KR102665993B1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

Abstract

디스플레이 디바이스를 개시한다. 본 발명은 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버; 상기 모듈커버의 후방에 위치하는 플레이트; 상기 플레이트의 전면의 적어도 일부에 접착되는 접착부재; 상기 모듈커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 접착부재에 접착되는 브라켓; 그리고, 상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 상기 모듈커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하는 디스플레이 디바이스를 개시한다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.

이 중에서, 유기 발광다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스에 비하여 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고 백라이트 유닛을 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.

최근, 이러한 디스플레이 디바이스의 조립구조에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 모듈커버를 브라켓에 체결할 때 브라켓의 후면에 단차가 발생되는 것을 미연에 방지함으로써, 브라켓을 플레이트에 견고하게 고정할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 그 목적으로 할 수 있다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버; 상기 모듈커버의 후방에 위치하는 플레이트; 상기 플레이트의 전면의 적어도 일부에 접착되는 접착부재; 상기 모듈커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 접착부재에 접착되는 브라켓; 그리고, 상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 상기 모듈커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 결합유닛은, 상기 브라켓의 전면에 형성되는 고정핀; 그리고, 상기 모듈커버의 후면에 형성되고, 상기 고정핀에 결합되는 체결홈을 구비할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓은: 상기 브라켓의 일부가 관통된 개구부; 그리고, 상기 개구부의 둘레에서 상기 브라켓의 전방을 향해 돌출되는 파이프 월을 포함하고, 상기 고정핀은: 상기 브라켓의 전면과 마주하는 핀 네크(pin neck); 그리고, 상기 핀 네크에서 연장되고, 상기 핀 네크로부터 상기 브라켓의 전방으로 이격되는 핀 헤드를 포함할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 핀 네크는, 상기 파이프 월의 외곽에 위치하고, 상기 파이프 월의 전단은 굽힘되어 상기 핀 헤드와 핀 네크 사이에 위치할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 고정핀은 하부면에 고정홀을 더 포함하고, 상기 파이프 월의 전단은 굽힘되어 상기 파이프 월의 외주면이 상기 핀 네크의 전면과 접촉할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 핀 헤드는 제1 직경을 가지며, 상기 핀 네크는 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지고, 상기 고정홀은 상기 제2 직경보다 작은 제3 직경을 가질 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 고정핀은, 제1 고정핀 및 제2 고정핀을 포함하고, 상기 제1 고정핀은 상기 브라켓 전면의 좌측 상단 및 우측 상단 중 어느 하나에 형성되고, 상기 제2 고정핀은 상기 브라켓 전면의 좌측 상단 및 우측 상단 중 다른 하나에 형성될 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 브라켓은: 상기 플레이트의 전면의 상부에 좌우방향으로 길게 배치되는 상부 브라켓; 그리고 상기 플레이트의 전면의 하부 코너 근처에 배치되는 하부 브라켓을 구비하고, 상기 고정핀은, 제1 고정핀 내지 제4 고정핀을 포함하고, 상기 제1 고정핀은 상기 상부 브라켓의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 형성되고, 상기 제2 고정핀은 상기 상부 브라켓의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 형성되고, 상기 제3 고정핀은 상기 플레이트의 좌측 하부 또는 우측 하부에 배치되는 상기 하부 브라켓의 일측에 형성되고, 상기 제4 고정핀은 상기 플레이트의 좌측 하부 또는 우측 하부에 배치되는 상기 하부 브라켓의 타측에 형성될 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 자성을 지니는 결합보조부재를 더 포함할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 결합보조부재는, 적어도 하나 이상이 상기 모듈커버의 후면 또는 상기 브라켓의 전면에 접착될 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 접착부재는: 상기 상부 브라켓과 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 상부 브라켓을 상기 플레이트의 전면의 상부에 접착하는 상부 접착부재; 그리고, 상기 하부 브라켓과 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 하부 브라켓을 상기 플레이트의 전면의 하부 코너에 접착하는 하부 접착부재를 구비할 수 있다.

또, 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 모듈커버의 후방에 위치하는 강화필름을 구비하고, 상기 강화필름은 상기 플레이트의 전면 또는 후면에 접착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 모듈커버를 브라켓에 체결할 때 브라켓의 후면에 단차가 발생되는 것을 미연에 방지함으로써, 브라켓을 플레이트에 견고하게 고정할 수 있다. 이에 따라, 플레이트에 디스플레이 패널을 안정적으로 고정시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1 내지 도 5는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플레이트와 브라켓의 예들을 도시한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플레이트와 브라켓의 예들을 도시한 도면이다.
도 12 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀의 예들을 도시한 도면들이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정핀이 고정돌출부재에 체결되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 18 내지 도 20은 본 발명의 일 실시예에 따라 헤드부가 고정핀이 장착된 브라켓에 장착되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따라 플레이트의 후면에 강화필름이 장착된 것을 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 OLED패널에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)인 것도 가능하다.

도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100) 또는 헤드부(10)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.

여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.

아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.

아울러, 이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 패널(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 패널(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.

다른 관점에서, 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.

아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스 헤드부(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.

여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 형성될 수 있다.

투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하부 전극(140)의 일면으로 빛이 방출될 수 있다.

상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면 유기 발광층(130)으로부터 발광되는 광이 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 방출될 수 있다. 이때 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 방출시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.

예를 들어, 디스플레이 디바이스는 유기발광 표시패널(Organic Light Emitting Diode, OLED) 디스플레이 디바이스일 수 있다. 액티브 매트릭스 타입의 유기발광 표시패널은 스스로 발광하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함하며, 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.

자발광 소자인 OLED는 애노드전극 및 캐소드전극과, 이들 사이에 형성된 유기 화합물층(HIL, HTL, EML, ETL, EIL)을 포함한다. 유기 화합물층은 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL)으로 이루어진다. 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압이 인가되면 정공수송층(HTL)을 통과한 정공과 전자수송층(ETL)을 통과한 전자가 발광층(EML)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(EML)이 가시광을 발생하게 된다.

