KR20190099778A - Seletive soldering machine - Google Patents

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KR20190099778A KR1020180019645A KR20180019645A KR20190099778A KR 20190099778 A KR20190099778 A KR 20190099778A KR 1020180019645 A KR1020180019645 A KR 1020180019645A KR 20180019645 A KR20180019645 A KR 20180019645A KR 20190099778 A KR20190099778 A KR 20190099778A
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Abstract

The present invention relates to soldering and, more specifically, to a selective soldering apparatus which spurts a melted soldering material. The selective soldering apparatus comprises: a main body container (100) provided with a hollow cylinder unit (110) protruding upwards from a center thereof, and opened upwards; one or more heaters (120) installed on the main body container (100) to melt a soldering material; an inner container (200) inserted around the hollow cylinder unit (110) from an upper side of the main body container (100), and provided with a cylindrical melting space (S1) formed therein; a nozzle unit (300) which is coupled to an upper end of the inner container (200), has an inner diameter smaller than the inner diameter of the melting space (S1), and has an injection port (311) to spurt a melted soldering material; an extrusion unit (400) coupled to a driving shaft (530) installed by penetrating the hollow cylinder unit (110) to be rotated, and provided with a screw unit (410) formed from a lower end of the melting space (S1) to at least a portion of the nozzle unit (300); and a rotating driving unit (500) directly or indirectly coupled to the driving shaft (530) to rotate the driving shaft (530).

Description

셀렉티브 솔더링 장치 {Seletive soldering machine}Selective soldering machine {Seletive soldering machine}

본 발명은 솔더링에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 용융된 솔더링 물질을 분출하는 셀렉티브 솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to soldering, and more particularly, to a selective soldering apparatus for ejecting a molten soldering material.

CPU, 메모리 등 반도체소자는, 인쇄회로기판에 솔더링 공정을 통하여 결합된다.Semiconductor devices such as a CPU and a memory are coupled to a printed circuit board through a soldering process.

그리고 솔더링 공정은, 솔더링 방식에 따라서 솔더크림 및 리플로어를 이용하는 웨이브 방식, 용융된 솔더링 물질을 분출시켜 솔더링 공정을 수행하는 셀렉티브 솔더링 방식 등 다양한 방식이 있다.The soldering process may include various methods such as a wave method using solder cream and reflow according to the soldering method, and a selective soldering method in which the molten soldering material is ejected to perform the soldering process.

한편 셀렉티브 솔더링 방식은, 비접촉 솔더링 수요의 증가에 따라서 그 관심이 급증하고 있다.On the other hand, the interest of the selective soldering method is rapidly increasing as the demand for non-contact soldering increases.

이에 KR10-1544676B1 등 셀렉티브 솔더링 방식을 채택한 다양한 방안들이 제시되고 있다.Accordingly, various methods using the selective soldering method such as KR10-1544676B1 have been proposed.

그러나 KR10-1544676B1에 제시된 종래의 셀렉티브 솔더링 장치는, 솔더링 물질을 임펠러를 이용하여 분출시킴으로써 분출량의 정밀제어가 어려우며 솔더링 물질이 충분하게 채워지지 않으면 정상적인 작동이 어려운 문제점이 있다.However, the conventional selective soldering device disclosed in KR10-1544676B1 has a problem that it is difficult to precisely control the ejection amount by ejecting the soldering material by using an impeller, and normal operation is difficult if the soldering material is not sufficiently filled.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 솔더링 물질을 스크류를 이용하여 분출시킴으로써 분출량의 정밀 제어, 분출 높이의 설정이 용이한 셀렉티브 솔더링 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a selective soldering apparatus that can precisely control the ejection amount and easily set the ejection height by ejecting a soldering material by using a screw to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 중공실린더부(110)가 중앙부에 상측으로 돌출되어 형성되며 상측으로 개구된 본체용기(100)와; 상기 본체용기(100)에 설치되어 솔더링 물질을 용융하는 하나 이상의 히터(120)와; 상기 본체용기(100)의 상측에서 상기 중공실린더부(110)를 중심으로 하여 삽입되며 내측에 원통형의 용융공간(S1)이 형성되는 내부용기(200)와; 상기 내부용기(200)의 상단에 결합되고 상단에 상기 용융공간(S1)의 내경보다 작은 내경을 가지며 용융된 솔더링 물질이 분출되는 분사구(311)가 형성된 노즐부(300)와; 상기 중공실린더부(100)를 관통하여 설치된 구동축(530)과 결합되어 회전되며 상기 용융공간(S1)의 하단으로부터 상기 노즐부(300)의 적어도 일부까지 스크류부(410)가 형성된 압출부(400)와; 상기 구동축(530)과 직접 또는 간접으로 결합되어 상기 구동축(530)을 회전시키는 회전구동부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, the hollow cylinder portion 110 is formed to protrude upward in the center portion and the main body container 100 is opened upward; One or more heaters 120 installed in the main body container 100 to melt soldering materials; An inner container 200 inserted around the hollow cylinder part 110 from an upper side of the main container 100 and having a cylindrical melt space S1 formed therein; A nozzle unit 300 coupled to an upper end of the inner container 200 and having an inner diameter smaller than an inner diameter of the melting space S1 and having an injection hole 311 formed therein to eject molten soldering material; The extrusion unit 400 is coupled to the drive shaft 530 installed through the hollow cylinder unit 100 and rotated, and the screw unit 410 is formed from a lower end of the melting space (S1) to at least a portion of the nozzle unit 300. )Wow; Disclosed is a selective soldering apparatus comprising a rotary drive unit 500 coupled to the drive shaft 530 directly or indirectly to rotate the drive shaft 530.

상기 중공실린더부(100)의 상단 및 상기 압출부(400) 사이에는 스러스트 베어링(490)이 설치될 수 있다.A thrust bearing 490 may be installed between the upper end of the hollow cylinder part 100 and the extruded part 400.

