KR20190097563A - Jig for cleaning the wire bonding wedge tool - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding wedge tool cleaning jig.
반도체 소자 생산 공정 중, 반도체 소자 상의 전극과 외부 단자와의 사이를 접합하는 방법을 와이어 본딩(wire bonding)이라 한다. 이러한 와이어 본딩에 사용되는 배선(와이어, wire)은 대게 알루미늄(Al), 금(Au), 또는 구리(cu)가 일반적으로 사용된다.In the semiconductor device production process, a method of bonding the electrode on the semiconductor device to an external terminal is called wire bonding. As the wiring (wire, wire) used for such wire bonding, aluminum (Al), gold (Au), or copper (cu) is generally used.
여기서 알루미늄을 사용하는 와이어 본딩은 알루미늄 웨지 본딩(Aluminum wedge bonding) 방식을 이용한다. 자세히, 웨지 본딩이란, 웨지 툴(wedge tool)을 이용하여 기판 위에서 와이어를 일정한 힘으로 누르되 초음파 에너지를 가하여 와이어를 녹여 기판에 와이어를 밀착시키고, 그 다음 리드선을 따라 다음 지점으로 와이어를 이동시킨 후, 위와 동일한 방법으로 이동된 위치에 와이어를 밀착시킨 후, 남은 와이어 부분을 끊어내는 방식이다.The wire bonding using aluminum uses an aluminum wedge bonding method. In detail, wedge bonding is a method of pressing a wire with a constant force on a substrate using a wedge tool, but applying ultrasonic energy to melt the wire to closely adhere the wire to the substrate, and then move the wire to the next point along the lead wire. After that, the wire is brought into close contact with the moved position in the same manner as above, and the remaining wire portion is cut off.
여기서, 와이어가 웨지 툴 끝단에서 녹을 때, 그 웨지 툴 끝단에 와이어가 녹고 난 일부가 묻어 잔여물로 쌓이게 된다. 이러한 잔여물은 웨지 툴 끝단에 쌓여 본딩 공정을 방해하므로 잔여물을 세정한 후, 재사용되었다.Here, when the wire melts at the wedge tool tip, a portion of the wire melted at the wedge tool tip is buried in the residue. These residues accumulated at the end of the wedge tool and interfered with the bonding process, so the residue was cleaned and reused.
이러한 세정되어 재사용될 수 있는 웨지 툴의 예로 제시될 수 있는 것이 아래에 제시된 특허문헌의 그 것들이다.Examples of such wedge tools that can be cleaned and reused are those of the patent document set forth below.
여기서 종래의 웨지 툴을 포함한 아래의 특허문헌을 살펴보면, 잔여물이 쌓인 웨지 툴의 끝단이 상부를 향하도록 거치대에 거치시킨 후, 세척 장비에 의해 잔여물이 웨지 툴의 하부를 향해 씻겨 내려가는 상향 방식으로 세척하였다.Looking at the following patent document, including the conventional wedge tool here, the end of the wedge tool accumulated residue is mounted on the cradle so that the top facing upwards, the residue is washed up toward the bottom of the wedge tool by the cleaning equipment Washed with.
그러나, 이러한 세척에 있어서, 잔여물이 웨지 툴을 따라 하방으로 씻겨 내려가는 도중 웨지 툴의 어느 한 부분에 들러붙거나, 거치대에 형성된 홈이나 다른 틈에 끼인다는 문제점이 있었다.However, in this cleaning, there is a problem that the residue sticks to any part of the wedge tool or gets stuck in a groove or other gap formed in the cradle while being washed down along the wedge tool.
또한, 거치대에 거치되어 있는 복수 개의 웨지 툴이 세척 과정 중, 또는 세척 장비로 이동되는 과정 중, 서로 부딪히면서 파손되는 경우가 적지않게 일어났다.In addition, a plurality of wedge tools mounted on the cradle during the cleaning process, or during the process of being moved to the cleaning equipment, a lot of cases that breaks while encountering each other.
본 발명은 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wire bonding wedge tool cleaning jig in which the mounted wedge tools are securely mounted so that they do not collide with each other, and the residue of the wedge tool can be directly washed down in a lower manner.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a wire bonding wedge tool cleaning jig includes: a jig body for mounting the wedge tool for cleaning a tip of a wedge tool used in a semiconductor process; A plurality of jig legs formed to be spaced apart at regular intervals along an edge portion of the lower side of the jig body to support the jig body; A lower washing part formed according to the jig leg part and having a lower side of the jig body formed into an empty space; A space between the jig leg portions spaced apart from each other, the down washing portion communicating with the outside to communicate with the outside; And a mounting hole penetrated from the upper surface of the jig body to the lower washing part so that the wedge tool is inserted into the lower washing part from the upper surface of the jig body. The tip of the wedge tool is disposed on the lower washing part. The wedge tool is mounted in the mounting hole to be disposed, and the jig body is placed in an ultrasonic cleaner containing washing water while the jig leg is positioned below the jig body, and the ultrasonic cleaner is operated. As the washing water flows into the through hole, the residue of the tip is removed while the tip of the wedge tool is washed, and the residue removed is dropped into the lower washing part, and then the washing communication part of the jig body is removed. Characterized in that discharged to the outside.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것으로써, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 효과가 있다.According to the wire bonding wedge tool cleaning jig according to an aspect of the present invention, in the mounting of the wedge tool for cleaning the tip of the wedge tool used in the semiconductor process, the jig body; A plurality of jig legs formed to be spaced apart at regular intervals along an edge portion of the lower side of the jig body to support the jig body; A lower washing part formed according to the jig leg part and having a lower side of the jig body formed into an empty space; A space between the jig leg portions spaced apart from each other, the down washing portion communicating with the outside to communicate with the outside; And a mounting hole penetrated from the upper surface of the jig body to the lower washing part so that the wedge tool is inserted into the lower washing part from the upper surface of the jig body. The tip of the wedge tool is disposed on the lower washing part. The wedge tool is mounted in the mounting hole to be disposed, and the jig body is placed in an ultrasonic cleaner containing washing water while the jig leg is positioned below the jig body, and the ultrasonic cleaner is operated. As the washing water flows into the through hole, the residue of the tip is removed while the tip of the wedge tool is washed, and the residue removed is dropped into the lower washing part, and then the washing communication part of the jig body is removed. It is discharged to the outside, so that the mounted wedge tools do not collide with each other. It can be securely mounted and the residue of the wedge tool can be washed down immediately.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨지 툴이 거치된 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 초음파 세척 장비에 투입된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도 13에 도시된 각 에어 고정 층에 에어가 주입되면서 웨지 툴이 고정된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 17은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서 거치 홀의 일부분에 직경이 줄어들어 웨지 툴이 고정된 모습을 보이는 단면도.
