KR20190055374A - 플럭스 도포 장치 및 방법, 이를 이용한 솔더볼 부착 장치 및 방법 - Google Patents

플럭스 도포 장치 및 방법, 이를 이용한 솔더볼 부착 장치 및 방법 Download PDF

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KR20190055374A
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Abstract

본 기술의 일 실시예에 의한 플럭스 도포 장치는 플럭스가 담겨진 스테이지와, 스테이지 내의 플럭스를 기 설정된 위치에 도팅하는 플럭스 툴을 구비하는 플럭스 도포 장치로서, 플럭스 툴은 복수의 핀 및 핀과 연결되어 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하도록 구성될 수 있다.

Description

플럭스 도포 장치 및 방법, 이를 이용한 솔더볼 부착 장치 및 방법{Apparatus and Method for Coating of Flux, Apparatus and Method for Attaching of Solder Ball Using the Same}
본 기술은 반도체 소자 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 플럭스 도포 장치 및 방법, 이를 이용한 솔더볼 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 전공정인 패브리케이션 공정 및 후공정인 어셈블리 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 전공정을 거친 반도체 집적 회로는 프로브 장치를 이용하여 전기적 특성이 테스트된다. 프로브 테스트 과정에서 양품으로 판정된 반도체 소자는 후공정에서 일련의 패키징 공정을 거쳐 반도체 칩 패키지로 가공될 수 있다.
패키징 공정은 칩에 전기적인 신호가 입출력되도록 결선하고 칩이 외부의 충격에 견디도록 물리적인 기능과 형상을 갖게 하는 것을 말한다.
반도체 칩 패키지는 반도체 칩이 전기적으로 연결된 인쇄회로 기판의 입출력 단자로 솔더볼을 이용할 수 있다.
솔더볼을 부착하기 위하여, 인쇄회로 기판의 기 결정된 위치에 플럭스를 도팅(dotting)한 다음 도팅 위치에 솔더볼을 부착시킨 후 열처리하여 솔더볼이 융착되도록 한다. 이를 위해 사용되는 솔더볼 부착 장치는 플럭스 도포 장치를 포함할 수 있다.
플럭스 도포 장치를 이용하여 플럭스를 기판에 도포하는 과정이 반복됨에 따라, 플럭스 툴에 포함된 복수의 핀의 종단부에 묻힌 플럭스가 상단으로 타고 올라가면서 인접 핀 간의 브릿지를 유발할 수 있다. 플럭스 핀은 핀 가이드 블럭에 의해 고정 및 지지되는데, 플럭스가 핀 가이드 블럭까지 타고 올라가 쌓이면 가이드 블럭과 핀이 플럭스에 의해 같이 붙어 핀이 움직이지 않게 되므로, 플럭스를 기판에 제대로 도포하지 못하거나 불규칙하게 도포될 수 있다.
즉, 플럭스가 기판 상에 일정 크기 및 형상의 점상으로 도포되어야 하지만 인접 핀 간, 또는 핀과 가이드 블럭 간의 브릿지가 발생하면 기판 상에 도포한 플럭스끼리 붙어 도포 불량을 유발할 수 있다.
본 기술의 실시예는 플럭스를 신뢰성 있게 도포할 수 있는 플럭스 도포 장치 및 방법과, 이를 이용한 솔더볼 부착 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 플럭스 도포 장치는 플럭스가 담겨진 스테이지와, 상기 스테이지 내의 플럭스를 기 설정된 위치에 도팅하는 플럭스 툴을 구비하는 플럭스 도포 장치로서, 상기 플럭스 툴은 복수의 핀; 및 상기 핀과 연결되어 상기 핀으로 진동을 인가하는 진동수단;을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 플럭스 도포 방법은 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치의 플럭스 도포 방법으로서, 플럭스가 담긴 스테이지 측으로 상기 플럭스 툴을 이송시켜 상기 복수의 핀에 플럭스를 묻히는 단계; 상기 진동수단에 의해 상기 복수의 핀에 진동을 인가하여 상기 복수의 핀 종단에 상기 플럭스를 집중시키는 단계; 및 상기 플럭스가 집중된 플럭스 툴을 기판 측으로 이송시켜 상기 기판 상면의 지정된 위치에 상기 플럭스를 도팅하는 단계;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 솔더볼 부착 장치는 기판을 순차적으로 공급하도록 구성되는 공급수단; 상기 공급수단에 의해 공급된 상기 기판을 지정된 방향으로 이송하도록 구성되는 이송수단; 이송수단에 의해 순차적으로 이송되는 상기 기판 상면의 기 결정된 위치에 플럭스를 도포하도록 구성되며, 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치; 상기 기판 상면의 