KR20190090656A - 접착제 조성물 및 이를 적용한 방화문 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착제 조성물 및 이를 적용한 방화문에 관한 것으로, 상기 접착제 조성물은 수지, 난연제, 발포제, 안료 및 화이버를 포함하여 열분해 온도가 100℃ 이상인 접착제 조성물을 제공한다. 또한, 상기 접착제 조성물에 의해 형성되어 단열성 및 차열성이 우수한 방화문을 제공한다.

Description

접착제 조성물 및 이를 적용한 방화문{ADHESIVE COMPOSITION AND FIRE DOOR USING THE SAME}
본 발명은 접착제 조성물 및 이를 적용한 방화문에 관한 것이다.
방화문은 주택, 아파트, 공장, 선박 등의 출입문 또는 비상통로의 개폐문으로 사용되는 것으로서, 화재 발생시에 고열의 화염이 이동 또는 확산 되는 것을 방지하여 인명 및 재산의 피해를 최소화하고자 하는 것이다.
방화문은 화재 발생시에 화재의 확산을 방지하고 재실자의 피난이 용이하게 건축물의 일정구획마다 설치하도록 하고 있다. 또한 건축물의 방화문에 대한 규정에는 철판 두께에 관하여만 규정하고 있어, 철판들 사이에 배치되는 보온재나 접착제 등에 대한 특별한 규정을 두고 있지 않다. 이에 따라, 종래의 방화문들은 화재 발생시 보온재나 접착제 등의 연소로 인해 고열 및 유독가스가 발생하여 초기 화재진압이 어렵고 소중한 인명에 대한 피해를 초래할 수 있는 문제점이 있었으며, 단열, 방음 또는 차음에 대하여도 특별한 대책이 없는 실정이었다.
종래의 방화문들은 내면과 외면을 철판으로 구성하고, 철판 사이의 공간 내부에 종이 하니컴을 일액형 우레탄 접착제를 약 500g/㎡ 사용하여 강판과 허니컴을 부착하고 70~90℃의 핫 프레스에서 약 7~10분간 눌러 접착하여 내구성을 가지도록 하고 있으며, 단열(결로)방화문은 문 내부 보온재로 그라스 울, 미네랄울 등과 같은 광물질섬유 단열재를 절단하여 충진하고, 일액형 우레탄 접착제를 약 500g/㎡사용하여 강판과 단열재를 부착하고 70~90℃의 핫 프레스에서 약 7~10분간 눌러 접착하여 만들어지고 있다.
이러한 문은 화재에 의해 고열이 발생하게 되면 약 500g/㎡로 형성된 일액형 우레탄 접착제, 가스켓 등이 연소 또는 용융되면서 화재의 확산 및 유독가스를 발생시키는 문제점이 있었고, 문 내부의 보온재로 그라스 울, 미네랄 울 등이 사용됨에 따라 차열 성능을 만족하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 단열 및 차염 성능뿐만 아니라, 차열 성능까지 우수한 접착제 조성물 및 이를 적용한 방화문을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은 수지, 난연제, 발포제, 안료 및 화이버를 포함하고, 열분해 온도가 100℃ 이상인 접착제 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 측면은 제1 패널, 제1 접착층, 심재, 제2 접착층 및 제2 패널이 순차적으로 적층된 방화문에 있어서, 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 상기 접착제 조성물에 의해 형성되는 것인 방화문을 제공한다.
본 발명에 따른 접착제 조성물을 적용한 방화문은 단열 및 차염 성능은 물론, KS F2268-1에 따른 차열 성능 또한 매우 우수하여, 화재 발생시에 화염을 피하기 위한 대피공간에서 구조를 기다려야 하는 시간 동안 방화문에 전도되는 열에 의한 화상의 위험성이 크게 감소되고, 원하는 작업을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방화문의 정면도이다.
도 2는 도 1에 따른 방화문의 횡단면도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
1. 접착제 조성물
본 발명의 일 측면은 접착제 조성물을 제공한다.
상기 접착제 조성물은 수지, 난연제, 발포제, 안료 및 화이버를 포함한다.
