a is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 5), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 18a and the electrode pad 24a are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the temperature monitor resistor 14 and the wiring 18a are connected to each other through an opening formed in the insulating layer 26.

온도 모니터용 저항(14)의 타단은, 배선(18b)을 통해서 전극 패드(24b)에 접속되어 있다. 배선(18b)은 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있다(도 5 참조). 전극 패드(24b)는 절연층(26)과 절연층(27)의 사이에 형성되어 있고(도 5 참조), 절연층(27)에 형성된 개구로부터 외부로 노출되어 있다. 배선(18b) 및 전극 패드(24b)는, 예를 들면, 텅스텐, 알루미늄, 금, 은, 동 또는 알루미늄계 합금 등의 금속 재료에 의해서 일체적으로 형성되어 있다. 덧붙여, 온도 모니터용 저항(14)과 배선(18b)은, 절연층(26)에 형성된 개구를 통해서 서로 접속되어 있다.The other end of the temperature monitor resistor 14 is connected to the electrode pad 24b via the wiring 18b. The wiring 18b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (refer FIG. 5). The electrode pad 24b is formed between the insulating layer 26 and the insulating layer 27 (see FIG. 5), and is exposed to the outside from the opening formed in the insulating layer 27. The wiring 18b and the electrode pad 24b are integrally formed of a metal material such as tungsten, aluminum, gold, silver, copper or an aluminum alloy. In addition, the temperature monitor resistor 14 and the wiring 18b are connected to each other through an opening formed in the insulating layer 26.

도 1에 도시되는 것처럼, MEMS 미러(1)의 지지부(2)는, 패키지(40)의 베이스(41)를 통해서 자석(30)과 열적으로 접속되어 있다. MEMS 미러(1)의 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)는, 베이스(41)와의 사이에 공간이 형성되고 또한 지지부(2)와의 사이에 간극이 형성된 상태로 지지부(2)에 지지되어 있기 때문에, 지지부(2)에 비해, 자석(30)으로부터 열적으로 분리된 상태에 있다. 베이스(41)의 내측 표면(41a)에는, 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)와 대향하도록 오목부(41c)가 형성되어 있다. 덧붙여, 지지부(2), 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)의 각각에 있어서 창재(43)측의 표면은, 같은 면으로 되어 있고, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)은, 동일 평면(지지부(2), 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)의 각각에 있어서의 창재(43)측의 표면)을 따르도록 배치되어 있다(도 2 참조). As shown in FIG. 1, the support 2 of the MEMS mirror 1 is thermally connected to the magnet 30 via the base 41 of the package 40. The first movable portion 3 and the second movable portion 4 of the MEMS mirror 1 are formed on the support portion 2 in a state where a space is formed between the base 41 and a gap is formed between the support portion 2 and the support portion 2. Since it is supported, it is in the state thermally separated from the magnet 30 compared with the support part 2. In the inner surface 41a of the base 41, a recess 41c is formed to face the first movable part 3 and the second movable part 4. In addition, in each of the support part 2, the 1st movable part 3, and the 2nd movable part 4, the surface on the side of the window member 43 becomes the same surface, and the 1st drive coil 11 and the 2nd The driving coil 12, the electromotive force monitoring coil 13, and the temperature monitoring resistor 14 are coplanar (in each of the support part 2, the first movable part 3, and the second movable part 4). It is arrange | positioned along the surface of the window material 43 side (refer FIG. 2).

지지부(2)가 자석(30)과 열적으로 접속되어 있는 다른 예로서는, 지지부(2)가 자석(30)에 직접 접속되어 있은 경우, 혹은, 공기보다도 열전도율이 높은 부재를 통해서 지지부(2)가 자석(30)에 접속되어 있은 경우를 들 수 있다. 다른 예로서는, 자석(30), 지지부(2) 및 온도 모니터용 저항(14)이 이 순으로 겹쳐 쌓아진, 일직선상에 늘어서 있는 경우를 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)와 자석(30)이 서로 겹치도록 배치되어 있지만, 자석(30)과 지지부(2)는, 서로 겹치지 않도록 배치되어도 된다. 예를 들면, 자석(30)은 측벽(42)과 지지부(2)의 사이에 위치하도록 베이스(41) 상에 마련되어도 된다. 이 경우에도, 지지부(2)는 베이스(41)를 통해서 자석(30)과 열적으로 접속된다. 혹은, 자석(30)은 측벽(42)과 지지부(2)의 사이에 위치하고 또한 지지부(2)에 접촉하도록, 베이스(41) 상에 마련되어도 된다. 이 경우, 지지부(2)는 자석(30)에 접촉함으로써, 자석(30)과 열적으로 접속된다. 혹은, 자석(30)은 측벽(42)의 외측(측벽(42)에 대해서 MEMS 미러(1)와는 반대측)에 위치하도록 베이스(41) 상에 마련되어도 된다. 이 경우, 지지부(2)는 베이스(41)를 통해서 자석(30)과 열적으로 접속된다. 본 실시 형태에서는, 예를 들면 직사각형 프레임 모양의 지지부(2)가 4변에 있어서 베이스(41)에 지지되어 있지만, 지지부(2)는 적어도 2변에 있어서 베이스(41)에 지지되어 있으면 되고, 예를 들면 대향하는 2변만에 있어서 베이스(41)에 지지되어도 된다. 즉, 오목부(41c)가 지지부(2)의 2개의 변부의 하측에 도달하도록 형성되어 있어도 된다. As another example in which the support portion 2 is thermally connected to the magnet 30, the support portion 2 is magnetized when the support portion 2 is directly connected to the magnet 30 or through a member having a higher thermal conductivity than air. The case connected to 30 is mentioned. As another example, the case where the magnet 30, the support part 2, and the temperature monitor resistance 14 are lined up in this order and stacked in a straight line is mentioned. In this embodiment, when seen from the optical axis direction A, although the support part 2 and the magnet 30 are arrange | positioned so that they may overlap with each other, the magnet 30 and the support part 2 may be arrange | positioned so that they may not mutually overlap. For example, the magnet 30 may be provided on the base 41 to be positioned between the side wall 42 and the support 2. Even in this case, the support part 2 is thermally connected with the magnet 30 via the base 41. Alternatively, the magnet 30 may be provided on the base 41 so as to be located between the side wall 42 and the support 2 and to contact the support 2. In this case, the support part 2 is thermally connected with the magnet 30 by contacting the magnet 30. Alternatively, the magnet 30 may be provided on the base 41 so as to be located on the outer side of the side wall 42 (the side opposite to the MEMS mirror 1 with respect to the side wall 42). In this case, the support part 2 is thermally connected with the magnet 30 via the base 41. In this embodiment, although the support part 2 of a rectangular frame shape is supported by the base 41 in 4 sides, for example, the support part 2 should just be supported by the base 41 in at least 2 sides, For example, the base 41 may be supported on only two opposite sides. That is, the recessed part 41c may be formed so that it may reach below the two side parts of the support part 2.

광 모듈(10)의 동작에 대해 설명한다. 도 6에 도시되는 것처럼, 광 모듈(10)에서는, MEMS 미러(1)에 제어부(50)가 전기적으로 접속된다. The operation of the optical module 10 will be described. As shown in FIG. 6, in the optical module 10, the controller 50 is electrically connected to the MEMS mirror 1.

제어부(50)는 제1 구동용 코일(11)에 고주파수의 구동 전류를 인가한다. 이 때, 제1 구동용 코일(11)에는, 자석(30)에 의해서 발생된 자계가 작용하고 있기 때문에, 제1 구동용 코일(11)에 로렌츠력이 발생한다. 이것에 의해, 제1 가동부(3)는, 예를 들면, 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동된다. The controller 50 applies a high frequency driving current to the first driving coil 11. At this time, since the magnetic field generated by the magnet 30 acts on the first driving coil 11, the Lorentz force is generated on the first driving coil 11. Thereby, the 1st movable part 3 is rocked about the 1st axis X1 by the resonance frequency level, for example.

덧붙여, 제1 구동용 코일(11)에 인가되는 구동 전류는, 콘덴서를 포함하는 필터를 통과함으로써, 도 7의 (a)에 도시되는 방형파(方形波)로부터 도 7의 (b)에 도시되는 방형파로 변환된다. 도 7의 (a)에 도시되는 것처럼, 급격한 상승을 가지는 방형파가 구동 전류로서 제1 구동용 코일(11)에 인가되면, 목적 이외의 주파수 성분에 의해서, 불필요한 동작이나, 제2 구동용 코일(12) 및 기전력 모니터용 코일(13) 등으로의 크로스톡이 야기될 우려가 있다. 도 7의 (b)에 도시되는 것처럼, 지연이 생기도록 무딘 상승을 가지는 방형파가 구동 전류로서 제1 구동용 코일(11)에 인가됨으로써, 그러한 문제의 발생이 억제된다. In addition, the drive current applied to the first drive coil 11 passes through a filter including a capacitor, so that the square wave shown in Fig. 7A is shown in Fig. 7B. Is converted into a square wave. As shown in FIG. 7A, when a square wave having a sharp rise is applied to the first driving coil 11 as a driving current, unnecessary operation and a second driving coil are caused by a frequency component other than the purpose. There is a fear that crosstalk to (12) and the electromotive force monitor coil 13 or the like is caused. As shown in FIG. 7B, the occurrence of such a problem is suppressed by applying a square wave having a blunt rise to the first driving coil 11 as a driving current so that a delay occurs.

또, 제어부(50)는 제2 구동용 코일(12)에 일정한 크기의 구동 전류를 인가한다. 이 때, 제2 구동용 코일(12)에는, 자석(30)에 의해서 발생된 자계가 작용하고 있기 때문에, 제2 구동용 코일(12)에 로렌츠력이 발생한다. 이것에 의해, 제2 가동부(4)는, 예를 들면, 구동 전류의 크기에 따라 제2 축선 X2 둘레에 있어서 회동되어, 그 상태로 정지된다. In addition, the controller 50 applies a driving current having a constant magnitude to the second driving coil 12. At this time, since the magnetic field generated by the magnet 30 acts on the second driving coil 12, the Lorentz force is generated on the second driving coil 12. Thereby, the 2nd movable part 4 is rotated about 2nd axis X2 according to the magnitude | size of a drive current, for example, and it stops in that state.

또한, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 그 이유는, 다음과 같다. In addition, the controller 50 controls the drive current to be applied to the first drive coil 11 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitor coil 13. . The reason for this is as follows.