이에 따라, OLED는 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 디바이스의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 반응 속도가 액정 디스플레이 디바이스보다 1000배 이상 빠르기 때문에 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않을 수 있다.

도 3을 참조하면, 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200)가 접착시트(350)를 통해 부착될 수 있다. 접착시트(350)는 양면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프를 포함할 수 있다.

접착시트(350)는 별도의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이로 이물질 또는 먼지가 들어갈 수 있다. 이를 방지하기 위해, 도 3의 (a)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 실링 부재(183)를 사이드 실링할 수 있다. 실링 부재(183)는 접착시트(350)와 디스플레이 패널(100)의 적어도 일측을 동시에 차폐할 수 있다.

다른 예로, 도 3의 (b)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 프레임(187)이 삽입될 수 있다. 프레임(187)은 접착시트(350)의 적어도 일 측에 접하며 일단이 디스플레이 패널(100)을 향해 연장하도록 밴딩될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.

또 다른 예로, 도 3의 (c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이에 미들 케비넷(193)이 위치할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 플랜지(193a)가 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이로 삽입될 수 있다. 미들 케비넷(193)은 몸체부가 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200)의 적어도 일측을 동시에 차폐할 수 있다.

미들 케비넷(193)의 플랜지(193a)는 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 디바이스를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.

또 다른 예로, 도 3의 (d)에 도시된 것과 같이, 모듈커버(200)의 가장자리 부분이 디스플레이 패널(100)을 향하여 밴딩될 수 있다. 모듈커버(200)의 가장자리 부분이 밴딩되기 때문에, 접착시트(350)의 적어도 일측이 외부로부터 차폐될 수 있다.

이 경우, 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이에 다른 물질이 포함될 필요가 없다. 이에 따라, 디스플레이 디바이스의 제조 공정이 간단해지며, 비용이 절약될 수 있다. 또한, 모듈커버(200)의 가장자리가 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 디바이스를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.

후술하는 실시예들에서는 설명의 편의를 위하여 접착시트(350)의 측면에 위치하는 구조들은 생략하도록 한다. 접착시트(350)의 측면에 위치하는 구조들은 다른 실시예들에서도 적용 가능하다.

도 4를 참조하면, 디스플레이 디바이스는 헤드부(10)와 전기적으로 연결되는 하우징(300)을 포함할 수 있다.

하우징(300)은 헤드부(10)로 적어도 하나의 구동신호를 전송할 수 있다. 하우징(300)은 디스플레이 디바이스를 구동하는 구성요소들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)을 차폐할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄회로기판의 상세한 결합 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.

하우징(500)은 헤드부(10)와 접하지 않고, 서로 이격되어 있을 수 있다. 즉, 하우징(300)은 디스플레이 화면의 표시되는 부분에 위치하지 않을 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.

일 예로, 도 4의 (a)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 평평한 형상인 복수의 플랫 케이블(161)를 통해 헤드부(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 플랫 케이블(161)은 하우징(300)과 헤드부(10)를 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(161)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.

다른 예로, 도 4의 (b)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 하나의 원형 케이블(163)을 통하여 헤드부(10)와 결합할 수 있다. 즉, 도 4의 (a)에서 여러 개의 플랫 케이블(161)로 전송되던 구동신호들을 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결할 수 있음을 의미한다. 사용자는 하나의 원형 케이블(163)을 통해 하우징(300)과 헤드부(10)가 연결되기 때문에 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.

또 다른 예로, 도 4의 (c)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)과 헤드부(10)는 무선으로 구동신호를 송수신할 수 있다. 이 경우, 사용자는 도 4의 (a)에 도시된 플랫 케이블(161) 또는 도 4의 (b)에 도시된 원형 케이블(163)을 통해 하우징(300)과 헤드부(10)가 연결될 때보다 더 외관이 깔끔해졌다고 느낄 수 있다. 게다가, 하우징(300)과 헤드부(10)는 무선으로 구동신호를 송수신함으로써, 하우징(300)과 헤드부(10) 간의 거리에 대한 제약에 대해서 좀 더 자유로워질 수 있다. 그리고 하우징(300)과 헤드부(10) 각각은 무선이 허용되는 범위 내에서 보다 자유롭게 이들을 설치할 수 있다.

디스플레이 디바이스는 헤드부(10)와 하우징(300)이 서로 이격되어 있을 수 있다. 다시 말해, 하우징(300)에는 헤드부(10)를 구동시킬 수 있는 다수의 구동부가 배치되고, 헤드부(10)에는 화면을 구동할 수 있는 최소한의 부품이 배치됨으로써, 헤드부(10)의 두께를 더 얇게 형성할 수 있다. 이에 디스플레이 디바이스는 더 얇아진 헤드부(10)에 의해 디스플레이 디바이스의 전체 두께를 더욱 얇게 형성할 수 있다.

도 5를 참조하면, 하우징(300)의 내부에 적어도 하나의 PCB가 위치할 수 있다. 각각의 PCB는 서로 이격되어 있을 수 있다. 각각의 PCB는 서로 이격되어 위치되되, 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 적어도 하나의 PCB는 메인보드(109)일 수 있다. 메인보드(109)는 디스플레이 디바이스가 작동되기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 또한, 메인보드(109)는 디스플레이 디바이스의 각 부품들의 작동 상태를 점검하고 관리하여 최적의 상태로 만들 수 있다.

다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 파워 서플라이(107)를 구비할 수 있다. 파워 서플라이(107)는 디스플레이 디바이스에 전원을 공급해줄 수 있다. 파워 서플라이(107)는 메인보드(109)를 비롯하여 헤드부(10)의 구동에 필요한 전력을 공급해 주는 기기를 의미한다. 파워 서플라이(107)는 외부로부터 AC 전원을 공급받아 DC 전원으로 변환하여 메인보드(109) 및 헤드부(10)에 공급할 수 있다. 이에 파워 서플라이(107)는 일정한 전압 또는 전류를 가지는 DC 전원을 메인보드(109) 및 헤드부(10)에 안정적으로 공급해줄 수 있다.