플럭스 도포 위치에 솔더볼을 제공하도록 구성되는 솔더볼 제공수단; 및 상기 솔더볼이 부착된 상기 기판이 상기 이송수단에 의해 이송됨에 따라 상기 기판을 배출하도록 구성되는 배출수단;을 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 솔더볼 부착 방법은 공급되는 기판 상면의 기 결정된 위치에 플럭스를 도포하도록 구성되며, 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치와, 상기 기판 상면의 플럭스 도포 위치에 솔더볼을 제공하도록 구성되는 솔더볼 제공수단을 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 장치의 솔더볼 부착 방법으로서, 기판이 공급되는 단계; 상기 플럭스 도포 장치의 플럭스 툴에 구비된 복수의 핀에 플럭스를 묻히는 단계; 상기 진동수단에 의해 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하여 상기 복수의 핀 종단에 플럭스를 집중시키는 단계; 상기 플럭스가 집중된 상기 플럭스 툴을 상기 기판 측으로 이동시켜 상기 기판 상면의 상기 기 결정된 위치에 상기 플럭스를 도팅하는 단계; 상기 솔더볼 제공 장치가 상기 기판 상면의 플럭스 도팅 위치에 솔더볼을 부착하는 단계; 및 상기 솔더볼이 부착된 상기 기판을 배출하는 단계;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술에 의하면 플럭스 툴의 핀에 묻힌 플럭스가 핀의 종단에 모이게 할 수 있어, 핀 간의 브릿지 또는 핀과 가이드 블럭 간의 브릿지 발생을 방지할 수 있다.
따라서 기판 상의 결정된 영역에 플럭스를 안정적이고 신뢰성 있게 도포할 수 있으므로, 반도체 패키지의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 솔더볼 부착 장치의 구성도이다.
도 2는 일 실시예예 의한 플럭스 도포 장치의 구성도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 플럭스 툴의 구성도이다.
도 4 및 도 5는 일 실시예에 의한 플럭스 툴의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 11은 일 실시예에 의한 플럭스 도포 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 일 실시예에 의한 솔더볼 부착 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 의한 솔더볼 부착 장치(10)는 컨트롤러(110), 공급수단(120), 이송수단(130), 배출수단(140), 플럭스 도포 장치(150) 및 솔더볼 제공수단(160)을 포함할 수 있다.
컨트롤러(110)는 작업자에 의해 설정되는 제어 파라미터에 따라 솔더볼 부착 장치(10)의 동작 전반을 제어하도록 구성될 수 있다.
공급수단(120)은 공급용 기판 저장 장치(버퍼)에 적재되어 있는 기판, 예를 들어 인쇄회로 기판을 이송수단(130)으로 공급하도록 구성될 수 있다.
이송수단(130)은 공급수단(120)에 의해 공급된 기판을 배출수단(140) 측으로 이송하도록 구성된다.
플럭스 도포 장치(150)는 이송수단(130)에 의해 순차적으로 이송되는 기판 상면의 기 결정된 위치에 플럭스를 도포하도록 구성되고, 솔더볼 제공수단(160)은 기판 상면의 플럭스 도포 위치에 솔더볼을 제공하도록 구성될 수 있다.
플럭스 도포 장치(150) 및 솔더볼 제공장치(160)에 의해 솔더볼이 부착된 기판은 이송수단(130)에 의해 배출수단(140) 측으로 이송되고, 배출수단(140)은 솔더볼이 부착된 기판을 배출용 기판 저장 장치로 배출하도록 구성될 수 있다.
플럭스 도포 장치(150)는 복수의 핀을 구비하는 플럭스 툴과 플럭스가 담겨진 스테이지를 포함할 수 있다. 이에 따라, 플럭스 툴은 플럭스가 담긴 스테이지로 이동 및 하강하여 핀 종단에 플럭스를 묻힌 후 기판 상면의 지정된 위치로 이동 및 하강하여 플럭스를 도팅하도록 구성될 수 있다.
도 2는 일 실시예예 의한 플럭스 도포 장치의 구성도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 의한 플럭스 도포 장치(20)는 플럭스 툴(210) 및 스테이지(220)를 포함할 수 있다.
스테이지(220)에는 플럭스(F)가 담겨지도록 구성될 수 있다.
플럭스 툴(210)은 복수의 핀을 구비할 수 있다. 플럭스 도포 동작시 플럭스 툴(210)은 스테이지(220) 측으로 이동 및 하강하여 스테이지(220) 내에 담긴 플럭스(F)를 그 종단의 핀에 묻힌 후 상승될 수 있다. 그리고 플럭스 툴(210)은 다시 기판 측으로 이동 및 하강하여 기판 상면의 지정된 위치에 플럭스(F)를 도팅하고 상승하도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 의한 플럭스 툴의 구성도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 의한 플럭스 툴(210)은 복수의 핀(211), 핀 가이드 블럭(212), 탄성부재(213), 탄성 지지 블럭(214), 서포트 블럭(215), 연결 블럭(216) 및 진동수단(217)을 포함할 수 있다.
