JP2019083240A - Circuit element and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、屈曲部を有する基板構造の回路素子と、この回路素子を備える電子機器に関する。 The present invention relates to a circuit element of a substrate structure having a bent portion, and an electronic device provided with the circuit element.
例えば携帯電子機器において、局所的に屈曲部を有し、外部出力端子が形成されたフレキシブルな回路基板が特許文献1に示されている。
For example, in a portable electronic device,
特許文献1に記載のフレキシブル回路基板は、このフレキシブル回路基板を他の回路基板の所定位置に電気的に接続するために、局所的な屈曲部が設けられている。
The flexible circuit board described in
ところが、このように、局所的な屈曲部を有すると、実装先の回路基板に対するフレキシブル回路基板の接続部(フレキシブル回路の支持部)に応力が集中しやすく、接続部で変形や破損が生じやすい。 However, as described above, when a local bending portion is provided, stress is likely to be concentrated on the connection portion (support portion of the flexible circuit) of the flexible circuit board to the mounting target circuit board, and deformation or breakage is likely to occur in the connection portion. .
そこで、本発明の目的は、屈曲部を有しながらも、接続部の変形や破損が生じ難い回路素子、およびこの回路素子を備える電子機器を提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the electronic device provided with the circuit element which is hard to produce a deformation | transformation and damage of a connection part, although it has a bending part, and this circuit element.
(1)本発明の回路素子は、
回路が形成された第1基板部と、
第2基板部配線導体および外部接続電極が形成された第2基板部と、
前記第2基板部配線導体と前記回路との間を接続する屈曲部配線導体が形成され、前記第1基板部と前記第2基板部とに連続する屈曲部と、
で構成され、互いに対向する第1主面および第2主面を有する回路素子であって、
前記屈曲部は、前記第2主面側が内側になるよう屈曲されており、
前記第2基板部は、当該第2基板部に形成され、前記第1基板部および前記屈曲部には形成されない、第2基板部導体パターンを有し、
前記外部接続電極は、平面視で、前記屈曲部の、前記第2基板部側への延伸部に相当する支持部に形成されていて、
前記第2基板部導体パターンは、前記支持部において、前記外部接続電極よりも前記屈曲部側の位置にあって、且つ前記配線導体よりも前記第2主面側に配置されている、
ことを特徴としている。
(1) The circuit element of the present invention is
A first substrate unit on which a circuit is formed;
A second substrate portion on which a second substrate portion wiring conductor and an external connection electrode are formed;
A bent portion wiring conductor for connecting the second substrate portion wiring conductor and the circuit is formed, and a bent portion continuous with the first substrate portion and the second substrate portion;
A circuit element having a first main surface and a second main surface facing each other,
The bent portion is bent so that the second main surface side is inside,
The second substrate portion has a second substrate portion conductor pattern formed on the second substrate portion and not formed on the first substrate portion and the bent portion,
The external connection electrode is formed on a support portion corresponding to an extension portion of the bent portion toward the second substrate portion in plan view,
The second substrate conductor pattern is disposed at a position closer to the bent portion than the external connection electrode in the support portion, and is disposed closer to the second main surface than the wiring conductor.
It is characterized by
上記構成によれば、外部接続電極は、平面視で、屈曲部の、第2基板部側への延伸部に相当する支持部に形成されていて、この支持部において第2基板部導体パターンは外部接続電極よりも屈曲部側の位置にあるので、そして、更に、第2基板部導体パターンは配線導体よりも第2主面側に配置されているので、屈曲部の可撓性が損なわれることなく、外部接続電極付近の変形が抑制されて、接続不良が生じ難い構造となる。また、第2基板部配線導体が第2基板部導体パターンで補強されるので、第2基板部配線導体と屈曲部配線導体との境界部における断線等も抑制される。 According to the above configuration, the external connection electrode is formed in the support portion corresponding to the extension portion of the bent portion toward the second substrate portion in plan view, and the second substrate portion conductor pattern is formed in the support portion Since the second substrate conductor pattern is disposed closer to the second main surface than the wiring conductor because it is at a position closer to the bend than the external connection electrode, the flexibility of the bend is impaired. Therefore, deformation in the vicinity of the external connection electrode is suppressed, and a structure in which connection failure hardly occurs is obtained. Further, since the second substrate wiring conductor is reinforced with the second substrate conductor pattern, disconnection or the like at the boundary between the second substrate wiring conductor and the bent wiring conductor is also suppressed.
