KR20190089624A - Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam - Google Patents

Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam Download PDF

Info

Publication number
KR20190089624A
KR20190089624A KR1020180008409A KR20180008409A KR20190089624A KR 20190089624 A KR20190089624 A KR 20190089624A KR 1020180008409 A KR1020180008409 A KR 1020180008409A KR 20180008409 A KR20180008409 A KR 20180008409A KR 20190089624 A KR20190089624 A KR 20190089624A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
optical
polygon mirror
optical path
path
Prior art date
Application number
KR1020180008409A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102062164B1 (en
Inventor
이태경
김교석
소재혁
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020180008409A priority Critical patent/KR102062164B1/en
Publication of KR20190089624A publication Critical patent/KR20190089624A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102062164B1 publication Critical patent/KR102062164B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting

Abstract

Provided are a continuous processing device and a continuous processing method. The disclosed continuous processing device comprises: a light source; a polygon mirror which rotates and reflects incident light; an optical modulator for switching a light path of the incident light to a first light path or a second light path such that the incident light does not touch an edge of the polygon mirror; a first optical mirror part for adjusting the first light path such that light of the first light path reflected by the polygon mirror and the light of the second light path reflected from the polygon mirror are parallel to each other; and a lens module for condensing the light of the first light path and the light of the second light path so as to form at the same processing location of an object. Therefore, an objective of the present invention is to provide the polygon mirror capable of minimizing processing space and the continuous processing device using multiple incident beams in a laser repetitive process.

Description

폴리곤 미러 및 다중 입사빔을 이용한 연속 가공 장치{Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a continuous processing device using a polygon mirror and a multi-

레이저 반복 가공에 있어서, 가공 간격(processing term)을 최소화할 수 있는 폴리곤 미러 및 다중 입사빔을 이용한 연속 가공 장치를 개시한다.Disclosed is a continuous machining apparatus using a polygon mirror and multiple incident beams capable of minimizing a processing term in laser repeated processing.

최근 여러 산업에서 대상물을 절단, 천공, 패터닝 하기 위한 가공 기술이 발전하고 있다. 이러한 가공 기술은 일반적으로 레이저 빔을 가공물의 표면에 주사하여 가공물의 표면의 형상이나 물리적 성질들을 가공한다. 가공 대상물에는 여러가지 예시가 있을 수 있으며, 예를 들어 실리콘 웨이퍼 등의 2차원 평면 대상물을 포함한다. 가공 대상물을 빠르게 가공하는 기술은 공정성을 향상시켜 비용 측면에서 많은 이득을 가져올 수 있으므로 이에 대한 기술 개발이 지속되고 있다. In recent years, processing techniques have been developed for cutting, perforating, and patterning objects in various industries. This processing technique generally scans the surface of a workpiece with a laser beam to process the shape or physical properties of the workpiece surface. The object to be processed may have various examples and includes, for example, a two-dimensional plane object such as a silicon wafer. The technology for rapidly processing the object to be processed improves the fairness and can bring a lot of cost advantages, so the technology development is continuing.

통상적으로 가공 대상물의 가공은 스캐너를 통해 레이저 빔의 조사위치를 이동하며 빔 에너지를 대상물에 조사함으로써 이루어진다. 가공 대상물의 가공은 일반적으로 수회에 걸쳐 반복적으로 이루어질 것을 요구한다. 종래의 폴리곤 미러를 이용한 가공 기술은 폴리곤 미러의 모서리마다 레이저의 온/오프를 반복해야 한다는 점에서 시간 손실이 큰 단점이 있었다. Generally, processing of an object to be processed is performed by moving the irradiation position of the laser beam through a scanner and irradiating the object with beam energy. Processing of the object to be processed generally needs to be repeated several times. Conventional processing techniques using a polygon mirror have a disadvantage in that there is a large time loss since the laser must be turned on and off every corner of the polygon mirror.

레이저 반복 가공에 있어서, 가공 간격을 최소화할 수 있는 폴리곤 미러 및 다중 입사빔을 이용한 연속 가공 장치을 제공하고자 한다.In order to provide a continuous machining apparatus using a polygon mirror and multiple incident beams capable of minimizing a machining interval in laser repetitive machining.

일 개시에 따른 연속 가공 장치는, 광원; 상기 광원에서 조사하는 입사광의 광경로 상에 마련되며, 회전하며 입사광을 반사시키는 폴리곤 미러; 상기 폴리곤 미러와 상기 광원 사이에 마련되며, 입사광이 상기 폴리곤 미러의 모서리에 닿지 않도록 입사광의 광경로를 제1 광경로 또는 제2 광경로로 스위칭하는 광변조기; 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제1 광경로를 조절하는 제1 광학미러부; 및 제1 광경로의 광과 제2 광경로의 광이 대상물의 동일한 가공 위치에 맺히도록 집광하는 렌즈 모듈;을 포함한다.A continuous processing apparatus according to the present invention includes: a light source; A polygon mirror provided on an optical path of the incident light irradiated from the light source and rotating to reflect the incident light; An optical modulator provided between the polygon mirror and the light source and switching the optical path of the incident light to the first optical path or the second optical path so that the incident light does not touch the edge of the polygon mirror; A first optical mirror unit for adjusting the first optical path such that light of the first optical path reflected by the polygon mirror and light of the second optical path reflected by the polygon mirror are parallel to each other; And a lens module that condenses the light of the first optical path and the light of the second optical path so as to converge at the same processing position of the object.

상기 광변조기는 광음향 변조기(Accoustic Optical Modulator)일 수 있다.The optical modulator may be an Accoustic Optical Modulator.

상기 렌즈 모듈은 입사각에 따라 대상물의 가공 위치가 결정되는 f-세타 렌즈 또는 광을 대상물에 수직하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The lens module may include any one of an f-theta lens for determining a processing position of an object according to an incident angle or a telecentric lens for allowing light to be incident perpendicularly to an object.

상기 제1 광학미러부는 제1 미러를 포함할 수 있다.The first optical mirror portion may include a first mirror.

상기 제1 광학미러부는 제2 미러를 더 포함할 수 있다.The first optical mirror portion may further include a second mirror.

상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제2 광경로를 조절하는 제2 광학미러부;를 더 포함할 수 있다.And a second optical mirror unit for adjusting the second optical path such that the light of the first optical path reflected by the polygon mirror and the light of the second optical path reflected by the polygon mirror are parallel to each other.