상기 수지는 건조도막에서 내구성을 발휘하고 화재시 고온에 노출되었을 때 도막을 유동상태로 변화시켜 도막이 팽창할 수 있게 하는 역할을 하는 성분으로, 에폭시계 수지, 알키드계 수지 및 아크릴계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 수지는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 5 내지 70 중량%, 예를 들어 10 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 상기 수지의 함량이 5 중량% 미만이면, 수지 함량 부족으로 인해 도막의 부착성이 떨어질 수 있고, 상기 수지의 함량이 70 중량% 초과이면, 접착제 조성물의 점도가 낮게 되어 도막 팽창시 접착제 조성물이 흘러내릴 수 있다.
상기 에폭시계 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 난연성 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 다관능형 아민 에폭시 수지, 사이클로알리파틱 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 비스페놀 F형 에폭시 수지로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 에폭시계 수지는 중량평균 분자량이 150 내지 900, 예를 들어 200 내지 800일 수 있으며, 당량은 75 내지 450 g/eq, 예를 들어 100 내지 400 g/eq 일 수 있다. 상기 에폭시 수지의 중량평균 분자량이 150 미만, 당량이 75 g/eq 미만이면 동절기에 쉽게 결정화되고, 조성물의 점도가 증점되어 작업성이 매우 떨어진다. 상기 에폭시 수지의 중량평균 분자량이 900 초과, 당량이 450g/eq 초과이면 상온에서 수지 자체의 점도가 높아져 접착제 조성물로 사용하기 용이하지 않게 된다.
한편, 상기 수지로서 상기 에폭시계 수지를 포함할 경우 본 발명의 접착제 조성물은 경화제를 더 포함한다.
상기 경화제는 아민계 수지를 포함할 수 있다. 상기 아민계 수지는 다이에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타아민, 3,3-아미노 비스프로필아민, m-크실렌다이아민 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 이때, 상기 경화제는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 5 내지 70 중량%, 예를 들어 10 내지 70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 경화제의 함량이 5 중량% 미만이면 경화제의 함량이 작아서 도막의 부착성이 떨어질 수 있고, 70 중량%를 초과하게 되면 경화제의 함량이 많아서 아민 브러싱 등의 도막 결함이 발생될 수 있다.
상기 알키드계 수지는 지방산 또는 오일로 변성된 다염기산과 다가알코올의 에스터화 반응에 의해 얻어지며, 상기 지방산 또는 오일의 함량인 유장의 함량이 30 내지 70% 범위인 알키드계 수지일 수 있다. 상기 알키드계 수지의 유장이 30% 미만이면 산화건조가 덜되어 내수성, 방청성 등의 도막물성이 떨어지고, 70% 초과이면 쉽게 황변이 발생하여 도막의 색상이 변하는 단점이 있다.
상기 지방산은 대두유 지방산, 탈수피마자유 지방산, 쌀겨지방산, 아마인유 지방산 및 모노 지방산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 오일은 건성유 또는 불건성유일 수 있다.
상기 다염기산은 테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸 이소프탈산, 무수프탈산, 메틸 테트라 하이드로 무수프탈산 및 무수말레인산 t-부틸 이소프탈산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 다가알코올은 3가 이상의 다가알코올일 수 있으며, 트리메틸올 에탄, 트리메틸올 프로판, 글리세린, 펜타 에리트리톨 및 카프로락톤 중합 유도체인 폴리올(톤 폴리올)로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 둘 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
상기 알키드계 수지는 필요에 따라 로진, 스티렌, 페놀, 에폭시, 이소시아네이트 화합물, 라디칼 중합이 가능한 에틸렌성 불포화 단량체 화합물, 실리콘 화합물, 니트로셀룰로오즈 등으로 변성시킨 것일 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 메타아크릴산 유도체를 주성분으로 하는 용제형의 아크릴 우레탄, 수성 아크릴하이드로졸, 에멀젼 무용제형 아크릴 실란, 또는 자외선 경화형 아크릴일 수 있다. 상기 아크릴계 수지의 수평균 분자량은 10,000 내지 100,000이고, 유리전이 온도(Tg)가 -20 내지 70 ℃일 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 수지는 필요에 따라 스타이렌으로 변성시킨 것일 수 있다.
