KR20190110596A - 통합 입력 디바이스들의 적극적 접속해제 - Google Patents

통합 입력 디바이스들의 적극적 접속해제 Download PDF

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메리 지. 베이커
헬렌 에이. 홀더
마두 수단 아트레야
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휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Abstract

통합 입력 디바이스를 포함하는 컴퓨터 디바이스가 제공된다. 통합 입력 디바이스는 통합 입력 디바이스가 비활성화될 때 통합 입력 디바이스에 대한 개방형 접속의 디스플레이를 포함하는 적극적 접속해제 시스템을 포함한다. 개방형 접속은 컴퓨터 디바이스에 통합 입력 디바이스를 커플링시키는 라인 상의 가시적 금속 트레이스를 포함한다.

Description

통합 입력 디바이스들의 적극적 접속해제
스마트폰들 및 랩톱들 상의 카메라들은 사용자 모르게 온 되고 녹화하고 있을 수 있고, 마이크로폰들은 사용자 모르게 액티브되고 청취하고 있을 수 있다. 많은 애플리케이션들은 마이크로폰 및 카메라가 액티브인 때를 보여줄 수 있지만, 카메라 및 마이크로폰의 상태들의 디스플레이들은 우회될 수 있다. 게다가, 마이크로폰의 경우, 많은 시스템들이 마이크로폰이 청취하고 있는지를 디스플레이하기 위한 스테이터스 LED를 가지지 않고, 그래서 시스템들이 기록하고 있는지를 사용자가 알 방법이 없다. 비록 마이크로폰, 카메라, 또는 둘 다를 디스에이블시키는 것을 의도할 수 있는 시스템 수준 애플리케이션들이 존재할 수 있지만, 맬웨어 프로그램들이 이들 애플리케이션들을 우회하고 카메라 또는 마이크로폰을 서비스적으로 원래대로 되돌려 놓는데 사용될 수 있다.
특정한 예들이 다음의 상세한 설명에서 도면들을 참조하여 설명되는데, 도면들 중:
도 1a 내지 도 1c는 카메라가 온 위치 및 오프 위치에서의 클로즈업 도면들로 도시되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 도면들이며;
도 2a 내지 도 2c는 마이크로폰이 온 위치 및 오프 위치에서의 클로즈업 도면들로 도시되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스의 도면들이며;
도 3a 내지 도 3c는 마이크로폰 엘리먼트가 온 위치 및 오프 위치에서의 클로즈업 도면들로 도시되는 예시적인 스마트 폰의 도면들이며;
도 4a 및 도 4b는 마이크로폰을 새로운 위치로 이동시키는 것에 의한 시스템 온 어 칩(system-on-a-chip) 마더보드로부터의 마이크로폰의 접속해제의 일 예의 도면들이며;
도 5a 및 도 5b는 신호 라인을 개방 위치로 이동시키는 것에 의한 시스템 온 어 칩 마더보드로부터의 마이크로폰의 접속해제의 일 예의 도면들이며;
도 6은 접속 블록을 개방 위치로 이동시키는 것에 의한 SoC(404)로부터의 카메라 모듈(602)의 접속해제의 일 예의 도면이며;
도 7은 디바이스에 의해 센서의 접속해제를 확인하는 방법의 일 예의 프로세스 흐름도이며; 그리고
도 8은 센서 시스템의 접속해제의 가시적 확인을 갖는 컴퓨팅 시스템에서 존재할 수 있는 컴포넌트들의 일 예의 블록도이다.
본 명세서에서 설명되는 예들은 통합 입력 디바이스들이 시스템 내에 남아 있지만 분리 가능할 수 있는 통합 입력 디바이스들 또는 통합 센서들, 이를테면 마이크로폰들 및 카메라들을 가지는 본 명세서에서 컴퓨터 디바이스들이라 또한 불리우는 컴퓨팅 디바이스들을 제공한다. 컴퓨팅 디바이스들은, 무엇보다도, 개인용 컴퓨터들, 랩톱 컴퓨터들, 태블릿 컴퓨터들, 올인원(all-in-one) 컴퓨터들, 또는 스마트 폰들을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "분리 가능한"은 비록 통합 입력 디바이스들이 시스템에 여전히 물리적으로 부착되지만, 사용자가 센서를 접속해제시키는 액션을 취한 후에 더 이상 전기 접속되지 않는다는 것을 나타낸다. 이는, 예를 들어 통합 입력 디바이스를 상이한 위치로 이동시킴으로써, 데이터 라인들, 전력 라인들, 또는 둘 다에서 접속들을 단절시키는 것을 포함할 수 있다.
