KR20190091773A - Assembling apparatus of lighting module and assembling method using the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an assembling apparatus of a lighting module comprises: a first support frame having a plurality of accommodating units disposed thereon and a guide hole disposed therein; a second support frame moved from the bottom of the first support frame in a vertical direction; a guide frame corresponding to the second support frame and coupled to the first support frame by a first hinge unit wherein a pin fixing hole is arranged in an area corresponding to the guide hole in the first support frame; and an upper frame corresponding to the guide frame, coupled to the first support frame by a second hinge unit, and having a pin press protrusion disposed at the bottom of the upper frame. A pin hole may be disposed in the lighting module, the pin fixing hole of the guide frame may fix a fixing pin coupled to the pin hole, and the pin press protrusion of the upper frame may press the fixing pin disposed in the pin fixing hole of the guide frame with the pin hole of the lighting module.

Description

조명 모듈의 조립 장치 및 이를 이용한 조립 방법{ASSEMBLING APPARATUS OF LIGHTING MODULE AND ASSEMBLING METHOD USING THE SAME}Assembly apparatus for light module and assembly method using same {ASSEMBLING APPARATUS OF LIGHTING MODULE AND ASSEMBLING METHOD USING THE SAME}

실시 예는 조명 모듈의 조립 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an assembly apparatus of a lighting module.

실시 예는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to an assembly method using an assembly apparatus for a lighting module.

조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. Lighting applications include automotive lights as well as backlights for displays and signs.

발광 소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. Light emitting devices, for example, light emitting diodes (LEDs) have advantages such as low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. The light emitting diode is applied to various lighting devices such as various display devices, indoor lights, or outdoor lights.

최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 이러한 램프에는 하나 또는 복수의 조명 모듈이 결합될 수 있으며, 각각의 조명 모듈의 결합 및 고정을 위한 구조가 요구되고 있다.Recently, a lamp employing a light emitting diode has been proposed as a vehicle light source. One or more lighting modules may be coupled to such a lamp, and a structure for coupling and fixing each lighting module is required.

발명의 실시 예는 고정핀을 조명모듈에 결합하기 위한 조명 모듈의 조립 장치 및 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for assembling a lighting module for coupling a fixing pin to a lighting module.

발명의 실시 예는 고정핀에 의한 조명모듈의 손상을 줄일 수 있는 조명 모듈의 조립 장치 및 조립 방법을 제공한다. An embodiment of the present invention provides an assembly apparatus and a method for assembling a lighting module which can reduce the damage of the lighting module by the fixing pin.

실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치는, 상부에 조명 모듈이 배치된 복수의 수납부 및 내부에 가이드 홀이 배치된 제1지지 프레임; 상기 제1지지 프레임의 하부에서 수직 방향으로 이동되는 제2지지 프레임; 상기 제2지지 프레임 상에 대응되며 상기 가이드 홀과 대응되는 영역에 핀 고정홀이 배치된 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부로 결합된 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임 상에 대응되고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부로 결합되며 하부에 핀 누름돌기가 배치된 상부 프레임을 포함하며, 상기 조명 모듈에는 핀 홀이 배치되며, 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀은 상기 핀 홀에 결합되는 고정 핀을 고정하며, 상기 상부 프레임이 핀 누름 돌기는 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀에 배치된 고정 핀을 상기 조명 모듈의 핀 홀로 눌러줄 수 있다.An assembly apparatus of a lighting module according to an embodiment may include: a plurality of storage units having a lighting module disposed thereon and a first support frame having a guide hole disposed therein; A second support frame moved in a vertical direction from the bottom of the first support frame; A guide frame coupled to the first support frame and a first hinge portion having a pin fixing hole disposed in a region corresponding to the second support frame and corresponding to the guide hole; And an upper frame corresponding to the guide frame, coupled to the first support frame and the second hinge portion, and having a pin pusher disposed at a lower portion thereof, wherein the lighting module includes a pin hole, and a pin fixing hole of the guide frame. The fixing pin is coupled to the pin hole, the upper frame pin push projection may press the fixing pin disposed in the pin fixing hole of the guide frame to the pin hole of the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2지지 프레임의 하부에는 탄성 스프링이 결합되며, 상기 제2지지 프레임은 상기 가이드 홀에 결합되는 상부 가이드 핀을 포함하며, 상기 상부 가이드 핀은 상기 제1지지 프레임의 가이드 홀을 통해 상기 수납부 상으로 돌출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an elastic spring is coupled to a lower portion of the second support frame, and the second support frame includes an upper guide pin coupled to the guide hole, and the upper guide pin includes the first support frame. It may protrude onto the housing through the guide hole of the.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임은 상기 제2지지 프레임의 상면이 노출된 누름돌기 구멍을 가지며, 상기 가이드 프레임은 하부에 누름 돌기를 가지며, 상기 누름 돌기는 상기 누름 돌기구멍을 통해 상기 제2지지 프레임을 하 방향을 누를 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first support frame has a pressing protrusion hole in which an upper surface of the second supporting frame is exposed, the guide frame has a pressing protrusion at a lower portion thereof, and the pressing protrusion is formed through the pressing protrusion hole. The second support frame may be pressed downward.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임의 일측에는 제1자석이 배치되고, 상기 가이드 프레임의 일측에는 상기 제1자석과 대응되는 위치에 제2자석이 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a first magnet may be disposed at one side of the first support frame, and a second magnet may be disposed at a position corresponding to the first magnet at one side of the guide frame.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈에는 복수의 핀 홀이 배치되며, 상기 고정 핀은 투명 재질로 형성되며, 상기 제1지지 프레임의 각 수납부에는 상기 조명 모듈이 각각 수납될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a plurality of pin holes may be disposed in the lighting module, and the fixing pin may be formed of a transparent material, and the lighting module may be accommodated in each accommodation part of the first support frame.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층 상에 배치되고 상기 레진층로부터 방출된 광을 확산시키는 확산층을 포함하며, 상기 레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the lighting module, the circuit board; A plurality of light emitting elements on the circuit board; A resin layer molding the plurality of light emitting devices; A diffusion layer is disposed on the resin layer and diffuses light emitted from the resin layer, and at least one of the resin layer and the diffusion layer may include a phosphor.

발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법은, 내부에 발광소자를 갖고, 관통되는 핀 홀을 갖는 조명 모듈을 제1지지 프레임의 수납부에 배치하는 단계; 상기 제1지지 프레임의 하부에 배치된 제2지지 프레임의 가이드 핀이 조명 모듈의 핀 홀을 통해 돌출되는 단계; 가이드 프레임의 핀 고정 홀에 고정핀을 배치하는 단계; 상기 핀 홀과 대응되는 핀 고정홀을 갖는 가이드 프레임을 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부를 기준으로 회전하여 상기 제1지지 프레임 상에 밀착되는 단계; 상기 핀 고정홀에 삽입되는 핀 누름 돌기를 갖고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부를 기준으로 회전하여 상기 가이드 프레임 상에 밀착되는 단계를 포함하며, 상기 핀 누름돌기는 상기 핀 고정홀에 고정된 고정 핀을 눌러 상기 조명 모듈의 핀 홀로 결합시켜 줄 수 있다.An assembling method using an assembling apparatus of an illumination module according to an embodiment of the present invention may include: arranging an illumination module having a light emitting element therein and having a penetrating pin hole in an accommodation portion of a first support frame; Projecting the guide pins of the second support frame disposed under the first support frame through the pin holes of the lighting module; Arranging a fixing pin in the pin fixing hole of the guide frame; Rotating a guide frame having a pin fixing hole corresponding to the pin hole on the first support frame and rotating on the first support frame and the first hinge part; And a pin pressing protrusion inserted into the pin fixing hole to rotate on the first support frame and the second hinge part to be in close contact with the guide frame, wherein the pin pressing protrusion is fixed to the pin fixing hole. Press the pin can be coupled to the pin hole of the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임의 하부에 탄성 스프링과 상기 가이드 프레임의 누림 돌기에 의해 상기 제2지지 프레임이 상/하 방향으로 이동되는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the second support frame may be moved in an up / down direction by an elastic spring and a pressing protrusion of the guide frame under the first support frame.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에 결합되는 고정핀의 조립 효율을 개선시켜 줄 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the assembly efficiency of the fixing pin coupled to the lighting module can be improved.

