KR101605584B1 - Artificial Marble Chip and Artificial Marble including Same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층으로 이루어지고, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하다. 인조대리석 칩은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (A) 시드칩을 준비하는 단계, (B) 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계, (C) 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계, 및 (D) 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계에 의하여 제조된다. 또한, 본 발명에 따른 인조대리석은 (a') 경화성 수지 매트릭스, (b') 경화성 수지, 무기충전재 및 안료를 포함하여 제조된 본 발명의 인조대리석용 칩 및 (c') 무기충전재로 이루어진다. 본 발명에 따른 인조대리석은 (A') 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하는 단계 및 (B') 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계로 이루어진다.The artificial marble chip according to the present invention comprises (a) a seed chip, (b) a first resin layer, and (c) a second resin layer, wherein the first resin layer (b) It is different in color from the resin layer (c). The artificial marble chip preferably has a ratio of minor axis to major axis of 1: 1 to 1: 1.5 and a specific gravity of 1.60 to 1.80. The artificial marble chip according to the present invention comprises the steps of: (A) preparing a seed chip; (B) vibrating the first resin layer on at least a part of the seed chip after mixing the seed chip into the first resin layer syrup; (C) vibrating the second resin layer on at least a part of the upper portion of the seed chip to which the first resin layer is applied after mixing the seed chip having the first resin layer applied thereto with the second resin layer syrup, and (D) The second resin layer is prepared by curing the applied seed chip. Further, the artificial marble according to the present invention comprises (a ') a curable resin matrix, (b') a curing resin, an inorganic filler and a pigment for artificial marble according to the present invention, and (c ') an inorganic filler. The artificial marble according to the present invention comprises the steps of (A ') preparing a composition for artificial marble by mixing the artificial marble chip, inorganic filler and additives of the present invention into a curable resin matrix, and (B') .

Description

인조대리석 칩 및 이를 포함하는 인조대리석 {Artificial Marble Chip and Artificial Marble including Same} Artificial Marble Chip and Artificial Marble Chip and Artificial Marble including Same

본 발명은 인조대리석 칩에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 시드칩과 코팅층 사이에 시드칩 및 코팅층과 색상이 상이한 수지층이 있는 인조대리석 칩 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.
The present invention relates to artificial marble chips. More particularly, the present invention relates to an artificial marble chip having a seed layer and a resin layer different in color from a coating layer between the seed chip and the coating layer, and an artificial marble comprising the same.

인조대리석은 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 또는 시멘트와 같은 베이스에 천연석분, 광물 및 수지 칩 등의 첨가물을 배합하고, 필요에 따라 안료 등의 첨가제를 첨가하여 천연석의 질감을 구현한 인조합성체이다.Artificial marble is made by mixing additives such as natural stone powder, minerals and resin chips into a base such as acrylic resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin or cement, and adding additives such as pigments if necessary, It is a composite.

인조대리석은 크게 단색제품(solid product)과 칩을 첨가하여 제조되는 제품(granite product)으로 구분되며, 대표적인 종류로는 아크릴계 인조대리석, 폴리에스테르계 인조대리석, 에폭시계 인조대리석, 멜라민계 인조대리석, E-스톤(Engineered stone) 계열의 인조대리석 등이 있다. 이러한 인조대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성을 가지고, 천연대리석에 비하여 가벼우며, 강도가 우수하여, 각종 상판재료, 드레싱 테이블, 세면대, 카운터, 벽재, 마루, 가구 등의 각종 인테리어 내·외장재로 널리 사용되고 있다. Artificial marble is classified into granite product, which is made by adding solid product and chip. Representative types are acrylic artificial marble, polyester artificial marble, epoxy artificial marble, melamine artificial marble, And artificial marble of engineered stone series. Such artificial marble has a beautiful appearance and excellent workability, is lighter than natural marble and has excellent strength and is widely used as various interior and exterior materials such as various top plate materials, dressing table, sink, counter, wall material, have.

인조대리석 칩 제조시 천연석에 가까운 패턴 또는 기존에 없던 새로운 패턴을 구현하기 위하여, 크기, 색상, 재질 등을 다르게 한 다양한 칩이 사용된다. In order to realize a pattern close to natural stone or a new pattern which has not existed in the artificial marble chip manufacturing, various chips having different sizes, colors, materials and the like are used.

종래의 인조대리석 칩은 아크릴계 수지조성물을 경화하여 판재상태로 제조한 후 회전나이프커터 및 분쇄기로 절단 또는 파쇄하여 제조하였다. 이렇게 제조된 인조대리석 칩은 절단 또는 파쇄에 의한 날카로운 칩 형태를 지니므로, 원형에서 느낄 수 있는 부드러운 패턴과 원형크기의 다양함에서 느낄 수 있는 자연스러운 패턴을 구현할 수 없었다.Conventional artificial marble chips were prepared by curing an acrylic resin composition to a plate state and then cutting or crushing the same with a rotary knife cutter and a crusher. Since the artificial marble chip thus manufactured has a sharp chip shape by cutting or crushing, a smooth pattern that can be felt in a circular shape and a natural pattern that can be felt in a variety of circular sizes can not be realized.

한국공개특허 제2011-0103227호는 조약돌모양 칩을 포함하는 인조대리석 및 이의 제조방법을 개시하고 있다. 그러나 이러한 인조대리석 칩은 경화된 수지판재를 파쇄하여 시드칩(seed chip)을 제조한 후, 안료나 금속분말 원료 등을 포함하는 수지시럽으로 시드칩을 단층코팅을 하여 제조하기 때문에, 코팅층의 색상이 시드칩에 발현되어 인조대리석 칩으로 사용하기 어려운 문제점이 있다.Korean Patent Publication No. 2011-0103227 discloses an artificial marble comprising a pebble-like chip and a method for manufacturing the same. However, since such artificial marble chips are produced by crushing a cured resin plate material to produce a seed chip, and then producing a seed chip by single layer coating with a resin syrup containing a pigment or a metal powder raw material, It is difficult to use it as an artificial marble chip because it is expressed on the seed chip.

이에 본 발명자들은 코팅층의 색상이 시드칩에 발현되는 것을 방지하기 위하여 시드칩과 코팅층 사이에 시드칩 및 코팅층과 색상이 상이한 수지층을 추가하여, 시드칩과 코팅층의 색상을 구별할 수 있는 다색의 인조대리석 칩 및 이를 포함하는 새로운 인조대리석을 개발하기에 이른 것이다.
Accordingly, the present inventors have found that, in order to prevent the color of the coating layer from being developed on the seed chip, a seed layer having a different color from the seed chip and the coating layer is added between the seed chip and the coating layer, Artificial marble chips and new artificial marbles containing them.

본 발명의 목적은 코팅층의 색상이 시드칩에 발현되지 않아, 시드칩과 코팅층의 색상을 구별할 수 있는 인조대리석 칩을 제공하기 위한 것이다.It is an object of the present invention to provide an artificial marble chip in which the color of the coating layer is not expressed on the seed chip, and the color of the seed chip and the coating layer can be distinguished.

본 발명의 다른 목적은 페블타입의 인조대리석 칩을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a Pebble type artificial marble chip.

본 발명의 또다른 목적은 다색의 인조대리석 칩을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a multicolored artificial marble chip.

본 발명의 또다른 목적은 시드칩의 크기에 관계없이 인조대리석 칩의 비중이 1.60 내지 1.80인 인조대리석 칩을 제공하기 위한 것이다. It is a further object of the present invention to provide artificial marble chips with a specific gravity of 1.60 to 1.80 of artificial marble chips, regardless of seed chip size.

본 발명의 또다른 목적은 본 발명의 인조대리석용 칩을 포함하여 부드러운 패턴과 자연스러운 패턴을 갖는 인조대리석을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide artificial marble having a smooth pattern and a natural pattern including the chip for artificial marble of the present invention.

본 발명의 상기 및 기타 목적들은 모두 하기 설명되는 본 발명에 의해서 달성될 수 있다.
These and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층을 포함하고, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 상부의 적어도 일부에 형성되고, 제2 수지층(c)은 제1 수지층(b) 상부의 적어도 일부에 형성되며, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하다. 인조대리석 칩은 페블타입이며, 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80이다.The artificial marble chip according to the present invention comprises (a) a seed chip, (b) a first resin layer, and (c) a second resin layer, wherein the first resin layer (b) And the second resin layer c is formed on at least a portion of the first resin layer b and the first resin layer b is formed on the seed chip a and the second resin layer c, The colors are different. The artificial marble chips are of the pebble type, and the ratio of the minor axis to the major axis of the cross section is 1: 1 to 1: 1.5, and the specific gravity is 1.60 to 1.80.

시드칩(a)은 (a1) 시드칩용 수지 및 (a2) 무기충전재로 이루어진다. 시드칩용 수지(a1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이고, 무기충전재(a2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이다. 시드칩(a)은 시드칩용 수지(a1) 30 내지 50 중량% 및 무기충전재(a2) 50 내지 70 중량%로 이루어진다. 시드칩(a)은 (a3) 안료 또는 염료를 더 포함할 수 있다.The seed chip (a) is composed of (a1) a seed chip resin and (a2) an inorganic filler. Wherein the inorganic filler (a2) is at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, hydroxide Magnesium, and mixtures thereof. The seed chip (a) is composed of 30 to 50% by weight of the seed chip resin (a1) and 50 to 70% by weight of the inorganic filler (a2). The seed chip (a) may further comprise (a3) a pigment or a dye.

제1 수지층(b)은 (b1) 수지 및 (b2) 무기충전재, (b3) 안료 또는 염료로 이루어진다. 수지(b1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이고, 무기충전재(b2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이고, 안료 또는 염료(b3)의 색상은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하다. 제1 수지층(b)은 (b4) 경화제를 더 포함할 수 있다.The first resin layer (b) comprises (b1) a resin, (b2) an inorganic filler, and (b3) a pigment or a dye. The inorganic filler (b2) may be at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof. And the color of the pigment or dye (b3) is different from the color of the seed chip (a) and the second resin layer (c). The first resin layer (b) may further comprise (b4) a curing agent.

제2 수지층(c)은 (c1) 수지, (c2) 무기충전재 및 (c3) 안료 또는 염료로 이루어진다. 수지(c1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이고, 무기충전재(c2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이다. 제2 수지층(c)은 (c4) 경화제를 더 포함할 수 있다.The second resin layer (c) comprises (c1) a resin, (c2) an inorganic filler, and (c3) a pigment or a dye. The inorganic filler (c2) may be at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof. And mixtures thereof. The second resin layer (c) may further comprise (c4) a curing agent.

