KR20190072577A - 살균 밀봉된 이질성 약물 전달 디바이스 - Google Patents

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KR20190072577A
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조슈아 호르바트
리오넬 베드린
나탄 에이. 골츠
무쿤트 알. 파텔
아론 디. 체스터맨
마유미 나이토 보웬
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제넨테크, 인크.
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Abstract

환자에게 약물을 전달하기 위한 장치 및 방법들. 장치는 살균 방사선을 감쇠시키거나 또는 흡수하기 위한 상이한 능력들을 가진 요소들을 포함할 수 있다. 장치는 분량-설정, 프라이밍 및 약물 배출을 위한 상호적 요소들을 가진 약물 전달 어셈블리를 포함할 수 있다. 어셈블리는 전자 빔에 의한 살균 동안 장치에 존재하는 방사선-민감 약물을 하우징하는 챔버를 포함할 수 있다. 어셈블리는 작동기 섀시, 구동 메커니즘, 바늘-프라이밍 메커니즘 및 유체-변위 부재를 포함한 유체-변위 메커니즘을 포함할 수 있다. 섀시는 유출구에 대해서, 챔버에 고정될 수 있다. 부재는 섀시와 슬라이딩하여 및/또는 나사식으로 맞물려질 수 있으며, 유출구를 통해 약물을 전달하기 위해 유출구에 대하여 이동하도록 구성될 수 있다. 어셈블리 요소들은 동축으로 내포되고 및/또는 축방향으로 적층될 수 있다. 어셈블리는 적어도 하나의 중공 영역을 포함할 수 있다. 중공 영역은 빔 감쇠를 감소시키거나 또는 방사선 흡수를 감소시킬 수 있다.

Description

살균 밀봉된 이질성 약물 전달 디바이스
몇몇 의료 디바이스들은 사용할 준비로서 살균 상태에서 유지된다. 이러한 디바이스들은 약물 전달 디바이스들을 포함한다. 제조사들은 종종 밀봉된 살균 엔벨로프(envelope)에서 약물 전달 디바이스들을 수송한다. 화학적 살균 프로세스들은 엔벨로프에 잔여물을 남길 수 있다. 방사선 노출 살균은 잔여물을 피할 수 있다. 노출은 엔벨로프 안에서 디바이스를 갖고 발생할 수 있다. X-선 방사선은 디바이스를 X-선 소스에 노출시킴으로써 제공될 수 있다. X-선 방사선은 디바이스의 표면에서, 또는 그 아래에서의 서브밀리미터(submillimeter) 영역 내에서 제동복사(Bremsstrahlung) X-방사선으로 변환되는, 전자 빔에 디바이스를 노출시킴으로써 제공될 수 있다.
방사선 노출은 디바이스에서 약물의 저하를 야기할 수 있다. 디바이스의 상이한 요소들은 방사선을 감쇠시키거나 또는 흡수하기 위한 상이한 능력들을 가질 수 있다. 몇몇 요소들은 살균을 요구하는 내부 표면들을 가질 수 있다. 상이한 소스 에너지들을 가진 X-선 빔들 또는 상이한 전력들의 전자 빔은 상이한 요소들 및 표면들을 살균하기 위해 사용될 수 있다.
상이한 소스 에너지들 또는 전자 빔 전력들을 요구하는 상이한 요소들은 개별적으로 살균될 수 있다. 이것은 통상적으로 약물-하우징(medicament-housing) 요소들에 약물 전달 어셈블리를 부착하는 살균 필드를 요구한다.
그러므로 상이한 소스 에너지들을 가진 X-선 빔들에 대한 요구 없이 살균될 수 있는 장치를 제공하는 것이 바람직할 것이다.
그러므로 상이한 전력들의 전자 빔들에 대한 요구 없이 살균될 수 있는 장치를 제공하는 것이 바람직할 것이다.
그러므로 살균 부분들의 살균 후 살균 부분들의 별개의 어셈블리를 요구하지 않고 살균될 수 있는 장치를 제공하는 것이 또한 바람직할 것이다.
본 발명의 목적들 및 이점들은 수반되는 도면들과 함께 취해진, 다음의 상세한 설명의 고려 시 분명할 것이며, 유사한 참조 문자들은 전체에 걸쳐 유사한 부분들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 원리들에 따른 개념 모델을 예시한다;
도 2는 볼륨에 적용된 도 1의 개념 모델을 예시한다;
도 3은 본 발명의 원리들에 따른 장치 및 프로세스들의 단면 개략적 표현을 도시한다;
도 4는 본 발명의 원리들에 따른 장치 및 프로세스들의 단면 개략적 표현을 도시한다;
도 5는 본 발명의 원리들에 따른 장치 및 프로세스들의 단면 개략적 표현을 도시한다;
도 6은 본 발명의 원리들에 따른 장치 및 프로세스들의 단면 개략적 표현을 도시한다;
도 7은 본 발명의 원리들에 따른 장치 및 프로세스들의 단면 개략적 표현을 도시한다;
도 8은 단면도에서 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치를 도시한다;
도 9는 도 8의 장치를 도시한다;
도 10은 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치의 투시도를 도시한다;
도 11은 도 10에 도시된 장치의 확대된, 투시도를 도시한다;
도 12는 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치의 뷰를 도시한다;
도 13은 도 12에 도시된 장치의 또 다른 뷰를 도시한다;
도 14는 도 13에 도시된 장치의 단면도를 도시하며, 상기 도는 라인들(14-14)(도 13에 도시됨)을 따라 취해진다;
도 15는 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치의 투시도를 도시한다;
도 16은 도 15에 도시된 장치의 또 다른 투시도를 도시한다;
도 17은 도 15에 도시된 장치의 또 다른 뷰를 도시한다;
도 18은 도 17에 도시된 장치의 부분 단면도를 도시하며, 상기 도는 라인들 18-18(도 17에 도시됨)을 따라 취해진다;
도 19는 도 15에 도시된 것과 상이한 상태에서, 도 15에 도시된 장치의 투시도를 도시한다;
도 20은 도 19에 도시된 장치를 포함하여, 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치의 투시도를 도시한다;
도 21은 본 발명의 원리들에 따른 장치의 단면도를 도시한다;
도 22는 도 21에 도시된 장치를 포함하여, 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 장치의 표현을 도시한다;
도 23은 본 발명의 원리들에 따라 구성될 수 있는 장치의 개략적 표현을 도시한다;
도 24는 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 프로세스 단계들의 흐름도를 도시한다;
도 25는 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 프로세스 단계들의 흐름도를 도시한다;
도 26은 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 프로세스 단계들의 흐름도를 도시한다; 및
도 27은 본 발명의 원리들에 따른 예시적인 프로세스 단계들의 흐름도를 도시한다.
환자에게 약물을 전달하기 위한 장치 및 방법들이 제공된다.
장치는 요소들을 포함할 수 있으며, 그 각각은 방사선을 감쇠시키거나 또는 방사선을 흡수하기 위한 별개의 또는 상이한 용량을 가진다. 예를 들면, 장치는 분량-설정, 프라이밍(priming), 약물 배출 등을 위한 상호적 요소들을 가진 약물 전달 어셈블리를 포함할 수 있다. 약물 전달 어셈블리의 하나 이상의 요소들은 살균 동안 장치에 존재하는 방사선-민감 약물을 하우징할 수 있다.
방사선을 감쇠시키기 위한 용량은 여기에서 "감쇠 용량"으로 지칭된다. 방사선을 흡수하기 위한 용량은 여기에서 "흡수 용량"으로 지칭된다. 용어 "방사성 용량"은 "감쇠 용량" 및 "흡수 용량" 양쪽 모두를 포함한다.
방사선 감쇠의 수량화는 NIST에 의해 1996년 5월에 온라인으로 공개된, J. H. Hubbell 및 S. M. Seltzer에 의한 X-선 질량 감쇠 계수들; Wikimedia Foundation, Inc.에 의해 2016년 4월 7일에 온라인으로 공개된, Wikipedia에 의한 질량 감쇠 계수; Wikimedia Foundation, Inc.에 의해 2016년 1월 16일에 온라인으로 공개된, Wikipedia에 의한 감쇠 계수; 및 1986년 3월 12일에 Fluorine Chemistry의 저널에서 Elsevier에 의해 공개된, J. Pacansky, R. J. Waltman 및 C. Wang에 의한 175 KV 전자 빔에 의한 폴리(퍼플루오로프로필렌 산화물)의 조사: 산플루오르화물 기들의 형성 및 가수 분해에서 논의되며, 그 각각은 여기에서 전체적으로 통합된다.
표 1은 장치에서 사용될 수 있는 상이한 재료들에 대한 예시적인 질량 감쇠 계수들을 도시한다. 값들은 원자 번호-대-질량의 평균 비(Z/A), 평균 여기 에너지(I), 및 밀도에 대해 주어진다. 몇몇 밀도 값들은 단지 명목상이다.
표 1. Hubbel로부터의 예시적인 질량 감쇠 계수들, 1996).
Figure pct00001
Figure pct00002
장치는 챔버를 포함할 수 있다. 챔버는 약물을 포함할 수 있다. 챔버는 약물 전달 유출구를 가질 수 있다.
장치는 전달 어셈블리를 포함할 수 있다. 전달 어셈블리는 작동기 섀시를 포함할 수 있다. 전달 어셈블리는 구동 메커니즘을 포함할 수 있다. 전달 어셈블리는 바늘-프라이밍 메커니즘을 포함할 수 있다. 전달 어셈블리는 유체-변위 메커니즘을 포함할 수 있다. 유체-변위 메커니즘은 하나 이상의 중공 영역들을 포함할 수 있다. 중공 영역은 빔 감쇠를 감소시킬 수 있다. 중공 영역은 방사선 흡수를 감소시킬 수 있다. 전달 어셈블리는 임의의 다른 적절한 요소들을 가질 수 있다. 전달 어셈블리 요소들은 내포될 수 있다. 전달 어셈블리 요소들은 동축으로 내포될 수 있다. 전달 어셈블리 요소들은 적층될 수 있다. 전달 어셈블리 요소들은 축방향으로 적층될 수 있다.
섀시는 챔버에 고정될 수 있다. 섀시는 유출구에 대해서, 챔버에 고정될 수 있다. 유체-변위 부재는 섀시와 맞물릴 수 있다. 유체-변위 부재는 섀시와 슬라이딩하여 맞물릴 수 있다. 유체-변위 부재는 섀시와 나사식으로 맞물릴 수 있다. 유체-변위 부재는 유출구를 통해 약물을 이동시키기 위해 유출구에 대하여 이동하도록 구성될 수 있다.
챔버는 접이식일 수 있다. 유체-변위 부재는 약물을 전달하기 위해 챔버를 접을 수 있다.
장치는 엔벨로프를 포함할 수 있다. 엔벨로프는 섀시를 살균하여 둘러쌀 수 있다. 엔벨로프는 화학적 살균으로부터의 어떤 잔여물도 동봉하지 않는 엔벨로프일 수 있다. 살균은 살균 필드에서의 사용에 적절할 수 있다. 살균은 안과용 사용에 적절할 수 있다. 살균은 수술실에서의 사용에 적절할 수 있다.
"살균"은 하나 이상의 알려진 표준들을 만족시킬 수 있다. 예를 들면, "살균"은 여기에서 전체적으로 통합되는, ANSI/AAMT ST67로서 정의될 수 있다. ("일반적으로 10-6의 SAL[무균 보증 수준] 값은 건강 관리 제품들의 종말 살균법을 위해 사용되어 왔다." "10-3 이상, 예로서 10-2, 10-1 등의 SAL을 가진 종말 살균된 제품은 살균으로 라벨링되지 않을 것이다.")
장치를 위한 "살균"은 주입기를 위한 "살균"에 대응할 수 있다. 살균 주입기를 위한 데이터는 1Х10-6보다 크지 않은 비-살균 유닛의 확률을 보여줄 수 있다. 예를 들면, 여기에서 전체적으로 통합되는, FDA, "약들 및 생물학적 제품들과 함께 사용하기 위해 의도된 펜, 제트, 및 관련된 주입기들에 대한 기술적 고려사항들" 안내 문서를 참조한다.
섀시는 챔버에 고정되며, 유체-변위 부재를 지지할 수 있고, 따라서 유체-변위 부재는, 섀시에 대해 이동될 때, 챔버에 대해 이동하며, 유출구를 통해 약물을 밀어낸다. 섀시는 직선 운동에서 유체-변위 메커니즘을 구동하기 위한 임의의 적절한 구동 메커니즘을 지지할 수 있다. 섀시는 회전 운동에서 유체-변위 메커니즘을 구동하기 위한 임의의 적절한 구동 메커니즘을 지지할 수 있다. 섀시는 나선 운동에서 유체-변위 메커니즘을 구동하기 위한 임의의 적절한 구동 메커니즘을 지지할 수 있다. 메커니즘은 조작자가 누를 수 있는 노브 또는 버튼을 포함할 수 있다. 메커니즘은 손가락 플랜지를 포함할 수 있다.
