KR100898555B1 - Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same - Google Patents

Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same Download PDF

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Abstract

본 발명의 경화성 조성물은 경화성 수지 100 중량부; 및 모스경도 3 이상의 무기물 입자 2 내지 30 중량부로 이루어진다. 본 발명의 경화물은 상기 경화성 조성물을 경화한 것으로, 경화 과정에서 무기물 입자가 하부로 침강하여 최종 제품에서 표면층을 형성함으로써 내 스크래치성이 우수한 표면을 형성함과 동시에, 절단 등의 가공성 또한 우수하다.Curable composition of the present invention is 100 parts by weight of the curable resin; And 2 to 30 parts by weight of inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more. The cured product of the present invention is a cured composition of the curable composition. In the curing process, the inorganic particles settle down to form a surface layer in the final product, thereby forming a surface having excellent scratch resistance, and also having excellent workability such as cutting. .

수지 경화물, 무기물 입자, 실리카, 경화성 수지 조성물, 내스크래치성, 가공성 Cured resin, inorganic particles, silica, curable resin composition, scratch resistance, processability

Description

가공성과 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조방법{Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same}Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same}

제1도는 본 발명의 경화성 조성물을 성형셀에 부은 후 초기 상태를 나타낸 것이다.Figure 1 shows the initial state after pouring the curable composition of the present invention to the molding cell.

제2도는 본 발명의 경화성 조성물의 경화과정에서 무기물 입자가 하부로 침강되어 있는 모습을 나타낸 것이다.2 is a view showing the inorganic particles are settled down during the curing of the curable composition of the present invention.

제3도는 본 발명에 따른 무기물 입자가 표면층을 형성하는 경화물을 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a cured product in which the inorganic particles according to the present invention form a surface layer.

* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing

1 : 무기물 입자 2 : 경화성 수지1: Inorganic Particles 2: Curable Resin

3 : 표면층 5 : 성형셀3: surface layer 5: forming cell

10 : 경화물10: hardened | cured material

발명의 분야Field of invention

본 발명은 가공성과 내스크래치성이 우수한 수지 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 특정 무기물 입자 및 경화성 수지를 일정비율로 혼합하여 경화 과정중 무기물 입자가 하부로 침강되어 최종 제품의 표면층을 형성함으로써 내 스크래치성이 우수한 표면을 형성함과 동시에, 절단 등의 가공성이 우수한 수지 경화물 및 그 제조방법에 관한 것이다.This invention relates to the resin curable composition, hardened | cured material, and its manufacturing method which were excellent in workability and scratch resistance. More specifically, the present invention mixes specific inorganic particles and curable resins at a predetermined ratio, so that the inorganic particles settle down to form a surface layer of the final product during the curing process, thereby forming a surface having excellent scratch resistance and at the same time cutting, etc. It is related with the resin hardened | cured material excellent in workability, and its manufacturing method.

발명의 배경Background of the Invention

최근 건축 내장재로 많이 사용되고 있는 수지 경화물은 그 사용되는 베이스 레진(Base resin)에 따라 아크릴계, 불포화폴리에스터계, 에폭시계 등으로 구분될 수 있다. 이중 아크릴계와 불포화폴리에스터계의 경우는 다량의 무기물과의 혼합으로 인조 대리석과 같은 상판재료로 많이 이용되고 있다. 특히 무기물로서 수산화알루미늄, 칼슘 카보네이트 등을 사용하는 수지 경화물의 경우, 그 용이한 가공성으로 인하여 수요가 계속 증가하고 있다.Recently, cured resins that are widely used as building interior materials can be classified into acrylic, unsaturated polyester, epoxy and the like according to the base resin used. In the case of the acrylic and the unsaturated polyester type, it is widely used as a top plate material such as artificial marble by mixing with a large amount of inorganic material. In particular, in the case of cured resins using aluminum hydroxide, calcium carbonate, or the like as inorganic materials, the demand continues to increase due to their easy processability.

예를 들면, 씽크대 상판, 세면 화장대의 상판, 은행 및 일반 매장의 접수대 등 각종 카운터의 상판, 상품 매장의 내벽재, 욕조, 싱크 보울(sink bowl) 및 각종 인테리어 조형물의 소재로서 전 세계적으로 그 사용이 확대되고 있다.For example, it is used worldwide as sink tops, vanity tops, counter tops such as banks and general shops, interior walls of commodity stores, bathtubs, sink bowls and various interior sculptures. This is expanding.