MEMS 미러(1)에 있어서 제1 가동부(3)가 정상 상태에서 공진 동작하고 있는 경우, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계의 자속 밀도를 B(T)라고 하고, 기전력 모니터용 코일(13)의 권수(卷數)를 n이라고 하고, 자장이 직교하는 방향에 있어서의 기전력 모니터용 코일(13)의 길이를 l(m)이라고 하고, 기전력 모니터용 코일(13)의 속도를v(m/s)라고 하면, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 최대 기전력 E(V)는, E=nvBl로 나타내진다. 그리고 기전력 모니터용 코일(13)의 회전 반경을 r(m)이라고 하고, 기전력 모니터용 코일(13)의 각(角)진동수를 ω(s－1)라고 하고, 기전력 모니터용 코일(13)의 최대 편향각(진폭)을 θ(rad)이라고 하면, 기전력 모니터용 코일(13)의 속도 v(m/s)는, v=rωθ로 나타내진다. 이상의 2식으로부터, 최대 기전력 E와 최대 편향각 θ의 관계는, E=nBlrωθ로 나타내진다. 덧붙여, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력, 및 기전력 모니터용 코일(13)의 편향각의 각각의 시간 변화는, 정현파 모양이기 때문에, 여기에서는, 그러한 최대치(즉, 최대 기전력 E 및 최대 편향각 θ)에 주목하고 있다. In the MEMS mirror 1, when the first movable part 3 is in a resonant operation in a normal state, the magnetic flux density of the magnetic field generated by the magnet 30 is referred to as B (T), and the electromotive force monitor coil 13 The number of turns of n is n, the length of the electromotive force monitoring coil 13 in the direction orthogonal to the magnetic field is l (m), and the speed of the electromotive force monitoring coil 13 is v (m / s), the maximum electromotive force E (V) generated in the electromotive force monitor coil 13 is represented by E = nvBl. The rotation radius of the electromotive force monitoring coil 13 is called r (m), and the angular frequency of the electromotive force monitoring coil 13 is called ω (s- 1 ). If the maximum deflection angle (amplitude) is θ (rad), the speed v (m / s) of the electromotive force monitor coil 13 is represented by v = rωθ. From the above two expressions, the relationship between the maximum electromotive force E and the maximum deflection angle θ is represented by E = nBlrωθ. In addition, since each time change of the electromotive force which generate | occur | produces in the electromotive force monitor coil 13, and the deflection angle of the electromotive force monitor coil 13 is a sine wave shape, in this case, such maximum value (namely, maximum electromotive force E and maximum Attention is paid to the deflection angle θ).

따라서, 권수 n, 자속 밀도 B, 길이 l, 회전 반경 r, 각진동수 ω가 일정하면, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 최대 기전력 E를 모니터함으로써, 기전력 모니터용 코일(13)의 최대 편향각 θ, 즉, 미러(7)의 최대 편향각을 취득할 수 있다. 그러나 실제로는, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계의 자속 밀도 B는, 자석(30)의 온도에 따라 변화한다. 그 때문에, 자석(30)의 온도를 고려하지 않으면, 미러(7)의 최대 편향각을 정밀도 좋게 취득할 수 없다. Therefore, if the number of turns n, magnetic flux density B, length l, rotation radius r and angular frequency ω are constant, the maximum deflection angle of the electromotive force monitoring coil 13 is monitored by monitoring the maximum electromotive force E generated in the electromotive force monitoring coil 13. θ, that is, the maximum deflection angle of the mirror 7 can be obtained. In practice, however, the magnetic flux density B of the magnetic field generated by the magnet 30 changes depending on the temperature of the magnet 30. Therefore, if the temperature of the magnet 30 is not taken into consideration, the maximum deflection angle of the mirror 7 cannot be obtained with high accuracy.

이에, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 다음과 같이, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. Accordingly, the controller 50 applies the driving to the first driving coil 11 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 as follows. To control the current.

전제로서, 제어부(50)는, 도 8의 (a)에 도시되는 것처럼, 온도 모니터용 저항(14)에 있어서의 온도와 저항값의 관계를 미리 취득하여, 기억한다. 또, 제어부(50)는, 도 8의 (b)에 도시되는 것처럼, 온도 모니터용 저항(14)의 온도마다, 기전력 모니터용 코일(13)에 있어서의 편향각과 기전력의 관계를 미리 취득하여, 기억한다. 덧붙여, 광 모듈(10)에서는, 온도에 따라 저항값이 변화하는 온도 모니터용 저항(14)이, 자석(30)과 열적으로 접속된 지지부(2)에 마련되어 있기 때문에, 온도 모니터용 저항(14)의 온도는, 자석(30)의 온도를 반영한 것이 된다. 덧붙여, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 반영한 것이 된다는 것은, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도와 일치하는 경우로 한정되지 않고, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도에 소정의 관계로 (예를 들면, 소정의 온도차로) 추종한다고 하는 의미이다. As a premise, the control part 50 acquires and stores in advance the relationship between the temperature and resistance value in the temperature monitor resistance 14, as shown to Fig.8 (a). Moreover, as shown in FIG.8 (b), the control part 50 acquires the relationship of the deflection angle and electromotive force in the electromotive force monitor coil 13 for every temperature of the temperature monitor resistance 14 previously, Remember In addition, in the optical module 10, since the temperature monitor resistance 14 whose resistance value changes with temperature is provided in the support part 2 thermally connected with the magnet 30, the temperature monitor resistance 14 The temperature of) reflects the temperature of the magnet 30. In addition, that the temperature of the temperature monitor resistance 14 reflects the temperature of the magnet 30 is not limited to the case where the temperature of the temperature monitor resistance 14 matches the temperature of the magnet 30, and the temperature It is meant that the temperature of the monitor resistor 14 follows the temperature of the magnet 30 in a predetermined relationship (for example, with a predetermined temperature difference).

상술한 각 관계를 기억한 다음에, 제어부(50)는, 도 9에 도시되는 순서도에 따라서, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류의 피드백 제어를 실시한다. 우선, 제어부(50)는 제1 구동용 코일(11)에 고주파수의 구동 전류를 인가한다(스텝 S01). 이것에 의해, 제1 가동부(3)가, 예를 들면, 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동된다. After storing each relationship described above, the control unit 50 performs feedback control of the drive current applied to the first drive coil 11 in accordance with the flowchart shown in FIG. 9. First, the control part 50 applies a high frequency drive current to the 1st drive coil 11 (step S01). As a result, the first movable portion 3 is oscillated around the first axis X1 at the resonance frequency level, for example.

이어서, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값을 취득하고, 취득한 저항값에 기초하여 온도 모니터용 저항(14)의 온도를 산출한다(스텝 S02). 구체적으로는, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)에 있어서의 온도와 저항값의 관계에 기초하여, 온도 모니터용 저항(14)의 온도를 산출한다. 예를 들면, 도 8의 (a)에 도시되는 것처럼, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값이 R1인 경우에는, 온도 모니터용 저항(14)의 온도는 T1이 된다. Next, the control part 50 acquires the resistance value of the temperature monitoring resistance 14, and calculates the temperature of the temperature monitoring resistance 14 based on the acquired resistance value (step S02). Specifically, the control unit 50 calculates the temperature of the temperature monitor resistor 14 based on the relationship between the temperature in the temperature monitor resistor 14 and the resistance value. For example, as shown in FIG. 8A, when the resistance value of the temperature monitor resistor 14 is R 1 , the temperature of the temperature monitor resistor 14 is T 1 .

이어서, 제어부(50)는 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하고 있는 기전력을 취득하고, 취득한 기전력에 기초하여 기전력 모니터용 코일(13)의 편향각을 산출한다(스텝 S03). 구체적으로는, 제어부(50)는 기전력 모니터용 코일(13)에 있어서의 편향각과 기전력의 관계에 기초하여, 기전력 모니터용 코일(13)의 편향각을 산출한다. 예를 들면, 도 8의 (b)에 도시되는 것처럼, 스텝 S02에서 산출한 온도가 T1인 경우에 있어서, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하고 있는 기전력이 V1일 때에는, 기전력 모니터용 코일(13)의 편향각은, θ1이 된다. Next, the control part 50 acquires the electromotive force which generate | occur | produces in the electromotive force monitor coil 13, and calculates the deflection angle of the electromotive force monitor coil 13 based on the acquired electromotive force (step S03). Specifically, the control unit 50 calculates the deflection angle of the electromotive force monitoring coil 13 based on the relationship between the deflection angle and the electromotive force in the electromotive force monitoring coil 13. For example, as illustrated in FIG. 8B, when the temperature calculated in step S02 is T 1 , when the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 is V 1 , the electromotive force monitoring is performed. The deflection angle of the coil 13 is θ 1 .

이어서, 제어부(50)는, 스텝 S02에서 산출한 편향각과, 실제로 주어야 할 편향각의 차분에 기초하여, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 산출한다(스텝 S04). 그리고 제어부(50)는 산출한 구동 전류의 값(구체적으로는, 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시되는 방형파의 진폭의 크기)으로 제1 구동용 코일(11)에 구동 전류를 인가한다. 이것에 의해, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계의 자속 밀도가, 자석(30)의 온도에 따라 변화했다고 해도, 실제로 주어야 할 편향각으로 제1 축선 X1 둘레에서 미러(7)가 요동되게 된다. Next, the control part 50 calculates the drive current applied to the 1st drive coil 11 based on the difference of the deflection angle computed in step S02, and the deflection angle which should actually be given (step S04). The control unit 50 supplies the first driving coil 11 with the calculated value of the driving current (specifically, the magnitude of the amplitude of the square wave shown in FIGS. 7A and 7B). Drive current is applied. As a result, even if the magnetic flux density of the magnetic field generated by the magnet 30 varies with the temperature of the magnet 30, the mirror 7 swings around the first axis X1 at the deflection angle actually to be given. .

이상 설명한 것처럼, 광 모듈(10)에서는, 온도에 따라 저항값이 변화하는 온도 모니터용 저항(14)이, 자석(30)과 열적으로 접속된 지지부(2)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 온도 모니터용 저항(14)이 제1 구동용 코일(11) 및 기전력 모니터용 코일(13)과 함께 제1 가동부(3)에 마련되어 있는 경우에 비해, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 반영한 것이 된다. 그 이유는, 예를 들면, 온도 모니터용 저항(14)이 제1 구동용 코일(11) 및 기전력 모니터용 코일(13)과 함께 제1 가동부(3)에 마련되어 있으면, 온도 모니터용 저항(14)이 제1 구동용 코일(11) 및 기전력 모니터용 코일(13)에서의 발열의 영향을 받아, 또 제1 가동부(3)와 자석(30)의 사이에 형성되는 공간(보다 구체적으로는, 제1 가동부(3)와 패키지(40)의 베이스(41)의 사이에 형성되는 공간)이 열저항이 되기 때문이다. 따라서, 광 모듈(10)에 의하면, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보(미러(7)의 편향각, 미러(7)의 속도 등을 포함함)를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 또, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여, 미러(7)의 편향각을 정밀도 좋게 제어할 수 있다. As described above, in the optical module 10, a temperature monitor resistor 14 whose resistance value changes with temperature is provided in the support portion 2 that is thermally connected to the magnet 30. Thereby, for example, compared with the case where the temperature monitor resistor 14 is provided in the 1st movable part 3 with the 1st drive coil 11 and the electromotive force monitor coil 13, The temperature of the resistor 14 reflects the temperature of the magnet 30. The reason is, for example, if the temperature monitor resistor 14 is provided in the first movable part 3 together with the first drive coil 11 and the electromotive force monitor coil 13, the temperature monitor resistor 14. ) Is influenced by the heat generated by the first driving coil 11 and the electromotive force monitoring coil 13 and is formed between the first movable portion 3 and the magnet 30 (more specifically, This is because the space formed between the first movable portion 3 and the base 41 of the package 40 becomes thermal resistance. Therefore, according to the optical module 10, the magnet 30 which changes according to the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 is obtained. In consideration of the magnetic flux density of?), Information on the deflection angle of the mirror 7 (including the deflection angle of the mirror 7, the speed of the mirror 7, etc.) can be obtained with high accuracy. Moreover, the deflection angle of the mirror 7 can be controlled precisely based on the resistance value of the resistance 14 for temperature monitors.

