JP2009218249A - Wafer cleaning equipment and production process of semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法に係わり、特に、薬液によってポリマー又は異物を確実に除去できるウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a wafer cleaning apparatus and a semiconductor device manufacturing method, and more particularly to a wafer cleaning apparatus and a semiconductor device manufacturing method capable of reliably removing a polymer or a foreign substance with a chemical solution.
従来の枚葉式のウェハ洗浄装置は、半導体製造工程において半導体ウェハの表面に薬液を供給し、その薬液によって半導体ウェハ表面に付着したポリマーを洗浄し、その後、半導体ウェハを回転させて前記薬液を半導体ウェハ表面から除去するようになっている。 A conventional single wafer cleaning apparatus supplies chemical liquid to the surface of a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, cleans the polymer adhering to the surface of the semiconductor wafer with the chemical liquid, and then rotates the semiconductor wafer to remove the chemical liquid. The semiconductor wafer is removed from the surface.
しかしながら、上記従来のウェハ洗浄装置では、半導体ウェハのベベル部(ウェハの外周部)に薬液がかかる前に半導体ウェハの外方へ薬液が飛んでしまい、半導体ウェハのベベル部に薬液が溜まることがない。このため、半導体ウェハのベベル部に付着したポリマーを確実に除去することができなかった。 However, in the above-described conventional wafer cleaning apparatus, the chemical liquid may flow to the outside of the semiconductor wafer before the chemical liquid is applied to the bevel portion (outer peripheral portion of the wafer) of the semiconductor wafer, and the chemical solution may accumulate on the bevel portion of the semiconductor wafer. Absent. For this reason, the polymer adhering to the bevel portion of the semiconductor wafer could not be reliably removed.
また、他の従来のウェハ洗浄装置は、半導体ウェハのベベル部に付着したポリマーをブラシスクラブの洗浄技術で処理を行い、物理力によってポリマーを除去するものである(例えば特許文献1参照)。 In another conventional wafer cleaning apparatus, a polymer adhering to a bevel portion of a semiconductor wafer is processed by a brush scrub cleaning technique, and the polymer is removed by physical force (see, for example, Patent Document 1).
上述したように従来のウェハ洗浄装置では、半導体ウェハのベベル部に付着したポリマーを確実に除去することができないため、半導体ウェハのベベル部にポリマーが残るという問題がある。 As described above, the conventional wafer cleaning apparatus has a problem that the polymer remains on the bevel portion of the semiconductor wafer because the polymer attached to the bevel portion of the semiconductor wafer cannot be reliably removed.
また、上記他の従来のウェハ洗浄装置では、ブラシによって半導体ウェハのベベル部に付着したポリマーをブラシによって除去するため、ポリマーが除去されてもパーティクルが発生するという問題がある。また、ポリマーを除去する場合は、ブラシスクラブよりもポリマー剥離液のような薬液を用いるほうが除去効率を良くすることができる。 Further, in the other conventional wafer cleaning apparatus, since the polymer attached to the bevel portion of the semiconductor wafer is removed by the brush with the brush, there is a problem that particles are generated even if the polymer is removed. Moreover, when removing a polymer, the removal efficiency can be improved by using a chemical solution such as a polymer stripping solution rather than a brush scrub.
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、薬液又は純水によってポリマー又は異物を確実に除去できるウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus and a semiconductor device manufacturing method capable of reliably removing a polymer or a foreign substance with a chemical solution or pure water. .
