KR20190080953A - 보강 필름 - Google Patents

보강 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20190080953A
KR20190080953A KR1020197017963A KR20197017963A KR20190080953A KR 20190080953 A KR20190080953 A KR 20190080953A KR 1020197017963 A KR1020197017963 A KR 1020197017963A KR 20197017963 A KR20197017963 A KR 20197017963A KR 20190080953 A KR20190080953 A KR 20190080953A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
photo
adhesive layer
curing
Prior art date
Application number
KR1020197017963A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102052495B1 (ko
Inventor
타케시 나카노
케이지 하야시
소야 서
쇼고 사사키
켄이치 카타오카
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20190080953A publication Critical patent/KR20190080953A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102052495B1 publication Critical patent/KR102052495B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C09J139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2571/00—Protective equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C09J2201/622—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

보강 필름(10)은 필름 기재(1)의 하나의 주면상에 고착 적층된 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층은 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어진다. 점착제층은 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2∼5배인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층은 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인 것이 바람직하다.

Description

보강 필름
본 발명은 디바이스 표면에 첩설(貼設)되는 보강 필름에 관한 것이다.
디스플레이 등의 광학 디바이스나 및 전자 디바이스의 표면에는 표면 보호나 내충격성 부여 등을 목적으로 하여 점착성 필름이 첩착(貼着)되는 경우가 있다. 이와 같은 점착성 필름은 통상적으로 필름 기재의 주면(主面)에 점착제층이 고착 적층되어 있고, 이 점착제층을 개재하여 디바이스 표면에 첩합(貼合)된다.
디바이스의 조립, 가공, 수송 등의 사용 전의 상태에서, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품의 표면에 점착성 필름을 가착함으로써, 피착체의 손상이나 파손을 억제할 수 있다. 이와 같은 점착성 필름은 공정재이고, 디바이스의 사용 전에 박리 제거된다. 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 공정재로서 이용되는 점착성 필름은 저점착성이고, 피착체로부터 용이하게 박리 가능하며, 피착체로의 접착제 잔여(glue residue)가 발생되지 않을 것이 요구된다.
특허 문헌 2에는 디바이스의 조립, 가공, 수송 등에 더하여, 디바이스의 사용 시에도 디바이스 표면에 첩착한 상태로 사용되는 점착성 필름이 개시되어 있다. 이와 같은 점착성 필름은 표면 보호에 더하여, 디바이스에의 충격의 분산이나 플렉서블 디바이스에의 강성 부여 등에 의해 디바이스를 보강하는 기능을 가지고 있다.
점착성 필름을 피착체에 첩합시킬 때에 기포의 혼입이나 붙이는 위치의 어긋남 등의 첩합 불량이 발생하는 경우가 있다. 첩합 불량이 발생한 경우에는 피착체로부터 점착성 필름을 박리하고, 다른 점착성 필름을 첩합하는 작업(리워크)이 이루어진다. 공정재로서 이용되는 점착성 필름은 피착체로부터의 박리를 전제로 하여 설계되어 있기 때문에 리워크가 용이하다. 한편, 보강 필름은 일반적으로 디바이스로부터 박리하는 것을 상정하지 않고, 디바이스의 표면에 강고하게 접착되어 있기 때문에 리워크가 곤란하다.
특허 문헌 3에서는 피착체와의 첩합 직후에는 저점착성이고, 경시적으로 접착력이 상승하도록 설계된 점착 시트(점착제층)가 개시되어 있다. 필름 기재상에 이와 같은 점착제층이 고착 적층된 점착성 필름은 피착체와의 첩합 직후에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 소정의 시간이 경과한 후에는 피착체와 강고하게 접착하기 때문에 리워크성을 갖는 보강 필름으로서 이용 가능하다.
일본 공개특허공보 특개2013-185007호 일본 공개특허공보 특개2017-132977호 WO 2015/163115호 팜플렛
피착체와의 접착력이 경시적으로 변화하는 보강 필름은 공정의 리드 타임에 대한 유연성이 충분하다고는 말하기 어렵다. 예컨대, 접착력이 경시적으로 상승하는 점착제층을 구비하는 보강 필름은 피착체와의 첩합 후, 접착력이 상승할 때까지의 소정 시간 내에 첩합 상태의 검사 및 리워크를 실시할 필요가 있다. 또한 디바이스나 디바이스 부품의 전면에 보강 필름을 첩합한 후, 일부의 영역에서 보강 필름을 제거하는 등의 가공을 할 경우에는 접착력이 상승하기까지의 기간에 가공을 실시할 필요가 있다.
상기를 감안하여 본 발명은, 피착체와의 첩합 직후에는 리워크가 용이하고, 피착체와의 첩합 후, 접착력이 향상될 때까지의 시간을 임의로 설정 가능하고, 또한 접착력의 향상에 의해 피착체와 강고하게 접착 가능한 보강 필름의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 보강 필름은 필름 기재의 하나의 주면상에 고착 적층된 점착제층을 구비한다. 점착제층은 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어진다. 점착제층은 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2∼5배인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층은 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인 것이 바람직하다.
점착제층을 구성하는 광경화성 조성물의 겔 분율은 60% 이상이 바람직하고, 65% 이상이 보다 바람직하며, 70% 이상이 특히 바람직하다. 광경화성 조성물의 베이스 폴리머로는 아크릴계 폴리머가 바람직하고, 베이스 폴리머의 분자량은 10만 이상이 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는 모노머 유닛으로서 히드록시기 함유 모노머 및/또는 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 이들의 모노머 유닛은 가교 구조의 도입점이 될 수 있다. 아크릴계 베이스 폴리머는 호모폴리머의 유리 전이 온도가 40℃ 이상인 모노머 성분을 5∼50중량% 정도 포함하고 있어도 된다.
점착제층을 구성하는 광경화성 조성물은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1∼50중량부의 광경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 광경화제로서는, 예컨대 다관능(메트)아크릴레이트가 이용된다. 광경화제의 관능기 당량은 100∼500g/eq가 바람직하다.
본 발명의 보강 필름은 점착제층이 광경화성 조성물로 이루어지고, 피착체와의 접착 후에 점착제층을 광경화함으로써, 피착체와의 접착력이 상승한다. 광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에 리워크가 용이하고, 광경화 후에는 높은 접착력을 나타내기 때문에 디바이스의 보강 및 신뢰성의 향상에 기여한다. 광경화성의 점착제는 피착체와의 첩합 후의 경화의 타이밍을 임의로 설정할 수 있기 때문에, 본 발명의 보강 필름은 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.
도 1은 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 보강 필름이 첩설된 디바이스를 나타내는 단면도이다.
도 1은 보강 필름의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 보강 필름(10)은 필름 기재(1)의 하나의 주면상에 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층(2)은 기재 필름(1)의 하나의 주면상에 고착 적층되어 있다. 점착제층(2)은 광경화성 조성물로 이루어지는 광경화성 점착제이고, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화하여 피착체와의 접착 강도가 상승한다.
도 2는 점착제층(2)의 주면상에 세퍼레이터(5)가 가착된 보강 필름의 단면도이다. 도 3은 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 첩설된 상태를 나타내는 단면도이다.
점착제층(2)의 표면으로부터 세퍼레이터(5)를 박리 제거하고, 점착제층(2)의 노출면을 디바이스(20)의 표면에 첩합시킴으로써, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 첩설된다. 이 상태에서는 점착제층(2)은 광경화 전이고, 디바이스(20)상에 보강 필름(10)(점착제층(2))이 가착된 상태이다. 점착제층(2)을 광경화함으로써, 디바이스(20)와 점착제층(2)과의 계면에서의 접착력이 상승하고, 디바이스(20)와 보강 필름(10)이 고착된다.