도 18은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 16의 A에 대한 확대도.
도 19는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 17의 B에 대한 확대도.
도 20은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지기 전, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 일치한 모습을 나타낸 도면.
도 21은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 줄어든 모습을 나타낸 도면.
도 22는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 23은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 C에 대한 확대도.
도 24는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 D에 대한 확대도.
도 25는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 E에 대한 확대도.
도 26은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 25의 지그 다리부에서 잔여물 보관 부재가 탈거된 모습을 확대한 확대도.1 is an oblique view from above of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a first embodiment of the present invention;
2 is a view from above of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a first embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view from the front of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is an oblique view from above of the wedge tool mounted on the mounting hole of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the front of the wedge tool mounted on the mounting hole of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view of the wire bonding wedge tool cleaning jig equipped with the wedge tool according to the first embodiment of the present invention in an oblique view from above.
7 is an oblique view from above of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the second embodiment of the present invention.
8 is a view from above of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a second embodiment of the present invention;
9 is an oblique view from above of a state in which a wedge tool is mounted on a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a second embodiment of the present invention.
10 is an obliquely viewed from above the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the third embodiment of the present invention.
11 is an obliquely viewed from above the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the fourth embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view from the front of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is an enlarged view of a cross section of a portion in which a wedge tool is mounted in a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an enlarged view of a cross section of a portion where a wedge tool is fixed while air is injected into each air fixing layer shown in FIG. 13 according to a fourth embodiment of the present invention; FIG.
15 is an oblique view from above of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a fifth embodiment of the present invention;
FIG. 16 is a cross-sectional view of a front surface of a wedge tool mounted on a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a fifth exemplary embodiment of the present invention. FIG.
17 is a cross-sectional view showing that the diameter fixing member according to the fifth embodiment of the present invention is pulled out of the jig body to reduce a diameter in a portion of the mounting hole to fix the wedge tool.
FIG. 18 is an enlarged view of portion A of FIG. 16 in accordance with a fifth embodiment of the present invention; FIG.
19 is an enlarged view of FIG. 17B according to the fifth embodiment of the present invention.
20 is a view showing a state in which a diameter fixing hole and a mounting hole of the diameter fixing member coincide with each other before the diameter fixing member is pulled out of the jig body according to the fifth embodiment of the present invention.
21 is a view showing a state in which the diameter fixing member and the mounting hole of the diameter fixing member are reduced while the diameter fixing member according to the fifth embodiment of the present invention is pulled out of the jig body.
Fig. 22 is a sectional view of the front of a state in which a wedge tool is mounted in a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 23 is an enlarged view of FIG. 22C according to the sixth embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 24 is an enlarged view of FIG. 22D according to the sixth embodiment of the present invention; FIG.
25 is an enlarged view of FIG. 22E according to the sixth embodiment of the present invention.
FIG. 26 is an enlarged view illustrating a state in which a residue storage member is removed from the jig leg part of FIG. 25 according to a sixth exemplary embodiment of the present invention. FIG.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 대하여 설명한다.Hereinafter, a jig for cleaning wire bonding wedge tool according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨지 툴이 거치된 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 초음파 세척 장비에 투입된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.1 is a view showing obliquely from above the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a top view of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention from the bottom up 3 is a cross-sectional view from the front of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a wire bonding wedge tool cleaning jig according to the first embodiment of the present invention. 5 is a view showing the wedge tool mounted on a mounting hole at an angle from above, and FIG. 5 is a front view of the wedge tool mounted on a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a first embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of a wire bonding wedge tool cleaning jig equipped with a wedge tool according to a first embodiment of the present invention in an oblique view from above. A surface.
