KR20190074885A - A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips - Google Patents

A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips Download PDF

Info

Publication number
KR20190074885A
KR20190074885A KR1020170176577A KR20170176577A KR20190074885A KR 20190074885 A KR20190074885 A KR 20190074885A KR 1020170176577 A KR1020170176577 A KR 1020170176577A KR 20170176577 A KR20170176577 A KR 20170176577A KR 20190074885 A KR20190074885 A KR 20190074885A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
artificial marble
acrylate
composition
weight
Prior art date
Application number
KR1020170176577A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102180948B1 (en
Inventor
예성훈
이에스더
서병훈
안해연
박환석
이성영
백연주
Original Assignee
(주)엘지하우시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엘지하우시스 filed Critical (주)엘지하우시스
Priority to KR1020170176577A priority Critical patent/KR102180948B1/en
Publication of KR20190074885A publication Critical patent/KR20190074885A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102180948B1 publication Critical patent/KR102180948B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B16/00Use of organic materials as fillers, e.g. pigments, for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of organic materials specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
    • C04B16/04Macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B20/00Use of materials as fillers for mortars, concrete or artificial stone according to more than one of groups C04B14/00 - C04B18/00 and characterised by shape or grain distribution; Treatment of materials according to more than one of the groups C04B14/00 - C04B18/00 specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone; Expanding or defibrillating materials
    • C04B20/0016Granular materials, e.g. microballoons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/54Substitutes for natural stone, artistic materials or the like
    • C04B2111/542Artificial natural stone
    • C04B2111/545Artificial marble

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a composition for an artificial marble chip, the artificial marble chip manufactured with the composition for an artificial marble chip, and artificial marble including the same and, more specifically, to: a composition for an artificial marble chip which includes as a cross-linking agent any one selected from a bifunctional (meth)acrylate monomer (a1), whose glass transition temperature is -25 to 55°C and molecular weight is 330 to 1,500 g/mol, and a bifunctional (meth)acrylate oligomer (a2) whose glass transition temperature is 45 to 105°C and molecular weight is 20,000 to 120,000 g/mol, or a mixture thereof; the artificial marble chip manufactured thereby; and artificial marble including the same. The composition for an artificial marble chip, the artificial marble chip manufactured with the composition for an artificial marble chip, and artificial marble including the same are provided for excellent formability at a high temperature.

Description

인조 대리석 칩용 조성물, 이로부터 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석{A COMPOSITION FOR ARTIFICIAL MARBLE CHIPS, THE ARTIFICIAL MARBLE CHIPS PREPARED BY USING THE COMPOSITION AND THE ARTIFICIAL MARBLE COMPRISING THE ARTIFICIAL MARBLE CHIPS}FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a composition for artificial marble chips, an artificial marble chip produced therefrom, and artificial marbles comprising the same. BACKGROUND ART [0002]

인조 대리석 칩용 조성물, 이로부터 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석에 관한 것으로, 더욱 상세히는 가교제로 유리전이온도가 -25 내지 55℃이고 분자량이 330 내지 1,500g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 유리전이온도가 45 내지 105℃이고 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합을 포함하여 고온 성형성이 우수한 인조 대리석 칩용 조성물, 이로부터 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for artificial marble chips, an artificial marble chip produced therefrom, and artificial marble comprising the same. More particularly, the present invention relates to a synthetic resin having a glass transition temperature of -25 to 55 占 폚 and a molecular weight of 330 to 1,500 g / ) Acrylate monomer (a1) and a difunctional (meth) acrylate oligomer (a2) having a glass transition temperature of 45 to 105 ° C and a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 g / mol, And an artificial marble chip produced therefrom, and an artificial marble comprising the same.

인조 대리석은 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 시멘트와 같은 베이스에 천연석분, 광물 및 칩 등의 첨가물을 배합하고, 필요에 따라 안료 등의 첨가제를 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체이다. Artificial marble is made by combining natural stone powder, minerals and additives such as chips in base such as acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin or cement, and adding additives such as pigments if necessary, It is a sieve.

인조 대리석은 크게 단색제품(solid product)과 칩을 첨가하여 제조되는 제품(granite product)으로 구분되며, 대표적인 종류로는 아크릴계 인조 대리석, 불포화 폴리에스테르계 인조 대리석, 에폭시계 인조 대리석, 멜라민계 인조 대리석, 및 E-스톤(Engineered stone) 계열의 인조 대리석 등이 있다. Artificial marble is divided into a solid product and a granite product. Typical examples are acrylic artificial marble, unsaturated polyester artificial marble, epoxy artificial marble, melamine artificial marble , And artificial marble of the engineered stone series.

이러한 인조 대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성을 가지고, 천연 대리석에 비하여 가볍고, 강도가 우수하여, 각종 상판재료, 드레싱 테이블, 세면대, 카운터, 벽재, 마루, 가구 등의 각종 인테리어 내,외장재로 널리 사용되고 있다.Such artificial marble has a beautiful appearance and excellent workability and is widely used as interior and exterior materials for various interior materials such as various top plate materials, dressing table, sink, counter, wall material, floor, .

그 일례로 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0039913호는 투명성 및 내구성을 구현할 수 있는 인조대리석 투명칩 제조에 사용되는 인조대리석 투명칩 조성물이 아크릴 합성물, 폴리메틸메타크릴레이트, 불포화 폴리에스테르, 메틸 메타크릴레이트 및 다관능 아크릴 모노머를 포함하는 것을 개시하고 있다.For example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0039913 discloses an artificial marble transparent chip composition for use in the production of artificial marble transparent chips which can realize transparency and durability is an acrylic composite, polymethyl methacrylate, unsaturated polyester, methyl Methacrylate and polyfunctional acrylic monomers.

또 다른 일례로 대한민국 공개특허공보 10-2004-0059913호로 공개된 아크릴계 인조대리석은 칩속에 다른 색깔과 다른 크기의 칩이 들어 있는 아크릴계 특수 칩을 제조하고 이러한 칩을 크기별로 분급 적용하여 한가지 칩(Chip)속에 여러 가지 색상을 동시에 발현하도록 함으로써 천연석에 더욱 가까운 무늬를 갖는 인조대리석을 구현하고자 하고 있다.As another example, the acrylic artificial marble disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0059913 can be manufactured by manufacturing an acrylic-based special chip containing chips of different colors and different sizes in the chip, classifying the acrylic- ), So that artificial marbles having patterns closer to natural stones can be realized.

그러나, 상기와 같은 인조 대리석 칩은 신율이 충분히 높지 않아, 상기 인조 대리석 칩을 사용해서 사각 세면대, 깊이가 깊은 세면대, 모서리가 둥근 기둥 등의 입체적인 형상의 인조 대리석을 제조하는 경우 인조 대리석 칩이 이탈되거나 인조 대리석 칩 주변이 갈라지면서 터지는 문제가 발생하였다. 이에 따라, 신율이 높아 고온 성형성이 우수한 인조 대리석 칩용 조성물, 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.However, since the artificial marble chips as described above are not sufficiently high in elongation, when the artificial marble chips are used to manufacture three-dimensional artificial marbles such as square wash basins, deep wash basins, and rounded corners, Or the artificial marble chips were cracked around the chip. Accordingly, there is an urgent need to develop a composition for an artificial marble chip having a high elongation and a high moldability, an artificial marble chip made of a composition for artificial marble chips, and an artificial marble comprising the same.

