KR20190065068A - Plating apparatus - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a plating apparatus, comprising a removal unit, a water washing unit, a pickling unit, and a plating unit. The plating apparatus further comprises: a mounting device on which a plating rack on which a material to be plated is mounted is mounted, and which electrically connects an external power source to the material to be plated during a plating process; and a transfer device moving the mounting device. The mounting device comprises: a holder on which the plating rack is mounted; and first and second supporters coupled to a first end portion and a second end portion of the holder and extending in a second direction. The pickling unit has a pickling tank and an electrode surface washing machine coupled to a first edge portion by which the first supporter is supported during a pickling process of an upper edge portion of the pickling tank and washing a lower surface of the first supporter.

Description

도금 장치{PLATING APPARATUS}[0001] PLATING APPARATUS [0002]

본 발명은 피도금물에 대한 전기도금이 가능한 도금 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plating apparatus capable of electroplating on a workpiece.

일반적으로 전기도금에는 배럴 방식과 래크 방식이 있다.Generally, electroplating has a barrel type and a rack type.

배럴 방식은 통전과 통액을 위해 다수의 구멍이 형성된 원통형 배럴에 피도금물들을 대량으로 투입한 후 이 배럴을 도금조에 담근 상태에서 이를 서서히 회전시키면서 도금하는 도금방식이다. 배럴방식은 피도금물의 대량가공방식으로 가공비가 싼 이점은 있으나 도금액의 전류밀도가 낮고 배럴 내에서 피도금물들이 서로 접촉하면서 도금되기 때문에 비교적 도금품질이 떨어지는 단점이 있다.The barrel method is a plating method in which a large number of objects to be charged are placed in a cylindrical barrel having a plurality of holes for energizing and passing through, and then the object is slowly rotated while being immersed in the plating vessel. The barrel method has the advantage of a low processing cost due to the mass processing method of the object to be plated, but the current density of the plating liquid is low and the objects to be plated in the barrel are plated with each other.

래크 방식은 피도금물을 흔히 '래크(rack)'라고 불리는 도금용 래크에 걸어서 도금처리하는 것으로, 이러한 래크방식은 피도금물을 래크에 건 후 래크를 도금조에 걸어놓고 도금작업을 하기 때문에 피도금물 사이에 일정 간격이 유지되어 도금품질이 우수한 장점이 있다.In the rack method, the object to be plated is plated by hanging it on a plating rack, which is often called a "rack." In such a rack method, since plating is carried out by hanging the rack on the rack, There is an advantage in that the plating quality is excellent because a constant interval is maintained between the plating materials.

그런데, 래크 방식의 경우, 외부전원이 래크가 거치되는 피도금물 이송장치가 통해 피도금물에 전압을 인가하므로, 상기 피도금물 이송장치 중 외부 전원과 전기적으로 연결되는 부분에 이물질이 있는 경우 피도금물의 도금 품질이 저하되는 문제점이 발생한다. However, in the case of the rack method, since the external power source applies voltage to the object to be coated through the object to be pierced by the rack, the object to be electrically connected to the external power source of the object to be pierced is foreign There arises a problem that the plating quality of the object to be plated is deteriorated.

따라서 외부전원과 상기 피도금물 이송장치가 안정적으로 전기적 접촉을 유지할 수 있는 기술의 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop a technique for stably maintaining electrical contact between the external power source and the object to be conveyed.

본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로서, 본 발명의 목적은 피도금물 이송장치와 외부전원 사이의 전기적 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있는 도금장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a plating apparatus capable of improving reliability of electrical connection between an object to be plated and an external power source.

본 발명의 실시예에 따른 도금장치는 알칼리성 용액을 이용하여 피도금물에 대한 탈지공정을 수행하는 탈지부, 상기 탈지공정 후 상기 피도금물에 대한 수세공정을 수행하는 수세부, 상기 수세공정 후 상기 피도금물에 대한 산세공정을 수행하는 산세부 및 상기 산세공정 후 상기 피도금물에 대한 도금공정을 수행하는 도금부를 포함한다. 상기 도금 장치는 상기 피도금물이 거치된 도금용 래크가 거치되고 상기 도금공정 동안 외부 전원과 상기 피도금물을 전기적으로 연결시키는 거치장치 및 상기 거치장치를 상기 탈지부, 상기 수세부, 상기 산세부 및 상기 도금부로 이동시키는 이송장치를 더 포함할 수 있고, 상기 거치장치는 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 도금용 래크가 거치되는 거치대, 상기 거치대의 제1 단부에 결합되고 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되며 상기 외부전원과 전기적으로 연결되는 하부면을 구비하는 제1 지지대 및 상기 거치대의 제2 단부에 결합되고 상기 제2 방향으로 연장된 제2 지지대를 포함할 수 있으며, 상기 산세부는 산성용액을 수용하는 산세조 및 상기 산세조의 상부 테두리부 중 상기 산세공정 동안 상기 제1 지지대가 지지되는 제1 테두리부에 결합되어 상기 제1 지지대의 하부면을 세척하는 전극면 세척기를 포함할 수 있다. 그리고 상기 전극면 세척기는 상기 산세조의 제1 테두리부에 결합되고 물을 수용하는 세척용기 및 상기 세척 용기 내부에 배치되고 상기 산세공정 동안 상기 제1 지지대의 하부면과 직접 접촉하는 세척패드를 포함할 수 있다. A plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a degreasing unit for performing a degreasing process on an object to be plated using an alkaline solution, a water detail for performing a water washing process on the object to be plated after the degreasing process, An acid details for performing a pickling process on the object to be plated, and a plating unit for performing a plating process on the object to be plated after the pickling process. Wherein the plating apparatus includes a mounting device for mounting the rack for plating on which the object to be plated is mounted and electrically connecting the external power source and the object to be plated during the plating process and a mounting device for electrically connecting the mounting device to the dispenser, And a conveying device for moving the plating rack to a detail and to the plating portion, wherein the mounting device includes a cradle extending elongated in a first direction and on which the plating rack is mounted, a support member coupled to the first end of the cradle, A first support extending in a second vertical direction and having a lower surface electrically connected to the external power source, and a second support coupled to the second end of the support and extending in the second direction, The pickling unit may include a pickling tank for receiving the acidic solution and a first rim for supporting the first support during the pickling process in the upper rim of the pickling tank, If electrodes are coupled to wash the lower surface of the first support may comprise a washer. And the electrode surface cleaner includes a cleaning vessel coupled to the first rim of the pickling bath to receive water and a cleaning pad disposed inside the cleaning vessel and in direct contact with the lower surface of the first support during the pickling process .

일 실시예에 있어서, 상기 도금 장치는 상기 세척용기에 물을 공급하는 물공급부를 더 포함할 수 있고, 상기 수세부는 물을 수용하는 수세조, 상기 제1 방향으로 길게 연장되게 배치되도록 상기 수세조의 테두리부에 고정되고 상기 물공급부에 연결된 하나 이상의 파이프 및 상기 파이프에 결합되고 상기 피도금물에 물을 분사하는 복수의 노즐을 포함할 수 있다. In one embodiment, the plating apparatus may further include a water supply unit for supplying water to the cleaning vessel, and the water bath may include a water bath for containing water, At least one pipe fixed to a rim of the tank and connected to the water supply unit, and a plurality of nozzles coupled to the pipe and spraying water to the pipe.

일 실시예에 있어서, 상기 파이프는 상기 수세조의 상부 테두리부 중 상기 제1 방향과 평행한 제3 및 제4 테두리부에 각각 고정된 제1 및 제2 파이프를 포함하고, 상기 복수의 노즐은 상기 제1 파이프에 결합된 복수의 제1 노즐들 및 상기 제2 파이프에 결합된 복수의 제2 노즐들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the pipe includes first and second pipes fixed to third and fourth edge portions, respectively, of the upper edge portion of the water treatment tank parallel to the first direction, and the plurality of nozzles A plurality of first nozzles coupled to the first pipe, and a plurality of second nozzles coupled to the second pipe.

일 실시예에 있어서, 상기 물공급부는 상기 파이프에 물을 공급하는 경우에만 상기 세척용기에 물을 공급할 수 있다. In one embodiment, the water supply section can supply water to the cleaning vessel only when supplying water to the pipe.

일 실시예에 있어서, 상기 도금부는 상기 산세조와 인접하게 배치되고 도금욕이 수용된 도금조 및 상기 도금조의 제1 테두리부에 배치되고 상기 외부전원에 전기적으로 연결되고 상기 도금공정 동안 상기 제1 지지대의 하부면과 접촉하여 상기 외부전원으로부터의 전압을 상기 거치장치를 통해 상기 피도금물에 인가하는 전극을 포함할 수 있다. In one embodiment, the plating section is disposed adjacent to the pickling bath and is disposed at a first edge of the plating bath and containing a plating bath, and is electrically connected to the external power source, and during the plating process, And an electrode contacting the lower surface to apply a voltage from the external power source to the object to be plated through the mounting device.

본 발명의 도금 장치에 따르면, 본 발명의 도금장치에 따르면, 상기 거치장치의 전극면을 자동적으로 세척할 수 있는 전극면 세척기를 구비하므로 외부전원과 거치장치의 전기적 연결 안정성을 향상시켜 피도금물의 도금 품질을 향상시킬 수 있다. 그리고 수세조에 피도금물에 물을 분사할 수 있는 노즐들을 설치함으로써, 피도금물에 대한 세정 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. According to the plating apparatus of the present invention, the plating apparatus of the present invention is provided with the electrode surface cleaner capable of automatically cleaning the electrode surface of the mounting apparatus, thereby improving the electrical connection stability between the external power source and the mounting apparatus, It is possible to improve the plating quality. By providing nozzles for spraying water to the water bath, the cleaning process for the object to be poured can be efficiently performed.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태로 한정하려는 것은 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the intention is not to limit the invention to the particular forms disclosed, but on the contrary, the intention is to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged or reduced from the actual size for the sake of clarity of the present invention.

“제1, 제2”등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms " first, second, " and the like can be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "comprising", or "having" are used to specify that there is a stated feature, step, operation, component, It is to be understood that the foregoing does not preclude the presence or addition of one or more other features, steps, operations, elements, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금장치를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 도금장치(1000)는 피도금물 이송부(1100), 탈지부(1200), 수세부(1300), 산세부(1400), 물공급부(1500) 및 도금부(1600)를 포함할 수 있다.1, a plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a conveying unit 1100, a degreasing unit 1200, a sinker 1300, a mount 1400, a water supply unit 1500, And a plating unit 1600. [0064]

상기 피도금물 이송부(1100)는 피도금물이 거치된 도금용 래크(100)가 거치될 수 있고, 외부 전원(미도시)에 전기적으로 연결되어 상기 피도금물에 전해도금을 위한 전압을 인가하는 거치장치(1110) 및 상기 거치장치(1110)를 이동시키는 이송장치(미도시)를 포함할 수 있다. The plating conveyance unit 1100 can receive the plating rack 100 on which the object to be plated is mounted and is electrically connected to an external power source (not shown) to apply a voltage for electrolytic plating to the object to be plated And a transfer device (not shown) for moving the mounting device 1110.

상기 거치장치(1110)는 수평 방향인 제1 방향(X)으로 길게 연장되고 상기 도금용 래크(100)가 거치되는 거치대(1111), 상기 거치대(1111)의 제1 및 제2 단부에 각각 결합되고 상기 제1 방향(X)에 수직한 제2 방향(Z)으로 각각 연장된 제1 및 제2 지지대(1112, 1113)를 포함할 수 있다. 상기 거치대(1111) 그리고 상기 제1 및 제2 지지대(1112, 1113)는 일체로 형성될 수 있고, 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 지지대(1112, 1113) 중 적어도 하나는 상기 외부 전원에 전기적으로 연결될 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해, 상기 제1 및 제2 지지대(1112, 1113) 중 상기 제1 지지대(1112)가 상기 외부 전원에 전기적으로 연결되는 것으로 설명하고, 상기 외부 전원과 연결되는 상기 제1 지지대(1112)의 하부면을 전극면이라고 칭한다. The mounting device 1110 includes a mount 1111 extending in a first direction X in the horizontal direction and on which the plating rack 100 is mounted, And first and second supports 1112 and 1113 extending in a second direction Z perpendicular to the first direction X, respectively. The cradle 1111 and the first and second supports 1112 and 1113 may be integrally formed and formed of an electrically conductive material. At least one of the first and second supports 1112 and 1113 may be electrically connected to the external power source. For convenience of explanation, it is assumed that the first support 1112 of the first and second support rods 1112 and 1113 is electrically connected to the external power source, and the first support 1112, The lower surface of the substrate 1112 is referred to as an electrode surface.

상기 이송장치(미도시)는 상기 거치장치(1110)를 이동시킴으로써, 상기 거치장치(1110)에 도금용 래크(100)를 통해 거치된 피도금물들을 이송할 수 있다. 상기 이송장치로는 공지의 피도금물 이송장치가 제한 없이 적용될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. The transfer device (not shown) can transfer the objects to be plated through the plating rack 100 to the placing device 1110 by moving the placing device 1110. A known conveying device to be conveyed can be applied to the conveying device without any limitations, so a detailed description thereof will be omitted.

상기 탈지부(1200)는 알칼리성 용액(1220)을 이용하여 상기 피도금물에 부착된 이물질을 제거할 수 있다. The degreasing part 1200 can remove foreign matters adhering to the object to be plated using an alkaline solution 1220. [

일 실시예로, 상기 탈지부(1200)는 상기 알칼리성 용액(1220)을 수용하는 탈지조(1210)를 포함할 수 있다. 상기 탈지조(1210)는 상부가 개방된 직육면체 형상의 내부공간을 구비할 수 있고, 상기 탈지조(1210)의 내부공간에는 pH가 약 9 내지 12 정도인 알칼리성 용액(1220)이 수용될 수 있다. 상기 피도금물에 대한 탈지 공정 동안, 상기 피도금물은 상기 탈지조(1210) 내부의 알칼리 용액에 침지될 수 있고, 이 때, 상기 거치장치(1110)의 제1 및 제2 지지대(1112, 1113)는 상기 탈지조(1210)의 상부 테두리부 중 상기 제1 및 제2 방향(X, Z)에 수직한 제3 방향(Y)으로 연장되는 제1 테두리부와 제2 테두리부에 각각 지지될 수 있다. In one embodiment, the degreasing unit 1200 may include a degreasing bath 1210 to receive the alkaline solution 1220. The degreasing tank 1210 may have a rectangular parallelepiped inner space and an alkaline solution 1220 having a pH of about 9 to 12 may be accommodated in the inner space of the degreasing tank 1210 . During the degreasing process for the object to be plated, the object to be plated may be immersed in the alkali solution in the degreasing tank 1210, and the first and second supports 1112, 1113 are respectively supported on the first and second rims extending in the third direction Y perpendicular to the first and second directions X and Z of the upper rim of the degreasing tank 1210, .

상기 수세부(1300)는 물을 이용하여 상기 탈지공정 동안 상기 피도금물에 잔존하는 알칼리성 용액을 씻어낼 수 있다. The water details 1300 can wash the alkaline solution remaining in the object to be plated during the degreasing process using water.

일 실시예에 있어서, 상기 수세부(1300)는 수세조(1310), 제1 파이프(1320), 제2 파이프(1330), 제1 노즐들(1340) 및 제2 노즐들(미도시)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the water details 1300 include a water bath 1310, a first pipe 1320, a second pipe 1330, first nozzles 1340 and second nozzles (not shown) .

상기 수세조(1310)는 상기 탈지조(1210)와 인접하게 배치되고, 물이 수용되는 직육면체 형상의 내부공간을 구비할 수 있다. 상기 수세조(1310)의 크기 및 구조는 상기 탈지조(1210)의 크기 및 구조와 실질적으로 동일할 수 있다.The water treatment tank 1310 may be disposed adjacent to the degreasing tank 1210 and may include a rectangular parallelepiped internal space in which water is received. The size and structure of the water treatment tank 1310 may be substantially the same as the size and structure of the degreasing tank 1210.

상기 제1 및 제2 파이프(1320, 1330)는 상기 제1 방향(X)으로 길게 연장될 수 있고, 상기 수세조(1310)의 상부 테두리부 중 상기 제1 방향(X)과 평행한 제3 및 제4 테두리부에 각각 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2 파이프(1320, 1330)에는 상기 물공급부(1500)로부터 물이 공급될 수 있다. The first and second pipes 1320 and 1330 may be elongated in the first direction X and may extend in the third direction parallel to the first direction X of the upper rim of the water treatment tank 1310. [ And the fourth rim portion, respectively. Water may be supplied to the first and second pipes 1320 and 1330 from the water supply unit 1500.

상기 제1 노즐들(1340)은 상기 제1 파이프(1320)에 결합될 수 있고, 상기 제2 노즐들(미도시)은 상기 제2 파이프(1330)에 결합될 수 있으며, 수세 공정 동안 상기 피도금물에 물을 분사할 수 있다. 일 실시예로, 상기 피도금물 이송부(1100)가 상기 피도금물을 상기 수세조(1310) 내부의 물에 상기 피도금물을 침지한 후 상기 피도금물을 상부 방향으로 들어올린 상태에서, 상기 제1 및 제2 노즐들(1340)로부터 물이 분사될 수 있다. The first nozzles 1340 may be coupled to the first pipe 1320 and the second nozzles may be coupled to the second pipe 1330. The second nozzles Water can be sprayed on the plating material. In one embodiment, in a state where the object to be conveyed 1100 moves the object to be plated upward in the water after immersing the object to be plated in the water inside the receiving tank 1310, Water may be injected from the first and second nozzles 1340.

상기 산세부(1400)는 산성 용액을 이용하여 탈지 공정을 거친 상기 피도금물을 중성화시킬 수 있다. The acid details 1400 can neutralize the object to be plated through the degreasing process using an acidic solution.

일 실시예에 있어서, 상기 산세부(1400)는 산세조(1410) 및 전극면 세척기(1420)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the acid details 1400 may include a pickling bath 1410 and an electrode surface cleaner 1420.

상기 산세조(1410)는 상기 수세조(1310)와 인접하게 배치되고, 상기 산성 용액이 수용되는 직육면체 형상의 내부공간을 구비할 수 있다. 상기 산세조(1410)의 크기 및 구조는 상기 탈지조(1210)의 크기 및 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. The pickling bath 1410 may be disposed adjacent to the water bath 1310 and may have a rectangular parallelepiped internal space in which the acidic solution is received. The size and structure of the pickling bath 1410 may be substantially the same as the size and structure of the degreasing bath 1210.

상기 전극면 세척기(1420)는 상기 산세부(1400)에 의한 상기 피도금물의 산세 공정 동안 상기 거치장치(1110)의 제1 지지대(1112) 하부면인 전극면에 부착된 이물질을 물을 이용하여 제거할 수 있다. The electrode surface cleaner 1420 may remove foreign matter adhered to the electrode surface which is the lower surface of the first support 1112 of the mounting device 1110 during the pickling process of the object to be painted by the acid details 1400 with water Can be removed.

일 실시예에 있어서, 상기 전극면 세척기(1420)는 물을 수용하는 세척용기(1421) 및 상기 세척 용기(1421) 내부에 배치된 세척패드(미도시)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electrode surface cleaner 1420 may include a cleaning vessel 1421 to receive water and a cleaning pad (not shown) disposed within the cleaning vessel 1421.

상기 세척 용기(1421)는 상기 산세조(1410)의 상부 테두리부 중 상기 제3 방향(Y)으로 연장되고 상기 거치장치(1110)의 제1 지지대(1112) 하부면인 전극면이 지지되는 제1 테두리부에 결합될 수 있고, 상기 물공급부(1500)로부터 물을 제공받을 수 있다. 상기 세척 용기(1421)는 상부로 개방된 내부공간을 구비할 수 있고, 상기 내부공간의 단면적은 상기 제1 지지대(1112)의 단면적보다 클 수 있다.The cleaning vessel 1421 is connected to the cleaning vessel 1410 so as to extend in the third direction Y of the upper rim of the pickling bath 1410 and to support the electrode surface, which is the lower surface of the first support 1112 of the mounting apparatus 1110, 1, and can receive water from the water supply unit 1500. The cleaning vessel 1421 may have an inner space opened to the top, and the cross-sectional area of the inner space may be larger than the cross-sectional area of the first support 1112.

상기 세척패드(미도시)는 상기 세척 용기(1421) 내부에 배치되고, 상기 산세부(1400)에 의한 상기 피도금물의 산세 공정 동안 상기 거치장치(1110)의 제1 지지대(1112) 하부면인 전극면과 직접 접촉할 수 있고, 상기 전극면에 부착된 이물질을 제거할 수 있다. 일 실시예로, 상기 세척패드(미도시)는 합성 수지 또는 천연 수지 등으로 형성될 수 있다. The cleaning pad (not shown) is disposed inside the cleaning vessel 1421 and is disposed on the lower surface of the first support 1112 of the mounting apparatus 1110 during pickling of the object to be painted by the acid details 1400 And the foreign matter adhering to the electrode surface can be removed. In one embodiment, the cleaning pad (not shown) may be formed of synthetic resin, natural resin, or the like.

상기 물공급부(1500)는 상기 제1 및 제2 파이프(1320, 1330) 그리고 상기 세척 용기(1421)에 물을 공급할 수 있다. 일 실시예로, 상기 물공급부(1500)는 상기 제1 및 제2 파이프(1320, 1330) 그리고 상기 세척 용기(1421)에 물을 동시에 공급할 수도 있고, 서로 독립적으로 공급할 수도 있다. The water supply unit 1500 may supply water to the first and second pipes 1320 and 1330 and the cleaning vessel 1421. In one embodiment, the water supply unit 1500 may supply water to the first and second pipes 1320 and 1330 and the cleaning vessel 1421 at the same time, or may independently supply water to the first and second pipes 1320 and 1330 and the cleaning vessel 1421.

상기 도금부(1600)는 상기 산세 공정까지 수행된 상기 피도금물에 대한 전해 도금을 진행할 수 있다. The plating unit 1600 may perform electrolytic plating on the plating object to which the pickling process has been performed.

일 실시예에 있어서, 상기 도금부(1600)는 상기 산세조(1410)와 인접하게 배치되고 전해도금을 위해 도금욕이 수용되는 직육면체 형상의 내부공간을 구비하는 도금조(1610)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the plating section 1600 may include a plating bath 1610 disposed adjacent to the pickling bath 1410 and having a rectangular parallelepiped internal space in which a plating bath is accommodated for electrolytic plating. have.

상기 도금부(1600)에 의한 도금 공정 동안, 상기 피도금물은 상기 도금조(1610) 내부의 도금욕에 침지될 수 있고, 이 때, 상기 거치장치(1110)의 제1 및 제2 지지대(1112, 1113)는 상기 도금조(1610)의 상부 테두리부 중 상기 제3 방향(Y)으로 연장되는 제1 테두리부와 제2 테두리부에 각각 지지될 수 있다. 한편, 상기 거치장치(1110)의 제1 지지대(1112) 하부면과 접촉하는 상기 도금조(1610)의 제1 테두리부에는 상기 외부전원으로부터의 전압을 상기 거치장치(1110)를 통해 상기 피도금물에 인가하기 위한 전극(미도시)이 형성될 수 있다. During the plating process by the plating unit 1600, the object to be plated may be immersed in the plating bath in the plating tank 1610, and at this time, the first and second supports 1112 and 1113 may be respectively supported on the first and second rims extending in the third direction Y among the upper rims of the plating tank 1610. A voltage is applied from the external power source to the first rim portion of the plating tank 1610 which is in contact with the lower surface of the first support table 1112 of the mounting apparatus 1110 through the mounting apparatus 1110, An electrode (not shown) may be formed for applying to the molten metal.

본 발명의 도금장치에 따르면, 상기 거치장치의 전극면을 자동적으로 세척할 수 있는 전극면 세척기를 구비하므로 외부전원과 거치장치의 전기적 연결 안정성을 향상시켜 피도금물의 도금 품질을 향상시킬 수 있다. 그리고 수세조에 피도금물에 물을 분사할 수 있는 노즐들을 설치함으로써, 피도금물에 대한 세정 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. According to the plating apparatus of the present invention, since the electrode surface cleaner capable of automatically cleaning the electrode surface of the mounting device is provided, it is possible to improve the electrical connection stability between the external power source and the mounting device, thereby improving the plating quality of the object to be plated . By providing nozzles for spraying water to the water bath, the cleaning process for the object to be poured can be efficiently performed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

1000: 도금장치 1100: 피도금물 이송부
1200: 탈지부 1300: 수세부
1400: 산세부 1500: 물공급부
1600: 도금부1000: Plating apparatus 1100:
1200: Degassing part 1300:
1400: Mountain detail 1500: Water supply part
1600:

Claims (5)

알칼리성 용액을 이용하여 피도금물에 대한 탈지공정을 수행하는 탈지부, 상기 탈지공정 후 상기 피도금물에 대한 수세공정을 수행하는 수세부, 상기 수세공정 후 상기 피도금물에 대한 산세공정을 수행하는 산세부 및 상기 산세공정 후 상기 피도금물에 대한 도금공정을 수행하는 도금부를 포함하는 도금 장치에 있어서,
상기 도금 장치는 상기 피도금물이 거치된 도금용 래크가 거치되고 상기 도금공정 동안 외부 전원과 상기 피도금물을 전기적으로 연결시키는 거치장치 및 상기 거치장치를 상기 탈지부, 상기 수세부, 상기 산세부 및 상기 도금부로 이동시키는 이송장치를 더 포함하고,
상기 거치장치는 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 도금용 래크가 거치되는 거치대, 상기 거치대의 제1 단부에 결합되고 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되며 상기 외부전원과 전기적으로 연결되는 하부면을 구비하는 제1 지지대 및 상기 거치대의 제2 단부에 결합되고 상기 제2 방향으로 연장된 제2 지지대를 포함하고,
상기 산세부는 산성용액을 수용하는 산세조 및 상기 산세조의 상부 테두리부 중 상기 산세공정 동안 상기 제1 지지대가 지지되는 제1 테두리부에 결합되어 상기 제1 지지대의 하부면을 세척하는 전극면 세척기를 포함하며,
상기 전극면 세척기는 상기 산세조의 제1 테두리부에 결합되고 물을 수용하는 세척용기 및 상기 세척 용기 내부에 배치되고 상기 산세공정 동안 상기 제1 지지대의 하부면과 직접 접촉하는 세척패드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.A degreasing step of performing a degreasing process on the object to be painted using an alkaline solution, a water finishing step of performing a water washing process on the object to be painted after the degreasing process, and a pickling process on the object to be painted after the water washing process And a plating unit for performing a plating process on the object to be plated after the pickling process,
The plating apparatus includes a mounting device for mounting the plating rack on which the object to be plated is mounted and electrically connecting the external power source and the object to be plated during the plating process and a mounting device for electrically connecting the mounting device to the de- Further comprising a transfer device for transferring the substrate to the plating section and the substrate,
The mounting device includes a cradle that extends in a first direction and is extended to a first direction of the cradle, extends in a second direction perpendicular to the first direction, and is electrically connected to the external power source A first support having a lower surface and a second support coupled to a second end of the mount and extending in the second direction,
The pickling unit may include a pickling bath for receiving the acidic solution and an electrode surface cleaner coupled to the first rim portion of the upper rim of the pickling bath for supporting the first supporting rods during the pickling process to clean the lower surface of the first supporting rods ≪ / RTI &
The electrode surface cleaner includes a cleaning vessel coupled to a first rim of the pickling bath and containing water and a cleaning pad disposed inside the cleaning vessel and being in direct contact with a lower surface of the first support during the pickling process Characterized in that the plating apparatus is a plating apparatus. 제1항에 있어서,
상기 도금 장치는 상기 세척용기에 물을 공급하는 물공급부를 더 포함하고,
상기 수세부는 물을 수용하는 수세조, 상기 제1 방향으로 길게 연장되게 배치되도록 상기 수세조의 테두리부에 고정되고 상기 물공급부에 연결된 하나 이상의 파이프 및 상기 파이프에 결합되고 상기 피도금물에 물을 분사하는 복수의 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plating apparatus further comprises a water supply section for supplying water to the cleaning vessel,
The water cistern may include at least one water receptacle for receiving water, at least one pipe fixed to a rim of the water receptacle so as to be extended in the first direction and connected to the water supplying part, And a plurality of nozzles for spraying the plating liquid. 제2항에 있어서,
상기 파이프는 상기 수세조의 상부 테두리부 중 상기 제1 방향과 평행한 제3 및 제4 테두리부에 각각 고정된 제1 및 제2 파이프를 포함하고,
상기 복수의 노즐은 상기 제1 파이프에 결합된 복수의 제1 노즐들 및 상기 제2 파이프에 결합된 복수의 제2 노즐들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the pipe includes first and second pipes respectively fixed to third and fourth edge portions of the upper edge portion of the water treatment tank parallel to the first direction,
Wherein the plurality of nozzles comprises a plurality of first nozzles coupled to the first pipe and a plurality of second nozzles coupled to the second pipe. 제2항에 있어서,
상기 물공급부는 상기 파이프에 물을 공급하는 경우에만 상기 세척용기에 물을 공급하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the water supply unit supplies water to the cleaning vessel only when water is supplied to the pipe. 제1항에 있어서,
상기 도금부는 상기 산세조와 인접하게 배치되고 도금욕이 수용된 도금조 및 상기 도금조의 제1 테두리부에 배치되고 상기 외부전원에 전기적으로 연결되고 상기 도금공정 동안 상기 제1 지지대의 하부면과 접촉하여 상기 외부전원으로부터의 전압을 상기 거치장치를 통해 상기 피도금물에 인가하는 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plating section is disposed adjacent to the pickling bath and is disposed at a first rim of the plating bath and is electrically connected to the external power source and is in contact with the lower surface of the first support during the plating process, And an electrode for applying a voltage from an external power source to the object to be plated through the mounting device.
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