(2)前記第1基板部、前記第2基板部および前記屈曲部は、多層基板で構成されていて、前記第2基板部配線導体は前記第2主面よりも前記第1主面に近い層に形成されていることが好ましい。この構造によれば、第2基板部配線導体と外部接続電極との層間距離が短縮化されるので、曲げ応力に対する、第2基板部配線導体と外部接続電極との層間接続部の破損が生じ難くなる。 (2) The first substrate portion, the second substrate portion, and the bent portion are formed of a multilayer substrate, and the second substrate portion wiring conductor is closer to the first main surface than the second main surface. Preferably, it is formed in a layer. According to this structure, the interlayer distance between the second substrate wiring conductor and the external connection electrode is shortened, so that the interlayer connection between the second substrate wiring conductor and the external connection electrode is damaged due to bending stress. It becomes difficult.
(3)前記屈曲部は、前記第2基板部に比べて前記屈曲部配線導体の延伸方向に直交する方向の幅が細いことが好ましい。この構造によれば、屈曲部での屈曲により発生する応力が小さくなって、接続部の変形や破損が生じ難い。 (3) It is preferable that the width of the bent portion in the direction orthogonal to the extending direction of the bent portion wiring conductor is smaller than that of the second substrate portion. According to this structure, the stress generated by the bending at the bent portion becomes small, and the deformation and breakage of the connection portion are unlikely to occur.
(4)前記屈曲部は、前記第1基板部または前記第2基板部の少なくとも一方よりも薄いことが好ましい。この構造によれば、屈曲部の屈曲により発生する応力が小さくなって、接続部の変形や破損が生じ難い。 (4) The bent portion is preferably thinner than at least one of the first substrate portion or the second substrate portion. According to this structure, the stress generated by the bending of the bent portion becomes small, and the deformation and breakage of the connection portion are unlikely to occur.
(5)前記第2基板部は前記屈曲部より厚いことが好ましい。この構造によれば、支持部の剛性が高まり、接続部の変形や破損が生じ難い。 (5) It is preferable that the said 2nd board | substrate part is thicker than the said bending part. According to this structure, the rigidity of the support portion is increased, and the connection portion is less likely to be deformed or damaged.
(6)前記第2基板部の基材は樹脂材料で構成されていて、前記第2基板部に、当該第2基板部の前記基材よりもヤング率の高い補強部材が配置されていることが好ましい。この構造により、支持部の剛性が高まり、接続部の変形や破損が生じ難くなる。 (6) The base material of the second substrate unit is made of a resin material, and a reinforcing member having a higher Young's modulus than the base material of the second substrate unit is disposed in the second substrate unit. Is preferred. By this structure, the rigidity of the support portion is increased, and the deformation and breakage of the connection portion are less likely to occur.