KR 10-2015-0039913 A (2015.04.14.)KR 10-2015-0039913 A (Apr. 14, 2014). KR 10-2004-0059913 A (2004.07.06.)KR 10-2004-0059913 A (2004.07.06.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 고온 성형성이 우수한 인조 대리석 칩용 조성물, 이로부터 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a composition for an artificial marble chip excellent in high-temperature moldability, an artificial marble chip produced therefrom, and an artificial marble comprising the same.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 가교제로 유리전이온도가 -25 내지 55℃이고 분자량이 330 내지 1,500g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 유리전이온도가 45 내지 105℃이고 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합을 포함하는 인조 대리석 칩용 조성물을 제공한다.(A1) having a glass transition temperature of -25 to 55 占 폚 and a molecular weight of 330 to 1,500 g / mol and a glass transition temperature of 45 (Meth) acrylate oligomer (a2) having a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 g / mol, or a mixture thereof.

본 발명은, 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩을 제공한다.The present invention provides an artificial marble chip made of the composition for artificial marble chips.

본 발명은, 상기 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석을 제공한다.The present invention provides an artificial marble comprising the artificial marble chip.

본 발명의 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석은 고온 성형성이 우수하여 상기 인조 대리석 칩을 사용해서 인조 대리석을 제조하는 경우 상기 인조 대리석 칩이 이탈되지 않고 상기 인조 대리석 칩 주변이 갈라지거나 터지지 않는 효과가 있다.The artificial marble chip and the artificial marble comprising the composition for artificial marble chip of the present invention are excellent in high-temperature moldability, so that when the artificial marble is manufactured using the artificial marble chip, the artificial marble chip is not detached, There is an effect that the chip periphery does not crack or break.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 인조 대리석 칩용 조성물로부터 제조된 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석의 사진이다.
도 2는 본 발명의 비교예 5에 따른 인조 대리석 칩용 조성물로부터 제조된 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석의 사진이다.
도 3은 인조 대리석의 고온 성형성을 시험하기 위한 목형 성형물의 개략도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a photograph of artificial marble comprising artificial marble chips made from the composition for artificial marble chips according to Example 1 of the present invention.
2 is a photograph of an artificial marble comprising an artificial marble chip made from a composition for artificial marble chips according to Comparative Example 5 of the present invention.
3 is a schematic view of a wooden molding for testing high-temperature formability of artificial marble.

이하에서는 본 발명을 본 발명의 첨부한 도면과 함께 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 일 구현예에서, 가교제로 유리전이온도가 -25 내지 55℃이고 분자량이 330 내지 1,500g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 유리전이온도가 45 내지 105℃이고 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합을 포함하는 인조 대리석 칩용 조성물을 제공한다.(A1) having a glass transition temperature of -25 to 55 占 폚 and a molecular weight of 330 to 1,500 g / mol and having a glass transition temperature of 45 to 105 占 폚 (A2) having a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 g / mol, or a mixture thereof.

상기 인조 대리석 칩용 조성물에서 상기 가교제의 총 함량은 0.18 내지 2.0 중량%, 또는 0.3 내지 1.65 중량%로 포함될 수 있다. 상기 가교제가 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 가교 밀도가 낮아져 후술할 (메트)아크릴계 수지 시럽을 구성하는 (메트)아크릴계 모노머의 흡유율 높아질 수 있고, 이로 인해 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩의 크기가 지나치게 커지거나 주변에 끓음 현상이 발생할 수 있고, 상기 범위 초과로 포함되는 경우 인조 대리석 칩의 신율이 낮아 고온 성형성이 나쁘며 이러한 칩을 사용해서 인조 대리석을 제조하는 경우 상기 인조 대리석 칩이 이탈되거나 칩 주변이 갈라지는 등의 문제점이 발생할 수 있다.In the composition for artificial marble chips, the total content of the crosslinking agent may be 0.18 to 2.0% by weight, or 0.3 to 1.65% by weight. When the cross-linking agent is contained in an amount less than the above-mentioned range, the cross-linking density is lowered so that the absorption rate of the (meth) acrylic monomer constituting the (meth) acrylic resin syrup described later can be increased. As a result, the artificial marble chip When the artificial marble chips are contained in an amount exceeding the above range, the elongation of the artificial marble chips is low and the high-temperature formability is poor. In case of manufacturing artificial marble using such chips, There is a problem such that the chip is separated or the chip periphery is cracked.

본 발명에서 이관능성이란 경화 반응시 결합을 형성할 수 있는 이중 결합을 포함하는 소정의 기, 예를 들어 (메트)아크릴레이트기가 2개 존재한다는 것을 의미한다. In the present invention, bifunctional means that there are two predetermined groups containing a double bond capable of forming a bond in the curing reaction, for example, two (meth) acrylate groups.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)는 일례로 유리전이온도가 -25 내지 55℃, 또는 -25 내지 40℃일 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩의 경도가 낮아져 상기 인조 대리석 칩이 물러질 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 반응성이 낮아져 미반응 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 가 증가해 상기 인조 대리석 칩의 굴곡 탄성율이 저하될 수 있다. For example, the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) may have a glass transition temperature of -25 to 55 占 폚 or -25 to 40 占 폚. If the glass transition temperature of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) is less than the above range, the hardness of the artificial marble chips made of the composition for artificial marble chips may be lowered, and the artificial marble chips may be retracted, , The reactivity is lowered to increase the unreacted (meth) acrylate monomer (a1), and the flexural modulus of the artificial marble chip may be lowered.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)는 일례로 분자량이 330 내지 1,500g/mol, 또는 500 내지 1,300g/mol일 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)의 분자량이 상기 범위 미만인 경우 경화 수축이 커질 수 있고, 열을 가해도 잘 늘어나지 않는 문제점이 있고, 상기 범위 초과인 경우 인조 대리석 칩 내부에 기포가 발생할 수 있다.The bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) may have a molecular weight of 330 to 1,500 g / mol, or 500 to 1,300 g / mol, for example. If the molecular weight of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) is less than the above-mentioned range, the curing shrinkage may become large and the heat may not be applied even if the molecular weight is too large. Lt; / RTI >

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)는 일례로, 1,2-에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,12-도데탄디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 200 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 400 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 600 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 디(메트)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메트)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메트)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메트)아크릴레이트 및 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. Examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) include 1,2-ethylene glycol diacrylate, 1,12-dodotanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol 200 di (meth) , Polyethylene glycol 400 di (meth) acrylate, polyethylene glycol 600 di (meth) acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentyl glycol di (Meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (Meth) acrylate such as ethyl isocyanurate, allyl cyclohexyl di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentanedi (meth) (Meth) acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di Acrylate, and 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorine.

상기 가교제로 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)를 단독으로 포함할 경우, 상기 인조 대리석 칩용 조성물 내에 0.18 내지 0.7 중량%, 또는 0.18 내지 0.5 중량%로 포함될 수 있다. When the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) alone is included as the crosslinking agent, it may be contained in the composition for artificial marble chips in an amount of 0.18 to 0.7 wt%, or 0.18 to 0.5 wt%.