게다가, 접속 상태는 통합 입력 디바이스들, 이를테면 카메라 및 마이크로폰이 분리된 상태에 있을 때 시스템에 더 이상 커플링되지 않음을 사용자가 확인할 수 있도록 사용자에게 가시적이다. 본 명세서에서 설명되는 시스템들에서, 통합 입력 디바이스가 분리된 위치로 이동될 때, 접속해제된 라인들을 형성하는 금속 트레이스들은 사용자에게 가시적이다. 이는 센서가 디스에이블되었다는 적극적 피드백을 제공한다.
도 1a 내지 도 1c는 카메라(102)가 온 위치(104)(도 1b) 및 오프 위치(106)(도 1c)에서의 클로즈업 도면들로 도시되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(100)의 도면들이다. 카메라(102)는 축(112) 주위의 카메라 하우징(110)의 회전(108)에 의해 온 위치(104)와 오프 위치(106) 사이에서 이동될 수 있다. 카메라(102)가 하나의 위치 또는 다른 위치에 있음을 확인하는 표시, 예를 들어, 카메라(102)가 온 위치(104)에 있을 때의 온 라벨(114)과 카메라(102)가 오프 위치(106)에 있을 때의 오프 라벨(116)이 포함될 수 있다.
오프 위치(106)에서의 카메라(102)의 분리된 스테이터스의 적극적 확인은 금속 트레이스들(118)의 가시성에 의해 사용자에 의해 결정될 수 있다. 금속 트레이스들(118)은 카메라(102)를 컴퓨팅 디바이스(100)의 시스템에 접속시키는 라인들 상의 도체들이다. 가시적일 수 있는 금속 트레이스들(118)의 수는 두 개로 제한되지 않고, 접속해제되어 있는 데이터 또는 전력 라인들의 수에 의존하는 임의의 수일 수 있다. 일부 예들에서, 카메라(102)로부터의 신호 라인만이 접속해제되는 반면, 전력 라인들은 원래대로 남아 있다.
카메라(102)에 대한 접속이 직렬 인터페이스 프로토콜(serial interface protocol)(SIP) 버스이면, 두 개의 금속 트레이스들(118)이 SIP 버스의 양 라인들일 수 있으며, 그것들은 카메라(102)에 신호 접속 및 전력 접속 둘 다를 접속해제시킨다. 다른 예들에서, 단일 금속 트레이스(118)에 의해 나타내어지는 단일 신호 라인이 접속해제될 수 있다.
금속 트레이스들(118)에 대한 접속은 금속 트레이스들(118)이 스프링 단자들 하에서 회전함에 따라 접속을 완료하는 스프링 단자들에 의해 수행될 수 있다. 다른 예들에서, 센서를 분리하는데 사용되는 운동에 의존하여 다른 유형들의 접속들이 사용될 수 있다. 이는 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 추가로 설명된다.
도 2a 내지 도 2c는 마이크로폰(202)이 온 위치(204)(도 2b) 및 오프 위치(206)(도 2c)에서의 클로즈업 도면들로 도시되는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(100)의 도면들이다. 유사한 번호 부여된 아이템들은 도 1에 관해 설명된 바와 같다. 도 1에 관해 설명된 카메라(102)에 관해, 마이크로폰(202)은 축(212) 주위의 마이크로폰 하우징(210)의 회전(208)에 의해 온 위치(204)와 오프 위치(206) 사이에서 이동될 수 있다. 표시(214)는 마이크로폰(202)이 온 위치(204) 또는 오프 위치(206)에 있을 때를 나타내기 위해 마이크로폰 하우징(210) 상에 인쇄될 수 있다.
카메라(102)에 관해, 오프 위치(206)에서의 마이크로폰(202)의 분리된 스테이터스의 적극적 확인은 하나 이상의 금속 트레이스들(118)의 가시성에 의해 사용자에게 제공될 수 있다. 이 예에서, 금속 트레이스들(118)은 마이크로폰(202)을 컴퓨팅 디바이스(100)의 시스템에 접속시키는 라인들 상의 도체들이다.