상기 제2 광학미러부는 제1 미러와 제2 미러를 포함할 수 있다.The second optical mirror portion may include a first mirror and a second mirror.

제1 광경로 상에 마련되며, 제1 광경로로 조사되는 광의 직경을 조절하여 오차를 조절하는 제1 빔직경 조절기;를 더 포함할 수 있다.And a first beam diameter adjuster provided on the first optical path and adjusting an error by adjusting a diameter of light irradiated to the first optical path.

제2 광경로 상에 마련되며, 제2 광경로로 조사되는 광의 직경을 조절하여 오차를 조절하는 제2 빔직경 조절기;를 더 포함할 수 있다.And a second beam diameter adjuster provided on the second optical path and adjusting an error by adjusting a diameter of light irradiated to the second optical path.

상기 광변조기와 상기 광원 사이에 마련되며 입사광의 직경을 조절하는 빔직경 조절기;를 더 포함할 수 있다.And a beam diameter controller provided between the optical modulator and the light source and controlling the diameter of the incident light.

상기 광원은 레이저 빔을 조사하는 광원일 수 있다.The light source may be a light source for irradiating a laser beam.

일 개시에 따른 연속 가공 방법은,A continuous processing method according to the present invention includes:

광원, 상기 광원으로부터의 광을 제1 경로 또는 제2 경로로 스위칭하는 광변조기, 광변조기로 조사된 광을 회전하며 반사시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 경로의 광 및 제2 경로의 광이 동일한 지점에 집광되도록 하는 렌즈 모듈을 포함하는 연속 가공 장치를 이용하며, A light source, an optical modulator for switching the light from the light source to a first path or a second path, a polygon mirror for rotating and reflecting the light irradiated by the optical modulator, Using a continuous machining device including a lens module for causing light in the path to be converged at the same spot,

회전 중인 상기 폴리곤 미러의 제1 면에 광을 제1 경로를 통해 조사하는 단계; 및Irradiating light on a first surface of the rotating polygon mirror through a first path; And

상기 폴리곤 미러의 모서리에 레이저 빔이 닿지 않도록 광경로를 스위칭하여, 회전 중인 상기 폴리곤 미러의 제2 면에 제2 경로를 통해 광을 조사하고, 제1 면에는 광을 조사하지 않는 단계;를 포함한다.Switching the optical path so that the laser beam does not touch the edge of the polygon mirror so that the second surface of the rotating polygon mirror is irradiated with light through the second path and no light is applied to the first surface do.

상기 광경로의 스위칭은 1μs 이하 동안 이루어질 수 있다.Switching of the optical path can be accomplished for less than 1 s.

상기 광변조기는 광음향 변조기일 수 있다.The optical modulator may be a photoacoustic modulator.

상기 렌즈 모듈은 입사각에 따라 대상물의 가공 위치가 결정되는 f-세타 렌즈 또는 광을 대상물에 수직하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나일 수 있다.The lens module may be any one of an f-theta lens for determining a processing position of an object according to an incident angle or a telecentric lens for causing light to enter the object vertically.

제1 경로로 입사되어 상기 폴리곤 미러에서 반사되는 광과 제2 경로로 입사되어 상기 폴리곤 미러에서 반사되는 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계;를 더 포함할 수 있다. And adjusting the light incident on the first path to be parallel to the light reflected by the polygon mirror and the light incident on the second path and reflected by the polygon mirror.

상기 연속 가공 장치는 광학미러부를 더 포함하고, 상기 조절하는 단계는, 상기 광학미러부를 이용하여 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계 일 수 있다. The continuous machining apparatus may further include an optical mirror portion, and the adjusting may include adjusting the light to be parallel to each other using the optical mirror portion.

상기 연속 가공 장치는 빔직경 조절기를 더 포함하고, 상기 조절하는 단계는, 상기 빔직경 조절기를 이용하여 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계 일 수 있다.The continuous machining apparatus may further include a beam diameter adjuster, and the adjusting may comprise adjusting the light to be parallel to each other using the beam diameter adjuster.

일 개시에 따른 연속 가공 장치 및 연속 가공 방법은 폴리곤 미러의 서로 다른면에 다중 입사빔을 스위칭 시간이 1μs 이하에서 스위칭하며 조사하도록 한다. 이를 통해, 입사빔이 어느 한 경로로 폴리곤 미러에 모서리에 닿아 산란되지 않도록 제어하면서도, 입사빔이 다른 경로를 통해 폴리곤 미러에서 반사되어 대상물을 가공할 수 있다. 따라서, 본 개시에 따른 연속 가공 장치 및 연속 가공 방법은 폴리곤 미러 및 간단한 광학 구성만으로도 대상물의 끊김 없는 연속 가공이 가능하다.A continuous machining apparatus and a continuous machining method according to the present invention allow multiple incident beams to be irradiated on different surfaces of a polygon mirror in a switching time of less than 1 占 퐏. In this way, the incident beam can be reflected by the polygon mirror through the other path, and the object can be processed while controlling the incident beam to be prevented from scattering due to the contact with the edge of the polygon mirror by any one path. Therefore, the continuous machining apparatus and the continuous machining method according to the present disclosure are capable of seamless continuous machining of the object with only a polygon mirror and a simple optical configuration.

도 1a 내지 1d는 종래 기술에 따른 폴리곤 미러를 이용한 가공 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시에 따른 연속 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 따른 연속 가공 장치의 작동 방식을 나타내는 도면이다.
도 5는 다른 개시에 따른 연속 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 또 다른 개시에 따른 연속 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 또 다른 개시에 따른 연속 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1A to 1D are views schematically showing a processing apparatus using a polygon mirror according to the prior art.
2 is a view schematically showing a continuous machining apparatus according to the present disclosure;
Figs. 3 and 4 are diagrams showing a manner of operation of the continuous machining apparatus according to Fig. 2. Fig.
5 is a view schematically showing a continuous machining apparatus according to another disclosure;
Fig. 6 schematically shows a continuous machining apparatus according to still another embodiment. Fig.
7 is a view schematically showing a continuous machining apparatus according to still another embodiment.

이하, 예시적인 실시예에 따른 연속 가공 장치 및 연속 가공 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a continuous machining apparatus and a continuous machining method according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. In the following drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size of each element in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. On the other hand, the embodiments described below are merely illustrative, and various modifications are possible from these embodiments.

