KR20190111867A - Flexible coil, and method of manufacturing the same, electronic component including flexible coil - Google Patents

Flexible coil, and method of manufacturing the same, electronic component including flexible coil Download PDF

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Abstract

The present invention is to provide a flexible coil where one or more coil patterns are stacked on a coil pattern formed on a base film, a manufacturing method thereof and an electronic component including the flexible coil. According to the present invention, the flexible coil can secure flexibility of a printed circuit board.

Description

연성코일과 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 {FLEXIBLE COIL, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING FLEXIBLE COIL}FLEXIBLE COIL, AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING FLEXIBLE COIL}

본 발명은 연성코일과 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible coil, a method of manufacturing the same, and an electronic component including the same.

최근 소형 전자 기기 내에 전자기 유도를 이용한 자기력이 필요한 경우, 연성 회로 기판에 형성된 코일을 이용하고 있다.Recently, when a magnetic force using electromagnetic induction is required in a small electronic device, a coil formed on a flexible circuit board is used.

도 1은 종래 기술에 따른 코일이 형성된 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시된 것과 같이, 배선 패턴이 형성된 연성 회로 기판 상에 권선형 코일이 실장될 수 있다. 그러나, 유연성을 갖는 연성 회로 기판 상에 경성의 권선형 코일이 접합되기 때문에, 연성 회로 기판의 유연성이 저하될 수 있으며, 접합 부분이 쉽게 파손될 수 있다. 또한, 필요한 전자기력을 확보하기 위해 코일을 별도 실장하여 접합하므로, 생산성이 저하될 수 있다.1 is a view for explaining a flexible circuit board with a coil according to the prior art. As shown in FIG. 1, a wound coil may be mounted on a flexible circuit board on which a wiring pattern is formed. However, since the rigid wound coil is bonded on the flexible flexible circuit board, the flexibility of the flexible circuit board can be lowered, and the joined portion can be easily broken. In addition, since the coil is separately mounted and bonded to secure the required electromagnetic force, productivity may be reduced.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 연성 회로 기판의 유연성을 확보하는 연성 코일을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a flexible coil to secure the flexibility of the flexible circuit board.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 연성 코일의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing the flexible coil.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 연성 코일은, 코일 영역과 배선 패턴 영역을 포함하는 제1 베이스 필름; 상기 코일 영역에 형성되는 제1 코일 패턴; 및 상기 배선 패턴 영역에 상기 제1 코일 패턴과 동일한 배선 레벨로 형성되어, 상기 제1 코일 패턴과 전기적으로 연결된 배선 패턴을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible coil comprising: a first base film including a coil region and a wiring pattern region; A first coil pattern formed in the coil region; And a wiring pattern formed in the wiring pattern region at the same wiring level as the first coil pattern and electrically connected to the first coil pattern.

상기 코일 영역 상부에 단층 또는 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴을 더 포함하는 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 단층 또는 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴을 덮도록 형성된 제2 보호층을 더 포함할 수 있다. 또는, 상기 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴의 층간에는 절연층이 더 형성될 수 있다. 상기 제1 코일 패턴 또는 제2 코일 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께와 동일하거나 두껍게 형성될 수 있다. 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴은 서로 전기적으로 접속된다.The coil region may further include a second coil pattern formed on the coil region in a single layer or a multilayer. The second protective layer may further include a second protective layer formed to cover the second coil pattern formed in the single layer or the multilayer. Alternatively, an insulating layer may be further formed between the layers of the second coil pattern formed in the multilayer. The thickness of the first coil pattern or the second coil pattern may be the same as or thicker than the thickness of the wiring pattern. The first coil pattern and the second coil pattern are electrically connected to each other.

소자 실장 영역 또는 벤딩 영역을 더 포함하되, 상기 소자 실장 영역은 상기 배선 패턴과 연결되는 접합단자를 가지고, 상기 벤딩 영역은 인접하는 2개의 상기 코일 영역 사이에 형성되는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있다. A device mounting region or a bending region may be further included, wherein the device mounting region may have a junction terminal connected to the wiring pattern, and the bending region may further include a bending region formed between two adjacent coil regions. .

상기 배선 패턴은 외부 장치와 연결되는 단자부를 더 포함할 수 있다. The wiring pattern may further include a terminal unit connected to an external device.

상기 제1 코일 패턴 또는 상기 배선 패턴을 덮도록 형성된 제1 보호층을 더 포함할 수 있다.The display device may further include a first protective layer formed to cover the first coil pattern or the wiring pattern.