상기 난연제는 난연성을 부여하기 위한 역할을 하는 성분으로, 인계 난연제일 수 있고, 구체적으로 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium poly phosphate), 트리페닐포스페이트(Triphenyl phosphate), 이소프로필화 트리페닐포스페이트(Isopropylated triphenyl phosphate), 트리크레실 포스페이트(Tricresyl phosphate), 부틸화 트리페닐 포스페이트(butylated triphenyl phosphate), 크레실 디페닐 포스페이트(cresyl diphenyl phosphate), 이소프로필 페닐 디페닐 포스페이트 (isopropyl phenyl diphenyl phosphate), 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트)(resorcinol bis(diphenyl phosphate)), 비스페놀A 비스 (디페닐포스페이트)(bisphenol-A bis(diphenyphosphate)) 및 이들의 조합으로 이루어진 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 난연제는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 5 내지 50 중량%, 예를 들어 5 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 난연제의 함량이 5 중량% 미만이면, 초기 발포층 형성시 난연성 및 차열성이 떨어진다. 또한 50 중량%를 초과하면 도막이 쉽게 연화되어 소지에서 발포층이 쉽게 탈리되는 경향이 있다.
상기 발포제는 차열성능을 향상시키는 역할을 하는 성분으로, 화재시 분해되어 가스를 방출함으로써 탄화층의 발포율 및 강도를 향상시키기 위해 멜라민, 붕산, 붕산아연 및 이들의 조합으로 이루어진 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 상기 발포제는 탄화층의 발포율 및 강도 향상 측면에서 평균입자크기가 1 내지 100μm범위일 수 있다. 상기 발포제의 평균 입자크기가 1μm 미만이면 탄화층의 발포율 및 강도는 우수하나 상온에서 보관시 쉽게 응집되어 돌처럼 굳는 문제가 있다. 100 μm 초과하면 탄화층의 발포율 및 강도가 감소할 수 있다.
상기 발포제는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 1 내지 60 중량%, 예를 들어 5 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 발포제의 함량이 1 중량% 미만이면, 탄화층이 발포되지 않거나 탄화층 강도가 떨어져 차열성능이 떨어질 수 있다. 60 중량% 초과하면 탄화층이 너무 딱딱하게 되거나, 쉽게 부서져서 차열성능을 발휘할 수 없다.
상기 안료는 내화성능을 보완하는 역할을 하는 성분으로서, 평균입자크기가 1 내지 100㎛, 예를 들어 2 내지 80㎛범위 일수 있다. 상기 안료는 탄산칼슘, 이산화티탄, 월나스토나이트, 바륨설페이트, 규조토, 중공필러, 팽창성 흑연 및 이들의 조합으로 이루어진 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 안료는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 1 내지 40 중량%, 예를 들어 5 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 안료의 함량이 1 중량% 미만이면, 고온에서 차열성능이 떨어질 수 있고, 40 중량%를 초과하게 되면 도막이 딱딱하게 되어 크랙이 발생될 수 있다.
상기 화이버는 탄화층의 크랙방지 및 발포시 탄화층 탈락을 방지하는 역할을 한다. 화이버의 성분은 미네랄, 글래스, 세라믹, 유기성분 등을 사용할 수 있고, 상기 화이버의 길이는 0.05 ~ 8.0 ㎜이며, 예를 들어 0.1 ~ 6.0 ㎜인 것을 사용할 수 있다. 상기화이버의 길이가 0.05 ㎜ 미만일 때에는 화이버의 길이가 너무 짧아서 크랙방지 효과를 볼 수 없고, 또한 화이버의 길이가 8.0㎜를 초과할 때에는 화이버의 길이가 너무 길어서 도장시 팁막힘 문제가 발생할 수 있다.
상기 화이버는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 0.05 ~ 30 중량%, 예를 들어 0.1 ~ 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 화이버의 함량이 0.05 중량% 미만이면 화이버의 비율이 낮아서 탄화층의 크랙방지 효과를 나타낼 수 없고, 30 중량% 를 초과하게 되면 화이버 함량이 너무 많아서 도료가 팽창을 적게 하게 되어 차열성능이 떨어질 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물에는 상기한 성분들 이외에, 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 추가적인 통상의 첨가제들을 더 포함시킬 수 있다. 상기 첨가제들은 분산제, 소포제, 왁스, 산화방지제, 안정화제, 가교제, 희석제, 가소제 등일 수 있다.
