KR20190101679A - 기판 연마 장치 - Google Patents

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Abstract

대면적 기판을 연마할 수 있는 기판 연마 장치가 개시된다. 기판 연마 장치는, 기판의 피연마면이 상부를 향하는 상태에서 상기 기판의 상부에 구비되어서 상기 기판의 연마를 위한 연마패드를 포함하는 연마모듈을 포함하고, 상기 연마패드는, 상기 기판의 피연마면에 접촉된 상태에서 자전하면서 왕복 선형 이동하여 상기 기판을 연마하며, 상기 연마패드가 이동하는 궤적이 중첩되도록 이동한다.

Description

기판 연마 장치{SUBSTRATE POLISHING APPARTUS}
아래의 실시 예는 기판 표면에 접촉되어 회전하는 연마모듈을 포함하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.
반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기적으로 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되며, 기판 연마 작업을 통해 과잉금속물을 제거하게 된다.
기존의 기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 포함하는 기계적 연마부재를 구비하고, 슬러리 용액 내의 화학적 성분에 의해서 연마 작업을 촉진 및 강화시키게 된다.
한편, 일반적으로 기판 연마 장치는, 연마 정반(platen)에 부착된 연마패드와 캐리어 헤드에 장착된 기판 사이에 연마입자가 포함된 슬러리를 공급하면서, 동일한 방향으로 회전시킴에 따라 연마패드와 기판 사이의 상대 회전속도에 의해서 기판 표면이 평탄화되어 연마가 이루어진다.
기판의 면적이 점차 대면적이 되고 있는데, 대면적 기판의 연마 시 연마 균일도를 맞추기 위해서는 기판 캐리어를 여러 영역으로 분할하고 가요성 필름을 구비하여, 각 영역마다 다른 압력을 인가함으로써 연마량을 제어하는 방식이 알려져 있다. 그런데, 이와 같이 기판 캐리어를 분할하더라도 기판의 연마 균일도를 일정하게 유지하고 제어하는 데에 한계가 있으므로 새로운 방식의 연마량 제어가 필요하다.
한편, 기판의 크기가 대면적화 됨에 따라 기판의 연마 시간이 증가되고, 기판의 전면에 대해서 균일하게 연마하는 것이 어렵다.
실시 예들에 따르면, 대면적 기판을 연마하는 기판 연마 장치를 제공한다.
실시 예들에서 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 실시 예들에 따르면 연마모듈이 이동하는 궤적이 중첩되도록 이동하고, 중첩되는 면적이 일정하도록 이동하면서 기판을 연마하는 연마모듈을 포함하여 구성된다. 연마모듈의 궤적이 일정하게 중첩됨에 따라 기판을 균일하게 연마할 수 있다. 또한, 기판의 면적보다 작은 면적을 갖는 연마패드를 구비하는 연마모듈이 상기 기판 표면에 접촉된 상태로 직선 이동, 궤도 회전 중 어느 하나 이상의 작동을 하면서 상기 기판을 연마하므로, 대면적 기판의 연마가 용이하고, 연마 품질을 관리하는 것이 용이하다.
이상에서 본 바와 같이, 실시 예들에 따르면, 연마모듈이 이동하는 궤적일 일정 면적으로 중첩되도록 이동하면서 기판을 연마하므로 기판의 연마 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 연마모듈이 회전하면서 선형이동하면서 기판을 연마하므로, 대면적 기판에 대해서 균일하게 연마할 수 있다. 또한, 기판의 면적보다 작은 면적의 연마패드를 구비하므로 연마패드의 제작 및 교체가 용이하다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 2 내지 도 3은 도 1의 연마모듈의 궤적 및 연마 동작을 설명하기 위한 평면도들이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 실시 예들에 따른 기판 연마 장치(10)에 대해서 설명한다.
참고적으로, 도 1은 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 일부를 나타내는 사시도이고, 도 2 내지 도 3은 도 1의 연마모듈(12)의 이동 궤적 및 연마 동작을 설명하기 위한 평면도들이다.