상기 본체용기(100)는, 원통형의 내부공간을 가지며, 상기 내부용기(200)는, 상측에서 본 평면형상 중 꼭지점 부분이 상기 본체용기(100)의 내주면에 접하는 다각형의 실린더 구조를 가질 수 있다.The main container 100 may have a cylindrical inner space, and the inner container 200 may have a polygonal cylinder structure in which a vertex portion of the planar shape viewed from above contacts the inner circumferential surface of the main container 100. .

상기 노즐부(300)는, 상기 분사구(311)가 형성된 노즐부재(310)와; 상기 노즐부재(310) 및 상기 내부용기(200)를 연결하도록 설치된 연결부재(320)를 포함할 수 있다.The nozzle unit 300 includes a nozzle member 310 in which the injection hole 311 is formed; It may include a connecting member 320 installed to connect the nozzle member 310 and the inner container 200.

상기 연결부재(320)는, 하단에서 내경이 감소하는 제1테이퍼부분(321)과, 상기 제1테이퍼부분(321)로부터 상측을 연장되며 내경이 일정한 연장부분(322)과; 상기 연장부분(322)으로부터 상측으로 연장되어 상기 노즐부재(310)의 하단과 결합되며 내경이 감소하는 제2테이퍼부분(323)을 포함할 수 있다.The connection member 320 may include a first tapered portion 321 having an inner diameter decreased at a lower end thereof, an extension portion 322 extending upward from the first tapered portion 321 and having a constant inner diameter; It may include a second tapered portion 323 extending upward from the extension portion 322 is coupled to the lower end of the nozzle member 310 and the inner diameter is reduced.

상기 노즐부재(310)는, 상기 연결부재(320)의 상단에 형성된 자석 포켓부(324)에 설치된 자석(330)에 의하여 상기 연결부재(320)와 결합될 수 있다.The nozzle member 310 may be coupled to the connection member 320 by a magnet 330 installed in the magnet pocket part 324 formed at the upper end of the connection member 320.

상기 본체용기(100)는, 상단에 용융된 솔더링물질의 산화를 방지하기 위한 질소가스를 분사하는 질소가스분사부(600)가 설치될 수 있다.The main body container 100 may be provided with a nitrogen gas injection unit 600 for injecting nitrogen gas to prevent oxidation of the molten soldering material on the top.

상기 본체용기(100)는, 상기 분사구(311)를 향하여 가열된 가스를 분사하는 가열가스분사부(700)가 설치될 수 있다.The main body container 100 may be provided with a heating gas injection unit 700 for injecting the heated gas toward the injection hole 311.

본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 스크류를 이용하여 용융된 솔더링 물질을 노즐을 통하여 분출시킴으로써 정밀한 분출량 제어가 용이한 이점이 있다.The selective soldering apparatus according to the present invention has an advantage that precise ejection amount control is easy by ejecting a molten soldering material through a nozzle using a screw.

또한 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 스크류를 이용하여 용융된 솔더링 물질을 노즐을 통하여 분출시킴으로써 임펠러를 이용한 종래의 솔더링 장치에 비하여 용기 내에 채워지는 필수 용융액을 최소화하여 솔더링 공정의 최적화가 가능한 이점이 있다.In addition, the selective soldering apparatus according to the present invention, by ejecting the molten soldering material by using a screw through a nozzle to minimize the required melt in the container compared to the conventional soldering apparatus using an impeller to optimize the soldering process has the advantage have.

또한 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 스크류를 이용하여 용융된 솔더링 물질을 노즐을 통하여 분출시킴으로써 솔더링을 하기위한 솔더 분출높이의 제어가 용이하여 솔더링 설정 시간을 단축할 수 있는 이점이 있다.In addition, the selective soldering apparatus according to the present invention has the advantage that it is easy to control the solder ejection height for soldering by ejecting the molten soldering material through the nozzle using a screw to shorten the soldering setting time.

도 1은, 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 셀렉티브 솔더링 장치 중 본체용기 및 내부용기를 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 1의 셀렉티브 솔더링 장치 중 내부용기를 보여주는 사시도이다.
도 4는, 도 1의 셀렉티브 솔더링 장치 중 스크류부를 보여주는 사시도이다.
도 5는, 도 1의 일부를 확대한 확대 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a selective soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a main body container and an inner container of the selective soldering apparatus of FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view illustrating an inner container of the selective soldering apparatus of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating a screw part of the selective soldering apparatus of FIG. 1.
FIG. 5 is an enlarged sectional view enlarging a part of FIG. 1. FIG.

이하 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a selective soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 중공실린더부(110)가 중앙부에 상측으로 돌출되어 형성되며 상측으로 개구된 본체용기(100)와; 본체용기(100)에 설치되어 솔더링 물질을 용융하는 하나 이상의 히터(120)와; 본체용기(100)의 상측에서 중공실린더부(110)를 중심으로 하여 삽입되며 내측에 원통형의 용융공간(S1)이 형성되는 내부용기(200)와; 내부용기(200)의 상단에 결합되고 상단에 용융공간(S1)의 내경보다 작은 내경을 가지며 용융된 솔더링 물질이 분출되는 분사구(311)가 형성된 노즐부(300)와; 중공실린더부(100)를 관통하여 설치된 구동축(530)과 결합되어 회전되며 용융공간(S1)의 하단으로부터 노즐부(300)의 적어도 일부까지 스크류부(410)가 형성된 압출부(400)와; 구동축(530)과 직접 또는 간접으로 결합되어 구동축(530)을 회전시키는 회전구동부(500)를 포함한다.The selective soldering apparatus according to the present invention, as shown in Figures 1 to 5, the hollow cylinder portion 110 is formed to protrude upward from the center portion and the main body container 100 is opened upward; At least one heater 120 installed in the main body container 100 to melt the soldering material; An inner container 200 inserted around the hollow cylinder part 110 from the upper side of the main container 100 and having a cylindrical melt space S1 formed therein; A nozzle unit 300 coupled to an upper end of the inner container 200 and having an inner diameter smaller than an inner diameter of the melting space S1 and having an injection hole 311 through which the molten soldering material is ejected; An extrusion part 400 coupled to a driving shaft 530 installed through the hollow cylinder part 100 and having a screw part 410 formed from a lower end of the melting space S1 to at least a part of the nozzle part 300; It is coupled to the drive shaft 530 directly or indirectly includes a rotation driving unit 500 for rotating the drive shaft 530.

