KR20190089383A - Apparatus for picking up dies - Google Patents

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KR20190089383A
KR20190089383A KR1020180007804A KR20180007804A KR20190089383A KR 20190089383 A KR20190089383 A KR 20190089383A KR 1020180007804 A KR1020180007804 A KR 1020180007804A KR 20180007804 A KR20180007804 A KR 20180007804A KR 20190089383 A KR20190089383 A KR 20190089383A
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die
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KR1020180007804A
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이희철
조동희
김규만
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed is a die pickup apparatus. The die pickup apparatus includes: a die ejector having an ejector member pushing a die upwards under a dicing tape so as to partially separate the die attached onto the dicing tape from the dicing tape; a picker provided on an upper portion of the die and picking up the die partially separated from the dicing tape; a spraying nozzle for spraying air or gas toward a space between the die and the dicing tape during picking up the die; and an angle control unit for controlling an angle at which the air or the gas is sprayed.

Description

다이 픽업 장치{Apparatus for picking up dies}Apparatus for picking up dies

본 발명의 실시예들은 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 테이프에 부착된 개별화된 다이들을 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die pick-up apparatus. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up individualized dies attached to a dicing tape from the dicing tape.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be individualized into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터 및 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafers divided into the dies, and a bonding module for attaching the pick-up die on the substrate. The pick-up module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejector provided movably in a vertical direction for selectively separating the die from the wafer supported by the stage unit, and a pick-up unit for picking up the die from the wafer can do.

상기 다이 이젝터는 픽업하고자 하는 다이의 하부에서 상기 다이를 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛을 포함할 수 있으며 상기 다이는 상기 이젝팅 유닛에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리될 수 있다. 상기 픽업 유닛은 상기 부분적으로 분리된 다이를 진공 흡착하기 위한 피커와 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있다.The die ejector may include an ejecting unit for pushing up the die upward at the bottom of the die to be picked up and the die may be partly separated from the dicing tape by the ejecting unit. The pick-up unit may include a picker for vacuum-sucking the partially separated die and a picker driving unit for moving the picker in the vertical and horizontal directions.

그러나, 상기와 같이 피커에 진공 흡착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리시키기 위하여 상기 피커를 상승시키는 경우 상기 피커를 급격하게 상승시킬 경우 상기 다이가 손상될 수 있으므로 상기 피커의 상승 속도를 증가시키는 데에는 한계가 있다. 아울러, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 경우 정전기 발생에 의해 상기 다이가 손상될 우려가 있다.However, if the picker is raised so as to completely separate the die vacuum-adsorbed on the picker from the dicing tape as described above, if the picker is abruptly raised, the die may be damaged, There is a limit. In addition, when the die is separated from the dicing tape, there is a fear that the die is damaged by the generation of static electricity.

대한민국 등록특허공보 제10-0865766호 (등록일자 2008년 10월 22일)Korean Registered Patent No. 10-0865766 (registered date October 22, 2008)

본 발명의 실시예들은 다이싱 테이프로부터 다이를 픽업하는 동안 다이 손상을 방지하고 아울러 상기 다이를 보다 빠르게 픽업할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to a die pick-up apparatus capable of preventing die damage while picking up a die from a dicing tape and also capable of picking up the die faster.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키기 위하여 상기 다이싱 테이프의 아래에서 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝팅 부재를 구비하는 다이 이젝터와, 상기 다이의 상부에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이를 픽업하는 동안 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이를 향하여 공기 또는 가스를 분사하기 위한 분사 노즐과, 상기 공기 또는 가스가 분사되는 각도를 조절하기 위한 각도 조절부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up apparatus comprises an ejecting member for pushing the die upward below the dicing tape for partially separating the die attached on the dicing tape from the dicing tape, And a picker for picking up the die partially separated from the dicing tape, and a picker for picking up air or gas toward the space between the die and the dicing tape while picking up the die. And an angle adjusting unit for adjusting the angle at which the air or gas is injected.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 다이의 크기에 따라 상기 각도 조절부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up apparatus may further include a control unit for controlling the operation of the angle adjusting unit according to the size of the die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분사 노즐은 상기 다이의 일측면과 평행하게 연장하는 슬릿 형태의 분사구 또는 상기 다이의 일측면과 평행하게 배열되는 복수의 분사구들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the injection nozzle may have a slit-shaped injection hole extending in parallel with one side of the die, or a plurality of injection holes arranged in parallel with one side of the die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 분사 노즐은 상기 다이의 일측면과 평행하게 연장하는 에어 나이프 형태를 가질 수 있으며, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 분사 노즐의 롤(roll) 방향 각도를 조절하기 위한 제2 각도 조절부와, 상기 분사 노즐의 야(yaw) 방향 각도를 조절하기 위한 제3 각도 조절부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the injection nozzle may be in the form of an air knife extending parallel to one side of the die, and the die pick-up device may be arranged to adjust the roll direction angle of the injection nozzle And a third angle adjuster for adjusting the yaw direction angle of the injection nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 분사 노즐과 연결되며 상기 공기 또는 가스를 이온화하기 위한 이오나이저를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up apparatus may further include an ionizer connected to the injection nozzle and ionizing the air or gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 분사 노즐의 높이를 조절하기 위하여 상기 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up apparatus may further include a vertical driving unit for vertically moving the injection nozzle to adjust a height of the injection nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는 상기 이젝팅 부재가 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드를 더 포함할 수 있으며, 상기 이젝팅 부재는 상기 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 챔버를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die ejector further includes an opening through which the ejecting member is inserted in the vertical direction, and a hood having a plurality of vacuum holes provided around the opening and for sucking the dicing tape And the ejecting member may have an upper area smaller than the die and a chamber open at the top.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개구의 내측 상부에는 단차부가 구비되며, 상기 단차부와 상기 이젝팅 부재 외측면에 의해 한정되는 채널이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a stepped portion may be provided on the inner upper portion of the opening, and a channel defined by the stepped portion and the outer surface of the ejecting member may be formed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 장치는, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위해 상기 진공홀들 및 상기 단차부 내에 음압을 제공하고, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이싱 테이프가 부풀어오르도록 상기 챔버 내에 양압을 제공하는 압력 조절부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die pick-up apparatus may further comprise a die for supplying negative pressure in the vacuum holes and the stepped portion to attract the dicing tape, And a pressure regulating portion for providing a positive pressure in the chamber so that the singing tape swells up.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프 상의 다이는 다이 이젝터에 의해 상승된 후 피커에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 다이의 픽업 과정에서 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이로 공기 또는 가스가 분사될 수 있다. 상기 공기 또는 가스에 의해 상기 다이싱 테이프의 상부면에는 소정의 풍압이 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있고, 결과적으로 상기 다이를 픽업하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die on the dicing tape can be picked up by the picker after being lifted by the die ejector, and air or gas Can be injected. A predetermined wind pressure can be applied to the upper surface of the dicing tape by the air or gas so that the time required for the die to separate from the dicing tape can be greatly shortened, The time required for picking up can be greatly shortened.

