KR20190081879A - Display apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of efficiently emitting heat.
통상, OLED(Organic Light Emitting Diode)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 자체적으로 외부에 빛을 발산하는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질로, 화질 반응속도가 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)에 비해 1,000배 이상 빨라 동영상 구현시 잔상이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있기 때문에 최근 가장 각광받는 디스플레이 소자로 많은 연구가 이루어지고 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are organic materials made by using a light emission phenomenon that emits light to the outside when a current flows through a fluorescent organic compound. The organic light emitting diode (OLED) Which is more than 1,000 times faster than that of the conventional display device.
OLED는 구동 방식에 따라 수동형(Passive Matrix: PM)과 능동형(Active Matrix: AM)으로 구분하고, 현재 휴대전화, 디지털카메라 등의 소형기기의 디스플레이에 주로 사용되고 있으나, 가요성(Flexibility) 및 화질이 우수하고, 백라이트 유닛을 필요로 하지 않는다는 이점이 있기 때문에 최근 대면적 디스플레이에 대한 사용이 점차 확대되고 있는 추세이다.OLEDs are classified into Passive Matrix (PM) and Active Matrix (AM) depending on the driving method. Currently, OLEDs are mainly used for displays of small-sized devices such as cellular phones and digital cameras. However, Since there is an advantage in that it is excellent and does not require a backlight unit, the use of the large-area display is gradually increasing.
그러나, OLED는 수분 및 공기와 접촉하는 경우 발광시 유기물의 열화현상이 발생되어 제품 수명이 짧다는 치명적인 약점이 있다.However, the OLED has a fatal weak point in that when it comes into contact with moisture and air, deterioration of organic matter occurs during light emission, resulting in a short product life.
또한, OLED는 다른 디스플레이 소자에 비해 발열량이 적으나 자체 발광현상에 의해 열이 발생하고, 상기 열에 의하여 제품 전체 온도가 상승할 경우 제품 수명 및 품질에 영향을 미친다는 문제점이 있다.In addition, OLEDs generate less heat than other display devices, but generate heat due to self-luminescent phenomenon. When the overall temperature of the OLED increases due to the heat, there is a problem in that the life and quality of the OLED are affected.
특히, OLED 대면적 디스플레이를 제조할 경우에는 외부로부터 유입되는 수분 및 공기의 차단이 더욱 어렵고, 높은 휘도를 유지하기 위해 OLED 소자의 사용량이 증가하기 때문에 수요자가 요구하는 제품 수명 및 품질 유지가 매우 어렵다는 문제점이 있다. 상기 문제점은 OLED 디스플레이의 대형화를 어렵게 하는 주요한 원인에 해당하며, 이에 따라 OLED 소자를 외부로부터 유입되는 수분 및 공기로부터 효과적으로 차단하고, OLED 소자의 자체 발열량을 외부로 효과적으로 발산 가능한 봉지 기술(Encapsulation Technique)의 개발이 매우 시급한 실정이다.Particularly, when manufacturing an OLED large-area display, it is more difficult to block the moisture and air introduced from the outside, and the amount of OLED devices used to maintain a high luminance increases, There is a problem. The above problem is a major cause of difficulty in enlarging the OLED display. Accordingly, the OLED display device effectively blocks the OLED device from moisture and air introduced from the outside, and encapsulates the self-heating amount of the OLED device to the outside, Is very urgent.
이에 본 발명자들은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 OLED 기판에 대한 접착 특성이 우수하고, 파손의 염려가 없으며, 대면적 OLED 기판에 부착하여도 내부 또는 외부로부터 수분 및 공기 유입을 차단할 수 있고, OLED 자체발열에 대한 열발산성이 우수한 방열층을 가지는 기술의 개발이 요구된다.Accordingly, the present inventors have found that, in order to solve the above-described problems, the present invention has an excellent adhesive property to an OLED substrate and has no fear of breakage. Even when attached to a large-area OLED substrate, moisture and air can be prevented from entering from the inside or outside, It is required to develop a technique having a heat dissipation layer that is excellent in heat dissipation property.
도 1은 종래의 OLED 디스플레이 장치의 구성을 개력적으로 보여주는 구성도이다.FIG. 1 is a structural view showing the configuration of a conventional OLED display device.
도 1을 참조 하면, 종래의 OLED 디스플레이 장치는 기판을 갖는다.Referring to FIG. 1, a conventional OLED display device has a substrate.
상기 기판(10)의 상단에는 에노드 전극이 배치되고, 상기 에노드 전극의 상부에는 발광층(11)이 배치된다.An anode electrode is disposed at an upper end of the
상기 발광층(11)의 상부에는 캐소드 전극이 배치된다.A cathode electrode is disposed on the
그리고, 상기 에노드 전극과 상기 발광층의 사이에는 정공 주입층과 정공 수송층이 적층되어 베치된다.A hole injecting layer and a hole transporting layer are stacked and packed between the node electrode and the light emitting layer.