도 1 내지 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(110)와, 지그 다리부(130)와, 하방 세척부(112)와, 세척 연통부(111)와, 거치 홀(120)을 포함한다.1 to 6 together, the wire bonding wedge
상기 지그 몸체(110)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 그 저면에는 상기 지그 다리부(130)가 형성되어 있다.The
상기 지그 다리부(130)는 상기 지그 몸체(110)를 받쳐주도록 상기 지그 몸체(110) 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 것으로, 상기 지그 몸체(110)를 기울지 않도록 수평을 이루면서 받쳐준다.The
이러한 상기 지그 다리부(130)는 상기 지그 몸체(110)와는 개별적으로 성형되어 상기 지그 몸체(110)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 지그 몸체(110)와 함께 일체 성형된채 형성된다.The
상기 하방 세척부(112)는 상기 지그 다리부(130)의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체(110)의 하측이 빈 공간으로 형성된 공간으로, 후술될 세척수가 상기 하방 세척부(112)에 유입되는 공간이다.The down
상기 세척 연통부(111)는 서로 이격된 상기 지그 다리부(130)의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부(112)가 외부와 연통되도록 하는 것으로, 상기 하방 세척부(112)로 상기 세척수를 유입시키든지 또는 상기 하방 세척부(112)의 상기 세척수를 상기 지그 몸체(110) 외부로 방출시키는 역할을 한다. 즉, 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 하방 세척부(112)로 상기 세척수가 유동된다.The
상기 거치 홀(120)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 상기 하방 세척부(112)를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 상기 하방 세척부(112)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 저면까지 수직인 방향으로 관통 형성되되, 그 직경이 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 저면을 향해 점차 줄어든 형태로 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 지그 몸체(110)의 상면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되고, 상기 지그 몸체(110)의 저면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 작게 형성되어, 상기 지그 몸체(110)의 상면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면으로 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되되, 웨지 툴(10)이 상기 하방 세척부(112)를 향해 점차 삽입되면서 상기 거치 홀(120)의 좁아지는 직경에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 상기 하방 세척부(112)에 근접할 때, 상기 웨지 툴(10)이 더이상 낙하되지 않고 상기 거치 홀(120)에 끼워져 고정된다.The mounting
이러한 상기 거치 홀(120)은 상기 지그 몸체(110)에서 일정간격 이격되되 복수 개 형성된다.The mounting
상기와 같이 형성되면, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15) 부분만 부분적으로 세척이 가능하고, 상기 거치 홀(120)에 거치되어 있는 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 하측에 배치되어 상기 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려가 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 지그 몸체(110) 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.When formed as described above, only a portion of the
종래에는 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 상단에 배치된 채 세척되는 상향 방식으로, 상기 팁(15)의 잔여물이 상기 웨지 툴(10)을 따라 흘러 내려가면서, 상기 웨지 툴(10)에 들러붙는 문제점이 있었다. 그러나, 상기와 같이, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 하측에 배치되므로써, 종래와 같은 문제점을 해결할 수 있다.The wedge tool is conventionally flowed down along the
또한, 상기 팁(15)에서 탈거된 상기 잔여물이 상기 초음파 세척기(20) 내부에서 가라앉으면, 상기 잔여물이 가라앉은 부분만 남겨두고 상기 세척수를 수거한다던지, 상기 잔여물의 가라앉은 부분만 별도로 배출시키면, 수거되거나 남은 상기 세척수를 재사용할 수 있다.In addition, when the residue removed from the
이하에서는 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 이용하여 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)을 세척하는 과정에 대하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, a process of cleaning the
우선, 세척 대상의 상기 웨지 툴(10)과, 상기 웨지 툴(10)을 거치할 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 준비한다.First, the
그런 다음, 상기 하방 세척부(112) 쪽에 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 배치되도록 상기 거치 홀(120)에 상기 웨지 툴(10)을 거치시킨다.Then, the
그런 다음, 상기 지그 다리부(130)가 상기 지그 몸체(110)의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체(110)를 상기 세척수가 담긴 상기 초음파 세척기(20)에 투입시킨다.Then, while the
그런 다음 상기 초음파 세척기(20)를 작동시키면, 상기 하방 세척부(112)로 관통된 상기 거치 홀(120)로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 세척되면서 상기 팁(15)의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부(112)로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 지그 몸체(110)의 외부로 배출된다.Then, when the
그런 다음, 세척 완료가 되면, 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 상기 초음파 세척기(20)에서 꺼내고, 상기 웨지 툴(10)을 빼내어 재사용한다.Then, when the cleaning is completed, the wire bonding wedge
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a wire bonding wedge tool cleaning jig according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In carrying out this description, the description overlapping with the contents already described in the above-described embodiment of the present invention will be replaced with the description thereof.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.7 is an oblique view from above of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the second embodiment of the present invention from the bottom up. 9 is a view of the wedge tool mounted on the mounting hole of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the second embodiment of the present invention as viewed obliquely from above.
도 7 내지 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(200)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(210)와, 지그 다리부(230)와, 하방 세척부와, 세척 연통부(211)와, 거치 홀(220)을 포함한다.7 to 9, the wire bonding wedge
상기 지그 몸체(210)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것이다.The
상기 지그 다리부(230)는 상기 지그 몸체(210) 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성되고, 상기 지그 몸체(210)를 받쳐주는 것이다.The