'고착'이란 적층된 2개의 층이 강고하게 접착되어 있고, 양자의 계면에서의 박리가 불가능 또는 곤란한 상태이다. '가착'이란 적층된 2개의 층 사이의 접착력이 작고, 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 상태이다.
도 2에 나타내는 보강 필름에서는 필름 기재(1)와 점착제층(2)이 고착되어 있고, 세퍼레이터(5)는 점착제층(2)에 가착되어 있다. 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리하면 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)와의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 박리 후의 세퍼레이터(5)상에는 점착제가 잔존하지 않는다.
도 3에 나타내는 보강 필름(10)이 첩설된 디바이스는, 점착제층(2)의 광경화 전에 있어서는 디바이스(20)와 점착제층(2)이 가착된 상태이다. 필름 기재(1)와 디바이스(20)를 박리하면, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 디바이스(20)상에는 점착제가 잔존하지 않기 때문에 리워크가 용이하다. 점착제층(2)을 광경화한 후에는 점착제층(2)과 디바이스(20)와의 접착력이 상승하기 때문에 디바이스(20)로부터 필름(1)을 박리하는 것은 곤란하고, 양자를 박리하면 점착제층(2)의 응집 파괴가 발생하는 경우가 있다.
[필름 기재]
필름 기재(1)로서는 플라스틱 필름이 이용된다. 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위하여 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면은 이형 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.
필름 기재의 두께는 예컨대 4∼500㎛ 정도이다. 강성 부여나 충격 완화 등에 의해 디바이스를 보강하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 12㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하며, 30㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 45㎛ 이상이 특히 바람직하다. 보강 필름에 가요성을 가지게 하여 핸들링성을 높이는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 300㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이하가 보다 바람직하다. 기계 강도와 가요성을 양립하는 관점에서, 필름 기재(1)의 압축 강도는 100∼3000kg/㎠가 바람직하고, 200∼2900kg/㎠가 보다 바람직하며, 300∼2800kg/㎠가 더욱 바람직하고, 400∼2700kg/㎠가 특히 바람직하다.
필름 기재(1)를 구성하는 플라스틱 재료로서는 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰 등을 들 수 있다. 디스플레이 등의 광학 디바이스용의 보강 필름에 있어서는, 필름 기재(1)는 투명 필름인 것이 바람직하다. 또한, 필름 기재(1) 측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)의 광경화를 수행할 경우, 필름 기재(1)는 점착제층의 경화에 이용되는 활성 광선에 대한 투명성을 가지는 것이 바람직하다. 기계 강도와 투명성을 겸비하는 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 바람직하게 이용된다. 피착체 측으로부터 활성 광선을 조사하는 경우는 피착체가 활성 광선에 대한 투명성을 가지고 있으면 되고, 필름 기재(1)는 활성 광선에 대하여 투명하지 않아도 된다.
필름 기재(1)의 표면에는 이(易)접착층, 이활(易滑)층, 이형층, 대전 방지층, 하드 코트층, 반사 방지층 등의 기능성 코팅이 형성되어 있어도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면에는 이형층이 형성되어 있지 않은 것이 바람직하다.
[점착제층]
필름 기재(1)상에 고착 적층되는 점착제층(2)은 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어진다. 점착제층(2)은 광경화 전에는 디바이스나 디바이스 부품 등의 피착체와의 접착력이 작기 때문에 리워크가 용이하다. 점착제층(2)은 광경화에 의해 피착체와의 접착력이 향상되기 때문에 디바이스의 사용시에 있어서도 보강 필름이 디바이스 표면으로부터 박리하기 어려워 접착 신뢰성이 우수하다.
열경화성의 점착제는 보관 상태에서 경시적으로 경화가 진행되는 경우가 있는 것에 반해, 광경화성의 점착제는 일반적인 보관 환경에서는 경화가 거의 진행되지 않고, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화된다. 따라서 본 발명의 보강 필름은 점착제층(2)의 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하고, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응할 수 있다는 이점을 가진다.
<접착 강도>
피착체로부터의 박리를 용이하게 하고, 보강 필름을 박리한 후의 피착체에의 접착제 잔여를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 1.3N/25mm 이하가 바람직하다. 보관이나 핸들링 할 때의 보강 시트의 박리를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 0.005N/25mm 이상이 바람직하고, 0.01N/25mm 이상이 보다 바람직하며, 0.1N/25mm 이상이 더욱 바람직하고, 0.3N/25mm 이상이 특히 바람직하다.
디바이스의 실제 사용 시의 접착 신뢰성의 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 10N/25mm 이상이 바람직하고, 12N/25mm 이상이 보다 바람직하며, 14N/25mm 이상이 특히 바람직하다. 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력의 10배 이상이 바람직하다.
플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 프린트 배선판(FPC), 디스플레이 패널과 배선판을 일체화한 디바이스 등에 있어서는 가요성의 기판 재료가 이용되고, 내열성이나 치수 안정성의 관점에서, 일반적으로 폴리이미드 필름이 이용된다. 점착제층이 기판으로서의 폴리이미드 필름에 대하여 상기의 접착력을 갖는 보강 필름은, 점착제의 광경화 전에는 박리가 용이하고 광경화 후에는 접착 신뢰성이 우수하다.
<두께>
점착제층(2)의 두께는 예컨대, 1∼300㎛ 정도이다. 점착제층(2)의 두께가 클수록 피착체와의 접착성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 점착제층(2)의 두께가 과도하게 큰 경우는 광경화 전의 유동성이 높고, 핸들링이 곤란하게 되는 경우가 있다. 따라서 점착제층(2)의 두께는 5∼100㎛가 바람직하고, 8∼50㎛가 보다 바람직하며, 10∼40㎛가 더욱 바람직하고, 13∼30㎛가 특히 바람직하다.
<투명성>
보강 필름이 디스플레이 등의 광학 디바이스에 이용되는 경우, 점착제층(2)의 전(全)광선 투과율은 80% 이상이 바람직하고, 85% 이상이 보다 바람직하며, 90% 이상이 더욱 바람직하다. 점착제층(2)의 헤이즈는 2% 이하가 바람직하고, 1% 이하가 보다 바람직하며, 0.7% 이하가 더욱 바람직하고, 0.5% 이하가 특히 바람직하다.
<마찰력>
광경화 전의 점착제층(2)의 피착체로부터의 원하지 않는 박리를 억제하고 또한 리워크 등을 할 때의 박리를 용이하게 하는 관점에서, 점착제층(2)은 마찰력 현미경(FFM)의 태핑(tapping) 모드에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2∼5배인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(2)의 주파수 0.1Hz와 5Hz의 마찰력의 비가 당해 범위에 있는 경우에, 광경화 후의 피착체에의 접착력이 증가하여 접착 신뢰성이 향상되는 경향이 있다.
FFM에서는 주사형 프로브 현미경(SPM)의 프로브와 시료 표면과의 사이에 작용하는 힘을 캔틸레버의 판 스프링의 변위(비틀림량)로 변환하고, 이 변위를 전기적으로 검출한다. 변위량은 차분 전압에 비례하고 마찰력은 캔틸레버의 스프링 정수 및 변위량에 비례한다. 따라서, 마찰력은 FFM 차분 전압에 비례한다. 주파수 5Hz에서의 마찰력과 주파수 0.1Hz에서의 마찰력과의 비는 양자의 FFM 차분 신호의 비와 동일하다. 점착제층의 마찰력은 진공하에서 측정한다. 다만, 진공하에서 필름에 파상 등이 발생하여 정확한 측정이 곤란한 경우에는 대기압하(상압)에서 측정한다. 진공하에서의 측정값과 상압하에서의 측정값은 거의 동일하다.
