KR20190092253A - Laser apparatus - Google Patents

Laser apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20190092253A
KR20190092253A KR1020180168325A KR20180168325A KR20190092253A KR 20190092253 A KR20190092253 A KR 20190092253A KR 1020180168325 A KR1020180168325 A KR 1020180168325A KR 20180168325 A KR20180168325 A KR 20180168325A KR 20190092253 A KR20190092253 A KR 20190092253A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
optical
optical component
blower
space
Prior art date
Application number
KR1020180168325A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
켄타 타나카
조이치 카와무라
마사후미 요로즈
야스히로 오카다
Original Assignee
스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 filed Critical 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190092253A publication Critical patent/KR20190092253A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/02—Constructional details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Provided is a laser apparatus capable of maintaining a stable beam profile. An optical component is disposed in a beam path through which a laser beam passes. In a space including the optical component therein, a blower generates an atmospheric flow.

Description

레이저장치{Laser apparatus}Laser apparatus

본 출원은 2018년 1월 30일에 출원된 일본 특허출원 제2018-013268호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-013268 filed on January 30, 2018. The entire contents of that application are incorporated herein by reference.

본 발명은, 레이저장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device.

기밀성을 갖는 레이저빔전송로본체 내에, 비흡수성 기체를 충만시킨 레이저빔전송로가 공지이다(특허문헌 1). 특허문헌 1에 개시된 전송로본체는, 레이저빔의 전반경로(傳搬經路)를 따르는 형상을 갖고, 기밀성을 갖는다. 전송로본체의 시점 근처에 비흡수성의 기체의 입구가 마련되고, 종점 근처에 출구가 마련되어 있다.The laser beam transmission path which filled the non-absorbing gas in the main body of the laser beam transmission path which has airtightness is well-known (patent document 1). The transmission path body disclosed in Patent Literature 1 has a shape along the first path of the laser beam and has airtightness. An inlet of non-absorbent gas is provided near the start point of the transmission path body, and an outlet is provided near the end point.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 소59-206804호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-206804

레이저빔을 프린트배선기판의 펀칭가공 등에 이용하려면, 일반적으로 레이저빔의 경로에 렌즈, 애퍼처 등의 빔프로파일조정기구가 배치된다. 기밀성이 높은 전송로본체의 내부에, 이들 빔프로파일조정기구를 광축조정하여 배치하는 것은 곤란하다. 본원의 발명자들에 의한 실험에 의하면, 레이저빔의 전반경로를, 기밀성을 갖지 않는 개방된 공간으로 한 경우, 안정적인 빔프로파일을 얻을 수 없는 경우가 있는 것이 판명되었다.In order to use the laser beam for punching and the like of a printed wiring board, beam profile adjusting mechanisms such as lenses and apertures are generally disposed in the path of the laser beam. It is difficult to arrange these beam profile adjustment mechanisms in an optical axis arrangement inside the transmission path body with high airtightness. According to experiments by the inventors of the present application, when the total path of the laser beam is made into an open space having no airtightness, it has been found that a stable beam profile may not be obtained.

본 발명의 목적은, 안정적인 빔프로파일을 유지하는 것이 가능한 레이저장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a laser device capable of maintaining a stable beam profile.

본 발명의 일관점에 의하면,According to the consistency of the present invention,

레이저빔이 통과하는 빔경로에 배치된 광학부품과,An optical component disposed in a beam path through which the laser beam passes,

상기 광학부품을 내부에 포함하는 공간에 대기의 흐름을 발생시키는 송풍기를 갖는 레이저장치가 제공된다.A laser device having a blower for generating a flow of air in a space including the optical component therein is provided.

광학부품의 내부에 포함하는 공간을 대기상태로 함으로써, 기밀성을 유지할 필요가 없어지기 때문에, 광학부품의 광축조정을 용이하게 행할 수 있다. 또, 대기의 흐름을 발생시킴으로써, 빔프로파일을 시간적으로 안정화시킬 수 있다.Since the airtightness does not need to be maintained by making the space contained within the optical component into the atmospheric state, the optical axis adjustment of the optical component can be easily performed. In addition, by generating an air flow, the beam profile can be stabilized in time.