상기 하방 세척부는 상기 지그 다리부(230)의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체(210)의 하측이 빈 공간으로 형성된 공간으로, 후술될 세척수가 상기 하방 세척부에 유입되는 공간이다.The lower washing part is formed according to the formation of the
상기 세척 연통부(211)는 서로 이격된 상기 지그 다리부(230)의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 것으로, 상기 하방 세척부로 상기 세척수를 유입시키든지 또는 상기 하방 세척부의 상기 세척수를 상기 지그 몸체(210) 외부로 방출시키는 역할을 한다.The
상기 거치 홀(220)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(220)은 상기 하방 세척부를 향해 비스듬히 형성된다. 또한, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 저면까지 관통 형성되되, 그 직경이 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 저면을 향해 점차 줄어든 형태로 형성된다.The mounting
이러한 상기 거치 홀(220)은 상기 지그 몸체(210)에서 일정간격 이격되되 복수 개 형성된다.The mounting
상기와 같이 형성되면, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 그 저면으로 수직인 상태로 형성되는 것보다 상대적으로 길게 상기 거치 홀(220)이 형성될 수 있어, 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(210) 내측으로 삽입되는 부분이 늘어날 수 있다. 그러면, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 그 저면으로 수직인 상태로 형성된 것보다 상기 웨지 툴(10)이 상기 거치 홀(220)에 상대적으로 더 많은 면적이 삽입될 수 있어, 더욱 안전하게 거치될 수 있다는 장점이 있다.When formed as described above, the mounting
또한, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁 부분만 부분적으로 세척이 가능하고, 상기 거치 홀(220)에 거치되는 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁이 하측에 배치되어 상기 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려가 상기 세척 연통부(211)를 통해 상기 지그 몸체(210) 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.In addition, only the tip portion of the
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.FIG. 10 is a view of the wire bonding wedge tool cleaning jig obliquely viewed from above according to the third embodiment of the present invention. FIG.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(300)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(310)와, 지그 다리부(330)와, 하방 세척부와, 세척 연통부(311)와, 거치 홀(320)을 포함한다.Referring to FIG. 10, the wire bonding wedge
상기 지그 몸체(310)는 상기 웨지 툴이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 그 저면에는 상기 지그 다리부(330)가 형성되어 있다.The
이러한 상기 지그 몸체(310)의 상단부에는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 거치 홀(320)에 영향을 끼치지 않는 범위 내에서 상기 지그 몸체(310)의 상공을 향해 뻗어있는 손잡이(313)가 형성되어 있다.The upper end of the
이러한 상기 손잡이(313)는 상기 지그 몸체(310)와는 개별적으로 성형되어 상기 지그 몸체(310)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 지그 몸체(310)와 함께 일체 성형된 채 형성된다.The
상기와 같이 형성되면, 상기 지그 몸체(310)에 연결된 상기 손잡이(313)를 잡고 상기 지그 몸체(310)를 쉽게 옮길 수 있다. 특히, 상기 초음파 세척기에 상기 지그 몸체(310)를 넣거나 뺄 때, 상기 지그 몸체(310)보다 상공에 위치한 상기 손잡이(313)를 잡고 쉽게 상기 지그 몸체(310)를 옮길 수 있어 작업자에게 편의성을 제공할 수 있다.When formed as described above, the
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 부분의 단면을 확대한 도면이고, 도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도 13에 도시된 각 에어 고정 층에 에어가 주입되면서 웨지 툴이 고정된 부분의 단면을 확대한 도면이다.11 is an oblique view from above of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a front view of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the fourth embodiment of the present invention. 13 is an enlarged cross-sectional view of a portion where a wedge tool is mounted in a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a fourth embodiment of the present invention. 13 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the wedge tool is fixed while air is injected into each air fixing layer shown in FIG.
도 11 내지 도 14를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(400)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(410)와, 지그 다리부(430)와, 하방 세척부(412)와, 세척 연통부(411)와, 거치 홀(420)과, 에어 고정 부재(440)를 포함한다.11 to 14 together, the wire bonding wedge
상기 에어 고정 부재(440)는 상기 지그 몸체(410)의 상단부에 배치되고, 에어 주입에 의해 팽창되어 상기 거치 홀(420)에 거치된 상기 웨지 툴(10)을 고정시키는 것으로, 상기 에어 고정 부재(440)는 각각 개별로 에어가 주입되어 팽창될 수 있는 복수 개의 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)과, 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 내부에 형성되되 상기 거치 홀(420)로 이어서 관통 형성된 에어 고정 홀(446)을 포함한다.The
본 실시예에서는 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 제 1 에어 고정 층(441), 제 2 에어 고정 층(442), 제 3 에어 고정 층(443), 제 4 에어 고정 층(444), 및 제 5 에어 고정 층(445)인 5개로 구성되어 있으나 다른 복수 개로 형성될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the air fixation layers 441, 442, 443, 444, and 445 may include the first
상기와 같이 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 구획이 나눠진 채 개별적으로 팽창될 수 있는 구조로 형성되어 있으므로, 상기 에어 고정 부재(440)의 높이에 따라 상기 에어 고정 홀(446)을 균형적으로 팽창시킬 수 있어, 상기 에어 고정 홀(446)에 삽입된 상기 웨지 툴(10)이 일 방향으로 기울지 않게 고정시킬 수 있다는 장점이 있다.As described above, since the air fixing layers 441, 442, 443, 444, and 445 are formed in a structure in which the compartments can be individually expanded, the air fixing holes are formed according to the height of the
상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)에는 미리 준비된 에어 컴프레셔가 연결되어 공기가 주입, 또는 방출되는 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)가 각각 형성되어 있다. 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)는 복수 개의 상기 에어 공기 층(441, 442, 443, 444, 445)에 대응되게 형성되어 있는 것으로, 상기 제 1 에어 고정 층(441)에는 상기 제 1 에어 연결구(451)가, 상기 제 2 에어 고정 층(442)에는 상기 제 2 에어 연결구(452)가, 상기 제 3 에어 고정 층(443)에는 상기 제 3 에어 연결구(453)가, 상기 제 4 에어 고정 층(444)에는 상기 제 4 에어 연결구(454)가, 상기 제 5 에어 고정 층(445)에는 상기 제 5 에어 연결구(455)가 형성되어 있다.Each of the air fixing layers 441, 442, 443, 444, and 445 is provided with