이러한 수지 경화물의 경우 우수한 가공성을 가지지만 내스크래치성이 취약하여 그 사용이 제한되는 단점이 있다.Such a cured resin has excellent workability but has a disadvantage in that scratch resistance is weak and its use is limited.

내스크래치성을 개선하기 위하여, 유럽특허등록 제0786325호 및 유럽특허등록 제1027205호 에서는 천연석재 알갱이와 같은 고경도의 무기물을 경화성 수지와 혼합하여 제조하는 방법이 있다. 그러나, 이러한 방법은 우수한 내스크래치성을 가질 수는 있으나, 절단 등의 가공성이 낮아 천연석재의 가공에 사용되는 특수한 가공기구를 사용해야만 하는 단점이 있다.In order to improve the scratch resistance, there is a method for preparing a mixture of hardened inorganic materials, such as granules of natural stone, with European Patent No. 0786325 and European Patent No. 1027205. However, such a method may have excellent scratch resistance, but has a disadvantage in that it requires a special processing tool used for processing natural stone due to low workability such as cutting.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위해서 본 발명자들은 특정 무기물 입자 및 경화성 수지를 일정비율로 혼합하여 경화 과정중 무기물 입자가 하부로 침강되어 최종 제품의 표면층을 형성함으로써 내스크래치성 뿐만 아니라, 가공성이 우수한 경화물을 개발하기에 이른 것이다.Therefore, in order to solve the above problems, the present inventors mix specific inorganic particles and curable resins at a predetermined ratio, so that the inorganic particles settle down to form the surface layer of the final product during the curing process, and thus have excellent scratch resistance and workability. It is about to develop a cargo.

본 발명의 목적은 우수한 내스크래치성과 가공성을 동시에 갖는 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a curable composition, a cured product, and a method for producing the same having both excellent scratch resistance and workability.

본 발명의 다른 목적은 내스크래치성 향상과 함께 경화물 고유의 물성을 저하시키지 않는 수지 경화물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a cured resin and a method for producing the same, which do not lower the inherent physical properties of the cured product with the improvement of scratch resistance.

본 발명의 또 다른 목적은 무기물 입자가 최종 제품의 표면층을 형성하는 경화물 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a cured product and a method for producing the inorganic particles to form the surface layer of the final product.

본 발명의 상기의 목적은 하기 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.The above object of the present invention can be achieved by the following description. Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail.

발명의 요약Summary of the Invention

본 발명은 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물을 제공한다. 상기 경화성 조성물은 경화성 수지 100 중량부 및 모스경도 3 이상의 무기물 입자 2 내지 30 중량부를 포함하여 이루어진다. The present invention provides a curable composition excellent in scratch resistance. The curable composition comprises 100 parts by weight of the curable resin and 2 to 30 parts by weight of inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more.

상기 무기물 입자는 모스경도 3 이상인 것으로 실리카, 알루미나, 천연석분 등이 사용될 수 있다. The inorganic particles may have a Mohs hardness of 3 or more, and silica, alumina, natural stone powder, and the like may be used.

본 발명에서는 상기 경화성 수지는 50 ℃에서 최고 점도가 1,000 cps 이하인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the curable resin has a maximum viscosity of 1,000 cps or less at 50 ° C.

본 발명의 하나의 구체예에서는 상기 경화성 수지는 가교제, 커플링제, 무기 충진제, 경화개시제, 마블칩, 경화촉진제를 하나 이상 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the curable resin may include one or more crosslinking agents, coupling agents, inorganic fillers, curing initiators, marble chips, curing accelerators.

본 발명은 상기 경화성 조성물을 이용하여 내스크래치성이 우수한 경화물의 제조방법을 제공한다. 상기 방법은 경화성 수지에 모스경도 3 이상의 무기물 입자를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하고; 그리고 상기 경화성 조성물을 25∼160 ℃로 단계적으로 승온하여 경화시키는 단계로 이루어진다. The present invention provides a method for producing a cured product having excellent scratch resistance using the curable composition. The method includes mixing inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more with the curable resin to prepare a curable composition; And it consists of a step of hardening by heating up the said curable composition step by step at 25-160 degreeC.

