KR20190090777A - Compression Molding Apparatus, Compression Molding Method and Manufacturing Method of Compression Molded Article - Google Patents
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Abstract
간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치를 제공한다. 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 압축 성형 장치는 성형 몰드(10)를 포함하고, 성형 몰드(10)는, 상형(100), 하형(200), 수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티(204), 몰드 체결시 몰드 캐비티(204)의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구(207), 몰드 체결시 몰드 캐비티(204) 내에 수용되어 있지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부(205) 및 잉여 수지 분리 부재(103)를 가지며, 몰드 캐비티(204) 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 잉여 수지 분리 부재(103)가 상형(100) 및 하형(200)의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로써, 몰드 캐비티(204) 내에서 경화된 수지와 잉여 수지 수용부(205) 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 것을 특징으로 한다.Provided is a compression molding apparatus that can easily suppress variations in package thickness. In order to achieve the above object, the compression molding apparatus of the present invention includes a molding mold 10, the molding mold 10, the upper mold 100, the lower mold 200, the mold cavity 204 to which the resin material is supplied. A positioning mechanism 207 for maintaining the depth of the mold cavity 204 at a predetermined depth when the mold is fastened, an excess resin accommodating part 205 for accommodating surplus resin not contained in the mold cavity 204 when the mold is fastened; Having a surplus resin separating member 103, after curing of the resin in the mold cavity 204 and the surplus resin, the surplus resin separating member 103 is relatively to one or both of the upper mold 100 and the lower mold 200. By being raised or lowered, the resin cured in the mold cavity 204 and the surplus resin cured in the surplus resin accommodating part 205 are separated.
Description
본 발명은, 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a compression molding apparatus, a compression molding method, and a manufacturing method of a compression molded article.
수지 성형품의 제조 방법으로서는 압축 성형(예를 들면, 특허문헌 1)이 이용되고 있다. Compression molding (for example, patent document 1) is used as a manufacturing method of a resin molded article.
그러나, 압축 성형은 성형 몰드의 캐비티에 공급하는 수지량이 일정하지 않은 경우, 패키지(수지 성형품에서 수지 부분) 두께에도 편차가 생길 우려가 있다. However, in compression molding, when the amount of resin supplied to the cavity of the molding mold is not constant, there is a possibility that a variation occurs in the thickness of the package (resin part in the resin molded article).
따라서, 본 발명은 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. Therefore, an object of this invention is to provide the compression molding apparatus, the compression molding method, and the manufacturing method of a compression molded article which can suppress the variation of package thickness easily.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 압축 성형 장치는, In order to achieve the above object, the compression molding apparatus of the present invention,
성형 몰드를 포함하고, Including a molding mold,
상기 성형 몰드는, The molding mold,
상형; avoirdupois;
하형; Hypotype;
수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티; A mold cavity to which a resin material is supplied;
몰드 체결시의 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구; A positioning mechanism for maintaining a depth of the mold cavity at a predetermined depth during mold fastening;
몰드 체결시에 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부; 및A surplus resin accommodating portion accommodating surplus resin not contained in the mold cavity at the time of mold fastening; And
잉여 수지 분리 부재;를 가지며, Excess resin separation member;
상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재가 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로써, 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지와 상기 잉여 수지 수용부 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 것을 특징으로 한다. After curing of the resin in the mold cavity and the surplus resin, the surplus resin separating member is raised or lowered relative to one or both of the upper mold and the lower mold, thereby accommodating the cured resin and the excess resin in the mold cavity. The surplus resin cured in the unit is characterized in that separated.
본 발명의 압축 성형 방법은,The compression molding method of the present invention,
성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정; A resin material supplying step of supplying a resin material into a mold cavity of the molding mold;
상기 성형 몰드의 상형 및 하형을 체결하는 몰드 체결 공정; A mold fastening process of fastening the upper mold and the lower mold of the molding mold;
상기 몰드 체결 공정에서 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않는 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용 공정; A surplus resin accommodating step of accommodating surplus resin not contained in the mold cavity in the mold fastening step;
상기 상형 및 상기 하형을 개방하는 몰드 개방 공정; 및 A mold opening step of opening the upper mold and the lower mold; And
상기 잉여 수지를 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 잉여 수지 분리 공정;을 포함하고, And a surplus resin separation step of separating the surplus resin from the resin cured in the mold cavity.
상기 잉여 수지 분리 공정은 상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 잉여 수지 분리 부재를 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강시켜 행하는 것을 특징으로 한다. The said excess resin separation process is performed by raising or lowering a surplus resin separating member with respect to one or both of the said upper mold | type and the said lower mold | membrane after hardening of the resin in the said mold cavity and the said excess resin.
본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 따라 수지를 압축 성형하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the compression molded article of this invention is characterized by compression-molding resin according to the compression molding method of the said invention.
본 발명에 의하면, 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제할 수 있는 압축 성형 장치, 압축 성형 방법 및 압축 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다. According to this invention, the compression molding apparatus, the compression molding method, and the manufacturing method of a compression molded article which can suppress the dispersion | variation in package thickness easily can be provided.
도 1은 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 성형 몰드를 이용한 본 발명의 압축 성형 방법의 일례의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 압축 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 2의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드 구성의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드 구성의 또 다른 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 1의 성형 몰드를 이용한 본 발명의 압축 성형 방법의 다른 일례 에서의 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 13의 압축 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 13의 압축 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 압축 성형 장치의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 17의 (a)~(c)는 각각 본 발명에 의해 제조되는 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 18의 (a)~(c)는 각각 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 평면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows an example of a structure of a shaping | molding mold in the compression molding apparatus of this invention.
It is sectional drawing which shows typically one process of an example of the compression molding method of this invention using the shaping | molding mold of FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing another one step of the compression molding method of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the compression molding method of FIG. 2.
FIG. 5: is sectional drawing which shows another one process of the compression molding method of FIG.
6 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the compression molding method of FIG. 2.
7 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the compression molding method of FIG. 2.
FIG. 8: is sectional drawing which shows another one process of the compression molding method of FIG.
9 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the compression molding method of FIG. 2.
FIG. 10: is sectional drawing which shows another one process of the compression molding method of FIG.
It is sectional drawing which shows typically another example of a shaping | molding mold structure in the compression molding apparatus of this invention.
It is sectional drawing which shows typically another example of a shaping | molding mold structure in the compression molding apparatus of this invention.
It is sectional drawing which shows typically one process in another example of the compression molding method of this invention using the shaping | molding mold of FIG.
It is sectional drawing which shows typically another process of the compression molding method of FIG.
FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing still another step of the compression molding method of FIG. 13.
It is a top view which shows typically an example of the structure of the compression molding apparatus of this invention.
17 (a) to 17 (c) are plan views schematically showing examples of the configurations of the compression molded article and the surplus resin produced by the present invention, respectively.
(A)-(c) is a top view which shows typically another example of the structure of a compression molded article and surplus resin, respectively.
다음으로, 본 발명에 대하여 예를 들어서 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다. Next, the present invention will be described in more detail by way of examples. However, the present invention is not limited by the following description.
본 발명의 압축 성형 장치에서, 예를 들면, 상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며, 상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드일 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측의 단부가 상기 타방의 몰드의 몰드면과 상기 잉여 수지 분리 부재의 단부에 의해 협지(挾持)되도록 구성되어 있을 수 있다.In the compression molding apparatus of the present invention, for example, the molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate, one of the upper mold and the lower mold has the mold cavity, and the other mold is It may be a mold to which the substrate is fixed. In this case, for example, when the upper mold and the lower mold are fastened, the end portion of the surplus resin accommodating part side of the substrate is sandwiched by the mold surface of the other mold and the end of the surplus resin separating member. It may be.
본 발명의 압축 성형 장치에서, 예를 들면,In the compression molding apparatus of the present invention, for example,
상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며,The molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate,
상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드이고,One mold of the upper mold and the lower mold has the mold cavity, the other mold is a mold to which the substrate is fixed,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며, The one mold has a bottom member and a side member,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고, The bottom member is fixed to the base member,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고, The side member is connected to the base member via an elastic member,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며, The mold cavity is formed by a space surrounded by the bottom member and the side member,
상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고, The positioning mechanism includes a stopper fixed to the base member,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 측면 부재가 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지될 수 있다.When the upper mold and the lower mold are fastened, the side member contacts the stopper so that the depth of the mold cavity can be maintained at a predetermined depth.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고 있을 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 제어부가 상기 성형 몰드의 체결을 제어하고, 상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고 있을 수 있다.The compression molding apparatus of the present invention may further include, for example, a control unit for controlling the operation of the molding mold. Also, for example, the controller may control the fastening of the molding mold, and the positioning mechanism may include the controller.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, The compression molding apparatus of the present invention is, for example,
상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고,Further comprising a control unit for controlling the operation of the molding mold,
상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며,The molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate,
상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드이고,One mold of the upper mold and the lower mold has the mold cavity, the other mold is a mold to which the substrate is fixed,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며, The one mold has a bottom member and a side member,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고, The bottom member is fixed to the base member,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고, The side member is connected to the base member via an elastic member,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며, The mold cavity is formed by a space surrounded by the bottom member and the side member,
상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고, The positioning mechanism includes the control unit,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에서의 상승 위치 및 하강 위치의 일방 또는 양방이 상기 제어부에 의해 제어됨으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지될 수 있다. When the upper mold and the lower mold are fastened, one or both of the rising position and the lowering position in one or both of the upper mold and the lower mold are controlled by the control unit so that the depth of the mold cavity can be maintained at a predetermined depth.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압될 수 있다.The compression molding apparatus of the present invention further includes, for example, a resin pressing member which is movable up and down with respect to the surplus resin accommodating portion, and the resin in the mold cavity and the surplus resin accommodating portion is pressurized by the resin pressing member. Can be.