도 1은, 실시예에 따른 레이저장치의 개략도이다.
도 2에 있어서 (a) 및 (b)는, 각각 도 1에 나타낸 실시예에 따른 레이저장치의 개략 정면도 및 개략 평면도이다.
도 3에 있어서 (a)는, 도 1에 나타낸 실시예에 따른 레이저장치의 광검출기의 위치에 있어서의 빔프로파일의 측정결과를 나타내는 농담도 및 그래프이고, (b)는 대기의 흐름을 발생시키지 않은 상태에서 측정한 빔프로파일의 측정결과를 나타내는 농담도 및 그래프이다.
도 4는, 다른 실시예에 따른 레이저장치의 광학실의 사시도이다.1 is a schematic diagram of a laser apparatus according to an embodiment.
2A and 2B are schematic front and schematic plan views of the laser apparatus according to the embodiment shown in FIG. 1, respectively.
In FIG. 3, (a) is a shade diagram and a graph showing the measurement result of the beam profile at the position of the photodetector of the laser device according to the embodiment shown in FIG. The shadedness and graph which show the measurement result of the beam profile measured in the non-state state.
4 is a perspective view of an optical chamber of a laser apparatus according to another embodiment.

도 1~도 3을 참조하여, 실시예에 따른 레이저장치에 대하여 설명한다.With reference to FIGS. 1-3, the laser apparatus which concerns on an Example is demonstrated.

도 1은, 실시예에 따른 레이저장치의 개략도이다. 레이저발진기(10)가 레이저빔을 출력한다. 레이저발진기(10)로서, 실질적으로 대기에 흡수되지 않는 파장역의 레이저빔을 출력하는 레이저발진기, 예를 들면 탄산가스레이저발진기 등을 이용할 수 있다.1 is a schematic diagram of a laser apparatus according to an embodiment. The laser oscillator 10 outputs a laser beam. As the laser oscillator 10, a laser oscillator for outputting a laser beam in a wavelength range that is not substantially absorbed into the atmosphere, for example, a carbon dioxide laser oscillator, or the like can be used.

레이저발진기(10)로부터 출력된 레이저빔의 빔경로에, 빔익스팬더(11), 벤딩미러(12, 14, 16), 애퍼처(13), 분기광학계(15) 등의 광학부품이 배치되어 있다. 빔익스팬더(11)는, 레이저발진기(10)로부터 출력된 레이저빔의 빔직경 및 확산각을 변화시킨다. 빔익스팬더(11)를 통과한 레이저빔이, 벤딩미러(12)에서 반사되어 애퍼처(13)에 입사한다. 애퍼처(13)는, 레이저빔의 빔단면을 정형한다. 애퍼처(13)를 통과한 레이저빔이, 벤딩미러(14)에서 반사되어 분기광학계(15)에 입사한다. 레이저발진기(10)에서 분기광학계(15)까지의 빔경로는, 수평면에 대략 평행이다.In the beam path of the laser beam output from the laser oscillator 10, optical components such as the beam expander 11, the bending mirrors 12, 14, 16, the aperture 13, the branch optical system 15, and the like are disposed. . The beam expander 11 changes the beam diameter and the diffusion angle of the laser beam output from the laser oscillator 10. The laser beam passing through the beam expander 11 is reflected by the bending mirror 12 and enters the aperture 13. The aperture 13 shapes the beam cross section of the laser beam. The laser beam passing through the aperture 13 is reflected by the bending mirror 14 and enters the branch optical system 15. The beam path from the laser oscillator 10 to the branch optical system 15 is substantially parallel to the horizontal plane.

분기광학계(15)는, 입사한 레이저빔을 2개의 빔경로로 분기시킨다. 분기광학계(15)로서, 하프미러, 편광빔스플리터 등을 이용할 수 있다.The branch optical system 15 branches the incident laser beam into two beam paths. As the branch optical system 15, a half mirror, a polarizing beam splitter, or the like can be used.