섀시는 임의의 적절한 바늘-프라이밍 메커니즘을 지지할 수 있다. 섀시는 임의의 적절한 분량-설정 메커니즘을 지지할 수 있다.
구동 메커니즘은 섀시 내에 부분적으로 또는 전체적으로 배치될 수 있다. 프라이밍 메커니즘은 섀시 내에 부분적으로 또는 전체적으로 배치될 수 있다. 분량-설정 메커니즘은 섀시 내에 부분적으로 또는 전체적으로 배치될 수 있다.
섀시는 챔버가 부분인 배럴로의 섀시의 고정에 의해 챔버에 고정될 수 있다. 섀시는 배럴과 동축으로 배치될 수 있다. 섀시는 배럴에 인접할 수 있다. 섀시는 접착제에 의해 배럴에 고정될 수 있다.
챔버는 전체적으로 또는 부분적으로 섀시 내에 박힐 수 있다. 배럴은 전체적으로 또는 부분적으로 섀시 내에 박힐 수 있다. 섀시는, 전체적으로 또는 부분적으로, 구동 메커니즘, 프라이밍 메커니즘, 변위 부재, 챔버 및 배럴 중 하나 이상을 에워쌀 수 있다.
섀시는 전체적으로 또는 부분적으로 챔버 내에 박힐 수 있다. 섀시는 전체적으로 또는 부분적으로 배럴 내에 박힐 수 있다. 구동 메커니즘, 프라이밍 메커니즘, 변위 부재, 챔버 및 배럴 중 하나 이상은 섀시를, 전체적으로 또는 부분적으로 에워쌀 수 있다.
유체-변위 부재는 샤프트를 포함할 수 있다. 유체-변위 부재는 플런저를 포함할 수 있다. 유체-변위 부재는 플랜지를 포함할 수 있다. 플랜지는 조작자의 엄지손가락 또는 손가락의 부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 유체-변위 부재는 힌지를 포함할 수 있다. 힌지는 리빙 힌지일 수 있다. 유체-변위 부재는 플랩을 포함할 수 있다. 유체-변위 부재는 탄성 에너지 저장 디바이스를 포함할 수 있다. 탄성 에너지 저장 디바이스는 스프링을 포함할 수 있다. 유체-변위 부재는 영구 자석을 포함할 수 있다. 유체-변위 부재는 철강 부재를 포함할 수 있다. 철강 부재는 전자석으로서 수행하도록 구성될 수 있다.
유체-변위 부재는 막을 포함할 수 있다. 막은 가로막을 포함할 수 있다. 막은 신장 가능할 수 있다. 막은 팽창 가능할 수 있다.
장치의 상이한 요소들의 상대적 감쇠를 수량화하기 위한 모델들이 이하에서 논의된다.
1-차원 선형 질량 감쇠 모델
도 1은 장치의 두 개의 영역들(R1 및 R2)에서 "감쇠 용량"의 예시적인 개념 모델(100)을 도시한다. R1 및 R2는 장치의 축(z)을 따라 상이한 위치들에 있으며, r 축을 따라 축(z)으로부터 멀리 연장된다. R1은 질량 감쇠 계수(μ1,1)를 갖는 하나의 요소 및 질량 감쇠 계수(μ1,2)를 가진 제2 요소를 가진 약물 전달 어셈블리의 일 부분을 나타낼 수 있다. R2는 질량 감쇠 계수(μ2,1)를 가진 챔버 벽 및 질량 감쇠 계수(μ2,2)를 가진 시스를 나타낼 수 있다. R1 및 R2 중 하나 또는 양쪽 모두는 도시된 수와 상이한 요소들의 수를 가질 수 있다.
R1 및 R2의 "감쇠 용량들"(CA)은 각각, 다음과 같이 정의될 수 있다:
Figure pct00003
, 식 1,
Figure pct00004
, 식 2
여기에서:
Figure pct00005
및
Figure pct00006
는 각각, R1 및 R2의 표면 안에서 X-선 빔들의 전력들이다;
μ1,i는 R1의 제 i 요소에 대한 질량 감쇠 계수이다;
에너지 빔(B)은 z 축을 따라 R1 및 R2로 향해질 수 있다.
μ2,j는 R2의 제 j 요소에 대한 질량 감쇠 계수이다;
Figure pct00007
은 R1의 제 i 요소의 두께이고;
Figure pct00008
은 R2의 제 j 요소의 두께이며;
에너지 빔(B)은 z 축을 향해 R1 및 R2을 향하는 것으로 도시된다.
R1 및 R2의 1-차원 상대적 감쇠 용량은 예시적인 식 3 내지 식 4에서 제시된 바와 같이, 몫(Q1D)으로 표현될 수 있다.
Figure pct00009
, 식 3,
Figure pct00010
,, 식 4.
Q는 두 개의 요소들의 용량들 사이에서의 비교를 제공하며, 전자 빔(B)에서 에너지의 플럭스가 두 개의 요소들을 조사할 때 동일한 강도 및 형태를 가질 때 요소들의 상대적 차폐 효과를 특성화할 수 있다.
제1 감쇠 용량이 제2 감쇠 용량보다 클 때, 제1 감쇠 용량은 제2 감쇠 용량의 배수인 것으로 표현될 수 있다. 배수는 몫일 수 있다.
B가 X-선 빔일 때,
Figure pct00011
및
Figure pct00012
는 동일할 것이며, 따라서
Figure pct00013
, 식 5.
R1의 I 요소들(i) 및 R2의 J 요소들(j)에 대해,
Figure pct00014
, 식 6.
B가 전력(PEB)을 가진 전자 빔이면,
Figure pct00015
, 식 7, 및
Figure pct00016
, 식 8,
여기에서 Z1 및 Z2는 각각 R1 및 R2에서 재료의 원자 번호들이며 VEB는 B의 전압이다. 그러므로, 식 4에 대해,
Figure pct00017
, 식 9.
식 9는 VEB가 R1 및 R2에 대해 동일하다고 가정한다. 상이한 빔들이 상이한 영역들을 위해 사용될 때, 각각의 영역은 상이한 빔 전압들(V)에 노출될 수 있다. 예를 들면, 방사선은 상이한 재료 속성들을 가질 수 있는, 하나 이상의 장치 구성요소들에 의해 장치 안에서 감쇠될 수 있으며, 서로에 대하여 길이 방향으로 배치될 수 있고, 상이한 레이트들로 방사선을 감쇠시킬 수 있다.
재료가 복합 분자 또는 중합체일 때, Z1 및 Z2는 실증 관계에 의해 결정될 수 있다. 실증 관계는 재료의 부피 밀도에 의존할 수 있다. 이러한 관계들의 예들은 여기에서 전체적으로 참조로서 통합되는, 1986년, Ancient TL, R. Grun의 "얇은 층들에서 베타 분량 감쇠"에서 제시된다.
표 2는 전자 빔으로서, 전자 빔(B)의 예시적인 전위 및 전력을 도시한다.
표 2. 예시적인 전자 빔 전위 및 전력
Figure pct00018
전자 빔이 X-선 빔일 때, 소스는 소스 에너지에 기초하여, 전체적으로 에너지들의 분포를 가진 X-선들을 발생시킨다. 에너지들의 대부분은 빔의 전위 미만이다. 표 3은 예시적인 X-선 소스 에너지들을 도시한다.
표 3. 예시적인 X-선 빔 소스 에너지들
Figure pct00019
Figure pct00020
볼륨-기반 질량 흡수 모델
도 2는 볼륨(V)과 같은, 볼륨으로 흡수 용량의 예시적인 개념 모델(200)을 도시하며, 이것은 전체적으로 또는 부분적으로, 전달 어셈블리, 챔버, 엔벨로프, 시스 또는 임의의 다른 적절한 요소와 같은 장치 요소를 나타낼 수 있다. 모델(200)은 볼륨으로의 모델(100)(도 1에 도시됨)의 적용을 나타낼 수 있다.
Figure pct00021
은 에너지 빔(B)에 대하여, z-축에 대한, V의 각도 위치를 나타낸다. 에너지 빔(B)은 시준되는 것으로 도시된다. 에너지 빔(B)은 임의의 적절한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 에너지 빔(B)은 X-선 빔을 포함할 수 있다. X-선 빔은 제동복사 방사선을 포함할 수 있다.
V는 원환형일 수 있다. V는 환상형일 수 있다. V는 원통형일 수 있다. V는 직선일 수 있다. V는 불규칙적일 수 있다. V는 하나 이상의 요소들 또는 요소 성분들을 포함할 수 있다. V는 요소들 또는 성분들 사이에 보이드 공간들을 포함할 수 있다. V는 공간적으로 불-균일한 질량 분포를 가질 수 있다. V는 공간적으로 불균일한 원자 개수 분포를 가질 수 있다. V는 공간적으로 불균일한 질량 밀도를 가질 수 있다. V는 공간적으로 불균일한 원자 개수 밀도를 가질 수 있다.
V는 윈도우(W)를 통해 소스(S)에 의해 방출되는, 전자 빔(B)의 에너지를 흡수하거나 또는 산란시킬 수 있다. 요소의 흡수 용량은 질량 밀도에 의존할 수 있다. 요소의 흡수 용량은 원자 개수 밀도에 의존할 수 있다. 요소의 흡수 용량은 질량(V)의 공간 분포에 의존할 수 있다.
dV는 V의 미소 볼륨이다. 식 10은 dV의 미소 흡수 용량(dC)의 예시적인 표현을 제공한다.
Figure pct00022
, 식 10,
여기에서 ρ는 원자 개수의 체적 밀도, 또는 B와 같은 빔을 감쇠시키는 임의의 다른 적절한 유닛이며, 원통형 좌표들(r,
Figure pct00023
및 z)은 도시된 바와 같다.
예시적인 식 11 내지 식 13은 흡수 용량이 임의의 기하학적 구조의 V로 일반화될 수 있는 하나의 방식을 예시한다.
Figure pct00024
, 식 11,
Figure pct00025
, 식 12,
Figure pct00026
, 식 13.
임의의 기하학적 구조에 대한 C는, 유추에 의해, 직선, 구형 또는 임의의 다른 적절한 좌표 시스템에서 표현될 수 있다.
0보다 큰 ra는 중공 요소를 표현할 수 있다. 0보다 큰 ra는 요소의 내부 표면을 정의할 수 있다. 상이한 요소는 내부 표면 안에 배치될 수 있다. 0과 같은 ra는 중실 코어를 가진 요소를 표현할 수 있다.
ρ는 r,
Figure pct00027
및 z 중 하나 이상에 따라 V 내에서 달라질 수 있다. 예를 들면, 부분들의 어셈블리를 위해, 흡수 용량에 기여하는 하나 이상의 요소가 있다면, 총 용량은 예시적인 식 14 내지 식 15에서 제시된 바와 같이 구성될 수 있다:
Figure pct00028
, 식 14,
여기에서:
Figure pct00029
, 식 15,
여기에서 i 요소들의 각각은 r, z 및
Figure pct00030
에서 제 i 제한들, 및 제 i ρ를 가진다.
각각이 별개의 흡수 용량을 갖는, 동축으로 내포된 볼륨들은 식 16과 함께 식 5를 사용하여 표현될 수 있으며, 여기에서 z 및
Figure pct00031
의 제한들은 i에 따라 변하지 않는다:
Figure pct00032
식 16.
요소들에 대한 Ctotal은 원통형, 직선, 구형, 또는 다른 좌표 시스템들에 있는지에 관계없이, 산출될 수 있다.
하나 이상의 요소들의 흡수 용량들은 비를 산출함으로써 서로 비교될 수 있다. 비는 배수로서 표현될 수 있다. 비는 몫으로서 표현될 수 있다. 예를 들면, 제1 요소(예를 들면, 볼륨(V1)을 가진, 챔버)의 흡수 용량은 제2 요소(예를 들면, 볼륨(V2)을 가진 전달 어셈블리)의 흡수 용량에 비교될 수 있다.
두 개의 요소 볼륨들(V1 및 V2)의 상대적 흡수 용량은 예시적인 식 17 및 식 18에서와 같은, 몫(Q3D)으로서 표현될 수 있다.
Figure pct00033
, 식 17,
Figure pct00034
식 18.
비(Q3D)는 두 개의 요소들의 용량들 사이에서 비교를 제공하며, 전자 빔(B)에서 에너지의 플럭스가 두 개의 요소들을 조사할 때 동일한 강도 및 형태를 가질 때, 및
Figure pct00035
(도 2에 도시됨)이 두 개의 요소들을 조사할 때 동일한 경우 요소들의 차폐 효과를 예측할 수 있다.