여기서 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 메모리 등 반도체 소자를 인쇄회로기판에 결합시키는 전자기기는 물론 솔더링 공정에 의하여 물체 간 결합을 요하는 분야이면 어떠한 분야도 적용이 가능하다.The selective soldering apparatus according to the present invention can be applied to any field as long as it is an electronic device for bonding a semiconductor device such as a memory to a printed circuit board, as well as a field requiring coupling between objects by a soldering process.

그리고 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치에 사용되는 솔더링 물질은, 솔더링 공정에 의하여 물체 간 결합을 위한 물질로서 땜납 등 물체 간 결합에 필요한 물질이면 어떠한 물질의 사용도 가능하다.The soldering material used in the selective soldering apparatus according to the present invention may be any material as long as the material is required for bonding between objects such as solder as a material for bonding between objects by a soldering process.

상기 본체용기(100)는, 중공실린더부(110)가 중앙부에 상측으로 돌출되어 형성되며 상측으로 개구되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main container 100, the hollow cylinder portion 110 is formed to protrude upward in the center portion and can be configured in various ways as the configuration is opened upward.

예로서, 상기 본체용기(100)는, 후술하는 내부용기(200)가 상측에서 삽입될 수 있도록 상측이 개구된 구조로서, 평면형상이 원형, 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.For example, the main body container 100 has a structure in which the upper side is opened so that the inner container 200 to be described later can be inserted from the upper side, and may have various shapes such as a circular shape and a polygonal shape.

한편 상기 중공실린더부(110)는, 후술하는 스크류부(410)를 회전구동하기 위한 구동축(530)이 하측에서 관통되어 설치될 수 있도록 본체용기(100)의 중앙부에 형성되는 구성으로서 스크류부(410) 및 구동축(530)의 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the hollow cylinder unit 110, the screw shaft as a configuration formed in the central portion of the main body container 100 so that the drive shaft 530 for rotating the screw unit 410 to be described later penetrates installed below Various configurations are possible according to the coupling structure of the 410 and the drive shaft 530.

예로서, 상기 중공실린더부(110)는, 본체용기(100)의 내측 저면으로부터 상측으로 돌출되어 형성되며 구동축(530)이 상하로 관통하여 설치되는 축삽입공(111)이 형성되는 원통형 실린더 형상을 가질 수 있다.For example, the hollow cylinder part 110 is formed to protrude upward from the inner bottom surface of the main body container 100 and has a cylindrical cylinder shape in which a shaft insertion hole 111 is formed through which the drive shaft 530 penetrates up and down. Can have

한편 상기 중공실린더부(110)는, 장치가 외부의 구조물과의 결합 등을 위하여 지지구조물(10)에 형성된 관통공(11)에 삽입될 수 있도록 본체용기(100)의 저면으로부터 연장형성되며 축삽입공(111)을 연장하는 연장실린더부(112)에 의하여 하측으로 연장될 수 있다.Meanwhile, the hollow cylinder part 110 extends from the bottom surface of the main body container 100 so that the device can be inserted into the through hole 11 formed in the support structure 10 for coupling with an external structure. It may extend downward by the extension cylinder portion 112 extending the insertion hole (111).

상기 지지구조물(10)은, 본체용기(100)의 저면을 지지하도록 본체용기(100)의 저면과 결합되는 구성으로서 외부의 구조물과 결합되는 등 다양한 구성이 가능하다.The support structure 10 is configured to be coupled to the bottom of the main body container 100 to support the bottom of the main body container 100 can be configured in various ways, such as coupled to the external structure.

한편 상기 본체용기(100)은, 후술하는 히터(120)의 설치를 위하여 하나 이상의 히터삽입부(121)가 형성될 수 있다.On the other hand, the main body container 100, one or more heater inserting portion 121 may be formed for installation of the heater 120 to be described later.

상기 히터삽입부(121)은, 솔더링 물질의 용융을 위한 가열조건 등을 위하여 설치되는 히터(120)의 종류, 구조, 숫자 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The heater inserting unit 121 may be configured in various ways depending on the type, structure, number, etc. of the heater 120 installed for heating conditions for melting the soldering material.

예로서, 상기 히터삽입부(121)는, 봉 형상의 히터가 저면 측에서 설치될 수 있도록 저면에서 상측으로 원형, 다각형의 중공형상으로 형성되는 등 다양한 형상이 가능하다.For example, the heater inserting part 121 may be formed in various shapes such as a hollow, circular or polygonal shape from the bottom to the top so that a rod-shaped heater may be installed at the bottom.

한편 상기 본체용기(100)는, 고온의 조건에서 솔더링 물질의 용융을 위한 SUS, 알루미늄합금 등 금속재질의 사용이 바람직하다.On the other hand, the main body container 100, it is preferable to use a metal material such as SUS, aluminum alloy for melting the soldering material under high temperature conditions.

상기 하나 이상의 히터(120)는, 본체용기(100)에 설치되어 솔더링 물질을 용융하는 구성으로서, 전기인가에 의하여 발열하는 세라믹히터 등 다양한 히터가 사용될 수 있다.The one or more heaters 120 are installed in the main body container 100 to melt the soldering material, and various heaters such as ceramic heaters that generate heat by applying electricity may be used.

예로서, 상기 히터(120)는, 원형봉 형상으로 본체용기(100)의 저면 쪽에서 형성된 히터삽입부(121)에 설치될 수 있다.For example, the heater 120 may be installed in the heater inserting portion 121 formed on the bottom surface side of the main body container 100 in a circular rod shape.