본 발명의 인조대리석 칩은 시드칩(a)과 제1 수지층(b) 사이에 프라이머층(d)을 더 포함할 수 있다. 프라이머층(d)은 (d1) 수지 및 (d2) 경화제로 이루어진다. 수지(d1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이다.The artificial marble chip of the present invention may further include a primer layer (d) between the seed chip (a) and the first resin layer (b). The primer layer (d) is composed of (d1) resin and (d2) curing agent. The resin (d1) is an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof.

본 발명에 따른 인조대리석 칩의 제조방법은 (A) 시드칩을 준비하는 단계, (B) 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계, (C) 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계, 및 (D) 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계로 이루어진다. (A) preparing a seed chip; (B) after mixing the seed chip with the first resin layer syrup, vibrating the first resin layer on at least a part of the upper part of the seed chip (C) vibrating the second resin layer on at least a part of the upper portion of the seed chip to which the first resin layer is applied, after mixing the seed chip coated with the first resin layer into the second resin layer syrup, and (D) curing the seed chip to which the second resin layer is applied.

제1 수지층을 진동도포하는 단계(B) 및 제2 수지층을 진동도포하는 단계(C)는 진동수가 1,000 내지 100.000 vpm인 진동기로 10 내지 30 분간 진동도포된다. The step (B) of vibrating the first resin layer and the step (C) of vibrating the second resin layer are applied with vibration for 10 to 30 minutes with a vibrator having a frequency of 1,000 to 100,000 vpm.

제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계(D)는 50 내지 200 ℃에서 이루어진다.Step (D) of curing the seed chip to which the second resin layer is applied is performed at 50 to 200 캜.

본 발명의 인조대리석 칩 제조방법은 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.The artificial marble chip manufacturing method of the present invention may further include a step of defoaming the seed chip to which the second resin layer is applied before curing.

본 발명의 제조방법에 따라 제조된 인조대리석 칩은 제1 수지층의 색상이 시드칩 및 상기 제2 수지층의 색상과 상이하다.The color of the first resin layer differs from the color of the seed chip and the second resin layer in the artificial marble chip manufactured according to the manufacturing method of the present invention.

본 발명에 따른 인조대리석은 (a') 경화성 수지 매트릭스, (b') 경화성 수지, 무기충전재 및 안료를 포함하여 제조된 본 발명의 인조대리석용 칩 및 (c') 무기충전재로 이루어진다.The artificial marble according to the present invention is composed of (a ') a curable resin matrix, (b') a curing resin, an inorganic filler and a pigment for artificial marble of the present invention, and (c ') an inorganic filler.

경화성 수지 매트릭스(a')는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체이다.The curable resin matrix (a ') is an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a polymer thereof, or a copolymer thereof.

본 발명의 인조대리석은 (d') 안료 또는 염료를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 인조대리석은 (e') 첨가제로 가교제, 중합개시제, 커플링제, 경화촉진제, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제, 자외선흡수제 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The artificial marble of the present invention may further comprise (d ') a pigment or a dye. Further, the artificial marble of the present invention may contain a crosslinking agent, a polymerization initiator, a coupling agent, a curing accelerator, a flame retardant, an antistatic agent, an antibacterial agent, an antifoaming agent, a dispersant, a molecular weight regulator, an ultraviolet absorber, .

본 발명의 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스(a') 100 중량부, 본 발명의 인조대리석용 칩(b') 40 내지 100 중량부, 및 무기충전재(c') 140 내지 200 중량부로 이루어진다.The artificial marble of the present invention comprises 100 parts by weight of a curable resin matrix (a '), 40 to 100 parts by weight of a chip (b') for artificial marble of the present invention, and 140 to 200 parts by weight of an inorganic filler (c ').

본 발명에 따른 인조대리석의 제조방법은 (A') 경화성 수지 매트릭스에 페블타입의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하는 단계, 및 (B') 조성물을 경화시키는 단계로 이루어진다.The method for producing artificial marble according to the present invention comprises the steps of (A ') preparing a composition for artificial marble by mixing a curable resin matrix with a chip for artificial marble of pebble type, an inorganic filler and an additive, and (B' And curing.

조성물을 경화시키는 단계(B')는 25 내지 180 ℃에서 이루어진다.Step (B ') of curing the composition is carried out at 25 to 180 ° C.

본 발명의 인조대리석의 제조방법은 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing artificial marble of the present invention may further include defoaming the composition before curing.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

본 발명은 코팅층의 색상이 시드칩에 발현되지 않아, 시드칩과 코팅층의 색상을 구별할 수 있고, 페블타입을 갖는 다색의 새로운 인조대리석 칩을 제공하고, 이러한 페블타입의 인조대리석용 칩을 포함하여 페블타입에서 느낄 수 있는 부드러운 패턴과 크기의 다양함에서 느낄 수 있는 자연스러운 패턴을 갖는 인조대리석을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
The present invention provides a new multi-colored artificial marble chip having a pebble type, in which the color of the coating layer can not be expressed on the seed chip, the color of the seed chip and the coating layer can be distinguished, The present invention has the effect of providing an artificial marble having a natural pattern that can be felt in a variety of sizes and soft patterns that can be felt in the pebble type.

도 1은 본 발명의 다양한 인조대리석 칩의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 인조대리석 칩을 촬영한 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 인조대리석 칩을 촬영한 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예 3에 따른 인조대리석 칩을 촬영한 사진이다.
1 is a cross-sectional view of various artificial marble chips of the present invention.
2 is a photograph of an artificial marble chip according to Embodiment 1 of the present invention.
3 is a photograph of an artificial marble chip according to a second embodiment of the present invention.
4 is a photograph of an artificial marble chip according to Example 3 of the present invention.

본 발명은 인조대리석 칩에 관한 것으로, 시드칩과 제2 수지층 사이에 시드칩 및 제2 수지층과 색상이 상이한 제1 수지층이 있는 인조대리석 칩 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an artificial marble chip, and more particularly, to an artificial marble chip having a seed chip and a first resin layer differing in color from a second resin layer between the seed chip and the second resin layer, and a method for manufacturing the same.

 

인조대리석 칩Artificial marble chip

본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층으로 이루어진다. 구체적으로, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 상부의 적어도 일부에 형성되고, 제2 수지층(c)은 제1 수지층(b) 상부의 적어도 일부에 형성된다. 인조대리석 칩은 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하여, 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되지 않는다. The artificial marble chip according to the present invention comprises (a) a seed chip, (b) a first resin layer, and (c) a second resin layer. Specifically, the first resin layer (b) is formed on at least a portion of the upper portion of the seed chip (a), and the second resin layer (c) is formed at least on the upper portion of the first resin layer (b). The color of the second resin layer (c) is not expressed on the seed chip (a) because the color of the first resin layer (b) is different from that of the seed chip (a) and the second resin layer .

본 발명의 인조대리석 칩은 페블타입으로, 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80이다.The artificial marble chip of the present invention is of the pebble type and has a ratio of minor axis to major axis of 1: 1 to 1: 1.5, and specific gravity of 1.60 to 1.80.

 

(a) 시드칩(a) seed chip

시드칩(a)은 (a1) 시드칩용 수지 및 (a2) 무기충전재로 이루어진다. 시드칩(a)은 시드칩용 수지(a1) 30 내지 50 중량% 및 무기충전재(a2) 50 내지 70 중량%로 이루어진다. 시드칩용 수지(a1)의 함량이 30 중량% 미만인 경우 시드칩을 형성할 수 없고, 50 중량% 초과인 경우 인조대리석 칩의 바람직한 비중범위에 포함될 수 없다. 본 발명은 무기충전재(b2)의 함량을 조절함으로써, 시드칩(a)의 크기와 상관없이 인조대리석 칩의 비중을 1.60 내지 1.80으로 조절할 수 있다.  The seed chip (a) is composed of (a1) a seed chip resin and (a2) an inorganic filler. The seed chip (a) is composed of 30 to 50% by weight of the seed chip resin (a1) and 50 to 70% by weight of the inorganic filler (a2). If the content of the resin (a1) for seed chips is less than 30% by weight, a seed chip can not be formed, and if it exceeds 50% by weight, it can not be included in a preferable specific gravity range of the artificial marble chips. By adjusting the content of the inorganic filler (b2), the specific gravity of the artificial marble chip can be adjusted to 1.60 to 1.80 irrespective of the size of the seed chip (a).

시드칩용 수지(a1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 불포화폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. The resin (a1) for seed chips is an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof. An unsaturated polyester resin can be preferably used.

무기충전재(a2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 수산화알루미늄을 사용할 수 있다. 무기충전재(a2)는 평균입경이 10 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 30 ㎛이다. 평균입경이 상기 범위에 포함되는 경우 무기충전재(a2)가 시드칩용 수지(a1)에 고르게 분산될 수 있고, 무기충전재(a2)가 시드칩용 수지(a1)에 고르게 분산됨에 따라 무기충전재(a2)에 의한 투명성 저하를 방지할 수 있다.  The inorganic filler (a2) is aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof. Preferably, aluminum hydroxide can be used. The inorganic filler (a2) has an average particle diameter of 10 to 100 mu m, preferably 10 to 30 mu m. When the average particle diameter is within the above range, the inorganic filler (a2) can be evenly dispersed in the seed chip resin (a1) and the inorganic filler (a2) can be evenly dispersed in the seed chip resin (a1) It is possible to prevent the transparency from deteriorating due to heat.

시드칩(a)은 (a3) 안료 또는 염료를 더 포함할 수 있다. 안료는 무기안료, 유기 안료 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 산화철 등의 적갈색안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색안료, 산화티탄 등의 백색안료, 카본블랙 등의 흑색안료와 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 또한, 시드칩(a)에 반짝이는 효과를 부여하기 위하여 금속박막 및 펄과 같은 금속재료를 포함할 수 있다. 안료 또는 염료(a3)는 시드칩용 수지(a1) 및 무기충전재(a2) 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 5.0 중량부로 이루어진다.The seed chip (a) may further comprise (a3) a pigment or a dye. The pigment may be an inorganic pigment, an organic pigment, or the like. It is preferably used in such fields as a reddish brown pigment such as iron oxide, a yellow pigment such as iron hydroxide, a green pigment such as chromium oxide, a blue pigment such as sodium aluminosilicate, a white pigment such as titanium oxide and a black pigment such as carbon black And the like can be used. In addition, a metal material such as a metal thin film and a pearl may be included in order to impart a sparkling effect to the seed chip (a). The pigment or dye (a3) is 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the seed chip resin (a1) and the inorganic filler (a2).

