KR20190095015A

KR20190095015A - Printed circuit board

Info

Publication number: KR20190095015A
Application number: KR1020180014787A
Authority: KR
Inventors: 김형준; 서윤석; 심정호; 조은정
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-02-06
Filing date: 2018-02-06
Publication date: 2019-08-14

Abstract

The present invention is to provide a printed circuit board capable of effectively connecting boards in a multilayer structure. According to one aspect of the present invention, a printed circuit board comprises: a first board having one surface and the other surface which is positioned in opposite to the one surface; a second board of which one surface is opposite to the one surface of the first board and which is arranged to be spaced apart from the first board; a support interposed between the first board and the second board to support the first board and the second board; a cavity penetrating the first board; and a wire passing through the cavity and electrically connecting the first board and the second board.

Description

Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board.

각종 전자기기의 사용이 폭발적으로 증가함과 동시에 디지털 기술과 반도체 기술 등의 발달로 정밀하고 복잡한 전자기기 응용 분야가 광범위해지고 있다. 전자기기 내부 부품들의 밀집도가 높아지면서, 개개의 부품(active, passive)들을 연결해주기 위해 필요한 PCB 면적이 커지고 있다. 한편, 배터리의 크기는 커지는 추세에 있고, 따라서, 전자기기의 한정된 공간 내에서 PCB를 효율적으로 배치, 장착할 필요가 있다. With the explosive increase in the use of various electronic devices, the application of precise and complex electronic devices is expanding due to the development of digital technology and semiconductor technology. As the internal components of electronics become more dense, the PCB area needed to connect individual components (active and passive) increases. On the other hand, the size of the battery is increasing, and therefore, it is necessary to efficiently arrange and mount the PCB within the limited space of the electronic device.

등록특허공보 10-1324595 (등록: 2013-10-28)Patent Publication 10-1324595 (Registration: 2013-10-28)

본 발명은 복층구조의 기판이 효율적으로 상하 연결될 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board in which a multilayer structure substrate can be efficiently connected up and down.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일면; 및 상기 일면과 반대면에 위치한 타면을 구비한 제1 기판; 일면이 상기 제1 기판의 일면과 대향하고, 상기 제1 기판과 이격되게 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 지지하도록 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 개재되는 지지체; 상기 제1 기판을 관통하는 캐비티; 및 상기 캐비티를 통과하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 와이어(wire)를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the invention, one side; And a first substrate having the other surface positioned on an opposite surface to the one surface. A second substrate having one surface facing one surface of the first substrate and spaced apart from the first substrate; A support interposed between the first substrate and the second substrate to support the first substrate and the second substrate; A cavity penetrating the first substrate; And a wire passing through the cavity to electrically connect the first substrate and the second substrate.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.1 to 8 illustrate a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof will be given. It will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as the first and second components. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the coupling does not only mean the case where the physical contact is directly between the components in the contact relationship between the components, other components are interposed between the components, the components in the other components Use it as a comprehensive concept until each contact.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.1 to 8 illustrate a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판(100), 제2 기판(200), 지지체(300), 와이어(400)를 포함하고, 제1 기판(100)에는 캐비티(C)가 형성된다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 100, a second substrate 200, a support 300, and a wire 400, and includes a first substrate 100. Cavity C is formed.

제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 전자기기에 장착되는 메인보드(main board)일 수 있다. 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 각각은, 얇은 판상으로 이루어지고, 복수의 절연층과 복수의 회로층으로 구성된 다층기판일 수 있고, 회로층을 기준으로 8층 또는 10층 기판일 수 있다.The first substrate 100 and the second substrate 200 may be main boards mounted on an electronic device. Each of the first substrate 100 and the second substrate 200 may be a multi-layer substrate made of a thin plate shape and composed of a plurality of insulating layers and a plurality of circuit layers, and may be an eight or ten layer substrate based on a circuit layer. Can be.