도면을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는, 기판(1) 상부에 구비되어 기판(1)을 연마하는 연마모듈(12)을 포함하고, 연마모듈(12)이 기판(1) 표면에서 회전 및 선형 이동함에 따라 기판(1)을 연마하도록 구성된다.
여기서, 기판 연마 장치(10)는 피연마면이 상부를 향한 상태로 지지하는 기판 이송부(13)를 구비될 수 있다. 또한, 기판 연마 장치(10)는 기판 이송부(13)의 하부에서 연마모듈(12)에 대해서 기판(1)을 지지하는 기판 지지부(14)를 포함한다. 또한, 기판 연마 장치(10)는 기판(1)이 탑재되는 기판 캐리어(11)가 구비될 수 있다.
기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판일 수 있다. 그러나 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 도면에서는 기판(1)이 사각형 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시에 불과하며, 기판(1)의 형상 및 크기 등이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
기판 이송부(13)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하는 상태로 기판(1)이 탑재되며, 수평으로 기판(1)을 이송한다. 또한, 기판 이송부(13)는 기판(1)을 한 장씩 이송하거나 또는 복수 장을 연속적으로 이송할 수 있다. 또한, 기판 이송부(13)는 기판(1)을 이송하는 중에 연마모듈(12)에 대응되는 위치에서는 기판(1)의 연마가 수행될 수 있도록 정지할 수 있다.
일 예로, 기판 이송부(13)는 벨트 또는 컨베이어 형태를 가질 수 있다. 기판 이송부(13)는 연마모듈(12)과 수평으로 접촉될 수 있도록 연마모듈(12)에 대해서 수평으로 기판 캐리어(11)를 이송하는 수평 이송 구간이 소정 길이 형성된다. 그리고 기판 이송부(13)는 측면에서 보았을 때 타원 형상의 궤도를 갖고, 양 단부에 기판 이송부(13)를 구동하는 한 쌍의 구동롤러(131, 132)가 구비될 수 있다. 기판 이송부(13)는 타원 궤도를 따라 지속적으로 회전함에 따라 한 장 또는 복수의 기판(1)이 연속적으로 이송될 수 있다.
다만, 이는 일 예시에 불과한 것으로, 기판 이송부(13)는 기판(1)이 탑재되는 부분이 기판(1)과 함께 수평으로 이동하도록 구성되는 것도 가능하다.
기판 캐리어(11)는 한 장의 기판(1)이 탑재되도록 형성되고, 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 기판(1)이 탑재되도록 형성된다. 여기서, 기판 캐리어(11)의 크기와 형상이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
기판 캐리어(11)는 기판(1)이 탑재되는 면에 기판(1)을 고정시키기 위한 구조가 형성된다. 예를 들어, 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 삽입되는 홈이 형성될 수 있다. 또한, 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 탑재되는 부분에 기판(1)에 진공 또는 흡입력을 제공하여 기판(1)을 파지하는 흡착 구조가 형성될 수 있다. 또는 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 미끄러지지 않도록 마찰력이 발생되는 구조가 형성되거나, 기판(1)의 미끄러짐을 방지하는 별도의 흡착 패드 등이 구비될 수 있다. 또는, 기판 캐리어(11)는 기판(1)의 테두리 중 적어도 일부를 지지하는 돌출 구조가 형성되는 것도 가능하다. 또한, 기판 캐리어(11)는 기판(1)을 파지 및 고정시키기 위해서 상술한 구조 중 2개 이상이 조합된 구성을 가질 수 있다.
한편, 상술한 실시 예들과는 달리, 기판 연마 장치(10)는 기판 캐리어(11)가 생략되고, 기판(1)이 기판 이송부(13) 상에 직접 탑재될 수 있다. 이 경우, 기판 이송부(13)에는 기판(1)이 탑재될 수 있도록 소정의 안착부(미도시)가 형성될 수 있다. 또는, 기판 이송부(13)는 기판(1)이 미끄러지지 않도록 마찰 구조 또는 별도의 마찰 패드(또는 시트)가 구비되거나, 기판(1)이 삽입되는 홈, 기판(1)의 테두리 중 적어도 일부를 지지하는 돌출 구조가 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과하며, 기판 이송부(13)는 상술한 형태들 중 하나 또는 복수의 구조가 조합된 구성을 갖거나, 이 외에도 기판(1)을 안착 및 고정시키는 다양한 형태를 가질 수 있다.