상기 인조대리석 칩용 조성물은 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)를 상기 범위 내의 함량으로 포함함으로써 열경화 반응을 충분히 진행시킬 수 있으면서 상기 인조 대리석 칩용 조성물로부터 제조된 인조 대리석 칩 내에서 미반응 모노머가 존재하여 발생하는 전이(migration) 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 인조 대리석 칩용 조성물 내에 미반응 모노머가 존재하는 경우에는 시간이 지남에 따라, 상기 인조 대리석 칩용 조성물로부터 제조되는 인조 대리석 칩의 표면에 황변 등이 발생하여 색차가 생길 수 있으며, 이를 포함하는 인조 대리석의 품질을 저하시킬 수 있다.The composition for artificial marble chips contains the bifunctional (meth) acrylate-based monomer (a1) in a content within the range described above, thereby allowing the thermosetting reaction to proceed sufficiently. In the artificial marble chip prepared from the composition for artificial marble chips, It is possible to effectively prevent the migration phenomenon caused by the presence of the reaction monomer. For example, when unreacted monomers are present in the composition for artificial marble chips, yellowing may occur on the surface of artificial marble chips produced from the composition for artificial marble chips over time, It may deteriorate the quality of the artificial marble included.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)는 일례로 유리전이온도가 45 내지 105℃, 또는 45 내지 90℃일 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우 경도가 낮아져 고무느낌이 나고, 상기 범위 초과인 경우 인조 대리석 칩의 후 변형이 발생할 수 있다.The bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) may have a glass transition temperature of 45 to 105 ° C or 45 to 90 ° C, for example. When the glass transition temperature of the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) is lower than the above range, the hardness is lowered to give a rubber feeling. If the glass transition temperature is higher than the above range, the artificial marble chips may be deformed.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)는 일례로 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol, 또는 30,000 내지 110,000g/mol일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 공지된 방법인 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로써 측정할 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)의 중량평균분자량이 상기 범위 미만인 경우에는 점도가 낮아져 무기물의 침전에 따른 불균일 현상이 발생할 수 있고, 상기 범위 초과인 경우에는 열성형시 올리고머의 끓음 현상에 의한 내부 기포가 발생할 수 있다.The bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) may have a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 g / mol, or 30,000 to 110,000 g / mol, for example. The weight average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC), which is a known method. If the weight average molecular weight of the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) is less than the above range, the viscosity may be lowered and non-uniformity may occur due to the precipitation of the inorganic material. Internal bubbles due to development can occur.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)는 일례로, 폴리디메틸(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리디에틸(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리우레탄 디(메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. Examples of the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) include, for example, polydimethyl (meth) acrylate oligomer, polydiethyl (meth) acrylate oligomer, polyethyleneglycol di (meth) acrylate oligomer and polyurethane di (Meth) acrylate oligomer.

또한, 상기 가교제로 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)를 단독으로 포함할 경우, 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.05 내지 1.0 중량%, 또는 0.18 내지 0.9 중량%로 포함될 수 있다. When the (meth) acrylate oligomer (a2) is included alone as the crosslinking agent, it may be contained in the artificial marble chip composition in an amount of 0.05 to 1.0% by weight, or 0.18 to 0.9% by weight.

상기 인조대리석 칩용 조성물은 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)를 상기 범위 내의 함량으로 포함함으로써 열경화 반응을 충분히 진행시킬 수 있으면서 상기 인조 대리석 칩용 조성물로부터 제조되는 인조 대리석 칩 내에서 미반응 올리고머가 존재하여 발생하는 전이(migration) 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. The composition for artificial marble chips contains the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) in a content within the range described above to sufficiently accelerate the thermosetting reaction. In the artificial marble chip prepared from the artificial marble chip composition, It is possible to effectively prevent the migration phenomenon caused by the presence of the reaction oligomer.

또한, 상기 인조 대리석 칩용 조성물이 상기 가교제로 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)를 모두 포함하는 경우에는 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)의 총 함량이 0.30 내지 1.7 중량%, 또는 0.35 내지 1.4 중량%로 포함될 수 있고, 이 범위 내에서 상기 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석 내에서 상기 인조 대리석 칩이 분리되거나 이탈되지 않아 인조 대리석 칩 주변이 갈라지는 현상이 발생하지 않을 수 있다.When the composition for artificial marble chips contains both the bifunctional (meth) acrylate monomer (a1) and the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) as the crosslinking agent, the bifunctional (meth) The total content of the acrylate-based monomer (a1) and the bifunctional (meth) acrylate-based oligomer (a2) may be in the range of 0.30 to 1.7 wt%, or 0.35 to 1.4 wt% The artificial marble chip may not be separated or detached in the artificial marble, so that the periphery of the artificial marble chip may not be split.

또한, 상기 인조 대리석 칩용 조성물은 상기 가교제로 선택적으로 유리전이온도가 45 내지 55℃이며 분자량이 150 내지 220g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)를 더 포함할 수 있다. The composition for artificial marble chips may further comprise a bifunctional (meth) acrylate-based monomer (a3) having a glass transition temperature of 45 to 55 ° C and a molecular weight of 150 to 220 g / mol as the crosslinking agent.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)의 유리전이온도는 45 내지 55℃, 또는 47 내지 53℃일 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석이 물러질 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 상기 인조 대리석의 굴곡 탄성율이 저하되어 목공용 가공기 등으로 상기 인조 대리석 가공 시 이면이 깨지는 등 가공성이 저하될 수 있다.The glass transition temperature of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) may be 45 to 55 ° C, or 47 to 53 ° C. If the glass transition temperature of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) is less than the above range, the artificial marble chips made of the composition for artificial marble chips and the artificial marble comprising the artificial marble chips may be removed, The bending elastic modulus of the artificial marble may be lowered and the workability may be deteriorated such that the back surface of the artificial marble is cracked by a woodworking machine or the like.

상기 범위 내의 유리전이온도를 가지는 가교제를 더 포함할 경우, 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩은 굴곡 탄성율이 700-1000kg/mm2, 또는 750-950kg/mm2일 수 있다. 상기 인조 대리석 칩은 상기 범위의 굴곡 탄성율을 가져 상기 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석은 절단, 절삭 및 샌딩 등이 용이할 수 있다. If further comprise a crosslinking agent having a glass transition temperature within the above range, the artificial marble, artificial marble chips is made of chip composition has a flexural modulus be 700-1000kg / mm 2, or 750-950kg / mm 2. The artificial marble chip has a flexural modulus in the above range, so that the artificial marble including the artificial marble chip can be easily cut, cut and sanded.

상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)의 분자량은 150 내지 220g/mol, 또는 170 내지 210g/mol일 수 있다. 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)의 분자량이 상기 범위 미만인 경우 고온 성형성을 확보하기 어려울 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 반응성이 낮아져 생산 공정 중 내부 기포가 발생하거나 끓음이 발생할 수 있다.The content of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) The molecular weight may be from 150 to 220 g / mol, or from 170 to 210 g / mol. When the molecular weight of the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) is less than the above range, it may be difficult to ensure high-temperature moldability. If the molecular weight exceeds the above range, the reactivity is lowered, have.

상기 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)는 일례로, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트일 수 있다.The (meth) acrylate monomer (a3) may be, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate.

또한, 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)는 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.05 내지 0.3 중량%, 또는 0.10 내지 0.25 중량% 포함될 수 있다. In addition, the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) may be included in the composition for artificial marble chips in an amount of 0.05 to 0.3% by weight, or 0.10 to 0.25% by weight.

상기 인조대리석 칩용 조성물은 상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)를 상기 범위 내의 함량으로 포함할 경우, 상기 인조대리석 칩용 조성물로부터 제조되는 인조 대리석 칩 및 이를 포함하는 인조 대리석은 물러지지 않고 인조 대리석 가공 시 이면이 깨지지 않는 등 가공성이 우수한 효과가 있다. When the composition for artificial marble chips contains the bifunctional (meth) acrylate-based monomer (a3) in the content within the above range, the artificial marble chips produced from the composition for artificial marble chips and the artificial marble comprising them The artificial marble has an excellent workability such that the back surface is not broken during the processing.

상기 인조 대리석 칩용 조성물은 (메트)아크릴계 수지 시럽, 무기 충전제, 개시제, 소포제, 커플링제, 및 안료 중 선택되는 어느 하나 또는 복수를 더 포함할 수 있다.The composition for artificial marble chips may further include one or more selected from (meth) acrylic resin syrups, inorganic fillers, initiators, defoamers, coupling agents, and pigments.