한편 상기 히터(120)는, 본체용기(100)에 하나 이상으로 설치되는데, 균일한 가열분위기를 형성하기 위하여 상측에서 본 본체용기(100)의 평면형상을 기준으로 원주방향을 따라서 복수개로 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the heater 120, one or more installed in the main body container 100, in order to form a uniform heating atmosphere is installed in plurality in the circumferential direction on the basis of the planar shape of the main body container 100 from above. desirable.

그리고 상기 히터(120)의 발열 제어를 위하여 본체용기(100)의 외측 및 내측 중 적어도 하나, 후술하는 내부용기(200)의 내측 및 외측 중 적어도 하나 등 적절한 위치에 온도센서가 설치될 수 있다.In addition, a temperature sensor may be installed at an appropriate position such as at least one of the outer side and the inner side of the main body container 100 and at least one of the inner side and the outer side of the inner container 200 to be described later for controlling the heating of the heater 120.

상기 내부용기(200)는, 본체용기(100)의 상측에서 중공실린더부(110)를 중심으로 하여 삽입되며 내측에 원통형의 용융공간(S1)이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The inner container 200 is inserted around the hollow cylinder unit 110 from the upper side of the main body container 100 and can be configured in various ways as a cylindrical melt space (S1) is formed inside.

예로서, 상기 본체용기(100)는, 원통형의 내부공간을 가질 때, 내부용기(200)는, 상측에서 본 평면형상 중 꼭지점 부분이 본체용기(100)의 내주면에 접하는 다각형의 실린더 구조를 가질 수 있다.For example, when the main body container 100 has a cylindrical inner space, the inner container 200 has a polygonal cylinder structure in which a vertex portion of the planar shape seen from the upper side is in contact with the inner circumferential surface of the main body container 100. Can be.

보다 구체적으로 상기 내부용기(200)는, 상하로 관통된 다각형 실린더 구조를 가지며 상하로 관통된 부분, 즉 내측에 원통형의 용융공간(S1)이 형성된다. More specifically, the inner container 200 has a polygonal cylinder structure that penetrates up and down, and a cylindrical molten space S1 is formed in a portion penetrated up and down, that is, inside.

여기서 상기 내부용기(200)는, 상측에서 본 평면형상 중 꼭지점 부분이 본체용기(100)의 내주면에 면접하도록 본체용기(100)의 내주면의 내경에 대응되는 외경을 가지는 곡면을 가질 수 있다.Here, the inner container 200 may have a curved surface having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the inner circumferential surface of the main body container 100 so that a vertex portion of the planar shape viewed from the upper side interviews the inner circumferential surface of the main body container 100.

그리고 상기 평면형상이 다각형 구조를 가지는 내부용기(200)는, 본체용기(100)의 내주면과 간격을 두고 유입틈(S2)이 형성되며, 이 틈으로 솔더링 물질이 하측으로 유입된다.In addition, the inner container 200 having a polygonal structure in the planar shape has an inflow gap S2 spaced apart from the inner circumferential surface of the main body container 100, and the soldering material flows into the gap.

이때 상기 유입틈(S2)은, 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치의 최초 구동 또는 솔더링 물질의 재충진시에 솔더링 물질이 유입되는 통로로 사용된다.In this case, the inflow gap S2 is used as a passage through which the soldering material flows during initial driving of the selective soldering device or refilling of the soldering material according to the present invention.

여기서 상기 내부용기(200)는 하단부에 유입틈(S2)을 통하여 유입된 솔더링 물질이 용융공간(S1)으로 유입될 수 있도록 하나 이상의 연통구(230)가 형성됨이 바람직하다.Here, the inner container 200 preferably has at least one communication hole 230 formed at the lower end thereof so that the soldering material introduced through the inlet gap S2 may be introduced into the melting space S1.

상기 연통구(230)는, 유입틈(S2)을 통하여 유입된 솔더링 물질이 용융공간(S1)으로 유입될 수 있도록 내부용기(200)의 하단부에 형성되며, 개구 또는 절개홈 등 다양하게 형성될 수 있다.The communication port 230 is formed at the lower end of the inner container 200 so that the soldering material introduced through the inlet gap S2 can be introduced into the melting space S1, and may be formed in various ways such as openings or cutouts. Can be.

한편 상기 내부용기(200)는, 볼트(미도시) 등에 의하여 결합될 수 있도록 본체용기(100)과의 결합을 위하여 하나 이상의 볼트공(211, 212)이 형성될 수 있다.Meanwhile, the inner container 200 may include one or more bolt holes 211 and 212 for coupling with the main body container 100 so that the inner container 200 may be coupled by a bolt (not shown).

또한 상기 내부용기(200)은, 자중을 감소시키기 위하여 측면에서 내부로 파인 하나 이상의 요홈(213)이 형성될 수 있다.In addition, the inner container 200 may be formed with one or more grooves 213 dug inward from the side to reduce its own weight.

한편 상기 내부용기(200)의 내경은, 후술하는 스크류부(410)의 회전을 방해하지 않으면서 스크류부(410)의 회전에 의하여 상측으로 압출되는 용융된 솔더링 물질이 하측으로 낙하하지 않도록 설계 및 가공가능한 오차 내의 값을 가짐이 바람직하다.Meanwhile, the inner diameter of the inner container 200 is designed so that the molten soldering material extruded upward by the rotation of the screw part 410 does not fall to the lower side without hindering the rotation of the screw part 410 which will be described later. It is desirable to have a value within a processable error.

상기 노즐부(300)는, 내부용기(200)의 상단에 결합되고 상단에 용융공간(S1)의 내경보다 작은 내경을 가지며 용융된 솔더링 물질이 분출되는 분사구(311)가 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The nozzle unit 300 is configured to be coupled to the upper end of the inner container 200 has an inner diameter smaller than the inner diameter of the melting space (S1) at the upper end of the injection hole 311 is formed in the molten soldering material is formed in various configurations This is possible.

여기서 상기 분사구(311)는, 후술하는 스크류부(410)의 회전에 의하여 압출되는 용융된 솔더링 물질이 분출되도록 형성되는 개구로서 솔더링 물질의 분출조건 등에 따라서 다양한 형상 및 구조가 가능하다.Here, the injection hole 311 is an opening formed to eject the molten soldering material extruded by the rotation of the screw unit 410 which will be described later, and various shapes and structures are possible according to the ejection conditions of the soldering material.

