KR20190070633A - Micro led display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a micro LED display apparatus capable of preventing sim failure, which includes: a plurality of display panels including a plurality of pixel areas, respectively, and tiled at predetermined tiling intervals; a first R, G, B micro LED disposed on each pixel area of the display panel to output light of R, G, B color; and a second R, G, B micro LED disposed on each pixel area of the display panel to output light of R, G, B color, and separated in the vertical direction from the first R, G, B micro LED. The present invention drives a main light emitting micro LED of the first R, G, B micro LED and the second R, G, B micro LED to display images, and when the intervals between the plurality of tiled display panels exceed a set value, additionally drives an auxiliary light emitting micro LED of the first R, G, B micro LED and the second R, G, B micro LED of the pixel areas for a boundary area.

Description

마이크로LED 표시장치{MICRO LED DISPLAY DEVICE}[0001] MICRO LED DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 심불량을 방지할 수 있는 마이크로LED 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED display device capable of preventing heart defect.

공액고분자(conjugate polymer)의 하나인 폴리(p-페닐린비닐린)(PPV)을 이용한 유기전계 발광소자가 개발된 이래 전도성을 지닌 공액고분자와 같은 유기물에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이러한 유기물을 박막트랜지스터(Thin Film Transistor), 센서, 레이저, 광전소자 등에 응용하기 위한 연구도 계속 진행되고 있으며, 그 중에서도 유기전계발광 표시장치에 대한 연구가 가장 활발하게 진행되고 있다.Since organic electroluminescent devices using poly (p-phenylenevinylene) (PPV), which is one of conjugate polymers, have been developed, research on organic materials such as conjugated polymers having conductivity has been actively conducted. Researches for applying such organic materials to thin film transistors (TFTs), sensors, lasers, photoelectric devices and the like have been continuing, and researches on organic electroluminescent display devices have been actively conducted.

인광물질(phosphors) 계통의 무기물로 이루어진 전계발광소자의 경우 작동전압이 교류 200V 이상 필요하고 소자의 제작 공정이 진공증착으로 이루어지기 때문에 대형화가 어렵고 특히 청색발광이 어려울 뿐만 아니라 제조가격이 높다는 단점이 있다. 그러나, 유기물로 이루어진 전계발광소자는 뛰어난 발광효율, 대면적화의 용이화, 공정의 간편성, 특히 청색발광을 용이하게 얻을 수 있다는 장점과 함께 휠 수 있는 전계발광소자의 개발이 가능하다는 점등에 의하여 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.In the case of an electroluminescent device made of a phosphorescent inorganic material, an AC voltage of 200 V or more is required, and since the manufacturing process of the device is formed by vacuum deposition, it is difficult to increase the size of the device. Especially, have. However, since an electroluminescent device made of an organic material can develop an electroluminescent device capable of easily producing an electroluminescent device with excellent light emission efficiency, easiness of large-scale surface preparation, simplicity of process, particularly blue light emission, And is spotlighted as a display device.

현재에는 액정표시장치와 마찬가지로 각 화소(pixel)에 능동형 구동소자를 구비한 액티브 매트릭스(Active Matrix) 유기전계발광 표시장치가 평판표시장치(Flat Panel Display)로서 활발히 연구되고 있다.At present, an active matrix organic light emitting display device including an active driving element in each pixel is actively studied as a flat panel display in the same manner as a liquid crystal display device.

그러나, 이러한 유기전계발광 표시장치는 다음과 같은 문제가 있다.However, such an organic light emitting display device has the following problems.

일반적으로 유기전계발광 표시장치는 미세한 금속 섀도우마스크를 이용하여 기판상에 유기발광층을 증착한다. 그러나, 이러한 금속 섀도우마스크를 이용한 공정에서는 대면적 유기전계발광 표시장치를 형성하는 데에 한계가 있었다. 또한, 고해상도의 표시장치의 경우 금속 섀도우마스크를 고해상도로 제작해야 하지만, 이 금속 섀도우마스크의 제작에도 한계가 있었다.Generally, an organic light emitting display uses a fine metal shadow mask to deposit an organic light emitting layer on a substrate. However, the process using such a metal shadow mask has a limitation in forming a large-area organic light emitting display device. In addition, in the case of a high-resolution display device, a metal shadow mask must be manufactured at a high resolution, but production of the metal shadow mask is also limited.

이러한 문제를 해결하기 위해, 백색 발광소자와 컬러필터를 조합한 유기전계발광 표시장치가 제안되고 있다. 이러한 백색 유기전계발광 표시장치에서는 유기물질의 사용량이 적고 공정시간이 짧으며 수율이 높고 비용이 절감된다는 장점이 있다. 그러나, 백색 유기전계발광 표시장치에서는 컬러필터에 의한 광흡수로 인해 휘도가 저하되며 색순도가 저하되는 문제가 발생하게 된다. 또한, 여전히 대면적 크기의 표시장치를 제작하는데에는 한계가 있었다.In order to solve such a problem, an organic electroluminescence display device in which a white light emitting element and a color filter are combined has been proposed. In such a white organic light emitting display device, the amount of organic material used is small, the process time is short, the yield is high, and the cost is reduced. However, in the white organic electroluminescent display device, the luminance is lowered due to the absorption of light by the color filter, and the color purity is lowered. In addition, there is still a limit in manufacturing a large-sized display device.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 마이크로LED를 구비한 마이크로LED 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a micro LED display device having a micro LED.

본 발명의 다른 목적은 다수의 마이크로LED 표시패널을 타일링할 때 타일링오차에 의해 화면상에 심이 표시되는 것을 방지할 수 있는 마이크로LED 표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a micro LED display device capable of preventing a tile from being displayed on the screen due to a tiling error when tiling a plurality of micro LED display panels.

본 발명의 마이크로LED 표시장치는 각각 복수의 화소영역을 포함하고 소정의 타일링 간격으로 타일링된 복수의 표시패널과, 상기 표시패널의 각각의 화소영역에 배치되어 R,G,B 컬러의 광을 출력하는 제1R,G,B 마이크로LED와, 상기 표시패널의 각각의 화소영역에 배치되어 R,G,B 컬러의 광을 출력하며, 상기 제1R,G,B 마이크로LED로부터 수직방향으로 이격된 제2R,G,B 마이크로LED로 구성되며, 상기 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED의 주발광 마이크로LED를 구동하여 화상을 구현하고 타일링된 복수의 표시패널 사이의 간격이 설정값을 초과하는 경우 경계영역의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED의 보조발광 마이크로LED를 추가로 구동하는 것을 특징으로 한다.A micro LED display device of the present invention includes a plurality of display panels each including a plurality of pixel regions and tiled at predetermined tiling intervals and a plurality of display panels disposed in respective pixel regions of the display panel to output light of R, G and B micro LEDs arranged in the pixel area of the display panel and outputting light of R, G and B colors arranged in the respective pixel areas of the display panel, The main light emitting micro LEDs of the first R, G and B micro LEDs and the second R, G and B micro LEDs are driven to implement an image, and the interval between the plurality of tiled display panels And further drives the first R, G and B micro LEDs of the pixel area in the border area and the auxiliary light emitting micro LEDs of the second R, G and B micro LEDs when the set value is exceeded.

주발광 마이크로LED가 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED인 경우, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 제2R,G,B 마이크로LED이며, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제2R,G,B 마이크로 LED중 2개의 화소영역에 하나의 R,G,B배열로 추가 구동하는 마이크로LED이다.In the case of the first R, G and B micro LEDs in which the main light emitting micro LEDs are arranged in a row, the auxiliary light emitting micro LEDs in the adjacent pixel area between the vertically spaced micro LED display panels are the second R, The auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to each other between the horizontally spaced micro LED display panels have one R, G, and B arrangement in the two pixel regions of the second R, G, and B micro LEDs of two adjacent pixel regions Is a micro LED that is further driven.

주발광 마이크로LED가 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 델타(Δ)형상으로 배열된 마이크로LED인 경우, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 2개의 화소영역에 하나의 역델타(▽)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED이며, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 해당 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED중 1개 마이크로LED 및 인접하는 화소영역의 제2R,G,B 마이크로LED중에서 1개의 마이크로LED이다. 또한, 이 경우, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 해당 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED와 인접하는 화소영역의 제2R,G,B 마이크로LED 중에서 2개의 화소영역에 하나의 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED이다.In the case of micro LEDs arranged in a delta (?) Form among the first R, G and B micro LEDs and the second R, G and B micro LEDs in which the main light emitting micro LEDs are arranged in a row, Emitting micro-LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region of the first R, G, and B micro-LEDs of the second R, G, and B micro-LEDs in the two pixel regions adjacent to each other, ), And the auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the border region between the micro LED display panels spaced in the horizontal direction are micro LEDs which are one of the first R, G, and B micro LEDs of the corresponding pixel region And one micro LED among the second R, G, and B micro LEDs in the adjacent pixel region. Further, in this case, the auxiliary light emission micro LEDs of the pixel region adjacent to the border region between the micro LED display panels spaced in the horizontal direction are arranged in the order of the second R, G, and B of the pixel region adjacent to the first R, And micro LEDs which are further driven in a delta (?) Shape or a backward delta (?) Shape in two pixel regions out of the B micro LEDs.

주발광 마이크로LED가 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 역델타(▽)형상으로 배열된 마이크로LED인 경우, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 2개의 화소영역에 하나의 델타(Δ)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED이다.In the case of the micro LEDs arranged in a reverse delta (∇) shape among the first R, G and B micro LEDs and the second R, G and B micro LEDs in which the main light emitting micro LEDs are arranged in a line, Emitting micro-LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the first R, G, and B micro-LEDs and the second R, G, and B micro-LEDs in the two pixel regions adjacent to each other, ) Shape.

본 발명에서는 보조발광 마이크로LED의 컬러 및 휘도를 보정하는 데이터보정부를 추가로 포함하며, 이때 상기 데이터보정부는 촬영된 화면이 영상데이터를 기초로 보상값을 생성하는 보상값생성부와, 외부 시스템으로부터 입력되는 영상테이터를 생성된 보상값에 따라 변조하는 데이터변조부와, 상기 데이터변조부로부터 변조되어 입력되는 영상데이터를 필터링하는 필터부로 구성된다.The present invention further includes a data correction unit for correcting color and brightness of the auxiliary light emitting micro LED, wherein the data correction unit comprises: a compensation value generation unit for generating a compensation value based on the image data of the photographed screen; A data modulator for modulating the inputted image data according to the generated compensation value, and a filter for filtering the image data modulated and inputted from the data modulator.

본 발명에서는 무기물재료로 구성된 마이크로LED를 대면적 기판상에 단순히 전사하여 표시장치를 제작하므로, 휘도가 높고 수명이 길며 단가가 낮은 대면적 표시장치를 용이하게 제작할 수 있게 된다.In the present invention, a micro-LED composed of an inorganic material is simply transferred onto a large-area substrate to manufacture a display device. Thus, a large-area display device having a high luminance, a long life, and a low unit cost can be easily manufactured.

또한, 본 발명에서는 복수의 마이크로LED 표시패널을 타일링할 때 리던던시 마이크로LED를 주발광 LED로부터 수직으로 일정 거리 이격시켜 배치하여, 타일링오차가 발생하는 경우 상기 리던던시 마이크로LED를 구동함으로써 타일링오차에 따른 심불량을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, when the plurality of micro LED display panels are tiled, the redundant micro LEDs are arranged vertically spaced apart from the main emission LED to drive the redundant micro LEDs when a tiling error occurs, It is possible to prevent defects.

도 1은 본 발명에 따른 마이크로LED 표시패널을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로LED 표시패널의 구조를 구체적으로 나타내는 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 마이크로LED의 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 복수의 마이크로LED 표시패널이 타일링된 타일링 마이크로LED 표시장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치의 인접하는 표시패널을 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치로서, 수평 및 수직방향으로의 조립된 마이크로LED 표시패널을 개략적으로 나타내는 평면도.
도 7a 및 도 7b는 마이크로LED 표시장치에 가로방향의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명에 따른 마이크로LED 표시장치의 데이터보정부를 나타내는 블럭도.
도 9a 및 도 9b는 마이크로LED 표시장치에 가로방향의 암선이 발생하는 것을 방지하는 다른방법을 나타내는 도면.
도 10a 및 도 10b는 마이크로LED 표시장치에 세로방향의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면.
도 11a-도 11c는 마이크로LED 표시장치에 세로방향(수직방향)의 암선이 발생하는 것을 방지하는 다른 방법을 나타내는 도면.
1 is a perspective view schematically showing a micro LED display panel according to the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a micro LED display panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the structure of the micro LED shown in FIG. 2;
Fig. 4 schematically shows a tiled micro LED display device in which a plurality of micro LED display panels are tiled. Fig.
5 is a plan view showing an adjacent display panel of a tiled micro LED display device according to the present invention.
6 is a plan view schematically showing a micro LED display panel assembled in a horizontal and a vertical direction as a tiled micro LED display device according to the present invention.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a method for preventing a lateral dark line from being generated in a micro LED display device. FIG.
8 is a block diagram showing a data correction unit of a micro LED display device according to the present invention.
9A and 9B are diagrams showing another method for preventing generation of transverse dark lines in the micro LED display device.
10A and 10B are diagrams showing a method for preventing dark lines in the vertical direction from being generated in the micro LED display device.
Figs. 11A to 11C are views showing another method for preventing generation of dark lines in the vertical direction (vertical direction) in the micro LED display device. Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, and technically various interlocking and driving are possible, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로LED 표시패널을 나타내는 도면이다.1 is a view illustrating a micro LED display panel according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로LED 표시패널(100)은 기판(110)과, 상기 기판(110)상에 실장된 복수의 마이크로LED(140)로 구성된다.1, a micro LED display panel 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110 and a plurality of micro LEDs 140 mounted on the substrate 110. As shown in FIG.

상기 기판(110)은 유리와 같이 투명한 물질로 구성될 수 있으며, 복수의 화소영역(P)이 형성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판(110)은 TFT어레이기판으로서, 상면의 화소영역(P)에는 상기 마이크로LED(140)를 구동하기 위한 박막트랜지스터와 각종 배선들이 형성된다. 상기 박막트랜지스터가 온(on)되면, 상기 배선을 통해 외부로부터 입력된 구동신호가 마이크로 LED(140)에 인가되어 상기 마이크로LED(140)가 발광하게 되어 화상을 구현한다.The substrate 110 may be formed of a transparent material such as glass, and a plurality of pixel regions P may be formed. Though not shown in the figure, the substrate 110 is a TFT array substrate, and thin film transistors and various wirings for driving the micro LEDs 140 are formed in the pixel region P on the upper surface. When the thin film transistor is turned on, a driving signal input from the outside through the wiring is applied to the micro LED 140, and the micro LED 140 emits light to realize an image.

이때, 기판(110)의 각각의 화소영역(P)에는 R,G,B의 단색광을 각각 발광하는 3개의 마이크로LED(140R,140G,140B)가 실장되므로, 외부로부터의 신호인가에 의해 R,G,B용 마이크로LED(140R,140G,140B)로부터 R,G,B컬러의 광이 발광되어 화상을 표시할 수 있게 된다.Since three micro LEDs 140R, 140G, and 140B that emit red, green, and blue monochromatic light are mounted on each pixel region P of the substrate 110, G, and B color micro-LEDs 140R, 140G, and 140B to emit light of R, G, and B colors to display an image.

상기 마이크로LED(140R,140G,140B)는 기판(110)의 TFT어레이공정과는 별개의 공정에 의해 제작된다. 일반적인 유기전계발광 표시장치에서는 TFT어레이공정과 유기발광층이 모두 포토공정에 의해 형성되는 반면에, 본 발명의 마이크로LED 표시장치에서는 기판(110)상에 배치되는 박막트랜지스터와 각종 배선은 포토공정에 의해 형성되지만, 마이크로LED(140R,140G,140B)는 별도의 공정에 의해 제작되며, 별도로 제작된 마이크로LED(140R,140G,140B)를 기판(110) 상에 전사(transfer)함으로써 표시장치가 제작된다.The micro LEDs 140R, 140G, and 140B are manufactured by a process that is separate from the TFT array process of the substrate 110. [ In a general organic light emitting display device, both the TFT array process and the organic light emitting layer are formed by a photo process, whereas in the micro LED display device of the present invention, the thin film transistor and various wirings disposed on the substrate 110 are photo- The micro LEDs 140R, 140G and 140B are manufactured by separate processes and the micro LEDs 140R, 140G and 140B separately manufactured are transferred onto the substrate 110 to manufacture a display device .

마이크로LED(140)는 10-100㎛ 크기의 LED로서, Al, Ga, N, P, As In 등의 무기물재료를 사파이어기판 또는 실리콘기판 위에 복수개 박막성장시킨 후, 상기 사파이어기판 또는 실리콘기판을 절단 분리함으로써 형성될 수 있다. 이와 같이, 마이크로LED(140)는 미세한 크기로 형성되므로, 플라스틱과 같이 플렉서블한 기판에 전사할 수 있게 되어 플렉서블한 표시장치의 제작이 가능하게 된다. 또한, 마이크로LED(140)는 유기발광층과는 달리 무기물질을 박막성장시켜 형성하므로, 제조공정이 단순하고 수율이 향상된다. 그리고, 낱개로 분리된 마이크로LED(140)를 대면적 기판(110)상에 단순히 전사하므로, 대면적 표시장치의 제작이 가능하게 된다. 더욱이, 무기물재료로 이루어진 마이크로LED(140)는 유기발광물질에 의해 제작된 LED에 비해 휘도가 높고 수명이 길며, 단가가 낮다는 장점이 있다.The micro LED 140 is an LED having a size of 10-100 탆 and is formed by growing a plurality of thin films of a material such as Al, Ga, N, P, and As in a sapphire substrate or a silicon substrate and then cutting the sapphire substrate or the silicon substrate . Thus, since the micro LED 140 is formed in a minute size, the micro LED 140 can be transferred to a flexible substrate such as plastic, thereby making it possible to manufacture a flexible display device. In addition, unlike the organic light emitting layer, the micro LED 140 is formed by growing an inorganic material thin film, so that the manufacturing process is simple and the yield is improved. In addition, since the individually separated micro LEDs 140 are simply transferred onto the large-area substrate 110, a large-area display device can be manufactured. In addition, the micro LED 140 made of an inorganic material has advantages such as high brightness, long life, and low unit cost as compared with the LED manufactured by the organic light emitting material.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 기판(110)에는 복수의 게이트 라인과 데이터라인이 수직 및 수평방향으로 배치되어 매트릭스형상의 복수의 화소영역(P)을 정의한다. 이때, 상기 게이트라인 및 데이터라인은 마이크로LED(140)와 접속되며, 상기 게이트라인 및 데이터라인의 단부에는 각각 외부와 연결되는 게이트패드 및 데이터패드가 구비되어, 외부의 신호가 상기 게이트라인 및 데이터라인을 통해 마이크로LED(140)에 인가됨으로써 상기 마이크로LED(140)가 동작하여 발광하게 된다.Although not shown in the figure, a plurality of gate lines and data lines are arranged in the vertical and horizontal directions on the substrate 110 to define a plurality of pixel regions P in a matrix shape. At this time, the gate line and the data line are connected to the micro LED 140, and at the ends of the gate line and the data line are provided gate pads and data pads respectively connected to the outside, The micro LED 140 is operated to emit light by being applied to the micro LED 140 through a line.

도 2는 본 발명에 따른 마이크로LED 표시장치(100)의 구조를 구체적으로 나타내는 단면도이다. 이때, 도면에는 설명의 편의를 위해 마이크로LED 표시장치(100)의 최외곽 서브화소만을 도시하였다.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a micro LED display device 100 according to an embodiment of the present invention. At this time, only the outermost sub-pixel of the micro LED display device 100 is shown for convenience of explanation.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 표시영역에는 박막트랜지스터(TFT)가 배치되고 패드영역에는 패드(152)가 배치된다. 상기 기판(110)은 유리와 같이 투명한 물질로 구성되지만, 이에 한정되는 것이 아니라 투명한 다양한 물질로 구성될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 플렉서블한 투명물질로 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 2, a thin film transistor (TFT) is disposed in a display region of the substrate 110, and a pad 152 is disposed in a pad region. The substrate 110 is made of a transparent material such as glass, but it is not limited thereto and may be formed of various transparent materials. In addition, the substrate 110 may be formed of a transparent transparent material.

상기 박막트랜지스터(TFT)는 기판(110) 상에 형성된 게이트전극(101)과, 상기 기판(110) 전체 영역에 걸쳐 형성되어 게이트전극(101)을 덮는 게이트절연층(112)과, 상기 게이트절연층(112) 위에 형성된 반도체층(103)과, 상기 반도체층(103) 위에 형성된 소스전극(105) 및 드레인전극(107)으로 구성된다.The thin film transistor TFT includes a gate electrode 101 formed on a substrate 110, a gate insulating layer 112 formed over the entire region of the substrate 110 and covering the gate electrode 101, A semiconductor layer 103 formed on the semiconductor layer 103 and a source electrode 105 and a drain electrode 107 formed on the semiconductor layer 103.

상기 게이트전극(101)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 게이트절연층(112)은 SiOx 또는 SiNx와 같은 무기절연물질로 이루어진 단일층 또는 SiOx 및 SiNx으로 이루어진 복수의 층으로 이루어질 수 있다. The gate electrode 101 may be formed of a metal such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy or an alloy thereof. The gate insulating layer 112 may be formed of an inorganic insulating material such as SiOx or SiNx Or a plurality of layers made of SiOx and SiNx.

반도체층(103)은 비정질실리콘과 같은 비정질반도체로 구성될 수도 있고, IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), TiO2, ZnO, WO3, SnO2와 같은 산화물반도체로 구성될 수 있다. 산화물반도체로 반도체층(103)을 형성하는 경우, 박막트랜지스터(TFT)의 크기를 감소시킬 수 있고 구동전력을 감소시킬 수 있고 전기이동도를 향상시킬 수 있게 된다. 물론, 본 발명에서는 박막트랜지스터의 반도체층이 특정 물질에 한정되는 것이 아니라, 현재 박막트랜지스터에 사용되는 모든 종류의 반도체물질을 사용할 수 있을 것이다.The semiconductor layer 103 may be formed of an amorphous semiconductor such as amorphous silicon or an oxide semiconductor such as IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide), TiO 2 , ZnO, WO 3 , or SnO 2 . When the semiconductor layer 103 is formed of an oxide semiconductor, the size of the thin film transistor (TFT) can be reduced, the driving power can be reduced, and the electric mobility can be improved. Of course, in the present invention, the semiconductor layer of the thin film transistor is not limited to a specific material, but all types of semiconductor materials currently used in the thin film transistor may be used.

상기 소스전극(105) 및 드레인전극(107)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, Al합금 등과 같은 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 드레인전극(107)은 마이크로LED에 신호를 인가하는 제1전극으로 작용한다.The source electrode 105 and the drain electrode 107 may be made of a metal such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy or an alloy thereof. At this time, the drain electrode 107 serves as a first electrode for applying a signal to the micro LED.

한편, 도면에서는 박막트랜지스터(TFT)가 바텀게이크(bottom gate)방식 박막트랜지스터지만, 본 발명이 이러한 특정 구조의 박막트랜지스터에 한정되는 것이 아니라 탑게이트(top gate)방식 박막트랜지스터와 같이 다양한 구조의 박막트랜지터가 적용될 수 있을 것이다.Though the thin film transistor (TFT) is a bottom gate thin film transistor in the drawing, the present invention is not limited to the thin film transistor having such a specific structure, but the thin film transistor having various structures such as a top gate thin film transistor Thin film transistors may be applied.

상기 패드영역에 배치되는 패드(152)는 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 이때 상기 패드(152)는 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(101)과 다른 공정에 의해 형성될 수 있지만, 공정의 단순화를 위해서는 상기 패드(152)를 게이트전극(101)과 동일한 공정에서 형성하는 것이 바람직할 것이다.The pad 152 disposed in the pad region may be formed of a metal such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy, or an alloy thereof. At this time, the pad 152 may be formed by a different process from the gate electrode 101 of the thin film transistor (TFT). However, in order to simplify the process, the pad 152 is formed in the same process as the gate electrode 101 Lt; / RTI >

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 패드는 게이트절연층(112) 위에 형성될 수 있다. 이때, 상기 패드는 박막트랜지스터(TFT)의 소스전극(105) 및 드레인전극(107)과 다른 공정에 의해 형성될 수 있지만, 공정의 단순화를 위해서는 상기 패드를 소스전극(105) 및 드레인전극(107)과 동일한 공정에서 형성하는 것이 바람직할 것이다.Although not shown in the figure, the pad may be formed on the gate insulating layer 112. At this time, the pad may be formed by a different process from the source electrode 105 and the drain electrode 107 of the thin film transistor (TFT), but in order to simplify the process, the pad may be connected to the source electrode 105 and the drain electrode 107 ) In the same process as in the first embodiment.

또한, 표시영역의 게이트절연층(114) 위에는 제2전극(109)이 형성된다. 이때, 상기 제2전극(109)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 제2전극(107)(즉, 박막트랜지스터의 드레인전극)과 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다.A second electrode 109 is formed on the gate insulating layer 114 in the display region. The second electrode 109 may be formed of a metal such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy or an alloy thereof. The second electrode 107 Electrode) of the present invention.

상기 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 기판(110) 위에는 제1절연층(114)이 형성되며, 표시영역의 상기 제1절연층(114) 위에 마이크로LED(140)가 배치된다. 이때, 도면에서는 상기 제1절연층(114)의 일부가 제거되고 상기 제거된 영역에 마이크로LED(140)가 배치되지만, 상기 제1절연층(114)가 제거되지 않을 수도 있다. 상기 제1절연층(114)은 포토아크릴과 같은 유기층으로 구성될 수도 있고, 무기층/유기층으로 구성될 수도 있으며 무기층/유기층/무기층으로 구성될 수도 있다.A first insulating layer 114 is formed on the substrate 110 on which the thin film transistor TFT is formed and a micro LED 140 is disposed on the first insulating layer 114 in the display region. At this time, a part of the first insulating layer 114 is removed and the micro LED 140 is disposed in the removed region, but the first insulating layer 114 may not be removed. The first insulating layer 114 may be formed of an organic layer such as photo-acryl, an inorganic layer / an organic layer, or an inorganic layer / an organic layer / an inorganic layer.

상기 마이크로LED(140)는 Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체물질을 주로 사용하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The micro LED 140 mainly uses a III-V group nitride semiconductor material, but is not limited thereto.

도 3은 본 발명에 따른 표시장치의 마이크로LED(140)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로LED(140)는 도핑되지 않은 GaN층(144), 상기 GaN층(144) 위에 배치된 n-형 GaN층(145), 상기 n-형 GaN층(145) 위에 배치된 다중양자우물(Multi-Quantum-Well: MQW) 구조를 가진 활성층(146), 상기 활성층(145) 위에 배치된 p-형 GaN층(147), 투명도전성물질로 형성되어 상기 p-형 GaN층(147) 위에 배치되는 오믹접촉층(148), 상기 오믹접촉층(148)의 일부와 접촉되는 p-형 전극(141), 상기 활성층(146), p-형 GaN층(147) 및 오믹접촉층(148)의 일부를 식각하여 노출되는 n-형 GaN층(145)의 일부와 접촉되는 n-형 전극(143)으로 구성된다.3 is a view showing a structure of a micro LED 140 of a display device according to the present invention. 3, the micro LED 140 according to the present invention includes an undoped GaN layer 144, an n-type GaN layer 145 disposed on the GaN layer 144, An active layer 146 having a multi-quantum well (MQW) structure disposed on the active layer 145, a p-type GaN layer 147 disposed on the active layer 145, and a transparent conductive material An ohmic contact layer 148 disposed on the p-type GaN layer 147; a p-type electrode 141 contacting the part of the ohmic contact layer 148; the active layer 146; And an n-type electrode 143 which is in contact with a part of the exposed n-type GaN layer 145 by etching a part of the ohmic contact layer 148.

상기 n-형 GaN층(145)은 활성층(146)에 전자를 공급하기 위한 층으로, GaN 반도체층에 Si와 같은 n-형 불순물을 도핑함으로써 형성된다.The n-type GaN layer 145 is a layer for supplying electrons to the active layer 146. The n-type GaN layer 145 is formed by doping an n-type impurity such as Si into the GaN semiconductor layer.

상기 활성층(146)은 주입되는 전자와 정공이 결합되어 광을 발산하는 층이다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 활성층(146)의 다중양자우물구조는 복수의 장벽층과 우물층이 교대로 배치되며, 상기 우물층은 InGaN층으로 구성되고 장벽층은 GaN으로 구성되지만 이에 한정되는 것은 아니다.The active layer 146 is a layer in which injected electrons and holes are combined to emit light. Although not shown in the figure, the multi-quantum well structure of the active layer 146 has a plurality of barrier layers and well layers alternately arranged, the well layer is made of an InGaN layer and the barrier layer is made of GaN no.

상기 p-형 GaN층(147)은 활성층(146)에 정공을 주입하기 위한 층으로, GaN 반도체층에 Mg, Zn 및 Be와 같은 p-형 불순물이 도핑되어 형성된다.The p-type GaN layer 147 is a layer for injecting holes into the active layer 146, and the GaN semiconductor layer is doped with p-type impurities such as Mg, Zn, and Be.

상기 오믹접촉층(148)은 p-형 GaN층(147)과 p-형 전극(141)을 오믹접촉(ohmic contact)시키기 위한 것으로, ITO(Indium Tin Oxide), IGZO(Indium Galium Zinc Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속산화물을 사용할 수 있다.The ohmic contact layer 148 serves to make ohmic contact between the p-type GaN layer 147 and the p-type electrode 141. The ohmic contact layer 148 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium gallium zinc oxide (IGZO) A transparent metal oxide such as IZO (Indium Zinc Oxide) can be used.

상기 p-형 전극(141)과 n-형 전극(143)은 Ni, Au, Pt, Ti, Al, Cr 중 적어도 하나의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있다.The p-type electrode 141 and the n-type electrode 143 may be formed of a single layer or a plurality of layers made of at least one of Ni, Au, Pt, Ti, Al, .

이러한 구조의 마이크로LED(140)에서 p-형 전극(141) 및 n-형 전극(143)에 전압이 인가됨에 따라 n-형 GaN층(145) 및 p-형 GaN층(147)으로부터 활성층(145)으로 각각 전자 및 정공이 주입되면, 상기 활성층(146)내에는 여기자(exciton)가 생성되며 이 여기자가 소멸(decay)함에 따라 발광층의 LUMO(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)와 HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)의 에너지 차이에 해당하는 광이 발생하게 되어 외부로 발산하게 된다.Type GaN layer 145 and the p-type GaN layer 147 as voltages are applied to the p-type electrode 141 and the n-type electrode 143 in the micro LED 140 having such a structure, The excitons are generated in the active layer 146. When the excitons are decayed, the LUMO (Lowest Unoccupied Molecular Orbital) and HOMO (Highest Occupied Molecular Orbital ) Is generated and diverges to the outside.

이때, 마이크로LED(140)에서 발광하는 광의 파장은 활성층(146)의 다중양자우물구조의 장벽층의 두께를 조절함으로써 조절할 수 있게 된다.At this time, the wavelength of the light emitted from the micro LED 140 can be adjusted by adjusting the thickness of the barrier layer of the multiple quantum well structure of the active layer 146.

상기 마이크로LED(140)는 약 10-100㎛ 크기로 형성된다. 도면에 도시하지 않았지만, 상기 마이크로LED(140)는 기판 위에 버퍼층을 형성하고 상기 버퍼층 위에 GaN 박막을 성장함으로써 제작된다. 이때, GaN 박막의 성장을 위한 기판으로는 사파이어(sapphire), 실리콘(si), GaN, 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨비소(GaAs), 산화아연(ZnO) 등이 사용될 수 있다.The micro LED 140 is formed to have a size of about 10-100 mu m. Although not shown in the drawing, the micro LED 140 is fabricated by forming a buffer layer on a substrate and growing a GaN thin film on the buffer layer. At this time, sapphire, silicon, GaN, silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), and zinc oxide (ZnO) can be used as a substrate for growing the GaN thin film.

또한, 버퍼층은 GaN 박막성장용 기판이 GaN기판이 아닌 다른 물질로 이루어진 경우, 기판상에 에피(Epi)층인 n-GaN층(120)을 직접 성장시킬 때 발생하는 격자부정합에 의한 품질저하를 방지하기 위한 것으로, AlN 또는 GaN 등이 사용될 수 있다.In addition, when the substrate for GaN thin film growth is made of a material other than the GaN substrate, the buffer layer prevents deterioration in quality due to lattice mismatch occurring when the n-GaN layer 120, which is an Epi layer, is directly grown on the substrate For example, AlN or GaN may be used.

상기 n-형 GaN층(145)은 불순물이 도핑되지 않은 GaN층(144)을 성장시킨 후, 상기 도핑되지 않은 박막의 상부에 Si와 같은 n형 불순물을 도핑함으로써 형성될 수 있다. 또한, p-형 GaN층(147)은 도핑되지 않은 GaN박막을 성장시킨 후 Mg, Zn, Be 등의 p-형 불순물을 도핑함으로써 형성할 수 있다.The n-type GaN layer 145 may be formed by growing a GaN layer 144 not doped with an impurity and then doping an n-type impurity such as Si on the undoped thin film. In addition, the p-type GaN layer 147 can be formed by growing an undoped GaN thin film and then doping p-type impurities such as Mg, Zn, and Be.

도면에서는 특정 구조의 마이크로LED(140)가 제1절연층(114) 위에 배치되지만, 본 발명이 이러한 특정구조의 마이크로LED(140)만 한정되는 것이 아니라 수직구조 마이크로LED 및 수평구조 마이크로LED와 같이 다양한 구조의 마이크로LED를 적용할 수 있을 것이다.Although the micro LED 140 having a specific structure is disposed on the first insulating layer 114 in the drawing, the present invention is not limited to the micro LED 140 having such a specific structure. Micro LEDs of various structures can be applied.

다시, 도 2를 참조하면, 상기 마이크로LED(140)가 실장된 제1절연층(114) 위에는 제2절연층(116)이 형성된다. 이때, 상기 제2절연층(116)은 포토아크릴과 같은 유기층으로 구성될 수도 있고, 무기층/유기층으로 구성될 수도 있으며 무기층/유기층/무기층으로 구성될 수도 있으며, 마이크로LED(140)의 상부 영역을 덮는다.Referring to FIG. 2 again, a second insulating layer 116 is formed on the first insulating layer 114 on which the micro LED 140 is mounted. At this time, the second insulating layer 116 may be composed of an organic layer such as photo-acryl, an inorganic layer / an organic layer, an inorganic layer / an organic layer / an inorganic layer, Thereby covering the upper region.

상기 박막트랜지스터(TFT)와 제2전극(119) 상부의 제1절연층(114) 및 제2절연층(116)에는 각각 제1컨택홀(114a) 및 제2컨택홀(114b)이 형성되어 박막트랜지스터(TFT)의 드레인전극(107)과 제2전극(119)이 각각 외부로 노출된다. 또한, 상기 마이크로LED(140)의 p-형 전극(141)과 n-형 전극(143) 상부의 제2절연층(116)에는 각각 제3컨택홀(116a) 및 제4컨택홀(116b)이 형성되어 상기 p-형 전극(141)과 n-형 전극(143)이 외부로 노출된다.A first contact hole 114a and a second contact hole 114b are formed in the first insulating layer 114 and the second insulating layer 116 above the thin film transistor TFT and the second electrode 119, The drain electrode 107 and the second electrode 119 of the thin film transistor TFT are exposed to the outside. The third contact hole 116a and the fourth contact hole 116b are formed on the p-type electrode 141 of the micro LED 140 and the second insulating layer 116 on the n-type electrode 143, respectively. And the p-type electrode 141 and the n-type electrode 143 are exposed to the outside.

상기 제2절연층(116)의 상부에는 ITO, IGZO나 IGO와 같은 투명한 금속산화물로 구성된 제1연결전극(117a) 및 제2연결전극(117b)이 형성되어, 상기 제1컨택홀(114a) 및 제3컨택홀(116a)을 통해 박막트랜지스터(TFT)의 드레인전극(107)과 마이크로LED(140)의 p-형 전극(141)이 상기 제1연결전극(117a)에 의해 전기적으로 접속되며, 제2컨택홀(114b) 및 제4컨택홀(116b)을 통해 제2전극(109)과 마이크로LED(140)의 n-형 전극(143)이 상기 제2연결전극(117b)에 의해 전기적으로 접속된다.A first connection electrode 117a and a second connection electrode 117b made of a transparent metal oxide such as ITO, IGZO, or IGO are formed on the second insulation layer 116, and the first contact hole 114a, The drain electrode 107 of the thin film transistor TFT and the p-type electrode 141 of the micro LED 140 are electrically connected through the third contact hole 116a by the first connection electrode 117a The second electrode 109 and the n-type electrode 143 of the micro LED 140 are electrically connected to the second connection electrode 117b through the second contact hole 114b and the fourth contact hole 116b Respectively.

한편, 패드영역의 기판(110) 상면과 측면 및 배면에는 링크라인(154)이 형성된다. 또한 기판(110)의 배면에는 신호모듈(170)이 배치되어, 상기 링크라인(154)을 통해 기판(110) 상면의 패드(152)와 전기적으로 접속된다.On the other hand, a link line 154 is formed on the upper surface, the side surface, and the back surface of the substrate 110 of the pad region. A signal module 170 is disposed on the backside of the substrate 110 and is electrically connected to the pad 152 on the upper surface of the substrate 110 through the link line 154.

상기 신호모듈(170)은 타이밍 콘트롤러, EEPROM 등의 메모리, 마이크로LED(140)를 구동하기 위한 전압원 등의 회로와 상기 링크라인(154)과 전기적으로 접속되는 각종 배선이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있으며, 게이트라인과 데이터라인에 각각 주사신호 및 영상신호를 인가하는 게이트구동부 및 데이터구동부기 형성된 PCB일 수도 있다.The signal module 170 includes a circuit such as a timing controller, a memory such as an EEPROM, a voltage source for driving the micro LED 140, and a PCB (Printed Circuit Board) in which various wirings electrically connected to the link line 154 are formed. And may be a gate driver for applying scan signals and image signals to the gate lines and data lines, respectively, and a PCB formed by a data driver.

이러한 구조에서는 상기 신호모듈(170)에서 출력된 신호가 링크라인(154)을 통해 패드(152)에 인가된 후, 게이트라인 및 데이터라인을 통해 신호가 공급되어 박막트랜지스터(TFT)가 턴온된다. 상기 박막트랜지스터(TFT)가 턴온됨에 따라 박막트랜지스터(TFT) 및 제2전극(109)을 통해 마이크로LED(140)에 신호가 공급됨으로써 마이크로LED(140)가 발광하게 된다.In this structure, a signal output from the signal module 170 is applied to the pad 152 through the link line 154, and then a signal is supplied through the gate line and the data line to turn on the thin film transistor TFT. As the TFT is turned on, a signal is supplied to the micro LED 140 through the thin film transistor TFT and the second electrode 109 so that the micro LED 140 emits light.

한편, 상기 링크라인(154)은 기판(110)의 상면, 측면 및 배면에 형성되어 패드(152) 및 신호모듈(170)을 전기적으로 접속한다. The link line 154 is formed on the upper surface, the side surface, and the back surface of the substrate 110 to electrically connect the pad 152 and the signal module 170.

또한, 상기 기판(110) 상면과 측면 및 배면의 일부에는 무기물질 또/및 유기물질로 이루어진 버퍼층(118)이 형성되어 상기 마이크로LED(140) 및 링크라인(154)을 덮을 수 있게 된다.A buffer layer 118 made of an inorganic material and / or an organic material may be formed on the upper surface, the side surface, and the back surface of the substrate 110 to cover the micro LED 140 and the link line 154.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 링크라인(154)이 기판(110)의 상면에서 측면을 거쳐 배면으로 형성되어 신호모듈(170)과 연결되므로, 표시장치의 베젤면적을 최소화할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, since the link line 154 is formed as a rear surface from the upper surface of the substrate 110 through the side surface and connected to the signal module 170, the bezel area of the display device can be minimized.

종래의 유기전계발광 표시소자의 경우, 패드영역에 각종 배선이 형성된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 부착된 후, 상기 FPCB가 후면으로 접혀져 후면의 신호모듈과 접속되었다. 따라서, 종래 유기전계발광 표시소자의 경우 FPCB가 접착되는 영역이 필요하게 되어 패드영역의 면적이 증가하게 되고 FPCB가 후방으로 접혀지는 공간이 필요하게 되므로, 표시영역 외곽에는 설정된 면적의 베젤영역을 확보해야만 한다.In the case of a conventional organic light emitting display, an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) having various wirings formed therein is attached to a pad region, and then the FPCB is folded back to connect to a signal module on the rear side. Therefore, in the conventional organic light emitting display device, a region to which the FPCB is bonded is required, so that the area of the pad region is increased and the space in which the FPCB is folded backward is required. Therefore, must do it.

그러나, 본 발명의 마이크로LED 표시장치에서는 FPCB없이 링크라인(154)이 기판(110)의 측면에 배치되어 기판(110) 상면의 패드(152)와 기판(110) 배면의 신호모듈(170)이 접속되므로, FPCB의 부착영역 및 접히는 공간이 필요없게 되어 베젤을 대폭 감소할 수 있게 된다.However, in the micro LED display device of the present invention, the link line 154 is disposed on the side surface of the substrate 110 without the FPCB, so that the pad 152 on the top surface of the substrate 110 and the signal module 170 on the back surface of the substrate 110 The attachment region and the folding space of the FPCB are not required, and the bezel can be greatly reduced.

도 4는 본 발명에 따른 마이크로LED 표시장치를 나타내는 도면이다. 이 실시예의 마이크로LED 표시장치는 도 1에 도시된 구조의 마이크로LED 표시패널(100)이 복수개 타일링(tiling)된 표시장치이다. 도면에서는 설명의 편의를 위해 4개의 마이크로LED 표시패널(100)이 타일링되어 있지만, 상기 마이크로LED 표시패널(100)이 6개, 8개 또는 그 이상이 타일링되어 마이크로LED 표시장치를 형성할 수 있다.4 is a view showing a micro LED display device according to the present invention. The micro LED display device of this embodiment is a display device in which a plurality of micro LED display panels 100 of the structure shown in FIG. 1 are tiled. Although four micro LED display panels 100 are tiled for convenience of description, six, eight, or more micro LED display panels 100 may be tiled to form a micro LED display device .

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치는 복수의 마이크로LED 표시패널(100)이 타일링되어 구성된다. 마이크로LED 표시패널(100) 각각은 복수의 화소영역(P)을 포함하며, 각각의 화소영역(P)에는 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142)가 배치된다. 상기 제1마이크로LED(140)는 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)로 구성되며, 제2마이크로LED(142)도 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the tiled micro LED display device according to the present invention is formed by tiling a plurality of micro LED display panels 100. Each of the micro LED display panels 100 includes a plurality of pixel regions P and a first micro LED 140 and a second micro LED 142 are disposed in each pixel region P. [ The first micro LED 140 is composed of R, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B and the second micro LED 142 is also composed of R, G and B micro LEDs 142R, 142G and 142B. .

상기 제1마이크로LED(140)는 주발광 마이크로LED로서 외부로부터 인가되는 화상신호에 따라 발광하여 영상을 구현하며, 제2마이크로LED(142)는 리던던시(redundancy) 마이크로LED로서 특정 화소의 제1마이크로LED(140)에 불량이 발생하는 경우 상기 제1마이크로LED(140) 대신에 작동할 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 각각의 마이크로LED 표시패널(100)의 화소영역에는 제1마이크로LED(140)를 구현하기 위한 게이트라인, 데이터라인 및 박막트랜지스터가 형성될 뿐만 아니라 제2마이크로LED(142)를 구동하기 위한 리던던시 게이트라인, 리던던시 데이터라인 및 리던던시 박막트랜지스터가 형성된다. 다시 말해서, 상기 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)는 서로 다른 박막트랜지스터에 의해 별도로 작동한다.The first micro LED 140 is a main emission micro LED and emits light according to an image signal applied from the outside to realize an image. The second micro LED 142 is a redundant micro LED, And may operate in place of the first micro LED 140 when the LED 140 is defective. A gate line, a data line, and a thin film transistor for implementing the first micro LED 140 are formed in the pixel region of each micro LED display panel 100 as well as the second micro LED 142, A redundancy gate line, a redundancy data line, and a redundancy thin film transistor are formed. In other words, the first micro LED 140 and the second micro LED 142 operate separately by different thin film transistors.

상기 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142)는 동일한 구조로 형성되고 동일한 발광특성을 가진다. 이때, 상기 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142)는 도 3에 도시된 구조로 구성되며, 도 2에 도시된 구조물상에 상기 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142)를 전사함으로써 마이크로LED 표시장치가 제작된다. The first micro LED 140 and the second micro LED 142 have the same structure and have the same light emission characteristics. The first micro LED 140 and the second micro LED 142 have the structure shown in FIG. 3, and the first micro LED 140 and the second micro LED 140 are disposed on the structure shown in FIG. The micro-LED display device is manufactured.

도 5는 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치의 서로 인접하는 2개의 마이크로LED 표시패널(100)을 나타내는 평면도이다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위해 각각의 마이크로LED 표시패널(100)의 화소영역(P)중 최외곽영역에 형성되어 다른 마이크로LED 표시패널(100)과 인접하는 영역의 화소영역만을 도시하였다.5 is a plan view showing two adjacent micro LED display panels 100 of a tiled micro LED display device according to the present invention. For convenience of illustration, only the pixel region of the region adjacent to the other micro LED display panel 100 formed in the outermost region of the pixel region P of each micro LED display panel 100 is shown in the drawing.

도 5에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 2개의 마이크로LED 표시패널(100)은 설정된 간격(d)을 두고 타일링된다. 또한, 마이크로LED 표시패널(100)에는 각각 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 배치된다.As shown in FIG. 5, two micro LED display panels 100 adjacent to each other are tiled at a predetermined interval d. In addition, a first micro LED 140 and a second micro LED 142 are disposed on the micro LED display panel 100, respectively.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 복수의 마이크로LED 표시패널(100)의 배면에는 복수의 마이크로LED 표시패널(100)이 체결되는 플레이트가 구비된다. 이때, 상기 플레이트로의 마이크로LED 표시패널(100)의 체결은 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 공구에 의해 마이크로LED 표시패널(100)을 플레이트에 나사결합함으로써 마이크로LED 표시패널(100)을 플레이트에 체결할 수 있으며, 플레이트와 마이크로LED 표시패널(100) 각각에 별도의 체결기구를 형성하여 마이크로LED 표시패널(100)을 플레이트에 체결할 수도 있다.Although not shown in the drawing, a plate on which a plurality of micro LED display panels 100 are fastened is provided on the back surface of the plurality of micro LED display panels 100. At this time, the micro LED display panel 100 may be fastened to the plate by various methods. For example, the micro LED display panel 100 may be fastened to the plate by screwing the micro LED display panel 100 to the plate by a tool, and a separate fastening mechanism may be provided on the plate and the micro LED display panel 100, And the micro LED display panel 100 may be fastened to the plate.

이때, 상기 3개의 R,G,B 제1마이크로LED(140R,140G,140B)는 마이크로LED 표시패널(100)의 화소영역내에 수평방향(x-방향)을 따라 일렬로 배열되며, 3개의 R,G,B 제2마이크로LED(142R,142G,142B)도 화소영역내에 수평방향(x-방향)을 따라 일렬로 배열된다. The first micro LEDs 140R, 140G, and 140B are arranged in a row in a horizontal direction (x-direction) in a pixel region of the micro LED display panel 100, and three R G, and B second micro LEDs 142R, 142G, and 142B are also arranged in a row in the horizontal direction (x-direction) in the pixel region.

복수의 마이크로LED 표시패널(100)은 일정 간격(d)을 두고 타일링된다.The plurality of micro LED display panels 100 are tiled at regular intervals d.

한편, 상기와 같은 타일링 마이크로LED 표시장치를 제작하기 위해서는 기판에 TFT와 각종 배선을 형성하는 단계, TFT와 각종 배선이 형성된 기판상에 마이크로LED를 전사하는 단계, 마이크로LED 표시패널(100)의 측면에 링크라인을 형성하는 단계, 마이크로LED 표시패널(100)을 플레이트에 부착하는 단계, 복수의 마이크로LED 표시패널(100)을 타일링하는 단계 등을 거쳐야 한다.In order to manufacture the tiled micro LED display device as described above, it is necessary to form TFTs and various wirings on the substrate, transfer the micro LEDs on the substrate on which the TFTs and various wirings are formed, A step of attaching the micro LED display panel 100 to the plate, a step of tiling the plurality of micro LED display panels 100, and the like.

이러한 공정에서는 타일링 마이크로LED 표시장치를 원활하게 제작하기 위해서 공차가 필요하며, 이러한 공차로 인해 인접하는 2개의 마이크로LED 표시패널(100)의 실제 간격(d)이 허용공차(t)을 초과하거나 미만이 되는 경우가 발생하게 된다.In this process, a tolerance is required to smoothly manufacture the tiled micro LED display device. Due to this tolerance, the actual spacing d of the adjacent two micro LED display panels 100 exceeds or falls below the allowable tolerance t There is a case in which the above-mentioned problem occurs.

예를 들어, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d)이 발생하지만, 이 간격(d)이 허용공차(t) 이내이면, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격이 사용자에게 인식되지 않는다. 그러나, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d)이 허영공차(t)를 초과하면, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 틈이 사용자에게 인식되는 심(seam)이 타일링 마이크로LED 표시장치의 화면상에 나타나게 된다.For example, if the interval d between adjacent micro LED display panels 100 occurs but the interval d is within the allowable tolerance t, the interval between adjacent micro LED display panels 100 is It is not recognized by the user. However, if the interval d between the adjacent micro LED display panels 100 exceeds the vanity tolerance t, the seam in which the gap between adjacent micro LED display panels 100 is recognized by the user is tiled It will appear on the screen of the micro LED display device.

이와 같이, 타일링 마이크로LED 표시장치에서는 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d)이 허용공차(t)를 초과하면, 타일링 마이크로LED 표시장치의 화면상에 암선의 심이 표시되는 불량이 발생하게 된다.As described above, in the tiled micro LED display device, if the interval d between the adjacent micro LED display panels 100 exceeds the allowable tolerance t, defects in which the corners of the dark lines are displayed on the screen of the tiled micro LED display device .

상기와 같은 오차범위를 넘지 않기 위해서는 타일링 마이크로LED 표시장치의 제작시 각 공정의 공차범위를 타이트하게 관리해야 하므로, 타일링 마이크로LED 표시장치의 제작시 많은 문제가 발생하였다.In order to avoid the above-mentioned error range, since the tolerance range of each process must be tightly controlled in manufacturing the tiled micro LED display device, many problems occur in manufacturing the tiled micro LED display device.

본 발명에서는 마이크로LED 표시패널(100)의 화소영역(P)에 제2마이크로LED(142)를 배치함으로써, 화면상에 심이 표시되는 것을 방지할 수 있게 된다. 즉, 본 발명에서는 리던던시 LED인 제2마이크로LED(142)를 제1마이크로LED(140)의 불량시에만 구동하는 것이 아니라 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d)이 허용공차(t)를 초과할 때에도 구동하여 화면상에 심이 표시되는 것을 방지한다.According to the present invention, the second micro LED 142 is disposed in the pixel region P of the micro LED display panel 100, thereby preventing the screen from being displayed on the screen. That is, in the present invention, the second micro LED 142, which is the redundancy LED, is not driven only when the first micro LED 140 is defective, but the interval d between the adjacent micro LED display panels 100 is smaller than the allowable tolerance t), it is prevented from being displayed on the screen.

이하에서는 본 발명에 따라 제2마이크로LED(142)에 의해 화면상에 심이 표시되는 것을 방지하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method for preventing the screen from being displayed on the screen by the second micro LED 142 according to the present invention will be described.

도 6은 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치로서, 수평 및 수직방향으로의 조립된 마이크로LED 표시패널(100)을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 이때, 마이크로LED 표시패널(100)에는 복수의 화소영역을 포함하지만 도면에서는 설명의 편의를 위해 수평 및 수직방향으로 인접하는 영역의 화소영역만을 도시하였다.6 is a plan view schematically showing a micro LED display panel 100 assembled in a horizontal and vertical direction, according to the present invention. At this time, the micro LED display panel 100 includes a plurality of pixel regions, but in the drawings, only the pixel regions of the regions adjoining in the horizontal and vertical directions are shown for convenience of explanation.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 타일링 마이크로LED 표시장치에서는 마이크로LED 표시패널(100)이 수평방향(x-방향) 및 수직방향(y-방향)으로 복수개 타일링되어 있다. 이때, 상기 마이크로LED 표시패널(100)은 수직방향으로는 d1의 간격으로 배치되며, 수평방향으로는 d2의 간격으로 배치된다.As shown in FIG. 6, in the tiled micro LED display device according to the present invention, a plurality of micro LED display panels 100 are tiled in the horizontal direction (x-direction) and the vertical direction (y-direction). At this time, the micro LED display panels 100 are arranged at d1 intervals in the vertical direction and at d2 intervals in the horizontal direction.

각각의 마이크로LED 표시패널(100) 내에는 신호가 인가됨에 따라 발광하는 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 배치된다. 상기 제1마이크로LED(140)는 R,G,B 컬러를 발광하는 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)를 포함하며, 제2마이크로LED(142)는 R,G,B 컬러를 발광하는 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,140B)를 포함한다.In each micro LED display panel 100, a first micro LED 140 and a second micro LED 142 that emit light when a signal is applied are disposed. The first micro LED 140 includes R, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B for emitting R, G and B colors. The second micro LED 142 includes R, R, G, and B micro LEDs 142R, 142G, and 140B for emitting light.

이때, 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142)는 수직방향으로 설정 거리(s) 이격되어 배치된다. 이때, 제1마이크로LED(140)와 제2마이크로LED(142) 사이의 수직방향의 이동거리는 마이크로LED 표시패널(100)의 해상도, 즉 화소영역의 크기 등에 따라 달라질 수 있다.At this time, the first micro LED 140 and the second micro LED 142 are arranged with a predetermined distance 's' in the vertical direction. In this case, the vertical movement distance between the first micro LED 140 and the second micro LED 142 may vary according to the resolution of the micro LED display panel 100, that is, the size of the pixel region.

서로 인접하는 마이크로LED 표시패널(100)의 간격(d1,d2)은 0인 것이 가장 이상적이다. 즉, 타일링되는 마이크로LED 표시패널(100) 사이에 틈이 전혀 없는 경우 실제 마이크로LED 표시장치의 화면상에는 마이크로LED 표시패널(100)의 화상과 마이크로LED 표시패널(100)의 경계영역의 화상이 동일하게 되어 화면상에는 심(seam)이 전혀 표시되지 않는다.It is most preferable that the intervals d1 and d2 between adjacent micro LED display panels 100 are zero. That is, when there is no gap between the tiled micro LED display panels 100, the image of the micro LED display panel 100 and the image of the boundary area of the micro LED display panel 100 are the same on the screen of the actual micro LED display device And no seam is displayed on the screen at all.

마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d1,d2)이 증가하면 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 영역의 휘도가 감소하여 화면상에는 암선으로 표시된다.As the distance d1 and d2 between the micro LED display panels 100 increases, the brightness of the area between the micro LED display panels 100 decreases and is displayed as a dark line on the screen.

이러한 암선은 화면상에 표시되어도 설정 휘도 이상이면 사람이 이를 인식할 수 없게 된다. 다시 말해서, 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격 설정된 범위(즉, 허용공차)를 초과하지 않으면, 사람이 이를 인식할 수 없으므로 화면상에 심이 표시되지 않는 것으로 판단한다.Even if such a dark line is displayed on the screen, a person can not recognize the dark line if the brightness is higher than the set brightness. In other words, if the gap between the micro LED display panels 100 is not within the set range (i.e., the tolerance), it is determined that no shims are displayed on the screen because a person can not recognize the gap.

마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격이 증가하여 간격이 허용공차를 초과하게 되면, 화면상에는 암선이 표시되고 이를 사용자가 인식할 수 있게 된다. 이러한 암선은 데이터보상에 의해 마이크로LED(140,142)에 인가되는 전압 또는 전류의 세기를 조절함으로써 제거할 수 있다. 즉, 암선이 표시되는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 경계영역에 인접한 마이크로LED(140,142)의 휘도를 조절함으로써 암선을 제거할 수 있게 된다.When the distance between the micro LED display panels 100 increases, and the interval exceeds the allowable tolerance, a dark line is displayed on the screen and the user can recognize the gap. These dark lines can be removed by adjusting the intensity of the voltage or current applied to the micro LEDs 140 and 142 by data compensation. That is, the dark lines can be removed by adjusting the brightness of the micro LEDs 140 and 142 adjacent to the boundary region between the micro LED display panels 100 on which the dark lines are displayed.

그러나, 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 경계영역에서의 휘도보상에는 한계가 있으므로, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d1,d2)이 더 증가하여 설정값(α:데이터보상으로 암선의 제거가 가능한 값)을 초과하게 경우 데이터보상에도 불구하고 화면상에 암선이 발생하게 된다.However, since the luminance compensation in the boundary area between the micro LED display panels 100 is limited, the intervals d1 and d2 between the adjacent micro LED display panels 100 further increase, , It is possible to remove the dark line), the dark line appears on the screen despite the data compensation.

본 발명에서는 인접하는 마이크로LED 표시패널(100) 사이의 간격(d1,d2)이 설정값을 초과하는 경우, 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)의 구동을 조절함으로써 화면상에 암선이 발생하는 것을 방지한다.According to the present invention, when the intervals d1 and d2 between adjacent micro LED display panels 100 exceed the set value, the driving of the first micro LED 140 and the second micro LED 142 is controlled, To prevent the occurrence of a dark line in the image.

도 7a 및 도 7b는 마이크로LED 표시장치에 가로방향(수평방향)의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면이다. 도면에서는 설명이 편의를 위해 서로 인접하는 마이크로LED 표시패널의 경계영역을 따라 각각 2개씩의 화소영역(P)만을 도시하였다.FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a method of preventing generation of dark lines in the horizontal direction (horizontal direction) in the micro LED display device. FIG. For convenience of description, only two pixel regions P are shown along the border region of adjacent micro LED display panels.

도 7a에 도시된 바와 같이, 각각 복수의 화소영역(P11,P12,P21,P22)을 포함하는 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)이 수직방향(y-방향)으로 인접하며, 제1마이크로LED(140)는 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)를 포함하고 제2마이크로LED(142)도 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)를 포함한다.The first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b each including a plurality of pixel regions P11, P12, P21 and P22 are arranged in the vertical direction y- The first micro LED 140 includes R, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B arranged in the horizontal direction and the second micro LED 142 also includes R , And G and B micro LEDs 142R, 142G, and 142B.

제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 허용공차(t) 보다 작은 경우(d1<t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 각각 제1마이크로LED(140)가 발광하여 화상이 표시되며, 화면상에 심이 표시되지 않거나 사람이 심을 인식하지 못한다.When the interval d1 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the allowable tolerance t (d1 <t), the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b The first micro LED 140 emits light to display an image on each of the pixel regions P11, P12, P21, and P22 of the second micro LED display panel 100b. When no image is displayed on the screen, I do not recognize it.

도 7b에 도시된 바와 같이, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 증가하는 경우, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이의 경계영역에서 휘도가 저하되어 암선이 발생하게 된다.7B, when the interval d1 increases between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b, the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b are spaced apart from each other, The luminance is lowered in the boundary region between the micro LED display panel 100b and a dark line is generated.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d)이 허용공차(t) 다 큰 경우(d>t), 표시되는 화면을 촬영하여 데이터를 보상함으로써, 현재 발광되는 제1마이크로LED(140)에 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 제1마이크로LED(140)의 휘도를 조절함으로써, 암선을 제거한다.When the interval d between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is larger than the allowable tolerance t (d> t) Thereby adjusting the brightness of the first micro LED 140 by adjusting the voltage or current applied to the first micro LED 140 to emit light, thereby removing the dark line.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 설정값(α) 보다 큰 경우(d1>α), 제1마이크로LED(140)의 데이터보정에 의해서는 암선이 제거되지 않으므로, 마이크로LED 표시패널(100a,100b)의 경계에서 인접하는 화소영역의 마이크로LED중에서 발광되지 않는 제2마이크로LED(142)를 추가로 구동한다. 특히, 경계에 최인접하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 화소영역(P11,P12)에 배치된 제2마이크로LED(142)를 추가로 구동함으로써 경계영역에서의 암선을 제거한다.When the interval d1 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is greater than the set value alpha (d1>?), The data of the first micro LED 140 Since the dark lines are not removed by the correction, the second micro LEDs 142 which are not emitted among the micro LEDs in the adjacent pixel region at the boundary of the micro LED display panels 100a and 100b are further driven. In particular, the second micro LED 142 disposed in the pixel areas P11 and P12 of the first micro LED display panel 100a contacting the boundary is further driven to remove the dark line in the boundary area.

다시 말해서, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b)의 경계를 중심으로 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 화소영역(P11,P12)에서는 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)를 모두 구동하고 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 화소영역(P21,P22)에서는 제1마이크로LED(140)만을 구동한다.In other words, in the pixel areas P11 and P12 of the first micro LED display panel 100a around the boundary of the adjacent micro LED display panels 100a and 100b, the first micro LED 140 and the second micro LED 142 and drives only the first micro LED 140 in the pixel regions P21, P22 of the second micro LED display panel 100b.

이와 같이, 본 발명에서는 암선이 발생하는 영역과 가장 인접하는 리던던시 마이크로LED인 제2마이크로LED(142)를 추가로 구동하여, 상기 제2마이크로LED(142)에서 발광하는 광을 암선 영역으로 출력되도록 함으로써, 상기 암선을 제거할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the second micro LED 142, which is the redundancy micro LED closest to the area where the dark line is generated, is further driven so that the light emitted from the second micro LED 142 is outputted to the dark area Whereby the dark line can be removed.

한편, 추가로 구동되는 제2마이크로LED(142)의 휘도가 너무 낮으면 암선이 완전히 제거되지 않고 남아 있게 되며, 추가로 구동되는 제2마이크로LED(142)의 휘도가 너무 높으면 암선은 제거되지만 휘선이 심으로 다시 표시될 수 있다. 또한, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)에 따라 암선의 폭 및 휘도도 달라지므로, 추가로 구동하는 제2마이크로LED(142)에서 항상 동일한 휘도의 광을 발광하면 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1) 및 휘도에 따라 암선이 제거될 수도 있지만, 암선이 그대로 남거나 오히려 휘선이 발생할 수도 있다.On the other hand, if the luminance of the second micro LED 142 to be further driven is too low, the dark line is not completely removed. If the luminance of the second micro LED 142 to be further driven is too high, the dark line is removed, It can be displayed again with this heart. In addition, since the width and the luminance of the dark line vary between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b according to the interval d1, If the light having the same luminance is always emitted, the dark line may be removed between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b according to the interval d1 and the luminance. However, May occur.

따라서, 제2마이크로LED(142)를 추가로 구동하여 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이에 심이 표시되지 않도록 하기 위해서는 데이터보상에 따라 상기 제2마이크로LED(142)에 인가되는 신호를 조절하여 상기 제2마이크로LED(142)의 휘도 및 컬러를 조절해야만 한다.Accordingly, in order to prevent further display of the gaps between the adjacent micro LED display panels 100a and 100b by driving the second micro LEDs 142, a signal applied to the second micro LEDs 142 according to data compensation The brightness and the color of the second micro LED 142 must be adjusted.

이러한 데이터의 보상은 마이크로LED 표시패널의 배면에 배치된 회로모듈에 구비된 데이터보정부에 의해 이루어진다.The compensation of such data is performed by a data correction unit provided in a circuit module disposed on the back side of the micro LED display panel.

도 8은 본 발명에 따른 마이크로LED 표시장치의 데이터보정부(200)를 나타내는 도면이다. 8 is a diagram showing a data correction unit 200 of a micro LED display device according to the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 데이터보정부(200)는 보상값생성부(210)와, 데이터변조부(220)와, 필터부(230)로 구성된다.8, the data correction unit 200 includes a compensation value generation unit 210, a data modulation unit 220, and a filter unit 230. As shown in FIG.

상기 보상값생성부(210)는 복수의 마이크로LED 표시패널(100a,100b)이 타일링된 표시장치의 화면을 촬영한 CCD카메라와 같은 촬영장비로부터 입력된 영상데이터를 기초로 각 화소영역별 보상값을 생성한다.The compensation value generation unit 210 generates a compensation value for each pixel region based on image data input from a photographing device such as a CCD camera that photographs a screen of a display device on which a plurality of micro LED display panels 100a and 100b are tiled, .

촬영장비는 마이크로LED 표시장치 전체의 화면을 촬영할 수도 있지만, 본 발명은 타일링된 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이의 영역의 심을 제거하기 위해 데이터를 보정하므로 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이의 경계영역만을 촬영할 수 있다.The micro-LED display panels 100a and 100b can be used as the micro-LED display panels 100a and 100b because the micro-LED display panels 100a and 100b can correct the data to remove shims of the area between the tiled micro- It is possible to photograph only the boundary region between the two images.

상기 보상값생성부(210)는 입력되는 영상데이터를 저장된 영상데이터와 비교하여 그 차이값을 산출한 후, 차이값에 기초하여 보상값을 생성할 수 있다. 이때, 상기 보상값생성부(210)는 생성된 보상값을 룩업테이블로 작성하여 저장한다. 이때, 보상값은 휘도 및 컬러에 대한 보상값을 포함한다.The compensation value generation unit 210 may compare the input image data with the stored image data, calculate the difference value, and generate a compensation value based on the difference value. At this time, the compensation value generation unit 210 stores the generated compensation value in a lookup table. At this time, the compensation value includes a compensation value for luminance and color.

상기 보상값생성부(210)는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이의 경계영역을 중심으로 인접하는 2열의 화소열(즉, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 각각의 최인접 화소열)을 블록으로 하여 생성될 수도 있고 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이의 경계를 중심으로 인접하는 4열의 화소열(즉, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 각각의 최인접 2개의 화소열)을 블록으로 하여 생성될 수도 있다. 이러한 보상값 생성을 위한 블럭의 설정은 암선이나 휘선의 폭이나 휘도의 세기 등, 표시장치의 해상도, 화소영역의 크기등과 같은 다양한 변수에 따라 결정될 수 있을 것이다.The compensation value generating unit 210 generates a compensation value for each of the adjacent two columns of pixels around the boundary region between the micro LED display panels 100a and 100b Columns) of the adjacent micro LED display panels 100a and 100b may be generated as a block and four adjacent columns of pixels around the boundary between the micro LED display panels 100a and 100b Pixel columns) as a block. The setting of the block for generating the compensation value may be determined according to various variables such as the width of the dark line or the bright line, the intensity of the luminance, the resolution of the display device, the size of the pixel area, and the like.

상기 데이터변조부(220)는 외부 시스템으로부터 입력되는 영상테이터를 상기 룩업테이블에 저장된 보정값에 의해 변조한다.The data modulator 220 modulates the image data input from the external system according to the correction value stored in the lookup table.

또한, 상기 필터부(230)는 상기 데이터변조부(220)로부터 변조되어 입력되는 영상데이터를 필터링하여 보상되는 영역의 영상을 스무싱(smoothing)시켜 이 영역에서의 휘도 및 컬러가 급격하게 변하는 것을 방지한다. 상기 필터부(230)로는 로우패스필터(Low Pass Filter)가 사용될 수 있다.The filter 230 filters the image data modulated and input from the data modulator 220 to smoothen an image of a compensated area, and the brightness and color in the area are changed abruptly prevent. As the filter unit 230, a low pass filter may be used.

상기 데이터보정부(200)에서 보정된 영상데이터는 회로모듈(170)에 구비된 타이밍콘트롤러로 공급된다. 상기 타이밍콘트롤러는 외부 시스템으로부터 입력되는 수평동기신호, 수직동기신호 및 클럭신호를 이용하여 데이터제어신호와 게이트제어신호를 생성하며, 상기 데이터제어신호와 보정된 영상데이터를 데이터드라이버에 공급하고 게이트제어신호를 게이트드라이버에 공급한다. The image data corrected by the data correction unit 200 is supplied to a timing controller provided in the circuit module 170. The timing controller generates a data control signal and a gate control signal using a horizontal synchronizing signal, a vertical synchronizing signal, and a clock signal input from an external system. The timing controller supplies the data control signal and the corrected image data to a data driver, Signal to the gate driver.

상기 데이터드라이버는 타이밍콘트롤러로부터 입력되는 데이터제어신호에 따라 보정된 영상데이터들을 샘플링한 후에, 매수평기간 마다 한 수평라인분에 해당하는 샘플링된 영상데이터들을 래치하고 래치된 영상데이터들을 데이터라인에 공급하여 제2마이크로LED(142)를 구동함으로써, 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이의 암선을 제거할 수 있게 된다.The data driver samples the corrected image data according to the data control signal input from the timing controller, latches the sampled image data corresponding to one horizontal line per every horizontal period, and supplies the latched image data to the data line And the second micro LED 142 is driven to remove the dark line between the adjacent micro LED display panels 100a and 100b.

이와 같이, 본 발명에서는 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이에 암선이 발생하는 경우 리던던시용으로 배치되는(정상적인 경우에는 구동하지 않는) 경계영역의 제2마이크로LED(142)를 구동함으로써, 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이에 암선이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다. 더욱이, 본 발명에서는 데이터보정에 의해 경계영역에 인접하여 구동하는 제2마이크로LED(142)의 휘도와 컬러를 보정하므로 사용자가 마이크로LED 표시패널(100a,100b) 사이에 경계영역을 전혀 인식할 수 없게 된다.As described above, in the present invention, when a dark line is generated between adjacent micro LED display panels 100a and 100b, by driving the second micro LEDs 142 in the boundary region arranged for redundancy (not normally driven) , It is possible to prevent a dark line from being generated between the micro LED display panels 100a and 100b. Further, in the present invention, since the luminance and color of the second micro LED 142 driven by the data correction are driven to be adjacent to the border area, the user can recognize the boundary area between the micro LED display panels 100a and 100b at all I will not.

도 9a 및 도 9b는 마이크로LED 표시장치에 가로방향(수평방향)의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면으로, 특히 제1R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B) 및 제2R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)가 화소영역내에 2열로 배열되고 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 마이크로LED가 작동하는 경우에 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면이다.9A and 9B are diagrams showing a method of preventing generation of a dark line in the horizontal direction (horizontal direction) in the micro LED display device. In particular, the first R, G, G, and B micro LEDs 142R, 142G, and 142B are arranged in two rows in the pixel region and the micro LEDs are operated in a delta (?) Shape or a reverse delta (?) Shape Fig.

도 9a에 도시된 바와 같이, 각각 복수의 화소영역(P11,P12,P21,P22)을 포함하는 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)이 수직방향(y-방향)으로 인접하며, 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 서로 수직방향으로 일정 거리 이격된 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 배치되며, 제1마이크로LED(140)는 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)를 포함하고 제2마이크로LED(142)는 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)를 포함한다.The first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b each including a plurality of pixel regions P11, P12, P21 and P22 are arranged in the vertical direction y- A first micro LED 140 and a second micro LED 142 are disposed in the respective pixel regions P11, P12, P21 and P22 in a direction perpendicular to the first micro LED 140 and the second micro LED 142, The LED 140 includes R, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B arranged in the horizontal direction and the second micro LED 142 includes R, G and B micro LEDs 142R, 142G, and 142B.

제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d)이 허용공차(t) 보다 작은 경우(d<t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 발광하여 화상이 표시되며, 화면상에는 심이 표시되지 않거나 사용자가 인식할 수 없다.When the interval d between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the allowable tolerance t (d <t), the first micro LED display panel 100a and / The first micro LED 140 and the second micro LED 142 emit light to display an image on each of the pixel regions P11, P12, P21 and P22 of the second micro LED display panel 100b, It is not displayed or can not be recognized by the user.

이때, 하나의 화소영역(P12,P22)에서는 G컬러의 제1마이크로LED(140G)가 구동하고 R,B컬러의 제2마이크로LED(142R,142B)를 구동하여, 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 배열되어 화상을 구현한다. 또한, 이 화소영역(P)이 수직방향으로 인접하는 화소영역(P11,P21)에서는 R,B컬러의 제1마이크로LED(140R,140B)가 구동하고 G컬러의 제2마이크로LED(142G)를 구동하여, 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 배열되어 화상을 구현한다.At this time, in one pixel region P12 and P22, the first micro LED 140G of G color is driven and the second micro LEDs 142R and 142B of R and B colors are driven to emit R, G, and B Color micro LEDs are arranged in a delta (?) Shape to realize an image. In the pixel regions P11 and P21 in which the pixel region P is adjacent in the vertical direction, the first micro LEDs 140R and 140B of the R and B colors are driven and the second micro LED 142G of the G color is driven Micro LEDs of R, G, and B colors that emit light are arranged in a reverse delta (V) shape to realize an image.

발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상과 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 수평방향, 즉 게이트라인방향을 따라 교대로 배치되어 마이크로LED 표시장치 전체에 화상을 표시한다. 또한, 수직방향 또는 데이터라인 방향으로는 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 배치된다. 그러나, 수직방향을 따라서도 발광하는 마이크로LED가 델타(Δ)형상과 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 교대로 배치될 수 있다.The pixel regions in which the micro LEDs of the R, G and B colors emitting light are arranged in the delta (?) Shape and the reverse delta (?) Shape are alternately arranged in the horizontal direction, that is, in the gate line direction, . Further, a pixel region in which micro-LEDs of R, G and B colors emitting in the vertical direction or the data line direction are arranged in a delta (?) Shape or a reverse delta (?) Shape is arranged. However, the pixel regions in which the micro LEDs emitting in the vertical direction are arranged in the delta (?) Shape and the reverse delta (?) Shape can be alternately arranged.

도 9b에 도시된 바와 같이, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 증가하여 허용공차(t)보다 커지면(d1>t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이의 경계영역에서 휘도가 저하되어 암선이 발생하게 된다.As shown in FIG. 9B, when the distance d1 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b increases and becomes larger than the allowable tolerance t (d1> t) 1 luminance is lowered in the boundary region between the micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b, and a dark line is generated.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 설정값(α) 보다 작은 경우(d1<α), 표시되는 화면을 촬영하여 데이터를 보상함으로써, 현재 발광되는 마이크로LED(140,142)에 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 마이크로LED(140,142)의 휘도를 조절함으로써, 암선을 제거한다.When the interval d1 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the set value alpha (d1 < alpha) Thereby adjusting the brightness of the micro LEDs 140 and 142 by adjusting the voltage or current applied to the micro LEDs 140 and 142 that are currently emitted, thereby removing the dark lines.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d1)이 설정값(α) 보다 큰 경우(d1>α), 현재 발광되는 마이크로LED의 휘도조절에 의해서는 암선이 제거되지 않으므로, 경계영역에 인접하는 화소영역(P11,P12,P21,P22)의 발광되지 않는 마이크로LED(140,142)의 일부를 추가로 구동하여 암선을 제거한다.When the interval d1 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is greater than the set value alpha (d1 > A part of the micro LEDs 140 and 142 which do not emit light in the pixel regions P11, P12, P21 and P22 adjacent to the boundary region are further driven to remove the dark lines.

즉, G컬러의 제1마이크로LED(140G)와 R,B컬러의 제2마이크로LED(142R,142B)가 구동하여 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)에서는 G컬러의 제2마이크로LED(142G)를 추가로 구동하고, 경계를 두고 수직방향으로 인접하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)에서는 R,B컬러의 제1마이크로LED(140R,140G)를 추가로 구동한다. 따라서, 서로 인접하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)에는 G컬러의 마이크로 LED(140G)가 발광하고 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)에는 R,B컬러의 마이크로LED(142R,142B)가 발광하여, 수직으로 인접하는 2개의 화소영역(P12,P22)에 걸쳐 하나의 델타(Δ)형상의 R,G,B 마이크로LED가 추가 구동하게 된다.That is, the micro LEDs of R, G, and B colors that emit light by driving the first micro LED 140G of G color and the second micro LEDs 142R and 142B of R and B colors emit light in a delta The second micro LED 142G of G color is further driven in the second pixel region P12 of the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b The first micro LEDs 140R and 140G of R and B colors are further driven in the second pixel region P22 of the red, The micro LED 140G of G color emits light and the second pixel region P22 of the second micro LED display panel 100b emits light in the second pixel region P12 of the adjacent first micro LED display panel 100a. The micro LEDs 142R and 142B of the R and B colors emit light and one R, G and B micro LEDs of the delta (DELTA) shape are added over the vertically adjacent two pixel regions P12 and P22 .

또한, 수직으로 인접하는 4개 이상의 화소영역에 걸쳐 델타(Δ)형상의 R,G,B 마이크로LED를 추가 구동할 수도 있다. 이때, 수직으로 인접하는 4개 이상의 화소영역에는 2개 이상의 델타(Δ)형상의 R,G,B 마이크로LED를 추가 구동할 수 있다.Further, the R, G, and B micro LEDs of the delta (?) Shape may be additionally driven over four or more vertically adjacent pixel regions. At this time, two or more delta (?) Shaped R, G, B micro LEDs may be additionally driven to four vertically neighboring pixel regions.

따라서, 경계를 중심으로 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)과 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 화소영역(P12,P22)에는 델타(Δ)형상의 마이크로LED가 추가로 구동되어 경계영역의 암선을 제거한다.Therefore, the pixel areas P12 and P22 of the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b emitting red (G) and blue (B) ) Delta (?) Shaped micro LED is further driven to remove the dark line in the boundary region.

또한, 경계영역을 중심으로 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1화소영역(P11)과 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1화소영역(P21)에 대해서는, 상기 2개의 화소영역(P11,P12)에 걸쳐 하나의 역델타(▽)형상의 마이크로LED가 추가로 구동하거나 4개 이상의 화소영역에 걸쳐 하나 이상의 역델타(▽)형상의 마이크로LED가 추가로 구동되어 경계영역의 암선을 제거한다.In addition, the first pixel region P11 of the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b of the R, G, B colors emit light in a reverse delta (∇) One inverted delta (▽) shaped micro LED is further driven over the two pixel regions P11 and P12 for the first pixel region P21 of the pixel region 100b or one (∇) -type micro LED is further driven to remove the dark line in the boundary region.

이와 같이, 본 발명에서는 암선이 발생하는 영역에서 작동하지 않는 마이크로LED를 추가로 구동하여, 상기 추가로 구동되는 마이크로LED에서 발광하는 광에 의해 암선을 제거할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, a micro LED which does not operate in a region where a dark line is generated is further driven, so that a dark line can be removed by the light emitted from the micro LED.

이때, 추가로 구동되는 마이크로LED는 도 8에 도시된 바와 같은 데이터보상부에 의해 보상된 신호가 인가되어 발광하게 된다.At this time, the micro LED to be driven further emits light by applying a signal compensated by the data compensating unit as shown in FIG.

도 10a 및 도 10b는 마이크로LED 표시장치에 세로방향(수직방향)의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면이다.10A and 10B are diagrams showing a method of preventing generation of a dark line in the vertical direction (vertical direction) in the micro LED display device.

도 10a에 도시된 바와 같이, 각각 복수의 화소영역(P)를 포함하는 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)이 수평방향(x-방향)으로 인접하며, 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 서로 수직방향으로 일정 거리 이격된 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 배치되며, 제1마이크로LED(140)는 수평방향으로 일렬로 배열된 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)를 포함하고 제2마이크로LED(142)는 수평방향으로 일렬로 배열된 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)를 포함한다.The first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b each including a plurality of pixel regions P are adjacent to each other in the horizontal direction (x-direction) as shown in FIG. 10A, The first micro LED 140 and the second micro LED 142 are disposed in the pixel regions P11, P12, P21 and P22 at a predetermined distance from each other in the vertical direction, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B arranged in a line in the horizontal direction, and the second micro LEDs 142 include R, G and B micro LEDs 142R, 142G and 140B arranged in a row in the horizontal direction, 142B.

제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d)이 허용공차(t) 보다 작은 경우(d<t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 제1마이크로LED(140)가 발광하여 화상이 표시된다.When the interval d between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the allowable tolerance t (d <t), the first micro LED display panel 100a and / The first micro LED 140 emits light to display an image in each of the pixel regions P11, P12, P21, and P22 of the second micro LED display panel 100b.

도 10b에 도시된 바와 같이, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 허용공차(t) 보다 커지면(d2>t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이의 경계영역에서 휘도가 저하하여 암선이 발생하게 된다.10B, when the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is larger than the allowable tolerance t (d2> t) The luminance is lowered in the boundary region between the LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b, and a dark line is generated.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 설정값(α) 보다 작은 경우(d2<α), 표시되는 화면을 촬영하여 데이터를 보상함으로써, 현재 발광되는 마이크로LED(140,142)에 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 마이크로LED(140,142)의 휘도를 조절함으로써, 암선을 제거한다.When the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the set value alpha (d2 < alpha) Thereby adjusting the brightness of the micro LEDs 140 and 142 by adjusting the voltage or current applied to the micro LEDs 140 and 142 that are currently emitted, thereby removing the dark lines.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 설정값(α) 보다 큰 경우(d2>α), 제1마이크로LED(140)의 휘도조절에 의해서는 암선이 제거되지 않으므로, 경계에 인접하는 화소영역(P11,P12,P21,P22)의 발광되지 않는 마이크로LED(140,142)의 일부를 추가로 구동하여 암선을 제거한다.When the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is greater than the set value alpha (d2 > alpha), the brightness of the first micro LED 140 Since the dark lines are not removed by the adjustment, a part of the micro LEDs 140 and 142 which are not emitted from the pixel regions P11, P12, P21 and P22 adjacent to the boundary are further driven to remove the dark lines.

즉, 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1화소영역(P11)의 B컬러의 제2마이크로LED(142B)를 추가로 구동하고 인접하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1화소영역(P21)의 R,G컬러의 제2마이크로LED(142R,142G)를 추가로 구동하여, 제1마이크로LED 표시패널(100a)과 제2마이크로LED(142R)의 경계를 중심으로 인접하는 2개의 화소영역(P11,P21)에 걸쳐 하나의 R,G,B 마이크로LED가 발광하도록 하여 경계영역의 암선을 제거한다.That is, the second micro LED 142B of the B color of the first pixel region P11 of the first micro LED display panel 100a is further driven and the first micro LED of the second micro LED display panel 100b The second micro LEDs 142R and 142G of the R and G colors of the region P21 are further driven to turn on the adjacent two LEDs 142R and 142G around the boundary between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED 142R One R, G, and B micro LEDs are emitted across the pixel regions P11 and P21 to remove the dark line in the boundary region.

또한, 제1화소영역(P11,P21)과 수직방향으로 인접하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)의 G,B컬러의 제2마이크로LED(142G,142B)를 추가로 구동하고 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)의 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동하여, 제1마이크로LED 표시패널(100a)과 제2마이크로LED(142R)의 경계를 중심으로 인접하는 2개의 화소영역(P12,P22)에 걸쳐 하나의 R,G,B 마이크로LED가 발광하도록 하여 경계영역의 암선을 제거한다.The second micro LEDs 142G and 142B of the G and B colors of the second pixel region P12 of the first micro LED display panel 100a adjacent to the first pixel regions P11 and P21 in the vertical direction And further drives the second micro LED 142R of the R color of the second pixel region P22 of the second micro LED display panel 100b so as to drive the first micro LED display panel 100a and second One R, G, and B micro LEDs are caused to emit light across two adjacent pixel regions P12 and P22 around the boundary of the micro LED 142R, thereby removing the dark line in the boundary region.

이때, 2개의 화소영역(P11,P21)에서 추가로 발광하는 R,G,B 마이크로LED는 R,G,B로 배열되고 인접하는 2개의 화소영역(P12,P22)에 추가로 발광하는 R,G,B 마이크로LED는 G,B,R로 배열되므로, 암선을 제거함과 동시에 이 영역에서의 화상의 시인성을 향상시킬 수 있게 된다.The R, G, and B micro LEDs that emit light further in the two pixel regions P11 and P21 are arranged in R, G, and B, and the R, G, and B LEDs emit light in addition to the two adjacent pixel regions P12 and P22. Since the G and B micro LEDs are arranged in G, B and R, it is possible to remove the dark line and improve the visibility of the image in this area.

그러나, 2개의 화소영역에서 추가로 발광하는 R,G,B 마이크로LED가 모두 R,G,B로 배열되거나 G,B,R로 배열될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 추가로 발광하는 R,G,B 마이크로LED가 특정 순서로 배열되는 것이 아니라 다양한 순서로 배열될 수 있을 것이다.However, all of the R, G, and B micro LEDs that emit light in the two pixel regions may be arranged in R, G, and B, or G, B, and R, respectively. That is, in the present invention, the R, G, and B micro LEDs that emit light are not arranged in a specific order, but may be arranged in various orders.

한편, 추가로 구동되는 마이크로LED는 도 8에 도시된 바와 같은 데이터보상부에 의해 보상된 신호가 인가되어 발광하게 된다.On the other hand, the micro LED to be driven further emits light by applying a signal compensated by the data compensating unit as shown in FIG.

도 11a-도 11c는 마이크로LED 표시장치에 세로방향(수직방향)의 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면으로, 특히 R,G,B 마이크로LED가 화소영역내에 2열로 배열되고 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 마이크로LED가 작동하는 경우에 암선이 발생하는 것을 방지하는 방법을 나타내는 도면이다.Figs. 11A to 11C are diagrams showing a method of preventing generation of dark lines in the vertical direction (vertical direction) in the micro LED display device. Particularly, the R, G and B micro LEDs are arranged in two rows in the pixel region and delta ) Shape or inverted delta (&amp;bull;) shape in the case where the micro LED is operated.

도 11a에 도시된 바와 같이, 각각 복수의 화소영역(P11,P12,P21,P22)을 포함하는 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)이 수평방향(x-방향)으로 인접하며, 각각의 화소영역(P)에는 서로 수직방향으로 일정 거리 이격된 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 배치되며, 제1마이크로LED(140)는 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(140R,140G,140B)를 포함하고 제2마이크로LED(142)는 수평방향으로 배열된 R,G,B 마이크로LED(142R,142G,142B)를 포함한다.The first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b each including a plurality of pixel regions P11, P12, P21 and P22 are arranged in the horizontal direction x- And a first micro LED 140 and a second micro LED 142 are disposed in the respective pixel regions P in a direction perpendicular to the first micro LED 140 and the second micro LED 142, G and B micro LEDs 140R, 140G and 140B arranged in the direction of the first micro LED 142 and the second micro LED 142 includes R, G and B micro LEDs 142R, 142G and 142B arranged in the horizontal direction do.

제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d)이 허용공차(t) 보다 작은 경우(d<t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 각각의 화소영역(P11,P12,P21,P22)에는 제1마이크로LED(140) 및 제2마이크로LED(142)가 발광하여 화상이 표시된다.When the interval d between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the allowable tolerance t (d <t), the first micro LED display panel 100a and / The first micro LED 140 and the second micro LED 142 emit light to display an image on each pixel region P11, P12, P21, and P22 of the second micro LED display panel 100b.

이때, 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1 및 제2화소영역(P11,P12)에는 각각 G컬러의 제1마이크로LED(140G)가 구동하고 R컬러 및 B컬러의 제2마크로LED(142R,142B)를 구동하여, 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 배열되어 화상을 구현한다. 또한, 이 제1마이크로LED 표시패널(100a)과 일정 간격(d2)을 수평방향으로 인접하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1 및 제2화소영역(P21,P22)에서는 R컬러 및 B컬러의 제1마이크로LED(140R,140B)가 구동하고 G컬러의 제2마이크로LED(142G)를 구동하여, 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 배열되어 화상을 구현한다.At this time, the first micro LED 140G of G color is driven in the first and second pixel regions P11 and P12 of the first micro LED display panel 100a and the second macro LEDs of R color and B color 142R, and 142B to emit light, and the micro LEDs of R, G, and B colors emitting light are arranged in a delta (?) Shape to realize an image. In the first and second pixel regions P21 and P22 of the second micro LED display panel 100b adjacent to the first micro LED display panel 100a in the horizontal direction at a predetermined interval d2, The first micro LEDs 140R and 140B of the B color are driven and the micro LEDs of the R, G and B colors emitting the second micro LED 142G of the G color are arranged in a reverse delta And implements the image.

발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상과 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 수평방향, 즉 게이트라인방향을 따라 교대로 배치되어 마이크로LED 표시장치 전체에 화상을 표시한다. 또한, 수직방향 또는 데이터라인방향을 따라서는 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 배치된다. 그러나, 수직방향을 따라서도 마이크로LED가 델타(Δ)형상과 역델타(▽)형상으로 배열된 화소영역이 교대로 배치될 수 있다.The pixel regions in which the micro LEDs of the R, G and B colors emitting light are arranged in the delta (?) Shape and the reverse delta (?) Shape are alternately arranged in the horizontal direction, that is, in the gate line direction, . Further, a pixel region in which the micro LEDs of R, G, and B colors emitting in the vertical direction or the data line direction are arranged in a delta (?) Shape or a reverse delta (?) Shape is disposed. However, even in the vertical direction, the pixel regions in which the micro LEDs are arranged in the delta (?) Shape and the reverse delta (?) Shape can be alternately arranged.

도 11b에 도시된 바와 같이, 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 허용공차(t) 보다 커지면(d2>t), 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이의 경계영역에서 휘도가 저하여 암선이 발생하게 된다.11B, when the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is larger than the allowable tolerance t (d2> t) The luminance is lowered in the boundary region between the LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b, and a dark line is generated.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 설정값(α) 보다 작은 경우(d2<α), 표시되는 화면을 촬영하여 데이터를 보상함으로써, 현재 발광되는 마이크로LED(140,142)에 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 마이크로LED(140,142)의 휘도를 조절함으로써, 암선을 제거한다.When the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is smaller than the set value alpha (d2 < alpha) Thereby adjusting the brightness of the micro LEDs 140 and 142 by adjusting the voltage or current applied to the micro LEDs 140 and 142 that are currently emitted, thereby removing the dark lines.

상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 설정값(α) 보다 큰 경우(d2>α), 제1마이크로LED(140)의 휘도조절에 의해서는 암선이 제거되지 않으므로, 경계에 인접하는 화소영역(P11,P12,P21,P22)의 발광되지 않는 마이크로LED(140,142)의 일부를 추가로 구동하여 암선을 제거한다.When the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is greater than the set value alpha (d2 > alpha), the brightness of the first micro LED 140 Since the dark lines are not removed by the adjustment, a part of the micro LEDs 140 and 142 which are not emitted from the pixel regions P11, P12, P21 and P22 adjacent to the boundary are further driven to remove the dark lines.

즉, 발광하는 R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1화소영역(P11)에서는 B컬러의 제1마이크로LED(140B)를 추가로 구동하고, 상기 제1마이크로LED 표시패널(100a)과 인접하고 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 발광하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1화소영역(P21)에는 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동한다.That is, in the first pixel region P11 of the first micro LED display panel 100a in which the micro LEDs of the R, G, and B colors that emit light in a delta (?) Shape emit light, the first micro LEDs 140B of B- And a first micro LED display panel 100b adjacent to the first micro LED display panel 100a and emitting micro-LEDs of R, G, and B colors in a reverse delta (∇) And further drives the second micro LED 142R of R color in the pixel region P21.

또한, 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)에서도 B컬러의 제1마이크로LED(140B)를 추가로 구동하고 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)에서도 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동한다.The first micro LED 140B of B color is further driven in the second pixel region P12 of the first micro LED display panel 100a and the second micro LED LED 140b of the second micro LED display panel 100b is further driven, P22 also drive the second micro LED 142R of R color.

이와 같이, 본 발명에서는 경계영역에 인접하는 2개의 화소영역(P11,P12)의 B컬러의 제1마이크로LED(140B)와 2개의 화소영역(P21,P22)의 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동하여, 상기 추가로 구동되는 마이크로LED에서 발광하는 광에 의해 암선을 제거할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the first micro LED 140B of the B color of the two pixel regions P11 and P12 adjacent to the boundary region and the second micro LED of the R color of the two pixel regions P21 and P22 142R are further driven so that the dark line can be removed by the light emitted from the further driven micro LED.

이때, 추가로 구동되는 마이크로LED는 도 8에 도시된 바와 같은 데이터보상부에 의해 보상된 신호가 인가되어 발광하게 된다.At this time, the micro LED to be driven further emits light by applying a signal compensated by the data compensating unit as shown in FIG.

도 11c은 R,G,B 마이크로LED가 화소영역내에 2열로 배열되고 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 마이크로LED가 작동하는 경우에 세로방향의 암선이 발생하는 것을 방지하는 다른 방법을 나타내는 도면이다.11C shows another method for preventing vertical dark lines from occurring when the R, G, B micro LEDs are arranged in two rows in the pixel region and the micro LEDs are operated in a delta (?) Or reverse delta (?) Shape Fig.

도 11c에 도시된 바와 같이, 상기 제1마이크로LED 표시패널(100a) 및 제2마이크로LED 표시패널(100b) 사이에 간격(d2)이 설정값(α) 보다 큰 경우(d2>α), 제1마이크로LED(140)의 휘도조절에 의해서는 암선이 제거되지 않으므로, 경계에 인접하는 화소영역의 발광되지 않는 마이크로LED(140,142)의 일부를 추가로 구동하여 암선을 제거한다.As shown in FIG. 11C, when the interval d2 between the first micro LED display panel 100a and the second micro LED display panel 100b is larger than the set value alpha (d2>?) Since the dark line is not removed by the adjustment of the luminance of the micro LED 140, a part of the micro LEDs 140 and 142 which are not emitted in the pixel region adjacent to the boundary is further driven to remove the dark line.

즉, R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1화소영역(P11)에서는 B컬러의 제1마이크로LED(140B)와 G컬러의 제2마이크로LED(142G)를 추가로 구동하고, 경계를 두고 수평방향으로 인접하고 구동하여 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 발광하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1화소영역(P21)에서는 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동한다.That is, in the first pixel region P11 of the first micro LED display panel 100a in which the micro LEDs of R, G, B colors emit in a delta (?) Shape, the first micro LEDs 140B of B color and the G And the micro LEDs of R, G, and B colors are driven in a reverse delta (∇) shape by further driving the second micro LEDs 142G of the color, The second micro LED 142R of the R color is further driven in the first pixel region P21 of the first pixel region 100b.

따라서, 경계를 두고 인접하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제1화소영역(P11)과 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제1화소영역(P21)은 추가로 구동하는 마이크로LED가 2개의 화소영역(P11,P21)에 걸쳐 하나의 델타(Δ)형상으로 발광하게 되어 경계영역에서의 암선을 제거할 수 있게 된다.Therefore, the first pixel region P11 of the first micro LED display panel 100a and the first pixel region P21 of the second micro LED display panel 100b, which are adjacent to each other with a boundary, It is possible to emit light in a single delta (?) Shape over the two pixel regions P11 and P21, thereby removing the dark line in the boundary region.

또한, 4개 이상의 화소영역에 걸쳐 델타(Δ)형상의 R,G,B 마이크로LED를 추가 구동할 수도 있다. 이때, 인접하는 4개 이상의 화소영역에는 2개 이상의 델타(Δ)형상의 R,G,B 마이크로LED를 추가 구동할 수 있다.In addition, the R, G, and B micro LEDs of the delta (?) Shape may be additionally driven over four or more pixel regions. At this time, two or more delta () delta R, G, B micro LEDs may be additionally driven to adjacent four or more pixel regions.

또한, R,G,B컬러의 마이크로LED가 델타(Δ)형상으로 발광하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)에서는 B컬러의 제1마이크로LED(140B)를 추가로 구동하고, 경계를 두고 수평방향으로 인접하고 R,G,B컬러의 마이크로LED가 역델타(▽)형상으로 발광하는 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)에서는 G컬러의 제1마이크로LED(140G)와 R컬러의 제2마이크로LED(142R)를 추가로 구동한다.In addition, in the second pixel region P12 of the first micro LED display panel 100a in which the micro LEDs of R, G, and B colors emit in a delta (?) Shape, the first micro LEDs 140B of B color are added In the second pixel region P22 of the second micro LED display panel 100b in which the micro LEDs of R, G, and B colors emit in a reverse delta (∇) shape while being horizontally adjacent to each other with a boundary, And further drives the first micro LED 140G of color and the second micro LED 142R of R color.

따라서, 경계를 두고 인접하는 제1마이크로LED 표시패널(100a)의 제2화소영역(P12)과 제2마이크로LED 표시패널(100b)의 제2화소영역(P22)은 추가로 구동하는 마이크로LED가 2개의 화소영역(P12,P22)에 걸쳐 하나의 역델타(▽)형상으로 발광하거나 4개 이상의 화소영역에 걸쳐 하나 이상의 역델타(▽)형상의 마이크로LED가 추가로 발광되어 경계영역에서의 암선을 제거할 수 있게 된다.Accordingly, the second pixel region P12 of the first micro LED display panel 100a and the second pixel region P22 of the second micro LED display panel 100b, which are adjacent to each other with a boundary, One or more inverted delta (∇) -type micro LEDs are further emitted over the four pixel regions or over one of the pixel regions P12 and P22, Can be removed.

이때, 추가로 구동되는 마이크로LED는 도 8에 도시된 바와 같은 데이터보상부에 의해 보상된 신호가 인가되어 발광하게 된다.At this time, the micro LED to be driven further emits light by applying a signal compensated by the data compensating unit as shown in FIG.

이 방법에서는 인접하는 마이크로LED 표시패널(100a,100b)의 경계영역에 인접하는 화소영역의 마이크로LED가 델타(Δ)형상 및 역델타(▽)형상으로 추가구동하므로 암선을 제거할 수 있게 될 뿐만 아니라 경계영역의 시인성도 좋아지게 된다.In this method, the micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region of the adjacent micro LED display panels 100a and 100b are further driven in a delta (?) Shape and a backward delta (?) Shape, But also the visibility of the boundary region is improved.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 주발광 마이크로LED로부터 수직으로 일정 거리 이격된 리던던시 마이크로LED를 구비하여, 인접하는 마이크로LED 표시패널의 타일링오차 등에 따라 암선이 발생하는 경우 주발광 마이크로LED 및/또는 리던던시 마이크로LED의 구동을 조절함으로써 화면상에 심이 표시되는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the redundant micro LEDs are vertically spaced apart from the main light emitting micro LED, and when a dark line is generated due to a tiling error of adjacent micro LED display panels, the main light emitting micro LED and / By controlling the drive of the micro LED, it is possible to prevent the screen from being displayed on the screen.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present application is to be defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present application.

100: 마이크로LED 표시패널 110: 기판
118: 버퍼층 140,142: 마이크로LED
154: 링크라인 170: 회로모듈
100: micro LED display panel 110: substrate
118: buffer layer 140, 142: Micro LED
154: link line 170: circuit module

Claims (17)

각각 복수의 화소영역을 포함하고 소정의 타일링 간격으로 타일링된 복수의 표시패널;
상기 표시패널의 각각의 화소영역에 배치되어 R,G,B 컬러의 광을 출력하는 제1R,G,B 마이크로LED; 및
상기 표시패널의 각각의 화소영역에 배치되어 R,G,B 컬러의 광을 출력하며, 상기 제1R,G,B 마이크로LED로부터 수직방향으로 이격된 제2R,G,B 마이크로LED로 구성되며,
상기 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED 중 주발광 마이크로LED를 구동하여 화상을 구현하며, 타일링된 복수의 표시패널 사이의 간격이 설정값을 초과하는 경우 경계영역의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED 중 보조발광 마이크로LED를 추가로 구동하는 마이크로LED 표시장치.
A plurality of display panels each including a plurality of pixel regions and tiled at predetermined tiling intervals;
First R, G, and B micro LEDs arranged in respective pixel regions of the display panel to output light of R, G, and B colors; And
A second R, G, and B micro LEDs arranged in the respective pixel regions of the display panel to output light of R, G, and B colors and vertically spaced from the first R, G, and B micro LEDs,
The main light emitting micro LED among the first R, G, and B micro LEDs and the second R, G, and B micro LEDs are driven to implement an image, and when an interval between the plurality of tiled display panels exceeds a set value, And further drives the first R, G, B micro LEDs in the pixel region and the auxiliary light emitting micro LED among the second R, G, and B micro LEDs.
제1항에 있어서, 상기 제1마이크로LED 및 제2마이크로LED는 10-100㎛의 크기인 마이크로LED 표시장치.The micro LED display device according to claim 1, wherein the first micro LED and the second micro LED have a size of 10-100 mu m. 제1항에 있어서, 상기 주발광 마이크로LED는 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.The micro LED display device according to claim 1, wherein the main emission micro LEDs are first R, G, and B micro LEDs arranged in a line. 제3항에 있어서, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 제2R,G,B 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.The micro LED display device according to claim 3, wherein the auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the vertically spaced micro LED display panels are second R, G, B micro LEDs. 제3항에 있어서, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제2R,G,B 마이크로 LED중 2개의 화소영역에 하나의 R,G,B배열로 추가 구동하는 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.The micro-LED display panel according to claim 3, wherein the auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the horizontally spaced micro LED display panels are arranged in two pixel regions of the second R, G, LEDs are micro LEDs that are further driven in one R, G, B array. 제1항에 있어서, 상기 주발광 마이크로LED는 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 델타(Δ)형상으로 배열된 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.The micro LED display device according to claim 1, wherein the main light emitting micro LEDs are micro LEDs arranged in a delta shape among first, second, third, and fourth micro LEDs arranged in a line. 제6항에 있어서, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 2개의 화소영역에 하나의 역델타(▽)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.[7] The method of claim 6, wherein the auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the vertically spaced micro LED display panels are arranged in a matrix of the first R, G, B micro LEDs and the second R, G And a micro LED which is further driven in a reverse delta (∇) shape in two pixel regions out of the B micro LEDs. 제6항에 있어서, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 해당 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED중 1개 마이크로LED 및 인접하는 화소영역의 제2R,G,B 마이크로LED중에서 1개의 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.[7] The method of claim 6, wherein the auxiliary light emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the horizontally spaced micro LED display panels correspond to one of the first R, G, and B micro LEDs in the pixel region, And one micro LED among the second R, G, and B micro LEDs in the region. 제6항에 있어서, 수평방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 해당 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED와 인접하는 화소영역의 제2R,G,B 마이크로LED 중에서 2개의 화소영역에 하나의 델타(Δ)형상 또는 역델타(▽)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.7. The method of claim 6, wherein the auxiliary light emitting micro LEDs of the pixel region adjacent to the boundary region between the horizontally spaced micro LED display panels are arranged in a matrix of the second R, Micro LED display device which is further driven by a delta (?) Shape or a reverse delta (?) Shape in two pixel regions out of G, B micro LEDs. 제1항에 있어서, 상기 주발광 마이크로LED는 일렬로 배열된 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 역델타(▽)형상으로 배열된 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.2. The micro-LED display device according to claim 1, wherein the main light emitting micro LEDs are micro LEDs arranged in a reverse delta shape among the first R, G, B micro LEDs arranged in a line and the second R, . 제10항에 있어서, 수직방향으로 이격된 마이크로LED 표시패널 사이의 경계영역에 인접한 화소영역의 보조발광 마이크로LED는 서로 인접하는 2개의 화소영역의 제1R,G,B 마이크로LED 및 제2R,G,B 마이크로LED중에서 2개의 화소영역에 하나의 델타(Δ)형상으로 추가 구동하는 마이크로LED인 마이크로LED 표시장치.The micro-LED display panel according to claim 10, wherein the auxiliary light-emitting micro LEDs in the pixel region adjacent to the boundary region between the vertically spaced micro LED display panels comprise first R, G, B micro LEDs and second R, G And micro LEDs which are further driven in one delta (?) Shape in two pixel regions out of the B micro LEDs. 제1항에 있어서, 상기 표시패널은,
기판;
상기 기판의 상면에 배치된 게이트라인 및 데이터라인;
상기 기판의 상면에 배치된 박막트랜지스터; 및
기판의 배면에 배치된 회로모듈을 포함하는 마이크로LED 표시장치.
The display device according to claim 1,
Board;
A gate line and a data line arranged on an upper surface of the substrate;
A thin film transistor disposed on an upper surface of the substrate; And
And a circuit module disposed on a back surface of the substrate.
제1항에 있어서, 상기 보조발광 마이크로LED의 컬러 및 휘도를 보정하는 데이터보정부를 추가로 포함하는 마이크로LED 표시장치.The micro LED display device according to claim 1, further comprising a data correction unit for correcting color and brightness of the auxiliary light emitting micro LED. 제13항에 있어서, 상기 데이터보정부는
촬영된 화면이 영상데이터를 기초로 보상값을 생성하는 보상값생성부; 및
외부 시스템으로부터 입력되는 영상테이터를 생성된 보상값에 따라 변조하는 데이터변조부를 포함하는 마이크로LED 표시장치.
14. The apparatus of claim 13, wherein the data correction unit
A compensation value generation unit for generating a compensation value based on the image data of the photographed screen; And
And a data modulator for modulating the image data input from the external system according to the generated compensation value.
제14항에 있어서, 상기 보상값생성부는 생성된 보상값을 룩업테이블로 작성하여 저장하는 마이크로LED 표시장치.15. The micro LED display device of claim 14, wherein the compensation value generator generates and stores the generated compensation value in a look-up table. 제14항에 있어서, 상기 데이터보상부는 상기 데이터변조부로부터 변조되어 입력되는 영상데이터를 필터링하는 필터부를 추가로 포함하는 마이크로LED 표시장치.15. The micro LED display device of claim 14, wherein the data compensating unit further comprises a filter unit for filtering the image data modulated and inputted from the data modulating unit. 제12항에 있어서, 한 화소영역내의 제1마이크로LED 및 제2마이크로LED는 각각 서로 다른 박막트랜지스터에 의해 구동하는 마이크로LED 표시장치.13. The micro LED display device of claim 12, wherein the first micro LED and the second micro LED in one pixel region are driven by different thin film transistors.
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