기판 지지부(14)는 기판 이송부(13)의 하부에 구비되어서 기판(1)을 지지한다. 기판 지지부(14)는 기판 이송부(13)의 하부에 구비되며, 기판 이송부(13)를 사이에 두고 기판 캐리어(11)의 이면에서 지지하도록 구비된다. 도면에서 도면부호 140은 기판 지지부(14)를 지지 및 구동하는 구동부(140)이다.
여기서, 기판 지지부(14)는 내부가 복수의 영역으로 구획되어서 각 영역 내부에 서로 다른 압력이 인가됨으로써 기판(1)의 연마 균일도를 제어할 수 있다. 또한, 기판 지지부(14)는 기판(1)에 대응되는 면에는 가요성 재질의 멤브레인(미도시)이 구비되어서 기판 지지부(14) 내부에 인가되는 압력을 기판(1)에 전달함으로써 서로 다른 압력으로 기판(1)에 작용시킬 수 있게 된다. 예를 들어, 기판 지지부(14)는 기판(1)의 폭 방향(y축 방향)을 따라서 나란하게 내부가 구획될 수 있다. 또한, 기판 지지부(14)는 그 내부가 서로 동일한 체적으로 구획되거나, 서로 다른 체적으로 구획되는 것도 가능하다.
기판 지지부(14)는 연마모듈(12)에 대해서 고정된 위치에 구비될 수 있다.
또는, 기판 지지부(14)는 기판(1)과 함께 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 여기서, 기판 지지부(14)는 기판 캐리어(11)가 기판 이송부(13)에 탑재되는 제1 위치와, 기판 캐리어(11)가 기판 이송부(13)에서 이탈되는 제2 위치 사이에서 기판(1)을 따라 이동하며, 제1 위치와 제2 위치 사이에서 왕복 이동하도록 구비된다. 여기서, 기판 지지부(14)는 기판(1)이 기판 이송부(13)에 탑재 및 이송됨과 동시에 기판 이송부(13)를 사이에 두고 기판(1)을 지지할 수 있다. 즉, 기판 지지부(14)는 기판(1)이 로딩되어서 언로딩 될 때까지 지속적으로 기판(1)을 지지하게 된다. 또는, 기판 이송부(13)를 생략하고, 수평으로 이동하는 기판 지지부(14)가 기판(1)의 지지 및 이송을 함께 담당하도록 하여, 기판 지지부(14) 상에 기판(1) 또는 기판 캐리어(11)가 직접 탑재되어서 이송되는 것도 가능하다.
연마모듈(12)은 기판(1) 상부에 구비되어서 기판(1)에 대향되는 하면에 연마패드(121)가 구비되고, 일 측에 연마모듈(12)의 회전 및/또는 선형 이동을 위한 구동부(125)가 구비된다. 연마모듈(12)은 연마패드(121)가 기판(1)의 피연마면에 접촉된 상태에서 회전 및 선형 이동을 하면서 기판(1)을 연마한다. 여기서, 연마모듈(12)은 연마패드(121)가 이동하는 궤적이 일정 이상 중첩되도록 이동하면서 기판(1)을 연마한다.
연마패드(121)는 기판(1)보다 적어도 작은 크기를 갖고, 원형으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과한 것으로, 연마패드(121)는 직사각형, 정사각형, 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. 또한, 연마패드(121)의 크기는 기판(1)보다 작다면 다양한 크기로 형성될 수 있다. 또한, 연마패드(121)는 하나 또는 복수개가 구비될 수 있다.
실시 예에 따르면, 연마패드(121)는 기판(1)에 비해 그 크기가 작기 때문에 연마패드(121)의 제작 및 교체가 용이하고, 유지/관리에 필요한 시간 소모가 적어서 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
연마모듈(12)은 연마패드(121)의 중심을 기준으로 회전하는 자전과, 기판(1) 표면에 평행한 궤도 회전(orbital motion) 중 어느 하나 또는 2가지를 모두 포함하는 회전을 할 수 있다. 여기서, 연마모듈(12)의 궤도 회전은 원 궤도(circular orbit) 회전 또는 타원 궤도(elliptic orbit) 회전일 수 있다.