특히, 상기 다이의 크기에 따라 상기 공기 또는 가스를 분사하기 위한 분사 노즐의 각도가 조절될 수 있으며, 이에 따라 다양한 크기의 다이들에 대한 픽업이 보다 빠르게 이루어질 수 있고, 또한 상기 다이들의 픽업 과정에서의 다이 손상이 충분히 감소될 수 있다. 또한, 상기 공기 또는 가스를 이온화한 상태에서 상기 다이싱 테이프 상으로 분사할 수 있으며, 이를 통해 정전기에 의한 다이 손상 역시 충분히 방지할 수 있다.In particular, the angle of the spray nozzle for spraying the air or gas can be adjusted according to the size of the die, so that the pick-up for dies of various sizes can be performed more quickly, Can be sufficiently reduced. In addition, the air or gas can be jetted onto the dicing tape in an ionized state, whereby die damage caused by static electricity can be sufficiently prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 분사 노즐을 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 도 1에 도시된 분사 노즐 및 각도 조절부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제2 각도 조절부 및 제3 각도 조절부를 설명하기 위한 부분 단면도이다.FIG. 1 is a schematic block diagram for explaining a die-up device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the die ejector shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the hood shown in Fig. 2. Fig.
4 is a schematic view for explaining a method of picking up a die using the injection nozzle shown in Fig.
FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the injection nozzle and the angle adjusting unit shown in FIG. 1. FIG.
6 is a partial cross-sectional view for explaining the second angle adjuster and the third angle adjuster shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic block diagram for explaining a die-up device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 반도체 제조 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이(12)를 픽업하여 리드 프레임 또는 웨이퍼와 같은 기판 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 복수의 다이들(12)이 부착된 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위해 사용될 수 있다.1, a die pick-up apparatus 100 according to an embodiment of the present invention picks up an individualized die 12 by a dicing process in a semiconductor manufacturing process and mounts the die 12 on a substrate such as a lead frame or a wafer Lt; / RTI > For example, a plurality of dies 12 may be used to selectively pick up the dies 12 from the attached dicing tape 14. [

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 픽업 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 스테이지 유닛(110)의 하부에 배치되며 상기 다이들(12)을 선택적으로 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(120)와, 상기 스테이지 유닛(110)의 상부에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이들(12)을 픽업하기 위한 픽업 유닛(150) 등을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die pick-up apparatus 100 includes a stage unit 110 for supporting a wafer 10 made up of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process, A die ejector 120 disposed at a lower portion of the stage unit 110 for separating the dies 12 from the dicing tape 14 selectively; A pick-up unit 150 for picking up the dies 12 from the die 14, and the like.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 마운트 프레임(16)을 지지할 수 있다. 구체적으로, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 다이들(12)과 대응하는 개구를 갖는 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되며 상기 마운트 프레임(16)을 파지하는 클램프(114)와, 원형 링 형태를 갖고 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(116)을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be provided on the dicing tape 14 in an attached state. For example, the dicing tape 14 can be mounted on a mount ring 16 in the form of a generally circular ring, and the stage unit 110 can support the mount frame 16. Specifically, the stage unit 110 includes a wafer stage 112 having an opening corresponding to the dies 12, a clamp (not shown) disposed on the wafer stage 112 and holding the mount frame 16 114 and an extension ring 116 having a circular ring shape and for supporting the edge portions of the dicing tape 14. [

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 클램프(114)를 하강시킴으로써 상기 확장 링(116) 상의 다이싱 테이프(14)를 측방으로 확장시키는 클램프 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이싱 테이프(14)의 확장에 의해 상기 다이들(12) 사이의 간격이 넓어질 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들(12)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다.Although not shown, the stage unit 110 may include a clamp drive (not shown) that extends the dicing tape 14 laterally on the extension ring 116 by lowering the clamp 114 have. In particular, the distance between the dies 12 can be increased by the extension of the dicing tape 14, so that the pickup of the dies 12 can be facilitated.