벤딩미러(12)에 입사하는 레이저빔의 일부는 벤딩미러(12)를 투과하여 광검출기(19)에 입사한다. 광검출기(19)는, 입사하는 레이저빔의 광강도에 대응하는 전기신호를 출력한다. 광검출기(19)에서 검출된 검출결과는, 예를 들면 레이저발진기(10)로의 피드백, 레이저발진기(10)의 동작의 정상성의 확인 등에 이용된다.A part of the laser beam incident on the bending mirror 12 passes through the bending mirror 12 and enters the photodetector 19. The photodetector 19 outputs an electric signal corresponding to the light intensity of the incident laser beam. The detection result detected by the photodetector 19 is used, for example, for feedback to the laser oscillator 10, for confirming the normality of the operation of the laser oscillator 10, and the like.

분기광학계(15)에서 분기되어 일방의 빔경로(하방을 향하는 빔경로)를 전반하는 레이저빔은, 빔주사기(17A) 및 렌즈(18A)를 경유하여, 가공대상물(20A)에 입사한다. 타방의 빔경로(수평방향을 향하는 빔경로)를 전반하는 레이저빔은, 벤딩미러(16)에서 하방을 향하여 반사된 후, 빔주사기(17B) 및 렌즈(18B)를 경유하여, 가공대상물(20B)에 입사한다. 빔주사기(17A, 17B)는, 예를 들면 한 쌍의 갈바노미러(Galvano mirror)를 포함하고, 펄스레이저빔을 2차원방향으로 주사하는 기능을 갖는다. 렌즈(18A, 18B)는, 각각 펄스레이저빔을 가공대상물(20A, 20B)의 표면에 집광한다. 다만, 애퍼처(13)를 가공대상물(20A, 20B)의 표면에 결상시키는 구성으로 해도 된다.The laser beam branched from the branch optical system 15 and propagating through one beam path (beam path directed downward) enters the object 20A through the beam scanner 17A and the lens 18A. The laser beam propagating through the other beam path (beam path toward the horizontal direction) is reflected downward from the bending mirror 16, and then passes through the beam scanner 17B and the lens 18B to be processed. ). The beam scanners 17A and 17B include, for example, a pair of galvano mirrors, and have a function of scanning a pulsed laser beam in a two-dimensional direction. The lenses 18A and 18B condense the pulsed laser beam onto the surfaces of the workpieces 20A and 20B, respectively. However, the aperture 13 may be formed to form an image on the surfaces of the processing targets 20A and 20B.

가공대상물(20A, 20B)은, 예를 들면 프린트배선기판이고, 스테이지(21)의 지지면에 지지되어 있다. 예를 들면, 프린트배선기판에 펄스레이저빔을 입사시킴으로써, 펀칭가공이 행해진다. 스테이지(21)의 지지면은, 예를 들면 수평이다. 스테이지(21)는, 가공대상물(20A, 20B)을 수평면 내의 2방향으로 이동시킬 수 있다. 스테이지(21)로서, 예를 들면 XY스테이지를 이용할 수 있다.The object to be processed 20A, 20B is, for example, a printed wiring board and is supported on the support surface of the stage 21. For example, punching processing is performed by injecting a pulsed laser beam into a printed wiring board. The support surface of the stage 21 is horizontal, for example. The stage 21 can move the processing object 20A, 20B in two directions in a horizontal plane. As the stage 21, for example, an XY stage can be used.

빔익스팬더(11), 벤딩미러(12, 14, 16), 애퍼처(13), 분기광학계(15), 광검출기(19) 등의 광학부품을 내부에 포함하는 공간에, 송풍기(30)가 대기의 흐름을 발생시킨다. 송풍기(30)로서, 예를 들면 팬을 이용할 수 있다. 이로써, 빔경로 및 광학부품을 포함하는 공간에 대기의 흐름이 발생한다.The blower 30 is provided in a space including optical components such as the beam expander 11, the bending mirrors 12, 14, 16, the aperture 13, the branch optical system 15, and the photodetector 19. Generates atmospheric flow As the blower 30, a fan can be used, for example. As a result, air flow is generated in the space including the beam path and the optical component.