또한, 상기 발광층(11)과 상기 캐소드 전극의 사이에는 전자 수송층과 전자 주입층이 적층되는 형태로 배치된다.An electron transport layer and an electron injection layer are stacked between the
그리고, 상기 캐소드 전극의 상단에는 봉지층(20)이 배치된다.An
여기서, 상기 에노드 전극과 캐소드 전극은 서로 전기적으로 연결된다.Here, the node electrode and the cathode electrode are electrically connected to each other.
이의 구조에 따라, 에노드 전극과 케소드 전극이 서로 전기적으로 연결되는 상태에서, 정공은 발광층(11)으로 이동되고, 발광층(11)으로 주입되는 전자와 전기적인 반을을 통해 광을 발산한다.According to this structure, in the state in which the anode electrode and the cathode electrode are electrically connected to each other, the holes are moved to the
이때, 상기 발광층(11)에서는 소정의 열이 발생된다. 상기 열은 상기 발광층(11)에서 외부로 방출하게 된다.At this time, a predetermined heat is generated in the light emitting layer (11). And the heat is emitted from the
즉, OLED 디스플레이 장치에서, 상기와 같은 발광은 에노드 전극과 캐소드 전극으로부터 주입된 정공(+)과 전자(-) 가 발광층(EML)에서 만나 여기자(Exciton)를 형성하여 빛을 방출한다.That is, in the OLED display device, the above-described light emission emits light by forming excitons in the light emitting layer (EML) by injecting holes (+) and electrons (-) injected from the anode electrode and the cathode electrode.
이때, 소자효율에 따라 빛 이외의 에너지는 열의 형태로 방출되는 것이다.At this time, according to the efficiency of the device, energy other than light is emitted in the form of heat.
도 2는 종래의 디스플레이 영역에서 흑화 현상이 발생된 예를 보여주는 사진이다.2 is a photograph showing an example in which a blackening phenomenon occurs in a conventional display area.
상기와 같이 발생되는 열은, OLED 소자의 수명을 저하시킴과 아울러, 도 2에 도시되는 바와 같이 디스플레이의 표시영역에서의 흑화 현상을 발생시키는 원인이 된다.The heat generated as described above causes a reduction in the lifetime of the OLED element and causes a blackening phenomenon in the display region of the display as shown in Fig.
도 3은 종래의 OLED 디스플레이 장치의 구성을 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional OLED display device.
도 3을 참조 하면, 종래의 OLED 디스플레이 장치는 TFT 글래스인 기판(10)를 갖는다. 상기 TFT 글래스 기판(10)의 상단에는 발광층을 이루는 OLED 소자(11)가 배치된다.Referring to FIG. 3, a conventional OLED display device has a
상기 OLED 소자(11)는 패시베이션 층(12)에 의해 에워싸이는 상태를 이룬다.The
상기 패시베이션 층(12)의 상단에는 점착층(21)이 배치되고, 상기 점착층의 상단에는 메탈층(22)이 배치된다. 상기 점착층(21)과 상기 메탈층(22)은 봉지층(20)을 이룬다.An
상기 메탈층(22) 자체는 수분차단의 역할을 한다.The
상기의 구성에 따라, 종래에는 수분차단을 위한 메탈층(22)을 통해 열이 전달된다.According to the above configuration, heat is conventionally transferred through the
상기 구성을 참조 하면, OLED 소자(11)의 구동에 따라, 상기 OLED 소자(11)에서 광이 발생되며, 이 광의 발생으로 인해, OLED 소자(11)에서 소정의 열이 발생된다.Referring to the above configuration, light is generated in the
이의 열은, 패시베이션 층(12) 및 점착층(21), 금속층(22)을 통해 최종적으로 외부로 방출된다.The heat is finally discharged to the outside through the passivation layer 12, the
도 3의 온도 프로파일을 참조 하면, OLED 소자(11)에서 발생되는 열의 온도와, 최종적으로 메탈층(22)을 통해 외부로 방출되는 온도의 구배가 소정의 경사를 이룬다.Referring to the temperature profile of FIG. 3, the gradient of the temperature of the heat generated in the
여기서, 상기 온도의 차이가 증가될 수록 방열효율이 하락됨을 의미한다.Herein, as the temperature difference is increased, the thermal efficiency is lowered.
즉, 상기의 온도 구배의 경사가 완만해 질수록 방열 효율이 높을 수 있다.That is, as the inclination of the temperature gradient becomes gentler, the heat radiation efficiency may be higher.
더하여 종래에는 단순히 OLED 소자(11)에서 발생되는 빛 이외의 열이 소자 수명을 가속화시키는 문제를 해결하기 위해, 금속층(22)의 상단에 알루미늄과 같은 금속으로 이루어지는 소정의 방열층(40)을 이루는 구조를 사용하였으나, 최외곽 층이 메탈로 형성되어 메탈 특성상 방사율이 낮기 때문에 메탈층까지 전달된 열이 효율적으로 방출되지 않고 오히려 OLED 소자(11)에서 발생되는 열을 가두는 문제가 발생되어, 열이 외부로 효율적으로 방출되지 못하고, 소자의 열화를 가속시키는 문제가 발생된다.In addition, in order to solve the problem that heat other than the light generated in the
본 발명과 관련된 선행문헌에는 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2011-0131381호(공개일자 : 2011년 12월 07일)가 있으며, 상기 선행문헌에는 절연 및 방열 구조를 적용한 OLED 장치 및 이의 제조방법에 대한 기술이 개시된다.A prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0131381 (published on Dec. 07, 2011), which discloses an OLED device using an insulation and heat dissipation structure and a method of manufacturing the same Is disclosed.