추가적으로, 상기 스테이지 유닛(110)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(12)의 선택적인 픽업을 위하여 즉 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(120)의 상부에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(112)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the stage unit 110 may be configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), which may be used to selectively pick up the dies 12, The wafer stage 112 can be moved in the horizontal direction so that the die 12 to be picked up on the die ejector 120 is positioned above the die ejector 120.

상기 픽업 유닛(150)은 상기 다이들(12)을 픽업하기 위한 피커(152)와 상기 피커(152)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(154)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커(152)는 진공압을 이용하여 상기 다이 이젝터(120)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리된 다이(12)를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 피커 구동부(154)는 상기 다이(12)가 상기 피커(152)에 진공 흡착된 후 상기 피커(152)를 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 픽업할 수 있다.The pick-up unit 150 may include a picker 152 for picking up the dies 12 and a picker driver 154 for moving the picker 152 in the vertical and horizontal directions. For example, although not shown in detail, the picker 152 can vacuum adsorb the die 12 partially separated from the dicing tape 14 by the die ejector 120 using vacuum pressure. And the picker drive 154 can pick up the die 12 from the dicing tape 14 by raising the picker 152 after the die 12 is vacuum adsorbed to the picker 152 have.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 피커 구동부(154)는 상기 픽업된 다이(12)를 소정의 장소, 예를 들면, 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송하기 위해 상기 피커(152)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 피커 구동부(154)는 상기 피커(152)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(156)와, 상기 피커(152)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(158)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 및 수평 구동부들(156, 158)은 리니어 모션 가이드와 모터 및 볼 스크루 등을 이용하여 구성될 수 있다.Also, though not shown, the picker drive unit 154 may move the picker 152 in a horizontal direction to transport the picked-up die 12 to a predetermined place, for example, a die stage (not shown) Can be moved. The picker driving unit 154 may include a vertical driving unit 156 for moving the picker 152 in a vertical direction and a horizontal driving unit 158 for moving the picker 152 in a horizontal direction. For example, the vertical and horizontal drivers 156 and 158 may be constructed using a linear motion guide, a motor, a ball screw, or the like.

도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the hood shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(120)는 상기 다이싱 테이프(14) 상에 부착된 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(14) 아래에서 상기 다이(12)를 상방으로 밀어올리는 이젝팅 부재(130)를 포함할 수 있다.2 and 3, the die ejector 120 includes a dicing tape (not shown) for partially separating the die 12 affixed on the dicing tape 14 from the dicing tape 14, And an ejecting member 130 for pushing up the die 12 underneath.

예를 들면, 상기 다이 이젝터(120)는 상기 이젝팅 부재(130)가 수직 방향으로 삽입되는 개구(124)와 상기 개구(124) 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(126)을 갖는 후드(122)를 포함할 수 있다. 상기 이젝팅 부재(130)는 상기 다이(12)보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 챔버(132)를 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 개구(124)의 하부에서 상부로 삽입될 수 있다.For example, the die ejector 120 includes an opening 124 through which the ejecting member 130 is inserted in the vertical direction, and a plurality (not shown) for surrounding the opening 124, And a hood 122 having vacuum holes 126 therein. The ejecting member 130 may have an upper region and an upper open chamber 132 smaller than the die 12 and may be inserted upwardly from the lower portion of the opening 124 as shown.