절연층은 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, BT 수지, LCP(Liquid Crystal Polymer) 등과 같은 절연물질로 이루어진 층이다. 회로층은 구리(Cu)와 같은 금속 등의 전도성물질로 이루어지고 특정 디자인을 가지는 회로의 집합체이다. 회로층은 절연층의 단면 또는 양면에 형성되고, 서로 다른 층의 회로층은 절연층을 관통하는 비아를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.The insulating layer is a layer made of an insulating material such as epoxy resin, polyimide resin, BT resin, liquid crystal polymer (LCP), or the like. The circuit layer is a collection of circuits made of a conductive material such as metal such as copper (Cu) and having a specific design. The circuit layer is formed on one or both sides of the insulating layer, and the circuit layers of different layers can be electrically connected through vias passing through the insulating layer.

제1 기판(100)은 서로 반대면에 위치하는 일면(110)과 타면(120)을 구비하고, 일면(110)과 타면(120)은 제1 기판(100)의 측면을 제외한 넓은 면들을 의미한다. The first substrate 100 has one surface 110 and the other surface 120 positioned on opposite surfaces, and the one surface 110 and the other surface 120 mean wide surfaces except for the side surface of the first substrate 100. do.

또한, 제1 기판(100)은 캐비티(C)를 구비한다. 캐비티(C)는 제1 기판(100)을 관통하며, 제1 기판(100)의 내측에 형성될 수 있고, 도 1과 같이, 제1 기판(100)의 중앙영역에 형성될 수 있다. 여기서 중앙영역은 정확한 한가운데가 아니라 대체로 중앙 쪽에 위치하여 캐비티(C)의 엣지(edge)가 제1 기판(100)에 의해 폐쇄되어 있음을 의미한다.In addition, the first substrate 100 includes a cavity C. FIG. The cavity C may pass through the first substrate 100, may be formed inside the first substrate 100, and may be formed in a central region of the first substrate 100 as shown in FIG. 1. In this case, the center region is not located in the center of the center, but is generally located at the center side, which means that the edge of the cavity C is closed by the first substrate 100.

캐비티(C)는 복수일 수 있으며, 복수의 캐비티(C)는 모두 제1 기판(100)의 중앙영역에 배치될 수 있다. Cavities C may be plural, and a plurality of cavities C may be disposed in the central region of the first substrate 100.

제1 기판(100)과 마찬가지로, 제2 기판(200)도 서로 반대면에 위치하는 일면(210)과 타면(220)을 구비하고, 여기서도 일면(210)과 타면(220)은 제2 기판(200)의 측면을 제외한 넓은 면들을 의미한다.Like the first substrate 100, the second substrate 200 also has one surface 210 and the other surface 220 positioned on opposite surfaces, and the one surface 210 and the other surface 220 may also have the second substrate ( It means a wide side except the side of 200).

제1 기판(100)과 제2 기판(200)은 서로 마주보되 서로 이격되게 배치되어, 복층구조, 샌드위치(sandwich)구조, 스택(stack)구조를 이룬다. 제1 기판(100)의 일면(110)과 제2 기판(200)의 일면(210)은 서로 대향하며, 서로 이격되어 있다.The first substrate 100 and the second substrate 200 face each other and are spaced apart from each other to form a multilayer structure, a sandwich structure, and a stack structure. One surface 110 of the first substrate 100 and one surface 210 of the second substrate 200 face each other and are spaced apart from each other.

제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 횡단면적(또는 일면과 타면의 면적)이 서로 동일할 수 있으나, 제한될 필요는 없다. 예를 들어, 도 1에서의 제2 기판(200)이 제1 기판(100)보다 면적보다 클 수 있다.The cross-sectional area (or the area of one side and the other side) of the first substrate 100 and the second substrate 200 may be the same, but it is not necessarily limited. For example, the second substrate 200 in FIG. 1 may be larger than the area of the first substrate 100.

제1 기판(100)과 제2 기판(200)에는 복수의 전자소자(E)가 실장될 수 있다. 특히, 전자소자(E)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 모두의 일면(110, 210)에 실장되어, 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 위치한다. 한편, 제1 기판(100)에 실장된 전자소자(E)는 캐비티(C)를 가리지 않는다.A plurality of electronic devices E may be mounted on the first substrate 100 and the second substrate 200. In particular, the electronic device E is mounted on one surface 110 and 210 of both the first substrate 100 and the second substrate 200, and is positioned between the first substrate 100 and the second substrate 200. . On the other hand, the electronic device E mounted on the first substrate 100 does not cover the cavity C.