상기와 같이 형성된 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)에 상기 에어 컴프레셔가 연결되면, 상기 에어 컴프레셔의 작동에 따라, 연결된 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)의 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)으로 에어를 주입, 또는 방출시킬 수 있다.When the air compressor is connected to the
이러한 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)은, 상기 제 1 에어 고정 층(441)부터 상기 제 5 에어 고정 층(445)까지 순차적으로 적층되어 있다.Each of the air fixation layers 441, 442, 443, 444, and 445 is sequentially stacked from the first
상기 에어 고정 홀(446)은 상기 제 1 에어 고정 층(441)에서 상기 제 2 에어 고정 층(442), 상기 제 3 에어 고정 층(443), 제 4 에어 고정 층(444), 제 5 에어 고정 층(445)을 순차적으로 관통한 형태로 형성되고 상기 제 5 에어 고정 층(445)을 관통한 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면이 상기 거치 홀(420)과 연결되어 있다. 이러한 상기 에어 고정 홀(446)은 바람직하게는 상기 거치 홀(420)과 수직으로 연결되어 있으며, 보다 바람직하게는 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)이 상기 제 5 에어 고정 층(445)을 향해 점차 줄어든 형태로 형성되되, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면이 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 있어, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면으로 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입된다.The
상기와 같이 형성된 상태에서 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 웨지 툴(10)을 상기 에어 고정 홀(446)에 삽입되면서 이어서 상기 거치 홀(420)에 거치시킨 후, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)에 상기 각 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)로 공기를 주입시켜 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 팽창되면, 상기 에어 고정 홀(446)의 공간이 축소되면서 상기 에어 고정 홀(446)이 형성된 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)이 밀착되고, 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 팽창되는 압력에 의해 상기 웨지 툴(10)이 고정된다. 종래에는 상기 거치 홀(420)에 삽입되고 남은 상기 웨지 툴(10)의 상단부가 흔들리면서 다른 거치 홀(420)에 삽입된 다른 웨지 툴(10)과 부딪혀 서로 파손되는 경우가 발생하였으나, 상기와 같이, 상기 에어 고정 부재(440)가 상기 거치 홀(420)에 거치된 상기 웨지 툴(10)이 흔들리지 않게 고정시키므로써, 복수 개의 상기 거치 홀(420)에 거치된 복수 개의 상기 각 웨지 툴(10)끼리 서로 부딪혀 파손되는 현상을 방지할 수 있다.13, the
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 17은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서 거치 홀의 일부분에 직경이 줄어들어 웨지 툴이 고정된 모습을 보이는 단면도이고, 도 18은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 16의 A에 대한 확대도이고, 도 19는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 17의 B에 대한 확대도이고, 도 20은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지기 전, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 일치한 모습을 나타낸 도면이고, 도 21은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 줄어든 모습을 나타낸 도면이다.15 is an oblique view from above of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a mounting hole of the wire bonding wedge tool cleaning jig according to the fifth embodiment of the present invention. 17 is a cross-sectional view of the front of the wedge tool is mounted, Figure 17 is a diameter fixing member according to the fifth embodiment of the present invention is pulled out of the jig body while the diameter of the portion of the mounting hole is reduced, the wedge tool is fixed 18 is an enlarged view of FIG. 16A according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 19 is an enlarged view of B of FIG. 17 according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 20. Is a view showing a state in which the diameter fixing hole and the mounting hole of the diameter fixing member is matched before the diameter fixing member according to the fifth embodiment of the present invention is pulled out of the jig body, and FIG. 21 is a fifth embodiment of the present invention. practice As diameter holding member is pulled outwardly of the jig body in accordance with a view showing a fixing hole diameter and shape through-hole is reduced in diameter of the fixing member.
도 15 내지 도 21을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(510)와, 지그 다리부(530)와, 하방 세척부(512)와, 세척 연통부(511)와, 거치 홀(520)과, 직경 고정 부재(560)를 포함한다.15 to 21 together, the wire bonding wedge
상기 지그 몸체(510)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 지그 몸체(510)에는 일측이 개방된 면으로 형성되어 그 내부로 상기 직경 고정 부재(560)가 삽입되는 삽입부(517)와, 삽입부(517)의 개방되지 않은 타측의 상기 삽입부(517) 내측에서 상기 지그 몸체(510)의 상단면으로 움푹 파인 채 형성된 고정 이동 홈(514)과, 상기 고정 이동 홈(514)에 배치되는 상기 직경 고정 부재(560)의 고정체(563)가 상기 고정 이동 홈(514)에서 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱(515)이 형성되어 있다.The
상기 거치 홀(520)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 상기 하방 세척부(512)를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 상기 하방 세척부(512)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(520)은 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 저면까지 그 직경이 일정하면서 수직인 방향으로 관통 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 거치 홀(520)의 직경은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되도록 한다.The mounting