나노 마찰 공학(Nanotribology)에 의한 마찰력은 점착제층의 표면의 피착체와의 접착성을 반영하는 경향이 있고, 마찰력이 작다는 것은 점착제의 표면이 액상에 가깝고, 점성이 작은 것을 의미한다. 점착제층의 표면이 점성을 갖는 경우는 마찰력이 커짐과 함께, FFM에 의해 측정되는 마찰력에 주파수 의존성이 나타난다. 특정한 주파수로 측정되는 마찰력은 점착제 조성물의 구성 성분의 개개의 물성을 반영하기 쉬운 것에 반해, 주파수 의존은 표면의 특성을 보다 정확하게 반영하는 경향이 있다. 마찰력의 주파수 의존이 작을수록 점성이 작고 액상의 특성이 강하다는 것을 나타내며, 마찰력의 주파수 의존이 클수록 점성이 크고 피착체에의 접착성이 높아지는 경향이 있다. 예컨대, 점착제층의 베이스 폴리머와 광경화제가 완전 상용계가 아닌 경우는 액상의 광경화제가 표면에 블리드아웃(bleed out)하여 피착체와의 접착 계면에 접착 저해층(Weak Boundary Layer; WBL)이 형성되어, 액상의 특성이 강해지기 때문에 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아지는 경향이 있다.
베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성을 제어함으로써, 소량의 광경화제가 점착제층 표면에 블리드아웃하여 WBL이 형성되는 경우가 있다. WBL이 형성되면, 점착제층의 벌크의 특성을 유지한 채 표면(접착 계면)의 특성이 변화한다. 즉, WBL이 형성되면, 점착제층이 경도를 유지한 채 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아지기 때문에, 리워크 시의 박리가 용이하게 되고 피착체에의 접착제 잔여를 저감할 수 있다.
광경화 전의 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이하인 경우에, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 박리가 용이하게 되는 경향이 있다. 베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성이 과도하게 낮은 경우는 광경화제의 블리드아웃이 크고, 점착제층의 표면에 거의 액상의 WBL이 형성되어, 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아진다. 마찰력의 주파수 의존이 과도하게 작은 경우는 전단 유지가 곤란하기 때문에 접착 불량이 발생하기 쉽다. 또한, 점착제층의 마찰력의 주파수 의존이 과도하게 작은 경우는 광경화제의 블리드아웃에 의한 피착체의 오염이나, 점착제층과 필름 기재와의 계면에서의 박리가 발생하는 경우가 있다. 따라서 점착제층의 주파수 5Hz에서의 마찰력은 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2배 이상이 바람직하고, 3배 이상이 보다 바람직하며, 3.5배 이상이 더욱 바람직하다.
피착체에 대한 적당한 접착성과 박리성을 양립하는 관점에서, 스프링 정수 40N/m의 캔틸레버를 이용하여 측정한 광경화 전의 점착제층(2)의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는 0.01∼1V가 바람직하고, 0.05∼0.9V가 보다 바람직하며, 0.1∼0.8V가 더욱 바람직하고, 0.2∼0.7V가 특히 바람직하다.
보강 필름의 접착 신뢰성을 높이는 관점에서 광경화 후의 점착제층(2)은 FFM에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인 것이 바람직하고, 5.5배 이상인 것이 보다 바람직하다. 스프링 정수 40N/m의 캔틸레버를 이용하여 측정한 광경화 후의 점착제층(2)의 주파수 5Hz에서의 FFM 차분 신호는 0.1V 이상이 바람직하고, 0.2V 이상이 보다 바람직하며, 0.3V 이상이 더욱 바람직하다. 접착 신뢰성을 높이는 관점에서는, 광경화 후의 점착제층의 마찰력은 클수록 바람직하다. 따라서 마찰력의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 스프링 정수 40N/m의 캔틸레버를 이용하여 측정한 5Hz에서의 FFM 차분 신호는 일반적으로는 10V 이하이고, 점착제의 특성의 밸런스를 고려하면 5V 이하가 바람직하다.
광경화 후의 점착제층(2)의 주파수 5Hz에서의 마찰력은 광경화 전의 점착제층(2)의 주파수 5Hz에서의 마찰력의 1.5배 이상이 바람직하고, 2배 이상이 보다 바람직하며, 2.5배 이상이 더욱 바람직하고, 3배 이상이 특히 바람직하다. 광경화 전후의 마찰력의 비가 클수록, 광경화에 의한 접착력의 증가율이 높아지는 경향이 있다. 광경화 후의 마찰력은 일반적으로는 광경화 전의 마찰력의 20배 이하이고, 바람직하게는 10배 이하이다.
<조성>
점착제층(2)은 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하고, 광경화에 의해 피착체에 대한 접착력이 향상되는 것이라면 그 조성은 특별히 한정되지 않는다. 활성 광선의 조사에 의한 경화의 효율을 높이는 관점에서, 점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물(광경화성 조성물)은 광중합 개시제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 광경화 전의 점착제층을 단단하게 하여 리워크 할 때에 피착체로부터 박리를 용이하게 하는 관점에서 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다.
(베이스 폴리머)
베이스 폴리머는 점착제 조성물의 주구성 성분이고, 점착제의 접착력을 결정하는 주요소이다. 베이스 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않고, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 고무계 폴리머 등을 적절하게 선택하면 된다. 특히, 광학적 투명성 및 접착성이 우수하고, 또한 마찰력 등의 모든 특성의 제어가 용이한 점에서, 점착제 조성물은 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 점착제 조성물의 50중량% 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머로서는 주된 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하게 이용된다. 또한, 본 명세서에서 '(메트)아크릴'이란 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
(메트)아크릴산 알킬에스테르로서는 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하게 이용된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르의 알킬기는 직쇄이어도 되고 분지를 가지고 있어도 된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르의 예로서는 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 이소트리도데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 이소테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 세틸, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 이소옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 아랄킬 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산 알킬에스테르의 함유량은 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여 40중량% 이상이 바람직하고, 50중량% 이상이 보다 바람직하며, 55중량% 이상이 더욱 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는 공중합 성분으로서 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는 히드록시기 함유 모노머나 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는 공중합 성분으로서 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머의 양쪽을 가지고 있어도 되고, 어느 한쪽만을 가지고 있어도 된다. 베이스 폴리머는 공중합 성분으로서 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기는 후술의 가교제와의 반응점이 된다. 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써 응집력이 향상되고, 점착제층(2)의 접착성이 향상됨과 함께, 점착제의 유동성이 저하되기 때문에 리워크 시의 피착체에의 접착제 잔여가 저감되는 경향이 있다.
히드록시기 함유 모노머로서는 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산 4-(히드록시메틸)시클로헥실)메틸 등을 들 수 있다. 카르복시기 함유 모노머로서는 (메트)아크릴산, (메트)아크릴산 2-카르복시에틸, 카르복시펜틸(메트)아크릴산 카르복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이 1∼30중량%인 것이 바람직하고, 3∼25중량%인 것이 보다 바람직하며, 5∼20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 히드록시기를 포함하는 (메트)아크릴산 에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분으로서, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머 성분을 함유하는 아크릴계 베이스 폴리머는 습열 환경하에서 적당한 흡수(吸水)성을 발현하고 점착제의 국소적인 흡수가 억제되기 때문에, 점착제층의 국소적인 백화, 국소적 팽윤, 박리 등의 방지에 기여한다.
아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 질소 함유 모노머의 함유량이 1∼30중량%인 것이 바람직하고, 3∼25중량%인 것이 보다 바람직하며, 5∼20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는 질소 함유 모노머로서 N-비닐피롤리돈을 상기 범위에서 함유하는 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머가 모노머 성분으로서 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 양쪽을 포함하는 경우에, 점착제의 응집력 또는 투명성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 합계량이 5∼50중량%인 것이 바람직하고, 10∼40중량%인 것이 보다 바람직하며, 15∼35중량%인 것이 더욱 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는 상기 이외의 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 베이스 폴리머는 모노머 성분으로서, 예컨대 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.