시드칩(a)은 상기 구성요소 외에 개시제, 가교제, 커플링제, 계면활성제, 경화촉진제, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제, 자외선흡수제와 같은 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 시드칩용 수지(a1) 및 무기충전재(a2) 100 중량부에 대하여, 0.05 내지 3.0 중량부로 이루어진다 The seed chip (a) may further contain conventional additives such as an initiator, a crosslinking agent, a coupling agent, a surfactant, a curing accelerator, a flame retardant, an antistatic agent, an antibacterial agent, a defoaming agent, a dispersant, a molecular weight modifier, . The additive is 0.05 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the seed chip resin (a1) and the inorganic filler (a2)

개시제로는 퍼옥사이드계 개시제라면 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적으로 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드와 같은 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조화합물을 사용할 수 있다. 여기에 중합속도를 빠르게 하는 유기금속염이나 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다.As the initiator, any peroxide initiator may be used without limitation, and specific examples include peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, and azo compounds such as azobisisobutyronitrile Can be used. Accelerators such as organometallic salts or organic amines which accelerate the polymerization rate can be used here.

가교제로는 다관능성 메타아크릴레이트가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 트리메타아크릴레이트, 트리메틸프로판 트리메타아크릴레이트, 및 비스페놀 A 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜, 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.As the crosslinking agent, polyfunctional methacrylate may be used. Specific examples thereof include ethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol dimethacrylate, glycerol trimethacrylate, trimethylpropane trimethacrylate, and bisphenol A dimethacrylate , Tetraethylene glycol, dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, polybutylene glycol, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, and the like. Can be used.

커플링제 또는 계면활성제를 사용하는 경우, 무기충전재(a2)와 시드칩용 수지(a1)와의 결합력 또는 안료(a3)와 시드칩용 수지(a1)와의 결합력을 향상시킬 수 있다. 커플링제로는 실리케이트 무수물계의 커플링제를 사용할 수 있으며, 계면활성제로는 음이온계 계면활성제 또는 비이온계 계면활성제를 사용할 수 있다.When a coupling agent or a surfactant is used, the bonding force between the inorganic filler (a2) and the seed chip resin (a1) or the bonding force between the pigment (a3) and the seed chip resin (a1) can be improved. As the coupling agent, a silicate anhydride-based coupling agent can be used, and as the surfactant, an anionic surfactant or a nonionic surfactant can be used.

시드칩(a)은 상기 구성요소를 혼합한 후 경화시켜 수지판재를 제조하고 이를 파쇄하여 제조할 수 있다. 이렇게 제조된 시드칩(a)은 단면의 장축이 0.1 내지 2.0 cm이다.The seed chips (a) can be prepared by mixing the above components and curing them to prepare a resin plate material and crushing the same. The seed chip (a) thus produced has a major axis of 0.1 to 2.0 cm in cross section.

 

(b) 제1 수지층(b) the first resin layer

본 발명은 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되는 것을 방지하고, 인조대리석 칩의 비중을 1.60 내지 1.80으로 조절하기 위하여, 시드칩(a)과 제2 수지층(c) 사이에 제1 수지층(b)을 형성할 수 있다. 이러한 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 상부의 적어도 일부, 즉 시드칩(a) 상부의 일부에 형성되거나 또는 전부에 형성될 수 있다.The present invention is characterized in that the seed chip (a) and the second resin layer (a) are formed so as to prevent the hue of the second resin layer (c) from being expressed on the seed chip (a) and to adjust the specific gravity of the artificial marble chip to 1.60 to 1.80 the first resin layer (b) can be formed between the first resin layer (c). The first resin layer (b) may be formed on at least a part of the upper part of the seed chip (a), that is, a part of the upper part of the seed chip (a), or may be formed entirely.

제1 수지층(b)은 (b1) 수지, (b2) 무기충전재, 및 (b3) 안료 또는 염료로 이루어진다. 제1 수지층(b)은 수지(b1) 9 내지 25 중량%, 무기충전재(b2) 70 내지 90 중량%, 안료 또는 염료(b3) 0.1 내지 8 중량% 로 이루어진다.The first resin layer (b) comprises (b1) a resin, (b2) an inorganic filler, and (b3) a pigment or a dye. The first resin layer (b) comprises 9 to 25% by weight of resin (b1), 70 to 90% by weight of inorganic filler (b2) and 0.1 to 8% by weight of pigment or dye (b3).

수지(b1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 불포화폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.The resin (b1) is an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof. An unsaturated polyester resin can be preferably used.

무기충전재(b2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 수산화알루미늄을 사용할 수 있다. 무기충전재(b2)는 평균입경이 10 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 30 ㎛이다. 평균입경이 상기 범위에 포함되는 경우 무기충전재(b2)가 수지(b1)에 고르게 분산될 수 있고, 무기충전재(b2)가 수지(b1)에 고르게 분산됨에 따라 무기충전재에 의한 투명성 저하를 방지할 수 있다. The inorganic filler (b2) is aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide and mixtures thereof. Preferably, aluminum hydroxide can be used. The inorganic filler (b2) has an average particle diameter of 10 to 100 mu m, preferably 10 to 30 mu m. When the average particle diameter falls within the above range, the inorganic filler (b2) can be evenly dispersed in the resin (b1), and the transparency of the inorganic filler can be prevented from lowering as the inorganic filler (b2) .

무기충전재(b2)의 함량을 조절함으로써, 시드칩(a)의 크기와 상관없이 인조대리석 칩의 비중을 1.60 내지 1.80으로 조절할 수 있다. 또한, 무기충전재(b2)의 함량이 많을수록 제1 수지층(b)의 두께가 두꺼워지므로, 무기충전재(b2)의 함량을 조절함으로써, 제1 수지층(b)의 두께도 조절할 수 있다.By adjusting the content of the inorganic filler (b2), the specific gravity of the artificial marble chip can be adjusted to 1.60 to 1.80 irrespective of the size of the seed chip (a). Further, since the thickness of the first resin layer (b) increases as the content of the inorganic filler (b2) increases, the thickness of the first resin layer (b) can also be controlled by controlling the content of the inorganic filler (b2).

안료 또는 염료(b3)는 무기안료, 유기안료, 염료 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 제2 수지층(c)의 색상이 시드층(a)에 발현되지 않게 하기 위하여 산화티탄과 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 백색안료를 사용할 수 있다. 그러나 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되는 것을 방지하기 위하여 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이한 안료 또는 염료(b3)를 사용하여야 한다. 또한, 제1 수지층(b)에 반짝이는 효과를 부여하기 위하여 금속박막 및 펄과 같은 금속재료를 포함할 수 있다.The pigment or dye (b3) may be an inorganic pigment, an organic pigment, a dye or the like. It is preferable to use a conventional white pigment used in this field such as titanium oxide to prevent the hue of the second resin layer (c) from being expressed in the seed layer (a). However, in order to prevent the hue of the second resin layer (c) from being expressed on the seed chip (a), a pigment or dye (b3) which is different in color from the seed chip (a) and the second resin layer . Further, it may include a metal material such as a metal thin film and a pearl to give a glare effect to the first resin layer (b).

무기충전재(b2)로 수산화알루미늄은 흰색을 띠고 투과도가 높으므로, 수산화알루미늄만을 사용하는 경우 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되는 것을 방지할 수 없다. 무기충전재(b2)를 사용하면서 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되는 것을 방지하기 위하여 안료 또는 염료(b3)로 산화티탄을 사용하는 것이 바람직하다. 산화티탄은 제1 수지층의 투과도를 낮춰 제2 수지층(c)의 색상이 시드칩(a)에 발현되는 것을 방지할 수 있다.Since the aluminum hydroxide is white and has high permeability with the inorganic filler (b2), the color of the second resin layer (c) can not be prevented from being expressed on the seed chip (a) when only aluminum hydroxide is used. It is preferable to use titanium oxide as the pigment or the dye (b3) in order to prevent the hue of the second resin layer (c) from being expressed on the seed chip (a) while using the inorganic filler (b2). The titanium oxide can prevent the hue of the second resin layer (c) from being expressed on the seed chip (a) by lowering the transmittance of the first resin layer.

제1 수지층(b)은 (b4) 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제(b4)로는 인조대리석 칩 제조에 사용되는 통상적인 경화제를 제한 없이 사용할 수 있다. 경화제(b4)는 수지(b1), 무기충전재(b2), 및 안료 또는 염료(b3) 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 3.0 중량부로 이루어진다. The first resin layer (b) may further comprise (b4) a curing agent. As the curing agent (b4), conventional curing agents used in the artificial marble chip manufacturing can be used without limitation. The curing agent (b4) is 0.1 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin (b1), the inorganic filler (b2), and the pigment or the dye (b3).

본 발명의 인조대리석 칩은 시드칩(a) 100 중량부에 대하여, 제1 수지층(b) 5.0 내지 10 중량부로 이루어진다. 제1 수지층(b)의 함량이 5.0 중량부 미만인 경우 제1 수지층이 시드칩(a) 전체를 코팅할 수 없어 제2 수지층(c)의 색상이 시드층(a)에 발현되고, 전체적으로 페블타입의 인조대리석 칩을 제조하기 어려우며, 10 중량부 초과인 경우 코팅내부에 기포가 발생 됨으로 인하여 내오염성에 문제가 발생이 된다.The artificial marble chip of the present invention comprises 5.0 to 10 parts by weight of the first resin layer (b) relative to 100 parts by weight of the seed chip (a). When the content of the first resin layer (b) is less than 5.0 parts by weight, the first resin layer can not coat the entire seed chip (a), so that the hue of the second resin layer (c) is expressed in the seed layer It is difficult to manufacture pebble-type artificial marble chips as a whole, and in the case of more than 10 parts by weight, bubbles are generated inside the coating, which causes a problem of stain resistance.

 

(c) 제2 수지층(c) a second resin layer

본 발명은 제2 수지층(c)을 형성하여, 시드칩(a) 및 제1 수지층(b)과 색상이 상이한 다색의 인조대리석 칩을 제조할 수 있고, 단층코팅에 비하여 더욱 페블타입의 인조대리석 칩을 제조할 수 있다. 이러한 제2 수지층(c)은 제1 수지층(b)이 적어도 일부 형성된 시드칩(a) 상부의 적어도 일부, 즉 제1 수지층(b)이 적어도 일부 형성된 시드칩(a) 상부의 일부에 형성되거나 또는 전부에 형성될 수 있다.The present invention can produce a multi-colored artificial marble chip having a color different from that of the seed chip (a) and the first resin layer (b) by forming the second resin layer (c) Artificial marble chips can be manufactured. The second resin layer (c) is formed by partially removing at least a part of the upper part of the seed chip (a) in which the first resin layer (b) is at least partially formed, Or may be formed on the entire surface.