발명의 실시 예에 의하면, 조명모듈의 손상을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent damage to the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 고정핀의 불량을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent a defect of the fixing pin.

실시 예에 따른 조립된 조명 모듈의 신뢰성이 개선될 수 있다. Reliability of the assembled lighting module according to the embodiment can be improved.

실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.It is possible to improve the reliability of the vehicle lighting apparatus having the lighting module according to the embodiment.

실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.The embodiment may be applied to a backlight unit having an illumination module, various display devices, a surface light source illumination device, or a vehicle lamp.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈과 고정핀의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 개시된 조명 모듈의 상세 구성도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 고정핀의 예이다.
도 4는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치의 예이다.
도 5는 도 4의 조립 장치에서 베이스 부재 상에 조명 모듈이 안착된 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에서 조명 모듈이 결합된 도면을 나타낸 사시도이다.
도 7 및 도 8은 도 4의 조립 장치에서 핀가이드부 상에 고정핀을 위치시키고 핀가이드부 내에 고정핀을 결합한 예이다.
도 9는 도 8의 조립 장치에서 고정핀을 조명 모듈에 결합한 예이다.
도 10은 도 9의 조립 장치로부터 조명 모듈의 분리 예를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module and a fixing pin according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the lighting module disclosed in FIG. 1.
3A and 3B show an example of the fixing pin of FIG. 1.
4 is an example of an assembly apparatus of a lighting module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating an example in which an illumination module is seated on a base member in the assembling apparatus of FIG. 4.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a view in which the lighting module is coupled to FIG. 5.
7 and 8 illustrate an example in which the fixing pin is positioned on the pin guide portion and the fixing pin is coupled in the pin guide portion in the assembly apparatus of FIG. 4.
9 is an example in which the fixing pin is coupled to the lighting module in the assembly apparatus of FIG. 8.
10 is a view illustrating an example of detachment of a lighting module from the assembling apparatus of FIG. 9.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it is to be understood that the embodiments shown in the specification and the drawings shown in the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and that various equivalents and modifications may be substituted for them at the time of the present application.

본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. In describing the operating principle of the preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that the detailed description of the related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. The following terms are terms defined in consideration of functions in the present invention, and the meaning of each term should be interpreted based on the contents throughout the present specification. The same reference numerals are used for parts having similar functions and functions throughout the drawings.

본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the present invention is applicable to various lamp devices that require lighting, for example, vehicle lamps, home lighting devices, industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, headlamps, vehicle lights, side mirrors, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps Applicable to the back. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields, and can be applied to all lighting related fields or advertisement related fields that are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological developments. I will say.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. Hereinafter, the embodiments will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as, “on” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈과 고정핀의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 개시된 조명 모듈의 상세 구성도이며, 도 3은 도 1의 고정핀의 예이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module and a fixing pin according to an embodiment of the invention, Figure 2 is a detailed configuration of the lighting module disclosed in Figure 1, Figure 3 is an example of the fixing pin of FIG.

도 1 및 도 3를 참조하면, 조명 모듈(10)에는 적어도 한 면 또는 적어도 한 방향을 통해 광을 방출하게 된다. 상기 조명 모듈(10)의 상면(51A)는 광이 출사되는 면이 될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 측면에도 광이 출사될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 탑뷰 형상은 조명 모듈이 결합되는 브라켓(Bracket)에 따라 달라질 수 있다.1 and 3, the lighting module 10 emits light through at least one surface or at least one direction. The upper surface 51A of the lighting module 10 may be a surface from which light is emitted. Light may also be emitted to the side surface of the lighting module 10. The top view shape of the lighting module 10 may vary depending on a bracket to which the lighting module is coupled.

이러한 조명 모듈(10)은 브라켓에 결합하게 되는데, 브라켓에 조명 모듈을 접착제나 테이프로 부착할 경우 시간이 지남에 따라 접착력이 약해져, 브라켓으로부터 상기 조명 모듈이 분리되는 문제가 있다. 발명의 실시 예는 조명 모듈(10)을 브라켓에 고정하기 위한 고정 핀(60)을 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 고정 핀(60)이 삽입되는 고정홀(h1)을 포함할 수 있다. 상기 고정홀(h1)은 상기 조명 모듈(10) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 복수의 고정홀(h1)은 서로 이격되며 소정 위치로 분산시켜 광 분포의 영향을 최소화할 수 있다. The lighting module 10 is coupled to the bracket, but when the lighting module is attached to the bracket with an adhesive or a tape, the adhesive strength is weakened over time, so that the lighting module is separated from the bracket. Embodiments of the invention may include a fixing pin 60 for fixing the lighting module 10 to the bracket. The lighting module 10 may include a fixing hole h1 into which the fixing pin 60 is inserted. The fixing hole h1 may be disposed on the lighting module 10 in one or a plurality. The plurality of fixing holes h1 are spaced apart from each other and distributed to a predetermined position to minimize the influence of light distribution.

발명의 실시 예에 따른 조명 모듈(10)은 회로 기판(11), 상기 회로 기판(11) 상에 배치된 발광 소자(21), 및 상기 회로 기판(11) 상에서 상기 발광 소자(21)를 덮는 레진층(41), 상기 레진층(41) 상에 확산층(51)을 포함한다. The lighting module 10 according to the embodiment of the invention covers a circuit board 11, a light emitting element 21 disposed on the circuit board 11, and the light emitting element 21 on the circuit board 11. A resin layer 41 and a diffusion layer 51 on the resin layer 41 are included.

상기 조명 모듈(10)은 상기 발광 소자(21)로부터 방출된 광을 상면(51A)을 통해 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 상기 회로 기판(11) 상에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)에서 복수의 발광 소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(21)는 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. The illumination module 10 may emit light emitted from the light emitting element 21 to the surface light source through the upper surface 51A. The lighting module 10 may include a reflective member disposed on the circuit board 11. In the lighting module 10, the plurality of light emitting elements 21 may be arranged in N columns (N is an integer of 1 or more). The plurality of light emitting elements 21 may be arranged in N columns and M rows (where N and M are integers of 2 or more). The lighting module 10 may be applied to various lamp devices that require lighting, for example, vehicle lamps, home lighting devices, and industrial lighting devices. For example, in the case of a lighting module applied to a vehicle lamp, a head lamp, a headlight, a side mirror lamp, a fog lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back up lamp, a stop lamp ), Daytime running right, vehicle interior lighting, door scarf, rear combination lamp and backup lamp.

상기 회로 기판(11)은, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 회로 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.The circuit board 11 may include a printed circuit board (PCB), for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core (Metal Core) PCB, a flexible PCB, Ceramic PCB, FR-4 substrate. The circuit board 11 may include, for example, a flexible PCB. The upper surface of the circuit board 11 has an X-axis-Y-axis plane, the thickness of the circuit board 11 may be a height in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction. Here, the X direction may be a first direction, the Y direction may be a second direction orthogonal to the X direction, and the Z direction may be a third direction orthogonal to the X direction and the Y direction.