또 다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 타이밍 컨트롤러 보드(105)일 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 입력되는 구동신호를 디스플레이 패널에 플랫 케이블(161) 또는 원형 케이블(163) 등을 통해 전달할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 소스 PCB를 제어하는 타이밍 신호(CLK, LOAD, SPi)들과, 비디오 신호(R, G, B)를 소스 PCB에 전달할 수 있음을 의미한다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 영상을 제어해줄 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 플랫 케이블(161), 원형 케이블(163), 및 무선 송신 중 어느 하나의 방법을 통해 인터페이스 PCB와 연결될 수 있다.

도 5의 (a)에 나타난 것과 같이, 메인보드(109)는 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인보드(109)는 제1 메인보드(109a)와 제2 메인보드(109b)를 구비할 수 있다. 제1 메인보드(109a)는 하우징(300)의 중심부에 위치할 수 있다. 제2 메인보드(109b)는 제1 메인보드(109a)에 이격되고, 하우징(300)을 중심으로 하우징(300)의 우측에 위치할 수 있다. 파워서플라이(109)는 제1 메인보드(109a)에 이격되고, 하우징(300)을 중심으로 하우징(300)의 좌측에 위치할 수 있다.

타이밍 컨트롤러 보드(105)는 메인보드(109) 및 파워 서플라이(107)의 상부면에 위치할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 메인보드(109) 및 파워 서플라이(107)의 상부면에 위치하기 때문에 하우징(300)의 내부공간을 절약할 수 있다.

도시되지 않았지만, 하우징(300)은 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)에서 방출되는 전자파를 막기 위하여 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 실장될 위치에 티콘 쉴드를 더 부착할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)가 아닌 티콘 쉴드 상에 결합될 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 또는 메인보드(109) 간에 서로 간섭되지 않아, 간섭에 의한 오동작 또는 노이즈 등이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 티콘 쉴드는 외부에서 발생되는 충격을 완충시킬 수 있는 완충역할도 할 수 있어 타이밍 컨트롤러 보드(105)를 충격으로부터 보호해줄 수 있다.

타이밍 컨트롤러 보드(105)는 하우징(300)의 높이 방향(Y)으로 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)와 중첩될 수 있다. 이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)와 더 쉽게 결합될 수 있다.

이와 달리, 도 5의 (b)에 나타나는 것과 같이, 하우징(300)은 내부에 메인보드(109)가 하나가 실장될 수 있다. 메인보드(109)는 하우징(300)의 일 측에 위치하며 파워 서플라이(107)는 메인보드(109)와 하우징(300)의 타측에 위치할 수 있다. 즉, 메인보드(109)와 파워 서플라이(107)는 하우징(300)의 장축 방향으로 서로 마주보며 위치할 수 있다.

디스플레이 디바이스는 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 파워 서플라이(107) 및 메인보드(109)의 상부에 위치하기 때문에 공간을 절약할 수 있다. 이에 따라, 하우징(300)은 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 내부 공간에 대한 설계의 자유도를 개선시킬 수 있다.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 헤드부(10)는 디스플레이 패널(100), 모듈커버(200) 및 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다. 모듈커버(200)는 프레임(200)이라 칭할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 헤드부(10)의 전면에 제공되며 영상이 표시될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 복수의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하도록 제어하여 영상을 출력할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 후면 중 적어도 일부에 인터페이스 PCB(174)와 적어도 하나의 소스 PCB(172)가 위치할 수 있다. 인터페이스 PCB(174)는 적어도 하나의 소스 PCB(172) 상측에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)와 연결될 수 있다. 각각의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.

인터페이스 PCB(174)는 하우징의 타이밍 컨트롤러 보드(105, 도 5 참조)로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호 등의 구동신호를 전송하기 위한 신호 배선들이 위치할 수 있다. 여기서 신호 배선들은 플랫 케이블(161)와 원형 케이블(163)을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)로부터 전달되는 신호에 따라 디스플레이 패널(100)에 전압을 인가할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)에 영상신호에 따라 구동파형을 인가할 수 있음을 의미한다. 소스 PCB(172)는 소스 COF(Chip On Film, 123)에 의해 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다. 소스 PCB(172)의 일측과 연결된 소스 COF(123)는 디스플레이 패널(100)의 하부면으로 연장되어 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다.

소스 COF(123)는 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)의 데이터 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 COF(123)는 데이터 집적회로(Intergrated Circuit)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 후면에 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200)를 결합하기 위해 접착시트(350)가 위치할 수 있다. 접착시트(350)는 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다. 접착시트(350)의 중앙이 비어있기 때문에, 비어있는 공간에 적어도 하나의 PCB가 위치할 수 있다.

절연시트(251)는 디스플레이 패널(100)와 모듈커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 절연시트(251)는 모듈커버(200)의 전면에 부착되고, 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 절연시트(251)는 소스PCB(172)가 다른 전자 디바이스로부터 간섭받지 않도록 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다.

모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 제공될 수 있다. 모듈커버(200)는 접착시트(350)를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다. 모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 지지할 수 있다. 즉, 모듈커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 강성을 보강할 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 모듈커버(200)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈커버(200)는 알루미늄을 포함할 수 있다.

모듈커버(200)는 적어도 일부의 두께가 다른 부분의 두께와 다를 수 있다. 즉, 모듈커버(200)는 포밍(forming)될 수 있음을 의미한다. 모듈커버(200)의 엣지영역의 두께가 모듈커버(200)의 다른 부분의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 모듈커버(200)가 포밍되어 있기 때문에 모듈커버(200)의 강성이 개선될 수 있다. 또한, 모듈커버(200)는 브라켓(500)과 결합할 때, 엣지 부분의 두께로 인해 브라켓(500)의 일부를 차폐할 수 있다.