상기 후드(122)는 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 다이 이젝터(120)는 상기 후드(122)와 결합되는 원통 형태의 이젝터 본체(134)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 본체(134) 내부에는 상기 이젝팅 부재(130)와 결합되며 상기 이젝팅 부재(130)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(136)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(136)는 상기 이젝팅 부재(130)와 결합되는 헤드(138)와 상기 헤드(138)로부터 하방으로 연장하는 구동축(140)을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(136)는 상기 구동축(140)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 이젝팅 부재(130)는 대략 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 헤드(138)와의 결합을 위한 하부 플랜지를 구비할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 헤드(138)의 내부에는 상기 이젝팅 부재(130)와의 결합을 위한 영구자석(미도시)이 내장될 수 있다.The hood 122 may have a circular cap shape and the die ejector 120 may include a cylindrical ejector body 134 coupled with the hood 122. The ejector body 134 may include a driving unit 136 coupled to the ejecting member 130 to move the ejecting member 130 in a vertical direction. For example, the driving unit 136 may include a head 138 coupled to the ejecting member 130 and a driving shaft 140 extending downward from the head 138. Also, although not shown, the driving unit 136 may include a driving mechanism (not shown) for moving the driving shaft 140 in a vertical direction. The ejecting member 130 may have a substantially rectangular tube shape and may include a lower flange for engagement with the head 138 as shown. Although not shown, a permanent magnet (not shown) for coupling with the ejecting member 130 may be installed inside the head 138.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동축(140)은 중공축 형태를 가질 수 있으며 상기 헤드(138)를 통하여 상기 이젝팅 부재(130)의 챔버(132)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 이젝터 본체(134)와 상기 이젝팅 부재(130)의 챔버(132)는 압력 조절부(142)와 연결될 수 있으며, 상기 압력 조절부(142)는 상기 이젝터 본체(134) 내부에 음압(진공압)을 제공하고, 아울러 상기 챔버(132) 내부에 음압과 양압을 순차적으로 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 압력 조절부(142)는 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위하여 상기 이젝터 본체(134) 내부를 통해 상기 진공홀들(136)에 음압을 제공할 수 있으며, 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(14)가 부풀어오르도록 상기 챔버(132) 내에 양압을 제공할 수 있다. 특히, 상기 압력 조절부(142)는 상기 다이(12)의 분리를 더욱 용이하게 하기 위하여 상기 챔버(132) 내에 음압을 제공한 후 이어서 양압을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the driving shaft 140 may have a hollow shaft shape and may be connected to the chamber 132 of the ejecting member 130 through the head 138. The ejector main body 134 and the chamber 132 of the ejecting member 130 may be connected to the pressure regulating part 142 and the pressure regulating part 142 may be connected to the ejector main body 134, (Vacuum pressure), and sequentially provide a negative pressure and a positive pressure inside the chamber 132. For example, the pressure regulator 142 may provide negative pressure to the vacuum holes 136 through the interior of the ejector body 134 to adsorb the dicing tape 14, 12 may be provided in the chamber 132 to cause the dicing tape 14 to swell to separate the dicing tape 14 from the dicing tape 14. [ In particular, the pressure regulator 142 may provide negative pressure within the chamber 132 to further facilitate separation of the die 12, and then provide a positive pressure.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 압력 조절부(142)는 상기 음압을 제공하기 위하여 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스(144)와, 상기 양압을 제공하기 위하여 상기 챔버(132) 내부로 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(146)를 포함할 수 있으며, 또한 상기 음압과 양압의 제공을 제어하기 위한 밸브들(148)을 포함할 수 있다.Although not shown in detail, the pressure regulating unit 142 may include a vacuum source 144 including a vacuum pump or the like to provide the negative pressure, and a pressurizing unit 144 for supplying compressed air into the chamber 132 to provide the positive pressure. And may also include valves 148 for controlling the provision of the negative pressure and the positive pressure.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개구(124)의 내측 상부에는 단차부(128)가 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 단차부(128)와 상기 이젝팅 부재(130)의 외측면에 의해 한정되는 채널이 형성될 수 있다. 상기 단차부(128)에는 상기 개구(124)의 내측면들과 상기 이젝팅 부재(130)의 외측면 사이를 통해 음압이 제공될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(120)의 상부면 상에 위치된 후 상기 진공 소스(144)로부터 제공되는 음압이 상기 진공홀들(126)과 상기 단차부(128)에 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(120)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다.Particularly, according to an embodiment of the present invention, the stepped portion 128 may be provided on the inner upper side of the opening 124, so that the stepped portion 128 and the outer surface of the ejecting member 130 May be formed. The stepped portion 128 may be provided with a negative pressure between the inner surfaces of the opening 124 and the outer surface of the ejecting member 130. As a result, after the dicing tape 14 is positioned on the upper surface of the hood 120, a negative pressure provided from the vacuum source 144 is applied to the vacuum holes 126 and the stepped portion 128 So that the dicing tape 14 can be vacuum adsorbed on the upper surface of the hood 120. [

다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이를 향하여 공기 또는 가스를 분사하기 위한 분사 노즐(160)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 분사 노즐(160)은 상기 다이(12)를 픽업하는 동안 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이를 향하여 공기 또는 가스를 분사할 수 있다.1, a die pick-up apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a jet nozzle 160 for jetting air or gas toward the space between the die 12 and the dicing tape 14, . ≪ / RTI > For example, the injection nozzle 160 may inject air or gas between the die 12 and the dicing tape 14 while picking up the die 12.

특히, 상기 다이싱 테이프(14)의 상부면에는 상기 공기 또는 가스에 의한 풍압이 인가될 수 있으며 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리되는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 분사 노즐(160)은 상기 공기 또는 가스를 이온화하기 위한 이오나이저(미도시)와 연결될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)를 픽업하는 동안 발생될 수 있는 정전기에 의한 다이 손상이 방지될 수 있다.Particularly, the air pressure due to the air or gas may be applied to the upper surface of the dicing tape 14, thereby greatly shortening the time required for the die 12 to separate from the dicing tape 14 . Further, although not shown, the injection nozzle 160 may be connected to an ionizer (not shown) for ionizing the air or gas, thereby generating static electricity that may be generated during picking up the die 12 Can be prevented.