(7)本発明の電子機器は、
実装電極が形成された回路基板と、当該回路基板に接続される回路素子とを備え、
前記回路素子は、
回路が形成された第1基板部と、
第2基板部配線導体および外部接続電極が形成された第2基板部と、
前記第2基板部配線導体と前記外部接続電極との間を接続する屈曲部配線導体が形成され、前記第1基板部と前記第2基板部とに連続する屈曲部と、
で構成され、互いに対向する第1主面および第2主面を有する回路素子であって、
前記屈曲部は、前記第1主面側が内側になるよう屈曲されており、
前記第2基板部は第2基板部導体パターンを有し、
前記外部接続電極は、平面視で、前記屈曲部の、前記第2基板部側への延伸部に相当する支持部に形成されていて、
前記第2基板部導体パターンは、前記支持部において、前記外部接続電極よりも前記屈曲部側の位置にあって、且つ前記配線導体よりも前記第2主面側に配置されている、
ことを特徴としている。
(7) The electronic device of the present invention is
A circuit board on which mounting electrodes are formed, and a circuit element connected to the circuit board;
The circuit element is
A first substrate unit on which a circuit is formed;
A second substrate portion on which a second substrate portion wiring conductor and an external connection electrode are formed;
A bent portion wiring conductor for connecting between the second substrate portion wiring conductor and the external connection electrode is formed, and a bent portion connected to the first substrate portion and the second substrate portion,
A circuit element having a first main surface and a second main surface facing each other,
The bent portion is bent so that the first main surface side is inside,
The second substrate portion has a second substrate portion conductor pattern,
The external connection electrode is formed on a support portion corresponding to an extension portion of the bent portion toward the second substrate portion in plan view,
The second substrate conductor pattern is disposed at a position closer to the bent portion than the external connection electrode in the support portion, and is disposed closer to the second main surface than the wiring conductor.
It is characterized by
上記構成によれば、屈曲部の可撓性が損なわれることなく、支持部における外部接続電極付近の変形が抑制されて、接続不良が生じ難い電子機器が得られる。また、第2基板部配線導体と屈曲部配線導体との境界部における断線等が生じ難い電子機器が得られる。 According to the above configuration, deformation of the support portion near the external connection electrode is suppressed without loss of flexibility of the bent portion, and an electronic device in which connection failure is less likely to occur can be obtained. In addition, an electronic device in which disconnection or the like at the boundary between the second substrate wiring conductor and the bent portion wiring conductor is less likely to occur can be obtained.
本発明によれば、屈曲部の可撓性が損なわれることなく、支持部における外部接続電極付近の変形が抑制されて、接続不良が生じ難く、また、第2基板部配線導体と屈曲部配線導体との境界部における断線等も抑制された回路素子およびそれを備えた電子機器が得られる。 According to the present invention, deformation of the support portion in the vicinity of the external connection electrode is suppressed without loss of flexibility of the bent portion, so that connection failure is unlikely to occur, and the second substrate portion wiring conductor and the bent portion wiring A circuit element and an electronic device provided with the same can be obtained in which a break or the like at a boundary with a conductor is also suppressed.
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。 Hereinafter, some specific examples will be described with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. The same reference numerals are given to the same parts in each drawing. Although the embodiments are shown separately for convenience in consideration of the description of the main points or the ease of understanding, partial replacement or combination of the configurations shown in the different embodiments is possible. In the second and subsequent embodiments, descriptions of matters in common with the first embodiment will be omitted, and only different points will be described. In particular, the same operation and effect by the same configuration will not be sequentially referred to in each embodiment.