광경화 전의 점착제층의 접착력은 베이스 폴리머의 구성 성분 및 분자량에 좌우되기 쉽다. 적당한 접착성과 리워크성을 양립하는 관점에서, 아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 10만∼500만이 바람직하고, 30만∼300만이 보다 바람직하며, 50만∼200만이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 베이스 폴리머의 분자량은 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.
베이스 폴리머의 구성 성분에서의 고Tg 모노머 성분의 함유량이 많을수록 점착제가 단단해지는 경향이 있다. 또한, 고Tg 모노머란, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 모노머를 의미한다. 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머로서는 디시클로펜타닐메타크릴레이트(Tg: 175℃), 디시클로펜타닐아크릴레이트(Tg: 120℃), 이소보닐메타크릴레이트(Tg: 173℃), 이소보닐아크릴레이트(Tg: 97℃), 메틸메타크릴레이트(Tg: 105℃), 1-아다만틸메타크릴레이트(Tg: 250℃), 1-아다만틸아크릴레이트(Tg: 153℃) 등의 (메트)아크릴계 모노머; 아크릴로일모르폴린(Tg: 145℃), 디메틸아크릴아미드(Tg: 119℃), 디에틸아크릴아미드(Tg: 81℃), 디메틸아미노프로필아크릴아미드(Tg: 134℃), 이소프로필아크릴아미드(Tg: 134℃), 히드록시에틸아크릴아미드(Tg: 98℃) 등의 아미드기 함유 비닐 모노머; N-비닐피롤리돈(Tg: 54℃) 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머의 함유량이 구성 모노머 성분 전량에 대하여 3중량% 이상인 것이 바람직하고, 5∼50중량% 인 것이 보다 바람직하며, 10∼40중량%인 것이 더욱 바람직하다. 적당한 경도를 가지고 리워크성이 우수한 점착제층을 형성하기 위해서는, 베이스 폴리머의 모노머 성분으로서 호모폴리머의 Tg가 80℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머의 함유량이 0.1중량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 1중량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 특히, 메타크릴산 메틸의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
상기 모노머 성분을 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 각종 공지의 방법에 의해 중합함으로써 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머가 얻어진다. 점착제의 접착력, 유지력 등의 특성의 밸런스나 비용 등의 관점에서, 용액 중합법이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는 초산 에틸, 톨루엔 등이 이용된다. 용액 농도는 통상적으로 20∼80중량% 정도이다. 중합 개시제로서는 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지의 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조절하기 위해 연쇄 이동제가 이용되어도 된다. 반응 온도는 통상적으로 50∼80℃ 정도, 반응시간은 통상적으로 1∼8시간 정도이다.
(가교제)
점착제에 적당한 응집력을 가지게 하는 관점에서 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 예컨대, 베이스 폴리머를 중합 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라서 가열을 함으로써 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들의 가교제는 베이스 폴리머 중에 도입된 히드록시기, 카르복시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기와의 반응성이 높고 가교 구조의 도입이 용이한 점에서 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 이용된다. 폴리이소시아네이트계 가교제로서는, 예컨대, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예컨대, 도소사 제조 '콜로네이트 L'), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예컨대:도소사 제조 '콜로네이트 HL'), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예컨대, 미쓰이 화학사 제조 '타케네이트 D110N', 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예컨태:도소사 제조 '콜로네이트 HX') 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이 이용된다. 에폭시계 가교제의 에폭시기는 글리시딜기이어도 된다. 에폭시계 가교제로서는 예컨대, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서, 나가세 켐텍스사 제조의 '데나콜', 미쓰비시 가스 화학사 제조의 '테트라드 X', '테트라드 C' 등의 시판품을 이용하여도 된다.
가교제의 사용량은 베이스 폴리머의 조성이나 분자량 등에 따라서 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.1∼10중량부 정도이고, 바람직하게는 0.3∼7중량부, 보다 바람직하게는 0.5∼5중량부, 더욱 바람직하게는 1∼4중량부이다. 또한, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량(중량부)을 가교제의 관능기 당량(g/eq)으로 나눈 값은 0.00015∼0.11이 바람직하고, 0.001∼0.077이 보다 바람직하며, 0.003∼0.055가 더욱 바람직하고, 0.0045∼0.044가 특히 바람직하다. 일반적인 아크릴계의 광학용 투명 점착제보다도 가교제의 사용량을 크게 함으로써 겔 분율이 상승하고, 점착제의 G'i가 커지며 리워크성이 향상되는 경향이 있다.
가교 구조의 형성을 촉진하기 위하여 가교 촉매를 이용하여도 된다. 예컨대, 이소시아네이트계 가교제의 가교 촉매로서는 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나세무 제2철, 부틸주석옥사이드, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매(특히 주석계 가교 촉매) 등을 들 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.05중량부 이하이다.
(광경화제)
점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은 베이스 폴리머에 더하여 광경화제를 함유한다. 광경화성의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)은 피착체와의 첩합 후에 광경화를 수행하면 마찰력이 증대하고 피착체와의 접착력이 향상된다.
광경화제로서는 광경화성 모노머 또는 광경화성 올리고머가 이용된다. 광경화제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는 베이스 폴리머와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 베이스 폴리머와의 적당한 상용성을 나타내는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다. 광경화제가 베이스 폴리머와 상용하고 조성물 중에서 균일하게 분산함으로써, 피착체와의 접촉 면적을 확보 가능하고, 또한 투명성이 높은 점착제층(2)을 형성할 수 있다.
베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성은, 주로 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예컨대 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하고, 베이스 폴리머와 광경화제의 용해도 파라미터의 차가 작을수록 상용성이 높아지는 경향이 있다.
아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높은 점에서, 광경화제로서 다관능(메트)아크릴레이트를 이용하는 것이 바람직하다. 다관능(메트)아크릴레이트로서는 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 프로필렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트,에톡시화 이소시아누르산 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔(메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성은 화합물의 분자량에도 좌우된다. 광경화성 화합물의 분자량이 작을수록 베이스 폴리머와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하다.
광경화제의 종류나 함유량은 주로 광경화 후의 접착력에 영향을 미친다. 관능기 당량이 작고(즉, 단위 분자량 당의 관능기 수가 크고), 광경화제의 함유량이 클수록 광경화 후의 접착력이 커지는 경향이 있다.
광경화 후의 접착력을 높이는 관점에서 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 450 이하가 보다 바람직하다. 한편, 광 가교 밀도가 과도하게 상승하면 점착제의 점성이 저하되고 접착력이 저하되는 경우가 있다. 따라서 광경화제의 관능기 당량은 100 이상이 바람직하고, 130 이상이 보다 바람직하며, 150 이상이 더욱 바람직하고, 180 이상이 특히 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머와 다관능 아크릴레이트 광경화제와의 조합에 있어서는 광경화제의 관능기 당량이 작은 경우에는 베이스 폴리머와 광경화제의 상호 작용이 강하고, 초기 접착력이 상승하는 경향이 있다. 본 발명의 용도에서는 초기 접착력의 과도한 상승이 리워크성의 저하로 이어지는 경우가 있다. 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력을 적절한 범위로 유지하는 관점에서도 광경화제의 관능기 당량은 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.
점착제 조성물에서의 광경화제의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1∼50중량부가 바람직하고, 5∼40중량부가 보다 바람직하며, 10∼35중량부가 더욱 바람직하다. 광경화성 화합물이 미(未)경화의 모노머 또는 올리고머로서 점착제 조성물에 포함됨으로써, 광경화성의 점착제층(2)이 얻어진다. 광경화제를 미경화 상태로 조성물 중에 포함시키기 위해 베이스 폴리머를 중합 후의 폴리머 용액에 광경화제를 첨가하는 것이 바람직하다.