모듈커버(200)에는 체결홀(271)이 위치할 수 있다. 체결홀(271)은 모듈커버(200)를 관통하는 홀일 수 있다. 체결홀(271)은 제1 체결홀(271a)과 제2 체결홀(271b)을 포함할 수 있다.

모듈커버(200)의 제1 및 제2 체결홀(271a, 271b)은 헤드부(10)와 브라켓(500)의 체결 시 제1 및 제2 고정핀(511a, 511b)과 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 제1 체결홀(271a)은 모듈커버(200)의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 위치하고, 제2 체결홀(271b)은 모듈커버(200)의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 위치할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니며, 체결홀(271)은 적어도 한 쌍 이상이 모듈커버(200)에 배치될 수 있다.

또한, 모듈커버(200)는 적어도 둘 이상의 결합보조부재들(275)을 포함할 수 있다. 다수의 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)와 브라켓(500) 사이에 위치할 수 있다. 다수의 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)의 후면에 위치할 수 있다. 결합보조부재들(275)은 모듈커버(200)의 테두리 영역에 일정한 간격을 유지하면서 위치할 수 있다. 결합보조부재들(275)은 디스플레이 패널(100)의 베젤 영역(미도시, Bezel Area)에 위치할 수 있다. 여기서 베젤 영역(미도시, Bezel Area)은 디스플레이 패널(200)에서 화면이 표시되는 영상영역의 주변을 따라 배치되는 영역으로, 화면이 표시되지 않는 영역으로 정의될 수 있다.

결합보조부재(275)는 자성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 결합보조부재(275)는 네오디뮴자석 등을 포함할 수 있다. 결합보조부재(275)는 자성을 이용하여 모듈커버(200)에 브라켓(500)을 부착 또는 고정시킬 수 있다.

이와 같이, 모듈커버(200)는 체결홀(271)과 함께 결합보조부재(275)를 배치함으로써, 브라켓(500)에 더욱 견고하게 고정될 수 있다.

여기서는 결합보조부재(275)가 모듈커버(200)의 후면에 배치되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 결합보조부재(275)는 브라켓(500)의 전면에 배치될 수 있다.

모듈커버(200)는 결합시 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 커버개구부(273)가 위치할 수 있다. 즉, 커버개구부(273)는 모듈커버(200)의 중심부에 위치할 수 있다. 커버개구부(273)는 디스플레이 패널(100)과 모듈커버(200) 사이에 인터페이스 PCB(174)가 위치할 공간을 마련할 수 있다. 모듈커버(200)에 커버개구부(273)가 너무 많이 형성되는 경우 모듈커버(200)에 크랙이 형성되거나 강성이 약해질 수 있다. 이에 따라, 모듈커버(200)는 필요한 부분에만 커버개구부(273)가 형성될 수 있다.

PCB가 위치한 영역의 후면에 PCB 커버(400)가 제공될 수 있다. PCB 커버(400)는 제1,2 PCB 커버(431, 435)를 포함할 수 있다. 제1 PCB 커버(431)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치하며, 제2 PCB 커버(435)는 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 즉, 제2 PCB 커버(435)는 커버개구부(273)를 덮을 수 있다. PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 외부로 노출되는 것을 막을 수 있다. 이에 따라, PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 외부에 노출되지 않도록 불투명할 수 있다.

PCB 커버(400)는 소스PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 다른 전자 디바이스로부터 간섭받지 않도록 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 커버(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)를 누설전류로부터 보호해줄 수 있다.

또한, 디스플레이 디바이스의 헤드부(10)는 디스플레이 패널(100)을 모듈커버(200)만으로 지탱해줄 수 있다. 즉, 헤드부(10)는 모듈커버(200)를 제외한 다른 커버가 위치하지 않을 수 있다. 이에 헤드부(10)는 종래의 다른 평판 디스플레이 디바이스보다 두께가 더 얇아질 수 있다.

브라켓(500)은 디스플레이 패널(100)의 후방 또는 헤드부(10)의 후방에 배치될 수 있다. 브라켓(500)은 플레이트(600)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(600)는 유리, 강화 유리, 투명 플라스틱 등 일 수 있다. 즉, 브라켓(500)은 유리 또는 강화 유리 등에 고정되어 움직임이 구속될 수 있다.

브라켓(500)은 상부 브라켓(500a)과 하부 브라켓(500b1,500b2)을 포함할 수 있다. 상부 브라켓(500a)은 헤드부(10)의 상측에 길이방향으로 길게 배치될 수 있다. 즉, 상부 브라켓(500a)은 헤드부(10)의 제1 장변을 따라 길게 배치될 수 있다. 상부 브라켓(500a)은 소정의 너비를 가지며 가질 수 있다.

하부 브라켓(500b1,500b2)은 헤드부(10)의 하측 중 양측 모서리 또는 양측 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 하부 브라켓(500b1,500b2)은 헤드부(10)의 하면 중 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점인 제3 코너(C3)의 주변, 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점인 제4 코너(C4)의 주변 각각에 배치될 수 있다. 하부 브라켓(500b1,500b2)은 소정의 너비를 가지며, 적어도 한번 굴절되어 형성될 수 있다.

여기서는 브라켓(500)를 상부 브라켓(500a)과 하부 브라겟(500b1,500b2)으로 분리된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는지 않는다. 예를 들어, 브라켓(500)은 상부 브라켓(500a)과 하부 브라겟(500b1,500b2)으로 분리되지 않고, 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다.

브라켓(500)은 접착물질 또는 접착시트 등과 같은 접착부재(550)를 통해 플레이트(600)의 일면에 고정될 수 있다. 접착부재(550)는 브라켓(500)와 플레이트(600) 사이에 배치되어 브라켓(500)을 플레이트(600)에 견고하게 부착하여 고정시킬 수 있다.