덧붙여, 지지부(2)의 열전도율은, 공기의 열전도율보다도 크다(바람직하게는, 100배 이상 크다). 마찬가지로, 베이스(41)의 열전도율은, 공기의 열전도율보다도 크다(바람직하게는, 100배 이상 크다). 또, 지지부(2)가 수지에 의해서 베이스(41)의 내측 표면(41a)에 장착되어 있는 경우에도, 당해 수지의 두께는, 수십μm정도로 매우 얇기 때문에, 당해 수지에 의해서 열전도에 영향이 생기는 일은 거의 없다. 마찬가지로, 자석(30)이 수지에 의해서 베이스(41)의 외측 표면(41b)에 장착되어 있는 경우에도, 당해 수지의 두께는, 수십μm 정도로 매우 얇기 때문에, 당해 수지에 의해서 열전도에 영향이 생기는 일은 거의 없다. 즉, 광 모듈(10)에서는, 공기층을 사이에 두고 자석(30)의 온도를 검출하는 경우에 비해, 보다 다이렉트하게 자석(30)의 온도를 검출하고 있다고 할 수 있다. In addition, the thermal conductivity of the support part 2 is larger than the thermal conductivity of air (preferably 100 times or more). Similarly, the thermal conductivity of the base 41 is larger than the thermal conductivity of air (preferably 100 times or more). Moreover, even when the support part 2 is attached to the inner surface 41a of the base 41 by resin, since the thickness of the said resin is very thin, about tens of micrometers, it does not affect heat conduction by the said resin. Few. Similarly, even when the magnet 30 is attached to the outer surface 41b of the base 41 by resin, the thickness of the resin is very thin, about tens of micrometers, so that the thermal conductivity is affected by the resin. Few. That is, the optical module 10 can be said to detect the temperature of the magnet 30 more directly than the case where the temperature of the magnet 30 is detected through the air layer.

또, 광 모듈(10)에서는, 제1 가동부(3)가, 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록 제2 가동부(4)에 연결되어 있고, 제2 가동부(4)가 제2 축선 X2 둘레로 요동 가능해지도록 지지부(2)에 연결되어 있다. 이것에 의해, 제1 축선 X1 둘레 및 제2 축선 X2 둘레로 미러(7)를 요동시킬 수 있다. Moreover, in the optical module 10, the 1st movable part 3 is connected to the 2nd movable part 4 so that it can be rocked about the 1st axis X1, and the 2nd movable part 4 is around 2nd axis X2. It is connected to the support part 2 so that swinging is possible. Thereby, the mirror 7 can be rocked around the 1st axis X1 and the 2nd axis X2 circumference.

또, 광 모듈(10)에서는, 온도 모니터용 저항(14)이, 코일로서 구성되어 있다. 이것에 의해, 저항값의 변화를 검출하는 데 충분한 길이를 가지는 온도 모니터용 저항(14)을 한정된 영역에 있어서 실현할 수 있다. In the optical module 10, the temperature monitor resistor 14 is configured as a coil. Thereby, the temperature monitor resistor 14 having a length sufficient to detect a change in the resistance value can be realized in a limited region.

또, 광 모듈(10)에서는, 지지부(2)가, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 제1 가동부(3)를 둘러싸도록 프레임 모양으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 제1 가동부(3)의 안정적인 지지를 실현할 수 있다. Moreover, in the optical module 10, the support part 2 is formed in frame shape so that the 1st movable part 3 may be surrounded when it sees from the optical axis direction A. Moreover, as shown in FIG. Thereby, stable support of the 1st movable part 3 can be implement | achieved.

또, 광 모듈(10)에서는, 온도 모니터용 저항(14)이, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 지지부(2)의 외연(2e)을 따르도록 지지부(2)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 온도 모니터용 저항(14)이 제1 구동용 코일(11) 및 기전력 모니터용 코일(13)에서의 발열의 영향을 보다 받기 어려워진다. 또, 온도 모니터용 저항(14)에 대해서, 저항값의 변화를 검출하는 데 충분한 길이를 보다 확보하기 쉬워진다. Moreover, in the optical module 10, when the temperature monitor resistor 14 is seen from the optical axis direction A, it is provided in the support part 2 so that the outer edge 2e of the support part 2 may be followed. As a result, the temperature monitor resistor 14 is less likely to be affected by the heat generated by the first drive coil 11 and the electromotive force monitor coil 13. Moreover, with respect to the temperature monitor resistor 14, it becomes easier to ensure the length sufficient to detect a change in the resistance value.

또, 광 모듈(10)에서는, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)이, 동일 평면을 따르도록 배치되어 있다. 이것에 의해, MEMS 미러(1)를 반도체 제조 프로세스로 제조하는 경우에, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)을 용이하게 형성할 수 있다. Moreover, in the optical module 10, the 1st drive coil 11, the 2nd drive coil 12, the electromotive force monitor coil 13, and the temperature monitor resistor 14 arrange | position so that it may follow the same plane. It is. Thereby, when manufacturing the MEMS mirror 1 by a semiconductor manufacturing process, the 1st drive coil 11, the 2nd drive coil 12, the electromotive force monitor coil 13, and the temperature monitor resistance ( 14) can be easily formed.

또, 광 모듈(10)에서는, 제1 구동용 코일(11)이 제1 가동부(3)에 매립되어 있다. 이것에 의해, 제1 구동용 코일(11)의 단면적을 크게 하여, 제1 구동용 코일(11)의 저항값을 작게 할 수 있기 때문에, 제1 구동용 코일(11)에서의 소비 전력을 저하시키는 것이 가능해진다. In the optical module 10, the first driving coil 11 is embedded in the first movable portion 3. Thereby, since the cross-sectional area of the 1st drive coil 11 can be enlarged and the resistance value of the 1st drive coil 11 can be made small, the power consumption in the 1st drive coil 11 falls. It becomes possible.

또, 광 모듈(10)에서는, 제2 구동용 코일(12)이 제2 가동부(4)에 매립되어 있다. 이것에 의해, 제2 구동용 코일(12)의 단면적을 크게 하여, 제2 구동용 코일(12)의 저항값을 작게 할 수 있기 때문에, 제2 구동용 코일(12)에서의 소비 전력을 저하시키는 것이 가능해진다. In the optical module 10, the second driving coil 12 is embedded in the second movable portion 4. Thereby, since the cross-sectional area of the 2nd drive coil 12 can be made large and the resistance value of the 2nd drive coil 12 can be made small, the power consumption in the 2nd drive coil 12 falls. It becomes possible.

또, 광 모듈(10)에서는, 기전력 모니터용 코일(13)이 제1 가동부(3)에 매립되어 있다. 이것에 의해, 기전력 모니터용 코일(13)의 단면적을 크게 하여, 기전력 모니터용 코일(13)의 저항값을 작게 할 수 있기 때문에, 기전력 모니터용 코일(13)에 있어서 크로스톡 발생시의 노이즈를 저감시키는 것이 가능해진다. In the optical module 10, the electromotive force monitoring coil 13 is embedded in the first movable portion 3. Thereby, since the cross-sectional area of the electromotive force monitoring coil 13 can be enlarged and the resistance value of the electromotive force monitoring coil 13 can be made small, the noise at the time of crosstalk generation in the electromotive force monitoring coil 13 is reduced. It becomes possible.

또, 광 모듈(10)에서는, 온도 모니터용 저항(14)이 지지부(2)에 매립되어 있다. 이것에 의해, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. Moreover, in the optical module 10, the temperature monitor resistor 14 is embedded in the support part 2. As a result, the temperature of the temperature monitor resistor 14 more accurately reflects the temperature of the magnet 30.

또, 광 모듈(10)에서는, 지지부(2)가 패키지(40)의 베이스(41)의 내측 표면(41a)에 장착되어 있고, 자석(30)이 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)와 대향하도록 패키지(40)의 베이스(41)의 외측 표면(41b)에 장착되어 있다. 이것에 의해, MEMS 미러(1)를 외부로부터 보호하면서, 광 모듈(10)의 구성의 단순화를 도모할 수 있다. Moreover, in the optical module 10, the support part 2 is attached to the inner surface 41a of the base 41 of the package 40, and the magnet 30 is the 1st movable part 3 and the 2nd movable part ( It is mounted on the outer surface 41b of the base 41 of the package 40 so as to face 4). As a result, the configuration of the optical module 10 can be simplified while protecting the MEMS mirror 1 from the outside.

또, 광 모듈(10)에서는, 패키지(40)의 베이스(41)의 내측 표면(41a)에, 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)와 대향하도록 오목부(41c)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)와 베이스(41)의 물리적인 간섭을 방지하면서 지지부(2)의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. 덧붙여, 열전도를 고려하면, 지지부(2)의 두께는 1mm 이하인 것이 바람직하고, 600μm 이하인 것이 보다 바람직하다.Moreover, in the optical module 10, the recessed part 41c is formed in the inner surface 41a of the base 41 of the package 40 so that the 1st movable part 3 and the 2nd movable part 4 may be opposed. have. As a result, the thickness of the support part 2 can be reduced while preventing physical interference between the first movable part 3, the second movable part 4, and the base 41. The temperature more accurately reflects the temperature of the magnet 30. In addition, in consideration of heat conduction, the thickness of the support part 2 is preferably 1 mm or less, and more preferably 600 μm or less.

또, 광 모듈(10)에서는, 제어부(50)가 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 이것에 의해, 미러(7)를 원하는 편향각으로 요동시킬 수 있다. Moreover, in the optical module 10, the control part 50 supplies to the 1st drive coil 11 based on the resistance value of the temperature monitor resistance 14, and the electromotive force which generate | occur | produces in the electromotive force monitoring coil 13 also. The driving current to be applied is controlled. Thereby, the mirror 7 can be rocked at a desired deflection angle.

또, 광 모듈(10)에서는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)의 폭이 제1 연결부(5)의 폭보다도 넓다. 이것에 의해, 지지부(2)가 열을 전달하기 쉽기 때문에, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. 또한, 제1 연결부(5)의 폭이 지지부(2)의 폭보다도 좁기 때문에, 제1 구동용 코일(11)에서 생긴 열이 제1 연결부(5) 및 제2 가동부(4)를 통해서 지지부(2)에 전해지기 어려워진다. 이것에 의해, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 한층 정확하게 반영한 것이 된다. Moreover, in the optical module 10, when viewed from the optical axis direction A, the width | variety of the support part 2 is wider than the width | variety of the 1st connection part 5. Thereby, since the support part 2 is easy to transmit heat, the temperature of the temperature monitor resistance 14 reflects the temperature of the magnet 30 more correctly. In addition, since the width of the first connecting portion 5 is narrower than the width of the supporting portion 2, the heat generated from the first driving coil 11 is transferred through the first connecting portion 5 and the second movable portion 4. It becomes hard to be transmitted to 2). As a result, the temperature of the temperature monitor resistor 14 more accurately reflects the temperature of the magnet 30.

또, 광 모듈(10)에서는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)의 폭이 제2 연결부(6)의 폭보다도 넓다. 이것에 의해, 지지부(2)가 열을 전달하기 쉽기 때문에, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 보다 자석(30)의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. 또한, 제2 연결부(6)의 폭이 지지부(2)의 폭보다도 좁기 때문에, 제2 구동용 코일(12)에서 생긴 열이 제2 연결부(6)를 통해서 지지부(2)에 전해지기 어려워진다. 이것에 의해, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 한층 정확하게 반영한 것이 된다. Moreover, in the optical module 10, when viewed from the optical axis direction A, the width | variety of the support part 2 is wider than the width | variety of the 2nd connection part 6. Thereby, since the support part 2 is easy to transmit heat, the temperature of the resistance 14 for temperature monitors reflects the temperature of the magnet 30 more accurately. In addition, since the width of the second connecting portion 6 is narrower than the width of the supporting portion 2, heat generated by the second driving coil 12 is less likely to be transmitted to the supporting portion 2 through the second connecting portion 6. . As a result, the temperature of the temperature monitor resistor 14 more accurately reflects the temperature of the magnet 30.

