KR20190112077A - 열 전사 인쇄 - Google Patents

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KR20190112077A
KR20190112077A KR1020197025162A KR20197025162A KR20190112077A KR 20190112077 A KR20190112077 A KR 20190112077A KR 1020197025162 A KR1020197025162 A KR 1020197025162A KR 20197025162 A KR20197025162 A KR 20197025162A KR 20190112077 A KR20190112077 A KR 20190112077A
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KR
South Korea
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heat
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resin
layer
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Application number
KR1020197025162A
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Inventor
인나 조미크
알버트 테이셰브
Original Assignee
에이치피 인디고 비.브이.
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Abstract

투명 릴리스 조성물을 전사 물질(1) 상에 정전 인쇄하여 전사 물질(1) 상에 배치된 릴리스 층(2)을 형성하고; 정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층(2) 상에 배치된 이미지 층(3)을 형성하고; 열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하여 열-활성화가능 접착 층(4)을 형성하고; 열-활성화가능 접착 층(4)을, 열-활성화가능 접착 층(4)이 활성화되어 표적 기판에 접착되고 릴리스 층(2)이 연화되도록 하는 조건 하에 표적 기판(5)과 접촉시키고; 표적 기판(5) 및 전사 물질(1)을 분리하여, 열-활성화가능 층(4), 이미지 층(3) 및 릴리스 층(2)이 표적 기판에 전사되도록 하는 것을 포함하는, 열 전사 인쇄를 위한 프로세스가 제공된다.

Description

열 전사 인쇄
열 전사 인쇄 (또한 열적 전사 인쇄로서 공지됨)는 열의 적용에 의해 하나의 기판으로부터 다른 하나로 이미지를 전사시키는 프로세스이다. 이미지는 먼저 제1 기판, 예를 들어 중합체 필름에 적용될 수 있고, 이어서 이러한 이미지는 표적 기판, 예를 들어 금속성 필름, 유리 또는 직물과 접촉되고, 가열된다. 이어서, 표적 기판 및 제1 기판이 분리되어, 표적 기판 상에 이미지를 (역으로) 남길 수 있다.
도 1a, 1b 및 1c는, 개락적으로, 본원에 개시된 바와 같은, 열 전사 인쇄를 위한 프로세스의 일례를 나타낸다.
열 전사 인쇄 및 관련 측면을 개시하고 설명하기 전에, 본 개시내용은, 본원에 개시된 특정 프로세스 단계 및 물질이 다소 변할 수 있기 때문에, 이러한 프로세스 단계 및 물질에 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 또한, 본원에서 사용되는 용어는 단지 특정 예를 설명하는 목적으로 사용됨을 이해하여야 한다. 본 개시내용의 범주는 첨부된 청구범위 및 그의 등가물에 의해 제한되도록 의도되기 때문에, 용어는 제한되도록 의도되지 않는다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에서 사용되는 바와 같이, 단수형은, 문맥상 명백히 달리 지시하지 않는 한, 복수 지시대상을 포함하는 것으로 주지된다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "액체 캐리어", "캐리어 액체", "캐리어", 또는 "캐리어 비히클"은, 중합체, 입자, 착색제, 전하 지향제 및 다른 첨가제가 그 안에 분산되어 액체 정전 조성물 또는 전자사진 조성물을 형성할 수 있는 유체를 지칭한다. 이러한 캐리어 액체 및 비히클 성분은 관련 기술분야에 공지되어 있다. 전형적인 캐리어 액체는 다양한 상이한 작용제, 예컨대 계면활성제, 공용매, 점도 개질제, 및/또는 다른 가능한 성분의 혼합물을 포함할 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "정전 잉크 조성물"은 일반적으로, 전형적으로 정전 인쇄 프로세스 (때로는 전자사진 인쇄 프로세스라 불림)에서의 사용에 적합한 잉크 조성물을 지칭한다. 정전 잉크 조성물은, 인쇄 시, 수지의 대전가능 입자, 및 존재하는 경우, 본원에 기재된 바와 같은 것일 수 있는 액체 캐리어 중에 분산된 안료를 포함할 수 있다. 본원에서 언급되는 투명 릴리스 조성물은 또한 투명 정전 잉크 조성물로서 기재될 수 있으며, 이는 착색제 (예를 들어 안료)가 없는 정전 잉크 조성물일 수 있다. 반면, 이미지 층 형성을 위한 정전 잉크 조성물은 착색제를 함유할 수 있다. 착색제는 잉크에 색, 예를 들어 마젠타, 시안, 옐로우 및 블랙으로부터 선택된 색을 부여하는 종일 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "공중합체"는 적어도 2종의 단량체로부터 중합된 중합체를 지칭한다.
특정 단량체는 중합체의 특정 중량 백분율을 구성하는 것으로 본원에 기재될 수 있다. 이는, 중합체 중의 상기 단량체로부터 형성된 반복 단위가 중합체의 상기 중량 백분율을 구성함을 나타낸다.
본원에서 언급되는 연화 온도/연화점은 표준 기술에 따라 측정될 수 있다. 예를 들어, 연화점/연화 온도는 ASTM D152에 따라 측정된 바와 같은 비캣(Vicat) 연화점/연화 온도, 또는 ASTM E28-99에 따라 결정된 바와 같은 링 앤 볼 연화점/연화 온도일 수 있다.
표준 시험이 본원에서 언급되는 경우, 달리 언급되지 않는 한, 언급되는 시험 버전은 본 특허 출원의 출원 시점에서 가장 최근의 것이다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "정전 인쇄" 또는 "전자사진 인쇄"는 일반적으로, 포토 이미징 기판으로부터 직접적으로 또는 간접적으로 중간 전사 부재를 통해 인쇄 기판에 전사되는 이미지를 제공하는 프로세스를 지칭한다. 이와 같이, 이미지는, 이것이 적용되는 포토 이미징 기판 내로 실질적으로 흡수되지 않는다. 추가로, "전자사진 프린터" 또는 "정전 프린터"는 일반적으로, 상기에 기재된 바와 같은, 전자사진 인쇄 또는 정전 인쇄를 수행할 수 있는 프린터를 지칭한다. "액체 전자사진 인쇄"는, 분말 토너보다는 액체 조성물이 전자사진 프로세스에서 사용되는 특정 유형의 전자사진 인쇄이다. 정전 인쇄 프로세스는, 정전 조성물을 전기장, 예를 들어 1000 V/cm 이상, 또는 일부 예에서는 1500 V/cm 이상의 장 구배를 갖는 전기장에 적용하는 것을 수반할 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 정전 잉크 조성물 또는 릴리스 조성물과 관련하여, 용어 "투명"은 착색제 또는 안료를 갖지 않음 또는 실질적으로 갖지 않음을 의미할 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "약"은, 주어진 값이 종점 "약간 초과" 또는 "약간 미만"일 수 있음을 제공함으로써 수치 범위 종점에 유연성을 제공하기 위해 사용된다. 이러한 용어의 유동성 정도는 특정 변수에 의해 지시될 수 있고, 경험 및 본원에서의 관련 기재에 기초하여 결정하도록 관련 기술분야의 통상의 기술자의 지식 내에 있을 것이다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 복수의 항목, 구조 요소, 조성 요소, 및/또는 물질이 편의상 공통 목록에 제시될 수 있다. 그러나, 이들 목록은, 목록의 각각의 구성원이 별도의 독특한 구성원으로서 개별적으로 식별되는 것과 같이 해석되어야 한다. 따라서, 이러한 목록의 개개의 부재는, 반대의 지시 없이, 단지 공통 그룹에서의 이들의 제시에 기초하여 동일한 목록의 임의의 다른 구성원의 실질적인 등가물로서 해석되어서는 안된다.
농도, 양, 및 다른 수치 데이터는 범위 형식으로 본원에서 표현되거나 제시될 수 있다. 이러한 범위 형식은 단지 편의상 간결하게 하기 위해 사용되는 것임을 이해하여야 하고, 따라서 범위의 한계로서 명시적으로 언급된 수치를 포함할 뿐만 아니라 그 범위 내에 포함되는 모든 개개의 수치 또는 하위범위 또한 각각의 수치 및 하위범위가 명시적으로 언급되는 것과 같이 포함하도록 유동적으로 해석되어야 한다. 예시로서, "약 1 wt% 내지 약 5 wt%"의 수치 범위는, 약 1 wt% 내지 약 5 wt%의 명시적으로 언급된 값을 포함할 뿐만 아니라 지시된 범위 내의 개개의 값 및 하위범위 또한 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 2, 3.5, 및 4 등의 개개의 값 및 1-3, 2-4, 및 3-5 등의 하위범위가 이러한 수치 범위 내에 포함된다. 이러한 동일한 원리가 단지 하나의 수치를 언급하는 범위에도 적용된다. 또한, 이러한 해석은 기술되는 범위의 폭 또는 특징과 관계없이 적용되어야 한다.
달리 언급되지 않는 한, 본원에 기재된 임의의 특색은 본원에 기재된 임의의 측면 또는 임의의 다른 특색과 조합될 수 있다.
하나의 측면에서, 열 전사 인쇄를 위한 방법이 제공된다. 방법은,
투명 릴리스 조성물을 전사 물질 상에 정전 인쇄하여 전사 물질 상에 배치된 릴리스 층을 형성하고;
정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층 상에 배치된 이미지 층을 형성하고;
열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하여 열-활성화가능 접착 층을 형성하고;
열-활성화가능 접착 층을, 열-활성화가능 접착 층이 활성화되어 표적 기판에 접착되고 릴리스 층이 연화되도록 하는 조건 하에 표적 기판과 접촉시키고;
표적 기판 및 전사 물질을 분리하여, 열-활성화가능 층, 이미지 층 및 릴리스 층이 표적 기판에 전사되도록 하는 것
을 포함할 수 있다.
하나의 측면에서,
전사 물질;
전사 물질 상에 배치된 정전 인쇄된 투명 릴리스 층;
릴리스 층 상에 배치된 정전 인쇄된 이미지 층; 및
이미지 층 상에 배치된 열-활성화가능 접착 층
을 포함하는 열 전사가능 인쇄된 이미지가 제공된다.
하나의 측면에서,
투명 릴리스 조성물을 전사 물질 상에 정전 인쇄하여 전사 물질 상에 배치된 릴리스 층을 형성하고;
정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층 상에 배치된 이미지 층을 형성하고;
열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하여 열-활성화가능 접착 층을 형성하는 것
을 포함하는, 열 전사가능 이미지를 인쇄하는 방법이 제공된다.
도 1a, 1b 및 1c는, 개락적으로, 본원에 개시된 바와 같은, 열 전사 인쇄를 위한 프로세스의 일례를 나타낸다. 도 1a는, 전사 물질(1)을 포함하고, 이는 그 위에 배치된 투명 릴리스 층(2)을 갖고, 또한 이는 그 위에 인쇄된 이미지 층(3)을 갖고, 또한 이는 그 위에 적용된 열-활성화가능 접착 층(4)을 갖는 것인 열 전사가능 인쇄된 이미지(8)를 나타낸다. 릴리스 층(2)을 형성하는 투명 릴리스 조성물 및 이미지 층(3)을 형성하는 정전 잉크 조성물 둘 다는 정전 인쇄 프로세스에 의해 인쇄된 것일 수 있다. 도 1a는 또한, 전사 물질(1), 릴리스 층(2), 이미지 층(3) 및 열-활성화가능 접착 층(4)을 포함하는 열 전사가능 인쇄된 이미지(8)로부터 분리된, 표적 기판(5)을 나타낸다.
도 1b에서, 표적 기판(5)은 열 전사가능 인쇄된 이미지(8)의 열-활성화가능 접착 층(4)과 접촉되어 있다. 릴리스 층(2)을 연화시키고 열-활성화가능 접착 층(4)을 활성화시키기 위해 열이 적용된다.
도 1c에서, 표적 기판(5) 및 전사 물질(1)은 분리되어, 표적 기판(5)을 포함하고, 이는 그 위에 열-활성화된 접착 층(4), 열 활성화된 접착 층(4) 상에 배치된 이미지 층(3) 및 위에 놓인 투명 릴리스 층(2)을 갖는 것인 인쇄된 표적 기판(5)을 제공한다.
