KR20190073999A - 디스플레이 장치의 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치되고 하우징 측벽 상에 접착 부재가 도포된 상태로 로딩되는 시스템 하우징을 지지하며 회로 기판 인출구를 갖는 하부 스테이지 모듈, 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 로딩되는 커버 윈도우를 승강 가능하게 지지하고 트랜스퍼 모듈에 의해 하부 스테이지 모듈 상으로 이동하여 지지된 커버 윈도우를 하우징 측벽에 합착시키는 상부 스테이지 모듈, 상부 스테이지 모듈의 측면에 배치되고 인쇄 회로 기판을 임시 지지한 후 낙하시키는 회로 기판 지지 모듈, 및 회로 기판 지지 모듈의 측면에 배치되고 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판을 회로 기판 인출구와 시스템 하우징의 슬릿 라인 상으로 이동시키는 회로 기판 이동 모듈을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치의 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING OF DISPLAY DEVICE}
본 출원은 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC), 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 와치 폰(watch phone) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 및 모니터 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 널리 사용되고 있다.
최근에는, 박형화와 경량화 및 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 액정 디스플레이 장치, 발광 디스플레이 장치, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 장치, 전기 영동 디스플레이 장치, 또는 양자점 디스플레이 장치 등이 실용화되고 있다.
일반적인 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈을 수납하는 수납 프레임(accommodation frame), 디스플레이 패널에 연결되고 수납 프레임의 측면을 따라 수납 프레임의 후면으로 벤딩된 플렉서블 회로 필름을 갖는 패널 구동 회로부, 및 디스플레이 모듈을 지지하고 수납 프레임을 둘러싸는 시스템 하우징을 포함할 수 있다.
이러한 일반적인 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈과 수납 프레임 간의 합착을 위한 공간 및 디스플레이 모듈과 시스템 하우징 간의 합착을 위한 공간이 이중으로 필요하기 때문에 얇은 베젤을 구현하는데 어려움이 있으며, 수납 프레임의 후면에 배치된 패널 구동 회로부로 인하여 얇은 두께를 구현하는데 어려움이 있다.
이상 설명한 배경기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 출원의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 출원의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 출원은 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치되고 하우징 측벽 상에 접착 부재가 도포된 상태로 로딩되는 시스템 하우징을 지지하며 회로 기판 인출구를 갖는 하부 스테이지 모듈, 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 로딩되는 커버 윈도우를 승강 가능하게 지지하고 트랜스퍼 모듈에 의해 하부 스테이지 모듈 상으로 이동하여 지지된 커버 윈도우를 하우징 측벽에 합착시키는 상부 스테이지 모듈, 상부 스테이지 모듈의 측면에 배치되고 인쇄 회로 기판을 임시 지지한 후 낙하시키는 회로 기판 지지 모듈, 및 회로 기판 지지 모듈의 측면에 배치되고 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판을 회로 기판 인출구와 시스템 하우징의 슬릿 라인 상으로 이동시키는 회로 기판 이동 모듈을 포함할 수 있다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치는 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 가질 수 있으며, 패널 구동 회로부가 시스템 하우징의 외부로 돌출되지 않아 디자인적으로 향상된 미감을 가질 수 있다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치 및 제조 방법은 인쇄 회로 기판을 시스템 하우징의 슬릿 라인에 삽입하여 시스템 하우징의 외부로 인출함으로써 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 패널과 패널 구동 회로부를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 A 부분의 확대도이다.
도 6은 도 5에 도시된 B 부분의 확대도이다.
도 7은 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 C 부분의 확대도이다.
도 9는 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 D 부분의 확대도이다.
도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 회로 기판 이동 모듈과 기판 인출 모듈을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 E 부분의 확대도이다.
도 15a 내지 도 15h는 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 16a 내지 도 16j는 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 17a 내지 도 17j는 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 18a 내지 도 18k는 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 대한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
도 1은 본 출원에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 패널과 패널 구동 회로부를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100), 백라이트 유닛(200), 패널 구동 회로부(300), 커버 윈도우(500), 및 시스템 하우징(700)을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 패널(100)은 패널 구동 회로부(300)로부터 공급되는 신호에 따라 영상을 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(100)은 하부 기판(110) 및 상부 기판(130)을 포함할 수 있다.
상기 하부 기판(110)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(IA)을 포함할 수 있다.
상기 표시 영역(AA)은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.
상기 비표시 영역(IA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸도록 하부 기판(110)의 가장자리에 마련된다. 비표시 영역(IA)은 일측 가장자리에 마련되어 복수의 데이터 라인에 연결된 패드부를 포함한다.
일 예에 따른 하부 기판(110)은 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로(115)를 더 포함할 수 있다.
상기 게이트 구동 회로(115)는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(110)의 좌측 가장자리 및/또는 우측 가장자리에 내장(또는 집적)되고, 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결된다. 게이트 구동 회로(115)는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로(115)는 패드부를 통해 패널 구동 회로부(300)로부터 공급되는 게이트 제어 신호를 기반으로 게이트 신호(또는 스캔 펄스)를 생성하여 정해진 순서에 따라 게이트 라인들에 공급한다.
상기 상부 기판(130)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(110)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함한다. 이러한 상부 기판(130)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(110)과 대향 합착된다.
상기 액정층은 하부 기판(110) 및 상부 기판(130) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.
상기 디스플레이 패널(100)은 하부 편광 부재(150), 및 상부 편광 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 편광 부재(150)는 하부 기판(110)의 하면에 부착되고 백라이트 유닛(200)으로부터 입사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시킨다. 상기 상부 편광 부재(170)는 상부 기판(130)의 상면에 부착되어 상부 기판(130)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 제 1 편광축과 다른 제 2 편광축으로 편광시킨다.
상기 백라이트 유닛(200)은 디스플레이 패널(100)의 후면에 배치되고 디스플레이 패널(100)의 후면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 백라이트 유닛(200)은 직하형 백라이트 유닛으로서, 복수의 광원 어레이(210), 반사 부재(230), 확산판(250), 및 광학 시트부(270)를 포함한다.
상기 복수의 광원 어레이(210) 각각은 시스템 하우징(700)에 일정한 간격으로 수납되고 디스플레이 패널(100)의 후면 쪽으로 광을 조사한다. 일 예에 따른 복수의 광원 어레이(210) 각각은 디스플레이 패널(100)의 후면에 배치된 광원용 인쇄 회로 보드(211), 및 광원용 인쇄 회로 보드(211)에 일정한 간격으로 실장된 복수의 광원(213)을 포함할 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 보드(211)는 외부의 백라이트 구동 회로로부터 공급되는 광원 구동 신호를 복수의 광원(213) 각각에 공급한다.
상기 복수의 광원(213) 각각은 광원용 인쇄 회로 보드(211)로부터 공급되는 광원 구동 신호에 따라 발광하여 디스플레이 패널(100)의 후면 쪽으로 광을 방출한다. 일 예에 따른 복수의 광원(210) 각각은 발광 다이오드와 같은 점 광원이거나 적어도 하나의 발광 다이오드를 갖는 발광 다이오드 패키지복수의 발광 다이오드를 갖는 발광 다이오드 패키지를 포함할 수 있다.
상기 백라이트 유닛(200)은 복수의 광원(213) 각각을 덮는 복수의 광원 렌즈(215)를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 광원 렌즈(215) 각각은 복수의 광원(213) 각각의 상면(또는 전면)을 덮도록 광원용 인쇄 회로 보드(211)에 실장될 수 있다. 이러한 복수의 광원 렌즈(215) 각각은 해당하는 광원(213)으로부터 방출되는 광의 방출 각도를 설정함으로써 복수의 광원(213) 사이에서 발생되는 명부(明部)와 암부(暗部) 간의 휘도 차를 최소화한다.
상기 반사 부재(230)는 복수의 광원 어레이(210) 각각의 광원(213)으로부터 방출되는 측면 광을 디스플레이 패널(100)의 후면 쪽으로 안내한다. 반사 부재(230)는 복수의 광원 어레이(210) 각각의 전면(前面) 중 광원(213)을 제외한 나머지 부분을 덮으며, 복수의 광원 어레이(210) 사이를 덮는다. 일 예에 따른 반사 부재(230)는 복수의 광원 각각과 중첩되는 복수의 광원 삽입 홀을 포함할 수 있으며, 나아가 복수의 광원 어레이(210) 사이에 마련된 산 형태의 단면을 갖는 광 반사부를 더 포함할 수 있다.
상기 확산판(250)은 광학 갭(OG)을 사이에 두고 복수의 광원 어레이(210) 상에 배치된다. 확산판(250)은 복수의 광원 어레이(210) 각각으로부터 입사되는 광을 확산시켜 디스플레이 패널(100)의 후면 쪽으로 진행시킨다.
상기 광학 시트부(270)는 확산판(250)의 전면(前面)에 배치되어 확산판(250)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(270)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 선택된 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다.
이와 같은, 디스플레이 패널(100)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시하게 된다.
상기 패널 구동 회로부(300)는 디스플레이 패널(100)에 마련된 패드부에 연결되어 호스트 시스템으로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부(300)는 복수의 플렉서블 회로 필름(310), 복수의 구동 집적 회로(330), 및 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(350)를 포함할 수 있다. 이러한 패널 구동 회로부(300)는 디스플레이 패널(100)과 연결됨으로써 디스플레이 패널(100)과 함께 디스플레이 모듈을 구성한다.
상기 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(100)의 하부 기판(110)에 마련된 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 각각은 하부 기판(110)의 일측면을 감싸도록 벤딩되어 인쇄 회로 기판(350)과 연결된다.
상기 복수의 구동 집적 회로(330) 각각은 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 복수의 구동 집적 회로(330) 각각은 외부의 타이밍 제어 회로로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 복수의 감마 전압을 기반으로 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 여기서, 복수의 구동 집적 회로(330) 각각은 데이터 구동 집적 회로로 표현될 수도 있다.