Q3D에서 적분들의 제한들은 식 9에서 표현된 것들과 상이하게 설정될 수 있다. 제한들은 V1 및 V2의 형태들의 특징들을 캡처할 수 있다. 표 4는 제한들의 예시적인 예들을 열거하며, 그 중 하나 이상은 Q3D의 공식에서 이용될 수 있다.
표 4. Q3D의 예시적인 다른 공식들.
Figure pct00036
도 3은 예시적인 요소(300)의 개략적인 단면을 개념적으로 도시한다. 요소(300)는 약물(302)을 포함할 수 있다. 챔버(300)에 입사되어 도시된, 전자 빔(B)은 챔버(300)의 외부 표면(304)을 살균하기 위해 사용될 수 있다.
도 4는 예시적인 요소(400)의 개략적인 단면을 개념적으로 도시한다. 요소(400)는 부분적으로 또는 전체적으로, 요소(300)(도 3에 도시됨)로부터 축(z)을 따라 오프셋될 수 있다. 요소(400)는 요소(300)의 내부 반경(
Figure pct00037
)보다 작을 수 있는 내부 반경(
Figure pct00038
)을 가질 수 있다. 요소(400)는 요소(300)의 외부 반경(
Figure pct00039
)보다 클 수 있는 외부 반경(
Figure pct00040
)을 가질 수 있다. 요소(300)의 세그먼트는 참조를 위해 도시된다.
도 5는 예시적인 요소(500)의 개략적인 단면을 개념적으로 도시한다. 요소(500)는 부분적으로 또는 전체적으로, 요소(300)(도 3에 도시됨)로부터 축(z)을 따라 오프셋될 수 있다. 요소(500)는 요소(300)의 외부 반경(
Figure pct00041
)보다 클 수 있는 내부 반경(
Figure pct00042
)을 가질 수 있다. 요소(500)는 요소(300)의 외부 반경(
Figure pct00043
)보다 클 수 있는 외부 반경(
Figure pct00044
)을 가질 수 있다. 요소(300)의 세그먼트는 참조를 위해 도시된다.
도 6은 예시적인 전달 어셈블리 요소(600)의 개략적인 단면을 개념적으로 도시한다. 요소(600)는 부분적으로 또는 전체적으로, 요소(300)(도 3에 도시됨)로부터 축(z)을 따라 오프셋될 수 있다. 요소(600)는 요소(300)의 내부 반경(
Figure pct00045
)보다 적을 수 있는 내부 반경(
Figure pct00046
)을 가질 수 있다. 요소(600)는 요소(300)의 내부 반경(
Figure pct00047
)보다 적을 수 있는 외부 반경(
Figure pct00048
)을 가질 수 있다. 요소(300)의 세그먼트는 참조를 위해 도시된다.
도 7은 예시적인 전달 어셈블리 요소(700)의 개략적인 단면을 개념적으로 도시한다. 요소(700)는 부분적으로 또는 전체적으로, 요소(300)(도 3에 도시됨)로부터 축(z)을 따라 오프셋될 수 있다. 요소(700)는 요소(300)의 내부 반경(
Figure pct00049
)보다 작을 수 있는 내부 반경(
Figure pct00050
)을 가질 수 있다. 요소(700)는 요소(300)의 외부 반경(
Figure pct00051
)보다 클 수 있는 외부 반경(
Figure pct00052
)을 가질 수 있다. 요소(300)의 세그먼트는 참조를 위해 도시된다.
Figure pct00053
는
Figure pct00054
에 따라 달라질 수 있다(
Figure pct00055
(
Figure pct00056
)로서).
Figure pct00057
는 하나 이상의 최대 값들(
Figure pct00058
)을 가질 수 있다.
Figure pct00059
는
Figure pct00060
보다 클 수 있다.
Figure pct00061
는
Figure pct00062
보다 적을 수 있다.
Figure pct00063
는
Figure pct00064
보다 클 수 있다.
Figure pct00065
는
Figure pct00066
보다 적을 수 있다.
Figure pct00067
는 하나 이상의 최소 값들(
Figure pct00068
)을 가질 수 있다.
Figure pct00069
은
Figure pct00070
보다 클 수 있다.
Figure pct00071
은
Figure pct00072
보다 적을 수 있다.
Figure pct00073
은
Figure pct00074
보다 클 수 있다.
Figure pct00075
은
Figure pct00076
보다 적을 수 있다.
Figure pct00077
에서 유추하여,
Figure pct00078
,
Figure pct00079
및
Figure pct00080
중 하나 이상은
Figure pct00081
에 따라 달라질 수 있다.
Figure pct00082
에서 유추하여,
Figure pct00083
,
Figure pct00084
및
Figure pct00085
중 하나 이상은 하나 이상의 최대치를 가질 수 있다.
Figure pct00086
에서 유추하여,
Figure pct00087
,
Figure pct00088
및
Figure pct00089
중 하나 이상은 하나 이상의 최소치를 가질 수 있다.
Figure pct00090
는 하나 이상의 최대 값들(
Figure pct00091
)을 가질 수 있다.
Figure pct00092
는
Figure pct00093
보다 클 수 있다.
Figure pct00094
는
Figure pct00095
보다 적을 수 있다.
Figure pct00096
는
Figure pct00097
보다 클 수 있다.
Figure pct00098
는
Figure pct00099
보다 적을 수 있다.
Figure pct00100
는 하나 이상의 최소 값들(
Figure pct00101
)을 가질 수 있다.
Figure pct00102
은
Figure pct00103
보다 클 수 있다.
Figure pct00104
은
Figure pct00105
보다 적을 수 있다.
Figure pct00106
은
Figure pct00107
보다 클 수 있다.
Figure pct00108
은
Figure pct00109
보다 적을 수 있다.
Figure pct00110
에서 유추하여,
Figure pct00111
,
Figure pct00112
및
Figure pct00113
중 하나 이상은 z에 따라 달라질 수 있다.
Figure pct00114
에서 유추하여,
Figure pct00115
,
Figure pct00116
및
Figure pct00117
중 하나 이상은 하나 이상의 최대치를 가질 수 있다.
Figure pct00118
에서 유추하여,
Figure pct00119
,
Figure pct00120
및
Figure pct00121
중 하나 이상은 하나 이상의 최소치를 가질 수 있다.
도 8은 장치(800)에서 z를 가진 요소 반경들의 변화들을 개념적으로 도시한다. 장치(800)는 칼라(805)를 포함할 수 있다. V1 및 V2는 도 3 내지 도 7에 도시된 개념적 V1s 및 V2s에 대응하는 요소들일 수 있다. 그것들은 z를 따라 이격되고, z 및 r을 따라 분포되며,
Figure pct00122
에서 페이지 밖으로 원주 방향으로 연장된다. M은 약물을 나타낸다.
도 9는 장치(800)에 대해 예시적인 극한 값들(
Figure pct00123
,
Figure pct00124
,
Figure pct00125
및
Figure pct00126
)을 도시한다.
챔버는 사전충전형 주사기의 부분일 수 있다. 사전충전형 주사기는 유리, 플라스틱 또는 임의의 다른 적절한 재료를 포함하는 배럴을 가질 수 있다. 사전충전형 주사기는 일체형 바늘을 포함할 수 있다. 사전충전형 주사기는 일체형 바늘을 포함하지 않는 사전충전형 주사기일 수 있다. 사전충전형 주사기는 바늘 안전 실드를 포함할 수 있다.
챔버는 자동주입기를 위한 사전충전형 주사기의 부분일 수 있다. 챔버는 자동주입기를 위한 카트리지의 부분일 수 있다. 자동주입기는 수술실 환경에서 사용될 수 있다. 자동주입기는 면역력이 약화된 환자들의 부근에서 사용될 수 있다.
챔버는 패치 펌프의 부분일 수 있다. 패치 펌프는 착용 가능한 주입 펌프일 수 있다. 펌프는 수 분의 기간에 걸쳐 수십 밀리리터까지 주입액을 전달할 수 있다. 펌프는 수 일의 기간에 걸쳐 수십 밀리미터까지 주입액을 전달할 수 있다.
챔버는 약병의 부분일 수 있다. 약병은 플라스틱, 유리, 또는 임의의 다른 적절한 재료를 포함할 수 있다. 약병은 중합체 스토퍼를 포함할 수 있다.
챔버는 유리 약 앰플의 부분일 수 있다.
챔버는 일회용 스포이드 병의 부분일 수 있다.
챔버는 다중-사용 스포이드 병의 부분일 수 있다. 병은 플라스틱을 포함할 수 있다. 병은 스포이드 병으로의 환류를 방지하기 위해 역류 방지 메커니즘을 포함할 수 있다.
챔버는 제1 방사선 용량을 가질 수 있다. 전달 어셈블리는 제2 방사선 용량을 가질 수 있다. 제1 및 제2 전자 빔 흡수 용량들은 상이할 수 있다. 차이는 디바이스의 단위 길이당 기준으로 제1 및 제2 전자 빔 흡수 용량들 사이에서의 차이일 수 있다. 제1 방사선 용량은 제2 방사선 용량보다 클 수 있다. 제1 방사선 용량은 제2 방사선 용량보다 적을 수 있다. 제1 방사선 용량은 디바이스의 단위 길이당 기준으로, 제2 방사선 용량보다 클 수 있다. 제1 방사선 용량은, 디바이스의 단위 길이당 기준으로, 제2 방사선 용량보다 적을 수 있다.
챔버는 사전충전형 주사기의 배럴의 부분일 수 있다.
장치는 엔벨로프를 포함할 수 있다. 엔벨로프는 챔버를 살균하여 둘러쌀 수 있다. 엔벨로프는 전달 어셈블리를 살균하여 둘러쌀 수 있다. 엔벨로프는 유체-변위 부재를 살균하여 둘러쌀 수 있다. 엔벨로프는 어떤 잔여물도 동봉하지 않은 엔벨로프일 수 있다. 잔여물은 화학적 살균으로부터의 잔여물일 수 있다.
챔버는 유리를 포함할 수 있다. 유리는 보로실리케이트 유리를 포함할 수 있다. 챔버는 중합체를 포함할 수 있다. 표 5는 챔버에 포함될 수 있는 선택된 예시적인 재료들을 열거한다.
표 5. 챔버에 포함될 수 있는 선택된 예시적인 재료들.
Figure pct00127
유출구는 챔버로부터 멀리 연장되는 중심 축을 가질 수 있다. 전달 어셈블리는 축에 대해 회전 대칭이 아닌 전달 어셈블리일 수 있다. 전달 어셈블리는 중심 축과 동일 선상이 아닌 축을 따라 배열될 수 있다.
전달 어셈블리는 자동주입기를 포함할 수 있다. 챔버는 자동주입기의 저장소를 포함할 수 있다.
약물은 분자를 포함할 수 있다. 분자는 질량을 가질 수 있다. 질량은 범위에 있을 수 있다. 범위는 하부 값 및 상한을 가질 수 있다. 하한 및 상한은 범위에 포함될 수 있다. 표 6은 선택된 예시적인 하한 및 상한을 열거한다.
표 6. 선택된 예시적인 하한 및 상한, 달톤("Da").
Figure pct00128
Figure pct00129
약물은 3,000 달톤보다 크지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 범위 2,800 달톤 내지 3,000 달톤에 있는 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,000 달톤보다 적지 않으며 3,200 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,200 달톤보다 적지 않으며 3,400 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,400 달톤보다 적지 않으며 3,600 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,600 달톤보다 적지 않으며 3,800 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,800 달톤보다 적지 않으며 4,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 4,000 달톤보다 적지 않으며 5,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 5,000 달톤보다 적지 않으며 6,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 6,000 달톤보다 적지 않으며 8,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 8,000 달톤보다 적지 않으며 10,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 10,000 달톤보다 적지 않으며 15,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 15,000 달톤보다 적지 않으며 20,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 20,000 달톤보다 적지 않으며 25,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 25,000 달톤보다 적지 않으며 40,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 40,000 달톤보다 적지 않으며 50,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 50,000 달톤보다 적지 않으며 60,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 60,000 달톤보다 적지 않으며 100,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 100,000 달톤보다 적지 않으며 125,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 125,000 달톤보다 적지 않으며 150,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 150,000 달톤보다 적지 않으며 175,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 175,000 달톤보다 적지 않으며 200,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 200,000 달톤보다 적지 않으며 225,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 225,000 달톤보다 적지 않으며 250,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 250,000 달톤보다 적지 않으며 500,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 500,000 달톤보다 적지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 3,000 달톤보다 적지 않으며 500,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함할 수 있다.
약물은 단백질을 포함할 수 있다.