또, 광 모듈(10)에서는, 지지부(2)에 마련된 전극 패드(21a, 21b, 22a, 22b)가, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 온도 모니터용 저항(14)의 내측에 마련되어 있다. 이것에 의해, 전극 패드(21a, 21b, 22a, 22b)에 접속된 배선(15a, 15b, 16a, 16b)이 온도 모니터용 저항(14)을 걸치는 것을 회피할 수 있어, 배선(15a, 15b, 16a, 16b)의 열이 온도 모니터용 저항(14)에 전해지는 것을 억제할 수 있다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 전극 패드(21a, 21b, 22a, 22b)에 각각 접속된 복수의 와이어가 온도 모니터용 저항(14)을 걸치고 있지만, 와이어와 온도 모니터용 저항(14)의 사이에는 공기가 개재하기 때문에, 와이어의 열이 온도 모니터용 저항(14)에 전해지는 것이 억제되고 있다. Moreover, in the optical module 10, the electrode pads 21a, 21b, 22a, and 22b provided in the support part 2 are provided inside the temperature monitor resistor 14, when viewed in the optical axis direction A. As shown in FIG. As a result, the wirings 15a, 15b, 16a, and 16b connected to the electrode pads 21a, 21b, 22a, and 22b can be prevented from striking the temperature monitoring resistor 14, and the wirings 15a, 15b, The heat of 16a, 16b can be suppressed from being transmitted to the temperature monitor resistance 14. In addition, in this embodiment, although the some wire connected to the electrode pad 21a, 21b, 22a, 22b each apply the temperature monitor resistance 14, between the wire and the temperature monitor resistance 14, Is interposed, it is suppressed that heat of the wire is transmitted to the resistance 14 for temperature monitors.

또, 광 모듈(10)에서는, 광축 방향 A에 있어서의 베이스(41)의 두께가, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 있어서의 측벽(42)과 지지부(2) 사이의 거리보다도 작다. 이것에 의해, 자석(30)의 열이 베이스(41)를 통해서 지지부(2)에 전해지기 쉬워지는 한편, 측벽(42)에서 지지부(2)로는 열이 전해지기 어려워지기 때문에, 온도 모니터용 저항(14)의 온도가 자석(30)의 온도를 보다 정확하게 반영한 것이 된다. In the optical module 10, the thickness of the base 41 in the optical axis direction A is smaller than the distance between the side wall 42 and the support part 2 when viewed in the optical axis direction A. As a result, the heat of the magnet 30 tends to be transmitted to the support part 2 through the base 41, while heat is less likely to be transmitted from the side wall 42 to the support part 2. The temperature at 14 reflects the temperature of the magnet 30 more accurately.

이상과 같이 구성된 광 모듈(10)은, 도 10에 도시되는 것처럼, 측거 장치(100)에 적용할 수 있다. 측거 장치(100)는, 예를 들면 자동차 등의 차량에 자동 운전 지원 시스템으로서 탑재되는 장치이다. 자동 운전 지원 시스템에서는, 주행 중인 차량과 물체 K의 거리를 측거 장치(100)로 리얼타임 계측하고, 계측 결과에 기초하여 차량 속도 등을 제어함으로써, 차량과 물체 K의 충돌을 회피하는 제어가 실행된다. 물체 K는, 예를 들면 다른 차량, 벽 등의 장애물, 보행자 등이다. The optical module 10 configured as described above can be applied to the rangefinder 100 as shown in FIG. 10. The ranging apparatus 100 is an apparatus mounted as an autonomous driving support system in vehicles, such as an automobile, for example. In the autonomous driving assistance system, the distance between the vehicle and the object K being driven is measured in real time with the ranging device 100, and the control of the collision between the vehicle and the object K is executed by controlling the vehicle speed or the like based on the measurement result. do. The object K is, for example, another vehicle, an obstacle such as a wall, a pedestrian or the like.

광 모듈(10)이 차재용 측거 장치(100)에 적용되는 경우, 사용 환경 온도가 크게 변화하고, 그것에 따라서, 자석(30)의 온도가 크게 변화하기 때문에, 미러(7)의 편향각에 관한 정보의 정밀도가 현저하게 열화될 우려가 있다. 그러나 상술한 것처럼, 측거 장치(100)에서는, 사용 환경 온도의 변화에 의존하지 않고, 광 모듈(10)에 있어서 미러(7)를 원하는 편향각으로 요동시킬 수 있기 때문에, 고정밀한 측거를 실현하는 것이 가능해진다. When the optical module 10 is applied to the on-vehicle measuring device 100, the use environment temperature is greatly changed, and accordingly the temperature of the magnet 30 is greatly changed, so that the information on the deflection angle of the mirror 7 There is a fear that the accuracy of is significantly degraded. However, as described above, in the ranging apparatus 100, the mirror 7 can be oscillated at the desired deflection angle in the optical module 10 without depending on the change in the use environment temperature, thereby achieving high precision ranging. It becomes possible.

이하, 측거 장치(100)의 구성에 대해 설명한다. 측거 장치(100)는 광 모듈(10)과, 레이저광을 출사하는 광원(101)과, 물체 K 및 미러(7)를 통해서 레이저광을 검출하는 광 검출기(102)를 구비하고 있다. 광원(101)으로부터 출사된 레이저광 L1은, 콜리메이트 렌즈(103)에 의해서 콜리메이트되고, 반사 미러(104)에 형성된 핀홀(104a)을 통해서, 광 모듈(10)의 미러(7)에 의해서 반사된다. 반사된 레이저광 L1은 미러(7)의 요동에 의해서 물체 K에 대해서 주사된다. 물체 K로부터의 귀환광 L2는, 광 모듈(10)의 미러(7) 및 반사 미러(104)에 의해서 차례로 반사되어, 집광 렌즈(105)에 의해서 집광된다. 집광된 귀환광 L2는, 애퍼처(106)를 통해서 광 검출기(102)에 입사되어, 광 검출기(102)에 의해서 검출된다. 광 검출기(102)로부터의 출력 신호는, 연산부(도시 생략)에 출력된다. 연산부에서는, TOF(Time of Flight) 법에 기초하여, 물체 K까지의 거리가 연산된다.Hereinafter, the configuration of the ranging apparatus 100 will be described. The ranging apparatus 100 includes an optical module 10, a light source 101 for emitting laser light, and a photo detector 102 for detecting laser light through the object K and the mirror 7. The laser light L1 emitted from the light source 101 is collimated by the collimating lens 103 and is made by the mirror 7 of the optical module 10 through the pinhole 104a formed in the reflection mirror 104. Reflected. The reflected laser light L1 is scanned with respect to the object K by the shaking of the mirror 7. The feedback light L2 from the object K is sequentially reflected by the mirror 7 and the reflection mirror 104 of the optical module 10, and is condensed by the condenser lens 105. The collected feedback light L2 is incident on the photodetector 102 through the aperture 106 and detected by the photodetector 102. The output signal from the photodetector 102 is output to a calculating part (not shown). In the calculation unit, the distance to the object K is calculated based on the time of flight (TOF) method.

이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 11의 (a)에 도시되는 제1 변형예와 같이, 상기 실시 형태에 있어서, MEMS 미러(1)는 제2 가동부(4), 한 쌍의 제2 연결부(6), 및 제2 구동용 코일(12)을 구비하지 않아도 된다. 제1 변형예에서는, 제1 가동부(3)는 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록, 한 쌍의 제1 연결부(5)를 통해서 지지부(2)에 연결되어 있다. 한 쌍의 제1 연결부(5)는 제1 가동부(3)가 제1 축선 X1 둘레로 요동 가능해지도록, 제1 가동부(3)와 지지부(2)를 서로 연결하고 있다. 제1 연결부(5)에 작용하는 응력의 완화를 위해서, 각 제1 연결부(5)에 있어서의 제1 가동부(3)측의 단부(端部)의 폭은, 제1 가동부(3)에 가까워질수록 넓어져 있다. 제1 변형예에서는, 각 제1 연결부(5)에 있어서의 제1 가동부(3)와는 반대측의 단부는, 일정한 폭을 가지고 있지만, 제1 연결부(5)에 작용하는 응력을 더욱 완화시키기 위해서, 각 제1 연결부(5)에 있어서의 제1 가동부(3)와는 반대측의 단부의 폭은, 제1 가동부(3)로부터 멀어질수록 넓어져 있어도 된다. 이와 같이 제1 연결부(5)에 확폭부(擴幅部)(응력 완화부)가 마련되어 있는 경우, 제1 연결부(5)의 폭이란, 제1 연결부(5) 중 확폭부를 제외한 부분의 폭(최대폭)이다. 덧붙여, 마찬가지로, 제2 연결부(6)의 적어도 한쪽의 단부에 확폭부가 마련되어 있어도 되고, 이 경우, 제2 연결부(6)의 폭이란, 제2 연결부(6) 중 확폭부를 제외한 부분의 폭(최대폭)이다. As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, as in the first modification shown in FIG. 11A, in the above embodiment, the MEMS mirror 1 includes a second movable portion 4, a pair of second connecting portions 6, and It is not necessary to provide the second driving coil 12. In a 1st modification, the 1st movable part 3 is connected to the support part 2 via a pair of 1st connection part 5 so that it may be able to rock about the 1st axis X1. The pair of first connecting portions 5 connect the first movable portion 3 and the support portion 2 to each other so that the first movable portion 3 can swing around the first axis X1. In order to alleviate the stress acting on the first connecting portion 5, the width of the end portion at the side of the first movable portion 3 in each of the first connecting portions 5 is close to the first movable portion 3. It is getting wider. In the first modification, the end portion on the opposite side to the first movable portion 3 in each first connecting portion 5 has a constant width, but in order to further alleviate the stress acting on the first connecting portion 5, The width | variety of the edge part on the opposite side to the 1st movable part 3 in each 1st connection part 5 may become wider so that it becomes farther from the 1st movable part 3. Thus, when the wide part (stress relief part) is provided in the 1st connection part 5, the width | variety of the 1st connection part 5 is the width | variety (part of the 1st connection part 5 except the wide part). Maximum width). In addition, similarly, the wide part may be provided in the at least one edge part of the 2nd connection part 6, and in this case, the width of the 2nd connection part 6 is the width (maximum width of the part except the wide part in the 2nd connection part 6). )to be.

제1 가동부(3)는, 예를 들면, 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동된다. 이러한 제1 변형예에 의해서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 덧붙여, 도 11의 (a)에서는, 제1 구동용 코일(11), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)이 간략화되어 도시되어 있다. 후술하는 도 11의 (b)~도 15의 (b)에 있어서도 마찬가지로, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)이 간략화되어 도시되어 있다. The first movable part 3 is oscillated around the first axis X1, for example, at a resonance frequency level. According to this first modified example, similarly to the above-described embodiment, the temperature is changed depending on the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13. Considering the magnetic flux density of the magnet 30, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy. In addition, in FIG. 11A, the first drive coil 11, the electromotive force monitor coil 13, and the temperature monitor resistor 14 are illustrated in a simplified manner. Also in FIGS. 11 (b) to 15 (b) to be described later, the first driving coil 11, the second driving coil 12, the electromotive force monitor coil 13, and the temperature monitor resistor ( 14 is shown in simplified form.