도시되지는 않았으나, 상기 분사 노즐(160)은 공기 또는 가스를 제공하기 위한 공기 소스 또는 가스 소스에 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 공기로는 필터 등을 통해 정제된 공기가 사용될 수 있으며, 상기 가스로는 질소 가스와 같은 불활성 가스가 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 이오나이저는 코로나 방전 등을 이용하여 상기 공기 소스 또는 가스 소스로부터 제공되는 공기 또는 가스를 이온화시킬 수 있다.Although not shown, the injection nozzle 160 may be connected to an air source or a gas source for providing air or gas. For example, air purified through a filter or the like may be used as the air, and an inert gas such as nitrogen gas may be used as the gas. Although not shown, the ionizer may ionize air or gas provided from the air source or gas source using a corona discharge or the like.

도 4는 도 1에 도시된 분사 노즐을 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.4 is a schematic view for explaining a method of picking up a die using the injection nozzle shown in Fig.

도 4를 참조하면, 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(122) 상에 진공 흡착된 후 상기 이젝팅 부재(130)는 상기 구동부(136)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 따라 상기 이젝팅 부재(130) 상에 위치된 다이(12)가 상기 이젝팅 부재(130)에 의해 상승될 수 있다. 결과적으로, 도시된 바와 같이 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.4, after the dicing tape 14 is vacuum-adsorbed on the hood 122, the ejecting member 130 can be lifted by the driving unit 136, The die 12 positioned on the member 130 can be raised by the ejecting member 130. [ As a result, the edge portion of the die 12 can be partially separated from the dicing tape 14 as shown.

상기 다이(12)가 상기 이젝팅 부재(130)에 의해 상승된 후 상기 피커(152)는 상기 다이(12)의 상부면을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 피커(152)가 상기 피커 구동부(154)에 의해 상승됨에 따라 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다. 이때, 상기 분사 노즐(160)은 상기 부분적으로 분리된 상기 다이(12)의 가장자리 부위와 상기 다이싱 테이프(14) 사이를 향하여 공기 또는 가스를 분사할 수 있다. 특히, 상기 다이(12)가 분리되는데 소요되는 시간을 단축하기 위하여 상기 분사 노즐(160)은 상기 이젝팅 부재(130)가 상승되는 시점부터 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리되는 시점까지 공기 또는 가스를 분사할 수 있다.After the die 12 is lifted by the ejecting member 130 the picker 152 can vacuum adsorb the top surface of the die 12 and the picker 152 can be moved to the picker drive 154 , The die 12 can be completely separated from the dicing tape 14. [ At this time, the injection nozzle 160 may inject air or gas toward the space between the edge portion of the partially separated die 12 and the dicing tape 14. [ Particularly, in order to shorten the time required for separating the die 12, the injection nozzle 160 is moved from the dicing tape 14 until the ejecting member 130 is lifted It is possible to inject air or gas until the completely separated point.

한편, 상기 피커(152)에 의해 상기 다이(12)가 진공 흡착된 후 상기 피커(152)는 상기 다이(12)의 분리를 더욱 용이하게 하기 위하여 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(154)는 상기 피커(152)를 상기 분사 노즐(160)을 향하는 수평 방향으로 소정 거리 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 피커(152)를 상승시킬 수 있다. 상기와 다르게, 상기 피커 구동부(154)는 상기 피커(152)를 상기 분사 노즐(160)을 향하는 제1 수평 방향으로 소정 거리 이동시킬 수 있고, 이어서 상기 피커(152)를 상기 분사 노즐(160)로부터 멀어지는 제2 수평 방향으로 소정 거리 이동시킬 수 있으며, 이후 상기 피커(152)를 상승시킬 수도 있다. 또한, 상기 피커 구동부(154)는 상기 분사 노즐(160)을 향하여 소정의 경사각을 갖도록 상기 피커(152)를 상승시킬 수도 있다.Meanwhile, after the die 12 is vacuum-adsorbed by the picker 152, the picker 152 may be moved in the horizontal direction to further facilitate separation of the die 12. For example, the picker driving unit 154 may move the picker 152 a predetermined distance in the horizontal direction toward the injection nozzle 160, and then raise the picker 152. The picker driving unit 154 can move the picker 152 a predetermined distance in the first horizontal direction toward the injection nozzle 160 and then move the picker 152 to the injection nozzle 160. [ And then the picker 152 may be moved up. In addition, the picker driving unit 154 may raise the picker 152 to have a predetermined inclination angle toward the injection nozzle 160.

도 5는 도 1에 도시된 분사 노즐 및 각도 조절부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 제2 각도 조절부 및 제3 각도 조절부를 설명하기 위한 부분 단면도이다.FIG. 5 is a schematic plan view for explaining the injection nozzle and the angle adjusting unit shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a partial cross-sectional view for explaining the second angle adjusting unit and the third angle adjusting unit shown in FIG.