본 발명의 압축 성형 장치는, 예를 들면, 상기 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 더 가지고 있을 수 있다. The compression molding apparatus of this invention may further have the excess resin accommodating part resin material supply mechanism which supplies a resin material to the said excess resin accommodating part, for example.
본 발명의 압축 성형 장치에서, 상기 잉여 수지 분리 부재는, 예를 들면, 상기 잉여 수지를 상기 잉여 수지 수용부와의 사이에 협지하여 고정 가능할 수 있다. In the compression molding apparatus of the present invention, the surplus resin separating member may be fixed by, for example, sandwiching the surplus resin between the surplus resin accommodating portion.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면, 상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며, 상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드일 수 있다. 이 경우에 있어서, 예를 들면, 상기 몰드 체결 공정시, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측의 단부가 상기 타방의 몰드의 몰드면과 상기 잉여 수지 분리 부재의 단부에 의해 끼워질 수 있다.In the compression molding method of the present invention, for example, the molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate, one of the upper mold and the lower mold has the mold cavity, and the other mold is It may be a mold to which the substrate is fixed. In this case, for example, in the mold fastening step, an end portion of the excess resin accommodating portion side of the substrate may be sandwiched by a mold surface of the other mold and an end portion of the excess resin separating member.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면,In the compression molding method of the present invention, for example,
상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며,The molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate,
상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드이고,One mold of the upper mold and the lower mold has the mold cavity, the other mold is a mold to which the substrate is fixed,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며, The one mold has a bottom member and a side member,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고, The bottom member is fixed to the base member,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고, The side member is connected to the base member via an elastic member,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며, The mold cavity is formed by a space surrounded by the bottom member and the side member,
상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고,The positioning mechanism includes a stopper fixed to the base member,
상기 몰드 체결 공정시, 상기 측면 부재를 상기 스토퍼에 접촉시킴으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지할 수 있다.During the mold fastening process, the depth of the mold cavity can be maintained at a predetermined depth by contacting the side member with the stopper.
본 발명의 압축 성형 방법에서, 예를 들면, 상기 성형 몰드가 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 가지며, 상기 몰드 체결 공정에서, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압될 수 있다. In the compression molding method of the present invention, for example, the molding mold has a resin pressing member which is movable up and down with respect to the surplus resin accommodating portion, and in the mold fastening step, the mold pressing step is performed in the mold cavity and by the resin pressing member. The resin in the excess resin accommodating portion may be pressurized.
본 발명의 압축 성형 방법은, 예를 들면, 상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급할 수 있다.In the compression molding method of the present invention, for example, the resin material can be supplied to the surplus resin accommodating portion in the resin material supply step.
본 발명의 압축 성형 방법을 행하기 위한 장치는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 상기 본 발명의 압축 성형 장치를 사용할 수 있다. Although the apparatus for performing the compression molding method of this invention is not specifically limited, For example, the compression molding apparatus of the said invention can be used.
또한, 본 발명의 압축 성형 방법에서의 각 공정을 행하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 그것을 행할 수 있는 한, 본 발명의 압축 성형 방법에서의 각 공정은 어떠한 순서로 행하여도 무방하며, 복수의 공정을 동시에 행할 수도 있다.In addition, the order which performs each process in the compression molding method of this invention is not specifically limited. That is, as long as it can be performed, each process in the compression molding method of this invention may be performed in what order, and multiple processes can also be performed simultaneously.
본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은, 상술한 바와 같이, 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 의해 수지를 압축 성형하는 것을 특징으로 한다. 이 이외에는, 본 발명의 압축 성형품의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 본 발명의 압축 성형 방법에 따라 수지를 압축 성형하는 공정(압축 성형 공정) 이외의 다른 공정을 포함할 수 있고, 포함하지 않을 수도 있다. 상기 다른 공정도 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 상기 압축 성형 공정에 따라 제조한 중간 제품을 절단하여 완성품의 압축 성형품을 분리하는 절단 공정일 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 하나의 기판 상에 배치된 복수의 칩을 상기 압축 성형 공정에 따라 압축 성형(수지 밀봉)한 중간 제품을 제조하고, 다시 상기 절단 공정에 따라 상기 중간 제품을 절단하여, 개별 칩이 수지 밀봉된 압축 성형품(완성품)으로 분리할 수 있다. As described above, the method for producing a compression molded article of the present invention is characterized in that the resin is compression molded by the compression molding method of the present invention. Other than this, the manufacturing method of the compression molded article of this invention is not specifically limited, For example, it can include processes other than the process (compression molding process) of compression molding resin according to the compression molding method of the said invention, May not be included. The other process is not particularly limited, but may be, for example, a cutting process of cutting the intermediate molded product according to the compression molding process to separate the compression molded product of the finished product. More specifically, for example, an intermediate product obtained by compression molding (resin sealing) a plurality of chips disposed on one substrate in accordance with the compression molding process is manufactured, and the intermediate product is further cut according to the cutting process, Individual chips can be separated into resin-sealed compression molded articles (finished products).
한편, 본 발명에서, 상기 수지 재료(수지 밀봉하기 위한 수지)로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지일 수 있으며, 열가소성 수지일 수 있다. 또한, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 일부에 포함한 복합 재료일 수 있다. 수지 밀봉 장치에 공급하는 수지의 형태로서는, 예를 들면, 과립 수지, 유동성 수지, 시트 형상 수지, 타블렛 형상 수지, 분말상의 수지 등을 들 수 있다.In the present invention, the resin material (resin for resin sealing) is not particularly limited. For example, the resin material may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, and may be a thermoplastic resin. In addition, it may be a composite material containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin in a part. As a form of resin supplied to a resin sealing apparatus, granular resin, fluid resin, sheet-like resin, tablet-shaped resin, powdery resin, etc. are mentioned, for example.
또한, 본 발명에서 「유동성 수지」는 유동성을 가지는 수지이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 「액상」이란, 상온(실온)에서 유동성을 가지며 힘을 작용시킴으로써 유동하는 것을 의미하며, 유동성의 높고 낮음, 다시 말하면 점도의 정도를 불문한다. 즉, 본 발명에서 「액상 수지」란 상온(실온)에서 유동성을 가지며 힘을 작용시킴으로써 유동하는 수지를 말한다. 또한, 본 발명에서 「용융 수지」는, 예를 들면, 용융에 의해 액상 또는 유동성을 가지는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 용융 수지의 형태는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 성형 몰드의 캐비티 등에 공급 가능한 형태이다.In addition, in this invention, "fluid resin" will not be restrict | limited especially if it is resin which has fluidity, For example, a liquid resin, a molten resin, etc. are mentioned. In addition, in this invention, a "liquid phase" means having fluidity | liquidity at normal temperature (room temperature), and flowing by acting a force, high and low fluidity, ie, the degree of a viscosity regardless. That is, in this invention, "liquid resin" means resin which has fluidity at normal temperature (room temperature), and flows by acting a force. In addition, in this invention, "molten resin" means resin which became the state which has a liquid state or fluidity | liquidity by melting, for example. Although the form of the said molten resin is not specifically limited, For example, it is a form which can be supplied to the cavity of a shaping | molding mold.
또한, 일반적으로, 「전자 부품」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 가리키는 경우와 칩을 수지 밀봉한 상태를 가리키는 경우가 있으나, 본 발명에서 단순히 「전자 부품」이라고 하는 경우는 특별히 언급하지 않는 이상, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 가리킨다. 본 발명에서, 「칩」은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 가리키며, 수지 밀봉하기 전의 칩, 일부가 수지 밀봉된 칩 및 복수의 칩 중 적어도 하나가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩도 포함한다. 본 발명에서의 「칩」은 구체적으로, 예를 들면, IC, 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서의 「칩」에는 플립 칩도 포함된다. 본 발명에서, 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩은 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 「칩」이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 「칩」은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩이면 특별히 한정되지 않으며, 칩 형상이 아닐 수 있다. 또한, 본 발명의 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)에 있어서, 칩은 그 전체가 수지 밀봉되어 있을 수 있으나, 일부만이 수지 밀봉되어 있을 수도 있다. 즉, 칩의 일부가 수지 밀봉되지 않는 상태가 제품으로서의 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)의 완성품인 경우는, 그러한 상태 또한 본 발명에서의 「전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)」에 포함된다. In addition, generally, although the "electronic component" refers to the chip | tip before resin sealing and the state which sealed the chip, it may refer to the state which resin-sealed the chip | tip, but the case where it is simply referred to as "electronic component" in this invention is mentioned above unless it mentions specially. The chip | tip points to the electronic component (electronic component as a finished product) by which resin was sealed. In the present invention, the term "chip" refers to a chip in a state in which at least a portion is not resin-sealed, and at least one of a chip before resin-sealing, a chip in which a portion is resin-sealed, and a plurality of chips is exposed without resin-sealing. It also includes chips. Specific examples of the "chip" in the present invention include chips such as ICs, semiconductor chips, and power control semiconductor elements. In addition, a "chip" in this invention also includes a flip chip. In this invention, the chip | tip of the state which at least one part is not resin-sealed and is exposed is called "chip" for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as at least a portion of the chip is in an exposed state without resin sealing, and may not be chip-shaped. Moreover, in the electronic component (resin sealing electronic component) of this invention, although the chip | tip may be resin-sealed in the whole, only a part may be resin-sealed. That is, when the state in which a part of a chip is not resin-sealed is a completed product of the electronic component (resin sealing electronic component) as a product, such a state is also included in "electronic component (resin sealing electronic component)" in this invention.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 각 도면은 설명의 편의를 위하여 적절히 생략 및 과장 등을 하여 모식적으로 나타내었다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the specific Example of this invention is described based on drawing. For the convenience of explanation, each drawing is schematically shown by omission and exaggeration as appropriate.