상기 직경 고정 부재(560)는 상기 지그 몸체(510) 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀(520)이 형성된 상기 지그 몸체(510)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)을 밀착시킬 수 있는 것으로, 상기 삽입부(517)에 삽입된 직경 고정 몸체(561)와, 상기 거치 홀(520)과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체(561)에서 상기 거치 홀(520)과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀(564)과, 상기 직경 고정 몸체(561)에서 상기 고정 이동 홈(514)으로 돌출 형성된 상기 고정체(563)와, 상기 직경 고정 몸체(561)의 일측부에 상기 직경 고정 몸체(561)의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체(562)를 포함한다. The
본 실시예에서의 일측 방향은 도 16에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정 당김체(562)가 배치된 측을 말하고, 타측 방향은 도 16에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정체(563)가 배치된 측을 말한다.In this embodiment, one direction refers to the side on which the fixed pulling
상기 고정 당김체(562)는 상기 직경 고정 몸체(561)와는 개별적으로 성형되어 상기 직경 고정 몸체(561)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 직경 고정 몸체(561)와 함께 일체 성형된 채 형성된다. 그러면, 상기 직경 고정 몸체(561)에 연결된 상기 고정 당김체(562)를 잡고 상기 직경 고정 몸체(561)를 쉽게 끌어당길 수 있다.The fixed
상기 고정체(563)는 상기 고정 당김체(562)로 상기 직경 고정 몸체(561)를 일측으로 잡아당겼을 때, 상기 직경 고정 몸체(561)가 상기 삽입부(517)에서 완전히 탈거되는 것을 방지하는 것으로, 상기 고정 당김체(562)로 상기 직경 고정 몸체(561)를 잡아당기거나 끌어넣을 때, 상기 고정체(563)는 상기 고정 이동 홈(514) 내측에서 제한된 이동범위를 가진다. 즉, 상기 고정 당김체(562)가 상기 직경 고정 몸체(561)를 최대한 끌어당길 때, 상기 걸림턱(515)에 상기 고정체(563)가 걸리면서 상기 직경 고정 몸체(561)가 상기 삽입부(517)에서 탈거되는 것을 방지한다.The fixing
이하에서는 본 실시예에 따른 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)에 상기 웨지 툴(10)를 고정시키는 방법에 대하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, a method of fixing the
우선, 세척 대상의 상기 웨지 툴(10)과, 상기 웨지 툴(10)을 거치할 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)를 준비한다.First, the
그런 다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 하방 세척부(512) 쪽에 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 배치되도록 상기 거치 홀(520)에 상기 웨지 툴(10)을 삽입시킨다. 여기서, 상기 웨지 툴(10)은 상기 지그 몸체(510)의 상단부에서 상기 거치 홀(520)의 개방된 면에서 점차 삽입되어 상기 직경 고정 홀(564)을 지나 다시 상기 직경 고정 홀(564)의 하부에 배치된 상기 거치 홀(520)에 삽입된다.Then, as shown in FIG. 16, the
그런 다음, 상기 팁(15)이 상기 하방 세척부(512)에 근접한 위치에 배치되었을 때, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 고정 당김체(562)를 일측으로 당기면 상기 거치 홀(520)이 형성된 상기 지그 몸체(510)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)이 밀착·고정된다Then, when the
상기와 같이 상기 웨지 툴(10)이 밀착·고정되면, 상기 웨지 툴(10)이 흔들리지 않으므로, 만약 복수 개의 상기 거치 홀(520)에 거치된 복수 개의 상기 각 웨지 툴(10)이 삽입되어 있을 시, 복수 개의 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪혀 파손되는 현상을 방지할 수 있다.When the
도 22는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 23은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 C에 대한 확대도이고, 도 24는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 D에 대한 확대도이고, 도 25는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 E에 대한 확대도이고, 도 26은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 25의 지그 다리부에서 잔여물 보관 부재가 탈거된 모습을 확대한 확대도이다.FIG. 22 is a cross-sectional view of a front surface of a wedge tool mounted on a mounting hole of a wire bonding wedge tool cleaning jig according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a view of FIG. 22 according to a sixth embodiment of the present invention. 24 is an enlarged view of FIG. 22D according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 25 is an enlarged view of E of FIG. 22 according to the sixth embodiment of the present invention. FIG. 26 is an enlarged view illustrating a state in which the residue storage member is removed from the jig leg part of FIG. 25 according to the sixth exemplary embodiment of the present invention.
도 22 내지 도 26을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(600)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(610)와, 지그 다리부(630)와, 하방 세척부(612)와, 세척 연통부와, 거치 홀(620)과, 직경 고정 부재(660)와, 회전식 유속 부재(670)와, 잔여물 보관 부재(680)를 포함한다.Referring to FIGS. 22 to 26, the wire bonding wedge
상기 지그 몸체(610)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 지그 몸체(610)에는 일측이 개방된 면으로 형성되어 그 내부로 상기 직경 고정 부재(660)가 삽입되는 삽입부와, 삽입부의 개방되지 않은 타측의 상기 삽입부 내측에서 상기 지그 몸체(610)의 상단면으로 움푹 파인 채 형성된 고정 이동 홈(614)과, 상기 고정 이동 홈(614)에 배치되는 상기 직경 고정 부재(660)의 고정체(663)가 상기 고정 이동 홈(614)에서 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱(615)과, 상기 잔여물 보관 부재(680)가 착탈되는 착탈 홈(616)이 형성되어 있다.The
상세히, 상기 착탈 홈(616)은 후술될 상기 잔여물 보관 부재(680)의 양 말단부에 형성된 착탈 돌기(683)가 삽입되는 것으로, 상기 착탈 돌기(683)의 저면을 수평으로 받쳐줄 수 있도록 상기 착탈 홈(616)의 내측 저면이 수평인 면으로 형성되되, 상기 착탈 돌기(683)의 상면의 착탈이 매끄럽게 이루어지도록 상기 착탈 홈(616)의 내측 상면이 경사진 면으로 형성된다.In detail, the
상기 거치 홀(620)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 상기 하방 세척부(612)를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 상기 하방 세척부(612)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(620)은 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 저면까지 그 직경이 일정하면서 수직인 방향으로 관통 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 거치 홀(620)의 직경은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되도록 한다.The mounting
상기 직경 고정 부재(660)는 상기 지그 몸체(610) 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀(620)이 형성된 상기 지그 몸체(610)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)을 밀착시킬 수 있는 것으로, 상기 삽입부에 삽입된 직경 고정 몸체(661)와, 상기 거치 홀(620)과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체(661)에서 상기 거치 홀(620)과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀(664)과, 상기 직경 고정 몸체(661)에서 상기 고정 이동 홈(614)으로 돌출 형성된 고정체(663)와, 상기 직경 고정 몸체(661)의 일측부에 상기 직경 고정 몸체(661)의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체(662)와, 상기 세척수가 상기 직경 고정 홀(664)을 지나 상기 지그 몸체(610) 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀(664)을 막아주는 범람 방지체(665)를 포함한다. The