접착부재(550)는 브라켓(500)와 플레이트(600)가 접하는 부분의 형상과 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 이에 접착부재(550)는 상부 접착부재(550a)와 하부 접착부재(550b1, 550b2)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 접착부재(550)는 양면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프 일 수 있다. 다른 예를 들면, 접착부재(550)는 강력본드, 강력 풀 등일 수 있다.

상부 접착부재(550a)는 상부 브라켓(500a)와 플레이트(600) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 상부 접착부재(550a)는 상부 브라켓(500a)와 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 상부 접착부재(550a)는 헤드부(10)의 상측에 길이방향으로 길게 배치될 수 있다. 즉, 상부 접착부재(550a)는 헤드부(10)의 제1 장변을 따라 길게 배치될 수 있다. 상부 접착부재(550a)는 소정의 너비를 가지며 가질 수 있다.

하부 접착부재(550b1, 550b2)는 하부 브라켓(500b1,500b2)와 플레이트(600) 사이에 위치할 수 있다. 즉, 하부 접착부재(550b1, 550b2)는 하부 브라켓(500b1,500b2)와 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다. 하부 접착부재(550b1, 550b2)는 헤드부(10)의 하측 중 양측 모서리 또는 양측 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 하부 접착부재(550b1, 550b2)는 헤드부(10)의 하측 중 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점인 제3 코너(C3)에 인접하고, 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점인 제4 코너(C4)에 인접하여 배치될 수 있다. 하부 접착부재(550b)는 소정의 너비를 가지며, 적어도 한번 굴절되어 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 접착부재(550)는 브라켓(500)와 실질적으로 동일한 단면 형상을 가지며, 동일한 위치에 대응되도록 배치되어 브라켓(500)을 플레이트(600)에 견고하게 부착하여 고정시킬 수 있다. 이때 접착부재(550)의 면적은 브라켓(500)의 면적과 실질적으로 동일하거나 더 작을 수 있다.

또한, 브라켓(500)은 전면에 적어도 둘 이상의 고정핀(511)이 배치될 수 있다. 고정핀(511)은 제1 고정핀(511a)과 제2 고정핀(511b)을 포함할 수 있다.

제1 고정핀(511a)은 브라켓(500)의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 위치할 수 있다. 제2 고정핀(511b)은 브라켓(500)의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정핀(511a)이 브라켓(500)의 좌측에 위치하면, 제2 고정핀(511b)은 브라켓(500)의 우측에 위치할 수 있다.

이와 같이, 위치하는 제1 및 제2 고정핀(511a, 511b)은 브라켓(500)에 체결되는 헤드부(10)의 하중을 지지할 수 있다. 여기서 제1 및 제2 고정핀(511a, 511b)이 브라켓(500)의 좌측 상단과 우측 상단 각각에 이격되어 배치됨으로써, 헤드부(10)의 하중을 효율적으로 분산시킬 수 있다. 제1 및 제2 고정핀(511a, 511b)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

플레이트(600)는 헤드부(10)의 후방 또는 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 플레이트(600)는 모래나　수정을 구성하는　이산화규소(SiO2)가 주요 성분인 글래스(glass)일 수 있다. 플레이트(600)는 소다, 석회 유리나　붕규산 유리　뿐만 아니라,　아크릴 수지, 설탕 유리,　운모　또는 알루미늄 옥시니트라이드 등을 포함할 수 있다.

플레이트(600)는 소정의 두께로 형성될 수 있다. 플레이트(600)는 헤드부(10)의 두께보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 플레이트(600)는 접착부재(550)를 이용하여 브라켓(500)를 고정함으로써, 브라켓(500)에 장착된 헤드부(10)를 안정적으로 지지할 수 있다. 이에 플레이트(600)는 브라켓(500)을 고정시켜, 헤드부(10)의 움직임을 구속시킬 수 있다.

플레이트(600)는 중앙영역의 하단 근처에 라인홀(610)을 구비할 수 있다. 라인홀(610)은 플레이트(600)를 전후방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 라인홀(610)은 플랫 케이블(161, 도 4의 (a)) 또는 원형 케이블(163, 도 4의 (b))을 관통시킬 수 있다. 이에 따라, 플랫 케이블(161, 도 4의 (a)) 또는 원형 케이블(163, 도 4의 (b))이 플레이트(600)의 후면에 배치되도록 유도함으로써, 간편하게 플랫 케이블(161, 도 4의 (a)) 또는 원형 케이블(163, 도 4의 (b))을 정리할 수 있다.

도 11을 참조하면, 브라켓(500)은 전면에 적어도 둘 이상의 고정핀(511)이 배치될 수 있다. 고정핀(511)은 제1 고정핀(511a) 내지 제4 고정핀(511d)을 포함할 수 있다.

제1 고정핀(511a)은 브라켓(500)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 어느 하나에 위치할 수 있다. 제2 고정핀(511b)은 브라켓(500)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 다른 하나에 위치할 수 있다. 제3 고정핀(511c)은 브라켓(500)의 좌측 하단 및 우측 하단 중 어느 하나에 위치할 수 있다. 제4 고정핀(511d)은 브라켓(500)의 좌측 하단 및 우측 하단 중 다른 하나에 위치할 수 있다.

예를 들어, 제1 고정핀(511a)과 제2 고정핀(511b)은 상부 브라켓(500a)의 좌측 및 우측 각각에 배치될 수 있다. 제3 고정핀(511c)은 플레이트(600)의 제3 코너(C3, 도 1 참조) 근처에 위치하는 하부 브라켓(500b1)에 배치될 수 있다. 제4 고정핀(511d)은 플레이트(600)의 제4 코너(C4, 도 1 참조) 근처에 위치하는 하부 브라켓(500b2)에 배치될 수 있다.