도 2의 (a) 및 (b)는, 각각 본 실시예에 따른 레이저장치의 개략 정면도 및 개략 평면도이다.2A and 2B are schematic front and schematic plan views of the laser device according to the present embodiment, respectively.

베이스(26)에 광학정반(光學定盤)(25) 및 스테이지(21)가 지지되어 있다. 광학정반(25) 위에, 빔익스팬더(11), 벤딩미러(12, 14, 16), 애퍼처(13), 분기광학계(15), 광검출기(19) 등의 광학부품이 지지되어 있다. 광학정반(25)의 하방에, 빔주사기(17A, 17B), 렌즈(18A, 18B)가 지지되어 있다. 송풍기(30)가, 광학정반(25) 위의 광학부품이 배치된 공간에 대기의 흐름을 발생시킨다.The optical base 25 and the stage 21 are supported by the base 26. On the optical base 25, optical components such as the beam expander 11, the bending mirrors 12, 14, 16, the aperture 13, the branch optical system 15, the photodetector 19 and the like are supported. Below the optical table 25, beam scanners 17A and 17B and lenses 18A and 18B are supported. The blower 30 produces | generates air | atmosphere flow in the space in which the optical component on the optical surface plate 25 is arrange | positioned.

다음으로, 상기 실시예에 따른 레이저장치의 구성을 채용함으로써 얻어지는 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, the excellent effect obtained by employ | adopting the structure of the laser apparatus which concerns on the said Example is demonstrated.

상기 실시예에서는, 빔익스팬더(11), 벤딩미러(12, 14, 16), 애퍼처(13), 분기광학계(15), 광검출기(19) 등의 광학부품이, 광학정반(25)(도 2의 (a) 및 (b)) 위의 공간에 배치되어 있다. 이 공간은, 대기에 개방되어 있어, 기밀성이 확보되어 있는 것은 아니다. 이로 인하여, 광학부품을 기밀성이 높은 공간에 배치하는 구조와 비교하여, 다양한 광학부품의 광축조정 등을 용이하게 행할 수 있다.In the above embodiment, optical components such as the beam expander 11, the bending mirrors 12, 14, 16, the aperture 13, the branch optical system 15, the photodetector 19, and the like are provided with the optical table 25 ( It is arrange | positioned in the space above FIG.2 (a) and (b). This space is open to the atmosphere and airtightness is not secured. For this reason, compared with the structure which arrange | positions an optical component in the airtight space, optical axis adjustment of various optical components, etc. can be performed easily.

다음으로, 도 3의 (a) 및 (b)를 참조하여, 대기의 흐름을 발생시킴으로써 얻어지는 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIG.3 (a) and (b), the outstanding effect obtained by generating | attaining air flow is demonstrated.

도 3의 (a)는, 본 실시예에 따른 레이저장치의 광검출기(19)의 위치에 있어서의 빔프로파일의 측정결과를 나타내는 농담도 및 그래프이다. 농담도의 좌측 및 하측의 그래프는, 각각 빔단면의 중심을 통과하는 세로방향 및 가로방향의 직선을 따르는 빔프로파일을 나타낸다. 본 실시예에 있어서는, 도 3의 (a)에 나타낸 빔프로파일이 시간적으로 안정적으로 얻어졌다.FIG. 3A is a shade diagram and a graph showing the measurement result of the beam profile at the position of the photodetector 19 of the laser device according to the present embodiment. The left and bottom graphs of the shaded diagrams show beam profiles along straight lines in the longitudinal and transverse directions passing through the center of the beam cross section, respectively. In this embodiment, the beam profile shown in Fig. 3A was obtained in a timely manner.