《第1の実施形態》
図1は第1の実施形態に係る回路素子3の斜視図である。図2は回路素子3を備える電子機器の縦断面図である。この電子機器101は、第1部材1と、第2部材2と、第2部材2に接続されて第1部材1に対して所定の位置関係に配置された回路素子3と、を備える。
First Embodiment
FIG. 1 is a perspective view of a
回路素子3は、第1基板部31と、第2基板部32と、屈曲部33と、で構成される。
The
第1基板部31には回路導体31Cによる回路が形成されている。第2基板部32には、第2基板部導体パターン32C、第2基板部配線導体32Wおよび外部接続電極32Eが形成されている。屈曲部33は第1基板部31と第2基板部32とに連続する。この屈曲部33には、第2基板部配線導体32Wと回路導体31Cとの間を接続する屈曲部配線導体33Wが形成されている。
The
回路素子3は、互いに対向する第1主面MS1および第2主面MS2を有する。屈曲部33は、第1主面MS1側が内側になるよう屈曲されている。
The
第1基板部31には、回路導体31C等による回路が形成されている。屈曲部33には、第1基板部31と第2基板部32との間を接続する屈曲部配線導体33Wが形成されている。
The
図1に示すように、第2基板部32には、屈曲部33を支持する支持部SPを備える。この支持部SPは、平面視で(Z軸方向に視て)、屈曲部33の、第2基板部32側への延伸部に相当する部分である。外部接続電極32Eは支持部SPに形成されている。
As shown in FIG. 1, the
第2基板部導体パターン32Cは、支持部SPにおいて、外部接続電極32Eよりも屈曲部33側の位置にあって、且つ第2基板部配線導体32Wよりも第2主面MS2側に配置されている。この構造により、第2基板部32の第2基板部導体パターン32C周囲の領域は補強領域RAとして作用する。つまり、補強領域RAは剛性が高いので、補強領域RAから外部接続電極32Eまでの間は変形しにくくなる。そのため、屈曲部33の屈曲による応力が外部接続電極32Eに掛かりにくくなる。
The second
本実施形態では、第1部材1は永久磁石であり、第2部材2は回路基板である。第1基板部31の回路導体31Cは電磁石として作用する。この回路導体31Cによる電磁石と第1部材(永久磁石)1との相互作用により、両者間に電磁力が働く。この例では、第1基板部31は固定されているので、上記電磁力により第1部材(永久磁石)1が図中の矢印方向(X軸方向)に移動する。
In the present embodiment, the
回路素子3の第2基板部32の第1主面MS1には外部接続電極32Eが形成されている。第2部材2は、回路素子3の外部接続電極32Eが接続される実装電極2Eを備えている。回路素子3の第2基板部32の外部接続電極32Eは、はんだ等の接合材を介して、第2部材2の実装電極2Eに接合されている。
An
屈曲部配線導体33Wは、第2主面MS2よりも第1主面MS1寄りの層に形成されている。
The bent
回路素子3の屈曲部33は屈曲部32BSを有する。この屈曲部32BSは、第2主面MS2側が曲げの内側になり、且つ第1主面MS1が第2主面MS2より第1部材1から遠ざかるように曲げられた部分である。
The
図3は上記回路素子3の、屈曲前の縦断面図である。この回路素子3は、例えば液晶ポリマー(LCP)やポリエーテルエーテルケトン(PEEK)を主材料とする熱可塑性樹脂基材を積層形成した多層基板である。回路導体31C、屈曲部配線導体33W、第2基板部配線導体32W、外部接続電極32Eのうち、基材の層方向に延びる導体パターンは銅箔をパターン化したものである。異なる層に形成された導体パターン同士は、層間接続導体で接続されている。この層間接続導体は、例えば、上記基材にレーザー等で孔を形成した後、Cu,Snまたはこれらの合金等の導電性粒子を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱プレス処理で硬化させることによって設けられる。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the
図4は、回路素子3の各基材の積層前の平面図である。なお、図4では、説明の都合上一つの個片に切り出した状態での平面図である。実際の多層基板の製造工程は集合基板状態で行われる。
FIG. 4 is a plan view of the substrates of the
図4において、基材S2,S3に回路導体31Cが形成されていて、基材S3に屈曲部配線導体33Wおよび第2基板部配線導体32Wが形成されている。また、基材S2に第2基板部導体パターン32Cが形成されている。さらに、基材S4に外部接続電極32Eが形成されている。図4中の破線の丸は層間接続導体を表している。基材S1には導体パターンは形成されていない。回路導体31Cは約2ターンのコイルを形成している。
In FIG. 4, the
屈曲部33は、屈曲部配線導体33Wの延伸方向(X軸方向)に直交する方向(Y軸方向)の幅(図4中の“W”)が第1基板部31および第2基板部32の幅より細い。
The
このように、支持部SPは、平面視で(Z軸方向に視て)、屈曲部33の、第2基板部32側への延伸部に相当する部分であり、この支持部SP内に外部接続電極32Eが形成されている。