본 발명은 또한 상기 제조방법으로 제조된 경화물을 포함한다. 상기 경화물은 무기물 입자가 표면층을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다. The present invention also includes a cured product produced by the above production method. The cured product is characterized in that the inorganic particles form a surface layer. Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail below.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention

본 발명의 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물은 경화성 수지 100 중량부 및 모스경도 3 이상의 무기물 입자 2 내지 30 중량부를 포함하여 이루어진다. The curable composition excellent in scratch resistance of the present invention comprises 100 parts by weight of the curable resin and 2 to 30 parts by weight of inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more.

본 발명에 사용되는 무기물 입자는 모스경도 3 이상의 입자로서, 실 비중이 기질층을 형성하는 상기 경화성 수지의 비중 보다 높은 값을 갖는다. The inorganic particles used in the present invention are particles having a Mohs hardness of 3 or more, and have a specific gravity higher than that of the curable resin forming the substrate layer.

만일 수산화알루미늄과 같은 모스경도가 3 이하의 무기물 입자를 사용할 경우, 무기물 입자에 의해 형성되는 표면층의 경도가 충분히 높지 않아 본 발명의 효과를 구현하는데 부족하게 된다. If an inorganic particle having an Mohs hardness of 3 or less, such as aluminum hydroxide, is used, the hardness of the surface layer formed by the inorganic particles is not high enough, thereby insufficient to implement the effects of the present invention.

따라서, 상기 무기물 입자는 모스경도 3 이상이 요구되며, 모스경도가 3 이상인 것이면 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것 중 어느 것도 사용될 수 있다. Therefore, the inorganic particles are required to have a Mohs hardness of 3 or more, and if the Mohs hardness is 3 or more, any of those conventionally used in the art to which the present invention pertains may be used.

바람직하게는 실리카, 알루미나, 천연 석분 및 이들의 혼합물이며, 더욱 바람직하게는 실리카이다. Preferably they are silica, alumina, natural stone powder, and mixtures thereof, More preferably, they are silica.

상기 실리카는 2.0 이상의 충분히 높은 비중을 가지고, 5.0 이상의 높은 모스 경도를 가질 뿐만 아니라 미려한 외관을 갖는 경화물을 제조 할 수 있다는 점에서 가장 바람직하다.The silica is most preferred in that it has a sufficiently high specific gravity of 2.0 or more, and has a high Mohs hardness of 5.0 or more, as well as a cured product having a beautiful appearance.

본 발명에 있어서, 상기 무기물 입자의 입자 크기는 1∼800 ㎛이 바람직하다. 만일 무기물 입자의 크기가 1 ㎛ 이하의 경우, 비중 차이에 의한 침강이 충분히 이루어지지 않아 무기물 입자에 의한 표면층을 형성하기가 어렵다.In the present invention, the particle size of the inorganic particles is preferably 1 to 800 µm. If the size of the inorganic particles is 1 μm or less, it is difficult to form the surface layer by the inorganic particles because the sedimentation due to the difference in specific gravity is not sufficiently performed.

상기 무기물 입자의 함량은 경화성 수지 100 중량부를 기준으로 2∼30 중량부이 바람직하다. 무기물 입자의 함량이 30 중량부를 초과할 경우, 가공성이 급격히 저하되어 일반적인 가공기구로 가공을 할 수 없으며, 2 중량부 미만에서는 충분한 두께층을 형성할 수 없어 내스크래치성이 감소된다.The content of the inorganic particles is preferably 2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. If the content of the inorganic particles exceeds 30 parts by weight, the workability is sharply lowered and cannot be processed with a general processing tool, and if it is less than 2 parts by weight, a sufficient thickness layer cannot be formed and scratch resistance is reduced.

상기 경화성 수지는 기질층을 형성하며, 경화반응이 가능한 수지는 모두 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 스티렌계 수지의 모노머 또는 이들의 (공)중합체가 사용될 수 있으며, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 점도를 유지하기 위하여 상기 모노머와 (공)중합체를 혼합한 혼합물을 사용할 수 있다. 또한 필요에 따라 증점제를 부가하여 점도를 조절할 수 있다. 상기 증점제는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있으며, 증점제의 선택 및 함량은 용이하게 실시될 수 있다. The curable resin forms a substrate layer, and any resin capable of curing may be used. For example, the curable resin may be an acrylic resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, a monomer of a styrene resin, or a (co) polymer thereof, and maintain a viscosity to achieve the object of the present invention. In order to achieve this, a mixture of the monomer and the (co) polymer may be used. Moreover, a viscosity can be adjusted by adding a thickener as needed. The thickener is well known by those skilled in the art to which the present invention pertains, and the selection and content of the thickener can be easily carried out.