제2 수지층(c)은 (c1) 수지, (c2) 무기충전재 및 (c3) 안료 또는 염료로 이루어진다. 제2 수지층은 수지(c1) 9 내지 25 중량%, 무기충전재(c2) 70 내지 90 중량% 및 안료 또는 염료(c3) 0.1 내지 5 중량%로 이루어진다.The second resin layer (c) comprises (c1) a resin, (c2) an inorganic filler, and (c3) a pigment or a dye. The second resin layer comprises 9 to 25% by weight of resin (c1), 70 to 90% by weight of inorganic filler (c2) and 0.1 to 5% by weight of pigment or dye (c3).

수지(c1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 불포화폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다. The resin (c1) is an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof. An unsaturated polyester resin can be preferably used.

무기충전재(c2)는 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 수산화알루미늄을 사용할 수 있다. 무기충전재(c2)는 평균입경이 10 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 30 ㎛이다. 평균입경이 상기 범위에 포함되는 경우 무기충전재(c2)가 수지(c1)에 고르게 분산될 수 있고, 무기충전재(c2)가 수지(c1)에 고르게 분산됨에 따라 무기충전재에 의한 투명성 저하를 방지할 수 있다.  The inorganic filler (c2) is aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof. Preferably, aluminum hydroxide can be used. The inorganic filler (c2) has an average particle diameter of 10 to 100 mu m, preferably 10 to 30 mu m. When the average particle diameter is within the above range, the inorganic filler c2 can be evenly dispersed in the resin c1 and the transparency of the inorganic filler can be prevented from being lowered as the inorganic filler c2 is evenly dispersed in the resin c1 .

안료 또는 염료(c3)는 안료는 무기안료, 유기 안료, 염료 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 산화철 등의 적갈색안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색안료, 산화티탄 등의 백색안료, 카본블랙 등의 흑색안료와 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 또한, 제2 수지층(c)에 반짝이는 효과를 부여하기 위하여 금속박막 및 펄과 같은 금속재료를 포함할 수 있다.  The pigment or the dye (c3) may be an inorganic pigment, an organic pigment, a dye or the like. It is preferably used in such fields as a reddish brown pigment such as iron oxide, a yellow pigment such as iron hydroxide, a green pigment such as chromium oxide, a blue pigment such as sodium aluminosilicate, a white pigment such as titanium oxide and a black pigment such as carbon black And the like can be used. Further, it may include a metal material such as a metal thin film and a pearl to give a glare effect to the second resin layer (c).

제2 수지층(c)은 (c4) 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제(c4)로는 인조대리석 칩 제조에 사용되는 통상적인 경화제를 제한없이 사용할 수 있다. 경화제(c5)는 수지(c1), 무기충전재(c2) 및 안료 또는 염료(c3) 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 3.0 중량부로 이루어진다. The second resin layer (c) may further comprise (c4) a curing agent. As the curing agent (c4), conventional curing agents used in the artificial marble chip manufacturing can be used without limitation. The curing agent (c5) is 0.1 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin (c1), the inorganic filler (c2) and the pigment or the dye (c3).

본 발명의 인조대리석 칩은 시드칩(a) 100 중량부에 대하여, 제2 수지층(c) 5.0 내지 10 중량부로 이루어진다. 제2 수지층(c)의 함량이 5.0 중량부 미만인 경우 제2 수지층이 제1 수지층이 코팅된 시드칩(a) 전체를 코팅할 수 없어 전체적으로 페블타입의 인조대리석 칩을 제조하기 어려우며, 10 중량부 초과인 경우 코팅내부에 기포가 발생 됨으로 인하여 내오염성에 문제가 발생이 된다.The artificial marble chip of the present invention comprises 5.0 to 10 parts by weight of the second resin layer (c) per 100 parts by weight of the seed chip (a). When the content of the second resin layer (c) is less than 5.0 parts by weight, the second resin layer can not coat the entire seed chip (a) coated with the first resin layer, making it difficult to produce artificial marble chips of the pebble type as a whole, If the amount is more than 10 parts by weight, bubbles are generated inside the coating, thereby causing a problem of stain resistance.

 

(d) 프라이머층(d) a primer layer

본 발명은 인조대리석 칩의 기포발생을 줄이고, 시드칩(a)과 제1 수지층(b) 간의 계면접착력을 향상시키기 위하여, 시드칩(a)과 제1 수지층(b) 사이에 프라이머층(d)을 더 포함할 수 있다. The present invention is characterized in that a primer layer (a) is interposed between a seed chip (a) and a first resin layer (b) in order to reduce the occurrence of bubbles in an artificial marble chip and to improve the interfacial adhesion between the seed chip (a) and the first resin layer (d).

프라이머층(d)은 (d1) 수지 및 (d2) 경화제로 이루어진다. 프라이머층(d)은 수지(d1) 95 내지 99 중량% 및 경화제(d2) 1 내지 5 중량%로 이루어진다. The primer layer (d) is composed of (d1) resin and (d2) curing agent. The primer layer (d) is composed of 95 to 99% by weight of the resin (d1) and 1 to 5% by weight of the curing agent (d2).

수지(d1)는 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물이다. 바람직하게는 불포화폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.The resin (d1) is an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof. An unsaturated polyester resin can be preferably used.

경화제(d2)는 인조대리석 칩 제조에 사용되는 통상적인 경화제를 제한없이 사용할 수 있다.The curing agent (d2) may be any conventional curing agent used in the artificial marble chip production.

 

본 발명의 인조대리석 칩은 제2 수지층(c) 위에 수지, 무기충전재 및 안료 또는 염료로 이루어진 수지층을 추가적으로 진동도포할 수 있다. 수지층을 추가적으로 진동도포하는 경우 더욱 페블타입을 갖는 다색의 인조대리석 칩을 제조할 수 있다.The artificial marble chip of the present invention can further apply a vibration layer of a resin, an inorganic filler and a pigment or a dye layer on the second resin layer (c). When the resin layer is further applied with vibration, a multicolored artificial marble chip having a pebble type can be manufactured.

 

본 발명의 인조대리석 칩은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지1:1.5이고, 바림직하게는 1:1 내지 1:1.3이며, 더욱 바람직하게는 1:1 내지 1:1.1이다. 단면의 단축과 장축의 비율이 상기 범위에 포함되는 경우 페블타입의 인조대리석 칩을 제조할 수 있다.The artificial marble chip of the present invention has a ratio of the minor axis and the major axis of the cross section of 1: 1 to 1: 1.5, preferably 1: 1 to 1: 1.3, more preferably 1: 1 to 1: 1.1. If the ratio of the short axis to the major axis is within the above range, a pebble type artificial marble chip can be manufactured.

본 발명의 인조대리석 칩은 비중이 1.60 내지 1.80이다. 인조대리석 칩의 비중이 상기 범위에 포함되는 경우 인조대리석 제조 시 목적하는 패턴을 얻을 수 있다.The artificial marble chip of the present invention has a specific gravity of 1.60 to 1.80. When the specific gravity of the artificial marble chips is within the above range, a desired pattern can be obtained in the production of artificial marble.

본 발명의 인조대리석 칩은 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm 이다. 인조대리석 칩의 평균입경이 상기 범위에 포함되는 경우 인조대리석 제조 시 인조대리석 매트릭스 내 물리적으로 서로 분리된 다수개의 인조대리석 칩을 포함할 수 있다. The artificial marble chip of the present invention has an average particle size of 0.1 to 2.0 cm. When the average grain size of the artificial marble chips is within the above range, the artificial marble may include a plurality of artificial marble chips physically separated from each other in the artificial marble matrix.

 

인조대리석 칩의 제조방법Manufacturing method of artificial marble chip

본 발명에 따른 인조대리석 칩의 제조방법은 (A) 시드칩을 준비하는 단계, (B) 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계, (C) 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계, 및 (D) 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계로 이루어진다. (A) preparing a seed chip; (B) after mixing the seed chip with the first resin layer syrup, vibrating the first resin layer on at least a part of the upper part of the seed chip (C) vibrating the second resin layer on at least a part of the upper portion of the seed chip to which the first resin layer is applied, after mixing the seed chip coated with the first resin layer into the second resin layer syrup, and (D) curing the seed chip to which the second resin layer is applied.

제1 수지층을 진동도포하는 단계(B) 및 제2 수지층을 진동도포하는 단계(C)는 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하기 위하여 밀폐된 공간에서 일정한 시간동안 상하의 진동을 통하여 진동도포가 이루어진다. The step (B) of vibrating the first resin layer and the step (C) of vibrating the second resin layer may be performed by vibrating the upper and lower parts for a predetermined period of time in a closed space to form the first resin layer and the second resin layer Vibration application is performed.

제1 수지층을 진동도포하는 단계(B) 및 제2 수지층을 진동도포하는 단계(C)는진동수가 1,000 내지 100.000 vpm인 진동기로 10 내지 30 분간 진동도포된다. 진동도포는 일반 기계적인 진동이나 초음파 진동을 이용하여 할 수 있다. 진동수가 1,000 vpm 미만인 경우 시드칩과 제1 수지층 시럽 및 제2 수지층 시럽 사이의 점도가 낮아지고, 크고 불균일한 기포가 발생하여 시드칩에 제1 수지층 및 제2 수지층이 형성되지 못한다. 진동수가 100,000 vpm 초과인 경우 시드칩과 제1 수지층 시럽 및 제2 수지층 시럽의 유동성이 커져 시드칩과 제1 수지층 시럽 및 제2 수지층 시럽이 서로 분리되고, 시드칩의 깨짐 현상이 발생한다. The step (B) of vibrating the first resin layer and the step (C) of vibrating the second resin layer are applied with vibration for 10 to 30 minutes with a vibrator having a frequency of 1,000 to 100,000 vpm. Vibration application can be performed using general mechanical vibration or ultrasonic vibration. When the frequency is less than 1,000 vpm, the viscosity between the seed chip and the first resin layer syrup and the second resin layer syrup becomes low, and large and non-uniform bubbles are generated, so that the first resin layer and the second resin layer are not formed on the seed chip . The flowability of the seed chip, the first resin layer syrup and the second resin layer syrup is increased to separate the seed chip, the first resin layer syrup and the second resin layer syrup from each other, and the cracking phenomenon of the seed chip Occurs.

