KR102365699B1 - Polyvinyl chloride tile flooring - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리염화비닐 타일 바닥재로, 보다 구체적으로는 바닥면으로부터 순차적으로 이지층; 베이스층; 인쇄층; 및 필름층;을 포함하는 타일 바닥재에 있어서, 두께가 가장 두꺼운 베이스층은 연질로서 종래의 폴리염화비닐 타일 바닥재와 동일하게 하되, 상기 이지층 및 필름층을 경질로 제조하여 기존 타일 바닥재로서 요구되는 물성은 만족하면서 바닥의 요철 전사 및 눌림성을 개선한 폴리염화비닐 타일 바닥재에 관한 것이다.The present invention is a polyvinyl chloride tile flooring material, more specifically, a back layer sequentially from the floor; base layer; printed layer; and a film layer; in the tile flooring material comprising: the base layer having the thickest thickness is soft and the same as that of the conventional polyvinyl chloride tile flooring material, but the easy layer and the film layer are manufactured to be rigid, which is required as an existing tile flooring material It relates to a polyvinyl chloride tile flooring material that has improved the uneven transfer and pressability of the floor while satisfying the physical properties.

Description

폴리염화비닐 타일 바닥재{Polyvinyl chloride tile flooring}Polyvinyl chloride tile flooring {Polyvinyl chloride tile flooring}

본 발명은 폴리염화비닐 타일 바닥재로, 보다 구체적으로는 바닥면으로부터 순차적으로 이지층; 베이스층; 인쇄층; 및 필름층;을 포함하는 타일 바닥재에 있어서, 두께가 가장 두꺼운 베이스층은 연질로서 종래의 폴리염화비닐 타일 바닥재와 동일하게 하되, 상기 이지층 및 필름층을 경질로 제조하여 기존 타일 바닥재로서 요구되는 물성은 만족하면서 바닥의 요철 전사 및 눌림성을 개선한 폴리염화비닐 타일 바닥재에 관한 것이다.The present invention is a polyvinyl chloride tile flooring material, more specifically, a back layer sequentially from the floor; base layer; printed layer; and a film layer; in the tile flooring material comprising: the base layer having the thickest thickness is soft and the same as that of the conventional polyvinyl chloride tile flooring material, but the easy layer and the film layer are manufactured to be rigid, which is required as an existing tile flooring material It relates to a polyvinyl chloride tile flooring material that has improved the uneven transfer and pressability of the floor while satisfying the physical properties.

바닥재의 한 예로 강화마루는 MDF(Medium Density Fibreboard) 또는 HDF(High Density Fiberboard)등의 목재 기재 상면에 멜라민 수지 또는 페놀 수지와 같은 열경화성 수지로 함침된 종이 또는 섬유질 기재를 포함하는 표면층을 적층한 것이다.As an example of a flooring material, reinforced flooring is a laminate of a surface layer including a paper or fibrous substrate impregnated with a thermosetting resin such as melamine resin or phenol resin on the upper surface of a wood substrate such as MDF (Medium Density Fiberboard) or HDF (High Density Fiberboard). .

상기 강화마루는 경질인 장점이 있으나, 상기 표면층의 수지가 수분을 흡수하여 변색되거나 변형이 되는 문제점이 있어 이를 개선한, 수분에 강한 특성을 가지며 가격이 저렴하고 다양한 디자인을 부여할 수 있는 폴리염화비닐(PVC) 타일 바닥재가 개발되어 왔다.The hardened flooring has the advantage of being hard, but there is a problem that the resin of the surface layer absorbs moisture and is discolored or deformed. Vinyl (PVC) tile flooring has been developed.

일 예로, 상기 폴리염화비닐(PVC) 타일 바닥재는 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0027660호에 개시되어 있다.For example, the polyvinyl chloride (PVC) tile flooring material is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0027660.

그러나, 상기 폴리염화비닐(PVC) 타일 바닥재는 가소제 처방에 따른 완제품의 타일 바닥재의 강도가 낮아 바닥의 요철 전사 및 눌림성 등과 같은 문제점이 발생되었다.However, the polyvinyl chloride (PVC) tile flooring material has problems such as uneven transfer and pressability of the floor due to the low strength of the finished tile flooring material according to the plasticizer prescription.

따라서, 기존 PVC 타일 바닥재의 수분에 강한 장점을 가지면서 상기 강화마루와 같은 경질(rigid)인 특성을 갖는 PVC 타일 바닥재의 개발이 절실하였다. Therefore, there is an urgent need to develop a PVC tile flooring material that has the same rigid characteristics as the reinforced flooring while having the strong advantage of moisture resistance of the existing PVC tile flooring material.

KR 10-2016-0027660 A (공개일 : 2016.03.10)KR 10-2016-0027660 A (published date: 2016.03.10)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 두께가 가장 두꺼운 베이스층은 연질로서 종래의 폴리염화비닐 타일 바닥재와 동일하게 하되, 이지층 및 필름층을 경질로 제조하여 기존 타일 바닥재로서 요구되는 물성은 만족하면서 바닥의 요철 전사 및 눌림성을 개선한 폴리염화비닐 타일 바닥재를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the thickest base layer is soft and the same as the conventional polyvinyl chloride tile flooring material, but the easy layer and the film layer are manufactured to be hard, which is required as an existing tile flooring material. An object of the present invention is to provide a polyvinyl chloride tile flooring material that is satisfactory in physical properties while improving uneven transfer and pressability of the floor.

상기 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명은 바닥면으로부터 순차적으로 이지층; 베이스층; 인쇄층; 및 필름층;을 포함하는 타일 바닥재로,The present invention provides an easy layer sequentially from the bottom; base layer; printed layer; and a film layer; as a tile flooring material comprising:

상기 이지층 및 필름층은 각각 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 5-20중량부 및 가소제 1.5-20중량부를 포함하는 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재를 제공한다.The easy layer and the film layer provide a polyvinyl chloride tile flooring comprising 5-20 parts by weight of an acrylic resin and 1.5-20 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of each polyvinyl chloride resin.

본 발명의 폴리염화비닐 타일 바닥재는 두께가 가장 두꺼운 베이스층은 연질로서 종래의 폴리염화비닐 타일 바닥재와 동일하게 하되, 상기 이지층 및 필름층을 경질로 제조하여 기존 타일 바닥재로서 요구되는 물성은 만족하면서 바닥의 요철 전사 및 눌림성이 개선된 효과가 있다.The polyvinyl chloride tile flooring material of the present invention has the same thickness as the conventional polyvinyl chloride tile flooring material as the thickest base layer is soft. It has the effect of improving the uneven transfer and pressability of the floor.

도 1은 본 발명에 따른 폴리염화비닐 타일 바닥재의 적층구조의 일 실시예를 보여주는 측단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 폴리염화비닐 타일 바닥재의 적층구조의 또 다른 일 실시예를 보여주는 측단면도이다.
1 is a side cross-sectional view showing an embodiment of a laminated structure of a polyvinyl chloride tile flooring material according to the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view showing another embodiment of the laminated structure of the polyvinyl chloride tile flooring according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명은 1, the present invention is

바닥면으로부터 순차적으로 이지층(10); 베이스층(20); 인쇄층(30); 및 필름층(40);을 포함하는 타일 바닥재(1)로,the backing layer 10 sequentially from the bottom; base layer 20; printed layer 30; and a film layer 40; as a tile flooring 1 comprising:

상기 이지층(10) 및 필름층(40)은 각각 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 5-20중량부 및 가소제 1.5-20중량부를 포함하는 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재(1)에 관한 것이다.The easy layer 10 and the film layer 40 each contain 5-20 parts by weight of an acrylic resin and 1.5-20 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin. it's about

이하 본 발명의 타일 바닥재(1)를 구성하는 각 층을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, each layer constituting the tile flooring 1 of the present invention will be described in detail as follows.

이지층(10)Easy Layer (10)

상기 이지층(10)은 타일 바닥재의 뒤틀림 및 휨을 방지하는 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 5-20중량부 및 가소제 1.5-20중량부를 포함할 수 있다.The easy layer 10 prevents distortion and warpage of the tile flooring material, and may contain 5-20 parts by weight of an acrylic resin and 1.5-20 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin.

상기 폴리염화비닐 수지는 염화비닐 단독중합체로서 연, 경질 제품 모두에 적용될 수 있는 범용 폴리염화비닐 수지가 사용될 수 있다.The polyvinyl chloride resin may be a general-purpose polyvinyl chloride resin that can be applied to both soft and hard products as a vinyl chloride homopolymer.

상기 폴리염화비닐 수지는 중합도가 일례로, 650-890 또는 700-850일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 내구성 및 기계적 물성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내의 중합도를 가질 수 있다. The polyvinyl chloride resin may have a polymerization degree of, for example, 650-890 or 700-850. When it is less than the above range, durability and mechanical properties are lowered, and when it exceeds the above range, workability is lowered, so that it can have a degree of polymerization within the above range.

상기 아크릴계 수지는 짧은 시간에 부하를 높여 혼합속도를 가속화 시킴으로써 가공성 및 물성을 향상시키기 위한 것으로, 유리전이온도가 비교적 높고, 강성이 있는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다.The acrylic resin is intended to improve workability and physical properties by increasing the load in a short time to accelerate the mixing speed, and an acrylic resin having a relatively high glass transition temperature and rigidity may be used.

상기 아크릴계 수지는 일례로, 메틸메타크릴레이트와 메틸메타크릴레이트를 제외한 아크릴계 단량체와의 랜덤 공중합체일 수 있다.The acrylic resin may be, for example, a random copolymer of methyl methacrylate and an acrylic monomer other than methyl methacrylate.

상기 아크릴계 단량체는 일례로, 알킬아크릴레이트 단량체, 알킬메타크릴레이트 단량체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. The acrylic monomer may be, for example, an alkyl acrylate monomer, an alkyl methacrylate monomer, or a mixture thereof.

상기 알킬아크릴레이트 단량체는 일례로, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 메틸부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 사이크로헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 펜타데실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트 및 알릴아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The alkyl acrylate monomer is, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, sec- butyl acrylate, tert- butyl acrylate , methylbutyl acrylate, amyl acrylate, isoamyl acrylate, n-hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, pentadecyl acrylate, dodecyl acrylate, isobornyl acrylate, It may be at least one selected from the group consisting of phenyl acrylate, benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, glycidyl acrylate and allyl acrylate. .

상기 알킬메타크릴레이트 단량체는 일례로, 메틸메타크릴레이트를 제외한 에틸메타크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 사이크로헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 펜타데실메타크릴레이트, 도데실메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 및 알릴메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. The alkyl methacrylate monomer is, for example, ethyl methacrylate except methyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, sec-butyl Methacrylate, tert-butyl methacrylate, amyl methacrylate, isoamyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, pentadecyl methacrylate, dodecyl methacrylate, isobornyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, glycy It may be at least one selected from the group consisting of dil methacrylate and allyl methacrylate.

상기 아크릴계 수지는 상기 메틸메타크릴레이트 및 아크릴계 단량체 외에 상기 메틸메타크릴레이트와 공중합 가능한 불포화 단량체를 더 포함할 수 있다.The acrylic resin may further include an unsaturated monomer copolymerizable with the methyl methacrylate in addition to the methyl methacrylate and the acrylic monomer.

상기 불포화 단량체는 일례로, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화 카르복실산; 1-헥센, 1-헵텐 등의 1-알켄; 비닐시클로헥산, 3,3-디메틸-1-프로펜, 3-메틸-1-디이소부틸렌, 4-메틸-1-펜텐 등의 분지된 알켄; 아크릴로니트릴; 비닐 아세테이트 등의 비닐 에스테르; 스티렌; α-메틸스티렌, α-에틸스티렌 등의 측쇄에 알킬 치환기를 갖는 치환된 스티렌; 비닐톨루엔, p-메틸스티렌 등의 고리에 알킬 치환기를 갖는 치환된 스티렌; 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리브로모스티렌, 테트라브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌; 말레산 무수물, 메틸말레산 무수물, 말레이미드, 메틸말레이미드 등의 말레산 유도체; 디비닐벤젠 등의 디엔 등을 들 수 있다.The unsaturated monomer may include, for example, unsaturated carboxylic acids such as methacrylic acid and acrylic acid; 1-alkenes, such as 1-hexene and 1-heptene; branched alkenes such as vinylcyclohexane, 3,3-dimethyl-1-propene, 3-methyl-1-diisobutylene, and 4-methyl-1-pentene; acrylonitrile; vinyl esters such as vinyl acetate; styrene; substituted styrene having an alkyl substituent in a side chain such as α-methylstyrene and α-ethylstyrene; substituted styrene having an alkyl substituent on the ring, such as vinyltoluene and p-methylstyrene; halogenated styrenes such as monochlorostyrene, dichlorostyrene, tribromostyrene and tetrabromostyrene; maleic acid derivatives such as maleic anhydride, methyl maleic anhydride, maleimide and methyl maleimide; Diene, such as divinylbenzene, etc. are mentioned.

상기 아크릴계 수지는 일례로, 메틸메타크릴레이트 및 메타크릴산의 랜덤 공중합체; 메틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 메타크릴산의 랜덤 공중합체; 또는 메틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트 및 스티렌의 랜덤 공중합체일 수 있고, 본 발명의 구체적 일 실시예로 상기 아크릴계 수지는 메틸메타크릴레이트와 n-부틸아크릴레이트 및 스티렌의 랜덤 공중합체를 사용할 수 있다.The acrylic resin is, for example, a random copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid; random copolymers of methyl methacrylate, methyl acrylate and methacrylic acid; Or it may be a random copolymer of methyl methacrylate, n-butyl acrylate and styrene, and in a specific embodiment of the present invention, the acrylic resin is a random copolymer of methyl methacrylate, n-butyl acrylate and styrene. can be used

상기 아크릴계 수지는 일례로 중량평균분자량이 800,000-1,500,000g/mole 또는 1,000,000-1,200,000g/mole일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 가공성 및 물성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 용융 효율이 저하되어 가공성 개선 효과가 미미함과 아울러 이지층(10)이 브리틀(brittle)하여 쉽게 부러지므로 상기 범위 내의 중량평균분자량을 가질 수 있다.The acrylic resin may have, for example, a weight average molecular weight of 800,000-1,500,000 g/mole or 1,000,000-1,200,000 g/mole. If it is less than the above range, workability and physical properties may be reduced, and if it exceeds the above range, the melt efficiency is lowered, so that the processability improvement effect is insignificant and the easy layer 10 is easily broken due to brittleness within the above range. It may have a weight average molecular weight.

또한, 상기 아크릴계 수지는 일례로 20-25℃에서의 상대 점도(ηRel)가 1-5 또는 2-4일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 물성이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 가공성 개선 효과가 미미함과 아울러 이지층(10)이 브리틀(brittle)하여 쉽게 부러지므로 상기 범위 내의 상대 점도를 가질 수 있다.In addition, the acrylic resin may have, for example, a relative viscosity (η Rel ) of 1-5 or 2-4 at 20-25°C. If it is less than the above range, physical properties may be deteriorated, and if it exceeds the above range, the processability improvement effect is insignificant and the easy layer 10 brittles and breaks easily, so it may have a relative viscosity within the above range.

또한, 상기 아크릴계 수지는 일례로 유리전이온도가 85-120℃ 또는 90-115℃일 수 있다. 상기 범위 미만인 경우, 이지층(10)의 유리전이온도 상승효과가 미미해 강도 상승 효과를 기대할 수 없으며, 상기 범위를 초과할 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내의 유리전이온도를 갖는 아크릴계 수지를 사용할 수 있다. In addition, the acrylic resin may have, for example, a glass transition temperature of 85-120°C or 90-115°C. When it is less than the above range, the effect of increasing the strength cannot be expected because the glass transition temperature increasing effect of the easy layer 10 is insignificant. .

또한, 상기 아크릴계 수지는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 5-20중량부 또는 5-15중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 가공성 개선 효과가 미미하고, 상기 범위를 초과할 경우 아크릴계 수지가 비열이 낮아 빨리 식어 캘린더 가공성이 저하되므로 상기 함량 범위 내로 포함될 수 있다.In addition, the acrylic resin may be included in an amount of 5-20 parts by weight or 5-15 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. When it is less than the above range, the effect of improving processability is insignificant, and when it exceeds the above range, the acrylic resin has a low specific heat and cools quickly, so that calender processability is deteriorated, and thus it may be included within the content range.

또한, 상기 이지층(10)은 가소제를 포함할 수 있다. In addition, the easy layer 10 may include a plasticizer.

이 경우, 본 발명의 이지층(10)은 상기 아크릴계 수지를 포함함으로 인해 종래의 폴리염화비닐 단독 수지 조성물에 비해 가소제 사용 함량을 최소화할 수 있다.In this case, since the easy layer 10 of the present invention includes the acrylic resin, the content of the plasticizer used can be minimized compared to the conventional polyvinyl chloride alone resin composition.

상기 가소제는 프탈레이트계 가소제, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제 및 아디페이트계 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The plasticizer may be at least one selected from the group consisting of a phthalate-based plasticizer, a terephthalate-based plasticizer, a benzoate-based plasticizer, a citrate-based plasticizer, a phosphate-based plasticizer, and an adipate-based plasticizer.

상기 프탈레이트계 가소제는 일례로 디뷰틸프탈레이트, 디에틸헥실프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트 및 뷰틸벤질프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. The phthalate-based plasticizer may be, for example, at least one selected from the group consisting of dibutyl phthalate, diethylhexyl phthalate, diisononyl phthalate, diisodecyl phthalate and butyl benzyl phthalate.

상기 테레프탈레이트계 가소제로는 친환경 가소제로, 일례로 디옥틸테레프탈레이트를 사용할 수 있다.As the terephthalate-based plasticizer, an eco-friendly plasticizer, for example, dioctyl terephthalate may be used.

상기 벤조에이트계 가소제는 일례로, 2-(2-(2-페닐카르보닐옥시에톡시)에톡시)에틸 벤조에이트, 글리세릴 트리벤조에이트, 트리메틸올프로판 트리 벤조에이트, 이소노닐 벤조에이트, 1-메틸-2-(2-페닐카보닐옥시프로폭시)에틸 벤조에이트, 2, 2, 4-트리메틸-1, 3-펜탄디올 디벤조에이트, n-헥실 벤조에이트 및 트리메틸올 프로판트리벤조에이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The benzoate-based plasticizer is, for example, 2-(2-(2-phenylcarbonyloxyethoxy)ethoxy)ethyl benzoate, glyceryl tribenzoate, trimethylolpropane tribenzoate, isononyl benzoate, 1 -methyl-2-(2-phenylcarbonyloxypropoxy)ethyl benzoate, 2, 2, 4-trimethyl-1, 3-pentanediol dibenzoate, n-hexyl benzoate and trimethylol propanetribenzoate It may be at least one selected from the group consisting of.

상기 시트레이트계 가소제는 일례로, 아세틸 트리부틸 시트레이트, 아세틸 트리이소부틸 시트레이트, 아세틸 트리에틸헥실 시트레이트 및 트리부틸 시트레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The citrate-based plasticizer may be, for example, at least one selected from the group consisting of acetyl tributyl citrate, acetyl triisobutyl citrate, acetyl triethylhexyl citrate, and tributyl citrate.

상기 포스페이트계 가소제는 일례로, 트리크레실 포스페이트 및 트리부틸 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The phosphate-based plasticizer may be, for example, at least one selected from the group consisting of tricresyl phosphate and tributyl phosphate.

상기 아디페이트계 가소제는 일례로, 비스(2-에틸헥실)아디페이트, 디메틸 아디페이트, 모노메틸 아디페이트 및 디옥틸 아디페이트 디이소노닐 아디페이트로 로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. The adipate-based plasticizer may be, for example, at least one selected from the group consisting of bis(2-ethylhexyl)adipate, dimethyl adipate, monomethyl adipate and dioctyl adipate diisononyl adipate.

상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1.5-20중량부 또는 2-15중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 겔링성(gelling)이 부족함과 아울러 부하 상승으로 인해 가공성 및 생산성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 상기 아크릴계 수지를 포함함에도 불구하고 완제품인 타일 바닥재의 강도가 낮아 바닥의 요철 전사 및 눌림성 개선 효과가 미미함과 아울러 타일 바닥재가 휠 수 있으므로 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.The plasticizer may be used in 1.5-20 parts by weight or 2-15 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, gelling properties are insufficient and processability and productivity are reduced due to an increase in load. And since the effect of improving compressibility is insignificant and the tile flooring material may be bent, it may be used within the above content range.

또한, 본 발명의 이지층(10)은 필러 및 열안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.In addition, the easy layer 10 of the present invention may further include one or more selected from the group consisting of fillers and thermal stabilizers.

상기 필러는 탄산칼슘, 목분, 운모, 비정질 실리카, 활석, 제올라이트, 탄산마그네슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 산화알루미늄, 카올린, ATH(Alumina trihydrate) 및 탈크로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The filler may be at least one selected from the group consisting of calcium carbonate, wood powder, mica, amorphous silica, talc, zeolite, magnesium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, aluminum oxide, kaolin, ATH (Alumina trihydrate) and talc. there is.

상기 필러는 바람직하게 탄산칼슘일 수 있고, 이 경우에 가격 및 범용성 측면에서 유리하고, 내열성 및 내구성을 높일 수 있다.The filler may preferably be calcium carbonate, and in this case, it is advantageous in terms of price and versatility, and may increase heat resistance and durability.

상기 필러는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 20-80중량부, 20-60, 또는 20-40중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 타일 바닥재의 가격상승이 우려되고, 상기 범위를 초과하는 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내로 사용할 수 있다.The filler may be used in 20-80 parts by weight, 20-60, or 20-40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, there is a concern about the price increase of the tile flooring material, and if it exceeds the above range, workability is reduced, so it can be used within the above range.

상기 열안정제는 통상의 폴리염화비닐 수지 가공에 필요한 것으로 그 종류를 한정하지는 않으나 예를 들면, 에폭시화 대두유, 금속염, 칼슘-아연계 및 바륨-아연계으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. The heat stabilizer is necessary for conventional polyvinyl chloride resin processing, and the type is not limited. For example, at least one selected from the group consisting of epoxidized soybean oil, metal salt, calcium-zinc-based and barium-zinc-based may be used. can

상기 열안정제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1-6중량부를 사용할 수 있다. The heat stabilizer may be used in 1-6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.

상기 이지층(10)은 일례로 두께가 0.1-0.5mm 또는 0.15-0.4mm로 후술되는 필름층(40)과 두께가 동일하거나 혹은 조금 더 두꺼울 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 이지층이 경질이지만 완제품인 타일 바닥재의 강도 변화에는 아무런 효과가 없어 바닥의 요철 전사 및 눌림성 등과 같은 문제점을 해결할 수 없고, 타일 바닥재의 휨을 방지할 수 없으며, 상기 범위를 초과할 경우 필요 이상으로 두껍게 형성됨에 따라 제조 비용이 상승함과 아울러 타일 바닥재 재단 시 문제가 발생할 수 있으므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The easy layer 10 may have, for example, a thickness of 0.1-0.5 mm or 0.15-0.4 mm, which may be the same as or slightly thicker than the film layer 40 to be described later. If it is less than the above range, although the easy layer is hard, it has no effect on the change in strength of the finished tile flooring material, so problems such as uneven transfer and pressability of the floor cannot be solved, bending of the tile flooring cannot be prevented, and the above range cannot be exceeded. In this case, as it is formed thicker than necessary, manufacturing costs increase and problems may occur when cutting the tile flooring material, so the thickness may be within the above range.

베이스층(20)base layer (20)

본 발명에서 베이스층(20)은 치수안정성, 재단성 등의 타일 바닥재로서 요구되는 물성을 부여하는 층으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 30-50중량부 및 필러 500-800중량부를 포함할 수 있다.In the present invention, the base layer 20 is a layer that provides physical properties required as a tile flooring material such as dimensional stability and cutability, and 30-50 parts by weight of a plasticizer and 500-800 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin may include

상기 폴리염화비닐 수지, 가소제 및 필러는 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다. Since the polyvinyl chloride resin, plasticizer, and filler are the same as described above, overlapping descriptions will be omitted.

구체적으로, 상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 30-50중량부 또는 35-45중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 우수한 가공성을 부여할 수 있으므로 상기 범위 내로 포함되는 것이 바람직하다.Specifically, the plasticizer may be included in an amount of 30-50 parts by weight or 35-45 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. Since excellent processability can be imparted within the above range, it is preferably included within the above range.

또한, 상기 필러는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 500-800중량부, 또는 600-750중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만인 경우 타일 바닥재의 가격상승이 우려되고, 상기 범위를 초과하는 경우 가공성이 저하되므로 상기 범위 내로 사용할 수 있다.In addition, the filler may be used in 500-800 parts by weight, or 600-750 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, there is a concern about the price increase of the tile flooring material, and if it exceeds the above range, workability is reduced, so it can be used within the above range.

상기 베이스층(20)은 열안정제를 더 포함할 수 있고 이에 대한 설명은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The base layer 20 may further include a thermal stabilizer, and the description thereof is the same as described above, so the overlapping description will be omitted.

상기 열안정제는 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 1-6중량부로 포함될 수 있다.The heat stabilizer may be included in an amount of 1-6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.

상기 베이스층(20)은 일례로, 두께가 0.5-5mm 또는 1-3mm일 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 타일 바닥재로서 요구되는 치수안정성을 만족할 수 없고, 후술되는 경질인 필름층을 적층함에도 불구하고 바닥의 요철 전사 및 눌림성 개선 효과가 미미하며, 상기 범위를 초과할 경우 필요 이상으로 두껍게 형성됨에 따라 제조 비용이 상승하여 적절하지 못하므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The base layer 20 may have a thickness of, for example, 0.5-5 mm or 1-3 mm. If it is less than the above range, the dimensional stability required as a tile flooring material cannot be satisfied, and the effect of improving the uneven transfer and pressing properties of the floor is insignificant despite laminating a hard film layer to be described later. As it is formed, it may have a thickness within the above range because it is not appropriate due to an increase in manufacturing cost.

인쇄층(30)printed layer (30)

한편, 상기 베이스층(20) 상부에 적층되는 인쇄층(30)은 타일 바닥재에 다양한 외관 및 디자인 효과를 부여해주기 위한 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 25-30중량부, 열안정제 1-5중량부 및 안료 20-30중량부를 포함할 수 있다.On the other hand, the printed layer 30 laminated on the base layer 20 is to give various appearance and design effects to the tile flooring, 25-30 parts by weight of a plasticizer and a heat stabilizer based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin 1-5 parts by weight and 20-30 parts by weight of a pigment may be included.

상기 폴리염화비닐 수지, 가소제 및 열안정제는 위에서 서술한 이지층(10)에 포함되는 폴리염화비닐 수지, 가소제 및 열안정제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The polyvinyl chloride resin, plasticizer, and heat stabilizer are the same as the polyvinyl chloride resin, plasticizer, and heat stabilizer included in the easy layer 10 described above, so the overlapping description will be omitted.

상기 안료는 이산화티탄(TiO2)를 사용할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.The pigment may be titanium dioxide (TiO 2 ), but is not limited thereto.

상기 인쇄층(30)은 상기 베이스층(20) 상부에 적층 가공(라미네이팅)된 백색시트 표면에 전사인쇄를 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않으며 상기 베이스층(20) 상에 직접 그라비아(gravure) 또는 스크린 인쇄 등을 통해 형성될 수 있다.The print layer 30 may be formed through transfer printing on the surface of the white sheet laminated (laminated) on the base layer 20 , but is not limited thereto and directly on the base layer 20 by gravure (gravure). ) or may be formed through screen printing or the like.

상기 인쇄층(30)은 일례로, 두께가 0.01-1mm 또는 0.05-0.5mm일 수 있고 이 경우에 타일 바닥재에 다양한 외관 및 디자인 효과를 부여할 수 있다.The printed layer 30 may have a thickness of, for example, 0.01-1 mm or 0.05-0.5 mm, and in this case, various appearance and design effects may be imparted to the tile flooring material.

필름층(40)film layer (40)

필름층(40)은 상기 인쇄층(30)의 상부에 적층되어 하부의 인쇄무늬나 패턴을 보호함과 아울러 타일 바닥재의 강도(stiffness)를 상승시켜 바닥의 요철 전사 및 눌림성을 개선시키는 것으로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 5-20중량부 및 가소제 1.5-20중량부를 포함할 수 있다.The film layer 40 is laminated on the upper part of the printed layer 30 to protect the lower printed pattern or pattern, and also to increase the stiffness of the tile flooring material to improve the uneven transfer and pressability of the floor, It may include 5-20 parts by weight of an acrylic resin and 1.5-20 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.

상기 폴리염화비닐 수지, 아크릴계 수지 및 가소제는 위에서 서술한 이지층(10)에 포함되는 폴리염화비닐 수지, 아크릴계 수지 및 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Since the polyvinyl chloride resin, the acrylic resin and the plasticizer are the same as the polyvinyl chloride resin, the acrylic resin and the plasticizer included in the easy layer 10 described above, the overlapping description will be omitted.

상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1.5-20중량부 또는 2-15중량부를 사용할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 겔링성(gelling)이 부족함과 아울러 부하 상승으로 인해 가공성 및 생산성이 저하되고, 상기 범위를 초과할 경우 상기 아크릴계 수지를 포함함에도 불구하고 완제품인 타일 바닥재의 강도가 낮아 바닥의 요철 전사 및 눌림성 개선 효과가 미미함과 아울러 타일 바닥재가 휠 수 있으므로 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.The plasticizer may be used in 1.5-20 parts by weight or 2-15 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin. If it is less than the above range, gelling properties are insufficient and processability and productivity are reduced due to an increase in load. And since the effect of improving compressibility is insignificant and the tile flooring material may be bent, it may be used within the above content range.

상기 필름층(40)은 열안정제를 더 포함할 수 있다. 상기 열안정제는 위에서 서술한 바와 열안정제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The film layer 40 may further include a thermal stabilizer. Since the thermal stabilizer is the same as the above-described thermal stabilizer, the overlapping description will be omitted.

상기 열안정제 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여 1-6중량부로 포함될 수 있다.The heat stabilizer may be included in an amount of 1-6 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin.

상기 필름층(40)은 일례로, 두께가 0.1-0.5mm 또는 0.12-0.4mm일 수 있다. 상기 범위 미만으로 형성될 경우 너무 얇게 형성됨에 따라 파손될 우려가 있어 하부에 위치되는 인쇄층(30)의 보호가 어렵고, 상기 범위를 초과하여 형성될 경우 너무 두껍게 형성됨에 따라 재료비가 많이 소요될 수 있으므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The film layer 40 may have, for example, a thickness of 0.1-0.5 mm or 0.12-0.4 mm. If it is formed below the above range, there is a risk of damage as it is formed too thinly, so it is difficult to protect the printed layer 30 located below. It may have a thickness within the range.

상기 필름층(40)은 일례로 유리전이온도는 39-83℃, 또는 50-80℃일 수 있다. 상기 범위 내의 유리전이온도를 가짐으로써 본 발명의 타일 바닥재의 강도(stiffness)가 상승하여 바닥의 요철 전사 및 눌림성을 개선할 수 있다.The film layer 40 may have, for example, a glass transition temperature of 39-83°C, or 50-80°C. By having a glass transition temperature within the above range, the strength (stiffness) of the tile flooring material of the present invention is increased to improve the uneven transfer and pressability of the floor.

또한, 본 발명의 타일 바닥재(1)는 선택적으로 상기 필름층(40) 상부에 적층되어 타일 바닥재 표면의 내스크래치성 및 내마모성을 향상시켜주며, 오염물이 부착되는 것을 방지해주는 UV코팅층(50)을 더 포함할 수 있다.(도 2참조)In addition, the tile flooring 1 of the present invention is selectively laminated on the film layer 40 to improve the scratch resistance and abrasion resistance of the surface of the tile flooring material, and a UV coating layer 50 to prevent the adhesion of contaminants. It may further include. (See FIG. 2)

UV코팅층 (50)UV Coating Layer (50)

상기 UV코팅층(50)은 통상의 광경화형 수지를 코팅하여 형성할 수 있다. The UV coating layer 50 may be formed by coating a conventional photocurable resin.

상기 UV코팅층(50)의 두께는 0.005-0.1mm 또는 0.01-0.05mm일 수 있다. 상기 두께 미만인 경우 내스크래치성 등의 물성 향상 효과를 기대하기 어려우며, 상기 범위를 초과할 경우 너무 두껍게 형성됨에 따라 재료비가 많이 소요되거나 타일 바닥재의 외관 품질을 저하시킬 수 있으므로 상기 범위 내의 두께를 가질 수 있다.The thickness of the UV coating layer 50 may be 0.005-0.1mm or 0.01-0.05mm. If it is less than the above thickness, it is difficult to expect an effect of improving physical properties such as scratch resistance, and if it exceeds the above range, it is formed too thick, so material cost is high or the appearance quality of the tile flooring may be deteriorated, so it can have a thickness within the above range there is.

본 발명의 타일 바닥재(1)의 각 층은 선택적으로 물성을 조절하기 위한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 대전 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 천연 왁스, 산화 방지제, 활제, 착색제, 안정화제, 습윤제, 증점제, 기포제, 소포제, 응고제, 겔화제, 침강 방지제, 노화방지제 등 중 선택된 하나 또는 그 이상을 사용할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않는다. Each layer of the tile flooring 1 of the present invention may further include an additive for selectively controlling physical properties. The additive includes one or more selected from antistatic agents, ultraviolet absorbers, flame retardants, natural waxes, antioxidants, lubricants, colorants, stabilizers, wetting agents, thickeners, foaming agents, defoamers, coagulants, gelling agents, anti-settling agents, antioxidants, and the like. may be used, and their types and contents are not particularly limited.

본 발명의 타일 바닥재(1)의 UV코팅층(50)을 제외한 이지층(10), 베이스층(20), 인쇄층(30), 및 필름층(40)은 예를 들어, 압출 성형, 캘린더 성형 또는 블로우 성형으로 상기 각각의 층들을 필름 또는 시트 형상으로 제조할 수 있다.The easy layer 10, the base layer 20, the printing layer 30, and the film layer 40 except for the UV coating layer 50 of the tile flooring material 1 of the present invention is, for example, extrusion molding, calender molding Alternatively, each of the above layers may be manufactured in a film or sheet shape by blow molding.

이어서, 이들을 이 기술분야에서 공지된 합판 공정 등을 사용하여 150-190℃의 온도 및 50-100kg/cm2의 압력을 가해 타일 바닥재(1)를 형성할 수 있다.Subsequently, using a plywood process, etc. known in the art, the tile flooring 1 may be formed by applying a temperature of 150-190° C. and a pressure of 50-100 kg/cm 2 .

본 발명의 폴리염화비닐 타일 바닥재는 두께가 가장 두꺼운 베이스층은 연질로서 종래의 폴리염화비닐 타일 바닥재와 동일하게 하되, 상기 이지층 및 필름층을 경질로 제조하여 기존 타일 바닥재로서 요구되는 물성은 만족하면서 바닥의 요철 전사 및 눌림성이 개선된 효과가 있다.The polyvinyl chloride tile flooring material of the present invention has the same thickness as the conventional polyvinyl chloride tile flooring material as the thickest base layer is soft. It has the effect of improving the uneven transfer and pressability of the floor.

본 발명의 타일 바닥재는 쇼어 D 경도가 65-75 또는 68-73일 수 있다. The tile flooring of the present invention may have a Shore D hardness of 65-75 or 68-73.

본 발명의 타일 바닥재는 일례로 ISO 75-1에 의거하여 측정한 열변형 온도가 30-75℃ 또는 40-70℃일 수 있다.The tile flooring material of the present invention may have, for example, a thermal deformation temperature of 30-75°C or 40-70°C measured in accordance with ISO 75-1.

또한, 본 발명의 타일 바닥재는 일례로 TOYOSEIKI사의 TABER STIFFNESS TESTER를 이용하여 측정한 강도(stiffness)가 25-60gf·cm 또는 30-55 gf·cm 일 수 있다.In addition, the tile flooring material of the present invention may have a strength (stiffness) of 25-60 gf·cm or 30-55 gf·cm measured using TOYOSEIKI's TABER STIFFNESS TESTER as an example.

상기 범위 내에서 타일 바닥재의 요철 전사 및 눌림성이 개선된 효과가 있다.Within the above range, there is an effect of improving the uneven transfer and pressing properties of the tile flooring material.

이하에서는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, preferred examples are presented to help the understanding of the present invention, but the following examples are merely illustrative of the present invention, and it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the scope and spirit of the present invention, It goes without saying that such changes and modifications fall within the scope of the appended claims.

[실시예][Example]

1. 타일 바닥재 제조1. Manufacture of tile flooring

<실시예 1><Example 1>

(이지층 형성)(Formation of easy layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 5중량부, 탄산칼슘 20중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 이지층 제조용 조성물을 제조하였다. For 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 5 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP), 20 parts by weight of calcium carbonate and 3 parts by weight of heat stabilizer A composition for preparing an easy layer was prepared by kneading with a Banbari mixer.

이어서, 상기 이지층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.2mm인 이지층을 형성하였다. Then, the composition for preparing the easy layer was calendered at a temperature of 160° C. to form an easy layer having a thickness of 0.2 mm.

(베이스층 형성)(Formation of base layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 40중량부, 탄산칼슘 650중량부 및 열안정제 4중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조하였다. To 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 40 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP), 650 parts by weight of calcium carbonate, and 4 parts by weight of a heat stabilizer were kneaded with a Banbari mixer to prepare a base layer composition did

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.9mm인 베이스층을 형성하였다. Then, the composition for preparing the base layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a base layer having a thickness of 1.9 mm.

(인쇄층 형성)(Formation of printed layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 25중량부, 열안정제 3중량부 및 안료(TiO2) 25중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 백색시트 제조용 조성물을 제조하였다. 25 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP), 3 parts by weight of a heat stabilizer, and 25 parts by weight of a pigment (TiO 2 ) to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S) to produce a white sheet by kneading with a Banbari mixer A composition was prepared.

이어서, 상기 백색시트 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.1mm인 백색시트를 형성하였다. Then, the composition for preparing a white sheet was calendered at a temperature of 160° C. to form a white sheet having a thickness of 0.1 mm.

이어서, 상기 백색시트 표면에 그라비아 인쇄 또는 전사 인쇄방법을 통해 인쇄무늬를 형성하여 인쇄층을 형성하였다.Then, a printed pattern was formed on the surface of the white sheet through gravure printing or transfer printing to form a printed layer.

(필름층 형성)(Film layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 5중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 필름층 제조용 조성물을 제조하였다. With respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 5 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP) and 3 parts by weight of heat stabilizer were kneaded with a Banbari mixer. A composition for preparing a film layer was prepared.

이어서, 상기 필름층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.15mm인 필름층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the film layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a film layer having a thickness of 0.15 mm.

상기에서 제조한 이지층 상부에 베이스층을 적층하고, 상기 베이스층 상부에 인쇄층을 적층하고, 상기 인쇄층의 상부에 필름층을 적층한 후 160℃ 온도에서 열합판하여 이지층, 베이스층, 인쇄층 및 필름층이 적층된 타일 바닥재를 제조하였다.A base layer is laminated on the easy layer prepared above, a printed layer is laminated on the base layer, a film layer is laminated on the printed layer, and then thermally laminated at a temperature of 160° C. to form an easy layer, a base layer, A tile flooring material in which a printed layer and a film layer were laminated was prepared.

<실시예 2><Example 2>

이지층 및 필름층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that the easy layer and the film layer were prepared by the following composition and method.

(이지층 형성)(Formation of easy layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 10중량부, 탄산칼슘 20중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 이지층 제조용 조성물을 제조하였다. For 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 10 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP), 20 parts by weight of calcium carbonate and 3 parts by weight of heat stabilizer A composition for preparing an easy layer was prepared by kneading with a Banbari mixer.

이어서, 상기 이지층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.2mm인 이지층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the easy layer was calendered at a temperature of 160° C. to form an easy layer having a thickness of 0.2 mm.

(필름층 형성)(Film layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 10중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 필름층 제조용 조성물을 제조하였다.With respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 10 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP) and 3 parts by weight of heat stabilizer were kneaded with a Banbari mixer. A composition for preparing a film layer was prepared.

이어서, 상기 필름층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.15mm인 필름층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the film layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a film layer having a thickness of 0.15 mm.

<실시예 3><Example 3>

이지층 및 필름층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that the easy layer and the film layer were prepared by the following composition and method.

(이지층 형성)(Formation of easy layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 15중량부, 탄산칼슘 20중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 이지층 제조용 조성물을 제조하였다. Based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 15 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP), 20 parts by weight of calcium carbonate and 3 parts by weight of heat stabilizer A composition for preparing an easy layer was prepared by kneading with a Banbari mixer.

이어서, 상기 이지층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.2mm인 이지층을 형성하였다. Then, the composition for preparing the easy layer was calendered at a temperature of 160° C. to form an easy layer having a thickness of 0.2 mm.

(필름층 형성)(Film layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 7중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 15중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 필름층 제조용 조성물을 제조하였다. With respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 7 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912), 15 parts by weight of plasticizer (LG Chemical, DOTP) and 3 parts by weight of heat stabilizer were kneaded with a Banbari mixer. A composition for preparing a film layer was prepared.

이어서, 상기 필름층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.15mm인 필름층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the film layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a film layer having a thickness of 0.15 mm.

<비교예 1><Comparative Example 1>

이지층을 포함하지 않는 것을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was prepared by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that the backing layer was not included.

<비교예 2> <Comparative Example 2>

이지층 및 필름층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that the easy layer and the film layer were prepared by the following composition and method.

(이지층 형성)(Formation of easy layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 27중량부, 탄산칼슘 20중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 이지층 제조용 조성물을 제조하였다.To 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 27 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP), 20 parts by weight of calcium carbonate, and 3 parts by weight of a heat stabilizer were kneaded with a Banbari mixer to prepare a composition for preparing an easy layer did

이어서, 상기 이지층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.2mm인 이지층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the easy layer was calendered at a temperature of 160° C. to form an easy layer having a thickness of 0.2 mm.

(필름층 형성)(Film layer formation)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 33중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 필름층 제조용 조성물을 제조하였다. A composition for preparing a film layer was prepared by kneading 33 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP) and 3 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S) with a Banbari mixer.

이어서, 상기 필름층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.15mm인 필름층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the film layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a film layer having a thickness of 0.15 mm.

<비교예 3> <Comparative Example 3>

이지층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming the easy layer in the same composition and method as in Example 1 above, except that the easy layer was prepared by the following composition and method.

(이지층 형성)(Formation of easy layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 27중량부, 탄산칼슘 20중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 이지층 제조용 조성물을 제조하였다. To 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 27 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP), 20 parts by weight of calcium carbonate, and 3 parts by weight of a heat stabilizer were kneaded by a Banbari mixer to prepare a composition for preparing an easy layer did

이어서, 상기 이지층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.2mm인 이지층을 형성하였다. Then, the composition for preparing an easy layer was calendered at a temperature of 160° C. to form an easy layer having a thickness of 0.2 mm.

<비교예 4> <Comparative Example 4>

필름층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was prepared by forming the film layer in the same composition and method as in Example 1 above, except that the film layer was prepared by the following composition and method.

(필름층 형성)(Formation of film layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 가소제(LG화학, DOTP) 33중량부 및 열안정제 3중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 필름층 제조용 조성물을 제조하였다. A composition for preparing a film layer was prepared by kneading 33 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP) and 3 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S) with a Banbari mixer.

이어서, 상기 필름층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 0.15mm인 필름층을 형성하였다.Then, the composition for preparing the film layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a film layer having a thickness of 0.15 mm.

<비교예 5> <Comparative Example 5>

베이스층을 이하의 조성 및 방법으로 제조하였다는 점을 제외하고는 위의 비교예 2와 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming the base layer in the same composition and method as in Comparative Example 2 above, except that the base layer was prepared by the following composition and method.

(베이스층 형성)(Formation of base layer)

폴리염화비닐 수지(LG 화학, LS 080S) 100중량부에 대해 아크릴계 수지(LG 화학, PA912) 10중량부, 가소제(LG화학, DOTP) 5중량부, 탄산칼슘 650중량부 및 열안정제 4중량부를 반바리 믹서로 혼련하여 베이스층 제조용 조성물을 제조하였다. Based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical, LS 080S), 10 parts by weight of an acrylic resin (LG Chemical, PA912), 5 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP), 650 parts by weight of calcium carbonate, and 4 parts by weight of a heat stabilizer A composition for preparing a base layer was prepared by kneading with a Banbari mixer.

이어서, 상기 베이스층 제조용 조성물을 160℃의 온도에서 캘린더 성형하여 두께 1.9mm인 베이스층을 형성하였다. Then, the composition for preparing the base layer was calendered at a temperature of 160° C. to form a base layer having a thickness of 1.9 mm.

<비교예 6> <Comparative Example 6>

이지층 및 필름층 각각에 포함되는 아크릴계 수지(LG 화학, PA912)의 함량을 30중량부로 사용하였단 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that 30 parts by weight of acrylic resin (LG Chemical, PA912) included in each of the easy layer and the film layer was used.

<비교예 7> <Comparative Example 7>

이지층 및 필름층 각각에 포함되는 아크릴계 수지(LG 화학, PA912)의 함량을 3중량부로 사용하였단 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was prepared by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that 3 parts by weight of the acrylic resin (LG Chemical, PA912) included in each of the easy layer and the film layer was used.

<비교예 8> <Comparative Example 8>

이지층 및 필름층 각각에 포함되는 가소제(LG화학, DOTP)의 함량을 30중량부로 사용하였단 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that 30 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP) included in each of the easy layer and the film layer was used.

<비교예 9> <Comparative Example 9>

이지층 및 필름층 각각에 포함되는 가소제(LG화학, DOTP)의 함량을 1중량부로 사용하였단 점을 제외하고는 위의 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 형성하여 타일 바닥재를 제조하였다.A tile flooring material was manufactured by forming in the same composition and method as in Example 1 above, except that 1 part by weight of a plasticizer (LG Chemical, DOTP) included in each of the easy layer and the film layer was used.

2. 타일 바닥재의 물성 측정2. Measurement of physical properties of tile flooring

상기 1에서 제조한 실시예 1-3 및 비교예 1-9의 필름층의 유리전이온도(Tg)와 타일 바닥재의 표면 눌림성, 가공성, 내스크래치성, 재단성, 컬링성, 열변형 온도 및 강도(stiffness)를 측정하여 하기의 표 1에 나타내었다.The glass transition temperature (Tg) of the film layers of Examples 1-3 and Comparative Examples 1-9 prepared in 1 above, and the surface pressing properties, workability, scratch resistance, cutting properties, curling properties, thermal deformation temperature and The strength (stiffness) was measured and shown in Table 1 below.

-필름층의 유리전이온도(℃): DSC(differential scanning calorimetry)로 측정하였다.-Glass transition temperature (℃) of the film layer: measured by DSC (differential scanning calorimetry).

-표면 눌림성(mm): 타일 바닥재에 1000psi의 압력으로 24시간 동안 누른 후 상기 압력을 제거하고 24시간 후의 눌린 깊이를 측정하였다.-Surface pressing property (mm): After pressing the tile flooring material at a pressure of 1000 psi for 24 hours, the pressure was removed and the pressing depth after 24 hours was measured.

-가공성: 2본 롤에서의 이지층 및 필름층 성형 후 이의 표면을 육안으로 확인하였다.-Processability: After forming the easy layer and the film layer in two rolls, the surface thereof was visually checked.

(양호 : 성형된 이지층 및 필름층의 표면이 매끄러움(Good: The surface of the molded easy layer and film layer is smooth

불량 : 성형된 이지층 및 필름층의 표면이 매끄럽지 못하고 우둘투둘함)Defect: The surface of the molded easy layer and film layer is not smooth and rough)

-내스크래치성: Ball tip scratch tester를 이용하여 타일 바닥재의 내스크래치성을 측정하였다.-Scratch resistance: The scratch resistance of the tile flooring was measured using a ball tip scratch tester.

-재단성: 타일 바닥재를 잘랐을 때 자른 표면을 육안으로 확인하였다. - Cutability: When the tile flooring material was cut, the cut surface was visually checked.

(양호 : 자른 표면이 매끄러움(Good: the cut surface is smooth

불량 : 자른 표면이 매끄럽지 못하고 우둘투둘함)Defect: The cut surface is not smooth and is rough)

-컬링성: 타일 바닥재의 휨을 육안으로 확인하였다. -Curling property: The warpage of the tile flooring was visually confirmed.

(○ : 휨, X : 휘지 않음)(○: bending, X: non-bending)

-열변형 온도: 타일 바닥재를 가로*세로 10mm*5mm의 시편으로 제작하여 ISO 75-1에 의거하여 측정하였다.-Heat deformation temperature: A tile flooring material was prepared as a specimen of 10mm*5mm in width*length and was measured in accordance with ISO 75-1.

-강도(stiffness): TOYOSEIKI사의 TABER STIFFNESS TESTER를 이용하여 타일 바닥재의 강도를 측정하였다.-Strength: The strength of the tile flooring was measured using TOYOSEIKI's TABER STIFFNESS TESTER.

Figure 112017127254340-pat00001
Figure 112017127254340-pat00001

-폴리염화비닐 수지는 중합도가 840인 폴리염화비닐 수지를 사용하였다(LG화학, LS 080S).- For polyvinyl chloride resin, polyvinyl chloride resin having a degree of polymerization of 840 was used (LG Chem, LS 080S).

- 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 1,000,000-1,200,000g/mol, 20-25℃에서 상대점도(ηRel)가 2-4, 유리전이온도가 85-120℃인 메틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트 및 스티렌의 랜덤 공중합체를 사용하였다(LG화학, PA 912).- The acrylic resin has a weight average molecular weight of 1,000,000-1,200,000 g/mol, a relative viscosity (η Rel ) of 2-4 at 20-25 ° C, and a glass transition temperature of 85-120 ° C. Methyl methacrylate, n-butyl acrylate and a random copolymer of styrene (LG Chem, PA 912).

- 가소제는 디옥틸테레프탈레이트를 사용하였다(LG화학, DOTP).- As a plasticizer, dioctyl terephthalate was used (LG Chem, DOTP).

상기 표 1에서 확인된 바와 같이, 본 발명에 따른 타일 바닥재인 실시예 1-3은 바닥재로서 요구되는 재단성, 컬링성 등의 물성은 만족하면서도 종래 폴리염화비닐 타일인 비교예 2와 비교하여 열변형 온도 및 강도가 높아 내스크래치성 및 표면 눌림성이 개선된 것을 확인할 수 있다.As confirmed in Table 1, Examples 1-3, which are tile flooring materials according to the present invention, satisfy physical properties such as cutting properties and curling properties required as a flooring material, but compared to Comparative Example 2, which is a conventional polyvinyl chloride tile, heat It can be seen that the scratch resistance and surface pressing properties are improved due to the high deformation temperature and strength.

반면, 이지층을 포함하지 못한 타일 바닥재인 비교예 1 및 이지층을 제외한 필름층만 경질인 비교예 3의 경우 타일 바닥재가 휘는 컬링성에 문제가 있고, 열변형 온도 및 강도가 낮아 내스크래치성 및 표면 눌림성의 개선이 미미한 것을 확인할 수 있다.On the other hand, in Comparative Example 1, which is a tile flooring material that does not include an easy layer, and Comparative Example 3, in which only the film layer except for the easy layer is hard, there is a problem in the curling property of the tile flooring material, and the heat deformation temperature and strength are low, so scratch resistance and It can be seen that the improvement in surface pressability is insignificant.

또한, 필름층을 제외한 이지층만 경질인 비교예 4는 열변형 온도 및 강도가 낮아 내스크래치성 및 표면 눌림성의 개선이 미미하고, 두께가 두꺼운 베이스층을 경질로 제조한 비교예 5는 가공성이 불량하고 재단성이 우수하지 못한 것을 확인할 수 있다.In addition, Comparative Example 4, in which only the easy layer excluding the film layer was hard, had a low thermal deformation temperature and strength, so the improvement in scratch resistance and surface compression properties was insignificant, and Comparative Example 5, in which a thick base layer was manufactured as a hard base layer, had poor processability. It can be seen that it is defective and the cutability is not excellent.

또한, 이지층 및 필름층에 아크릴계 수지를 특정 함량을 초과하여 포함한 비교예 6 및 아크릴계 수지를 특정 함량 미만으로 포함한 비교예 7은 가공성이 저하되고 특히, 비교예 6은 재단성 또한 저하되는 것을 확인할 수 있다.In addition, in Comparative Example 6 containing the acrylic resin in excess of a specific content in the easy layer and the film layer, and Comparative Example 7 including the acrylic resin in less than a specific content, it was confirmed that the processability was reduced and, in particular, the cutability of Comparative Example 6 was also reduced. can

한편, 이지층 및 필름층에 가소제를 특정 함량을 초과하여 포함한 비교예 8은 열변형 온도 및 강도가 낮아 내스크래치성 및 표면 눌림성이 개선이 되지 않고, 가소제를 특정 함량 미만으로 포함한 비교예 9는 가공성 및 재단성이 저하되는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, Comparative Example 8 containing a plasticizer in excess of a specific content in the easy layer and the film layer did not improve scratch resistance and surface compression due to low heat deformation temperature and strength, and Comparative Example 9 containing a plasticizer in less than a specific content It can be confirmed that the workability and cutability are deteriorated.

1 : 타일 바닥재 10 : 이지층
20 : 베이스층 30 : 인쇄층
40 : 필름층 50 : UV코팅층
1: tile flooring 10: ground floor
20: base layer 30: printed layer
40: film layer 50: UV coating layer

Claims (15)

바닥면으로부터 순차적으로 이지층; 베이스층; 인쇄층; 및 필름층을 포함하는 타일 바닥재로,
상기 이지층 및 필름층은 각각 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 아크릴계 수지 5-20중량부 및 가소제 1.5-20중량부를 포함하는 경질층이고,
상기 베이스층은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 30-50중량부 및 필러 500-800중량부를 포함하는 연질층이고,
상기 폴리염화비닐 수지는 중합도가 650-890인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
the back layer sequentially from the bottom; base layer; printed layer; And as a tile flooring comprising a film layer,
The easy layer and the film layer are each a hard layer comprising 5-20 parts by weight of an acrylic resin and 1.5-20 parts by weight of a plasticizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin,
The base layer is a soft layer comprising 30-50 parts by weight of a plasticizer and 500-800 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin,
The polyvinyl chloride resin is a polyvinyl chloride tile flooring material having a polymerization degree of 650-890.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 메틸메타크릴레이트와 메틸메타크릴레이트를 제외한 아크릴계 단량체와의 랜덤 공중합체인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The acrylic resin is a polyvinyl chloride tile flooring material that is a random copolymer of methyl methacrylate and an acrylic monomer other than methyl methacrylate.
제 3항에 있어서,
상기 아크릴계 단량체는 알킬아크릴레이트 단량체, 알킬메타크릴레이트 단량체 또는 이들의 혼합물인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
4. The method of claim 3,
The acrylic monomer is an alkyl acrylate monomer, an alkyl methacrylate monomer, or a mixture thereof.
제 3항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 불포화 단량체를 더 포함하는 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
4. The method of claim 3,
The acrylic resin is polyvinyl chloride tile flooring further comprising an unsaturated monomer.
제 5항에 있어서,
상기 불포화 단량체는 불포화 카르복실산, 1-알켄, 분지된 알켄, 아크릴로니트릴, 비닐 에스테르, 스티렌, 측쇄에 알킬 치환기를 갖는 치환된 스티렌, 고리에 알킬 치환기를 갖는 치환된 스티렌, 할로겐화 스티렌, 말레산 유도체 및 디엔으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
6. The method of claim 5,
The unsaturated monomer is an unsaturated carboxylic acid, 1-alkene, branched alkene, acrylonitrile, vinyl ester, styrene, substituted styrene having an alkyl substituent in the side chain, substituted styrene having an alkyl substituent in the ring, halogenated styrene, maleic Polyvinyl chloride tile flooring which is one selected from the group consisting of acid derivatives and dienes.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 메틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트 및 스티렌의 랜덤 공중합체인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The acrylic resin is a polyvinyl chloride tile flooring material that is a random copolymer of methyl methacrylate, n-butyl acrylate and styrene.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 800,000-1,500,000g/mol인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The acrylic resin is a polyvinyl chloride tile flooring material having a weight average molecular weight of 800,000-1,500,000 g/mol.
제 1항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 20-25℃에서의 상대 점도(ηRel)가 1-5인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The acrylic resin is a polyvinyl chloride tile flooring material having a relative viscosity (η Rel ) of 1-5 at 20-25°C.
제 1항에 있어서,
상기 이지층 및 필름층의 두께는 각각 0.1-0.5mm인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The thickness of the easy layer and the film layer is each 0.1-0.5mm polyvinyl chloride tile flooring.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 필름층은 유리전이온도가 39-83℃인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The film layer is a polyvinyl chloride tile flooring material having a glass transition temperature of 39-83 ℃.
제 1항에 있어서,
상기 타일 바닥재는 쇼어 D 경도가 65-75인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The tile flooring material is a polyvinyl chloride tile flooring material having a Shore D hardness of 65-75.
제 1항에 있어서,
상기 타일 바닥재의 ISO 75-1에 의거하여 측정한 열변형 온도는 30-75℃인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
A polyvinyl chloride tile flooring material having a thermal deformation temperature of 30-75°C measured in accordance with ISO 75-1 of the tile flooring material.
제 1항에 있어서,
상기 타일 바닥재의 강도(stiffness)는 25-60gf·cm인 것인 폴리염화비닐 타일 바닥재.
The method of claim 1,
The strength (stiffness) of the tile flooring material is a polyvinyl chloride tile flooring material of 25-60gf·cm.
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