KR20190090633A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

Abstract

디스플레이 디바이스가 개시된다. 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 제1 공간 및 상기 제1 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제2 공간을 포함하고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제1 개구 및 상기 제1 개구와 이격되며 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제2 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제1 스피커 유닛; 상기 제1 개구에 설치되고, 상기 제2 공간으로 음향을 제공하는 제1 스피커; 상기 제2 개구에 설치되는 제1 진동판; 제3 공간 및 상기 제3 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제4 공간을 포함하고, 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제3 개구 및 상기 제3 개구와 이격되며 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제4 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제2 스피커 유닛; 상기 제3 개구에 설치되고, 상기 제4 공간으로 음향을 제공하는 제2 스피커; 그리고, 상기 제4 개구에 설치되고, 상기 제1 진동판의 면적과 다른 면적을 갖는 제2 진동판을 포함한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.

그 중 OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. OLED 패널은 두께가 얇을 뿐만 아니라, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 이러한 OLED 패널을 구비한 디스플레이 디바이스의 구조적 특성에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있다.

최근, 디스플레이 디바이스에 구비될 수 있는 사운드 시스템이나 화상제어시스템이 디스플레이 패널과 분리되는 경향이 있고, 그에 따른 연구가 활발히 이루어지고 있다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 슬림한 디스플레이 디바이스의 강성을 확보하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 디스플레이 디바이스의 거치 균형을 확보하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 적층된 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각하는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 복수의 스피커에서 출력되는 음향의 재생대역을 일치시키는 것일 수 있다.

또 다른 목적은 복수의 스피커에서 출력되는 음향의 크기를 일치시키는 것일 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 적어도 일 실시 예에 따른 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 패널; 제1 공간 및 상기 제1 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제2 공간을 포함하고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제1 개구 및 상기 제1 개구와 이격되며 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제2 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제1 스피커 유닛; 상기 제1 개구에 설치되고, 상기 제2 공간으로 음향을 제공하는 제1 스피커; 상기 제2 개구에 설치되는 제1 진동판; 제3 공간 및 상기 제3 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제4 공간을 포함하고, 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제3 개구 및 상기 제3 개구와 이격되며 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제4 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제2 스피커 유닛; 상기 제3 개구에 설치되고, 상기 제4 공간으로 음향을 제공하는 제2 스피커; 그리고, 상기 제4 개구에 설치되고, 상기 제1 진동판의 면적과 다른 면적을 갖는 제2 진동판을 포함할 수 있다.

상기 제1 공간은, 상기 제3 공간보다 클 수 있다.

상기 제1 진동판의 면적은, 상기 제2 진동판의 면적보다 클 수 있다.

상기 제1 스피커 유닛은: 상기 제2 공간과 외부를 연통하는 제5 개구를 포함하고, 상기 제1 스피커는, 상기 제1 진동판보다 상기 제5 개구에 가깝게 위치할 수 있다.

상기 제2 스피커 유닛은: 상기 제4 공간과 외부를 연통하는 제6 개구를 포함하고, 상기 제2 스피커는, 상기 제2 진동판보다 상기 제6 개구에 가깝게 위치할 수 있다.

상기 제1 개구는, 상기 제5 개구보다 클 수 있다.

상기 제1 스피커 유닛은: 상기 제2 공간과 외부를 연통하는 제5 개구를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은: 이미지를 표시하는 전면을 구비하고, 상기 제5 개구는, 전방을 향해 위치할 수 있다.

상기 디스플레이 디바이스는, 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 고정되는 제1 파트, 그리고 상기 제1 파트의 하단에서 연장되며 상기 제1 파트의 전방으로 굽어진 제2 파트를 구비하는 플레이트; 그리고, 상기 제2 파트의 후방에 위치하고, 상기 제2 파트와 결합되는 하우징을 포함하고, 상기 제1 스피커 유닛과 상기 제2 스피커 유닛은, 상기 하우징 내부에 설치될 수 있다.

상기 제1 파트는 상기 제2 파트와 일체로 형성되고, 투광소재를 포함할수 있다.

상기 제1 개구는, 상측을 향할 수 있다.

상기 제2 개구는, 상측을 향할 수 있다.

상기 제1 진동판은, 사각형 형상을 가질 수 있다.

상기 제1 스피커 유닛의 상측에 결합되는 커버를 포함하고, 상기 커버는,

상기 제1 스피커 및 상기 제1 진동판과 마주할 수 있다.

본 발명에 따른 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 슬림한 디스플레이 디바이스의 강성을 확보할 수 있다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 적층된 전자부품들에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각할 수 있다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 스피커에서 출력되는 음향의 재생대역을 일치시킬 수 있다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 복수의 스피커에서 출력되는 음향의 크기를 일치시킬 수 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 예들을 도시한 도면들이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 플레이트의 결합의 예들을 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트의 구조의 예들을 도시한 도면들이다.
도 17 내지 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트와 하우징의 결합의 예들을 도시한 도면들이다.
도 23 및 도 43은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 구조의 예들을 도시한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 OLED패널에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)인 것도 가능하다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100) 또는 헤드부(10)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.

여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.

아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.

아울러, 이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 패널(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 패널(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.

다른 관점에서, 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시하는 쪽을 전방향(forward direction) 또는 전측(front side) 또는 전면(front surface)이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방향(backward direction or rearward direction) 또는 후측(back side or rear side) 또는 후면(back surface or rear surface)이라 할 수 있다. 전방향(forward direction) 또는 전측(front side) 또는 전면(front surface)에서 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상방향(upward direction) 또는 상측(upper side) 또는 상면(upper surface)이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하방향(downward direction) 또는 하측(lower side) 또는 하면(lower surface)이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우방향 또는 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌방향 또는 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.

아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스 헤드부(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.

여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 형성될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(100)의 구성요소들의 배치는 OLED 패널의 타입에 따라서 바뀔 수 있다. 디스플레이 패널(100)의 타입은 상면 발광(Top emission) 타입과 하면 발광(Bottom emission) 타입을 포함할 수 있다.

투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하부 전극(140)의 일면으로 빛이 방출될 수 있다.

상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면 유기 발광층(130)으로부터 발광되는 광이 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 방출될 수 있다. 이때 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 방출시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.

예를 들어, 디스플레이 디바이스는 유기발광 표시패널(Organic Light Emitting Diode, OLED) 디스플레이 디바이스일 수 있다. 액티브 매트릭스 타입의 유기발광 표시패널은 스스로 발광하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함하며, 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.

자발광 소자인 OLED는 애노드전극 및 캐소드전극과, 이들 사이에 형성된 유기 화합물층(HIL, HTL, EML, ETL, EIL)을 포함한다. 유기 화합물층은 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL)으로 이루어진다. 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압이 인가되면 정공수송층(HTL)을 통과한 정공과 전자수송층(ETL)을 통과한 전자가 발광층(EML)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(EML)이 가시광을 발생하게 된다.

이에 따라, OLED는 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 디바이스의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 반응 속도가 액정 디스플레이 디바이스보다 1000배 이상 빠르기 때문에 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않을 수 있다.

도 3및 4를 참조하면, 플레이트(600)는 성형 가공될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(600)는 유리, 강화유리, 투명 플라스틱, 또는 투명 강화플라스틱일 수 있다. 플레이트(600)의 가공 지점에 열을 가할 수 있다. 플레이트(600)는 제1 파트(640), 그리고 제2 파트(660)를 구비할 수 있다. 전술한 헤드부(10)는 제1 파트(640)에 고정 또는 결합될 수 있다. 후술한 제어박스는 제2 파트(660)에 결합될 수 있다. 플레이트(600)의 가공 지점은 제1 파트(640)와 제2 파트(660)의 경계 영역일 수 있다.