상기 배선 패턴은 제1 코일 패턴으로부터 연장되어 형성될 수 있다.The wiring pattern may be formed to extend from the first coil pattern.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 전자 부품은, 전술한 연성 코일들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic component according to an aspect of the present invention for solving the above technical problem may include at least one of the above-described flexible coils.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 연성 코일의 제조 방법은, 코일 영역과 배선 패턴 영역이 정의되는 제1 베이스 필름을 구비하는 단계; 상기 제1 베이스 필름의 상기 코일 영역에 제1 코일 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 베이스 필름의 상기 배선 패턴 영역에 배선 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 코일 패턴 또는 배선 패턴을 덮도록 제1 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible coil, comprising: providing a first base film having a coil region and a wiring pattern region defined therein; Forming a first coil pattern on the coil region of the first base film; Forming a wiring pattern on the wiring pattern region of the first base film; And forming a first protective layer to cover the first coil pattern or the wiring pattern.

상기 제1 베이스 필름은 소자 실장 영역 또는 벤딩 영역을 더 포함할 수 있다.The first base film may further include a device mounting region or a bending region.

상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 코일 패턴 상에 제2 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. Forming a second coil pattern on an upper coil region in which the first coil pattern is formed; And forming a second protective layer on the second coil pattern.

상기 제1 코일 패턴을 덮는 제1 보호층의 일부에 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 도전재를 이용하여 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴을 서로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include forming an opening in a portion of the first passivation layer covering the first coil pattern, and connecting the first coil pattern and the second coil pattern to each other using a conductive material in the opening.

상기 제1 코일 패턴 또는 제2 코일 패턴에 포함되는 돌기 전극을 통해 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴을 접합하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include bonding the first coil pattern and the second coil pattern through the protruding electrode included in the first coil pattern or the second coil pattern.

상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계는, 제2 베이스 필름의 일면 또는 양면에 상기 코일 영역과 대응되도록 제2 코일 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2 베이스 필름에서 상기 제1 베이스 필름의 벤딩 영역과 대응되는 위치에 슬리트 홀을 형성하는 단계; 상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에 상기 제2 코일 패턴을 접합하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에 상기 제2 코일 패턴을 접합하는 단계는, 상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에, 상기 제2 코일 패턴과 슬리트 홀이 각각 대응되도록 접합할 수 있다. The forming of the second coil pattern on the coil region on which the first coil pattern is formed may include forming a second coil pattern on one or both surfaces of the second base film to correspond to the coil region; Forming a slit hole in the second base film at a position corresponding to the bending area of the first base film; And bonding the second coil pattern to the first coil pattern and the bending region. In the bonding of the second coil pattern to the first coil pattern and the bending region, the second coil pattern and the slit hole may be bonded to the first coil pattern and the bending region, respectively.

상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 코일 패턴 상에 개구부가 형성된 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층과 개구부에 도전층을 형성하는 단계; 상기 개구부를 충전하면서 상기 도전층 상에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2 코일 패턴 상에 보호층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. The forming of the second coil pattern on the coil region on which the first coil pattern is formed may include forming an insulating layer having an opening formed on the first coil pattern; Forming a conductive layer in the insulating layer and the opening; Forming a second coil pattern on the conductive layer while filling the opening; And forming a protective layer on the second coil pattern.

상기 제2 코일 패턴과 절연층을 복수회 반복하여 교대로 적층되는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include alternately stacking the second coil pattern and the insulating layer in a plurality of times.

본 발명의 실시예에 따른 연성 코일은, 베이스 필름 상에 코일 패턴이 형성됨에 따라, 유연성을 확보할 수 있다. 필요에 따라 상기 연성 코일 상에 또 다른 연성 코일이 적층되어 형성된 다층 연성 코일을 포함하여 연성 코일로부터 발생하는 전자기력을 강화할 수 있고, 이때 기 형성된 연성 코일에 또 다른 연성 코일의 단순 접합에 의해 다층 형성이 더욱 용이해진다.In the flexible coil according to the embodiment of the present invention, as the coil pattern is formed on the base film, flexibility can be ensured. If necessary, it is possible to reinforce the electromagnetic force generated from the flexible coil, including a multilayer flexible coil formed by stacking another flexible coil on the flexible coil, wherein a multilayer is formed by simple bonding of another flexible coil to the previously formed flexible coil. This becomes easier.