상기 (메트)아크릴계 수지 시럽은 일례로 (메트)아크릴계 모노머와 (메트)아크릴계 고분자 수지를 함유하는 시럽용 조성물을 50 내지 70℃에서 20 내지 40분 동안 교반하여 제조된 것일 수 있다. The (meth) acrylic resin syrup may be prepared by stirring a composition for a syrup containing a (meth) acrylic monomer and a (meth) acrylic polymer resin at 50 to 70 ° C for 20 to 40 minutes.

상기 (메트)아크릴계 모노머는 일례로 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 모노머, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트계 모노머, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트계 모노머, 및 질소 함유 (메트)아크릴레이트계 모노머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.Examples of the (meth) acrylic monomer include a monomer having an alkyl group (meth) acrylate, a monomer having a hydroxyl group (meth) acrylate, a monomer having a carboxyl group (meth) acrylate and a monomer having a nitrogen And at least one selected from the group consisting of

상기 (메트)아크릴계 고분자 수지는 일례로 상기 (메트)아크릴계 모노머를 중합한 것일 수 있다.The (meth) acrylic polymer resin may be one obtained by polymerizing the (meth) acrylic monomer.

상기 (메트)아크릴계 수지 시럽은 일례로 25℃에서의 점도가 500 내지 3,000cps 또는 800 내지 2,000cps일 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 수지 시럽의 점도가 상기 범위 미만인 경우 경화 물성 및 수축성이 저하될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 시럽의 취급이 어려워지거나 탈포 효율이 저하될 수 있다. The (meth) acrylic resin syrup may have a viscosity at 25 ° C of 500 to 3,000 cps or 800 to 2,000 cps, for example. If the viscosity of the (meth) acrylic resin syrup is less than the above range, the physical properties and shrinkability of the cured product may be deteriorated. If the viscosity exceeds the above range, the handling of the syrup becomes difficult or the defoaming efficiency may be lowered.  

상기 (메트)아크릴계 수지 시럽은 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 25 내지 45 중량%, 또는 30 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 수지 시럽이 상기 범위로 포함되는 경우 경화물인 인조 대리석 칩에 크랙이 발생하지 않으며, 상기 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩이 플라스틱 표면의 느낌을 갖게 되는 표면 품질의 저하가 발생하지 않을 수 있다.The (meth) acrylic resin syrup may be contained in the composition for artificial marble chips in an amount of 25 to 45% by weight or 30 to 40% by weight. When the (meth) acrylic resin syrup is contained in the above-mentioned range, cracks do not occur in the artificial marble chips as a cured product, and the deterioration of the surface quality, in which the artificial marble chips made of the composition for artificial marble chips have a plastic surface feel, It may not occur.

상기 무기 충전제는 일례로, 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 알루미나, 수산화 마그네슘, 및 실리카 중 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The inorganic filler may include, for example, at least one selected from calcium carbonate, aluminum hydroxide, alumina, magnesium hydroxide, and silica, but is not limited thereto.

상기 무기 충전제는 소정의 입자로서 평균 입자 직경이 10 내지 80㎛, 또는 20 내지 70㎛일 수 있다. 상기 평균 입자 직경은 예를 들어, SEM/TEM 장비를 이용하여 측정할 수 있다. 상기 무기 충전제의 평균 입자 직경이 상기 범위 미만인 경우에는 무기 충전제 표면의 거칠기로 인하여 모노머 흡수율이 증가하고 점도가 상승하여 제품 형성이 어려울 수 있고, 평균 입자 직경이 상기 범위를 초과할 경우에는 점도가 낮아져 무기 충전제와 상기 인조 대리석 칩용 조성물의 침전 분리현상이 발생할 수 있다.The inorganic filler may have an average particle diameter of 10 to 80 占 퐉 or 20 to 70 占 퐉 as predetermined particles. The average particle diameter can be measured using, for example, SEM / TEM equipment. When the average particle diameter of the inorganic filler is less than the above range, the monomer absorption rate increases due to the roughness of the surface of the inorganic filler, the viscosity increases and product formation may be difficult. When the average particle diameter exceeds the above range, Precipitation and separation of the inorganic filler and the composition for artificial marble chips may occur.

상기 무기 충전제는 일례로 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 45 내지 70중량%, 또는 50 내지 65 중량%로 포함될 수 있다. 상기 무기 충전제가 상기 범위로 포함되는 경우 품질의 저하가 발생하지 않으며, 인조 대리석 칩 제조과정에서 크랙이 발생하지 않을 수 있다. The inorganic filler may be included in an amount of 45 to 70% by weight or 50 to 65% by weight, for example, in the composition for artificial marble chips. When the inorganic filler is included in the above range, there is no deterioration of quality and cracks may not occur in the process of manufacturing artificial marble chips.

상기 개시제는 일례로 퍼옥사이드계 개시제일 수 있고, 구체적 일례로 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드와 같은 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조화합물을 사용할 수 있다. 상기 개시제는 일례로 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.1 내지 10 중량% 포함될 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. The initiator may be, for example, a peroxide-based initiator. Specific examples thereof include peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, or azo compounds such as azobisisobutyronitrile Can be used. The initiator may, for example, be included in the composition for the artificial marble chip in an amount of 0.1 to 10% by weight, but is not limited thereto.

상기 소포제는 일례로 실리콘계, 비실리콘계 소포제, 또는 이들의 혼합을 포함할 수 있다. 상기 소포제는 일례로 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.1 내지 10 중량% 포함될 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다.The defoaming agent may include, for example, a silicone type, a non-silicone type defoaming agent, or a mixture thereof. The antifoaming agent may be included in the artificial marble chip composition in an amount of, for example, 0.1 to 10% by weight, but is not limited thereto.

상기 커플링제는 일례로 3-(트리메톡시사이릴)프로필(메트)아크릴레이트, 비닐 트리메톡시실란, 및 비닐트리에톡시실란과 같은 실란계 커플링제를 사용할 수 있다. 상기 커플링제는 일례로 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.1 내지 10 중량% 포함될 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. As the coupling agent, for example, a silane coupling agent such as 3- (trimethoxycycyl) propyl (meth) acrylate, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane may be used. The coupling agent may be included in the composition for artificial marble chips in an amount of, for example, 0.1 to 10% by weight, but is not limited thereto.

상기 안료는 일례로 무기안료, 유기 안료, 염료 등이 사용될 수 있다. 구체적 일례로, 산화철 등의 적갈색안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색안료, 산화티탄 등의 백색안료, 카본 블랙 등의 흑색안료와 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 상기 안료는 일례로 상기 인조 대리석 칩용 조성물에 0.1 내지 10 중량% 포함될 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. Examples of the pigment include inorganic pigments, organic pigments, dyes, and the like. Specific examples thereof include reddish brown pigments such as iron oxide, yellow pigments such as iron hydroxide, green pigments such as chromium oxide, gray pigments such as sodium aluminosilicate, white pigments such as titanium oxide, and black pigments such as carbon black. A usual one used can be used. The pigment may be included in the composition for artificial marble chips in an amount of, for example, 0.1 to 10% by weight, but is not limited thereto.