가공 지점(HP)에 열을 가한 플레이트(600)는 굽어질 수 있다. 열을 받아 연성이 된 가공 지점(HP)을 중심으로 제1 파트(640)의 자체 하중에 의해 제1 파트(640)는 제2 파트(660)를 기준으로 기울어질 수 있다. 제1 파트(640)는 하부에 위치한 금형(Z)에 닿을 때까지 굽어질 수 있다.

도 5를 참조하면, 헤드부(10)는 디스플레이 패널(100), 모듈커버(200) 및 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다. 모듈커버(200)는 프레임(200)이라 칭할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 헤드부(10)의 전면에 제공되며 영상이 표시될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 복수의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하도록 제어하여 영상을 출력할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 후면에 인터페이스 PCB(174)와 적어도 하나의 소스 PCB(172)가 위치할 수 있다. 인터페이스 PCB(174)는 소스 PCB(172) 상측에 위치할 수 있다. 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)와 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.

인터페이스 PCB(174)는 타이밍 컨트롤러 보드(T-CON 보드)로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호 등의 구동신호를 전송하기 위한 신호 배선들이 위치할 수 있다. 예를 들면, 신호 배선들은 플랫 케이블 또는 원형 케이블일 수 있다.

소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)로부터 전달되는 신호에 따라 디스플레이 패널(100)에 전압을 인가할 수 있다. 즉, 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)에 영상신호에 따라 구동파형을 인가할 수 있음을 의미한다. 소스 PCB(172)는 소스 COF(Chip On Film, 123)에 의해 디스플레이 패널(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 PCB(172)의 일측과 연결된 소스 COF(123)는 디스플레이 패널(100)의 하측으로 연장되어 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다.

소스 COF(123)는 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)의 데이터 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 COF(123)는 데이터 집적회로(Intergrated Circuit)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200)를 결합하기 위해, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이에 위치할 수 있다. 접착시트(350)는 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다. 접착시트(350)의 중앙의 비어있는 공간에 전자부품이 수용될 수 있다.

절연시트(251)는 디스플레이 패널(100)와 모듈커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 절연시트(251)는 모듈커버(200)의 전면에 부착되고, 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 절연시트(251)는 소스PCB(172)가 다른 전자 디바이스로부터 전자기적으로 간섭 받지 않도록 절연성 물질을 포함할 수 있다.

모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후방에 제공될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 접착시트(350)를 통해 모듈커버(200)에 결합 또는 고정 또는 부착될 수 있다. 모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있다. 즉, 모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)에 강성을 제공할 수 있다. 이를 위해, 모듈커버(200)는 금속일 수 있다. 예를 들면, 모듈커버(200)는 알루미늄(Al)일 수 있다.

모듈커버(200)는 굴곡지도록 프레스될 수 있다. 이에 따라, 모듈커버(200)의 강성이 향상될 수 있다. 모듈커버(200)의 엣지영역의 두께가 모듈커버(200)의 다른 부분의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 이에 따라, 모듈커버(200)는 브라켓(500)과 결합할 때, 엣지 부분의 두께로 인해 브라켓(500)을 차폐할 수 있다.

체결홀(271)은 모듈커버(200)에 위치할 수 있다. 체결홀(271)은 모듈커버(200)를 관통하는 홀일 수 있다. 체결홀(271)은 제1 체결홀(271a)과 제2 체결홀(271b)을 포함할 수 있다.

도 5를 참조하면, 모듈커버(200)의 제1 및 제2 체결홀(271a, 271b)은 브라켓(500)의 제1 및 제2 고정핀(511a, 511b)과 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 제1 체결홀(271a)은 모듈커버(200)의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 위치하고, 제2 체결홀(271b)은 모듈커버(200)의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 위치할 수 있다. 체결홀(271)은 적어도 한 쌍 이상이 모듈커버(200)에 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 모듈커버(200)는 다수의 고정핀(511a1, 내지 511d1)을 구비할 수 있다. 고정핀은 제1 고정핀(511a1) 내지 제4 고정핀(511d1)을 포함할 수 있다. 제1 고정핀(511a1) 내지 제4 고정핀(511d1) 각각은 수평방향 또는 수직방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.

브라켓(500)은 체결홀들(1271)을 구비할 수 있다. 체결홀(1271)은 브라켓(500)을 관통하는 홀일 수 있다. 체결홀(1271)은 제1 체결홀(1271a) 내지 제4 체결홀(1271d)을 포함할 수 있다. 브라켓(500)은 상부 브라켓(500a)과 하부 브라켓(500b1,500b2)을 포함할 수 있다.

모듈커버(200)의 제1 고정핀(511a1) 내지 제4 고정핀(511d1) 각각은 브라켓(500)의 제1 체결홀(1271a) 내지 제4 체결홀(1271d) 각각에 삽입될 수 있다.

제1 체결홀(1271a)은 상부 브라켓(500a)의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 위치하고, 제2 체결홀(1271b)은 상부 브라켓(500a)의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 위치할 수 있다. 제3 체결홀(1271c)은 두 개의 하부 브라켓(500b1,500b2) 중 하나에 위치할 수 있다. 제4 체결홀(1271d)은 두 개의 하부 브라켓(500b1,500b2) 중 나머지 하나에 위치할 수 있다.

도 5 및 6을 참조하면, 모듈커버(200)는 결합보조부재들(275)을 포함할 수 있다. 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)와 브라켓(500) 사이에 위치할 수 있다. 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)의 후면에 위치하거나 고정될 수 있다. 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)의 테두리 영역에 일정한 간격을 유지하면서 위치할 수 있다. 결합보조부재(275)는 브라켓(500)의 전면에 배치될 수도 있다.

결합보조부재(275)는 자성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합보조부재(275)는 자성체를 포함할 수 있다. 결합보조부재(275)는 자기력을 통해 모듈커버(200)와 브라켓(500)을 결합 또는 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 모듈커버(200)는 브라켓(500)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.

모듈커버(200)는 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 개구부(273)를 구비할 수 있다. 즉, 개구부(273)는 모듈커버(200)의 중앙부에 위치할 수 있다. 개구부(273)는 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이에 인터페이스 PCB(174)가 위치할 공간을 마련할 수 있다.

PCB 커버(400)는 제1,2 PCB 커버(431, 435)를 포함할 수 있다. 제1 PCB 커버(431)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치하며, 제2 PCB 커버(435)는 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 즉, 제2 PCB 커버(435)는 개구부(273)를 덮을 수 있다.

PCB 커버(400)는 소스PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 다른 전자 디바이스로부터 전자기 간섭을 받지 않도록 절연체를 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 커버(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)를 누설전류로부터 보호해줄 수 있다.

도 7을 참조하면, 디스플레이 패널(10)은 플레이트(600)의 전면에 결합될 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 제1 파트(640)에 결합될 수 있다.

도 8을 참조하면, 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후면에 위치할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)를 보호할 수 있고, 플레이트(600)의 강성을 보완할 수 있다. 예를 들어, 플레이트가 유리로 형성되는 경우, 강화필름은 유리로 형성된 플레이트의 취성(brittleness)을 보강할 수 있다.

강화필름(650)은 불투명한 재질을 포함할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후방을 통해 플레이트(600)의 전방으로 투과될 수 있는 빛을 차단할 수 있다.

제2 파트는 z축에 대해 각도 theta i를 가질 수 있다. theta i는 예각일 수 있다.