제1 고정핀(511a) 내지 제4 고정핀(511d)은 브라켓(500)에 체결되는 헤드부(10)의 하중을 분산하여 지지할 수 있다. 이러한 제1 고정핀(511a) 내지 제4 고정핀(511d)이 브라켓(500)에 배치하되, 플레이트(600) 각 모서리마다 배치됨으로써, 헤드부(10)의 하중을 더욱 효율적으로 분산시킬 수 있다.

도 12 내지 도 13을 참조하면, 고정핀(511)은 핀 헤드(521), 핀 네크(523) 및 고정홀(525)을 포함할 수 있다. 즉, 핀 헤드(521)는 제1 직경(W1)을 갖는 플렌지 또는 도넛 형상이며, 핀 네크(523)는 핀 헤드(521)로부터 연장되되 제1 직경(W1)보다 작은 제2 직경(W2)을 갖는 도넛 형상일 수 있다. 고정핀(511)은 서로 다른 직경을 갖는 핀 헤드(521)와 핀 네크(523)를 포함함으로써, 체결홀(271)의 적어도 일측에 용이하게 체결될 수 있다.

핀 헤드(521)는 핀 네크(523)로부터 이격될 수 있다. 즉, 핀 헤드(521)는 핀 네크(523)로부터 디스플레이 디바이스의 전압으로 단차(stepped out)지며 이격될 수 있다. 연결부(522)는 핀 헤드(521)와 핀 네크(523) 사이에 배치될 수 있다. 연결부(522)는 핀 헤드(521)의 내경에서 핀 네크(523)의 외경으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 실린더 형상일 수 있다.

고정핀(511)은 적어도 하나의 고정홀(525)이 배치될 수 있다. 고정홀(525)은 제3 직경(W3)을 가지며, 핀 헤드(521)와 핀 네크(523)를 관통하여 배치될 수 있다. 제3 직경(W3)은 제2 직경(W2)보다 작은 직경일 수 있다.

고정핀(511)은 브라켓(500)에 돌출된 고정돌출부재(501)와 결합될 수 있다. 고정핀(511)은 고정돌출부재(501)를 삽입하여 결합될 수 있다. 즉, 고정핀(511)은 고정돌출부재(501)에 밀착되면서 브라켓(500)에 고정될 수 있다.

도 12 및 도 13에서는 고정핀(511)이 도넛 형상으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 고정핀(511)은 밑면이 다각형인 도넛 형상으로도 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정핀(511)이 다각형기둥으로 형성되면, 이에 대응되어 체결홀(271)의 형상과 후술할 고정돌출부재(501)의 형상도 변경될 수 있다.

도 14 내지 도 17을 참조하면, 고정핀(511)은 브라켓(500)에 돌출된 고정돌출부재(501)와 결합될 수 있다. 고정돌출부재(501)는 제3 직경(W3)을 가진 고정홀(525)에 삽입될 수 있다. 고정돌출부재(501)는 개구부(503)와 파이프 월(502)을 구비할 수 있다.

개구부(503)는 브라켓(500)의 일부를 관통할 수 있다. 개구부(503)는 적어도 하나 이상이 브라켓(500)을 관통하여 형성될 수 있다.

파이프 월(502)은 개구부(503)의 둘레에서 브라켓(500)의 전방을 향해 돌출될 수 있다. 파이프 월(502)은 개구부(502)의 둘레에서 모듈커버(200)를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 파이프 월(502)은 실린더 형상일 수 있다.

고정돌출부재(501)는 브라켓(500)의 전면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 고정돌출부재(501)는 브라켓(500)의 전면에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 고정돌출부재(501)는 도시되지 않았지만, 제1 고정돌출부재와 제2 고정돌출부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정돌출부재는 브라켓(500)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 어느 하나에 형성할 수 있다. 제2 고정돌출부재는 브라켓(500)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 다른 하나에 형성할 수 있다. 즉, 제1 고정돌출부재(501)와 제2 고정돌출부재(501)는 상부 브라켓(500a, 도 10 참조)의 좌측 및 우측 각각에 배치될 수 있다.

또한, 고정돌출부재(501)는 도시되지 않았지만, 제3 고정돌출부재와 제4 고정돌출부재를 더 포함할 수 있다. 제3 고정돌출부재는 플레이트(600)의 제3 코너(C3, 도 1 참조) 근처에 위치하는 하부 브라켓(500b1)에 배치될 수 있다. 제4 고정돌출부재는 플레이트(600)의 제4 코너(C3, 도 1 참조) 근처에 위치하는 하부 브라켓(500b2, 도 11 참조)에 배치될 수 있다.

고정돌출부재(501)는 고정핀(511)에 형성된 고정홀(525)에 삽입되도록 브라켓(500)의 전면에서 돌출될 수 있다. 이에 고정돌출부재(501)의 직경은 제3 직경(W3)보다 작은 직경을 가진 실린더 형상으로 형성될 수 있다.

도 14를 참조하면, 고정핀(511)이 고정돌출부재(501)에 삽입되기 전을 나타낸 것이다. 고정돌출부재(501)는 브라켓(500)로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 고정핀(511)은 고정돌출부재(501)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정핀(511a, 도 10 참조)은 제1 고정돌출부재에 대응되는 위치에 배치되고, 제2 고정핀(511b, 도 10 참조)은 제2 고정돌출부재에 대응되는 위치에 배치되고, 제3 고정핀(511c, 도 11 참조)은 제3 고정돌출부재에 대응되는 위치에 배치되고, 제4 고정핀(511d, 도 11 참조)은 제4 고정돌출부재에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

도 15을 참조하면, 고정핀(511)이 고정돌출부재(501)에 삽입된 후를 나타낸 것이다. 고정돌출부재(501)는 고정핀(511)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정핀(511a, 도 10 참조)은 제1 고정돌출부재에 삽입되고, 제2 고정핀(511b, 도 10 참조)은 제2 고정돌출부재에 삽입되고, 제3 고정핀(511c, 도 11 참조)은 제3 고정돌출부재에 삽입되고, 제4 고정핀(511d, 도 11 참조)은 제4 고정돌출부재에 삽입될 수 있다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 고정핀(511)이 고정돌출부재(501)에 삽입된 후 결합되는 것을 나타낸 것이다. 고정돌출부재(501)는 고정핀(511)에 삽입된 후 상단이 구부러지면서 고정핀(511)의 밑면에 접착될 수 있다. 고정돌출부재(511)의 상측 외주면이 핀 네크(523)의 상면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 고정돌출부재(501)는 고정핀(511)에 삽입된 후 코킹(caulking)작업을 통해 고정핀(511)에 결합될 수 있다. 고정돌출부재(501)가 고정핀(511)에 삽입되어 코킹(caulking)작업을 통해 고정핀(511)과 결합됨으로써, 브라켓(500)의 후면에 단차가 발생되지 않을 수 있다.