상기 인조 대리석 칩용 조성물은 점도가 4,000 내지 10,000cps, 또는 5,000 내지 8,000cps 일 수 있다. 상기 인조 대리석 칩용 조성물의 점도가 상기 범위 미만인 경우 비중의 차이로 인해 상기 (메트)아크릴계 수지 시럽과 상기 무기 충전제가 분리될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 점도가 높아 주형이 어려워 인조 대리석 칩용 평판을 생산하기 어려우며, 칩용 평판의 두께에 불량이 발생할 수 있다.The composition for artificial marble chips may have a viscosity of 4,000 to 10,000 cps, or 5,000 to 8,000 cps. If the viscosity of the composition for artificial marble chips is less than the above range, the (meth) acrylic resin syrup and the inorganic filler can be separated from each other due to the difference in specific gravity. When the viscosity exceeds the above range, It is difficult to produce, and the thickness of the plate for chips may be defective.

본 발명에 따른 인조 대리석 칩은 상기 인조 대리석 칩용 조성물을 성형틀에 부은 후, 70-100℃에서 10분 내지 30분 동안 경화시켜 인조 대리석 칩용 평판을 제조한 후, 상기 인조 대리석 칩용 평판을 파쇄하여 제조될 수 있다. The artificial marble chip according to the present invention is obtained by pouring the composition for artificial marble chips into a mold, curing the mixture at 70-100 ° C for 10 minutes to 30 minutes to produce a flat plate for artificial marble chips, .

상기 인조 대리석 칩의 입경은 일례로 100 내지 2.5 메쉬, 또는 40 내지 3.5 메쉬일 수 있다. 상기 인조 대리석 칩의 입경이 상기 범위 내인 경우 인조 대리석 칩에 의한 외관 효과의 연출 및 인조 대리석 칩과 인조 대리석용 조성물 사이의 균열이 발생 및 흐름성 저하 없이 인조 대리석을 제조할 수 있다.The artificial marble chip may have a particle diameter of 100 to 2.5 meshes, or 40 to 3.5 meshes, for example. If the particle diameter of the artificial marble chips is within the above range, artificial marble can be produced without causing deterioration of the appearance by the artificial marble chips and cracking between the artificial marble chips and the composition for artificial marble and without decreasing the flowability.

본 발명에 따른 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석은 상기 인조 대리석 칩을 6 내지 18 중량% 또는 8 내지 16 중량%로 포함할 수 있다. The artificial marble comprising artificial marble chips according to the present invention may comprise from 6 to 18% by weight or from 8 to 16% by weight of said artificial marble chips.

상기 인조 대리석 칩이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 인조 대리석 칩에 의한 외관 효과의 연출 효율이 떨어질 우려가 있고, 상기 범위 초과로 포함되는 경우 성형성이 떨어질 수 있다.If the artificial marble chip is included in the range below the range, the appearance efficiency of the appearance effect by the artificial marble chip may deteriorate. If the artificial marble chip is included in the range above, the formability may be deteriorated.

상기 인조 대리석을 형성하는 인조 대리석용 조성물의 일례로, (메트)아크릴계 수지 시럽 25 내지 45 중량%, 무기 충전제 45 내지 65 중량%, 가교제 0.14 내지 1.6 중량%, 개시제 0.1 내지 10 중량%, 소포제 0.1 내지 10 중량%, 커플링제 0.1 내지 10 중량%, 및 안료 0.1 내지 10 중량%를 포함하는 상기 인조 대리석 슬러리 100 중량부에 상기 인조 대리석 칩을 6 내지 22 중량부 또는 8 내지 20 중량부로 포함할 수 있다.(Meth) acrylic resin syrup, 45 to 65% by weight of an inorganic filler, 0.14 to 1.6% by weight of a crosslinking agent, 0.1 to 10% by weight of an initiator, 0.1 to 10% by weight of an antifoaming agent By weight or 8 to 20 parts by weight of the artificial marble chips in 100 parts by weight of the artificial marble slurry comprising 10 to 10% by weight of a binder, 0.1 to 10% by weight of a coupling agent, and 0.1 to 10% have.

상기 인조 대리석 슬러리의 각 성분은 상기 인조 대리석 칩용 조성물의 성분과 동일한 것을 사용할 수 있으며, 상기 인조 대리석 슬러리의 점도 범위는 상기 인조 대리석 칩용 조성물의 점도 범위와 동일할 수 있다.The components of the artificial marble slurry may be the same as those of the composition for artificial marble chips, and the viscosity range of the artificial marble slurry may be the same as the viscosity range of the composition for artificial marble chips.

본 발명에 따른 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석은 상기 인조 대리석용 조성물을 성형틀에 부은 후, 70-100℃에서 10분 내지 30분 동안 경화시켜 제조될 수 있다. The artificial marble comprising the artificial marble chip according to the present invention can be manufactured by pouring the artificial marble composition into a mold and then curing at 70-100 ° C for 10 minutes to 30 minutes.

상기 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석은 신율이 80% 이상일 수 있다. 상기 신율은 인장기(Instron 8872, 160℃ Heating Chamber 구비)를 이용하여 측정된 것일 수 있다. 상기 인조 대리석은 상기 범위의 신율을 가짐으로써 고온 성형성이 우수하여 입체적인 형상으로 성형하는 경우에도 표면에 균열이 생기거나 터지는 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.The artificial marble including the artificial marble chips may have an elongation of 80% or more. The elongation may be measured using a tensile machine (Instron 8872, equipped with a 160 ° C heating chamber). Since the artificial marble has the elongation in the above range, the high-temperature formability is excellent, so that even when the body is molded into a three-dimensional shape, the problem of cracking or popping on the surface can be effectively prevented.

이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Changes and modifications may fall within the scope of the appended claims.

[실시예][Example]

1. 인조 대리석 칩 제조1. Manufacture of artificial marble chips

실시예 1Example 1

폴리메틸(메트)아크릴레이트(LG화학, IH830)와 메틸(메트)아크릴레이트(대정화금, EP Grade)를 28:72의 중량 비율로 혼합 후 60℃, 30분 동안 교반하여 (메트)아크릴계 수지 시럽(점도 1000 cps, 25℃)을 제조하였다.(Meth) acrylate (LG Chem, IH830) and methyl (meth) acrylate (purified gold, EP Grade) were mixed in a weight ratio of 28:72 and stirred at 60 ° C for 30 minutes to obtain Resin syrup (viscosity 1000 cps, 25 캜) was prepared.

이어서, 상기 (메트)아크릴계 수지 시럽 38 중량부에 가교제로 -25 내지 30℃의 유리전이온도와 598g/mol의 분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 400 디(메트)아크릴레이트(미원, M280) 0.5 중량부, 무기 충전제 60 중량부, 개시제 0.3 중량부, 소포제 0.3 중량부, 커플링제 0.4 중량부, 및 흑색 안료 0.5 중량부를 포함하는 인조 대리석 칩용 조성물(점도 5,000 cps, 25℃)을 제조하였다. Subsequently, 0.5 part by weight of polyethylene glycol 400 di (meth) acrylate (MIWA, M280) having a glass transition temperature of -25 to 30 DEG C and a molecular weight of 598 g / mol as a crosslinking agent was added to 38 parts by weight of the (meth) acrylic resin syrup, (Viscosity 5,000 cps at 25 캜) containing 60 parts by weight of inorganic filler, 0.3 part by weight of an initiator, 0.3 part by weight of a defoaming agent, 0.4 part by weight of a coupling agent and 0.5 part by weight of a black pigment.

상기 인조 대리석 칩용 조성물을 성형틀에 부은 후, 90℃에서 30분 이내로 경화시켜 인조 대리석 칩용 평판을 제조한 후, 상기 인조 대리석 칩용 평판을 분쇄하여 100 내지 2.5 메쉬의 입경을 갖는 인조 대리석 칩을 제조하였다.The composition for artificial marble chips was poured into a mold and cured at 90 ° C. for 30 minutes or less to produce a plate for artificial marble chips. The plate for artificial marble chips was crushed to prepare artificial marble chips having a particle size of 100 to 2.5 mesh Respectively.