도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 분사 노즐(160)은 상기 다이(12)의 일측면과 평행하게 연장하는 에어 나이프 형태 즉 상기 다이(12)의 일측면과 평행하게 연장하는 직사각 플레이트 형태를 가질 수 있다. 상기 분사 노즐(160)은 원통 형태의 노즐 본체(162)와 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 노즐 본체(162)는 상기 공기 소스 또는 가스 소스와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 분사 노즐(160)은 상기 공기 또는 가스를 분사하기 위한 슬릿 형태의 분사구 또는 복수의 분사구들을 구비할 수 있다. 상기 슬릿 형태의 분사구는 상기 분사 노즐(160)과 평행하게 연장할 수 있으며, 상기 복수의 분사구들은 상기 분사 노즐(160)과 평행하게 배열될 수 있다.4, 5 and 6, the injection nozzle 160 includes an air knife shape extending parallel to one side of the die 12, that is, a rectangular shape extending in parallel to one side of the die 12 And may have a plate shape. The injection nozzle 160 may be connected to a cylindrical nozzle body 162. Although not shown, the nozzle body 162 may be connected to the air source or the gas source. Further, although not shown, the injection nozzle 160 may have a slit-shaped injection hole or a plurality of injection holes for injecting the air or gas. The slit-shaped injection port may extend in parallel with the injection nozzle 160, and the plurality of injection ports may be arranged in parallel with the injection nozzle 160.

상기 노즐 본체(162)는 도시된 바와 같이 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 분사 노즐(160)은 상기 노즐 본체(162)의 중심축과 평행하도록 상기 노즐 본체(162)의 외주면에 장착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 픽업 장치(100)는 상기 공기 또는 가스가 분사되는 각도를 조절하기 위한 각도 조절부(164)를 포함할 수 있다. 상기 각도 조절부(164)는 상기 분사 노즐(160)의 각도를 조절함으로써 상기 다이싱 테이프(14) 상에 입사되는 공기 또는 가스의 입사각을 조절할 수 있으며, 이를 통해 보다 빠르게 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 각도 조절부(164)는 상기 노즐 본체(162)의 단부에 연결될 수 있으며 모터와 감속기 등을 이용하여 구성될 수 있다.The spray nozzle 160 may be mounted on the outer circumferential surface of the nozzle body 162 so as to be parallel to the center axis of the nozzle body 162. [ have. According to an embodiment of the present invention, the die pick-up apparatus 100 may include an angle adjusting unit 164 for adjusting the angle at which the air or gas is injected. The angle adjusting unit 164 adjusts the angle of the injection nozzle 160 to adjust the angle of incidence of the air or gas on the dicing tape 14. The angle of the dicing tape 14 The die 12 can be separated from the die 12. For example, the angle adjusting unit 164 may be connected to an end of the nozzle body 162, and may be constructed using a motor and a speed reducer.

상기 각도 조절부(164)의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 분사 노즐(160)의 각도가 적절하게 조절되도록 상기 각도 조절부(164)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 분사 노즐(160)은 상기 웨이퍼(10)에 대하여 소정의 경사각을 갖도록 배치될 수 있으며, 상기 다이들(12)의 크기가 변경되는 경우 상기 분사 노즐(160)이 배치되는 각도 조절이 필요할 수 있다. 구체적으로, 상기 각도 조절부(164)는 상대적으로 다이(12)의 크기가 작은 경우 상기 분사 노즐(160)이 배치된 경사각을 작게 조절할 수 있으며, 상대적으로 다이(12)의 크기가 큰 경우 상기 분사 노즐(160)이 배치된 경사각을 크게 조절할 수 있다.The angle adjusting unit 164 may be controlled by a control unit such that the angle of the injection nozzle 160 is adjusted according to the size of the die 12, The operation of the unit 164 can be controlled. The injection nozzle 160 may be arranged to have a predetermined inclination angle with respect to the wafer 10. When the size of the dies 12 is changed, it is necessary to adjust the angle at which the injection nozzle 160 is disposed have. The angle adjusting unit 164 may adjust the inclination angle of the injection nozzle 160 to be small when the size of the die 12 is relatively small. When the size of the die 12 is relatively large, The inclination angle at which the injection nozzle 160 is disposed can be controlled to a large extent.

그러나, 상기 분사 노즐(160)의 경사각이 너무 작거나 큰 경우 상기 분사 노즐(160)에 의해 분사되는 공기 또는 가스에 의한 영향이 작아질 수 있으므로, 상기 경사각 조절 범위를 감소시키기 위해 상기 분사 노즐(160)을 수직 방향으로 이동시키는 즉 상기 분사 노즐(160)의 높이를 조절하기 위한 수직 구동부(190)가 구비될 수 있다. 상기 수직 구동부(190)는 상기 다이(12)의 크기가 상대적으로 작은 경우 상기 분사 노즐(160)을 상승시킬 수 있으며, 이와 반대로 상기 다이(12)의 크기가 상대적으로 큰 경우 상기 분사 노즐(160)을 하강시킬 수 있다.However, when the inclination angle of the injection nozzle 160 is too small or too large, the influence of air or gas injected by the injection nozzle 160 may be small. Therefore, in order to reduce the inclination angle adjustment range, And a vertical driving unit 190 for moving the nozzle 160 in the vertical direction, that is, for adjusting the height of the injection nozzle 160. The vertical drive unit 190 may raise the injection nozzle 160 when the size of the die 12 is relatively small and conversely when the size of the die 12 is relatively large, Can be lowered.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 픽업 장치(100)는 상기 분사 노즐(160)의 롤(roll) 방향 각도를 조절하기 위한 제2 각도 조절부(170)와, 상기 분사 노즐(160)의 야(yaw) 방향 각도를 조절하기 위한 제3 각도 조절부(180)를 포함할 수 있다. 상기 제2 및 제3 각도 조절부들(170, 180)은 상기 분사 노즐(160)이 상기 다이(12)의 일측면과 평행하게 배치되도록 하기 위해 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die pick-up apparatus 100 includes a second angle adjusting unit 170 for adjusting the roll direction of the injection nozzle 160, And a third angle adjuster 180 for adjusting the yaw direction angle of the first and second light sources 160 and 160. The second and third angular adjustments 170 and 180 may be used to cause the injection nozzle 160 to be disposed parallel to one side of the die 12.