<실시예 1> ≪ Example 1 >
도 1의 단면도에, 본 발명의 압축 성형 장치에서 성형 몰드의 구성의 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 성형 몰드(10)는 상형(100) 및 하형(200)을 포함한다. 또한, 이 성형 몰드(10)는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이다. 하형(200)은 몰드 캐비티(하형 캐비티)(204)를 가지며, 상형(100)은 상기 기판이 고정되는 형태이다. 1 shows an example of the configuration of a molding mold in the compression molding apparatus of the present invention. As shown, this
하형(200)은, 저면 부재(하형 저면 부재)(202) 및 측면 부재(하형 측면 부재)(203)를 갖는다. 하형 저면 부재(202)는 베이스 부재(201)에 고정되어 있다. 하형 측면 부재(203)는 탄성 부재(208, 209, 210)를 개재하여 베이스 부재(하형 베이스 부재 또는 하형 베이스 블록)(201)에 접속되어 있다. 한편, 도 1의 압축 성형 장치에서 각 탄성 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 스프링 등일 수 있다. 그리고, 하형 저면 부재(202)의 상면과 하형 측면 부재(203)의 내주면으로 둘러싸인 공간에 의해 하형 캐비티(204)가 형성되어 있다. 하형 베이스 부재(201)의 상면의 양단에는 각각 스토퍼(207)가 고정되어 있다. 스토퍼(207)는 이 성형 몰드(10)를 포함하는 압축 성형 장치의 「위치 결정 기구」가 적어도 일부에 해당한다. 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 하형 측면 부재(203)가 스토퍼(207)에 접촉함으로써 하형 캐비티(204)의 깊이가 소정 깊이로 유지된다. The
하형 측면 부재(203)는, 그 상부에 몰드 체결시에 하형 캐비티(204) 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부(205)를 더 갖는다. 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205)는 연결되어 있어 수지가 이동 가능하다. 하형(200)은 잉여 수지 수용부(205)에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재(206)를 더 갖는다. 수지 가압 부재(206)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수지 가압 핀일 수 있다. 수지 가압 부재(206)는 탄성 부재(211)를 개재하여 하형 베이스 부재(201)에 접속되어 있다. 하형 측면 부재(203)는 잉여 수지 수용부(205) 저면으로부터 하형 측면 부재(203) 하면(하단)까지 관통하는 관통공을 가지며, 그 관통공 안을 수지 가압 부재(206)가 상하 이동할 수 있다. 그리고, 수지 가압 부재(206)에 의해 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내의 수지가 가압된다. The lower
또한, 상형(100)은, 상형 베이스 부재(상형 베이스 블록)(101), 기판 셋팅부(상형 기판 셋팅부)(102) 및 잉여 수지 분리 부재(잉여 수지 분리 블록)(103)를 갖는다. 상형 기판 셋팅부(102)는 상형 베이스 부재(101)의 하면(하단)에 고정되어 있다. 상형 기판 셋팅부(102)의 하면(하단)에는, 예를 들면, 기판 고정 부재(도시 생략) 등에 의해 기판을 고정할 수 있다. 상기 기판 고정 부재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 클램프 등을 들 수 있다. 잉여 수지 분리 부재(103)는 탄성 부재(104)를 개재하여 상형 베이스 부재(101)의 하면(하단)에 고정되어 있으며, 상형 기판 셋팅부(102)에 뚫린 구멍 안을 상하 이동할 수 있다. 잉여 수지 분리 부재(103)는 잉여 수지 수용부(205)의 바로 위에 배치되며, 잉여 수지 분리 부재(103)에 의해 상기 잉여 수지를 밀어붙일 수 있다. 잉여 수지 분리 부재(103)의 하부의 기판측(하형 캐비티(204) 측) 단부는, 도시한 바와 같이 수평 방향으로 돌출된 돌출부를 형성하고 있다. 그리고, 상형(100)과 하형(200)의 체결시, 상기 기판의 잉여 수지 수용부(205) 측의 단부가 상형(100)의 몰드면(상형 기판 셋팅부(102)의 하면)과 잉여 수지 분리 부재(103)의 상기 돌출부(단부)에 의해 협지되게 되어 있다. Moreover, the upper mold |
도 1의 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법(압축 성형품의 제조 방법)은, 예를 들면 도 2~도 10의 공정 단면도에 나타낸 바와 같이 하여 행할 수 있다. The compression molding method (the manufacturing method of a compression molded article) using the compression molding apparatus of FIG. 1 can be performed as shown to the process sectional drawing of FIGS. 2-10, for example.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 성형 몰드(10)에 기판(1) 및 이형 필름(2)을 세팅한다. 보다 구체적으로는 이하와 같다. 즉, 도시한 바와 같이, 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 셋팅한다. 이때, 예를 들면, 기판 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 기판(1)을 상형 기판 셋팅부(102)의 위치까지 반송할 수 있다. 또한, 예를 들면, 성형 몰드(10) 또는 상기 기판 반송 기구에 기판 푸시 기구(기판 푸시 부재)를 설치할 수 있다. 그리고, 기판(1)의 반송 후, 상기 기판 푸시 기구에 의해 기판(1)을 가압하여 잉여 수지 분리 부재(103)에 밀어붙일 수 있다. 이에 따라, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205) 측의 단부(단면)와 잉여 수지 분리 부재(103) 사이의 틈새를 없앨 수 있다. 그러면, 후술하는 상기 단부로의 수지의 부착을 보다 효과적으로 억제 또는 방지하는 것이 가능하다. 또한, 기판(1)은, 예를 들면, 전술한 바와 같이 기판 고정 부재(도시 생략) 등에 의해 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 고정(셋팅)할 수 있다. 또한, 예를 들면, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면의 적절한 지점에 기판 흡착 구멍(도시 생략)을 마련하여 흡착 기구(흡인 펌프 등, 도시 생략)에 의해 상기 기판 흡착 구멍의 내부를 흡인하여 감압함으로써, 상형 기판 셋팅부(102)의 하면에 기판(1)을 흡착하여 고정할 수 있다. 기판(1)의 하면에는 한 종류 또는 복수 종류의 임의의 부품이 임의의 개수로 장착되어 있을 수 있으며, 장착되어 있지 않을 수도 있다. 상기 임의의 부품으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 칩, 와이어, 전극, 콘덴서(수동 소자) 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 부품을 압축 성형에 의해 수지 밀봉할 수 있다. 한편, 이형 필름(2)을 하형(200)의 상면(하형 저면 부재(202), 하형 측면 부재(203) 및 수지 가압 부재(206)의 상면) 전체에 흡착(셋팅)시킨다. 이에 따라, 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)의 몰드면 전체를 이형 필름(2)으로 덮는다. 예를 들면, 하형(200) 상면의 적절한 지점에 흡착 구멍(도시 생략)이 마련되어, 흡착 기구(흡인 펌프 등, 도시 생략)에 의해 상기 흡착 구멍의 내부를 흡인하여 감압함으로써 하형(200)의 상면에 이형 필름(2)를 흡착할 수 있다. 한편, 기판(1) 및 이형 필름(2)은 각각 반송 기구(도시 생략)에 의해 상형(100)과 하형(200) 사이의 위치까지 반송하고, 그 후 도 2에 나타낸 바와 같이 셋팅할 수 있다. 기판(1)의 반송 기구(기판 반송 기구)에 대해서는 전술한 바와 같다.First, as shown in FIG. 2, the
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에 수지 재료(과립 수지)(20a)를 공급(셋팅)한다(수지 재료 공급 공정). 이때, 수지 재료(20a)는 압축 성형에 필요한 양(목적으로 하는 패키지 두께 또는 패키지 부피에 상당하는 양)보다 약간 많이 공급한다. 한편, 수지 재료(20a)는 도면에서는 과립 수지이지만, 전술한 바와 같이 이에 한정되지 않는다. 또한, 도 2 및 도 3에서는 이형 필름 셋팅 후에 수지 재료(20a)를 공급(셋팅)하는 예를 나타내고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 이형 필름(2) 상에 수지 재료(20a)를 탑재한 상태로, 반송 기구(도시 생략)에 의해 수지 재료(20a)를 이형 필름(2)과 함께 상형(100)과 하형(200) 사이의 위치까지 반송하고, 그 후 이형 필름(2)을 하형(200)의 상면에 흡착시킴으로써 수지 재료(20a)를 공급(셋팅)할 수 있다. Next, as shown in FIG. 3, the resin material (granular resin) 20a is supplied (set) to the lower mold | type cavity 204 (resin material supply process). At this time, the
다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지 재료(과립 수지)(20a)를 용융하여 유동성 수지(용융 수지)(20b)로 만든다. 수지 재료(20a)의 용융은, 예를 들면 하형(200)을 가열 기구(히터, 도시 생략)에 의해 가열(승온)하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 도 3의 공정(수지 재료 공급 공정)에 앞서 미리 하형(200)을 가열(승온) 해 둘 수 있다. 또한, 예를 들면, 하형(200) 대신, 또는 하형(200)뿐 아니라 상형(100)을 가열 기구(히터, 도시 생략)에 의해 가열(승온)할 수 있다. 이 경우, 상형(100)은 도 3의 공정(수지 재료 공급 공정)에 앞서 가열(온도 상승) 해 둘 수 있다. Next, as shown in FIG. 4, the resin material (granular resin) 20a is melted into a fluid resin (molten resin) 20b. Melting of the
다음으로, 도 5~도 7에 나타낸 바와 같이, 상형(100) 및 하형(200)을 체결하는 공정(몰드 체결 공정)을 실시한다. 우선, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 화살표 X1 방향으로 상승시키고, 잉여 수지 분리 부재(103)와 잉여 수지 수용부(205)를 이형 필름(2)을 개재하여 접촉시킨다. Next, as shown to FIG. 5-7, the process (mold clamping process) which fastens the upper mold |
다음으로, 도 6의 화살표 X2로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 더욱 상승시킨다. 이때, 잉여 수지 분리 부재(103)는 하형 측면 부재(203)에 의해 밀어 올려져 탄성 부재(104)는 수축된다. 이에 따라, 도 6에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205) 측의 단부가 상형(100)의 몰드면(상형 기판 셋팅부(102)의 하면)과 잉여 수지 분리 부재(103)의 상기 돌출부(단부)에 의해 협지된다. 이에 따라, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205) 측의 단부로 유동성 수지가 유입되는 것이 억제 또는 방지되므로, 상기 단부에 수지가 부착되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 한편, 기판(1)의 잉여 수지 수용부(205)와 반대측의 단부는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 상형 기판 셋팅부(102)와 하형 측면 부재(203) 사이에 협지된다. 이 때, 기판(1)과 하형 측면 부재(203)는 직접 접촉하지 않고, 도시한 바와 같이 이형 필름(2)을 개재하여 접촉한다. 또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이 상태에서 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이에 수지 통로(205a)가 형성된다. 유동성 수지(20b)는 수지 통로(205a)를 지나 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이를 이동할 수 있다. Next, as shown by arrow X2 of FIG. 6, the whole