투명 릴리스 조성물
투명 릴리스 조성물은 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 열가소성 수지 및 고체 극성 화합물을 포함한다. 이는 전하 보조제 및/또는 전하 지향제를 추가로 포함할 수 있다. 투명 릴리스 조성물은 임의의 안료를 함유하지 않거나 또는 안료를 실질적으로 갖지 않으며, 따라서 무안료 또는 실질적으로 무안료 조성물이다. 투명 릴리스 조성물은 다르게는 디지털 인쇄를 위한 무색 바니시 또는 투명 또는 무색 정전 잉크 조성물이라 불릴 수 있다. 투명 릴리스 조성물은 5 wt% 고형분 미만의 착색제, 일부 예에서는 3 wt% 고형분 미만의 착색제, 일부 예에서는 1 wt% 고형분 미만의 착색제, 일부 예에서는 0.5 wt% 미만의 착색제, 일부 예에서는 0.1 wt% 미만의 착색제를 포함할 수 있다. "착색제"는 조성물에 색을 부여하는 물질일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "착색제"는, 잉크에 블랙, 마젠타, 시안 및 옐로우 등의 색을 부여하는 것들과 같은 안료 및 염료를 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "안료"는 일반적으로 안료 착색제, 자성 입자, 알루미나, 실리카, 및/또는 다른 세라믹 또는 유기금속을 포함한다. 따라서, 본 설명에서 주로 안료 착색제의 사용을 예시하지만, 용어 "안료"는 보다 일반적으로 안료 착색제 뿐만 아니라 유기금속, 페라이트, 세라믹 등의 다른 안료를 기재하기 위해 사용될 수 있다.
열가소성 수지는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 적어도 85 wt%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 적어도 90 wt% 고형분, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 95 wt%를 구성할 수 있다.
고체 극성 화합물이 존재하는 경우, 열가소성 수지 및 고체 극성 화합물은 함께 투명 릴리스 조성물의 고형분의 적어도 85 wt%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 적어도 90 wt%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 95 wt%를 구성할 수 있다.
투명 릴리스 조성물은 하나 이상의 첨가제, 예컨대 계면활성제, 점도 개질제, 유화제 등을 추가로 포함할 수 있다.
일부 예에서, 일단 인쇄되면, 투명 릴리스 조성물은 10 μm 미만의 두께, 예를 들어 9 μm 미만의 두께, 8 μm 미만의 두께, 7 μm 미만의 두께, 6 μm 미만의 두께, 5 μm 미만의 두께, 4 μm 미만의 두께, 3 μm 미만의 두께, 2 μm 미만의 두께, 1.5 μm 미만의 두께를 갖는 릴리스 층을 형성한다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 약 1 μm의 두께를 갖는 릴리스 층을 형성한다.
일부 예에서, 일단 인쇄되면, 투명 릴리스 조성물은 0.1 μm 초과, 예를 들어 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과의 두께를 갖는 릴리스 층을 형성한다.
액체 캐리어
일부 예에서, 인쇄 시, 투명 릴리스 조성물은 액체 캐리어를 포함한다. 일반적으로, 액체 캐리어는 투명 릴리스 조성물 중의 다른 성분에 대한 분산 매질로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 액체 캐리어는 탄화수소, 실리콘 오일, 식물성 오일 등이거나 이들을 포함할 수 있다. 액체 캐리어는 토너 입자에 대한 매질로서 사용될 수 있는 절연, 비-극성, 비-수성 액체를 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 액체 캐리어는 약 109 ohm·cm 초과의 비저항을 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 액체 캐리어는 약 5 미만, 일부 예에서는 약 3 미만의 유전 상수를 가질 수 있다. 액체 캐리어는 탄화수소를 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 탄화수소는 지방족 탄화수소, 이성질화 지방족 탄화수소, 분지쇄 지방족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 및 이들의 조합을 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 액체 캐리어의 예는 지방족 탄화수소, 이소파라핀계 화합물, 파라핀계 화합물, 탈방향족화 탄화수소 화합물 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 특히, 액체 캐리어는, 이소파르(Isopar)-G™, 이소파르-H™, 이소파르-L™, 이소파르-M™, 이소파르-K™, 이소파르-V™, 노르파르(Norpar) 12™, 노르파르 13™, 노르파르 15™, 엑솔(Exxol) D40™, 엑솔 D80™, 엑솔 D100™, 엑솔 D130™, 및 엑솔 D140™ (각각 엑손 코포레이션(EXXON CORPORATION)에 의해 판매됨); 테클렌(Teclen) N-16™, 테클렌 N-20™, 테클렌 N-22™, 닛세키 나프테솔(Nisseki Naphthesol) L™, 닛세키 나프테솔 M™, 닛세키 나프테솔 H™, #0 솔벤트(Solvent) L™, #0 솔벤트 M™, #0 솔벤트 H™, 닛세키 이소솔(Nisseki Isosol) 300™, 닛세키 이소솔 400™, AF-4™, AF-5™, AF-6™, 및 AF-7™ (각각 닛폰 오일 코포레이션(NIPPON OIL CORPORATION)에 의해 판매됨); IP 솔벤트 1620™, 및 IP 솔벤트 2028™ (각각 이데미츠 페트로케미칼 캄파니, 리미티드(IDEMITSU PETROCHEMICAL CO., LTD.)에 의해 판매됨); 암스코(Amsco) OMS™ 및 암스코 460™ (각각 아메리칸 미네랄 스피리츠 코포레이션(AMERICAN MINERAL SPIRITS CORP.)에 의해 판매됨); 및 일렉트론(Electron), 포지트론(Positron), 뉴(New) II, 퓨로겐(Purogen) HF (100% 합성 테르펜) (에코링크(ECOLINK)™에 의해 판매됨)를 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.
정전 인쇄 전에, 액체 캐리어는, 투명 릴리스 조성물의 약 20 중량% 내지 99.5 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 50 중량% 내지 99.5 중량%를 구성할 수 있다. 인쇄 전에, 액체 캐리어는 투명 릴리스 조성물의 약 40 내지 90 중량%를 구성할 수 있다. 인쇄 전에, 액체 캐리어는 투명 릴리스 조성물의 약 60 중량% 내지 80 중량%를 구성할 수 있다. 인쇄 전에, 액체 캐리어는 투명 릴리스 조성물의 약 90 중량% 내지 99.5 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 95 중량% 내지 99 중량%를 구성할 수 있다.
투명 릴리스 조성물은, 릴리스 층으로서 전사 물질 상에 정전 인쇄 시, 액체 캐리어를 실질적으로 갖지 않을 수 있다. 정전 인쇄 프로세스에서 및/또는 그 후, 액체 캐리어는, 예를 들어 인쇄 동안 전기영동 프로세스 및/또는 증발에 의해 제거될 수 있으며, 따라서 실질적으로 단지 고형분이 전사 물질에 전사된다. 액체 캐리어를 실질적으로 갖지 않음은, 전사 물질 상에 인쇄된 릴리스 층이 5 wt% 미만의 액체 캐리어, 일부 예에서는 2 wt% 미만의 액체 캐리어, 일부 예에서는 1 wt% 미만의 액체 캐리어, 일부 예에서는 0.5 wt% 미만의 액체 캐리어를 함유함을 나타낼 수 있다. 일부 예에서, 전사 물질 상에 인쇄된 릴리스 층은 액체 캐리어를 갖지 않는다.
열가소성 수지
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 열가소성 수지를 포함한다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은, 열가소성 수지를 포함하는, 일부 예에서는 열가소성 수지 및 고체 극성 화합물을 포함하는, 예를 들어 전자기장 내에서, 전하를 갖거나 형성할 수 있는, 즉 대전가능 입자를 포함한다.
열가소성 수지는, 본원에 기재된 바와 같은, 캐리어 액체, 예를 들어 비-극성 캐리어 액체 중에서 팽윤될 수 있는 임의의 열가소성 수지일 수 있다. 팽윤이란, 수지가 캐리어 액체, 예를 들어 비-극성 캐리어 액체의 축적의 결과로 크기가 증가할 수 있음을 의미한다. 팽윤성 열가소성 수지는 또한, 상 분리가 개시되는 경우에 (예를 들어, 팽윤된 수지가 약 50℃ 내지 약 80℃ 범위의 온도의 열에 노출되는 경우에) 캐리어 액체를 방출할 수 있다. 팽윤성 수지의 예는 에틸렌 아크릴산 공중합체 및/또는 에틸렌 메타크릴산 공중합체를 포함한다. 에틸렌 아크릴산 공중합체 및 에틸렌 메타크릴산 공중합체 둘 다는 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니(E. I. du Pont de Nemours and Company)로부터 상표명 누크렐(NUCREL)®로 상업적으로 입수가능하다. 이들 유형의 수지의 팽윤은, 적어도 부분적으로, 에틸렌계 수지(들)와 비-극성 캐리어 액체 사이의 분자 구조 유사성에 기인할 수 있다. 비-극성 캐리어 액체 중에서 팽윤될 수 있고, 또한, 적합한 가열 조건에 노출 시 비-극성 캐리어 액체를 방출할 수 있는 임의의 다른 단독중합체 또는 공중합체가 또한 사용될 수 있음을 이해하여야 한다.
열가소성 수지는, 알킬렌 단량체 및 아크릴산 및 메타크릴산으로부터 선택된 단량체의 공중합체를 포함할 수 있다. 열가소성 수지는 열가소성 중합체로서 언급될 수 있다. 일부 예에서, 중합체는, 에틸렌 또는 프로필렌 아크릴산 공중합체; 에틸렌 또는 프로필렌 메타크릴산 공중합체; 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체; 에틸렌 또는 프로필렌 (예를 들어 80 wt% 내지 99.9 wt%), 및 메타크릴 또는 아크릴산의 알킬 (예를 들어 C1 내지 C5) 에스테르 (예를 들어 0.1 wt% 내지 20 wt%)의 공중합체; 에틸렌 (예를 들어 80 wt% 내지 99.9 wt%), 아크릴 또는 메타크릴산 (예를 들어 0.1 wt% 내지 20.0 wt%) 및 메타크릴 또는 아크릴산의 알킬 (예를 들어 C1 내지 C5) 에스테르 (예를 들어 0.1 wt% 내지 20 wt%)의 공중합체; 에틸렌 또는 프로필렌 (예를 들어 70 wt% 내지 99.9 wt%) 및 말레산 무수물 (예를 들어 0.1 wt% 내지 30 wt%)의 공중합체; 폴리에틸렌; 폴리스티렌; 이소택틱 폴리프로필렌 (결정질); 에틸렌 에틸렌 에틸 아크릴레이트의 공중합체; 폴리에스테르; 폴리비닐 톨루엔; 폴리아미드; 스티렌/부타디엔 공중합체; 에폭시 수지; 아크릴 수지 (예를 들어 아크릴 또는 메타크릴산 및 아크릴 또는 메타크릴산의 적어도 하나의 알킬 에스테르 (여기서 알킬은 1개 내지 약 20개의 탄소 원자를 가질 수 있음), 예컨대 메틸 메타크릴레이트 (예를 들어 50% 내지 90%)/메타크릴산 (예를 들어 0 wt% 내지 20 wt%)/에틸헥실아크릴레이트 (예를 들어 10 wt% 내지 50 wt%)의 공중합체); 에틸렌-아크릴레이트 삼원공중합체: 에틸렌-아크릴산 에스테르-말레산 무수물 (MAH) 또는 글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 삼원공중합체; 에틸렌-아크릴산 이오노머 및 이들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
열가소성 수지는 산성 측기를 갖는 중합체를 포함할 수 있다. 이제, 산성 측기를 갖는 중합체의 예를 기재할 것이다. 산성 측기를 갖는 중합체는 50 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 60 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 70 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 80 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 90 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 100 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 105 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 110 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 115 mg KOH/g 이상의 산도를 가질 수 있다. 산성 측기를 갖는 중합체는 200 mg KOH/g 이하, 일부 예에서는 190 mg 이하, 일부 예에서는 180 mg 이하, 일부 예에서는 130 mg KOH/g 이하, 일부 예에서는 120 mg KOH/g 이하의 산도를 가질 수 있다. mg KOH/g 단위로 측정되는 중합체의 산도는, 관련 기술분야에 공지된 표준 절차를 사용하여, 예를 들어 ASTM D1386에 기재된 절차를 사용하여 측정할 수 있다.
열가소성 수지는, 약 70 g/10분 미만, 일부 예에서는 약 60 g/10분 이하, 일부 예에서는 약 50 g/10분 이하, 일부 예에서는 약 40 g/10분 이하, 일부 예에서는 30 g/10분 이하, 일부 예에서는 20 g/10분 이하, 일부 예에서는 10 g/10분 이하의 용융 유량을 갖는, 산성 측기를 갖는 중합체를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 입자 내에 에스테르 기 및/또는 산성 측기를 갖는 모든 중합체는 각각 개별적으로 90 g/10분 미만, 80 g/10분 이하, 일부 예에서는 80 g/10분 이하, 일부 예에서는 70 g/10분 이하, 일부 예에서는 70 g/10분 이하, 일부 예에서는 60 g/10분 이하의 용융 유량을 갖는다.
산성 측기를 갖는 중합체는 약 10 g/10분 내지 약 120 g/10분, 일부 예에서 약 10 g/10분 내지 약 70 g/10분, 일부 예에서 약 10 g/10분 내지 40 g/10분, 일부 예에서 20 g/10분 내지 30 g/10분의 용융 유량을 가질 수 있다. 산성 측기를 갖는 중합체는, 일부 예에서, 약 50 g/10분 내지 약 120 g/10분, 일부 예에서는 60 g/10분 내지 약 100 g/10분의 용융 유량을 가질 수 있다. 용융 유량은, 예를 들어 ASTM D1238에 기재된 바와 같은, 관련 기술분야에 공지된 표준 절차를 사용하여 측정할 수 있다.
산성 측기는 유리 산 형태일 수 있거나, 음이온 형태이며 하나 이상의 반대 이온, 전형적으로 금속 반대 이온, 예를 들어 알칼리 금속, 예컨대 리튬, 나트륨 및 칼륨, 알칼리 토금속, 예컨대 마그네슘 또는 칼슘, 및 전이 금속, 예컨대 아연으로부터 선택된 금속과 회합되어 있을 수 있다. 산성 측기를 갖는 중합체는 수지, 예컨대 에틸렌 및 아크릴산 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산의 공중합체; 및 이들의 이오노머, 예컨대 금속 이온 (예를 들어 Zn, Na, Li)으로 적어도 부분적으로 중화된 메타크릴산 및 에틸렌-아크릴 또는 메타크릴산 공중합체, 예컨대 설린(SURLYN) ® 이오노머로부터 선택될 수 있다. 산성 측기를 포함하는 중합체는 에틸렌 및 아크릴 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산의 공중합체일 수 있으며, 여기서 아크릴 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산은 공중합체의 5 wt% 내지 약 25 wt%, 일부 예에서는 공중합체의 10 wt% 내지 약 20 wt%를 구성한다.
열가소성 수지는 산성 측기를 갖는 2종의 상이한 중합체를 포함할 수 있다. 산성 측기를 갖는 2종의 중합체는, 상기에 언급된 범위 내에 포함될 수 있는 상이한 산도를 가질 수 있다. 수지는 10 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 20 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 30 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 50 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g의 산도를 갖는 산성 측기를 갖는 제1 중합체, 및 110 mg KOH/g 내지 130 mg KOH/g의 산도를 갖는 산성 측기를 갖는 제2 중합체를 포함할 수 있다.
열가소성 수지는 산성 측기를 갖는 2종의 상이한 중합체: 약 10 g/10분 내지 약 50 g/10분의 용융 유량 및 10 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 20 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 30 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g, 일부 예에서는 50 mg KOH/g 내지 110 mg KOH/g의 산도를 갖는 산성 측기를 갖는 제1 중합체, 및 약 50 g/10분 내지 약 120 g/10분의 용융 유량 및 110 mg KOH/g 내지 130 mg KOH/g의 산도를 갖는 산성 측기를 갖는 제2 중합체를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 중합체에는 에스테르 기가 부재할 수 있다.
산성 측기를 갖는 제1 중합체 대 산성 측기를 갖는 제2 중합체의 비율은 약 10:1 내지 약 2:1일 수 있다. 비율은 약 6:1 내지 약 3:1, 일부 예에서는 약 4:1일 수 있다.
열가소성 수지는 15000 포아즈 이하의 용융 점도, 일부 예에서는 10000 포아즈 이하, 일부 예에서는 1000 포아즈 이하, 일부 예에서는 100 포아즈 이하, 일부 예에서는 50 포아즈 이하, 일부 예에서는 10 포아즈 이하의 용융 점도를 갖는 중합체를 포함할 수 있으며; 상기 중합체는 본원에 기재된 바와 같은 산성 측기를 갖는 중합체일 수 있다. 열가소성 수지는 15000 포아즈 이상, 일부 예에서는 20000 포아즈 이상, 일부 예에서는 50000 포아즈 이상, 일부 예에서는 70000 포아즈 이상의 용융 점도를 갖는 제1 중합체를 포함할 수 있고; 일부 예에서, 열가소성 수지는 제1 중합체보다 낮은 용융 점도, 일부 예에서는 15000 포아즈 이하의 용융 점도, 일부 예에서는 10000 포아즈 이하, 일부 예에서는 1000 포아즈 이하, 일부 예에서는 100 포아즈 이하, 일부 예에서는 50 포아즈 이하, 일부 예에서는 10 포아즈 이하의 용융 점도를 갖는 제2 중합체를 포함할 수 있다. 열가소성 수지는 60000 포아즈 초과, 일부 예에서는 60000 포아즈 내지 100000 포아즈, 일부 예에서는 65000 포아즈 내지 85000 포아즈의 용융 점도를 갖는 제1 중합체; 15000 포아즈 내지 40000 포아즈, 일부 예에서는 20000 포아즈 내지 30000 포아즈의 용융 점도를 갖는 제2 중합체, 및 15000 포아즈 이하의 용융 점도, 일부 예에서는 10000 포아즈 이하, 일부 예에서는 1000 포아즈 이하, 일부 예에서는 100 포아즈 이하, 일부 예에서는 50 포아즈 이하, 일부 예에서는 10 포아즈 이하의 용융 점도를 갖는 제3 중합체를 포함할 수 있으며; 제1 중합체의 예는 누크렐® 960 (듀폰)이고, 제2 중합체의 예는 누크렐® 699 (듀폰)이고, 제3 중합체의 예는 AC®-5120 또는 AC®-5180 (허니웰(Honeywell))이다. 제1, 제2 및 제3 중합체는 본원에 기재된 바와 같은 산성 측기를 갖는 중합체일 수 있다. 용융 점도는 레오미터, 예를 들어 25 mm 강철 플레이트-표준 강철 평행 플레이트의 기하구조를 사용하고, 120℃, 0.01 Hz 전단 속도에서 플레이트 오버 플레이트(plate over plate) 레오미터 등온선을 찾는, 써멀 어낼러시스 인스트루먼츠(Thermal Analysis Instruments)로부터 상업적으로 입수가능한 AR-2000 레오미터를 사용하여 측정할 수 있다.
열가소성 수지가 단일 유형의 중합체를 포함하는 경우, 중합체 (전자사진 접착 조성물의 임의의 다른 성분 제외)는 6000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 8000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 10000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 12000 포아즈 이상의 용융 점도를 가질 수 있다. 열가소성 수지가 복수의 중합체를 포함하는 경우, 수지의 모든 중합체는 함께, 6000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 8000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 10000 포아즈 이상의 용융 점도, 일부 예에서는 12000 포아즈 이상의 용융 점도를 갖는 혼합물 (전자사진 접착 조성물의 임의의 다른 성분 제외)을 형성할 수 있다. 용융 점도는 표준 기술을 사용하여 측정할 수 있다. 용융 점도는 레오미터, 예를 들어 25 mm 강철 플레이트-표준 강철 평행 플레이트의 기하구조를 사용하고, 120℃, 0.01 Hz 전단 속도에서 플레이트 오버 플레이트 레오미터 등온선을 찾는, 써멀 어낼러시스 인스트루먼츠로부터 상업적으로 입수가능한 AR-2000 레오미터를 사용하여 측정할 수 있다.
열가소성 수지는, 에틸렌 및 아크릴산 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산의 공중합체; 또는 이들의 이오노머, 예컨대 금속 이온 (예를 들어 Zn, Na, Li)으로 적어도 부분적으로 중화된 메타크릴산 및 에틸렌-아크릴 또는 메타크릴산 공중합체, 예컨대 설린 ® 이오노머로부터 선택된 산성 측기를 갖는 2종의 상이한 중합체를 포함할 수 있다. 수지는 (i) 에틸렌 및 아크릴산 및 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산의 공중합체이며, 여기서 아크릴 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산은 공중합체의 8 wt% 내지 약 16 wt%, 일부 예에서는 공중합체의 10 wt% 내지 16 wt%를 구성하는 것인 제1 중합체; 및 (ii) 에틸렌 및 아크릴산 및 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산의 공중합체이며, 여기서 아크릴 또는 메타크릴산의 에틸렌계 불포화 산은 공중합체의 12 wt% 내지 약 30 wt%, 일부 예에서는 공중합체의 14 wt% 내지 약 20 wt%, 일부 예에서는 공중합체의 16 wt% 내지 약 20 wt%, 일부 예에서는 공중합체의 17 wt% 내지 19 wt%를 구성하는 것인 제2 중합체를 포함할 수 있다.
열가소성 수지는, 상기에 기재된 바와 같은, 산성 측기를 갖는 중합체 (에스테르 측기를 갖지 않을 수 있음), 및 에스테르 측기를 갖는 중합체를 포함할 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 열가소성 중합체일 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 산성 측기를 추가로 포함할 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 에스테르 측기를 갖는 단량체 및 산성 측기를 갖는 단량체의 공중합체일 수 있다. 중합체는 에스테르 측기를 갖는 단량체, 산성 측기를 갖는 단량체, 및 임의의 산성 및 에스테르 측기가 부재하는 단량체의 공중합체일 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 단량체는 에스테르화된 아크릴산 또는 에스테르화된 메타크릴산으로부터 선택된 단량체일 수 있다 . 산성 측기를 갖는 단량체는 아크릴 또는 메타크릴산으로부터 선택된 단량체일 수 있다. 임의의 산성 및 에스테르 측기가 부재하는 단량체는 에틸렌 또는 프로필렌을 포함하나 이에 제한되지는 않는 알킬렌 단량체일 수 있다. 에스테르화된 아크릴산 또는 에스테르화된 메타크릴산은, 각각, 아크릴산의 알킬 에스테르 또는 메타크릴산의 알킬 에스테르일 수 있다. 아크릴 또는 메타크릴산의 알킬 에스테르 내의 알킬 기는 1 내지 30개의 탄소, 일부 예에서는 1 내지 20개의 탄소, 일부 예에서는 1 내지 10개의 탄소를 갖는; 일부 예에서는 메틸, 에틸, 이소-프로필, n-프로필, t-부틸, 이소-부틸, n-부틸 및 펜틸로부터 선택된 알킬 기일 수 있다.
에스테르 측기를 갖는 중합체는, 에스테르 측기를 갖는 제1 단량체, 산성 측기를 갖는 제2 단량체 및 임의의 산성 및 에스테르 측기가 부재하는 알킬렌 단량체인 제3 단량체의 공중합체일 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 (i) 에스테르화된 아크릴산 또는 에스테르화된 메타크릴산, 일부 예에서는 아크릴 또는 메타크릴산의 알킬 에스테르로부터 선택된 에스테르 측기를 갖는 제1 단량체, (ii) 아크릴 또는 메타크릴산으로부터 선택된 산성 측기를 갖는 제2 단량체 및 (iii) 에틸렌 및 프로필렌으로부터 선택된 알킬렌 단량체인 제3 단량체의 공중합체일 수 있다. 제1 단량체는 공중합체의 1 중량% 내지 50 중량%, 일부 예에서는 5% 내지 40 중량%, 일부 예에서는 공중합체의 5 중량% 내지 20 중량%, 일부 예에서는 공중합체의 5 중량% 내지 15 중량%를 구성할 수 있다. 제2 단량체는 공중합체의 1 중량% 내지 50 중량%, 일부 예에서는 공중합체의 5 중량% 내지 40 중량%, 일부 예에서는 공중합체의 5 중량% 내지 20 중량%, 일부 예에서는 공중합체의 5 중량% 내지 15 중량%를 구성할 수 있다. 제1 단량체는 공중합체의 5 중량% 내지 40 중량%를 구성할 수 있고, 제2 단량체는 공중합체의 5 중량% 내지 40 중량%를 구성하고, 제3 단량체는 공중합체의 나머지 중량을 구성한다. 일부 예에서, 제1 단량체는 공중합체의 5 중량% 내지 15 중량%를 구성하고, 제2 단량체는 공중합체의 5 중량% 내지 15 중량%를 구성하고, 제3 단량체는 공중합체의 나머지 중량을 구성한다. 일부 예에서, 제1 단량체는 공중합체의 8 중량% 내지 12 중량%를 구성하고, 제2 단량체는 공중합체의 8 중량% 내지 12 중량%를 구성하고, 제3 단량체는 공중합체의 나머지 중량을 구성한다. 일부 예에서, 제1 단량체는 공중합체의 약 10 중량%를 구성하고, 제2 단량체는 공중합체의 약 10 중량%를 구성하고, 제3 단량체는 공중합체의 나머지 중량을 구성한다. 중합체는, 듀폰®으로부터 입수가능한, 바이넬(Bynel)® 클래스의 단량체 (바이넬® 2022 및 바이넬® 2002 포함)로부터 선택될 수 있다.
에스테르 측기를 갖는 중합체는, 액체 전자사진 접착 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 접착 조성물 중의, 열가소성 수지, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량, 예를 들어 산성 측기를 갖는 중합체 또는 중합체들 및 에스테르 측기를 갖는 중합체의 총량의 1 중량% 이상을 구성할 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는, 액체 전자사진 접착 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 5 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 8 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 10 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 15 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 20 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 25 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 30 중량% 이상, 일부 예에서는 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 35 중량% 이상을 구성할 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는, 액체 전자사진 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 5 중량% 내지 50 중량%, 일부 예에서는 액체 전자사진 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 10 중량% 내지 40 중량%, 일부 예에서는 액체 전자사진 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 5 중량% 내지 30 중량%, 일부 예에서는 액체 전자사진 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 5 중량% 내지 15 중량%, 일부 예에서는 액체 전자사진 조성물 및/또는 인쇄 기판 상에 인쇄된 조성물 중의, 수지 중합체, 예를 들어 열가소성 수지 중합체의 총량의 15 중량% 내지 30 중량%를 구성할 수 있다.
에스테르 측기를 갖는 중합체는 50 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 60 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 70 mg KOH/g 이상의 산도, 일부 예에서는 80 mg KOH/g 이상의 산도를 가질 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 100 mg KOH/g 이하, 일부 예에서는 90 mg KOH/g 이하의 산도를 가질 수 있다. 에스테르 측기를 갖는 중합체는 60 mg KOH/g 내지 90 mg KOH/g, 일부 예에서는 70 mg KOH/g 내지 80 mg KOH/g의 산도를 가질 수 있다.
에스테르 측기를 갖는 중합체는 약 10 g/10분 내지 약 120 g/10분, 일부 예에서는 약 10 g/10분 내지 약 50 g/10분, 일부 예에서는 약 20 g/10분 내지 약 40 g/10분, 일부 예에서는 약 25 g/10분 내지 약 35 g/10분의 용융 유량을 가질 수 있다.
수지의 중합체, 중합체들, 공중합체 또는 공중합체들은 일부 예에서 누크렐® 패밀리의 토너 (예를 들어 누크렐 403™, 누크렐 407™, 누크렐 609HS™, 누크렐 908HS™, 누크렐 1202HC™, 누크렐 30707™, 누크렐 1214™, 누크렐 903™, 누크렐 3990™, 누크렐 910™, 누크렐 925™, 누크렐 699™, 누크렐 599™, 누크렐 960™, 누크렐 RX 76™, 누크렐 2806™, 바이넬 2002™, 바이넬 2014™, 바이넬 2020™, 및 바이넬 2022™ (이. 아이. 듀폰™에 의해 판매됨)), AC® 패밀리의 토너 (예를 들어 AC-5120™, AC-5180™, AC-540™, AC-580™ (허니웰™에 의해 판매됨)), 아클린(Aclyn)™ 패밀리의 토너 (예를 들어 아클린 201™, 아클린 246™, 아클린 285™, 및 아클린 295™), 및 로타더(Lotader)™ 패밀리의 토너 (예를 들어 로타더 2210™, 로타더, 3430™, 및 로타더 8200™ (아르케마(Arkema)™에 의해 판매됨))로부터 선택될 수 있다.
투명 릴리스 조성물 또는 릴리스 층의 열가소성 수지는, 전사 물질로부터의 열 전사가능 이미지의 표적 기판으로의 전사를 가능하게 하도록 연화될 수 있다.
일부 예에서, 열가소성 수지는 약 30℃ 이상, 예를 들어 약 40℃ 이상, 약 50℃ 이상, 또는 약 60℃ 이상의 연화점 (예를 들어 ASTM D1525에 따라 측정된 바와 같은 비캣 연화점 또는 ASTM E28-99에 따라 결정된 바와 같은 링 앤 볼 연화점)을 가질 수 있다.
일부 예에서, 열가소성 수지는 약 150℃ 이하, 예를 들어 약 130℃ 이하, 약 120℃ 이하, 약 110℃ 이하, 또는 약 100℃ 이하의 연화점 (예를 들어 ASTM D1525에 따라 측정된 바와 같은 비캣 연화점 또는 ASTM E28-99에 따라 결정된 바와 같은 링 앤 볼 연화점)을 가질 수 있다.
일부 예에서, 열가소성 수지는 약 60℃ 내지 약 150℃, 예를 들어 약 60℃ 내지 약 110℃ 범위의 연화점 (예를 들어 ASTM D1525에 따라 측정된 바와 같은 비캣 연화점 또는 ASTM E28-99에 따라 결정된 바와 같은 링 앤 볼 연화점)을 가질 수 있다.
전하 지향제 및 전하 보조제
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 전하 지향제 또는 전하 보조제 또는 이들 둘 다를 포함한다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 전하 지향제를 포함한다. 전하 지향제는, 조성물의 입자 상에 충분한 정전하를 부여하고/거나 유지하기 위해 투명 릴리스 조성물에 첨가될 수 있다. 일부 예에서, 전하 지향제는 이온성 화합물, 특히 지방산의 금속 염, 술포-숙시네이트의 금속 염, 옥시포스페이트의 금속 염, 알킬-벤젠술폰산의 금속 염, 방향족 카르복실산 또는 술폰산의 금속 염, 뿐만 아니라 쯔비터 이온성 및 비-이온성 화합물, 예컨대 폴리옥시에틸화 알킬아민, 레시틴, 폴리비닐피롤리돈, 다가 알콜의 유기 산 에스테르 등을 포함할 수 있다. 전하 지향제는, 유용성 석유 술포네이트 (예를 들어 중성 칼슘 페트로네이트(Calcium Petronate)™, 중성 바륨 페트로네이트(Barium Petronate)™, 및 염기성 바륨 페트로네이트™), 폴리부틸렌 숙신이미드 (예를 들어 올로아(OLOA)™ 1200 및 아모코(Amoco) 575), 및 글리세리드 염 (예를 들어 불포화 및 포화 산 치환체와의 인산화된 모노- 및 디글리세리드의 나트륨 염), 술폰산의 바륨, 나트륨, 칼슘, 및 알루미늄 염을 포함하나 이에 제한되지는 않는 술폰산 염으로부터 선택될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 술폰산은, 알킬 술폰산, 아릴 술폰산, 및 알킬 숙시네이트의 술폰산을 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 전하 지향제는 투명 릴리스 조성물의 수지-함유 입자 상에 음전하 또는 양전하를 부여할 수 있다.
전하 지향제는, 열가소성 수지 및/또는 고체 극성 화합물을 포함하는 입자일 수 있는 투명 릴리스 조성물의 입자 상에 충분한 정전하를 부여하고/거나 유지하기 위해 첨가될 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 단순 염을 포함하는 전하 지향제를 포함한다. 단순 염을 구성하는 이온은 모두 친수성이다. 단순 염은 Mg, Ca, Ba, NH4, tert-부틸 암모늄, Li+, 및 Al+3으로 이루어진 군으로부터 또는 이들의 임의의 하위그룹으로부터 선택된 양이온을 포함할 수 있다. 단순 염은 SO4 2-, PO3-, NO3-, HPO4 2-, CO3 2-, 아세테이트, 트리플루오로아세테이트 (TFA), Cl-, BF4 -, F-, ClO4 -, 및 TiO3 4-로 이루어진 군으로부터 또는 이들의 임의의 하위그룹으로부터 선택된 음이온을 포함할 수 있다. 단순 염은 CaCO3, Ba2TiO3, Al2(SO4), Al(NO3)3, Ca3(PO4)2, BaSO4, BaHPO4, Ba2(PO4)3, CaSO4, (NH4)2CO3, (NH4)2SO4, NH4OAc, Tert-부틸 암모늄 브로마이드, NH4NO3, LiTFA, Al2(SO4)3, LiClO4 및 LiBF4, 또는 이들의 임의의 하위그룹으로부터 선택될 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 일반식 MAn (여기서 M은 금속이고, n은 M의 원자가이고, A는 일반식 (I): [R1-O-C(O)CH2CH(SO3 -)C(O)-O-R2]의 이온이며, 여기서 R1 및 R2는 각각 알킬 기임)의 술포숙시네이트 염을 포함하는 전하 지향제를 포함한다. 일부 예에서, R1 및 R2는 각각 지방족 알킬 기이다. 일부 예에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 C6-25 알킬이다. 일부 예에서, 상기 지방족 알킬 기는 선형이다. 일부 예에서, 상기 지방족 알킬 기는 분지형이다. 일부 예에서, 상기 지방족 알킬 기는 6개 초과의 탄소 원자를 갖는 선형 사슬을 포함한다. 일부 예에서, R1 및 R2는 동일하다. 일부 예에서, R1 및 R2 중 적어도 하나는 C13H27이다. 일부 예에서, M은 Na, K, Cs, Ca, 또는 Ba이다.
일부 예에서, 전하 지향제는 적어도 하나의 미셀 형성 염 및 상기에 기재된 바와 같은 단순 염의 나노입자를 포함한다. 단순 염은, 이들이 미셀 형성 염과 미셀에 대한 코어를 형성할 수는 있으나, 스스로 미셀을 형성하지 않는 염이다. 일반식 MAn의 술포숙시네이트 염은 미셀 형성 염의 일례이다. 전하 지향제는 일반식 HA (여기서 A는 상기에 기재된 바와 같음)의 산을 실질적으로 갖지 않을 수 있다. 전하 지향제는 단순 염의 나노입자의 적어도 일부를 둘러싸는 상기 술포숙시네이트 염의 미셀을 포함할 수 있다. 전하 지향제는 200 nm 이하, 및/또는 일부 예에서는 2 nm 이상의 크기를 갖는 단순 염의 적어도 일부 나노입자를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 전하 지향제는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 0.001% 내지 20%, 일부 예에서는 0.01 중량% 내지 20 중량%, 일부 예에서는 0.01 내지 10 중량%, 일부 예에서는 0.01 중량% 내지 1 중량%를 구성할 수 있다. 일부 예에서, 전하 지향제는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 0.01 중량% 내지 0.5 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.05 중량% 내지 0.5 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 중량% 내지 2 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.2 중량% 내지 1.5 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 중량% 내지 1 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 중량% 내지 0.3 중량%를 구성한다.
일부 예에서, 전하 지향제는 3 mg/g 내지 20 mg/g, 일부 예에서는 3 mg/g 내지 15 mg/g, 일부 예에서는 10 mg/g 내지 15 mg/g, 일부 예에서는 5 mg/g 내지 10 mg/g (여기서 mg/g은 투명 릴리스 조성물의 고형분 그램당 mg을 나타냄)의 양으로 존재한다.
전하 보조제는, 전하 지향제가 인쇄 동안 정전 조성물 중에 존재하는 경우에 입자의 대전을 촉진시킬 수 있다. 전하 보조제는 바륨 페트로네이트, 칼슘 페트로네이트, 나프텐산의 Co 염, 나프텐산의 Ca 염, 나프텐산의 Cu 염, 나프텐산의 Mn 염, 나프텐산의 Ni 염, 나프텐산의 Zn 염, 나프텐산의 Fe 염, 스테아르산의 Ba 염, 스테아르산의 Co 염, 스테아르산의 Pb 염, 스테아르산의 Zn 염, 스테아르산의 Al 염, 스테아르산의 Zn 염, 스테아르산의 Cu 염, 스테아르산의 Pb 염, 스테아르산의 Fe 염, 금속 카르복실레이트 (예를 들어, Al 트리스테아레이트, Al 옥타노에이트, Li 헵타노에이트, Fe 스테아레이트, Fe 디스테아레이트, Ba 스테아레이트, Cr 스테아레이트, Mg 옥타노에이트, Ca 스테아레이트, Fe 나프테네이트, Zn 나프테네이트, Mn 헵타노에이트, Zn 헵타노에이트, Ba 옥타노에이트, Al 옥타노에이트, Co 옥타노에이트, Mn 옥타노에이트, 및 Zn 옥타노에이트), Co 리네올레이트, Mn 리네올레이트, Pb 리네올레이트, Zn 리네올레이트, Ca 올레에이트, Co 올레에이트, Zn 팔미레이트, Ca 레지네이트, Co 레지네이트, Mn 레지네이트, Pb 레지네이트, Zn 레지네이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트-코-메타크릴산 칼슘 및 암모늄 염의 AB 디블록 공중합체, 알킬 아크릴아미도글리콜레이트 알킬 에테르의 공중합체 (예를 들어, 메틸 아크릴아미도글리콜레이트 메틸 에테르-코-비닐 아세테이트), 및 히드록시 비스(3,5-디-tert-부틸 살리실릭) 알루미네이트 일수화물을 포함할 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 일례에서, 전하 보조제는 알루미늄 디- 또는 트리스테아레이트이거나 또는 그를 포함한다. 전하 보조제는, 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 0.1 내지 5 중량%, 일부 예에서는 약 0.1 내지 1 중량%, 일부 예에서는 약 0.3 내지 0.8 중량%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 1 wt% 내지 3 wt%, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 1.5 wt% 내지 2.5 wt%의 양으로 존재할 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은, 예를 들어 전하 보조제로서, 다가 양이온 및 지방산 음이온의 염을 추가로 포함한다. 다가 양이온 및 지방산 음이온의 염은 전하 보조제로서 작용할 수 있다. 다가 양이온은, 일부 예에서, 2가 또는 3가 양이온일 수 있다. 일부 예에서, 다가 양이온은 주기율표에서 2족, 전이 금속 및 3족 및 4족으로부터 선택된다. 일부 예에서, 다가 양이온은 Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al 및 Pb로부터 선택된 금속을 포함한다. 일부 예에서, 다가 양이온은 Al3+이다. 지방산 음이온은 포화 또는 불포화 지방산 음이온으로부터 선택될 수 있다. 지방산 음이온은 C8 내지 C26 지방산 음이온, 일부 예에서는 C14 내지 C22 지방산 음이온, 일부 예에서는 C16 내지 C20 지방산 음이온, 일부 예에서는 C17, C18 또는 C19 지방산 음이온으로부터 선택될 수 있다. 일부 예에서, 지방산 음이온은 카프릴산 음이온, 카프르산 음이온, 라우르산 음이온, 미리스트산 음이온, 팔미트산 음이온, 스테아르산 음이온, 아라키드산 음이온, 베헨산산 음이온 및 세로트산 음이온으로부터 선택된다.
예를 들어, 다가 양이온 및 지방산 음이온의 염이거나 또는 그를 포함할 수 있는 전하 보조제는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 wt% 내지 5 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 wt% 내지 2 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.1 wt% 내지 2 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 0.3 wt% 내지 1.5 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 0.5 wt% 내지 1.2 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 0.8 wt% 내지 1 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 1 wt% 내지 3 wt%의 양으로, 일부 예에서는 투명 릴리스 조성물의 고형분의 약 1.5 wt% 내지 2.5 wt%의 양으로 존재할 수 있다.
고체 극성 화합물
투명 릴리스 조성물은 고체 극성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 고체 극성 화합물은 고체 화합물이 비-극성 캐리어 액체 중에서 용해되거나 심지어 팽윤되는 것을 막는 극성 원자, 예컨대 산소, 질소 등을 함유한다. 이와 같이, 고체 극성 화합물은 비-극성 캐리어 액체와 상호작용하지 않지만, 그보다는 열가소성 수지 중에 분산된다. 일부 예에서, 고체 극성 화합물은 고체 (예를 들어, 실온, 즉 약 20℃ 내지 약 25℃에서), 무색 유기 물질이다. 고체 유기 물질은 중합체 물질 또는 비-중합체 물질일 수 있다. 고체 극성 화합물은, 본원에 기재된 바와 같은 비-극성 캐리어 유체, 예를 들어 이소파라핀계 유체 중에서의 팽윤 또는 용해에 대해 저항성인 유기 입자일 수 있다. 고체 극성 화합물은 열가소성 수지 중에 분산될 수 있고, 일부 예에서는, 투명 릴리스 조성물 중의 고형분의 60 wt.% 이하의 양으로 존재한다. 고체 극성 화합물은 사카라이드, 폴리아크릴산, 폴리비닐 알콜, 스티렌 말레산 무수물, 비스말레이미드 올리고머, 셀룰로스 유도체 및 지방족 우레탄 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 사카라이드를 포함한다. 일부 예에서, 사카라이드는 개질된 사카라이드일 수 있다. 일부 예에서, 개질된 사카라이드는 아세틸화된 사카라이드이다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 디사카라이드, 예를 들어 개질된 디사카라이드를 포함한다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 사카라이드, 예를 들어 개질된 사카라이드를 포함한다. 일부 예에서, 사카라이드는 말토스, 말토스 일수화물, 수크로스, 수크로스 옥타노에이트, 수크로스 옥타아세테이트, 덱스트린, 크실리톨 및 수크로스 벤조에이트로부터 선택될 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 사카라이드를 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 15 wt% 초과의 양으로, 예를 들어, 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 20 wt% 초과의 양으로, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 25 wt% 초과의 양으로, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 30 wt% 초과의 양으로 포함한다. 일부 예에서, 투명 릴리스 조성물은 사카라이드를 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 60 wt% 미만, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 50 wt% 미만, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 45 wt% 미만, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 중의 비-휘발성 고형분의 40 wt% 미만의 양으로 포함한다.
일부 예에서, 고체 극성 화합물은 약 30 nm 내지 약 300 nm, 예를 들어 약 50 nm 내지 약 150 nm, 또는 약 70 nm 내지 약 130 nm의 입자 크기를 갖는다. 고체 극성 화합물의 입자 크기는 SEM에 의해 결정된 바와 같은 평균 입자 크기, 예를 들어 SEM을 사용하여 결정된 바와 같은 100개의 입자의 평균 입자 크기일 수 있다. 일부 예에서, 입자 크기는 말번(Malvern) 입자 크기 분석기를 사용하여 결정된 평균 입자 크기일 수 있다.
상업적으로 입수가능한 스티렌 말레산 무수물의 예는 사르토머 캄파니 유에스에이, 엘엘씨(Sartomer Co. USA, LLC)로부터의 공중합체, 예컨대 SMA® 4000I, SMA® 1000I, 및 SMA® 1000P를 포함한다.
셀룰로스 유도체의 예는 나트륨 카르복실메틸 셀룰로스 및 셀룰로스 아세테이트 프로피오네이트를 포함한다. 비스말레이미드 올리고머의 적합한 예는 비스-스테아르아미드이고, 지방족 우레탄 아크릴레이트의 적합한 예는 아르케마 (스페인)로부터의 레아프리(REAFREE)® UV ND-2335이다.
이들 고체 극성 화합물은 예이고, 극성 원자를 포함하며 비-극성 캐리어 유체 중에서의 팽윤 또는 용해에 대해 저항성인 임의의 다른 유기 물질이 사용될 수 있음을 이해하여야 한다.
기타 첨가제
투명 릴리스 조성물은 첨가제 또는 복수의 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제 또는 복수의 첨가제는 방법의 임의의 단계에서 첨가될 수 있다. 첨가제 또는 복수의 첨가제는 왁스, 계면활성제, 살생물제, 유기 용매, 점도 개질제, pH 조정을 위한 물질, 금속이온 봉쇄제, 보존제, 상용성 첨가제, 유화제 등으로부터 선택될 수 있다. 왁스는 비-상용성 왁스일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "비-상용성 왁스"는 수지와 비-상용성인 왁스를 지칭할 수 있다. 구체적으로, 예를 들어 가열된 블랭킷일 수 있는 중간 전사 부재로부터, 인쇄 기판으로의 릴리스 필름의 전사 동안 및 전사 후에 인쇄 기판 상의 수지 융합 혼합물의 냉각 시 수지 상으로부터 왁스 상이 분리된다.
표적 기판
표적 기판은 임의의 적합한 매질일 수 있다. 표적 기판은 그 위에 인쇄된 이미지를 가질 수 있는 임의의 적합한 매질일 수 있다. 표적 기판은 유기 또는 무기 물질로부터 선택된 물질을 포함할 수 있다. 물질은 천연 중합체 물질, 예를 들어 셀룰로스를 포함할 수 있다. 물질은 합성 중합체 물질, 예를 들어, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌, 및 스티렌-폴리부타디엔 등의 공중합체를 포함하나 이에 제한되지는 않는, 알킬렌 단량체로부터 형성된 중합체를 포함할 수 있다. 폴리프로필렌은, 일부 예에서, 이축 배향 폴리프로필렌일 수 있다. 물질은 금속을 포함할 수 있고, 이는 시트 형태일 수 있다. 금속은, 예를 들어, 알루미늄 (Al), 은 (Ag), 주석 (Sn), 구리 (Cu), 이들의 혼합물로부터 선택되거나 또는 이들로부터 제조될 수 있다. 금속은 원소 금속 또는 합금 형태의 금속일 수 있다. 물질은 목재 또는 유리를 포함할 수 있고, 시트 형태일 수 있다. 일례에서, 프린트 매질은 셀룰로스 페이퍼를 포함한다. 일례에서, 셀룰로스 페이퍼는 중합체 물질, 예를 들어 스티렌-부타디엔 수지로부터 형성된 중합체로 코팅된다. 일부 예에서, 셀룰로스 페이퍼는 중합체 물질과 함께 그의 표면에 결합된 (잉크로의 인쇄 전에) 무기 물질을 가지며, 여기서 무기 물질은, 예를 들어, 카올리나이트 또는 탄산칼슘으로부터 선택될 수 있다. 표적 기판은, 일부 예에서, 페이퍼 등의 셀룰로스 프린트 매질이다. 셀룰로스 프린트 매질은, 일부 예에서, 코팅된 셀룰로스 프린트이다.
일부 예에서, 표적 기판은 페이퍼, 금속성 호일, 및 플라스틱 중 적어도 하나의 필름 또는 시트를 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은 투명하다. 일부 예에서, 표적 기판은 금속화된 페이퍼 또는 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은 알루미늄 호일을 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은 플라스틱 물질, 예를 들어, 폴리에틸렌 (PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 폴리프로필렌 (PP), 이축 배향 폴리프로필렌 (BOPP)의 필름을 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은, 하나의 표면 상에서 금속, 예를 들어 알루미늄의 층으로 코팅된 페이퍼 기판 형태의 금속화된 페이퍼를 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은, 하나의 표면 상에서 금속, 예를 들어 알루미늄의 층으로 코팅된 중합체 기판 형태의 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다. 일부 예에서, 표적 기판은 금속화된 BOPP 필름, 금속화된 PET 필름, 또는 금속화된 폴리에틸렌 (PE) 필름 형태의 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다.
일부 예에서, 표적 기판은 물질의 필름을 포함하며, 여기서 필름은 100 μm 미만의 두께, 예를 들어 90 μm 미만의 두께, 80 μm 미만의 두께, 70 μm 미만의 두께, 60 μm 미만의 두께, 50 μm 미만의 두께, 40 μm 미만의 두께, 30 μm 미만의 두께, 20 μm 미만의 두께, 15 μm 미만의 두께를 갖는다. 일부 예에서, 물질의 필름은 약 12 μm의 두께를 갖는다.
일부 예에서, 표적 기판은 물질의 필름을 포함하며, 여기서 필름은 12 μm 초과의 두께, 예를 들어 15 μm 초과의 두께, 20 μm 초과의 두께, 30 μm 초과의 두께, 40 μm 초과의 두께, 50 μm 초과의 두께, 60 μm 초과의 두께, 70 μm 초과의 두께, 80 μm 초과의 두께, 90 μm 초과의 두께를 갖는다. 일부 예에서, 물질의 필름은 약 100 μm의 두께를 갖는다.
일부 예에서, 표적 기판은 유리 기판이며, 유리 기판은 100 μm 초과의 두께를 가질 수 있고, 예를 들어 유리 기판의 두께는 약 1 mm 이상일 수 있다.
일부 예에서, 표적 기판은 직물, 예를 들어 제직물, 편직물 또는 부직물을 포함한다. 직물은, 제직, 편직, 펠팅 또는 다른 기술에 의해 얀 또는 섬유로부터 제조된 천일 수 있다. 일부 예에서, 표적 기판은 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리비닐 알콜, 리오셀, 레이온, 비스코스, 나일론, 면, 리넨, 아마, 대마, 황마 및 양모, 아세테이트, 아크릴, 엘라스테인, 실크 또는 이들의 임의의 조합으로부터 선택된 물질을 포함하는 얀으로부터 형성된 직물을 포함한다.
전사 물질
전사 물질은, 열을 전도하고 그 위에 투명 릴리스 조성물이 정전 인쇄되는 물질일 수 있다. 이미지 층은, 이미지가 표적 기판 상에 나타나야 하는 방식에 대해 역으로 전사 물질 상에 인쇄된다. 전사 물질은 또한 "라벨 시트" 또는 "리본"으로서 언급될 수 있다. 전사 물질은 표적 기판과 상이한 물질일 수 있다. 예를 들어, 표적 기판이 직물이거나 또는 그를 포함하는 경우, 전사 물질은 비-직물 물질, 예를 들어 중합체 필름 또는 페이퍼 기판일 수 있다.
전사 물질은 열적 전사 인쇄에서의 사용을 위한 임의의 적합한 전사 매질일 수 있다. 전사 물질은 그 위에 인쇄된 이미지, 즉 투명 릴리스 조성물로 형성된 이미지를 가질 수 있는 임의의 적합한 매질일 수 있다. 일부 예에서, 전사 물질은 폴리에스테르 필름 (예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름), 폴리비닐 클로라이드 (PVC) 필름 및 폴리에틸렌 필름으로부터 선택된 물질을 포함한다.
전사 매질은 무정형 (비-결정질) 폴리에스테르, 예컨대 무정형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (APET)를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 전사 물질은 우수한 열적 전사를 가능하게 하여야 한다. 일부 예에서, 전사 물질은 물질의 필름을 포함하며, 여기서 필름은 100 μm 미만의 두께, 예를 들어 90 μm 미만의 두께, 80 μm 미만의 두께, 70 μm 미만의 두께, 60 μm 미만의 두께, 50 μm 미만의 두께, 40 μm 미만의 두께, 30 μm 미만의 두께, 20 μm 미만의 두께, 15 μm 미만의 두께를 갖는다. 전사 물질은 시트 또는 필름의 형태일 수 있고/거나 5 μm 내지 250 μm, 일부 예에서는 5 μm 내지 100 μm, 일부 예에서는 5 μm 내지 50 μm, 일부 예에서는 5 내지 20 μm 또는 일부 예에서는 100 μm 내지 250 μm의 두께를 가질 수 있다.
전사 물질은 복수의 층, 예를 들어 폴리에스테르 필름 (예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름), 폴리비닐 클로라이드 (PVC) 필름 및 폴리에틸렌 필름으로부터 선택된 물질을 포함하는 층, 및 그 위에 투명 릴리스 조성물이 인쇄되는 프라이머 층일 수 있는 추가의 층을 포함할 수 있다.
전사 물질은 유기 또는 무기 물질로부터 선택된 물질을 포함할 수 있다. 물질은 천연 중합체 물질, 예를 들어 셀룰로스를 포함할 수 있다. 물질은 합성 중합체 물질, 예를 들어 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌, 및 스티렌-폴리부타디엔 등의 공중합체를 포함하나 이에 제한되지는 않는, 알킬렌 단량체로부터 형성된 중합체를 포함할 수 있다. 폴리프로필렌은, 일부 예에서, 이축 배향 폴리프로필렌일 수 있다. 물질은 금속을 포함할 수 있고, 이는 시트 형태일 수 있다. 금속은, 예를 들어, 알루미늄 (Al), 은 (Ag), 주석 (Sn), 구리 (Cu), 이들의 혼합물로부터 선택되거나 또는 이들로부터 제조될 수 있다. 일례에서, 프린트 매질은 셀룰로스 페이퍼를 포함한다. 일례에서, 셀룰로스 페이퍼는 중합체 물질, 예를 들어 스티렌-부타디엔 수지로부터 형성된 중합체로 코팅된다. 일부 예에서, 셀룰로스 페이퍼는 중합체 물질과 함께 그의 표면에 결합된 (잉크로의 인쇄 전에) 무기 물질을 가지며, 여기서 무기 물질은, 예를 들어, 카올리나이트 또는 탄산칼슘으로부터 선택될 수 있다. 전사 물질은, 일부 예에서, 페이퍼 등의 셀룰로스 프린트 매질이다. 셀룰로스 프린트 매질은, 일부 예에서, 코팅된 셀룰로스 프린트이다.
일례에서, 전사 물질은 페이퍼, 금속성 호일, 및 플라스틱 중 적어도 하나의 필름 또는 시트를 포함한다. 일례에서, 전사 물질은 투명하다. 일례에서, 전사 물질은 금속화된 페이퍼 또는 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다. 일례에서, 전사 물질은 알루미늄 호일을 포함한다. 일례에서, 전사 물질은 플라스틱 물질, 예를 들어, 폴리에틸렌 (PE), 선형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 폴리프로필렌 (PP), 이축 배향 폴리프로필렌 (BOPP)의 필름을 포함한다. 일례에서, 전사 물질은, 하나의 표면 상에서 금속, 예를 들어 알루미늄의 층으로 코팅된 페이퍼 기판 형태의 금속화된 페이퍼를 포함한다. 일례에서, 전사 물질은, 하나의 표면 상에서 금속, 예를 들어 알루미늄의 층으로 코팅된 중합체 기판 형태의 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다. 일례에서, 전사 물질은 금속화된 BOPP 필름, 금속화된 PET 필름, 또는 금속화된 폴리에틸렌 (PE) 필름 형태의 금속화된 플라스틱 필름을 포함한다.
일부 예에서, 전사 물질은 투명 릴리스 조성물의 인쇄 전에 코로나 처리에 적용되고, 이는 또한 전사 물질에 대한 투명 릴리스 조성물의 결합 강도를 개선시킬 수 있다.
이미지 층
전사 물질 상의 투명 릴리스 조성물은 그 위에 인쇄된 이미지를 가지며, 이는 이미지 층을 형성한다고 할 수 있다. 이미지 층은 블랙 착색제, 마젠타 착색제, 옐로우 착색제 및 시안 착색제, 또는 이들의 조합으로부터 선택된 착색제를 포함할 수 있다.
일부 예에서, 이미지 또는 이미지 층은, 착색제, 열가소성 수지 및 전하 지향제 및/또는 전하 보조제를 포함하는 정전 잉크 조성물을 사용한 정전 인쇄 프로세스에서 전사 물질 상의 투명 릴리스 조성물 상에 인쇄된다. 예를 들어, 액체 정전 잉크 조성물은 캐리어 액체 중에 분산된 착색제, 열가소성 수지 및 전하 지향제 및/또는 전하 보조제를 포함한다. 임의의 적합한 착색제, 예를 들어 안료가 사용될 수 있다. 열가소성 수지, 전하 지향제, 전하 보조제, 캐리어 액체 및/또는 첨가제는 투명 릴리스 조성물과 관련하여 상기에 기재된 바와 같을 수 있다. 일부 예에서, 정전 잉크 조성물은 상업적으로 입수가능한 액체 정전 잉크, 예를 들어 에이치피 인디고(HP Indigo)™로부터 입수가능한 씨엠와이케이 일렉트로잉크(CMYK ElectroInk)®일 수 있다.
이미지 또는 정보는, 표적 기판에 전사된 이미지가 디지털 인쇄 프로세스에서 이미지 입력과 같이 나타나도록 전사 물질 상에 거울 인쇄될 수 있다. 일부 예에서, 이미지 또는 정보는, 예를 들어 표적 기판이 투명하고, 예를 들어 유리이고, 이미지가 표적 기판을 통해 보여져야 하는 경우에, 전사 물질 상에서 볼 때 이미지가 디지털 인쇄 프로세스에서 이미지 입력과 같이 나타나도록 전사 물질에 인쇄될 수 있다.
열-활성화가능 접착 조성물
일부 예에서, 열 활성화가능 접착 조성물은 열-활성화가능 수지를 포함한다. 일부 예에서, 열 활성화가능 접착 조성물은 열-활성화가능 수지의 에멀젼을 포함한다. 일부 예에서, 열-활성화가능 접착 조성물은 수계 열-활성화가능 수지 에멀젼이다. 일부 예에서, 열-활성화가능 접착 조성물은 용매계 열-활성화가능 수지 에멀젼이다. 일부 예에서, 열 활성화가능 접착 조성물은 열-활성화가능 수지의 분말을 포함한다.
일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 열가소성 수지이다. 일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 극성 부위를 갖는 열가소성 수지이다. 극성 부위를 갖는 열가소성 수지는 표적 기판에 대한, 특히 유리 및 금속 등의 표적 기판에 대한 개선된 접착성을 제공하는 것으로 나타났다.
일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리 비닐 알콜 수지, 폴리 비닐 아세테이트 수지, 아크릴아미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 및 이오노머를 포함하는 군으로부터 선택된다. 일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리 비닐 알콜 수지, 폴리 비닐 아세테이트 수지, 아크릴아미드 수지, 폴리이미드 수지, 및 에폭시 수지를 포함하는 군으로부터 선택된다.
일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 아크릴, 에스테르, 우레탄, 비닐 알콜, 비닐 아세테이트, 아크릴아미드, 아미드, 및 에폭시드로부터 선택된 기를 포함하는 단량체로부터 유래된 중합체/공중합체이다.
아크릴 수지의 예는 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴레이트, 메타크릴레이트 단량체 (예를 들어 알킬렌 (메트)아크릴산 및 알킬렌 (메트)아크릴레이트, 예컨대 에틸렌 아크릴산, 에틸렌 메타크릴산, 에틸렌 아크릴레이트 및 에틸렌 메타크릴레이트)로부터 유래된 중합체/공중합체 및 이들의 이오노머를 포함한다.
아크릴 기를 포함하는 단량체의 예는 아크릴산, 메타크릴산, 알킬 아크릴레이트 (예컨대 메틸 아크릴레이트) 및 알킬 메타크릴레이트 (예컨대 메틸 메타크릴레이트)를 포함한다.
폴리에스테르 수지의 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함한다.
폴리 비닐 알콜 수지의 예는 폴리비닐 알콜 (PVOH) 개질된 폴리올레핀, 예컨대 PVOH 폴리프로필렌을 포함한다.
폴리 비닐 아세테이트 수지의 예는 비닐 아세테이트, 예컨대 알킬렌 비닐 아세테이트 (예를 들어 에틸렌 비닐 아세테이트)로부터 유래된 중합체/공중합체를 포함한다.
아크릴아미드 수지의 예는 아크릴아미드 및 메타크릴아미드 단량체, 예컨대 알킬렌 아크릴아미드 및 알킬렌 메타크릴아미드로부터 유래된 중합체/공중합체를 포함한다.
열-활성화가능 접착제가 물 이외의 용매를 포함하는 예에서, 용매는 아세테이트, 크실렌, 케톤, 톨루엔, 알콜, 및 나프타, 예를 들어 에틸 아세테이트, 크실렌, n-프로필 아세테이트, 메틸 메틸 케톤, 크실렌, 톨루엔, 나프타 및 이소프로필 에탄올을 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다.
열-활성화가능 수지는 약 40℃ 이상, 예를 들어 약 50℃ 이상, 약 60℃ 이상의 온도에서 접착제가 되는 열가소성 수지일 수 있다. 예를 들어, 열-활성화가능 수지는 약 40℃ 이상, 예를 들어 약 50℃ 이상, 약 60℃ 이상의 온도에서 연화되고/거나 용융을 시작하는 열가소성 수지일 수 있다. 일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 약 40℃ 내지 약 150℃, 예를 들어 약 50℃ 내지 약 150℃, 약 60℃ 내지 약 150℃, 약 60℃ 내지 약 130℃, 약 60℃ 내지 약 120℃, 약 60℃ 내지 약 110℃, 예를 들어 60℃ 내지 약 90℃ 범위의 온도에서 연화되고/거나 용융을 시작한다.
일부 예에서, 열-활성화가능 수지는 40℃ 내지 약 150℃, 예를 들어 약 50℃ 내지 약 150℃, 약 60℃ 내지 약 150℃, 약 60℃ 내지 약 130℃, 약 60℃ 내지 약 120℃, 약 60℃ 내지 약 110℃, 예를 들어 60℃ 내지 약 90℃ 범위의 연화 온도를 갖는다.
일부 예에서, 연화 온도는, ASTM E28-99에 따라 결정된 바와 같은 링 앤 볼 연화 온도, 또는 ASTM D1525에 따라 측정된 바와 같은 비캣 연화 온도일 수 있다.
열-활성화가능 접착 조성물은 임의의 적합한 방법, 예를 들어 그라비어 코팅 (예를 들어 플렉소-그라비어), 직접 코팅, 젯팅, 또는 분무를 사용하여 이미지 층에 적용될 수 있다.
일부 예에서, 열-활성화가능 접착 층 또는 열-활성화된 릴리스 층은 약 1 μm 이상, 예를 들어 약 5 μm 이상, 또는 약 10 μm 이상의 두께를 갖는다. 일부 예에서, 열-활성화가능 접착 층 또는 열-활성화된 릴리스 층은 약 30 μm 이하, 예를 들어 약 20 μm 이하, 또는 약 15 μm 이하의 두께를 갖는다. 열-활성화가능 접착 층 또는 열-활성화된 릴리스 층은 약 1 내지 약 30 μm, 예를 들어 약 5 내지 약 20 μm 범위 또는 약 10 μm의 두께를 가질 수 있다.
일부 예에서, 열-활성화가능 접착 층은, 약 0.5 g/m2 이상, 예를 들어 약 1 g/m2 이상, 또는 약 1.5 g/m2 이상의 건조 코트 중량 (예를 들어 열-활성화가능 수지 코트 중량)을 갖는 열-활성화가능 접착 층을 제공하도록 이미지 층에 적용된다. 일부 예에서, 열-활성화가능 접착 층은, 약 10 g/m2 이하, 예를 들어 약 5 g/m2 이하, 또는 약 4.5 g/m2 이하의 건조 코트 중량 (예를 들어 열-활성화가능 수지 코트 중량)을 갖는 열-활성화가능 접착 층을 제공하도록 이미지 층에 적용된다. 일부 예에서, 열-활성화가능 접착 층은, 약 1.5 g/m2 내지 약 4.5 g/m2 범위의 건조 코트 중량 (예를 들어 열-활성화가능 수지 코트 중량)을 갖는 열-활성화가능 접착 층을 제공하도록 이미지 층에 적용된다.
열 전사 인쇄
활성화된 접착 층, 이미지 층 및 투명 릴리스 층은 열 전사 인쇄에 의해 전사 물질로부터 표적 기판에 전사된다. 이는, 전사 물질 상의 열-활성화가능 접착 층을, 열-활성화가능 접착 층이 활성화되고 릴리스 층이 연화되도록 (예를 들어 용융 상태가 되도록) 하는 조건 하에 표적 기판과 접촉시키고, 표적 기판 및 전사 물질을 분리하여, 표적 기판 위에 접착 층, 이미지 층 및 위에 놓인 투명 릴리스 층을 남기는 것을 수반할 수 있다. 열 및/또는 압력을 적용하여 열-활성화가능 접착 층의 활성화 (예를 들어 열-활성화가능 접착 조성물의 열-활성화가능 수지의 연화/용융에 의해 활성화된 접착 층이 되도록 함) 및 릴리스 층의 연화 (예를 들어 용융) (예를 들어 투명 릴리스 조성물의 열가소성 수지의 연화/용융)를 달성할 수 있다. 접촉은 상업적으로 입수가능한 라미네이션 장치 또는 압력 실러 상에서 수행될 수 있다.
접촉은 릴리스 층의 열가소성 수지가 접촉 동안 연화되거나 또는 용융 상태가 될 수 있게 하기에 적합한 온도에서 수행될 수 있다. 적합한 온도는, 예를 들어 30℃ 이상, 일부 예에서는 40℃ 이상, 일부 예에서는 50℃ 이상, 일부 예에서는 60℃ 이상, 70℃ 이상, 80℃ 이상, 일부 예에서는 100℃ 이상, 일부 예에서는 150℃ 이상, 일부 예에서는 180℃ 이상의 승온일 수 있다. 적합한 온도는 30℃ 내지 100℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 80℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 70℃, 일부 예에서는 40℃ 내지 80℃일 수 있다. 적합한 온도는 50℃ 내지 250℃, 일부 예에서는 60℃ 내지 220℃, 일부 예에서는 90℃ 내지 210℃, 일부 예에서는 90 내지 130℃, 일부 예에서는 100 내지 110℃일 수 있다. 열가소성 수지가 연화 또는 용융되어 있는 동안 표적 기판 및 전사 물질은 분리될 수 있다.
온도는 ASTM D1525를 사용하여 측정된 바와 같은, 릴리스 층의 열가소성 수지의 비캣 연화점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 온도는 ASTM D3418 하에 시차 주사 열량측정법에 의해 측정된 바와 같은, 릴리스 층의 열가소성 수지의 빙점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 온도는 ASTM D3418 하에 시차 주사 열량측정법에 의해 측정된 바와 같은, 릴리스 층의 열가소성 수지의 융점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 복수의 중합체가 열가소성 수지에 사용되는 경우, 연화점, 빙점 또는 융점은, 중합체의 블렌드 상에서 측정될 수 있다.
접촉은 열-활성화가능 층의 열 활성화가능 수지가 접촉 동안 연화되거나 또는 용융 상태가 될 수 있게 하기에 적합한 온도에서 수행될 수 있다. 적합한 온도는, 예를 들어 30℃ 이상, 일부 예에서는 40℃ 이상, 일부 예에서는 50℃ 이상, 일부 예에서는 60℃ 이상, 70℃ 이상, 80℃ 이상, 일부 예에서는 100℃ 이상, 일부 예에서는 150℃ 이상, 일부 예에서는 180℃ 이상의 승온일 수 있다. 적합한 온도는 30℃ 내지 100℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 80℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 70℃, 일부 예에서는 40℃ 내지 80℃일 수 있다. 적합한 온도는 50℃ 내지 250℃, 일부 예에서는 60℃ 내지 220℃, 일부 예에서는 90℃ 내지 210℃, 일부 예에서는 90 내지 130℃, 일부 예에서는 100 내지 110℃일 수 있다. 열-활성화가능 수지가 연화 또는 용융되어 있는 동안 열-활성화가능 접착 층은 표적 기판에 접착될 수 있다.
온도는 ASTM E28-99를 사용하여 측정된 바와 같은, 열-활성화가능 접착 층의 열-활성화가능 수지의 링 앤 볼 연화점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 온도는 ASTM D3418 하에 시차 주사 열량측정법에 의해 측정된 바와 같은, 열-활성화가능 수지의 빙점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 온도는 ASTM D3418 하에 시차 주사 열량측정법에 의해 측정된 바와 같은, 열-활성화가능 수지의 융점이거나 그 초과의 온도일 수 있다. 복수의 중합체가 열-활성화가능 수지에 사용되는 경우, 연화점, 빙점 또는 융점은, 중합체의 블렌드 상에서 측정될 수 있다.
접촉은 릴리스 층의 열가소성 수지 및 열-활성화가능 층의 열 활성화가능 수지가 접촉 동안 연화되거나 또는 용융 상태가 될 수 있게 하기에 적합한 온도에서 수행될 수 있다. 적합한 온도는, 예를 들어 30℃ 이상, 일부 예에서는 40℃ 이상, 일부 예에서는 50℃ 이상, 일부 예에서는 60℃ 이상, 70℃ 이상, 80℃ 이상, 일부 예에서는 100℃ 이상, 일부 예에서는 150℃ 이상, 일부 예에서는 180℃ 이상의 승온일 수 있다. 적합한 온도는 30℃ 내지 100℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 80℃, 일부 예에서는 30℃ 내지 70℃, 일부 예에서는 40℃ 내지 80℃일 수 있다. 적합한 온도는 50℃ 내지 250℃, 일부 예에서는 60℃ 내지 220℃, 일부 예에서는 90℃ 내지 210℃, 일부 예에서는 90 내지 130℃, 일부 예에서는 100 내지 110℃일 수 있다. 열-활성화가능 수지가 연화 또는 용융되어 있는 동안 열-활성화가능 접착 층은 표적 기판에 접착될 수 있고, 열가소성 수지가 연화 또는 용융되어 있는 동안 표적 기판 및 전사 물질은 분리될 수 있다.
접촉은 전사 물질 및 표적 기판을 2개의 부재 사이에서 가압하는 것을 수반할 수 있으며, 상기 2개의 부재 중 적어도 하나, 일부 예에서는 이들 둘 다는, 예를 들어 상기에 언급된 온도로 가열된다. 일부 예에서, 2개의 부재는 동일한 온도로, 예를 들어 상기에 언급된 온도로 가열될 수 있다. 일부 예에서, 2개의 부재는 상이한 온도로, 예를 들어 하나는 40℃ 내지 100℃, 예를 들어 40℃ 내지 70℃의 온도로, 다른 하나는 보다 고온, 예를 들어 80℃ 이상의 온도, 예를 들어 80℃ 내지 250℃의 온도, 예를 들어 90℃ 내지 150℃의 온도, 또는 100℃ 내지 150℃의 온도로 가열될 수 있다. 일부 예에서, 부재 중 적어도 하나는 90℃ 이상, 예를 들어 100℃ 이상의 온도로 가열된다. 2개의 부재는 롤러일 수 있고, 라미네이션 장치의 부분일 수 있다. 2개의 부재가 롤러인 경우, 롤러를 통해 표적 기판 및 전사 물질 (이들 사이에 투명 릴리스 층, 이미지 층 및 열 활성화가능 접착 층을 가짐)이 통과하는 속도는, 열-활성화가능 접착 층의 활성화 및 투명 릴리스 층의 열가소성 수지의 연화 또는 용융을 가능하게 하기에 적합한 속도일 수 있다. 속도는 적어도 0.1 m/min, 일부 예에서는 적어도 0.5 m/min, 일부 예에서는 적어도 1 m/min일 수 있다. 속도는 적어도 10 m/min 이하, 일부 예에서는 5 m/min 이하, 일부 예에서는 4 m/min 이하, 일부 예에서는 3 m/min 이하일 수 있다. 속도는 0.1 m/min 내지 10 m/min, 일부 예에서는 0.5 m/min 내지 5 m/min, 일부 예에서는 0.5 m/min 내지 4 m/min, 일부 예에서는 1 m/min 내지 3 m/min일 수 있다. 속도는 롤러의 온도에 따라 결정될 수 있으며, 보다 고온은 열-활성화가능 접착 층의 보다 빠른 활성화 및/또는 열가소성 수지의 보다 빠른 연화/용융을 제공하여, 접촉 시간이 보다 적을 수 있기 때문에 보다 높은 속도를 가능하게 한다.
예를 들어 상기에 언급된 온도에서 접촉 동안 전사 물질 및 표적 기판에 압력이 적용될 수 있다. 압력은 적어도 1 bar (100 kPa), 일부 예에서는 적어도 2 bar, 일부 예에서는 1 bar 내지 20 bar, 일부 예에서는 2 bar 내지 10 bar, 일부 예에서는 2 bar 내지 5 bar, 일부 예에서는 5 bar 내지 10 bar의 압력일 수 있다.
승온 하에, 또한 일부 예에서는 압력 하에서의 접촉은 접착을 달성하고 릴리스 층을 연화시키기에 적합한 기간 동안 수행될 수 있고, 적합한 기간은 적어도 0.1초, 일부 예에서는 적어도 0.2초, 일부 예에서는 적어도 0.5초, 일부 예에서는 적어도 0.8초, 일부 예에서는 적어도 1초, 일부 예에서 적어도 1.2초, 일부 예에서는 적어도 1.5초, 일부 예에서는 적어도 1.8초, 일부 예에서는 적어도 2초로부터 선택될 수 있다. 적합한 시간은 0.1초 내지 10초, 일부 예에서는 0.5초 내지 5초일 수 있다.
정전 인쇄
투명 릴리스 조성물의 정전 인쇄는,
표면 상에 정전 잠상을 형성하고;
표면을 투명 릴리스 조성물과 접촉시켜, 투명 릴리스 조성물의 적어도 일부를 표면에 접착시켜 표면 상에 현상된 토너 이미지를 형성하고, 토너 이미지를, 일부 예에서는 중간 전사 부재를 통해, 인쇄 기판 (예를 들어 전사 물질)에 전사시키는 것
을 포함할 수 있다. 인쇄 동안 투명 릴리스 조성물은 입자 (이는 토너 입자라 불릴 수 있음)를 포함할 수 있으며, 여기서 입자는 열가소성 수지, 및 일부 예에서는, 전하 보조제 및/또는 전하 지향제를 포함한다.
이미지 층은 착색제를 포함하는 정전 잉크 조성물의 정전 인쇄에 의해 형성될 수 있다. 이미지 층은 열가소성 수지, 및 전하 보조제 및/또는 전하 지향제를 포함할 수 있다. 이미지 형성에 사용되는 정전 잉크 조성물의 열가소성 수지, 전하 보조제 및/또는 전하 지향제는, 각각, 독립적으로, 투명 릴리스 조성물의 열가소성 수지, 전하 보조제 및/또는 전하 지향제와 동일하거나 상이할 수 있고, 투명 릴리스 조성물과 관련하여 상기에 개시된 열가소성 수지, 전하 보조제 및/또는 전하 지향제로부터 선택될 수 있다. 이미지 층 형성에 사용되는 정전 잉크 조성물의 착색제는 블랙 착색제, 마젠타 착색제, 시안 착색제 및 옐로우 착색제로부터 선택될 수 있다.
이미지 층의 인쇄는 정전 인쇄 프로세스를 사용하여, 예를 들어 전사 물질 상에 투명 릴리스 조성물을 인쇄하는 데 사용되는 것과 동일한 정전 인쇄 장치를 사용하여 수행될 수 있다. 이미지 층의 정전 인쇄는,
표면 상에 추가의 정전 잠상을 형성하고;
표면을 착색제를 포함하는 정전 잉크 조성물과 접촉시켜, 착색제를 포함하는 정전 잉크 조성물의 적어도 일부를 표면에 접착시켜 표면 상에 현상된 착색제-함유 토너 이미지를 형성하고, 토너 이미지를, 일부 예에서는 중간 전사 부재를 통해, 전사 물질 상의 투명 릴리스 조성물 (예를 들어 릴리스 층)에 전사시키는 것
을 수반할 수 있다.
일부 예에서, 투명 릴리스 조성물 및 정전 잉크 조성물은 액체 정전 인쇄된다.
전사 물질 상의 투명 릴리스 조성물 및 위에 놓인 이미지 층의 정전 인쇄는 단일 통과로, 예를 들어 투명 릴리스 조성물 및 이미지를 함께 전사 물질 상에 인쇄하여, 예를 들어 이미지 층이 전사 물질 상의 투명 릴리스 조성물 위에 놓이도록 함으로써 수행될 수 있다. 일부 예에서, 이는 이미지 층 (착색제를 포함하는 정전 잉크 조성물을 사용하여 형성됨)을 먼저 정전 인쇄 프로세스에서 중간 전사 부재 상에 배치하고, 이어서 이미지 층 상에 투명 릴리스 조성물의 위에 놓인 층을 형성하고, 이미지 층 및 투명 릴리스 층을 전사 물질에 전사시키는 것을 수반할 수 있다.
정전 잠상이 형성되는 표면은, 예를 들어 실린더 형태의, 회전하는 부재 상의 것일 수 있다. 정전 잠상이 형성되는 표면은 포토 이미징 플레이트 (PIP)의 부분을 형성할 수 있다. 접촉은 투명 릴리스 조성물을 고정형 전극과 회전하는 부재 (이는 위에 정전 잠상을 갖는 표면을 갖는 부재 또는 위에 정전 잠상을 갖는 표면과 접촉되는 부재일 수 있음) 사이에서 통과시키는 것을 수반할 수 있다. 고정형 전극과 회전하는 부재 사이에 전압이 인가되고, 그에 따라 입자가 회전하는 부재의 표면에 접착된다. 이는 투명 릴리스 조성물을 50-400 V/μm 이상, 일부 예에서는 600-900 V/μm 이상의 장 구배를 갖는 전기장에 적용하는 것을 수반할 수 있다.
중간 전사 부재는 회전하는 가요성 부재일 수 있으며, 이는 일부 예에서, 예를 들어 80 내지 160℃, 일부 예에서는 90 내지 130℃, 일부 예에서는 100 내지 110℃의 온도로 가열된다.
실시예
하기에 본원에 기재된 방법 및 다른 측면의 예를 예시한다. 따라서, 이들 실시예는 본 개시내용을 제한하는 것으로 고려되어서는 안되며, 단지 대신에 본 개시내용의 예를 구성하는 방식을 교시한다.
하기 예에서, '이소파르'는 엑손모빌(ExxonMobil)™에 의해 제조되고 64742-48-9의 CAS 번호를 갖는 이소파르™ L 유체이다.
하기 예에서, 투명 릴리스 층 조성물의 열가소성 수지는 중량비 4:1의 누크렐 699™ (에틸렌 및 메타크릴산의 공중합체, 공칭 11 wt.% 메타크릴산으로 제조됨, 듀폰™으로부터 입수가능함) 및 A-C 5120™ (112-130 KOH/g의 산가를 갖는 에틸렌 및 아크릴산의 공중합체, 허니웰™로부터 입수가능함)의 조합을 함유한다.
하기 예에서, NCD는 3종의 성분: KT (지방산 및 인지질 중의 천연 콩 레시틴), BBP (염기성 바륨 페트로네이트, 즉 21-26 탄화수소 알킬의 바륨 술포네이트 염, 켐투라(Chemtura)에 의해 공급됨), 및 GT (도데실 벤젠 술폰산 이소프로필 아민, 크로다(Croda)에 의해 공급됨)로 제조된 천연 전하 지향제를 나타낸다. 조성은 6.6 wt% KT, 9.8 wt% BBP 및 3.6 wt% GT, 나머지 80% 이소파르이다.
하기 예에서, 말토스 일수화물 (피셔(Fisher)™로부터 입수가능함)을 투명 릴리스 조성물의 고체 극성 화합물로서 제공하였다.
하기 예에서, 이미지 층 제공에 사용된 정전 잉크는 씨엠와이케이 일렉트로잉크® 4.5 (에이치피 인디고™로부터 입수가능함)였다.
하기 예에서, 사용된 전사 물질은 폴리펙스 코포레이션(Polypex Corporation)으로부터 구입한 PET (12 마이크로미터) 기판이었다. 릴리스 층의 정전 인쇄 전에, 전사 물질을 코로나 (1 kW)로 처리하였다.
하기 예에서, 사용된 열-활성화가능 접착 조성물은 MM 플렉스P1883 (수계 에틸렌 아크릴산 분산액, 마이클맨(Michelman)™으로부터 입수가능함)이었다.
실시예 1
이소파르™ 중의 35 wt%의 열가소성 수지 (4:1 중량비의 누크렐 699™ (듀폰™) 및 A-C 5120™ (허니웰™)), 35 wt% 말토스일수화물 (피셔), 1.0 wt% 알루미늄 스테아레이트 (분쇄 보조 물질/전하 보조제, 시그마 알드리치(Sigma Aldrich)™로부터 입수가능함)를 함유하는 73.14 g의 페이스트를 제공함으로써 투명 릴리스 조성물을 제조하였다. 실험실 아트라이터 (유니온 프로세스 유에스에이(union process USA)로부터의 S0)를 사용하여 페이스트를 25℃에서 24시간 동안 분쇄하였다. 페이스트를 이소파르™로 2 wt% 고형분으로 희석하고, 8 ml의 상업적으로 입수가능한 에이치피 인디고™ 이미징 작용제(NCD)를 첨가함으로써 충전시키고, 밤새 방치 후 인쇄하였다.
액체 정전 인쇄 장치 (휴렛-팩커드(Hewlett-Packard)™로부터의 인디고™ 6700 인쇄 프레스)를 사용하여 투명 릴리스 조성물을 정전 인쇄하여 전사 물질 상에 릴리스 층 (하나의 분리)을 형성하고, 이어서 릴리스 층 상에 정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층 상에 배치된 이미지 층을 제공하였다.
이어서, 드로우 다운 기술 (와이어 로드 #4, 미국 뉴햄프셔주 클레어몬트 소재의 디버시파이드 엔터프라이지즈(Diversified Enterprises)로부터 입수가능함)을 사용하여 열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하고, 이어서 열-활성화가능 접착 조성물을 60℃에서 5분 동안 오븐 내에서 건조시켜 이미지 층 상에 배치된 열-활성화가능 접착 층을 제공하였고, 열-활성화가능 접착 층은 10.2 μm의 두께 및 2.6 g/m2의 건조 코트 중량을 가졌다.
비교예 2
열-활성화가능 접착 층을 제공하지 않은 것, 즉 열 전사가능 인쇄된 이미지가 전사 물질, 릴리스 층 및 이미지 층으로 이루어진 것을 제외하고는, 실시예 1에 따라 열 전사가능 인쇄된 이미지를 제조하였다.
실시예 3 - 열 전사 인쇄
실험실 라미네이터 (GMP로부터, 모델 엑셀람 플러스(EXCELAM PLUS) 355RM)를 사용하여 알루미늄 표적 기판 (Al/PE 필름)에 대한 실시에 1의 열 전사가능 인쇄된 이미지의 열적 전사를 수행하였다. Al/PE 필름 (표적 기판)의 알루미늄 측면을 실시예 1의 열 전사가능 인쇄된 이미지의 열-활성화가능 접착 층의 상단에 배치하였다. 이어서, 열 전사가능 인쇄된 이미지 및 표적 기판을 1 m/min의 속도로 실험실 라미네이터의 2개의 가열된 롤로 통과시켜 이미지를 표적 기판에 열적 전사시켰다. 2개의 가열된 롤을 상이한 온도로 가열하였으며, 여기서 PET 전사 물질은 120℃의 온도를 갖는 상단 롤에 접촉하는 열 전사가능 이미지 및 50℃의 온도를 갖는 저부 롤에 접촉하는 표적 기판 (Al/PE 필름)을 가졌다. 이어서, 물질, 즉 전사 물질 및 표적 기판과 이들 사이의 릴리스 층, 이미지 층 및 이들 사이의 접착 층을 라미네이터로부터 제거하고, 실온으로 냉각시켰다. 냉각 후, 전사 물질을 표적 필름으로부터 분리하였다. 이미지는 표적 기판에 완전히 전사되었다.
비교예 4
실시예 1의 열 전사가능 이미지 대신에 비교예 2의 열 전사가능 이미지를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 3을 반복하였다. 이미지는 표적 기판에 전사되었다.
실시예 3 및 비교예 4에 따라 제조된 표적 기판 상의 열 전사된 이미지의 내구성을, 손톱으로 전사된 이미지의 표면을 스크래칭하고, 접착 테이프 조각 (스카치 매직(Scotch Magic) 테이프 (3M). 810)을 수동 적용하고 이미지로부터 제거함으로써 시험하였다. 손톱으로 실시예 3의 전사된 이미지를 스크래칭한 후, 실시예 3의 이미지 상에서는 스크래치가 보이지 않았고, 테이프는 임의의 이미지 층을 제거하지 않았다. 비교예 4의 전사된 이미지는 손톱에 의해 쉽게 스크래칭되었고, 또한 이미지 층은 접착 테이프에 의해 이것이 박리되지 않음에 따라 표적 기판으로부터 제거되었다.
실시예 5
표적 기판이 1 mm 두께의 유리 슬라이드인 것을 제외하고는, 실시예 3을 반복하였다. 실시예 3과 같이, 이미지는 표적 기판에 완전히 전사되었다.
비교예 6
실시예 1의 열 전사가능 이미지 대신에 비교예 2의 열 전사가능 이미지를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5를 반복하였다. 이미지가 유리 표적 기판에 전사되지 않았다.
본 발명자들은, 본원에 기재된 방법에 따라 제조된 열 전사가능 인쇄된 이미지는 개선된 내구성 뿐만 아니라 다양한 인쇄 기판에 대한 개선된 접착성을 가짐을 발견하였다.
이론에 의해 국한되길 바라지 않지만, 개선된 접착성을 제공하는 것 뿐만 아니라 전사된 이미지의 내구성을 개선시키기 위해 열-활성화가능 접착 조성물이 이미지 층 내로 침투하는 것으로 여겨진다.
프로세스 및 관련 측면을 특정 실시예를 참조로 하여 기재하였지만, 관련 기술분야의 통상의 기술자는, 본 개시내용의 취지로부터 벗어나지 않는 다양한 변형, 변화, 및 치환이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 따라서, 프로세스 및 관련 측면은 하기 청구범위의 범주에 의해 제한되도록 의도된다. 임의의 종속 청구항의 특징은 임의의 다른 종속 청구항, 및 임의의 독립 청구항의 특징과 조합될 수 있다.

Claims (15)

  1. 투명 릴리스 조성물을 전사 물질 상에 정전 인쇄하여 전사 물질 상에 배치된 릴리스 층을 형성하고;
    정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층 상에 배치된 이미지 층을 형성하고;
    열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하여 열-활성화가능 접착 층을 형성하고;
    열-활성화가능 접착 층을, 열-활성화가능 접착 층이 활성화되어 표적 기판에 접착되고 릴리스 층이 연화되도록 하는 조건 하에 표적 기판과 접촉시키고;
    표적 기판 및 전사 물질을 분리하여, 열-활성화가능 층, 이미지 층 및 릴리스 층이 표적 기판에 전사되도록 하는 것
    을 포함하는, 열 전사 인쇄를 위한 프로세스.
  2. 제1항에 있어서, 열-활성화가능 접착 조성물이 열-활성화가능 수지를 포함하는 것인 프로세스.
  3. 제2항에 있어서, 열-활성화가능 수지가 극성 부위를 포함하는 열가소성 수지인 프로세스.
  4. 제3항에 있어서, 열-활성화가능 수지가 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리 비닐 알콜 수지, 폴리 비닐 아세테이트 수지, 아크릴아미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 및 이오노머를 포함하는 군으로부터 선택되는 것인 프로세스.
  5. 제3항에 있어서, 열-활성화가능 수지가 약 40℃ 내지 약 150℃ 범위의 연화 온도를 갖는 것인 프로세스.
  6. 제2항에 있어서, 열-활성화가능 접착 조성물이 열-활성화가능 수지의 수계 에멀젼을 포함하는 것인 프로세스.
  7. 제1항에 있어서, 투명 릴리스 조성물이 열가소성 수지를 포함하는 것인 프로세스.
  8. 제7항에 있어서, 열가소성 수지가 약 40℃ 내지 약 150℃ 범위의 연화 온도를 갖는 것인 프로세스.
  9. 제7항에 있어서, 투명 릴리스 조성물이 고체 극성 화합물을 추가로 포함하는 것인 프로세스.
  10. 제9항에 있어서, 고체 극성 화합물이 투명 릴리스 조성물의 총 고형분의 약 20 내지 60 wt%의 양으로 존재하는 것인 프로세스.
  11. 제9항에 있어서, 고체 극성 화합물이 사카라이드, 폴리아크릴산, 폴리비닐 알콜, 스티렌 말레산 무수물, 비스말레이미드 올리고머, 셀룰로스 유도체 및 지방족 우레탄 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 프로세스.
  12. 제1항에 있어서, 표적 기판이 금속 또는 유리를 포함하는 것인 프로세스.
  13. 제1항에 있어서, 열-활성화가능 접착 층 및 표적 기판을 약 50℃ 내지 약 250℃ 범위의 온도에서 접촉시키는 것인 프로세스.
  14. 전사 물질;
    전사 물질 상에 배치된 정전 인쇄된 투명 릴리스 층;
    릴리스 층 상에 배치된 정전 인쇄된 이미지 층; 및
    이미지 층 상에 배치된 열-활성화가능 접착 층
    을 포함하는 열 전사가능 인쇄된 이미지.
  15. 투명 릴리스 조성물을 전사 물질 상에 정전 인쇄하여 전사 물질 상에 배치된 릴리스 층을 형성하고;
    정전 잉크 조성물을 정전 인쇄하여 릴리스 층 상에 배치된 이미지 층을 형성하고;
    열-활성화가능 접착 조성물을 이미지 층에 적용하여 열-활성화가능 접착 층을 형성하는 것
    을 포함하는, 열 전사가능 이미지를 인쇄하는 방법.
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