실시예 2Example 2

가교제로 45 내지 55℃ 유리전이온도와 53,000g/mol의 중량평균분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 올리고머(BNTM, BNO-2H) 0.8 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다Except that 0.8 part by weight of polyethylene glycol di (meth) acrylate oligomer (BNTM, BNO-2H) having a glass transition temperature of 45 to 55 DEG C and a weight average molecular weight of 53,000 g / mol as a crosslinking agent was used alone. An artificial marble chip was prepared in the same manner

실시예 3Example 3

가교제로 45 내지 55℃ 유리전이온도와 53,000g/mol의 중량평균분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 올리고머(BNTM, BNO-2H) 0.05 중량부 및 -25 내지 30℃ 유리전이온도와 598g/mol의 분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 400 디(메트)아크릴레이트(미원, M280) 0.4 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.0.05 part by weight of a polyethylene glycol di (meth) acrylate oligomer (BNTM, BNO-2H) having a glass transition temperature of 45 to 55 DEG C and a weight average molecular weight of 53,000 g / mol as a crosslinking agent and a glass transition temperature of -25 to 30 DEG C and 598 g 0.4 g of a polyethylene glycol 400 di (meth) acrylate (MIWON, M280) having a molecular weight of 100 g / mol was used as a starting material.

실시예 4Example 4

가교제로 -25 내지 30℃ 유리전이온도와 598g/mol의 분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 400 디(메트)아크릴레이트(미원, M280) 0.3 중량부, 45 내지 55℃ 유리전이온도와 53,000g/mol의 중량평균분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 올리고머(BNTM, BNO-2H) 0.05중량부, 및 45 내지 55℃ 유리전이온도와 198g/mol의 분자량을 갖는 에틸렌글리콜디(메트) 아크릴레이트(미원, M221) 0.1 중량부를 사용하였다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 진행하였다.0.3 part by weight of polyethylene glycol 400 di (meth) acrylate (Miwa, M280) having a glass transition temperature of -25 to 30 占 폚 and a molecular weight of 598 g / mol as a crosslinking agent, a glass transition temperature of 45 to 55 占 폚 and a weight 0.05 part by weight of a polyethylene glycol di (meth) acrylate oligomer (BNTM, BNO-2H) having an average molecular weight and an ethylene glycol di (meth) acrylate having a glass transition temperature of 45 to 55 占 폚 and a molecular weight of 198 g / , M221) were used in place of 0.1 parts by weight of the polyimide precursor.

[비교예][Comparative Example]

비교예 1Comparative Example 1

가교제로 3관능성 모노머인 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트(미원, M301) 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다An artificial marble chip was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 part by weight of trimethylolpropane tri (meth) acrylate (MIWA, M301), which is a trifunctional monomer, was used alone as a crosslinking agent

비교예 2Comparative Example 2

가교제로 단관능성 모노머인 페놀에톡시아크릴레이트(미원, M140)를 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.An artificial marble chip was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 part by weight of phenol ethoxy acrylate (MIWON, M140), which is a monofunctional monomer, was used alone as a crosslinking agent.

비교예 3Comparative Example 3

가교제로 3관능성 올리고머인 펜타아리트리톨 트라이아크릴레이트(미원, M340)를 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.As a crosslinking agent, trifunctional oligomer, penta-tri-triol triacrylate (Miwon, M340) 0.5 part by weight was used alone to prepare an artificial marble chip.

비교예 4Comparative Example 4

가교제로 단관능성 올리고머(미원, PU320) 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.As a crosslinking agent, a monofunctional oligomer (Miwon, PU320) 0.5 An artificial marble chip was prepared in the same manner as in Example 1, except that the weight was used alone.

비교예 5Comparative Example 5

가교제로 45 내지 55℃의 유리전이온도와 198g/mol의 분자량을 갖는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트(미원, M221)를 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.Except that 0.5 part by weight of ethylene glycol di (meth) acrylate (MIWA, M221) having a glass transition temperature of 45 to 55 DEG C and a molecular weight of 198 g / mol as a crosslinking agent was used alone, A marble chip was produced.

비교예 6Comparative Example 6

가교제로 유리전이온도가 -57℃이며 분자량이 1,200g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머인 비스페놀에이 에톡시 30 다이아크릴레이트(미원, M2300) 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.Except that 0.5 parts by weight of bisphenol Aethoxy 30 diacrylate (MWN, M2300), which is a bifunctional (meth) acrylate monomer having a glass transition temperature of -57 DEG C and a molecular weight of 1,200 g / mol, An artificial marble chip was produced in the same manner as in Example 1.

비교예 7Comparative Example 7

가교제로 유리전이온도가 131℃이며 분자량이 370g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머 트리스(2-하이드록시 에틸)이소시아뉴레이트 다이아크릴레이트(미원, M2370) 0.5 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.0.5 part by weight of bifunctional (meth) acrylate monomer tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate diacrylate (MIWON, M2370) having a glass transition temperature of 131 DEG C and a molecular weight of 370 g / mol was used as a crosslinking agent An artificial marble chip was produced in the same manner as in Example 1. [

비교예 8Comparative Example 8

가교제로 유리전이온도가 55℃이며 분자량이 6,400g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머 부타다이엔 다이아크릴레이트(미원, MB2012) 0.8 중량부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.(Meth) acrylate oligomer butadiene diacrylate (MIWON, MB2012) having a glass transition temperature of 55 占 폚 and a molecular weight of 6,400 g / mol as a crosslinking agent were used in the same manner as in Example 1 Artificial marble chips were prepared.

비교예 9Comparative Example 9

가교제로 유리전이온도가 65℃이며 분자량이 200,000 g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머 (LG화학, 828M) 0.8 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.(Meth) acrylate oligomer (LG Chem, 828M) having a glass transition temperature of 65 占 폚 and a molecular weight of 200,000 g / mol as a crosslinking agent were used alone, Chip.

비교예 10Comparative Example 10

가교제로 유리전이온도가 40℃이며 분자량이 35,000 g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머 (LG화학, G50) 0.8 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.Except that 0.8 parts by weight of a bifunctional (meth) acrylate oligomer (LG Chem, G50) having a glass transition temperature of 40 占 폚 and a molecular weight of 35,000 g / mol was used alone as a crosslinking agent, Chip.

비교예 11Comparative Example 11

가교제로 유리전이온도가 108℃이며 분자량이 40,000g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머 (LG화학, G110) 0.8 중량부를 단독 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조 대리석 칩을 제조하였다.(Meth) acrylate oligomer (LG Chem, G110) having a glass transition temperature of 108 DEG C and a molecular weight of 40,000 g / mol as a crosslinking agent, 0.8 part by weight were used alone to prepare an artificial marble chip.

2. 인조 대리석 제조2. Manufacture of artificial marble

폴리메틸(메트)아크릴레이트(LG화학, IH830)와 메틸(메트)아크릴레이트(대정화금, EP Grade)를 28:72의 중량 비율로 혼합 후 60℃, 30분 동안 교반하여 (메트)아크릴계 수지 시럽(점도 1000 cps, 25℃)을 제조하였다.(Meth) acrylate (LG Chem, IH830) and methyl (meth) acrylate (purified gold, EP Grade) were mixed in a weight ratio of 28:72 and stirred at 60 ° C for 30 minutes to obtain Resin syrup (viscosity 1000 cps, 25 캜) was prepared.