이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.In the following, what is referred to as "upper" or "upper"

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1a 내지 1d는 종래 기술에 따른 폴리곤 미러(120)를 이용한 가공 장치(100)를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1a 내지 1d를 참조하면, 종래 기술에 따른 가공 장치(100)는 광원(110), 폴리곤 미러(120), 렌즈 모듈(130)으로 구성될 수 있다. 1A to 1D are views schematically showing a processing apparatus 100 using a polygon mirror 120 according to the related art. 1A to 1D, a processing apparatus 100 according to the related art may include a light source 110, a polygon mirror 120, and a lens module 130.

광원(110)은 폴리곤 미러(120)의 일면을 향해 일정 방향으로 광을 조사하면, 폴리곤 미러(120)는 회전하며 광을 반사시키고, 반사된 광은 렌즈 모듈(130)을 통해 집광되어 대상물을 가공한다. When the light source 110 irradiates light toward one side of the polygon mirror 120 in a predetermined direction, the polygon mirror 120 rotates and reflects the light, and the reflected light is condensed through the lens module 130, Processing.

도 1a, 도 1b를 참조하면, 폴리곤 미러(120)의 회전에 따라 광의 반사되는 각도가 달라지므로 대상물의 서로 다른 위치를 가공할 수 있다. 다만, 도 1c를 참조하면, 광원(110)에서 조사된 광이 폴리곤 미러(120)의 모서리 부분에 향하게 되면, 빛이 산란되므로 대상물을 가공할 수 없는 단점이 있다. 따라서, 폴리곤 미러(120)의 회전 각도에 따라, 광원(110)은 광이 폴리곤 미러(120)의 모서리 부분에 닿지 않도록 구동을 정지해야 한다. 도 1d를 참조하면, 폴리곤 미러(120)의 모서리 부분이 지나간 이후에 광원(110)은 다시금 구동할 수 있다. Referring to FIGS. 1A and 1B, since the reflection angle of light is changed according to the rotation of the polygon mirror 120, different positions of the object can be processed. 1C, when the light emitted from the light source 110 is directed to the corner of the polygon mirror 120, the light is scattered, so that the object can not be processed. Therefore, depending on the angle of rotation of the polygon mirror 120, the light source 110 must stop driving so that the light does not touch the edge of the polygon mirror 120. Referring to FIG. 1D, after the edge portion of the polygon mirror 120 passes, the light source 110 can be driven again.

도 1a 내지 1d에서는 설명의 편의를 위해 광원(110)에서 조사되는 광을 직선으로 표현했으나, 실제로는 소정의 직경을 가진 광이 조사되므로, 광의 직경의 일부라도 폴리곤 미러(120)의 모서리에 닿지 않도록 광원(110)의 구동을 정지해야 한다. 따라서, 종래 기술에 따른 가공 장치(100)의 경우 폴리곤 미러(120)의 반사면을 100% 활용하지 못하고, 사용하는 광의 직경에 따라 사용할 수 있는 반사면의 활용율이 제한된다. 예를 들어, 종래 기술에 따른 가공 장치(100)의 반사면 최대 활용율은 (반사면 길이 - 빔의 직경) / 반사면 길이 * 100으로 정의될 수 있다. 1A to 1D, the light irradiated by the light source 110 is represented by a straight line for convenience of explanation. However, since light having a predetermined diameter is actually irradiated, even a part of the diameter of the light comes into contact with the edge of the polygon mirror 120 The driving of the light source 110 must be stopped. Therefore, in the case of the processing apparatus 100 according to the related art, the reflection surface of the polygon mirror 120 can not be utilized 100%, and utilization rate of the reflection surface that can be used depends on the diameter of the used light. For example, the maximum utilization rate of the reflective surface of the processing apparatus 100 according to the prior art can be defined as (reflective surface length - beam diameter) / reflective surface length * 100.

실질적으로는 광원(110)의 온/오프의 구동에 소요되는 시간 및 트리거 신호가 광원(110)에 전달되기까지의 시간 지연으로 인해 가공 장치(100)의 반사면의 활용율은 상술한 최대 활용율에 미치지 못한다. 따라서, 종래 기술에 따른 가공 장치(100)는 가공 시간의 많은 손해를 발생 시킨다.The utilization rate of the reflecting surface of the processing device 100 is substantially equal to the maximum utilization rate described above due to the time required for driving the ON / OFF of the light source 110 and the time delay until the trigger signal is transmitted to the light source 110 I can not go crazy. Therefore, the machining apparatus 100 according to the prior art generates a lot of machining time.

도 2는 본 개시에 따른 연속 가공 장치(200)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4는 도 2에 따른 연속 가공 장치(200)의 작동 방식을 나타내는 도면이다.2 schematically shows a continuous machining apparatus 200 according to the present disclosure. Figs. 3 and 4 are views showing the operation of the continuous machining apparatus 200 according to Fig.

도 2를 참조하면, 연속 가공 장치(200)는 광원(210), 광변조기(220), 제1 광학미러부(230), 폴리곤 미러(240), 렌즈 모듈(250)을 포함한다.2, the continuous processing apparatus 200 includes a light source 210, an optical modulator 220, a first optical mirror unit 230, a polygon mirror 240, and a lens module 250.

광원(210)은 대상물을 가공하기 위한 광을 조사한다. 광변조기(220)는 입사광이 폴리곤 미러(240)의 모서리에 닿지 않도록 광의 광경로를 제1 광경로 또는 제2 광경로로 스위칭한다. 폴리곤 미러(240)는 회전하며 입사광을 반사시키며, 다수의 반사면을 포함한다. 제1 광학미러부(230)는 폴리곤 미러(240)에서 반사된 제1 광경로의 광과 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제1 광경로를 조절한다. 렌즈 모듈(250)은 제1 광경로의 광과 제2 광경로의 광이 대상물의 동일한 가공 위치에 맺히도록 집광한다. The light source 210 irradiates light for processing an object. The optical modulator 220 switches the optical path of the light to the first optical path or the second optical path so that the incident light does not touch the edge of the polygon mirror 240. The polygon mirror 240 rotates and reflects incident light, and includes a plurality of reflection surfaces. The first optical mirror unit 230 adjusts the first optical path such that the light of the first optical path reflected by the polygon mirror 240 and the light of the reflected second optical path are parallel to each other. The lens module 250 condenses the light of the first light path and the light of the second light path so as to be converged at the same processing position of the object.