약물은 당을 포함할 수 있다. 당은 단당류를 포함할 수 있다. 당은 이당류를 포함할 수 있다. 당은 수크로스(분자량 342그램/몰(gram/mol))를 포함할 수 있다. 당은 트레할로오스(분자량 342그램/몰)를 포함할 수 있다. 당은 글루코스(분자량 180그램/몰)를 포함할 수 있다. 당은 만니톨(182그램/몰)을 포함할 수 있다. 당은 소르비톨(182그램/몰)을 포함할 수 있다. 당은 젖당(342그램/몰)을 포함할 수 있다. 당은 엿당(342그램/몰)을 포함할 수 있다.
약물은 항체를 포함할 수 있다. 항체는 약 150 kDa인 질량을 가질 수 있다. 항체는 약 140 kDa 내지 약 160 kDa의 범위에 있는 질량을 가질 수 있다. 항체는 140 kDa보다 많지 않은 질량을 가질 수 있다. 항체는 160 kDa보다 적지 않은 질량을 가질 수 있다. 항체는 단일 클론 항체를 포함할 수 있다.
약물은 항체 조각을 포함할 수 있다. 조각은 약 50 kDa인 질량을 가질 수 있다. 조각은 약 40 kDa 내지 약 60 kDa의 범위에 있는 질량을 가질 수 있다. 조각은 40 kDa보다 많지 않은 질량을 가질 수 있다. 조각은 60 kDa보다 적지 않은 질량을 가질 수 있다.
약물은 펩타이드 치료제를 포함할 수 있다. 펩타이드는 약 10 kDa인 질량을 가질 수 있다. 펩타이드 치료제는 약 8 kDa 내지 약 12 kDa의 범위에 있는 질량을 가질 수 있다. 펩타이드 치료제는 8 kDA보다 많지 않은 질량을 가질 수 있다. 펩타이드 치료제는 12 kDa보다 적지 않은 질량을 가질 수 있다.
약물은 생물학적 제제를 포함할 수 있다. 생물학적 제제는 살아 있을 수 있다. 생물학적 제제는 살아 있지 않은 생물학적 제제일 수 있다. 표 7은 선택된 예시적인 생물학적 제제들을 열거한다.
표 7. 선택된 예시적인 생물학적 제제들.
Figure pct00130
약물은 하나 이상의 화합물들의 제형을 포함할 수 있다. 화합물들은 자연 발생 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 자연 발생 물질들로부터 도출된 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 합성 생성 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 키메라 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 조작된 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 인간화한 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 재조합형 기술들에 의해 생성된 물질들을 포함할 수 있다. 화합물들은 재조합형 기술들에 의해 개질된 물질들을 포함할 수 있다. 약물은 동결 건조 상태에 있는 재료를 포함할 수 있다. 약물은 동결 건조 재료의 재구성을 위한 재료를 포함할 수 있다.
화합물들은 환자의 치료적 처우를 위해 수용된 약을 포함할 수 있다. 화합물들은 치료 프로토콜에서 사용된 물질을 포함할 수 있다. 화합물들은 진단 프로토콜에서 사용된 물질을 포함할 수 있다. 화합물들은 실험 프로토콜에서 사용된 물질을 포함할 수 있다. 화합물들은 본 발명의 장치 및 방법들과 함께 사용하기 위해 호환 가능한 물질을 포함할 수 있다.
약물은 단독으로 또는 하나 이상의 다른 열거된 의료 작용제들과 또는 하나 이상의 다른, 열거되지 않은 의료 작용제들과 조합하여, 여기에서 열거된 임의의 의료 작용제를 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 항녹내장 약물들, 다른 눈 작용제들, 뇌대사 개선제들, 항균제들, 소염제들(스테로이드들 및 비-스테로이드 화합물들을 포함한), 및 호르몬들, 효소들 또는 효소-관련 구성요소들, 항체들 또는 항체-관련 구성요소들, 올리고뉴클레오티드들(DNA, RNA, 짧은-간섭 RNA, 및 안티센스 올리고뉴클레오티드들과 같은, 다른 적절한 올리고뉴클레오티드들을 포함한), DNA/RNA 벡터들, 바이러스들 또는 바이러스 벡터들, 펩타이드들, 및 단백질들을 포함한 생물학적 작용제들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 엔지오스타틴, 아네코르타브 아세테이트, 트롬보스폰딘, 혈관 내피 성장 인자(VEGF) 수용체 티로신 키나아제 억제제들, 및 라니비주맙(LUCENTIS®), 베바시주맙(AVASTIN®), 페갑타니브(MACUGEN®), 서니티닙, 및 소라페닙과 같은 항-VEGF 약물들, 및 혈관 신생 억제 효과를 가진 다양한 알려진 저분자 및 전자 억제제들 중 임의의 것을 포함한, 혈관 신생 억제제들; 아테놀올, 프로프라놀롤, 메티프라놀롤, 베타솔롤, 카르테올롤, 레보베타솔롤, 레보부놀롤 및 티몰롤과 같은 베타-차단제 작용제들을 포함한 아드레날린 대항제들과 같은, 녹내장 작용제들을 포함한 눈 약들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 혈소판 유래 성장 인자(PDGF) 억제제들 및 항-PDGF 약들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 형질 전환 성장 인자(TGF) 억제제들 및 항-TGF 약들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 베타메타손, 코르티손, 덱사메타손, 엑사메타손 21-인산염, 메틸프레드니솔론, 프레드니솔론 21-인산염, 프레드니솔론 아세테이트, 프로드니솔론, 로테프레드놀, 메드리손, 플루오시놀론 아세토나이드, 트리암시놀론 아세토나이드, 트리암시놀론, 베클로메타손, 부데소나이드, 플루니솔라이드, 플로오로메타솔론, 플로티카손, 하이드로코르티손, 하이드로코르티손 아세테이트 및 라메솔론과 같은, 당질코르티코이드들 및 코르티코스테로이드을 포함한 소염제들; 및 디클로페낙, 플루비프로펜, 이부프로펜, 비롬페낙, 네파페낙, 케노롤락, 살리실산염, 인도메타신, 나소프렌, 나프록센, 피록시캄 및 나부메톤을 포함한 비-스테로이드 소염제들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 항-시토킨 작용제들을 포함할 수 있고; 의료 작용제들은 토실리주맙(ACTEMRA®)과 같은 항-인터류킨-6 작용제들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은, 람팔리주맙과 같은 이들 타겟팅 보체 인자 D(항-보체 인자 D 항체 또는 그것의 항원-결합 부위와 같은), 및 이들 타겟팅하는 보체 인자 H(항-보체 인자 H 항체 또는 그것의 항원-결합 부위와 같은)를 포함한, 항-보체 작용제들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 앙기오포이에틴-2 항체 또는 그것의 항원-결합 부위와 같은, 앙기오포이에틴-특정 작용제들을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 인체 생장 호르몬을 포함할 수 있다. 의료 작용제들은 임의의 적절한 의료 작용제를 포함할 수 있다.
약물은 상기-언급된 의료 작용제들 중 임의의 것의 하나 이상의 파생물들을 포함할 수 있다. 약물은 상기 언급된 의료 작용제들 중 임의의 것의 개선된 형태들을 포함할 수 있다. 약물은 상기 언급된 의료 작용제들 중 임의의 것의 변형 형태들을 포함할 수 있다. 약물은 상기 언급된 의료 작용제들 중 임의의 것의 조합들을 포함할 수 있다. 조합들은 다중-특정 분자로 통합될 수 있다. 다중-특정 분자는 그것의 구성 부분들의 속성들을 보일 수 있다. 다중-특정 분자는 만약에 있다면 그것의 구성 부분들과 상이한 속성들을 보일 수 있다. 약물은 상기 의료 작용제들 중 임의의 것의 디팟들, 하이드로겔들 및 페길화 형태들을 포함할 수 있다. 약물은 상기 의료 작용제들 중 임의의 것의 임의의 적절한 형태를 포함할 수 있다.
엔벨로프는 슬리브를 포함할 수 있다.
엔벨로프는 방사선 검출기를 포함할 수 있다.
엔벨로프는 실내 공기를 포함할 수 있다. 실내 공기는 불활성 기체에서, 외부 공기에 대하여 및 엔벨로프에 인접하여, 풍부할 수 있다. 외부 공기는 살균 필드의 것일 수 있다. 외부 공기는 의료 시설의 것일 수 있다. 외부 공기는 환자 검사실의 것일 수 있다. 불활성 기체는 질소, N2를 포함할 수 있다. 불활성 기체는 아르곤을 포함할 수 있다. 불활성 기체는 헬륨을 포함할 수 있다. 불활성 기체는 영족 기체를 포함할 수 있다. 불활성 기체는 임의의 적절한 기체를 포함할 수 있다.
엔벨로프는 엔벨로프의 외부에 있으며 그것에 인접한 화합물의 농도보다 높은 농도로 물-흡수 화합물을 둘러쌀 수 있다.
엔벨로프에 밀폐된 기체 산소, O2의 농도는 50 피피엠(parts per million)보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 40 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 30 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 20 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 10 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 1 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 0.5 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 0.1 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 산소의 농도는 0.001 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다.
엔벨로프에 밀폐된 기체 수증기, H2O의 농도는 50 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 40 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 30 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 20 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 10 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 1 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 0.5 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 0.1 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다. 기체 수증기의 농도는 O.001 피피엠보다 크지 않은 농도일 수 있다.
엔벨로프는 제1 불침투성 부재를 포함할 수 있다. 제1 불침투성 부재는 질량 전달이 통과하지 않을 수 있다. 엔벨로프는 제2 불침투성 부재를 포함할 수 있다. 제2 불침투성 부재는 질량 전달이 통과하지 않을 수 있다. 제2 불침투성 부재는 제1 불침투성 부재 반대편에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 불침투성 부재들은 서로 밀봉될 수 있다. 제1 및 제2 불침투성 부재들은 캐비넷을 정의할 수 있다.
불침투성 부재들 중 하나 또는 양쪽 모두는 물-흡수 화합물이 저장-수명(shelf-life) 기간 동안 포화되지 않은 채로 있도록 충분히 낮은 H2O에 대한 침투성을 가질 수 있다. 저장-수명 기간은 1일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 10일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 100일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 500일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 1000일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 2000일 만큼일 수 있다.
불침투성 부재들 중 하나 또는 양쪽 모두는 물-흡수 화합물이 저장-수명 기간 동안 포화되지 않은 채로 있도록 충분히 낮은 O2에 대한 침투성을 가질 수 있다. 저장-수명 기간은 1일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 10일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 100일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 500일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 1000일 만큼일 수 있다. 저장-수명 기간은 2000일 만큼일 수 있다.
제1 불침투성 부재는 전달 어셈블리를 수용하기 위해 리세싱될 수 있다. 리세스는 제1 불침투성 부재를 몰딩함으로써 형성될 수 있다.
제1 불침투성 부재는 중합체를 포함할 수 있다. 중합체는 몰딩 중합체를 포함할 수 있다.
제2 불침투성 부재는 포일을 포함할 수 있다. 포일은 패키징 포일일 수 있다. 포일은 델라웨어, 윌밍턴, E.I. du Pont De Nemours and Company, 및 그것의 계열사들로부터의 상표명 TYVEK 하에서 이용 가능한 것과 같은 포일일 수 있다. 펜실베니아, 피스테빌, Oliver-Tolas, 및 그것의 계열사들로부터의 상표명 OVANTEX 하에서 이용 가능한 것과 같은 포일일 수 있다.
포일은 종이를 포함할 수 있다. 포일은 셀룰로오스를 포함할 수 있다. 포일은 금속을 포함할 수 있다. 포일은 폴리에틸렌, 예를 들면, 상표명 TYVEK 하에서 이용 가능할 수 있는, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리에스테르 또는 임의의 다른 적절한 플라스틱을 포함할 수 있다.
제1 불침투성 부재는 포일을 포함할 수 있으며 제2 불침투성 부재는 포일을 포함할 수 있다.
제1 불침투성 부재는 전달 어셈블리를 수용하기 위해 리세싱될 수 있다. 제2 불침투성 부재는 전달 어셈블리를 수용하기 위해 리세싱될 수 있다.
제1 불침투성 부재는 시스를 포함할 수 있다. 제2 불침투성 부재는 캡을 포함할 수 있다. 캡은 포일을 포함할 수 있다.
엔벨로프는 블리스터 팩을 포함할 수 있다.
잔여물은 증기를 포함할 수 있다. 잔여물은 흡착된 분자를 포함할 수 있다. 흡착된 분자는 엔벨로프 상에 배치될 수 있다. 흡착된 분자는 전달 어셈블리 상에 배치될 수 있다. 흡착된 분자는 챔버의 표면상에 배치될 수 있다.
제1 방사선 용량은 배수만큼 제2 방사선 용량보다 클 수 있다. 제2 방사선 용량은 배수만큼 제1 방사선 용량보다 클 수 있다. 배수의 수치 값은 단면 하한에 의해 정의될 수 있다. 수치 값은 하한 및 상한을 가진 양면 범위에 의해 정의될 수 있다. 표 8은 선택된 예시적인 단면 하한들 및 하한 및 상한을 가진 범위들을 도시한다.