점착제 조성물에서의 광경화제의 함유량이 커지면 광경화제가 표면에 블리드아웃하기 쉬워진다. 광경화제가 대량으로 블리드아웃하면 투명성의 저하나, 접착력의 저하를 초래하는 경우가 있다. 한편, 소량의 광경화제가 표면에 블리드아웃한 경우에는 WBL의 형성에 의해 점착제층의 마찰력이 저하된다. 이에 따라 피착체와의 접착력을 적당히 감소시키는 것이 가능하고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다.
(광개시제)
점착제층(2)은 광개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광개시제는 활성 광선의 조사에 의해 활성종을 발생하고 광경화제의 경화 반응을 촉진한다. 광개시제로서는 광경화제의 종류 등에 따라 광 양이온 개시제(광산 발생제), 광 라디칼 개시제, 광 음이온 개시제(광 염기 발생제) 등이 이용된다. 광경화제로서 다관능 아크릴레이트가 이용되는 경우에는, 광 라디칼 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광 라디칼 개시제로서는 파장 450nm보다도 단파장의 가시광 또는 자외선에 의해 개열(開裂)하여 라디칼을 발생하는 광 라디칼 발생제가 바람직하고, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥사이드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광 라디칼 발생제는 단독으로 사용하여도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다. 점착제층(2)에서의 광중합 개시제의 함유량은 점착제층(2)의 전량 100중량부에 대하여 0.001∼10중량부가 바람직하고, 0.01∼5중량부가 보다 바람직하다.
(그 밖의 첨가제)
상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층 중에는 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제가 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유되어 있어도 된다.
[보강 필름의 제작]
필름 기재(1)상에 광경화성의 점착제층(2)을 적층함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층(2)은 필름 기재(1)상에 직접 형성하여도 되고, 다른 기재상에서 시트 형상으로 형성된 점착제층을 필름 기재(1)상에 전사하여도 된다.
상기의 점착제 조성물을 롤 코트, 키스롤 코트, 그라비어 코트, 리버스 코트, 롤 브러쉬, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코트 등에 의해 기재상에 도포하고, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 점착제층이 형성된다. 건조 방법으로서는 적당, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는 바람직하게는 40℃∼200℃, 보다 바람직하게는 50℃∼180℃, 더욱 바람직하게는 70℃∼170℃이다. 건조 시간은 바람직하게는 5초∼20분, 보다 바람직하게는 5초∼15분, 더욱 바람직하게는 10초∼10분이다.
점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시, 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정되고, 통상적으로 20℃∼160℃의 범위에서 1분∼7일 정도의 가열에 의해 가교가 이루어진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다.
베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 겔 분율이 상승하고, 점착제층(2)의 저장 탄성률이 상승하는 경향이 있다. 겔 분율이 높을수록 점착제가 단단하고 리워크 등에 의한 피착체로부터의 보강 필름의 박리 시에 피착체에의 접착제 잔여가 억제되는 경향이 있다. 점착제층(2)의 광경화 전의 겔 분율(즉, 점착제층을 구성하는 광경화성 조성물의 겔 분율)은 30% 이상 또는 50% 이상일 수 있다. 광경화성 조성물의 겔 분율은 60% 이상이 바람직하고, 65% 이상이 보다 바람직하며, 70% 이상이 더욱 바람직하다. 겔 분율은 75% 이상이어도 된다. 점착제층(2)의 광경화 전의 겔 분율이 과도하게 크면 피착체에 대한 투묘력이 저하되고, 초기 접착력이 불충분해지는 경우가 있다. 따라서 점착제층(2)의 광경화 전의 겔 분율은 95% 이하가 바람직하고, 90% 이하가 보다 바람직하며, 85% 이하가 더욱 바람직하고, 80% 이하가 특히 바람직하다. 겔 분율은 초산 에틸 등의 용매에 대한 불용 분으로서 구할 수 있고, 구체적으로는, 점착제층을 초산 에틸 중에 23℃에서 7일간 침지한 후의 불용 성분의, 침지 전의 시료에 대한 중량 분율(단위:중량%)로서 구할 수 있다. 일반적으로 폴리머의 겔 분율은 가교도와 동일하고, 폴리머 중에 가교된 부분이 많을수록 겔 분율이 커진다.
가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후에도 광경화제는 미반응의 상태를 유지하고 있다. 따라서 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다. 필름 기재(1)상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는 점착제층(2)의 보호 등을 목적으로 하여 점착제층(2)상에 세퍼레이터(5)를 부설하는 것이 바람직하다. 점착제층(2)상에 세퍼레이터(5)를 부설한 후에 가교하여도 된다.
다른 기재상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는 용매를 건조한 후에 필름 기재(1)상에 점착제층(2)을 전사함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층의 형성에 이용한 기재를 그대로 세퍼레이터(5)로 하여도 된다.
세퍼레이터(5)로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하게 이용된다. 세퍼레이터의 두께는 통상적으로 3∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛ 정도이다. 세퍼레이터(5)의 점착제층(2)과의 접촉면에는 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계 등의 이형제, 또는 실리카 분말 등에 의한 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 세퍼레이터(5)의 표면이 이형 처리되어 있음으로써, 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리한 때에 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)와의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다.
[보강 필름의 사용]
본 발명의 보강 필름은 디바이스 또는 디바이스 구성 부품에 첩합하어 이용된다. 보강 필름(10)은 점착제층(2)이 필름 기재(1)와 고착되어 있고, 피착체와의 첩합 후 광경화 전에는 피착체에의 접착력이 작다. 따라서, 광경화 전에는 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하여 리워크성이 우수하다. 또한, 광경화 전에는 보강 필름을 절단하고 피착체 표면의 일부 영역의 보강 필름을 제거하는 등의 가공도 용이하게 수행할 수 있다.
(피착체와의 첩합 및 광경화)
보강 필름이 첩합되는 피착체는 특별히 한정되지 않고, 각종의 전자 디바이스, 광학 디바이스 및 그 구성 부품 등을 들 수 있다. 보강 필름은 피착체의 전면에 첩합되어도 되고, 보강을 필요로 하는 부분에만 선택적으로 첩합되어도 된다. 또한 피착체의 전면에 보강 필름을 첩합한 후, 보강을 필요로 하지 않는 부분의 보강 필름을 절단하고 보강 필름을 박리 제거하여도 된다. 광경화 전이면, 보강 필름은 피착체 표면에 가착된 상태이기 때문에 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다.
피착체에 보강 필름을 첩합한 후, 점착제층(2)에 활성 광선을 조사함으로써 점착제층을 광경화시킨다. 활성 광선으로서는 자외선, 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에서의 점착제층의 경화를 억제할 수 있고 또한 경화가 용이한 점에서, 활성 광선으로서는 자외선이 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라서 적절히 설정하면 된다. 점착제층(2)에의 활성 광선의 조사는 필름 기재(1) 측 및 피착체 측 중의 어느 면으로부터 실시하여도 되고, 양쪽의 면으로부터 활성 광선을 조사하여도 된다.
본 발명의 보강 필름은 점착제층(2)이 광경화성이고, 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하다. 리워크나 보강 필름의 가공 등의 처리는 피착체에 보강 필름을 첩설한 후, 점착제를 광경화하기까지의 사이의 임의의 타이밍에서 실시 가능하기 때문에 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.
[보강 필름의 사용 형태]
본 발명의 보강 필름은 각종 디바이스의 구성 부재(재공품)나 완성 후의 디바이스에 첩합하여 이용된다. 보강 필름을 첩합함으로써, 적당한 강성이 부여되기 때문에 핸들링성 향상이나 파손 방지 효과가 기대된다. 디바이스의 제조 공정에 있어서, 재공품에 보강 필름이 첩합되는 경우에는 제품 사이즈로 절단되기 전의 대형의 재공품에 보강 필름을 첩합하여도 된다. 롤투롤 프로세스에 의해 제조되는 디바이스의 마더 롤에 보강 필름을 롤투롤로 첩합하여도 된다.