또한, 도 7의 화살표 X3로 나타낸 바와 같이, 하형 베이스 부재(201)를 더욱 상승시킨다. 이때, 하형 측면 부재(203)는, 전술한 바와 같이 상형(100)에 직접 또는 간접적으로 접촉되어 있기 때문에 더 이상 상승하지 않는다. 한편, 하형 저면 부재(202) 및 수지 가압 부재(206)는 하형 베이스 부재(201)와 함께 상승하고, 탄성 부재(208, 209, 210, 211)는 수축한다. 도시한 바와 같이, 스토퍼(207)가 하형 측면 부재(203)에 접촉함으로써, 하형 베이스 부재(201)가 그 이상 상승하지 않고, 그 위치에서 고정되므로, 하형 캐비티(204)의 깊이가 소정 깊이로 유지된다. 그리고, 이때 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204)가 유동성 수지(20b)에 의해 충전된다. 그와 함께, 잉여의 유동성 수지(20b)(잉여 수지)가 수지 통로(205a)를 지나 잉여 수지 수용부(205)로 유입되어, 잉여 수지 수용부(205)에 잉여의 유동성 수지(잉여 수지)(20c)로서 충전된다. 이때, 탄성 부재(211)의 신장력이 수지 가압 부재(206)에 전해짐으로써 수지 가압 부재(206)에 의해 하형 캐비티(204) 내의 유동성 수지(20b) 및 잉여 수지 수용부(205) 내의 유동성 수지(잉여 수지)(20c)가 가압된다. 또한, 이때, 탄성 부재(211)가 신축 가능함에 따라 수지 가압 부재(206)가 상하 이동 가능하며, 이에 따라 잉여 수지 수용부(205)의 용량이 변화될 수 있다. 따라서, 잉여 수지 수용부(205) 내의 수지량이 균일하지 않아도, 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지의 미충전(수지압이 걸리지 않게 되는 것)이 발생하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 패키지에 수지의 미충전(보이드, 결함 등)이 발생하는 등의 성형 문제를 억제 또는 방지할 수 있다. Moreover, as shown by arrow X3 of FIG. 7, the lower
또한, 도 8~도 10에 나타낸 바와 같이, 상형(100) 및 하형(200)을 개방하는 공정(몰드 개방 공정)을 행한다. 또한, 이때, 대략 동시에 잉여 수지 수용부(205) 내의 잉여 수지를 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 공정(잉여 수지 분리 공정)을 행한다. 우선, 도 8에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b, 20c)를 각각 경화(고화)시켜 경화 수지(20, 20d)로 만든 후, 하형 베이스 부재(201)를 화살표 X4 방향으로 하강시킨다. 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(밀봉 수지)는 부호 20으로 나타내었으며, 그 이외의 지점(잉여 수지 수용부(205) 내 및 수지 통로(205a) 내)에서 경화된 잉여 수지는 부호 20d로 나타내었다. 또한, 유동성 수지(20b, 20c)의 경화(고화)는, 유동성 수지(20b, 20c)가 열경화성 수지인 경우에는, 예를 들면, 몰드 체결 상태에서 승온된 성형 몰드(10)에 의해 유동성 수지(20b, 20c)의 가열을 계속함으로써 행할 수 있다. 한편, 유동성 수지(20b, 20c)가 열가소성 수지인 경우에는, 예를 들면, 성형 몰드(10)의 가열을 정지하고 당분간 방치함으로써 유동성 수지(20b, 20c)의 고화를 행할 수 있다. 그리고, 하형 베이스 부재(201)의 하강에 의해, 도 8에 나타낸 바와 같이 하형 저면 부재(202) 및 수지 가압 부재(206)가 하형 베이스 부재(201)와 함께 하강하여, 경화 수지(20) 및 경화된 잉여 수지(20d)의 저면으로부터 분리된다. 8-10, the process (mold opening process) of opening the upper mold |
다음으로, 도 9의 화살표 X5로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 더욱 하강시킨다. 이에 따라, 하형 측면 부재(203)가 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(20)로부터 분리된다. 이에 수반하여, 탄성 부재(104)의 복원력(신장력)으로, 잉여 수지 분리 블록(103)이 하형(200)과 함께 하강한다. 즉, 잉여 수지 분리 블록(103)이 상형(100)에 대해 상대적으로 하강한다. 이에 따라, 경화된 잉여 수지(20d)도 하형(200) 및 잉여 수지 분리 블록(103)과 함께 하강한다. 이때, 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내에서 경화된 경화 수지(밀봉 수지)(20)는 기판(1)과 함께 상형 기판 셋팅부(102)에 고정된 상태이므로, 잉여 수지(20d)와 분리된다. 이와 같이 하여, 경화 수지(밀봉 수지, 패키지)(20) 및 기판(1)으로 형성된 압축 성형품(수지 성형품)(30)과 잉여 수지(20d)를 분리할 수 있다. Next, as shown by arrow X5 of FIG. 9, the whole
그리고, 도 10의 화살표 X6으로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 소정 위치(도 1~도 4와 동일, 몰드 체결전 위치)까지 더욱 하강시킨다. 이에 따라, 잉여 수지(20d)가 잉여 수지 수용부(205)로부터 분리된다. 경화된 잉여 수지(20d)는, 예를 들면, 잉여 수지 분리 블록(103)으로부터 분리(이형) 후, 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 성형 몰드(10) 밖으로 반송함으로써, 성형 몰드(10)로부터 제거할 수 있다. 이상과 같이 하여, 도 1의 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법을 행할 수 있다. 또한, 이 압축 성형 방법은 압축 성형품(30)의 제조 방법일 수 있다. And as shown by arrow X6 of FIG. 10, the whole
한편, 도 1~도 10에 나타낸 압축 성형 장치 및 압축 성형 방법은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 도 2~도 10에서는 이형 필름(2)을 하형(200)에 셋팅하는 예를 나타내었으나, 이형 필름을 이용하지 않고 압축 성형 방법을 행할 수도 있다. In addition, the compression molding apparatus and compression molding method shown in FIGS. 1-10 can be suitably changed within the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, although the example which sets the
본 발명에서는 수지 성형 방법으로서 압축 성형을 이용한다. In the present invention, compression molding is used as the resin molding method.
일반적으로, 수지 성형 방법으로서는 압축 성형 및 트랜스퍼 성형이 이용되고 있다. 트랜스퍼 성형은 성형시에 몰드 캐비티 내의 수지량을 일정하게 유지하기가 용이하므로, 수지 성형품의 수지 두께(패키지 두께)가 일정하게 유지되기 쉬운 이점이 있다. 한편, 트랜스퍼 성형은 성형시에 수지를 몰드 캐비티 내에 흘려 넣기 때문에, 상기 수지의 유동에 의해 수지 성형품의 부품의 불량(예를 들면, 와이어의 변형·절단·접촉 등), 보이드(기포), 미충전부 등의 문제가 생길 우려가 있다. Generally, compression molding and transfer molding are used as the resin molding method. Transfer molding has the advantage that the resin thickness (package thickness) of the resin molded article can be kept constant since it is easy to keep the amount of resin in the mold cavity constant during molding. On the other hand, since transfer molding flows resin into a mold cavity at the time of shaping | molding, defect of the parts of a resin molded article (for example, deformation | transformation, cutting, contact, etc. of a wire), void (bubble), unfilled by the flow of the said resin is carried out. There is a fear of problems such as all.
압축 성형에서 수지량 편차(패키지 두께의 편차)의 문제점을 해결하기 위해서는 이하의 방법을 고려할 수 있다. 즉, 압축 성형에 필요한 분량 뿐만 아니라 잉여 분량을 더 포함하는 성형용 수지를, 압축 성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 미리 수용해 둔다. 그리고, 압축 성형시(몰드 체결시)에 상기 잉여의 수지가 상기 몰드 캐비티 내로부터 흘러나와, 상기 몰드 캐비티 내에 압축 성형에 필요한 분량의 상기 수지만이 남도록 해 둔다. 그리고, 압축 성형 후, 압축 성형품(수지 성형품)을상기 잉여 수지와 함께 성형 몰드로부터 분리한다. 그 후, 상기 잉여 수지를 성형 몰드 밖에서 상기 압축 성형품으로부터 분리한다. 그러나, 이 방법에서는 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거하는 기구(공정)를 성형 몰드 이외에 별도로 준비할 필요가 있으므로, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 이 방법에서는 상기 잉여 수지를 분리 조작하므로 압축 성형품의 제조 공정이 번잡해진다. 또한, 이 방법에서는 잉여 수지와 분리전의 압축 성형품을 잉여 수지와 함께 성형 몰드 밖으로 반송할 필요가 있다. 그리고, 상기 압축 성형품은, 예를 들면 후술하는 도 18의 (b)와 같이 성형이 끝난 기판의 외주에 잉여 수지가 달라 붙게 된다. 그러면, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈는 성형 전의 기판보다 성형이 끝난 기판이 잉여 수지 만큼 커진다. 즉, 성형 전과 후의 기판 사이즈가 실질적으로 달라지게 된다. 이에 따라, 예를 들면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비하게 된다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 더욱 커지거나 복잡해진다. In order to solve the problem of resin amount variation (variation in package thickness) in compression molding, the following method can be considered. That is, the resin for shaping | molding which contains not only the quantity required for compression molding but also an excess quantity is previously accommodated in the mold cavity of a compression molding mold. Then, at the time of compression molding (at the time of mold fastening), the excess resin flows out of the mold cavity so that only the amount of the resin necessary for compression molding remains in the mold cavity. Then, after compression molding, the compression molded product (resin molded product) is separated from the molding mold together with the surplus resin. Thereafter, the excess resin is separated from the compression molded article outside the molding mold. However, in this method, since the mechanism (process) for removing excess resin from the molded substrate needs to be prepared separately from the molding mold, the apparatus size of the compression molding apparatus becomes large or complicated. Moreover, in this method, since the said excess resin is operated separately, the manufacturing process of a compression molded article becomes complicated. Moreover, in this method, it is necessary to convey the excess resin and the compression molded article before separation with the excess resin out of the molding mold. In the compression molded article, excess resin adheres to the outer periphery of the molded substrate, as shown in FIG. 18 (b) described later. Then, the size of the substrate when viewed from above is substantially larger than that of the substrate before molding, as much as the excess resin. In other words, the substrate size before and after molding is substantially different. Thereby, for example, two system board | substrate conveyance mechanisms are prepared, or a board | substrate conveyance mechanism of a variable size can be prepared in one system. For this reason, the apparatus size of a compression molding apparatus becomes large or complicated.