상기 첨가제는 접착제 조성물 총 중량을 기준으로, 0.5 내지 20 중량%, 예를 들어 0.5 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 첨가제의 함량이 0.5 중량% 미만이면 도료 분산이 원활하지 않아 도막에 기포가 발생될 수 있으며, 20 중량%를 초과하면 도막의 부착성능이 떨어질 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 접착제 조성물은 100℃ 이상에서 열 분해되면서 화염으로부터 소지를 보호할 수 있도록 충분하게 탄화층이 발포하고, 강도가 유지되기 때문에 방화문에 적용시, 방화문의 차열성능을 향상시킬 수 있다.
2. 방화문
본 발명의 다른 측면은 방화문을 제공한다.
본 발명의 방화문은 화재가 발생한 곳의 열이 반대쪽까지 전달되는 것을 방지하는 방화문을 제공하기 위한 것으로서, 특히 KS F 2268-1(방화문의 내화 시험 방법)에 제시된 차열 성능의 기준을 만족하는 방화문을 제공하기 위한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 방화문은 문틀(10) 및 문짝(20)을 포함한다.
구체적으로 도 2를 참조하면, 상기 방화문은 문짝(20)의 전면을 이루는 제1 패널(21)과, 문짝(20)의 후면을 이루는 제2 패널(22) 및 그 사이에 심재(30)가 개재된 형태로 이루어질 수 있다. 상기 심재(30)는 상기 제1 패널(21)과 상기 심재(30) 사이에 개재된 제1 접착층(41)에 의해 상기 제1 패널(21)에 접합되고, 상기 제1 패널(21)에 접합되지 않은 상기 심재(30)의 이면이 상기 제2 패널(22)과 상기 심재(30) 사이에 개재된 제2 접착층(42)에 의해 상기 제2 패널(22)에 접합될 수 있다.
상기 제1 패널(21)과 제2 패널(22)은 금속 재질, 목재, 또는 플라스틱(ABS 수지)과 같은 합성수지 재질의 플레이트로 만들어질 수 있으며, 금속 재질일 수 있다.
상기 심재(30)는 무기계 단열재 또는 유기계 단열재를 이용하여 구성될 수 있으며, 방화문의 높은 단열성을 확보하기 위한 측면에서 무기계 단열재를 이용하여 구성될 수 있다.
상기 무기계 단열재는 유리 섬유, 세라믹 섬유, 인조광물 섬유, 무기질 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 산화물 섬유, 비산화물 섬유, 탄소섬유 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 사용할 수 있다.
상기 유기계 단열재는 아라미드 섬유, 폴리이미드 섬유, PP섬유, PVA 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리스타이렌, 우레탄계열, 페놀계열 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 사용할 수 있다.
예컨대, 상기 무기계 단열재는 그라스울, 세라크울 또는 미네랄울로 이루어진 인조광물 섬유 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것이며, 상기 유기계 단열재는 폴리에스테르 섬유, 비드법단열재(Expanded Polystyrene, EPS), 압출법단열재(extruded polystyrene lnsulation board, XPS), 우레탄폼(foam), PF보드(페놀폼) 중에서 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것 일 수 있다.
상기 심재(30)는 방화문 총 두께를 기준으로 80 내지 99%의 두께를 가질 수 있고, 예를 들어 90 내지 98% 범위일 수 있다. 상기 심재(30)가 방화문 총 두께를 기준으로 상기 수치범위를 벗어나면 차열성 및 단열성의 확보가 어렵다.