As described above, the support portion SP is a portion corresponding to an extension portion of the bending
この回路素子3を第2部材2に実装する際、図2に示したように、第2基板部32の外部接続電極32Eを第2部材2の実装電極2Eに接続し、回路素子3の屈曲部33の所定箇所をY軸に平行な軸の回りに沿って、断面L字状に屈曲させ、第1基板部31を第1部材1に対面するように起立させる。
When the
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。 According to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(a)屈曲部33の可撓性が損なわれることなく、外部接続電極32E付近の変形が抑制されて、接続不良が生じ難い構造となる。また、第2基板部配線導体32Wが第2基板部導体パターン32Cで補強されるので、第2基板部配線導体32Wと屈曲部配線導体33Wとの境界部における断線等も抑制される。
(A) The deformation of the vicinity of the
(b)第2基板部32の変形に伴う第2基板部32と第1部材1との不要な結合に伴う特性変化を抑制できる。
(B) It is possible to suppress a change in characteristics due to unnecessary coupling between the
(c)第2基板部配線導体32Wは第2主面MS2よりも第1主面MS1に近い層に形成されているので、第2基板部配線導体32Wと外部接続電極32Eとの層間距離が短縮化され、曲げ応力に対する、第2基板部配線導体32Wと外部接続電極32Eとの層間接続部の破損が生じ難くなる。
(C) Since the second
(d)屈曲部33は、屈曲部配線導体33Wの延伸方向に直交する方向の幅Wが第2基板部32より細いので、屈曲部33での屈曲により発生する応力が小さくなって、接続部の変形や破損が生じ難い。
(D) Since the width W of the
(e)第1基板部31、第2基板部32、および屈曲部33は、複数の基材層が積層されてなる単一の多層基板で構成されたものであるので、第1基板部31、第2基板部32、および屈曲部33は一体物として容易に製造できる。
(E) The
(f)第1基板部31と屈曲部33との境界、第2基板部32と屈曲部33との境界がいずれも連続した構造体となるので、曲げ応力による破損が抑制される。
(F) Since the boundary between the
《第2の実施形態》
第2の実施形態では、第1の実施形態とは形状が異なる回路素子3および、それを備えた電子機器の例を示す。
Second Embodiment
In the second embodiment, an example of a
図5は第2の実施形態に係る電子機器102の縦断面図である。図6は、上記回路素子3の、屈曲前の縦断面図である。この電子機器102は、第1部材1と、第2部材2と、第2部材2に接続されて第1部材1に対して所定の位置関係に配置された回路素子3と、を備える。
FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the
回路素子3は、互いに対向する第1主面MS1および第2主面MS2を有する。回路素子3は、第1基板部31と、第2部材2に電気的に接続される第2基板部32と、第1基板部31と第2基板部32とに連続する屈曲部33と、で構成されている。
The
図7は、回路素子3の各基材の積層前の平面図である。図7において、基材S1,S2,S3に回路導体31Cが形成されていて、基材S3に屈曲部配線導体33Wおよび第2基板部配線導体32Wが形成されている。また、基材S2に第2基板部導体パターン32Cが形成されている。さらに、基材S4に外部接続電極32Eが形成されている。図7中の破線の丸は層間接続導体を表している。回路導体31Cは約3ターンのコイルを形成している。
FIG. 7 is a plan view of the substrates of the
回路素子3の基本的な構成は第1の実施形態で示したものと同じであるが、本実施形態では、屈曲部33は、第1基板部31および第2基板部32よりも薄い。この構造によれば、屈曲部33での屈曲により発生する応力が小さくなって、第2基板部32の変形や破損が生じ難い。
The basic configuration of the
また、第2基板部32は屈曲部33より厚い。この構造によれば、支持部(図1中の支持部SP参照)の剛性が高まり、接続部の変形や破損が生じ難い。
In addition, the
《第3の実施形態》
第3の実施形態では、回路素子の第2基板部の構造が第2の実施形態とは異なる例を示す。
Third Embodiment
The third embodiment shows an example in which the structure of the second substrate portion of the circuit element is different from that of the second embodiment.