구체적으로, 도 2 또는 도 3을 참조하면, 전자소자(E)는 제1 기판(100)의 일면(110)과 타면(120), 그리고 제2 기판(200)의 일면(210)에 실장될 수 있고, 도 4 또는 도 5를 참조하면, 전자소자(E)는 제1 기판(100)의 일면(110), 그리고 제2 기판(200)의 일면(210)과 타면(220)에 실장될 수 있다. 전자(도 2 또는 도 3)의 경우, 제2 기판(200)의 타면(220)이 전자기기(예를 들어, 하우징)에 장착될 수 있고, 후자(도 4 또는 도 5)의 경우, 제1 기판(100)의 타면(120)이 전자기기에 장착될 수 있다. 한편, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 일면(110, 210)과 타면(120, 220) 모두에 전자소자(E)가 실장되는 실시예가 배제되는 것은 아니다.Specifically, referring to FIG. 2 or FIG. 3, the electronic device E may be mounted on one surface 110 and the other surface 120 of the first substrate 100 and one surface 210 of the second substrate 200. 4 or 5, the electronic device E may be mounted on one surface 110 of the first substrate 100 and one surface 210 and the other surface 220 of the second substrate 200. Can be. In the case of the former (FIG. 2 or 3), the other surface 220 of the second substrate 200 may be mounted on an electronic device (eg, a housing), and in the latter case (FIG. 4 or 5), The other surface 120 of the first substrate 100 may be mounted on the electronic device. Meanwhile, an embodiment in which the electronic device E is mounted on both the one surface 110 and 210 and the other surface 120 and 220 of the first substrate 100 and the second substrate 200 is not excluded.

전자소자(E)는 능동소자, 수동소자를 모두 포함하며, 각 면에 실장되는 전자소자(E)의 종류가 제한되는 것도 아니다. 한편, 이러한 전자소자(E)는 솔더와 같은 접합제로 기판에 실장될 수 있다.The electronic device E includes both an active device and a passive device, and the type of the electronic device E mounted on each surface is not limited. On the other hand, the electronic device (E) may be mounted on a substrate with a bonding agent such as solder.

제1 기판(100)은 제1 패드(130)를 포함하고, 제2 기판(200)은 제2 패드(230)를 포함할 수 있다. 제1 패드(130)는 제1 기판(100)의 타면(120)에 형성되고, 제2 패드(230)는 제2 기판(200)의 일면(210)에 형성된다. 이들 패드들(130, 230)에는 후술하는 와이어(400)가 접합된다.The first substrate 100 may include a first pad 130, and the second substrate 200 may include a second pad 230. The first pad 130 is formed on the other surface 120 of the first substrate 100, and the second pad 230 is formed on one surface 210 of the second substrate 200. The pads 130 and 230 are bonded to a wire 400 to be described later.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 패드(130)는 캐비티(C)와 인접하여 위치할 수 있고, 제1 패드(130)는 캐비티(C)와 완전히 밀착되게 형성될 수도 있다. 또한, 제1 패드(130)는 복수로 이루어지되, 캐비티(C)의 둘레를 따라 배열될 수 있다. 제1 패드(130)가 캐비티(C)와 인접하면, 필요한 와이어(400)의 길이가 최소화되고, 제1 기판(100) 타면(120) 중 전자소자(E)가 실장될 수 있는 영역이 최대화될 수 있다. As illustrated in FIG. 1, the first pad 130 may be located adjacent to the cavity C, and the first pad 130 may be formed to be in close contact with the cavity C. Referring to FIG. In addition, the first pad 130 may be formed in plural, and may be arranged along the circumference of the cavity C. When the first pad 130 is adjacent to the cavity C, the length of the required wire 400 is minimized and the area where the electronic device E can be mounted on the other surface 120 of the first substrate 100 is maximized. Can be.

제2 패드(230)는, 캐비티(C)를 제2 기판(200)의 일면(210)으로 투영시켰을 때, 투영된 영역 내에 위치할 수 있다. The second pad 230 may be located in the projected area when the cavity C is projected onto one surface 210 of the second substrate 200.