상기 제1 접착층(41) 및 제2 접착층(42)은 상술한 접착제 조성물에 의해 형성될 수 있으며, 그 두께가 0.5mm 내지 10mm가 되도록 형성한다. 상기 두께가 0.5mm 미만 이면 접착력이 발휘가 안되며, 10mm를 초과하면 가격이 비싸진다. 상기 접착제 조성물은 10,000 내지 500,000 cps(50℃, 브룩필드 점도계 기준)의 점성도를 갖는 것일 수 있다. 상기 점도가 10,000 cps 미만일 경우에는 점도가 너무 낮아 접합시킨 제1 패널(21) 및 제2 패널(22)과 심재(30)를 견고하게 접착시킬 수 없는 문제점이 있고, 점도가 500,000 cps 초과할 경우에는 점도가 너무 커서 성형 가공할 경우 일부 경화된 접착층이 깨지는 등의 문제점이 발생한다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
실시예 1
접착제는 플랜터리 믹서(Planetary Mixer)로 제조하였다.
배합탱크에 비스페놀 A형 에폭시 수지 17중량%, 트리에틸렌테트라아민 13중량%, 이소프로필화 트리페닐포스페이트(Isopropylated triphenyl phosphate) 10중량%, 분산제(BYK W980) 1중량%, 소포제(BYK 085) 1중량%를 넣고 100 ~ 500RPM으로 5 ~ 20분 교반하였다. 여기에 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium poly phosphate) 15중량%, 붕산 30중량%, 탄산칼슘 4중량%, 이산화티탄 3중량%, 규조토 3중량%를 순차적으로 배합탱크에 투입하고 티 및 덩어리가 발생하지 않도록 500 ~ 1,000RPM 으로 20 ~ 60분 고속 교반하였다. 이후, 세라믹 화이버 1중량%, 미네랄 화이버 1중량%, 카본 화이버 1중량%을 투입하고 100 ~ 1,000RPM 으로 5 ~ 20분 교반하여 티 및 덩어리가 발생하지 않도록 접착제 조성물을 제조하였다.
아연도금강판(제1 패널)을 이용하여 방화문의 골격과 프레임을 형성시키고, 상기 아연도금강판의 일면에 상기 접착제 조성물을 도포하였다. 접착제 조성물이 도포된 아연도금강판(제1 패널)에 35.5mm의 미네랄울 단열재를 적층시켰다. 아연도금강판(제2 패널)의 일면에 상기 접착제 조성물을 도포한 후, 상기 미네랄울 단열재와 결합시킨다. 이후 경화시켜 50mm의 방화문을 제작하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서 미네랄울 단열재 대신 그라스울 단열재를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방화문을 제작하였다.
[ 비교예 ]
비교예 1
아연도금강판(제1 패널)을 이용하여 방화문의 골격과 프레임을 형성시키고, 상기 아연도금강판의 일면에 우레탄 접착제를 도포하였다.
접착제가 도포된 아연도금강판(제1 패널)에 35.5mm의 세크라울 단열재를 적층시키고, 상기 세크라울 단열재의 상면에 상기 접착제를 도포시켰다. 상기 접착제가 도포된 세크라울 단열재에 12.5 mm의 석고보드를 적층시켰다. 상기 아연도금강판(제2 패널)의 일면에 상기 접착제를 도포한 후, 상기 석고보드와 결합시킨다. 이후 경화시켜 50mm의 방화문을 제작하였다.
비교예 2
상기 비교예 1에서 세크라울 단열재 대신 그라스울 단열재를 사용하고, 석고보드 대신 마스네슘 보드를 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 방화문을 제작하였다.
비교예 3
상기 실시예 1에서 접착제를 우레탄 접착제로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방화문을 제작하였다.
비교예 4
상기 실시예 2에서 접착제를 우레탄 접착제로 사용하고, 그라스울 단열재를 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 방화문을 제작하였다.