광원(210)은 대상물을 가공하기 위한 고출력 광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 광원(210)은 레이저 광원일 수 있다. 예를 들어, 광원(110)은 탄산가스 레이저, 헬륨-네온 레이저, 아르곤-이온 레이저, 엑시머 레이저, 반도체 레이저, 고체 레이저, 액체 레이저 등 다양한 형태의 레이저 광원이 이용될 수 있으며 특정 실시예에 한정되지 않는다.The light source 210 can irradiate a high output light for processing an object. For example, the light source 210 may be a laser light source. For example, the light source 110 may be any of various types of laser light sources such as a carbon dioxide gas laser, a helium-neon laser, an argon-ion laser, an excimer laser, a semiconductor laser, It does not.

광변조기(220)는 광원(210)에서 전달된 광의 경로를 제1 광경로 또는 제2 광경로로 변경할 수 있다. 예를 들어, 광변조기(220)는 광 경로의 변환 시간이 1μs 이하인 고속 변조기일 수 있다. 예를 들어, 광변조기(220)는 광을 제1 광경로에서 제2 광경로로 또는 제2 광경로에서 제1 광경로로 스위칭을 1 μs 이내에 변경할 수 있다. 예를 들어, 광변조기(220)는 광음향 변조기(Accoustic Optical Modulator;AOM) 일 수 있다. 광변조기(220)는 고속으로 광경로를 스위칭할 수 있는 일체의 광학 요소일 수 있으며 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.The optical modulator 220 may change the path of the light transmitted from the light source 210 to a first optical path or a second optical path. For example, the optical modulator 220 may be a high-speed modulator with a conversion time of the optical path of 1 μs or less. For example, the optical modulator 220 may change the light from the first optical path to the second optical path or from the second optical path to the first optical path within 1 μs. For example, the optical modulator 220 may be an Accoustic Optical Modulator (AOM). The optical modulator 220 may be any optical element capable of switching the optical path at a high speed, and is not limited to the above-described example.

제1 광학미러부(230)는 제1 광경로 상에 마련될 수 있다. 제1 광학미러부(230)는 제1 광경로를 조절할 수 있다. 제1 광학미러부(230)는 폴리곤 미러(240)에서 반사된 제1 광경로의 광과 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제1 광경로를 미세 조절할 수 있다. 제1 광학미러부(230)는, 예를 들어 제1 미러(231)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The first optical mirror portion 230 may be provided on the first optical path. The first optical mirror portion 230 can adjust the first optical path. The first optical mirror unit 230 can finely adjust the first optical path so that the light of the first optical path reflected by the polygon mirror 240 and the light of the reflected second optical path are parallel to each other. The first optical mirror part 230 may include, for example, a first mirror 231, but is not limited thereto.

폴리곤 미러(240)는 회전하며 광을 반사시키는 광학 부재이다. 예를 들어, 폴리곤 미러(240)는 정다면체 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리곤 미러(240)가 정n면체 형상을 가지는 경우(여기서, n은 자연수), 폴리곤 미러(240)는 n개의 반사면을 가질 수 있다. 폴리곤 미러(240)의 회전에 따라 반사면의 각도가 연속적으로 변할 수 있다. 입사광의 각도를 고정시킨 상태에서, 폴리곤 미러(240)를 회전시킴에 따라, 반사광이 일정 패턴으로 반복하여 움직이며 대상물을 가공시킬 수 있다.The polygon mirror 240 is an optical member that rotates and reflects light. For example, the polygon mirror 240 may have a regular polyhedron shape. For example, if the polygon mirror 240 has a regular n-face configuration (where n is a natural number), the polygon mirror 240 may have n reflective surfaces. The angle of the reflecting surface can be continuously changed with the rotation of the polygon mirror 240. [ As the polygon mirror 240 is rotated while the angle of the incident light is fixed, the reflected light can be repeatedly moved in a predetermined pattern and the object can be processed.

렌즈 모듈(250)은 제1 광경로의 광과 제2 광경로의 광이 대상물의 동일한 가공 위치에 맺히도록 집광시킬 수 있다. 렌즈 모듈(250)은 입사각에 따라 대상물의 가공 위치가 결정되는 f-세타 렌즈 또는 광을 대상물에 수직하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The lens module 250 can condense the light of the first light path and the light of the second light path so as to be converged at the same processing position of the object. The lens module 250 may include any one of an f-theta lens for determining a processing position of an object according to an incident angle, or a telecentric lens for allowing light to be incident on the object vertically.

본 개시에 따른 연속 가공 장치(200)는 도 1에 따른 종래 가공 장치(100)와는 달리 다중 빔을 폴리곤 미러(240)의 서로 다른 반사면에 조사할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔은 제1 광경로를 따라 제1 반사면에 조사되고, 제2 빔은 제2 광경로를 따라 제2 반사면에 조사될 수 있다. 제1 반사면과 제2 반사면은 서로 인접한 반사면일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. The continuous machining apparatus 200 according to the present disclosure can irradiate multiple beams to different reflection surfaces of the polygon mirror 240, unlike the conventional machining apparatus 100 according to FIG. For example, the first beam may be irradiated to the first reflecting surface along the first optical path, and the second beam may be irradiated to the second reflecting surface along the second optical path. The first reflection surface and the second reflection surface may be reflection surfaces adjacent to each other, but are not limited thereto.