상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(350)은 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 연결된다. 이러한 인쇄 회로 기판(350)은 외부의 타이밍 제어 회로로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호, 외부의 전원 회로로부터 공급되는 구동 전원, 및 복수의 감마 기준 전압을 수신하여 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 각각을 통해 해당하는 구동 집적 회로(330)에 전달한다. 또한, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(350)은 외부의 타이밍 제어 회로로부터 제공되는 게이트 제어 신호를 수신하여 복수의 플렉서블 회로 필름(310)의 첫번째 또는/및 마지막 플렉서블 회로 필름(310)을 통해 게이트 구동 회로(115)에 전달한다.
일 예에 따른 인쇄 회로 기판(350)는 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 중 절반과 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(351), 및 복수의 플렉서블 회로 필름(310) 중 나머지 절반과 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(353)을 포함할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 인쇄 회로 기판(351, 353)은 별도의 신호 케이블을 통해 제어 보드 또는 호스트 시스템과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 패널 구동 회로부(300)는 인쇄 회로 기판(350)에 연결된 제어 보드를 더 포함할 수 있다. 일 예에 따른 제어 보드는 타이밍 제어 회로 및 전원 회로를 포함할 수 있다.
상기 타이밍 제어 회로는 제어 보드에 실장되고, 호스트 시스템으로부터 제공되는 비디오 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신한다. 타이밍 제어 회로는 타이밍 동기 신호에 기초해 영상 데이터를 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소 데이터를 인쇄 회로 기판(350)과 플렉서블 회로 필름(310)을 통해 해당하는 구동 집적 회로(330)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어 회로는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하고, 데이터 제어 신호를 통해 복수의 구동 집적 회로(330) 각각의 구동 타이밍을 제어하고, 게이트 제어 신호를 통해 게이트 구동 회로(115)의 구동 타이밍을 제어한다.
상기 전원 회로는 디스플레이 패널(100)에 영상을 표시하기 위한 각종 전원을 생성하여 해당하는 회로에 제공한다.
선택적으로, 타이밍 제어 회로 및 전원 회로는 제어 보드가 아닌 인쇄 회로 기판(350)에 실장될 수 있으며, 이 경우, 제어 보드는 생략 가능하다.
상기 커버 윈도우(500)는 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)을 덮으면서 디스플레이 패널(100)을 지지한다. 이러한 커버 윈도우(500)는 디스플레이 장치의 최전면에 배치되어 디스플레이 패널(100)을 보호한다. 여기서, 디스플레이 패널(100)과 디스플레이 패널(100)에 연결된 패널 구동 회로부(300) 및 디스플레이 패널(100)의 전면에 부착된 커버 윈도우(500)는 디스플레이 장치의 보드 어셈블리로 표현될 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(500)는 글라스(Glass) 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(500)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버 윈도우(500)는 광학 점착 부재(510)를 매개로 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 광학 점착 부재(510)는 OCA(Optically Clear Adhesive), OCR(Optically Clear Resin), 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(500)는 광학 점착 부재(510)를 이용한 라미네이팅 공정에 의해 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)에 라미네이팅될 수 있다.
상기 시스템 하우징(700)은 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리를 지지한다. 그리고, 시스템 하우징(700)은 백라이트 유닛(200)을 지지하고, 패널 구동 회로(300)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 하우징(700)은 커버 윈도우(500)의 후면에 배치되는 디스플레이 패널(100)과 백라이트 유닛(200)을 둘러싸는 것으로, 시스템 인클로저(system encloser)로 표현될 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 시스템 하우징(700)은 하우징 바닥부(710), 하우징 측벽(730), 내부 측벽(750), 및 회로 수납부(770)를 포함할 수 있다.
상기 하우징 바닥부(710)는 디스플레이 패널(100)의 후면, 즉 백라이트 유닛(200)의 후면에 배치된다. 이러한 하우징 바닥부(710)는 백라이트 유닛(200)을 지지한다.
상기 하우징 측벽(730)은 하우징 바닥부(710)의 가장자리에 연결되고 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리를 지지한다. 예를 들어, 하우징 측벽(730)은 하우징 바닥부(710)의 가장자리로부터 수직하게 절곡될 수 있다. 일 예에 따른 하우징 측벽(730)은 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 결합될 수 있다. 여기서, 접착 부재(800)는 자연 경화성 접착제, 열 경화성 접착제, 또는 광 경화성 접착제가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않지 경화 공정 시간 또는 공정 비용 등에 적합한 접착제일 수 있다.
상기 내부 측벽(750)은 하우징 측벽(730)의 내측면에 계단 형태로 마련되어 백라이트 유닛(200)을 지지할 수 있다.
상기 회로 수납부(770)는 디스플레이 패널의 일측 가장자리와 중첩되는 하우징 바닥부(710)에 마련될 수 있다. 이러한 회로 수납부(770)는 하우징 측벽(730) 과 디스플레이 패널(100)의 일측면 사이를 경유하는 패널 구동 회로부(300)의 인쇄 회로 기판(350)을 수납하고 지지한다. 일 예에 따른 회로 수납부(770)는 회로 기판 배치홈(771), 및 슬릿 라인(773)을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판 배치홈(771)은 디스플레이 패널의 일측 가장자리와 중첩되는 하우징 바닥부(710)의 후면으로부터 오목하게 마련될 수 있다. 일 예에 따른 회로 기판 배치홈(771)은 패널 구동 회로(300)를 구성하는 인쇄 회로 기판(350)이 하우징 바닥부(710)의 후면으로 돌출되지 않도록, 인쇄 회로 기판(350)의 두께보다 두꺼운 깊이를 가지도록 하우징 바닥부(710)의 후면으로부터 오목하게 마련될 수 있다. 그리고, 제 1 길이 방향(X)을 기준으로, 회로 기판 배치홈(771)은 인쇄 회로 기판(350)의 후면을 지지할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)보다 더 긴 길이를 가질 수 있으며, 인쇄 회로 기판(350)의 폭 길이와 같거나 다른 폭을 가질 수 있다.
상기 슬릿 라인(773)은 하우징 측벽(730)에 인접한 회로 기판 배치홈(771)의 일측에 마련된다. 일 예에 따른 슬릿 라인(773)은 제 1 길이 방향(X)과 나란하면서 하우징 측벽(730)의 내부 측벽(750)을 수직 관통하도록 형성된다. 즉, 평면 상태를 기준으로, 슬릿 라인(773)은 하우징 측벽(730)과 접착되는 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 디스플레이 패널(100)의 일측면 사이에 배치되는 하우징 측벽(730)의 내부 측벽(750)을 수직 관통하여 형성된다. 이에 따라, 회로 기판 배치홈(771)의 일측 가장자리는 평면적으로 가늘고 긴 직사각 형태의 관통홀을 갖는다. 제 1 길이 방향(X)을 기준으로, 슬릿 라인(773)은 인쇄 회로 기판(350)이 원활하게 관통할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)보다 더 긴 길이를 가지면서 인쇄 회로 기판(350)의 두께 길이보다 더 긴 폭을 갖는다. 여기서, 슬릿 라인(773)은 슬롯 라인(slot line)으로도 표현될 수 있다.
추가적으로, 본 출원의 예에 따른 패널 구동 회로부(300)의 인쇄 회로 기판(350)은 회로 수납부(770)에 경사지게 배치될 수 있다. 이를 위해, 일 예에 따른 회로 수납부(770)은 경사면(775)을 더 포함할 수 있다.
상기 경사면(775)은 회로 기판 배치홈(771)으로부터 하우징 측벽(730)의 상측, 즉 내부 측벽(750)의 상측 쪽으로 경사질 수 있다. 이때, 제 2 길이 방향(Y)의 단면을 기준으로, 경사면(775)의 일측은 내부 측벽(750)과 인접하면서 하우징 바닥부(710)로부터 제 1 높이만큼 이격되고, 경사면(775)의 타측은 하우징 바닥부(710)의 중심부에 인접하면서 하우징 바닥부(710)로부터 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이만큼 이격될 수 있다.
일 예에 따른 경사면(775)은 인쇄 회로 기판(350)의 폭을 기반으로, 회로 기판 배치홈(771)의 바닥면으로부터 20도 ~ 80도의 각도로 경사질 수 있다. 이때, 경사면(775)은 회로 기판 배치홈(771)의 바닥면으로부터 20도 미만으로 경사질 경우, 인쇄 회로 기판(350)의 폭에 의해 회로 기판 배치홈(771)의 폭이 증가하고, 이로 인해 디스플레이 장치의 베젤 폭이 증가할 수 있다. 그리고, 경사면(775)은 회로 기판 배치홈(771)의 바닥면으로부터 80도를 초과하여 경사질 경우, 인쇄 회로 기판(350)의 폭에 의해 회로 기판 배치홈(771)의 높이가 증가하고, 이로 인해 디스플레이 장치의 두께가 증가할 수 있다. 이러한 인쇄 회로 기판(350)의 폭을 기반으로, 디스플레이 장치의 베젤 폭과 두께의 증가를 고려하면, 경사면(775)은 회로 기판 배치홈(771)의 바닥면으로부터 30도~60도로 경사지는 것이 바람직하다.
이와 같은, 본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈이 시스템 하우징(700)에 의해 둘러싸이고, 디스플레이 패널(100)에 연결된 패널 구동 회로부(300)가 시스템 하우징(700)과 디스플레이 패널(100) 사이의 공간을 경유하여 시스템 하우징(700)의 회로 수납부(770)에 수납됨으로써 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 가질 수 있으며, 패널 구동 회로부(300)가 시스템 하우징(700)의 외부로 돌출되지 않아 디자인적으로 향상된 미감을 가질 수 있다.
전술한 본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치에서, 백라이트 유닛은 복수의 광원 어레이가 디스플레이 패널의 후면에 배치된 직하형 백라이트 구조를 갖는 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 에지형 백라이트 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 에지형 백라이트 구조는 시스템 하우징의 하우징 바닥부 상에 배치된 반사 부재, 반사 부재 상에 배치된 도광판, 디스플레이 패널의 일측 가장자리(또는 타측 가장자리)와 중첩되는 하우징 바닥부 상에 배치된 광원 어레이, 및 도광판 상에 배치된 광학 시트부를 포함할 수 있다. 선택적으로, 전술한 직하형 백라이트 구조는 조명용 발광 디스플레이 패널 또는 조명용 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널로 변경될 수도 있다.