상기 회로 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광 소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 소자(21)가 상기 회로 기판(11) 상에 복수로 배열된 경우, 복수의 발광 소자(21)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 회로 기판(11)은 상기 발광 소자(21) 및 적어도 한 층(41,51)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. The circuit board 11 may include a wiring layer (not shown) thereon, and the wiring layer may be electrically connected to the light emitting device 21. When the light emitting elements 21 are arranged in plural on the circuit board 11, the plurality of light emitting elements 21 may be connected in series, parallel, or series-parallel by the wiring layer, but is not limited thereto. Do not. The circuit board 11 may function as a base member or a support member positioned under the light emitting element 21 and at least one layer 41 and 51.

상기 회로 기판(11)의 가로 또는 세로 방향의 길이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 예컨대, 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하 예컨대, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 하면에서 확산층(51)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 레진 층(41)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. The length of the circuit board 11 in the horizontal or vertical direction may be the same or different from each other. The thickness of the circuit board 11 may be 0.5 mm or less, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. Since the thickness of the circuit board 11 is provided thin, the thickness of the lighting module may not be increased. For example, the thickness of the lighting module 10 may be 5.5 mm or less, for example, in the range of 4.5 mm to 5.5 mm or in the range of 4.5 mm to 5 mm at the bottom of the circuit board 11. May be a straight line distance between the lower surface of the circuit board 11 and the upper surface of the diffusion layer 51. The thickness of the lighting module 10 may be in the range of 220% or less, for example, 180% to 220% of the thickness of the resin layer 41.

상기 조명 모듈(10)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 두께의 범위보다 클 경우 모듈 두께로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(10)의 두께를 5.5 mm 이하 예컨대, 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능하게 되므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 상면 또는 하면에 커넥터를 구비하여, 상기 발광 소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. When the thickness of the lighting module 10 is thinner than the above range, the light diffusion space may be reduced and hot spots may be generated. When the illumination module 10 is larger than the range of the thickness, spatial installation constraints and design freedom may be reduced due to the module thickness. According to the embodiment, the thickness of the lighting module 10 may be 5.5 mm or less, for example, 5 mm or less, so that a curved structure is possible, thereby reducing design freedom and space constraints. The circuit board 11 may include a connector on an upper surface or a lower surface of the circuit board 11 to supply power to the light emitting devices 21. The circuit board 11 may have a top view shape of a rectangular shape, a square shape, another polygonal shape, or a bar shape having a curved shape.

상기 회로 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. The circuit board 11 may include a protective layer or a reflective layer thereon. The protective layer or the reflective layer may include a member having a solder resist material, and the solder resist material is a white material and may reflect incident light.

상기 발광 소자(21)는 상기 회로 기판(11) 상에 배치되며, 상기 레진층(41)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 상기 레진층(41)을 통해 광을 방출하게 된다. 상기 발광 소자(21)는 발광 칩이 몸체 내에 배치된 패키지 타입이거나, 발광 칩을 몰딩하는 몰딩형 패키지 타입으로 구현될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있으며, 이 경우 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우 와이어로 다른 칩이나 배선 패턴에 연결하게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩 타입으로 제공될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 자외선, 청색, 녹색, 적색, 황색, 또는 백색 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 발광할 수 있다. The light emitting element 21 may be disposed on the circuit board 11 and sealed by the resin layer 41. The light emitting device 21 emits light through the resin layer 41. The light emitting device 21 may be a package type in which a light emitting chip is disposed in a body, or may be implemented as a molded package type for molding the light emitting chip. As another example, the light emitting device 21 may be implemented as a horizontal chip or a vertical chip. In this case, the light emitting device 21 may be connected to another chip or a wiring pattern by a wire. The light emitting device 21 may be provided in a flip chip type. The light emitting element 21 may emit at least one or two or more of ultraviolet, blue, green, red, yellow, or white light.

상기 발광 소자(21)는 상기 회로 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 페시베이션층으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 21 may be electrically connected to the circuit board 11, but is not limited thereto. The light emitting device 21 may be sealed with a transparent insulating layer or a passivation layer on the surface, but is not limited thereto. The light emitting device 21 may be formed with a phosphor layer having a phosphor on the surface, but is not limited thereto.

상기 발광 소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.The light emitting device 21 may have a support member having a ceramic support member or a metal plate at a lower portion thereof, and the support member may be used as an electrically conductive and thermally conductive member.

실시 예에 따른 발광 소자(21) 상에는 레진층(41)이 배치되며, 상기 레진층(41)은 1층 또는 다층일 수 있다. 상기 다수의 레진층은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 형광체/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층 내에는 확산제와 형광체를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체와 상기 확산제는 서로 별도의 층에 배치되거나, 서로 혼합되어 하나의 층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체 및 확산제일 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. The resin layer 41 is disposed on the light emitting device 21 according to the embodiment, and the resin layer 41 may be a single layer or a multilayer. The plurality of resin layers may include, for example, two or more layers or three or more layers. The plurality of resin layers may optionally include at least two layers or three or more layers among the layers having no impurities, the layers to which the phosphor is added, and the layer having the diffusing agent and the layer to which the phosphor / diffuser is added. The plurality of resin layers may optionally include a diffusing agent and a phosphor. That is, the phosphor and the diffusion agent may be disposed in separate layers from each other, or may be mixed with each other and disposed in one layer. The impurity may be a phosphor and a diffusion agent. The layers provided with the phosphor and the diffusion agent may be disposed adjacent to each other or spaced apart from each other. When the phosphor and the layer in which the diffusing agent are disposed are separated from each other, the layer in which the phosphor is disposed may be disposed above the layer in which the diffusing agent is disposed.

상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 황색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 16와 같이, 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 17과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광 소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다. The phosphor may include at least one of a blue phosphor, a green phosphor, a red phosphor, and a yellow phosphor. The size of the phosphor may range from 1 μm to 100 μm. The higher the density of the phosphor, the higher the wavelength conversion efficiency, but the luminous intensity may be lowered, and may be added in consideration of the light efficiency within the size. The diffusion agent may include at least one of polymethyl methacrylate (PMMA) -based, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon-based. The diffusing agent may have a refractive index in the range of 1.4 to 2 at an emission wavelength, and the size may range from 1 μm to 100 μm. The diffusion agent may be spherical, but is not limited thereto. The diffusing agent may have a uniformity of light of 90% or more when the refractive index is 1.4 or more, as shown in FIG. It may be more than%. The light uniformity is light uniformity on a region in which the light emitting devices are connected to each other, and may be provided to 90% or more.

상기 레진층(41)은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다. The resin layer 41 may include a resin material. The plurality of resin layers may have the same refractive index, the at least two layers may have the same refractive index, or the layer adjacent to the uppermost layer may have a lower or higher refractive index.

상기 레진층(41)은 상기 회로 기판(11) 상에 배치되며, 상기 발광 소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 레진층(41)은 상기 발광 소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 레진층(41)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(41)은 확산제가 없는 제3확산층, 또는 몰딩 층일 수 있다.The resin layer 41 is disposed on the circuit board 11 and seals the light emitting device 21. The resin layer 41 may be thicker than the thickness of the light emitting device 21. The resin layer 41 may be a transparent resin material, for example, a resin material such as UV (ultra violet) resin, silicone, or epoxy. The resin layer 41 may be a third diffusion layer without a diffusion agent, or a molding layer.

상기 레진층(41)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있으며, 상기 회로 기판(11)의 두께보다 5배 이상 예컨대, 5배 내지 9배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 레진층(41)은 상기의 두께로 배치됨으로써, 상기 회로 기판(11) 상에서 발광 소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 회로 기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 레진층(41)과 상기 회로 기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 레진층(41)의 두께는 2.7mm 이하 예컨대, 2mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다. The thickness of the resin layer 41 may be thicker than the thickness of the circuit board 11, and may be 5 times or more, for example, in the range of 5 to 9 times the thickness of the circuit board 11. Since the resin layer 41 is disposed at the thickness described above, the light emitting device 21 may be sealed on the circuit board 11, moisture permeation may be prevented, and the circuit board 11 may be supported. The resin layer 41 and the circuit board 11 may be a flexible plate. The resin layer 41 may have a thickness of 2.7 mm or less, for example, in the range of 2 mm to 2.7 mm.