예를 들면, 상기 각도 조절부(164)는 상기 제2 각도 조절부(170)에 장착될 수 있으며, 상기 제2 각도 조절부(170)는 상기 제3 각도 조절부(180)에 장착될 수 있으며, 상기 제3 각도 조절부(180)는 장착 브래킷(192)을 통해 상기 수직 구동부(190)에 장착될 수 있다.For example, the angle adjusting unit 164 may be mounted on the second angle adjusting unit 170, and the second angle adjusting unit 170 may be mounted on the third angle adjusting unit 180 And the third angle adjusting unit 180 may be mounted on the vertical driving unit 190 through the mounting bracket 192.

일 예로서, 상기 제2 각도 조절부(170)는 제2 각도 조절 블록(172)을 포함할 수 있으며, 상기 제3 각도 조절부(180)는 제3 각도 조절 블록(182)을 포함할 수 있다. 상기 제2 각도 조절부(170)는 상기 제2 각도 조절 블록(172)을 관통하여 상기 제3 각도 조절 블록(182)에 결합되는 제2 각도 조절 부재(174)를 포함할 수 있다. 상기 제2 각도 조절 부재(174)는 상기 제2 각도 조절 블록(172)을 관통하여 배치되는 헤드부와 상기 제3 각도 조절 블록(182)에 결합되는 결합부를 포함할 수 있으며, 상기 헤드부와 상기 결합부는 도시된 바와 같이 편심 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 헤드부를 회전시킴으로써 상기 제2 각도 조절 블록(172)의 각도가 상기 결합부의 중심축을 기준으로 조절될 수 있으며, 제2 고정 볼트들(174)에 의해 상기 조절된 각도가 고정될 수 있다.For example, the second angle adjuster 170 may include a second angle adjuster block 172, and the third angle adjuster 180 may include a third angle adjuster block 182 have. The second angle adjuster 170 may include a second angle adjusting member 174 penetrating the second angle adjusting block 172 and coupled to the third angle adjusting block 182. The second angle adjusting member 174 may include a head portion disposed through the second angle adjusting block 172 and a coupling portion coupled to the third angle adjusting block 182. The head portion The coupling portion may have an eccentric structure as shown. That is, by rotating the head portion, the angle of the second angle adjusting block 172 can be adjusted with respect to the center axis of the coupling portion, and the adjusted angle can be fixed with the second fixing bolts 174 .

상기 제3 각도 조절부(180) 또한 상기 제2 각도 조절부(170)와 유사하게 구성될 수 있으며, 상기 제3 각도 조절 블록(182)을 관통하여 상기 장착 브래킷(192)에 결합되는 제3 각도 조절 부재(184)와 상기 제3 각도 조절 블록(182)의 조절된 각도를 고정시키기 위한 제3 고정 볼트들(186)을 포함할 수 있다.The third angle adjuster 180 may also be configured to be similar to the second angle adjuster 170. The third angle adjuster 180 may be configured to be similar to the second angle adjuster 170, The angle adjusting member 184 and the third fixing bolts 186 for fixing the adjusted angle of the third angle adjusting block 182.

그러나, 상기 제2 및 제3 각도 조절부들(170, 180)의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기한 바에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.However, since the detailed configurations of the second and third angle adjusters 170 and 180 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited by the above description.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)는 다이 이젝터(120)에 의해 상승된 후 피커(152)에 의해 픽업될 수 있으며, 상기 다이(12)의 픽업 과정에서 상기 다이(12)와 상기 다이싱 테이프(14) 사이로 공기 또는 가스가 분사될 수 있다. 상기 공기 또는 가스에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 상부면에는 소정의 풍압이 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)를 픽업하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.The die 12 on the dicing tape 14 may be picked up by the picker 152 after being lifted by the die ejector 120 and the die 12 Air or gas may be injected between the die 12 and the dicing tape 14 during a pick-up process. A predetermined wind pressure can be applied to the upper surface of the dicing tape 14 by the air or gas, so that the time required for picking up the die 12 can be greatly shortened.