상기 경화성 수지 중 아크릴계 수지는 우수한 내광성을 갖는 경화물의 제조할 수 있다는 점에서 바람직하다.Acrylic resin of the said curable resin is preferable at the point which can manufacture the hardened | cured material which has the outstanding light resistance.

본 발명에 있어서, 상기 경화성 수지의 점도는 50 ℃에서 최고 점도가 1,000 cps 이하가 바람직하며, 더 바람직하게는 800 cps 이하, 가장 바람직하게는 700 cps 이하이다. 1000 cps를 초과할 경우, 상기 무기물 입자와 경화성 수지의 비중 차이에 의해 하부로의 침강이 충분하지 않아 본 발명의 효과가 감소된다.In the present invention, the viscosity of the curable resin is preferably 1,000 cps or less, more preferably 800 cps or less, most preferably 700 cps or less at 50 ° C. When it exceeds 1000 cps, the sedimentation to the bottom is not sufficient due to the difference in specific gravity of the inorganic particles and the curable resin, thereby reducing the effect of the present invention.

본 발명의 하나의 구체예에서는 상기 경화성 수지에 가교제, 커플링제, 무기 충진제, 경화개시제, 마블칩, 경화촉진제를 하나 이상 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the curable resin may include one or more crosslinking agents, coupling agents, inorganic fillers, curing initiators, marble chips, curing accelerators.

상기 가교제는 경화성 수지가 가교구조를 갖도록 하기 위한 것으로, 에틸렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디 메타 아크릴레이트, 글리세롤 트리 메타 아크릴레이트, 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 및 비스페놀 A 디 메타 아크릴레이트와 같은 다 관능성 메타 아크릴레이트, 시아누레이트계 가교제, 디알릴테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The crosslinking agent is for the curable resin to have a crosslinked structure, such as ethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol dimethacrylate, glycerol trimethacrylate, trimethyl propane trimethacrylate and bisphenol A dimethacrylate. Functional methacrylate, cyanurate-based crosslinking agent, diallyl terephthalate, diallyl phthalate, vinyltoluene, divinylbenzene and the like may be used, but are not necessarily limited thereto.

상기 커플링제는 무기물과 수지와 결합을 돕기 위한 것으로, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 실시될 수 있다. 상기 커플링제는 3-(트리메톡시사이릴)프로필메타아크릴레이트, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등의 실란계 커플링제가 바람직하게 사용될 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The coupling agent is to help the inorganic material and the resin, and can be easily implemented by those skilled in the art to which the present invention pertains. The coupling agent may be preferably a silane coupling agent such as 3- (trimethoxycyryl) propylmethacrylate, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and the like, but is not necessarily limited thereto.

상기 무기 충진제는 탄산칼슘, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘과 같이 당 분야에서 통상적으로 사용되는 무기 분말 중 어느 것도 사용될 수 있지만, 은은한 투명성 등과 같은 물성의 보완을 위해서 본 발명의 효과를 감소시키지 않는 범위에서 경화성 수지와 함께 기질 층을 형성하도록 첨가한다. The inorganic filler may be any one of inorganic powders commonly used in the art, such as calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, but is curable in a range that does not reduce the effect of the present invention for supplementing physical properties such as soft transparency. Add with resin to form substrate layer.

상기 경화개시제로는 벤조일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 부틸 하이드로 퍼옥사이드, 큐밀 하이드로 퍼옥사이드 등의 과산화물 또는 아조비스이소부틸로니트릴과 같은 아조 화합물을 사용한다. 본 발명에서 사용되는 경화개시제의 함량은 경화성 수지 100 중량부 기준으로 0.1∼10 중량부가 바람직하다.As the curing initiator, peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, butyl hydroperoxide, cumyl hydroperoxide or azo compounds such as azobisisobutylonitrile are used. The content of the curing initiator used in the present invention is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.