본 발명의 목적은, 소자에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a display device capable of efficiently emitting heat generated in a device to the outside.
본 발명의 다른 목적은, 소자에서 발생되는 열을 기판의 양측을 통해 동시에 방출하도록 할 수 있는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a display device capable of simultaneously emitting heat generated in a device through both sides of the substrate.
상술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따르는 실시예는 상단에 발열 소자가 배치되는 기판과; 상기 발열 소자를 에워싸도록 상기 발열 소자의 상부에 배치되는 봉지층; 및 상기 봉지층에 마련되며, 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열부;를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, an embodiment according to the present invention includes: a substrate on which a heating element is disposed; A sealing layer disposed on the heating element to surround the heating element; And a heat dissipation part which is provided on the sealing layer and dissipates heat generated from the heat generating element.
상기 방열부는, 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The heat dissipation unit may include a carbon isotope consisting of carbon, and may be formed of graphene, carbon nanotube or diamond.
상기 방열부는, 상기 봉지층의 내부에 도핑 처리될 수 있다.The heat dissipation unit may be doped in the sealing layer.
상기 봉지층은, 상기 발열 소자를 에워싸는 점착층과, 상기 점착층의 상단에 배치되는 금속층을 포함할 수 있다.The sealing layer may include an adhesive layer surrounding the heating element, and a metal layer disposed on an upper portion of the adhesive layer.
여기서, 상기 방열부는, 상기 점착층 및/또는 상기 금속층에 포함될 수 있다.Here, the heat dissipation unit may be included in the adhesive layer and / or the metal layer.
상기 점착층은, 상기 발열 소자를 에워싸는 제 1점착층과, 상기 제 1점착층의 상단에 배치되며, 내부에 게터를 포함하는 제 2점착층으로 이루어질 수 있다.The adhesive layer may include a first adhesive layer surrounding the heating element, and a second adhesive layer disposed at an upper end of the first adhesive layer and including a getter therein.
상기 방열부는, 상기 봉지층의 상단 또는, 상기 봉지층의 내부 또는, 상기 봉지층의 하단에 마련될 수 있다.The heat dissipation unit may be provided at the top of the sealing layer, inside the sealing layer, or at the bottom of the sealing layer.
상기 발열 소자와 상기 봉지층의 사이에는, 패시베이션 층이 마련될 수 있다.A passivation layer may be provided between the heat generating element and the sealing layer.
여기서, 상기 방열부는, 상기 봉지층의 하단과, 상기 패시베이션 층의 사이에 배치될 수 있다.The heat dissipation unit may be disposed between the lower end of the sealing layer and the passivation layer.
상기 방열부는, 층 및/또는 도핑 영역으로 이루어질 수 있다.The heat dissipation unit may include a layer and / or a doped region.
또한, 상기 기판의 하단에는, 설정된 편광 패턴을 가지고, 방열 재질로 이루어지는 편광판이 배치될 수 있다.A polarizing plate having a predetermined polarizing pattern and made of a heat dissipation material may be disposed on the lower end of the substrate.
상기 편광판의 상단에는, 보조 방열층이 더 마련될 수도 있다.An auxiliary heat-radiating layer may further be provided on an upper end of the polarizing plate.
본 발명은, 소자에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있는 효과를 갖는다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has the effect of efficiently discharging heat generated in a device to the outside.
또한, 본 발명은, 소자에서 발생되는 열을 기판의 양측을 통해 동시에 방출하도록 할 수 있는 효과를 갖는다.Further, the present invention has an effect that heat generated in the device can be simultaneously discharged through both sides of the substrate.
도 1은 종래의 OLED 디스플레이 장치의 구성을 개력적으로 보여주는 구성도이다.
도 2는 종래의 디스플레이 영역에서 흑화 현상이 발생된 예를 보여주는 사진이다.
도 3은 종래의 OLED 디스플레이 장치의 구성을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 금속층의 상단에 보조 방열층이 더 형성되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 점착층의 다른 예에 적용되는 방열부의 배치 상태를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따르는 점착층의 다른 예에 적용되는 방열부의 또 다른 배치 상태를 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따르는 점착층의 내부에 방열부가 이루어지는 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따르는 보조 방열층이 봉지층의 내부에 적용되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따르는 보조 방열층이 봉지층의 외면에 적용되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따르는 보조 방열층이 패시베이션 층을 에워싸도록 배치되는 예를 보여주는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따르는 방열 기능을 갖는 편광판이 적용된 디스플레이 장치를 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시되는 편광판을 보여주는 평면도이다.
도 14는 본 발명에 따르는 편광판과, 방열부를 갖는 디스플레이 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.FIG. 1 is a structural view showing the configuration of a conventional OLED display device.
2 is a photograph showing an example in which a blackening phenomenon occurs in a conventional display area.
3 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional OLED display device.