이어서, 상기 (메트)아크릴계 수지 시럽 38 중량부에 가교제로 -25 내지 30℃ 유리전이온도와 598g/mol의 분자량을 갖는 폴리에틸렌글리콜 400 디(메트)아크릴레이트(미원, M280) 0.4 중량부, 무기 충전제 60 중량부, 개시제 0.3 중량부, 소포제 0.3 중량부, 커플링제 0.4 중량부, 및 백색 안료 0.6 중량부를 포함하는 인조 대리석 슬러리(점도 5000 cps, 25℃)을 제조하였다.Subsequently, to 38 parts by weight of the (meth) acrylic resin syrup, 0.4 part by weight of polyethylene glycol 400 di (meth) acrylate (MIWA, M280) having a glass transition temperature of -25 to 30 DEG C and a molecular weight of 598 g / An artificial marble slurry (viscosity of 5000 cps, 25 캜) was prepared containing 60 parts by weight of filler, 0.3 part by weight of initiator, 0.3 part by weight of defoamer, 0.4 part by weight of coupling agent, and 0.6 part by weight of white pigment.

상기 인조 대리석 슬러리 100 중량부에 상기 실시예 1 내지 4, 상기 비교예 1 내지 11 에서 제조된 인조 대리석 칩 11 중량부를 혼합한 인조 대리석 조성물을 90℃에서 30분 이내로 경화시켜 인조 대리석을 제조하였다.100 parts by weight of the artificial marble slurry was mixed with 11 parts by weight of the artificial marble chips prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 11, and the artificial marble composition was cured at 90 ° C within 30 minutes to prepare artificial marble.

시험예Test Example

시험예 1: 고온 성형성Test Example 1: High temperature moldability

상기 실시예 1 내지 4 및 상기 비교예 1 내지 11에 따른 각 인조 대리석을 180, 10분 가열 후, 1ton 프레스 장치를 사용하여 25 및 70MPa의 조건 하에서 소정의 곡률반경으로 드로잉 가공을 수행하여 라운드부 3개를 포함하는 직사각통 형상의 목형 성형물에 얹어서 눌렀다. 구체적으로 상기 각 성형물에 형성된 깊이는 142mm이고, 각도가 45도인 날카로운 형태의 목형으로 성형 시 수평부의 외경은 83mm로 90도 구부러지고, 중앙 라운드부의 외경은 18mm로 구부러진다(도 3 참조).Each of the artificial marbles according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 11 was heated for 180 minutes and then subjected to a drawing process at a predetermined curvature radius under the conditions of 25 and 70 MPa using a 1 ton press apparatus, And then pressed and pressed on a wooden mold having a rectangular tube shape. Specifically, the depth formed in each of the above molded products is 142 mm, and is a sharp-edged wooden shape having an angle of 45 degrees. The outer diameter of the horizontal portion is bent by 90 degrees to 83 mm and the outer diameter of the central round portion is bent to 18 mm (see FIG.

상기 성형물의 라운드부 및 수평부를 육안으로 관찰하여 인조 대리석 칩 또는 칩 주변 인조 대리석 표면에 균열이나 터진 부분이 없는 경우 고온 성형성이 우수한 것으로 평가하여 "O"로 표시하고, 칩 또는 칩 주변 인조 대리석 표면에 균열이나 터진 부분이 생긴 경우를 고온 성형성이 열등한 것으로 평가하여 "X"로 표시하였다. By observing the round part and the horizontal part of the molded product visually, when the artificial marble chip or the artificial marble surface around the chip had no cracks or peaks, it was evaluated as being excellent in high temperature formability and was marked as "O" When cracks or peaks appear on the surface, it was evaluated as inferior in high-temperature formability and indicated as "X ".

고온 성형성High temperature formability 실시예 1Example 1 OO 실시예 2Example 2 OO 실시예 3Example 3 OO 실시예 4Example 4 OO 비교예 1Comparative Example 1 XX 비교예 2Comparative Example 2 XX 비교예 3Comparative Example 3 XX 비교예 4Comparative Example 4 XX 비교예 5Comparative Example 5 XX 비교예 6Comparative Example 6 XX 비교예 7Comparative Example 7 XX 비교예 8Comparative Example 8 XX 비교예 9Comparative Example 9 XX 비교예 10Comparative Example 10 XX 비교예 11Comparative Example 11 XX

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 4의 인조 대리석은 고온 성형성이 우수한 것을 확인할 수 있다(도 1 참조).As shown in Table 1, it was confirmed that the artificial marble of Examples 1 to 4 was excellent in high-temperature moldability (see Fig. 1).

한편, 가교제로 3관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머 또는 올리고머를 사용한 경우(비교예 1, 비교예 3), 단관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머 또는 올리고머(비교예 2, 비교예 4)를 사용한 경우 모두 실시예들에 비해 고온 성형성이 열등한 것을 확인할 수 있다. On the other hand, a monofunctional (meth) acrylate monomer or oligomer (Comparative Example 2, Comparative Example 4) was used in the case of using a trifunctional (meth) acrylate monomer or oligomer as a crosslinking agent (Comparative Example 1 and Comparative Example 3) It can be confirmed that the high-temperature formability is inferior to the examples in all cases.

또한, 비교예 5의 인조 대리석은 가교제로 유리전이온도가 -25 내지 55℃이며 분자량이 330g/mol 미만인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머를 사용하여 실시예들에 비해 고온 성형성이 열등한 것을 확인할 수 있다(도 2 참조). In addition, the artificial marble of Comparative Example 5 is a crosslinking agent which is inferior in high-temperature moldability to Examples by using a bifunctional (meth) acrylate-based monomer having a glass transition temperature of -25 to 55 캜 and a molecular weight of less than 330 g / mol (See FIG. 2).

또한, 가교제로 유리전이온도가 -25℃ 미만이거나 55℃ 초과하며 분자량이 330 내지 1,500g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머를 사용한 경우(비교예 6, 비교예 7) 실시예들에 비해 고온 성형성이 열등한 것을 확인할 수 있다.In the case of using a bifunctional (meth) acrylate-based monomer having a glass transition temperature of less than -25 ° C or more than 55 ° C and a molecular weight of from 330 to 1,500 g / mol (Comparative Example 6, Comparative Example 7) It can be confirmed that the high-temperature moldability is inferior to that of

또한, 가교제로 유리전이온도가 45 내지 105℃인데, 중량평균분자량이 20,000g/mol 미만이거나 120,000g/mol 초과하는 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머를 사용한 경우(비교예 8, 비교예 9) 실시예들에 비해 고온 성형성이 열등한 것을 확인할 수 있다.When a bifunctional (meth) acrylate oligomer having a weight average molecular weight of less than 20,000 g / mol or more than 120,000 g / mol was used as a crosslinking agent (Comparative Example 8, Comparative Example 9 It is confirmed that the high temperature moldability is inferior to the Examples.