図8は第3の実施形態に係る電子機器103の縦断面図である。この電子機器103は、第1部材1と、第2部材2と、第2部材2に接続されて第1部材1に対して所定の位置関係に配置された回路素子3と、を備える。第1部材1、第2部材2の構成は第1・第2の実施形態で示したものと同じである。
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the
図8に表れているように、回路素子3の第2基板部32の外部接続電極32Eの形成面に、はんだレジスト膜等のレジスト膜32Lが形成されている。
As shown in FIG. 8, a resist
本実施形態によれば、第2基板部32の基材が樹脂材料で構成されていて、第2基板部32に、当該第2基板部32の基材よりもヤング率の高い補強部材が配置された構造となる。この構造により、第2基板部32および支持部(図1に示す支持部SP)の剛性が高まり、接続部の変形や破損が生じ難くなる。
According to the present embodiment, the base material of the
レジスト膜32Lは例えばエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂のヤング率は2.4GPaであり、液晶ポリマー(LCP)のヤング率1GPaより高い。
The resist
上記レジスト膜32Lの代わりに、例えばポリイミド(PI)製のカバーフィルムを貼付してもよい。ポリイミドのヤング率は5GPaであり、液晶ポリマー(LCP)のヤング率1GPaより高い。
Instead of the resist
また、上記レジスト膜32Lや上記カバーフィルムは、第2基板部32の外部接続電極32Eの形成面とは反対面に形成してもよい。
Further, the resist
《他の実施形態》
図2、図5、図8等では、回路素子3の屈曲部33の略全体が屈曲部である例を示したが、屈曲部33の一部に比較的小さな曲率半径の屈曲部を形成してもよい。
Other Embodiments
Although FIG. 2, FIG. 5, FIG. 8, etc. show an example in which substantially the entire
また、図1、図2等に示した例では、回路素子3は、屈曲前の状態でX−Y面にあって、それをY軸に平行な軸の回りにのみ屈曲させる例を示したが、複数の屈曲部があってもよい。それらの屈曲部のうち、一つは上記Y軸に平行な軸の回りとは別の軸回りに屈曲させる屈曲部であってもよい。
Moreover, in the example shown in FIG. 1, FIG. 2, etc., the
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。 Finally, the description of the above embodiments is illustrative in all respects and not restrictive. Modifications and variations are possible as appropriate to those skilled in the art. The scope of the present invention is indicated not by the embodiments described above but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention includes modifications from the embodiments within the scope of the claims and equivalents.
MS1…第1主面
MS2…第2主面
S1〜S4…基材
SP…支持部
1…第1部材
2…第2部材
2E…実装電極
3…回路素子
31…第1基板部
31C…回路導体
32…第2基板部
32BS…屈曲部
32C…第2基板部導体パターン
32E…外部接続電極
32L…レジスト膜
32W…第2基板部配線導体
33…屈曲部
33W…屈曲部配線導体
101〜103…電子機器
MS1 First main surface MS2 Second main surface S1 to S4 Base material
Claims (7)
第2基板部配線導体および外部接続電極が形成された第2基板部と、
前記第2基板部配線導体と前記回路との間を接続する屈曲部配線導体が形成され、前記第1基板部と前記第2基板部とに連続する屈曲部と、
で構成され、互いに対向する第1主面および第2主面を有する回路素子であって、
前記屈曲部は、前記第2主面側が内側になるよう屈曲されており、
前記第2基板部は、当該第2基板部に形成され、前記第1基板部および前記屈曲部には形成されない、第2基板部導体パターンを有し、
前記外部接続電極は、平面視で、前記屈曲部の、前記第2基板部側への延伸部に相当する支持部に形成されていて、
前記第2基板部導体パターンは、前記支持部において、前記外部接続電極よりも前記屈曲部側の位置にあって、且つ前記第2基板部配線導体よりも前記第2主面側に配置されている、
回路素子。 A first substrate unit on which a circuit is formed;
A second substrate portion on which a second substrate portion wiring conductor and an external connection electrode are formed;
A bent portion wiring conductor for connecting the second substrate portion wiring conductor and the circuit is formed, and a bent portion continuous with the first substrate portion and the second substrate portion;
A circuit element having a first main surface and a second main surface facing each other,
The bent portion is bent so that the second main surface side is inside,
The second substrate portion has a second substrate portion conductor pattern formed on the second substrate portion and not formed on the first substrate portion and the bent portion,
The external connection electrode is formed on a support portion corresponding to an extension portion of the bent portion toward the second substrate portion in plan view,
The second substrate conductor pattern is disposed at a position closer to the bent portion than the external connection electrode in the support portion and is disposed closer to the second main surface than the second substrate wiring conductor. Yes,
Circuit element.