상기 확산층(51)은 상기 레진층(41) 상에 배치될 수 있다. 상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)이 경화된 후 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 확산층(51)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 확산층(51)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.The diffusion layer 51 may be disposed on the resin layer 41. The diffusion layer 51 may be cured after being formed of a resin material having a diffusion agent after the resin layer 41 is cured. Here, the diffusion agent may be added in the range of 1.5wt% to 2.5wt% based on the amount of the diffusion layer 51 in the process. The diffusion layer 51 may be a transparent resin material, for example, a resin material such as UV (ultra violet) resin, epoxy, or silicon. The refractive index of the first diffusion layer 41 may be 1.8 or less, for example, 1.1 to 1.8 or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusion agent.

상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층(31)의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.As the UV resin, for example, a resin (oligomer type) containing urethane acrylate oligomer as a main material can be used as a main material. For example, urethane acrylate oligomers that are synthetic oligomers can be used. The main material may further include a monomer in which a low boiling point dilution-type reactive monomer such as IBOA (isobornyl acrylate), HBA (Hydroxybutyl Acrylate), HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate), and the like are added, and as an additive, a photoinitiator (such as 1-hydroxycyclohexyl). phenyl-ketone, Diphenyl), Diphwnyl (2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide), or an antioxidant may be mixed. The UV resin may be formed of a composition comprising 10 to 21% oligomer, 30 to 63% monomer, 1.5 to 6% additive. In this case, the monomer may be composed of a mixture of 10-21% of IBOA (isobornyl acrylate), 10-21% of HBA (Hydroxybutyl Acrylate), and 10-21% of HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate). The additive may be added to 1 to 5% of the photoinitiator to perform a function of initiating photoreactivity, and may be formed of a mixture that may improve the yellowing phenomenon by adding 0.5 to 1% of the antioxidant. Formation of the resin layer 31 using the above-described composition forms a layer of a resin such as UV resin instead of the light guide plate to enable refractive index and thickness control, and at the same time, adhesive properties, reliability and mass production using the above-described composition. You can make sure you meet all of the speeds.

상기 레진층(41)과 상기 확산층(51)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)이 동일한 수지 재질로 서로 밀착됨으로써, 상기 레진층(41)과 확산층(51) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)의 수지 재질의 굴절률은 발광 파장에서의 1.4 이상일 때 광의 균일도가 90% 이상임을 알 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)의 수지 재질의 굴절률이 1.1 내지 1.8 범위일 때 광 효율이 95% 이상임을 알 수 있다. The resin layer 41 and the diffusion layer 51 may be made of the same resin material. Since the resin layer 41 and the diffusion layer 51 are in close contact with each other by the same resin material, light loss at the interface between the resin layer 41 and the diffusion layer 51 may be reduced. It can be seen that the refractive index of the resin material of the resin layer 41 and the diffusion layer 51 is equal to or greater than 90% of the light when it is 1.4 or more at the emission wavelength. The refractive index of the resin material may be 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8 or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusion agent. When the refractive index of the resin material of the resin layer 41 and the diffusion layer 51 is in the range of 1.1 to 1.8, it can be seen that the light efficiency is 95% or more.

상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)과 다른 수지 재질일 수 있다. 상기 확산층(51)을 수지 재질의 필름을 사용함으로써, 폴리에스테르(PET) 필름을 사용한 경우에 비해, 연성이 높은 모듈을 제공할 수 있다. 상기 확산층(51)은 형광체를 갖는 보호 필름이거나 형광체를 갖는 이형 필름(Release film)일 수 있다. 상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)으로부터 부착 또는 분리가 가능한 필름으로 제공될 수 있다. The diffusion layer 51 may be made of a resin material different from that of the resin layer 41. By using the resin film as the diffusion layer 51, a module having a higher ductility can be provided as compared with the case where a polyester (PET) film is used. The diffusion layer 51 may be a protective film having a phosphor or a release film having a phosphor. The diffusion layer 51 may be provided as a film that can be attached or separated from the resin layer 41.

상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)을 통해 입사된 광을 확산제에 의해 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 확산층(51)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광 소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.The diffusion layer 51 may diffuse light incident through the resin layer 41 with a diffusion agent. Therefore, occurrence of hot spots due to light emitted through the diffusion layer 51 may be reduced. The diffusing agent may have a size smaller than the wavelength of light emitted from the light emitting element 21. Since the diffusing agent is disposed with a size smaller than the wavelength, it is possible to improve the light diffusing effect.

다른 예로서, 상기 확산층(51)은 형광체를 구비할 수 있다. 이에 따라 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 예컨대, 상기 형광체가 적색인 경우, 표면 컬러는 적색으로 보여질 수 있어, 상기 발광 소자(21)가 소등인 경우, 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광 소자(21)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. As another example, the diffusion layer 51 may include a phosphor. Accordingly, the appearance color can be shown as the color of the phosphor. For example, when the phosphor is red, the surface color may be shown in red, when the light emitting element 21 is extinguished, it may be provided as a red image, and when the light emitting element 21 is lit, Red light having luminance may be diffused to provide a red image of the surface light source.

실시 예에 따른 조명 모듈(10)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.The lighting module 10 according to the embodiment may have a thickness of 5.5 mm or less and emit a surface light source through an upper surface, and may have a ductile characteristic. The lighting module 10 may emit light through the side surface.

상기한 조명 모듈(10)은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다. 상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 레진층(41)이 발광 소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광 소자(21) 상에 에어 갭이나 발광 소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다. The lighting module 10 may be applied to a display lamp having a lamp of a vehicle, a micro LED, or various lighting devices. The illumination module can remove additional inner lenses by providing a surface light source, and the resin layer 41 seals the light emitting elements 21 so that air gaps on the light emitting elements 21 can be removed. The structure for inserting the light emitting element 21 can be removed.

상기의 조명 모듈(10)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다. The illumination module 10 may be provided in a flat plate shape, a convex curved shape or a concave curved shape, or a convex / concave shape when viewed from the side. When viewed from the top view, the lighting module 10 may have a bar shape like a stripe, a polygonal shape, a circular shape, an elliptic shape, a shape having a convex side, or a shape having a concave side.

도 3의 (A)(B)는 도 1의 고정핀을 서로 다른 측면에서 바라본 도면으로서, 도 3의 (A)와 (B)는 고정핀을 90도 방향으로 틀어서 본 구조이다.3A and 3B are views of the fixing pin of FIG. 1 viewed from different sides, and FIGS. 3A and 3B show a structure in which the fixing pin is twisted in a 90 degree direction.

도 3의 (A)(B)를 참조하면, 고정핀(60)은 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)를 포함한다. 상기 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)는 투명한 수지재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명 재질로 형성되어, 광이 투과될 수 있다. 이러한 고정핀(60)은 광이 투과되므로, 주변 영역과의 광도 차이가 발생되는 것을 방지할 수 있다. Referring to Figure 3 (A) (B), the fixing pin 60 includes an upper body 62 and the lower body 64. The upper body 62 and the lower body 64 may be formed of a transparent resin material. The upper body 62 and the lower body 64 may be formed of a transparent material such as silicon or epoxy to transmit light. Since the fixing pin 60 transmits light, it is possible to prevent the difference in the luminance from the peripheral region.