예로서, 상기 노즐부(300)는, 분사구(311)가 형성된 노즐부재(310)와; 노즐부재(310) 및 내부용기(200)를 연결하도록 설치된 연결부재(320)를 포함할 수 있다.For example, the nozzle unit 300 may include a nozzle member 310 having an injection hole 311 formed therein; It may include a connecting member 320 installed to connect the nozzle member 310 and the inner container 200.

상기 노즐부재(310)는, 앞서 설명한 구조의 분사구(311)가 형성되는 부재로서, 기계가공에 의하여 다양한 구조로 형성될 수 있다.The nozzle member 310 is a member in which the injection hole 311 having the above-described structure is formed, and may be formed in various structures by machining.

상기 연결부재(320)는, 노즐부재(310) 및 내부용기(200)를 연결하도록 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The connection member 320 is configured to connect the nozzle member 310 and the inner container 200 is possible in a variety of configurations.

예로서, 상기 연결부재(320)는, 하단에서 내경이 감소하는 제1테이퍼부분(321)과, 제1테이퍼부분(321)로부터 상측을 연장되며 내경이 일정한 연장부분(322)과; 연장부분(322)으로부터 상측으로 연장되어 노즐부재(310)의 하단과 결합되며 내경이 감소하는 제2테이퍼부분(323)을 포함할 수 있다.For example, the connection member 320 may include a first tapered portion 321 having an inner diameter decreased at a lower end thereof, an extension portion 322 extending upward from the first tapered portion 321 and having a constant inner diameter; It may include a second tapered portion 323 extending upward from the extension portion 322 and coupled to the lower end of the nozzle member 310 and whose inner diameter is reduced.

여기서 상기 연결부재(320)는, 적어도 일부가 후술하는 스크류부(410)의 상측부분의 외형에 대응되는 형상을 가짐이 바람직하다.Here, the connection member 320 preferably has a shape corresponding to the outer shape of the upper portion of the screw portion 410, at least part of which will be described later.

한편 상기 노즐부재(310)는, 연결부재(320)의 상단에 형성된 자석 포켓부(324)에 설치된 자석(330)에 의하여 연결부재(320)와 결합되는 등 다양한 방식에 의하여 연결부재(320)와 결합될 수 있다.Meanwhile, the nozzle member 310 is coupled to the connection member 320 by a magnet 330 installed in the magnet pocket 324 formed at the upper end of the connection member 320. It can be combined with

그리고 상기 연결부재(320)의 하단은, 앞서 설명한 내부용기(200)와 볼트 등에 의하여 결합되는 등 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있다.In addition, the lower end of the connection member 320 may be coupled by various methods, such as the inner container 200 and the bolt, and the like described above.

상기 압출부(400)는, 중공실린더부(100)를 관통하여 설치된 구동축(530)과 결합되어 회전되며 용융공간(S1)의 하단으로부터 노즐부(300)의 적어도 일부까지 스크류부(410)가 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The extruded part 400 is rotated by being coupled with the drive shaft 530 installed through the hollow cylinder part 100 and the screw part 410 is formed from the lower end of the melt space S1 to at least a part of the nozzle part 300. Various configurations are possible as the configuration to be formed.

상기 스크류부(410)는, 용융공간(S1)의 하단으로부터 노즐부(300)의 적어도 일부까지 형성되어 노즐부(300)의 분사구(311)로 솔더링 물질이 분출될 수 있도록 회전에 의하여 용융된 솔더링 물질을 압출하는 구성으로서 내부용기(200)의 내주면의 내경에 대응되는 하나 이상의 나사산으로 형성된다.The screw part 410 is formed from a lower end of the melting space S1 to at least a part of the nozzle part 300 to be melted by rotation so that the soldering material may be ejected to the injection hole 311 of the nozzle part 300. Extrusion of the soldering material is formed of one or more threads corresponding to the inner diameter of the inner peripheral surface of the inner container (200).

즉, 상기 스크류부(410)는, 용융공간(S1)의 하단으로부터 노즐부(300)의 적어도 일부까지 하나 이상의 나사산으로 형성되어 회전에 의하여 용융된 솔더링 물질을 압출하게 된다.That is, the screw part 410 is formed of at least one thread from the lower end of the melting space (S1) to at least a portion of the nozzle unit 300 to extrude the molten soldering material by rotation.

여기서 상기 스크류부(410)는, 내부용기(200)의 내경에 대응되는 부분은 일정한 외경을 가지며, 앞서 설명한 절두 형상의 노즐부(300), 특히 연결부재(320)의 형상에 대응되어 상측으로 가면서 나사산의 외경이 감소하도록 형성된다.Here, the screw portion 410, the portion corresponding to the inner diameter of the inner container 200 has a constant outer diameter, and corresponds to the shape of the nozzle portion 300, particularly the connecting member 320 of the truncated shape described above to the upper side As the outer diameter of the thread is reduced.

그리고 상기 스크류부(410)는, 구동축(530)의 길이방향의 나사산의 단면의 가장자리가 상향경사를 이루어 형성됨이 바람직하다.And the screw portion 410, it is preferable that the edge of the cross section of the screw thread in the longitudinal direction of the drive shaft 530 is formed to make an upward inclination.

특히 상기 스크류부(410)는, 스크류부(410)의 회전에 의하여 상측으로 압출되는 용융된 솔더링 물질이 하측으로 낙하하지 않도록 나사산 중 가장자리가 내부용기(200)의 내주면과 설계 및 가공가능한 오차 내의 간격을 가지고 형성됨이 바람직하다.In particular, the screw portion 410, the edge of the thread within the inner circumference of the inner container 200 and the design and processing error within the thread so that the molten soldering material extruded upward by the rotation of the screw portion 410 does not fall downward It is preferably formed at intervals.