이에 대해, 본 발명에서는, 압축 성형 후에 수지 성형품 및 잉여 수지를 성형 몰드 내로부터 꺼내지 않고, 성형 몰드 내에서 수지 성형품과 잉여 수지를 분리할 수 있다. 즉, 본 발명에 의하면, 상기 잉여 수지의 분리 공정을 포함하는 압축 성형 방법을 간편하게 실시할 수 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 간편하게 패키지(수지 성형품에서 수지 부분) 두께의 편차를 억제할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면 성형 전의 기판과 성형이 끝난 기판(압축 성형품)에서, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈의 변화를 억제 또는 방지할 수 있다. 이에 따르면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나, 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비할 필요가 없어져, 기판 반송 기구의 구성을 단순화할 수 있다. On the other hand, in this invention, a resin molded article and surplus resin can be isolate | separated in a molding mold, without taking out a resin molded article and surplus resin from a molding mold after compression molding. That is, according to this invention, the compression molding method including the separation process of the said excess resin can be performed easily. Thereby, as mentioned above, the dispersion | variation in the thickness of a package (resin part in a resin molded article) can be suppressed easily. Further, according to the present invention, for example, in the substrate before molding and the finished substrate (compression molded article), it is possible to substantially suppress or prevent the change in size when the substrate is viewed from above. According to this, there is no need to prepare two systems of board | substrate conveyance mechanisms, or to prepare the board | substrate conveyance mechanism of variable size in one system, and the structure of a board | substrate conveyance mechanism can be simplified.
<실시예 2> <Example 2>
도 11의 (a) 및 (b)에, 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드의 다른 일례를 나타낸다. 동 도면에서, 도 1~도 10과 동일한 구성 요소는 동일 부호로 나타내었다. 도시한 바와 같이, 이 성형 몰드(10a)는 이젝터 핀(105)을 가지는 것 이외에는, 도 1~도 10의 성형 몰드(10)와 동일하다. 한편, 도 11에서는 하형 측면 부재(203)와 하형 베이스 부재(201)를 접속하는 탄성 부재(208, 209, 210) 중 탄성 부재(210)가 생략되어 있으나, 이에 한정되지 않으며, 도 1~도 10과 마찬가지로 탄성 부재(210)를 가지고 있을 수 있다. 11A and 11B show another example of the molding mold of the compression molding apparatus of the present invention. In the figure, the same components as those in Figs. 1 to 10 are denoted by the same reference numerals. As shown, this
도 11에 나타낸 바와 같이, 이젝터 핀(105)은 상형 기판 셋팅부(102)의 상단(상면)으로부터 잉여 수지 분리 부재(103)의 하단(하면)까지 관통하는 관통공 안을 상하 이동할 수 있다. 이젝터 핀(105)의 상단에는 이젝터 핀 지지 부재(챙)(106)이 고정되어 있다. 상형 베이스 부재(101)는 그 상부의 일부가 파여 이젝터 핀 지지 부재(106)의 수용부를 형성하고 있다. 이젝터 핀 지지 부재(106)의 하단(하면)은 탄성 부재(107)를 개재하여 상기 수용부의 저면에서 상형 베이스 부재(101) 및 상형 기판 셋팅부(102)에 접속되어 있다. 이젝터 핀(105)은 탄성 부재(104, 107)의 내부를 관통하고 있다. As shown in FIG. 11, the
도 11의 성형 몰드(10a) 및 그것을 포함하는 압축 성형 장치를 이용한 압축 성형 방법은, 예를 들면, 도 2~도 10과 동일하게 하여 행할 수 있다. 도 11의 (a)는 도 2~도 10과 동일한 공정을 행한 후의 상태이다. 즉, 도 11의 (a)는, 동 도면의 화살표 X6으로 나타낸 바와 같이, 하형(200) 전체를 소정 위치까지 하강시킨 상태이다. 도시한 바와 같이, 경화된 잉여 수지(20d)는 수지 성형품(30)으로부터 분리된 상태로 잉여 수지 분리 부재(103)의 하단(하면)에 부착되어 있다. 이 상태로부터, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이 이젝터 핀 지지 부재(106)를 화살표 Y1의 방향으로 눌러 내려 이젝터 핀(105)을 하강시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이 잉여 수지(20d)를 눌러 내려 잉여 수지 분리 부재(103)로부터 분리(이형)할 수 있다. 잉여 수지 분리 블록(103)으로부터 분리(이형)된 후의 잉여 수지(20d)는, 예를 들면, 반송 기구(도시 생략)를 이용하여 성형 몰드(10)의 밖으로 반송함으로써, 성형 몰드(10)로부터 제거할 수 있다. The compression molding method using the
한편, 도 11에서는, 이형 필름을 이용하지 않는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 도 2~도 10과 마찬가지로 이형 필름을 이용할 수 있다. In addition, although the example which did not use a release film was shown in FIG. 11, it is not limited to this, For example, a release film can be used similarly to FIGS.
<실시예 3> <Example 3>
도 12에, 본 발명의 압축 성형 장치의 성형 몰드 구성의 또 다른 일례를 나타낸다. 이 성형 몰드(10b)는 하형 캐비티를 2개 가지며, 2매의 기판을 대략 동시에 압축 성형할 수 있다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이 성형 몰드(10b)는 하형 캐비티(204)를 2개 가지며, 그들이 잉여 수지 수용부(205)를 사이에 두고 양측에 배치되어 있다. 2개의 하형 캐비티(204)는 각각 잉여 수지 수용부(205)와 연결되어 있으며, 하형 캐비티(204)와 잉여 수지 수용부(205) 사이를 수지가 이동할 수 있다. 상형 기판 셋팅부(102)의 하면(하단)에는 2개의 하형 캐비티(204)의 바로 위의 위치에 각각 기판을 셋팅(고정)함으로써, 2매의 기판을 셋팅할 수 있다. 이들 이외에, 도 12의 성형 몰드(10b)는 도 1~도 10의 성형 몰드(10)와 동일하다. 12 shows another example of the molding mold configuration of the compression molding apparatus of the present invention. This
도 12의 압축 성형 장치의 사용 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 도 1~도 10의 압축 성형 장치와 동일하게 하여 사용할 수 있다. 도 12의 압축 성형 장치에 의하면, 2매의 기판을 대략 동시에 압축 성형 가능하므로, 압축 성형 방법(압축 성형품의 제조 방법)을 효율적으로 행할 수 있다. 한편, 도 12에서는 이형 필름을 이용하지 않고 하형 캐비티(204) 내에 과립 수지(20a)를 공급(셋팅)한 상태를 나타내고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 도 2~도 10과 마찬가지로 이형 필름을 이용할 수 있다. The use method of the compression molding apparatus of FIG. 12 is not specifically limited, For example, it can be used similarly to the compression molding apparatus of FIGS. 1-10. According to the compression molding apparatus of FIG. 12, since two board | substrates can be compression-molded substantially simultaneously, a compression molding method (manufacturing method of a compression molded article) can be performed efficiently. 12 illustrates a state in which the
<실시예 4> <Example 4>
도 13~도 15의 공정 단면도에, 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드를 이용한 압축 성형 방법의 다른 일례에서의 수지 재료 공급 공정을 모식적으로 나타낸다. 이 예에서는, 상기 수지 재료 공급 공정(성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 공정)에서, 몰드 캐비티 내로의 수지 재료의 공급뿐만 아니라, 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 이용하여 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급한다. In the process sectional drawing of FIGS. 13-15, the resin material supply process in another example of the compression molding method using the shaping | molding mold of Example 1 (FIGS. 1-10) is shown typically. In this example, in the resin material supply step (step of supplying the resin material into the mold cavity of the molding mold), not only the supply of the resin material into the mold cavity, but also the excess resin accommodating by using the excess resin accommodating portion resin material supply mechanism. The resin material is supplied to the part.