4 is a cross-sectional view showing a display device of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an example in which an auxiliary heat-radiating layer is further formed on the top of the metal layer according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing the arrangement of heat dissipation units applied to another example of the adhesive layer according to the present invention.
7 is a cross-sectional view showing another arrangement state of the heat dissipation unit applied to another example of the adhesive layer according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing an example in which a heat dissipating portion is formed inside the adhesive layer according to the present invention.
9 is a cross-sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is applied to the inside of the sealing layer.
10 is a cross-sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is applied to the outer surface of the sealing layer.
11 is a cross-sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is disposed so as to surround the passivation layer.
12 is a cross-sectional view showing a display device to which a polarizing plate having a heat radiation function according to the present invention is applied.
13 is a plan view showing the polarizer shown in Fig.
14 is a cross-sectional view showing an example of a polarizing plate and a display device having a heat-radiating portion according to the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.Hereinafter, the term "an upper (or lower)" or a "top (or lower)" of the substrate means that any structure is disposed or arranged in any manner, as long as any structure is provided or disposed in contact with the upper surface .
또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.Furthermore, the present invention is not limited to a configuration that does not include any other configuration between the substrate and any configuration provided or disposed on (or under) the substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 디스플레이 장치를 설명한다.Hereinafter, a display device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a display device of the present invention.
도 4를 참조 하면, 본 발명의 디스플레이 장치는 기판(100)이 마련된다. 상기 기판(100)은 TFT 글래스 기판일 수 있다.Referring to FIG. 4, the display device of the present invention is provided with a
상기 기판(100)의 상단에는 OLED 소자(110)가 배치된다. 상기 OLED 소자(110)는 상술한 바와 같이 구동시 빛을 발생함과 동시에 소정의 열을 발생한다. 이하, 발열 소자(110)라 한다.An
상기 기판(100)의 하단에는 편광판(120)이 배치될 수 있다.A
상기 기판(100) 상에는 패시베이션 층(400)이 마련되며, 이는 상기 발열 소자(110)를 에워싸도록 배치될 수 있다.A
상기 패시베이션 층(400)의 상부에는 봉지층(200)이 배치될 수 있다.An
상기 봉지층(200)은, 점착층(210)과 메탈층(220)으로 구성될 수 있다. 상기 점착층(210)은 하나의 층으로 이루어지고, 상기 패시베이션 층(400)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 금속층(220)은, 상기 점착층(210)의 상부에 배치될 수 있다.The
그리고, 본 발명에 따르는 방열부(300)는 상술한 봉지층(200)의 내부에 마련되되, 상기 점착층(210)의 내부에 설정된 도핑 농도를 이루어 설정된 영역에 도핑 처리될 수 있다.The
여기서, 상기 방열부(300)의 도핑 농도는, 상기 점착층(210)의 내부에서 상대적으로 상기 발열 소자(110)와 근접 될수록 높게 설정되어 도핑 처리될 수 있다.Here, the doping concentration of the
상기의 구성을 참조 하면, 발열 소자(110)는 구동시 광을 발생시킴과 동시에 소정의 열을 발생시킨다.Referring to the above configuration, the
이와 같이 발생되는 열은 봉지층(200)을 통해 외부로 전달될 수 있다.The heat generated in this way can be transmitted to the outside through the
본 발명에서의 방열부(300)는 발열 소자(110)의 근방에서, 상기 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 방열시키기 때문에, 외부로 효율적으로 열을 배출할 수 있다.Since the
여기서, 본 발명에서, 발열 소자(110)의 구동시 발생되는 열의 온도를 t1이라하고, 금속층(220)을 통해 외부로 방출되는 온도를 t2라 하는 경우, 이들 온도 차이는 방열부(300)가 존재하지 않는 경우 대비 효율적으로 줄어들 수 있다.Here, in the present invention, when the temperature of the heat generated when the
즉, 발열 소자(110)에서 발생되는 열을 각 층의 내부에서 흡수하지 못하도록 유도하여, 외부로 방출되도록 할 수 있는 이점이 있다.That is, heat generated from the
상술한 본 발명에 따르는 방열부(300)를 이루는 도핑 물질은, 적어도 2300 내지 5300 W/mK 의 열전도도를 이루는 물질로 사용될 수 있다.The doping material of the
즉, 상기 방열부(300)는 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 탄소나노튜브, 그래핀, 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 어느 하나 이상의 혼합으로 이루어 질 수도 있다.That is, the
한편, 본 발명에 따르는 방열부(300)의 도핑 농도는, 상기 점착층(210)의 내부에서, 중앙층을 경계로, 상부 및 하부에 동일한 농도를 이루도록 도핑 처리될 수도 있다.Meanwhile, the doping concentration of the
또한, 상기 도핑 농도는, 발열 소자(110)의 외곽 둘레에서, 상기 발열 부재(110)의 외곽 둘레의 형상에 상응하는 영역에서, 그 외 영역 보다 더 높은 농도를 이루도록 도핑 처리될 수도 있다.The doping concentration may be doped so as to have a concentration higher than that of the outer region in the region corresponding to the shape of the outer periphery of the
도 5는 본 발명에 따르는 금속층의 상단에 보조 방열층이 더 형성되는 예를 보여주는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an example in which an auxiliary heat-radiating layer is further formed on the top of the metal layer according to the present invention.