본 실시예에서의 일측 방향은 도 22에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정 당김체(662)가 배치된 측을 말하고, 타측 방향은 도 22에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정체(663)가 배치된 측을 말한다.In this embodiment, the one direction refers to the side where the fixed
상기 고정 당김체(662)는 상기 직경 고정 몸체(661)와는 개별적으로 성형되어 상기 직경 고정 몸체(661)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 직경 고정 몸체(661)와 함께 일체 성형된 채 형성된다. 그러면, 상기 직경 고정 몸체(661)에 연결된 상기 고정 당김체(662)를 잡고 상기 직경 고정 몸체(661)를 쉽게 끌어당길 수 있다.The fixed
상기 고정체(663)는 상기 고정 당김체(662)로 상기 직경 고정 몸체(661)를 일측으로 잡아당겼을 때, 상기 직경 고정 몸체(661)가 상기 삽입부에서 완전히 탈거되는 것을 방지하는 것으로, 상기 고정 당김체(662)로 상기 직경 고정 몸체(661)를 잡아 당기거나 끌어넣을 때, 상기 고정체(663)는 상기 고정 이동 홈(614) 내측에서 제한된 이동범위를 가진다. 즉, 상기 고정 당김체(662)가 상기 직경 고정 몸체(661)를 최대한 끌어당길 때, 상기 걸림턱(615)에 상기 고정체(663)가 걸리면서 상기 직경 고정 몸체(661)가 상기 삽입부에서 탈거되는 것을 방지한다.The fixing
상기 범람 방지체(665)는 상기 하방 세척부(612)의 상기 세척수가 상기 지그 몸체(610) 하부의 상기 거치 홀(620)로 유입되어 상기 직경 고정 홀(664)을 지나 상기 지그 몸체(610) 상면으로 범람하지 않도록 상기 직경 고정 홀(664)을 밀폐시켜줄 수 있는 것으로, 예를 들어, 굴곡진 모양을 유지하되, 일정 힘이 가해지면 굴곡진 모양이 펴질 수 있는 얇은 비닐로 형성될 수 있다.The
상기와 같이 형성된 상기 범람 방지체(665)는 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 직경 고정 몸체(661)에 일부가 삽입되어 고정되되, 상기 직경 고정 홀(664)을 막아줄 수 있는 넓은 판막으로 형성되어, 상기 직경 고정 홀(664)을 밀폐시킴으로써, 상기 직경 고정 홀(664)로 유입되는 상기 세척수를 막아줄 수 있는 것이다. 또한, 도 24에 도시된 바와 같이, 상기 직경 고정 홀(664)에 상기 웨지 툴(10)이 삽입되었을 시, 상기 웨지 툴(10)의 외면에 밀착되어 상기 웨지 툴(10)과 상기 직경 고정 홀(664) 사이의 틈을 막아줄 수 있다. 그러면, 상기 범람 방지체(665)가 상기 지그 몸체(610)의 상면으로 상기 세척수가 범람하는 것을 방지해 줄 수 있어, 상기 지그 몸체(610)의 상면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 23, the
상기 회전식 유속 부재(670)는 상기 하방 세척부(612)에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부(630)에 회동 가능하게 고정되고, 상기 세척수의 초음파 진동에 의해 회전되면서 상기 거치 홀(620)의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 것으로, 상기 하방 세척부(612)에 배치되고 일정길이 길게 형성된 회전 몸체(673)와, 상기 회전 몸체(673)에 복수 개로 돌출 형성되어 상기 세척수의 유속에 의해 상기 회전 몸체(673)를 회전시키는 회전 날개(674)와, 상기 지그 다리부(630)에 삽입되고, 상기 회전 몸체(673)의 양 말단부와 각각 연결되어, 상기 지그 다리부(630)에서 상기 회전 몸체(673)를 회동 가능하게 연결시키는 회동 베어링(671)을 포함한다.The rotatable
또한, 상기 회전 몸체(673)의 양 말단부에는 상기 지그 다리부(630)와 상기 회전 몸체(673) 사이에 면 접촉으로 인한 마찰이 방지되도록 상기 회전 몸체(673)와 상기 지그 다리부(630)가 일정 간격 이격되도록 움푹 파인 마찰 방지 홈(672)이 형성되어 있다.In addition, both ends of the rotary body 673, the rotary body 673 and the
상기와 같이 형성된 상태에서 상기 초음파 세척기가 작동하면, 상기 초음파 세척기의 상기 세척수가 진동하면서 자유로이 유동되는데 이때, 상기 회전 날개(674)가 상기 세척수의 유동에 의해 일방향 또는 타방향으로 임의의 힘을 받게 되면, 상기 회전 날개(674)에 연결된 상기 회전 몸체(673)가 상기 회동 베어링(671)에 의해 일방향 또는 타방향으로 회전된다. 그러면, 상기 하방 세척부(612)에서 스크류가 일어나면서 상기 세척수의 유속이 빨라지고 상기 하방 세척부(612)의 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어나게 된다. 그러면, 상기 거치 홀(620)의 개방된 면을 향해 상기 세척수를 공급함과 동시에 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어날 수 있어, 상기 팁(15)의 세척 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.When the ultrasonic cleaner is operated in the state formed as described above, the washing water of the ultrasonic cleaner vibrates freely while the rotary blade 674 receives any force in one direction or the other by the flow of the washing water. When the rotary body 673 is connected to the rotary blade 674, the rotary bearing 671 is rotated in one or the other direction. Then, as the screw occurs in the
상기 잔여물 보관 부재(680)는 상기 회전식 유속 부재(670)의 하방에 배치되고, 상기 팁(15)에서 낙하된 상기 잔여물(11)이 보관되는 것으로, 상기 잔여물(11)이 낙하되는 방향의 일면은 개방되고, 남은 전면이 상기 잔여물(11)이 통과할 수 없는 촘촘한 망사로 형성된 보관 메쉬체(682)와, 상기 보관 망의 개방된 일면에 배치되고, 상기 잔여물(11)이 통과할 수 있는 망사로 형성된 진입 메쉬체(681)와, 상기 진입 메시체 또는 상기 보관 메쉬체(682)의 양측에 돌출 형성되어 상기 착탈 홈(616)에 끼워질 수 있는 상기 착탈 돌기(683)를 포함한다.The
상기와 같이 형성되면, 상기 팁(15)에서 탈거되어 낙하되는 상기 잔여물(11)이 상기 보관 메쉬체(682)를 통해 상기 진입 메쉬체(681)로 들어와 보관된다. 그러면, 특히, 상기 잔여물 보관 부재(680)가 상기 회전식 유속 부재(670)의 하방에 배치되어, 상기 회전식 유속 부재(670)의 스크류에 의해, 상기 팁(15)에서 낙하되는 상기 잔여물(11)이 상기 진입 메쉬체(681)에 안내되기에, 상기 보관 메쉬체(682)로 상기 잔여물(11)을 모아줄 수 있다. 그러면, 상기 세척수에 상기 잔여물(11)의 교반되는 양이 현저히 줄어들 수 있다는 장점이 있다.When formed as described above, the
또한, 상기 보관 메쉬체(682)에 상기 잔여물(11)이 일정량 이상 쌓였을 경우, 상기 착탈 돌기(683)를 상기 착탈 홈(616)에서 빼내어 상기 보관 메쉬체(682)를 별도로 세척하면 재사용이 가능하므로, 영구 또는 반영구적으로 사용이 가능하다.In addition, when the
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, those skilled in the art can variously modify the invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And that it can be changed. Nevertheless, it will be clearly understood that all such modifications and variations are included within the scope of the present invention.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the wire bonding wedge tool cleaning jig according to an aspect of the present invention, since the mounted wedge tools are securely mounted so as not to collide with each other, and the residues of the wedge tools can be washed down directly in a lower manner, their industrial applicability. This is high.