브라켓(500)이 고정돌출부재(501)를 브라켓(500)의 전면으로부터 돌출시키고, 코킹(caulking)작업을 통해 고정핀(511)을 브라켓(500)의 전면에 위치함으로써, 브라켓(500)의 후면에 단차가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 이와 같이, 브라켓(500)은 후면에 단차가 발생되지 않음으로써, 접착부재(550, 도 7 참조)를 이용하여 플레이트(600)에 견고하게 고정시킬 수 있다.

즉, 브라켓(500)은 후면에 단차가 발생되지 않기 때문에 스크류(screw)가 아닌 접착부재(550, 도 7 참조)를 이용하더라도, 브라켓(500)와 플레이트(600) 간의 접합면적도 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 더욱 가깝게 밀착시킬 수 있다.

도 18 및 도 20을 참조하면, 헤드부(10)는 고정핀(511)이 형성된 상부 브라켓(500a)에 결합될 수 있다. 고정핀(511)은 서로 다른 직경을 갖는 핀 헤드(521)와 핀 네크(523)를 포함함으로써, 체결홀(271)의 적어도 일측에 용이하게 체결될 수 있다.

도 19에 도시된 바와 같이, 모듈커버(200)에 배치되는 체결홀(271)에 고정핀(511)이 체결될 수 있다. 도 19에서는 모듈커버(200)의 전방에 배치되는 디스플레이 패널(100)이 투명하다고 가정하고 체결홀(271)과 고정핀(511)을 도시한 것이다.

체결홀(271)은 고정핀(511)이 인입되거나 인출되는 인입영역(27a)(27a)과 안착되는 안착영역(27b)을 포함할 수 있다. 인입영역(27a)은 체결홀(271)의 하부에 배치되며, 핀 헤드(521)와 핀 네크(523)가 모두 인입 및 인출될 수 있는 충분한 홀 면적을 가질 수 있다. 즉, 인입영역(27a)은 핀 헤드(521)의 제1 직경(W1)보다 큰 홀 면적을 가질 수 있다.

안착영역(27b)은 인입영역(27a)을 통해 인입되는 고정핀(511)이 안착되도록 가이드한 후 고정시킬 수 있다. 안착영역(27b)은 체결홀(271)의 상부에 배치될 수 있다. 안착영역(27b)은 인입된 핀 헤드(521)가 임의적으로 이탈되지 않도록 핀 헤드(521)의 제1 직경(FRD, 도 13 참조)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 즉, 핀 헤드(521)는 안착영역(27b)에서 체결홀(271)로부터 인입 및 인출이 제한될 수 있다.

안착영역(27b)은 인입된 고정핀(511)이 체결홀(271)의 형상을 따라 용이하게 이동하면서 안착될 수 있도록 핀 네크(523)의 제2 직경(SRD, 도 13 참조)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 즉, 안착영역(27b)의 폭은 제1 직경(FRD, 도 13 참조)보다 작고 제2 직경(SRD, 도 13 참조)보다 클 수 있다. 이에 따라, 고정핀(511)은 안착영역(27b)에서 이탈되지 않을 수 있다.

안착영역(27b)에 안착된 고정핀(511)은 일정 값 이상의 외력이 제공되지 않는 한 현 상태를 유지할 수 있다. 즉, 소정의 외력이 제공되지 않는 한, 고정핀(511)은 안착영역(27b)에 고정될 수 있다.

다시 말해, 소정의 외력이 제공되는 경우, 모듈커버(200)가 일 방향으로 틸팅(tilting) 또는 시프트(shift)될 수 있고, 고정핀(511)은 이에 대응하여 체결홀(271)의 형상을 따라 상대적으로 이동할 수 있다. 고정핀(511)의 상대적인 이동 방향이 체결홀(271)의 안착영역(27b)의 형상을 따라 가이드될 수 있다. 여기서 "고정핀(511)이 상대적으로 이동한다."라는 표현은, 실제로 브라켓(500)에 고정된 고정핀(511)의 움직임은 구속되나, 모듈커버(200)의 움직임에 대응하여 고정핀(511)이 체결홀(271) 내에서 이동하는 것처럼 보이는 것을 의미한다.

이에 따라, 안착영역(27b)에 안착된 고정핀(511)이 의도치 않게 제공된 외력에 의해 인입영역(27a)으로 이동하여, 체결홀(271)로부터 이탈되는 불량을 방지할 수 있다.

상술한 고정핀(511)과 체결홀(271)은 결합유닛으로 표현하거나 칭할 수 있다. 결합유닛은 모듈커버(200)와 브라켓(500) 사이에 위치할 수 있다.

또한, 모듈커버(200)와 브라켓(500) 사이에는 고정보조부재(275, 도 6 참조)가 배치될 수 있다. 고정보조부재(275, 도 6 참조)는 결합유닛과 함께 모듈커버(200)와 브라켓(500)을 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정보조부재(275, 도 6 참조)는 자석일 수 있다.