도 5를 참조 하면, 본 발명에 따르는 기판(100), 패시베이션 층(400), 봉지 봉지층(200)의 금속층(220) 상에는 설정된 두 께의 보조 방열층(500)이 더 마련될 수 있다. 상기 보조 방열층(500)은, 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 탄소나노튜브, 그래핀, 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.5, a thick auxiliary heat-dissipating
상기의 구조에 따라, 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 봉지층(200) 내에 분포되는 방열부(300) 및, 상기 보조 방열층(500)을 통해, 다중으로 열이 흡수되는 것을 방지하여 상기 열을 외부로 방출시킬 수 있다.According to the above structure, the heat generated from the
여기서, 본 발명에서, 상기 금속층(220)과 보조 방열층(500)은 서로 면 접촉을 이루도록 배치될 수도 있지만, 서로 요철 결합 또는 곡면 접촉을 이루도록 하여, 방열 면적을 증가시키도록 구성될 수도 있다.Here, in the present invention, the
또한, 본 발명에 따르는 보조 방열층(500)은, 상기 금속층(220)이 상부에 배치될 수도 있고, 상기 금속층(220)과 상기 점착층(210)의 사이에 배치될 수도 있다.The auxiliary
물론, 상기와 같이 보조 방열층(500)이 상기 금속층(220)과 상기 점착층(210)의 사이에 배치되는 경우에도, 보조 방열층(500)의 상단과 금속층(220)의 하단, 보조 방열층(500)의 하단과 점착층(220)의 상단은 서로 요철 결합 또는 곡면 접촉을 이룰 수도 있다.When the auxiliary
도 6은 본 발명에 따르는 점착층의 다른 예에 적용되는 방열부의 배치 상태를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the arrangement of heat dissipation units applied to another example of the adhesive layer according to the present invention.
도 6을 참조 하면, 본 발명에 따르는 점착층(210)은, 발열 소자(110)를 에워싸는 제 1점착층(211)과, 상기 제 1점착층(211)의 상단에 배치되며, 내부에 게터를 포함하는 제 2점착층(212)으로 이루어질 수 있다.6, the
여기서, 상기 제 1점착층(211)은 올레핀 물질을 포함하고, 상기 제 2점착층(212)은 올레핀 물질 외, 게터를 더 포함할 수 있다.Here, the first
이의 구성에 있어서, 본 발명에 따르는 방열부(300)는 상기 제 2점착층(212)의 내부에 도핑 처리되어 일정의 영역을 이룰 수 있다.In this construction, the
여기서, 상기 방열부(300)는 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 탄소나노튜브, 그래핀, 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 어느 하나 이상의 혼합되어 이루어질 수 있다.Here, the
따라서, 발열 소자(110)로부터 발열되는 열은 점착층(210) 중, 제 2점착층(212) 내부에 도핑처리되는 방열부(300)를 통해 방열되면서, 금속층(220)의 외부를 통해 방출될 수 있다.The heat generated from the
또한, 상기의 구성에 더하여, 금속층(220)의 상단에는 보조 방열층(500)이 더 마련될 수도 있다.Further, in addition to the above structure, the auxiliary heat-radiating
물론, 상기 보조 방열층(500)은 제 2점착층(212)과 금속층(220)의 사이에 배치될 수도 있다.Of course, the auxiliary
이의 구성에 따라, 본 발명에서는 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 다중으로 방열시켜 외부로 배출되도록 할 수 있다.According to this configuration, in the present invention, the heat generated from the
도 7은 본 발명에 따르는 점착층의 다른 예에 적용되는 방열부의 또 다른 배치 상태를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing another arrangement state of the heat dissipation unit applied to another example of the adhesive layer according to the present invention.
또한, 도 7을 참조 하면, 본 발명에 따르는 방열부(300)는 올레핀 물질로 이루어지는 제 1점착층(211)의 내부에 도핑 처리되어 일정의 영역을 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 7, the
이의 경우, 상기 방열부(300)의 도핑 농도는 발광 소자(110) 근방에서 그 외 영역 보다 더 높은 도핑 농도를 이루는 것이 좋다.In this case, the doping concentration of the
이의 실시예서도 상기에 언급한 바와 같이, 금속층(220)의 상단에 보조 방열층(500)이 더 마련될 수도 있고, 이는 금속층(220) 및, 제 2점착층(212)의 사이에 배치될 수도 있으며, 상기 제 1,2점착층(211, 212)의 사이에 더 배치될 수도 있다.In this embodiment, as described above, the auxiliary
이의 구성에 따라, 본 발명에서는 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 다중으로 방열시켜 외부로 배출되도록 할 수 있다.According to this configuration, in the present invention, the heat generated from the
그리고, 각 보조 방열층(500) 및, 도핑되는 방열부(300)의 방열 물질을 해당 위치에서 서로 다른 열전도도를 갖는 물질을 사용하도록 할 수도 있다.The heat dissipation materials of the auxiliary
도 8은 본 발명에 따르는 점착층의 내부에 방열부가 이루어지는 예를 보여주는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing an example in which a heat dissipating portion is formed inside the adhesive layer according to the present invention.