도 11의 (b)에 도시되는 제2 변형예와 같이, 상기 실시 형태에 있어서, MEMS 미러(1)는 제2 구동용 코일(12)을 구비하지 않아도 된다. 제2 변형예에서는, 제1 가동부(3)는, 예를 들면, 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동된다. 제2 가동부(4)는 요동되지 않는다. 이러한 제2 변형예에 의해서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. As in the second modification shown in FIG. 11B, in the above embodiment, the MEMS mirror 1 does not have to include the second driving coil 12. In the second modification, the first movable portion 3 is oscillated around the first axis X1, for example, at a resonance frequency level. The second movable portion 4 does not swing. According to this second modification, similarly to the above embodiment, the temperature is changed depending on the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13. Considering the magnetic flux density of the magnet 30, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 12의 (a)에 도시되는 제3 변형예와 같이, 제1 변형예에 있어서, MEMS 미러(1)는, 기전력 모니터용 코일(13)을 구비하지 않아도 된다. 제3 변형예에서는, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류의 제어에는, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력이 아니고, 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력(역기 전력)이 이용된다. 즉, 제1 구동용 코일(11)이 기전력의 모니터를 위해서 이용된다. 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 이러한 제3 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. Like the third modification shown in FIG. 12A, in the first modification, the MEMS mirror 1 may not include the electromotive force monitor coil 13. In the third modification, the electromotive force generated in the first driving coil 11 is not the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 for the control of the drive current applied to the first driving coil 11. Counter electromotive force) is used. In other words, the first driving coil 11 is used for monitoring the electromotive force. The controller 50 controls the drive current applied to the first drive coil 11 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the first drive coil 11. Also with this third modification, the magnet 30 that changes in accordance with the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the first driving coil 11. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 12의 (b)에 도시되는 제4 변형예와 같이, 제2 변형예에 있어서, MEMS 미러(1)는 기전력 모니터용 코일(13)을 구비하지 않아도 된다. 제4 변형예에서는, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류의 제어에는, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력이 아니고, 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력이 이용된다. 즉, 제1 구동용 코일(11)이 기전력의 모니터를 위해서 이용된다. 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 이러한 제4 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. Like the fourth modification shown in FIG. 12B, in the second modification, the MEMS mirror 1 does not have to include the electromotive force monitor coil 13. In the fourth modification, the electromotive force generated in the first driving coil 11 is not the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 in the control of the drive current applied to the first driving coil 11. Is used. In other words, the first driving coil 11 is used for monitoring the electromotive force. The controller 50 controls the drive current applied to the first drive coil 11 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the first drive coil 11. Also with this fourth modification, the magnet 30 that changes according to the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the first driving coil 11. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 13의 (a)에 도시되는 제5 변형예와 같이, 상기 실시 형태에 있어서, MEMS 미러(1)는 제1 구동용 코일(11)을 구비하지 않아도 된다. 환언하면, 제5 변형예에서는, 제1 가동부(3)에 제1 구동용 코일(11)이 마련되지 않고, 제2 가동부(4)에만 구동 코일(제2 구동용 코일(12))이 마련되어 있다. 제5 변형예에서는, 공진 주파수로의 제1 가동부(3)의 공진을 이용함으로써, 제2 구동용 코일(12)에 생기는 로렌츠력에 의해, 제1 가동부(3)를 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동시킨다. 구체적으로는, 제1 축선 X1축 둘레에 있어서의 제1 가동부(3)의 공진 주파수와 동일한 주파수의 구동 신호가 제2 구동용 코일(12)에 입력되면, 제2 가동부(4)가 제1 축선 X1 둘레로 당해 주파수로 근소하게 진동한다. 이 진동이 제1 연결부(5)를 통해서 제1 가동부(3)에 전해짐으로써, 제1 가동부(3)를 제1 축선 X1 둘레로 당해 주파수로 요동시킬 수 있다. 제2 가동부(4)는 상기 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제2 축선 X2 둘레에서 요동(회동)된다. 즉, 제2 구동용 코일(12)에는, 제2 가동부(4)를 진동시킴으로써 제1 축선 X1 둘레로 제1 가동부(3)를 요동시키기 위한 신호, 및 제2 축선 X2 둘레로 제2 가동부(4)를 요동시키기 위한 신호의 2개의 신호가 입력된다. 이러한 제5 변형예에 의해서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 제5 변형예에서는, 한 쌍의 제2 구동용 코일(12)이 제2 가동부(4)에 마련되어도 된다. 이 경우, 한쪽의 제2 구동용 코일(12)에는, 제2 가동부(4)를 진동시킴으로써 제1 축선 X1 둘레로 제1 가동부(3)를 요동시키기 위한 신호가 입력되고, 다른 쪽의 제2 구동용 코일(12)에는, 제2 축선 X2 둘레로 제2 가동부(4)를 요동시키기 위한 신호가 입력된다.As in the fifth modification shown in FIG. 13A, in the above embodiment, the MEMS mirror 1 does not have to include the first driving coil 11. In other words, in the fifth modification, the first driving coil 11 is not provided in the first movable part 3, and the driving coil (second driving coil 12) is provided only in the second movable part 4. have. In the fifth modification, the first movable portion 3 is set to the resonance frequency level by the Lorentz force generated in the second driving coil 12 by using the resonance of the first movable portion 3 at the resonance frequency. Rotate around axis X1. Specifically, when the drive signal of the same frequency as the resonant frequency of the first movable part 3 around the first axis X1 axis is input to the second driving coil 12, the second movable part 4 is the first. It vibrates slightly at this frequency around axis X1. This vibration is transmitted to the 1st movable part 3 via the 1st connection part 5, and can rock the 1st movable part 3 at the said frequency around 1st axis X1. Similarly to the case of the said embodiment, the 2nd movable part 4 is rocked | rotated (rotated) around 2nd axis X2. That is, the second drive coil 12 has a signal for rocking the first movable part 3 around the first axis X1 by vibrating the second movable part 4, and the second movable part around the second axis X2 ( Two signals of a signal for rocking 4) are input. According to this fifth modification, similarly to the above-described embodiment, it is changed depending on the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitor coil 13. Considering the magnetic flux density of the magnet 30, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy. In a 5th modification, a pair of 2nd drive coil 12 may be provided in the 2nd movable part 4. In this case, a signal for oscillating the first movable part 3 around the first axis X1 is input to one second driving coil 12 by vibrating the second movable part 4, and the other second A signal for oscillating the second movable portion 4 is input to the driving coil 12 around the second axis X2.

도 13의 (b)에 도시되는 제6 변형예와 같이, 제5 변형예에 있어서, 기전력 모니터용 코일(13)이 제2 가동부(4)에 마련되어도 된다. 이러한 제5 변형예에 의해서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 즉, 제5 변형예에서는, 제2 가동부(4)를 진동시킴으로써 제1 축선 X1 둘레로 제1 가동부(4)를 요동시키고 있기 때문에, 제2 가동부(4)의 진동에 의해서 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력을 모니터함으로써, 제1 가동부(4)의 편향각에 관한 정보를 취득할 수 있다. As in the sixth modification illustrated in FIG. 13B, in the fifth modification, the electromotive force monitoring coil 13 may be provided in the second movable portion 4. According to this fifth modification, similarly to the above-described embodiment, it is changed depending on the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the electromotive force monitor coil 13. Considering the magnetic flux density of the magnet 30, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy. That is, in the fifth modification, since the first movable part 4 is swung around the first axis X1 by vibrating the second movable part 4, the coil for electromotive force monitoring is caused by the vibration of the second movable part 4 ( By monitoring the electromotive force generated in 13), the information regarding the deflection angle of the first movable part 4 can be obtained.

도 14의 (a)에 도시되는 제7 변형예와 같이, 제6 변형예에 있어서, MEMS 미러(1)는 기전력 모니터용 코일(13)을 구비하지 않아도 된다. 제7 변형예에서는, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류의 제어에는, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력이 아니고, 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력이 이용된다. 즉, 제2 구동용 코일(12)이 기전력의 모니터를 위해서 이용된다. 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 이러한 제7 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. As in the seventh modification illustrated in FIG. 14A, in the sixth modification, the MEMS mirror 1 does not have to include the electromotive force monitor coil 13. In the seventh modification, the electromotive force generated in the second driving coil 12 is not the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 in the control of the drive current applied to the second driving coil 12. Is used. In other words, the second driving coil 12 is used for monitoring the electromotive force. The controller 50 controls the drive current to be applied to the second drive coil 12 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the second drive coil 12. Also with this seventh modification, the magnet 30 which changes according to the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the second driving coil 12. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 14의 (b)에 도시되는 제8 변형예와 같이, 상기 실시 형태에 있어서, MEMS 미러(1)는 제1 구동용 코일(11)을 구비하지 않아도 된다. 제8 변형예에서는, 제2 가동부(4)는 제2 가동부(4)를 진동시킴으로써 제1 축선 X1 둘레로 제1 가동부(3)가 요동 가능해지도록, 지지부(2)에 연결되어 있다. 즉, 한 쌍의 제2 연결부(6)는 제2 가동부(4)를 진동시킴으로써 제1 축선 X1 둘레로 제1 가동부(3)가 요동 가능해지도록, 제2 가동부(4)와 지지부(2)를 서로 연결하고 있다. 제8 변형예에서는, 제2 가동부(4)는 제2 축선 X2 둘레로 요동 가능하게는 되어 있지 않다. 제8 변형예에서는, 제5 변형예와 마찬가지로, 공진 주파수로의 제1 가동부(3)의 공진을 이용함으로써, 제2 구동용 코일(12)에 생기는 로렌츠력에 의해, 제1 가동부(3)를 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동시킨다. 이러한 제8 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. As in the eighth modification illustrated in FIG. 14B, in the above embodiment, the MEMS mirror 1 does not have to include the first driving coil 11. In the 8th modification, the 2nd movable part 4 is connected to the support part 2 so that the 1st movable part 3 can be rocked about the 1st axis X1 by vibrating the 2nd movable part 4. That is, the pair of second connecting portions 6 move the second movable portion 4 and the support portion 2 so that the first movable portion 3 can swing around the first axis X1 by vibrating the second movable portion 4. Are connected to each other. In the eighth modification, the second movable portion 4 is not allowed to swing around the second axis X2. In the eighth modification, similarly to the fifth modification, the first movable portion 3 is caused by the Lorentz force generated in the second drive coil 12 by using the resonance of the first movable portion 3 at the resonance frequency. Oscillates around the first axis X1 at a resonant frequency level. Also with this eighth modification, the magnet 30 that changes in accordance with the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14 and the electromotive force generated in the second driving coil 12. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 15의 (a)에 도시되는 제9 변형예와 같이, 제8 변형예에 있어서, 기전력 모니터용 코일(13)이 제2 가동부(4)에 마련되어도 된다. 이러한 제9 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. As in the ninth modification illustrated in FIG. 15A, in the eighth modification, the electromotive force monitoring coil 13 may be provided in the second movable portion 4. Also in this ninth modification, the magnet 30 that changes in accordance with the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the second driving coil 12. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

도 15의 (b)에 도시되는 제10 변형예와 같이, 제9 변형예에 있어서, MEMS 미러(1)는 기전력 모니터용 코일(13)을 구비하지 않아도 된다. 제10 변형예에서는, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류의 제어에는, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력이 아니고, 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력이 이용된다. 즉, 제2 구동용 코일(12)이 기전력의 모니터를 위해서 이용된다. 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 제어한다. 이러한 제10 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값, 및 제2 구동용 코일(12)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 덧붙여, 제8 ~ 제10 변형예에서는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에, 지지부(2)의 폭이 제2 연결부(6)의 폭보다도 좁아져 있지만, 지지부(2)의 폭은 제2 연결부(6)의 폭보다도 넓어져 있어도 된다. Like the tenth modification shown in FIG. 15B, in the ninth modification, the MEMS mirror 1 does not have to include the electromotive force monitor coil 13. In the tenth modification, the electromotive force generated in the second driving coil 12 is not the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil 13 in the control of the drive current applied to the second driving coil 12. Is used. In other words, the second driving coil 12 is used for monitoring the electromotive force. The controller 50 controls the drive current to be applied to the second drive coil 12 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the second drive coil 12. Also in this tenth modification, the magnet 30 that changes in accordance with the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the electromotive force generated in the second driving coil 12. In consideration of the magnetic flux density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy. In addition, in the 8th-10th modifications, when seen from the optical axis direction A, although the width | variety of the support part 2 is narrower than the width | variety of the 2nd connection part 6, the width of the support part 2 is 2nd connection part ( It may be wider than the width of 6).