상기 경화촉진제는 경화속도를 빠르게 하기 위한 것으로, 유기 금속염이나, 유기아민 등이 사용될 수 있다. The curing accelerator is for increasing the curing rate, an organic metal salt, an organic amine or the like may be used.

상기 마블칩은 베이스와 동일한 조성으로 제조된 인조 대리석 제품을 햄머밀 타입의 파쇄기 또는 커터 타입의 파쇄기를 이용하여 파쇄한 후 다양한 크기의 채를 이용하여 0.1∼10 mm크기로 분류한 것이다. 마블칩의 입경이 크거나 비중이 큰 마블칩의 경우, 경화성 수지에서 침강이 용이하게 되고, 본 발명의 무기물 입자층과 함께 표면층을 형성할 수 있다. The marble chip is classified into 0.1 to 10 mm using various sizes of shreds after crushing the artificial marble products made of the same composition as the base using a hammer mill crusher or cutter type crusher. In the case of a marble chip having a large particle size or a specific gravity, the marble chip is easily precipitated in the curable resin, and a surface layer can be formed together with the inorganic particle layer of the present invention.

상기에서 언급된 가교제, 커플링제, 무기 충진제, 경화개시제, 마블칩, 경화촉진제 등의 첨가제는 2종 이상 혼합하여 경화성 수지에 적용될 수 있지만, 경화성 수지의 최고 점도가 1,000 cps(50 ℃)를 초과하지 않도록 첨가한다. The above-mentioned additives such as crosslinking agents, coupling agents, inorganic fillers, curing initiators, marble chips, curing accelerators, and the like may be mixed and applied to the curable resin, but the highest viscosity of the curable resin exceeds 1,000 cps (50 ° C.). Do not add.

본 발명은 상기 경화성 조성물을 이용하여 경화물을 제조하는 방법을 제공한다. The present invention provides a method for producing a cured product using the curable composition.

본 발명의 경화물의 제조방법은 경화성 수지에 모스경도 3 이상의 무기물 입자를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하고, 그리고 상기 경화성 조성물을 경화시키는 단계로 이루어진다. The manufacturing method of the hardened | cured material of this invention consists of mixing the inorganic particle of a Mohs hardness 3 or more with curable resin, manufacturing a curable composition, and hardening the said curable composition.

경화 과정중 상기 경화성 조성물의 무기물 입자는 도 2와 같이 경화성 수지와의 비중 차이에 의해 하부로 침강되고, 경화성 수지는 온도의 상승 등으로 인하여 점도가 하강하게 된다. 이때 상기 무기물 입자가 하부로 충분히 침강되도록 하기 위해서는 경화성 수지의 최고 점도는 1,000 cps(50 ℃ 기준) 이하이어야 한다. During the curing process, the inorganic particles of the curable composition are settled downward by the difference in specific gravity with the curable resin, as shown in FIG. 2, and the curable resin has a lower viscosity due to an increase in temperature. In this case, in order for the inorganic particles to sufficiently settle down, the maximum viscosity of the curable resin should be 1,000 cps or less (based on 50 ° C.).

경화온도 구배는 25 ℃에서 160 ℃로 단계적으로 승온하여 경화시키는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 25-120℃이다. The curing temperature gradient is preferably increased by curing stepwise from 25 ° C to 160 ° C, more preferably 25-120 ° C.

경화공정은 경화성 조성물을 도 1과 같이 성형셀에 부은 후, 단계적으로 25∼160℃의 열풍 오븐에서 경화시키거나, 이송 컨베이어 벨트에 경화성 조성물을 부어 연속공정으로 제조될 수 있다. The curing process may be prepared in a continuous process by pouring the curable composition into a molding cell as shown in Figure 1, step by step in a hot air oven at 25 ~ 160 ℃, or by pouring the curable composition on a transfer conveyor belt.

최종 경화된 경화물은 도 3에 도시된 바와 같이 무기물 입자가 표면층을 형성하는 구조를 갖는다. The final cured cured product has a structure in which inorganic particles form a surface layer as shown in FIG. 3.