또한, 가교제로 유리전이온도가 45℃ 미만이거나 105℃ 초과이며 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol 인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머 사용한 경우(비교예 10, 비교예 11) 실시예들에 비해 고온 성형성이 열등한 것을 확인할 수 있다.In the case of using a bifunctional (meth) acrylate oligomer having a glass transition temperature of less than 45 占 폚 or more than 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 g / mol as a crosslinking agent (Comparative Example 10 and Comparative Example 11) It can be confirmed that the high-temperature moldability is inferior to that of

Claims (12)

가교제로 유리전이온도가 -25 내지 55℃이며 분자량이 330 내지1,500g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1) 및 유리전이온도가 45 내지 105℃이며 중량평균분자량이 20,000 내지 120,000g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합을 포함하는 것인 인조 대리석 칩용 조성물.(Meth) acrylate monomer (a1) having a glass transition temperature of -25 to 55 占 폚 and a molecular weight of 330 to 1,500 g / mol and a glass transition temperature of 45 to 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 20,000 to 120,000 (meth) acrylate oligomer (a2) having a weight-average molecular weight of less than 1,000 g / mol, or a mixture thereof. 제 1항에 있어서,
상기 가교제는 상기 인조 대리석 칩용 조성물 내에 0.18 내지 2.0 중량%로 포함되는 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the cross-linking agent is included in the composition for the artificial marble chip in an amount of 0.18 to 2.0% by weight.
제 1항에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트계 모노머(a1)는 1,2-에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,12-도데탄디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 200 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 400 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 600 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 디(메트)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메트)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메트)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메트)아크릴레이트 및 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
The method according to claim 1,
The (meth) acrylate monomer (a1) may be at least one selected from the group consisting of 1,2-ethylene glycol diacrylate, 1,12-dodotanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol 200 di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, polyethylene glycol 600 di (meth) acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentyl glycol di (meth) , Dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxyethyl isocyanurate , Allyl cyclohexyl di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentanedi (meth) acrylate, ethylene oxide di (Meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate, and tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylpropane di , And 9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorine.
제 1항에 있어서,
상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 올리고머(a2)는 폴리디메틸(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리디에틸(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리우레탄 디(메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the bifunctional (meth) acrylate oligomer (a2) is selected from the group consisting of a polydimethyl (meth) acrylate oligomer, a polydiethyl (meth) acrylate oligomer, a polyethylene glycol di (meth) acrylate oligomer and a polyurethane di And at least one member selected from the group consisting of an alkaline earth metal hydroxide and a lyotropic oligomer.
제 1항에 있어서,
상기 가교제는 유리전이온도가 45 내지 55℃이며 분자량이 150 내지 220g/mol인 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)를 더 포함하는 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the crosslinking agent further comprises a difunctional (meth) acrylate-based monomer (a3) having a glass transition temperature of 45 to 55 DEG C and a molecular weight of 150 to 220 g / mol.
제 5항에 있어서,
상기 이관능성 (메트)아크릴레이트계 모노머(a3)는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트를 포함하는 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
6. The method of claim 5,
Wherein the bifunctional (meth) acrylate monomer (a3) comprises ethylene glycol di (meth) acrylate.
제 1항에 있어서,
상기 인조 대리석 칩용 조성물은 (메트)아크릴계 수지 시럽, 무기 충전제, 개시제, 소포제, 커플링제 및 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 복수를 더 포함하는 것인 인조 대리석 칩용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the composition for artificial marble chips further comprises one or more selected from the group consisting of (meth) acrylic resin syrups, inorganic fillers, initiators, defoamers, coupling agents and pigments.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 인조 대리석 칩용 조성물로 제조되는 인조 대리석 칩.An artificial marble chip made from the composition for the artificial marble chip of any one of claims 1 to 7. 제 8항에 있어서,
상기 인조 대리석 칩은 입경이 100 내지 2.5 메쉬인 것인 인조 대리석 칩.
9. The method of claim 8,
Wherein the artificial marble chip has a particle size of 100 to 2.5 mesh.
제 9항에 있어서,
상기 인조 대리석 칩을 포함하는 인조 대리석.
10. The method of claim 9,
Artificial marble comprising said artificial marble chips.
제 10항에 있어서,
상기 인조 대리석은 상기 인조 대리석 칩을 6 내지 18 중량%로 포함하는 것인 인조 대리석.
11. The method of claim 10,
Wherein the artificial marble comprises 6 to 18% by weight of the artificial marble chips.
제 10항에 있어서,
상기 인조 대리석은 가교제를 0.14 내지 1.6 중량% 포함하는 것인 인조 대리석.
11. The method of claim 10,
Wherein the artificial marble comprises 0.14 to 1.6 wt% of a crosslinking agent.
KR1020170176577A 2017-12-20 2017-12-20 A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips KR102180948B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170176577A KR102180948B1 (en) 2017-12-20 2017-12-20 A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170176577A KR102180948B1 (en) 2017-12-20 2017-12-20 A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190074885A true KR20190074885A (en) 2019-06-28
KR102180948B1 KR102180948B1 (en) 2020-11-19

Family

ID=67066328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170176577A KR102180948B1 (en) 2017-12-20 2017-12-20 A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102180948B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010105319A (en) * 1998-12-25 2001-11-28 추후제출 Acrylic SMC or BMC, Process for Producing the Same, Process for Producing Artificial Acrylic Marble, and Thickener
KR20040059913A (en) 2002-12-30 2004-07-06 제일모직주식회사 Acrylic Artificial Marble Having Natural Marbly Pattern and Method for Preparing the Same
KR20070001308A (en) * 2005-06-29 2007-01-04 주식회사 엘지화학 Artificial marble having quartz effect using transparent chip and process for preparing the same
KR20150039913A (en) 2013-10-04 2015-04-14 (주)엘지하우시스 The composition for transparent chip in artificial marble

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010105319A (en) * 1998-12-25 2001-11-28 추후제출 Acrylic SMC or BMC, Process for Producing the Same, Process for Producing Artificial Acrylic Marble, and Thickener
KR20040059913A (en) 2002-12-30 2004-07-06 제일모직주식회사 Acrylic Artificial Marble Having Natural Marbly Pattern and Method for Preparing the Same
KR20070001308A (en) * 2005-06-29 2007-01-04 주식회사 엘지화학 Artificial marble having quartz effect using transparent chip and process for preparing the same
KR20150039913A (en) 2013-10-04 2015-04-14 (주)엘지하우시스 The composition for transparent chip in artificial marble

Also Published As

Publication number Publication date
KR102180948B1 (en) 2020-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100796437B1 (en) Artificial marble having quartz effect using transparent chip and process for preparing the same
EP2388241A2 (en) Artificial chip having texture of natural granite and artificial marble including same
WO2012053808A9 (en) Synthetic acrylic marble having pearl-containing pattern and method of producing the same
JP2008524020A (en) Artificial marble having crack pattern and manufacturing method thereof
KR101385862B1 (en) Synthetic marble with acrylic solid surface having anti-scratch property and method of preparing the same
AU2012265560B2 (en) Artificial Marble Including Cellular Metal Chips and Method for Making the Same
CN102177206A (en) Resin syrup, artificial marble containing a hardened form of the resin syrup, and a production method for the same
KR101548342B1 (en) Artificial Marble Chip, Artificial Marble Using Same, and Method for Preparing thereof
KR101605584B1 (en) Artificial Marble Chip and Artificial Marble including Same
KR101685254B1 (en) Transparent artificial marble chips having stripe texture and artificial marble using the same
KR102171641B1 (en) Composition for artificial marble and artificial marble
KR102444464B1 (en) Artificial marble and method for manufacturing thereof
KR102180948B1 (en) A composition for artificial marble chips, the artificial marble chips prepared by using the composition and the artificial marble comprising the artificial marble chips
KR102207223B1 (en) Manufacturing Method of Artificial Marble With Superior High Temperature Elongation
KR100708983B1 (en) Artificial marble having crack pattern and process for preparing the same
KR101657453B1 (en) Manufacturing method of anti-scratch artificial marble
KR102280427B1 (en) Artificial marble and method for manufacturing thereof
KR100898555B1 (en) Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same
KR100796435B1 (en) Artificial marble containing styrene methylmethacrylate chip and lighting fixtures using the same
KR20210074675A (en) Artificial marble and method for manufacturing thereof
KR20220036489A (en) Artificial marble and method for manufacturing thereof
JP2001146453A (en) Artificial stone plate
JP2001145918A (en) The same artificial slate and method for producing
JP2001145927A (en) Method for producing artificial slate and artificial slate
JPH04120103A (en) Synthetic resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right