한편 상기 스크류부(410)의 원활한 회전을 위하여 중공실린더부(100)의 상단 및 압출부(400) 사이에는 스러스트 베어링(490)이 설치됨이 바람직하다.On the other hand, the thrust bearing 490 is preferably installed between the upper end of the hollow cylinder portion 100 and the extruded portion 400 for smooth rotation of the screw portion 410.

상기 구동축(530)은, 후술하는 회전구동부(500)의 회전구동에 의하여 회전됨으로써 상단에 결합된 스크류부(410)를 회전시키는 부재로서 원형봉 형상을 가질 수 있다.The drive shaft 530 may have a circular rod shape as a member for rotating the screw unit 410 coupled to the upper end by being rotated by the rotary drive of the rotary drive unit 500 to be described later.

한편 상기 구동축(530)의 원활한 회전을 위하여 본체용기(100), 특히 연장실린더부(112)에 하나 이상의 베어링(531)이 설치될 수 있다.Meanwhile, at least one bearing 531 may be installed in the main body container 100, in particular, the extended cylinder part 112, for smooth rotation of the drive shaft 530.

여기서 상기 베어링(531)은, 연장실린더부(112) 대신에 지지구조물(10)에 설치되는 등 다양한 위치에 설치될 수도 있음은 물론이다.Here, the bearing 531 may be installed at various positions, such as being installed on the support structure 10 instead of the extension cylinder 112.

상기와 같은 구성을 가지는 압출부(400)는, 용융공간(S1)의 하단으로부터 노즐부(300)의 적어도 일부까지 형성된 나사산의 스크류부(410)를 구비함으로써 끊김없이 솔더링 물질을 분사구(311)로 용융된 솔더링 물질을 분출시킬 수 있다.Extruder 400 having the above configuration is provided with a screw portion 410 of the screw thread formed from the lower end of the melting space (S1) to at least a portion of the nozzle unit 300 to inject the soldering material without any injection port 311 Molten soldering material may be ejected.

이에 본 발명에 따른 셀렉티브 솔더링 장치는, 보다 솔더링 물질의 분출속도, 분출량의 제어가 가능하여 보다 정밀하고 양질의 솔더링 공정을 수행할 수 있는 이점이 있다.Accordingly, the selective soldering apparatus according to the present invention has more advantages of enabling more precise and high quality soldering process by controlling the ejection speed and the ejection amount of the soldering material.

상기 회전구동부(500)는, 구동축(530)과 직접 또는 간접으로 결합되어 구동축(530)을 회전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The rotation driving unit 500 is coupled to the drive shaft 530 directly or indirectly to rotate the drive shaft 530 is possible in a variety of configurations.

예로서, 상기 회전구동부(500)는, 구동축(530)의 축방향으로 직접 결합될 수 있다.For example, the rotation driver 500 may be directly coupled in the axial direction of the drive shaft 530.

상기 회전구동부(500)는, 서보모터, 회전모터 등 모터(510) 등 회전력을 발생시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다. The rotation driving unit 500 may have any configuration as long as it can generate a rotational force such as a motor 510 such as a servo motor and a rotation motor.

또한 상기 회전구동부(500)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 회전력전달부(520)에 의하여 간접으로 구동축(530)과 결합될 수 있다.In addition, the rotation driving unit 500, as shown in Figure 1, may be coupled to the drive shaft 530 indirectly by the rotation force transmission unit 520.

상기 회전력전달부(520)는, 회전구동부(500)로부터 구동축(530)으로 회전력을 전달하기 위한 구성으로서, 회전력 전달 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The rotational force transmitting unit 520 is a configuration for transmitting a rotational force from the rotational drive unit 500 to the drive shaft 530, and can be various configurations according to the rotational force transmission structure.

예로서, 상기 회전력전달부(520)는, 회전구동부(500)의 회전축에 결합된 구동기어(521)와, 구동축(530)에 결합된 종동기어(522) 및 이를 연결하는 체인(523)으로 구성될 수 있다.For example, the rotational force transmitting unit 520 may include a drive gear 521 coupled to a rotation shaft of the rotation driving unit 500, a driven gear 522 coupled to the drive shaft 530, and a chain 523 connecting them. Can be configured.

또한 상기 회전력전달부(520)는, 기어의 조합, 풀리 및 벨트(바람직하게는 타이밍벨트) 등으로 구성되는 등 다양한 변형이 가능함을 물론이다.In addition, the rotational force transmission unit 520 is a variety of modifications, such as a combination of gears, pulleys and belts (preferably timing belt) is possible.

상기 회전구동부(500)는, 회전력전달부(520)에 의하여 간접으로 결합되는 경우 본체용기(100)의 중심으로부터 측방으로 이격되어 상측으로 위치시킴으로써 본체용기(100)의 하측에 위치됨으로써 상하 높이의 제한을 해소할 수 있는 이점이 있다. The rotation driving unit 500 is located in the lower side of the main body container 100 by being spaced apart from the center of the main body container 100 laterally when the coupling is indirectly coupled by the rotational force transmission unit 520 and positioned upward. There is an advantage of eliminating the restrictions.

한편 상기 본체용기(100)는, 상단에 용융된 솔더링물질의 산화를 방지하기 위한 질소가스를 분사하는 질소가스분사부(600)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, the main body container 100 may further include a nitrogen gas injection unit 600 for injecting nitrogen gas to prevent oxidation of the soldering material melted at the upper end thereof.

상기 질소가스분사부(600)는, 본체용기(100)의 상단에 결합되어 용융된 솔더링물질의 산화를 방지하기 위한 질소가스를 분사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The nitrogen gas injection unit 600 is coupled to the upper end of the main body container 100 to inject a nitrogen gas for preventing the oxidation of the molten soldering material is possible in various configurations.