또한, 전술한 본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널은 백라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정 디스플레이 패널인 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 발광 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 습윤 디스플레이 패널, 또는 양자점 발광 디스플레이 패널 등과 같은 평판 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있으며, 이 경우, 전술한 백라이트 유닛은 생략될 수 있다.
도 4는 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 A 부분의 확대도이며, 도 6은 도 5에 도시된 B 부분의 확대도로서, 이는 도 1 내지 도 3에 도시된 디스플레이 장치의 제조 장치를 나타낸다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 디스플레이 장치에서, 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리를 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에 결합(또는 합착)시킨다. 이때, 합착 전, 커버 윈도우(500)의 후면에는 디스플레이 패널(100)이 결합되어 있고, 디스플레이 패널(100)에는 복수의 플렉서블 회로 필름(310)이 부착되어 있고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)에는 인쇄 회로 기판(350)이 부착되어 있다. 시스템 하우징(700)에는 백라이트 유닛이 수납되어 있다. 그리고, 하우징 측벽(730)에는 접착 부재(800)가 도포되어 있다.
본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 베이스 프레임(1000), 하부 스테이지 모듈(1100), 트랜스퍼 모듈(1200), 상부 스테이지 모듈(1300), 회로 기판 지지 모듈(1400), 및 회로 기판 이동 모듈(1500)을 포함한다.
상기 베이스 프레임(1000)은 제 1 로딩 영역(LA1)과 제 2 로딩 영역(LA2)을 포함하며, 하부 스테이지 모듈(1100)과 트랜스퍼 모듈(1200) 및 회로 기판 이동 모듈(1500)을 지지한다.
상기 제 1 로딩 영역(LA1)은 시스템 하우징 로딩 공정에 의해 외부로부터 시스템 하우징(700)이 로딩되는 영역으로 정의될 수 있다. 제 1 로딩 영역(LA1)에 로딩되는 시스템 하우징(700)에는 백라이트 유닛(200)이 수납되어 있으며, 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에는 접착 부재(800)가 도포되어 있다.
상기 제 2 로딩 영역(LA2)은 커버 윈도우 로딩 공정에 의해 외부로부터 커버 윈도우(500)가 로딩되는 영역으로 정의될 수 있다. 제 2 로딩 영역(LA2)에 로딩되는 커버 윈도우(500)에는 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착되어 있다.
상기 하부 스테이지 모듈(1100)은 베이스 프레임(1000)에 정의된 제 1 로딩 영역(LA1)에 설치되는 것으로, 회로 기판 인출구(1130)를 가지며 하우징 측벽(730) 상에 접착 부재(800)가 도포된 상태로 로딩되는 시스템 하우징(700)을 지지한다. 예를 들어, 하부 스테이지 모듈(1100)은 시스템 하우징 로딩 장치에 의해 로딩되는 시스템 하우징(700)을 지지하고, 진공 흡착 방식을 통해 지지된 시스템 하우징(700)을 고정할 수 있다.
일 예에 따른 하부 스테이지 모듈(1100)은 하부 스테이지(1110), 복수의 하부 스테이지 지지대(1120), 및 회로 기판 인출구(1130)를 포함할 수 있다.
상기 하부 스테이지(1110)는 시스템 하우징(700)의 하우징 바닥부(710)를 지지 및 고정한다. 이를 위해, 하부 스테이지(1110)는 복수의 진공 흡착 패드 또는 복수의 진공 흡착 홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 하부 스테이지 지지대(1120) 각각은 베이스 프레임(1000)의 공정 바닥면에 수직하게 설치되어 하부 스테이지(1110)의 후면을 지지함으로써 하부 스테이지(1110)의 후면을 베이스 프레임(1000)의 공정 바닥면으로부터 일정한 높이로 이격시킨다.
상기 회로 기판 인출구(1130)는 하부 스테이지(1110)의 일측 가장자리 부분에 수직 관통하도록 형성됨으로써 하부 스테이지(1110)에 고정된 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)과 중첩(또는 연통)된다. 즉, 시스템 하우징(700)의 로딩 공정에서는, 시스템 하우징(700)에 마련된 슬릿 라인(773)과 회로 기판 배치홈(771)이 하부 스테이지(1110)에 마련된 회로 기판 인출구(1130)와 중첩되도록 시스템 하우징(700)을 하부 스테이지(1110)에 로딩시킨다.
일 예에 따른 회로 기판 인출구(1130)는 하부 스테이지(1110)의 전면(前面)에 마련된 제 1 크기의 상부 개구부(1131)와 하부 스테이지(1110)의 후면(前面)에 마련된 제 1 크기보다 넓은 제 2 크기의 하부 개구부(1133), 및 상부 개구부(1131)와 하부 개구부(1133) 사이의 계단형 중간 개구부(1135)를 포함할 수 있다. 이러한 회로 기판 인출구(1130)는 디스플레이 패널(100)의 연결된 인쇄 회로 기판(350)이 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)과 회로 기판 배치홈(771; 도 2 참조)을 경유하여 시스템 하우징(700)의 하우징 바닥부(710)의 후면 외부로 인출되는 통로의 역할을 한다.
상기 트랜스퍼 모듈(1200)은 베이스 프레임(1000)의 천정부에 제 1 방향(X)으로 이동 가능하게 설치되어 상부 스테이지 모듈(1300)을 지지하고, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 1 로딩 영역(LA1)과 제 2 로딩 영역(LA2) 간에 이동시킨다. 예를 들어, 트랜스퍼 모듈(1200)은 제 2 로딩 영역(LA2)에서 커버 윈도우(500)의 로딩 공정에 의해 로딩되는 커버 윈도우(500)를 지지하고, 지지된 커버 윈도우(500)를 제 1 로딩 영역(LA1)으로 이동시킨다.
일 예에 따른 트랜스퍼 모듈(1200)은 이송 가이드부(1210), 이송 프레임부 (1220), 및 이송 구동 유닛(1230)을 포함할 수 있다.
상기 이송 가이드부(1210)는 베이스 프레임(1000)의 천정부에 설치되어 이송 프레임부(1220)의 이송을 가이드 한다. 일 예에 따른 이송 가이드부(1210)는 제 1 방향(X)을 따라 제 1 로딩 영역(LA1)과 제 2 로딩 영역(LA2)에 걸쳐 서로 나란하게 베이스 프레임(1000)의 천정부에 설치된 한 쌍의 이송 가이더(1212)를 포함할 수 있다.
상기 이송 프레임부(1220)는 제 1 방향(X)을 따라 이송 가능하도록 이송 가이드부(1210)에 설치되어 상부 스테이지 모듈(1300)을 지지한다. 일 예에 따른 이송 프레임부(1220)는 이송 프레임(1222) 및 한 쌍의 이송 가이드 블록(1224)을 포함할 수 있다.
상기 이송 프레임(1222)은 제 1 방향(X)을 따라 이송 가능하도록 이송 가이드부(1210)에 설치되어 상부 스테이지 모듈(1300)을 지지한다.
상기 한 쌍의 이송 가이드 블록(1224)은 한 쌍의 이송 가이더(1212)에 이송 가능하게 결합된다. 한 쌍의 이송 가이드 블록(1224)은 이송 프레임(1222)의 이동시 한 쌍의 이송 가이더(1212)의 이송 가이드에 따라 제 1 방향(X)으로 이송됨으로써 이송 프레임(1222)이 틀어짐 없이 이송될 수 있도록 한다.
상기 이송 구동 유닛(1230)은 이송 가이드부(1210)와 이송 프레임부(1220) 간에 설치되어 이송 프레임부(1220)를 제 1 방향(X)으로 이송시킨다. 일 예에 따른 이송 구동 유닛(1230)은 이송 가이드 레일(1232), 이송 블록(1234), 및 이송 구동 부재를 포함할 수 있다.
상기 이송 가이드 레일(1232)은 제 1 방향(X)과 나란하도록 이송 가이드부(1210)의 중간부에 설치된다. 즉, 이송 가이드 레일(1232)은 한 쌍의 이송 가이더(1212) 사이에 배치될 수 있다.
상기 이송 블록(1234)은 제 1 방향(X)을 따라 이송 가능하도록 이송 가이드 레일(1232)에 설치되어 이송 구동 부재와 결합되고 이송 프레임부(1220)의 이송 프레임(1222)을 지지한다.
상기 이송 구동 부재는 이송 블록(1234)을 이송 가이드 레일(1232)을 따라 제 1 방향(X)을 이동시킴으로써 이송 블록(1234)의 이동을 통해 이송 프레임부(1220)의 이송 프레임(1222)을 이송시킨다. 즉, 이송 구동 부재는 이송 블록(1234)을 이송시킴으로써 이송 프레임(1220)에 지지된 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 1 로딩 영역(LA1)과 제 2 로딩 영역(LA2) 간에 이동시킨다.
일 예에 따른 이송 구동 부재는 이송 가이드 레일(1232)에 설치된 볼 스크류, 이송 블록(1234)의 내부에 설치되어 볼 스크류에 결합된 볼 캐치, 및 볼 스크류를 회전시키는 회전 모터를 포함하는 볼 스크류 방식을 통해 이송 블록(1234)을 이송시킨다. 다른 예에 따른 이송 부재는 래크와 피니언 방식, 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 또는 리니어 모터 방식 등의 다양한 방식을 통해 이송 블록(1234)을 이송시킬 수도 있다.
상기 상부 스테이지 모듈(1300)은 트랜스퍼 모듈(1200)에 지지되고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착되어 있는 상태로 로딩되는 커버 윈도우(500)를 승강 가능하게 지지한다. 예를 들어, 상부 스테이지 모듈(1300)은 윈도우 로딩 공정시, 제 2 로딩 영역(LA2)에 위치하여, 로딩되는 커버 윈도우(500)을 진공 흡착 방식을 통해 지지할 수 있다.