상기 상부 몸체(62)는 원 기둥 또는 다각 기둥 형상을 가지며, 도 1의 조명 모듈(10)의 고정홀(h1)에 위치하게 된다. 상기 상부 몸체(62) 상에는 걸림부(63)를 포함하며, 상기 걸림부(63)는 도 1의 조명 모듈(10)의 상면에 걸쳐지게 된다. 상기 걸림부(63)는 상기 조명모듈(10)의 고정홀(h1)을 통해 삽입되는 것을 제한시켜 줄 수 있고, 상기 고정핀(60)의 분리가 용이하도록 조명 모듈(10) 상에 노출될 수 있다.The upper body 62 has a circular pillar or a polygonal pillar shape and is positioned in the fixing hole h1 of the lighting module 10 of FIG. 1. A locking portion 63 is included on the upper body 62, and the locking portion 63 covers the upper surface of the lighting module 10 of FIG. 1. The locking portion 63 may limit the insertion through the fixing hole h1 of the lighting module 10, and may be exposed on the lighting module 10 to facilitate separation of the fixing pin 60. Can be.

상기 하부몸체(64)는 상기 상부 몸체(62)의 하부에 연장되며 측 방향으로 돌출된 다수의 결합핀(64A,64B)를 포함할 수 있다. 상기 결합핀(64A,64B)은 서로 반대측 면에서 경사진 제1결합 핀(64A)와, 서로 반대측 면에서 수평한 제2결합 핀(64B)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합핀(64A)과 제2결합핀(64B)는 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1결합핀(64A)는 외측 방향으로 갈수록 점차 높은 높이로 경사진 구조로 돌출되어, 조명 모듈(10)을 통한 결합을 용이하게 가이드할 수 있다. 또한 조명 모듈(10) 하부에서 브라켓과의 결합을 가이드할 수 있다. 상기 제2결합핀(64B)는 결합 후 분리를 억제할 수 있도록 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2결합핀(64A,64B)는 각 측면에 수직 방향으로 복수개가 서로 이격될 수 있어, 일부 핀이 파손이나 손해가 있을 경우, 결합핀의 기능이 억제되지 않도록 할 수 있다. The lower body 64 may include a plurality of coupling pins 64A and 64B extending in a lower portion of the upper body 62 and protruding laterally. The coupling pins 64A and 64B may include a first coupling pin 64A inclined at opposite sides and a second coupling pin 64B horizontal at opposite sides. The first coupling pin 64A and the second coupling pin 64B may be disposed on different surfaces, respectively. The first coupling pin 64A may protrude in a structure that is inclined to a gradually higher height toward an outer direction, thereby easily guiding the coupling through the lighting module 10. In addition, the lower side of the lighting module 10 may guide the coupling with the bracket. The second coupling pin 64B may be arranged to suppress the separation after the coupling. The plurality of first and second coupling pins 64A and 64B may be spaced apart from each other in a vertical direction on each side, so that when some pins are damaged or damaged, the function of the coupling pins may not be suppressed.

상기 하부 몸체(64)는 상기 상부 몸체(62)의 너비 또는 직경보다 작게 배치되어, 삽입 및 분리가 용이한 구조로 형성될 수 있다. 상기 걸림부(63)는 너비 또는 직경이 상기 상부 몸체(62)의 너비 또는 직경보다 크게 배치되어, 고정핀(60)의 삽입 위치를 제한할 수 있다.The lower body 64 is disposed smaller than the width or diameter of the upper body 62, it may be formed of a structure that is easy to insert and detach. The locking portion 63 may have a width or diameter greater than the width or diameter of the upper body 62 to limit the insertion position of the fixing pin 60.

발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치는 도 4를 참조하며, 도 5 내지 도 10은 상기 조립 장치를 이용하여 조명 모듈에 고정핀이 결합된 과정을 설명한 도면이다. An assembly apparatus of a lighting module according to an embodiment of the present invention refers to FIG. 4, and FIGS. 5 to 10 are views illustrating a process in which a fixing pin is coupled to a lighting module using the assembly apparatus.

도 4를 참조하면, 조립 장치는 제1지지 프레임(110), 상기 제1지지 프레임(110) 아래에 제2지지 프레임(120), 상기 제1지지 프레임(110) 상에 가이드 프레임(130), 상기 가이드 프레임(130) 상에 상부 프레임(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the assembly apparatus includes a first support frame 110, a second support frame 120 under the first support frame 110, and a guide frame 130 on the first support frame 110. The upper frame 140 may be included on the guide frame 130.

상기 제1지지 프레임(110)는 복수의 제1다리부(112)에 의해 지지되며, 상기 제1다리부(112)는 높이 조절이 가능한 체결 구조를 갖고 배치될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 단층 또는 다층 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다.The first support frame 110 is supported by a plurality of first leg portion 112, the first leg portion 112 may be disposed having a fastening structure capable of height adjustment. The first support frame 110 may be provided as a single layer or a multilayer plate. The first support frame 110 may be formed of a resin, a synthetic resin, or a plastic material. The first support frame 110 may be a thermosetting resin or an insulating material.

상기 제2지지 프레임(120) 내부에는 가이드 홀(h2)이 배치되며, 상기 가이드 홀(h2)은 복수개가 배치될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)는 상기 수납부(114)의 영역을 통해 연결될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)은 상기 조명 모듈(10)의 각 핀 홀(h1)에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)의 너비 또는 직경은 상기 고정핀(60)의 하부가 삽입될 수 있는 크기로 제공될 수 있다. Guide holes h2 may be disposed in the second support frame 120, and a plurality of guide holes h2 may be disposed. The guide hole h2 may be connected through an area of the accommodating part 114. The guide hole h2 may be disposed to correspond to each pin hole h1 of the lighting module 10. Width or diameter of the guide hole (h2) may be provided in a size that can be inserted into the lower portion of the fixing pin (60).

상기 제2지지 프레임(120)의 상부에는 오목한 수납부(114)가 배치되며, 상기 수납부(114)에는 상기 각 조명 모듈(10)이 각각 수납될 수 있다. 상기 수납부(114)는 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 수납부(114)의 깊이는 상기 조명 모듈(10)의 두께와 같거나 크게 제공될 수 있다. 상기 수납부(114)는 도 6과 같이 n행*m열(n,m은 1이상)로 배치될 수 있다. A concave accommodating part 114 may be disposed above the second support frame 120, and the illumination part 10 may be accommodated in the accommodating part 114, respectively. The plurality of accommodating parts 114 may be spaced apart from each other. The depth of the accommodation unit 114 may be provided to be equal to or larger than the thickness of the lighting module 10. The accommodating part 114 may be arranged in n rows * m columns (n, m is one or more) as shown in FIG.

상기 제1지지 프레임(110)의 상부에는 도 6과 같이 누름돌기 구멍(h5)이 배치되며, 상기 누름돌기 구멍(h5)은 상기 제1지지 프레임(110)을 관통되도록 배치될 수 있다. 상기 누름돌기 구멍(h5)은 하나 또는 둘 이상이 배치되며, 가이드 프레임(130)의 누름돌기(p2)가 용이하게 삽입될 수 있는 폭 및 길이로 배치될 수 있다. The pressing protrusion hole h5 may be disposed on the upper portion of the first supporting frame 110 as illustrated in FIG. 6, and the pressing protrusion hole h5 may be disposed to penetrate the first supporting frame 110. One or two or more of the pressing protrusion holes h5 may be disposed, and the pressing protrusion p may have a width and a length in which the pressing protrusion p2 of the guide frame 130 may be easily inserted.