우선, 도 2와 마찬가지로 기판(1) 및 이형 필름(2)을 셋팅한다. 그 상태에서, 도 13에 나타낸 바와 같이 상형(100)과 하형(200) 사이에 수지 재료(과립 수지)(20a)를 수용한 수지 공급 기구(40)를 2개 진입시킨다. 2개의 수지 공급 기구(40) 중 하나는 몰드 캐비티(204) 내에 수지 재료(20a)를 공급하는 「몰드 캐비티 수지 재료 공급 기구」로서 기능하고, 다른 하나는 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지 재료(20a)를 공급하는 「잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구」로서 기능한다. 수지 공급 기구(40)는 도시한 바와 같이, 수지 공급부(41)와 하부 셔터(42)로 구성되어 있다. 수지 공급부(41)는 상단 및 하단에 개구가 형성된 프레임 형상이다. 수지 공급부(프레임)(41) 하단의 개구는 하부 셔터(42)에 의해 닫혀 있다. 이에 따라, 도 13에 나타낸 바와 같이, 수지 공급부(프레임)(41)와 하부 셔터(42)로 둘러싸인 공간 내에 수지 재료(20a)를 수용할 수 있다. First, the board |
다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 하부 셔터(42)를 화살표 a1 및 a2의 방향으로(수평으로) 당겨 수지 공급부(프레임)(41) 하단의 개구를 개방함으로써, 상기 개구로부터 수지 재료(20a)를 낙하시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내에 수지 재료(20a)를 공급(탑재)할 수 있다. 그 후, 2개의 수지 공급 기구(40)를 상형(100)과 하형(200) 사이로부터 퇴출시키면, 도 15에 나타낸 바와 같이 하형 캐비티(204) 내 및 잉여 수지 수용부(205) 내에 각각 수지 재료(20a)가 공급된 상태가 된다. 그 후는, 예를 들면, 도 4~도 10과 동일한 공정에 의해 압축 성형을 행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 14, the
본 실시예와 같이, 수지 재료 공급 공정에서 몰드 캐비티 뿐만 아니라 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급하면, 압축 성형 공정에서 수지의 유동이 적어지도록 더욱 억제할 수 있다. 이에 따라, 전술한 수지 성형품의 부품의 불량(예를 들면, 와이어의 변형·절단·접촉, 칩의 시프트 등), 보이드(기포), 미충전부 등의 문제를 더욱 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다. As in the present embodiment, when the resin material is supplied not only to the mold cavity but also to the surplus resin accommodating portion in the resin material supply process, the flow of resin can be further suppressed in the compression molding process. Thereby, the problem of defects (for example, deformation | transformation, cutting, contact of a wire, a shift of a chip | tip, etc.), a void (bubble), an unfilled part, etc. of the above-mentioned resin molded article can be suppressed more effectively or prevented.
한편, 도 13~도 15에서는 「몰드 캐비티 수지 재료 공급 기구」 및 「잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구」를 이용하여 대략 동시에 수지 재료를 공급했지만, 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)에 대한 수지 재료(20a)의 공급 순서는 도 13~도 15에서는 대략 동시이지만 이에 한정되지 않으며, 어느 것이 먼저여도 무방하다. 또한, 도 13~도 15에서는 수지 공급 기구(40)를 2개 이용하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수지 공급 기구(40)를 1개만 이용하고, 이에 따라 하형 캐비티(204) 및 잉여 수지 수용부(205)에 대한 수지 재료(20a)의 공급을 대략 동시가 아니라 경시적으로 행하여도 무방하다. On the other hand, in Fig. 13 to Fig. 15, the resin material was supplied at substantially the same time using the "molded cavity resin material supply mechanism" and the "extra resin accommodating part resin material supply mechanism", but the method of supplying the resin material to the excess resin accommodating part is It is not limited to this. For example, the supply order of the
또한, 예를 들면, 실시예 1의 압축 성형 방법(도 2~도 10)에서의 수지 재료 공급 공정에서, 도 13~도 15와 마찬가지로, 수지 공급부(41)와 하부 셔터(42)로 구성된 수지 공급 기구(40)를 이용할 수 있다. For example, in the resin material supply process in the compression molding method (FIGS. 2-10) of Example 1, the resin comprised from the
<실시예 5> <Example 5>
도 16의 평면도에 본 발명의 압축 성형 장치의 다른 일례의 구성을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 압축 성형 장치(1000)는, 성형 유닛(1100), 기판 공급 유닛(1200), 수지 재료 공급 유닛(1300) 및 제어부(1400)를 갖는다. 기판 공급 유닛(1200)과 수지 재료 공급 유닛(1300)은, 성형 유닛(1100)을 사이에 두고 서로 반대측에 배치되어 있다. 기판 공급 유닛(1200) 내에는, 기판 공급 기구(1210)가 배치되어 있다. 수지 재료 공급 유닛(1300) 내에는 수지 재료 공급 기구(1310)가 배치되어 있다. 제어부(1400)는 기판 공급 유닛(1200) 내에 배치되어 있다. 성형 유닛(1100) 내에는 성형 몰드(도시 생략)가 배치되어 있다. 상기 성형 몰드는, 본 발명의 압축 성형 장치에서의 성형 몰드로서의 특징을 가지는 것 이외에는 특별히 한정되지 않으며, 임의이다. 예를 들면, 상기 성형 몰드는 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드(10), 실시예 2(도 11)의 성형 몰드(10a) 또는 실시예 3(도 12)의 성형 몰드(10b)와 동일할 수 있다. The structure of another example of the compression molding apparatus of this invention is shown typically in the top view of FIG. As shown, this
도 16의 압축 성형 장치는 본 발명의 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법으로 이용할 수 있다. 구체적인 사용 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실시예 1~실시예 4에서 설명한 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법으로 이용할 수 있다. The compression molding apparatus of FIG. 16 can be used by the compression molding method of the present invention or the manufacturing method of a compression molded article. Although a specific usage method is not specifically limited, For example, it can use with the compression molding method demonstrated in Example 1-Example 4, or the manufacturing method of a compression molded article.
도 16의 압축 성형 장치는 보다 구체적으로, 예를 들면 이하와 같이 사용할 수 있다. 예를 들면, 기판 공급 유닛(1200) 내의 기판 공급 기구(1210)에는 압축 성형용 기판을 배치해 두고, 상기 기판을 성형 몰드에 공급할 수 있다. 상기 기판은, 예를 들면 기판 반송 기구(도시 생략)에 의해 성형 몰드의 위치까지 반송할 수 있다. 상기 기판 반송 기구는, 예를 들면 기판 공급 유닛(1200) 내에 배치할 수 있다. 또한, 수지 재료 공급 유닛(1300) 내의 수지 재료 공급 기구(1310)에는 수지 재료를 배치해 두고, 상기 수지 재료를 성형 몰드의 몰드 캐비티 내에 공급할 수 있다(수지 재료 공급 공정). 상기 수지 재료는, 예를 들면, 수지 재료 반송 기구(도시 생략)에 의해 성형 몰드의 위치까지 반송할 수 있다. 상기 수지 재료 반송 기구는, 예를 들면 수지 재료 공급 유닛(1300) 내에 배치할 수 있다. 상기 수지 재료 반송 기구는, 예를 들면 실시예 4(도 13~도 15)에서 설명한 수지 공급 기구(40)를 이용하여 수지 재료를 반송할 수 있다. The compression molding apparatus of FIG. 16 can be used more specifically as follows, for example. For example, a compression molding substrate may be disposed in the
또한, 제어부(1400)는 도 16의 압축 성형 장치(1000)의 동작의 일부 또는 전부를 제어한다. 제어부(1400)가 제어하는 동작은, 예를 들면 상기 본 발명의 압축 성형 방법 또는 압축 성형품의 제조 방법에서 공정의 일부 또는 전부일 수 있으며, 예를 들면, 성형 몰드의 체결 및 개방 중 일방 또는 양방의 공정을 포함하고 있을 수 있다. 예를 들면, 제어부(1400)에 의해 몰드 체결을 제어하여, 몰드 체결 시에서의 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지할 수 있다. 이 경우, 제어부(1400)는 본 발명의 압축 성형 장치에서 상기 「위치 결정 기구」의 적어도 일부로서 기능한다. 또한, 상기 「위치 결정 기구」는, 예를 들면 제어부에 의한 몰드 체결의 제어뿐만 아니라, 실시예 1~4에서 설명한 바와 같이, 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 이용할 수 있다. 또한, 제어부(1400)가 제어하는 동작은, 예를 들면 기판 공급 유닛(1200)에 의한 성형 몰드로의 기판 공급(기판 공급 공정) 및 수지 재료 공급 유닛(1300)에 의한 성형 몰드의 몰드 캐비티 내로의 수지 재료 공급(수지 재료 공급 공정)을 각각 포함할 수 있으며, 포함하지 않을 수도 있다. In addition, the
또한, 성형 유닛(1100), 기판 공급 유닛(1200), 수지 재료 공급 유닛(1300) 및 제어부(1400)의 배치는 도 16의 배치에 한정되지 않으며, 임의이다. 또한, 성형 유닛(1100)의 수는 도 16에서는 3개이지만 이에 한정되지 않고 임의이며, 1개, 2개 또는 4개 이상일 수 있다. 도 16과 같이 성형 유닛(1100)을 복수개 가지면, 예를 들면, 복수의 기판을 대략 동시에 압축 성형하는 것이 가능하여 압축 성형의 효율이 좋다. 또는, 예를 들면, 기판의 일방의 면을 하나의 성형 유닛(1100)으로 압축 성형한 후에, 상기 기판의 타방의 면을 다른 성형 유닛(1100)으로 압축 성형할 수 있다. 즉, 기판의 양면의 압축 성형에 대응할 수 있다. In addition, arrangement | positioning of the shaping |
또한, 도 16의 압축 성형 장치(1000)는 도시 생략한 다른 임의의 유닛 또는 기구를 가지고 있을 수 있으며, 가지고 있지 않을 수도 있다. 상기 다른 임의의 유닛 또는 기구로서는, 예를 들면 이형 필름을 성형 몰드에 공급하는 이형 필름 공급 유닛 등을 들 수 있다. 상기 이형 필름 공급 유닛은, 예를 들면 이형 필름이 배치되는 이형 필름 공급 기구 및 그 이형 필름을 성형 몰드의 위치까지 반송하는 이형 필름 반송 기구를 포함하고 있을 수 있다. In addition, the
<실시예 6> <Example 6>
다음으로, 본 발명에 의해 압축 성형품을 제조한 경우의, 잉여 수지의 형태의 예에 대해 설명한다. Next, the example of the form of surplus resin at the time of manufacturing a compression molded article by this invention is demonstrated.