일 예에 따른 상부 스테이지 모듈(1300)은 스테이지 지지부(1310), 상부 스테이지(1320), 복수의 윈도우 지지 유닛(1330), 및 스테이지 승강 유닛(1340)을 포함할 수 있다.
상기 스테이지 지지부(1310)는 트랜스퍼 모듈(1200), 예를 들어 이송 프레임(1222)의 하면에 수직하게 설치된 복수의 지지 부재(1312), 복수의 지지 부재(1312)에 지지된 지지 플레이트(1314), 및 지지 플레이트(1314)의 하면 가장자리에 설치된 적어도 한 쌍의 승강 가이드 부재(1316)를 포함할 수 있다.
상기 상부 스테이지(1320)는 스테이지 지지부(1310), 예를 들어 한 쌍의 승강 가이드 부재(1316)에 승강 가능하게 지지된다. 일 예에 따른 상부 스테이지(1320)는 스테이지 지지부(1310)에 승강 가능하게 지지된 상부 플레이트(1322), 상부 플레이트(1322)의 하면 가장자리에 결합된 복수의 플레이트 지지대(1324), 및 복수의 플레이트 지지대(1324)의 하단에 결합되어 복수의 플레이트 지지대(1324)를 사이에 두고 상부 플레이트(1322)와 마주하는 하부 플레이트(1326)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 윈도우 지지 유닛(1330) 각각은 상부 스테이지(1320)에 미리 설정된 간격을 가지도록 설치되어 로딩되는 커버 윈도우(500)의 전면(前面)을 지지한다. 일 예에 따른 복수의 윈도우 지지 유닛(1330) 각각은 진공 흡착 노즐일 수 있다. 이 경우, 복수의 윈도우 지지 유닛(1330) 각각은 커버 윈도우(500)의 전면(前面)을 진공 흡착하여 지지할 수 있다.
상기 스테이지 승강 유닛(1340)은 스테이지 지지부(1310)에 설치되어 상부 스테이지(1320)를 승강시킨다. 일 예에 따른 스테이지 승강 유닛(1340)은 스테이지 지지부(1310)의 지지 플레이트(1314)에 설치되고 지지 플레이트(1314)를 관통하여 상부 스테이지(1320)의 상부 플레이트(1322)에 결합된 스테이지 승강 축(1342)을 갖는 공압 실린더 또는 유압 실린더일 수 있다.
상기 회로 기판 지지 모듈(1400)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 측면에 배치되어 인쇄 회로 기판(350)을 임시 지지한 후 낙하시킨다. 즉, 회로 기판 지지 모듈(1400)은 커버 윈도우(500)가 상부 스테이지 모듈(1300)에 진공 흡착되면 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡착함으로써 제 2 로딩 영역(LA2)에서 커버 윈도우(500)를 지지한 상부 스테이지 모듈(1300)가 제 1 로딩 영역(LA1)으로 이송되는 과정에서 자중에 의해 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 다른 기구물들 간의 물리적인 접촉을 방지하면서 인쇄 회로 기판(350)이 흔들림에 따른 인쇄 회로 기판(350)의 분리를 방지한다. 그리고, 회로 기판 지지 모듈(1400)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 이동 완료 후, 접착 부재(800)를 매개로 하는 커버 윈도우(500)와 시스템 하우징(700) 간의 합착(또는 부착) 공정의 시작 시점에 진공 흡입된 인쇄 회로 기판(350)을 낙하시킨다.
일 예에 따른 회로 기판 지지 모듈(1400)은 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡입한 후 낙하시키는 적어도 하나의 진공 흡입 노즐(1410), 및 상부 스테이지 모듈(1300)에 결합되어 진공 흡입 노즐(1410)을 지지하는 노즐 지지 부재(1420)를 포함할 수 있다. 여기서, 진공 흡입 노즐(1410)은 진공 흡입력을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡입하고, 진공 흡입력의 해제에 따라 진공 흡입된 인쇄 회로 기판(350)을 자유 낙하시킬 수 있다. 이러한 회로 기판 지지 모듈(1400)은 상부 스테이지 모듈(1300)과 함께 이동하거나 승강될 수 있다.
상기 회로 기판 이동 모듈(1500)은 회로 기판 지지 모듈(1400)의 측면에 배치되어 합착 공정시 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 자유 낙하된 인쇄 회로 기판(350)을 하부 스테이지 모듈(1100)에 마련된 회로 기판 인출구(1130) 상으로 이동시킨다. 즉, 회로 기판 이동 모듈(1500)은 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 자유 낙하되어 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)을 하부 스테이지 모듈(1100)에 지지된 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)의 수직 선상에 정위치시킨다.
일 예에 따른 회로 기판 이동 모듈(1500)은 푸시 바(push bar; 1510), 바 이동 유닛(1520), 및 지지 브라켓(1530)을 포함할 수 있다.
상기 푸시 바(1510)는 상하 또는 수직 방향(Z)으로 서로 중첩되는 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773) 상으로 인쇄 회로 기판(350)을 푸시한다. 일 예에 따른 푸시 바(1510)는 바 이동 유닛(1520)에 결합된 이동 축, 이동 축에 결합된 공통 푸시 바, 및 공통 푸시 바에 결합된 복수의 포크 바를 포함할 수 있다. 추가적으로, 일 예에 따른 푸시 바(1510)는 복수의 포크 바 각각의 전면에 부착된 완충 패드를 포함할 수 있다. 완충 패드는 푸시 바(1510)와 인쇄 회로 기판(350) 간의 물리적인 접촉에 의해 인쇄 회로 기판(350)에 실장된 회로 부품들의 손상을 방지한다.
상기 바 이동 유닛(1520)은 회로 기판 정위치 공정시, 상하 또는 수직 방향(Z)으로 서로 중첩되는 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773) 상으로 푸시 바(1510)를 직선 운동(또는 전진)시킨다. 그리고, 바 이동 유닛(1520)은 회로 기판 인출 공정시 푸시 바(1510)를 홈 위치로 직선 운동(또는 후진)시킨다. 일 예에 따른 바 이동 유닛(1520)은 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 푸시 바(1510)의 이동 축을 직선 운동시킬 수 있다. 예를 들어, 바 이동 유닛(1520)은 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 지지 브라켓(1530)는 상부 스테이지 모듈(1300)에 결합되어 바 이동 유닛(1520)을 지지한다. 이에 따라, 회로 기판 이동 모듈(1500)은 상부 스테이지 모듈(1300)과 함께 이동하거나 승강될 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입한 후, 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 7은 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 8은 도 7에 도시된 C 부분의 확대도로서, 이는 도 4 내지 도 6에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 기판 인출 모듈을 추가로 구성한 것이다. 이에 따른 이하의 설명에서는 기판 인출 모듈 및 이와 관련된 구성만을 설명하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 기판 인출 모듈(1600)은 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 배치되어 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 후면 아래로 인출한다.
일 예에 따른 기판 인출 모듈(1600)은 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610), 복수의 노즐 승강 부재(1620), 공통 지지 바(1630), 바 승강 부재(1640), 및 수직 지지대(1650)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)와 상하로 중첩되도록 회로 기판 인출구(1130)의 길이 방향(Y)을 따라 일정한 간격으로 배치된다. 이러한 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 진공 흡입력을 통해 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡입함으로써 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)의 하면을 흡착한다.
상기 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각은 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각과 일대일로 결합된다. 이러한 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각은 해당하는 회로 기판 흡입 노즐(1610)을 상승시켜 하부 스테이지 모듈(1100)에 마련된 회로 기판 인출구(1130) 내에 삽입시키고, 인쇄 회로 기판(350)이 진공 흡착된 회로 기판 흡입 노즐(1610)을 하강시킨다. 일 예에 따른 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각은 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식을 통해 해당하는 회로 기판 흡입 노즐(1610)을 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각은 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 공통 지지 바(1630)는 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각의 하면과 결합됨으로써 복수의 노즐 승강 부재(1620)를 공통적으로 지지한다. 이에 따라, 복수의 노즐 승강 부재(1620) 각각은 공통 지지 바(1630)에 수직하게 배치된다.
상기 바 승강 부재(1640)는 공통 지지 바(1630)를 승강시켜 복수의 노즐 승강 부재(1620)를 동시에 승강시킴으로써 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각을 동시에 승강시킨다. 이러한 바 승강 부재(1640)는 복수의 노즐 승강 부재(1620)를 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 정의된 홈 위치에서 1차 상승 위치로 동시에 상승시키거나 1차 상승 위치에서 홈 위치로 동시에 하강시킴으로써 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각의 승강 시간을 감소시켜 공정 시간을 감소시킨다. 그리고, 복수의 노즐 승강 부재(1620)는 1차 상승 위치에 있는 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각을 승강시켜 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 내에 출입시킴으로써 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각을 정밀하게 승강시키는 역할을 한다. 일 예에 따른 바 승강 부재(1640)는 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식을 통해 공통 지지 바(1630)를 수직 방향을 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 바 승강 부재(1640)는 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 수직 지지대(1650)는 베이스 프레임(1000)의 공정 바닥면에 수직하게 설치되어 바 승강 부재(1640)를 지지한다.
이와 같은, 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입하고, 기판 인출 모듈(1600)을 통해 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)의 인출을 보다 안정적으로 수행할 수 있으며, 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 9는 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 도 9에 도시된 D 부분의 확대도이며, 도 11은 도 9 및 도 10에 도시된 회로 기판 이동 모듈과 기판 인출 모듈을 나타내는 도면으로서, 이는 도 4 내지 도 6에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 기판 인출 모듈을 추가로 구성한 것이다. 이에 따른 이하의 설명에서는 기판 인출 모듈 및 이와 관련된 구성만을 설명하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 기판 인출 가이드 모듈(1700)은 회로 기판 이동 모듈(1500)에 인접하게 배치되어 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)과 체결됨으로써 인쇄 회로 기판(350)이 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입된 후 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)를 경유하여 시스템 하우징(700)의 후면 아래에 인출되도록 한다.
먼저, 본 예에 따른 회로 기판 이동 모듈(1500)은 푸시 바(1510), 바 이동 유닛(1520), 및 지지 브라켓(1530)을 포함할 수 있다.