지지체(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 지지하도록 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 개재된다. 즉, 지지체(300)의 상하단은 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 각각에 접하게 되고, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 이격 거리는 지지체(300)의 높이에 의해 결정될 수 있다. 지지체(300)가 개재된 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 포함한 인쇄회로기판의 전체 두께는 1.6mm일 수 있다.The support 300 is interposed between the first substrate 100 and the second substrate 200 to support the first substrate 100 and the second substrate 200. That is, the upper and lower ends of the support 300 are in contact with each of the first substrate 100 and the second substrate 200, and the separation distance between the first substrate 100 and the second substrate 200 is determined by the height of the support 300. Can be determined. The entire thickness of the printed circuit board including the first substrate 100 and the second substrate 200 having the support 300 interposed therebetween may be 1.6 mm.

지지체(300)는 절연물질로 형성될 수 있고, 제1 기판(100) 또는 제2 기판(200)의 절연층과 동일한 재료로 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.The support 300 may be formed of an insulating material, and may be formed of the same material as the insulating layer of the first substrate 100 or the second substrate 200, but is not limited thereto.

지지체(300)는 플레이트(plate) 형상을 가질 수 있다. 플레이트 형상은 도 1에 도시된 것과 같이 넓은 면적을 가지는 것으로 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 사이를 적은 수의 분할로 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 한 모서리 당 하나의 플레이트가 위치하고, 따라서 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 총 네 개의 플레이트가 개재될 수 있다. The support 300 may have a plate shape. The plate shape has a large area, as shown in FIG. 1, and may support a small number of divisions between the first substrate 100 and the second substrate 200. For example, one plate is positioned at each corner between the first substrate 100 and the second substrate 200, and thus, a total of four plates are interposed between the first substrate 100 and the second substrate 200. Can be.

지지체(300)는 포스트(post) 형상을 가질 수 있고, 이 경우, 지지체(300)는 플레이트 형사의 경우보다, 더 많은 복수 개로 형성될 수 있다. 즉, 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 한 모서리 당 복수의 포스트가 위치할 수 있고, 이러한 복수의 포스트는 연속 또는 불연속적으로 배열될 수 있다.The support 300 may have a post shape, and in this case, the support 300 may be formed in a plurality of more than the case of the plate detector. That is, a plurality of posts may be positioned per edge between the first substrate 100 and the second substrate 200, and the plurality of posts may be arranged continuously or discontinuously.

지지체(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 가장자리에 위치할 수 있다. 특히, 도 1 등을 참조하면, 지지체(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이의 최외측에 위치하여 (몰딩(molding) 후에도) 지지체(300) 측면이 외부로 노출되고 있으나, 지지체(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 외곽보다 안쪽에 위치함으로써, 인쇄회로기판이 몰딩되었을 때, 지지체(300)가 몰드(M)로 둘러싸여 외부로 노출되지 않을 수도 있다.The support 300 may be located at an edge between the first substrate 100 and the second substrate 200. In particular, referring to FIG. 1 and the like, the support 300 is positioned at the outermost side between the first substrate 100 and the second substrate 200 so that the side of the support 300 is exposed to the outside (even after molding). However, since the support 300 is located inside the outer side of the first substrate 100 and the second substrate 200, when the printed circuit board is molded, the support 300 is surrounded by the mold M and exposed to the outside. It may not be.

와이어(wire)(400)는 제1 기판(100)의 캐비티(C)를 통과하여 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 전기적으로 연결하는 도체이다. 와이어(400)는 제1 기판(100)의 타면(120)과 제2 기판(200)의 일면(210)을 연결시킬 수 있고, 와이어(400)의 양단은, 제1 패드(130) 및 제2 패드(230)에 각각 접합될 수 있다. The wire 400 is a conductor that passes through the cavity C of the first substrate 100 to electrically connect the first substrate 100 and the second substrate 200. The wire 400 may connect the other surface 120 of the first substrate 100 and one surface 210 of the second substrate 200, and both ends of the wire 400 may be formed of the first pad 130 and the first pad. Each of the two pads 230 may be bonded.