제1 반사면에서 반사된 광과 제2 반사면에서 반사된 광은 서로 실질적으로 평행해야 한다. 따라서, 각기 다른 반사면에서 반사된 다중 빔은 렌즈 모듈(250)을 통해 대상물의 동일한 위치에 집광될 수 있다. 이러한 구조를 가지는 연속 가공 장치(200)는 다중 빔의 입사 경로 중 어느 한 경로의 광이 폴리곤 미러(240)의 모서리에 맞닿는 것을 방지하기 위해 광을 차단하더라도 다른 경로의 광을 유지함으로써 반사면을 100% 활용할 수 있다. 예를 들어, 제1 광경로의 광의 직경이 폴리곤 미러(240)의 모서리와 맞닿게 될 경우 해당 광을 차단하더라도, 제2 광경로의 광의 직경은 폴리곤 미러(240)의 모서리와 맞닿지 않을 것이므로, 대상물을 연속으로 가공할 수 있다. 입사광의 직경을 고려하여, 제1 광경로로 조사되는 광과 제2 광경로로 조사되는 광이 동시에 폴리곤 미러(240)의 모서리와 맞닿지 않도록 제1 광경로 및/또는 제2 광경로가 조절될 수 있다.The light reflected from the first reflection surface and the light reflected from the second reflection surface should be substantially parallel to each other. Thus, multiple beams reflected at different reflective surfaces can be condensed at the same position of the object through the lens module 250. The continuous machining apparatus 200 having such a structure maintains the light of the other path even if the light is blocked to prevent the light of any one of the incident paths of the multiple beams from touching the edge of the polygon mirror 240, 100% can be utilized. For example, if the diameter of the light of the first optical path is in contact with the edge of the polygon mirror 240, the diameter of the light of the second optical path will not touch the edge of the polygon mirror 240 , The object can be continuously processed. The first optical path and / or the second optical path may be adjusted so that the light irradiated to the first optical path and the light directed to the second optical path do not come into contact with the edge of the polygon mirror 240 at the same time, .

도 3을 참조하면, 제2 광경로로 조사되는 광이 폴리곤 미러(240)의 모서리에 맞닿지 않도록, 광변조기(220)는 광경로를 제1 광경로로 스위칭할 수 있다. 따라서, 본래 제2 광경로만 있는 가공 장치(i.e. 도 1의 가공 장치(100))에서는 사용할 수 없었던 가공 영역을 제1 광경로를 통해 가공할 수 있으므로, 반사면의 100% 활용이 가능하다.Referring to FIG. 3, the optical modulator 220 may switch the optical path to the first optical path so that the light illuminated to the second optical path does not touch the edge of the polygon mirror 240. Therefore, the machining area which can not be used in the machining apparatus having only the second optical path (i.e., the machining apparatus 100 of Fig. 1) can be machined through the first optical path, so that the 100% utilization of the reflection surface is possible.

마찬가지로, 도 4를 참조하면, 제1 광경로로 조사되는 광이 폴리곤 미러(240)의 모서리에 맞닿지 않도록, 광변조기(220)는 광경로를 제2 광경로로 스위칭할 수 있다. 따라서, 본래 제1 광경로만 있는 가공 장치(i.e. 도 1의 가공 장치(100))에서는 사용할 수 없었던 가공 영역을 제2 광경로를 통해 가공할 수 있으므로, 반사면의 100% 활용이 가능하다.Similarly, referring to FIG. 4, the optical modulator 220 may switch the optical path to the second optical path so that the light illuminated by the first optical path does not strike the edge of the polygon mirror 240. Therefore, the machining area which can not be used in the machining apparatus having only the first optical path (i.e., the machining apparatus 100 in Fig. 1) can be machined through the second optical path, and therefore, 100% utilization of the reflection surface is possible.

도 5는 다른 개시에 따른 연속 가공 장치(300)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 연속 가공 장치(300)는 광원(310), 광변조기(320), 제1 광학미러부(330), 제2 광학미러부(340), 폴리곤 미러(350), 및 렌즈 모듈(360)을 포함한다.5 is a schematic representation of a continuous machining apparatus 300 according to another disclosure. The continuous machining apparatus 300 includes a light source 310, an optical modulator 320, a first optical mirror unit 330, a second optical mirror unit 340, a polygon mirror 350, and a lens module 360 do.

제1 광학미러부(330)는 제1 미러(331), 제2 미러(332)를 포함한다. 제1 광학미러부(330)는 제1 광경로 상에 마련되며, 제1 미러(331), 제2 미러(332)를 통해 제1 광경로를 조절할 수 있다.The first optical mirror portion 330 includes a first mirror 331 and a second mirror 332. The first optical mirror part 330 is provided on the first optical path and can control the first optical path through the first mirror 331 and the second mirror 332. [

제2 광학미러부(340)는 제1 미러(341), 제2 미러(342)를 포함한다. 제2 광학미러부(340)는 제2 광경로 상에 마련되며, 제1 미러(341), 제2 미러(342)를 통해 제2 광경로를 조절할 수 있다.The second optical mirror portion 340 includes a first mirror 341 and a second mirror 342. The second optical mirror portion 340 is provided on the second optical path and can adjust the second optical path through the first mirror 341 and the second mirror 342. [

도 6은 또 다른 개시에 따른 연속 가공 장치(400)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 연속 가공 장치(400)는 광원(410), 광변조기(420), 제1 광학미러부(431), 제1 빔직경 조절기(441), 제2 빔직경 조절기(442), 폴리곤 미러(450), 렌즈 모듈(460)을 포함한다.Fig. 6 is a schematic representation of a continuous machining apparatus 400 according to still another embodiment. The continuous machining apparatus 400 includes a light source 410, an optical modulator 420, a first optical mirror portion 431, a first beam diameter adjuster 441, a second beam diameter adjuster 442, a polygon mirror 450, And a lens module 460.

제1 빔직경 조절기(441)는 제1 광경로 상에 마련되며, 제1 광경로를 통과하는 빔의 직경을 변경할 수 있다. 제1 빔직경 조절기(441)는 예를 들어, BET(beam expanding telescope) 일 수 있다. 제1 빔직경 조절기(441)는 BET를 구성하는 광학계 사이의 거리 또는 위치를 조절함으로써 빔 직경 또는 포커싱 위치를 변경할 수 있다. 제1 빔직경 조절기(441)는 폴리곤 미러(450)에서 반사된 제1 광경로의 광과 반사된 제2 광경로의 광의 미세한 직경 차이로 인한 오차를 보정할 수 있다.A first beam diameter adjuster 441 is provided on the first optical path and is capable of changing the diameter of the beam passing through the first optical path. The first beam diameter adjuster 441 may be, for example, a beam expanding telescope (BET). The first beam diameter adjuster 441 may change the beam diameter or focusing position by adjusting the distance or position between the optical systems that make up the BET. The first beam diameter adjuster 441 can correct the error caused by the difference in the fine diameter between the light of the first optical path reflected by the polygon mirror 450 and the light of the reflected second optical path.