상기 푸시 바(1510)는 상하 또는 수직 방향(Z)으로 서로 중첩되는 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773) 상으로 인쇄 회로 기판(350)을 푸시한다. 일 예에 따른 푸시 바(1510)는 바 이동 유닛(1520)에 결합된 이동 축(1511), 이동 축(1511)에 결합된 공통 푸시 바(1512), 및 공통 푸시 바(1512)에 결합된 복수의 포크 바(1513)를 포함할 수 있다. 추가적으로, 일 예에 따른 푸시 바(1510)는 복수의 포크 바(1513) 각각의 전면에 부착된 완충 패드(1514)를 포함할 수 있다. 완충 패드(1514)는 푸시 바(1510)와 인쇄 회로 기판(350) 간의 물리적인 접촉에 의해 인쇄 회로 기판(350)에 실장된 회로 부품들의 손상을 방지한다.
상기 바 이동 유닛(1520)은 푸시 바(1510)의 이동 축(1511)과 결합되어 푸시 바(1510)를 직선 운동시킨다. 일 예에 따른 바 이동 유닛(1520)은 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 푸시 바(1510)의 이동 축(1511)을 직선 운동시킬 수 있다. 예를 들어, 바 이동 유닛(1520)은 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 지지 브라켓(1530)는 상부 스테이지 모듈(1300)에 결합되어 바 이동 유닛(1520)을 지지한다. 이에 따라, 회로 기판 이동 모듈(1500)은 상부 스테이지 모듈(1300)과 함께 이동하거나 승강될 수 있다. 일 예에 따른 지지 브라켓(1530)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 하면에 수직하게 결합된 수직부와 수직부의 끝단에 결합되어 바 이동 유닛(1520)을 지지하는 수평부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(1530)은 수직부와 수평부에 의해 L자 형태의 단면을 가질 수 있다.
본 예에 따른 기판 인출 가이드 모듈(1700)은 회로 기판 이동 모듈(1500)에 결합, 즉 지지 브라켓(1530)에 결합되어 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)과 체결되고, 상부 스테이지 모듈(1300)과 함께 하강되어 체결된 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입시킨다.
일 예에 따른 기판 인출 가이드 모듈(1700)은 후크부(1710), 후크 이동 부재(1720), 후크 승강 가이드부(1730), 및 후크 승강 부재(1740)를 포함할 수 있다.
상기 후크부(1710)는 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2), 한 쌍의 후크 지지대(1713a, 1713b), 및 공통 후크 지지바(1715)를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2)는 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 옆으로 세워진 상태로 위치한 인쇄 회로 기판(350)의 양 가장자리(EA)와 체결된다. 이러한 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2)는 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 사이에 두고 서로 나란하게 배치되고, 푸시 바(1510)의 양측에서 직선 운동을 한다.
일 예에 따른 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2) 각각은 제 1 방향(X)으로 일정한 길이를 갖는 후크 바(1711a), 후크 바(1711a)의 하면 일측에 제 1 높이를 가지도록 수직하게 마련된 제 1 돌출 벽(1711b), 및 제 1 돌출 벽(1711b)으로부터 이격된 후크 바(1711a)의 하면에 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 가지도록 수직하게 마련된 제 2 돌출 벽(1711c)을 포함할 수 있다. 이러한 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2) 각각의 제 1 돌출 벽(1711b)과 제 2 돌출 벽(1711c) 사이에는 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)의 양 가장자리(EA)가 삽입된다. 이에 따라, 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2)는 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)의 양 가장자리(EA)에서 인쇄 회로 기판(350)의 전면과 후면 그리고 상면과 체결될 수 있다. 추가적으로, 제 2 돌출 벽(1711c)과 마주하는 제 1 돌출 벽(1711b)의 내측벽 및 제 1 돌출 벽(1711b)의 내측벽과 마주하는 제 2 돌출 벽(1711c)의 내측벽 각각에는 완충 패드가 부착될 수 있고, 완충 패드는 제 1 돌출 벽(1711b)과 제 2 돌출 벽(1711c) 각각과 인쇄 회로 기판(350) 간의 물리적인 충격을 완충한다.
상기 한 쌍의 후크 지지대(1713a, 1713b)는 해당하는 한 쌍의 후크(1711-1, 1711-2)를 지지한다. 일 예에 따른 한 쌍의 후크 지지대(1713a, 1713b)는 해당하는 후크(1711-1, 1711-2)의 후크 바(1711)의 전면 타측에 수직하게 결합될 수 있다.
상기 공통 후크 지지바(1715)는 한 쌍의 후크 지지대(1713a, 1713b)를 공통적으로 지지한다. 즉, 한 쌍의 후크 지지대(1713a, 1713b)는 공통 후크 지지바(1715)의 하면 양 가장자리에 수직하게 결합될 수 있다. 공통 후크 지지바(1715)는 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 상에 배치됨으로써 푸시 바(1510)와의 물리적인 간섭 없이 직선 운동을 할 수 있다.
상기 후크 이동 부재(1720)는 회로 기판 이동 모듈(1500)의 바 이동 유닛(1520) 상에 배치되도록 회로 기판 이동 모듈(1500)의 지지 브라켓(1530)에 설치된다. 이러한 후크 이동 부재(1720)는 공통 후크 지지바(1715)와 결합된 직선 이동 축(1721)을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 후크 이동 부재(1720)는 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 직선 이동 축(1721)을 직선 운동시킴으로써 후크부(1710)를 직선 운동시킬 수 있다. 예를 들어, 후크 이동 부재(1720)는 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 후크 승강 가이드부(1730)는 후크 이동 부재(1720)의 승강을 가이드한다. 일 예에 따른 후크 승강 가이드부(1730)는 수직 방향(Z)을 따라 회로 기판 이동 모듈(1500)의 지지 브라켓(1530)에 설치된 후크 승강 가이드 레일, 및 후크 승강 가이드 레일에 이동 가능하게 결합되면서 후크 이동 부재(1720)와 결합된 후크 승강 블록을 포함할 수 있다.
상기 후크 승강 부재(1740)는 후크 승강 가이드부(1730)에 승강 가능하게 설치된 후크 이동 부재(1720)를 승강시킨다. 후크 승강 부재(1740)는 후크 이동 부재(1720)에 결합된 후크 승강 축(1742)을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 후크 승강 부재(1740)는 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 후크 이동 부재(1720)를 승강시킴으로써 후크부(1710)를 승강시킬 수 있다. 이러한 후크 승강 부재(1740)는 후크부(1710)가 인쇄 회로 기판(350) 상에 위치하면 후크부(1710)가 인쇄 회로 기판(350)과 체결되도록 미리 설정된 거리만큼 후크 이동 부재(1720)를 하강시킨다. 그리고, 후크 승강 부재(1740)는 후크부(1710)와 체결된 인쇄 회로 기판(350)의 하단이 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 일정한 깊이로 삽입되면 후크부(1710)가 인쇄 회로 기판(350)으로부터 분리되도록 미리 설정된 거리만큼 후크 이동 부재(1720)를 상승시킨다. 예를 들어, 후크 승강 부재(1740)는 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입하고, 기판 인출 모듈(1600)을 통해 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 기판 인출 모듈(1600)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 보다 안정적으로 인출할 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법에 대해서는 후술하기로 한다.
도 12는 본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 도 9 내지 도 11에 도시된 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 도 7 및 도 8에 도시된 기판 인출 모듈을 추가하여 구성한 것이다. 이에 따른 이하의 설명에서는 기판 인출 모듈 및 이와 관련된 구성만을 설명하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 기판 인출 모듈(1600)은 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 배치되고 기판 인출 가이드 모듈(1700)에 의해 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 후면 아래로 인출한다. 본 예에 따른 기판 인출 모듈(1600)은 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610), 복수의 노즐 승강 부재(1620), 공통 지지 바(1630), 바 승강 부재(1640), 및 수직 지지대(1650)를 포함할 수 있다. 이러한 기판 인출 모듈(1600)은 도 8에 도시된 기판 인출 모듈과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.
도 13은 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 14는 도 13에 도시된 E 부분의 확대도로서, 이는 도 4 내지 도 6에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 기판 인출 모듈을 추가로 구성한 것이다. 이에 따른 이하의 설명에서는 기판 인출 모듈 및 이와 관련된 구성만을 설명하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 기판 인출 모듈(1800)은 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 배치되어 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 후면 아래로 인출한다.
일 예에 따른 기판 인출 모듈(1800)은 복수의 클램프 유닛(1810) 및 클램프 승강 유닛(1820)을 포함할 수 있다.
상기 복수의 클램프 유닛(1810) 각각은 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 배치되어 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 인출한다.
일 예에 따른 복수의 클램프 유닛(1810) 각각은 고정 클램프(1811), 이동 클램프(1812), 및 클램프 이동 부재(1813)를 포함할 수 있다.
상기 고정 클램프(1811)은 수직 방향(Z)을 따라 제 1 길이를 가지도록 수직하게 배치된다. 고정 클램프(1811)는 회로 기판 인출구(1130) 및 슬릿 라인(773) 각각에 출입 가능한 폭(또는 두께)를 갖는다.
상기 이동 클램프(1812)는 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지도록 고정 클램프(1811)와 나란하게 배치된다. 이동 클램프(1812)는 회로 기판 인출구(1130) 및 슬릿 라인(773) 각각에 출입 가능한 폭(또는 두께)를 갖는다. 그리고, 이동 클램프(1812)는 회로 기판 인출구(1130) 및 슬릿 라인(773) 각각에 출입 가능하면서 인쇄 회로 기판(350)의 두께 이상의 거리를 가지도록 고정 클램프(1811)로부터 이격된다.
상기 클램프 이동 부재(1813)는 고정 클램프(1811)를 지지하고 이동 클램프(1812)를 고정 클램프(1811) 쪽으로 직선 운동시킨다. 즉, 이동 클램프(1812)는 클램프 이동 부재(1813)의 상면에 제 1 방향(X)을 따라 직선 운동 가능하게 배치되고, 고정 클램프(1811)는 클램프 이동 부재(1813)의 상면에 수직하게 결합되어 고정될 수 있다. 일 예에 따른 클램프 이동 부재(1813)는 각각은 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식을 통해 이동 클램프(1812)를 직선 운동시킬 수 있다. 예를 들어, 클램프 이동 부재(1813)는 에어 실린더 또는 공압 실린더를 포함할 수 있다.