표 8. 선택된 예시적인 단면 하한들 및 하한 및 상한을 가진 범위들.
Figure pct00131
Figure pct00132
제1 감쇠 용량은 1.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.2보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.3보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.4보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.5보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.6보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.7보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.8보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 1.9보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 2.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 3.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 4.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 5.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 7.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 10.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 15.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 20.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 50.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 75.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 100.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 125.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 140.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 150.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 175.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
제1 감쇠 용량은 200.0보다 큰 배수만큼 제2 감쇠 용량보다 클 수 있다.
엔벨로프는 제3 방사선 용량을 가질 수 있다.
제1 방사선 용량은 제3 방사선 용량보다 클 수 있다. 제1 방사선 용량은 장치의 세로 축을 따라 단위 길이당, 제3 방사선 용량보다 클 수 있다. 제1 방사선 용량은 표 8에 도시된 것들 중 하나와 같은 값을 가진 배수만큼 제3 방사선 용량보다 클 수 있다.
제3 방사선 용량은 제1 방사선 용량보다 클 수 있다. 제3 방사선 용량은 장치의 세로 축을 따라 단위 길이당, 제1 방사선 용량보다 클 수 있다. 제3 방사선 용량은 표 8에 도시된 것들 중 하나와 같은 값을 가진 배수만큼 제1 방사선 용량보다 클 수 있다.
전달 어셈블리는 원환형 요소를 포함할 수 있다. 원환형 요소는 세로 축 주위에 배치될 수 있다. 전달 어셈블리는 샤프트 요소를 포함할 수 있다. 샤프트 요소는 세로 축을 따라 배치될 수 있다. 원환형 요소는 샤프트에 대해, 세로 축 주위에서 회전 가능할 수 있다. 샤프트는 세로 축을 따라 변위 가능할 수 있다. 샤프트는 챔버 내에서 약물을 이동시키기 위해 플런저와 맞물릴 수 있다. 샤프트는 챔버 밖으로 약물을 이동시키기 위해 플런저와 맞물릴 수 있다.
장치는 시스를 포함할 수 있다. 섀시는 시스를 지지할 수 있다. 챔버는 시스를 지지할 수 있다. 시스는 약물 주위에 배치될 수 있다. 시스는 챔버 주위에 배치될 수 있다. 시스는 제4 방사선 용량을 가질 수 있다. 제1 방사선 용량은, 장치의 세로 축을 따라 단위 길이당, 제4 방사선 용량보다 클 수 있다. 제1 방사선 용량은 표 8에 도시된 것들 중 하나와 같은 값을 가진 배수만큼 제4 방사선 용량보다 클 수 있다.
장치를 제공하기 위한 방법들이 제공된다.
방법은, 전자 빔을 사용하여, 챔버의 배럴의 외부 표면으로, 미리 결정된 양의 방사선을 전달하는 것을 포함할 수 있다. 살균은 전달 어셈블리의 표면에 미리 결정된 양을 인가하는 것을 포함할 수 있다. 표면은 전달 어셈블리 안 표면일 수 있다. 표면은 전달 어셈블리의 요소의 표면일 수 있다. 표면은 섀시의 표면일 수 있다. 표면은 유체-변위 부재의 표면일 수 있다. 방법들은 전달 어셈블리의 상이한 부분들로 상이한 양들을 전달할 수 있다. 방법들은 전달 어셈블리의 상이한 부분들로 동일한 양들을 전달할 수 있다. 방법들은 챔버의 상이한 부분들로 상이한 양들을 전달할 수 있다. 방법들은 챔버의 상이한 부분들로 동일한 양들을 전달할 수 있다. 방법들은 전달 어셈블리의 부분 및 챔버의 부분으로 동일한 양을 전달할 수 있다.
표 9는 선택된 예시적인 단면 상한 및 하한과 상한을 가진 범위들을 도시한다.
표 9. 선택된 예시적인 단면 상한들 및 하한과 상한을 가진 범위들.
Figure pct00133
Figure pct00134
방법은 전달 어셈블리가 챔버에 부착될 때 전달 어셈블리를 살균하는 것을 포함할 수 있다. 살균은 전달 어셈블리 및 챔버가 서로 부착되며 엔벨로프 안에서 밀봉될 때 수행될 수 있다.
살균은 전달 어셈블리 및 챔버가 서로 부착되고, 약물이 챔버에 있으며, 전달 어셈블리 및 챔버가 엔벨로프 안에서 밀봉될 때 수행될 수 있다. 살균은 엔벨로프를 통해 전자 빔을 향하게 하는 것을 포함할 수 있다.
방법은 전자 빔으로부터 약물을 보호하기 위해 방사선 실드를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 방사선 실드는 e-빔으로부터 약물을 보호할 수 있다. 방사선 실드는 제동복사 방사선으로부터 약물을 보호할 수 있다.
살균은 전자 빔을 자기적으로 조향하는 것을 포함할 수 있다. 조향은 빔에 초점을 맞추는 것을 포함할 수 있다. 조향은 장치의 영역에 걸쳐 분량을 인가하기 위해 빔을 패닝하는 것을 포함할 수 있다. 조향은 장치의 영역에 걸쳐 분량을 인가하기 위해 빔을 기울이는 것을 포함할 수 있다. 조향은 장치의 영역에 걸쳐 분량을 인가하기 위해 빔을 래스터화하는 것을 포함할 수 있다. 살균은 약물로부터 멀리 방사선을 국소화하기 위해 자기 방사선 트랩을 제공하는 것을 포함할 수 있다.
도 10은 약물을 전달하기 위한 예시적인 장치(1000)를 도시한다.
장치(1000)는 세로 축(L)을 정의할 수 있다. 축(L)은 방향(z)과 동일 선상일 수 있다. 장치(1000)는 장치(1000)가 완전히 조립된 상태로 도시된다. 상기 상태에서, 장치(1000)는 프라이밍할 준비가 될 수 있다. 상기 상태에서, 장치(1000)는 전달을 위해 약물 변형의 준비가 될 수 있다. 상기 상태에서, 장치(1000)는 약물을 방출할 준비가 될 수 있다. 상기 상태에서, 장치(1000)로부터 약물의 방출은 시작하지 않을 수 있다.
장치(1000)는 플런저 로드(1010)와 같은 유체-변위 부재를 포함할 수 있다. 로드(1010)는, 예를 들면, 약물을 재구성하기 위한, 혼합 구성(도시되지 않음)의 부분일 수 있다.
장치(1000)는 약물 컨테이너(1050)를 포함할 수 있다. 컨테이너(1050)는 혼합 구성(도시되지 않음)의 부분일 수 있다. 컨테이너(1050)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 컨테이너(1050)는 원통형, 부분 원통형이거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다. 로드(1010)의 원위 부분은 컨테이너(1050) 내에 배치될 수 있다.
컨테이너(1050)는 챔버(1062)에 약물(1060)을 포함할 수 있다. 유출구(1064)는 챔버(1062)로부터 멀리 연장되는 중심 축(L과 동일 선상으로 도시됨)을 가질 수 있다. 컨테이너(1050)는 플런저(1056)과 밀봉 체결에 있을 수 있다. 로드(1010)의 원위 단부는 플런저(1056)의 근위 표면에 인접해 있을 수 있다. 로드(1010)는 그것이 플런저(1056)를 밀거나 또는 당길 수 있도록 플런저(1056)에 맞물릴 수 있다. 로드(1010)는 그것이 플런저(1056)를 당기지 않고, 밀 수 있도록 플런저(1056)에 접촉할 수 있다.
장치(1000)는 전달 어셈블리(1082)를 포함할 수 있다. 전달 어셈블리(1082)는 섀시(1086)를 포함할 수 있다. 섀시(1086)는 컨테이너(1050)에 맞물릴 수 있다. 섀시(1086)는 축(L)을 따라 대응하는 고정 위치에서 전달 어셈블리(1082)의 하나 이상의 요소들을 지지할 수 있다. 플런저(1056)는 전달 어셈블리(1082)와 맞물릴 수 있다. 플런저(1056)는 축(L)을 따라 이동 가능할 수 있다. 전달 어셈블리(1082)의 하나 이상의 요소들은 축(L)을 따라 길이 방향으로 고정되며 그 주위에서 회전 가능할 수 있다.
컨테이너(1050)는 전달 어셈블리(1082)의 부분이 아닌 것으로 고려될 수 있다.
전달 어셈블리(1082)는 근위 노브(1002)를 포함할 수 있다. 노브(1002)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 그립(1001)은 노브(1002) 상에 제공될 수 있다. 노브(1002)는 로드(1010)에 나사식으로 부착될 수 있다.
전달 어셈블리(1082)는 디바이스 하우징(1070)을 포함할 수 있다. 하우징(1070)은 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 하우징(1070)은 원통형, 부분 원통형일 수 있거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다.
전달 어셈블리(1082)는 손가락 플랜지(1080)를 포함할 수 있다. 손가락 플랜지(1080)는 하우징(170)으로부터 분리될 수 있다. 손가락 플랜지(1080)는 하우징(1070)에 부착될 수 있다. 손가락 플랜지(1080)는 하우징(1070)과 단일체일 수 있다.
전달 어셈블리(1082)는 칼라(1005)를 포함할 수 있다. 칼라(1005)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 칼라(1005)는 원통형, 부분 원통형이거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다. 칼라(1005)는 손가락 플랜지(1080)에 부착될 수 있다. 칼라(1005)는 손가락 플랜지(1080)와 단일체일 수 있다. 칼라(1005)는 하우징(1070)에 부착될 수 있다. 칼라(1005)는 하우징(1070)과 단일체일 수 있다.
도 11은 노브(1002)를 도시한다. 노브(1002)는 노브(1002)의 내부에 스레드들(1192)(팬텀으로 도시됨)을 포함할 수 있다.
그립(1001)은 로드(1010)의 세로 이동을 실시하기 위해 노브(1002) 상에서의 견인력에 기여할 수 있다. 그립(1001)은 로드(1010)의 세로 이동을 실시하기 위해 노브(1002)를 갖고 조작자의 인체공학적 손가락 접촉에 기여할 수 있다. 그립(1001)을 통한 노브(1002)와의 손가락 접촉은 축(L)을 따라 로드(1010)의 원위 길이방향 이동의 정도의 촉각 피드백을 조작자에게 행할 수 있다.
노브(1002)는 턴 리지들(1106)을 포함할 수 있다. 턴 리지들(1106)은 축(L) 주위에서 노브(1002)의 회전을 실시하기 위해 조작자에 의해 이용될 수 있다. 리지들(1106)은 로드(1010)의 이동을 실시하기 위해 노브(1002) 상에서의 견인력에 기여할 수 있다. 턴 리지들(1106)은 노브(1002)의 회전을 통해 로드(1010)의 이동을 실시하기 위해 노브(1002)와 조작자의 인체공학적 손가락 접촉에 기여할 수 있다. 턴 리지들(1106)과의 손가락 접촉은 축(L)을 따라 로드(1010)의 이동의 정도의 촉각 피드백을 조작자에게 행할 수 있다.
턴 리지들(1106)은 노브(1002) 주위에서 원주 방향으로 이격될 수 있다. 턴 리지들(1106)은 그립(1001)의 원주 주위에서 규칙적으로 이격될 수 있다. 그립(1001)의 원주 주위에서 규칙적으로 이격되는 턴 리지들(1106)은 수행된 회전의 정도에 대한 측정치를 조작자에게 제공할 수 있다.
노브(1002)는 턴 방향 사이니지(1108)를 포함할 수 있다. 동작 상태에서, 장치(1000)는 두 개의 회전 방향들 중 단지 하나에서 축(L) 주위에서의 노브(1002)의 회전에 응답하여 컨테이너(1050) 내에서 로드(1010)의 원위 변위를 실시할 수 있다. 턴 방향 사이니지(1108)는 유효 회전 방향에 대해 큐(cue)들을 조작자에게 제공할 수 있다. 큐들은 동작 상태 전에 및/또는 그 동안 리마인더들로서 작용할 수 있다. 큐들은 시각적일 수 있다. 큐들은 촉각적일 수 있다.
묘사된 바와 같이, 축(L) 주위에서 노드(1002)의 회전에 응답하여 컨테이너(1050) 내에서 로드(1010)의 원위 변위에 대한 유효 회전 방향은 장치(1000)에 대해 시계 방향일 수 있다. (도시되지 않은, 몇몇 실시예들을 위해, 시계 반대 방향 회전은 유효 회전 방향일 수 있다. 몇몇 실시예들을 위해, 턴 방향 사이니지는 시계 반대 방향 회전에 대한 큐들을 제공할 수 있다.)