본 발명에 따라 제조된 경화물은 우수한 표면 내스크래치성과 함께 우수한 가공성을 갖는다. 따라서, 씽크대 상판, 세면 화장대의 상판, 은행 및 일반 매장의 접수대 등 각종 카운터의 상판, 상품 매장의 내벽재, 욕조, 싱크 보울(sink bowl) 및 각종 인테리어 조형물의 소재나, 건축물 내외장재로 적용할 수 있다. 또한 본 발명의 경화물을 파쇄하여 인조대리석용 마블칩으로도 적용될 수 있다. The cured product produced according to the present invention has excellent workability with good surface scratch resistance. Therefore, it can be applied as the top of various counters such as sink top plate, vanity vanity top, counters of banks and general stores, interior wall materials of product stores, bathtubs, sink bowls and various interior sculptures, and interior and exterior materials of buildings. have. In addition, by crushing the cured product of the present invention can be applied to marble chips for artificial marble.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The invention can be better understood by the following examples, which are intended for the purpose of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

실시예Example

실시예 1Example 1

35%의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 65%의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합하여 제조한 100 중량부의 메틸메타 아크릴레이트 시럽(이하 수지 시럽으로 칭함), 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 3 중량부, 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부 를 혼합한 경화성 수지에 무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 10 중량부를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하였다. 100 parts by weight of methylmethacrylate acrylate syrup (hereinafter referred to as resin syrup) prepared by mixing 35% polymethyl methacrylate and 65% methylmethacrylate, 3 parts by weight of trimethyl propane trimethacrylate, lauroyl A curable composition was prepared by mixing 10 parts by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns with inorganic particles to a curable resin mixed with 2 parts by weight of peroxide.

300×600×15 mm의 유리 성형 셀에 상기 제조된 경화성 조성물을 붓고, 상온(25℃) 열풍오븐에 넣고, 단계적으로 오븐의 온도를 120℃까지 올려 경화를 시켰다. 경화가 완료된 후 상온까지 냉각된 경화물의 가공성과 내스크래치성을 측정하여 그 결과는 표 1에 나타내었다. 또한 제조에 사용된 경화성 수지의 점도를 측정하여 표 1에 함께 나타내었다.The curable composition prepared above was poured into a glass molding cell of 300 × 600 × 15 mm, placed in a room temperature (25 ° C.) hot air oven, and the oven temperature was gradually raised to 120 ° C. to cure. After curing was completed, the workability and scratch resistance of the cured product cooled to room temperature were measured, and the results are shown in Table 1. In addition, the viscosity of the curable resin used in the production was measured and shown in Table 1.

실시예 2Example 2

비스페놀(Bisphenol) A 디글리시딜 에테르(Diglycidyl ether)형 에폭시 수지(에폭시 당량 190) 100 중량부, 산 무수물 경화제로서 메틸에틸히드로 무수프탈산 재료(산 무수물 당량 160) 93 중량부, 경화 촉진제로서 4급 포스포늄 브로마이드 1 중량부를 혼합한 경화성 수지에 무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 10 중량부를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하였다. 경화 오븐의 온도를 60℃에서 160℃까지 단계적으로 승온한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.Bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin (epoxy equivalent 190) 100 parts by weight, methyl ethylhydrophthalic anhydride material (acid anhydride equivalent 160) 93 parts by weight as an acid anhydride curing agent, 4 as a curing accelerator A curable composition was prepared by mixing 10 parts by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns with a curable resin mixed with 1 part by weight of phosphonium bromide. A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the curing oven was gradually raised from 60 ° C to 160 ° C.

실시예 3Example 3

프로필렌글리콜 46 중량부, 에칠렌글리콜 138 중량부, 디에칠렌글리콜 110 중량부, 프탈릭안하이드라이드 202 중량부, 말레익안하이드라이드 241 중량부, 하 이드로퀴논 0.04 중량부, 디부틸프탈레이트 0.66 중량부, 스티렌모노머 262.3 중량부를 혼합한 불포화 폴리에스테르계 경화성 수지 100중량부에 무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 10 중량부를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하고 경화 오븐의 온도를 60℃에서 160℃까지 단계적으로 승온한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.Propylene glycol 46 parts by weight, ethylene glycol 138 parts by weight, dieethylene glycol 110 parts by weight, phthalic hydride 202 parts by weight, maleic hydride 241 parts by weight, hydroquinone 0.04 parts by weight, dibutyl phthalate 0.66 parts by weight, A curable composition was prepared by mixing 10 parts by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns with inorganic particles to 100 parts by weight of an unsaturated polyester curable resin mixed with 262.3 parts by weight of a styrene monomer, and stepping the temperature of the curing oven from 60 ° C. to 160 ° C. A cured product was prepared in the same manner as in Example 1 except that the temperature was increased.