도 3의 (b)는, 대기의 흐름을 발생시키지 않고, 광학부품이 배치된 공간의 대기를 대략 정지시킨 상태에서 측정한 빔프로파일을 나타내는 농담도 및 그래프이다. 도 3의 (b)의 좌측에 나타내는 빔프로파일과, 우측에 나타내는 빔프로파일의 사이에서, 빔프로파일이 시간의 결과와 함께 변동했다.FIG. 3B is a shade diagram and a graph showing a beam profile measured in a state where the atmosphere of the space where the optical component is disposed is approximately stopped without generating an air flow. The beam profile fluctuated with the result of time between the beam profile shown to the left of FIG. 3 (b), and the beam profile shown to the right.

도 3의 (a) 및 (b)에 나타낸 측정결과로부터, 광학부품이 배치된 공간에 대기의 흐름을 발생시킴으로써, 빔프로파일을 안정화시키는 것이 가능하다는 것을 알 수 있다. 본원 발명자들의 다양한 평가실험에 의하여, 풍속이 0.2m/s 이하에서는, 빔프로파일을 안정화시키는 충분한 효과가 얻어지지 않는 것을 알 수 있었다. 또한, 빔프로파일을 안정화시키는 충분한 효과를 얻기 위하여, 풍속을 0.5m/s 이상으로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있었다.From the measurement results shown in Figs. 3A and 3B, it can be seen that the beam profile can be stabilized by generating an air flow in the space in which the optical component is arranged. According to various evaluation experiments of the present inventors, it was found that when the wind speed is 0.2 m / s or less, sufficient effect of stabilizing the beam profile is not obtained. In addition, it has been found that the wind speed is preferably 0.5 m / s or more in order to obtain a sufficient effect of stabilizing the beam profile.

다음으로, 대기의 흐름을 발생시킴으로써, 빔프로파일을 안정화시킬 수 있는 이유에 대하여 고찰한다. 빔경로 상의 대기는, 레이저빔에 의하여 약간 가열된다. 이때 대기가 정체되어 있으면, 빔경로의 온도상승이 현저해져, 대기에 밀도 변동을 발생시킨다. 이에 따라, 광의 굴절률도 변동하게 된다. 빔프로파일은, 전체 빔경로에 걸치는 굴절률분포의 영향을 받는 점에서, 빔프로파일이 시간적, 공간적으로 불안정해진다고 생각된다. 본 실시예에 있어서 대기의 흐름을 발생시키면, 빔경로의 국소적인 온도상승에 의한 대기의 변동이 없어져, 빔프로파일의 시간적인 안정성이 높아진다고 생각된다.Next, the reason why the beam profile can be stabilized by generating the air flow is considered. The atmosphere on the beam path is slightly heated by the laser beam. At this time, if the atmosphere is stagnant, the temperature rise of the beam path becomes remarkable, causing density fluctuations in the atmosphere. As a result, the refractive index of the light also varies. Since the beam profile is affected by the refractive index distribution over the entire beam path, it is considered that the beam profile becomes temporally and spatially unstable. In the present embodiment, when the air flow is generated, it is considered that the air fluctuation due to the local temperature rise of the beam path is eliminated and the temporal stability of the beam profile is increased.

다음으로, 도 4를 참조하여, 다른 실시예에 따른 레이저장치에 대하여 설명한다. 이하, 도 1~도 2에 나타낸 실시예에 따른 레이저장치의 구성과 공통의 구성에 대해서는 설명을 생략한다.Next, a laser device according to another embodiment will be described with reference to FIG. 4. Hereinafter, the description of the structure common to the structure of the laser apparatus according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 2 will be omitted.