제2 빔직경 조절기(442)는 제2 광경로 상에 마련되며, 제2 광경로를 통과하는 빔의 직경을 변경할 수 있다. 제2 빔직경 조절기(442)는 예를 들어, BET 일 수 있다. 제2 빔직경 조절기(442)는 BET를 구성하는 광학계 사이의 거리 또는 위치를 조절함으로써 빔 직경 또는 포커싱 위치를 변경할 수 있다. 제2 빔직경 조절기(442)는 폴리곤 미러(450)에서 반사된 제1 광경로의 광과 반사된 제2 광경로의 광의 미세한 직경 차이로 인한 오차를 보정할 수 있다.A second beam diameter adjuster 442 is provided on the second optical path and is capable of changing the diameter of the beam passing through the second optical path. The second beam diameter adjuster 442 may be, for example, BET. The second beam diameter adjuster 442 may change the beam diameter or focusing position by adjusting the distance or position between the optical systems that make up the BET. The second beam diameter adjuster 442 can correct the error due to the difference in the fine diameter between the light of the first optical path reflected by the polygon mirror 450 and the light of the reflected second optical path.

도 7은 또 다른 개시에 따른 연속 가공 장치(500)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 연속 가공 장치(500)는 광원(510), 광변조기(520), 제1 광학미러부(531), 빔직경 조절기(540), 폴리곤 미러(550), 및 렌즈 모듈(560)을 포함할 수 있다.Fig. 7 is a schematic representation of a continuous machining apparatus 500 according to still another embodiment. 7, the continuous processing apparatus 500 includes a light source 510, a light modulator 520, a first optical mirror unit 531, a beam diameter adjuster 540, a polygon mirror 550, 560).

빔직경 조절기(540)는 광원(510)과 광변조기(520) 사이에 마련될 수 있다. 빔직경 조절기(540)는 제1 광경로로 향하는 광 및 제2 광경로로 향하는 광의 직경을 일괄적으로 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 광경로를 지나는 광의 직경 및 제2 광경로를 지나는 광의 직경이 통상 가공 상태에서 폴리곤 미러(550)의 모서리에 닿지 않을 지라도, 구동 도중에 외부 요인 또는 내부 요인으로 외력이 발생함으로써 광이 폴리곤 미러(550)의 닿을 수 있다. 이러한 경우, 산란으로 인하여 연속 가공 장치(500)의 가공 성능이 크게 저하될 수 있다. 이때, 빔직경 조절기(540)는 외부 요인으로 인한 진동 요인으로 인한 오차율을 고려하여 빔 직경을 줄임으로써, 오작동 가능성을 감소시킬 수 있다.The beam diameter adjuster 540 may be provided between the light source 510 and the optical modulator 520. The beam diameter adjuster 540 can collectively adjust the diameter of the light directed to the first optical path and the light directed to the second optical path. For example, even though the diameter of the light passing through the first optical path and the diameter of the light passing through the second optical path do not touch the edge of the polygon mirror 550 in the normal processing state, an external force The light can reach the polygon mirror 550. In this case, the machining performance of the continuous processing apparatus 500 may be greatly lowered due to scattering. At this time, the beam diameter adjuster 540 can reduce the possibility of malfunction by reducing the beam diameter in consideration of the error rate due to external factors.

상기 도2 내지 도7에 따른 연속 가공 장치는 제어부를 추가로 포함할 수 있다. 제어부는 광원, 광변조기, 폴리곤 미러, 제1 광학미러부, 제2 광학미러부, 제1 빔직경 조절기, 제2 빔직경 조절기, 빔직경 조절기 등의 구동을 제어할 수 있다. 제어부는 연속 가공 장치와 하나의 패키지로 구성되거나, 또는 외부에 위치할 수 있으며 특정 실시예에 한정되지 않는다. 제어부는 예를 들어, 프로세서(processor), 메모리(memory) 등의 전자 제어 장치로 구성될 수 있으며 특별한 실시예에 한정되지 않는다. 제어부는 입력장치 또는 출력장치를 포함하여 사용자의 입력을 받아들이고, 제어 상태를 사용자에게 출력할 수 있다. 제어부는 통신부를 포함하여 외부 장치와 정보를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 광변조기의 제어와 관련된 제어 데이터 및 폴리곤 미러의 제어와 관련된 제어 데이터, 광원의 제어와 관련된 제어 데이터 등을 포함할 수 있다.The continuous machining apparatus according to the above Figs. 2 to 7 may further include a control unit. The control unit may control driving of a light source, an optical modulator, a polygon mirror, a first optical mirror unit, a second optical mirror unit, a first beam diameter adjuster, a second beam diameter adjuster, a beam diameter adjuster and the like. The control part may consist of a continuous machining device and one package, or it may be located externally and is not limited to a specific embodiment. The control unit may be constituted by, for example, an electronic control unit such as a processor, a memory, and the like, and is not limited to a specific embodiment. The control unit may include an input device or an output device to accept a user's input and output a control state to the user. The control unit may include a communication unit to transmit and receive information to and from the external device. For example, the information may include control data associated with control of the light modulator, control data associated with control of the polygon mirror, control data associated with control of the light source, and the like.

제어부는 폴리곤 미러의 회전과 광변조기의 구동을 싱크로(synchronize) 시킬 수 있다. 예를 들어, 제어부는 폴리곤 미러의 형상과 크기를 고려하여 적정한 회전각속도를 가지고 회전하도록 폴리곤 미러를 제어할 수 있다. 제어부는 폴리곤 미러의 회전각속도 및 반사면의 길이를 고려하여, 광변조기의 스위칭 시간과 간격을 결정할 수 있다. 제어부는 광변조기의 스위칭 시간과 간격을 결정하는 데에, 제1 광경로로 조사되는 빔의 직경과 제2 광경로로 조사되는 빔의 직경을 고려할 수 있다.The control unit may synchronize the rotation of the polygon mirror and the driving of the optical modulator. For example, the control unit can control the polygon mirror to rotate at an appropriate rotational angular velocity taking into account the shape and size of the polygon mirror. The control unit can determine the switching time and the interval of the optical modulator in consideration of the rotational angular velocity of the polygon mirror and the length of the reflecting surface. The control unit can consider the diameter of the beam irradiated to the first optical path and the diameter of the beam irradiated to the second optical path in determining the switching time and interval of the optical modulator.