디바이스의 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화에 따라서 디바이스를 구성하는 부재의 두께가 작아지는 경향이 있다. 구성 부재의 박형화에 의해 적층 계면에서의 응력 등에 기인하는 만곡이나 컬이 발생하기 쉬워진다. 또한, 박형화에 의해 자체 중량에 따른 휨이 발생하기 쉬워진다. 보강 필름을 첩합함으로써, 피착체에 강성을 부여할 수 있기 때문에 응력이나 자체 중량 등에 따른 만곡, 컬, 휨 등이 억제되어 핸들링성이 향상된다. 따라서 디바이스의 제조 공정에서 재공품에 보강 필름을 첩합함으로써 자동화된 장치에 의한 반송이나 가공 시의 불량이나 문제를 방지할 수 있다.
자동 반송에서는, 반송 대상의 재공품과 반송 암이나 핀 등과의 접촉이 불가피하다. 또한, 형상의 조정이나 불필요한 부분의 제거를 위해 재공품의 절단 가공이 이루어지는 경우가 있다. 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화된 디바이스에서는 반송 장치 등과의 접촉이나 절단 가공 시에 국소적인 응력의 집중에 의한 파손이 생기기 쉽다. 복수의 부재가 적층된 디바이스의 제조 공정에서는 부재를 순차 적층할 뿐만 아니라, 재공품으로부터 부재의 일부나 공정재 등이 박리 제거되는 경우가 있다. 부재가 박형화되어 있는 경우에는 박리 부분 및 그 근방에 국소적으로 응력이 집중되어 파손이나 치수 변화가 발생하는 경우가 있다. 보강 필름은 점착제층에 의한 응력 분산성을 가지고 있기 때문에, 반송 대상물 및 가공 대상물에 보강 필름이 첩합됨으로써, 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화·분산되어 크랙, 균열, 박리, 치수 변화 등의 문제를 억제할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 보강 필름을 첩합함으로써 피착체인 재공품에 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화·분산되기 때문에 제조 공정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 억제하고, 생산 효율이 향상되며, 수율을 개선할 수 있다. 또한, 보강 필름은 점착제층을 광경화 하기 전에는 피착체로부터의 박리가 용이하기 때문에 적층이나 첩합 불량이 발생한 경우에도 리워크가 용이하다.
완성 후의 디바이스의 사용에 있어서, 디바이스의 낙하, 디바이스상으로의 중량물의 적재, 디바이스로의 비래물(飛來物)의 충돌 등에 의해 불의의 외력이 부하된 경우에도 보강 필름이 첩합되어 있음으로써 디바이스의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 점착제를 광경화 후의 보강 필름은 디바이스에 견고하게 접착하고 있기 때문에 장기 사용에 있어서도 보강 필름의 박리가 어려워 신뢰성이 우수하다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어서 추가로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[아크릴계 폴리머의 중합]
<폴리머 A>
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에 모노머로서 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 63중량부, N-비닐피롤리돈(NVP) 15중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 9중량부 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 13중량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부, 및 용매로서 초산 에틸 233중량부를 투입하고 질소 가스를 흐르고 하고 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 하였다. 그 후, 60℃로 가열하고 7시간 반응시켜 중량 평균 분자량(Mw)이 120만의 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다.
<폴리머 B>
모노머의 투입량을 2EHA:72중량부, NVP:14중량부, MMA:1중량부 및 HEA:13중량부로 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A와 동일하게 중합하여 Mw 100만의 아크릴계 폴리머 B의 용액을 얻었다.
<폴리머 C>
모노머의 투입량을 2EHA:96중량부 및 NVP:4중량부로 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A와 동일하게 중합하여 Mw 55만의 아크릴계 폴리머 C의 용액을 얻었다.
<폴리머 D>
모노머의 투입량을 2EHA:95중량부 및 HEA:5중량부로 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A와 동일하게 중합하여 Mw 44만의 아크릴계 폴리머 D의 용액을 얻었다.
<폴리머 E>
모노머의 투입량을 부틸아크릴레이트(BA):75중량부, MMA:20중량부 및 HEA:5중량부로 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A와 동일하게 중합하여 Mw 60만의 아크릴계 폴리머 E의 용액을 얻었다.
<폴리머 F>
모노머의 투입량을 BA:95중량부 및 아크릴산(AA):5중량부로 변경하였다. 그 이외는 폴리머 A와 동일하게 중합하여 Mw 60만의 아크릴계 폴리머 F의 용액을 얻었다.
아크릴계 폴리머 A∼F의 투입 모노머 비율 및 중량 평균 분자량을 표 1에 일람하여 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
[보강 필름의 제작]
<점착제 조성물의 조제>
아크릴계 폴리머 용액에 가교제, 광경화제 및 광중합 개시제를 첨가하고 균일하게 혼합하여 표 2에 나타내는 점착제 조성물 1∼21을 조제하였다. 광중합 개시제로서는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제조 '이루가큐어 184')을 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여 0.1중량부 첨가하였다. 가교제 및 광경화제는 표 2에 나타내는 조성이 되도록 첨가하였다. 표 2에서의 첨가량은 베이스 폴리머 100중량부에 대한 첨가량(고형분의 중량부)이다. 가교제 및 광경화제의 자세한 내용은 아래와 같다.
(가교제)
타케네이트 D110N:크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물의 75% 초산 에틸 용액(미쓰이 화학사 제조)
콜로네이트 HX:헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소사 제조)
테트라드 C:N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민(4관능의 에폭시 화합물, 미츠비시가스 화학사 제조)
(광경화제)
APG200:폴리프로필렌글리콜 #200(n=3) 디아크릴레이트; 관능기 당량 150g/eq
APG400:폴리프로필렌글리콜 #400(n=7) 디아크릴레이트; 관능기 당량 268g/eq
APG700:폴리프로필렌글리콜 #700(n=12) 디아크릴레이트; 관능기 당량 404g/eq
A200:폴리에틸렌글리콜 #200(n=4) 디아크릴레이트; 관능기 당량 154g/eq
A400:폴리에틸렌글리콜 #400(n=9) 디아크릴레이트; 관능기 당량 254g/eq
TMPTA:트리메틸올프로판트리아크릴레이트; 관능기 당량 99g/eq
A-DPH:디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트; 관능기 당량 96g/eq
A-DCP:트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트; 관능기 당량 152g/eq
A-HD-N:1,6-헥산디올디아크릴레이트; 관능기 당량 113g/eq
(상기는 모두 신나카무라 화학 공업사 제조)
<점착제 용액의 도포 및 가교>
표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사 제조 '루미라 S10')상에 상기의 점착제 조성물을 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 파운틴 롤을 이용하여 도포하였다. 130℃에서 1분간 건조하여 용매를 제거한 후, 점착제의 도포면에 세퍼레이터(표면이 실리콘 이형 처리된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 이형 처리면을 첩합하였다. 그 후, 25℃의 분위기에서 4일간 에이징 처리하고, 가교를 진행시켜 기재상에 광경화성 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 세퍼레이터가 가착된 보강 필름을 얻었다.
[평가]
<분자량>
베이스 폴리머 중량 평균 분자량(폴리스티렌 환산)은 GPC(도소사 제조 'HLC-8220GPC')를 이용하여 하기의 조건에 의해 측정하였다.