또한, 연마모듈(12)은 제1 축을 따라 왕복 선형 이동하고, 제1 축에 수직인 제2 축을 따라 이동한다. 여기서, 제1 축은 기판(1)에 대해서 x축으로 설정되고, 제2 축은 y축으로 설정된다. 그러나 이는 일 예시에 불과한 것으로, 제1 축은 y축 또는 다른 축일 수 있다.
여기서, 연마모듈(12)은 제2 축 방향을 따라 이동하는 궤적이 일정한 면적으로 중첩된다. 또한, 연마모듈(12)은 제2 축 방향으로의 이동 거리가 연마패드(121)의 크기보다 작게 설정된다. 또한, 연마모듈(12)은 중첩되는 면적(Ro)이 연마패드(121)의 면적보다 작게 설정된다. 예를 들어, 연마모듈(12)은 중첩되는 면적(Ro)이 연마패드(121) 크기의 1/2보다 작게 설정될 수 있다.
도 2를 참조하면, 연마모듈(12)이 제1 축을 따라 기판(1)의 일 측에서 타 측까지 이동한 후, 중첩되는 길이(D)만큼 제2 축으로 이동하고, 다시 연마모듈(12)이 제1 축을 따라 기판(1)의 타 측에서 일 측으로 반환되어서 이동한다. 이와 같이 연마모듈(12)이 기판(1)의 일 측과 타 측 사이에서 왕복 선형 이동하면서, 기판(1)의 상측에서 하측까지 이동함으로써 기판(1)을 연마한다.
한편, 상술한 실시 예에서는 연마모듈(12)이 제1 축으로 왕복 선형 이동하면서 제2 축으로도 이동하는 것을 예시하였으나, 도 3을 참조하면, 연마모듈(12)은 제1 축 방향으로만 왕복 이동하고, 제2 축 방향으로는 기판 이송부(13)가 기판(1)을 이송시키도록 작동할 수 있다.
상세하게는, 연마모듈(12)이 제1 축을 따라 기판(1)의 일 측에서 타 측까지 이동하면, 기판 이송부(13)가 중첩되는 길이(D)만큼 제2 축으로 이동한다. 그리고 연마모듈(12)이 제1 축을 따라 기판(1)의 타 측에서 일 측으로 반환되어서 이동한다. 그리고 이와 같이 연마모듈(12)의 이동과 기판 이송부(13)의 이동이 일정 횟수 반복되어서 기판(1)을 연마하게 된다.
실시 예들에 따르면, 연마모듈(12)이 기판(1)을 연마하는 궤적이 일정하게 중첩되면서 연마함에 따라 기판(1)을 균일하게 연마할 수 있으며, 또한, 연마패드(121)의 가장자리 부분과 중앙 부분에 대해서 연마가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 연마모듈(12)이 기판(1)에서 회전하면서 선형 이동함에 따라 기판(1)을 연마하므로, 대면적의 기판(1)의 전면에 대해서 균일하게 연마할 수 있고, 연마 시간을 단축시킬 수 있다.