제어부는 제1 광학미러부 및/또는 제2 광학미러부를 제어하여 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 실질적으로 평행하도록 만들 수 있다. 또는, 제어부는 제1 빔직경 조절기 및/또는 제2 빔직경 조절기를 제어하여 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 실질적으로 평행하지 않음으로써 발생하는 오차를 보상할 수 있다. 제어부는 광원과 광변조기 사이에 위치하는 빔직경 조절기를 제어하여, 외력에 의하여 구동에 오차가 발생할 경우에 빔직경을 축소시켜 가공 효율의 저하를 방지할 수 있다.The control unit may control the first optical mirror unit and / or the second optical mirror unit to make the light of the first light path reflected by the polygon mirror and the light of the second light path reflected by the polygon mirror substantially parallel to each other . Alternatively, the control unit controls the first beam diameter adjuster and / or the second beam diameter adjuster so that the light of the first light path reflected by the polygon mirror and the light of the second light path reflected by the polygon mirror are substantially parallel to each other Can be compensated for. The control unit controls the beam diameter adjuster located between the light source and the optical modulator to reduce the beam diameter when an error occurs in driving due to an external force, thereby preventing a decrease in processing efficiency.

제어부는 상술한 개시에 따른 연속 가공 장치를 구동하기 위한 일체의 제어 기능을 수행할 수 있으며 특별한 실시예에 한정되지 않는다. The control unit may perform any control function for driving the continuous machining apparatus according to the above-described disclosure, and is not limited to a specific embodiment.

이상의 설명에서 많은 사항들이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.While a number of embodiments have been described in detail above, they should be construed as examples of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention is not to be determined by the described embodiments but should be determined by the technical idea described in the claims.

200, 300, 400, 500 : 연속 가공 장치
210, 310, 410, 510 : 광원
230, 330 : 제1 광학미러부
340 : 제2 광학미러부
441 : 제1 빔직경 조절기
442 : 제2 빔직경 조절기
540 : 빔직경 조절기
240, 350, 450, 550 : 폴리곤 미러
250, 360, 460, 560 : 렌즈 모듈200, 300, 400, 500: continuous processing device
210, 310, 410, 510: Light source
230, 330: first optical mirror part
340: second optical mirror part
441: first beam diameter adjuster
442: second beam diameter adjuster
540: Beam diameter adjuster
240, 350, 450, 550: polygon mirror
250, 360, 460, 560: lens module

Claims (15)

광원;
상기 광원에서 조사하는 입사광의 광경로 상에 마련되며, 회전하며 입사광을 반사시키는 폴리곤 미러;
상기 폴리곤 미러와 상기 광원 사이에 마련되며, 입사광이 상기 폴리곤 미러의 모서리에 닿지 않도록 입사광의 광경로를 제1 광경로 또는 제2 광경로로 스위칭하는 광변조기;
상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제1 광경로를 조절하는 제1 광학미러부; 및
제1 광경로의 광과 제2 광경로의 광이 대상물의 동일한 가공 위치에 맺히도록 집광하는 렌즈 모듈;을 포함하는 연속 가공 장치.Light source;
A polygon mirror provided on an optical path of the incident light irradiated from the light source and rotating to reflect the incident light;
An optical modulator provided between the polygon mirror and the light source and switching the optical path of the incident light to the first optical path or the second optical path so that the incident light does not touch the edge of the polygon mirror;
A first optical mirror unit for adjusting the first optical path such that light of the first optical path reflected by the polygon mirror and light of the second optical path reflected by the polygon mirror are parallel to each other; And
And a lens module that condenses the light of the first light path and the light of the second light path so as to converge at the same processing position of the object. 제1 항에 있어서,
상기 광변조기는 광음향 변조기(Accoustic Optical Modulator)인 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the optical modulator is an Accoustic Optical Modulator. 제1 항에 있어서,
상기 렌즈 모듈은 입사각에 따라 대상물의 가공 위치가 결정되는 f-세타 렌즈 또는 광을 대상물에 수직하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나를 포함하는 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein said lens module comprises either an f-theta lens whose processing position is determined according to an incident angle, or a telecentric lens which causes light to enter the object vertically. 제1 항에 있어서,
상기 제1 광학미러부는 제1 미러 및 제2 미러를 포함하는 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first optical mirror portion includes a first mirror and a second mirror. 제1 항에 있어서,
상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 광경로의 광과 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제2 광경로의 광이 서로 평행하도록 제2 광경로를 조절하는 제2 광학미러부;를 더 포함하는 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
And a second optical mirror portion for adjusting the second optical path so that the light of the first optical path reflected by the polygon mirror and the light of the second optical path reflected by the polygon mirror are parallel to each other. 제5 항에 있어서,
상기 제2 광학미러부는 제1 미러와 제2 미러를 포함하는 연속 가공 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the second optical mirror portion includes a first mirror and a second mirror. 제1 항에 있어서,
제1 광경로 상에 마련되며, 제1 광경로로 조사되는 광의 직경을 조절하여 오차를 조절하는 제1 빔직경 조절기; 및
제2 광경로 상에 마련되며, 제2 광경로로 조사되는 광의 직경을 조절하여 오차를 조절하는 제2 빔직경 조절기;를 더 포함하는 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
A first beam diameter adjuster provided on the first optical path and adjusting an error by adjusting a diameter of light irradiated to the first optical path; And
And a second beam diameter adjuster provided on the second optical path and adjusting an error by adjusting a diameter of light irradiated to the second optical path. 제1 항에 있어서,
상기 광변조기와 상기 광원 사이에 마련되며 입사광의 직경을 조절하는 빔직경 조절기;를 더 포함하는 연속 가공 장치.The method according to claim 1,
And a beam diameter adjuster provided between the optical modulator and the light source to adjust the diameter of the incident light. 광원, 상기 광원으로부터의 광을 제1 경로 또는 제2 경로로 스위칭하는 광변조기, 광변조기로 조사된 광을 회전하며 반사시키는 폴리곤 미러, 및 상기 폴리곤 미러에서 반사된 제1 경로의 광 및 제2 경로의 광이 동일한 지점에 집광되도록 하는 렌즈 모듈을 포함하는 연속 가공 장치를 이용한 연속 가공 방법에 있어서,
회전 중인 상기 폴리곤 미러의 제1 면에 광을 제1 경로를 통해 조사하는 단계; 및
상기 폴리곤 미러의 모서리에 레이저 빔이 닿지 않도록 광경로를 스위칭하여, 회전 중인 상기 폴리곤 미러의 제2 면에 제2 경로를 통해 광을 조사하고, 제1 면에는 광을 조사하지 않는 단계;를 포함하는 연속 가공 방법. A light source, an optical modulator for switching the light from the light source to a first path or a second path, a polygon mirror for rotating and reflecting the light irradiated by the optical modulator, 1. A continuous processing method using a continuous processing apparatus including a lens module for causing light of a path to be converged at the same point,
Irradiating light on a first surface of the rotating polygon mirror through a first path; And
Switching the optical path so that the laser beam does not touch the edge of the polygon mirror so that the second surface of the rotating polygon mirror is irradiated with light through the second path and no light is applied to the first surface / RTI > 제9 항에있어서,
상기 광경로의 스위칭은 1μs 이하 동안 이루어지는 연속 가공 방법.10. The method of claim 9,
Wherein switching of the optical path is performed for less than 1 占 퐏. 제9 항에있어서,
상기 광변조기는 광음향 변조기인 연속 가공 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the optical modulator is a photoacoustic modulator. 제9 항에있어서,
상기 렌즈 모듈은 입사각에 따라 대상물의 가공 위치가 결정되는 f-세타 렌즈 또는 광을 대상물에 수직하게 입사시키는 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나인 연속 가공 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the lens module is an f-theta lens whose processing position of the object is determined according to an incident angle, or a telecentric lens that causes light to enter the object vertically. 제9 항에있어서,
제1 경로로 입사되어 상기 폴리곤 미러에서 반사되는 광과 제2 경로로 입사되어 상기 폴리곤 미러에서 반사되는 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계;를 더 포함하는 연속 가공 방법.10. The method of claim 9,
And adjusting the light incident on the first path to be parallel to the light reflected by the polygon mirror and the light incident on the second path and reflected by the polygon mirror. 제13 항에있어서,
상기 연속 가공 장치는 광학미러부를 더 포함하고,
상기 조절하는 단계는, 상기 광학미러부를 이용하여 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계인 연속 가공 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the continuous processing apparatus further comprises an optical mirror portion,
Wherein the adjusting step adjusts the light to be parallel to each other using the optical mirror part. 제13 항에있어서,
상기 연속 가공 장치는 빔직경 조절기를 더 포함하고,
상기 조절하는 단계는, 상기 빔직경 조절기를 이용하여 광을 서로 평행하도록 조절하는 단계인 연속 가공 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the continuous machining device further comprises a beam diameter adjuster,
Wherein the adjusting step adjusts the light to be parallel to each other using the beam diameter adjuster.
KR1020180008409A 2018-01-23 2018-01-23 Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam KR102062164B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180008409A KR102062164B1 (en) 2018-01-23 2018-01-23 Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180008409A KR102062164B1 (en) 2018-01-23 2018-01-23 Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190089624A true KR20190089624A (en) 2019-07-31
KR102062164B1 KR102062164B1 (en) 2020-02-11