와이어(400)는 유연성을 가질 수 있고, 제1 기판(100)과 제2 기판(200)을 연결하기 위해 굴곡을 가질 수 있다. 한편, 와이어(400)는 금(Au) 등의 금속일 수 있다.The wire 400 may have flexibility and may have a bend to connect the first substrate 100 and the second substrate 200. Meanwhile, the wire 400 may be a metal such as gold (Au).

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 몰드(M)를 포함할 수 있다. 몰드(M)는 와이어(400) 및/또는 전자소자(E)를 보호할 수 있다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention may include a mold (M). The mold M may protect the wire 400 and / or the electronic device E.

도 2 또는 도 4를 참조하면, 몰드(M)는 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이, 캐비티(C) 내부, 제1 기판(100)의 타면(120) 상에 형성될 수 있고, 이 경우, 몰드(M)는 와이어(400)를 모두 둘러쌀 수 있다. 2 or 4, the mold M may be formed between the first substrate 100 and the second substrate 200, inside the cavity C, and on the other surface 120 of the first substrate 100. In this case, the mold M may surround all of the wires 400.

도 2에서는 전자기기에 장착되는 면인 제2 기판(200)의 타면(220)은 몰드(M)로 커버되지 않았고, 도 4에서는 전자기기에 장착되는 면인 제1 기판(100)의 타면(120)은 몰드(M)로 커버된다. 도 4의 경우, 와이어(400)가 제1 기판(100)의 타면(120) 측으로 볼록하게 형성되기 때문에, 전자기기에 장착될 때 와이어(400)에 손상이 가지 않도록 와이어(400)에 몰딩한다.In FIG. 2, the other surface 220 of the second substrate 200, which is a surface mounted on the electronic device, is not covered with the mold M. In FIG. 4, the other surface 120 of the first substrate 100, which is a surface mounted on the electronic device, is covered with the mold M. In FIG. Is covered with a mold (M). In the case of FIG. 4, since the wire 400 is convexly formed toward the other surface 120 of the first substrate 100, the wire 400 is molded on the wire 400 so that the wire 400 is not damaged when mounted on the electronic device. .

한편, 도 3 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 벽(500) 및/또는 제2 벽(600)을 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 3 and 5, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first wall 500 and / or a second wall 600.

제1 벽(500)은 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 형성되며, 캐비티(C) 둘레를 따라 형성되고, 이에 따라, 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에는 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(여기서, '둘러싸이다'는 것은 상기 공간의 '측면'이 제1 벽(500)으로 둘러싸인다는 것을 의미)(510)이 마련될 수 있다. 와이어(400)는 상기 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510) 내를 통과한다. 즉, 와이어(400)는 제1 기판(100)의 타면(120)에서 출발하여, 캐비티(C)를 통과한 후, 상기 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510) 내를 통과하여 제2 기판(200)의 일면(210)에 이를 수 있다(역방향도 성립). The first wall 500 is formed between the first substrate 100 and the second substrate 200, and is formed along the circumference of the cavity C, and thus, the first substrate 100 and the second substrate 200. ) 510 may be provided between the spaces surrounded by the first wall 500 (where 'surrounding' means that the 'side' of the space is surrounded by the first wall 500) 510. The wire 400 passes through the space 510 surrounded by the first wall 500. That is, the wire 400 starts from the other surface 120 of the first substrate 100, passes through the cavity C, and passes through the space 510 enclosed by the first wall 500 so as to pass through the second surface 120. One surface 210 of the substrate 200 may be reached (reverse direction is also established).

또한, 제1 벽(500)의 높이는 지지체(300)의 높이(제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 이격 거리)와 동일할 수 있고, 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)은 캐비티(C)와 연결될 수 있다. 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)의 횡단면적은 캐비티(C)의 횡단면적 이상이고, 캐비티(C) 및, 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)을 제2 기판(200)으로 투영시키면, 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)이 캐비티(C)를 포함할 수 있다. 제2 기판(200)의 제2 패드(230)는 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510) 내에 위치할 수 있다.In addition, the height of the first wall 500 may be equal to the height of the support 300 (separation distance between the first substrate 100 and the second substrate 200), and the space surrounded by the first wall 500 ( 510 may be connected to the cavity C. The cross-sectional area of the space 510 surrounded by the first wall 500 is greater than or equal to the cross-sectional area of the cavity C, and the second substrate 200 includes the cavity C and the space 510 surrounded by the first wall 500. When projected to), the space 510 surrounded by the first wall 500 may include the cavity C. The second pad 230 of the second substrate 200 may be located in the space 510 surrounded by the first wall 500.