[ 실험예 ]
실험예 1
상기 실시예 및 비교예로 제작된 방화문(1100 mm×2,100 mm의 크기)을 한국 산업표준규격 KS F 2257-1에서 규정한 하기 표 1의 가열 조건으로, 국가공인 시험기관인 한국건설기술연구원에서 한국 산업표준규격 KS F2268-1에 따라 내화시험을 진행하여 상기 실시예 및 비교예의 방화문의 이면 온도를 측정하였고, 한국 산업표준규격 KS F 2277에 따라 상기 실시예 및 비교예의 차열 방화문의 단열성((W/m2K)을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
시간(min) 온도(℃) 비고
0 20 KS F 2257-1
5 576
10 678
30 842
60 945
T=345×log(8t+1)+20
구분 실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
심재 미네랄울 그라스울 세라크울(35.5t) 그라스울(35.5t) 미네랄울 그라스울
석고보드(12.5t) 마그네슘보드(12.5t)
접착제 차열접착제 차열접착제 우레탄접착제 우레탄접착제 우레탄접착제 우레탄접착제
프레임 아연도금강판 아연도금강판 아연도금강판 아연도금강판 아연도금강판 아연도금강판
평균온도(℃) 104 118 88 93 203 269
최대온도(℃) 142 162 155 160 255 395
단열성
(W/m2K)
1.27 1.16 1.51 1.42 1.28 1.16
상기 표 2를 참조하면, 본 발명의 접착제를 적용한 실시예 1 및 2의 경우, 이면의 평균 온도가 초기 온도보다 140 ℃ 이내이고, 이면의 최고 온도가 초기 온도보다 180 ℃ 이내를 만족하여, 갑종방화문의 성능기준을 만족함을 알 수 있다.
그러나, 비교예 3 및 4의 방화문의 경우, 이면의 평균 온도가 초기 온도보다 140 ℃를 초과하고, 이면의 최고 온도보다 180 ℃를 초과하므로, 갑종방화문 성능기준을 만족하지 못함을 알 수 있다.
한편, 비교예 1 및 비교예 2의 방화문의 경우, 이면의 평균/최고온도를 만족하지만, 단열 성능이 현저히 떨어져, 국토교통부고시 중 건축물의 에너지절약설계기준에 따른 단열 설계시 많은 어려움이 있어, 현실적으로 적용이 불가능하였다.
10: 문틀
20: 문짝
21: 제1 패널
22: 제2 패널
30: 심재
41: 제1 점착층
42: 제2 점착층

Claims (10)

  1. 수지, 난연제, 발포제, 안료 및 화이버를 포함하고, 열분해 온도가 100℃ 이상인 접착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수지는 에폭시계 수지, 알키드계 수지 및 아크릴계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것인 접착제 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 난연제는 암모늄 폴리포스페이트(Ammonium poly phosphate), 트리페닐 포스페이트(Triphenyl phosphate), 이소프로필화 트리페닐 포스페이트(Isopropylated triphenyl phosphate), 트리크레실 포스페이트(Tricresyl phosphate), 부틸화 트리페닐 포스페이트(butylated triphenyl phosphate), 크레실 디페닐 포스페이트(cresyl diphenyl phosphate), 이소프로필 페닐 디페닐 포스페이트 (isopropyl phenyl diphenyl phosphate), 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트)(resorcinol bis(diphenyl phosphate)), 비스페놀A 비스 (디페닐포스페이트)(bisphenol-A bis(diphenyphosphate)) 및 이들의 조합으로 이루어진 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인 접착제 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 발포제는 멜라민, 붕산, 붕산아연 및 이들의 조합으로 이루어진 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것인 접착제 조성물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 발포제는 평균입자크기가 1 내지 100μm인 것인 접착제 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 분산제, 소포제, 왁스, 산화방지제, 안정화제, 가교제, 희석제 및 가소제를 포함하는 첨가제 중에서 적어도 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는 것인 접착제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 수지 5 내지 70 중량%, 상기 난연제 5 내지 50 중량%, 상기 발포제 1 내지 60 중량%, 상기 안료 1 내지 40 중량%, 상기 화이버 0.05 내지 30 중량% 및 상기 첨가제 0.5 내지 20 중량%를 포함하는 접착제 조성물.
  8. 제1 패널, 제1 접착층, 심재, 제2 접착층 및 제2 패널이 순차적으로 적층된 방화문에 있어서,
    상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물에 의해 형성되는 것인 방화문.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 심재는 무기계 단열재를 포함하는 방화문.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 무기계 단열재는 유리 섬유, 세라믹 섬유, 인조광물 섬유, 무기질 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 산화물 섬유, 비산화물 섬유, 탄소섬유 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 방화문.
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