도 17의 (a)~(c) 각각의 평면도에, 본 발명에 의해 제조되는 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 각각 나타낸다. 도시한 바와 같이, 도 17의 (a)~(c)는, 각각 기판(1) 및 경화 수지(20)를 포함하는 수지 성형품으로부터 잉여 수지가 분리되기 전의 상태(예를 들면, 실시예 1에서 도 8 상태)를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 도 17의 (a)~(c)의 각각에서, 기판(1)의 일방의 면은 그 주연부 이외가 경화 수지(20)로 수지 밀봉되어 있다. 또한, 경화된 잉여 수지(20d)는 경화 수지(20)에 연결되어 있으며, 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있다. 도 17의 (a)는 잉여 수지(20d)가 기판(1)의 일 변으로부터 돌출되어 있는 형태를 나타낸다. 도 17의 (b)는 잉여 수지(20d)가 기판(1)의 좌우 양 변으로부터 돌출되어 있는 형태를 나타낸다. 도 17의 (c)는 2개의 압축 성형품이 각각의 경화 수지(20) 부분에서, 잉여 수지(20d)를 통하여 연결되어 일체로 이루어져 있는 예를 나타내고 있다. 도 17의 (a)는, 예를 들면 실시예 1(도 1~도 10)의 성형 몰드를 이용하여 제조할 수 있다. 도 17의 (b)는, 예를 들면 몰드 캐비티의 좌우 양측에 잉여 수지 수용부를 배치한 성형 몰드(도시 생략)을 이용하여 제조할 수 있다. 도 17의 (c)는, 예를 들면 실시예 3(도 12)의 성형 몰드를 이용하여 제조할 수 있다. An example of the structure of the compression molded article manufactured by this invention and surplus resin is shown to each top view of FIG.17 (a)-(c), respectively. As shown, FIGS. 17A to 17C show a state before the excess resin is separated from the resin molded article including the
또한, 도 18의 (a)~(c)에, 본 발명 또는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성의 일례를 각각 나타낸다. In addition, an example of the structure of the compression molded article which can be manufactured by this invention or a general resin molding method, and surplus resin is shown to FIG. 18 (a)-(c), respectively.
도 18의 (a)는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 수지 성형품의 구성의 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품은 기판(1)의 일방의 면이 경화 수지(20)로 수지 성형되어 있다. 경화 수지(20)는 그 주연부에 잉여 수지를 포함한다. 상기 잉여 수지는 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있지 않다. 또한, 상기 잉여 수지는 수지 성형품으로부터 분리되지 않고 수지 성형품(제품)의 일부를 구성한다. Fig. 18A shows the structure of the resin molded article that can be produced by a general resin molding method. As for the resin molded article of the same figure, one surface of the board |
도 18의 (b)는 일반적인 수지 성형 방법에 의해 제조 가능한 수지 성형품의 구성의 다른 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품은 기판(1)의 일방의 면이 경화 수지(20)로 수지 성형되어 있다. 경화 수지(20)의 외주에는 잉여 수지(20d)가 연결되어 있다. 잉여 수지(20d)는 기판(1)의 외주로부터 돌출되어 있다. 잉여 수지(20d)는 도 18의 (b)의 수지 성형품을 성형 몰드로부터 떼어낸(이형한) 후, 상기 수지 성형품으로부터 분리된다. FIG. 18B shows another example of the configuration of a resin molded article that can be produced by a general resin molding method. As for the resin molded article of the same figure, one surface of the board |
도 18의 (c)는 본 발명에 의해 제조 가능한 수지 성형품(압축 성형품)의 구성의 일례를 나타낸다. 동 도면의 수지 성형품의 구성은, 지면 좌우 방향과 지면 상하 방향이 반대인 것을 제외하고는, 도 17의 (b)와 동일하다. FIG.18 (c) shows an example of the structure of the resin molded article (compression molded article) which can be manufactured by this invention. The structure of the resin molded article of the same figure is the same as that of FIG. 17B except that the paper left-right direction and the paper vertical up-down direction are reversed.
일반적인 수지 성형 방법으로 기판을 성형하여 수지 성형품(예를 들면, 상기 기판상의 칩을 수지 밀봉한 수지 밀봉 전자 부품)을 제조하는 경우, 이하와 같은 문제가 있다. When the substrate is molded by a general resin molding method to produce a resin molded article (for example, a resin encapsulated electronic component in which the chip on the substrate is resin-sealed), there are the following problems.
성형 몰드에서, 기판의 내측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정하면, 예를 들면 도 18의 (a)와 같이, 기판의 내측에 수지 성형품(제품)으로부터 분리할 수 없는 잉여 수지가 존재하게 된다. 이 경우, 기판의 제품 영역(패키지 면적)이 작아져, 기판 1매당 제품 수(기판에 장착할 수 있는 전자 부품의 수)가 적어진다. In the molding mold, when the excess resin accommodating portion is set at a position inside the substrate, excess resin, which cannot be separated from the resin molded article (product), exists inside the substrate as shown in, for example, FIG. In this case, the product area (package area) of the board | substrate becomes small, and the number of products (number of electronic components which can be attached to a board | substrate) per board | substrate becomes small.
한편, 성형 몰드에서, 기판의 외측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정한 경우, 예를 들면 도 18의 (b)와 같이 성형이 끝난 기판의 외주에 잉여 수지가 달라붙게 된다. 그러면, 실질적으로 기판을 위에서 봤을 때의 사이즈는 성형전의 기판보다 성형이 끝난 기판이 잉여 수지만큼 커진다. 즉, 성형 전과 후의 기판 사이즈가 실질적으로 달라지게 된다. 이에 따라, 예를 들면, 기판 반송 기구를 2계통 준비하거나, 또는 1계통으로 사이즈 가변의 기판 반송 기구를 준비하게 된다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거하는 기구(공정)를 성형 몰드 이외에 별도로 준비할 필요가 있으므로, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해진다. 또한, 압축 성형 방법에서의 공정이 번잡해진다. On the other hand, when the excess resin accommodating part is set at the position of the outer side of a board | substrate in a molding mold, surplus resin will adhere to the outer periphery of the molded board | substrate as shown in FIG. 18 (b), for example. Then, the size of the substrate when viewed from above is substantially larger than that of the substrate before molding, as much as the excess resin. In other words, the substrate size before and after molding is substantially different. Thereby, for example, two system board | substrate conveyance mechanisms are prepared, or a board | substrate conveyance mechanism of a variable size is prepared in one system. For this reason, the apparatus size of a compression molding apparatus becomes large or complicated. In addition, since a mechanism (process) for removing excess resin from the molded substrate needs to be prepared separately from the molding mold, the apparatus size of the compression molding apparatus becomes large or complicated. In addition, the process in the compression molding method becomes complicated.
그러나, 본 발명에 의하면, 기판의 외측의 위치에 잉여 수지 수용부를 설정하여도, 성형 몰드 내에서 성형이 끝난 기판으로부터 잉여 수지를 제거할 수 있다. 이 때문에, 압축 성형 장치의 장치 사이즈가 커지거나 복잡해지는 것을 효율적으로 방지 또는 억제할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 간편하게 패키지 두께의 편차를 억제하는 것이 가능하다. However, according to the present invention, even if the excess resin accommodating portion is set at a position outside of the substrate, the excess resin can be removed from the molded substrate in the molding mold. For this reason, it becomes possible to effectively prevent or suppress that the apparatus size of a compression molding apparatus becomes large or complicated. In addition, as described above, it is possible to easily suppress variations in package thickness.
한편, 본 발명에서, 압축 성형품 및 잉여 수지의 구성은 도 17의 (a)~(c) 및 도 18의 (c)에 한정되지 않고 임의이며, 예를 들면, 도 18의 (b)와 같은 구성 등일 수 있다. 그러나, 성형 몰드 내에서 압축 성형품과 잉여 수지를 분리하기 쉬운 구성으로 하는 것이 바람직하다. In addition, in this invention, the structure of a compression molded article and surplus resin is arbitrary, without being limited to FIG. 17 (a)-(c) and FIG. 18 (c), For example, as shown in FIG. Configuration and the like. However, it is preferable that the compression molded article and the surplus resin are easily separated in the molding mold.
또한, 본 발명은 상술의 각 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위내에서 필요에 따라 임의적으로 적절히 조합, 변경 또는 선택하여 채용할 수 있다.In addition, this invention is not limited to each Example mentioned above, It can employ | adopt arbitrarily suitably combining, changing, or selecting as needed within the range which does not deviate from the meaning of this invention.
본 출원은 2016년 11월 29일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-231493호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 상기 개시된 내용은 모두 본 출원에 원용된다.This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2016-231493 for which it applied on November 29, 2016, and all the said content is integrated in this application.