다른 변형예로서, 상기 실시 형태에 있어서, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 제어해도 된다. 제어부(50)는 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 제어하는 것에 더하여, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 제어해도 된다. 혹은, 제어부(50)는 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류를 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 제어하는 일 없이, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 제어해도 된다. 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 제어하는 이유는, 다음과 같다. As another modification, in the above embodiment, the controller 50 may control the drive current applied to the second drive coil 12 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14. The controller 50 controls the drive current applied to the first drive coil 11 based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14, and the drive current applied to the second drive coil 12. May be controlled based on the resistance value of the resistance 14 for temperature monitoring. Alternatively, the controller 50 may apply the driving current to the second driving coil 12 without controlling the driving current applied to the first driving coil 11 based on the resistance value of the temperature monitoring resistor 14. The drive current may be controlled based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14. The reason why the drive current applied to the second drive coil 12 is controlled based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 is as follows.

상술한 것처럼, 제2 가동부(4)는 제2 구동용 코일(12)에 일정한 크기의 구동 전류가 인가됨으로써, 제2 축선 X2 둘레로 회동된다. 이와 같이 제2 가동부(4)가 리니어 구동되는 경우, 제2 연결부(6)의 스프링 상수를 k(Nm/rad)라고 하고, 제2 가동부(4)의 편향각을 γ(rad)이라고 하면, 훅의 법칙으로부터, 제2 가동부(4)에 작용하는 토크를 T(Nm)는, T=kγ로 나타내진다. 한편, 회전 중심으로부터 질점(質點)까지의 길이를 R(m)이라고 하고, 로렌츠력을 F(N)이라고 하고, 제2 구동용 코일(12)에 인가되는 구동 전류를 I(A)이라고 하고, 자석(30)에 의해서 발생되는 자계의 자속 밀도를 B(T)라고 하고, 자장이 직교하는 방향에 있어서의 제2 구동용 코일(12)의 길이를 L(m)이라고 하면, 토크 T는 T=RF=RIBL로 나타내진다. 이상의 2식으로부터, 편향각 γ는 γ=RIBL/k로 나타내진다. 이와 같이, 편향각 γ는 구동 전류 I 및 자속 밀도 B에 비례한다.As described above, the second movable portion 4 is rotated around the second axis X2 by applying a driving current having a constant magnitude to the second driving coil 12. In this way, when the second movable portion 4 is linearly driven, if the spring constant of the second connecting portion 6 is k (Nm / rad) and the deflection angle of the second movable portion 4 is γ (rad), From the law of the hook, T (Nm) represents the torque acting on the second movable portion 4 as T = kγ. On the other hand, the length from the center of rotation to the material point is called R (m), the Lorentz force is called F (N), and the drive current applied to the second drive coil 12 is called I (A). When the magnetic flux density of the magnetic field generated by the magnet 30 is called B (T), and the length of the second driving coil 12 in the direction perpendicular to the magnetic field is L (m), the torque T is T = RF = RIBL. From the above two expressions, the deflection angle γ is represented by γ = RIBL / k. As such, the deflection angle γ is proportional to the drive current I and the magnetic flux density B.

상술한 것처럼, 자속 밀도 B는 자석(30)의 온도에 따라 변화한다. 그 때문에, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여, 제2 구동용 코일(12)에 인가하는 구동 전류를 피드백 제어한다. 구체적으로는, 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 온도마다, 제2 구동용 코일(12)에 있어서의 구동 전류와 편향각의 관계를 미리 취득하여, 기억해 둔다. 제어부(50)는 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여 산출한 온도 모니터용 저항(14)의 온도와, 제2 구동용 코일(12)에 있어서의 구동 전류와 편향각의 관계에 기초하여, 제2 가동부(4)의 편향각 γ를 산출한다. 이상과 같은 변형예에 의해서도, 온도 모니터용 저항(14)의 저항값에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 제2 가동부(4)의 편향각 γ, 즉, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 덧붙여, 스프링 상수 k도 온도에 따라 변화하지만, 스프링 상수 k의 변화의 영향은 자속 밀도 B와 비교해서 매우 작다.As described above, the magnetic flux density B changes depending on the temperature of the magnet 30. Therefore, the control part 50 feedback-controls the drive current applied to the 2nd drive coil 12 based on the resistance value of the resistance 14 for temperature monitors. Specifically, the controller 50 acquires and stores in advance the relationship between the drive current and the deflection angle in the second drive coil 12 for each temperature of the temperature monitor resistor 14. The control unit 50 controls the relationship between the temperature of the temperature monitor resistor 14 calculated based on the resistance value of the temperature monitor resistor 14 and the drive current and deflection angle in the second drive coil 12. Based on this, the deflection angle γ of the second movable part 4 is calculated. Also by the above modification, the magnetic flux density of the magnet 30 which changes according to the temperature of the magnet 30 based on the resistance value of the resistance 14 for temperature monitors is considered, and based on it, the 2nd movable part The deflection angle γ of (4), that is, information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy. In addition, although the spring constant k also changes with temperature, the influence of the change of the spring constant k is very small compared with the magnetic flux density B.

덧붙여, 상기 실시 형태에서는, 제1 가동부(3)는 제1 구동용 코일(11)에 고주파수의 구동 전류가 인가됨으로써, 공진 주파수 레벨로 제1 축선 X1 둘레에서 요동된다. 이러한 논리니어 구동인 경우, 리니어 구동인 경우와는 달리, 제1 가동부(3)에 작용하는 토크는, 제1 연결부(5)의 스프링 상수와 제1 가동부(3)의 편향각의 곱에, 이른바 Q값을 곱한 값이 된다. Q값은 공기의 점성 및 재료의 점성에 의존하는 파라미터이며, 강한 비선형성을 가진다. 따라서, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득하기 위해서, 제1 구동용 코일(11)에 인가하는 구동 전류의 제어에는, 상술한 것처럼, 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력, 또는 제1 구동용 코일(11)에 발생하는 기전력이 이용된다. In addition, in the said embodiment, the high frequency drive current is applied to the 1st driving coil 11, and the 1st movable part 3 is rocked about the 1st axis X1 by the resonance frequency level. In the case of such a linear linear drive, unlike the linear drive, the torque acting on the first movable portion 3 is multiplied by the product of the spring constant of the first connecting portion 5 and the deflection angle of the first movable portion 3. It is a value multiplied by a so-called Q value. The Q value is a parameter that depends on the viscosity of the air and the viscosity of the material and has a strong nonlinearity. Therefore, in order to accurately obtain the information on the deflection angle of the mirror 7, the control of the drive current applied to the first drive coil 11 is generated in the electromotive force monitor coil 13 as described above. Electromotive force or electromotive force generated in the first driving coil 11 is used.

각 구성의 재료 및 형상은, 상술한 재료 및 형상으로 한정하지 않고, 다양한 재료 및 형상을 채용할 수 있다. 온도 모니터용 저항(14)은, 코일로서 구성되어 있었지만, 저항값의 변화를 검출하는 데 충분한 길이를 확보할 수 있으면, 그 형상은 한정되지 않고, 예를 들면, 지지부(2)에 있어서 사행(蛇行) 모양(지그재그 모양)으로 연장되도록 형성되어 있어도 된다. 광 모듈(10)에 패키지(40)가 마련되지 않고, MEMS 미러(1)의 지지부(2)가 자석(30)에 장착되어 있어도 된다. 광 모듈(10)에 제2 가동부(4) 및 제2 구동용 코일(12) 등이 마련되지 않고, 미러(7)가 제1 축선 X1 둘레에서만 요동 가능해도 된다. 자석(30)은 MEMS 미러(1)에 작용하는 자계를 발생시킬 수 있고, 또한 지지부(2)와 열적으로 접속되어 있으면, 그 배치는 한정되지 않는다.The material and shape of each structure are not limited to the material and shape mentioned above, A various material and shape can be employ | adopted. The temperature monitor resistor 14 is configured as a coil, but the shape is not limited as long as it can secure a length sufficient to detect a change in the resistance value. It may be formed so as to extend in a zigzag shape. The package 40 is not provided in the optical module 10, and the support part 2 of the MEMS mirror 1 may be attached to the magnet 30. The second movable portion 4 and the second driving coil 12 or the like may not be provided in the optical module 10, and the mirror 7 may be swingable only around the first axis X1. As long as the magnet 30 can generate a magnetic field acting on the MEMS mirror 1, and is thermally connected to the support part 2, the arrangement is not limited.

지지부(2)에, 온도 모니터용 저항(14) 이외의 온도 모니터용 소자가 마련되어 있어도 된다. 온도 모니터용 저항(14) 이외의 온도 모니터용 소자로서는, 예를 들면 열전쌍 등을 이용할 수 있다. 온도 모니터용 소자가 지지부(2)에 접촉하도록 배치되어 있으면, 온도 모니터용 소자의 온도가 자석(30)의 온도를 반영한 것이 된다. 따라서, 온도 모니터용 소자의 검출치(열전쌍인 경우에는 열기전력), 및 기전력 모니터용 코일(13)에 발생하는 기전력에 기초하여, 자석(30)의 온도에 따라 변화하는 자석(30)의 자속 밀도를 고려하고, 그것을 근거로, 미러(7)의 편향각에 관한 정보를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. The support part 2 may be provided with elements for temperature monitors other than the temperature monitor resistor 14. As a temperature monitor element other than the temperature monitor resistor 14, a thermocouple etc. can be used, for example. If the element for temperature monitoring is arrange | positioned so that it may contact the support part 2, the temperature of the element for temperature monitoring will reflect the temperature of the magnet 30. As shown in FIG. Therefore, the magnetic flux of the magnet 30 which changes in accordance with the temperature of the magnet 30 based on the detected value (thermoelectric power in the case of a thermocouple) of the temperature monitor element and the electromotive force generated in the electromotive force monitor coil 13. In consideration of the density, the information on the deflection angle of the mirror 7 can be obtained with high accuracy.

제1 구동용 코일(11)은 매립 배선으로서가 아니고, 배선(15a, 15b)과 마찬가지로 통상 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 배선(15a, 15b)은 통상 배선으로서가 아니고, 그 일부(예를 들면, 제1 연결부(5) 상의 부분, 제2 연결부(6) 상의 부분) 또는 전부가 제1 구동용 코일(11)과 마찬가지로 매립 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 제2 구동용 코일(12)은 매립 배선으로서가 아니고, 배선(16a, 16b)과 마찬가지로 통상 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 배선(16a, 16b)은 통상 배선으로서가 아니고, 그 일부(예를 들면, 제2 연결부(6) 상의 부분) 또는 전부가 제2 구동용 코일(12)과 마찬가지로 매립 배선으로서 형성되어 있어도 된다. The first driving coil 11 may be formed as a normal wiring, as in the wirings 15a and 15b, rather than as a buried wiring. The wirings 15a and 15b are not normally wires, and a part (for example, a portion on the first connecting portion 5, a portion on the second connecting portion 6) or all of them are connected to the first driving coil 11. Similarly, it may be formed as a buried wiring. The second driving coil 12 may be formed as a normal wiring, as in the wirings 16a and 16b, rather than as a buried wiring. The wirings 16a and 16b are not normally wires, but a part (for example, a portion on the second connecting portion 6) or all of them may be formed as embedded wirings similarly to the second driving coil 12.