Family

ID=67474137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180008409A KR102062164B1 (en) 2018-01-23 2018-01-23 Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102062164B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220071615A (en) * 2020-11-24 2022-05-31 에스아이에스 주식회사 Laser cleaning device with adjustable laser beam spot size

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080079828A (en) * 2007-02-28 2008-09-02 주식회사 이오테크닉스 Laser processing apparatus and method
KR20140043524A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 한화케미칼 주식회사 Laser drilling apparatus for forming holes through a substrate for back-contact type solar cell and method of forming holes using the apparatus
KR20160040097A (en) * 2014-10-02 2016-04-12 가부시기가이샤 디스코 Laser machining apparatus
KR20160127656A (en) * 2015-04-27 2016-11-04 가부시기가이샤 디스코 Laser machining apparatus
JP2017013081A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 株式会社ワイヤード Laser processing device and laser processing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080079828A (en) * 2007-02-28 2008-09-02 주식회사 이오테크닉스 Laser processing apparatus and method
KR20140043524A (en) * 2012-09-21 2014-04-10 한화케미칼 주식회사 Laser drilling apparatus for forming holes through a substrate for back-contact type solar cell and method of forming holes using the apparatus
KR20160040097A (en) * 2014-10-02 2016-04-12 가부시기가이샤 디스코 Laser machining apparatus
KR20160127656A (en) * 2015-04-27 2016-11-04 가부시기가이샤 디스코 Laser machining apparatus
JP2017013081A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 株式会社ワイヤード Laser processing device and laser processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220071615A (en) * 2020-11-24 2022-05-31 에스아이에스 주식회사 Laser cleaning device with adjustable laser beam spot size

Also Published As

Publication number Publication date
KR102062164B1 (en) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110695523B (en) Laser scanning device
US20030138203A1 (en) Laser processing device
KR20150050357A (en) Laser machining apparatus
KR20190015115A (en) Laser machining apparatus
KR20090010870A (en) Laser processing apparatus and method using beam split
JP2011025279A (en) Optical system and laser machining device
TW201434562A (en) Coordination of beam angle and workpiece movement for taper control
KR102618163B1 (en) Laser processing apparatus
JP2023534234A (en) Method and apparatus for laser drilling blind vias
JP5153205B2 (en) Laser marking device
JP2000042779A (en) Laser beam machining device
KR20150029524A (en) Laser processing machine
KR102621458B1 (en) Laser processing device, laser processing system, rotator unit device, laser processing method and production method of probe card
KR20190089624A (en) Continuous Processing Device using polygon mirror and multiple incident beam
JPH0732183A (en) Co2 laser beam machine
KR102375235B1 (en) Laser processing system and laser processing method
KR101796198B1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus
JP3071227B2 (en) Band-shaped sheet punch
JPWO2020013122A1 (en) Laser processing equipment, laser processing method and film forming mask manufacturing method
KR20060012396A (en) Multi laser processing apparatus
JP2005262219A (en) Laser beam machining apparatus and laser beam drawing method
JPH09308983A (en) Laser beam machine
KR20060012395A (en) Multi laser processing apparatus with polygon mirror
KR100556587B1 (en) Laser Processing Apparatus with Polygon Mirror
JPS60106686A (en) Laser marking device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right