도 1은 종래 기술에 따른 코일을 포함하는 연성 회로 기판의 사진이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 코일의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a photograph of a flexible circuit board including a coil according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a flexible coil in accordance with some embodiments of the present invention.
3 is a view for explaining a method of manufacturing a flexible coil in accordance with some embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 코일의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a flexible coil in accordance with some embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 제 1 연성코일(10)은 제1 베이스 필름(12), 상기 제1 베이스 필름(12)의 일면 또는 양면에 형성되는 코일 영역(CA)에 포함되는 제1 코일 패턴(14), 소자가 실장되는 소자 실장 영역(16) 및 제1 코일패턴(14) 등을 전기적으로 연결하는 배선 패턴(18)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the first flexible coil 10 according to some embodiments of the present invention may include a first base film 12 and coil regions CA formed on one or both surfaces of the first base film 12. The first coil pattern 14, the device mounting region 16 on which the device is mounted, and the first coil pattern 14 may be electrically connected to the wiring pattern 18.

제1 베이스 필름(12)은 제1 연성코일(10)의 기재로써 포함되며, PI, PEN, PET 등의 절연 필름 또는 산화 알루미늄박 등의 금속 호일로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 제1 베이스 필름(12)에는 관통홀(15)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(15)에 의해 제1 베이스 필름(1)의 양면에 제1 코일 패턴(2)이 전기적으로 연결될 수 있다.The first base film 12 is included as a substrate of the first flexible coil 10 and may be formed of an insulating film such as PI, PEN, PET, or a metal foil such as aluminum oxide foil, but is not limited thereto. In addition, a through hole 15 may be formed in the first base film 12, and the first coil pattern 2 may be electrically formed on both surfaces of the first base film 1 by the through hole 15. Can be connected.

제1 베이스 필름(12) 상에는 소자 실장 영역(16)이 정의되며, 예를 들어 반도체 소자(IC), 수동소자 등의 전자부품이 제1 베이스 필름(12) 상에 실장될 수 있다. 상기 소자 실장 영역(16)은 도면에는 미도시 되었으나, 소자와 접합되는 접합단자를 가지고, 상기 접합단자는 상기 배선패턴(4)과 연결될 수 있다.The device mounting region 16 is defined on the first base film 12. For example, electronic components such as a semiconductor device (IC) and a passive device may be mounted on the first base film 12. Although the device mounting region 16 is not shown in the drawing, the device mounting region 16 may have a junction terminal bonded to the element, and the junction terminal may be connected to the wiring pattern 4.

제1 베이스 필름(12) 상의 일면 또는 양면에 형성된 제1 코일 패턴(14) 을 덮도록, 제1 보호층(19)이 형성될 수 있다. 제1 보호층(19)은 제1 베이스 필름(12)의 소자 실장 영역(16) 및 상기 배선 패턴(18)의 일면에 형성된 단자부를 노출시킬 수 있다. 상기 제1 보호층(19)은 예를 들어, 솔더 레지스트, 커버레이 등 절연성 유연재를 인쇄, 코팅 또는 라미네이팅 방법에 의하여 형성될 수 있다.The first protective layer 19 may be formed to cover the first coil pattern 14 formed on one or both surfaces of the first base film 12. The first passivation layer 19 may expose the device mounting region 16 of the first base film 12 and the terminal portion formed on one surface of the wiring pattern 18. The first protective layer 19 may be formed by, for example, printing, coating or laminating an insulating flexible material such as solder resist or coverlay.

상기 제1 연성코일(10)에 형성된 제1 코일 패턴(14) 상에는 제2 연성 코일(20)이 더 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 연성 코일(20)은 제1 코일 패턴(14)이 포함된 코일 영역(CA)과 대응되는 크기로 적층될 수 있다. 제2 연성 코일(20)은 제1 베이스 필름(12)과 동일 또는 상이한 소재로 구성되는 제2 베이스 필름(21), 상기 제2 베이스 필름(21)의 일면 또는 양면에 형성되는 제2 코일 패턴(22)을 포함할 수 있다.A second flexible coil 20 may be further formed on the first coil pattern 14 formed on the first flexible coil 10. Here, the second flexible coil 20 may be stacked in a size corresponding to the coil area CA including the first coil pattern 14. The second flexible coil 20 may include a second base film 21 made of the same or different material as the first base film 12, and a second coil pattern formed on one surface or both surfaces of the second base film 21. (22).

또한, 상기 제2 코일패턴(22)은 단층 또는 복수의 층으로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 제2 코일패턴(22)을 복수의 층으로 형성할 경우, 각 제2 코일패턴(22)층 사이에는 절연층(23) 및 관통홀(24)을 더 포함할 수 있다.In addition, the second coil pattern 22 may be formed of a single layer or a plurality of layers. Here, when the second coil pattern 22 is formed of a plurality of layers, the insulating layer 23 and the through hole 24 may be further included between the layers of the second coil pattern 22.

본 실시예에서는 도시된 바와 같이 4층의 제2 연성코일(20)이 제1 코일 패턴(14) 상부로 적층되는 예를 들었으나, 코일로부터 발생되는 전자기력의 강화를 위해 제1 코일패턴(14) 상에 N(N은 자연수)층의 제2 연성코일(20)이 필요에 따라 적층될 수 있다.In this embodiment, as shown, the second flexible coil 20 having four layers is stacked on top of the first coil pattern 14, but the first coil pattern 14 is used to reinforce the electromagnetic force generated from the coil. The second flexible coil 20 of N (N is a natural number) layer may be laminated on the N as needed.

여기서, 상기 제2 코일 패턴(22)은 제1 코일 패턴(14)과 서로 연결될 수 있다. 일 실시예로서, 상기 제1 코일패턴(14)상에 형성되는 제1 보호층(19)의 일부를 개구하거나 접합부분이 개구된 접착제를 이용하되, 상기 개구부에 솔더볼과 같은 도전재를 이용하여 접합할 수 있다. 한편, 제1 코일패턴(14) 또는 제2 코일 패턴(22)의 접속부분에 돌기전극을 형성하여 접합하는 것도 가능하다.Here, the second coil pattern 22 may be connected to the first coil pattern 14. In one embodiment, a portion of the first protective layer 19 formed on the first coil pattern 14 is opened or a bonding portion is opened, and the bonding is performed by using a conductive material such as solder balls in the opening. can do. On the other hand, it is also possible to form a projection electrode on the connection portion of the first coil pattern 14 or the second coil pattern 22 to be joined.

아울러, 상기 제2 코일 패턴(22)을 덮도록, 제2 보호층(25)이 형성될 수 있다.In addition, a second protective layer 25 may be formed to cover the second coil pattern 22.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 배선 패턴(18)은 상기 제1 코일 패턴(14)으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 구체적으로 제1 코일 패턴(14)과 배선 패턴(18)은 후술하는 패턴 형성 공법으로 동시에 형성되거나 이시(異時)에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 배선 패턴(18)은 외부 장치와 연결되는 단자부를 더 포함할 수도 있다. Meanwhile, in some embodiments of the present disclosure, the wiring pattern 18 may be formed to extend from the first coil pattern 14, and specifically, the first coil pattern 14 and the wiring pattern 18 will be described later. It can be formed at the same time or at a time by the pattern formation method. In some embodiments, the wiring pattern 18 may further include a terminal portion connected to an external device.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 코일의 예시적인 제조 방법 관점에서 설명하면, 제1 코일 패턴(14)을 포함하는 코일 영역(CA), 배선 패턴(18)이 형성된 배선 패턴 영역 및 소자 실장 영역(16)이 정의된 제1 베이스 필름(10)은 일면 또는 양면에 도전층이 형성된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)를 제공하고, 상기 FCCL의 도전층의 일부를 에칭 방식으로 제거하거나, 도전층 상에 세미 어디티브 방식으로 제1 코일 패턴(14) 및 배선 패턴(18)을 형성하고, 제1 코일 패턴(14) 및 배선 패턴(18)을 제1 보호층(19)으로 덮되, 여기서 상기 제1 보호층(19)은 소자 실장 영역(16)을 노출시킬 수 있으며, 상기 소자 실장 영역(16)에는 수동소자 또는 반도체 소자가 실장될 수 있다. 아울러, 상기 제1 코일 패턴(14)이 형성된 코일 영역 상부에 N층의 제2 연성 코일(20)을 접합시킬 수 있다.In terms of an exemplary method of manufacturing a flexible coil according to some embodiments of the present invention, a coil region CA including the first coil pattern 14, a wiring pattern region in which the wiring pattern 18 is formed, and an element mounting region are described. The first base film 10 defined in (16) provides a flexible copper clad laminate (FCCLL) in which a conductive layer is formed on one or both sides, and removes a part of the conductive layer of the FCCL by an etching method or on the conductive layer. Forming a first coil pattern 14 and a wiring pattern 18 in a semi-additive manner, and covering the first coil pattern 14 and the wiring pattern 18 with a first protective layer 19, wherein the first The first protective layer 19 may expose the device mounting region 16, and a passive device or a semiconductor device may be mounted on the device mounting region 16. In addition, an N-layer second flexible coil 20 may be bonded to an upper portion of the coil region in which the first coil pattern 14 is formed.