上記課題を解決するため、本発明に係るウェハ洗浄装置は、半導体ウェハを保持するウェハ保持機構と、
前記ウェハ保持機構を回転させる回転機構と、
前記ウェハ保持機構の上方に設けられ、薬液又は純水を前記半導体ウェハの表面に吐出する薬液ノズル又は純水ノズルと、
前記ウェハ保持機構の外側であって前記半導体ウェハのベベル部を覆うように配置され、前記ベベル部に前記薬液又は前記純水を一時的に保持する保持治具と、
を具備することを特徴とする。
In order to solve the above problems, a wafer cleaning apparatus according to the present invention includes a wafer holding mechanism for holding a semiconductor wafer,
A rotating mechanism for rotating the wafer holding mechanism;
A chemical nozzle or pure water nozzle that is provided above the wafer holding mechanism and discharges the chemical liquid or pure water to the surface of the semiconductor wafer;
A holding jig that is disposed outside the wafer holding mechanism and covers the bevel portion of the semiconductor wafer, and temporarily holds the chemical or pure water on the bevel portion;
It is characterized by comprising.
上記本発明に係るウェハ洗浄装置によれば、半導体ウェハのベベル部を保持治具によって覆い、洗浄が困難な半導体ウェハのベベル部に薬液又は純水を一時的に保持することにより、前記ベベル部に付着したポリマー又は異物を前記薬液又は純水によって確実に除去することができる。 According to the wafer cleaning apparatus of the present invention, the bevel portion of the semiconductor wafer is covered with a holding jig, and the bevel portion is temporarily held by the chemical solution or pure water on the bevel portion of the semiconductor wafer that is difficult to clean. The polymer or foreign matter adhering to can be reliably removed with the chemical solution or pure water.
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記保持治具は薬液又は純水を一時的に保持する保持部を有しており、前記保持部の内部形状は断面がコ字形を有しており、前記保持部は上面部材と下面部材とこれらを連結する連結部材を有していることも可能である。 Moreover, in the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the holding jig has a holding part for temporarily holding a chemical solution or pure water, and the internal shape of the holding part has a U-shaped cross section. The holding portion may include an upper surface member, a lower surface member, and a connecting member that connects them.
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記上面部材の内面と前記下面部材の内面が互いに略平行であることも可能である。
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記下面部材の内面が下方に傾斜していることも可能である。
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記上面部材の内面が上方又は下方に傾斜していることも可能である。
In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the inner surface of the upper surface member and the inner surface of the lower surface member may be substantially parallel to each other.
In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the inner surface of the lower surface member may be inclined downward.
In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the inner surface of the upper surface member may be inclined upward or downward.
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記上面部材の内面に、前記薬液又は前記純水が前記保持部の内部から前記半導体ウェハの表面へ飛散するのを防止するための凸部からなる飛散防止部が設けられていることも可能である。 Further, in the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the inner surface of the upper surface member is a scatter that includes a convex portion for preventing the chemical solution or the pure water from being scattered from the inside of the holding portion to the surface of the semiconductor wafer. It is also possible that a prevention part is provided.
また、本発明に係るウェハ洗浄装置において、前記連結部材に、前記薬液又は前記純水を前記保持部の外に排出するための開孔が設けられていることも可能である。 In the wafer cleaning apparatus according to the present invention, the connecting member may be provided with an opening for discharging the chemical solution or the pure water out of the holding unit.
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハをウェハ保持機構によって保持し、前記ウェハ保持機構と共に前記半導体ウェハを回転させる工程と、
前記半導体ウェハの表面に薬液又は純水を供給する工程と、
前記半導体ウェハのベベル部を覆うように保持治具を配置し、前記薬液又は前記純水を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記薬液又は前記純水によって洗浄する工程と、
を具備することを特徴とする。
A method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a step of holding a semiconductor wafer by a wafer holding mechanism and rotating the semiconductor wafer together with the wafer holding mechanism;
Supplying a chemical or pure water to the surface of the semiconductor wafer;
A holding jig is disposed so as to cover the bevel portion of the semiconductor wafer, and the bevel portion of the semiconductor wafer is cleaned with the chemical solution or the pure water while temporarily holding the chemical solution or the pure water on the holding jig. And the process of
It is characterized by comprising.