상기 제1지지 프레임(110)의 하부에는 제2지지 프레임(120)이 배치되며, 상기 제2지지 프레임(120)은 상기 제1지지 프레임(110)의 하면으로부터 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2지지 프레임(120)은 하부에 제2다리부(123)가 배치되며, 상기 제2다리부(123)에는 탄성부재 예컨대, 탄성 스프링(122)이 결합되며, 상기 탄성 스프링(122)은 상기 제2지지 프레임(120)의 수직 하 방향으로 이동시키고 원 위치로 복귀시켜 줄 수 있다. 상기 제2지지 프레임(120)에는 내부에 결합된 하부 가이드보스(124)를 통해 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 하부 가이드 보스(124)는 복수개가 배치될 수 있다. 상기 하부 가이드보스(124)에 감겨진 탄성 스프링(122)과 제2지지 프레임(120) 사이에는 스프링 덮개(125)가 배치되며, 상기 스프링 덮개(125)는 상기 탄성 스프링(122) 상에서 상기 제2지지 프레임(120)과 함께 상/하 방향으로 이동될 수 있다.A second support frame 120 is disposed below the first support frame 110, and the second support frame 120 may be moved in a vertical up / down direction from a lower surface of the first support frame 110. Can be. The second support frame 120 has a second leg 123 is disposed at the bottom, the elastic member, for example, an elastic spring 122 is coupled to the second leg 123, the elastic spring 122 May be moved in the vertical downward direction of the second support frame 120 and returned to its original position. The second support frame 120 may be moved in a vertical up / down direction through a lower guide boss 124 coupled therein. The lower guide boss 124 may be provided in plurality. A spring cover 125 is disposed between the elastic spring 122 wound around the lower guide boss 124 and the second support frame 120, and the spring cover 125 is formed on the elastic spring 122. It may be moved in the up / down direction together with the two support frames 120.

상기 제2지지 프레임(120)에는 상부 가이드 핀(p1)이 배치되며, 상기 상부 가이드 핀(p1)은 조명 모듈(10)의 각 핀 홀(h1)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 상부 가이드 핀(p1)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)을 따라 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 상부 가이드 핀(p1)의 상단 높이는 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114) 보다 높게 배치될 수 있다. 이러한 상부 가이드 핀(p1)은 상기 수납부(114)에 수납된 조명 모듈(10)을 통해 돌출되며, 상기 조명 모듈(10)의 유동이나 이탈을 방지할 수 있다.An upper guide pin p1 may be disposed on the second support frame 120, and the upper guide pin p1 may be disposed at a position corresponding to each pin hole h1 of the lighting module 10. The upper guide pin p1 may be moved in a vertical up / down direction along the guide hole h2 of the first support frame 110. The upper height of the upper guide pin p1 may be higher than the accommodating part 114 of the first support frame 110. The upper guide pin p1 protrudes through the lighting module 10 accommodated in the accommodating part 114, and may prevent flow or departure of the lighting module 10.

상기 제1지지 프레임(110)의 일측 또는 앞단에는 제1자석(116)이 부착되며, 상기 제1자석(116)은 상기 가이드 프레임(130) 하부에 배치된 제2자석(136)과 인력이 작용할 수 있다. 이때 상기 제1지지 프레임(110)에는 상기 가이드 프레임(130)이 밀착될 수 있다. 상기 제1자석(116)은 힌지부(150)과 서로 반대측에 배치될 수 있다. A first magnet 116 is attached to one side or the front end of the first support frame 110, and the first magnet 116 is attracted to the second magnet 136 disposed below the guide frame 130. Can work. In this case, the guide frame 130 may be in close contact with the first support frame 110. The first magnet 116 may be disposed opposite to the hinge portion 150.

상기 제2지지 프레임(120) 상에는 가이드 프레임(130)이 결합될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 상부 프레임(140)이 배치될 수 있다. The guide frame 130 may be coupled to the second support frame 120. The guide frame 130 may be an upper frame 140 is disposed.

상기 가이드 프레임(130) 및 상기 상부 프레임(140)은 상기 제1지지 프레임(110)의 단부에 배치된 힌지부(150)에 의해 결합될 수 있다. 상기 힌지부(150)는 제1 및 제2힌지부(152,154)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 제1지지 프레임(110)과 제1힌지부(152)로 결합되며, 상기 제1힌지부(152)는 상기 가이드 프레임(130)을 상기 제1힌지부(152)를 기준으로 회전될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 상기 제1지지 프레임(110)과 제2힌지부(154)로 결합되며, 상기 제2힌지부(154)를 기준으로 회전될 수 있다. 상기 제1힌지부(152)는 소정 위치에서 소정 위치에서 직선운동할 수 있도록 상기 제1지지 프레임(110)의 상면보다 위에 결합될 수 있다. The guide frame 130 and the upper frame 140 may be coupled by a hinge portion 150 disposed at the end of the first support frame 110. The hinge part 150 may include first and second hinge parts 152 and 154. The guide frame 130 is coupled to the first support frame 110 and the first hinge portion 152, and the first hinge portion 152 connects the guide frame 130 to the first hinge portion 152. It can be rotated based on. The upper frame 140 may be coupled to the first support frame 110 and the second hinge portion 154, and may be rotated based on the second hinge portion 154. The first hinge part 152 may be coupled above the top surface of the first support frame 110 to linearly move from a predetermined position to a predetermined position.

상기 가이드 프레임(130)은 내부에 핀 고정홀(h3)이 배치되며, 상기 핀 고정홀(h3)은 조명 모듈(10)에 대응되는 영역에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 상기 핀 고정홀(h3)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)과 대응되는 위치에 각각 배치될 수 있다. 상기 핀 고정홀(h3)은 상부 너비가 하부 너비보다 더 넓은 너비 또는 직경으로 배치되어, 고정 핀(60)의 삽입 또는 핀 누름 돌기(p3)의 삽입을 가이드할 수 있다. The pin fixing hole h3 may be disposed in the guide frame 130, and at least one pin fixing hole h3 may be disposed in an area corresponding to the lighting module 10. The pin fixing holes h3 may be disposed at positions corresponding to the guide holes h2 of the first support frame 110, respectively. The pin fixing hole h3 may have a width or diameter wider than an upper width thereof to guide the insertion of the fixing pin 60 or the insertion of the pin pressing protrusion p3.

상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)은 상기 고정핀(60)이 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)에는 누름돌기(p2)가 하 방향으로 돌출되며, 상기 누름돌기(p2)는 제1지지 프레임(110)의 누름돌기 구멍(h5, 도 6)을 통해 삽입되고 상기 제2지지 프레임(120)을 하 방향으로 가압할 수 있다. The pin fixing hole h3 of the guide frame 130 may be disposed by inserting the fixing pin 60. The pressing protrusion p2 protrudes downward in the guide frame 130, and the pressing protrusion p2 is inserted through the pressing protrusion hole h5 (FIG. 6) of the first supporting frame 110 and the second pressing protrusion p2. The support frame 120 may be pressed downward.

상기 가이드 프레임(130)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다.The guide frame 130 may be formed of a resin, a synthetic resin, or a plastic material. The guide frame 130 may be a thermosetting resin or an insulating material.

상기 상부 프레임(140)은 핀 누림돌기(p3)를 포함할 수 있다. 상기 핀 누름돌기(p3)는 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 핀 누름돌기(p3)의 높이는 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)의 깊이보다 더 크게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)에 결합되는 고정핀(60)을 효과적으로 눌러, 상기 고정핀(60)을 가이드 프레임(130)으로부터 분리시켜 줄 수 있다. The upper frame 140 may include a pin pressing protrusion p3. The pin pusher p3 may be disposed at a position corresponding to the guide hole h2 of the first support frame 110. The height of the pin pressing protrusion p3 may be greater than the depth of the pin fixing hole h3 of the guide frame 130. Accordingly, by effectively pressing the fixing pin 60 coupled to the pin fixing hole h3 of the guide frame 130, the fixing pin 60 may be separated from the guide frame 130.

