KR20190068901A - Flooring material improved surface physical properties - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a tile flooring material having improved surface compression. More particularly, the present invention relates to a tile flooring material comprising a polyvinyl chloride (PVC) foaming board, a polyvinyl chloride luxury vinyl tile (LVT) sequentially from the bottom, wherein the hardness of the luxury vinyl tile is increased to improved surface compression by a weight.

Description

표면 눌림성을 개선한 타일 바닥재 및 이의 제조방법{Flooring material improved surface physical properties}[0001] Flooring material improved surface physical properties [0002]

본 발명은 표면 눌림성을 개선한 타일 바닥재에 관한 것으로, 보다 상세히는 아래에서부터 순차적으로 폴리염화비닐(PVC) 발포 보드; 폴리염화비닐 고급 비닐 타일(Luxury Vinyl Tiles, LVT)을 포함한 타일 바닥재로 상기 고급 비닐 타일의 경도를 높여 중량물에 의한 표면 눌림성을 개선한 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a tile flooring improved in surface puckering, and more particularly, to a tile flooring improved in surface compression, and more particularly, from the bottom up, polyvinyl chloride (PVC) foam board; The present invention relates to a flooring material which improves the hardness of the above-mentioned high-grade vinyl tiles by using a high-quality vinyl tile (Luxury Vinyl Tiles (LVT)).

바닥재의 한 예로 강화마루는 MDF(Medium Density Fibreboard) 또는 HDF(High Density Fiberboard)등의 목재 기재 상면에 멜라민 수지 또는 페놀 수지와 같은 열경화성 수지로 함침된 종이 또는 섬유질 기재를 포함하는 표면층을 적층한 것으로서, 상기 표면층에 포함되는 수지로 인해 수분을 흡수하여 변색되거나 변형이 되는 성질로 인한 문제점이 있어 폴리염화비닐 고급 비닐 타일(LVT) 바닥재가 개발되어 왔다.As an example of the flooring material, a reinforcing floor is a laminate of a surface layer containing a paper or fibrous substrate impregnated with a thermosetting resin such as melamine resin or phenol resin on the surface of a wood base material such as MDF (Medium Density Fibreboard) or HDF , And polyvinyl chloride (PVC) high-vinyl tile (LVT) flooring has been developed because of the problem of absorbing moisture and discoloring or deforming due to the resin contained in the surface layer.

그러나, 상기 타일 바닥재는 유연성의 한계로 바닥의 요철을 방지하지 못하는 단점이 있어 이를 해결하기 위해 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0138157호(공개일 : 2016년 12월 02일)에 개시된 바와 같이 폴리염화비닐 발포 보드(Wood plastic composite, WPC) 상부에 상기 고급 비닐 타일이 결합된 구조를 가진 복합 바닥재가 개발되었다.However, the tile flooring has a disadvantage in that the tile flooring can not prevent the unevenness of the floor due to the limitation of flexibility. To solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0138157 (published on December 02, 2016) A composite flooring having a structure in which the above-mentioned high-grade vinyl tile is bonded on a plastic plastic composite board (WPC) was developed.

상기 복합 바닥재는 하부에 발포 보드를 포함함으로 인해 강화마루처럼 가볍고 바닥의 요철을 방지할 수 있었지만, 가구나 냉장고와 같이 약 67kg/㎠이상의 중량물을 바닥재 상부에 안치하였다가 다른 장소로 이동 시 상기 발포 보드가 눌려 복원이 안 되는 문제점이 발생되었다.Since the composite flooring material includes a foam board at the bottom, it is possible to prevent the unevenness of the floor from being lighter like a reinforced floor. However, when a heavy material having a weight of 67 kg / cm 2 or more, such as furniture or a refrigerator, is placed on the flooring, A problem has occurred that can not be restored.

KR 10-2016-0138157 A (공개일 : 2016.12.02)KR 10-2016-0138157 A (Released: 2016.12.02)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 중량물에 의한 표면 눌림성을 개선한 타일 바닥재를 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a tile floor material improved in surface puckering by heavy materials.

상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명은 발포 보드(10); 상기 발포 보드 상부에 적층된 고급 비닐 타일(20);을 포함하는 타일 바닥재(1)로, The present invention relates to a foam board (10); And a high-grade vinyl tile (20) laminated on the foam board,

상기 고급 비닐 타일(20)은 아래에서부터 순차적으로 베이스층(21); 인쇄층(22); 및 투명층(23); 을 포함하되,The high-grade vinyl tile (20) comprises a base layer (21); A printing layer 22; And a transparent layer (23); ≪ / RTI >

상기 베이스층(21)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 2-25중량부, 가소제 2-15중량부 및 필러 100-500중량부를 포함하는 타일 바닥재(1)를 제공한다.The base layer 21 provides 2 to 25 parts by weight of an acrylic resin, 2 to 15 parts by weight of a plasticizer and 100 to 500 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin.

본 발명의 타일 바닥재는 표면 눌림성이 개선된 효과가 있다.The tile flooring of the present invention has an effect of improving the surface pressing property.

본 발명의 타일 바닥재는 가볍고 바닥의 요철을 방지하는 효과가 있다.The tile flooring of the present invention is lightweight and has the effect of preventing unevenness of the floor.

도 1은 본 발명에 따른 타일 바닥재의 적층구조의 일 실시예를 보여주는 측단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 타일 바닥재의 적층구조의 또 다른 실시예를 보여주는 측단면도이다.
1 is a side sectional view showing an embodiment of a laminated structure of a tile flooring according to the present invention.
2 is a side cross-sectional view showing another embodiment of the laminated structure of the tile flooring according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명은 Referring to Figure 1,

발포 보드(10); 상기 발포 보드 상부에 적층된 고급 비닐 타일(20);을 포함하는 타일 바닥재(1)로, A foam board 10; And a high-grade vinyl tile (20) laminated on the foam board,

상기 고급 비닐 타일(20)은 아래에서부터 순차적으로 베이스층(21); 인쇄층(22); 및 투명층(23); 을 포함하되,The high-grade vinyl tile (20) comprises a base layer (21); A printing layer 22; And a transparent layer (23); ≪ / RTI >

상기 베이스층(21)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 2-25중량부, 가소제 2-15중량부 및 필러 100-500중량부를 포함하는 타일 바닥재(1)에 관한 것이다.The base layer 21 is composed of 2-25 parts by weight of an acrylic resin, 2-15 parts by weight of a plasticizer and 100-500 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin.

이하 각 층에 대해 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, each layer will be described as follows.

베이스층(21)The base layer (21)

본 발명에서 베이스층(21)은 고급 비닐 타일(20)의 경도를 높여 바닥재 표면의 눌림성이 우수하면서도, 바닥재로서 물성저하를 발생하지 않도록 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 2-25중량부, 가소제 2-15중량부 및 필러 100-500중량부를 포함할 수 있다. In the present invention, the base layer 21 is made of acrylic resin 2-25 (based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin) so that the hardness of the high-grade vinyl tile 20 is increased and the surface property of the bottom layer is excellent, 2-15 parts by weight of a plasticizer, and 100-500 parts by weight of a filler.

상기 폴리염화비닐 수지는 가소화 되지 않은 상태로서, 유리전이온도가 약 80℃인 것이면 특별히 제한하지 않으나 염화비닐 수지의 단독중합체로서 연, 경질 제품 모두에 적용될 수 있는 범용 폴리염화비닐 수지가 사용될 수 있다.The polyvinyl chloride resin is not particularly limited as long as the polyvinyl chloride resin is not plasticized and has a glass transition temperature of about 80 ° C. However, a universal polyvinyl chloride resin which can be applied to both soft and hard products as a homopolymer of vinyl chloride resin can be used have.

상기 폴리염화비닐 수지는 중합도가 900-1800, 또는 900-1500일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 내구성 및 기계적 물성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내의 중합도를 가질 수 있다. The polyvinyl chloride resin may have a degree of polymerization of 900-1800, or 900-1500. When the amount is less than the above range, durability and mechanical properties are deteriorated. When the amount is in excess of the above range, the processability is lowered.

상기 아크릴계 수지는 가소제 및/또는 가공조제의 역할을 수행하는 것으로서 유리전이온도가 비교적 높고, 강성이 있는 폴리메틸메타크릴레이트일 수 있다.The acrylic resin may be polymethyl methacrylate having a relatively high glass transition temperature and rigidity to perform the role of plasticizer and / or processing aid.

상기 폴리메틸메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트의 단독중합체 및 메틸메타크릴레이트와 다른 아크릴계 단량체와의 중합체일 수 있다. The polymethyl methacrylate may be a homopolymer of methyl methacrylate and a polymer of methyl methacrylate and other acrylic monomers.

상기 아크릴계 단량체는 알킬아크릴레이트 단량체 또는 알킬메타크릴레이트 단량체 또는 알킬아크릴레이트 단량체 및 알킬메타크릴레이트 단량체의 혼합물일 수 있다. The acrylic monomers may be alkyl acrylate monomers or alkyl methacrylate monomers or mixtures of alkyl acrylate monomers and alkyl methacrylate monomers.

상기 알킬아크릴레이트 단량체로는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 메틸부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 사이크로헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 펜타데실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트 및 알릴아크릴레이트 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.Examples of the alkyl acrylate monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, sec-butyl acrylate, Butyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, isoamyl acrylate, n-hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, pentadecyl acrylate, dodecyl acrylate, isobornyl acrylate, Acrylate, benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate, and allyl acrylate.

상기 알킬메타크릴레이트 단량체로는 메틸메타크릴레이트를 제외한 에틸메타크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 사이크로헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 펜타데실메타크릴레이트, 도데실메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 및 알릴메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. Examples of the alkyl methacrylate monomer include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, sec- Acrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, butyl methacrylate, butyl methacrylate, amyl methacrylate, isoamyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, Methacrylate, isobornyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate Acrylate, acrylate, allyl methacrylate, and the like.

상기 폴리메틸메타크릴레이트는 상기 메틸메타크릴레이트 및 아크릴계 단량체 외에 그 밖의 단량체를 더 포함할 수 있다.The polymethyl methacrylate may further include other monomers besides the methyl methacrylate and the acrylic monomer.

그 밖의 단량체로는 메타크릴산, 아크릴산, 무수 말레산 등의 불포화 카르복실산; 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 1-옥텐 등의 올레핀; 1,3-부타디엔, 이소프렌, 미르센 등의 공액 디엔 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, m-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 아세트산 비닐; 비닐피리딘; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴; 비닐케톤; 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 불화 비닐리덴 등의 할로겐 함유 단량체; 아크릴아미드, 메타크릴아미드의 불포화 아미드 등을 들 수 있다. Other monomers include unsaturated carboxylic acids such as methacrylic acid, acrylic acid and maleic anhydride; Olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene, and 1-octene; Conjugated diene compounds such as 1,3-butadiene, isoprene, and myrcene; Aromatic vinyl compounds such as styrene,? -Methylstyrene, p-methylstyrene, and m-methylstyrene; Vinyl acetate; Vinyl pyridine; Unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Vinyl ketone; Halogen-containing monomers such as vinyl chloride, vinylidene chloride and vinylidene fluoride; Acrylamide, unsaturated amides of methacrylamide, and the like.

상기 폴리메틸메타크릴레이트의 일 예로 메틸메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체 또는 메틸메타크릴레이트와 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체일 수 있으며 본 발명에서는 바람직하게 내스크래치성이 우수한 메틸메타크릴레이트와 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체일 수 있다.One example of the polymethylmethacrylate may be a copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid, or a copolymer of methyl methacrylate and methyl acrylate and methacrylic acid. In the present invention, preferably, methyl methacrylate having excellent scratch resistance A copolymer of methacrylate and methyl acrylate and methacrylic acid.

상기 아크릴계 수지는 유리전이온도가 85-120℃ 또는 90-115℃일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우, 베이스층(21)의 유리전이온도 상승효과가 미미해 고급 비닐 타일(20)의 경도 상승 효과를 기대할 수 없으며, 상기 범위를 초과할 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내의 유리전이온도를 갖는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. The acrylic resin may have a glass transition temperature of 85-120 ° C or 90-115 ° C. If it is less than the above range, the effect of increasing the glass transition temperature of the base layer 21 is insignificant and the effect of increasing the hardness of the high-grade vinyl tile 20 can not be expected. If it exceeds the above range, the workability is deteriorated. May be used.

상기 아크릴계 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000-300,000g/mole, 또는 20,000-150,000g/mole일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 중합이 어려움과 아울러 표면 눌림 물성 개선 효과가 미미하고, 상기 범위를 초과할 경우 상기 폴리염화비닐 수지와의 상용성 및 가공성이 좋지 않으므로 우수한 가공성을 구현하여 원하는 바닥재의 형상을 용이하게 구현할 수 있는 상기 범위 내의 중량평균분자량을 가질 수 있다. The acrylic resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 to 300,000 g / mole, or 20,000 to 150,000 g / mole. If the amount is less than the above range, polymerization is difficult and the effect of improving surface physical properties is insignificant. If it exceeds the above range, compatibility with the polyvinyl chloride resin and workability are not good, And may have a weight average molecular weight within the above range that can be implemented.

또한, 상기 아크릴계 수지는 용융 지수(Melt Index, MI)가 65-90g/10min(230℃, 3.8kg), 또는 75-85g/10min(230℃, 3.8kg)일 수 있다. 상기 범위 외일 경우 흐름성이 너무 낮거나 높아 가공성이 좋지 못하므로 상기 범위 내의 용융 지수를 만족하는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. The acrylic resin may have a melt index (MI) of 65-90 g / 10 min (230 ° C, 3.8 kg) or 75-85 g / 10 min (230 ° C, 3.8 kg). If it is outside the above range, the flowability is too low or high, and the workability is poor, so that an acrylic resin satisfying the melt index within the above range can be used.

또한, 상기 아크릴계 수지의 브룩필드 점도는 23℃에서 450-600cps 또는 500-550cps일 수 있다. 상기 범위 외일 경우 흐름성이 너무 낮거나 높아 가공성이 좋지 못하므로 상기 범위 내의 브룩필드 점도를 갖는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. The Brookfield viscosity of the acrylic resin may be 450-600 cps or 500-550 cps at 23 [deg.] C. If it is outside the above range, the acrylic resin having a Brookfield viscosity within the above range can be used because the flowability is too low or high and the workability is poor.

상기 아크릴계 수지는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 2-25중량부 또는 3-20중량부일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 가공성이 저하되고 상기 범위를 초과할 경우 상기 폴리염화비닐 수지에 비해 약 2.5배 비싼 아크릴계 수지의 과다사용으로 인해 경제성이 저하되므로 상기 범위 내로 사용하는 것이 바람직하다.The acrylic resin may be 2-25 parts by weight or 3-20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. When the amount is less than the above range, the processability is deteriorated. If it exceeds the above range, economical efficiency is lowered due to excessive use of the acrylic resin, which is about 2.5 times as expensive as the polyvinyl chloride resin.

또한, 상기 베이스층(21)은 가소제를 포함할 수 있다. In addition, the base layer 21 may include a plasticizer.

이 경우, 본 발명의 베이스층은 폴리메틸메타크릴레이트를 포함함으로 인해 종래의 폴리염화비닐 단독 수지 조성물에 비해 가소제 함량을 최소화할 수 있다.In this case, since the base layer of the present invention includes polymethyl methacrylate, the plasticizer content can be minimized as compared with the conventional polyvinyl chloride alone resin composition.

상기 가소제는 프탈레이트계 가소제, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제 또는 아디페이트계 가소제 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.The plasticizer may be at least one selected from a phthalate plasticizer, a terephthalate plasticizer, a benzoate plasticizer, a citrate plasticizer, a phosphate plasticizer or an adipate plasticizer.

상기 프탈레이트계 가소제로는 디옥틸프탈레이트를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the phthalate plasticizer, dioctyl phthalate may be used, but it is not limited thereto.

상기 테레프탈레이트계 가소제로는 디옥틸테레프탈레이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. As the terephthalate-based plasticizer, dioctyl terephthalate may be used, but it is not limited thereto.

상기 벤조에이트계 가소제로는 2-(2-(2-페닐카르보닐옥시에톡시)에톡시)에틸 벤조에이트, 글리세릴 트리벤조에이트, 트리메틸올프로판 트리 벤조에이트, 이소노닐 벤조에이트, 1-메틸-2-(2-페닐카보닐옥시프로폭시)에틸 벤조에이트, 2, 2, 4-트리메틸-1, 3-펜탄디올 디벤조에이트, n-헥실 벤조에이트 또는 트리메틸올 프로판트리벤조에이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. Examples of the benzoate plasticizer include 2- (2- (2-phenylcarbonyloxyethoxy) ethoxy) ethylbenzoate, glyceryl tribenzoate, trimethylolpropane tribenzoate, isononyl benzoate, Ethylbenzoate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol dibenzoate, n-hexylbenzoate or trimethylolpropane tribenzoate can be used in the present invention. But are not limited thereto.

상기 시트레이트계 가소제로는 아세틸 트리부틸 시트레이트, 아세틸 트리이소부틸 시트레이트, 아세틸 트리에틸헥실 시트레이트 또는 트리부틸 시트레이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. As the citrate plasticizer, acetyl tributyl citrate, acetyl triisobutyl citrate, acetyl triethyl hexyl citrate or tributyl citrate may be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 포스페이트계 가소제로는 트리크레실 포스페이트 또는 트리부틸 포스페이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. As the phosphate-based plasticizer, tricresyl phosphate or tributyl phosphate can be used, but the present invention is not limited thereto.

상기 아디페이트계 가소제로는 비스(2-에틸헥실)아디페이트, 디메틸 아디페이트, 모노메틸 아디페이트 또는 디옥틸 아디페이트 디이소노닐 아디페이트를 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The adipate plasticizer may be bis (2-ethylhexyl) adipate, dimethyl adipate, monomethyl adipate or dioctyl adipate diisononyl adipate, but is not limited thereto.

상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 2-15중량부 또는 4-10중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 가공성 및 물성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 고급 비닐 타일의 경도 상승 효과를 기대할 수 없어 표면 눌림성 개선이 미미하므로 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.The plasticizer may be used in an amount of 2-15 parts by weight or 4-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If the amount is less than the above range, the processability and physical properties are deteriorated. If it exceeds the above range, the effect of increasing the hardness of the high-grade vinyl tile can not be expected.

상기 필러는 탄산칼슘, 목분, 운모, 비정질 실리카, 활석, 제올라이트, 탄산마그네슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 산화알루미늄, 카올린, ATH(Alumina trihydrate), 탈크로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가격이 저렴한 탄산칼슘을 사용할 수 있다..The filler may be at least one selected from the group consisting of calcium carbonate, wood powder, mica, amorphous silica, talc, zeolite, calcium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, aluminum oxide, kaolin, ATH (Alumina trihydrate) And preferably calcium carbonate, which is inexpensive, can be used.

상기 필러는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 100-500중량부, 또는 100-400중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 가격상승이 우려되고, 상기 범위를 초과하는 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위내로 사용하는 것이 바람직하다.The filler may be used in an amount of 100-500 parts by weight or 100-400 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. When the amount is less than the above range, there is a fear of an increase in the price. When the amount exceeds the above range, the workability is lowered.

또한, 상기 베이스층(21)은 열안정제를 더 포함할 수 있다. In addition, the base layer 21 may further include a heat stabilizer.

상기 열안정제는 통상의 폴리염화비닐 수지 가공에 필요한 것으로 그 종류를 한정하지는 않으나 예를 들면, 에폭시화 대두유, 금속염, 칼슘-아연계, 바륨-아연계 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 열안정제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1-6중량부를 사용할 수 있다. The thermal stabilizer is not limited to the type required for conventional polyvinyl chloride resin processing. For example, an epoxidized soybean oil, a metal salt, a calcium-zinc system, a barium-zinc system, or a mixture thereof may be used. The heat stabilizer may be used in an amount of 1-6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.

상기 베이스층(21)의 유리전이온도는 50-90℃또는 60-85℃로 폴리염화비닐 수지 단독으로 포함한 베이스층에 비해 유리전이온도가 높아 고급 비닐 타일(20)의 표면 눌림성 개선이 우수한 효과가 있다.The glass transition temperature of the base layer 21 is 50-90 ° C. or 60-85 ° C. and the glass transition temperature of the base layer 21 is higher than that of the base layer containing only the polyvinyl chloride resin alone. It is effective.

상기 베이스층(21)의 쇼어 D경도는 62-92 또는 62-90일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 타일 바닥재(1)의 표면 눌림성 개선 효과가 미미하며, 상기 범위를 초과할 경우 표면 눌림성 개선 효과는 크지만 가공성이 저하되므로 상기 범위 내의 경도를 가질 수 있다. The Shore D hardness of the base layer 21 may be 62-92 or 62-90. If it is less than the above range, the effect of improving the surface pressing property of the tile flooring material 1 is insignificant. If it exceeds the above range, the surface pilling property improving effect is large, but the workability is lowered.

상기 베이스층(21)은 두께가 0.5-5mm 또는 1-3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 타일 바닥재(1)의 표면 눌림성 개선 효과가 미미하며, 상기 범위를 초과할 경우 필요 이상으로 두껍게 형성됨에 따라 제조 비용이 상승되어 적절하지 못하므로 상기 범위 내에서 사용할 수 있다.The base layer 21 may have a thickness of 0.5-5 mm or 1-3 mm. If it is less than the above range, the effect of improving the surface padding of the tile flooring material 1 is insignificant. If it exceeds the above range, the tile flooring material 1 may be thicker than necessary and the manufacturing cost may increase.

인쇄층(22)The printing layer (22)

한편, 상기 베이스층(21) 상부에 적층되는 인쇄층(22)은 바닥재에 다양한 외관 및 디자인 효과을 부여해주기 위한 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 10-30중량부, 열안정제 1-5중량부 및 안료를 포함할 수 있다.The printed layer 22 laminated on the base layer 21 is to provide various appearance and design effects to the flooring material. To 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, 10-30 parts by weight of a plasticizer, 10 parts by weight of a heat stabilizer 1- 5 parts by weight and a pigment.

상기 폴리염화비닐 수지, 가소제 및 열안정제는 위에서 서술한 베이스층(21)에 포함되는 폴리염화비닐 수지, 가소제 및 열안정제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The polyvinyl chloride resin, the plasticizer and the heat stabilizer are the same as those of the polyvinyl chloride resin, the plasticizer and the heat stabilizer contained in the base layer 21 described above, so the overlapping description is omitted.

상기 인쇄층(22)은 상기 베이스층(21) 상부에 적층 가공(라미네이팅)된 백색시트 표면에 전사인쇄를 통해 형성될 수 있다. The printing layer 22 may be formed on the surface of the white sheet laminated on the base layer 21 by transfer printing.

본 발명에서는 인쇄층(22)이 백색시트 표면에 전사인쇄를 통해 형성된 경우의 일례를 들어 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며 상기 베이스층(21) 상에 직접 그라비아(gravure) 또는 스크린 인쇄 등을 통해 형성될 수 있다.In the present invention, the printing layer 22 is formed on the surface of the white sheet through transfer printing. However, the present invention is not limited to this, and the base layer 21 may be formed directly on the base layer 21 by gravure, .

상기 인쇄층(22)은 두께가 0.01-1mm 또는 0.05-0.5mm일 수 있으나 이로 제한되지 않는다.The thickness of the print layer 22 may be 0.01-1 mm or 0.05-0.5 mm, but is not limited thereto.

투명층(23)The transparent layer 23,

또한, 상기 인쇄층(22) 상부에 적층되는 투명층(23)은 하부의 인쇄무늬나 패턴을 보호함과 아울러 고급 비닐 타일(1)의 경도를 더욱 상승시켜 표면 눌림성을 개선시키는 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 5-40중량부 또는 10-30중량부를 포함할 수 있다. 상기 폴리염화비닐 수지와 가소제는 위에서 서술한 베이스층(21)에 포함되는 폴리염화비닐 수지 및 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.In addition, the transparent layer 23 laminated on the print layer 22 protects the underlying print pattern or pattern, and further improves the surface pressure by raising the hardness of the high-grade vinyl tile 1, 5-40 parts by weight or 10-30 parts by weight of a plasticizer may be added to 100 parts by weight of the vinyl resin. Since the polyvinyl chloride resin and the plasticizer are the same as the polyvinyl chloride resin and the plasticizer contained in the base layer 21 described above, the overlapping description is omitted.

상기 투명층(23)에 포함되는 가소제의 함량이 상기 범위 미만인 경우 가공성 및 물성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 고급 비닐 타일의 경도 상승 효과를 기대할 수 없으므로 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.If the content of the plasticizer contained in the transparent layer 23 is less than the above range, the processability and physical properties are deteriorated. If the content exceeds the above range, the effect of increasing the hardness of the high-grade vinyl tile can not be expected.

상기 투명층(23)은 열안정제를 더 포함할 수 있다. 상기 열안정제는 위에서 서술한 베이스층(21)에 포함되는 열안정제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The transparent layer 23 may further include a heat stabilizer. Since the heat stabilizer is the same as the heat stabilizer included in the base layer 21 described above, the overlapping description is omitted.

상기 투명층(23)은 두께가 150-500㎛, 또는 200-400㎛인 필름일 수 있다. 상기 범위 미만으로 형성될 경우 너무 얇게 형성됨에 따라 파손될 우려가 있어 하부에 위치되는 인쇄층(22)의 보호가 어렵고, 상기 범위를 초과하여 형성될 경우 너무 두껍게 형성됨에 따라 재료비가 많이 소요될 수 있으므로 상기 범위 내의 두께를 갖는 것이 바람직하다.The transparent layer 23 may be a film having a thickness of 150-500 占 퐉, or 200-400 占 퐉. If the thickness is less than the above range, it may be too thin to be damaged. Thus, it is difficult to protect the print layer 22 positioned below. If the thickness is too large, the material layer may be too thick, It is preferable to have a thickness within the range.

상기 투명층(23)의 유리전이온도는 20-70℃, 또는 20-60℃일 수 있다. 상기 유리전이온도는 투명층(23) 내의 가소제의 함량을 변화시킴으로써 얻을 수 있는 범위로, 상기 범위 내의 유리전이온도를 가짐으로써 고급 비닐 타일(20)의 경도가 더욱 상승하여 표면 눌림성을 개선할 수 있다.The glass transition temperature of the transparent layer 23 may be 20-70 캜, or 20-60 캜. The glass transition temperature is within a range that can be obtained by changing the content of the plasticizer in the transparent layer 23, and by having the glass transition temperature within the above range, the hardness of the high-grade vinyl tile 20 is further increased, have.

표면처리층(24)The surface treatment layer (24)

또한, 본 발명의 타일 바닥재(1)는 선택적으로 상기 투명층(23) 상부에 적층되어 바닥재 표면의 내스크래치성 및 내마모성을 향상시켜주며, 오염물이 부착되는 것을 방지해주는 표면처리층(24)을 더 포함할 수 있다.(도 2참조)In addition, the tile flooring 1 of the present invention is selectively laminated on the transparent layer 23 to improve the scratch resistance and abrasion resistance of the surface of the flooring, and the surface treatment layer 24, (See Figure 2).

상기 표면처리층(24)은 통상의 광경화형 수지를 코팅하여 형성할 수 있다. The surface treatment layer 24 may be formed by coating a conventional photocurable resin.

상기 표면처리층(24)의 두께는 0.005-0.1mm 또는 0.01-0.05mm일 수 있다. 상기 두께 미만인 경우 내스크래치성 등의 물성 향상 효과를 기대하기 어려우며, 상기 범위를 초과할 경우 너무 두껍게 형성됨에 따라 재료비가 많이 소요되거나 바닥재의 외관 품질을 저하시킬 수 있으므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the surface treatment layer 24 may be 0.005-0.1 mm or 0.01-0.05 mm. When the thickness is less than the above-mentioned range, it is difficult to expect an improvement in physical properties such as scratch resistance. When the thickness exceeds the above range, it is too thick to have a material cost or deteriorate the appearance quality of the flooring. .

발포 보드(10)Foam boards (10)

한편, 본 발명의 타일 바닥재(1)는 상기 고급 비닐 타일(20) 하부에 발포 보드(10)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the tile flooring 1 of the present invention may further include a foam board 10 under the high-grade vinyl tile 20.

상기 발포 보드(10)는 바닥재에 경량성을 부여하고, 수분에 의한 변색 및 바닥재의 요철을 방지하는 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 발포제 1-10중량부, 필러 50-300중량부 및 열안정제 0.1-5중량부를 포함할 수 있다.The foaming board 10 provides light weight to the flooring material and prevents discoloration due to moisture and unevenness of the flooring material. The foaming board 10 comprises 1-10 parts by weight of a foaming agent, 50-300 parts by weight of a filler And 0.1-5 parts by weight of a heat stabilizer.

상기 폴리염화비닐 수지, 필러 및 열안정제는 위에서 서술한 베이스층(21)에 포함되는 폴리염화비닐 수지 및 필러와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The polyvinyl chloride resin, the filler and the heat stabilizer are the same as those of the polyvinyl chloride resin and the filler included in the base layer 21 described above, so that overlapping description is omitted.

상기 발포 보드(10)에 포함되는 발포제의 함량이 상기 범위 미만인 경우 바닥재의 중량이 무거워지고, 상기 범위를 초과할 경우 발포 셀이 과다 생성되어 표면 물성 및 내구성이 저하되므로 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.When the amount of the foaming agent contained in the foam board 10 is less than the above range, the weight of the bottom material becomes heavy. If the content of the foaming agent exceeds the above range, the foaming cells are over-formed to lower the surface physical properties and durability. .

또한, 상기 발포 보드(10)의 발포율은 100-350% 또는 100-200%일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 바닥재의 경량성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 내구성 및 강도가 약해져 물성이 저하되므로 상기 범위 내의 발포율을 가질 수 있다.The foaming rate of the foam board 10 may be 100-350% or 100-200%. When the amount is less than the above range, the lightweight property of the bottom material is deteriorated. If the above range is exceeded, the durability and strength are weakened and the physical properties are lowered.

또한, 상기 발포 보드(10)의 1-10mm 또는 2-7mm일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 상기 발포 보드의 경도가 부족하여 바닥재의 요철을 방지하지 못하며, 상기 범위를 초과할 경우 너무 두껍게 형성됨에 따라 재료비가 많이 소요되므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.Further, it may be 1-10 mm or 2-7 mm of the foam board 10. If the thickness is less than the above range, the hardness of the foam board is insufficient to prevent irregularities of the flooring. If the thickness exceeds the above range, the foaming board may become too thick and the material cost may be large.

본 발명의 타일 바닥재(1)의 각 층은 선택적으로 물성을 조절하기 위한 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 기타 첨가제는 대전 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 천연 왁스, 산화 방지제, 활제, 착색제, 안정화제, 습윤제, 증점제, 기포제, 소포제, 응고제, 겔화제, 침강 방지제, 노화방지제 등 중 선택된 하나 또는 그 이상을 사용할 수 있으며, 이들의 함량은 특별히 제한되지 않는다. Each layer of the tile flooring 1 of the present invention may further include other additives for selectively controlling the physical properties. The other additives may be one or more selected from among antistatic agents, ultraviolet absorbers, flame retardants, natural waxes, antioxidants, lubricants, colorants, stabilizers, wetting agents, thickeners, foaming agents, defoaming agents, coagulants, gelling agents, And the content thereof is not particularly limited.

본 발명의 타일 바닥재(1)의 표면처리층(24)을 제외한 베이스층(21), 인쇄층(22) 및 투명층(23)은 예를 들어, 압출 성형, 카렌더링 성형 또는 블로우 성형 등을 사용하여 상기 각각의 층들을 필름 또는 시트 형상으로 제조할 수 있고,The base layer 21, the print layer 22 and the transparent layer 23, except for the surface treatment layer 24 of the tile flooring 1 of the present invention, may be formed using, for example, extrusion molding, The respective layers may be produced in the form of a film or a sheet,

이들을 이 기술분야에서 공지된 합판 공정 등을 사용하여 열과 압력을 가해 적층시켜 고급 비닐 타일(20)을 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.They may be laminated by heat and pressure using a plywood process or the like known in the art to form the high-grade vinyl tile 20, but the present invention is not limited thereto.

상기 발포 보드(10)는 예를 들어, 압출 성형 또는 카렌더링 성형을 통해 제조될 수 있다.The foam board 10 can be manufactured by, for example, extrusion molding or car-rendering molding.

이후, 상기 고급 비닐 타일(20)과 발포 보드(10)는 공지된 핫멜트 접착제 또는 프라이머를 이용하여 적층할 수 있다.Thereafter, the high-grade vinyl tile 20 and the foam board 10 may be laminated using a known hot-melt adhesive or a primer.

본 발명의 타일 바닥재는 표면 눌림성이 개선된 효과가 있다.The tile flooring of the present invention has an effect of improving the surface pressing property.

상기 표면 눌림성은 타일 바닥재(1)에 1000psi의 압력으로 24시간 동안 누른 후 상기 압력을 제거하고 난 후, 24시간 후의 눌린 깊이를 측정한 것으로, 0.7mm이하 또는 0.5mm이하일 수 있다.The surface puckering property may be 0.7 mm or less or 0.5 mm or less after pressing the tile floor material 1 at a pressure of 1000 psi for 24 hours and then measuring the depth of the plowing after 24 hours after removing the pressure.

상기 범위를 초과할 경우 표면 눌림성 개선 효과가 미미하므로 바람직하지 못한 것을 알 수 있다.If it exceeds the above range, the effect of improving the surface pushed property is insignificant, which is not preferable.

또한, 본 발명의 타일 바닥재의 쇼어 D경도는 62-92 또는 62-90일 수 있다. Further, the Shore D hardness of the tile flooring of the present invention may be 62-92 or 62-90.

또한, 본 발명의 타일 바닥재는 가볍고 바닥의 요철을 방지하는 효과가 있다.In addition, the tile flooring of the present invention is lightweight and has the effect of preventing irregularities on the floor.

[실시예][Example]

1. 타일 바닥재 제조1. Manufacture of tile flooring

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 15중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 7중량부, 필러로 탄산칼슘 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 15 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100), 0.1 part by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) 7 parts by weight and calcium carbonate 270 parts by weight as a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

(인쇄층 형성)(Printing layer formation)

폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 가소제 20중량부, 열안정제 2중량부 및 안료(TiO2) 10중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 백색시트 제조용 조성물을 제조한다. 20 parts by weight of a plasticizer, 2 parts by weight of a heat stabilizer and 10 parts by weight of a pigment (TiO 2 ) were kneaded with a Banbury mixer to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin to prepare a white sheet composition.

이어서, 상기 백색시트 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.1mm인 백색시트를 형성한다. Then, the composition for white sheet production is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a white sheet having a thickness of 0.1 mm.

이어서, 상기 백색시트 표면에 그라비아 인쇄 또는 전사 인쇄방법을 통해 인쇄무늬를 형성하여 인쇄층을 형성한다.Subsequently, a print pattern is formed on the surface of the white sheet through a gravure printing or transfer printing method to form a printing layer.

(투명층 형성)(Formation of a transparent layer)

폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 가소제 30중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 투명층 제조용 조성물을 제조한다. 30 parts by weight of a plasticizer was kneaded with 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin with a Banbury mixer to prepare a composition for producing a transparent layer.

이어서, 상기 투명층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 300㎛인 투명필름을 형성한다.Subsequently, the transparent layer-forming composition is calender molded at a temperature of 160 캜 to form a transparent film having a thickness of 300 탆.

(발포 보드)(Foam board)

폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 발포제 5중량부, 필러 100중량부, 열안정제 3중량부 및 활제 1중량부를 포함하는 발포 보드 조성물을 압출성형하여 발포배율이 200%인 두께 4.2mm인 발포 보드를 형성한다. A foam board composition comprising 5 parts by weight of a foaming agent, 100 parts by weight of a filler, 3 parts by weight of a heat stabilizer and 1 part by weight of a lubricant was extruded into 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin to obtain a foam board having a thickness of 4.2 mm .

상기에서 제조한 베이스층 상부에 인쇄층을 적층하고, 상기 인쇄층의 상부에 투명층을 적층한 후 160℃ 온도에서 열합판하여 베이스층, 인쇄층, 투명층이 적층된 고급 비닐 타일을 제조하였다.A printed layer was laminated on the base layer prepared above, and a transparent layer was laminated on the printed layer, followed by thermal lamination at a temperature of 160 ° C to produce a high-grade vinyl tile in which a base layer, a print layer and a transparent layer were laminated.

이 후, 상기 고급 비닐 타일 하부에 발포 보드를 핫멜트 접착제를 이용하여 부착함으로써 본 발명의 타일 바닥재를 제조하였다.Thereafter, a foaming board was attached to the lower part of the high-grade vinyl tile using a hot-melt adhesive to produce the tile flooring of the present invention.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 5중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 5중량부, 필러 150중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 5 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100), 5 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 150 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

베이스층을 위의 실시예 2와 동일한 조성으로 제조하고, 투명층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 2와 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.Except that the base layer was made with the same composition as in Example 2 above and the transparent layer was made by the following composition and method.

(투명층 형성)(Formation of a transparent layer)

폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 10중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 투명층 제조용 조성물을 제조한다. 10 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) as a plasticizer was kneaded with 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin using a Banbury mixer to prepare a composition for producing a transparent layer.

이어서, 상기 투명층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 300㎛인 투명필름을 형성한다.Subsequently, the transparent layer-forming composition is calender molded at a temperature of 160 캜 to form a transparent film having a thickness of 300 탆.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 30중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 30 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) as a plasticizer and 270 parts by weight of a filler were kneaded with 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100) using a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 1중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 7중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 1 part by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100), 1 part by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 270 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 40중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP)7중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 40 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS100), 40 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 270 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 4>&Lt; Comparative Example 4 &

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 15중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 1중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 15 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100), 0.1 part by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 270 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 5>&Lt; Comparative Example 5 &

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 15중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 30중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 15 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS 100), 0.1 part by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 270 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 6>&Lt; Comparative Example 6 >

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Base layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 100) 100중량부에 대하여 아크릴계 수지로 유리전이온도가 105℃, 중량평균분자량이 43,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트 40중량부, 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 30중량부, 필러 270중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조한다. 40 parts by weight of polymethyl methacrylate having a glass transition temperature of 105 占 폚 and a weight average molecular weight of 43,000 g / mole as an acrylic resin with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS100), 40 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) and 270 parts by weight of a filler were kneaded with a Banbury mixer to prepare a base layer composition.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.3mm인 베이스층을 형성한다. Subsequently, the base layer composition is calender molded at a temperature of 160 DEG C to form a base layer having a thickness of 1.3 mm.

<비교예 7>&Lt; Comparative Example 7 &

투명층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 비교예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.The tile flooring was prepared by the same composition and method as in Comparative Example 1, except that the transparent layer was prepared by the following composition and method.

(투명층 형성)(Formation of a transparent layer)

폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 가소제로 디옥틸테레프탈레이트(LG화학, DOTP) 10중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 투명층 제조용 조성물을 제조한다. 10 parts by weight of dioctyl terephthalate (LG Chem, DOTP) as a plasticizer was kneaded with 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin using a Banbury mixer to prepare a composition for producing a transparent layer.

이어서, 상기 투명층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 300㎛인 투명필름을 형성한다.Subsequently, the transparent layer-forming composition is calender molded at a temperature of 160 캜 to form a transparent film having a thickness of 300 탆.

<참조예 1>&Lt; Reference Example 1 &

베이스층에 사용되는 아크릴계 수지로 실시예 1과 동일한 단량체 및 동일한단량체 비로 구성되되, 분자량이 400,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트를 사용하여 베이스층을 형성하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.Except that the base layer was formed using polymethyl methacrylate having a molecular weight of 400,000 g / mole, which was composed of the same monomer and the same monomer ratios as those of the acrylic resin used in the base layer, The same composition and method were used to form the tile flooring.

<참조예 2>&Lt; Reference Example 2 &

베이스층에 사용되는 아크릴계 수지로 실시예 1과 동일한 단량체 및 동일한단량체 비로 구성되되, 분자량이 5,000g/mole인 폴리메틸메타크릴레이트를 사용하여 베이스층을 형성하는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.Except that the acrylic resin used in the base layer was composed of the same monomers and the same monomer ratios as in Example 1 except that the base layer was formed using polymethyl methacrylate having a molecular weight of 5,000 g / mole. The same composition and method were used to form the tile flooring.

2. 타일 바닥재의 물성 측정2. Measurement of physical properties of tile flooring

상기 1에서 제조한 실시예 1-3, 비교예 1-7 및 참조예 1-2의 투명층 및 베이스층의 유리전이온도(Tg)와 타일 바닥재의 표면 눌림성, 가공성 및 경도를 측정하여 하기의 표 1에 나타내었다.The glass transition temperature (Tg) of the transparent layer and the base layer of Examples 1-3, Comparative Examples 1-7 and Reference Example 1-2 prepared in 1 above and the surface pressing property, workability and hardness of the tile flooring were measured, Table 1 shows the results.

-상기 유리전이온도는 DSC(differential scanning calorimetry)로 측정하였다.The glass transition temperature was measured by differential scanning calorimetry (DSC).

-상기 표면 눌림성은 타일 바닥재에 1000psi의 압력으로 24시간 동안 누른 후 상기 압력을 제거하고 24시간 후의 눌린 깊이를 측정하였다.The surface puckering was applied to the tile flooring at a pressure of 1000 psi for 24 hours, then the pressure was removed and the depth of pucking after 24 hours was measured.

-상기 가공성은 2본 롤에서의 베이스층 성형 후 이의 표면을 육안으로 확인하였다.The above-mentioned workability was visually confirmed after forming the base layer in the two rolls.

(양호 : 성형된 베이스층의 표면이 매끄러움(Good: The surface of the molded base layer is smooth

불량 : 성형된 베이스층의 표면이 매끄럽지 못하고 우둘투둘함)Defective: the surface of the molded base layer is not smooth and it is worn out)

-상기 경도는 쇼어(Shore) D 경도계로 측정하였다.The hardness was measured with a Shore D hardness meter.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 표 1에서 확인된 바와 같이, 본 발명에 따른 타일 바닥재인 실시예 1-3은 베이스층에 강성이 있는 아크릴계 수지를 포함하고 가소제의 함량을 줄임으로써 고급 비닐 타일의 경도를 높여 표면 눌림성이 비교예 1-7에 비해 현저히 개선된 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, Examples 1-3, which are tile flooring materials according to the present invention, include a rigid acrylic resin in the base layer and reduce the plasticizer content, thereby increasing the hardness of the high-grade vinyl tile, It can be confirmed that it is remarkably improved as compared with Comparative Example 1-7.

특히, 실시예 3의 타일 바닥재의 투명층은 실시예 1 및 2보다 가소제를 소량 포함하여 유리전이온도를 더 높임으로써 표면 눌림성이 현저히 개선된 것을 확인할 수 있다.In particular, the transparent layer of the tile bottom material of Example 3 contained a small amount of plasticizer than Examples 1 and 2, and the glass transition temperature was further increased to confirm that the surface puckering property was remarkably improved.

한편, 베이스층에 아크릴계 수지를 포함하지 않는 비교예 1은 표면 눌림성을 개선하지 못하고, 베이스층에 아크릴계 수지를 특정함량 범위 미만으로 포함한 비교예 2는 가공성이 저하되며, 베이스층에 아크릴계 수지를 특정함량 범위를 초과하여 포함한 비교예 3은 재료값이 상승하여 바람직하지 못한 것을 확인할 수 있다.On the other hand, Comparative Example 1, which does not include an acrylic resin in the base layer, does not improve surface compressibility and Comparative Example 2 in which the acrylic resin is contained in the base layer at less than the specified content range decreases the workability. It can be confirmed that the material of Comparative Example 3 containing a specific content exceeding the range of content is undesirably increased.

또한, 비교예 4의 타일 바닥재의 베이스층은 가소제를 특정함량 범위 미만으로 포함하여 가공성이 저하되고, 베이스층의 가소제를 특정함량 범위를 초과하여 포함한 비교예 5의 타일 바닥재 및 베이스층의 가소제와 아크릴계 수지 모두 특정함량 범위를 초과하여 포함한 비교예 6의 타일 바닥재는 가공성은 좋으나 표면 눌림성을 개선하지 못하는 것을 확인할 수 있다.In addition, the base layer of the tile bottom material of Comparative Example 4 contained the plasticizer of the base layer and the plasticizer of the tile flooring of Comparative Example 5 containing the plasticizer in a specific content range, It was confirmed that the tile flooring of Comparative Example 6 containing all of the acrylic resin exceeding the specific content range had good processability but did not improve the surface compressibility.

또한, 비교예 7의 타일 바닥재의 투명층은 비교예 1보다 가소제를 소량 포함하였지만, 베이스층이 아크릴계 수지를 포함하지 못하는 바 고급 비닐 타일의 경도 상승효과가 미미하여 본 발명에 따른 실시예 1-3에 비해 표면 눌림성 개선이 저하되는 것을 확인할 수 있다.In addition, the transparent layer of the tile bottom material of Comparative Example 7 contained a small amount of plasticizer than that of Comparative Example 1, but since the base layer does not contain acrylic resin, the effect of increasing the hardness of the high- It can be confirmed that the improvement in surface puckering is lowered.

또한, 참조예 1은 베이스층에 포함되는 아크릴계 수지의 중량평균분자량이 300,000g/mole을 초과하여 폴리염화비닐 수지와 상용성이 저하되어 가공성이 저하되고, 베이스층에 포함되는 아크릴계 수지의 분자량이 10,000g/mole 미만인 참조예 2는 본 발명에 따른 실시예 1-3에 비해 표면 눌림성 개선이 저하되는 것을 확인할 수 있다.In Reference Example 1, the acrylic resin contained in the base layer had a weight average molecular weight of more than 300,000 g / mole, resulting in lowered compatibility with the polyvinyl chloride resin, resulting in deteriorated workability, and the molecular weight of the acrylic resin It is confirmed that Reference Example 2 having less than 10,000 g / mole has lower surface padding improvement than Example 1-3 according to the present invention.

1 : 타일 바닥재 10 : 발포 보드
20 : 고급 비닐 타일 21 : 베이스층
22 : 인쇄층 23 : 투명층
24 : 표면처리층
1: tile flooring 10: foam board
20: high-grade vinyl tile 21: base layer
22: print layer 23: transparent layer
24: Surface treatment layer

Claims (16)

발포 보드(10); 상기 발포 보드 상부에 적층된 고급 비닐 타일(20);을 포함하는 타일 바닥재(1)로,
상기 고급 비닐 타일(20)은 아래에서부터 순차적으로 베이스층(21); 인쇄층(22); 및 투명층(23); 을 포함하되,
상기 베이스층(21)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 2-25중량부, 가소제 2-15중량부 및 필러 100-500중량부를 포함하는 타일 바닥재.
A foam board 10; And a high-grade vinyl tile (20) laminated on the foam board,
The high-grade vinyl tile (20) comprises a base layer (21); A printing layer 22; And a transparent layer (23); &Lt; / RTI &gt;
Wherein the base layer (21) comprises 2-25 parts by weight of an acrylic resin, 2-15 parts by weight of a plasticizer and 100-500 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin.
제 1항에 있어서,
상기 폴리염화비닐 수지의 중합도는 900-1800인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the polyvinyl chloride resin has a degree of polymerization of 900-1800.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 폴리메틸메타크릴레이트인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic resin is polymethyl methacrylate.
제 3항에 있어서,
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트의 단독중합체 및 메틸메타크릴레이트와 다른 아크릴계 단량체와의 공중합체인 것인 타일 바닥재.
The method of claim 3,
Wherein the polymethyl methacrylate is a homopolymer of methyl methacrylate and a copolymer of methyl methacrylate and another acrylic monomer.
제 4항에 있어서,
상기 아크릴계 단량체는 알킬아크릴레이트 단량체 또는 알킬메타크릴레이트 단량체 또는 알킬아크릴레이트 단량체 및 알킬메타크릴레이트 단량체의 혼합물인 것인 타일 바닥재.
5. The method of claim 4,
Wherein the acrylic monomer is an alkyl acrylate monomer or an alkyl methacrylate monomer or a mixture of an alkyl acrylate monomer and an alkyl methacrylate monomer.
제 3항에 있어서,
상기 폴리메틸메타크릴레이트는 메틸메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체 또는 메틸메타크릴레이트와 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체 중 선택되는 1종인 것인 타일 바닥재.
The method of claim 3,
Wherein the polymethyl methacrylate is a copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid or a copolymer of methyl methacrylate and methyl acrylate and methacrylic acid.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 유리전이온도가 85-120℃인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic resin has a glass transition temperature of 85 to 120 占 폚.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 중량평균분자량(Mw)이 10,000-300,000g/mole인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic resin has a weight average molecular weight (Mw) of 10,000 to 300,000 g / mole.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 용융 지수(Melt Index,MI)가 65-90g/10min(230℃, 3.8kg)인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic resin has a melt index (MI) of 65 to 90 g / 10 min (230 DEG C, 3.8 kg).
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지의 브룩필드 점도는 23℃에서 450-600cps인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the Brookfield viscosity of the acrylic resin is 450-600 cps at 23 占 폚.
제 1항에 있어서,
상기 베이스층(21)의 유리전이온도는 50-90℃인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the base layer (21) has a glass transition temperature of 50-90 占 폚.
제 1항에 있어서,
상기 투명층(23)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 5-40중량부를 포함하는 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the transparent layer (23) comprises 5-40 parts by weight of a plasticizer with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.
제 1항에 있어서,
상기 투명층(23)의 유리전이온도는 20-70℃인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the transparent layer (23) has a glass transition temperature of 20-70 ° C.
제 1항에 있어서,
상기 투명층(23)의 유리전이온도는 20-60℃인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the transparent layer (23) has a glass transition temperature of 20-60 ° C.
제 1항에 있어서,
상기 타일 바닥재의 표면 눌림성은 0.7mm이하인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the tile flooring has a surface compressibility of 0.7 mm or less.
제 1항에 있어서,
상기 타일 바닥재의 쇼어 D 경도는 62-92인 것인 타일 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the shore D hardness of the tile flooring is 62-92.
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