덧붙여, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)은, 그들 일부가 매립 배선으로서 형성되고, 나머지가 통상 배선으로서 형성되는 경우에도, 동일 평면(지지부(2), 제1 가동부(3) 및 제2 가동부(4)의 각각에 있어서 창재(43)측의 표면)을 따르도록 배치된다. 따라서, MEMS 미러(1)를 반도체 제조 프로세스로 제조하는 경우에, 제1 구동용 코일(11), 제2 구동용 코일(12), 기전력 모니터용 코일(13) 및 온도 모니터용 저항(14)을 용이하게 형성할 수 있다. In addition, the 1st drive coil 11, the 2nd drive coil 12, the electromotive force monitor coil 13, and the temperature monitor resistor 14 are a part of them formed as a buried wiring, and the remainder is a normal wiring. Even when it is formed as, it is arrange | positioned so that along the same plane (surface of the window member 43 side in each of the support part 2, the 1st movable part 3, and the 2nd movable part 4). Therefore, when manufacturing the MEMS mirror 1 by the semiconductor manufacturing process, the first drive coil 11, the second drive coil 12, the electromotive force monitor coil 13 and the temperature monitor resistor 14 Can be easily formed.

기전력 모니터용 코일(13)은 매립 배선으로서가 아니고, 배선(17a, 17b)과마찬가지로 통상 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 배선(17a, 17b)은 통상 배선으로서가 아니고, 그 일부(예를 들면, 제1 연결부(5) 상의 부분, 제2 연결부(6) 상의 부분) 또는 전부가 기전력 모니터용 코일(13)과 마찬가지로 매립 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 온도 모니터용 저항(14)은 매립 배선으로서가 아니고, 배선(18a, 18b)과 마찬가지로 통상 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 배선(18a, 18b)은 통상 배선으로서가 아니고, 온도 모니터용 저항(14)과 마찬가지로 매립 배선으로서 형성되어 있어도 된다. 복수의 접속 부분(33)은, 예를 들면, 사각형 모양의 제2 부분(32)의 내연 중 각 변의 중앙부에 위치하고 있어도 된다. The electromotive force monitor coil 13 may be formed not as an embedded wiring but as a normal wiring similarly to the wirings 17a and 17b. The wirings 17a and 17b are not normally wires, and a part of them (for example, a portion on the first connection portion 5 and a portion on the second connection portion 6) or all of them are similar to the electromotive force monitor coil 13. It may be formed as a buried wiring. The temperature monitor resistor 14 may be formed as a normal wiring, as in the wirings 18a and 18b, not as a buried wiring. The wirings 18a and 18b may be formed not as normal wiring but as buried wiring similarly to the temperature monitor resistor 14. The some connection part 33 may be located in the center part of each side among the inner edges of the square 2nd part 32, for example.

상기 실시 형태에서는, 각 제2 연결부(6)가 직선 모양으로 연장되어 있었지만, 각 제2 연결부(6)는 광축 방향 A에서 보았을 경우에 사행하여 연장되어 있어도 된다. 이 경우, 각 제2 연결부(6)는, 예를 들면, 복수의 직선 모양부와, 복수의 꺾임부를 가진다. 복수의 직선 모양부는, 예를 들면, 제1 축선 X1을 따른 방향으로 각각 연장되어, 제2 축선 X2를 따른 방향으로 늘어서 배치된다. 혹은, 복수의 직선 모양부는, 제2 축선 X2를 따른 방향으로 각각 연장되어, 제1 축선 X1을 따른 방향으로 늘어서 배치되어도 된다. 복수의 꺾임부는, 서로 이웃하는 직선 모양부의 양단을 교호로 연결한다. 각 꺾임부는, 광축 방향 A에서 보았을 경우에 만곡되어 연장되어도 되고, 직선 모양으로 연장되어 있어도 된다. 제2 연결부(6)가 사행하여 연장되는 다른 예로서, 제2 연결부(6)는 만곡되어 연장되는 부분으로만 구성되어도 되고, 만곡되어 연장되는 한 쌍의 부분이 직선 모양의 부분에 의해서 서로 연결된 구성이어도 된다. 이들의 경우, 제2 연결부(6)의 폭이란, 어느 임의의 위치에 있어서의 폭(예를 들면, 하나의 직선 모양부의 폭)이며, 어느 위치에 있어서의 제2 연결부(6)의 폭이란, 당해 위치에 있어서의 제2 연결부(6)의 연장 방향, 및 광축 방향 A의 양쪽과 직교하는 방향에 있어서의 길이이다. 제2 연결부(6)가 사행하여 연장되어 있는 경우에 있어서, 제2 연결부(6)의 적어도 한쪽의 단부에 확폭부(응력 완화부)가 마련되어 있는 경우, 제2 연결부(6)의 폭이란, 제2 연결부(6) 중 확폭부를 제외한 부분의 폭(최대폭)이다. 제2 연결부(6)가 사행하여 연장되어 있는 경우에도, 제2 연결부(6)의 폭은 지지부(2)의 폭보다도 좁아도 된다. 전극 패드(21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b) 중 적어도 하나는, 와이어는 아니고 플렉서블 기판 등의 다른 접속 부재를 통해서, 구동원 또는 제어부 등과 전기적으로 접속되어도 된다. 베이스(41)는 배선 기판, 유리 에폭시 기판 등이어도 된다. In the said embodiment, although each 2nd connection part 6 extended linearly, each 2nd connection part 6 may extend meandering when it sees in the optical axis direction A. As shown in FIG. In this case, each 2nd connection part 6 has a some linear part and a some bending part, for example. The plurality of straight portions extend in the direction along the first axis X1, for example, and are arranged along the direction along the second axis X2. Alternatively, the plurality of straight portions may extend in the direction along the second axis X2, respectively, and may be arranged in a direction along the first axis X1. The plurality of bent portions alternately connect both ends of adjacent straight portions. Each bent portion may be curved and extended when viewed in the optical axis direction A, or may extend in a straight line shape. As another example in which the second connecting portion 6 meanders and extends, the second connecting portion 6 may be composed of only a portion extending in a curved manner, and a pair of curved portions extending from each other are connected to each other by a straight portion. The structure may be sufficient. In these cases, the width of the second connecting portion 6 is the width (for example, the width of one linear portion) at any arbitrary position, and the width of the second connecting portion 6 at any position is the width of the second connecting portion 6. It is the length in the direction orthogonal to both the extension direction of the 2nd connection part 6 in the said position, and the optical axis direction A. FIG. When the 2nd connection part 6 meanders and is extended, when the wide part (stress relief part) is provided in at least one edge part of the 2nd connection part 6, the width of the 2nd connection part 6 is It is the width (maximum width) of the part except the wide part of the 2nd connection part 6. Even when the second connecting portion 6 meanders and extends, the width of the second connecting portion 6 may be smaller than the width of the supporting portion 2. At least one of the electrode pads 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, and 23b may be electrically connected to a drive source, a control unit, or the like through another connection member such as a flexible substrate, not a wire. The base 41 may be a wiring board, a glass epoxy board, or the like.

2…지지부 2e…외연
3…제1 가동부 4…제2 가동부
7…미러 10…광 모듈
11…제1 구동용 코일 12…제2 구동용 코일
13…기전력 모니터용 코일
14…온도 모니터용 저항(온도 모니터용 소자)
21a, 21b, 22a, 22b…전극 패드 15a, 15b, 16a, 16b…배선
30…자석 40…패키지
41…베이스 41a…내측 표면
41b…외측 표면 42…측벽
41c…오목부 50…제어부
100…측거 장치 101…광원
102…광 검출기 A…광축 방향
X1…제1 축선 X2…제2 축선2… Support 2e... extension
3... First movable portion 4... 2nd movable part
7... Mirror 10... Optical module
11... First driving coil 12... 2nd drive coil
13... Coil for electromotive force monitor
14... Resistance for temperature monitor (element for temperature monitor)
21a, 21b, 22a, 22b... Electrode pads 15a, 15b, 16a, 16b... Wiring
30... Magnet 40... package
41... Base 41a... Inner surface
41b... Outer surface 42... Sidewall
41c... . Concave portion 50... Control
100... Ranging device 101... Light source
102... Photodetector A... Optical axis direction
X1... First axis X2... 2nd axis

Claims (27)