도 9를 참조하면, 플레이트(600)는 라인홀(610)을 구비할 수 있다. 라인홀(610)은 제1 파트(640)에 형성될 수 있다. 라인홀(610)은 제1 파트(640)의 하변(제2 장변, LS2)에 인접하여 위치하되, 플레이트(600)의 중앙에 위치할 수 있다. 플레이트(600)는 고정홀들(670)을 구비할 수 있다. 고정홀들(670)은 제1 고정홀(672L) 내지 제4 고정홀(674R)을 구비할 수 있다. 제1 고정홀(672L) 및/또는 제2 고정홀(672R)은 길게 연장될 수 있다. 제3 고정홀(674L) 및/또는 제4 고정홀(674R)은 제1 고정홀(672L) 및/또는 제2 고정홀(672R)에 비하여 상대적으로 짧을 수 있다.

제1 고정홀(672L)은 플레이트(600)의 제2 파트(660)에 형성될 수 있고, 제1 파트(640)의 하변(제2 장변, LS2)을 따라서 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정홀(672L)은 제1 파트(640)의 하변(제2 장변, LS2)과 나란할 수 있다. 제3 고정홀(674L)은 제1 고정홀(672L)에 인접하여 위치할 수 있다. 제2 고정홀(672R)은 제1 고정홀(672L)과 대칭일 수 있고, 제4고정홀(674R)은 제3 고정홀(674L)과 대칭일 수 있다. 이때, 제3 고정홀(674L) 및 제4 고정홀(674R)은 제1 고정홀(672L)과 제2 고정홀(672R) 사이에 위치할 수 있다.

도 10을 참조하면, 프런트 브라켓(700F)은 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 전방 또는 전면에 위치할 수 있다. 프런트 브라켓(700F)은 플레이트(600)의 제1 파트(640)의 하변(제2 장변, LS2)을 따라서 길게 연장될 수 있고, 제1 파트(640)의 하변(제2 장변, LS2)과 나란하게 배치될 수 있다. 이때, 프런트 브라켓(700F)은 고정홀들(670)에 대응되거나 마주할 수 있다.

리어 브라켓(700R)은 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 후방 또는 후면에 위치할 수 있다. 리어 브라켓(700R)은 플레이트(600)의 제1 파트(640)의 하변(LS2)을 따라서 길게 연장될 수 있고, 제1 파트(640)의 하변(LS2)과 나란하게 배치될 수 있다. 이때, 리어 브라켓(700R)은 고정홀들(670)에 대응되거나 마주할 수 있다. 리어 브라켓(700R)은 플레이트(600)를 사이에 두고 프런트 브라켓(700F)과 대향할 수 있다.

프런트 브라켓(700F)은 제1 브라켓(700F), 리어 브라켓(700R)은 제2 브라켓(700R)이라 칭할 수 있다. 라인 링(620)은 라인 홀(610)에 삽입될 수 있다.

도 11을 참조하면, 프런트 브라켓(700F)은 개구부(710), 그리고 함몰부(720)를 포함할 수 있다. 개구부(710)는 제1 개구부(711) 내지 제6 개구부(716)를 포함할 수 있다. 프런트 브라켓(700F)이 플레이트(600, 도 10참조)의 제2 파트(660)의 전면에 위치하면, 제1 개구부(711) 내지 제3 개구부(713)는 제1 고정홀(672L, 도 9 참조)에 대응되는 위치일 수 있고, 제4 개구부(714) 내지 제6 개구부(716)는 제2 고정홀(672R, 도 9 참조)에 대응되는 위치일 수 있다. 제2 개구부(712) 내지 제5 개구부(715)의 형상은 후술하는 스피커 유닛의 전면의 형상에 대응되는 형상일 수 있다.

함몰부(720)는 제1 함몰부(721) 내지 제4 함몰부(724)를 포함할 수 있다. 함몰부(720)는 프런트 브라켓(700F)의 후방을 향해 돌출될 수 있다. 즉, 함몰부(720)는 프런트 브라켓(700F)의 전면에서 함몰될 수 있고, 후면에서 돌출될 수 있다. 제1 함몰부(721)는 제1 개구부(711)와 제2 개구부(712) 사이에 위치하고, 제2 함몰부(722)는 제3 개구부(713)에 인접하여 위치하고, 제3 함몰부(723)는 제4 개구부(714)에 인접하여 위치하고, 제4 함몰부(724)는 제5 개구부(715)와 제6 개구부(716) 사이에 위치할 수 있다. 함몰부(720)는 홀들(h1~h8)을 구비할 수 있다. 홀(h)은 복수개의 홀들(h1~h8)을 포함할 수 있다. 체결부재(f1~f8)가 홀(h1~h8)에 삽입되거나 홀(h1~h8)을 관통할 수 있다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 리어 브라켓(700R)은 개구부(730), 그리고 함몰부(740)를 포함할 수 있다. 개구부(730)는 제1 개구부(731) 내지 제6 개구부(736)를 포함할 수 있다. 리어 브라켓(700R)이 플레이트(600, 도 10참조)의 제2 파트(660)의 후면에 위치하면, 제1 개구부(731) 내지 제3 개구부(733)는 제1 고정홀(672L, 도 9 참조)에 대응되는 위치일 수 있고, 제4 개구부(734) 내지 제6 개구부(736)는 제2 고정홀(672R, 도 9 참조)에 대응되는 위치일 수 있다. 제2 개구부(732) 내지 제5 개구부(735)의 형상은 후술하는 스피커 유닛의 전면의 형상에 대응되는 형상일 수 있다.

함몰부(740)는 제1 함몰부(741) 내지 제4 함몰부(744)를 포함할 수 있다. 함몰부(740)는 리어 브라켓(700R)의 후방을 향해 돌출될 수 있다. 즉, 함몰부(740)는 리어 브라켓(700R)의 전면에서 함몰될 수 있고, 후면에서 돌출될 수 있다. 제1 함몰부(741)는 제1 개구부(731)와 제2 개구부(732) 사이에 위치하고, 제2 함몰부(742)는 제3 개구부(733)에 인접하여 위치하고, 제3 함몰부(743)는 제4 개구부(734)에 인접하여 위치하고, 제4 함몰부(744)는 제5 개구부(735)와 제6 개구부(736) 사이에 위치할 수 있다. 함몰부(740)는 홀(h)을 구비할 수 있다. 홀(h)은 홀들(h1~h8)을 구비할 수 있다. 홀(h)은 복수개의 홀들(h1~h8)을 포함할 수 있다. 체결부재(f1~f8)가 홀(h1~h8)에 삽입되거나 홀(h1~h8)을 관통할 수 있다.

도 14 내지 16을 참조하면, 플레이트(600)의 제2 파트(660)는 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R) 사이에 위치하거나, 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R) 사이에서 고정되거나, 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)에 의해 압착될 수 있다.

프런트 브라켓(700F)은 고정부(702F), 사이드월(704F), 그리고 플렌지(706F)를 구비할 수 있다. 고정부(702F)는 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 전면에 위치하거나 제2 파트(660)의 전면과 접촉할 수 있다. 버퍼층(BF)은 프런트 브라켓(700F)의 고정부(702F)와 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 전면 사이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 버퍼층(BF)은 합성 수지 또는 양면 테잎일 수 있다. 버퍼층(BF)은 프런트 브라켓(700F), 리어 브라켓(700R), 그리고 플레이트(600)의 결합력을 강화시키고, 플레이트(600)의 손상을 방지할 수 있다. 사이드월(704F) 및/또는 플렌지(706F)는 프런트 프라켓(700F)의 전체적인 강성을 보강할 수 있고, 후술하는 스피커 커버가 사이드 월(704F)에 결합될 수 있다.