이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 캐리어
12: 연마모듈
121: 연마패드
125: 구동부
13: 기판 이송부
14: 기판 지지부
140: 기판 지지부의 구동부

Claims (20)

  1. 기판의 피연마면이 상부를 향하는 상태에서 상기 기판의 상부에 구비되어서 상기 기판의 연마를 위한 연마패드를 포함하는 연마모듈;
    을 포함하고,
    상기 연마패드는, 상기 기판의 피연마면에 접촉된 상태에서 자전하면서 왕복 선형 이동하여 상기 기판을 연마하며, 상기 연마패드가 이동하는 궤적이 중첩되도록 이동하는 기판 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연마모듈은 상기 기판 상에서 제1 축 방향을 따라 왕복 선형 이동하고,
    상기 연마모듈이 상기 제1 축에 대해서 수직하는 제2 축 방향을 따라 이동하는 궤적이 중첩되는 면적이 일정한 기판 연마 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연마모듈은 상기 제1 축 방향의 이동과 더불어 상기 제2 축 방향으로도 이동하는 기판 연마 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판의 피연마면이 상부를 향하는 상태로 상기 기판을 이송하는 기판 이송부를 더 포함하고,
    상기 연마모듈은 상기 제1 축 방향으로만 왕복 선형 이동하고,
    상기 기판 이송부가 상기 기판을 상기 제2 축 방향을 따라서 선형 이동시키는 기판 연마 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 연마모듈은 상기 제2 축 방향의 이동 거리가 상기 연마패드의 크기보다 작은 기판 연마 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 연마모듈은 상기 중첩되는 면적이 상기 연마패드의 면적보다 작은 기판 연마 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연마모듈은 상기 중첩되는 면적이 상기 연마패드 크기의 1/2보다 작은 기판 연마 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연마패드는 상기 기판보다 작은 크기를 갖고,
    상기 연마모듈은 그 중심을 기준으로 하는 자전과, 상기 기판 표면에 평행한 원 궤도(circular orbit) 회전 또는 타원 궤도(elliptic orbit) 회전 중 어느 하나 이상의 동작으로 회전하는 기판 연마 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연마패드는 직사각형, 정사각형, 다각형, 원형, 타원형 중 어느 하나의 형상을 갖는 기판 연마 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 연마패드는 1개 또는 복수개가 구비되는 기판 연마 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 피연마면이 상부를 향하는 상태로 상기 기판을 이송하는 기판 이송부를 더 포함하는 기판 연마 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판 이송부는 표면에 상기 기판이 탑재되는 안착부가 형성되고,
    상기 안착부는 상기 기판 이송부에서 상기 기판이 미끄러지지 않도록 마찰 구조, 상기 기판이 삽입되는 홈, 상기 기판의 테두리 중 적어도 일부를 지지하는 돌출 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상이 조합된 구성을 갖는 형성되는 기판 연마 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판 이송부는 복수의 기판을 연속적으로 이송 가능하도록 벨트 또는 컨베이어 형태를 갖는 기판 연마 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 탑재되는 기판 캐리어가 더 구비되고,
    상기 기판 캐리어는, 상기 기판에 진공 또는 흡입력을 제공하여 상기 기판을 파지하는 흡착 구조, 상기 기판이 미끄러지지 않도록 마찰력을 발생시키는 구조, 상기 기판이 삽입되는 홈, 상기 기판의 테두리 중 적어도 일부를 지지하는 돌출 구조 중 어느 하나 또는 둘 이상이 조합된 구성을 갖는 형성되는 기판 연마 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송부의 하부에 구비되고, 상기 기판 이송부를 사이에 두고 상기 기판의 이면에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 포함하는 기판 연마 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 상기 기판과 함께 수평으로 이동 가능하도록 구비되는 기판 연마 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 상기 연마모듈에 대응되는 위치에 고정 구비되는 기판 연마 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 적어도 1개 이상이 구비되는 기판 연마 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 기판 지지부는 내부가 복수의 영역으로 구획되고, 상기 복수의 영역에 서로 다른 압력이 인가되는 기판 연마 장치.
  20. 기판의 피연마면이 상부를 향하도록 탑재되고, 복수의 기판을 연속적으로 이송하는 기판 이송부;
    상기 기판 이송부의 하부에 구비되고, 상기 기판 이송부를 사이에 두고 상기 기판의 이면을 지지하는 기판 지지부; 및
    상기 기판 상부에 구비되고, 상기 기판 표면에 접촉된 상태에서 연마패드가 회전 및 선형 이동하면서 상기 기판을 연마하는 연마모듈;
    을 포함하고,
    상기 연마패드는, 상기 기판의 피연마면에 접촉된 상태에서 자전하면서 왕복 선형 이동하여 상기 기판을 연마하며, 상기 연마패드가 이동하는 궤적이 중첩되도록 이동하는 기판 연마 장치.
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