비교실시예 1Comparative Example 1

50%의 폴리메틸 메타 아크릴레이트와 50%의 메틸메타 아크릴레이트의 혼합물로 100 중량부의 메틸메타 아크릴레이트 시럽(이하 수지 시럽으로 칭함), 트리메틸 프로판 트리 메타 아크릴레이트 3 중량부, 라우로일 퍼옥사이드 2 중량부를 혼합한 경화성 수지에 무기물 입자를 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.100 parts by weight of methylmethacrylate acrylate syrup (hereinafter referred to as resin syrup) in a mixture of 50% polymethyl methacrylate and 50% methylmethacrylate, 3 parts by weight of trimethyl propane trimethacrylate, lauroyl peroxide A cured product was prepared in the same manner as in Example 1, except that inorganic particles were not used in the curable resin mixed with 2 parts by weight.

비교실시예 2Comparative Example 2

무기물 입자로 평균 입도 35 마이크론의 수산화알루미늄(모스경도 약 2.5) 입자 10 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.A cured product was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of aluminum hydroxide (Moss hardness of about 2.5) particles having an average particle size of 35 microns were used as the inorganic particles.

비교실시예 3Comparative Example 3

무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 50 중량부를 사용한 것 을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.A cured product was prepared in the same manner as in Example 1, except that 50 parts by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns were used as the inorganic particles.

비교실시예 4Comparative Example 4

무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 1 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.A cured product was prepared in the same manner as in Example 1, except that 1 part by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns were used as the inorganic particles.

비교실시예 5Comparative Example 5

무기물 입자로 평균 입도 25 마이크론의 실리카 입자 10 중량부를 더 사용한 것을 제외하고는 비교 실시예 1과 동일하게 경화물을 제조하였다.A cured product was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that 10 parts by weight of silica particles having an average particle size of 25 microns were further used as the inorganic particles.

상기 실시예 및 비교실시예에 의해 제조된 수지 경화물은 하기의 방법으로 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.The cured resin produced by the above Examples and Comparative Examples was measured in the physical properties shown in Table 1 below.

(1) 점도 : 50℃에서 Brookfield 점도계를 이용하여 점도를 측정하였다.(1) Viscosity: The viscosity was measured at 50 degreeC using the Brookfield viscometer.

(2) 내스크래치성 : JIS K 5400에 준하여 연필경도 값을 측정하였다.(2) Scratch resistance: The pencil hardness value was measured according to JIS K 5400.

(3) 가공성 : Festool사 톱날 Φ160×20㎜ TF 48을 사용하여 500㎜길이로 반복 절단 시 1회 톱날 교체시점까지의 절단 횟수를 측정하였다.(3) Workability: Using Festool saw blade Φ160 × 20mm TF 48, the number of cuttings up to the point of saw blade replacement was measured once and repeatedly cut to 500mm length.

[표 1]TABLE 1

Figure 112007048348996-pat00001
Figure 112007048348996-pat00001

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 경화성 수지만 사용한 비교실시예 1은 내스크래치성이 떨어진 것을 알 수 있다. 무기물 입자로 수산화알루미늄을 사용한 비교실시예 2는 내스크래치성이 현저히 저하된 것을 확인할 수 있다. 또한 비교실시예 3과 같이 무기물 입자로 실리카 입자를 사용하더라도 무기물 입자의 함량이 너무 높은 경우 급격한 가공성의 저하가 발생되며, 비교예 4와 같이 무기물 입자의 투입량이 너무 적은 경우에는 충분한 내스크래치성을 나타내지 못하는 것을 관찰할 수 있었다. 비교예 5와 같이 실리카 입자를 적정량을 투입하여도 경화성 수지의 점도가 과도하게 높은 경우 표면에 충분한 양의 실리카 입자가 위치하지 못하게 되어 내스크래치성이 향상되지 않는 것을 관찰 할 수 있었다. 반면, 실시예 1 내지 3에서 제조된 경화성 수지 조성물은 가공성 뿐만 아니라 내스크래치성도 향상된 것을 확인할 수 있다. As shown in Table 1, Comparative Example 1 using only a curable resin can be seen that the scratch resistance is inferior. Comparative Example 2 using aluminum hydroxide as the inorganic particles can be seen that the scratch resistance is significantly reduced. In addition, even when silica particles are used as inorganic particles, as in Comparative Example 3, when the content of the inorganic particles is too high, rapid deterioration of workability occurs. When the amount of the inorganic particles is too small, as in Comparative Example 4, sufficient scratch resistance is achieved. Observation was not possible. When the silica particles were added in an appropriate amount as in Comparative Example 5, when the viscosity of the curable resin was excessively high, it was observed that a sufficient amount of the silica particles were not placed on the surface, so that scratch resistance was not improved. On the other hand, the curable resin composition prepared in Examples 1 to 3 can be confirmed that not only the workability but also the scratch resistance.