본 예에 따른 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 각각은 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773)을 통과하여 하우징 측벽(730) 위로 돌출되어 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 클램핑한 후, 클램핑된 인쇄 회로 기판을 슬릿 라인(773)을 경유하여 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 인출할 수 있다.
일 예에 따른 복수의 클램프 유닛(1810) 각각은 제 1 및 제 2 쿠션 부재(1814, 1815)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 쿠션 부재(1814)는 이동 클램프(1812)와 마주하는 고정 클램프(1811)의 내측면에 배치될 수 있다. 상기 제 2 쿠션 부재(1815)는 고정 클램프(1811)의 내측면과 마주하는 이동 클램프(1812)의 내측면에 배치될 수 있다. 선택적으로, 제 1 및 제 2 쿠션 부재(1814, 1815) 중 어느 하나는 생략 가능하다. 이에 따라, 복수의 클램프 유닛(1810) 각각은 고정 클램프(1811)의 내측면 및 이동 클램프(1812)의 내측면 중 적어도 하나에 배치된 쿠션 부재를 포함할 수 있다.
상기 클램프 승강 유닛(1820)은 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 회로 기판 인출구(1130)과 슬릿 라인(773)에 출입시킨다. 즉, 클램프 승강 유닛(1820)은 복수의 클램프 유닛(1810) 각각이 회로 기판 인출구(1130)과 슬릿 라인(773) 각각에 출입하도록 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 승강시킨다.
일 예에 따른 클램프 승강 유닛(1820)은 복수의 클램프 승강 부재(1821), 공통 승강 프레임(1822), 프레임 승강 부재(1823), 및 클램프 유닛 지지부(1824)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 지지하고, 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 개별적으로 승강시킨다. 일 예에 따른 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 승강 구동 축(1821a)에 결합된 승강 브라켓(1821b)을 통해 해당하는 클램프 유닛(1810)을 지지하고, 승강 구동 축(1821a)의 승강에 따라 승강 브라켓(1821b)을 승강시킴으로써 해당하는 클램프 유닛(1810)을 승강시킬 수 있다. 이러한 상기 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 해당하는 클램프 유닛(1810)을 상승시켜 클램프 유닛(1810)의 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 각각을 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773)을 통과하여 하우징 측벽(730) 위로 돌출시키고, 인쇄 회로 기판(350)을 클램핑한 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 각각을 슬릿 라인(773)을 경유하여 회로 기판 인출구(1130) 쪽으로 하강시킨다. 일 예에 따른 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식을 통해 해당하는 클램프 유닛(1810)을 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 공통 승강 프레임(1822)은 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각의 하면과 결합됨으로써 복수의 클램프 승강 부재(1821)를 공통적으로 지지한다. 이에 따라, 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 공통 승강 프레임(1822)에 수직하게 배치된다.
상기 프레임 승강 부재(1823)는 공통 승강 프레임(1822)을 승강시켜 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각을 동시에 승강시킴으로써 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 동시에 승강시킨다. 이러한 프레임 승강 부재(1823)는 복수의 클램프 유닛(1810)을 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 정의된 홈 위치에서 1차 상승 위치로 동시에 상승시키거나 1차 상승 위치에서 홈 위치로 동시에 하강시킴으로써 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 승강 시간을 감소시켜 공정 시간을 감소시킨다. 그리고, 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각은 1차 상승 위치에 있는 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 승강시켜 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 내에 출입시킴으로써 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 정밀하게 승강시키는 역할을 한다. 일 예에 따른 프레임 승강 부재(1823)는 에어 실린더 방식, 공압 실린더 방식, 리니어 모터 방식, 래크와 피니언 방식, 및 볼 스크류 방식 중 어느 하나의 방식을 통해 공통 승강 프레임(1822)를 수직 방향을 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 프레임 승강 부재(1823) 각각은 에어 실린더 또는 공압 실린더일 수 있다.
상기 클램프 유닛 지지부(1824)는 베이스 프레임(1000)의 공정 바닥면에 수직하게 설치되어 프레임 승강 부재(1823)를 지지한다.
이와 같은, 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입하고, 기판 인출 모듈(1800)을 통해 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 기판 인출 모듈(1800)의 클램프 유닛(1810)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 보다 안정적으로 인출할 수 있다.
도 15a 내지 도 15h는 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 도 5에 도시된 B 부분을 확대하여 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 15a 내지 도 15h를 참조하여 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 백라이트 유닛(200)이 수납되고 하우징 측벽(730)에 접착 부재(800)가 도포된 시스템 하우징(700)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치된 하부 스테이지 모듈(1100)에 로딩한다. 그리고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착된 커버 윈도우(500)를 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역에 위치한 상부 스테이지 모듈(1300)에 로딩하고, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 구동을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 지지 모듈(1400)에 진공 흡착하여 고정한다.
다음으로, 도 15a에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 커버 윈도우(500)를 지지하고 있는 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역 쪽으로 이동시켜 하부 스테이지 모듈(1100) 상에 정렬한다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 15b에 도시된 바와 같이, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 진공 흡입력을 해제하여 인쇄 회로 기판(350)을 낙하시킨다. 이때에도, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 15c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 높이(H1)만큼 1차적으로 하강시킨다. 그리고, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 길이(FL1)만큼 1차적으로 이동(또는 전진)시켜 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉시킨다. 이때, 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)은 푸시 바(1510)의 푸시에 의해 옆으로 세워진다. 여기서, 상부 스테이지 모듈(1300)의 1차 하강은 푸시 바(1510)가 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉될 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 15d에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 1 길이(FL1)보다 상대적으로 짧은 제 2 길이(FL2)만큼 2차적으로 더 이동(또는 전진)시켜 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)을 강제적으로 푸시함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 수직하게 세워진 형태로 위치시킨다.
다음으로, 도 15e에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 2 높이(H2)만큼 2차적으로 더 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 수직하게 위치된 인쇄 회로 기판(350)의 하부를 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입시킨다.
다음으로, 도 15f에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)의 하부가 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입되면, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 3 길이(RL3)만큼 이동(또는 후진)시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
다음으로, 도 15g에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)가 홈 위치로 복귀하면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 3 높이(H3)만큼 3차적으로 더 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에 도포된 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)을 합착시킨다. 이때, 인쇄 회로 기판(350)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 3차 하강에 따라 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 경유하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출된다.
다음으로, 도 15h에 도시된 바와 같이, 접착 부재(800)를 매개로 시스템 하우징(700)과 커버 윈도우(500)가 합착되면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 4 높이(H4)만큼 상승시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
그런 다음, 상부 스테이지 모듈(1300)은 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 이동시킨다. 그리고, 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)가 합착된 시스템 하우징(700)을 하부 스테이지 모듈(1100)에서 외부로 언로딩시킴으로써 커버 윈도우(500)의 합착 공정을 완료한다.
이와 같은, 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치 및 제조 방법은 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입하여 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 얇은 베젤을 가지면서 얇은 두께를 갖는 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 16a 내지 도 16j는 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 도 7에 도시된 C 부분을 확대하여 본 출원의 제 1 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 16a 내지 도 16j를 참조하여 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 백라이트 유닛(200)이 수납되고 하우징 측벽(730)에 접착 부재(800)가 도포된 시스템 하우징(700)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치된 하부 스테이지 모듈(1100)에 로딩한다. 그리고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착된 커버 윈도우(500)를 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역에 위치한 상부 스테이지 모듈(1300)에 로딩하고, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 구동을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 지지 모듈(1400)에 진공 흡착하여 고정한다.
다음으로, 도 16a에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 커버 윈도우(500)를 지지하고 있는 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역 쪽으로 이동시켜 하부 스테이지 모듈(1100) 상에 정렬한다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 모듈(1600)의 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 16b에 도시된 바와 같이, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 진공 흡입력을 해제하여 인쇄 회로 기판(350)을 낙하시킨다. 이때에도, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 모듈(1600)의 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 16c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 홈 위치로부터 제 1 높이(H1)만큼 1차적으로 하강시킨다. 그리고, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 홈 위치로부터 제 1 길이(FL1)만큼 1차적으로 이동(또는 전진)시켜 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉시킨다. 이때, 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)은 푸시 바(1510)의 푸시에 의해 옆으로 세워진다. 여기서, 상부 스테이지 모듈(1300)의 1차 하강은 푸시 바(1510)가 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉될 수 있도록 하기 위함이다. 이때, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 홈 위치에서 미리 설정된 제 1 상승 거리(UL1)만큼 1차적으로 상승하여 대기한다.
다음으로, 도 16d에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 1 길이(FL1)보다 상대적으로 짧은 제 2 길이(FL2)만큼 2차적으로 더 이동(또는 전진)시켜 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)을 강제적으로 푸시함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 수직하게 세워진 형태로 위치시킨다. 이때, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 1차 상승 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 16e에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 2 높이(H2)만큼 2차적으로 더 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 수직하게 위치된 인쇄 회로 기판(350)의 하부를 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입시킨다. 이때, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 1차 상승 위치에서 미리 설정된 제 2 상승 거리(UL2)만큼 2차적으로 더 상승함으로써 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)를 통과하여 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 아래에 위치한다.
다음으로, 도 16f에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)의 하부가 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입되면, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 3 길이(RL3)만큼 이동(또는 후진)시켜 홈 위치로 복귀시킨다. 이때, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입된 인쇄 회로 기판(350)을 향해 진공 흡입력을 발생시킴으로써 인쇄 회로 기판(350)의 움직임을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 16g에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)가 홈 위치로 복귀하면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 3 높이(H3)만큼 3차적으로 더 하강시킨다. 이때, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각은 상부 스테이지 모듈(1300)의 3차 하강에 의해 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 통해 하강하는 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡착한다.