이러한 진동도포를 통하여 페블타입의 인조대리석 칩을 구성하는 시드칩 표면에 제1 수지층 및 제2 수지층이 서서히 고르게 도포되어 제1 수지층 및 제2 수지층이 페블타입으로 형성될 수 있으며, 진동도포에 의해 크고 불균일한 기포가 추출되고 공극이 감소되어 단위용적질량, 강도, 내구성 및 수밀성이 향상될 수 있다. 또한, 페블타입에서 느끼는 부드러움과 평균입경의 다양함에서 느낄 수 있는 자연 질감의 인조대리석 칩을 제조할 수 있다. Through the vibration application, the first resin layer and the second resin layer are gradually and uniformly applied to the surface of the seed chip constituting the artificial marble chip of the pebble type so that the first resin layer and the second resin layer can be formed into a pebble type, Large and uneven bubbles are extracted and the pores are reduced by vibration application, so that unit volume mass, strength, durability and watertightness can be improved. In addition, artificial marble chips of a natural texture that can be felt in a variety of softness and average particle size felt in the pebble type can be manufactured.

제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계(D)는 진동도포된 제1 수지층 및 제2 수지층을 경화시키는 것으로, 제1 수지층 및 제2 수지층 내 물질들이 휘발하지 않도록 밀폐시킨 후 일정한 온도에서 일정시간 경화를 시켜야 한다. 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계(D)는 50 내지 200 ℃에서 이루어진다.The step (D) of curing the seed chip to which the second resin layer is applied is a step of curing the vibration-applied first resin layer and the second resin layer so that the materials in the first resin layer and the second resin layer are sealed And then curing at a constant temperature for a certain period of time. Step (D) of curing the seed chip to which the second resin layer is applied is performed at 50 to 200 캜.

본 발명의 인조대리석 칩 제조방법은 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 탈포 단계는 탈포제를 사용하여 탈포할 수 있으며, 760㎜Hg 진공 하에서 할 수 있다.The artificial marble chip manufacturing method of the present invention may further include a step of defoaming the seed chip to which the second resin layer is applied before curing. The defoaming step can be performed using a defoaming agent and can be performed under a vacuum of 760 mmHg.

본 발명의 제조방법에 따라 제조된 인조대리석 칩은 제1 수지층의 색상이 시드칩 및 제2 수지층의 색상과 상이하다. The color of the first resin layer differs from the color of the seed chip and the second resin layer in the artificial marble chip produced according to the manufacturing method of the present invention.

 

본 발명은 인조대리석에 관한 것으로, 페블타입의 인조대리석 칩을 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.The present invention relates to artificial marble, and relates to an artificial marble comprising a pebble type artificial marble chip.

 

인조대리석Artificial marble

본 발명에 따른 인조대리석은 (a') 경화성 수지 매트릭스, (b') 경화성 수지, 무기충전재 및 안료를 포함하여 제조된 본 발명의 인조대리석용 칩 및 (c') 무기충전재로 이루어진다.The artificial marble according to the present invention is composed of (a ') a curable resin matrix, (b') a curing resin, an inorganic filler and a pigment for artificial marble of the present invention, and (c ') an inorganic filler.

 

(a') 경화성 수지 매트릭스(a ') Curable resin matrix

경화성 수지 매트릭스(a')는 인조대리석의 바탕영역을 차지하는 성분으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 쉽게 이해되고 제조될 수 있다.The curable resin matrix (a ') is a component that occupies the background area of artificial marble and can be easily understood and manufactured by those skilled in the art.

매트릭스에 사용되는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 경화성 수지의 예로는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 및 에폭시계 수지가 있으며, 이들의 중합체, 이들의 공중합체 또는 2종 이상 혼합물 형태로 사용할 수 있다. 이중 바람직하게는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다.. The specific kind of the curable resin used for the matrix is not particularly limited. Examples of the curable resin include an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, and an epoxy resin, and they can be used in the form of a polymer thereof, a copolymer thereof, or a mixture of two or more thereof. Among them, an acrylic resin may be preferably used.

아크릴계 수지로는 아크릴산, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소 프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아클릴레이트, 메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 메틸 메타크릴레이트를 사용할 수 있다.Examples of the acrylic resin include acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, N-butyl methacrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate. Of these, methyl methacrylate can be preferably used.

불포화 폴리에스테르계 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 구체적으로 포화 또는 불포화 이염기산 및 다가 알코올의 축합반응을 통해 제조되는 불포화 폴리에스테르계 수지를 사용할 수 있다. 포화 또는 불포화 이염기산으로는 무수말레산, 시트라콘산, 푸마르산, 이타콘산, 프탈산, 무수프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 호박산, 아디핀산, 세바신산 또는 테트라히드로프탈산이 있고, 다가 알코올로는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 1,3-부틸렌 글리콜, 수소화 비스페놀 A, 트리메틸롤 프로판 모노아릴에테르, 네오펜틸 글리콜, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜타디올 및/또는 글리세린이 있다. 또한, 필요에 따라서 아크릴산, 프로피온산 또는 안식향산과 같은 일염기산 또는 트리멜리트산 및 벤졸의 테트라카본산과 같은 다염기산을 더 사용할 수 있다.The type of the unsaturated polyester resin is not particularly limited, and an unsaturated polyester resin produced through condensation reaction of a saturated or unsaturated dibasic acid and a polyhydric alcohol can be used. Examples of the saturated or unsaturated dibasic acids include maleic anhydride, citraconic acid, fumaric acid, itaconic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid or tetrahydrophthalic acid. Polyhydric alcohols include ethylene glycol , Diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-butylene glycol, hydrogenated bisphenol A, trimethylolpropane monoaryl ether, neopentyl glycol, 2,2 , 4-trimethyl-1,3-pentadiol and / or glycerin. If necessary, a polybasic acid such as monobasic acid such as acrylic acid, propionic acid or benzoic acid or tetracarboxylic acid of trimellitic acid and benzol may be further used.

에폭시 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 구체적으로 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지가 있다.The type of the epoxy resin is not particularly limited, and specifically, a bifunctional or multifunctional epoxy resin can be used. Examples of the bifunctional or multifunctional epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, tetraphenyl ethane epoxy resin and phenol novolak type epoxy resin.

경화성 수지는 경화성 수지를 단량체에 용해한 수지 시럽의 형태로 사용되고, 수지 시럽은 통상의 단량체 및 고분자를 포함한다. 고분자의 예로는 올리고머 또는 중합체가 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지 시럽은 아크릴계 단량체의 단독 또는 2종 이상의 혼합물을 포함하고, 경우에 따라서는 아크릴계 단량체 및 그 일부가 중합된 중합체의 혼합물을 포함할 수 있다. 구체적으로 아크릴계 수지 시럽은 아크릴계 단량체 65 내지 95 중량% 및 이들의 중합물인 아크릴계 중합체 5 내지 35 중량%가 용해되어 있는 수지 시럽이다.The curable resin is used in the form of a resin syrup obtained by dissolving a curable resin in a monomer, and the resin syrup includes a conventional monomer and a polymer. Examples of polymers include oligomers or polymers. For example, the acrylic resin syrup may include an acrylic monomer alone or a mixture of two or more thereof, and in some cases, a mixture of an acrylic monomer and a polymer in which a part thereof is polymerized. Specifically, the acrylic resin syrup is a resin syrup in which 65 to 95% by weight of an acrylic monomer and 5 to 35% by weight of an acrylic polymer as a polymer thereof are dissolved.

 

(b') 인조대리석용 칩(b ') chip for artificial marble

본 발명의 인조대리석은 상기에서 설명한 인조대리석용 칩(b')을 포함하여 페블타입에서 느낄 수 있는 부드러운 패턴과 크기의 다양함에서 느낄 수 있는 자연스러운 패턴을 갖을 수 있다.The artificial marble of the present invention can include a smooth pattern that can be felt in the pebble type and a natural pattern that can be felt in a variety of sizes, including the artificial marble chip (b ') described above.

인조대리석용 칩(b')은 경화성 수지, 무기충전재 및 안료로 이루어진다. 인조대리석용 칩(b')은 시드칩, 제1 수지층 및 제2 수지층으로 이루어진다. 또한, 추가적으로 시드칩과 제1 수지층 사이에 프라이머 층을 더 포함할 수도 있고, 제2 수지층 위에 수지층을 더 포함할 수도 있다. The artificial marble chip (b ') is made of a curable resin, an inorganic filler and a pigment. The artificial marble chip (b ') comprises a seed chip, a first resin layer and a second resin layer. In addition, it may further include a primer layer between the seed chip and the first resin layer, and may further include a resin layer on the second resin layer.

하나의 구체예에 있어서, 인조대리석용 칩(b')은 경화성 수지, 무기충전재로 이루어진 시드칩에 경화성 수지, 무기충전재, 및 안료 또는 염료로 이루어진 제1 수지층을 도포하고, 제1 수지층이 도포된 시드칩에 경화성 수지, 무기충전재 및 안료 또는 염료로 이루어진 제2 수지층을 도포한 후, 이를 경화하여 제조할 수 있다. 제1 수지층 및 제2 수지층은 밀폐된 공간에서 일정한 시간동안 진동도포에 의하여 도포될 수 있으며, 진동수가 1,000 내지 100.000 vpm인 진동기로 10 내지 30 분간 진동도포될 수 있다. 또한, 경화는 50 내지 200 ℃에서 이루어질 수 있다. In one embodiment, the artificial marble chip (b ') is formed by applying a first resin layer made of a curable resin, an inorganic filler, a curing resin, an inorganic filler, and a pigment or a dye to a seed chip, Applying a second resin layer made of a curable resin, an inorganic filler and a pigment or a dye to the applied seed chip, and curing the second resin layer. The first resin layer and the second resin layer can be applied in a sealed space by applying vibration for a certain period of time and can be vibrated in a vibrator having a frequency of 1,000 to 100,000 vpm for 10 to 30 minutes. Further, the curing can be carried out at 50 to 200 ° C.

인조대리석용 칩(b')은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지1:1.5이고, 바림직하게는 1:1 내지 1:1.3이며, 더욱 바람직하게는 1:1 내지 1:1.1이다. 단면의 단축과 장축의 비율이 상기 범위에 포함되는 경우 인조대리석 칩을 제조할 수 있다.The ratio of the short axis to the major axis of the cross section of the artificial marble chip (b ') is 1: 1 to 1: 1.5, preferably 1: 1 to 1: 1.3, more preferably 1: to be. An artificial marble chip can be manufactured when the ratio of the short axis to the major axis is within the above range.