前記第2基板部配線導体は前記第2主面よりも前記第1主面に近い層に形成されている、
請求項1に記載の回路素子。 The first substrate portion, the second substrate portion, and the bent portion are formed of a multilayer substrate, and
The second substrate wiring conductor is formed in a layer closer to the first main surface than the second main surface.
The circuit element according to claim 1.
請求項1または2に記載の回路素子。 The bent portion has a narrower width in a direction orthogonal to the extending direction of the bent portion wiring conductor than the second substrate portion.
The circuit element according to claim 1 or 2.
請求項1から3のいずれかに記載の回路素子。 The bent portion is thinner than at least one of the first substrate portion or the second substrate portion.
The circuit element according to any one of claims 1 to 3.
請求項4に記載の回路素子。 The second substrate portion is thicker than the bending portion.
The circuit element according to claim 4.
請求項1から5のいずれかに記載の回路素子。 The base material of the second substrate unit is made of a resin material, and a reinforcing member having a higher Young's modulus than the base material of the second substrate unit is disposed in the second substrate unit.
The circuit element according to any one of claims 1 to 5.
前記回路素子は、
回路が形成された第1基板部と、
第2基板部配線導体および外部接続電極が形成された第2基板部と、
前記第2基板部配線導体と前記外部接続電極との間を接続する屈曲部配線導体が形成され、前記第1基板部と前記第2基板部とに連続する屈曲部と、
で構成され、互いに対向する第1主面および第2主面を有する回路素子であって、
前記屈曲部は、前記第1主面側が内側になるよう屈曲されており、
前記第2基板部は第2基板部導体パターンを有し、
前記外部接続電極は、平面視で、前記屈曲部の、前記第2基板部側への延伸部に相当する支持部に形成されていて、
前記第2基板部導体パターンは、前記支持部において、前記外部接続電極よりも前記屈曲部側の位置にあって、且つ前記第2基板部配線導体よりも前記第2主面側に配置されている、
電子機器。 An electronic apparatus comprising: a circuit board on which a mounting electrode is formed; and a circuit element connected to the circuit board,
The circuit element is
A first substrate unit on which a circuit is formed;
A second substrate portion on which a second substrate portion wiring conductor and an external connection electrode are formed;
A bent portion wiring conductor for connecting between the second substrate portion wiring conductor and the external connection electrode is formed, and a bent portion connected to the first substrate portion and the second substrate portion,
A circuit element having a first main surface and a second main surface facing each other,
The bent portion is bent so that the first main surface side is inside,
The second substrate portion has a second substrate portion conductor pattern,
The external connection electrode is formed on a support portion corresponding to an extension portion of the bent portion toward the second substrate portion in plan view,
The second substrate conductor pattern is disposed at a position closer to the bent portion than the external connection electrode in the support portion and is disposed closer to the second main surface than the second substrate wiring conductor. Yes,
Electronics.
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