도 4는, 본 실시예에 따른 레이저장치의 광학실의 사시도이다. 광학정반(25) 위의 광학부품이 수용된 공간을 커버(27)가 덮고 있다. 커버(27)는, 예를 들면 평면에서 보았을 때, 광학부품이 수용된 공간을 에두르는(주회(周回)하는) 측벽과, 측벽의 상방을 막는 천판(天板)을 포함한다. 커버(27)의 측벽에 송풍기(30)가 장착되어 있다. 송풍기(30)의 대기도입구에는, 필터가 장착되어 있다. 송풍기(30)가 장착된 측벽에 대향하는 위치의 측벽에, 개구(31)가 마련되어 있다.4 is a perspective view of an optical chamber of the laser apparatus according to the present embodiment. The cover 27 covers the space in which the optical component on the optical base 25 is accommodated. The cover 27 includes, for example, a side wall encircling (circling) a space in which the optical component is accommodated, and a top plate blocking the upper side of the side wall, when viewed in plan view. The blower 30 is attached to the side wall of the cover 27. A filter is attached to the air inlet of the blower 30. The opening 31 is provided in the side wall of the position which opposes the side wall with which the blower 30 was mounted.

송풍기(30)는, 외부의 대기를, 커버(27)로 둘러싸인 광학실 내에 도입한다. 광학실 내에 도입된 대기는, 광학실 내를 흘러 개구(31)를 통과하여 외부로 유출된다. 이와 같이, 송풍기(30)는, 커버(27)로 둘러싸인 광학실의 내부를 환기시키는 기능을 갖는다.The blower 30 introduces an external atmosphere into the optical chamber surrounded by the cover 27. The atmosphere introduced into the optical chamber flows through the optical chamber, passes through the opening 31, and flows out. In this way, the blower 30 has a function of ventilating the inside of the optical chamber surrounded by the cover 27.

다음으로, 도 4에 나타낸 실시예에 따른 레이저장치의 구성을 채용함으로써 얻어지는 우수한 효과에 대하여 설명한다. 도 4에 나타낸 실시예에 있어서도, 커버(27)를 광학정반(25)으로부터 분리함으로써, 광학부품의 광축조정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 광학부품이 배치된 광학실로의 파티클의 침입을 억제할 수 있다.Next, the excellent effect obtained by employ | adopting the structure of the laser apparatus which concerns on FIG. 4 is demonstrated. Also in the embodiment shown in FIG. 4, by removing the cover 27 from the optical surface plate 25, the optical axis of the optical component can be easily adjusted. In addition, the intrusion of particles into the optical chamber in which the optical component is arranged can be suppressed.

상술한 각 실시예는 예시이고, 다른 실시예에서 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다. 복수의 실시예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예별로는 따로 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상술한 실시예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.It is needless to say that each embodiment described above is an example and that partial substitution or combination of the configurations shown in the other embodiments is possible. The same working effect by the same structure of several embodiment is not mentioned separately by embodiment. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, and the like are possible.

10 레이저발진기
11 빔익스팬더
12 벤딩미러
13 애퍼처
14 벤딩미러
15 분기광학계
16 벤딩미러
17A, 17B 빔주사기
18A, 18B 렌즈
19 광검출기
20A, 20B 가공대상물
21 스테이지
25 광학정반
26 베이스
27 커버
30 송풍기
31 개구10 laser oscillator
11 beam expander
12 bending mirror
13 aperture
14 bending mirror
15 branch optical system
16 bending mirror
17A, 17B beam syringe
18A, 18B Lens
19 Photodetector
20A, 20B object to be processed
21 stage
25 Optical Table
26 bases
27 covers
30 blower
31 opening

Claims (4)

레이저빔이 통과하는 빔경로에 배치된 광학부품과,
상기 광학부품을 내부에 포함하는 공간에 대기의 흐름을 발생시키는 송풍기를 갖는 레이저장치.An optical component disposed in a beam path through which the laser beam passes,
And a blower for generating a flow of air in a space including the optical component therein. 제1항에 있어서,
상기 빔경로 및 상기 광학부품이 배치된 공간을 덮는 커버를 더 갖고,
상기 송풍기는, 상기 커버로 덮인 공간에 대기의 흐름을 발생시키는 레이저장치.The method of claim 1,
It further has a cover covering the space in which the beam path and the optical component is disposed,
The blower is a laser device for generating an air flow in the space covered with the cover. 제2항에 있어서,
상기 송풍기는, 상기 커버로 덮인 공간을 환기하는 레이저장치.The method of claim 2,
The blower is a laser device for ventilating the space covered by the cover. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 송풍기는, 상기 광학부품을 내부에 포함하는 공간에 풍속 0.5m/s 이상의 대기의 흐름을 발생시키는 레이저장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The blower is a laser device for generating an air flow of 0.5m / s or more wind speed in the space containing the optical component therein.
KR1020180168325A 2018-01-30 2018-12-24 Laser apparatus KR20190092253A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-013268 2018-01-30
JP2018013268A JP7309322B2 (en) 2018-01-30 2018-01-30 laser device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190092253A true KR20190092253A (en) 2019-08-07