上記本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、半導体ウェハのベベル部を保持治具によって覆うことにより、洗浄が困難な半導体ウェハのベベル部に付着したポリマー又は異物を薬液又は純水によって確実に除去することができる。 According to the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention, the bevel portion of the semiconductor wafer is covered with the holding jig, so that the polymer or foreign matter adhering to the bevel portion of the semiconductor wafer that is difficult to clean can be surely secured with chemicals or pure water. Can be removed.
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハをウェハ保持機構によって保持し、前記ウェハ保持機構と共に前記半導体ウェハを回転させる工程と、
前記半導体ウェハの表面に薬液を供給する工程と、
前記半導体ウェハのベベル部を覆うように保持治具を配置し、前記薬液を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記薬液によって洗浄する工程と、
前記薬液の供給を停止し、前記半導体ウェハの表面に純水を供給し、前記純水を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記純水によってリンスする工程と、
前記半導体ウェハのベベル部から前記保持治具を離し、前記純水の供給を停止し、前記半導体ウェハの表面を乾燥させる工程と、
を具備することを特徴とする。
A method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a step of holding a semiconductor wafer by a wafer holding mechanism and rotating the semiconductor wafer together with the wafer holding mechanism;
Supplying a chemical to the surface of the semiconductor wafer;
Placing a holding jig so as to cover the bevel portion of the semiconductor wafer, and cleaning the bevel portion of the semiconductor wafer with the chemical solution while temporarily holding the chemical solution in the holding jig;
Suspending the supply of the chemical solution, supplying pure water to the surface of the semiconductor wafer, and rinsing the bevel portion of the semiconductor wafer with the pure water while temporarily holding the pure water in the holding jig; ,
Separating the holding jig from the bevel portion of the semiconductor wafer, stopping the supply of the pure water, and drying the surface of the semiconductor wafer;
It is characterized by comprising.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
本発明の実施の形態によるウェハ洗浄装置について図1、図3及び図5(A)を参照しつつ説明する。
図1(A)及び図3(A)は本発明の実施の形態によるウェハ洗浄装置を模式的に示す断面図であり、図1(B)及び図3(B)は図1(A)及び図3(A)に示すウェハ洗浄装置の平面図である。図5(A)は、図1及び図3に示すウェハ洗浄装置の薬液保持治具を示す断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
A wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 3, and 5A.
1A and 3A are cross-sectional views schematically showing a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 1B and 3B are FIGS. FIG. 4 is a plan view of the wafer cleaning apparatus shown in FIG. FIG. 5A is a cross-sectional view showing a chemical holding jig of the wafer cleaning apparatus shown in FIGS.