몰드(M)는 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510), 캐비티(C) 내부에 충전될 수 있고, 나아가 제1 기판(100)의 타면(120) 상에도 형성될 수 있다. 이러한 구조는 도 5에 도시되어 있다. 도 5에서는 제1 기판(100)에 하측에 위치하지만, 제1 기판(100)이 상측에 위치하는 구조(도 2의 구조에 제1 벽(500)이 추가된 구조)가 배제되는 것은 아니다.The mold M may be filled in the space 510 and the cavity C surrounded by the first wall 500, and may be formed on the other surface 120 of the first substrate 100. This structure is shown in FIG. Although FIG. 5 is located below the first substrate 100, the structure in which the first substrate 100 is positioned above (the structure in which the first wall 500 is added to the structure of FIG. 2) is not excluded.

제2 벽(600)은 제1 기판(100)의 타면(120)에 형성되며, 캐비티(C) 둘레를 따라 형성되고, 이에 따라, 제1 기판(100)의 타면(120)에는 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(여기서, '둘러싸이다'는 것은 상기 공간의 '측면'이 제2 벽(600)으로 둘러싸인다는 것을 의미)(610)이 마련될 수 있다. 와이어(400)는 상기 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610) 내를 통과한다. 즉, 와이어(400)는 제1 기판(100)의 타면(120)에서 출발하여, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610) 내를 통과한 후, 캐비티(C)를 통과하여 제2 기판(200)의 일면(210)에 이를 수 있다(역방향도 성립). 여기서, 제1 벽(500)이 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 구비된다면, 와이어(400)는 제1 기판(100)의 타면(120)에서 출발하여, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610) 내, 캐비티(C) 내부, 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)을 차례로 통과하여 제2 기판(200)의 일면(210)에 이를 수 있다(역방향도 성립). The second wall 600 is formed on the other surface 120 of the first substrate 100, and is formed along the circumference of the cavity C. Accordingly, the second wall 600 is formed on the other surface 120 of the first substrate 100. A space 610 enclosed by 600 (wherein 'surrounding' means that the 'side' of the space is enclosed by the second wall 600) 610 may be provided. The wire 400 passes through the space 610 surrounded by the second wall 600. That is, the wire 400 starts from the other surface 120 of the first substrate 100, passes through the space 610 surrounded by the second wall 600, and then passes through the cavity C to the second substrate. One side 210 of 200 may be reached (reverse direction also established). Here, if the first wall 500 is provided between the first substrate 100 and the second substrate 200, the wire 400 starts from the other surface 120 of the first substrate 100, the second wall In the space 610 surrounded by the 600, the interior of the cavity C and the space 510 surrounded by the first wall 500 may be sequentially passed to reach one surface 210 of the second substrate 200 (reverse direction). Also established).

또한, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610)은 캐비티(C)와 연결될 수 있고, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610)의 횡단면적은 캐비티(C)의 횡단면적보다 크고, 이는 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610)에 제1 패드(130)가 수용되기 때문일 수 있다. 즉, 제2 벽(600)은 제1 패드(130)의 외측에 위치한다. 한편, 캐비티(C) 및, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610)을 제2 기판(200)으로 투영시키면, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610)이 캐비티(C)를 포함할 수 있다. In addition, the space 610 surrounded by the second wall 600 may be connected to the cavity C, and the cross sectional area of the space 610 surrounded by the second wall 600 is larger than the cross sectional area of the cavity C, This may be because the first pad 130 is accommodated in the space 610 surrounded by the second wall 600. That is, the second wall 600 is located outside the first pad 130. Meanwhile, when the cavity C and the space 610 surrounded by the second wall 600 are projected onto the second substrate 200, the space 610 surrounded by the second wall 600 includes the cavity C. can do.