100 : 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그
110 : 지그 몸체
111 : 세척 연통부
112 : 하방 세척부
120 : 거치 홀
130 : 지그 다리부
440 : 에어 고정 부재
560 : 직경 고정 부재
670 : 회전식 유속 부재
680 : 잔여물 보관 부재100: wire bonding wedge tool cleaning jig
110: jig body 111: cleaning communication unit
112: downward cleaning unit
120: mounting hole
130: jig leg
440: air holding member
560 diameter fixing member
670: rotating flow member
680: residue storage member
Claims (5)
지그 몸체;
상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부;
상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부;
서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및
상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고,
상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고,
상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고,
상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고,
탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.In mounting the wedge tool for cleaning the tip of the wedge tool used in the semiconductor process,
Jig body;
A plurality of jig legs formed to be spaced apart at regular intervals along an edge portion of the lower side of the jig body to support the jig body;
A lower washing part formed according to the jig leg part and having a lower side of the jig body formed into an empty space;
A space between the jig leg portions spaced apart from each other, the down washing portion communicating with the outside to communicate with the outside; And
And a mounting hole formed to penetrate from the upper surface of the jig body to the downward washing unit so that the wedge tool is inserted into the lower washing unit from the upper surface of the jig body.
The wedge tool is mounted in the mounting hole so that the tip of the wedge tool is disposed on the downward cleaning side.
The jig body is placed in the ultrasonic cleaner containing the washing water while the jig leg is located below the jig body.
When the ultrasonic cleaner is operated, the washing water flows into the mounting hole penetrated by the downward washing unit, and the residue of the tip is removed while the tip of the wedge tool is washed.
The jig for cleaning the wire bonding wedge tool, characterized in that the residue is dropped into the downward cleaning portion and then discharged to the outside of the jig body through the cleaning communication portion.
상기 거치 홀이 상기 하방 세척부를 향해 비스듬히 형성된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.The method of claim 1,
Jig for cleaning the wire bonding wedge tool, characterized in that the mounting hole is formed obliquely toward the downward cleaning portion.
상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는
상기 지그 몸체의 상단부에 배치되고, 에어 주입에 의해 팽창되어 상기 거치 홀에 거치된 상기 웨지 툴을 고정시키는 에어 고정 부재;를 더 포함하고,
상기 에어 고정 부재는 각각 개별로 에어가 주입되는 복수 개의 에어 고정 층으로 형성된 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.The method of claim 1,
The wire bonding wedge tool cleaning jig
An air holding member disposed at an upper end of the jig body and expanding by air injection to fix the wedge tool mounted on the mounting hole;
And the air fixing member is formed of a plurality of air fixing layers into which air is individually injected.
상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는
상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.The method of claim 1,
The wire bonding wedge tool cleaning jig
And a diameter fixing member inserted into the jig body and capable of bringing the wedge tool into close contact with an inner surface of the jig body having the mounting hole formed therein. 2.
상기 직경 고정 부재는
직경 고정 몸체와,
상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과,
상기 세척수가 상기 직경 고정 홀을 지나 상기 지그 몸체 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀을 막아주는 범람 방지체를 포함하고,
상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는
상기 하방 세척부에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부에 회동 가능하게 고정되고, 상기 세척수에 의해 회전되면서 상기 거치 홀의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 회전식 유속 부재; 및
상기 회전식 유속 부재의 하방에 배치되고, 상기 팁에서 낙하된 상기 잔여물이 보관되는 잔여물 보관 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.The method of claim 4, wherein
The diameter fixing member
With a fixed diameter body,
A diameter fixing hole formed through the diameter fixing body so as to communicate with the mounting hole;
A flood preventing body for blocking the diameter fixing hole to prevent the washing water from overflowing through the diameter fixing hole to the jig body,
The wire bonding wedge tool cleaning jig
Is disposed in the lower washing portion, both sides are rotatably fixed to the jig leg portion, while increasing the flow rate of the washing water while providing a flow of the washing water toward the open surface of the mounting hole while being rotated by the washing water Rotary flow rate member; And
And a residue storage member disposed below the rotatable flow rate member and in which the residue dropped from the tip is stored.
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