図1及び図3に示すように、ウェハ洗浄装置は半導体ウェハ3を保持するウェハ保持機構1を有しており、このウェハ保持機構1は回転軸2の一端に取り付けられている。この回転軸2の他端はモータなどの回転駆動機構(図示せず)が取り付けられており、この回転駆動機構によって回転軸2を回転させるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the wafer cleaning apparatus has a
ウェハ保持機構1の外側には、薬液又は純水を一時的に保持する薬液保持治具6が配置されている。この薬液保持治具6は、半導体ウェハ3のベベル部3aに薬液又は純水を保持する薬液保持部9と、この薬液保持部9を支持する支持部8とを有している。薬液保持部9は、断面が図5(A)に示すようにコ字形からなり、平面が図3(B)に示すように半導体ウェハ3の外周に沿った形状を有している。このため、薬液保持治具6を移動機構(図示せず)によって図3に示す位置に移動させると、半導体ウェハ3のベベル部3aが薬液保持部9によって覆われる。
A
ウェハ保持機構1の上方には薬液を吐出させる薬液ノズル5が配置されており、この薬液ノズル5によって半導体ウェハ3の表面に薬液が吐出されるようになっている。また、ウェハ保持機構1の上方には純水ノズル4が配置されており、この純水ノズル4によって半導体ウェハ3の表面に純水が吐出されるようになっている。
Above the
次に、本発明の実施の形態によるウェハ洗浄装置によって半導体ウェハを薬液で洗浄する工程について図1〜図4を参照しつつ説明する。 Next, a process of cleaning a semiconductor wafer with a chemical solution by the wafer cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
まず、図1に示すように、ウェハ保持機構1に半導体ウェハ3の裏面を吸着保持させた状態で、回転軸2を前記回転駆動機構によって回転させることによりウェハ保持機構1と共に半導体ウェハ3を矢印7のように回転させる。
First, as shown in FIG. 1, with the
次に、図2に示すように、半導体ウェハ3の中央上方に薬液ノズル5を移動させ、この薬液ノズル5から半導体ウェハ3の表面中央に薬液を吐出させる。この吐出された薬液は、半導体ウェハ3の回転により半導体ウェハ3の表面中央から外周へ向けて広げられる。これにより、半導体ウェハ3の表面が薬液によって洗浄される。この処理の時間は1〜300秒程度とする。
Next, as shown in FIG. 2, the chemical solution nozzle 5 is moved above the center of the
次に、図3に示すように、半導体ウェハ3の回転速度を10〜1000rpm程度まで低くし、半導体ウェハのベベル部3aに薬液保持治具6を近づけ、ベベル部3aを薬液保持部9によって覆う。これにより、半導体ウェハ3のベベル部3aから遠心力で外側に飛ばされた薬液が薬液保持部9によって一時的に保持されて溜まり、その溜められた薬液によってベベル部3aが洗浄される。この薬液処理の時間は1〜300秒程度とする。尚、薬液保持部9で一時的に溜められた薬液は、薬液保持部9の外側に飛ばされる。
Next, as shown in FIG. 3, the rotation speed of the
次に、図4(A)に示すように、薬液ノズル5から薬液を吐出するのを停止し、薬液ノズル5を半導体ウェハ3の中央上方から外側に移動させる。この際、薬液保持治具6は移動させない。
Next, as shown in FIG. 4A, the discharge of the chemical solution from the chemical solution nozzle 5 is stopped, and the chemical solution nozzle 5 is moved from the upper center of the
次に、図4(B)に示すように、半導体ウェハ3の中央上方に純水ノズル4を移動させ、この純水ノズル4から半導体ウェハ3の表面中央に純水を吐出させる。この吐出された純水は、半導体ウェハ3の回転により半導体ウェハ3の表面中央から外周へ向けて広げられる。そして、半導体ウェハ3のベベル部3aから遠心力で外側に飛ばされた純水が薬液保持部9によって一時的に保持されて溜まり、その溜められた純水によってベベル部3a及びウェハ外周裏面に付着した薬液が除去される。このリンス処理の時間は1〜300秒程度とする。尚、薬液保持部9で一時的に溜められた純水は、薬液保持部9の外側に飛ばされる。
Next, as shown in FIG. 4B, the pure water nozzle 4 is moved above the center of the
次に、図4(C)に示すように、半導体ウェハのベベル部3aから薬液保持治具6を遠ざける。これにより、半導体ウェハ3のベベル部3aに薬液が一時的に溜まりベベル部3aを洗浄していた状態から、通常のリンス処理の状態に切り替えられる。このリンス処理の時間は1〜300秒程度とする。
Next, as shown in FIG. 4C, the
次に、図4(D)に示すように、純水ノズル4から純水を吐出するのを停止し、純水ノズル4を半導体ウェハ3の中央上方から外側に移動させ、半導体ウェハ3の回転速度を3000〜6000rpm程度まで高くし、半導体ウェハ3の乾燥処理を行う。その後、ウェハ保持機構1の回転を停止する。
Next, as shown in FIG. 4D, the discharge of pure water from the pure water nozzle 4 is stopped, the pure water nozzle 4 is moved from the upper center of the
上記実施の形態によれば、図3〜図4(B)に示す工程で、半導体ウェハのベベル部3aに薬液保持治具6を近づけ、ベベル部3aを薬液保持部9によって覆うことにより、洗浄が困難な半導体ウェハのベベル部3aに付着したポリマー又は異物又はパーティクルを確実に除去することができる。