몰드(M)는 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610), 캐비티(C)를 충전할 수 있고, 제1 벽(500)이 있는 경우, 몰드(M)는, 제2 벽(600)으로 둘러싸인 공간(610), 캐비티(C), 제1 벽(500)으로 둘러싸인 공간(510)에 충전될 수 있다. 이러한 구조는 도 3에 도시되어 있다. 도 3에서는 제1 기판(100)에 상측에 위치하지만, 제1 기판(100)이 하측에 위치하는 구조(도 5의 구조에 제2 벽(600)이 추가된 구조)가 배제되는 것은 아니다.The mold M may fill the space 610 and the cavity C surrounded by the second wall 600, and when there is the first wall 500, the mold M may include the second wall 600. The space 610 surrounded by the space 610, the cavity C, and the space 510 surrounded by the first wall 500 may be filled. This structure is shown in FIG. Although FIG. 3 is located above the first substrate 100, the structure in which the first substrate 100 is positioned below (the structure in which the second wall 600 is added to the structure of FIG. 5) is not excluded.

도 1과 달리 캐비티(C)의 위치는 제1 기판(100)의 가장자리일 수 있고, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 캐비티(C)는 제1 기판(100)의 상하면으로 개방될 뿐만 아니라 제1 기판(100)의 일측면으로도 개방될 수 있다. 도 1에서는 캐비티(C)의 모든 엣지가 제1 기판(100)에 의해 폐쇄되어 있으나, 도 6 및 도 7에서는 캐비티(C)의 엣지 중 적어도 한 면이 제1 기판(100)에 대해 개방되어 있다. Unlike FIG. 1, the position of the cavity C may be an edge of the first substrate 100, and as shown in FIGS. 6 and 7, the cavity C is opened to the upper and lower surfaces of the first substrate 100. In addition, it may be opened to one side of the first substrate 100. In FIG. 1, all edges of the cavity C are closed by the first substrate 100. In FIGS. 6 and 7, at least one side of the edges of the cavity C is opened with respect to the first substrate 100. have.

캐비티(C)는 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 캐비티(C)는 제1 기판(100)의 서로 반대편에 위치하는 두 측면으로 개방되는 2개, 또는 네 측면으로 각각 개방되는 4개로 이루어질 수 있다. The cavity C may be formed in plural. For example, the cavity C may be formed of two openings on two sides or opposite four openings of the first substrate 100.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 캐비티(C)는 도 1과 같이 중앙에 위치하는 것과 도 6 및 도 7과 같이 가장자리에 위치하는 것 모두를 포함할 수 있다.In addition, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention may include both the cavity (C) is located at the center as shown in FIG. 1 and at the edge as shown in FIGS. 6 and 7.

한편, 도 6 및 도 7과 같이, 캐비티(C)의 위치가 제1 기판(100)의 가장자리에 위치하는 경우, 지지체(300)는 와이어(400)보다 안쪽에 위치할 수 있으나, 제한될 필요는 없다. Meanwhile, as shown in FIGS. 6 and 7, when the position of the cavity C is located at the edge of the first substrate 100, the support 300 may be located inward of the wire 400, but needs to be limited. There is no.

또한, 도 6은 제1 기판(100)이 상측에 위치하는 경우로, 제2 기판(200)의 타면(220)을 제외한 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 면에 전자소자(E)가 실장되고, 몰드(M)가 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이, 제2 기판(200)의 일면(210) 상(와이어(400)를 감싸도록), 캐비티(C), 제1 기판(100)의 타면(110) 상에 모두 형성될 수 있다. 6 illustrates a case in which the first substrate 100 is positioned above the electronic substrate on surfaces of the first substrate 100 and the second substrate 200 except for the other surface 220 of the second substrate 200. (E) is mounted, and the mold M is disposed between the first substrate 100 and the second substrate 200, on one surface 210 of the second substrate 200 (to surround the wire 400), and the cavity. (C) and both may be formed on the other surface 110 of the first substrate 100.