지지부와,
상기 지지부에 있어서 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 가동부와,
상기 가동부에 마련된 미러와,
상기 가동부에 마련된 구동용 코일과,
상기 지지부에 마련된 온도 모니터용 소자와,
상기 구동용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는 자석을 구비하고,
상기 지지부는 상기 자석과 열적으로 접속되어 있는, 광 모듈.Support,
A movable part supported to be swingable about an axis in the support part;
A mirror provided in the movable part;
A driving coil provided in the movable part;
A temperature monitor element provided in the support portion;
And a magnet for generating a magnetic field acting on the driving coil,
And the support portion is thermally connected to the magnet. 청구항 1에 있어서,
상기 가동부는 상기 지지부에 있어서 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제1 가동부와, 상기 지지부에 있어서 상기 제1 축선과 교차하는 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제2 가동부를 가지고,
상기 미러는 상기 제1 가동부에 마련되어 있고,
상기 제1 가동부는 상기 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 상기 제2 가동부에 연결되어 있고,
상기 제2 가동부는 상기 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록 상기 지지부에 연결되어 있는, 광 모듈.The method according to claim 1,
The movable portion has a first movable portion supported to be able to swing around a first axis in the support portion, and a second movable portion supported to be able to swing around a second axis crossing the first axis in the support portion,
The mirror is provided in the first movable portion,
The first movable portion is connected to the second movable portion to be able to swing around the first axis,
And the second movable portion is connected to the support so as to be able to swing around the second axis. 청구항 2에 있어서,
상기 구동용 코일은 상기 제1 가동부에 마련된 제1 구동용 코일을 가지는, 광 모듈.The method according to claim 2,
The driving coil has a first driving coil provided in the first movable portion. 청구항 3에 있어서,
상기 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고,
상기 자석은 상기 구동용 코일 및 상기 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는, 광 모듈.The method according to claim 3,
Further provided with an electromotive force monitor coil provided in the first movable portion,
And said magnet generates a magnetic field acting on said drive coil and said electromotive force monitor coil. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 구동용 코일은 상기 제2 가동부에 마련된 제2 구동용 코일을 가지는, 광 모듈.The method according to claim 2 or 3,
The drive coil has a second drive coil provided in the second movable portion. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고,
상기 자석은 상기 구동용 코일 및 상기 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는, 광 모듈.The method according to claim 5,
Further provided with an electromotive force monitor coil provided in the first movable portion,
And said magnet generates a magnetic field acting on said drive coil and said electromotive force monitor coil. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고,
상기 자석은 상기 구동용 코일 및 상기 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는, 광 모듈.The method according to claim 5,
Further provided with an electromotive force monitor coil provided in the second movable portion,
And said magnet generates a magnetic field acting on said drive coil and said electromotive force monitor coil. 청구항 1에 있어서,
상기 가동부는 상기 지지부에 있어서 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 지지된 제1 가동부와, 상기 지지부에 있어서 지지된 제2 가동부를 가지고,
상기 미러는 상기 제1 가동부에 마련되어 있고,
상기 제1 가동부는 상기 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록 상기 제2 가동부에 연결되어 있고,
상기 제2 가동부는 상기 제2 가동부를 진동시킴으로써 상기 제1 축선 둘레로 상기 제1 가동부가 요동 가능해지도록, 상기 지지부에 연결되어 있고,
상기 구동용 코일은 상기 제2 가동부에 마련된 제2 구동용 코일을 가지는, 광 모듈.The method according to claim 1,
The movable portion has a first movable portion supported to be able to swing around a first axis in the supporting portion, and a second movable portion supported on the supporting portion,
The mirror is provided in the first movable portion,
The first movable portion is connected to the second movable portion to be able to swing around the first axis,
The second movable portion is connected to the support portion such that the first movable portion can swing around the first axis by vibrating the second movable portion,
The drive coil has a second drive coil provided in the second movable portion. 청구항 8에 있어서,
상기 제1 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고,
상기 자석은 상기 구동용 코일 및 상기 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는, 광 모듈.The method according to claim 8,
Further provided with an electromotive force monitor coil provided in the first movable portion,
And said magnet generates a magnetic field acting on said drive coil and said electromotive force monitor coil. 청구항 8에 있어서,
상기 제2 가동부에 마련된 기전력 모니터용 코일을 추가로 구비하고,
상기 자석은 상기 구동용 코일 및 상기 기전력 모니터용 코일에 작용하는 자계를 발생시키는, 광 모듈.The method according to claim 8,
Further provided with an electromotive force monitor coil provided in the second movable portion,
And said magnet generates a magnetic field acting on said drive coil and said electromotive force monitor coil. 청구항 2 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 가동부가 상기 제1 축선 둘레로 요동 가능해지도록, 상기 제1 가동부와 상기 제2 가동부를 서로 연결하는 연결부를 추가로 구비하고,
상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 상기 지지부의 폭은 상기 연결부의 폭보다도 넓은, 광 모듈.The method according to any one of claims 2 to 10,
And a connection portion for connecting the first movable portion and the second movable portion to each other so that the first movable portion can swing around the first axis,
The optical module according to the optical axis direction of the mirror, wherein the width of the supporting portion is wider than the width of the connecting portion. 청구항 2 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 가동부가 상기 제1 축선과 교차하는 제2 축선 둘레로 요동 가능해지도록, 상기 제2 가동부와 상기 지지부를 서로 연결하는 연결부를 추가로 구비하고,
상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 상기 지지부의 폭은, 상기 연결부의 폭보다도 넓은, 광 모듈.The method according to any one of claims 2 to 10,
And a connection portion for connecting the second movable portion and the support portion to each other so that the second movable portion can be oscillated around a second axis crossing the first axis.
When seen from the optical axis direction of the mirror, the width of the support portion is wider than the width of the connecting portion. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 모니터용 소자는 온도에 따라 저항값이 변화하는 온도 모니터용 저항인, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 12,
The temperature monitoring element is an optical module resistor, the resistance value of which varies with temperature. 청구항 13에 있어서,
상기 온도 모니터용 저항은 코일로서 구성되어 있는, 광 모듈.The method according to claim 13,
The optical module resistor is configured as a coil. 청구항 14에 있어서,
상기 지지부에 마련된 전극 패드와,
상기 구동용 코일의 일단과 상기 전극 패드에 접속된 배선을 추가로 구비하고,
상기 전극 패드는 상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에, 상기 온도 모니터용 저항의 내측에 마련되어 있는, 광 모듈.The method according to claim 14,
An electrode pad provided on the support part;
A wiring connected to one end of the driving coil and the electrode pad is further provided,
The said electrode pad is provided in the inside of the said resistance for temperature monitors when seen from the optical-axis direction of the said mirror. 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 상기 가동부를 둘러싸도록 프레임 모양으로 형성되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 15,
The support module is formed in a frame shape so as to surround the movable part when viewed from the optical axis direction of the mirror. 청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 모니터용 소자는, 상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 상기 지지부의 외연을 따르도록 상기 지지부에 마련되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 16,
The said temperature monitor element is an optical module provided in the said support part so that it may follow the outer edge of the said support part, when seen from the optical axis direction of the said mirror. 청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동용 코일 및 상기 온도 모니터용 소자는, 동일 평면을 따르도록 배치되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 17,
The said drive coil and the said temperature monitoring element are arrange | positioned so that it may follow the same plane. 청구항 4, 6, 7, 9, 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동용 코일, 상기 기전력 모니터용 코일 및 상기 온도 모니터용 소자는, 동일 평면을 따르도록 배치되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 4, 6, 7, 9, 10,
The said drive coil, the said electromotive force monitor coil, and the said temperature monitoring element are arrange | positioned so that it may follow the same plane. 청구항 1 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동용 코일은 상기 가동부에 매립되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 19,
The drive coil is embedded in the movable portion. 청구항 4, 6, 7, 9, 10, 19 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기전력 모니터용 코일은 상기 가동부에 매립되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 4, 6, 7, 9, 10, 19,
The electromotive force monitor coil is embedded in the movable part. 청구항 1 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 모니터용 소자는 상기 지지부에 매립되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 21,
And said temperature monitor element is embedded in said support portion. 청구항 1 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부, 상기 가동부, 상기 미러, 상기 구동용 코일 및 상기 온도 모니터용 소자를 수용하는 패키지를 추가로 구비하고,
상기 지지부는 상기 패키지의 일부인 베이스의 내측 표면에 장착되어 있고,
상기 자석은 상기 가동부와 대향하도록 상기 베이스의 외측 표면에 장착되어 있는, 광 모듈.The method according to any one of claims 1 to 22,
And a package accommodating the support part, the movable part, the mirror, the driving coil, and the temperature monitoring device,
The support is mounted to an inner surface of the base that is part of the package,
And the magnet is mounted to an outer surface of the base to face the movable portion. 청구항 23에 있어서,
상기 베이스의 상기 내측 표면에는, 상기 가동부와 대향하도록 오목부가 형성되어 있은, 광 모듈.The method according to claim 23,
An optical module, wherein a recess is formed in the inner surface of the base to face the movable portion. 청구항 23 또는 청구항 24에 있어서,
상기 패키지는 상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 상기 지지부를 둘러싸도록 배치된 통 모양의 측벽을 가지고,
상기 미러의 광축 방향에 있어서의 상기 베이스의 두께는, 상기 미러의 광축 방향에서 보았을 경우에 있어서의 상기 측벽과 상기 지지부 사이의 거리보다도 작은, 광 모듈.The method according to claim 23 or 24,
The package has a cylindrical side wall disposed to surround the support when viewed in the optical axis direction of the mirror,
The thickness of the said base in the optical axis direction of the said mirror is smaller than the distance between the said side wall and the said support part in the case of seeing from the optical axis direction of the said mirror. 청구항 4, 6, 7, 9, 10, 19, 21 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도 모니터용 소자의 검출치, 및 상기 기전력 모니터용 코일에 발생하는 기전력에 기초하여, 상기 구동용 코일에 인가하는 구동 전류를 제어하는 제어부를 추가로 구비하는, 광 모듈.The method according to any one of claims 4, 6, 7, 9, 10, 19, 21,
And a control unit for controlling a driving current applied to the driving coil based on the detected value of the temperature monitoring element and the electromotive force generated in the electromotive force monitoring coil. 청구항 1 내지 청구항 26 중 어느 한 항에 기재된 광 모듈과,
레이저광을 출사하는 광원과,
물체 및 상기 미러를 통해서 상기 레이저광을 검출하는 광 검출기를 구비하는, 측거 장치.The optical module according to any one of claims 1 to 26,
A light source emitting laser light,
And a photo detector for detecting the laser light through an object and the mirror.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018159077A1 (en) * 2017-02-28 2018-09-07 浜松ホトニクス株式会社 Optical module and distance measurement device
JP7015653B2 (en) 2017-08-10 2022-02-03 浜松ホトニクス株式会社 Optical module and manufacturing method of optical module
KR20200095458A (en) * 2017-12-01 2020-08-10 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 Actuator device
US11987493B2 (en) 2018-10-31 2024-05-21 Hamamatsu Photonics K.K. Damascene interconnect structure, actuator device, and method of manufacturing damascene interconnect structure
JPWO2020090930A1 (en) * 2018-10-31 2021-09-30 浜松ホトニクス株式会社 Manufacturing method of semiconductor substrate, manufacturing method of damascene wiring structure, semiconductor substrate, and damascene wiring structure
JP7313831B2 (en) * 2019-01-30 2023-07-25 浜松ホトニクス株式会社 optical module
CN110764072B (en) * 2019-10-28 2021-02-19 深圳市镭神智能系统有限公司 Duplex bearing mirror and laser radar that shakes
CN110726984B (en) * 2019-11-05 2023-06-27 深圳市镭神智能系统有限公司 Vibrating mirror and laser radar
TWI795836B (en) * 2021-07-08 2023-03-11 千石科技股份有限公司 Three-axis mems mirror device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08334722A (en) * 1995-06-06 1996-12-17 Olympus Optical Co Ltd Optical deflection element
JP2002182136A (en) 2000-12-18 2002-06-26 Olympus Optical Co Ltd Mirror oscillating body for optical deflector
JP2011125110A (en) * 2009-12-09 2011-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The Planar actuator
WO2011095231A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Lemoptix Sa Method and apparatus for controlling a mems micro-mirror device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3776521B2 (en) 1996-09-11 2006-05-17 オリンパス株式会社 Optical scanner
JP2002148536A (en) * 2000-11-09 2002-05-22 Olympus Optical Co Ltd Actuator and its driving method
JP4370860B2 (en) * 2003-09-01 2009-11-25 日産自動車株式会社 Object detection device
JP2005156756A (en) * 2003-11-21 2005-06-16 Olympus Corp Scanning microscope
JP4647240B2 (en) 2004-05-19 2011-03-09 日本信号株式会社 Planar actuator
JP2009136119A (en) 2007-11-30 2009-06-18 Seiko Epson Corp Actuator and image forming apparatus
JP2009237239A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Seiko Epson Corp Optical scanner and image forming apparatus
FR2951713B1 (en) * 2009-10-27 2012-04-13 Centre Nat Rech Scient MICRO-SHUTTER WITH ELECTROMAGNETIC ACTUATION
JP2013035081A (en) 2011-08-04 2013-02-21 Seiko Epson Corp Actuator manufacturing method, actuator, optical scanner, and image forming apparatus
WO2014109170A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 浜松ホトニクス株式会社 Mirror driving device
JP6253915B2 (en) 2013-08-01 2017-12-27 浜松ホトニクス株式会社 Actuator device and mirror drive device
WO2015051820A1 (en) * 2013-10-07 2015-04-16 Lemoptix Sa A method for controlling the position of a mems mirror
WO2018159077A1 (en) * 2017-02-28 2018-09-07 浜松ホトニクス株式会社 Optical module and distance measurement device
JP6585147B2 (en) 2017-12-01 2019-10-02 浜松ホトニクス株式会社 Actuator device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08334722A (en) * 1995-06-06 1996-12-17 Olympus Optical Co Ltd Optical deflection element
JP2002182136A (en) 2000-12-18 2002-06-26 Olympus Optical Co Ltd Mirror oscillating body for optical deflector
JP2011125110A (en) * 2009-12-09 2011-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The Planar actuator
WO2011095231A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Lemoptix Sa Method and apparatus for controlling a mems micro-mirror device

Also Published As

Publication number Publication date
US20200025890A1 (en) 2020-01-23
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US11573296B2 (en) 2023-02-07
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CN110337604A (en) 2019-10-15
EP3591454A4 (en) 2020-12-16

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