According to the above embodiment, in the steps shown in FIGS. 3 to 4B, cleaning is performed by bringing the
また、上記実施の形態では、ベベル部3aの洗浄として特別な洗浄フローが必要なく、従来の洗浄フローを用いても、ベベル部も十分に洗浄できる。また、半導体ウェハ3の表面を洗浄した薬液又は純水を薬液保持部9に溜めることでベベル部3aを洗浄するため、薬液又は純水を再利用することになる。従って、薬液又は純水のコストを低減することができる。
Moreover, in the said embodiment, a special washing | cleaning flow is not required as washing | cleaning of the
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、半導体ウェハ3に付着したパーティクルを除去する目的でウェハ洗浄装置を用いる場合は、図4(B)に示す工程以降の純水リンス処理のみとすることも可能である。また、薬液保持治具6は、PFAやPTFEなどの耐薬液性や耐湿性に優れた材質を用いることが好ましいが、使用する薬液に対する耐性があれば、種々の材質を用いることも可能である。また、薬液保持治具6の形状に応じて、半導体ウェハ3のベベル部3aと薬液保持部9との距離、薬液又は純水の吐出量、半導体ウェハ3の回転速度などを適宜適切な条件に調整して実施することが好ましい。
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, when a wafer cleaning apparatus is used for the purpose of removing particles adhering to the
また、上記実施の形態では、薬液保持部9の内部形状を図5(A)に示すような断面コ字形としているが、これに限定されるものではなく、薬液又は純水を一時的に保持できる形状であれば、種々変更して実施することも可能であり、例えば図5(B)〜(F)に示すような形状とすることも可能である。
Moreover, in the said embodiment, although the internal shape of the chemical | medical solution holding |
図5(B)〜(F)は、薬液保持治具の変形例を示す断面図である。
図5(B)に示す薬液保持治具は、図5(A)に示す薬液保持治具と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
5B to 5F are cross-sectional views showing modifications of the chemical liquid holding jig.
In the chemical liquid holding jig shown in FIG. 5B, the same parts as those in the chemical liquid holding jig shown in FIG.
薬液保持部9aの内部形状は上面部材19aと下面部材19bとこれらを連結する連結部材19cからなる断面コ字形を有するものである。上面部材19aは上方に傾斜した内部形状を有しており、下面部材19bは下方に傾斜した内部形状を有している。
The internal shape of the chemical
図5(C)に示す薬液保持治具は、図5(B)に示す薬液保持治具と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
薬液保持部9bは、その上面部材19aの内面と下面部材19bの内面が互いに略平行とされており、連結部材19cには薬液又は純水を薬液保持部9bの外に排出するための開孔10a,10bが設けられている。
In the chemical solution holding jig shown in FIG. 5C, the same parts as those in the chemical solution holding jig shown in FIG.
The inner surface of the
図5(D)に示す薬液保持治具は、図5(C)に示す薬液保持治具と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
薬液保持部9cの上面部材19aの内面には凸部からなる飛散防止部119aが設けられており、この飛散防止部119aは、薬液又は純水が薬液保持部の内部から半導体ウェハの表面へ飛散するのを防止するものである。また、薬液保持部9cの下面部材19bは図5(B)と同様の形状とされている。これにより、薬液保持部9cの内部から薬液又は純水を半導体ウェハ3の外周部の下方へ逃がし易くすることができる。
In the chemical solution holding jig shown in FIG. 5D, the same parts as those in the chemical solution holding jig shown in FIG.
The inner surface of the
図5(E)に示す薬液保持治具は、図5(D)に示す薬液保持治具と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
薬液保持部9dの連結部材19cには開孔が設けられていない。
In the chemical solution holding jig shown in FIG. 5E, the same parts as those in the chemical solution holding jig shown in FIG.