상기 상부 프레임(140)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다. The upper frame 140 may be formed of resin, synthetic resin, or plastic material. The upper frame 140 may be a thermosetting resin or an insulating material.

상기 가이드 프레임(130)은 제1힌지부(152)에 의해 회전되어, 상기 제1지지 프레임(110) 상에 밀착될 수 있으며, 상기 상부 프레임(140)은 상기 제2힌지부(154)에 의해 회전되어, 상기 가이드 프레임(130) 상에 밀착될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130) 및 상부 프레임(140)은 상기 제1 및 제2힌지부(152,154)에 의해 상 방향으로 회전될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 상부에 손잡이(142)가 배치될 수 있다. The guide frame 130 may be rotated by the first hinge part 152 to be in close contact with the first support frame 110, and the upper frame 140 may be attached to the second hinge part 154. Is rotated by, can be in close contact with the guide frame 130. The guide frame 130 and the upper frame 140 may be rotated in the upward direction by the first and second hinge parts 152 and 154. The upper frame 140 may have a handle 142 on the upper portion.

이러한 조명 모듈의 조립 장치의 조립 과정를 보면, 도 4 내지 도 6과 같이, 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114)에 조명 모듈(10)을 안착하게 된다. 여기서, 상기 수납부(114)의 일부에는 상기 조명 모듈(10)의 외곽선보다 더 외측으로 노출되어, 상기 조명 모듈(10)의 수납과 분리를 용이하게 할 수 있다.Looking at the assembly process of the assembly of the lighting module, as shown in Figure 4 to 6, the lighting module 10 is seated on the receiving portion 114 of the first support frame 110. Here, a part of the accommodating part 114 may be exposed to the outside more than the outline of the lighting module 10, to facilitate the storage and separation of the lighting module 10.

상기 조명 모듈(10)의 각 핀홀(h1)에는 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드핀(p1)이 결합될 수 있다. 상기 상부 가이드핀(p1)은 상기 조명 모듈(10)을 각각 지지 및 고정하게 된다. The upper guide pin p1 of the second support frame 120 may be coupled to each pin hole h1 of the lighting module 10. The upper guide pin p1 supports and fixes the lighting module 10, respectively.

도 5와 같이, 상기 조명 모듈(10)이 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114)에 안착되면, 상기 제1지지 프레임(110) 상에 가이드 프레임(130)을 제1힌지부(152)를 기준으로 회전시켜 밀착시켜 준다. 이때 상기 제1지지 프레임(110)의 제1자석(116)과 상기 가이드 프레임(130)의 제2자석(136)은 서로 부착되어 상기 가이드 프레임(130)을 제1지지 프레임(110) 상에 밀착시켜 고정하게 된다.As shown in FIG. 5, when the lighting module 10 is seated on the accommodating part 114 of the first support frame 110, a first hinge part of the guide frame 130 is mounted on the first support frame 110. It rotates about (152) and makes a close contact. In this case, the first magnet 116 of the first support frame 110 and the second magnet 136 of the guide frame 130 are attached to each other so that the guide frame 130 on the first support frame 110. It is fixed in close contact.

이때, 도 7과 같이, 상기 가이드 프레임(130)의 누름돌기(p2)는 상기 제2지지 프레임(120)의 상면을 눌러 주게 되며, 상기 제2지지 프레임(120)은 탄성 스프링(122)에 의해 하 방향으로 이동될 수 있다. 이때 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드핀(p1)은 상기 조명 모듈(10)로부터 분리되어 하 방향으로 이동될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 7, the pressing protrusion p2 of the guide frame 130 presses the upper surface of the second support frame 120, and the second support frame 120 is connected to the elastic spring 122. Can be moved downward. In this case, the upper guide pin p1 of the second support frame 120 may be separated from the illumination module 10 and moved downward.

이때, 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)은 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드 핀(p1)과 대응될 수 있다. 이러한 핀 고정홀(h3)에는 고정핀(60)이 각각 삽입되고 결합될 수 있다. 이때의 핀 고정홀(h3)은 상기 고정핀(60)의 걸림부(63, 도 3)가 삽입될 수 있는 너비 또는 직경을 갖고 있어, 상기 고정핀(60)의 삽입이 용이할 수 있다.In this case, the pin fixing hole h3 of the guide frame 130 may correspond to the upper guide pin p1 of the second support frame 120. Fixing pins 60 may be inserted and coupled to the pin fixing holes h3, respectively. At this time, the pin fixing hole (h3) has a width or diameter that can be inserted into the locking portion (63, Figure 3) of the fixing pin 60, it may be easy to insert the fixing pin (60).

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)에 고정핀(60)이 삽입되면, 상부 프레임(140)을 제2힌지부(154)를 중심으로 회전시켜 줄 수 있다. 이때 상기 상부 프레임(140)은 상기 가이드 프레임(130)에 밀착되며, 상기 누름돌기(p2)는 상기 고정핀(60)을 눌러주게 된다. 상기 누름돌기에 의해 눌려진 고정핀(60)은 상기 조명모듈(10)의 각 핀홀(h1)에 결합될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 각 핀홀(h1) 상단에는 상기 고정핀(60)의 걸림부(63, 도 3)가 걸려 결합될 수 있고, 상기 고정핀(60)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)을 통해 돌출될 수 있다.7 and 8, when the fixing pin 60 is inserted into the pin fixing hole h3 of the guide frame 130, the upper frame 140 is rotated about the second hinge part 154. Can give At this time, the upper frame 140 is in close contact with the guide frame 130, the pressing projection (p2) is to press the fixing pin (60). The fixing pin 60 pressed by the pressing protrusion may be coupled to each pin hole h1 of the lighting module 10. A locking portion 63 (FIG. 3) of the fixing pin 60 may be caught and coupled to an upper end of each pin hole h1 of the lighting module 10, and the fixing pin 60 may be coupled to the first support frame 110. It may protrude through the guide hole (h2) of.

이후, 도 8 및 도 9와 같이, 상기 상부 프레임(140)을 제2힌지부(154)를 통해 회전시켜 가이드 프레임(130)으로부터 분리시키고, 상기 가이드 프레임(130)은 제1힌지부(152)를 통해 회전시켜 제1지지 프레임(110)으로부터 분리시켜 줄 수 있다. 이때, 도 10과 같이, 상기 가이드 프레임(130)이 분리되면, 상기 누름 돌기(p2)가 이동되므로, 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드 핀(p1)은 탄성 스프링(122)에 의해 제2지지 프레임(120)과 함께 상승하게 되어, 상기 조명 모듈(10)을 상기 제1지지 프레임(110)의 상부 방향으로 밀어주게 된다. Thereafter, as shown in FIGS. 8 and 9, the upper frame 140 is rotated through the second hinge portion 154 to be separated from the guide frame 130, and the guide frame 130 is the first hinge portion 152. By rotating through) may be separated from the first support frame (110). In this case, as shown in FIG. 10, when the guide frame 130 is separated, since the pressing protrusion p2 is moved, the upper guide pin p1 of the second support frame 120 is moved by the elastic spring 122. It is raised along with the second support frame 120, and pushes the illumination module 10 in the upper direction of the first support frame 110.

상기 제1지지 프레임(110) 상에 배치된 조명 모듈(10)은 고정핀(60)이 각각 결합된 상태로 위치할 수 있다. 이러한 조명 모듈(10)은 고정핀(60)이 각각 결합되므로, 이후 브라켓과 결합이 용이할 수 있다. The lighting module 10 disposed on the first support frame 110 may be positioned in a state where the fixing pins 60 are coupled to each other. Since the fixing module 60 is coupled to each of the lighting modules 10, the bracket may be easily coupled with the bracket.