인조대리석 칩(b')은 비중이 1.60 내지 1.80이다. 인조대리석 칩의 비중이 상기 범위에 포함되는 경우 인조대리석 제조 시 목적하는 패턴을 얻을 수 있다. The artificial marble chip (b ') has a specific gravity of 1.60 to 1.80. When the specific gravity of the artificial marble chips is within the above range, a desired pattern can be obtained in the production of artificial marble.

인조대리석 칩(b')은 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm이다. 인조대리석 칩의 평균입경이 상기 범위에 포함되는 경우 인조대리석 제조 시 인조대리석 매트릭스 내 물리적으로 서로 분리된 다수개의 인조대리석 칩을 포함할 수 있다. The artificial marble chip (b ') has an average particle diameter of 0.1 to 2.0 cm. When the average grain size of the artificial marble chips is within the above range, the artificial marble may include a plurality of artificial marble chips physically separated from each other in the artificial marble matrix.

상기 인조대리석용 칩(b') 외에 종래에 사용되는 인조대리석용 마블칩을 더 포함할 수 있다. 마블칩으로는 포화폴리에스터계 마블칩이 사용될 수 있다. 구체적으로, 인조대리석 마블칩은 아크릴계 수지 100 중량부, 무기충전재  100 내지 200 중량부, 가교제 0.1 내지 10 중량부 및 개시제 0.1 내지 10 중량부를 경화시켜 분쇄한 것이며, 통상의 방법으로 제조될 수 있다.In addition to the artificial marble chip (b '), a conventional marble chip for artificial marble may be further included. A saturated polyester based marble chip may be used as the marble chip. Specifically, artificial marble marble chips are obtained by curing 100 parts by weight of an acrylic resin, 100 to 200 parts by weight of an inorganic filler, 0.1 to 10 parts by weight of a crosslinking agent and 0.1 to 10 parts by weight of an initiator, and they can be prepared by a conventional method.

본 발명의 인조대리석용 칩(b')은 경화성 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 40 내지 100 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. The artificial marble chip (b ') of the present invention is preferably used in an amount of 40 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin matrix.

 

(c') 무기충전재 (c ') inorganic filler

무기충전재(c')는 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화 마그네슘과 같이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 사용되는 무기분말을 사용할 수 있다. 무기분말은 1 내지 100 ㎛의 크기를 갖는 것이 바람직하고, 무기분말 중 특히, 수산화알루미늄은 투명하고 미려한 대리석 형상의 외관을 갖는 인조대리석을 제조할 수 있다는 점에서 바람직하다. The inorganic filler (c ') may be an inorganic powder commonly used in the art such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, and magnesium hydroxide. It is preferable that the inorganic powder has a size of 1 to 100 占 퐉, and among the inorganic powders, aluminum hydroxide is preferable in that it can produce artificial marble having a transparent and beautiful marble-like appearance.

무기충전재(c')는 인조대리석 매트릭스 100 중량부에 대하여 140 내지 200 중량부로 사용할 수 있다.The inorganic filler (c ') may be used in an amount of 140 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the artificial marble matrix.

 

(d') 안료 또는 염료(d ') pigment or dye

안료는 무기안료, 유기 안료, 염료 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는 산화철 등의 적갈색안료, 수산화철 등의 황색안료, 산화크롬 등의 녹색안료, 나트륨알루미노실리케이트 등의 군청색안료, 산화티탄 등의 백색안료, 카본블랙 등의 흑색안료와 같이 이 분야에서 사용되는 통상의 것을 사용할 수 있다. 또한, 시드칩(a')에 반짝이는 효과를 부여하기 위하여 금속박막 및 펄과 같은 금속재료를 포함할 수 있다. The pigment may be an inorganic pigment, an organic pigment, a dye or the like. It is preferably used in such fields as a reddish brown pigment such as iron oxide, a yellow pigment such as iron hydroxide, a green pigment such as chromium oxide, a blue pigment such as sodium aluminosilicate, a white pigment such as titanium oxide and a black pigment such as carbon black And the like can be used. In addition, a metal material such as a metal thin film and a pearl may be included to impart a shiny effect to the seed chip (a ').

안료(d')는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.0001 내지 5.0 중량부로 사용할 수 있다.The pigment (d ') may be used in an amount of 0.0001 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin matrix.

 

(e') 첨가제(e ') additive

본 발명의 인조대리석은 첨가제(e')로 개시제, 가교제, 커플링제, 계면활성제, 경화촉진제, 난연제, 대전방지제, 항균제, 소포제, 분산제, 분자량조절제, 자외선흡수제와 같은 통상의 첨가제를 하나 이상 사용할 수 있다.The artificial marble of the present invention can be obtained by using one or more conventional additives such as an initiator, a crosslinking agent, a coupling agent, a surfactant, a curing accelerator, a flame retardant, an antistatic agent, an antibacterial agent, a defoaming agent, a dispersant, a molecular weight regulator, .

개시제로는 퍼옥사이드계 개시제라면 제한없이 사용할 수 있으며, 구체적인 예로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드와 같은 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조화합물을 사용할 수 있다. 여기에 중합속도를 빠르게 하는 유기금속염이나 유기아민과 같은 가속제를 사용할 수 있다.As the initiator, any peroxide initiator can be used without limitation, and specific examples thereof include peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide, and azo compounds such as azobisisobutyronitrile Can be used. Accelerators such as organometallic salts or organic amines which accelerate the polymerization rate can be used here.

가교제로는 다관능성 메타아크릴레이트가 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는 에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 트리메타아크릴레이트, 트리메틸프로판 트리메타아크릴레이트, 및 비스페놀 A 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜, 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.As the crosslinking agent, polyfunctional methacrylate may be used. Specific examples thereof include ethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol dimethacrylate, glycerol trimethacrylate, trimethylpropane trimethacrylate, and bisphenol A dimethacrylate , Tetraethylene glycol, dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, polybutylene glycol, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, and the like. Can be used.

커플링제는 무기충전재와 수지와의 결합을 돕기 위한 것으로, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 바람직하게, 커플링제는 3-(트리메톡시사이릴)프로필메타아크릴레이트, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란과 같은 실란계 커플링제를 사용할 수 있다. 커플링제는 수지 매트릭스 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1.0 중량부로 사용될 수 있다.The coupling agent is for assisting the bonding between the inorganic filler and the resin, and can be easily carried out by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Preferably, the coupling agent may be a silane coupling agent such as 3- (trimethoxycylyl) propylmethacrylate, vinyltrimethoxysilane or vinyltriethoxysilane. The coupling agent may be used in an amount of 0.1 to 1.0 part by weight based on 100 parts by weight of the resin matrix.

 

본 발명의 인조대리석의 한 구체예는 아크릴계 수지 시럽을 경화시킨 인조대리석 매트릭스 100 중량부, 인조대리석용 칩 40 내지 100 중량부, 무기충전재 140 내지 200 중량부 및 소량의 기타 첨가제를 혼합하여 제조할 수 있다.One embodiment of the artificial marble of the present invention is prepared by mixing 100 parts by weight of an artificial marble matrix obtained by curing an acrylic resin syrup, 40 to 100 parts by weight of a chip for artificial marble, 140 to 200 parts by weight of an inorganic filler and a small amount of other additives .

 

인조대리석의 제조방법Manufacturing method of artificial marble

본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 탈포 단계는 탈포제를 사용하여 탈포할 수 있으며, 760㎜Hg 진공 하에서 할 수 있다.The artificial marble according to the present invention is prepared by mixing a curing resin matrix of the present invention with an artificial marble chip, an inorganic filler and an additive to prepare a composition for artificial marble and curing the composition at 25 to 180 ° C. The method may further include defoaming the composition prior to curing. The defoaming step may be performed using a defoaming agent and may be performed under a vacuum of 760 mmHg.

상기 인조대리석용 조성물은 25 내지 180 ℃에서 경화시킨다. 경화성을 조절하기 위해 경화제와 함께 아민 또는 술폰산 화합물을 추가하여 사용하거나 또는 구리, 코발트, 칼륨, 칼슘, 지르코늄, 아연의 비누화염을 추가하여 사용할 수 있다.The composition for artificial marble is cured at 25 to 180 ° C. An amine or a sulfonic acid compound may be added together with a curing agent to control the curability, or a soap flame of copper, cobalt, potassium, calcium, zirconium or zinc may be added.

구체적으로 본 발명의 인조대리석은 폴리메틸메타아크릴레이트를 메틸메타아크릴레이트에 용해하여 만든 시럽에 수산화알루미늄, 페블타입의 인조대리석용 칩, 트리메틸프로판트리메타크릴레이트, 수산화칼슘, 노르말도데실메르캡탄, 소포제와 분산제 및 중합개시제를 혼합한 조성물을 잘 교반시킨 후 진공탈포를 거쳐 80 ℃의 온도에서 경화시켜 제조할 수 있다. Specifically, the artificial marble of the present invention can be produced by mixing aluminum sulphate, pebble type artificial marble chips, trimethylpropane trimethacrylate, calcium hydroxide, n-dodecyl mercaptan, A composition prepared by mixing a defoaming agent, a dispersant, and a polymerization initiator is agitated, followed by vacuum defoaming and curing at a temperature of 80 ° C.