No opening is provided in the connecting
図5(F)に示す薬液保持治具は、図5(E)に示す薬液保持治具と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
薬液保持部9eの上面部材19aは下方に傾斜した内面を有している。
In the chemical liquid holding jig shown in FIG. 5 (F), the same parts as those in the chemical liquid holding jig shown in FIG.
The
上記の図5(B)〜図5(F)に示す変形例においても上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、図5(A)〜(F)に示す薬液保持治具の形状を互いに組み合わせることも可能である。 In the modified examples shown in FIGS. 5B to 5F, the same effects as those of the above embodiment can be obtained. Moreover, it is also possible to combine the shape of the chemical | medical solution holding jig shown to FIG. 5 (A)-(F) mutually.
1…ウェハ保持機構、2…回転軸、3…半導体ウェハ、3a…ベベル部、4…純水ノズル、5…薬液ノズル、6…薬液保持治具、7…矢印、8…支持部、9…薬液保持部、10a,10b…開孔、19a…上面部材、19b…下面部材、19c…連結部材、119a…飛散防止部
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記ウェハ保持機構を回転させる回転機構と、
前記ウェハ保持機構の上方に設けられ、薬液又は純水を前記半導体ウェハの表面に吐出する薬液ノズル又は純水ノズルと、
前記ウェハ保持機構の外側であって前記半導体ウェハのベベル部を覆うように配置され、前記ベベル部に前記薬液又は前記純水を一時的に保持する保持治具と、
を具備することを特徴とするウェハ洗浄装置。 A wafer holding mechanism for holding a semiconductor wafer;
A rotating mechanism for rotating the wafer holding mechanism;
A chemical nozzle or pure water nozzle that is provided above the wafer holding mechanism and discharges the chemical liquid or pure water to the surface of the semiconductor wafer;
A holding jig that is disposed outside the wafer holding mechanism and covers the bevel portion of the semiconductor wafer, and temporarily holds the chemical or pure water on the bevel portion;
A wafer cleaning apparatus comprising:
前記半導体ウェハの表面に薬液又は純水を供給する工程と、
前記半導体ウェハのベベル部を覆うように保持治具を配置し、前記薬液又は前記純水を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記薬液又は前記純水によって洗浄する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 Holding a semiconductor wafer by a wafer holding mechanism, and rotating the semiconductor wafer together with the wafer holding mechanism;
Supplying a chemical or pure water to the surface of the semiconductor wafer;
A holding jig is disposed so as to cover the bevel portion of the semiconductor wafer, and the bevel portion of the semiconductor wafer is cleaned with the chemical solution or the pure water while temporarily holding the chemical solution or the pure water on the holding jig. And the process of
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
前記半導体ウェハの表面に薬液を供給する工程と、
前記半導体ウェハのベベル部を覆うように保持治具を配置し、前記薬液を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記薬液によって洗浄する工程と、
前記薬液の供給を停止し、前記半導体ウェハの表面に純水を供給し、前記純水を前記保持治具に一時的に保持しながら前記半導体ウェハのベベル部を前記純水によってリンスする工程と、
前記半導体ウェハのベベル部から前記保持治具を離し、前記純水の供給を停止し、前記半導体ウェハの表面を乾燥させる工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 Holding a semiconductor wafer by a wafer holding mechanism, and rotating the semiconductor wafer together with the wafer holding mechanism;
Supplying a chemical to the surface of the semiconductor wafer;
Placing a holding jig so as to cover the bevel portion of the semiconductor wafer, and cleaning the bevel portion of the semiconductor wafer with the chemical solution while temporarily holding the chemical solution in the holding jig;
Suspending the supply of the chemical solution, supplying pure water to the surface of the semiconductor wafer, and rinsing the bevel portion of the semiconductor wafer with the pure water while temporarily holding the pure water in the holding jig; ,
Separating the holding jig from the bevel portion of the semiconductor wafer, stopping the supply of the pure water, and drying the surface of the semiconductor wafer;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
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