다음으로, 도 16h에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)이 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각에 진공 흡착되면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 4 높이(H4)만큼 4차적으로 더 하강시키고, 이와 동기되도록 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각을 미리 설정된 제 1 하강 거리(DL1)만큼 1차적으로 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에 도포된 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)을 합착시킨다. 이때, 인쇄 회로 기판(350)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 4차 하강과 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각의 1차 하강에 따라 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 경유하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출된다.
다음으로, 도 16i에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각의 진공 흡입력을 해제하고, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610) 각각을 미리 설정된 제 2 하강 거리(DL2)만큼 2차적으로 더 하강시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
다음으로, 도 16j에 도시된 바와 같이, 접착 부재(800)를 매개로 시스템 하우징(700)과 커버 윈도우(500)가 합착되면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 5 높이(H5)만큼 상승시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
그런 다음, 상부 스테이지 모듈(1300)은 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 이동시킨다. 그리고, 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)가 합착된 시스템 하우징(700)을 하부 스테이지 모듈(1100)에서 외부로 언로딩시킴으로써 커버 윈도우(500)의 합착 공정을 완료한다.
이와 같은, 본 출원의 제 2 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치 및 제조 방법은 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치시키고, 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 흡착하여 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 보다 안정적으로 인출할 수 있다.
도 17a 내지 도 17j는 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 도 9에 도시된 D 부분을 확대하여 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 17a 내지 도 17j를 참조하여 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 백라이트 유닛(200)이 수납되고 하우징 측벽(730)에 접착 부재(800)가 도포된 시스템 하우징(700)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치된 하부 스테이지 모듈(1100)에 로딩한다. 그리고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착된 커버 윈도우(500)를 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역에 위치한 상부 스테이지 모듈(1300)에 로딩하고, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 구동을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 지지 모듈(1400)에 진공 흡착하여 고정한다.
다음으로, 도 17a에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 커버 윈도우(500)를 지지하고 있는 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역 쪽으로 이동시켜 하부 스테이지 모듈(1100) 상에 정렬한다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710) 각각은 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 17b에 도시된 바와 같이, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 진공 흡입력을 해제하여 인쇄 회로 기판(350)을 낙하시킨다. 이때에도, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710) 각각은 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 17c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 홈 위치로부터 제 1 높이(H1)만큼 1차적으로 하강시킨다. 그리고, 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710)를 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 거리(M1)만큼 1차적으로 이동(또는 전진)시키고, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 홈 위치로부터 제 1 길이(FL1)만큼 1차적으로 이동(또는 전진)시켜 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉시킨다. 이때, 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)은 푸시 바(1510)의 푸시에 의해 옆으로 세워진다. 그리고, 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710)는 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350) 상에 배치된다. 여기서, 상부 스테이지 모듈(1300)의 1차 하강은 푸시 바(1510)가 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉될 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 17d에 도시된 바와 같이, 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크 승강 부재(1740)의 구동을 통해 후크부(1710)를 미리 설정된 후크 하강 거리(HD)만큼 하강시킴으로써 후크부(1710)를 인쇄 회로 기판(350)과 체결한다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 1차적으로 이동된 위치에서 대기하거나 후크부(1710)가 인쇄 회로 기판(350)과 용이하게 체결될 수 있도록 미리 설정된 제 2 길이만큼 추가로 이동(또는 전진)할 수 있다.
다음으로, 도 17e에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 2 높이(H2)만큼 2차적으로 더 하강시킴으로써 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710)에 체결된 인쇄 회로 기판(350)의 하부를 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입시킨다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710) 각각은 상부 스테이지 모듈(1300)의 2차 하강과 함께 하강된다.
다음으로, 도 17f에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)의 하부가 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 삽입되면, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 3 길이(RL3)만큼 이동(또는 후진)시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
다음으로, 도 17g 및 도 17h에 도시된 바와 같이, 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크 승강 부재(1740)의 구동을 통해 후크부(1710)를 미리 설정된 후크 상승 거리(HU)만큼 상승시킨 후, 제 1 거리(M1)만큼 이동(또는 후진)시킴으로써 후크부(1710)를 인쇄 회로 기판(350)으로부터 분리하고 홈 위치로 복귀시킨다. 선택적으로, 푸시 바(1510)의 홈 위치 복귀와 후크부(1710)의 상승은 동시에 이루어지거나, 후크부(1710)의 상승이 푸시 바(1510)의 홈 위치 복귀보다 먼저 수행될 수도 있다.
다음으로, 도 17i에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710) 각각이 홈 위치로 복귀하면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 3 높이(H3)만큼 3차적으로 더 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에 도포된 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)을 합착시킨다. 이때, 인쇄 회로 기판(350)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 3차 하강에 따라 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 경유하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출된다.
다음으로, 도 17j에 도시된 바와 같이, 접착 부재(800)를 매개로 시스템 하우징(700)과 커버 윈도우(500)가 합착되면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 4 높이(H4)만큼 상승시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
그런 다음, 상부 스테이지 모듈(1300)은 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 이동시킨다. 그리고, 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)가 합착된 시스템 하우징(700)을 하부 스테이지 모듈(1100)에서 외부로 언로딩시킴으로써 커버 윈도우(500)의 합착 공정을 완료한다.
이와 같은, 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치 및 제조 방법은 본 출원의 제 3 예와 동일한 효과를 가지면서 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710)를 통해 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 보다 용이하게 삽입시킬 수 있다.
한편, 도 12에 도시된 본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 제조 방법은 도 9 내지 도 11에 도시된 본 출원의 제 3 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에 도 7 및 도 8에 도시된 기판 인출 모듈(1600)을 적용한 것이다. 이에 따라, 본 출원의 제 4 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 도 17g 및 도 17i에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510) 및 기판 인출 가이드 모듈(1700)의 후크부(1710) 각각이 홈 위치로 복귀하면, 도 16f 내지 도 16j에 도시된 바와 같이, 기판 인출 모듈(1600)의 복수의 회로 기판 흡입 노즐(1610)을 통해 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치한 인쇄 회로 기판(350)을 진공 흡착하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출시키는 것으로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 18a 내지 도 18k는 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 도 13에 도시된 E 부분을 확대하여 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 18a 내지 도 18k를 참조하여 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 백라이트 유닛(200)이 수납되고 하우징 측벽(730)에 접착 부재(800)가 도포된 시스템 하우징(700)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치된 하부 스테이지 모듈(1100)에 로딩한다. 그리고, 복수의 플렉서블 회로 필름(310)과 인쇄 회로 기판(350)이 연결된 디스플레이 패널(100)이 부착된 커버 윈도우(500)를 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역에 위치한 상부 스테이지 모듈(1300)에 로딩하고, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 구동을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 회로 기판 지지 모듈(1400)에 진공 흡착하여 고정한다.
다음으로, 도 18a에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 커버 윈도우(500)를 지지하고 있는 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역 쪽으로 이동시켜 하부 스테이지 모듈(1100) 상에 정렬한다. 그리고, 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130) 아래에 배치된 기판 인출 모듈(1800)에 구성된 복수의 클램프 유닛(1810)을 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 상승 거리(UL1)만큼 동시에 상승시킨다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 18b에 도시된 바와 같이, 기판 인출 모듈(1800)에 구성된 복수의 클램프 유닛(1810)을 미리 설정된 제 2 상승 거리(UL2)만큼 더 동시에 상승시킴으로써 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 각각을 회로 기판 인출구(1130)와 슬릿 라인(773)을 통해 하우징 측벽(730) 위로 돌출시킨다. 이때, 이동 클램프(1812)의 상면은 고정 클램프(1811)의 상면 아래에 위치한다. 이어서, 회로 기판 지지 모듈(1400)의 진공 흡입력을 해제하여 인쇄 회로 기판(350)을 낙하시킨다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 홈 위치에서 대기한다.
다음으로, 도 18c에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 높이(H1)만큼 1차적으로 하강시킨다. 그리고, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 홈 위치로부터 미리 설정된 제 1 길이(FL1)만큼 1차적으로 이동(또는 전진)시켜 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉시킨다. 이때, 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)은 푸시 바(1510)의 푸시에 의해 옆으로 세워진다. 여기서, 상부 스테이지 모듈(1300)의 1차 하강은 푸시 바(1510)가 회로 기판 지지 모듈(1400)로부터 낙하된 인쇄 회로 기판(350)과 접촉될 수 있도록 하기 위함이다.
다음으로, 도 18d에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 1 길이(FL1)보다 상대적으로 짧은 제 2 길이(FL2)만큼 2차적으로 더 이동(또는 전진)시켜 옆으로 세워진 인쇄 회로 기판(350)을 강제적으로 푸시함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 하우징 측벽(730) 위로 돌출된 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 고정 클램프(1811)의 내측면에 접촉시킨다.
다음으로, 도 18e에 도시된 바와 같이, 기판 인출 모듈(1800)의 클램프 승강 유닛(1820)에 구비된 복수의 클램프 승강 부재(1821) 각각의 구동을 통해 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 미리 설정된 제 3 상승 거리(UL3)만큼 더 상승시킴으로써 인쇄 회로 기판(350)을 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 사이로 확실히 삽입시킨다. 이때, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)는 2차적으로 이동된 상태를 유지할 수 있다.
다음으로, 도 18f에 도시된 바와 같이, 복수의 클램프 유닛(1810) 각각에 구비된 클램프 이동 부재(1813)의 구동을 통해 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 이동 클램프(1812)를 미리 설정된 클램핑 거리(CL)만큼 고정 클램프(1811) 쪽으로 이동(또는 전진)시킴으로써 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 고정 클램프(1811)와 이동 클램프(1812) 사이에 인쇄 회로 기판(350)을 클램핑한다.
다음으로, 도 18g에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)이 복수의 클램프 유닛(1810)에 클램핑되면, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)를 제 3 길이(RL3)만큼 이동(또는 후진)시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
다음으로, 도 18h에 도시된 바와 같이, 회로 기판 이동 모듈(1500)의 푸시 바(1510)가 홈 위치로 복귀하면, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 2 높이(H2)만큼 2차적으로 더 하강시키고, 이와 동기되도록 복수의 클램프 유닛(1810)을 미리 설정된 제 1 하강 거리(DL1)만큼 하강시킴으로써 인쇄 회로 기판(350)을 클램핑하고 있는 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 통해 1차 하강시킨다. 이에 따라, 복수의 클램프 유닛(1810) 각각에 클램핑된 인쇄 회로 기판(350)은 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)에 수직한 상태로 삽입되게 된다.