도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 점착층(210)은, 상술한 바와 같이 제 1,2점착층(211, 212)으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 8, the
본 발명에 따르는 방열부(300)는 제 1,2점착층(211, 212)이 내부에 도핑 처리되어 일정 영역을 이룰 수도 있다.The
이러한 경우, 상기 방열부(300)를 이루는 도핑 물질의 도핑 농도는 제 2점착층(212) 내부에서 보다 제 1점착층(211) 내부에서 상대적으로 높은 도핑 농도를 이룰 수 있다. 즉, 발광 소자(110) 근방으로 위치될수록 도핑 물질의 도핑 농도를 높여 열을 즉시 방열시키면서 그 열을 금속층(220)으로 많이 전달되도록 하는 이점이 있다.In this case, the doping concentration of the doping material of the
또한, 상기의 구성에 더하여, 금속층(220)의 상단에는 보조 방열층(500)이 더 마련될 수도 있다.Further, in addition to the above structure, the auxiliary heat-radiating
물론, 상기 보조 방열층(500)은 제 2점착층(212)과 금속층(220)의 사이에 배치될 수도 있다.Of course, the auxiliary
이의 구성에 따라, 본 발명에서는 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 다중으로 방열시켜 외부로 배출되도록 할 수 있다.According to this configuration, in the present invention, the heat generated from the
도 9는 본 발명에 따르는 보조 방열층이 봉지층의 내부에 적용되는 예를 보여주는 단면도이고, 도 10은 본 발명에 따르는 보조 방열층이 봉지층의 외면에 적용되는 예를 보여주는 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is applied to the inside of the sealing layer, and FIG. 10 is a sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is applied to the outer surface of the sealing layer.
도 9를 참조 하면, 본 발명에 따르는 보조 방열층(500)은 층으로 이루어져, 상술한 금속층(220)과 점착층(210)의 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the auxiliary heat-radiating
여기서, 본 발명에 따르는 점착층(210)은 서로 적층 형상으로 구성되는 제 1,2점착층(211, 212)으로 구성될 수도 있다.Here, the
상기 제 1,2점착층(211, 212)의 적어도 어느 하나에는 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어지는 방열부가 도핑 처리될 수 있다.At least one of the first and second
또한, 도 10에 도시되는 바와 같이, 보조 방열층(500)은 금속층(220)의 상단에 마련될 수도 있다.10, the auxiliary heat-radiating
이의 경우에도, 점착층(210)의 내부에는 일정 농도를 갖는 방열 물질이 도핑 처리되어 방열부(300)를 더 이룰 수도 있다.In this case, a heat radiation material having a predetermined concentration may be doped into the
도 11은 본 발명에 따르는 보조 방열층이 패시베이션 층을 에워싸도록 배치되는 예를 보여주는 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing an example in which the auxiliary heat-radiating layer according to the present invention is disposed so as to surround the passivation layer.
도 11을 참조 하면, 본 발명에 따르는 보조 방열층(500)은, 발열 소자(110)의 둘레를 에워싸도록 기판(100) 상에 적층되는 패시베이션 층(400)의 외측 둘레에 일정 두께를 이루어 마련될 수 있다.11, the auxiliary heat-radiating
이에 따라, 본 발명에 따르는 보조 방열층(500)은 발열 소자(110)의 둘레를 에워싸도록 구성되어, 발열 소자(110)로부터 발생되는 열을 많이 방출할 수 있다.Accordingly, the auxiliary heat-radiating
더하여, 상기 예에 더하여, 본 발명에 따르는 제 1,2점착층(211, 212) 모두 또는 어느 하나에는 상술한 본 발명에 따르는 방열부(300)가 더 도핑 처리될 수 있다.In addition, in addition to the above example, the
그리고, 금속층(220)의 상단 또는 금속층(220)과 제 2점착층(212)의 사이에는 다른 보조 방열층이 더 마련될 수도 있다.Further, another auxiliary heat dissipation layer may be further provided between the upper end of the
이의 구성에 따라, 다중의 방열을 이루는 구성을 이룸으로써, 도 4를 참조 하여 설명한 온도 차이를 더 효율적으로 줄일 수 있는 이점을 갖는다.According to this configuration, by forming a plurality of heat dissipation structures, it is possible to more effectively reduce the temperature difference described with reference to FIG.
도 12는 본 발명에 따르는 방열 기능을 갖는 편광판이 적용된 디스플레이 장치를 보여주는 단면도이고, 도 13은 도 12에 도시되는 편광판을 보여주는 평면도이다.FIG. 12 is a cross-sectional view showing a display device to which a polarizing plate having a heat radiation function according to the present invention is applied, and FIG. 13 is a plan view showing a polarizing plate shown in FIG.