특히, 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 공기 또는 가스를 분사하기 위한 분사 노즐(160)의 각도가 조절될 수 있으며, 이에 따라 다양한 크기의 다이들(12)에 대한 픽업이 보다 빠르게 이루어질 수 있고, 또한 상기 다이들(12)의 픽업 과정에서의 다이 손상이 충분히 감소될 수 있다. 또한, 상기 공기 또는 가스를 이온화한 상태에서 상기 다이싱 테이프 상으로 분사할 수 있으며, 이를 통해 정전기에 의한 다이 손상 역시 충분히 방지할 수 있다.In particular, the angle of the spray nozzle 160 for spraying the air or gas may be adjusted according to the size of the die 12, so that the pickup of the dies 12 of various sizes can be performed more quickly And the die damage in the pick-up process of the dies 12 can be sufficiently reduced. In addition, the air or gas can be jetted onto the dicing tape in an ionized state, whereby die damage caused by static electricity can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 픽업 장치
110 : 스테이지 유닛 112 : 웨이퍼 스테이지
114 : 클램프 116 : 확장 링
120 : 다이 이젝터 122 : 후드
124 : 개구 126 : 진공홀
128 : 단차부 130 : 이젝팅 부재
132 : 챔버 134 : 이젝터 본체
136 : 구동부 142 : 압력 조절부
150 : 픽업 유닛 152 : 피커
154 : 피커 구동부 160 : 분사 노즐
162 : 노즐 본체 164 : 각도 조절부
170 : 제2 각도 조절부 180 : 제3 각도 조절부
190 : 수직 구동부10: wafer 12: die
14: Dicing tape 100: Die pick-up device
110: stage unit 112: wafer stage
114: Clamp 116: Extension ring
120: die ejector 122: hood
124: opening 126: vacuum hole
128: stepped portion 130:
132: chamber 134: ejector body
136: driving part 142: pressure adjusting part
150 pick-up unit 152 picker
154: Picker drive unit 160: Injection nozzle
162: nozzle body 164:
170: second angle adjusting unit 180: third angle adjusting unit
190:

Claims (9)

다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리시키기 위하여 상기 다이싱 테이프의 아래에서 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝팅 부재를 구비하는 다이 이젝터;
상기 다이의 상부에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 상기 다이를 픽업하기 위한 피커;
상기 다이를 픽업하는 동안 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이를 향하여 공기 또는 가스를 분사하기 위한 분사 노즐; 및
상기 공기 또는 가스가 분사되는 각도를 조절하기 위한 각도 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.A die ejector having an ejecting member for pushing up the die below the dicing tape to partially separate the die attached on the dicing tape from the dicing tape;
A picker disposed on top of the die and picking up the die partially separated from the dicing tape;
A spray nozzle for spraying air or gas between the die and the dicing tape while picking up the die; And
And an angle adjuster for adjusting an angle at which the air or gas is injected. 제1항에 있어서, 상기 다이의 크기에 따라 상기 각도 조절부의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The device of claim 1, further comprising a control unit for controlling the operation of the angle adjusting unit according to the size of the die. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 다이의 일측면과 평행하게 연장하는 슬릿 형태의 분사구 또는 상기 다이의 일측면과 평행하게 배열되는 복수의 분사구들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.2. The die pick-up apparatus of claim 1, wherein the injection nozzle has a slit-shaped injection hole extending in parallel with one side of the die, or a plurality of injection holes arranged in parallel with one side of the die. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐은 상기 다이의 일측면과 평행하게 연장하는 에어 나이프 형태를 갖고,
상기 분사 노즐의 롤(roll) 방향 각도를 조절하기 위한 제2 각도 조절부와, 상기 분사 노즐의 야(yaw) 방향 각도를 조절하기 위한 제3 각도 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the injection nozzle has the form of an air knife extending parallel to one side of the die,
Further comprising a second angle adjusting unit for adjusting an angle of the injection nozzle in a roll direction and a third angle adjusting unit for adjusting an angle of a yaw direction of the injection nozzle. . 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐과 연결되며 상기 공기 또는 가스를 이온화하기 위한 이오나이저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The apparatus of claim 1, further comprising an ionizer connected to the injection nozzle and ionizing the air or gas. 제1항에 있어서, 상기 분사 노즐의 높이를 조절하기 위하여 상기 분사 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The device of claim 1, further comprising a vertical driving unit for vertically moving the injection nozzle to adjust a height of the injection nozzle. 제1항에 있어서, 상기 다이 이젝터는 상기 이젝팅 부재가 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드를 더 포함하며,
상기 이젝팅 부재는 상기 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 챔버를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The apparatus of claim 1, wherein the die ejector further comprises an opening through which the ejecting member is inserted in a vertical direction and a hood having a plurality of vacuum holes provided around the opening and for sucking the dicing tape,
Wherein the ejecting member has an upper area smaller than the die and a chamber open at the upper part. 제7항에 있어서, 상기 개구의 내측 상부에는 단차부가 구비되며, 상기 단차부와 상기 이젝팅 부재 외측면에 의해 한정되는 채널이 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The die pick-up apparatus of claim 7, wherein a stepped portion is provided on an inner upper portion of the opening, and a channel defined by the stepped portion and the ejecting member outer surface is formed. 제8항에 있어서, 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위해 상기 진공홀들 및 상기 단차부 내에 음압을 제공하고, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이싱 테이프가 부풀어오르도록 상기 챔버 내에 양압을 제공하는 압력 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.9. The method of claim 8, further comprising: providing a negative pressure within the vacuum holes and the step to adsorb the dicing tape, and applying pressure to the dicing tape to cause the dicing tape to swell to separate the die from the dicing tape. Further comprising a pressure regulator for providing a positive pressure.
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