도 21을 참조하면, 플레이트(600)는 후면에 강화필름(650)을 배치할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후면에 배치되어 플레이트(600)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 강화필름(650)은 플레이트(600)를 이동할 때 발생할 수 있는 스크래치 또는 물건과의 부딪침에 의해 발생할 수 있는 스크래치 등을 미연에 방지할 수 있다. 게다가, 강화필름(650)은 플레이트(600)에 외부에서 충격이 가해질 경우에 외부 충격을 분산시켜 플레이트(600)를 보호할 수 있다.

이러한 강화필름(650)은 불투명한 재질을 포함할 수 있다. 강화필름(650)은 플레이트(600)의 후방을 통해 플레이트(600)의 전방으로 투과될 수 있는 다양한 빛을 차단할 수 있다. 즉, 강화필름(650)은 사용자가 플레이트(600)의 전방에 배치되는 디스플레이 패널(100)을 시청할 때, 플레이트(600)의 후방에서 보여지는 사물과 플레이트(600)의 후방을 통해 투과되는 빛을 미연에 차단시킬 수 있다. 이에 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.

앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (12)

1. 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버;
   상기 모듈커버의 후방에 위치하는 플레이트;
   상기 플레이트의 전면의 적어도 일부에 접착되는 접착부재;
   상기 모듈커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 접착부재에 접착되는 브라켓; 및
   상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 상기 모듈커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하고,
   상기 결합유닛은 상기 브라켓의 전면에 형성되는 고정핀과, 상기 모듈커버의 후면에 형성되고 상기 고정핀에 결합되는 체결홈을 포함하고,
   상기 브라켓은 상기 브라켓의 일부가 관통된 개구부와, 상기 개구부의 둘레에서 상기 브라켓의 전방을 향해 돌출되는 파이프 월을 포함하고,
   상기 고정핀은 상기 브라켓의 전면과 마주하는 핀 네크(pin neck)와, 상기 핀 네크에서 연장되고, 상기 핀 네크로부터 상기 브라켓의 전방으로 이격되는 핀 헤드를 포함하고,
   상기 핀 네크는 상기 파이프 월의 외곽에 위치하고,
   상기 파이프 월의 전단은 굽힘되어 상기 핀 헤드와 핀 네크 사이에 위치하는 디스플레이 디바이스.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 디스플레이 패널;
   상기 디스플레이 패널의 후방에 위치하고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버;
   상기 모듈커버의 후방에 위치하는 플레이트;
   상기 플레이트의 전면의 적어도 일부에 접착되는 접착부재;
   상기 모듈커버와 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 접착부재에 접착되는 브라켓; 및
   상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 상기 모듈커버를 상기 브라켓에 고정하는 결합유닛을 포함하고,
   상기 결합유닛은 상기 브라켓의 전면에 형성되는 고정핀과, 상기 모듈커버의 후면에 형성되고 상기 고정핀에 결합되는 체결홈을 포함하고,
   상기 브라켓은 상기 브라켓의 일부가 관통된 개구부와, 상기 개구부의 둘레에서 상기 브라켓의 전방을 향해 돌출되는 파이프 월을 포함하고,
   상기 고정핀은 상기 브라켓의 전면과 마주하는 핀 네크(pin neck)와, 상기 핀 네크에서 연장되고, 상기 핀 네크로부터 상기 브라켓의 전방으로 이격되는 핀 헤드, 하부면에 형성되는 고정홀을 포함하고,
   상기 파이프 월의 전단은 굽힘되어 상기 파이프 월의 외주면이 상기 핀 네크의 전면과 접촉하는 디스플레이 디바이스.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 핀 헤드는 제1 직경을 가지며,
   상기 핀 네크는 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 가지고,
   상기 고정홀은 상기 제2 직경보다 작은 제3 직경을 가지는 디스플레이 디바이스.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 고정핀은,
   제1 고정핀 및 제2 고정핀을 포함하고,
   상기 제1 고정핀은 상기 브라켓 전면의 좌측 상단 및 우측 상단 중 어느 하나에 형성되고,
   상기 제2 고정핀은 상기 브라켓 전면의 좌측 상단 및 우측 상단 중 다른 하나에 형성되는 디스플레이 디바이스.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 브라켓은:
   상기 플레이트의 전면의 상부에 좌우방향으로 길게 배치되는 상부 브라켓; 그리고
   상기 플레이트의 전면의 하부 코너 근처에 배치되는 하부 브라켓을 구비하고,
   상기 고정핀은,
   제1 고정핀 내지 제4 고정핀을 포함하고,
   상기 제1 고정핀은 상기 상부 브라켓의 좌측 및 우측 중 어느 하나에 형성되고,
   상기 제2 고정핀은 상기 상부 브라켓의 좌측 및 우측 중 다른 하나에 형성되고,
   상기 제3 고정핀은 상기 플레이트의 좌측 하부 또는 우측 하부에 배치되는 상기 하부 브라켓의 일측에 형성되고,
   상기 제4 고정핀은 상기 플레이트의 좌측 하부 또는 우측 하부에 배치되는 상기 하부 브라켓의 타측에 형성되는 디스플레이 디바이스.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 모듈커버와 상기 브라켓 사이에 위치하고, 자성을 지니는 결합보조부재를 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 결합보조부재는,
    적어도 하나 이상이 상기 모듈커버의 후면 또는 상기 브라켓의 전면에 접착되는 디스플레이 디바이스.
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 접착부재는:
    상기 상부 브라켓과 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 상부 브라켓을 상기 플레이트의 전면의 상부에 접착하는 상부 접착부재; 그리고,
    상기 하부 브라켓과 상기 플레이트 사이에 위치하고, 상기 하부 브라켓을 상기 플레이트의 전면의 하부 코너에 접착하는 하부 접착부재를 구비하는 디스플레이 디바이스.
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈커버의 후방에 위치하는 강화필름을 구비하고,
    상기 강화필름은 상기 플레이트의 전면 또는 후면에 접착되는 디스플레이 디바이스.

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