 

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The present invention may be better understood by the following examples, which are for the purpose of illustrating the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

 

실시예Example

실시예Example 1 - 인조대리석 칩 1 - artificial marble chip

삼화페인터社의 불포화폴리에스테르인 MC801 100 중량부에 Akzo Nobel社의 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트인 Perkadox 16과 Akzo Nobel社의 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트인 Trigonox 21을 1:1의 중량비로 혼합한 개시제 0.2 중량부 및 입자크기가 10 ㎛인 산동社의 무기충진재 HWF10 180 중량부를 사용하여 컴파운드를 제조하고, 컴파운드를 150 ℃의 경화로에서 경화하였다. 경화물을 삼아엔지니어링社의 PF-10 분쇄기를 이용하여 평균입경 0.1 내지 2.0 cm 및 평균두께 0.1 내지 1.0 cm인 다양한 크기의 시드칩을 제조하였다. 이 시드칩 100 중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)에 넣고, 삼화페인터社의 불포화폴리에스테르인 MC801 100 중량부에 Akzo Nobel社의 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트인 Perkadox 16과 Akzo Nobel社의 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트인 Trigonox 21을 1:1의 중량비로 혼합한 개시제 0.2 중량부, 은성산업의 Black 4T 0.1 중량부 및 White 1024 0.1 중량부를 혼합한 제1 수지층용 수지시럽 20중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)로 교반되고 있는 조건에서 조금씩 투입하였다. 10분 동안 교반한 후 무기충진재 80 중량부를 넣어 다시 10 분 동안 교반하였다. 이를 꺼내서 진동기에 넣고 5,000 vpm의 진동수로 20분간 진동도포하였다. 진동도포 후 용기에 넣어 100 ℃로 가온하여 경화시켰다. 수지시럽이 도포된 시드칩을 쿨링믹서로 배출하여 15 내지 40 ℃로 냉각될 때까지 교반한 후 선별기를 통해 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm인 인조대리석 칩을 제조하였다. 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm인 인조대리석 칩 100 중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)에 넣고, 삼화페인터社의 불포화폴리에스테르인 MC801 100 중량부에 Akzo Nobel社의 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트인 Perkadox 16과 Akzo Nobel社의 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트인 Trigonox 21을 1:1의 중량비로 혼합한 개시제 0.2 중량부, 은성산업의 Dark Brown009 1.5 중량부 및 White 1024 0.8 중량부를 혼합한 제2 수지층용 수지시럽 20중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)로 교반되고 있는 조건에서 조금씩 투입하였다. 10분 동안 교반한 후 무기충진재 80 중량부를 넣어 다시 10 분 동안 교반하였다. 이를 꺼내서 진동기에 넣고 5,000 vpm의 진동수로 20분간 진동도포하였다. 진동도포 후 용기에 넣어 100 ℃로 가온하여 경화시켰다. 수지시럽이 도포된 시드칩을 쿨링믹서로 배출하여 15 내지 40 ℃로 냉각될 때까지 교반한 후 선별기를 통해 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm이고, 유유계기상사의 전자고체비중계 SD-200L을 이용하여 측정한 비중이 1.67인 인조대리석 칩을 제조하였다. 이렇게 제조된 인조대리석 칩을 촬영한 사진을 도 1에 나타내었다. To 100 parts by weight of MC801, an unsaturated polyester of Samhwa Painter, Perkadox 16, a di (4-tertiary-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate from Akzo Nobel and tert-butylperoxy-2-ethylhexa 0.2 part by weight of an initiator obtained by mixing Trigonox 21 at a weight ratio of 1: 1 and 180 parts by weight of an inorganic filler HWF10 having a particle size of 10 mu m by Shandong Co., Ltd. were compounded, and the compound was cured Respectively. A cured product of various sizes having an average particle size of 0.1 to 2.0 cm and an average thickness of 0.1 to 1.0 cm was prepared using a PF-10 grinder manufactured by Sanya Engineering Co., Ltd. 100 parts by weight of the seed chip was placed in a Bulk Molding Compound kneader and 100 parts by weight of MC801, an unsaturated polyester of Samhwa Painter, was added to the di (4-tertiary-butylcyclohexyl) 0.2 parts by weight of an initiator obtained by mixing Perkadox 16, a peroxydicarbonate, and Trigonox 21, a tertiary-butylperoxy-2-ethylhexanoate available from Akzo Nobel at a weight ratio of 1: 1, 0.1 part by weight of Black 4T, 20 weight parts of resin syrup for the first resin layer mixed with 0.1 weight part of White 1024 were added little by little under the condition of being stirred by a Bulk Molding Compound kneader. After stirring for 10 minutes, 80 parts by weight of inorganic filler was added and stirred for 10 minutes again. The vibrator was taken out, and the vibration was applied for 20 minutes at a frequency of 5,000 vpm. After vibration application, the resultant was placed in a container and heated to 100 DEG C to cure it. The seed chips coated with the resin syrup were discharged to a cooling mixer and stirred until they were cooled to 15 to 40 캜, and artificial marble chips having an average particle size of 0.1 to 2.0 cm were prepared through a separator. 100 parts by weight of an artificial marble chip having an average particle diameter of 0.1 to 2.0 cm was placed in a Bulk Molding Compound kneader and 100 parts by weight of MC801, an unsaturated polyester of Samhwa Painter, 0.2 parts by weight of an initiator obtained by mixing Perkadox 16, a peroxydicarbonate, and Trigonox 21, a tertiary-butylperoxy-2-ethylhexanoate of Akzo Nobel, in a weight ratio of 1: 1, 20 parts by weight of a resin syrup for a second resin layer obtained by mixing 1.5 parts by weight of Dark Brown009 and 0.8 parts by weight of White 1024 were added little by little under the condition of being stirred by a Bulk Molding Compound kneader. After stirring for 10 minutes, 80 parts by weight of inorganic filler was added and stirred for 10 minutes again. The vibrator was taken out, and the vibration was applied for 20 minutes at a frequency of 5,000 vpm. After vibration application, the resultant was placed in a container and heated to 100 DEG C to cure it. The seed chips coated with the resin syrup were discharged to a cooling mixer, stirred until they were cooled to 15 to 40 캜, and then the average particle diameter was 0.1 to 2.0 cm through a separator. Using an electronic solid ratio meter SD-200L An artificial marble chip having a measured specific gravity of 1.67 was prepared. FIG. 1 shows a photograph of the artificial marble chip thus manufactured.

 

실시예Example 2 - 인조대리석 칩 2 - Artificial Marble Chip

제2 수지층용 수지시럽에서 은성산업의 Dark Brown009 1.5 중량부 및 White 1024 0.8 중량부 대신 은성산업 Black 4T 0.5 중량부 및 White 1024 0.1중량부를 사용한 것을 제외하고 실시예 1와 동일하게 실시하여, 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm이고, 유유계기상사의 전자고체비중계 SD-200L을 이용하여 측정한 비중이 1.68인 인조대리석 칩을 제조하였다. 이렇게 제조된 인조대리석 칩을 촬영한 사진을 도 2에 나타내었다. The resin syrup for the second resin layer was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 parts by weight of Black 4T and 0.1 parts by weight of White 1024 were used instead of 1.5 parts by weight of Dark Brown 009 and 0.8 parts by weight of White 1024, An artificial marble chip having a particle size of 0.1 to 2.0 cm and a specific gravity of 1.68 as measured using an electronic solid ratio meter SD-200L of Yu-Yumi Co., Ltd. was prepared. FIG. 2 shows a photograph of the artificial marble chip thus manufactured.

 

실시예Example 3 - 인조대리석 칩 3 - artificial marble chips

제2 수지층용 수지시럽에서 은성산업의 Dark Brown009 1.5 중량부 및 White 1024 0.8 중량부 대신 은성산업 Black 4T 1.0 중량부 및 Blue DF4 0.5 중량부를 사용하고, 추가적으로 제3 수지층 시럽을 제2 수지층 위에 도포한 것을 제외하고 실시예 1와 동일하게 실시하였다. 제 3 수지층은 다음과 같은 제조방법으로 제2 수지층 위에 형성되었다. In the resin syrup for the second resin layer, 1.0 part by weight of Black Silver 4T and 0.5 part by weight of Blue DF4 were used in place of 1.5 parts by weight of Dark Brown 009 and 0.8 parts by weight of White 1024 in the silver industry, Was applied in the same manner as in Example 1. < tb > < TABLE > The third resin layer was formed on the second resin layer by the following manufacturing method.

제2 수지층이 형성된 인조대리석 칩 50 중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)에 넣고 삼화페인터社의 불포화폴리에스테르인 MC801 100 중량부에 Akzo Nobel社의 디(4-터셔리-부틸사이클로헥실)퍼옥시디카보네이트인 Perkadox 16과 Akzo Nobel社의 터셔리-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트인 Trigonox 21을 1:1의 중량비로 혼합한 개시제 0.2 중량부 및 은성산업의 White 1024 2 중량부로 혼합한 제3 수지층용 수지시럽 20중량부를 벌크몰딩성형용(Bulk Molding Compound) 니더(Kneader)로 교반되고 있는 조건에서 조금씩 투입하였다. 10분 동안 교반한 후 무기충진재 100 중량부를 넣어 다시 10 분 동안 교반하였다. 이를 꺼내서 진동기에 넣고 5,000 vpm의 진동수로 20분간 진동도포하였다. 진동도포 후 용기에 넣어 100 ℃로 가온하여 경화시켰다. 수지시럽이 도포된 시드칩을 쿨링믹서로 배출하여 15 내지 40 ℃로 냉각될 때까지 교반한 후 선별기를 통해 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm이고, 유유계기상사의 전자고체비중계 SD-200L을 이용하여 측정한 비중이 1.69인 인조대리석 칩을 제조하였다. 이렇게 제조된 인조대리석 칩을 촬영한 사진을 도 3에 나타내었다. 50 parts by weight of an artificial marble chip having a second resin layer formed therein was placed in a Bulk Molding Compound kneader and 100 parts by weight of MC801, an unsaturated polyester of Samhwa Painter Co., Ltd., -Butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and Trigonox 21, a tertiary-butylperoxy-2-ethylhexanoate available from Akzo Nobel, in a weight ratio of 1: 1, and 0.2 part by weight of White And 20 parts by weight of the resin syrup for the third resin layer mixed in 2 parts by weight of 1024 were added little by little under the condition of being stirred with a Bulk Molding Compound kneader. After stirring for 10 minutes, 100 parts by weight of the inorganic filler was added and stirred for 10 minutes again. The vibrator was taken out, and the vibration was applied for 20 minutes at a frequency of 5,000 vpm. After vibration application, the resultant was placed in a container and heated to 100 DEG C to cure it. The seed chips coated with the resin syrup were discharged to a cooling mixer, stirred until they were cooled to 15 to 40 캜, and then the average particle diameter was 0.1 to 2.0 cm through a separator. Using an electronic solid ratio meter SD-200L An artificial marble chip having a measured specific gravity of 1.69 was prepared. FIG. 3 shows a photograph of the artificial marble chip thus manufactured.

 

비교실시예Comparative Example 1 - 인조대리석 칩 1 - artificial marble chip

실시예 1에서 제1 수지층을 형성하지 않은 것을 제외하고 실시예 1와 동일하게 실시하여, 평균입경이 0.1 내지 2.0 cm인 인조대리석 칩을 제조하였다.An artificial marble chip having an average particle diameter of 0.1 to 2.0 cm was produced in the same manner as in Example 1 except that the first resin layer was not formed in Example 1.