여기서, 상기 N층의 제2 연성코일(20)은, 제2 코일 패턴(22), 제2 베이스 필름(21)을 포함하여 형성하는 것으로 설명한다. 즉, 제1 코일 패턴(14)이 형성된 제1 연성 코일(10) 상에 상기 제2 연성 코일(20)을 접합함으로써 본 발명의 실시예에 따른 다층 연성 코일이 형성되는 것이다. 이에 의해 유연성을 확보된 다층 연성 코일을 제공함으로써 연성 코일로부터 발생하는 전자기력을 강화할 수 있고, 이때 기 형성된 제1 연성 코일(10)에 의해 다층 형성이 더욱 용이해진다. 한편, 도 2에 도시된 4층으로 이루어진 제2 코일 패턴(22)은 예시적인 것으로서, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 코일 패턴(22)은 2층 구조, 추가적인 코일 패턴이 최상부의 제2 코일 패턴(22) 상에 형성된 다층 구조를 포함할 수도 있다.Here, the second flexible coil 20 of the N layer will be described as including the second coil pattern 22 and the second base film 21. That is, the multilayer flexible coil according to the exemplary embodiment of the present invention is formed by bonding the second flexible coil 20 on the first flexible coil 10 on which the first coil pattern 14 is formed. As a result, by providing the flexible flexible multilayer coil, the electromagnetic force generated from the flexible coil can be strengthened, and the multilayer formation is more easily performed by the first flexible coil 10 previously formed. Meanwhile, the second coil pattern 22 having four layers shown in FIG. 2 is exemplary, and in some embodiments of the present invention, the second coil pattern 22 has a two-layer structure and an additional coil pattern is formed on top of the second coil pattern 22. It may also include a multi-layer structure formed on the two coil pattern 22.

여기서, 다층으로 형성된 제2 코일 패턴(22)들은 관통홀(24)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. Here, the second coil patterns 22 formed in multiple layers may be electrically connected to each other by the through holes 24.

또한, 상기 제1 코일 패턴(14)과 제2 연성 코일(20)을 연결하는 것은, 제1 코일 패턴(14)을 덮는 제1 보호층(19)의 일부에 형성된 개구부, 또는 접합 부분을 개구하는 접착제를 이용하는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 개구부에 솔더볼과 같은 도전재를 형성하여 제1 코일 패턴(14)과 제2 연성 코일(20)을 연결시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 코일 패턴(14)과 제2 코일 패턴(22)이 돌기 전극을 포함하고, 상기 돌기 전극을 통하여 제1 코일 패턴(14)과 제2 코일 패턴(22) 접합될 수도 있다.In addition, connecting the first coil pattern 14 and the second flexible coil 20 opens an opening formed in a part of the first protective layer 19 covering the first coil pattern 14, or a junction portion. It may be to use an adhesive. In detail, a conductive material such as solder balls may be formed in the opening to connect the first coil pattern 14 and the second flexible coil 20. In some embodiments, the first coil pattern 14 and the second coil pattern 22 may include protrusion electrodes, and the first coil pattern 14 and the second coil pattern 22 may be bonded through the protrusion electrodes. have.

본발명의 몇몇 실시예에서 상기 제1 코일 패턴(14) 상에 제2 연성코일(20)을 형성하는 것은, 제1 코일 패턴(14)상에 개구부가 형성된 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층과 개구부에 도전층을 형성하는 단계, 상기 도전층상에 세미어디티브 방식으로 개구부 충전과 함께 제2 코일 패턴을 형성하는 단계, 및 제2 코일 패턴상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하여 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 코일패턴(22)과 절연층(23)은 복수회 반복하여 교대로 적층함으로써 N층의 제2 연성코일(20)을 형성할 수 있다.In some embodiments of the present invention, forming the second flexible coil 20 on the first coil pattern 14 may include forming an insulating layer having an opening formed on the first coil pattern 14, wherein the insulation is formed. Forming a conductive layer in the layer and the opening, forming a second coil pattern with the opening filling in a semi-additive manner on the conductive layer, and forming a protective layer on the second coil pattern; Can be formed. Here, the second coil pattern 22 and the insulating layer 23 may be alternately stacked a plurality of times to form the second flexible coil 20 of the N layer.

여기서, 상기 절연층(23)은 상기 코일영역(CA)에 대응되도록 형성하거나, 상기 소자 실장 영역(16) 및 단자부를 제외한 배선패턴 상에 형성될 수 있다.The insulating layer 23 may be formed to correspond to the coil region CA, or may be formed on a wiring pattern except for the device mounting region 16 and the terminal portion.

제2 베이스 필름(21)은 제1 코일 패턴(14)과 대응되는 크기일 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2 베이스 필름(21)은 제1 베이스 필름(14) 상의 소자 실장 영역(16)과 중첩되지 않을 수 있다.The second base film 21 may have a size corresponding to the first coil pattern 14, and in some embodiments, the second base film 21 may be formed with the device mounting area 16 on the first base film 14. May not overlap.

상기 제1 코일 패턴(14) 및 제2 코일 패턴(22)은 예를 들어, 10~100㎛의 두께를 가질 수 있으며, 예를 들어 제1 코일 패턴(14)은 10~30㎛이고, 제2 코일 패턴(22)은 40~100㎛의 두께를 가질 수 있다. 또는 상기 제1 코일패턴(14) 또는 제2 코일패턴(22)의 두께는 상기 배선 패턴(18)의 두께와 동일하거나 두껍게 형성될 수 있다.The first coil pattern 14 and the second coil pattern 22 may have a thickness of, for example, 10-100 μm, for example, the first coil pattern 14 may have a thickness of 10-30 μm, and The 2 coil pattern 22 may have a thickness of 40 ~ 100㎛. Alternatively, the thickness of the first coil pattern 14 or the second coil pattern 22 may be the same as or thicker than the thickness of the wiring pattern 18.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 상기 코일 영역(CA)은 제1 베이스 필름(10)의 길이 방향 또는 폭 방향을 따라 연속하여 형성할 수 있고, 인접하는 코일영역(CA) 사이에는 벤딩 영역(BA)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, according to some embodiments of the present disclosure, the coil region CA may be continuously formed along the length direction or the width direction of the first base film 10, and bent between adjacent coil regions CA. The area BA may further include.

도 2에서 3개의 연성 코일 영역이 형성된 구조를 도시하였으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 설계에 따라 연성 코일 영역이 형성되는 배치 및 개수가 달라질 수 있음은 자명하다.Although FIG. 2 illustrates a structure in which three flexible coil regions are formed, the present invention is not limited thereto, and the arrangement and number of the flexible coil regions may vary according to design.

도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 코일의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a method of manufacturing a flexible coil in accordance with some embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 상술한 것과 같이 제2 연성코일(20)를 제1 코일 패턴(12) 상에 접합할 수 있다. 제2 연성코일(20)은 제1 연성코일(10)의 코일영역(CA)과 대응되도록 제2 베이스 필름(21)의 길이방향 또는 폭 방향으로 연속하여 형성될 수 있다. 여기서, 인접하는 제2 연성코일(20)의 사이에는 상기 벤딩 영역(BA)과 대응되도록 슬리트 홀(26)을 더 포함할 수 있다. 한편, 제2 베이스 필름(21)은 제2 연성코일(20)이 연속하여 형성하는 방향을 기준으로, 일측 또는 양측 가장자리에 지지부(28)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, as described above, the second flexible coil 20 may be bonded onto the first coil pattern 12. The second flexible coil 20 may be continuously formed in the longitudinal direction or the width direction of the second base film 21 so as to correspond to the coil area CA of the first flexible coil 10. The slitting hole 26 may be further included between the adjacent second flexible coils 20 so as to correspond to the bending area BA. On the other hand, the second base film 21 may further include a support 28 on one side or both edges, based on the direction in which the second flexible coil 20 is continuously formed.

이후, 도 2의 제1 코일 패턴(12)과 벤딩 영역(BA)에 도 3의 제2 연성 코일(20) 및 슬리트홀(26)이 대응되도록 라미네이팅하여 접합하고, 제2 베이스 필름(21)의 지지부(28)를 절단하여 제거함으로써 다층 연성 코일을 형성할 수 있다. 상기 슬리트 홀(26)에 의해 제1 연성 코일(10)의 벤딩 영역(BA)은 코일 영역(CA) 대비 상대적으로 얇은 캐비티(cavity) 형상을 가짐에 따라 유연성이 확보될 수 있다.Thereafter, the first coil pattern 12 and the bending area BA of FIG. 2 are laminated and bonded to correspond to the second flexible coil 20 and the slit hole 26 of FIG. 3, and the second base film 21 is bonded thereto. The multi-layer flexible coil can be formed by cutting and removing the support 28. The bending area BA of the first flexible coil 10 may have a relatively thin cavity shape compared to the coil area CA by the slit hole 26, thereby providing flexibility.

몇몇 실시예에서, 도 3의 슬리트홀(26)이 형성되지 않고 일면에 제2 코일 패턴(22)을 포함하여 형성된 제2 베이스 필름(21)을 제1 연성 코일(10) 상에 접합하고, 슬리트 홀(26) 부분에 구멍을 뚫음으로써 다층 연성 코일을 형성할 수도 있다.In some embodiments, the second base film 21 formed by including the second coil pattern 22 on one surface of the slitting hole 26 of FIG. 3 is not formed, and is bonded on the first flexible coil 10, Multi-layer flexible coils may be formed by drilling holes in the slit holes 26.

이상으로 서술한 연성 코일은, 인덕터, 커패시터, 액추에이터, 초크, 필터, 진동 발생 장치 등을 포함한 전자 부품에 활용될 수 있다.The flexible coil described above can be utilized for electronic components including inductors, capacitors, actuators, chokes, filters, vibration generating devices, and the like.

예를 들어 액추에이터에 연성 코일이 포함되는 경우, 액추에이터는 내부 공간이 형성된 하우징, 상기 하우징 내에 구비되고 렌즈가 탑재된 렌즈 조립체가 결합되는 캐리어, 상기 캐리어에 수용 또는 장착되는 마그네트, 인가된 전원에 의하여 상기 마그네트에 전자기력을 발생시켜 상기 캐리어를 이동시키는 코일 구동부를 포함하여 이루어지며, 상기 코일 구동부는 상술한 연성 코일일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 액추에이터는 요크를 포함할 수 있으며, 상기 요크는 코일 구동부의 전면 또는 후면에 위치할 수 있다.For example, when the actuator includes a flexible coil, the actuator may include a housing in which an inner space is formed, a carrier provided in the housing, and a lens assembly in which the lens is mounted, a magnet received or mounted in the carrier, an applied power source. It includes a coil drive for moving the carrier by generating an electromagnetic force on the magnet, the coil drive may be the flexible coil described above. In some embodiments, the actuator may comprise a yoke, and the yoke may be located at the front or rear of the coil drive.

본 발명의 연성코일을 포함하는 액추에이터는 단수 또는 복수개로 구성될 수 있다. 복수개의 액추에이터는 듀얼 렌즈에 활용될 수 있으며, 사용자가 설계하는 디자인에 따라 상기 액추에이터에 활용되는 연성코일의 수를 변경 가능하다.The actuator including the flexible coil of the present invention may be configured in singular or plural. A plurality of actuators may be utilized in the dual lens, and the number of flexible coils used in the actuator may be changed according to a design designed by a user.

Claims (20)