본 발명은 경화물 고유의 물성을 저하시키지 않고 우수한 내스크래치성과 가공성을 동시에 갖는 경화성 조성물, 경화물 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다. This invention has the effect of providing the curable composition, hardened | cured material, and its manufacturing method which simultaneously have the outstanding scratch resistance and workability, without reducing the physical property inherent to hardened | cured material.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.

Claims (10)

경화성 수지 100 중량부; 및100 parts by weight of curable resin; And 모스경도 3 이상의 무기물 입자 2 내지 30 중량부;2 to 30 parts by weight of inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more; 를 포함하여 이루어지는 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물.Curable composition excellent in scratch resistance comprising a. 제1항에 있어서, 상기 무기물 입자는 실리카, 알루미나, 천연석분 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물.The curable composition having excellent scratch resistance according to claim 1, wherein the inorganic particles are selected from the group consisting of silica, alumina, natural stone powder and mixtures thereof. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 스티렌계 수지의 모노머, 이들의 (공)중합체 및 상기 모노머와 (공)중합체의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물.The method of claim 1, wherein the curable resin is selected from the group consisting of acrylic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, monomers of styrene resins, (co) polymers thereof and mixtures of the monomers and (co) polymers. Curable composition excellent in scratch resistance, characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는 50 ℃에서 최고 점도가 1,000 cps 이하인 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물.The curable composition having excellent scratch resistance according to claim 1, wherein the curable resin has a maximum viscosity of 1,000 cps or less at 50 ° C. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지에 가교제, 커플링제, 무기 충진제, 경화개시제, 마블칩, 경화촉진제를 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화성 조성물.The curable composition of claim 1, wherein the curable resin includes at least one crosslinking agent, a coupling agent, an inorganic filler, a curing initiator, a marble chip, and a curing accelerator. 경화성 수지 100 중량부에 모스경도 3 이상의 무기물 입자 2 내지 30 중량부를 혼합하여 경화성 조성물을 제조하고; 그리고2 to 30 parts by weight of inorganic particles having a Mohs hardness of 3 or more are mixed with 100 parts by weight of the curable resin to prepare a curable composition; And 상기 경화성 조성물을 25∼160 ℃로 단계적으로 승온하여 경화시키는;Step-temperature-curing the curable composition at 25 to 160 ° C .; 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화물의 제조방법.Method for producing a cured product excellent in scratch resistance, characterized in that it comprises a step. 제6항에 있어서, 상기 무기물 입자는 실리카, 알루미나, 천연석분 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화물의 제조방법.7. The method of claim 6, wherein the inorganic particles are selected from the group consisting of silica, alumina, natural stone powder, and mixtures thereof. 제6항에 있어서, 상기 경화성 수지는 50 ℃에서 최고 점도가 1,000 cps 이하 인 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화물의 제조방법.The method of claim 6, wherein the curable resin has a maximum viscosity of 1,000 cps or less at 50 ° C. 제6항에 있어서, 상기 경화성 수지에 가교제, 커플링제, 무기 충진제, 경화개시제, 마블칩, 경화촉진제를 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 내스크래치성이 우수한 경화물의 제조방법.7. The method of claim 6, wherein the curable resin includes at least one crosslinking agent, a coupling agent, an inorganic filler, a curing initiator, a marble chip, and a curing accelerator. 제6항 내지 제9항중 어느 한 항의 방법으로 제조되며, 무기물 입자가 표면층을 형성하는 것을 특징으로 하는 경화물.Hardened | cured material manufactured by the method of any one of Claims 6-9, Comprising: An inorganic particle forms a surface layer.
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