1: 기판
2: 이형 필름
10, 10a, 10b: 성형 몰드
20a: 과립 수지
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20c: 용융된(유동성의) 잉여 수지
20d: 경화된 잉여 수지
20: 경화 수지(밀봉 수지, 패키지)
30: 압축 성형품
40: 수지 공급 기구
41: 수지 공급부
42: 하부 셔터
100: 상형
101: 상형 베이스 부재(상형 베이스 블록)
102: 상형 기판 셋팅부
103: 잉여 수지 분리 부재(잉여 수지 분리 블록)
104: 탄성 부재
105: 이젝터 핀
106: 이젝터 핀 지지 부재
107: 탄성 부재
200: 하형
201: 베이스 부재(하형 베이스 부재, 하형 베이스 블록)
202: 저면 부재(하형 저면 부재)
203: 측면 부재(하형 측면 부재)
204: 몰드 캐비티(하형 캐비티)
205: 잉여 수지 수용부
205a: 수지 통로
206: 수지 가압 부재(수지 가압 핀)
207: 스토퍼(위치 결정 기구)
208, 209, 210, 211: 탄성 부재
1000: 압축 성형 장치
1100: 성형 유닛
1200: 기판 공급 유닛
1210: 기판 공급 기구
1300: 수지 재료 공급 유닛
1310: 수지 재료 공급 기구
1400: 제어부(위치 결정 기구)
X1~X6: 하형(200)의 이동 방향을 나타내는 화살표
Y1: 이젝터 핀(105)의 이동 방향을 나타내는 화살표
a1, a2: 하부 셔터(42)의 이동 방향을 나타내는 화살표 1: substrate 2: release film
10, 10a, 10b:
20b: molten resin (fluid resin) 20c: molten (flowable) surplus resin
20d: excess cured resin 20: cured resin (sealing resin, package)
30: compression molded article 40: resin supply mechanism
41: resin supply part 42: lower shutter
100: pictograph
101: upper base member (upper base block)
102: upper substrate setting portion
103: surplus resin separation member (surplus resin separation block)
104: elastic member 105: ejector pin
106: ejector pin support member 107: elastic member
200: lower mold
201: base member (lower mold base member, lower mold base block)
202: bottom member (lower mold bottom member) 203: side member (lower mold side member)
204: mold cavity (lower mold cavity) 205: surplus resin accommodating portion
205a: resin passage 206: resin pressing member (resin pressing pin)
207: stopper (positioning mechanism) 208, 209, 210, 211: elastic member
1000: compression molding apparatus 1100: molding unit
1200: substrate supply unit 1210: substrate supply mechanism
1300: resin material supply unit 1310: resin material supply mechanism
1400: control unit (positioning mechanism)
X1 to X6: arrows indicating the moving direction of the
Y1: arrow indicating the moving direction of the
a1, a2: arrows indicating the moving direction of the
Claims (11)
상기 성형 몰드는,
상형;
하형;
수지 재료가 공급되는 몰드 캐비티;
몰드 체결시의 상기 몰드 캐비티의 깊이를 소정 깊이로 유지하는 위치 결정 기구;
몰드 체결시에 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않은 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용부; 및
잉여 수지 분리 부재;를 가지며,
상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 상기 잉여 수지 분리 부재가 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강됨으로써, 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지와 상기 잉여 수지 수용부 내에서 경화된 상기 잉여 수지가 분리되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. Including a molding mold,
The molding mold,
avoirdupois;
Hypotype;
A mold cavity to which a resin material is supplied;
A positioning mechanism for maintaining a depth of the mold cavity at a predetermined depth during mold fastening;
A surplus resin accommodating portion accommodating surplus resin not contained in the mold cavity at the time of mold fastening; And
Excess resin separation member;
After curing of the resin in the mold cavity and the surplus resin, the surplus resin separating member is raised or lowered relative to one or both of the upper mold and the lower mold, thereby accommodating the cured resin and the excess resin in the mold cavity. The said excess resin hardened | cured in a part is isolate | separated, The compression molding apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 성형 몰드는 기판의 일방의 면을 수지 밀봉하는 성형 몰드이며,
상기 상형 및 상기 하형 중 일방의 몰드는 상기 몰드 캐비티를 가지고, 타방의 몰드는 상기 기판이 고정되는 몰드인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. The method of claim 1,
The molding mold is a molding mold for resin sealing one surface of the substrate,
The mold of one of the said upper mold | type and the said lower mold | type has the said mold cavity, and the other mold is a mold to which the said board | substrate is fixed.
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 기판의 상기 잉여 수지 수용부측의 단부가 상기 타방의 몰드의 몰드면과 상기 잉여 수지 분리 부재의 단부에 의해 협지되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. 3. The method of claim 2,
At the time of fastening the upper mold and the lower mold, an end portion of the surplus resin accommodating part side of the substrate is sandwiched by a mold surface of the other mold and an end portion of the surplus resin separating member.
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되고,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되며,
상기 위치 결정 기구가 상기 베이스 부재에 고정된 스토퍼를 포함하고,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 측면 부재가 상기 스토퍼에 접촉함으로써, 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. The method according to claim 2 or 3,
The one mold has a bottom member and a side member,
The bottom member is fixed to the base member,
The side member is connected to the base member via an elastic member,
The mold cavity is formed by a space surrounded by the bottom member and the side member,
The positioning mechanism includes a stopper fixed to the base member,
And the side member is in contact with the stopper when the upper mold and the lower mold are fastened so that the depth of the mold cavity is maintained at a predetermined depth.
상기 성형 몰드의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하고,
상기 일방의 몰드는 저면 부재 및 측면 부재를 가지며,
상기 저면 부재는 베이스 부재에 고정되고,
상기 측면 부재는 탄성 부재를 개재하여 상기 베이스 부재에 접속되며,
상기 저면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 상기 몰드 캐비티가 형성되고,
상기 위치 결정 기구가 상기 제어부를 포함하고,
상기 상형과 상기 하형의 체결시, 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에서의 상승 위치 및 하강 위치의 일방 또는 양방이 상기 제어부에 의해 제어됨으로써 상기 몰드 캐비티의 깊이가 소정 깊이로 유지되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. The method according to claim 2 or 3,
Further comprising a control unit for controlling the operation of the molding mold,
The one mold has a bottom member and a side member,
The bottom member is fixed to the base member,
The side member is connected to the base member via an elastic member,
The mold cavity is formed by a space surrounded by the bottom member and the side member,
The positioning mechanism includes the control unit,
When the upper mold and the lower mold are fastened, one or both of the rising position and the lowering position in one or both of the upper mold and the lower mold are controlled by the controller so that the depth of the mold cavity is maintained at a predetermined depth. Compression molding apparatus.
상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며,
상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. The method according to any one of claims 1 to 5,
It further has a resin pressing member which is movable up and down with respect to the surplus resin accommodating portion,
The resin in the mold cavity and the excess resin accommodating portion is pressed by the resin pressing member, characterized in that the compression molding apparatus.
상기 잉여 수지 수용부에 수지 재료를 공급하는 잉여 수지 수용부 수지 재료 공급 기구를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치. 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a surplus resin accommodating portion resin material supply mechanism for supplying the resin material to the surplus resin accommodating portion.
상기 성형 몰드의 상형 및 하형을 체결하는 몰드 체결 공정;
상기 몰드 체결 공정에서 상기 몰드 캐비티 내에 수용되지 않는 잉여 수지를 수용하는 잉여 수지 수용 공정;
상기 상형 및 상기 하형을 개방하는 몰드 개방 공정; 및
상기 잉여 수지를 상기 몰드 캐비티 내에서 경화된 수지로부터 분리하는 잉여 수지 분리 공정;을 포함하고,
상기 잉여 수지 분리 공정은 상기 몰드 캐비티 내의 수지와 상기 잉여 수지의 경화 후, 잉여 수지 분리 부재를 상기 상형 및 상기 하형의 일방 또는 양방에 대해 상대적으로 상승 또는 하강시켜 행하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법.A resin material supplying step of supplying a resin material into a mold cavity of the molding mold;
A mold fastening process of fastening the upper mold and the lower mold of the molding mold;
A surplus resin accommodating step of accommodating surplus resin not contained in the mold cavity in the mold fastening step;
A mold opening step of opening the upper mold and the lower mold; And
And a surplus resin separation step of separating the surplus resin from the resin cured in the mold cavity.
The said excess resin separation process is performed by raising or lowering a surplus resin separating member with respect to one or both of the said upper mold | type and the said lower mold | membrane after hardening of the resin in the said mold cavity and the said excess resin.
상기 성형 몰드가 상기 잉여 수지 수용부에 대하여 상하 이동 가능한 수지 가압 부재를 더 가지며,
상기 몰드 체결 공정에서, 상기 수지 가압 부재에 의해 상기 몰드 캐비티 내 및 상기 잉여 수지 수용부 내의 수지가 가압되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법. 9. The method of claim 8,
The molding mold further has a resin pressing member which is movable up and down with respect to the surplus resin accommodating portion,
In the mold fastening step, the resin in the mold cavity and the excess resin containing portion is pressed by the resin pressing member.
상기 수지 재료 공급 공정에서, 상기 잉여 수지 수용부에도 수지 재료를 공급하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 방법. 10. The method according to claim 8 or 9,
In the resin material supplying step, a resin material is also supplied to the surplus resin accommodating portion.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07205191A (en) * | 1994-01-13 | 1995-08-08 | Citizen Watch Co Ltd | Resin molding machine |
| JP2002043343A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | Mold and method for resin-sealing semiconductor device, and method of releasing resin-sealed semiconductor device from mold |
| JP2007301950A (en) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Molding method of thermosetting resin and molding machine therefor |
| KR20160011602A (en) * | 2014-07-22 | 2016-02-01 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Molding die, molding device, method for manufacturing molded article and resin molding method |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3581804A (en) * | 1970-05-11 | 1971-06-01 | Hamilton Die Cast Inc | Expansion gap compensating system for a die |
| EP0688650B1 (en) * | 1994-01-13 | 2000-11-02 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| US7833456B2 (en) * | 2007-02-23 | 2010-11-16 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece |
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| CN202062601U (en) * | 2011-05-21 | 2011-12-07 | 铁岭市友邦橡胶制品有限公司 | Sealing gasket die for high-pressure oil pump |
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| US9744735B2 (en) * | 2013-06-13 | 2017-08-29 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Method for forming golf ball and mold therefor |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07205191A (en) * | 1994-01-13 | 1995-08-08 | Citizen Watch Co Ltd | Resin molding machine |
| JP2002043343A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | Mold and method for resin-sealing semiconductor device, and method of releasing resin-sealed semiconductor device from mold |
| JP2007301950A (en) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Molding method of thermosetting resin and molding machine therefor |
| KR20160011602A (en) * | 2014-07-22 | 2016-02-01 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Molding die, molding device, method for manufacturing molded article and resin molding method |
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