예로서, 상기 질소가스분사부(600)는, 중앙에 노즐부(300)의 분사구(311)가 상측으로 노출될 수 있도록 상하로 관통되는 제1통로가 형성되는 하부유로형성부(610)과, 중앙에 노즐부(300)의 분사구(311)가 상측으로 노출될 수 있도록 상하로 관통되는 제2통로가 형성되며 하부유로형성부(610)와 간격을 두고 설치되는 상부유로형성부(620)를 포함할 수 있다For example, the nitrogen gas injection unit 600 may include a lower flow path forming unit 610 having a first passage penetrating up and down so that the injection hole 311 of the nozzle unit 300 is exposed upward. The upper flow path forming part 620 is formed at a center thereof and has a second passage penetrating up and down so that the injection hole 311 of the nozzle part 300 is exposed upward, and is spaced apart from the lower flow path forming part 610. It may include

상기 하부유로형성부(610)는, 중앙에 노즐부(300)의 분사구(311)가 상측으로 노출될 수 있도록 상하로 관통되는 제1통로가 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The lower flow path forming unit 610 may have various configurations, in which a first passage penetrating up and down is formed at the center thereof so that the injection hole 311 of the nozzle unit 300 may be exposed upward.

상기 상부유로형성부(620)는, 중앙에 노즐부(300)의 분사구(311)가 상측으로 노출될 수 있도록 상하로 관통되는 제2통로가 형성되며 하부유로형성부(610)와 간격을 두고 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The upper flow path forming part 620 has a second passage penetrating up and down so that the injection hole 311 of the nozzle part 300 is exposed upward in the center thereof, and is spaced apart from the lower flow path forming part 610. Various configurations are possible as the configuration to be installed.

상기 상부유로형성부(620) 및 하부유로형성부(610)에 의하여 형성되는 간격에 의하여 질소가스가 흐르는 유로가 형성된다.A flow path through which nitrogen gas flows is formed by an interval formed by the upper flow path forming unit 620 and the lower flow path forming unit 610.

예로서, 상기 하부유로형성부(610)는, 하단에 외측으로 연장되며 본체용기(100)의 내측으로 삽입되는 허브 형상을 가지는 원통형상을 가질 수 있다.For example, the lower flow path forming part 610 may have a cylindrical shape having a hub shape extending outwardly at a lower end and inserted into an inner side of the main body container 100.

그리고 상기 상부유로형성부(620)는, 하단에 외측으로 연장되는 허브 형상을 가지는 원통형상을 가지며 허브 부분이 본체용기(100)의 상단과 결합됨으로써 하부유로형성부(610)와 상측으로 간격을 둠으로써 질소가스가 흐를 수 있는 유로가 형성될 수 있다.The upper flow path forming portion 620 has a cylindrical shape having a hub shape extending outward at a lower end thereof, and the hub portion is coupled to an upper end of the main container 100 to thereby space the upper flow path forming portion 610 upwardly. By leaving it, a flow path through which nitrogen gas can flow can be formed.

이때 상기 본체용기(100)는, 하부유로형성부(610)의 허브부분 및 상부유로형성부(620)의 허브부분 사이에 질소공급장치(미도시)와 연결되는 질소공급관(640)이 결합되는 질소공급공(630)이 형성된다.At this time, the main body container 100, a nitrogen supply pipe 640 connected with a nitrogen supply device (not shown) is coupled between the hub portion of the lower flow path forming unit 610 and the hub portion of the upper flow path forming unit 620. Nitrogen supply hole 630 is formed.

한편 상기 상부유로형성부(620) 및 하부유로형성부(610)의 상단은, 질소가스가 하측, 즉 내부용기(200)를 향하여 분사되도록 형성됨이 바람직하다.On the other hand, the upper end of the upper flow path forming portion 620 and the lower flow path forming portion 610 is preferably formed such that nitrogen gas is injected toward the lower side, that is, the inner container 200.

예로서, 상기 상부유로형성부(620) 및 하부유로형성부(610)의 상단은, 질소가스가 하측, 즉 내부용기(200)를 향하여 분사되도록 유로를 형성하는 유로보조형성부재(700)가 설치될 수 있다.For example, the upper end of the upper flow path forming unit 620 and the lower flow path forming unit 610, the flow path auxiliary forming member 700 for forming a flow path so that nitrogen gas is injected toward the lower side, that is, the inner container 200 is Can be installed.

상기 유로보조형성부재(700)는, 상부유로형성부(620) 및 하부유로형성부(610)와는 별도의 부재, 또는 일체로 형성되는 등 질소가스가 하측, 즉 내부용기(200)를 향하여 분사되도록 유로를 형성할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The flow path auxiliary forming member 700 is formed separately from the upper flow path forming part 620 and the lower flow path forming part 610, or integrally formed such that nitrogen gas is injected downward, that is, toward the inner container 200. Any configuration can be used as long as the channel can be formed as possible.

한편 상기 본체용기(100)는, 분사구(311)를 향하여 가열된 가스를 분사하는 가열가스분사부(700)가 설치될 수 있다.On the other hand, the main body container 100, a heating gas injection unit 700 for injecting a heated gas toward the injection hole 311 may be installed.

상기 가열가스분사부(700)는, 본체용기(100)에 설치되어 분사구(311)를 향하여 가열된 가스를 분사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The heating gas injection unit 700 is installed in the main body container 100 to inject a heated gas toward the injection port 311, various configurations are possible.

예로서, 상기 가열가스분사부(700)는, 중앙에 노즐부(300)의 분사구(311)가 상측으로 노출될 수 있도록 형성되며 분사구(311)의 원주방향을 따라서 복수개로 설치되어 분사구(311)를 향하여 가열된 가스를 분사할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.For example, the heating gas injection unit 700 is formed so that the injection hole 311 of the nozzle unit 300 is exposed to the upper side in the center and a plurality of injection holes 311 are installed along the circumferential direction of the injection hole 311. Any configuration can be used as long as it can inject a heated gas toward ().

보다 구체적으로, 상기 가열가스분사부(700)는, 상부유로형성부(620) 및 하부유로형성부(610)의 상단에 결합된 결합부재(710)과, 결합부재(710)에 형성된 가스분사공(711)에 결합되는 가스공급관(720)을 포함할 수 있다.More specifically, the heating gas injection unit 700, the coupling member 710 coupled to the upper end of the upper flow path forming portion 620 and the lower flow path forming portion 610, and the gas powder formed on the coupling member 710 It may include a gas supply pipe 720 coupled to the hole 711.