다음으로, 도 18i에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 3 높이(H3)만큼 3차적으로 더 하강시키고, 이와 동기되도록 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 미리 설정된 제 2 하강 거리(DL2)만큼 2차적으로 하강시킴으로써 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)에 도포된 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)의 후면 가장자리와 시스템 하우징(700)의 하우징 측벽(730)을 합착시킨다. 이때, 인쇄 회로 기판(350)은 상부 스테이지 모듈(1300)의 3차 하강과 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 2차 하강에 따라 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 경유하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출된다.
다음으로, 도 18j에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(350)이 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773)을 경유하여 하부 스테이지 모듈(1100)의 회로 기판 인출구(1130)로 인출되면, 클램프 이동 부재(1813)의 구동을 통해 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 이동 클램프(1812)를 미리 설정된 클램핑 거리(CL)만큼 고정 클램프(1811)의 반대 쪽으로 이동(또는 후진)시킴으로써 인쇄 회로 기판(350)에 대한 복수의 클램프 유닛(1810) 각각의 클램핑을 해제한다.
다음으로, 도 18k에 도시된 바와 같이, 접착 부재(800)를 매개로 시스템 하우징(700)과 커버 윈도우(500)가 합착되면, 복수의 클램프 유닛(1810) 각각을 미리 설정된 제 3 하강 거리(DL3)만큼 3차적으로 더 하강시켜 홈 위치로 복귀시킨다. 이어서, 상부 스테이지 모듈(1300)을 제 5 높이(H5)만큼 상승시켜 홈 위치로 복귀시킨다.
그런 다음, 상부 스테이지 모듈(1300)은 트랜스퍼 모듈의 구동을 통해 상부 스테이지 모듈(1300)을 베이스 프레임의 제 2 로딩 영역으로 이동시킨다. 그리고, 접착 부재(800)를 매개로 커버 윈도우(500)가 합착된 시스템 하우징(700)을 하부 스테이지 모듈(1100)에서 외부로 언로딩시킴으로써 커버 윈도우(500)의 합착 공정을 완료한다.
이와 같은, 본 출원의 제 5 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치 및 제조 방법은 회로 기판 이동 모듈(1500)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 수직하게 세워 시스템 하우징(700)의 슬릿 라인(773) 상에 위치시키고, 클램프 유닛(1810)을 통해 인쇄 회로 기판(350)을 클램핑하여 시스템 하우징(700)의 외부로 인출함으로써 인쇄 회로 기판(350)을 시스템 하우징(700)의 외부로 인출하는 공정을 간소화하면서 보다 안정적으로 수행할 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 디스플레이 패널 200: 백라이트 유닛
300: 패널 구동 회로부 310: 플렉서블 회로 필름
330: 구동 집적 회로 350: 인쇄 회로 기판
500: 커버 윈도우 700: 시스템 하우징
730: 하우징 측벽 770: 회로 수납부
773: 슬릿 라인 800: 접착 부재
1000: 베이스 프레임 1100: 하부 스테이지 모듈
1200: 트랜스퍼 모듈 1300: 상부 스테이지 모듈
1400: 회로 기판 지지 모듈 1500: 회로 기판 이동 모듈
1600, 1800: 기판 인출 모듈 1700: 기판 인출 가이드 모듈

Claims (19)

  1. 하우징 측벽과 하우징 측벽에 인접한 슬릿 라인을 갖는 시스템 하우징, 접착 부재를 매개로 상기 하우징 측벽에 결합되는 커버 윈도우, 상기 커버 윈도우의 후면에 부착된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널에 부착된 복수의 플렉서블 회로 필름, 및 상기 복수의 플렉서블 회로 필름과 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 장치이며,
    제 1 로딩 영역과 제 2 로딩 영역을 갖는 베이스 프레임;
    상기 베이스 프레임의 제 1 로딩 영역에 배치되고 상기 하우징 측벽 상에 상기 접착 부재가 도포된 상태로 로딩되는 시스템 하우징을 지지하며 회로 기판 인출구를 갖는 하부 스테이지 모듈;
    상기 제 1 로딩 영역과 상기 제 2 로딩 영역 간에 이동 가능하도록 상기 베이스 프레임의 천정에 설치된 트랜스퍼 모듈;
    상기 제 2 로딩 영역으로 로딩되는 커버 윈도우를 승강 가능하게 지지하고 상기 트랜스퍼 모듈에 의해 상기 하부 스테이지 모듈 상으로 이동하여 지지된 커버 윈도우를 상기 하우징 측벽에 합착시키는 상부 스테이지 모듈;
    상기 상부 스테이지 모듈의 측면에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판을 임시 지지한 후 낙하시키는 회로 기판 지지 모듈; 및
    상기 회로 기판 지지 모듈의 측면에 배치되고 상기 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상으로 이동시키는 회로 기판 이동 모듈을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부 스테이지 모듈은,
    상기 트랜스퍼 모듈에 지지된 스테이지 지지부;
    상기 스테이지 지지부에 지지된 상부 스테이지;
    상기 상부 스테이지에 설치되고 상기 커버 윈도우를 진공 흡착하는 복수의 윈도우 지지 유닛; 및
    상기 스테이지 지지부에 설치되고 상기 상부 스테이지를 승강시키는 스테이지 승강 유닛을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판 지지 모듈은 상기 커버 윈도우의 로딩 공정과 이송 공정 동안 상기 인쇄 회로 기판을 지지한 후 낙하시키는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판 지지 모듈은 상기 상부 스테이지 모듈에 설치된 적어도 하나의 진동 흡착 노즐을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판 이동 모듈은,
    상기 회로 기판 지지 모듈의 측면에 배치된 푸시 바(push bar);
    상기 푸시 바를 상기 슬릿 라인 상으로 직선 운동시키는 바 이동 유닛; 및
    상기 바 이동 유닛을 지지하는 지지 브라켓을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부 스테이지 모듈은 1차 하강하여 상기 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판을 하강시키고,
    상기 회로 기판 이동 모듈은 상기 상부 스테이지 모듈과 함께 1차 하강한 후 상기 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 상으로 이동시키고,
    상기 상부 스테이지 모듈은 상기 회로 기판 이동 모듈에 의해 상기 인쇄 회로 기판이 상기 슬릿 라인 상으로 이동되면 2차 하강하여 상기 인쇄 회로 기판의 하단부를 상기 시스템 하우징의 슬릿 라인에 삽입시키며,
    상기 회로 기판 이동 모듈은 상기 상부 스테이지 모듈과 함께 2차 하강한 후 상기 인쇄 회로 기판의 하단부가 상기 슬릿 라인에 삽입되면 홈 위치로 복귀하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는 기판 인출 모듈을 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 인출 모듈은,
    상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는 회로 기판 흡입 노즐; 및
    상기 기판 흡입 노즐을 승강시키는 노즐 승강 유닛을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판과 체결되고, 체결된 인쇄 회로 기판을 상기 슬릿 라인에 삽입시키는 기판 인출 가이드 모듈을 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 인출 가이드 모듈은,
    상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판와 체결되는 후크부;
    상기 후크부를 상기 슬릿 라인 상으로 직선 운동시키는 후크 이동 부재; 및
    상기 회로 기판 이동 모듈에 설치되어 상기 후크 이동 부재를 지지하고, 상기 후크 이동 부재를 승강시켜 상기 후크부를 승강시키는 후크 승강 부재를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 후크부는,
    서로 다른 높이를 가지면서 서로 나란한 제 1 돌출벽과 제 2 돌출벽을 갖는 한 쌍의 후크;
    상기 한 쌍의 후크를 지지하는 한 쌍의 후크 지지대; 및
    상기 한 쌍의 후크 지지대를 공통적으로 지지하고 상기 후크 이동 부재의 이동 축과 결합된 공통 후크 지지바를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 후크는 상기 회로 기판 지지 모듈로부터 낙하된 인쇄 회로 기판과 체결되고, 상기 상부 스테이지 모듈의 하강과 함께 하강하여 체결된 인쇄 회로 기판의 하단을 상기 슬릿 라인에 삽입시키는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는 기판 인출 모듈을 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 인출 모듈은,
    상기 후크부에 체결된 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는 회로 기판 흡입 노즐; 및
    상기 기판 흡입 노즐을 승강시키는 노즐 승강 유닛을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 인출 모듈은,
    상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는 복수의 클램프 유닛; 및
    상기 복수의 클램프 유닛 각각을 상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인에 출입시키는 클램프 승강 유닛을 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 클램프 유닛 각각은,
    제 1 길이를 갖는 고정 클램프;
    상기 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 가지면서 상기 고정 클램프와 나란하게 배치된 이동 클램프; 및
    상기 고정 클램프를 지지하고 상기 이동 클램프를 상기 고정 클램프 쪽으로 직선 운동시키는 클램프 이동 부재를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 클램프 유닛 각각은 상기 이동 클램프와 마주하는 고정 클램프의 내측면 및 상기 고정 클램프의 내측면과 마주하는 이동 클램프의 내측면 중 적어도 하나에 배치된 쿠션 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 고정 클램프와 상기 이동 클램프 각각은 상기 회로 기판 인출구와 상기 슬릿 라인을 통과하여 상기 하우징 측벽 위로 돌출되어 상기 슬릿 라인 상에 위치한 인쇄 회로 기판을 클램핑한 후, 클램핑된 인쇄 회로 기판을 상기 회로 기판 인출구 쪽으로 인출하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 클램프 승강 유닛은,
    상기 복수의 클램프 유닛 각각을 공통적으로 지지하는 공통 승강 프레임;
    상기 공통 승강 프레임을 승강시키는 프레임 승강 부재, 및
    상기 베이스 프레임에 설치되어 상기 프레임 승강 부재를 지지하는 클램프 유닛 지지부를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
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