마이크로폰(202) 및 카메라(102)에 대한 접속해제된 금속 트레이스들(118)은 투명한 표면에 의해 손상 또는 부식으로부터 보호될 수 있다. 예를 들어, 유리 또는 플라스틱 덮개가 금속 트레이스들(118)을 포함하는 마이크로폰(202) 또는 카메라(102)의 부분 위에 배치될 수 있다. 이는 마이크로폰(202) 또는 카메라(102)가 서비스적으로 원래대로 되돌려질 때 불량한 접속들로 이어질 수 있는 오염으로부터, 예를 들어, 손가락 끝의 오일들로부터 금속 트레이스들(118)을 또한 보호할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 마이크로폰 엘리먼트(302)가 온 위치(304)(도 3b) 및 오프 위치(306)(도 3c)에서의 클로즈업 도면들로 도시된 예시적인 스마트 폰(300)의 도면들이다. 유사한 번호 부여된 아이템들은 도 1에 관해 설명된 바와 같다. 온 위치(304)에, 표시자(308), 이를테면 녹색 라인이, 로케이션을 확인하기 위해 포함될 수 있다. 마이크로폰 엘리먼트(302)는 마이크로폰 엘리먼트(302)를 시스템의 회로들에 커플링시키는 금속 트레이스들(118)을 노출시키는 것과 표시자(308)를 숨기는 것 둘 다를 하여, 마이크로폰 엘리먼트(302)의 분리를 확정적으로 확인할 수 있는 슬라이딩 운동(310)에 의해 디스에이블될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 금속 트레이스들(118)은 슬라이더 스위치에 연결된 투명 덮개에 의해 보호될 수 있으며, 예를 들어, 투명 덮개는 마이크로폰 엘리먼트(302)가 맞물림해제됨에 따라 스마트 폰(300)의 케이스 밖으로 슬라이딩될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 예에서, 금속 트레이스들(118)은 개구부의 반대편 단자들로부터의 수직방향 운동으로 접속해제될 수 있다. 따라서, 금속 트레이스들(118)에 대한 접속들은 스프링 부하형(spring-loaded) 단자들, 이를테면 PONG 단자들에 의해 이루어질 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 마이크로폰(402)을 새로운 위치로 이동시키는 것에 의한 시스템 온 어 칩 마더보드로부터의 마이크로폰(402)의 접속해제의 일 예의 도면들이다. 이 예에서, 마이크로폰(402)은 아날로그 디지털 변환기(analog-to-digital converter)(ADC)(404)에 커플링된 채로 남아 있는 반면, ADC(404)와 SoC(406) 사이에서 접속들은 단절된다. 도 1a 내지 도 3c에 관해 설명된 금속 트레이스들(118)은 ADC(404)를 SoC(406)에 커플링시키는 라인들(408)의 일부를 형성할 수 있다. 라인들(408)이, 예를 들어 저속 디지털 버스 상의, ADC(404) 뒤에 있으므로, 예를 들어, 다중 접속 및 접속해제 사이클들로부터의 불량한 접속들의 결과로서 잡음이 유발될 수 있는 문제들을 줄여주는 경향이 있을 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 신호 라인을 개방 위치로 이동시키는 것에 의한 시스템 온 어 칩 마더보드로부터의 마이크로폰의 접속해제의 일 예의 도면들이다. 유사한 번호 부여된 아이템들은 도 1, 도 4a, 및 도 4c에 관해 설명된 바와 같다.
도 4a 및 도 4b에 관해 설명된 바와 같이, 아날로그 회로부는 디지털 회로부보다 잡음을 발생시키기가 더 쉬울 수 있고, 따라서 접속해제는 디지털 신호 라인들 상에 주어질 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 마이크로폰(502)이 연산 증폭기(OP 앰프)(504)에 입력을 제공할 수 있다. OP 앰프(504)의 출력은 ADC(404)를 포함하는 혼합 신호 주문형 집적회로(application specific integrated circuit)(ASIC)(506)에 제공될 수 있다. ASIC(506)은 펄스 코드 변조된(pulse code modulated)(PCM) 신호(508)를 생성할 수 있으며, 그 신호는 금속 트레이스(118)를 포함하는 접속 블록(510)을 통해 SoC(406)에 제공될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 접속 블록(510)은, 무엇보다도, 카메라의 회전 하우징, 마이크로폰의 회전 하우징, 또는 마이크로폰 및 스마트 폰의 슬라이딩 하우징일 수 있다.