도 12를 참조 하면, 본 발명에 따르는 기판(100)의 하부에는 편광판(600)이 배치된다.Referring to FIG. 12, a
본 발명에 따르는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 장치는 자발광체로부터 발현되는 광과, 외부로부터 들어와 내부 반사판에 반사된 외부 자연광(외광)이 서로 상호 간섭을 일으키면서 디스플레이의 성능이 저하될 수 있다.The organic light emitting diode (OLED) display device according to the present invention may cause deterioration of display performance due to mutual interference between the light emitted from the self-luminous body and the external natural light (external light) reflected from the internal reflection plate entering from the outside.
이를 억제하기 위하여 OLED 디스플레이 장치는 편광판(600)을 포함한다.To suppress this, the OLED display device includes a
상기 OLED용 편광판(600)은 편광자의 흡수축과 위상차 보상필름의 광학축(흡수축)이 경사지도록 배향되어 있다. 이로 인해 내부 반사판에 반사된 외광의 파형을 회전시켜 반사 방지 필터로서의 기능을 갖게 된다.The
본 발명에서는, 상기와 같은 편광판(600)에 도 13에 도시되는 바와 같은, 경사지는 패턴을 이룸과 아울러, 편광판(600)의 재질을 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나 또는 하나 이상을 포함하도록 구성할 수 있다.In the present invention, the
이의 구성에 따라, 본 발명에서의 편광판(600)은 상술한 반사 방지 필터의 기능을 비롯한, 상술한 발열 소자(110)에서 발생되는 열을 기판(100)의 하부에서
또한, 본 발명에 따르는 편광판(600)에 내부에 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드로 이루어지는 분말을 더 포함하도록 구성할 수도 있다.In accordance with this configuration, the
상기 분말에 따르는 구성 밀도를 상기 발열 소자(110)의 하부 및, 그 근방에서 그 외 영역 보다 조밀하게 구성하여, 방열 효율을 더 상승시킬 수도 있다.The constituent density along the powder may be made denser in the lower portion of the
도 14는 본 발명에 따르는 편광판과, 방열부를 갖는 디스플레이 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.14 is a cross-sectional view showing an example of a polarizing plate and a display device having a heat-radiating portion according to the present invention.
도 14를 참조 하면, 본 발명에 따르는 기판(100)의 하단에는 도 13에 도시된 편광판(600)이 배치될 수 있다. 상기 편광판(600)은 방열의 기능을 갖는다.Referring to FIG. 14, the
그리고, 봉지층(200)의 제 2점착층(212)의 내부에는 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어지는 방열 물질이 도핑 처리될 수 있다.In the second
이에 따라, 본 발명에서는, 기판(100)에 배치되는 발열 소자(110)의 상부 및 하부 각각에서 방열 기능을 갖도록 할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the upper and lower portions of the
즉, 상기 발열 소자(110)의 상부에서는 방열부(300)를 통해 방열이 이루어지고, 하부에서는 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어지는 편광판(600)을 통해 방열이 동시에 이루어질 수 있다.That is, the upper part of the
물론, 본 발명에 따르는 방열부(300)는 제 2점착층(212)에 도핑될 수도 있고, 제 1,2점착층(211, 212) 모두에 도핑 처리될 수도 있다.Of course, the
또한, 탄소로 이루어진 탄소동소체를 포함하며 그 중 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어지는 보조 방열층(500)이 더 구비되는 경우, 이는 금속층(220)의 상단 또는 금속층(220)과 제 2점착층(212)의 사이 또는 제 1,2점착층(211, 212)의 사이 또는, 패시베이션 층(400)의 외측 둘레를 에워싸도록 더 마련될 수도 있다.In the case where the auxiliary
예컨대, 비교예는, 봉지층의 상부에 별도의 방열부가 마련되지 않는 경우이고, 실시예1은 본 발명에 따르는 보조 방열층이 금속층의 상단에 마련되는 예이고, 실시예 2는 본 발명에 따르는 점착층의 내부에 방열부를 도핑 처리한 경우이다.For example, the comparative example is a case in which a separate heat radiating portion is not provided on the upper part of the sealing layer, Example 1 is an example in which the auxiliary heat radiating layer according to the present invention is provided on the upper side of the metal layer, And the heat dissipation portion is doped in the adhesive layer.
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따르는 실시예1에서는 발광 소자 구동시, 해당 발열 소자로부터 발생되는 열의 온도가 섭씨 87.4도를 이루고, 실시예2에서는 섭씨 67도를 이루고, 비교예는, 섭씨 97.2도를 이루는 것을 알 수 있다.As can be seen from Table 1, in Example 1 according to the present invention, the temperature of heat generated from the corresponding heating element is 87.4 degrees Celsius when driving the light emitting device, and 67 degrees Celsius in Embodiment 2, It is 97.2 degrees Celsius.
즉, 본 발명에서와 같이, 방열부를 그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루고, 이를 점착층의 내부에 도핑 처리하는 경우, 발열 소자로부터 발생되는 열을 더 효율적으로 방열시켜, 발열 소자의 열화를 방지 및 수명을 연장시킬 수 있다.That is, as in the present invention, when the heat dissipating part is formed of graphene, carbon nanotube or diamond and doping the inside of the adhesive layer, heat generated from the heat generating element is dissipated more efficiently, It is possible to prevent deterioration and prolong the service life.