 

도 1 내지 3에 나타난 실시예 1 내지 3의 인조대리석 칩을 촬영한 사진을 보면, 시드칩에 제1 수지층 및 제2 수지층이 고르게 도포되어 둥근형상을 가지고, 제1 수지층으로 인하여 시드칩에 제2 수지층의 색상이 발현되지 않는다. 반면, 비교실시예 1의 인조대리석 칩은, 수지시럽이 도포되지 않은 시드칩이 존재하며, 시드칩에 수지시럽의 색상이 발현된 인조대리석 칩도 존재한다. The photographs of the artificial marble chips of Examples 1 to 3 shown in Figs. 1 to 3 show that the first resin layer and the second resin layer are evenly applied to the seed chip to have a round shape, The color of the second resin layer is not expressed on the chip. On the other hand, in the artificial marble chip of Comparative Example 1, there exist seed chips not coated with the resin syrup, and artificial marble chips in which the color of the resin syrup is expressed on the seed chips are also present.

 

실시예Example 4 - 인조대리석 4 - Artificial marble

실시예 1에서 제조한 인조대리석 칩 100 중량부를 LG社의 폴리메틸메타크릴레이트인 IH830 25 중량%와 메틸메타크릴레이트 75 중량%로 이루어진 수지시럽 100 중량부, SANDONG社의 수산화알루미늄인 HWF-10 160 중량부, 트리메틸프로판트리메타크릴레이트 1.5 중량부, 라우로일퍼옥사이드 1.5 중량부, 포스페이트계 커플링제로서 하이드록시에틸메타크릴레이트엑시드포스페이트를 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조하였다. 제조된 인조대리석 슬러리를 성형 셀에 뿌린 후 열풍 오븐에 넣고, 오븐의 온도를 80 ℃까지 상승시켜 인조대리석 슬러리를 경화시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각하여 판상의 인조대리석을 제조하였다. 100 parts by weight of the artificial marble chips prepared in Example 1 were mixed with 100 parts by weight of a resin syrup composed of 25% by weight of IH830 and 75% by weight of methyl methacrylate, polymethylmethacrylate of LG Corporation, HWF-10 160 parts by weight of trimethylolpropane trimethacrylate, 1.5 parts by weight of trimethylpropane trimethacrylate, 1.5 parts by weight of lauroyl peroxide, and hydroxyethyl methacrylate excipient phosphate as a phosphate-based coupling agent were mixed to prepare an artificial marble slurry. The manufactured artificial marble slurry was sprayed on a molding cell and then put into a hot air oven and the temperature of the oven was raised to 80 DEG C to cure the artificial marble slurry. After the curing was completed, the plate was cooled to room temperature to produce a plate-like artificial marble.

 

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것을 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

Claims (30)

(a) 시드칩, (b) 제1 수지층, (c) 제2 수지층, 및 (d) 상기 시드칩(a)과 상기 제1 수지층(b) 사이에 프라이머층을 포함하고,
상기 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 상부의 적어도 일부에 형성되고, 상기 제2 수지층(c)은 상기 제1 수지층(b) 상부의 적어도 일부에 형성되며, 상기 제1 수지층(b)은 상기 시드칩(a) 및 상기 제2 수지층(c)과 색상이 상이한 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
(a) a seed chip, (b) a first resin layer, (c) a second resin layer, and (d) a primer layer between the seed chip (a) and the first resin layer (b)
Wherein the first resin layer (b) is formed on at least a portion of an upper portion of the seed chip (a), the second resin layer (c) is formed on at least a portion of the upper portion of the first resin layer Wherein the resin layer (b) is different in color from the seed chip (a) and the second resin layer (c).
제1항에 있어서, 상기 인조대리석 칩은 페블타입인 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The artificial marble chip according to claim 1, wherein the artificial marble chip is a pebble type.
제1항에 있어서, 상기 인조대리석 칩은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:5인 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The artificial marble chip according to claim 1, wherein the artificial marble chip has a ratio of a minor axis to a major axis of a cross section of 1: 1 to 1: 5.
제1항에 있어서, 상기 인조대리석 칩은 비중이 1.60 내지 1.80인 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The artificial marble chip according to claim 1, wherein the artificial marble chip has a specific gravity of 1.60 to 1.80.
제1항에 있어서, 상기 시드칩(a)은 (a1) 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 시드칩용 수지; 및 (a2) 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 무기충전재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The seed chip according to claim 1, wherein the seed chip (a) comprises: (a1) a seed chip resin selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof; And (a2) an inorganic filler selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof.
제5항에 있어서, 상기 시드칩(a)은 상기 시드칩용 수지(a1) 30 내지 50 중량% 및 상기 무기충전재(a2) 50 내지 70 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The artificial marble chip according to claim 5, wherein the seed chip (a) comprises 30 to 50% by weight of the seed chip resin (a1) and 50 to 70% by weight of the inorganic filler (a2).
제5항에 있어서, 상기 시드칩(a)은 상기 시드칩용 수지(a1) 및 상기 무기충전재(a2) 100 중량부에 대하여, (a3) 안료 또는 염료 0.1 내지 5 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The seed chip (a) according to claim 5, wherein the seed chip (a) further comprises (a3) 0.1 to 5 parts by weight of a pigment or a dye relative to 100 parts by weight of the seed chip resin (a1) and the inorganic filler Artificial marble chips.
제1에 있어서, 상기 제1 수지층(b)은 (b1) 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 수지; (b2) 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 무기충전재; (b3) 상기 시드칩(a) 및 상기 제2 수지층(c)과 색상이 상이한 안료 또는 염료;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
(B1) a resin selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof; (b2) an inorganic filler selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof; (b3) a pigment or dye having a color different from that of the seed chip (a) and the second resin layer (c).
제8항에 있어서, 상기 제1 수지층(b)은 상기 수지(b1) 9 내지 25 중량%, 상기 무기충전재(b2) 70 내지 90 중량%, 및 상기 안료 또는 염료(b3) 0.1 내지 8 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩. 
The composition according to claim 8, wherein the first resin layer (b) comprises 9 to 25% by weight of the resin (b1), 70 to 90% by weight of the inorganic filler (b2) % ≪ / RTI > of the artificial marble chips.
제8항에 있어서, 상기 제1 수지층(b)은 상기 수지(b1), 상기 무기충전재(b2),  및 상기 안료 또는 염료(b3) 100 중량부에 대하여, (b4) 경화제 0.1 내지 3 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The method of claim 8, wherein the first resin layer (b) comprises (b4) 0.1 to 3 wt.% Of a curing agent (b3) based on 100 parts by weight of the resin (b1), the inorganic filler (b2) And further comprising a portion of the artificial marble chip.
제1항에 있어서, 상기 제2 수지층(c)은 (c1) 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 수지; (c2) 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 실리카, 알루미나, 유산바륨, 수산화마그네슘및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 무기충전재; 및 (c3) 안료 또는 염료;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The resin composition according to claim 1, wherein the second resin layer (c) is a resin selected from the group consisting of (c1) an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof; (c2) an inorganic filler selected from the group consisting of aluminum hydroxide, calcium hydroxide, silica, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide, and mixtures thereof; And (c3) a pigment or a dye.
제11항에 있어서, 상기 제2 수지층(c)은 상기 수지(c1) 9 내지 25 중량%, 상기 무기충전재(c2) 70 내지 90 중량% 및 상기 안료 또는 염료(c3) 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩. 
12. The composition according to claim 11, wherein the second resin layer (c) comprises from 9 to 25% by weight of the resin (c1), from 70 to 90% by weight of the inorganic filler (c2) and from 0.1 to 5% Wherein the artificial marble chip comprises:
제11항에 있어서, 상기 제2 수지층(c)은 상기 수지(c1), 상기 무기충전재(c2) 및 상기 안료 또는 염료(c3) 100 중량부에 대하여, (c4) 경화제 0.1 내지 3 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
12. The method according to claim 11, wherein the second resin layer (c) comprises 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent (c4) relative to 100 parts by weight of the resin (c1), the inorganic filler (c2) Further comprising an artificial marble chip.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 프라이머층(d)은 (d1) 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 수지; 및 (d2) 경화제;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩.
The method according to claim 1, wherein the primer layer (d) comprises: (d1) a resin selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin and a mixture thereof; And (d2) a curing agent.
제15항에 있어서, 상기 프라이머층(d)은 상기 수지(d1) 95 내지 99 중량% 및 상기 경화제(d2) 1 내지 5 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩. 
The artificial marble chip according to claim 15, wherein the primer layer (d) comprises 95 to 99% by weight of the resin (d1) and 1 to 5% by weight of the curing agent (d2).
(A) 시드칩을 준비하는 단계;
(B) 상기 시드칩에 불포화폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 브롬계 에폭시아크릴레이트 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 수지 및 경화제로 이루어지는 프라이머층 형성하는 단계;
(C) 상기 프라이머층이 형성된 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 상기 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계;
(D) 상기 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 상기 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계; 및
(E) 상기 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩의 제조방법.
(A) preparing a seed chip;
(B) forming a primer layer made of a resin selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, an epoxy resin, a brominated epoxy acrylate resin, and a mixture thereof, and a curing agent on the seed chip;
(C) mixing the seed chip on which the primer layer is formed with the first resin layer syrup, and vibrating the first resin layer on at least a portion of the seed chip;
(D) mixing the seed chip coated with the first resin layer into the second resin layer syrup, and vibrating the second resin layer on at least a part of the seed chip coated with the first resin layer; And
(E) curing the seed chip to which the second resin layer is applied;
Wherein the method comprises the steps of:
제17항에 있어서, 상기 제1 수지층은 상기 시드칩 및 상기 제2 수지층과 색상이 상이한 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩의 제조방법.
18. The method of claim 17, wherein the first resin layer is different in color from the seed chip and the second resin layer.
제17항에 있어서, 상기 제1 수지층을 진동도포하는 단계(B) 및 상기 제2 수지층을 진동도포하는 단계(C)는 진동수가 1,000 내지 100.000 vpm인 진동기로 10 내지 30 분간 진동도포하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩의 제조방법.
The method according to claim 17, wherein the step (B) of vibrating the first resin layer and the step (C) of vibrating the second resin layer are performed by vibrating the vibrator with a vibration frequency of 1,000 to 100,000 vpm for 10 to 30 minutes Wherein the method comprises the steps of:
제17항에 있어서, 상기 제2 수지층이 도포된 시드칩을 50 내지 200 ℃로 경화하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩의 제조방법.
The method according to claim 17, wherein the seed chip coated with the second resin layer is cured at 50 to 200 캜.
제17항에 있어서, 상기 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 칩의 제조방법.
18. The method of claim 17, further comprising defoaming the seed chips applied with the second resin layer before curing.
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