접속 블록(510)을, 예를 들어 회전 또는 슬라이딩 운동을 통해, 도 5a에 도시된 위치에서부터 도 5b에 도시된 위치로 이동시키면, 혼합 신호 ASIC(506)와 SoC(406) 사이의 라인들로부터 멀어지게 금속 트레이스(118)를 이동시켜, 시스템으로부터 마이크로폰을 분리시킨다. 게다가, 접속 블록(510)이 이동될 때, 금속 트레이스(118)는 사용자에게 가시적이 된다.
도 6은 접속 블록(510)을 개방 위치로 이동시키는 것에 의한 SoC(404)로부터의 카메라 모듈(602)의 접속해제의 일 예의 도면이다. 유사한 번호 부여된 아이템들은 도 1 및 도 4에 관해 설명된 바와 같다. 이 예에서, 카메라 모듈(602)은 렌즈(604)와 센서(606)를 포함한다. 센서(606)는, 예를 들어, MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 연합에 의해 제공된 규격들에 따라 직렬 데이터 버스를 개별 ISP(integrated signal processor)(608)에 제공하는 전자기기를 포함할 수 있는 CMOS 센서 또는 CCD 센서일 수 있다. ISP(608)는 개개의 프레임들을 저장하기 위해 프레임 버퍼(610)에 커플링될 수 있다. 센서(606), ISP(608), 및 프레임 버퍼(610) 사이의 접속들은 프레임 버퍼(610)에 저장되는 프레임들을 생성하기 위한 이미지 데이터를 운반하는 실시간 고속 버스 접속들이다.
카메라 센서들로부터의 들어오는 라인들 또는 프레임들을 프레임 버퍼(610)에 버퍼링하면 데이터 전송을 위한 실시간 요건들을 감소시킬 수 있다. 그 결과, ISP(608)로부터의 출력은 그 다음에, 블록 612에 도시된 바와 같이, 포스트 프로세싱을 위해, 예를 들어, 잡음을 감소시키고 품질을 개선하며, 코더-디코더(코덱)를 사용하여 이미지들을 인코딩하고, 그것을 디바이스에 부착된 디스플레이 상에 디스플레이하기 위해, 더 낮은 속력의 MIPI 버스를 통해 SoC(404)에 전달될 수 있다. 따라서, ISP(608)와 SoC(404) 사이에 접속 블록(510)을 배치하는 것과 실시간 요건들을 완화하기 위해 프레임들을 버퍼링하는 것은 시스템의 신뢰도를 개선시킬 수 있다.
도 7은 디바이스에 의해 센서의 접속해제를 확인하는 방법(700)의 일 예의 프로세스 흐름도이다. 방법은 디바이스가, 예를 들어, 제1 위치에서부터 제2 위치로의 접속 블록의 운동을 수용할 때 블록 702에서 시작한다. 제1 위치에서부터 제2 위치로의 이동은, 무엇보다도, 접속 블록의 회전, 또는 접속 블록의 슬라이딩을 포함할 수 있다.
블록 704에서, 그 이동에 응답하여, 디바이스는, 예를 들어, 데이터 라인, 전력 라인, 또는 둘 다를 시스템 회로부에 커플링시키는 접속들로부터 멀어지게 금속 트레이스를 이동시킴으로써, 센서와 시스템 회로부 사이의 접속을 단절시킨다. 제1 위치에서, 센서는 시스템 회로부에 접속되고 액티브된다. 제2 위치에서, 센서는 시스템 회로부로부터 분리되고 디스에이블된다.
블록 706에서, 디바이스는 제2 위치에서 접속 블록 상의 금속 트레이스를 디스플레이할 수 있다. 이는 사용자가 센서가 분리됨을 확인하는 것을 허용할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접속 블록은 카메라 또는 마이크로폰과 같은 센서의 하우징일 수 있고, 금속 트레이스는 데이터 또는 전력 라인에 의해 사용되는 도체일 수 있다.