원위 로드 단부(1111)는 역-회전 슬롯(1161)의 원위 단부를 정의할 수 있다. 역-회전 슬롯(1161)은 축(L)에 평행할 수 있다. 원위 로드 단부(1111)는 규칙적 또는 불규칙적 방식으로 로드(1010)의 원주 주위에 분포된 하나 이상의 부가적인 역-회전 슬롯들 또는 피처들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 역-회전 슬롯(1161)은 상기 방향 모두 또는 일부를 스레드들(1162)로 근위로 연장시킬 수 있다. 스레드들(1162)은 근위로 상기 방향 중 일부 또는 모두를 근위 로드 단부(1168)로 연장시킬 수 있다. 스레드들(1162)은 노브(1002)의 스레드들(1192)에 맞물릴 수 있다.
로드(1010)는 편평한 면(1164)을 포함할 수 있다. 편평한 면(1164)은 축(L)에 평행할 수 있다. 로드(1010)는 규칙적 또는 불규칙적 방식으로 로드(1010)의 원주 주위에 분포된 하나 이상의 부가적인 편평한 면들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 편평한 면(1164)은 가까운 역-회전 슬롯(1161)으로부터 근위 단부(1168)로 방향 중 모두 또는 일부를 연장시킬 수 있다. 편평한 면(1164)은 스레드들(1162)과 길이 방향으로 동연일 수 있다. 편평한 면(1164)은 슬롯(1161)으로부터 원주 방향으로 변위될 수 있다. 원주 방향 변위는 슬롯(1161)으로부터 100°의 호일 수 있다.
컨테이너(1050)는 손가락 플랜지(1080)의 원위에서 디바이스(1000)에 배치될 수 있다. 컨테이너(1050)는 손가락 플랜지(1080)의 원위에서 하우징(1070)에 배치될 수 있다. 컨테이너(1050)의 근위 개구를 둘러싸는 컨테이너(1050)의 근위 가장자리(1153)는 손가락 플랜지(1080)의 원위의 디바이스(1000)에서 리세싱될 수 있다. 컨테이너(1050)의 근위 가장자리(1153)는 하우징(1070)에서 리세싱될 수 있다.
노브(1002)는 칼라(1005) 내에서 동축으로 배치될 수 있다. 칼라(1005)는 뷰잉 윈도우(1169)를 포함할 수 있다. 사이니지(1108)의 일 부분은 윈도우(1169)를 통해 가시적일 수 있다.
로드(1010)는 플런저 근위 면(1151)에 인접한 원위 단부(1111)를 갖고 컨테이너(1050)에 포함될 수 있다. 근위 로드 단부(1168)는 근위로 칼라(1005)로 연장될 수 있다. 노브(1002)는 로드(1010)에 나사식으로 맞물리기 위해 칼라(1005)로 원위로 연장될 수 있다.
도 12는 약물을 전달하기 위한 예시적인 장치(1200)를 도시한다. 장치(1200)는 전달 어셈블리(1282)를 포함할 수 있다. 장치(1200)는 컨테이너(1250)를 포함할 수 있다. 컨테이너(1250)는 전달 어셈블리(1282)의 부분이 아닌 것으로 고려될 수 있다. 장치(1200)는 허브(1290)를 포함할 수 있다. 허브(1290)는 컨테이너(1250)에 부착될 수 있다. 허브(1290)는 바늘 허브일 수 있다.
도 13은 도 12에 도시된 것과 상이한 관점으로부터 예시적인 장치(1200)를 도시한다.
도 14는 라인들(14-14)(도 13에 도시됨)을 따라 취해진 장치(1200)의 단면도를 도시한다.
장치(1200)는 세로 축(L)을 정의할 수 있다. 축(L)은 방향(z)과 동일 선상일 수 있다. 장치(1200)는 장치(1200)가 완전히 조립된 상태로 도시된다. 상기 상태에서, 장치(1200)는 프라이밍할 준비가 된다. 상기 상태에서, 장치(1200)는 전달을 위해 약물 변형의 준비가 될 수 있다. 상기 상태에서, 장치(1200)는 약물을 방출할 준비가 될 수 있다. 상기 상태에서, 장치(1200)로부터 약물의 방출은 시작하지 않을 수 있다.
장치(1200)는 플런저 로드(1210)와 같은 유체-변위 부재를 포함할 수 있다. 로드(1210)는 예를 들면, 약물을 재구성하기 위한, 혼합 구성(도시되지 않음)의 부분일 수 있다.
컨테이너(1250)는 혼합 구성(도시되지 않음)의 부분일 수 있다. 컨테이너(1250)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 컨테이너(1250)는 원통형, 부분 원통형이거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다. 로드(1210)의 원위 부분은 컨테이너(1250) 내에 배치될 수 있다.
컨테이너(1250)는 챔버(1262)에 약물(1260)을 포함할 수 있다. 유출구(1264)는 챔버(1262)로부터 멀리 연장되는 중심 축(L과 동일 선상으로 예시됨)을 가질 수 있다. 컨테이너(1250)는 플런저(1256)과 밀봉 체결에 있을 수 있다. 로드(1210)의 원위 단부는 플런저(1256)의 근위 표면에 인접해 있을 수 있다. 로드(1210)의 원위 단부는 플런저(1256)의 근위 표면에 맞물릴 수 있다. 로드(1210)는 그것이 플런저(1256)를 밀거나 또는 당길 수 있도록 플런저(1256)에 맞물릴 수 있다. 로드(1210)는 그것이 플런저(1256)를 당기지 않고, 밀 수 있도록 플런저(1256)에 접촉할 수 있다.
전달 어셈블리(1282)는 섀시(1286)를 포함할 수 있다. 섀시(1286)는 컨테이너(1250)에 맞물릴 수 있다. 섀시(1286)는 축(L)을 따라 대응하는 고정된 위치에서 전달 어셈블리(1282)의 하나 이상의 요소들을 지지할 수 있다. 플런저(1256)는 전달 어셈블리(1282)와 맞물릴 수 있다. 플런저(1256)는 축(L)을 따라 이동 가능할 수 있다. 전달 어셈블리(1282)의 하나 이상의 요소들은 축(L)을 따라 길이 방향으로 고정되며 그 주위에서 회전 가능할 수 있다.
전달 어셈블리(1282)는 근위 노브(1202)를 포함할 수 있다. 노브(1202)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 그립(1201)은 노브(1202) 상에 제공될 수 있다. 노브(1202)는 로드(1210)에 나사식으로 부착될 수 있다.
전달 어셈블리(1282)는 디바이스 하우징(1270)을 포함할 수 있다. 하우징(1270)은 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 하우징(1270)은 원통형, 부분 원통형이거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다.
전달 어셈블리(1282)는 손가락 플랜지(1280)를 포함할 수 있다. 손가락 플랜지(1280)는 하우징(1270)으로부터 분리될 수 있다. 손가락 플랜지(1280)는 하우징(1270)에 부착될 수 있다. 손가락 플랜지(1280)는 하우징(1270)과 단일체일 수 있다. 손가락 플랜지(1280)는 섀시(1286)와 단일체일 수 있다.
전달 어셈블리(1282)는 칼라(1205)를 포함할 수 있다. 칼라(1205)는 축(L)과 동축으로 배치될 수 있다. 칼라(1205)는 원통형, 부분 원통형이거나 또는 임의의 다른 적절한 형태를 가질 수 있다. 칼라(1205)는 손가락 플랜지(1280)에 부착될 수 있다. 칼라(1205)는 손가락 플랜지(1280)와 단일체일 수 있다. 칼라(1205)는 하우징(1270)에 부착될 수 있다. 칼라(1205)는 하우징(1270)과 단일체일 수 있다. 칼라(1205)는 섀시(1286)에 부착될 수 있다. 칼라(1205)는 섀시(1286)와 단일체일 수 있다.
도 15는 예시적인 엔벨로프(1500)를 도시한다. 엔벨로프(1500)는 도 1 내지 도 8 중 하나 이상에 도시된 예시적인 개념들의 하나 이상의 특징들을 가진 장치 또는 도 10 내지 도 14 중 하나 이상에 도시된 예시적인 장치와 공통적인 하나 이상의 특징들을 가진 장치와 같은 장치 중 일부 또는 모두를 에워쌀 수 있다. 엔벨로프(1500)는 공기를 에워쌀 수 있다.
엔벨로프(1500)는 슬리브(1502)를 포함할 수 있다. 슬리브(1502)는 중공일 수 있다. 슬리브(1502)는 제1 섹션(1504)을 포함할 수 있다. 슬리브(1502)는 제2 섹션(1506)을 포함할 수 있다. 제1 섹션(1504)은 제2 섹션(1506)의 것보다 큰 직경을 가질 수 있다. 제1 섹션(1504)은 장치의 큰-직경 부분을 수용할 수 있다. 제2 섹션(1506)은 장치의 비교적 더 작은-직경 부분을 수용할 수 있다.
엔벨로프(1500)는 포일 또는 캡(1508)을 포함할 수 있다. 포일 또는 캡(1508)은 슬리브(1502)로 밀봉될 수 있다. 에워싸인 장치를 가진, 엔벨로프(1500)는 포일 또는 캡(1508)이 슬리브(1502)로 밀봉된 후 살균될 수 있다.
도 16은 슬리브(1502)가 예시적인 플랜지(1510)를 포함할 수 있음을 도시한다. 포일 또는 캡(1508)은 플랜지(1510)로 밀봉될 수 있다. 도 16은 슬리브(1502)가 베이스(1512)를 포함할 수 있음을 도시한다.
도 17은 엔벨로프(1500)의 또 다른 뷰를 도시한다.
도 18은 라인들(18-18)(도 17에 도시됨)을 따라 취해진 엔벨로프(1500)의 단면도를 도시한다. 포일 또는 캡(1508)은 플랜지(1510)에 인접하여 도시된다.
도 19는 포일 또는 캡이 없는 엔벨로프(1500)를 도시한다. 플랜지(1510)의 상부 표면은 노출된다.
도 20은 엔벨로프(1500)로 장치(1200)(도 12에 도시됨)를 전달하는 예시적인 조작기 암(2000)(부분적으로 도시됨)을 도시한다. 조작기 암은 장치(1000)(도 10에 도시됨), 또는 임의의 다른 적절한 장치와 같은 장치를 엔벨로프(1500), 또는 임의의 다른 적절한 엔벨로프로 전달할 수 있다. 장치는 비-살균 상태에 있을 수 있다. 장치는 약물(1260)(도 12에 도시됨), 또는 임의의 다른 적절한 약물과 같은 약물(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 장치는 챔버를 포함할 수 있다. 챔버는 살균 상태에 있는 약물을 포함할 수 있다. 챔버는 살균 상태에 있을 수 있다. 약물은 살균 상태에 있을 수 있다.
도 21은 예시적인 엔벨로프(2100) 및 예시적인 장치(2150)를 도시한다. 엔벨로프(2100)는 엔벨로프(1500)(도 15에 도시됨)와 공통적인 하나 이상의 특징들을 가질 수 있다. 장치(2150)는 장치(1000)(도 10에 도시됨) 및 장치(1200)(도 12에 도시됨) 중 하나 또는 양쪽 모두와 공통적인 하나 이상의 특징들을 가질 수 있다.
장치(2150)는 엔벨로프(2100) 내에서 밀봉될 수 있다.
엔벨로프(2100)는 에너지 검출기(2102)를 포함할 수 있다. 에너지 검출기(2102)는 빔(B)과 같은 에너지 빔을 검출할 수 있다. 에너지 검출기(2102)는 그것이 빔(B)과 같은 에너지 빔의 대상이 되었음을 나타낼 수 있다. 표시자는 컬러 변화와 같은, 시각적 표시자일 수 있다. 표시자는 방사성 색소 염료를 포함할 수 있다. 표시자는 X-선 필름을 포함할 수 있다. 표시자는 라디오 주파수 식별 안테나와 같은, 라디오-주파수 표시자일 수 있다. 에너지 검출기(2102)는 엔벨로프(2100)의 내부 벽(2106)에 부착되어 도시된다. 에너지 검출기(2102)는 포일 또는 캡(2108)의 내부 표면(2107) 상에, 베이스(2112)의 내부 표면(2111) 상에, 또는 엔벨로프(2100)에서 또는 그것 상에서의 임의의 다른 적절한 위치에, 엔벨로프(2100)의 벽의 구조 내에, 또는 포일 또는 캡(2108) 내에 배치될 수 있다.
장치(2150)는 에너지 검출기(2104)를 포함할 수 있다. 에너지 검출기(2104)는 에너지 검출기(2102)와 공통적인 하나 이상의 특징들을 가질 수 있다. 에너지 검출기(2104)는 하우징(2170)의 내부에서, 챔버(2156)의 외부 표면(2154) 상에 도시된다. 에너지 검출기(2104)는 장치(2150)의 임의의 표면상에, 또는 장치(2150)의 임의의 요소 내에 배치될 수 있다.
장치(1000)(도 10에 도시됨), 또는 임의의 다른 적절한 장치와 같은 장치는 1500(도 15에 도시됨) 또는 임의의 다른 적절한 엔벨로프와 같은 엔벨로프 내에서 밀봉될 수 있다.
도 22는 예시적인 살균 시스템(2200) 내에 배치된, 장치(2150)(도 21에 도시됨)가 안에 밀봉된, 엔벨로프(2100)를 도시한다. 살균 시스템(2200)은 차폐 캐비넷(2202)과 같은, 엔클로저를 포함할 수 있다. 시스템(2200)는 에너지 빔(B)의 소스(2204)를 포함할 수 있다. 소스(2204) 및 엔벨로프(2100)는 장치(2150)에 대하여, 도시된 배향에 비스듬히, 에너지 빔(B)이 배향되도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 에너지 빔(B)은 장치(2150)의 축(L)에 평행하여 배향될 수 있다. 에너지 빔(B)은 장치(2150)의 축(L)에 비스듬히 배향될 수 있다. 에너지 빔(B)이 축(L)에 평행하여 배향될 때, 장치(2150)는 에너지 빔(B)이 전달 어셈블리가 배치되는 장치(2150)의 단부에서 입사되도록 배열될 수 있다. 에너지 빔(B)이 축(L)에 평행하여 배향될 때, 장치(2150)는 에너지 빔(B)이 전달 어셈블리가 배치되는 단부의 반대편에 있는 장치(2150)의 단부에서 입사되도록 배열될 수 있다. 시스템(2200)은 초점 빔(B)을 전자기적으로 조향하기 위해 하나 이상의 코일들(2206 및 2208)을 포함할 수 있다. 시스템(2200)은 빔(B)에 전자기적으로 초점을 맞추기 위해 하나 이상의 코일들을 포함할 수 있다. 차폐 캐비넷(2202)은 재료들을 포함할 수 있으며 빔(B), 및 그것에 의해 야기된 방사선을 포함하도록 치수화될 수 있다.
시스템(2200)은 핸들링 로봇(2210)을 포함할 수 있다. 엔벨로프(2100)는 로봇(2210)의 플래튼 또는 터릿(2212) 상에 지지되어 도시된다. 송신 박스(2214)는 샤프트(2216)를 회전시키기 위해 적절한 전력 공급 및 구동 메커니즘들을 포함할 수 있다. 송신 박스(2214)는 축(L) 주위에서 계속해서 샤프트(2216)를 회전시키기 위해 적절한 전력 공급 및 구동 메커니즘들을 포함할 수 있다. 송신 박스(2214)는 축(L) 주위에서 각도(
Figure pct00135
)의 하나 이상의 설정 값들로 샤프트(2216)를 회전시키기 위해 적절한 전력 공급, 제어 및 구동 메커니즘들을 포함할 수 있다. 플래튼 또는 터릿(2212)은 샤프트(2216)의 회전에 따라 회전할 수 있다. 엔벨로프(2210)는 플래튼 또는 터릿(2212)의 회전에 따라 회전할 수 있다.
송신 박스(2214)는 휠들(2218)을 구동하기 위해 적절한 전력 공급, 제어 및 구동 메커니즘들을 포함할 수 있다. 휠들(2218)은 트랙(도시되지 않음)을 따라 움직일 수 있다. 휠들(2218)은 조향 가능하며 트랙에 독립적일 수 있다.
차폐 캐비넷(2202)은 액세스 도어(2220)를 포함할 수 있다.
차폐 캐비넷(2202)은 방사선 실드(2221)를 포함할 수 있다. 실드(2221)는 엔벨로프(2100)의 일 부분을 가릴 수 있다. 부분은 엔벨로프(2100)의 전체보다 적을 수 있다. 실드(2221)는 장치(2150)(도 21에 도시됨)의 일 부분을 가릴 수 있다. 부분은 장치(2150)의 전체보다 적을 수 있다. 실드(2221)는 그 외 약물에 충돌할 빔(B)으로부터 에너지를 감쇠시키기 위해 위치될 수 있다. 실드(2221)는 슬롯(2223)을 포함할 수 있다.
로봇(2210)은 패키지(2100)를 슬롯(2223)으로 이동시킬 수 있다. 로봇(2210)은 패키지(2100)를 소스(2204)의 반대편에 있는 실드(2221)의 측면으로부터 슬롯(2223)으로 이동시킬 수 있다. 로봇(2210)은 슬롯(2223)을 따라 엔벨로프(2100)을 이동시킬 수 있다. 실드(2221)는 빔(B)이 따를 경로에 로봇(2210)이 엔벨로프(2100)를 배치한 후 엔벨로프(2100)의 모두 또는 부분에 대해 낮아질 수 있다.
시스템(2200)은 제어 하드웨어(2222)를 포함할 수 있다. 시스템(2200)은 시스템(2200)의 구성요소들 사이에서 신호들의 송신 및 수신을 위해 안테나(2224, 2226, 2228 및 2230)와 같은 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다.
도 23은 예시적인 하드웨어(2300)를 도시한다. 하드웨어(2300)는 컴퓨팅 기계일 수 있다. 하드웨어(2300)는 칩 모듈(2302)을 포함할 수 있으며, 이것은 하나 이상의 집적 회로들을 포함할 수 있고 로봇식 살균 시스템을 제어하도록 또는 임의의 다른 적절한 로직 동작들을 수행하도록 구성된 로직을 포함할 수 있다.
하드웨어(2300)는 다음의 구성요소들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 송신기 디바이스 및 수신기 디바이스를 포함할 수 있으며 광섬유 케이블, 동축 케이블, 전화 라인들, 무선 디바이스들, PHY 계층 하드웨어, 키패드/디스플레이 제어 디바이스 또는 임의의 다른 적절한 미디어 또는 디바이스들과 인터페이스할 수 있는 I/O 회로(2304); 카운터 타이머들, 실시간 타이머들, 파워-온 리셋 발생기들 또는 임의의 다른 적절한 주변 디바이스들을 포함할 수 있는 주변 디바이스들(2306); 논리 프로세싱 디바이스(2308); 및 기계-판독 가능한 메모리(2310).
기계-판독 가능한 메모리(2310)는 기계-판독 가능한 데이터-구조들에서 정보를 저장하도록 구성될 수 있다.
구성요소들(2302, 2304, 2306, 2308 및 2310)은 시스템 버스 또는 다른 상호 연결들(2312)에 의해 함께 결합될 수 있으며 2320과 같은 하나 이상의 회로 보드들 상에 존재할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 구성요소들은 단일 실리콘-계 칩으로 통합될 수 있다.
프로그램들 및 데이터를 포함한 소프트웨어 구성요소들은, 요구된다면, CD-ROM들, EPROM들 및 EEPROM들을 포함한, ROM(판독 전용 메모리) 형태로 구현될 수 있거나, 또는 이에 제한되지 않지만 다양한 종류들의 디스크들, 다양한 종류들의 카드들 및 RAM들과 같은 임의의 다른 적절한 컴퓨터-판독 가능한 매체에 저장될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 소프트웨어로서 여기에 설명된 구성요소들은, 대안적으로 및/또는 부가적으로, 요구된다면, 종래의 기술들을 사용하여, 전체적으로 또는 부분적으로 하드웨어로 구현될 수 있다.
여기에서 설명된 정보를 나타내는 다양한 신호들은 금속 와이어들, 광 섬유들, 및/또는 무선 송신 미디어(예로서, 공기 및/또는 공간)와 같은 신호-전도 미디어를 통해 이동하는 전자기파들의 형태로 소스 및 목적지 사이에서 전달될 수 있다.
하드웨어(2300)는 근거리 네트워크(LAN), 광역 네트워크(WAN), 또는 다른 적절한 네트워크들을 통해 하나 이상의 원격 컴퓨터들로의 연결들을 지원하는 네트워킹 환경에서 동작할 수 있다. LAN 네트워킹 환경에서 사용될 때, 하드웨어(2300)는 I/O 회로(2304)에서 네트워크 인터페이스 또는 어댑터를 통해 LAN에 연결될 수 있다. WAN 네트워킹 환경에서 사용될 때, 하드웨어(2300)는 WAN을 통해 통신들을 수립하기 위해 모뎀 또는 다른 수단을 포함할 수 있다. 도시된 네트워크 연결들은 예시적이며 컴퓨터들 사이에서 통신 링크를 수립하는 다른 수단이 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. TCP/IP, 이더넷, FTP, HTTP 등과 같은 다양한 잘-알려진 프로토콜들 중 임의의 것의 존재가 추정되며, 시스템은 사용자가, 예를 들면 인터넷을 통해, 논리 프로세싱 디바이스(2308)를 동작시키도록 허용하기 위해 클라이언트-서버 구성으로 동작될 수 있다.
하드웨어(2300)는 다수의 범용 또는 특수 목적 컴퓨팅 시스템 환경들 또는 구성들에 포함될 수 있다. 본 발명과 함께 사용하기에 적합할 수 있는 잘-알려진 컴퓨팅 시스템들, 환경들, 및/또는 구성들의 예들은, 이에 제한되지 않지만, 개인 컴퓨터들, 서버 컴퓨터들, 핸드-헬드 또는 랩탑 디바이스들, 이동 전화들 및/또는 다른 개인용 디지털 보조기들("PDA들"), 다중프로세서 시스템들, 마이크로프로세서-기반 시스템들, 태블릿들, 프로그램 가능한 소비자 전자 장치들, 네트워크 개인용 컴퓨터들, 미니컴퓨터들, 메인프레임 컴퓨터들, 상기 시스템들 또는 디바이스들 중 임의의 것을 포함하는 분산 컴퓨팅 환경들 등을 포함한다.
본 발명의 원리들에 따른 프로세스들은 도 24 내지 도 27에서 예시된 프로세스들의 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다. 프로세스들은 상기 도시되고 설명된 장치 중 하나 이상과 같은 하나 이상의 장치 중 일부 또는 모두 상에서 동작할 수 있다. 프로세스들은 상기 도시되고 설명된 엔벨로프들 중 하나 이상과 같은 하나 이상의 엔벨로프 중 일부 또는 모두 상에서 동작할 수 있다. 프로세스들을 예시할 목적으로, 장치는 전체적으로 또는 부분적으로, 엔벨로프에서, 전체적으로 또는 부분적으로, "패키지"로 불리울 것이다. 시스템은 도 22의 시스템을 사용하여 구현될 수 있다. 시스템의 동작은 적절한 소프트웨어와 함께, 도 23에 도시된 하드웨어를 포함할 수 있는, 제어 하드웨어(2222)(도 22에 도시됨)와 같은, 제어 하드웨어에 의해 통제될 수 있다.
프로세스들의 단계들은 여기에서 도시되고 설명된 순서가 아닌 순서로 수행될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예들은 예시적인 방법들과 관련되어 도시되고 설명된 단계들을 생략할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예들은 예시적인 방법들과 관련되어 도시되고 설명되지 않은 단계들을 포함할 수 있다.
도 24는 예시적인 프로세스(2400)를 도시한다. 프로세스(2400)는 단계(2402)에서 시작할 수 있다. 단계(2402)에서, 시스템은 로봇(2210)(도 22에 도시됨)과 같은 로봇으로 패키지를 로딩할 수 있다.
단계(2404)에서, 시스템은 캐비넷(2202)(도 22에 도시됨)과 같은 엔클로저가 패키지를 수용할 준비가 됨을 확인할 수 있다.
단계(2406)에서, 시스템은 캐비넷으로 이동하기 위한 지시를 로봇으로 송신할 수 있다.
단계(2408)에서, 시스템은 빔(B)(도 22에 도시됨)과 같은, 에너지 빔으로의 노출을 위해 패키지를 준비할 수 있다.
단계(2410)에서, 시스템은 빔 파라미터들을 설정할 수 있다. 파라미터들은 빔 폭, 소스 전류, 소스 전압, 빔 펄스 지속 기간, 빔 펄스 주파수, 빔 펄스 트레인 지속 기간, 빔 래스터화 폭, 빔 래스터화 레이트 또는 임의의 다른 적절한 파라미터들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
단계(2412)에서, 시스템은 빔을 방출할 수 있다.
단계(2414)에서, 시스템은 검출기(2104)(도 21에 도시됨)와 같은, 방사선 검출기에 질의할 수 있다. 질의는 방사성 색소 염료의 광학 프로브를 포함할 수 있다. 시스템은 방사선이 검출기에 충돌하였는지를 결정할 수 있다. 시스템은 어느 정도로 방사선이 검출기에 충돌하였는지를 결정할 수 있다. 시스템은 살균 요건을 만족시키기 위해 요구되는 타겟 양에 충돌의 정도를 비교할 수 있다.
단계(2414)에서, 시스템이 살균이 불완전함을 결정하면, 프로세스(2400)는 단계(2408)에서 계속할 수 있다.
단계(2414)에서, 시스템이 살균이 완전함을 결정하면, 프로세스(2400)는 단계(2416)로 진행할 수 있다. 단계(2416)에서, 시스템은 도어(2220)(도 2200에서 도시됨)와 같은, 캐비넷 도어를 개방할 수 있다.
단계(2418)에서, 시스템은 출력 파렛트 스테이션으로 이동하도록 로봇에 지시할 수 있다.
단계(2420)에서, 시스템은 로봇으로부터 파렛트 또는 다른 컨테이너로 패키지를 전달할 수 있다.
단계(2422)에서, 시스템은 출력 파렛트 스테이션으로부터 입력 파렛트 스테이션으로 이동하도록 로봇에 지시할 수 있다. 거기에서, 시스템은 로봇으로 상이한 패키지를 로딩할 수 있다. 상이한 패키지는 살균되지 않은 패키지일 수 있다. 상이한 패키지는 부분적으로 살균된 패키지일 수 있다.
도 25는 예시적인 프로세스(2500)를 도시한다. 시스템은 프로세스(2400)(도 24에 도시됨)의 단계(2404)의 실행과 관련되어 프로세스(2500)의 단계들 중 하나 이상을 실행할 수 있다.
프로세스(2500)는 단계(2502)에서 시작할 수 있다. 단계(2502)에서, 시스템은 소스(2204)(도 22에 도시됨)와 같은, 소스를 턴 오프할 수 있다.
단계(2504)에서, 시스템은 액세스 도어(2220)(도 22에 도시됨)와 같은, 액세스 도어를 개방할 수 있다.
단계(2506)에서, 시스템은 캐비넷이 점유되지 않음을 확인할 수 있다.
도 26은 예시적인 프로세스(2600)를 도시한다. 시스템은 프로세스(2400)(도 24에 도시됨)의 단계(2408)의 실행과 관련되어 프로세스(2600)의 단계들 중 하나 이상을 실행할 수 있다.
프로세스(2600)는 단계(2602)에서 시작할 수 있다. 단계(2602)에서, 시스템은, 빔(B)에 대하여, 패키지의 위치를 확인할 수 있다. 위치는 광학 센서 또는 임의의 다른 적절한 센서와 같은, 하나 이상의 센서들을 사용하여 확인될 수 있다. 로봇은 수평으로 또는 수직으로 패키지 위치를 조정할 수 있다.
단계(2606)에서, 시스템은 캐비넷에 존재할 수 있는, 빔(B) 또는 제동 복사 방사선과 같은, 다른 방사선으로부터 패키지 중 일부 또는 모두를 보호하기 위해 하나 이상의 방사선 실드들을 배치할 수 있다.
단계(2608)에서, 시스템은 액세스 도어를 폐쇄할 수 있다.
도 27은 예시적인 프로세스(2700)를 도시한다. 시스템은 프로세스(2400)(도 24에 도시됨)의 단계(2412)의 실행과 관련되어 프로세스(2700)의 단계들 중 하나 이상을 실행할 수 있다.
프로세스(2700)는 단계(2702)에서 시작할 수 있다. 단계(2702)에서, 시스템은 각도(
Figure pct00136
)(도 22에 도시됨)를 통해 빔(B)에 대하여 패키지를 스위핑하도록 로봇에 지시할 수 있다. 시스템은
Figure pct00137
의 두 개의 상이한 값들 사이에서 패키지를 회전시키도록 로봇에 지시할 수 있다.
단계(2704)에서, 시스템은 패키지의 세로 축(L)(도 22에 도시됨)을 따라 빔(B)을 래스터할 수 있다. 래스터화는 빔(B)에 노출되는 패키지의 영역이 길이 방향으로, 원주 방향으로, 또는 양쪽 모두로 이동하도록 스위핑과 동기화될 수 있다.
단계(2706)에서, 시스템은 소스를 턴 오프할 수 있다.
여기에서 개시된 모든 범위들 및 파라미터들은 그 안에 포함된 임의의 및 모든 서브범위들 및 엔드포인트들 사이에서의 모든 수를 포함하는 것으로 이해된다. 예를 들면, "1 내지 10"의 서술된 범위는 1의 최소 값 및 10의 최대 값 사이에서(이를 포함함) 임의의 및 모든 서브범위들을 포함하는 것으로 고려되어야 한다; 즉, 1 이상(예로서, 1 내지 6.1)의 최소 값으로 시작하며, 10 이하(예로서, 2.3 내지 9.4, 3 내지 8, 4 내지 7)의 최대 값으로 끝나며, 범위 내에 포함된 각각의 수(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10)까지의 모든 서브범위들.
따라서, 환자에게 약물을 전달하기 위한 장치 및 방법들이 제공되었다. 이 기술분야의 숙련자들은 본 발명이 제한으로보다는 예시의 목적들을 위해 제공되는, 설명된 실시예들 외의 것에 의해 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본 발명은 단지 이어지는 청구항들에 의해서만 제한된다.

Claims (63)

  1. 약물 전달 장치(medicament delivery apparatus)에 있어서,
    약물을 포함하며, 약물 전달 유출구를 가진 챔버(chamber);
    전달 어셈블리(delivery assembly)로서,
    상기 유출구에 대하여, 상기 챔버에 고정되는 섀시(chassis); 및
    상기 유출구를 통해 상기 약물을 이동시키기 위해 상기 유출구에 대하여 이동하도록 구성된 유체-변위 부재(fluid-displacement member)를 포함하는, 상기 전달 어셈블리; 및
    엔벨로프(envelope)로서,
    상기 섀시를 살균하여 둘러싸고; 그리고
    화학적 살균으로부터의 잔여물을 동봉하지 않는, 상기 엔벨로프를 포함하는, 약물 전달 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 피스톤(piston)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 플랩(flap)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 탄성 에너지 저장 디바이스(elastic energy storage device)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 영구 자석(permanent magnet)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 전자석(electromagnet)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 유체-변위 부재는 막(membrane)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 막은 팽창 가능한, 약물 전달 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 챔버는 제1 감쇠 용량(attenuation capacity)을 갖고;
    상기 전달 어셈블리는 제2 감쇠 용량을 갖고; 그리고
    상기 제1 및 제2 전자 빔 감쇠 용량들은 상이한, 약물 전달 장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 챔버는 사전충전형 주사기(prefilled syringe)의 배럴(barrel)에 포함되는, 약물 전달 장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 배럴은 유리를 포함하는, 약물 전달 장치.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 배럴은 중합체(polymer)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 유출구는 상기 챔버로부터 멀리 떨어져 연장되는 중심 축을 가지며;
    상기 전달 어셈블리는 상기 축에 대해 회전 대칭이 아닌, 약물 전달 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 전달 어셈블리는 자동주입기(autoinjector)를 포함하고; 그리고
    상기 챔버는 상기 자동주입기의 저장소(reservoir)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 배럴은 유리를 포함하는, 약물 전달 장치.
  16. 청구항 14에 있어서, 상기 배럴은 중합체를 포함하는, 약물 전달 장치.
  17. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 3,000 달톤(Dalton)보다 크지 않은 질량을 가진 분자를 포함하는, 약물 전달 장치.
  18. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 3,000 달톤보다 적지 않고 500,000 달톤보다 많지 않은 질량을 가진 분자를 포함하는, 약물 전달 장치.
  19. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 500,000 달톤보다 적지 않은 질량을 가진 분자를 포함하는, 약물 전달 장치.
  20. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 단백질(protein)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  21. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 당(sugar)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  22. 청구항 21에 있어서, 상기 당은 약 342그램/몰(gram/mol)인 분자량을 갖는, 약물 전달 장치.
  23. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 항체(antibody)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  24. 청구항 23에 있어서, 상기 항체는 단일 클론 항체(monoclonal antibody)인, 약물 전달 장치.
  25. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 항체 조각(antibody fragment)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  26. 청구항 1에 있어서, 상기 약물은 생물학적 제제(biological product)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  27. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 백신(vaccine)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  28. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 혈액 요소(blood element)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  29. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 혈액을 포함하는, 약물 전달 장치.
  30. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 알러젠(allergenic)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  31. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 세포(cell)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  32. 청구항 31에 있어서, 상기 세포는 살아있는, 약물 전달 장치.
  33. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 유전자(gene)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  34. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 조직(tissue)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  35. 청구항 34에 있어서, 상기 조직은 살아있는, 약물 전달 장치.
  36. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 핵산(nucleic acid)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  37. 청구항 26에 있어서, 상기 생물학적 제제는 펩타이드 치료제(peptide therapeutic)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  38. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프는 슬리브(sleeve)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  39. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프에서 방사선 검출기(radiation detector)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  40. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프는 불활성 기체(inert gas)에서, 상기 엔벨로프의 외부에 있으며 그것에 인접한 공기(atmosphere)에 대하여, 풍부한 공기를 포함하는, 약물 전달 장치.
  41. 청구항 40에 있어서, 상기 불활성 기체는 질소(N2)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  42. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프의 외부에 있으며 그것에 인접한 공기에서 화합물의 농도보다 큰 농도로 상기 엔벨로프 안에 밀폐되는 물-흡수 화합물(water-absorbing compound)을 더 포함하는, 약물 전달 장치.
  43. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프에 밀폐된 기체 산소(O2)의 농도는 1 피피엠(part per million)보다 크지 않은, 약물 전달 장치.
  44. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프에 밀폐된 기체 수증기(H2O)의 농도는 1 피피엠보다 크지 않은, 약물 전달 장치.
  45. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프는,
    질량 전달이 침투되지 않는 제1 불침투성 부재(impermeable member); 및,
    상기 제1 불침투성 부재에 대향하는, 질량 전달이 침투되지 않는 제2 불침투성 부재로서, 상기 제1 및 제2 불침투성 부재들은 서로 밀봉되는, 상기 제2 불침투성 부재를 포함하는, 약물 전달 장치.
  46. 청구항 45에 있어서, 상기 제1 불침투성 부재는 상기 전달 어셈블리를 수용하도록 리세싱(recessing)되는, 약물 전달 장치.
  47. 청구항 46에 있어서, 상기 제1 불침투성 부재는 몰딩 중합체(molded polymer)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  48. 청구항 45에 있어서, 상기 제2 불침투성 부재는 포일(foil)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  49. 청구항 48에 있어서, 상기 제2 불침투성 부재는 상표명 TYVEK 하에서 판매된 포일을 포함하는, 약물 전달 장치.
  50. 청구항 45에 있어서,
    상기 제1 불침투성 부재는 포일을 포함하고; 그리고
    상기 제2 불침투성 부재는 포일을 포함하는, 약물 전달 장치.
  51. 청구항 45에 있어서,
    상기 제1 불침투성 부재는 상기 전달 어셈블리를 수용하기 위해 리세싱되고; 그리고
    상기 제2 불침투성 부재는 상기 전달 어셈블리를 수용하기 위해 리세싱되는, 약물 전달 장치.
  52. 청구항 45에 있어서,
    상기 제1 불침투성 부재는 시스(sheath)를 포함하고; 그리고
    상기 제2 불침투성 부재는 캡(cap)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  53. 청구항 52에 있어서, 상기 캡은 포일을 포함하는, 약물 전달 장치.
  54. 청구항 1에 있어서, 상기 엔벨로프는 블리스터 팩(blister pack)을 포함하는, 약물 전달 장치.
  55. 청구항 1에 있어서, 상기 잔여물은 증기를 포함하는, 약물 전달 장치.
  56. 청구항 1에 있어서, 상기 잔여물은 흡착된 분자(adsorbed molecule)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  57. 청구항 56에 있어서, 상기 흡착된 분자는 상기 엔벨로프 상에 배치되는, 약물 전달 장치.
  58. 청구항 56에 있어서, 상기 흡착된 분자는 상기 전달 어셈블리 상에 배치되는, 약물 전달 장치.
  59. 청구항 9에 있어서, 상기 제1 감쇠 용량은 1보다 큰 배수만큼 상기 제2 감쇠 용량보다 큰, 약물 전달 장치.
  60. 청구항 9에 있어서, 상기 엔벨로프는 상기 제1 감쇠 용량보다 50배 더 작은 제3 감쇠 용량을 갖는, 약물 전달 장치.
  61. 청구항 9에 있어서, 상기 전달 어셈블리는,
    상기 세로 축(longitudinal axis)에 주위에 배치된 원환형 요소(toroidal element); 및
    상기 세로 축을 따라 배치된 샤프트 요소(shaft element)를 포함하는, 약물 전달 장치.
  62. 청구항 61에 있어서, 상기 원환형 요소는, 상기 샤프트에 대하여, 상기 세로 축 주위에서, 회전 가능한, 약물 전달 장치.
  63. 청구항 9에 있어서, 상기 약물 및 상기 배럴 주위에서, 상기 제1 감쇠 용량보다 10배 더 작은 감쇠 용량을 가진 시스를 더 포함하는, 약물 전달 장치.
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