샘플 농도:0.2중량% (테트라히드로퓨란 용액)
샘플 주입량:10㎕
용리액:THF
유속:0.6ml/min
측정 온도:40℃
샘플 컬럼:TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)
참조 컬럼:TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기:RI
<겔 분율>
보강 필름의 점착제층을 채취하여 정칭(精秤)하고 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로 감싸고, 감싼 입구를 연끈으로 묶었다. 이 시료의 중량으로부터 미리 측정해 놓은 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막 및 연끈의 중량의 합계(A)를 빼서 점착제 시료의 중량(B)을 산출하였다. 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로 감싼 점착제 시료를 약 50mL의 초산 에틸 중에 23℃에서 7일간 침지하고, 점착제의 졸 성분을 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막 밖으로 용출시켰다. 침지 후, 다공질 폴리테트라플루오로에틸렌막으로 감싼 점착제를 취출하고 130℃에서 2시간 건조시켜 약 30분간 방냉한 후, 건조 중량(C)을 측정하였다. 점착제의 겔 분율은 다음 식에 의해 산출하였다.
겔 분율(%)=100×(C-A)/B
<마찰력>
보강 필름으로부터 세퍼레이터를 박리한 것을 광경화 전의 점착제의 마찰력 측정용 시료로 하였다. 보강 필름으로부터 세퍼레이터를 박리한 후, 점착제층의 노출면으로부터 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화한 것을 광경화 후의 점착제의 마찰력 측정용 시료로 하였다. 주사형 프로브 현미경(히타치 하이테크 사이언스사 제조) 'AFM5300E'의 FFM 모드로 하기의 조건에 의해 측정하고, 일 방향의 스캔 폭 5㎛(왕복으로 10㎛ 주사)로 마찰을 측정하고, 측정 범위의 좌측으로부터 3㎛ 위치에서의 차분 전압을 판독하였다.
(측정 조건)
캔틸레버:Budget Sensors사 제조 'Tap300E-G'(스프링 정수 40N/m 상당품)
ADD 값:8.44V, DIF 값:0.4V, FFM 값:0V
분위기:진공 또는 대기압, 실온
스캔 속도:0.1Hz, 1Hz 및 5Hz
조성 1∼20의 점착 시트를 구비하는 보강 필름에 대해서는 진공하에서 측정하였다. 조성 21의 점착 시트를 구비하는 보강 필름에 대해서는, 점착제를 광경화하기 전의 시료가 진공하에서 움직여서(물결쳐서) 정확한 측정을 할 수 없었기 때문에, 광경화 전후의 어느 것에 대해서도 대기압하에서 측정하였다.
<접착력>
두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이·듀폰사 제조 '카프톤 50EN')을 양면 접착 테이프(닛토덴코사 제조 'No.531')를 개재하여 유리판에 첩부하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다. 폭 25mm×길이 100mm로 절취한 보강 필름의 표면으로부터 세퍼레이터를 박리 제거하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 핸드롤러를 이용하여 첩합하여 광경화 전의 시험 샘플로 하였다. 광경화 전의 시험 샘플의 보강 필름 측(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 측)으로부터 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화한 것을 광경화 후의 시험 샘플로 하였다. 이들의 시험 샘플을 이용하여 보강 필름의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 단부를 척으로 유지하여 인장 속도 300mm/분으로 보강 필름의 180°필링을 수행하여 필링 강도를 측정하였다.
각 보강 시트의 점착제의 조성, 마찰력 및 접착력의 측정 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에서의 광경화 전 주파수 의존 및 광경화 후 주파수 의존은 각각 광경화 전 및 광경화 후의 점착제층의 주파수 0.1Hz에서 측정한 FFM 전압에 대한 주파수 5Hz에서 측정한 FFM 전압의 비이다. FFM 전압과 마찰력이 비례하기 때문에 FFM 전압의 비는 마찰력의 비와 동일하다.
[표 2]
Figure pct00002
표 2에 나타내는 결과로부터, 광경화 전의 점착제층의 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존은 광경화 전의 접착력(초기 접착력)과 높은 상관을 가지고 있고, 주파수 의존이 클수록 초기 접착력이 높아지는 경향이 있음을 알 수 있다. 또한, 광경화 후의 점착제의 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존은 광경화 후의 접착력과 높은 상관을 가지고 있고, 광경화 전후의 접착력의 증가율과 마찰율력의 증가율에도 높은 상관이 보였다.
조성 2~6, 조성 12∼14, 조성 16의 점착제(아크릴계 베이스 폴리머와 이소시아네이트계 가교제와 광경화제의 조합)를 이용한 보강 필름은 광경화 전의 접착 강도가 1.3N/25mm 이하이고, 광경화 후의 접착 강도가 10N/25mm 이상이며, 또한 광경화 후의 접착 강도가 광경화 전의 10배 이상이었다. 아크릴계 베이스 폴리머와 에폭시계 가교제와 광경화제를 함유하는 조성 21의 점착제를 이용한 보강 필름도 동일하였다. 이들의 결과로부터 광경화 전후의 마찰력의 주파수 의존이 소정 범위에 있음으로써 광경화 전에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 광경화 후에는 피착체와 강고하게 접착 가능한 보강 필름이 얻어진다는 것을 알 수 있다.
조성 1∼4 및 조성 6∼10은 동일한 베이스 폴리머를 이용하고 있고, 광경화제의 함유량이 동일(조성물 중의 베이스 폴리머의 함유량이 동일)하므로, 광경화 전의 점착제층의 겔 분율에는 큰 차가 보이지 않았지만 조성 1, 7∼10은 광경화 전의 점착제층의 마찰력의 주파수 의존이 크고, 초기 접착력이 증대하고 있고, 조성 6에서는 광경화 전의 점착제층의 마찰력의 주파수 의존이 작고, 초기 접착력이 저하되었다. 조성 3, 11∼13은 베이스 폴리머 및 광경화제의 종류는 동일하지만 광경화제의 첨가량이 상이하고, 광경화제의 첨가량의 증가(조성물 중의 베이스 폴리머의 비율의 저하)에 따라서 광경화 전의 점착제층의 마찰력의 주파수 의존이 작아지고, 초기 접착력이 저하되는 경향을 보였다.
광경화제의 종류나 양의 차이에 의한 초기 접착력의 변화는 베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성이나 광경화제의 점착제층 표면에의 블리드아웃이 관련되어 있는 것으로 생각된다. 예컨대, 조성 3, 11∼13에서는 광경화제의 첨가량이 많을수록 광경화제가 점착제층의 표면에 블리드아웃하기 쉽기 때문에 광경화제의 첨가량의 증가에 따라서 점착제층 표면의 마찰력 및 마찰력의 주파수 의존이 작아지고, 초기 접착력이 저하된다고 생각된다. 또한, 광경화제의 분자량이 클수록 베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성이 저하되기 때문에, 점착제층 표면으로의 광경화제의 블리드아웃이 발생하기 쉽고, 초기 접착력이 저하되는 경향이 있다고 생각된다.
광경화제로서 A400(폴리에틸렌글리콜 #400 디아크릴레이트)을 이용한 조성 6에서는 광경화제의 친수성이 높기 때문에 베이스 폴리머와의 친화성이 낮고, 또한 분자량 및 관능기 당량이 크기 때문에 베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성이 낮으며, 점착제층 표면에의 광경화제의 블리드아웃에 의해 초기 접착력이 저하되었다고 생각된다. 한편, 광경화제로서 APG 700(폴리프로필렌글리콜 #700 디아크릴레이트)을 이용한 조성 3에서는 조성 6보다도 광경화제가 소수(疏水)적이기 때문에 광경화제의 블리드아웃이 억제되고 초기 접착력을 유지하고 있다고 생각된다. 광경화제로서 6관능의 아크릴레이트를 이용한 조성 8에서는 분자 중의 아크릴로일기의 밀도가 높고, 광경화제의 C=C, C-O-C 및 C=O 등의 관능기가 베이스 폴리머와 피착체와의 상호 작용을 높이도록 작용한 것이 초기 접착력의 상승으로 이어졌다고 생각된다.