도 8은 센서 시스템의 접속해제의 가시적 확인을 갖는 컴퓨팅 시스템에서 존재할 수 있는 컴포넌트들의 일 예의 블록도이다. 컴퓨팅 디바이스(800)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 또는 임의의 수의 다른 디바이스들일 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(800)는 마이크로프로세서, 단일 코어 프로세서, 멀티-코어 프로세서, 멀티스레드식 프로세서, 울트라 저 전압 프로세서, 내장형 프로세서, 또는 임의의 다른 유형의 프로세서들일 수 있는 프로세서(802)를 포함할 수 있다. 프로세서(802)는 프로세서(802) 및 다른 컴포넌트들은 단일 집적 회로 속으로 또는 단일 회로 보드 상에 형성되는 시스템 온 어 칩의 일부일 수 있다.
프로세서(802)는 버스(806)를 통해 시스템 메모리(804)와 통신할 수 있다. 임의의 수의 메모리 디바이스들은 랜덤 액세스 메모리(random access memory)(RAM), 정적 랜덤 액세스 메모리(static random access memory)(SRAM), 다이나믹 RAM 등을 포함하는, 주어진 양의 시스템 메모리를 제공하는데 사용될 수 있다.
대용량 저장소(808)가 프로세서(802)에 버스(806)를 통해 또한 커플링될 수 있다. 대용량 저장소(808)는 정보 및 데이터의 지속적인 저장을 제공하기 위해 포함될 수 있다. 대용량 저장소(808)는 고체 상태 드라이브(solid-state drive)(SSD)를 통해 구현될 수 있다. 대용량 저장소(808)를 위해 사용될 수 있는 다른 디바이스들은 판독 전용 메모리(read only memory)(ROM), 플래시 메모리, 마이크로 하드 드라이브들, 하드 드라이브들 등을 포함한다.
컴포넌트들은 버스(806)를 통해 통신할 수 있다. 버스(806)는 산업 표준 아키텍처(industry standard architecture)(ISA), 확장 ISA(extended ISA)(EISA), 주변 컴포넌트 상호접속(peripheral component interconnect)(PCI), 확장된 주변 컴포넌트 상호접속(peripheral component interconnect extended)(PCIx), PCI 익스프레스(PCI express)(PCIe), 또는 임의의 수의 다른 기술들을 포함하는 임의의 수의 기술들을 포함할 수 있다. 버스(806)는, 예를 들어, SoC 기반 시스템에서, 이를테면 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터 등에서 사용되는 전용 버스(proprietary bus)일 수 있다. 무엇보다도, 점 대 점 인터페이스들 및 파워 버스와 같은 다른 버스 시스템들이 포함될 수 있다.
버스(806)는 로컬 네트워크, 광역 네트워크 또는 인터넷과 같은 클라우드(812)와의 통신들을 위해, 프로세서(802)를 트랜시버(810)에 커플링시킬 수 있다. 트랜시버(810)는 Bluetooth® 특별 관심 그룹(Special Interest Group)에 의해 정의된 바와 같이, Bluetooth® 저 에너지(Bluetooth® low energy)(BLE) 표준을 사용하여, IEEE 802.15.4 표준 하의 2.4 기가헤르츠(GHz) 송신들과 같은 임의의 수의 주파수들 및 프로토콜들을 사용할 수 있다. 트랜시버(810)는 미국 전기 전자 학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers)(IEEE) 802.11 표준에 따라 Wi-Fi™ 통신들을 구현하는데 사용될 수 있는 WLAN 유닛을 포함할 수 있다. 덧붙여서, 예를 들어, 셀룰러 또는 다른 무선 광역 프로토콜에 따른 무선 광역 통신들은 WW AN 유닛을 통해 일어날 수 있다.
네트워크 인터페이스 제어기(network interface controller)(NIC)(814)가 유선 통신 링크를 네트워크(812)에 제공하기 위해 포함될 수 있다. 유선 통신 링크는 이더넷 프로토콜 접속을 제공할 수 있거나, 또는 다른 유형들의 네트워크 및 인터페이스 프로토콜들에 기초하는 유선 통신 링크를 제공할 수 있다.
배터리(816)가 컴퓨팅 디바이스(800)에 전력을 공급할 수 있지만, 컴퓨팅 디바이스(800)는 전력 그리드에 직접 커플링되는 전력 공급부를 사용할 수 있다. 배터리(816)는, 무엇보다도, 리튬 이온 배터리, 금속 공기 배터리, 또는 니켈 카드뮴 배터리일 수 있다. 배터리 모니터/충전기(818)가 배터리(816)를 충전하며, 배터리(816)의 충전을 모니터링하고, 배터리(816) 상의 충전의 스테이터스를 모니터링하기 위해 컴퓨팅 디바이스(800)에 포함될 수 있다.
전력 블록(820)이 배터리(816)를 충전시키기 위해 배터리 모니터/충전기(818)와 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 전력 블록(820)은, 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(800)에서의 루프 안테나를 통해 전력을 무선으로 제공하기 위해 무선 전력 수신기로 대체될 수 있다.
버스(806)는 프로세서(802)를 디스플레이 디바이스(822)에 커플링시킬 수 있다. 디스플레이 디바이스(822)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 또는 스마트 폰에서의 통합형 디스플레이와 같은 컴퓨팅 디바이스(800) 속에 내장될 수 있다. 다른 예들에서, 디스플레이 디바이스(822)는 인터페이스를 통해 컴퓨팅 디바이스(800)에 커플링된 외부 디바이스일 수 있다.
입력 디바이스(824)는 프로세서(802)에 버스(806)를 통해 커플링될 수 있다. 입력 디바이스(824)는 디스플레이 디바이스(822)에 연관된 터치스크린 패널, 컴퓨팅 디바이스(800) 속에 내장된 키보드, 컴퓨팅 디바이스(800) 속에 내장된 터치패드, 외부 포인팅 디바이스, 이를테면 컴퓨팅 디바이스(800)에 접속된 키보드 또는 마우스, 또는 그것들의 임의의 조합들일 수 있다.
카메라 인터페이스(826)가 프로세서(802)에 버스(806)를 통해 커플링될 수 있다. 카메라 인터페이스(826)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접속 블록(510A)을 통해 카메라(828)에 커플링될 수 있다. 접속 블록(510A)은 카메라(828)를 카메라 인터페이스(826)에 커플링시키는 라인으로부터 접속해제될 수 있는 금속 트레이스(118)를 포함할 수 있다. 금속 트레이스(118)가 접속해제될 때, 이는 카메라(828)가 비활성화되었음을 확인하기 위해 컴퓨팅 디바이스(800)의 사용자에게 가시적일 것이다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 접속 블록(510A)은 부착된 또는 분리된 위치로 회전되거나 또는 아니면 이동될 수 있는 카메라(828)의 본체일 수 있다.
마이크로폰 인터페이스(830)가 프로세서(802)에 버스(806)를 통해 커플링될 수 있다. 마이크로폰 인터페이스(830)는 제2 접속 블록(510B)을 통해 마이크로폰(832)에 커플링될 수 있다. 카메라 인터페이스(826)에 카메라(828)를 커플링시키는 접속 블록(510A)에 관해, 접속 블록(510B)은 마이크로폰 인터페이스(830)에 마이크로폰(832)을 커플링시키는 라인으로부터 접속해제될 수 있는 금속 트레이스(118)를 포함할 수 있다.
비록 제1 접속 블록(510A)이 단일 금속 트레이스(118)를 갖는 것으로 도시되고, 제2 접속 블록(510B)이 두 개의 금속 트레이스들(118)을 갖는 것으로 도시되지만, 임의의 수의 금속 트레이스들(118)이 어느 하나의 접속 블록(510A 또는 510B) 상에 존재할 수 있다. 예를 들어, 단일 금속 트레이스(118)가 데이터 라인 상의 저속 디지털 신호를 디커플링시키는데 사용될 수 있는 반면, 두 개의 금속 트레이스들(118)은 SIP 버스의 라인들 둘 다를 디커플링시키는데 사용될 수 있다.
대용량 저장소(808)는 기능을 구현하기 위한 코드 모듈들을 포함할 수 있다. 부팅 모듈(826)이 프로세서(802)를 부팅하기 위한 스타트업 코드를 포함할 수 있다. 운영 체제(828)가 사용자와 컴퓨팅 디바이스(800) 사이에 인터페이스를 제공하기 위해, 그리고 컴퓨팅 디바이스(800) 내에 기본 동작들을 제공하기 위해 포함될 수 있다. 애플리케이션들(830)은 통신 애플리케이션들, 워드 프로세싱 애플리케이션들 등과 같은 기능을 제공하기 위해 포함될 수 있다.
경보기(842)가, 예를 들어, 스크린의 바닥에서 스테이터스를 나타내기 위한 표시자를 보여주는 센서들의 스테이터스의 추가적인 확인을 제공하는데 사용될 수 있다. 일부 예들에서, 경보기(842)는, 센서의 스테이터스가 변경될 때, 센서가 활성화되거나 또는 분리됨을 나타내는 팝업 박스를 일시적으로 디스플레이할 수 있다.
본 기법들이 다양한 수정들 및 대안적 형태들에 영향을 받을 수 있지만, 위에서 논의된 예들은 예로서만 도시되었다. 그 기법은 본 명세서에서 개시되는 특정 예들로 제한하기 위한 의도는 아니라는 것이 이해되어야 한다. 실제로, 본 기법들은 본 기법들의 범위 내에 속하는 모든 대안예들, 수정예들, 및 동등물들을 포함한다.

Claims (15)

  1. 컴퓨터 디바이스로서,
    통합 입력 디바이스를 포함하며, 상기 통합 입력 디바이스는 상기 통합 입력 디바이스가 비활성화될 때 상기 통합 입력 디바이스에 대한 개방형 접속의 디스플레이를 포함하는 적극적 접속해제 시스템을 포함하며, 상기 개방형 접속은 상기 통합 입력 디바이스를 상기 컴퓨터 디바이스에 커플링시키는 라인 상의 가시적 금속 트레이스를 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스는 카메라를 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스는 마이크로폰을 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스는 상기 금속 트레이스가 가시적이 되기까지 상기 통합 입력 디바이스를 회전시킴으로써 비활성화되는, 컴퓨터 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스는 상기 통합 입력 디바이스가 제1 위치에서부터 제2 위치로 슬라이딩됨으로써 비활성화되는, 컴퓨터 디바이스.
  6. 제1항에 있어서, 상기 라인은 상기 컴퓨터 디바이스에 대한 데이터 접속을 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 라인은 상기 통합 입력 디바이스에 대한 전력 접속을 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  8. 제1항에 있어서, 상기 라인은 신호 프로세서에서부터 시스템 온 어 칩(SOC) 상의 입력 라인에 상기 통합 입력 디바이스를 커플링시키는, 컴퓨터 디바이스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스가 접속해제됨을 사용자에게 경고하기 위한 디바이스 경보기를 포함하는, 컴퓨터 디바이스.
  10. 통합 입력 디바이스로서,
    접속 블록을 포함하는 본체 ― 상기 접속 블록은 외부 표면 상에 금속 트레이스를 포함하고, 상기 금속 트레이스는 제1 위치에서 컴퓨팅 디바이스에 상기 통합 입력 디바이스를 커플링시킴 ―; 및
    상기 접속 블록 ― 상기 접속 블록은 상기 제1 위치에서부터 제2 위치로의 운동을 허용하도록 구성되며, 상기 금속 트레이스는 상기 제2 위치에서 상기 통합 입력 디바이스 및 상기 컴퓨팅 디바이스로부터 디커플링됨 ― 을 포함하는, 통합 입력 디바이스.
  11. 제9항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 상기 제2 위치에서 가시적인, 통합 입력 디바이스.
  12. 컴퓨터 디바이스에 의해 통합 입력 디바이스를 접속해제시키는 방법으로서,
    상기 통합 입력 디바이스에 대한 접속을 단절시키기 위해 상기 통합 입력 디바이스의 운동을 수용하는 단계; 및
    상기 통합 입력 디바이스 접속을 포함하는 금속 트레이스를 디스플레이하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스의 상기 운동은 상기 통합 입력 디바이스의 회전을 포함하며, 상기 금속 트레이스는 상기 통합 입력 디바이스의 표면 상에 있는, 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스의 상기 운동은 금속 트레이스를 디스플레이하기 위해 새로운 위치로의 상기 통합 입력 디바이스의 슬라이딩을 포함하는, 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 통합 입력 디바이스의 역 운동을 수용하고 상기 금속 트레이스를 사용하여 상기 통합 입력 디바이스를 재접속함으로써 상기 컴퓨터 디바이스에 상기 통합 입력 디바이스를 재커플링시키는 단계를 포함하는, 방법.
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