발명의 실시 예는 상기 조명 모듈(10)에 고정핀(60)을 상기한 조립 장치를 통해 결합시켜 주어, 조명 모듈의 손상을 방지할 수 있다. 또한 조명 모듈의 신뢰성이 개선될 수 있다. Embodiment of the present invention by coupling the fixing pin 60 to the lighting module 10 through the assembly device, it is possible to prevent damage to the lighting module. In addition, the reliability of the lighting module can be improved.

이러한 조명 모듈은 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting module is applicable to various lamp devices, such as vehicle lamps, home lighting devices, industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, headlamps, vehicle lights, side mirrors, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps Applicable to the back. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields, and can be applied to all lighting related fields or advertisement related fields that are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological developments. I will say.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

10: 조명 모듈
11: 회로 기판
21: 발광 소자
41: 레진층
51: 확산층
60: 고정핀
110: 제1지지 프레임
120: 제2지지 프레임
130: 가이드 프레임
140: 상부 프레임
150: 힌지부10: lighting module
11: circuit board
21: light emitting element
41: resin layer
51: diffusion layer
60: push pin
110: first support frame
120: second support frame
130: guide frame
140: upper frame
150: hinge part

Claims (8)

상부에 조명 모듈이 배치된 복수의 수납부 및 내부에 가이드 홀이 배치된 제1지지 프레임;
상기 제1지지 프레임의 하부에서 수직 방향으로 이동되는 제2지지 프레임;
상기 제2지지 프레임 상에 대응되며 상기 가이드 홀과 대응되는 영역에 핀 고정홀이 배치된 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부로 결합된 가이드 프레임; 및
상기 가이드 프레임 상에 대응되고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부로 결합되며 하부에 핀 누름돌기가 배치된 상부 프레임을 포함하며,
상기 조명 모듈에는 핀 홀이 배치되며,
상기 가이드 프레임의 핀 고정홀은 상기 핀 홀에 결합되는 고정 핀을 고정하며,
상기 상부 프레임이 핀 누름 돌기는 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀에 배치된 고정 핀을 상기 조명 모듈의 핀 홀 방향으로 눌러주는 조명 모듈의 조립 장치.A first support frame having a plurality of accommodating parts disposed thereon and a guide hole disposed therein;
A second support frame moved in a vertical direction from the bottom of the first support frame;
A guide frame coupled to the first support frame and a first hinge portion having a pin fixing hole disposed in a region corresponding to the second support frame and corresponding to the guide hole; And
And an upper frame corresponding to the guide frame, coupled to the first support frame and the second hinge portion, and having a pin pusher disposed at a lower portion thereof.
The pin module is disposed in the pin hole,
The pin fixing hole of the guide frame fixes the fixing pin coupled to the pin hole,
And a pin push protrusion of the upper frame presses a fixing pin disposed at a pin fixing hole of the guide frame in a pin hole direction of the lighting module. 제1항에 있어서,
상기 제2지지 프레임의 하부에는 탄성 스프링이 결합되며,
상기 제2지지 프레임은 상기 가이드 홀에 결합되는 상부 가이드 핀을 포함하며,
상기 상부 가이드 핀은 상기 제1지지 프레임의 가이드 홀을 통해 상기 수납부 상으로 돌출되는 조명 모듈의 조립 장치.The method of claim 1,
An elastic spring is coupled to the lower portion of the second support frame,
The second support frame includes an upper guide pin coupled to the guide hole,
And the upper guide pin protrudes onto the housing through the guide hole of the first support frame. 제2항에 있어서,
상기 제1지지 프레임은 상기 제2지지 프레임의 상면이 노출된 누름돌기 구멍을 가지며,
상기 가이드 프레임은 하부에 누름 돌기를 가지며,
상기 누름 돌기는 상기 누름 돌기구멍을 통해 상기 제2지지 프레임을 하 방향을 누르는 조명 모듈의 조립 장치.The method of claim 2,
The first support frame has a push-hole for exposing the top surface of the second support frame,
The guide frame has a pressing protrusion at the bottom,
And said pressing projection presses said second support frame downward through said pressing projection hole. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1지지 프레임의 일측에는 제1자석이 배치되고,
상기 가이드 프레임의 일측에는 상기 제1자석과 대응되는 위치에 제2자석이 배치되는 조명 모듈의 조립 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A first magnet is disposed on one side of the first support frame,
One side of the guide frame assembly of the lighting module is a second magnet is disposed at a position corresponding to the first magnet. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조명 모듈에는 복수의 핀 홀이 배치되며,
상기 고정 핀은 투명 재질로 형성되며,
상기 제1지지 프레임의 각 수납부에는 상기 조명 모듈이 각각 수납되는 조명 모듈의 조립 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The lighting module has a plurality of pin holes,
The fixing pin is formed of a transparent material,
Assembling apparatus of the lighting module, the lighting module is accommodated in each housing portion of the first support frame. 제5항에 있어서,
상기 조명 모듈은,
회로 기판;
상기 회로 기판 상에 복수의 발광 소자;
상기 복수의 발광 소자를 몰딩하는 레진층;
상기 레진층 상에 배치되고 상기 레진층로부터 방출된 광을 확산시키는 확산층을 포함하며,
상기 레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하는 조명 모듈의 조립 장치.The method of claim 5,
The lighting module,
A circuit board;
A plurality of light emitting elements on the circuit board;
A resin layer molding the plurality of light emitting devices;
A diffusion layer disposed on the resin layer and diffusing light emitted from the resin layer,
At least one of the resin layer and the diffusion layer assembly device of the lighting module comprising a phosphor. 내부에 발광소자를 갖고, 관통되는 핀 홀을 갖는 조명 모듈을 제1지지 프레임의 수납부에 배치하는 단계;
상기 제1지지 프레임의 하부에 배치된 제2지지 프레임의 가이드 핀이 조명 모듈의 핀 홀을 통해 돌출되는 단계;
가이드 프레임의 핀 고정 홀에 고정핀을 배치하는 단계;
상기 핀 홀과 대응되는 핀 고정홀을 갖는 가이드 프레임을 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부를 기준으로 회전하여 상기 제1지지 프레임 상에 밀착되는 단계;
상기 핀 고정홀에 삽입되는 핀 누름 돌기를 갖고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부를 기준으로 회전하여 상기 가이드 프레임 상에 밀착되는 단계를 포함하며,
상기 핀 누름돌기는 상기 핀 고정홀에 고정된 고정 핀을 눌러 상기 조명 모듈의 핀 홀로 결합시켜 주는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법.Disposing an illumination module having a light emitting element therein and having a penetrating pin hole in a housing of the first support frame;
Projecting the guide pins of the second support frame disposed under the first support frame through the pin holes of the lighting module;
Arranging a fixing pin in the pin fixing hole of the guide frame;
Rotating a guide frame having a pin fixing hole corresponding to the pin hole on the first support frame and rotating on the first support frame and the first hinge part;
And having a pin pushing protrusion inserted into the pin fixing hole to rotate on the basis of the first support frame and the second hinge to be in close contact with the guide frame.
The pin push projection is an assembly method using a lighting module assembly device that is coupled to the pin hole of the lighting module by pressing the fixing pin fixed to the pin fixing hole. 제7항에 있어서,
상기 제1지지 프레임의 하부에 탄성 스프링과 상기 가이드 프레임의 누림 돌기에 의해 상기 제2지지 프레임이 상/하 방향으로 이동되는 단계를 포함하는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법.
The method of claim 7, wherein
Assembling method of the assembling device of the lighting module comprising the step of moving the second support frame in the up / down direction by the spring and the projection projection of the elastic spring and the lower portion of the first support frame.
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