코일 영역과 배선 패턴 영역을 포함하는 제1 베이스 필름;
상기 코일 영역에 형성되는 제1 코일 패턴; 및
상기 배선 패턴 영역에 상기 제1 코일 패턴과 동일한 배선 레벨로 형성되어, 상기 제1 코일 패턴과 전기적으로 연결된 배선 패턴을 포함하는, 연성 코일. A first base film including a coil region and a wiring pattern region;
A first coil pattern formed in the coil region; And
And a wiring pattern formed in the wiring pattern region at the same wiring level as the first coil pattern and electrically connected to the first coil pattern. 제1항에 있어서,
상기 코일 영역 상부에 단층 또는 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴을 더 포함하는 더 포함하는 연성 코일.The method of claim 1,
The flexible coil further comprises a second coil pattern formed on the coil region in a single layer or multiple layers. 제 1항에 있어서,
소자 실장 영역 또는 벤딩 영역을 더 포함하되,
상기 소자 실장 영역은 상기 배선 패턴과 연결되는 접합단자를 가지고,
상기 벤딩 영역은 인접하는 2개의 상기 코일 영역 사이에 형성되는 벤딩 영역을 더 포함하는 연성 코일.The method of claim 1,
Further comprising a device mounting area or bending area,
The device mounting region has a junction terminal connected to the wiring pattern,
And the bending region further comprises a bending region formed between two adjacent coil regions. 제1항에 있어서,
상기 배선 패턴은 외부 장치와 연결되는 단자부를 더 포함하는 연성 코일.The method of claim 1,
The wiring pattern further includes a terminal unit connected to the external device. 제1항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴 또는 상기 배선 패턴을 덮도록 형성된 제1 보호층을 더 포함하는 연성 코일.The method of claim 1,
The flexible coil further comprises a first protective layer formed to cover the first coil pattern or the wiring pattern. 제2항에 있어서,
상기 단층 또는 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴을 덮도록 형성된 제2 보호층을 더 포함하는 연성 코일.The method of claim 2,
The flexible coil further comprises a second protective layer formed to cover the second coil pattern formed in the single layer or multiple layers. 제2항에 있어서,
상기 다층으로 형성되는 제2 코일 패턴의 층간에는 절연층이 더 형성되는 연성 코일.The method of claim 2,
A flexible coil further comprising an insulating layer formed between the layers of the second coil pattern formed in the multilayer. 제1항에 있어서,
상기 배선 패턴은 제1 코일 패턴으로부터 연장되어 형성되는 연성 코일.The method of claim 1,
The wiring pattern extends from the first coil pattern. 제2항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴 또는 제2 코일 패턴의 두께는 상기 배선 패턴의 두께와 동일하거나 두껍게 형성되는 연성 코일.The method of claim 2,
The thickness of the first coil pattern or the second coil pattern is the same as or thicker than the thickness of the wiring pattern. 제2항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴은 서로 전기적으로 접속되는 연성 코일.The method of claim 2,
And the first coil pattern and the second coil pattern are electrically connected to each other. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 연성 코일을 포함하는 전자 부품.An electronic component comprising the flexible coil of any one of claims 1 to 7. 코일 영역과 배선 패턴 영역이 정의되는 제1 베이스 필름을 구비하는 단계;
상기 제1 베이스 필름의 상기 코일 영역에 제1 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 베이스 필름의 상기 배선 패턴 영역에 배선 패턴을 형성하는 단계;및
상기 제1 코일 패턴 또는 배선 패턴을 덮도록 제1 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 연성코일의 제조 방법.Providing a first base film defining a coil region and a wiring pattern region;
Forming a first coil pattern on the coil region of the first base film;
Forming a wiring pattern in the wiring pattern region of the first base film; and
Forming a first protective layer to cover the first coil pattern or the wiring pattern. 제12항에 있어서,
상기 제1 베이스 필름은 소자 실장 영역 또는 벤딩 영역을 더 포함하는 연성 코일의 제조 방법.The method of claim 12,
The first base film further comprises a device mounting region or bending region manufacturing method of the flexible coil. 제12항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제2 코일 패턴 상에 제2 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성코일의 제조 방법. The method of claim 12,
Forming a second coil pattern on an upper coil region in which the first coil pattern is formed; And
The method of claim 1, further comprising forming a second protective layer on the second coil pattern. 제14항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴을 덮는 제1 보호층의 일부에 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 도전재를 이용하여 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴을 서로 연결하는 단계를 더 포함하는 연성 코일의 제조 방법.The method of claim 14,
Forming an opening in a portion of the first protective layer covering the first coil pattern, and connecting the first coil pattern and the second coil pattern to each other by using a conductive material in the opening. Way. 제14항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴 또는 제2 코일 패턴에 포함되는 돌기 전극을 통해 상기 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴을 접합하는 단계를 더 포함하는 연성 코일의 제조 방법.The method of claim 14,
And bonding the first coil pattern and the second coil pattern through the protruding electrode included in the first coil pattern or the second coil pattern. 제14항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계는,
제2 베이스 필름의 일면 또는 양면에 상기 코일 영역과 대응되도록 제2 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2 베이스 필름에서 상기 제1 베이스 필름의 벤딩 영역과 대응되는 위치에 슬리트 홀을 형성하는 단계;
상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에 상기 제2 코일 패턴을 접합하는 단계를 포함하는 연성코일의 제조 방법.The method of claim 14,
In the forming of the second coil pattern on the coil region in which the first coil pattern is formed,
Forming a second coil pattern on one or both surfaces of a second base film to correspond to the coil area;
Forming a slit hole in the second base film at a position corresponding to the bending area of the first base film;
And bonding the second coil pattern to the first coil pattern and the bending region. 제17항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에 상기 제2 코일 패턴을 접합하는 단계는,
상기 제1 코일 패턴과 상기 벤딩 영역에, 상기 제2 코일 패턴과 슬리트 홀이 각각 대응되도록 접합하는 연성 코일의 제조 방법.The method of claim 17,
Bonding the second coil pattern to the first coil pattern and the bending region,
And coupling the second coil pattern and the slit hole to correspond to the first coil pattern and the bending region, respectively. 제14항에 있어서,
상기 제1 코일 패턴이 형성된 코일 영역 상부에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계는,
상기 제1 코일 패턴 상에 개구부가 형성된 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층과 개구부에 도전층을 형성하는 단계;
상기 개구부를 충전하면서 상기 도전층 상에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계;
상기 제2 코일 패턴 상에 보호층을 형성하는 단계;를 포함하는 연성코일의 제조 방법.The method of claim 14,
In the forming of the second coil pattern on the coil region in which the first coil pattern is formed,
Forming an insulating layer having an opening formed on the first coil pattern;
Forming a conductive layer in the insulating layer and the opening;
Forming a second coil pattern on the conductive layer while filling the opening;
Forming a protective layer on the second coil pattern; manufacturing method of a flexible coil comprising a. 제19항에 있어서,
상기 제2 코일 패턴과 절연층을 복수회 반복하여 교대로 적층되는 단계를 더 포함하는 연성 코일의 제조 방법.

The method of claim 19,
The method of claim 1, further comprising alternately stacking the second coil pattern and the insulating layer a plurality of times.

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