도 7은 제1 기판(100)이 하측에 위치하는 경우로, 제1 기판(100)의 타면(110)을 제외한 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)의 면에 전자소자(E)가 실장되고, 몰드(M)가 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 사이, 제2 기판(200)의 일면(210) 하(와이어(400)를 감싸도록), 캐비티(C), 제1 기판(100)의 타면(120) 상에 모두 형성될 수 있다.FIG. 7 illustrates an example in which the first substrate 100 is positioned below the electronic substrate E, except for the other surface 110 of the first substrate 100, on the surfaces of the first substrate 100 and the second substrate 200. ), The mold M is disposed between the first substrate 100 and the second substrate 200, under one surface 210 of the second substrate 200 (to surround the wire 400), and the cavity ( C), all may be formed on the other surface 120 of the first substrate 100.

도 8은 지지체(300)에 금속층(310)이 형성된 실시예이다. 도 8을 참조하면, 지지체(300)의 측면에 금속층(310)이 형성되어 EMI 차폐 효과를 도모할 수 있다. 즉, 지지체(300)는 플레이트(plate) 형상을 가지면서 제1 기판(100)과 제2 기판(200)의 사이에 넓게 형성되면, 지지체(300)에 형성된 금속층(310)에 의하여 EMI 노이즈가 차폐될 수 있다. 금속층(310)은 구리(Cu) 등으로 이루어질 수 있다.8 illustrates an embodiment in which the metal layer 310 is formed on the support 300. Referring to FIG. 8, the metal layer 310 is formed on the side surface of the support 300 to achieve the EMI shielding effect. That is, when the support 300 has a plate shape and is widely formed between the first substrate 100 and the second substrate 200, EMI noise is generated by the metal layer 310 formed on the support 300. Can be shielded. The metal layer 310 may be made of copper (Cu) or the like.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As mentioned above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art may add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention may be modified and changed in various ways, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

100: 제1 기판
110: 일면
120: 타면
130: 제1 패드
C: 캐비티
200: 제2 기판
210: 일면
220: 타면
230: 제2 패드
300: 지지체
310: 금속층
400: 와이어
500: 제1 벽
510: 공간
600: 제2 벽
610: 공간
M: 몰드
E: 전자소자100: first substrate
110: one side
120: ride
130: first pad
C: cavity
200: second substrate
210: one side
220: ride
230: second pad
300: support
310: metal layer
400: wire
500: first wall
510: space
600: second wall
610: space
M: Mold
E: electronic device

Claims

One side; And a first substrate having the other surface positioned on an opposite surface to the one surface.
A second substrate having one surface facing one surface of the first substrate and spaced apart from the first substrate;
A support interposed between the first substrate and the second substrate to support the first substrate and the second substrate;
A cavity penetrating the first substrate; And
And a wire passing through the cavity to electrically connect the first substrate and the second substrate.

The method of claim 1,
The first pad is formed on the other surface of the first substrate,
A second pad is formed on one surface of the second substrate,
Both ends of the wire are bonded to the first pad and the second pad, respectively.

The method of claim 2,
The first pad is positioned adjacent to the cavity.

The method of claim 1,
The support is a printed circuit board located at the edge between the first substrate and the second substrate.

The method of claim 1,
Printed circuit board formed with a metal layer on the side of the support.

The method of claim 1,
The printed circuit board further comprises an electronic device mounted on one surface and the other surface of the first substrate, one surface of the second substrate.

The method of claim 1,
Further comprising an electronic device mounted on one surface of the first substrate, one surface and the other surface of the second substrate,
One side and the other side of the second substrate is located on the opposite side of the printed circuit board.

The method of claim 1,
And a mold formed between the first substrate and the second substrate, inside the cavity and on the other surface of the first substrate.

The method of claim 1,
A first wall formed between the first substrate and the second substrate along a circumference of the cavity,
The space surrounded by the first wall is connected to the cavity up and down,
The wire passes through the space enclosed by the first wall.

The method of claim 9,
And a mold formed on the space enclosed by the first wall, the cavity, and the other surface of the first substrate.

The method of claim 9,
A second wall formed on the other surface of the first substrate along a circumference of the cavity,
The space surrounded by the second wall is connected to the cavity up and down,
The wire passes through the space enclosed by the second wall.

The method of claim 11,
And a mold formed in the space surrounded by the first wall, the cavity, and the space surrounded by the second wall.