상기의 구성 및 작용에 따라, 본 발명에 따르는 실시예들은 소자에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있는 이점이 있다.According to the above structure and operation, the embodiments according to the present invention have an advantage that heat generated in the device can be efficiently discharged to the outside.
또한, 본 발명에 따르는 실시예들은 소자에서 발생되는 열을 기판의 양측을 통해 동시에 방출하도록 할 수 있는 이점도 있다.In addition, embodiments according to the present invention also have the advantage that heat generated in the device can be simultaneously emitted through both sides of the substrate.
이상, 본 발명의 디스플레이 장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.
100 : 기판
200 : 봉지층
210 : 점착층
211 : 제 1점착층
212 : 제 2점착층
220 : 금속층
300 : 방열부
400 : 패시베이션 층
500 : 보조 방열층
600 : 편광판100: substrate
200: sealing layer
210: adhesive layer
211: first adhesive layer
212: second adhesive layer
220: metal layer
300:
400: passivation layer
500: auxiliary heat-radiating layer
600: polarizer
Claims (10)
상기 발열 소자를 에워싸도록 상기 발열 소자의 상부에 배치되는 봉지층; 및
상기 봉지층에 마련되며, 상기 발열 소자로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열부;
를 포함하는,
디스플레이 장치.
A substrate on which a heating element is disposed;
A sealing layer disposed on the heating element to surround the heating element; And
A heat dissipation unit which is provided in the sealing layer and dissipates heat generated from the heating element;
/ RTI >
Display device.
상기 방열부는,
그래핀 또는 탄소나노튜브 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 이루어지는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The heat-
Graphene, or carbon nanotube or diamond,
Display device.
상기 방열부는,
상기 봉지층의 내부에,
도핑 처리되는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The heat-
Inside the encapsulating layer,
Doped,
Display device.
상기 봉지층은,
상기 발열 소자를 에워싸는 점착층과,
상기 점착층의 상단에 배치되는 금속층을 포함하되,
상기 방열부는,
상기 점착층 및/또는 상기 금속층에 포함되는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The encapsulation layer may be formed,
An adhesive layer surrounding the heating element,
And a metal layer disposed on the top of the adhesive layer,
The heat-
The adhesive layer and / or the metal layer,
Display device.
상기 점착층은,
상기 발열 소자를 에워싸는 제 1점착층과,
상기 제 1점착층의 상단에 배치되며, 내부에 게터를 포함하는 제 2점착층으로 이루어지는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The pressure-
A first adhesive layer surrounding the heat generating element,
And a second adhesive layer disposed on an upper end of the first adhesive layer and including a getter therein,
Display device.
상기 방열부는,
상기 봉지층의 상단 또는, 상기 봉지층의 내부 또는, 상기 봉지층의 하단에 마련되는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The heat-
The upper end of the sealing layer, the inside of the sealing layer, or the lower end of the sealing layer,
Display device.
상기 발열 소자와 상기 봉지층의 사이에는,
패시베이션 층이 마련되고,
상기 방열부는,
상기 봉지층의 하단과, 상기 패시베이션 층의 사이에 배치되는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 6,
Between the heating element and the sealing layer,
A passivation layer is provided,
The heat-
A lower end of the sealing layer, and a passivation layer disposed between the passivation layer,
Display device.
상기 방열부는,
층 및/또는 도핑 영역으로 이루어지는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 6,
The heat-
Layer and / or a doped region,
Display device.
상기 기판의 하단에는,
설정된 편광 패턴을 가지고, 방열 재질로 이루어지는 편광판이 배치되는,
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
At the lower end of the substrate,
Wherein a polarizing plate having a set polarizing pattern and made of a heat dissipating material is disposed,
Display device.
상기 편광판의 상단에는,
보조 방열층이 더 마련되는,
디스플레이 장치.The method according to claim 1,
At the upper end of the polarizing plate,
An auxiliary heat-radiating layer is further provided,
Display device.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021129726A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 华灿光电(苏州)有限公司 | Micro light-emitting diode epitaxial wafer, display array and manufacturing method therefor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080006304A (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 삼성전자주식회사 | Organic light emitting diode display and method for manufacturing thereof |
KR20120078019A (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-10 | 제일모직주식회사 | Polarizing film and liquid crystal display provided with the same |
KR20130011674A (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-30 | 엘지전자 주식회사 | Lighting device using organic electro-luminescent device |
KR20150004195A (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
KR20160070243A (en) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | (주)엘지하우시스 | Heat-discharging sheet |
-
2017
- 2017-12-29 KR KR1020170184716A patent/KR102391618B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080006304A (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | 삼성전자주식회사 | Organic light emitting diode display and method for manufacturing thereof |
KR20120078019A (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-10 | 제일모직주식회사 | Polarizing film and liquid crystal display provided with the same |
KR20130011674A (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-30 | 엘지전자 주식회사 | Lighting device using organic electro-luminescent device |
KR20150004195A (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
KR20160070243A (en) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | (주)엘지하우시스 | Heat-discharging sheet |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021129726A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | 华灿光电(苏州)有限公司 | Micro light-emitting diode epitaxial wafer, display array and manufacturing method therefor |
Also Published As
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