Claims (9)

  1. 필름 기재와, 상기 필름 기재의 하나의 주면상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층은 아크릴계 베이스 폴리머 및 광경화제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지며,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 이상을 함유하고, 상기 아크릴계 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있으며,
    상기 광경화성 조성물의 겔 분율이 60% 이상이고,
    상기 점착제층은 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 2∼5배이고,
    상기 점착제층의 광경화 후의 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 주파수 0.1Hz에서의 마찰력의 5배 이상인, 보강 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착제층의 광경화 후의 마찰력 현미경에 의해 측정되는 주파수 5Hz에서의 마찰력이 광경화 전의 주파수 5Hz에서의 마찰력의 2배 이상인, 보강 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 10만 이상인, 보강 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머가 모노머 유닛으로서 히드록시기 함유 모노머 및 질소 함유 모노머를 함유하는, 보강 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 베이스 폴리머는 호모폴리머의 유리 전이 온도가 40℃ 이상인 모노머 성분을 5∼50중량% 함유하는, 보강 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화성 조성물의 겔 분율이 70% 이상인, 보강 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화성 조성물은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 광경화제를 1∼50중량부 함유하는, 보강 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화제가 다관능(메트)아크릴레이트인, 보강 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 광경화제의 관능기 당량이 100∼500g/eq인 보강 필름.
KR1020197017963A 2017-09-28 2018-09-18 보강 필름 KR102052495B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017188472 2017-09-28
JPJP-P-2017-188472 2017-09-28
JP2018166420A JP6467548B1 (ja) 2017-09-28 2018-09-05 補強フィルム
JPJP-P-2018-166420 2018-09-05
PCT/JP2018/034532 WO2019065376A1 (ja) 2017-09-28 2018-09-18 補強フィルム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197026502A Division KR20200049698A (ko) 2017-09-28 2018-09-18 보강 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190080953A true KR20190080953A (ko) 2019-07-08
KR102052495B1 KR102052495B1 (ko) 2019-12-05

Family

ID=65356002

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197017963A KR102052495B1 (ko) 2017-09-28 2018-09-18 보강 필름
KR1020197026502A KR20200049698A (ko) 2017-09-28 2018-09-18 보강 필름

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197026502A KR20200049698A (ko) 2017-09-28 2018-09-18 보강 필름

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11492520B2 (ko)
JP (2) JP6467548B1 (ko)
KR (2) KR102052495B1 (ko)
CN (2) CN110719943B (ko)
TW (1) TWI754102B (ko)
WO (1) WO2019065376A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI779211B (zh) * 2019-02-12 2022-10-01 日商日東電工股份有限公司 補強膜、裝置之製造方法與補強方法
JP7227797B2 (ja) * 2019-03-12 2023-02-22 リンテック株式会社 機械加工性向上フィルム、積層体、及び機械加工性向上フィルムの使用方法
JP7463147B2 (ja) 2019-03-18 2024-04-08 積水化学工業株式会社 粘着テープロール
JP7463148B2 (ja) 2019-03-18 2024-04-08 積水化学工業株式会社 粘着テープロール
JP7503890B2 (ja) * 2019-05-14 2024-06-21 日東電工株式会社 積層体および補強フィルム
JP7447475B2 (ja) * 2019-12-20 2024-03-12 Dic株式会社 基材の回収方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09146386A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Canon Inc 画像形成装置
JP2010138370A (ja) * 2008-06-06 2010-06-24 Nitto Denko Corp 光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着シート
WO2012114921A1 (ja) * 2011-02-21 2012-08-30 日東電工株式会社 粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着シート
JP2013185007A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Fujimori Kogyo Co Ltd 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2014227453A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 日東電工株式会社 粘着シートおよび積層体
JP2015010198A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
WO2015163115A1 (ja) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
JP2017132977A (ja) 2016-01-27 2017-08-03 日東電工株式会社 応力分散フィルム、光学部材、および電子部材

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5864508A (ja) * 1981-10-12 1983-04-16 Shinko Electric Co Ltd テ−プ状電線の布設方法
JP4658616B2 (ja) * 2005-01-07 2011-03-23 リンテック株式会社 光ディスク用保護フィルム及びそれを用いた光ディスク
CN102725372B (zh) * 2009-11-27 2015-07-01 Lg化学株式会社 压敏粘合剂组合物
JP6124111B2 (ja) * 2010-02-26 2017-05-10 エルジー・ケム・リミテッド 光学部材保護フィルム、光学部材、及び、液晶表示装置
KR101191127B1 (ko) * 2010-11-10 2012-10-15 주식회사 엘지화학 광학 소자
KR101548784B1 (ko) * 2011-02-14 2015-08-31 주식회사 엘지화학 기재 필름 및 그의 제조방법
JP5955579B2 (ja) * 2011-07-21 2016-07-20 日東電工株式会社 ガラスエッチング用保護シート
JP5971498B2 (ja) * 2011-08-19 2016-08-17 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板
JP2013079360A (ja) * 2011-09-20 2013-05-02 Nitto Denko Corp 再剥離用粘着剤組成物、再剥離用粘着剤層および再剥離用粘着シート
JP6071224B2 (ja) * 2012-03-28 2017-02-01 リンテック株式会社 粘着シート
JP6022795B2 (ja) * 2012-04-06 2016-11-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート、及び、表面保護シート付き光学フィルム
JP6230233B2 (ja) * 2012-04-23 2017-11-15 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP6112893B2 (ja) * 2013-02-13 2017-04-12 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6133117B2 (ja) * 2013-04-23 2017-05-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、表面保護シート、及び光学フィルム
JP6325777B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
EP3064559A4 (en) * 2013-10-29 2017-07-05 Nitto Denko Corporation Surface-protecting sheet
JP6674256B2 (ja) * 2013-10-29 2020-04-01 日東電工株式会社 表面保護シートおよび表面保護シート用水分散型粘着剤組成物
JP6632846B2 (ja) * 2014-09-30 2020-01-22 日東電工株式会社 粘着シート
US20160215181A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Nitto Denko Corporation Optical pressure-sensitive adhesive sheet
JP2017003906A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09146386A (ja) * 1995-11-22 1997-06-06 Canon Inc 画像形成装置
JP2010138370A (ja) * 2008-06-06 2010-06-24 Nitto Denko Corp 光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着シート
WO2012114921A1 (ja) * 2011-02-21 2012-08-30 日東電工株式会社 粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着シート
JP2013185007A (ja) 2012-03-06 2013-09-19 Fujimori Kogyo Co Ltd 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2014227453A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 日東電工株式会社 粘着シートおよび積層体
JP2015010198A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
WO2015163115A1 (ja) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
JP2017132977A (ja) 2016-01-27 2017-08-03 日東電工株式会社 応力分散フィルム、光学部材、および電子部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP6467548B1 (ja) 2019-02-13
KR20200049698A (ko) 2020-05-08
TW201920550A (zh) 2019-06-01
TWI754102B (zh) 2022-02-01
CN111675988A (zh) 2020-09-18
JP2019065268A (ja) 2019-04-25
KR102052495B1 (ko) 2019-12-05
CN110719943A (zh) 2020-01-21
US11492520B2 (en) 2022-11-08
US20200291269A1 (en) 2020-09-17
CN110719943B (zh) 2020-06-16
JP2019065299A (ja) 2019-04-25
WO2019065376A1 (ja) 2019-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102097141B1 (ko) 보강 필름 부착 디바이스의 제조방법, 및 보강 필름
KR102052495B1 (ko) 보강 필름
CN110862775A (zh) 层叠体
KR102072660B1 (ko) 보강 필름

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent