KR20190060030A

KR20190060030A - Multi heat spreader

Info

Publication number: KR20190060030A
Application number: KR1020170157798A
Authority: KR
Inventors: 서인수
Original assignee: 주식회사 알파머티리얼즈
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2017-11-24
Publication date: 2019-06-03
Also published as: KR101992749B1

Abstract

The present invention relates to a multi-heat spreader. More specifically, the present invention relates to a multi-heat spreader which stacks a plurality of layers by forming a stacking surface for each layer and a bridge for connecting each stacking surface in a single thermal conductive plate to bend a bridge part and connects an arbitrary region of the thermal conductive plate of the plurality of layers with a method of compressing or welding or the like thereafter while stacking the plurality of layers by bending the one thermal conductive plate. Therefore, the heat radiation performance can be improved to stably use electric/electronic products or the like, a small and ultra-thin spreader can be realized by replacing a heat pipe, and the autonomy in designing the electronic products can be secured.

Description

Multi Heat Spreader {MULTI HEAT SPREADER}

본 발명은 멀티 히트 스프레더에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전도성 판재의 구조를 개선하여 방열성능을 향상시킴으로써 전기/전자제품 등을 안정적으로 사용할 수 있도록 함과 아울러 히트파이프 또는 베이퍼챔버를 대체하여 소형화 및 초박화가 가능하도록 하고, 설계의 자율성이 확보되도록 한 멀티 히트 스프레더에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-heat spreader, and more particularly, to a multi-heat spreader which improves the structure of a thermally conductive plate to improve heat dissipation performance, thereby stably using an electric / electronic product, And a multi-heat spreader capable of achieving ultra-thinness and ensuring autonomy of design.

전기, 전자 기기에 사용되는 소자들은 전원이 공급되면서 열을 발생시키고, 이러한 열은 히트파이프, 방열판, 방열핀 등을 통해서 외부로 신속하게 발산되어야 하는데, 최근 개발되고 있는 기기들은 제품 자체의 두께가 매우 얇아서 히트파이프, 방열핀 등을 설치할 충분한 공간을 확보하지 못하기 때문에 발생된 열이 기기의 하우징 내부에 체류하면서 지속적으로 가열되어 결국 오작동, 폭발, 화재 등의 문제를 일으킨다.Devices used in electrical and electronic devices generate heat when power is supplied, and these heat must be dissipated quickly to the outside through heat pipes, heat sinks, and radiating fins. Recently developed devices have a very high thickness The heat generated by the heat pipe is continuously heated while staying inside the housing of the apparatus, resulting in malfunction, explosion, fire, and the like.

이에 따라 방열 성능을 향상시키기 위한 기술들이 지속적으로 개발되고 있으며, 그 예로는 최근 탄소계 물질인 그라파이트나 그래핀 등을 습식코팅 또는 시트상 접착의 방법으로 방열이 요구되는 부위에 적용한 기술이 개발되었으나, 습식 코팅방법의 경우 그래핀 자체가 갖는 수평 방향으로의 열전도 특성으로 인해 방열 효과가 2차원적으로 한정될 수 밖에 없고, 고가(高價)로 인하여 전자제품의 가격을 상승시키는 원인이 되어 범용적으로 적용이 어려운 실정이며, 시트 형태로 사용하는 경우 접착테이프를 이용하여 부착하므로 접착테이프로 인한 갭이 발생하여 열전달 효과가 저하되며 면적이 넓어지면 재부착할 경우 변형 및 성분파손으로 인한 기능상실의 문제점이 있었다.Accordingly, techniques for improving the heat dissipation performance have been continuously developed. For example, recently, a technique has been developed in which graphite or graphene, which is a carbonaceous material, is applied to a region requiring heat radiation by wet coating or sheet- In the case of the wet coating method, since the graphene itself has a thermal conduction characteristic in the horizontal direction, the heat dissipation effect can not be limited in two dimensions, and it causes a price increase of the electronic product due to high price, In case of using in sheet form, it is attached by using adhesive tape. Gap due to adhesive tape is generated and heat transfer effect is lowered. If area is widened, re-adherence will cause loss of function due to deformation and component damage. There was a problem.

이외에 기존에 사용되고 있는 다른 방열도료는 표면이 매끄럽지 못하고 접힘 등의 현상이 발생하면 균열이 발생하여 제기능을 발휘할 수 없는 문제점이 있었다. In addition, other heat-dissipating paints used in the past have a problem in that the surface is not smooth and a phenomenon such as folding occurs, cracking occurs, and the function can not be exhibited.

한편, 종래 방열 장치로 널리 사용되는 히트 파이프는 내부에 가스 등의 열매체를 주입하여 발열원의 열을 기화시켜 차가운 곳으로 이동시킴으로써 열을 낮추는 것으로, 온도가 일정치 이상 유지되면 가스가 포화되어 발열성능이 저하되고, 열매체의 이동이 원활하여야 하기 때문에 굴곡부 등에는 설치가 용이하지 않아 설계과정에서 비교적 평탄도를 유지할 수 있는 디자인으로 설계하여야 하므로 설계에 제약이 발생되고, 히트파이프가 정상적으로 동작하기 위해서는 최소 0.4mm이상의 두께를 유지하여야 하므로 전자기기의 두께에 제한이 발생하여 초박형 달성이 어려운 문제점이 있었고, 두께에 의하여 설치위치가 제한되므로 방열면적확산을 위해서는 방열시트를 추가로 더 부착하여 하므로 비용이 많이 드는 문제점이 있었으며, 찍힘 등에 의하여 손상되면 방열기능을 상실하는 문제점이 있었다.Meanwhile, a heat pipe widely used as a conventional heat dissipating device lowers heat by injecting a heating medium such as gas into the inside of the heat pipe to vaporize the heat of the heat source to move to a cold place. When the temperature is maintained above a predetermined value, And the heat medium must be smoothly moved. Therefore, it is not easy to install in the bent parts and the like. Therefore, the design must be designed to maintain a relatively flatness in the designing process. Therefore, It is difficult to achieve the ultra-thin type due to the limitation of the thickness of the electronic device because the thickness is required to be 0.4 mm or more. Since the mounting position is limited by the thickness, the heat radiation sheet is additionally attached There was a problem, There is a problem that the heat radiation function is lost.

이에 따라 본 발명의 출원인은 대한민국 특허출원 10-2017-0061045호, 특허출원 10-2017-0098395호 등을 통하여 발열문제를 개선하기 위한 도료, 및 판재를 다수층 적층하되 발열원과 접하는 부분은 압착등을 통해서 서로연결해서 발열원의 열을 다수의 판재로 분산시키는 멀티 히트 스프레더 기술을 출원한 바 있다.Accordingly, the applicant of the present invention has proposed a coating material for improving the heating problem through a Korean patent application No. 10-2017-0061045 and a patent application No. 10-2017-0098395, and a laminate of a plurality of plate materials, And the heat of the heat source is dispersed into a plurality of plate materials.

특허공개 제2012-0046523호Patent Publication No. 2012-0046523

본 발명은 이러한 연구개발과정에서 도출된 것으로, 한 장의 열전도성 판재를 절곡하여 다수층으로 적층하되, 한 장의 열전도성 판재에 각 층별 적층면과 각 적층면을 연결하는 브릿지를 형성하여 해당 브릿지부분을 절곡함으로써 다수층이 적층되도록 하고, 이후 다수 층의 열전도성 판재의 임의 부위를 압착이나 용접 및 리벳팅 등의 방법으로 연결한 멀티 히트 스프레더를 제공하여, 방열성능을 향상시켜 전기/전자제품 등을 안정적으로 사용할 수 있도록 함과 아울러 히트파이프를 대체하여 소형화 및 초박화가 가능하며, 전자제품 설계의 자율성이 확보되도록 하는 데 목적이 있다. The present invention has been developed in the course of such research and development, wherein a plurality of thermally conductive plate members are folded and laminated in a plurality of layers, a bridge connecting the laminated surfaces of the respective layers to each laminated surface is formed on one thermally conductive plate, And a plurality of layers of the thermally conductive plate are connected to each other by a method of pressing, welding, riveting, or the like, thereby improving heat dissipation performance and improving electric / electronic products So that it can be miniaturized and super thin, and it is aimed to ensure the autonomy of electronic product design.

또한, 단일 판재를 사용하므로, 다른 치수의 판재를 조합하여 원하는 두께를 얻는 것에 비하여 판재종류가 단순해지므로, 재료의 수급이 용이하도록 하는 데 다른 목적이 있다. In addition, since a single plate is used, the plate material is simpler than a plate having different dimensions to obtain a desired thickness. Therefore, there is another purpose of facilitating supply and supply of the material.

그리고, 상기 멀티 히트 스프레더의 열확산 효과를 향상시키기 위하여, 열전도성 판재에 다수의 홀(원형이나 각형)을 가공하거나 적층된 열전도성 판재의 가장자리부분을 이격시키거나 길이를 다르게 하거나 판재의 층간 갭(gap)을 유지하기 위해 엠보싱을 추가하거나 방열도료를 도포하는 등의 방법을 사용하여 열확산 효과를 상승시키는 데 다른 목적이 있다.In order to improve the thermal diffusing effect of the multi-heat spreader, a plurality of holes (circular or square) are formed on the thermally conductive plate, or the edges of the laminated thermally conductive plate are separated from each other, gaps, etc., or by applying heat-radiating paints, etc., to increase the thermal diffusing effect.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 한 장의 열전도성 판재를 절곡하여 다수층으로 적층하되, 한 장의 열전도성 판재에 각 층별 적층면과 각 적층면을 연결하는 브릿지를 형성하여 해당 브릿지부분을 절곡함으로써 다수층이 적층되도록 하고, 각 층별 적층면 사이에 열전달이 가능하도록 한 곳 이상에 서로 연결된 연결부를 형성하되 연결부 중 한곳 이상은 발열원과 접촉되도록 한 것을 특징으로 하는 멀티 히트 스프레더에 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a thermally conductive plate, the method comprising: forming a plurality of thermally conductive plate members by bending a plurality of thermally conductive plate members to form a plurality of bridges, And a plurality of connecting portions connected to each other at one or more places so as to allow heat transfer between the lamination faces of the respective layers, wherein at least one of the connecting portions is in contact with the heat generating source .

한편, 상기 멀티 히트 스프레더는 열확산 효과를 향상시키기 위하여, 열전도성 판재에 다수의 홀(원형이나 각형)을 가공하거나, 적층된 각 층별 적층면의 가장자리부분을 이격시키거나, 각 층별 적층면의 길이를 다르게 형성하거나, 판재의 층간 갭(gap)을 유지하기 위해 엠보싱을 추가하거나, 열전도성 판재에 방열물질을 도금하거나, 그라파이트, 그래핀, 방열도료를 포함하는 열전도성 물질 중에서 택일된 하나 이상을 도포하거나, 각 층별 적층면의 연결부외 부분에 공간부를 형성하는 것 중에서 택일된 하나 혹은 이들의 조합을 적용한다.On the other hand, in order to improve the thermal diffusing effect, the multi-heat spreader may be formed by processing a plurality of holes (round or square) in the thermally conductive plate, separating the edge portions of the laminated layers for each layer, Or alternatively, embossing may be added to maintain the interlayer gap of the plate, or a heat conductive material may be plated on the thermally conductive plate, or one or more alternating heat conductive materials selected from graphite, graphene, Or a space portion is formed at a portion outside the connection portion of the laminated surface of each layer, or a combination thereof.

상기에서 방열도료는 폴리우레탄수지, 습윤제 또는 분산안정제, 레벨링제, 소포제, 유동성 조정첨가제를 포함하여 구성되는 용매, 상기 용매에 투입되어 분산되며 평균입경 0.01㎛ ~ 10㎛인 필러를 포함하여 구성된다.The heat radiating paint includes a solvent composed of a polyurethane resin, a wetting agent or a dispersion stabilizer, a leveling agent, a defoaming agent, and a flow control additive, and a filler dispersed in the solvent and dispersed therein and having an average particle diameter of 0.01 to 10 μm .

그리고, 상기 필러는 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 실리카(sI), 지르코늄(Zr), 산화마그네슘(MgO), 산화알루미늄(Al₂O₃), 산화주석(SnO), 탄화규소(SiC), 질화물(Si₃N₄, AlN, BN), 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene), 탄소나노튜브(CNT) 중에서 택일된 1개 또는 이들의 혼합물을 사용하는데, 탄소계 물질인 탄화규소(SiC), 그라파이트, 그래핀, 탄소나노튜브 중에서 선택된 하나 또는 이들의 혼합물과 이를 제외한 다른 필러의 혼합사용이 바람직하며, 상기 탄소계 물질은 평균입경 0.01㎛ ~ 10㎛인 것을 사용하고, 이외의 필러들은 평균입경 0.01㎛ ~ 1㎛인 것을 사용한다.And the filler is silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), magnesium (Mg), silica (sI), zirconium (Zr), magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (Al ₂ O _3), One selected from the group consisting of tin oxide (SnO), silicon carbide (SiC), nitride (Si ₃ N ₄ , AlN, BN), graphite, graphene, carbon nanotubes (CNT) It is preferable to use a mixture of one or a mixture selected from the group consisting of silicon carbide (SiC), graphite, graphene, and carbon nanotubes and other fillers other than the carbonaceous material, and the carbonaceous material has an average particle diameter of 0.01 탆 To 10 mu m, and the other fillers have an average particle diameter of 0.01 mu m to 1 mu m.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면 발열원으로부터 발생된 열이 각 층별 적층면을 통해서 방출되므로 열확산효과가 우수하고, 홀가공이나 길이조정 등의 방법을 통하여 열확산효과가 보다 향상되는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described structure, since the heat generated from the heat source is discharged through the lamination surfaces of the respective layers, the thermal diffusion effect is excellent and the thermal diffusion effect is further improved by a method such as hole processing or length adjustment .

또한 원하는 최종 두께에 맞춰 계산된 단일 열전도성 판재를 사용하므로 재료의 생산 및 수급이 용이하게 되는 효과가 있다.In addition, since a single thermally conductive plate calculated according to a desired final thickness is used, production and supply of materials are facilitated.

그리고 상기 방열도료에 의하면 저렴한 비용으로 우수한 방열효과를 갖는 도료조성물을 판형태의 판재 상에 도포하여 0.4mm이하의 두께를 갖는 멀티 히트 스프레더를 제공함으로써 초박형 전자제품의 구현에 경제적, 구조적, 형태적 어려움이 발생되지 않고, 구동시에 열에 대한 안정성이 향상되며 비용이 절감되고, 찍힘 손상에 의해서도 방열 기능이 상실되지 않아 전자제품을 안정적으로 동작시키는 효과가 있다.According to the heat dissipation coating material, a coating composition having an excellent heat dissipation effect at a low cost is applied on a plate-shaped plate material to provide a multi-heat spreader having a thickness of 0.4 mm or less to provide an economical, There is no difficulty, the stability against heat is enhanced and the cost is reduced at the time of driving, and the heat dissipation function is not lost even by the stamp damage, so that the electronic product can be stably operated.

또한, 판형태로 형성되므로 다양한 형상으로 절단이나 변형이 가능하여 어떠한 전자제품에도 적용이 가능하게 되므로 전자제품 설계에서 구조적 디자인적 제약이 발생하지 않을 뿐 아니라 이미 생산되고 있는 전자제품에도 적용이 가능한 효과가 있다.In addition, since it is formed in the form of a plate, it can be cut or deformed into various shapes so that it can be applied to any kind of electronic products. Therefore, not only the structural design restriction is caused in the design of electronic products, .

아울러, 상기 탄소계 물질에 의한 수평방향 열전도 특성을 금속산화물, 세라믹 등의 혼합사용으로 열전도 방향성을 제거하여 모든 방향으로 열전도가 가능하고, 필러간의 접촉면적을 향상시킴으로써 열전도효과가 향상되도록 하는 데 다른 목적이 있다.In addition, the lateral heat conduction characteristics by the carbon-based material can be achieved by eliminating the thermal conduction direction by mixing metal oxides, ceramics, and the like, thereby enabling thermal conduction in all directions and improving the thermal conduction effect by improving the contact area between the pillars. There is a purpose.

도 1 내지 도 8은 본 발명에 따른 멀티 히트 스프레더를 나타내는 도면
도 9는 본 발명의 방열도료 조성물의 물성테스트 결과를 나타내는 도면
도 10은 본 발명의 방열도료 조성물의 열전도성 측정 결과를 나타내는 도면
도 11은 본 발명의 멀티 히터 스프레더의 열전도성을 측정하기 위한 실시예를 나타내는 도면
도 12 내지 도 13은 열전도성 측정 장비를 나타내는 도면
도 14는 본 발명에 따른 히트 스프레더의 열전달 결과를 나타내는 도면1 to 8 are views showing a multi-heat spreader according to the present invention.
9 is a drawing showing the results of physical property test of the heat radiation coating composition of the present invention
10 is a view showing a result of measurement of thermal conductivity of the heat radiation coating composition of the present invention
11 is a view showing an embodiment for measuring the thermal conductivity of the multi-heater spreader of the present invention
12 to 13 are views showing a thermally conductive measuring instrument
14 is a view showing a heat transfer result of the heat spreader according to the present invention

이하, 본 발명의 실시 예를 하기에서 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 멀티 히트 스프레더는 도 1 내지 도 2에 나타내는 바와 같이 한 장의 열전도성 판재(10)를 절곡하여 다수층으로 적층하되, 한 장의 열전도성 판재(10)에 각 층별 적층면(12)(14)(16)과 각 층별 적층면(12)(14)(16)을 연결하는 브릿지(18)를 형성하여 해당 브릿지(18)를 절곡함으로써 다수층이 적층되도록 하고, 각 층별 적층면(12)(14)(16) 사이에 열전달이 가능하도록 한 곳 이상에 서로 연결된 연결부(20)를 형성하되 연결부(20) 중 한곳 이상은 발열원(30)과 접촉되도록 한 것이다.1 and 2, a plurality of thermally conductive plate members 10 are folded and laminated in a plurality of layers, and a plurality of thermally conductive plate members 10 are stacked on a laminate surface 12 of each layer, A plurality of bridges 18 may be formed by connecting bridges 18 connecting bridges 14 and 16 to bridges 12 to 14 to form bridges 18, 12, 14 and 16, at least one of the connecting portions 20 is brought into contact with the heat source 30. The connecting portion 20 may be formed of a plurality of connecting portions 20 connected to each other.

도면중 미설명부호 19는 공간을 나타낸다.In the figure, reference numeral 19 denotes a space.

상기에서, 열전도성 판재(10)는 가급적 얇은 것을 사용하면 되는데, 절곡시 원하는 최종두께를 얻기 위하여 두께 0.2mm이하의 것을 사용하는 것이 바람직하며, 본 발명의 실시 예에서는 멀티 히트 스프레더의 두께가 0.4mm이하가 되도록 열전도성 판재는 0.127mm두께를 사용하고, 동판, 은, 알루미늄, PCB, FPCB, 폴리이미드(PI)필름, 플라스틱 등 열전도성을 갖는 것이면 어떠한 것이든 가능하나, 절곡 후 형태유지를 위하여 동판, 은, 알루미늄 등 금속을 주로 사용한다.The thickness of the heat-conductive plate 10 is preferably as thin as 0.2 mm or less in order to obtain a desired final thickness at the time of bending. In the embodiment of the present invention, the thickness of the multi-heat spreader is 0.4 mm or less and a thickness of 0.127 mm can be used as long as it has thermal conductivity such as copper plate, silver, aluminum, PCB, FPCB, polyimide (PI) For this purpose, metal such as copper plate, silver, and aluminum is mainly used.

이러한 열전도성 판재(10)는 각 층별 적층면(12)(14)(16)과 이들을 연결하는 브릿지(18)모양에 따라 와이어쏘(Wire saw)나 에칭 등의 방법을 이용하여 절단한 후, 브릿지(18)를 프레스(press)/트림(trim) 등의 방법으로 절곡한 후, 압착 등의 방법으로 연결부(20)를 형성한다.The thermally conductive plate 10 is cut by a method such as wire sawing or etching according to the shape of the laminating faces 12, 14 and 16 for each layer and the shape of the bridge 18 connecting them, After the bridge 18 is bent by a method such as press / trim, the connection portion 20 is formed by a method such as pressing.

한편, 상기 절곡과정에서 브릿지의 절곡을 용이하게 하도록 상기 브릿지의 절곡라인은 음각형성하여, 절곡이 용이하도록 함과 아울러 절곡부위의 돌출을 최소로 한다.Meanwhile, in order to facilitate bending of the bridge in the bending process, the bending line of the bridge is formed to be engraved so that the bending can be facilitated and the protrusion of the bending portion is minimized.

이와 같이 구성된 열전도성 판재(10)는 본 발명의 실시예에서 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이 각 층별 적층면(12)(14)(16)과 이들을 연결하는 브릿지(18)를 남겨두고 나머지 부분은 절단한 후, (b)에 나타내는 바와 같이 중심에 위치되는 중심 적층면(12)을 우선 최하부 적층면(14)상으로 절곡하고, 이후 최상부 적층면(16)을 (c)에 나타내는 바와 같이 중심부 적층명(12)상으로 절곡하여 적층함으로써, 도 2에 나타내는 바와 같이 하부로부터 최하부 적층면(14), 중심부 적층면(12) 및 최상부 적층면(16)이 순차적으로 층상구조를 형성한다.In the embodiment of the present invention, the thermally conductive plate 10 having the above-described structure is obtained by leaving the laminated surfaces 12, 14, 16 of the respective layers and the bridge 18 connecting them as shown in Fig. 1 (a) The central laminated surface 12 positioned at the center is first bent onto the lowermost laminated surface 14 and then the uppermost laminated surface 16 is shown in (c) as shown in (b) 2, the lowermost laminate surface 14, the center laminate surface 12, and the uppermost laminate surface 16 form a layered structure sequentially from the bottom as shown in Fig. 2 by folding and laminating them on the center laminate name 12 as shown in Fig. do.

그리고, 상기 연결부(20) 형성 방법은 용접이나 열압착, 열융착, 열전도성 테이프, 리벳팅, 점착성을 갖는 방열인터페이스소재(Thermal Interface Materials) 등 열전도성을 갖도록 하는 공지의 방법 중에서 택일된 하나 이상을 사용할 수 있으며, 연결부 형성위치는 중앙부이거나 중앙부와 가장자리 등 다양하게 선택할 수 있다.The connecting portion 20 may be formed by a known method such as welding, thermocompression bonding, thermal fusion bonding, thermally conductive tape, riveting, and a thermally conductive adhesive material such as thermal interface materials. And the connecting portion forming position can be selected in various ways such as a central portion, a central portion and an edge portion.

상기에서 열전도성 판재(10)를 이용한 다층 적층구조를 구체적으로 살펴보면, 도 2에 나타내는 바와 같이 단순 적층하거나, 도 3에 나타내는 바와 같이 적층된 열전도성 판재(10)의 가장자리부분을 이격시키거나, 도 4에 나타내는 바와 같이 열전도성 판재(10)의 길이를 다르게 형성하거나, 도 5에 나타내는 바와 같이 발열원(30)과 직접 접하는 열전도성 판재(10)를 다른 열전도성 판재(10)보다 두껍게 형성하고 각 열전도성 판재의 연결부(20)외 부분에 공간부(40)를 형성하거나, 도 6에 나타내는 바와 같이 균일한 두께의 열전도성 판재(10)를 사용하되 각 열전도성 판재(10) 사이에 공간부(40)를 형성하는 것 중에서 택일된 하나 혹은 이들의 조합을 적용한다.As shown in FIG. 2, the multilayer laminate structure using the thermally conductive plate 10 may be simply stacked, or the edge portions of the laminated thermally conductive plate 10 may be separated as shown in FIG. 3, The length of the thermally conductive plate 10 may be formed differently as shown in Fig. 4, or the thermally conductive plate 10, which is in direct contact with the heat source 30, as shown in Fig. 5, is formed thicker than the other thermally conductive plate 10 A space portion 40 may be formed in the outer portion of the connecting portion 20 of each thermally conductive plate member or a thermally conductive plate member 10 of a uniform thickness may be used as shown in Fig. And forming part (40), or a combination thereof.

아울러, 상기 열전도성 판재는 도 7에 나타내는 바와 같이 열전도성 판재(10)에 다수의 홀(12)을 가공하여 방열효과를 향상하거나, 도 8에 나타내는 바와 같이 가장자리에 요철을 형성하여 방열효과를 향상한다.As shown in FIG. 7, the thermally conductive plate may be formed by forming a plurality of holes 12 in the thermally conductive plate 10 to improve the heat radiation effect, or to form a concavity and convexity at the edges as shown in FIG. 8, Improvement.

이러한 다양한 변형 예들은 공기와 접촉면적을 증가시킴으로써 열전도효과를 향상시키기 위한 것이다. These various modifications are intended to improve the heat conduction effect by increasing the contact area with air.

이와 같이 적층성형 후, 상기 각 층별 적층면의 외주에는 주석, 니켈을 포함한 열전도성 물질로 도금 후, 그라파이트, 그래핀, 방열도료를 포함하는 열전도성 물질 중에서 택일된 하나 이상을 도포하며, 상기 방열도료는 필요에 따라 멀티 히트 스프레더의 한면 이상에 도포되는데 그 예로는 최상/하면에 도포하거나, 중심의 열전도성 판재의 양면에 도포하거나 모든 열전도성 판재의 양면에 모두 도포하는 등 원하는 위치에 도포하면 된다.After the lamination molding, at least one selected from thermally conductive materials including graphite, graphene, and a heat-radiating material is coated on the outer periphery of each of the laminated surfaces of the layers by plating with a thermally conductive material containing tin and nickel, The paint is applied to one or more surfaces of the multi-heat spreader as required, for example, it may be applied on the top / bottom, or on both sides of the central thermally conductive plate, or on both sides of the thermally conductive plate do.

상기에서 방열도료는 폴리우레탄수지, 습윤제 또는 분산안정제, 레벨링제, 소포제, 유동성 조정첨가제를 포함하여 구성되는 용매와, 상기 용매에 투입되어 분산되며 평균입경 0.01㎛ ~ 10㎛인 필러를 포함하여 구성되어 열전도성 판재 상에 도포 후 건조한 것이다.The heat dissipation coating material may include a solvent composed of a polyurethane resin, a wetting agent or a dispersion stabilizer, a leveling agent, a defoaming agent, and a flow control additive, and a filler dispersed in the solvent and dispersed therein and having an average particle size of 0.01 to 10 탆 Coated on a thermally conductive plate, and dried.

그리고 상기 습윤제 또는 분산안정제는 비수계 도료의 습윤 및 분산을 위한 첨가제로써, 방열 도료 조성물 총중량 기준 0.5~2% 사용되며, 본 발명의 실시 예에서는 상품명 CFC-6010((주)청우CFC 제조)또는 상품명 CFC-6330N((주)청우CFC 제조)을 사용하여, 필러의 분산 및 분산 후 필러의 재응집 방지를 위하여 사용한다. 그 예로는 폴리메틸아크릴레이트(PMA), 자일렌(Xylene), 뷰틸아세테이트(Butyle Acetate), 솔벤트(DIBK/BC/Anone) 등이다.The wetting agent or dispersion stabilizer is used as an additive for wetting and dispersing the non-aqueous coating material. The wetting agent or the dispersion stabilizer is used in an amount of 0.5 to 2% based on the total weight of the heat dissipating coating composition. In the present invention, CFC-6010 (manufactured by Cheongwoo CFC) It is used for preventing the re-aggregation of the filler after dispersing and dispersing the filler by using a trade name CFC-6330N (manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.). Examples include polymethyl acrylate (PMA), xylene, butylacetate, and solvent (DIBK / BC / Anone).

레벨링제는 고분자 아크릴 에스테르 공중합물을 주성분으로 하는 것으로, 고형분 함량 52±2%이며, 도료 조성물 총중량기준 0.1~2중량% 사용되어, 도료의 레벨링 개선효과, 도막의 크레터링 방지 효가, 기재와의 부착성 향상 효과를 가지며, 본 발명의 실시 예에서는 상품명 CFC-89((주)청우CFC 제조)를 사용한다.The leveling agent comprises a polymeric acrylic ester copolymer as a main component and has a solid content of 52 ± 2% and is used in an amount of 0.1 to 2% by weight based on the total weight of the coating composition. Thus, the leveling agent has an effect of improving the leveling of the coating, (CFC-89 manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.) is used in the embodiment of the present invention.

소포제(계면활성제)는 변성 폴리실록산 공중합물, 고형분 함량 98% ± 2%의 변성 올레핀 화합물, 고형분 함량 최소 94%의 폴리에테르 변성 폴리실록산 등이 있으며, 도료 조성물 총중량기준 0.1~2중량% 사용되며, 기포제거, 도료를 기재에 코팅시 기재에 대한 습윤을 용이하게 하는 기능이 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 상품명 CFC-166H((주)청우CFC 제조), 상품명 CFC-144B((주)청우CFC 제조), 상품명 CFC-733E((주)청우CFC 제조)중에서 택일하여 사용한다.The antifoaming agent (surfactant) is a modified polysiloxane copolymer, a modified olefin compound having a solid content of 98% + 2%, a polyether-modified polysiloxane having a solid content of at least 94%, and is used in an amount of 0.1 to 2% by weight based on the total weight of the coating composition. (CFC-166H manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.) and CFC-144B (manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd., manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.) in the examples of the present invention. ) And CFC-733E (manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.).

유동성 조정첨가제는 고형분 함량 52 ± 2%인 저분자량 변성 우레아를 주성분으로 하며, 고점도 재료의 유동성을 확보하는 것으로 도료 조성물 총중량기준 0.1~2중량% 사용하고, 본 발명의 실시 예에서는 상품명 CIMA-1400((주)청우CFC 제조)를 사용한다.The flowability-adjusting additive is mainly composed of a low molecular weight modified urea having a solid content of 52 ± 2% and is used in an amount of 0.1 to 2% by weight based on the total weight of the coating composition to ensure fluidity of a highly viscous material. In the examples of the present invention, CIMA- (Manufactured by Cheongwoo CFC Co., Ltd.) is used.

이러한 구성을 갖는 우레탄 용매는 도료조성물 총 중량기준 40-70중량% 사용한다.The urethane solvent having such a constitution is used in an amount of 40 to 70% by weight based on the total weight of the coating composition.

상기 필러는 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 실리카(Si), 지르코늄(Zr), 산화마그네슘(MgO), 산화알루미늄(Al₂O₃), 산화주석(SnO), 탄화규소(SiC), 질화물(Si₃N₄, AlN, BN), 그라파이트, 그래핀, CNT 중에서 택일된 1개 또는 이들의 혼합물을 사용하는데, 탄소계 물질인 탄화규소(SiC), 그라파이트, 그래핀, CNT 중에서 선택된 하나 또는 이들의 혼합물과 이를 제외한 다른 필러의 혼합사용이 바람직하며, 상기 탄소계 물질은 평균입경 0.01㎛ ~ 10㎛인 것을 사용하고, 이외의 필러들은 평균입경 0.01㎛ ~ 1㎛인 것을 사용한다.The filler is silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), magnesium (Mg), silica (Si), zirconium (Zr), magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (Al ₂ O _3), tin oxide (SnO), silicon carbide (SiC), a nitride _{_{(Si 3 N 4, AlN,}} BN), graphite, graphene, CNT the one or to use a mixture of these, silicon carbide (SiC) carbonaceous material alternatively from , Graphite, graphene, CNT, or a mixture thereof and other fillers are preferably used, and the carbonaceous material having an average particle size of 0.01 to 10 μm is used, and the other fillers have an average particle size of 0.01 Mu m to 1 mu m.

그리고, 상기한 도료 조성물은 알루미늄, 구리, 금속합금 중 어느 하나로 구성되는 기재에 코팅되어 사용되는데, 이러한 코팅과정에서 상기 도료조성물은 총중량기준 50-90중량%, 희석제 3-20중량%, 경화제 3-50중량%와 혼합되어 사용된다.The coating composition may be applied to a substrate composed of any one of aluminum, copper, and a metal alloy. In the coating process, the coating composition may contain 50-90% by weight based on the total weight, 3-20% by weight of a diluent, -50% by weight.

이때, 희석제는 MPA, 뷰틸아세테이트(BA), 알킬(Alkyl), 벤젠(Benzene)중에서 택일된 하나 혹은 이들의 혼합물이 사용되고, 경화제는 지방족2가 알코올, 폴리이소시아네이트, 하드록시기 중에서 택일된 하나 또는 이들의 혼합물을 포함한다.The diluent may be selected from the group consisting of MPA, butyl acetate (BA), alkyl (Alkyl) and benzene, or a mixture thereof. The curing agent may be one selected from aliphatic dihydric alcohols, polyisocyanates, And mixtures thereof.

이 과정에서 탄화규소(SiC), 질화실리콘(Si₃N₄)은 1~3㎛크기의 입자를 사용한 경우 도포 후 입자가 표면에 돌출되어 열전도율이 떨어지므로 입자크기는 0.1㎛~0.01㎛ 가 바람직하다.In the case of using silicon carbide (SiC) or silicon nitride (Si ₃ N ₄ ) particles having a size of 1 to 3 μm, since the particles are projected on the surface after the application, the thermal conductivity is lowered, so that the particle size is preferably 0.1 μm to 0.01 μm Do.

그리고, 그라파이트는 1~10㎛크기가 바람직하며 10㎛이상일 경우 도포 후 표면 거칠기가 나쁘다.The graphite is preferably 1 to 10 탆 in size, and the surface roughness after coating is poor when it is 10 탆 or more.

기타, 상기 필러의 입경은 표면 거칠기와 사용되는 기재의 두께와 공간 등을 기준으로 조정가능하나 1㎛~0.01㎛가 바람직하다.In addition, the particle size of the filler is adjustable based on the surface roughness, the thickness and space of the substrate used, and the like, but it is preferably 1 탆 to 0.01 탆.

그리고, 용매와 필러는 상온에서 8시간동안 교반한다.
Then, the solvent and the filler are stirred at room temperature for 8 hours.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시 예를 하기에서 보다 구체적으로 설명한다.Embodiments of the present invention thus configured will be described in more detail below.

우선, 상기 방열도료의 방열효과를 확인한다.First, the heat radiation effect of the heat radiation paint is confirmed.

[비교예 1][Comparative Example 1]

기재로써 알루미늄 원판을 가로 12mm, 세로 7mm, 높이 1mm인 것을, 열전도율측정결과(TPS 500S HOT-DISK방식) 135.5W/mK이다.The aluminum plate is 12.5 mm in width, 7 mm in length and 1 mm in height, and the result of thermal conductivity measurement (TPS 500S HOT-DISK method) is 135.5 W / mK.

[실시예 1][Example 1]

경화온도 60-80℃인 우레탄 용매(2ℓ), SiC(500g), AlN(300g), BN(200g), 희석제(도료조성물 전체 중량의 10% 이내), 경화제(도료조성물 전체 중량의 50%)를 상온에서 1시간 ~ 1시간 30분 교반 후, 비교예 1의 알루미늄 원판에 도포하여 80℃에서 30분 경화시킨 후 열전도율 측정결과(TPS 500S HOT-DISK방식) 142.5W/mK이고, 도포성은 양호하며, 표면 거칠기는 나쁨으로 확인되었다.(50% of the total weight of the coating composition) of a urethane solvent (2 L), SiC (500 g), AlN (300 g), BN (200 g) (TPS 500S HOT-DISK method) of 142.5 W / mK after coating the aluminum original plate of Comparative Example 1 at 80 ° C for 30 minutes, and the coating properties were good And surface roughness was confirmed to be poor.

[실시예 2][Example 2]

우레탄 용매(2ℓ), AlN(500g), BN(300g), MgO(200g) 희석제(전체 용량의 10% 이내), 경화제(전체 용량의 50%) 상온에서 1시간 ~ 1시간 30분 교반 후, 비교예 1의 알루미늄 원판에 도포하여 80℃에서 30분 경화시킨 후 열전도율측정결과(TPS 500S HOT-DISK방식) 144W/mK이고, 도포성은 양호하며, 표면 거칠기는 좋음으로 표면이 매끄러움을 알 수 있었다.(2 liter), AlN (500 g), BN (300 g), MgO (200 g) diluent (within 10% of the total volume) and curing agent (50% of the total volume). After stirring at room temperature for 1 hour to 1 hour and 30 minutes, The coating was applied to an aluminum original plate of Comparative Example 1 and cured at 80 ° C for 30 minutes. The result of the thermal conductivity measurement (TPS 500S HOT-DISK method) was 144 W / mK. The coating property was good and the surface roughness was good .

[실시예 3][Example 3]

우레탄 용매(2ℓ), AlN(500g), BN(300g), MgO(200g), 그라파이트(500g) 희석제(전체 용량의 10% 이내), 경화제(전체 용량의 50%) 상온에서 1시간 ~ 1시간 30분 교반 후, 비교예의 알루미늄 원판에 도포하여 80℃에서 30분 경화시킨 후 열전도율측정결과(TPS 500S HOT-DISK방식) 162W/mK이고, 도포성은 양호하며, 표면 거칠기는 보통이었다.Urethane solvent (2 L), AlN (500 g), BN (300 g), MgO (200 g), graphite (500 g) diluent (within 10% of the total capacity) After 30 minutes of stirring, the coating was applied to an aluminum original plate of Comparative Example and cured at 80 ° C for 30 minutes. The thermal conductivity was measured (TPS 500S HOT-DISK system) at 162 W / mK. The coating property was good and the surface roughness was normal.

[실시예 4][Example 4]

상기 실시예 3과 동일 조건에서 교반시간을 볼밀을 이용하여 8시간 ~ 10시간 가동한 것으로, 도포성, 표면 거칠기가 양호하고, 열전도율이 162W/mK -> 179W/mK로 10%정도 향상되었다.The coating and the surface roughness were good and the thermal conductivity was improved by about 10% at 162 W / mK - > 179 W / mK when the stirring time was operated using a ball mill for 8 hours to 10 hours under the same conditions as in Example 3.

따라서, 상기와 같이 볼밀을 이용하여 8-10시간 교반할 경우 SiC, Si₃N₄, AlN, BN, MgO, Al₂O₃ _,그라파이트 소재를 모두 필러로 사용할 수 있게 된다.Therefore, when the mixture is stirred for 8-10 hours using a ball mill as described above, SiC, Si ₃ N ₄ , AlN, BN, MgO, Al ₂ O ₃ _and graphite materials can be used as fillers.

[실시예 5][Example 5]

상기 비교예 1의 알루미늄 원판을 50℃로 셋팅하고 도면 3과 같이 장비를 구성하고 열원 판에 측정 소재를 올려놓고 측정하여 30분경과 후 온도측정결과 40.9℃이고, 45분 경과시 40.9℃(도면 2의 번호 1)였다.The aluminum original plate of Comparative Example 1 was set to 50 ° C., and the equipment was constructed as shown in FIG. 3, and the measurement material was placed on the heat source plate, and the measurement was made at 40.9 ° C. for 30 minutes and 40.9 ° C. for 45 minutes 2, No. 1).

[실시예 6][Example 6]

상기 실시예 1의 시료를 50℃로 셋팅하고, 도면 2의 장비를 이용하여 30분경과 후 온도측정결과 43.5℃이고, 45분 경과시 44.8℃(도면2의 번호 2)였다.The sample of Example 1 was set to 50 캜, and the temperature of the sample was 43.5 캜 for 30 minutes and 44.8 캜 (number 2 of Fig. 2) after 45 minutes.

[실시예 7][Example 7]

플라스틱 원재료(핸드폰 케이스)를 50℃로 셋팅하고(상동), 30분경과 후 온도측정결과 41.1℃이고, 45분 경과시 41.5℃(도면2의 번호 3)였다.The plastic raw material (cell phone case) was set at 50 ° C (homology), and the result of measurement at 30 minutes and post-temperature was 41.1 ° C, and at 45 minutes elapsed, 41.5 ° C (number 3 in FIG.

[실시예 8][Example 8]

상기 실시예 1의 시료를 50℃로 셋팅하고(상동), 30분경과 후 온도측정결과 42.3℃이고, 45분 경과시 42.3℃(도면2의 번호 4)였다.The sample of Example 1 was set to 50 캜 (homology), and the result of measuring the temperature around 30 minutes and the post-temperature was 42.3 캜 and the elapsed time of 45 minutes was 42.3 캜 (No. 4 in Fig.

한편, 상기 본 발명의 방열도료 조성물의 물성테스트 결과 도 9와 같이 경도 부착성, 내충격성, 내식성, 내알칼리성, 내열성, 등 전항목에서 모두 이상이 없음을 확인하였으며, 도 9의 결과는 실시예 4에 따른 결과이다.On the other hand, as a result of the physical properties test of the heat radiating coating composition of the present invention, it was confirmed that there was no abnormality in all items such as hardness adhesion, impact resistance, corrosion resistance, alkali resistance, heat resistance, 4.

[실시예 9][Example 9]

우레탄 용매 200g, SiC 40g, AlN 35g, BN 30g, MgO 20g, Al₂O₃ 10g, 그라파이트 30g, 희석제 30g, 경화제30g 을 상온에서 1시간 ~ 1시간 30분 교반 후, 비교예 1의 알루미늄 원판 및 플라스틱 원판에 각각 도포하여 80℃에서 30분 경화시킨 후, 50℃로 셋팅하고 상온에서 45분 경과한 후 기재 표면의 온도를 측정하고, 상기 기재에 공지의 그라파이트 시트나 증착방열시트가 부착된 동판을 각각 부착하거나, 본발명의 방열 도료 조성물(도료)이 도포된 동판을 부착한 후 온도를 측정한 결과는 도 10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 도료 조성물이 열전도성이 우수함을 알 수 있다.Urethane solvent 200g, SiC 40g, 35g AlN, BN 30g, 20g MgO, Al ₂ O ₃ 30 g of graphite, 30 g of a diluent and 30 g of a curing agent were stirred at room temperature for 1 hour to 1 hour and 30 minutes and then coated on an aluminum original plate and a plastic original plate of Comparative Example 1 respectively and cured at 80 占 폚 for 30 minutes and then set at 50 占 폚 The temperature of the surface of the substrate is measured after 45 minutes at room temperature, and a known graphite sheet or a copper plate having a vapor-deposited / heat-radiating sheet adhered thereto is attached to the substrate, or a copper plate coated with the radiating coating composition (coating material) As a result, the result of the measurement of the temperature was that the coating composition of the present invention had excellent thermal conductivity as shown in Fig.

상기에서 측정온도를 50℃로 셋팅하는 것은 스마트 폰 내부 발열이 50℃로 예상하고 세팅하여 측정한 것이며, 측정온도와 방열효과와는 상관관계가 미비하다.Setting the measurement temperature at 50 ° C is based on the assumption that the internal heat generation of the smartphone is set at 50 ° C, and there is not a correlation between the measurement temperature and the heat radiation effect.

한편, 상기에서 SiC는 경도가 높고, 내열성, 내식성, 열전도율이 높고, 열팽창률은 비교적 작다.On the other hand, in the above, SiC has a high hardness, a high heat resistance, a high corrosion resistance and a high thermal conductivity, and a relatively low coefficient of thermal expansion.

질화알루미늄(AlN)은 매우 높은 열전도성 및 우수한 전기 절연 특성을 지닌다.Aluminum nitride (AlN) has very high thermal conductivity and good electrical insulation properties.

질화붕소(Boron Nitride, BN)는 높은 열전도율이 있어 열충격저항이 크고 1500 정도로 급가열 급냉각을 반복하여도 균열이나 파손되지 않으며, 대부분의 유기용매에 내식성이 뛰어나고, 금, 은, 동, 철, 알루미늄, 아연, 납, 주석, 니켈, 망간, 게르마늄, 갈륨, 실리콘, 유리 등의 용융물과 반응하지 않고, 고온 윤활성이 우수하며, 마찰 계수가 낮고, 경량이며 기계가공성이 우수하다.Boron nitride (BN) has a high thermal conductivity and a large thermal shock resistance. It is resistant to cracking or breakage even after repetition of rapid heating and cooling of about 1500, has excellent corrosion resistance to most organic solvents, Does not react with melts such as aluminum, zinc, lead, tin, nickel, manganese, germanium, gallium, silicon and glass and is excellent in high temperature lubricity, low in friction coefficient, light in weight and excellent in machinability.

그라파이트는 온도가 증가함에 따라 최대 약 2배까지 강도가 증가하는 특성이 있고, 전기전도성, 화학 약품에 대한 내식성이 우수하고, 경량이며, 가공성이 우수하다.
The graphite has a characteristic of increasing the strength up to about 2 times as the temperature increases, and is excellent in electrical conductivity, corrosion resistance to chemicals, light weight, and excellent workability.

한편, 본 발명에 따른 멀티 히트 스프레더의 방열 효과를 확인하기 위하여 도 11에 나타내는 바와 같이 본 발명의 멀티 스프레더(a)와 종래 히트 파이프(b)를 스마트폰에 적용한 것을 이용하여 도 12의 측정장비를 이용하여 50℃로 가열한 후 도 13의 원으로 표시된 부분의 온도를 측정하였으며, 측정장소는 22℃를 유지하였다.In order to confirm the heat radiation effect of the multi-heat spreader according to the present invention, as shown in FIG. 11, the multi-spreader (a) of the present invention and the conventional heat pipe (b) , The temperature of the circle indicated in FIG. 13 was measured, and the measurement site was maintained at 22 占 폚.

상기에서 본 발명의 멀티 히트 스프레더는 총 두께 0.4mm가 되도록 절곡하여 발열부와 대응되는 부분을 열압착한 것으로 주석도금 후 발열부와 접하는 부분에 방열테이프를 적용한 것과 방열그리스를 도포한 것을 사용하였으며, 상기한 본 발명에 따른 방열 도료는 30㎛이하 두께로 코팅하여 제작하였다.The multi-heat spreader according to the present invention has a total thickness of 0.4 mm and has a portion corresponding to the heat generating portion thermocompression-bonded. A heat-radiating tape is applied to a portion contacting the heat generating portion after tin plating and a heat dissipating grease is applied. , The heat radiating paint according to the present invention was coated with a thickness of 30 탆 or less.

그 결과 도 14에 나타내는 바와 같이 본 발명의 멀티 히트 스프레더는 종래 히트파이프에 비하여 최소 1.1℃, 최대 3.4℃ 만큼 발열효과가 향상됨을 알 수 있었다.As a result, as shown in FIG. 14, it can be seen that the heating effect of the multi-heat spreader of the present invention is improved by at least 1.1 ° C and at most 3.4 ° C compared to the conventional heat pipe.

따라서, 본 발명의 멀티 히트 스프레더는 초박화가 가능하고 이로 인하여 굽혀지는 등의 형상변경도 가능하므로, 스마트폰이나 웨어러블 단말기, 플렉시블 디스플레이 배면 등, 초박형이나 굴곡이 필요한 곳에 적용이 가능하므로 이들 제품의 설계자유도를 높여 주고 가격 경쟁력이 향상되도록 할 수 있다.
Therefore, the multi-heat spreader of the present invention can be made ultra-thin and can change the shape such as bending, so that it can be applied to places requiring ultra thin or bending such as smart phone, wearable terminal, and flexible display back, It is possible to increase the degree of freedom and improve the price competitiveness.

한편, 상기한 본 발명의 실시예서는 절곡의 편의성을 위하여 브릿지를 형성한 것을 예로써 설명하였으나, 브릿지없이 절곡하여 각 층별 적층면을 형성할 수도 있으며, 절곡의 편의성을 위하여 절곡라인을 음각형성하여 절곡할 수도 있다.
Although the embodiment of the present invention has been described with reference to the case where the bridge is formed for the convenience of bending, it is also possible to form a laminated surface for each layer by bending without a bridge. In order to facilitate bending, It may be bent.

Claims

A plurality of thermally conductive plate members 10 are folded and laminated in a plurality of layers so as to form connection portions 20 which are connected to each other at more than one place so as to allow heat transfer between the lamination surfaces 12, Wherein at least one of the plurality of heat spreaders (20) is brought into contact with the heat source (30).

The method as claimed in claim 1, wherein, in bending the sheet of thermally conductive plate (10), the laminated surfaces (12), (14) and (16) Wherein a bridge (18) is further formed.

The connector according to claim 1, wherein the connection part (20) is made of one of the known connection methods that have thermal conductivity including welding, riveting, thermal fusion, thermally conductive tape, and adhesive thermally- Wherein the heat spreader is formed by using at least one heat spreader.

The method of manufacturing a thermally conductive plate according to claim 1, further comprising the steps of: machining a plurality of holes (12) in the thermally conductive plate (10), forming irregularities in the corners of the thermally conductive plate, Alternatively, the thermally conductive plate 10 may be formed to have different lengths, or a thermally conductive plate may be coated with at least one of the thermally conductive materials selected from the group consisting of graphite, graphene, Wherein the thermally conductive plate is made thicker than the conductive plate and the space portion is formed at a portion outside the connecting portion of each thermally conductive plate, or a combination thereof.

The heat dissipation coating material according to claim 4, wherein the heat dissipation coating material comprises a solvent composed of a polyurethane resin, a wetting agent or a dispersion stabilizer, a leveling agent, an antifoaming agent and a flow control agent, and a filler dispersed in the solvent, Is applied on a plate-shaped thermally conductive plate and dried.

Claim 5 wherein, in the filler is silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), magnesium (Mg), silica (sI), zirconium (Zr), magnesium oxide (MgO), Al ₂ O to ₃ Wherein one or a mixture of tin oxide (SnO 2), silicon carbide (SiC), nitride (Si ₃ N ₄ , AlN, BN), graphite, graphene and CNT is used. .

The filler according to claim 6, wherein the filler is a mixture of one or a mixture selected from silicon carbide (SiC), graphite, graphene and CNT, and other fillers, Wherein the filler having an average particle diameter of 0.01 to 10 and the other filler having an average particle diameter of 0.01 to 1 are used.

The multi-heat spreader according to claim 1, wherein the laminated heat sink material is plated with a thermally conductive material to form a connecting portion, and a heat radiating paint is applied.

The multi-heat spreader according to claim 1, wherein a connection part is formed on the laminated heat sink material, and then the heat conductive material is plated with a thermally conductive material and a heat dissipation diagram is applied.