리어 브라켓(700R)은 고정부(702R), 그리고 지지축(744N)을 구비할 수 있다. 고정부(702R)는 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 후면에 위치하거나 제2 파트(660)의 후면과 접촉할 수 있다. 버퍼층(BF)은 프런트 브라켓(700F)의 고정부(702R)와 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 후면 사이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 버퍼층(BF)은 합성 수지 또는 양면 테잎일 수 있다. 버퍼층(BF)은 프런트 브라켓(700F), 리어 브라켓(700R), 그리고 플레이트(600)의 결합력을 강화시키고, 플레이트(600)의 손상을 방지할 수 있다.

지지축(744N)은 함몰부(744)로부터 리어 브라켓(700R)의 전방 및/또는 후방으로 연장될 수 있다. 지지축(744N)은 전방부(744NF)와 후방부(744NR)를 구비할 수 있다. 전방부(744NF)는 함몰부(744)에서 리어 브라켓(700R)의 전방으로 연장될 수 있고, 후방부(744NR)는 함몰부(744)에서 리어 브라켓(700R)의 후방으로 연장될 수 있다. 후방부(744NR)의 길이는 전방부(744NF)의 길이 보다 클 수 있다. 지지축(744N)의 전방부(744NF)는 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 고정홀(670,672R)을 통해 프런트 브라켓(700F)의 함몰부(724)의 후면에 인접하거나 함몰부(724)의 후면과 접촉할 수 있다. 지지축들(741N,742N,743N,744N)은 전술한 리어 브라켓(700R)의 홀들(h2,h4,h6,h8)에 대응되는 위치에서 리어 브라켓(700R)의 후면에 형성될 수 있다.

체결부재(f8)는 프런트 브라켓(700F)의 홀(h8) 및 리어 브라켓(700R)의 홀(h8)을 관통하여 리어 브라켓(700R)의 지지축(744N)으로 삽입될 수 있다. 체결부재(f8)는 지지축(744N)과 나사결합될 수 있다. 다른 체결부재들(f2,f4,f6)의 설명도 동일하다.

도 17을 참조하면, 서포터 프레임(820)은 좌우로 길게 연장될 수 있고, 전후로 길게 연장될 수 있다. 좌우의 연장길이(L1)는 전후의 연장길이(L2) 보다 클 수 있다. 서포터 프레임(820)은 중앙에 개구부(822)를 구비할 수 있다. 서포터 프레임(820)은 금속재질을 포함할 수 있고, 합성수지를 포함할 수도 있다. 서포터 프레임(820)은 고정보스들(F)을 구비할 수 있다. 고정보스들(F)은 서포터 프레임(820)의 앞쪽에서 순차적으로 일정한 간격을 유지하면서 위치할 수 있다.

바텀 플레이트(840)는 서포터 프레임(820)의 하부 또는 하면에 위치할 수 있다. 바텀 플레이트(840)는 서포터 프레임(820)의 하부에 결합될 수 있다. 바텀 플레이트(840)는 돔(842)을 구비할 수 있다. 돔(842)은 서포터 프레임(820)의 개구부(822)에 위치할 수 있다. 즉, 바텀 플레이트(840)가 서포터 프레임(820)의 하부에 결합되면, 돔(842)은 서포터 프레임(820)의 개구부(822)에 삽입될 수 있다.

서포터 웨이트(860, supporter weight)는 바텀 플레이트(840)의 하부에 결합되거나 고정될 수 있다. 서포터 웨이트(860)는 바텀 플레이트(840)의 돔(840)에 수용될 수 있다. 서포터 웨이트(860)는 복수개의 플레이트(862,864,866)를 포함할 수 있다. 서포터 웨이트(860)의 중량, 개수 등은 디스플레이 디바이스의 화면의 크기에 따라 변경될 수 있다. 서포터 웨이트(860)는 금속을 포함할 수 있다.

서포터(800S)는 제1 서포터(810), 제2 서포터(830), 그리고 제3 서포터(850)를 포함할 수 있다. 제1 서포터(810)는 중앙 서포터(810)라 칭할 수 있고, 제2 서포터(830) 및/또는 제3 서포터(850)는 사이드 서포터(830,850)라 칭할 수 있다.

제1 서포터(810)는 서포터 프레임(820)의 중앙에 위치할 수 있고, 서포터 프레임(820)에 고정될 수 있다. 제2 서포터(830) 및 제3 서포터(850)는 서포터 프레임(820)의 좌우측에 위치할 수 있고, 서포터 프레임(820)에 고정될 수 있다.

틸팅 유닛(870,880)은 서포터 프레임(820)에 고정 또는 결합될 수 있다. 틸팅 유닛(870,880)은 제1 틸팅 유닛(870)과 제2 틸팅 유닛(880)을 포함할 수 있다. 제1 틸팅 유닛(870)은 서포터 프레임(820)의 좌측에 위치할 수 있고, 제2 틸팅 유닛(880)은 서포터 프레임(820)의 우측에 위치할 수 있다.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 하우징은 플레이트와 결합될 수 있다. 하우징은 플레이트의 제2 파트에 결합 또는 고정될 수 있다. 하우징(800)은 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 후면에 결합될 수 있다. 이때, 하우징(800)과 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 결합은 전술한 프런트 브라켓(700F)이 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 전면에 고정되고, 리어 브라켓(700R)이 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 후면에 고정되며, 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)이 체결부재들(f2,f4,f6,f8)에 의해 고정되고, 지지축(741N,742N,743N,744N) 및/또는 체결부재들(f1,f3,f5,f7)이 서포터들(810,830,850)에 체결 또는 고정되는 구조에 의해 달성될 수 있다. 체결부재들(f1,f3,f5,f7)이 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)의 홀들(h1,h3,h5,h7)을 통해 하우징(800)의 서포터들(810,830,850)에 결합될 수 있다. 서포터(810,830)는 서포터 프레임(820) 상에 고정 또는 장착될 수 있다. 체결부재(f2,f4,f6,f8)가 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)의 홀들(h2,h4,h6,h8)을 관통하여 지지축(741N,742N,743N,744N)에 삽입 또는 체결될 수 있다. 지지축(741N,742N,743N,744N)은 서포터(810,830,850)의 삽입부(8113,8123,832,852)에 삽입될 수 있다. 지지축(741N,742N,743N,744N)과 서보터(810,830,850)의 결합은 체결부재(f1,f3,f5,f7)들이 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)의 홀들(h1,h3,h5,h7)을 통해 하우징(800)의 서포터들(810,830,850)에 결합하는 것을 용이하게 하기 위한 가고정일 수 있다. 또한, 체결부재들(f1,f3,f5,f7)이 프런트 브라켓(700F)과 리어 브라켓(700R)의 홀들(h1,h3,h5,h7)을 통해 하우징(800)의 서포터들(810,830,850)에 결합이 된 후에, 지지축(741N,742N,743N,744N)과 서포터(810,830,850)의 결합은 플레이트(600)와 하우징(800)의 결합구조에 강성을 제공할 수 있다.

도 21을 참조하면, 플레이트(600)의 제2 파트(660)가 제1 파트(640)로부터 밴딩되고, 제2 파트(660)가 하우징(800)의 전방 또는 전측 또는 전면에 고정되면서 플레이트(600) 및 하우징(800)의 무게 중심(CM)은 하우징(800)의 중앙에 인접한 전방에 위치할 수 있다. 이에 따라, 플레이트(600)의 전방에서 외력(FF)이 가해지는 경우, 하우징(800)의 전방에서 후방으로 향하는 길이에 의해 디스플레이 디바이스(100)의 구조적 안정성이 확보될 수 있다.

반대로, 플레이트(600)의 후방에서 외력(RF)이 가해지는 경우, 하우징(800)이 구비한 웨이트들(860, 도 20 참조)에 의해 디스플레이 디바이스(100)의 전복을 방지할 수 있다.

즉, 플레이트(600)를 하우징(800)의 전방에 결합함에 따라 발생할 수 있는 디스플레이 디바이스의 무게 중심의 안정성을 플레이트(600)의 밴딩에 의해서 확보할 수 있음을 의미할 수 있다.

도 22를 참조하면, 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 하단부(PD)는 일정한 길이를 지닐 수 있다. 하우징(800)은 후퇴부(HD)를 구비할 수 있다. 후퇴부(HD)는 플레이트(600)의 하단부(PD)로부터 이격될 수 있다. 이때, 플레이트(600)의 하단부(PD)가 지니는 길이는 하우징(800)의 후퇴부(HD)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(600)의 하단부(PD)는 하우징(800)의 후퇴부(HD)와 함께 삼각형을 형성할 수 있다. 이에 따라, 플레이트(600)의 하단부(PD)는 디스플레이 디바이스가 전방으로 전복되는 것을 방지할 수 있다.

도 23을 참조하면, 하우징(800)은 스피커 유닛(891,892), 프런트 커버(894F), 그리고 탑 커버(893)를 포함할 수 있다. 스피커 유닛(891,892)은 제1 스피커 유닛(891)과 제2 스피커 유닛(892)을 포함할 수 있다. 제1 스피커 유닛(891)은 제2 스피커 유닛(892)과 동일한 설명이 적용될 수 있다. 제1 스피커 유닛(891)은 바디(8911), 제1 스피커(8912), 제2 스피커(8913), 그리고 제3 스피커(8914)를 포함할 수 있다. 바디(8911)는 빈 공간을 제공할 수 있다. 빈 공간은 제1 내지 제3 스피커(8912,8913,8914)와 연통될 수 있다. 제1 스피커(8912)는 고음역대의 사운드를 제공할 수 있다. 제2 스피커(8913)는 저역대의 사운드를 제공할 수 있다. 제3 스피커(8914)는 중저역 또는 보이스톤의 사운드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커(8912)는 트위터일 수 있고, 제2 스피커(8913)는 우퍼일 수 있고, 제3 스피커(8914)는 미들레인지 스피커일 수 있다. 탑 커버(893)는 제1 스피커 유닛(891) 및/또는 제2 스피커 유닛(892)의 상부에 위치할 수 있고, 이들을 덮을 수 있다. 탑 커버(893)는 평편한 플레이트일 수 있는데, 좌우 측이 라운딩될 수 있다. 하우징(800)을 전방에서 볼 때, 제1 스피커(891)는 탑 커버(893)의 좌측에 위치할 수 있고, 제2 스피커(892)는 탑 커버(893)의 우측에 위치할 수 있다.

프런트 커버(894F)는 탑 커버(893)의 전방에 위치할 수 있다. 프런트 커버(894F)는 제1 스피커(891) 및/또는 제2 스피커(892)의 전방에 위치할 수 있다. 프런트 커버(894F)는 제1 개구부(8941) 내지 제6 개구부(8946)를 구비할 수 있다. 제1 개구부(8941)는 제1 스피커 유닛(891)의 제1 스피커(8912)에 대응될 수 있고, 제2 개구부(8942)는 제1 스피커 유닛(891)의 제2 스피커(8913)에 대응될 수 있고, 제3 개구부(8943)는 제1 스피커 유닛(891)의 제3 스피커(8914)에 대응될 수 있다. 제4 개구부(8944)는 제2 스피커 유닛(892)의 제3 스피커(8924)에 대응될 수 있고, 제5 개구부(8945)는 제2 스피커 유닛(892)의 제2 스피커(8923)에 대응될 수 있고, 제6 개구부(8946)는 제2 스피커 유닛(892)의 제1 스피커(8946)에 대응될 수 있다. 프런트 커버(894F)는 함몰부(8947,8948)를 구비할 수 있다. 함몰부(8947,8948)에 대한 설명은 전술한 프런트 브라켓(700F) 또는 리어 브라켓(700R)의 설명을 차용한다. 프런트 커버(894F)는 복수개의 홀들(h1~h8)을 구비할 수 있다. 홀들(h1~h8)에 대한 설명은 전술한 프런트 브라켓(700F) 또는 리어 브라켓(700R)의 설명을 차용한다. 프런트 커버(894F)는 함몰부(8941A,8941B)를 구비할 수 있다.

도 24를 참조하면, 바디(891')는 제1 서브바디(891a')와 제2 서브바디(891b')를 포함할 수 있다. 제1 서브바디(891a')와 제2 서브바디(891b')는 체결될 수 있다. 바디(891')는 스피커 유닛(891')이라고 칭할 수 있다. 제2 스피커(8913')는 스피커 유닛(8913')이라고 칭할 수 있다. 바디(891')는 내부에 공간을 제공할 수 있다. 플레이트(8911a3')는 공간을 구획할 수 있다. 공간은 상부공간(SA1')과 하부공간으로 구획될 수 있다. 스피커(8913a)는 플레이트(8911a3')에 설치될 수 있다. 스피커(8913a)는 전력을 공급받을 수 있다. 스피커(8913a)의 더스트 캡, 엣지 또는 진동판은 상부공간(SA1')을 향할 수 있다. 스피커(8913b')는 플레이트(8911a3')에 설치될 수 있다. 스피커(8913b')는 전력을 공급받지 않을 수 있다. 스피커(8913b')는 패시브스피커(8913b') 또는 진동판(8913b')이라고 칭할 수 있다. 스피커(8913b')의 진동판 또는 엣지는 상부공간(SA1)을 향할 수 있다. 제2 스피커(8913')는 스피커(8913a,8913b')를 포함할 수 있다. 스피커(8913a,8913b')가 설치됨으로써, 상부공간(SA1')과 하부공간이 구획될 수 있다. 하부공간은 밀폐된 공간일 수 있다.

도 25를 참조하면, 바디(892')는 제1 서브바디(892a')와 제2 서브바디(892b')를 포함할 수 있다. 제1 서브바디(892a')와 제2 서브바디(892b')는 체결될 수 있다. 바디(892')는 스피커 유닛(892')이라고 칭할 수 있다. 제2 스피커(8923')는 스피커 유닛(8923')이라고 칭할 수 있다. 바디(892')는 내부에 공간을 제공할 수 있다. 플레이트(8921a3')는 공간을 구획할 수 있다. 공간은 상부공간(SB1')과 하부공간으로 구획될 수 있다. 스피커(8923a)는 플레이트(8921a3')에 설치될 수 있다. 스피커(8923a)는 전력을 공급받을 수 있다. 스피커(8923a)의 더스트 캡, 엣지 또는 진동판은 상부공간(SB1')을 향할 수 있다. 스피커(8923b')는 플레이트(8921a3')에 설치될 수 있다. 스피커(8923b')는 전력을 공급받지 않을 수 있다. 스피커(8923b')는 패시브스피커(8923b') 또는 진동판(8923b')이라고 칭할 수 있다. 스피커(8923b')의 진동판 또는 엣지는 상부공간(SB1)을 향할 수 있다. 제2 스피커(8923')는 스피커(8923a,8923b')를 포함할 수 있다. 스피커(8923a,8923b')가 설치됨으로써, 상부공간(SB1')과 하부공간이 구획될 수 있다. 하부공간은 밀폐된 공간일 수 있다. 디스플레이 디바이스를 구동하기 위한 많은 부품이 하우징(800)에 실장될 수 있다. 많은 부품으로 인해, 스피커를 설치하기 위한 공간이 대칭적이지 않을 수 있다. 제1 스피커(8913')를 설치하기 위한 공간의 부피와 제2 스피커(8923')를 설치하기 위한 공간의 부피는 서로 다를 수 있다. 제2 스피커(8923')의 공간은 제1 스피커(8913')의 공간보다 클 수 있다. 스피커(8913a,8923a)는 동일한 스펙을 가질 수 있다. 스피커(8913b',8923b')는 동일한 스펙을 가질 수 있다.

도 26을 참조하면, 제1 스피커(8913')의 재생대역은 제2 스피커(8923')의 재생대역보다 넓을 수 있다. 제1 스피커(8913')의 저음재생대역은 제2 스피커(8923')의 저음재생대역보다 D1만큼 넓을 수 있다. 같은 주파수에서 제1 스피커(8913')의 음압의 크기와 제2 스피커(8923')의 음압의 크기는 서로 다를 수 있다. 특정 주파수 미만에서, 제1 스피커(8913')의 음압은 제2 스피커(8923')의 음압보다 D2만큼 클 수 있다. 특정 주파수 이상에서, 제2 스피커(8923')의 음압은 제1 스피커(8913')의 음압보다 D3만큼 클 수 있다. 스피커(8913',8923')의 재생대역 차이로 인해, 사용자는 일부 저음을 제1 스피커(8913')로부터만 전달받을 수 있고, 사용자는 스피커(8913',8923')의 음향을 이질적으로 느낄 수 있다.

도 27을 참조하면, 바디(891)는 제1 서브바디(891a)와 제2 서브바디(891b)를 포함할 수 있다. 제1 서브바디(891a)와 제2 서브바디(891b)는 체결될 수 있다. 바디(891)는 스피커 유닛(891)이라고 칭할 수 있다. 제2 스피커(8913)는 스피커 유닛(8913)이라고 칭할 수 있다. 바디(891)는 내부에 공간(SA1,SA2)을 제공할 수 있다. 플레이트(8911a3)는 공간(SA1,SA2)을 구획할 수 있다. 공간(SA1,SA2)은 상부공간(SA1)과 하부공간(SA2)으로 구획될 수 있다. 플레이트(8911a3)는 개구(8911a4,8911a5)를 포함할 수 있다. 개구(8911a4,8911a5)는 상부공간(SA1)과 하부공간(SA2)을 연통할 수 있다. 커버(8911a3)는 제1 서브바디(891a)에 체결될 수 있다. 제1 서브바디(891a)는 제1 파트(8911a2)를 포함할 수 있다. 제1 파트(8911a2)는 커버(8911a3)와 마주할 수 있다. 커버(8911a3), 제1 서브바디(891a) 및 제1 파트(8911a6)는 개구(8911a2)를 형성할 수 있다. 개구(8911a2)는 상부공간(SA1)과 외부를 연통할 수 있다. 개구(8911a2)의 크기는 개구(8911a4,8911a5)의 크기보다 작을 수 있다. 바디(891)는 홈(891c)을 포함할 수 있다. 홈(891c)은 제1 스피커(8912)와 제2 스피커(8913) 사이에 형성될 수 있다. 함몰부(8941A)는 홈(891c)에 체결될 수 있다.

도 28을 참조하면, 제1 스피커(8912) 또는 제3 스피커(8914)는 지면에 대해 theta i 만큼 기울어질 수 있다. 제1 서브바디(891a)는 지면에 대해 theta i 만큼 기울어진 제2 파트(8911a12)를 포함할 수 있다. 제2 파트(8911a12)는 제2 서브바디(891b)에 결합될 수 있다. 제3 파트(8911a13)는 제2 파트(8911a12)에 수직하게 연장될 수 있다. 제4 파트(8911a14)는 제3 파트(8911a13)와 연결될 수 있다. 제4 파트(8911a14)는 지면과 평행할 수 있다. 마운트(8911a15)는 제2 파트(8911a12) 내지 제4 파트(8911a14)를 포함할 수 있다. 마운트(8911a15)는 결합부(8911a15)라고 칭할 수 있다.

도 29를 참조하면, 스피커(8913a)는 개구(8911a4)에 설치될 수 있다. 스피커(8913a)는 우퍼(8913a) 또는 액티브스피커(8913a)라고 칭할 수 있다. 스피커(8913a)는 개구(8911a4)를 커버할 수 있다. 스피커(8913a)는 전력을 공급받을 수 있다. 스피커(8913a)의 더스트 캡, 엣지 또는 진동판은 상부공간(SA1)을 향할 수 있다. 스피커(8913b)는 개구(8911a5)에 설치될 수 있다. 스피커(8913b)는 전력을 공급받지 않을 수 있다. 스피커(8913b)는 패시브스피커(8913b) 또는 진동판(8913b)이라고 칭할 수 있다. 스피커(8913b)는 개구(8911a5)를 커버할 수 있다. 스피커(8913b)는 사각형상을 가질 수 있다. 스피커(8913b)의 진동판 또는 엣지는 상부공간(SA1)을 향할 수 있다. 제2 스피커(8913)는 스피커(8913a,8913b)를 포함할 수 있다. 스피커(8913a,8913b)가 개구(8911a4,8911a5)에 설치됨으로써, 상부공간(SA1)과 하부공간(SA2)이 구획될 수 있다. 하부공간(SA2)은 밀폐된 공간일 수 있다. 커버(891a1)는 제1 서브바디(891a)에 결합될 수 있다. 커버(891a1)는 상부공간(SA1)과 외부를 구획할 수 있다. 커버(891a1)는 스피커(8913a,8913b)를 마주할 수 있다.

도 30을 참조하면, 스피커(8913a)는 위를 바라보게 배치될 수 있다. 스피커(8913a)는 커버(891a1)를 마주할 수 있다. 개구(8911a2)의 면적은 스피커(8913a)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 스피커(8913a)가 개구(8911a2)를 마주하는 경우, 스피커(8913a)가 방출한 음향이 원활하게 개구(8911a2)를 통과하기 어려울 수 있다. 이로 인해, 일부 음향은 제1 스피커 유닛(891) 밖으로 방출되지 못할 수 있다. 스피커(8913a)가 위를 바라보게 배치됨으로써, 스피커(8913a)로부터 방출된 음향은 상부공간(SA1)을 통해 개구(8911a2)를 통과할 수 있다. 개구(8911a2)는 지면에 대해 각도 theta i를 가질 수 있다. 커버(8911a3)는 지면과 평행한 제1 파트(8911a5) 및 제1 파트(8911a5)에서 연장되고 곡면을 형성하는 제2 파트(8911a4)를 가질 수 있다. 제1 파트(8911a6)는 커버(8911a3)를 따라 연장될 수 있고, 곡면을 형성할 수 있다. 제1 파트(8911a6)와 커버(8911a3)는 개구(8911a2)를 형성할 수 있다. 제1 파트(8911a6)는 곡면을 구비함으로써, 스피커(8913a)로부터 출력되는 음향이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 제1 파트(8911a6)는 스피커(8913a)를 지지할 수 있다. 제5 파트(8911a8)는 지면과 평행할 수 있다. 제6 파트(8911a7)는 제5 파트(8911a8)에서 아래로 연장될 수 있다. 제7 파트(8911a9)는 제6 파트(8911a7)에서 전방으로 연장될 수 있다. 제8 파트(8911a10)는 제7 파트(8911a9)에서 연장될 수 있고, 걸림턱을 형성할 수 있다. 스피커(8913a)는 제8파트(8911a10)와 제1 파트(8911a6)에 체결될 수 있다. 스피커(8913a)는 제2 서브바디(891b)로부터 높이 SHA1로 이격될 수 있다. 스피커(8913a)는 커버(891a1)로부터 높이 SHA2로 이격될 수 있다. 예를 들어, SHA1과 SHA2의 비는 1:2~4일 수 있다. 스피커(8913a)는 SHA1과 SHA2의 비를 1:2~4를 유지함으로써, 스피커(8913a)로부터 방출된 음향은 노이즈 없이 개구(8911a2)를 원활히 통과할 수 있다.

도 31 및 도 32를 참조하면, 스피커(8913a)는 상부공간(SA1)과 하부공간(SA2)으로 음향을 방출할 수 있다. 상부공간(SA1)으로 방출된 음향은 개구(8911a2)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 하부공간(SA2)으로 방출된 음향은 스피커(8913b)를 진동시킬 수 있다. 스피커(8913b)는 상부공간(SA1)으로 음향을 방출할 수 있다. 상부공간(SA1)으로 방출된 음향은 개구(8911a2)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 스피커(8913a)는 상대적으로 개구(8911a2)에 가깝게 위치할 수 있고, 스피커(8913b)는 상대적으로 개구(8911a2)에서 멀리 위치할 수 있다. 스피커(8913a)에서 방출되는 음향을 상대적으로 파장이 짧을 수 있고, 스피커(8913b)에서 방출되는 음향은 상대적으로 파장이 길 수 있다. 따라서, 개구(8911a2)에 대해, 스피커(8913b)가 상대적으로 뒤에 위치하는 것이 바람직할 수 있다.

도 33을 참조하면, 바디(892)는 제1 서브바디(892a)와 제2 서브바디(892b)를 포함할 수 있다. 제1 서브바디(892a)와 제2 서브바디(892b)는 체결될 수 있다. 바디(892)는 스피커 유닛(892)이라고 칭할 수 있다. 제2 스피커(8923)는 스피커 유닛(8923)이라고 칭할 수 있다. 바디(892)는 내부에 공간(SB1,SB2)을 제공할 수 있다. 플레이트(8921a3)는 공간(SB1,SB2)을 구획할 수 있다. 공간(SB1,SB2)은 상부공간(SB1)과 하부공간(SB2)으로 구획될 수 있다. 플레이트(8921a3)는 개구(8921a4,8921a5)를 포함할 수 있다. 개구(8921a4,8921a5)는 상부공간(SB1)과 하부공간(SB2)을 연통할 수 있다. 커버(8921a3)는 제1 서브바디(892a)에 체결될 수 있다. 제1 서브바디(892a)는 제1 파트(8921a2)를 포함할 수 있다. 제1 파트(8921a2)는 커버(8921a3)와 마주할 수 있다. 커버(8921a3), 제1 서브바디(892a) 및 제1 파트(8921a6)는 개구(8921a2)를 형성할 수 있다. 개구(8921a2)는 상부공간(SB1)과 외부를 연통할 수 있다. 개구(8921a2)의 크기는 개구(8921a4,8921a5)의 크기보다 작을 수 있다. 바디(892)는 홈(892c)을 포함할 수 있다. 홈(892c)은 제1 스피커(8922)와 제2 스피커(8923) 사이에 형성될 수 있다. 함몰부(8941B)는 홈(892c)에 체결될 수 있다.

도 34를 참조하면, 제1 스피커(8922) 또는 제3 스피커(8924)는 지면에 대해 theta i 만큼 기울어질 수 있다. 제1 서브바디(892a)는 지면에 대해 theta i 만큼 기울어진 제2 파트(8921a12)를 포함할 수 있다. 제2 파트(8921a12)는 제2 서브바디(892b)에 결합될 수 있다. 제3 파트(8921a13)는 제2 파트(8921a12)에 수직하게 연장될 수 있다. 제4 파트(8921a14)는 제3 파트(8921a13)와 연결될 수 있다. 제4 파트(8921a14)는 지면과 평행할 수 있다. 마운트(8921a15)는 제2 파트(8921a12) 내지 제4 파트(8921a14)를 포함할 수 있다. 마운트(8921a15)는 결합부(8921a15)라고 칭할 수 있다.

도 35를 참조하면, 스피커(8923a)는 개구(8921a4)에 설치될 수 있다. 스피커(8923a)는 우퍼(8923a) 또는 액티브스피커(8923a)라고 칭할 수 있다. 스피커(8923a)는 개구(8921a4)를 커버할 수 있다. 스피커(8923a)는 전력을 공급받을 수 있다. 스피커(8923a)의 더스트 캡, 엣지 또는 진동판은 상부공간(SB1)을 향할 수 있다. 스피커(8923b)는 개구(8921a5)에 설치될 수 있다. 스피커(8923b)는 전력을 공급받지 않을 수 있다. 스피커(8923b)는 패시브스피커(8923b) 또는 진동판(8923b)이라고 칭할 수 있다. 스피커(8923b)는 개구(8921a5)를 커버할 수 있다. 스피커(8923b)는 원형상을 가질 수 있다. 스피커(8923b)의 진동판 또는 엣지는 상부공간(SB1)을 향할 수 있다. 제2 스피커(8923)는 스피커(8923a,8923b)를 포함할 수 있다. 스피커(8923a,8923b)가 개구(8921a4,8921a5)에 설치됨으로써, 상부공간(SB1)과 하부공간(SB2)이 구획될 수 있다. 하부공간(SB2)은 밀폐된 공간일 수 있다. 커버(892a1)는 제1 서브바디(892a)에 결합될 수 있다. 커버(892a1)는 상부공간(SB1)과 외부를 구획할 수 있다. 커버(892a1)는 스피커(8923a,8923b)를 마주할 수 있다.

도 36을 참조하면, 스피커(8923a)는 위를 바라보게 배치될 수 있다. 스피커(8923a)는 커버(892a1)를 마주할 수 있다. 개구(8921a2)의 면적은 스피커(8923a)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 스피커(8923a)가 개구(8921a2)를 마주하는 경우, 스피커(8923a)가 방출한 음향이 원활하게 개구(8921a2)를 통과하기 어려울 수 있다. 이로 인해, 일부 음향은 제1 스피커 유닛(892) 밖으로 방출되지 못할 수 있다. 스피커(8923a)가 위를 바라보게 배치됨으로써, 스피커(8923a)로부터 방출된 음향은 상부공간(SB1)을 통해 개구(8921a2)를 통과할 수 있다. 개구(8921a2)는 지면에 대해 각도 theta i를 가질 수 있다. 커버(8921a3)는 지면과 평행한 제1 파트(8921a5) 및 제1 파트(8921a5)에서 연장되고 곡면을 형성하는 제2 파트(8921a4)를 가질 수 있다. 제1 파트(8921a6)는 커버(8921a3)를 따라 연장될 수 있고, 곡면을 형성할 수 있다. 제1 파트(8921a6)와 커버(8921a3)는 개구(8921a2)를 형성할 수 있다. 제1 파트(8921a6)는 곡면을 구비함으로써, 스피커(8923a)로부터 출력되는 음향이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 제1 파트(8921a6)는 스피커(8923a)를 지지할 수 있다. 제5 파트(8921a8)는 지면과 평행할 수 있다. 제6 파트(8921a7)는 제5 파트(8921a8)에서 아래로 연장될 수 있다. 제7 파트(8921a9)는 제6 파트(8921a7)에서 전방으로 연장될 수 있다. 제8 파트(8921a10)는 제7 파트(8921a9)에서 연장될 수 있고, 걸림턱을 형성할 수 있다. 스피커(8923a)는 제8파트(8921a10)와 제1 파트(8921a6)에 체결될 수 있다. 스피커(8923a)는 제2 서브바디(892b)로부터 높이 SHB1로 이격될 수 있다. 스피커(8923a)는 커버(892a1)로부터 높이 SHB2로 이격될 수 있다. 예를 들어, SHB1과 SHB2의 비는 1:2~4일 수 있다. 스피커(8923a)는 SHB1과 SHB2의 비를 1:2~4를 유지함으로써, 스피커(8923a)로부터 방출된 음향은 노이즈 없이 개구(8921a2)를 원활히 통과할 수 있다.

도 37 및 도 38을 참조하면, 스피커(8923a)는 상부공간(SB1)과 하부공간(SB2)으로 음향을 방출할 수 있다. 상부공간(SB1)으로 방출된 음향은 개구(8921a2)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 하부공간(SB2)으로 방출된 음향은 스피커(8923b)를 진동시킬 수 있다. 스피커(8923b)는 상부공간(SB1)으로 음향을 방출할 수 있다. 상부공간(SB1)으로 방출된 음향은 개구(8921a2)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 스피커(8923a)는 상대적으로 개구(8921a2)에 가깝게 위치할 수 있고, 스피커(8923b)는 상대적으로 개구(8921a2)에서 멀리 위치할 수 있다. 스피커(8923a)에서 방출되는 음향을 상대적으로 파장이 짧을 수 있고, 스피커(8923b)에서 방출되는 음향은 상대적으로 파장이 길 수 있다. 따라서, 개구(8921a2)에 대해, 스피커(8923b)가 상대적으로 뒤에 위치하는 것이 바람직할 수 있다. 디스플레이 디바이스를 구동하기 위한 많은 부품이 하우징(800)에 실장될 수 있다. 많은 부품으로 인해, 스피커 유닛을 설치하기 위한 공간이 대칭적이지 않을 수 있다. 제1 스피커(8913)를 설치하기 위한 공간의 부피와 제2 스피커(8923)를 설치하기 위한 공간의 부피는 서로 다를 수 있다. 제2 스피커(8923)의 공간은 제1 스피커(8913)의 공간보다 클 수 있다. 스피커(8913a,8923a)는 동일한 스펙을 가질 수 있다.

도 39를 참조하면, 스피커(8913b)는 진동판(8913b1) 및 진동판(8913b)을 둘러싸는 엣지(8913b2)를 포함할 수 있다. 진동판(8913b)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 진동판(8913b)은 가로 LP1, 세로 LP2를 가질 수 있다. 진동판(8913b)의 진동면적은 직사각형 형상의 넓이일 수 있고, 가로 LP1와 세로 LP2를 곱한 것일 수 있다.

도 40을 참조하면, 스피커(8923b)는 진동판(8923b1) 및 진동판(8923b)을 둘러싸는 엣지(8923b2)를 포함할 수 있다. 진동판(8923b)은 원 형상을 가질 수 있다. 진동판(8923b)은 지름 RP1을 질 수 있다. 진동판(8923b1)의 진동면적은 원 형상의 넓이일 수 있고, 지름 RP1을 갖는 원의 넓이일 수 있다. 진동판(8913b1)의 진동면적은 진동판(8923b1)의 진동면적보다 클 수 있다.

도 41을 참조하면, 제2 스피커(8923)보다 작은 공간을 갖는 제1 스피커(8913)는 제2 스피커(8923)의 진동판(8923b)보다 넓은 진동면적을 갖는 진동판(8913b)을 구비함으로써, 제1, 2스피커(8913,8923)의 재생대역은 실질적으로 동일할 수 있다. 일부 재생대역에서, 제1 스피커(8913)의 음압의 크기는 제2 스피커(8923)의 음압의 크기보다 D4만큼 클 수 있다. 사용자가 주로 듣게되는 음향 크기는 70dB 이하일 수 있다. 70dB 이하에서, 스피커(8913,8923)는 실질적으로 동일한 음향을 전달할 수 있다.

도 42를 참조하면, 탑 커버(893)는 서포터 프레임(820)과 결합될 수 있다. 탑 커버(893)와 서포터 프레임(820)이 결합되어 형성되는 공간의 후방을 백 커버(894R)가 막을 수 있다.

도 43을 참조하면, 플레이트(600)의 제2 파트(660)의 전방으로 노출되는 프런트 브라켓(700F)에 스피커 커버(SC)가 결합 또는 고정될 수 있다. 예를 들면, 스피커 커버(SC)는 메탈 메쉬 또는 직물 메쉬로 형성될 수 있다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들은 각각의 구성 및/또는 기능이 다른 실시예들 각각의 구성 및/또는 기능과 병용되거나 조합될 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (13)

1. 디스플레이 패널;
   제1 공간 및 상기 제1 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제2 공간을 포함하고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제1 개구 및 상기 제1 개구와 이격되며 상기 제1 공간과 상기 제2 공간을 연통하는 제2 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제1 스피커 유닛;
   상기 제1 개구에 설치되고, 상기 제2 공간으로 음향을 제공하는 제1 스피커;
   상기 제2 개구에 설치되는 제1 진동판;
   제3 공간 및 상기 제3 공간과 격리되고 외부와 연통되는 제4 공간을 포함하고, 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제3 개구 및 상기 제3 개구와 이격되며 상기 제3 공간과 상기 제4 공간을 연통하는 제4 개구를 구비하고, 상기 디스플레이 패널과 이격되는 제2 스피커 유닛;
   상기 제3 개구에 설치되고, 상기 제4 공간으로 음향을 제공하는 제2 스피커; 그리고,
   상기 제4 개구에 설치되고, 상기 제1 진동판의 면적과 다른 면적을 갖는 제2 진동판을 포함하는 디스플레이 디바이스.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 공간은,
   상기 제3 공간보다 큰 디스플레이 디바이스.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제1 진동판의 면적은,
   상기 제2 진동판의 면적보다 큰 디스플레이 디바이스.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 스피커 유닛은:
   상기 제2 공간과 외부를 연통하는 제5 개구를 포함하고,
   상기 제1 스피커는,
   상기 제1 진동판보다 상기 제5 개구에 가깝게 위치하는 디스플레이 디바이스.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제2 스피커 유닛은:
   상기 제4 공간과 외부를 연통하는 제6 개구를 포함하고,
   상기 제2 스피커는,
   상기 제2 진동판보다 상기 제6 개구에 가깝게 위치하는 디스플레이 디바이스.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 제1 개구는,
   상기 제5 개구보다 큰 디스플레이 디바이스.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 스피커 유닛은:
   상기 제2 공간과 외부를 연통하는 제5 개구를 포함하고,
   상기 디스플레이 패널은:
   이미지를 표시하는 전면을 구비하고,
   상기 제5 개구는,
   전방을 향해 위치하는 디스플레이 디바이스.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 고정되는 제1 파트, 그리고 상기 제1 파트의 하단에서 연장되며 상기 제1 파트의 전방으로 굽어진 제2 파트를 구비하는 플레이트; 그리고,
   상기 제2 파트의 후방에 위치하고, 상기 제2 파트와 결합되는 하우징을 포함하고,
   상기 제1 스피커 유닛과 상기 제2 스피커 유닛은,
   상기 하우징 내부에 설치되는 디스플레이 디바이스.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 제1 파트는 상기 제2 파트와 일체로 형성되고, 투광소재를 포함하는 디스플레이 디바이스.
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 개구는,
    상측을 향하는 디스플레이 디바이스.
11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 개구는,
    상측을 향하는 디스플레이 디바이스.
12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 진동판은,
    사각형 형상을 갖는 디스플레이 디바이스.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 스피커 유닛의 상측에 결합되는 커버를 포함하고,
    상기 커버는,
    상기 제1 스피커 및 상기 제1 진동판과 마주하는 디스플레이 디바이스.

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