Family

ID=67443728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180168325A KR20190092253A (en) 2018-01-30 2018-12-24 Laser apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7309322B2 (en)
KR (1) KR20190092253A (en)
CN (1) CN110091079A (en)
TW (2) TW201932223A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59206804A (en) 1983-05-10 1984-11-22 Mitsubishi Electric Corp Laser beam transmission line

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55100523A (en) * 1979-01-29 1980-07-31 Nec Corp Laser working optical device
JPS5977585U (en) * 1982-11-16 1984-05-25 株式会社東芝 Laser light transmission equipment
JPH057034A (en) * 1991-06-27 1993-01-14 Komatsu Ltd Laser equipment
JP2006032584A (en) * 2004-07-15 2006-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd Light source and method for fixing the same
KR100837116B1 (en) * 2007-05-25 2008-06-11 주식회사 프로텍 Handheld laser marking device
GB0823084D0 (en) * 2008-12-18 2009-01-28 Renishaw Plc Laser Apparatus
CN201677135U (en) * 2010-04-23 2010-12-22 包头高源激光科技发展有限公司 Laser focal head with gas protection device
JP5506646B2 (en) 2010-12-03 2014-05-28 住友重機械工業株式会社 Laser processing apparatus and optical axis adjustment method
JP5977585B2 (en) 2012-05-31 2016-08-24 任天堂株式会社 GAME SYSTEM, CONTROL METHOD, PROGRAM, AND TERMINAL DEVICE
CN104511691B (en) * 2013-09-29 2016-03-30 宝山钢铁股份有限公司 A kind of laser beam outside optical system of laser-beam welding machine
CN105583518B (en) * 2016-03-21 2017-06-16 浙江泰禾激光设备有限公司 A kind of laser aid and laser processing device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59206804A (en) 1983-05-10 1984-11-22 Mitsubishi Electric Corp Laser beam transmission line

Also Published As

Publication number Publication date
TWM622708U (en) 2022-01-21
TW201932223A (en) 2019-08-16
JP2019134008A (en) 2019-08-08
CN110091079A (en) 2019-08-06
JP7309322B2 (en) 2023-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11125682B2 (en) Optical absorption spectroscopy based gas analyzer systems and methods
US11320309B2 (en) Far-infrared spectroscopy device
US10337981B2 (en) Low volume multipass cell
US8659759B2 (en) Laser based cavity enhanced optical absorption gas analyzer
US20100002235A1 (en) Laser diode arrangements and method for gas detection
CA1227946A (en) Laser-doppler-anemometer
CN110389109B (en) Gas analysis device
CN110389102B (en) Gas analysis device
KR20190092253A (en) Laser apparatus
US8702280B2 (en) Light source device
WO2019116461A1 (en) Far-infrared light source and far-infrared spectrometer
CN109693035B (en) Control device for laser processing machine, laser processing method, and laser processing machine
US11977026B2 (en) Far-infrared spectroscopy device and far-infrared spectroscopy method
KR102404385B1 (en) Laser Processing Apparatus
JP6720383B2 (en) Far infrared spectrometer
JP7012045B2 (en) Far infrared spectroscope
GB2593195A (en) Multipass cell
CN108604769A (en) Laser module
JPH0815149A (en) Laser type gas analyzer
US20200158649A1 (en) Arrangement for optical emission spectrometry with improved light yield
KR101546342B1 (en) Analyzing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application