상기 가스공급관(720)는, 가스분사공(711)를 통하여 가열된 가스, 예를 들면 가열된 질소가스를 분사하도록 질소가스공급장치(미도시)와 연결될 수 있다.The gas supply pipe 720 may be connected to a nitrogen gas supply device (not shown) to inject a heated gas, for example, a heated nitrogen gas, through the gas injection hole 711.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

100 : 본체용기 110 : 중공실린더부
120 : 히터 200 : 내부용기
300 : 노즐부 400 : 압출부
500 : 회전구동부100: main body container 110: hollow cylinder
120: heater 200: inner container
300: nozzle portion 400: extrusion portion
500: rotating drive part

Claims (8)

중공실린더부(110)가 중앙부에 상측으로 돌출되어 형성되며 상측으로 개구된 본체용기(100)와;
상기 본체용기(100)에 설치되어 솔더링 물질을 용융하는 하나 이상의 히터(120)와;
상기 본체용기(100)의 상측에서 상기 중공실린더부(110)를 중심으로 하여 삽입되며 내측에 원통형의 용융공간(S1)이 형성되는 내부용기(200)와;
상기 내부용기(200)의 상단에 결합되고 상단에 상기 용융공간(S1)의 내경보다 작은 내경을 가지며 용융된 솔더링 물질이 분출되는 분사구(311)가 형성된 노즐부(300)와;
상기 중공실린더부(100)를 관통하여 설치된 구동축(530)과 결합되어 회전되며 상기 용융공간(S1)의 하단으로부터 상기 노즐부(300)의 적어도 일부까지 스크류부(410)가 형성된 압출부(400)와;
상기 구동축(530)과 직접 또는 간접으로 결합되어 상기 구동축(530)을 회전시키는 회전구동부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.A hollow cylinder part 110 is formed to protrude upward from the center portion and has a main body container 100 opened upward;
One or more heaters 120 installed in the main body container 100 to melt soldering materials;
An inner container 200 inserted around the hollow cylinder part 110 from an upper side of the main container 100 and having a cylindrical melt space S1 formed therein;
A nozzle unit 300 coupled to an upper end of the inner container 200 and having an inner diameter smaller than an inner diameter of the melting space S1 and having an injection hole 311 formed therein to eject molten soldering material;
The extrusion unit 400 is coupled to the drive shaft 530 installed through the hollow cylinder unit 100 and rotated, and the screw unit 410 is formed from a lower end of the melting space (S1) to at least a portion of the nozzle unit 300. )Wow;
Selective soldering device, characterized in that it comprises a rotary drive unit 500 which is directly or indirectly coupled to the drive shaft (530) to rotate the drive shaft (530). 청구항 1에 있어서,
상기 중공실린더부(100)의 상단 및 상기 압출부(400) 사이에는 스러스트 베어링(490)이 설치된 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to claim 1,
Selective soldering device, characterized in that the thrust bearing (490) is installed between the upper end of the hollow cylinder portion 100 and the extruded portion (400). 청구항 1에 있어서,
상기 본체용기(100)는, 원통형의 내부공간을 가지며,
상기 내부용기(200)는, 상측에서 본 평면형상 중 꼭지점 부분이 상기 본체용기(100)의 내주면에 접하는 다각형의 실린더 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to claim 1,
The main container 100 has a cylindrical inner space,
The inner container 200 is a selective soldering device, characterized in that the vertex portion of the planar shape seen from the upper side has a polygonal cylinder structure in contact with the inner peripheral surface of the main body container (100). 청구항 1에 있어서,
상기 노즐부(300)는,
상기 분사구(311)가 형성된 노즐부재(310)와;
상기 노즐부재(310) 및 상기 내부용기(200)를 연결하도록 설치된 연결부재(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to claim 1,
The nozzle unit 300,
A nozzle member 310 in which the injection hole 311 is formed;
Selective soldering device, characterized in that it comprises a connecting member 320 installed to connect the nozzle member 310 and the inner container (200). 청구항 4에 있어서,
상기 연결부재(320)는,
하단에서 내경이 감소하는 제1테이퍼부분(321)과,
상기 제1테이퍼부분(321)로부터 상측을 연장되며 내경이 일정한 연장부분(322)과;
상기 연장부분(322)으로부터 상측으로 연장되어 상기 노즐부재(310)의 하단과 결합되며 내경이 감소하는 제2테이퍼부분(323)을 포함하는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to claim 4,
The connection member 320,
A first taper portion 321 having an inner diameter decreased at the bottom thereof,
An extended portion 322 extending upward from the first tapered portion 321 and having a constant inner diameter;
And a second taper portion 323 extending upwardly from the extension portion 322 and coupled to a lower end of the nozzle member 310 and having an reduced inner diameter. 청구항 5에 있어서,
상기 노즐부재(310)는,
상기 연결부재(320)의 상단에 형성된 자석 포켓부(324)에 설치된 자석(330)에 의하여 상기 연결부재(320)와 결합되는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to claim 5,
The nozzle member 310,
Selective soldering device, characterized in that coupled to the connection member 320 by a magnet (330) installed in the magnet pocket portion 324 formed on the top of the connection member (320). 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 본체용기(100)는,
상단에 용융된 솔더링물질의 산화를 방지하기 위한 질소가스를 분사하는 질소가스분사부(600)가 설치된 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The main container 100,
Selective soldering device, characterized in that the nitrogen gas injection unit 600 for spraying nitrogen gas to prevent the oxidation of the molten soldering material on the top. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 본체용기(100)는,
상기 분사구(311)를 향하여 가열된 가스를 분사하는 가열가스분사부(700)가 설치된 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더링 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The main container 100,
Selective soldering device, characterized in that the heating gas injection unit 700 for injecting the heated gas toward the injection hole (311) is installed.
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