복수의 핀(211)은 핀 가이드 블럭(212)에 의해 고정 및 지지되고 각각의 핀(211)은 하방을 향하도록 설치되어 복수의 핀(211)의 종단에 플럭스를 묻힐 수 있도록 구성될 수 있다.
탄성부재(213)는 복수의 핀(21)이 기판에 플럭스(F)를 도팅할 때 복수의 핀(211)과 기판 사이에 발생하는 충격을 완화하도록 복수의 핀(211)이 상하로 움직일 수 있게 해 준다.
탄성 지지 블럭(214)은 일면(하면)에 복수의 핀(211)이 고정 설치되고 타면(상면)에 복수의 핀(211) 각각과 대응하는 탄성 부재(2130)의 일측이 설치되도록 구성될 수 있다. 탄성 지지 블럭(214)은 복수의 핀(211)이 탄성부재(213)에 의해 상하로 움직일 때 복수의 핀(211)과 탄성부재(213)가 동작 범위를 이탈 또는 이격되지 않도록 지지할 수 있다.
서포트 블럭(215)은 핀 가이드 블럭(212)과 탄성부재(213)의 타측을 고정 지지하도록 구성된다.
진동수단(217)은 진동을 발생하여 복수의 핀(211)에 진동이 전달되도록 구성되고, 진동수단(217)은 연결블럭(216)에 의해 서포트 블럭(215)에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 진동수단(217)은 초음파 진동자를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 플럭스 도포 장치(20) 및 플럭스 툴(210)은 도 1에 도시한 솔더볼 부착 장치(10)의 플럭스 도포 장치(150)로 적용될 수 있다.
도 4 및 도 5는 일 실시예에 의한 플럭스 툴의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 플럭스 툴(210)을 스테이지(220) 측으로 이동 및 하강시켜 복수의 핀(211) 종단에 플럭스(F)를 묻힐 수 있다.
단순히 플럭스 툴(210)을 플럭스(F)가 담겨진 스테이지(220) 측으로 하강 및 상승시킨 후에는 도 4와 같이 플럭스(F)가 핀 종단에 불규칙하게 묻게 된다.
한편, 핀(211)에 플럭스(F)를 묻혀 상승시킨 후 진동수단(217)을 동작시켜 도 5와 같이 복수의 핀(211)에 진동(218)을 가할 수 있다.
그러면 플럭스(F)가 핀(211) 종단으로 플로우 및 집중되어 둥글고 정형화된 형상을 가질 수 있다.
핀(211)에 플럭스(F)를 묻힌 후 진동자(217)에 의해 핀(211)에 진동을 인가하여 핀(211) 종단에 플럭스(F)를 플로우 및 집중시키면, 이를 기판 상면에 도팅한 후에도 도팅된 플럭스가 균일한 크기 및 형상의 점상을 가질 수 있다.
도 6 내지 도 11은 일 실시예에 의한 플럭스 도포 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 플럭스 툴(210)을 플럭스(F)가 담겨진 스테이지(220) 측으로 이동시킨다.
그리고, 도 7에 도시한 것과 같이 플럭스 툴(210)을 스테이지(220) 측으로 하강시킨다. 이때, 복수의 핀(211) 종단이 플럭스(F)에 충분히 잠길 수 있는 깊이로 하강시켜야 함은 물론이다.
도 8을 참조하면, 플럭스 툴(210)을 스테이지(220)로부터 상승시킴과 함께 플럭스를 도포할 기판(P)을 준비할 수 있다. 도 7에서 플럭스 툴(210)을 스테이지(220) 측으로 하강한 후 상승시킴에 따라 플럭스 툴(210)에 구비된 복수의 핀(211) 종단에는 플럭스(F)가 묻어 있게 된다.
이어서, 도 9에 도시한 것과 같이, 진동수단(217)을 동작시켜 복수의 핀(211)에 진동을 가한다. 이에 따라 복수의 핀(211) 종단에 둥글고 정형화된 형상으로 플럭스(F)가 집중되게 된다.
그 후, 진동수단(217)의 동작을 정지시키고 도 10과 같이 플럭스 툴(210)을 기판(P) 측으로 이동 및 하강한다. 다시 도 11과 같이 플럭스 툴(210)을 기판(P)으로부터 상승시키면 기판(P) 상면에 균일한 크기 및 형상을 갖는 플럭스(F)가 도팅되게 된다.
이상에서 설명한 플럭스 도포 장치 및 방법을 이용한 솔더볼 부착 방법을 설명하면 다음과 같다. 솔더볼 부착 장치는 예를 들어 도 1에 도시한 장치가 이용될 수 있다.
공급수단(120)에 의해 솔더볼을 부착할 기판이 기판공급용 기판 저장 장치로부터 차례로 공급된다. 공급된 기판은 이송수단(130)에 의해 기 설정된 속도로 이송될 수 있다.
한편, 플럭스 도포 장치(150, 20)를 동작시켜, 플럭스 툴(210)을 스테이지(220) 측으로 이동 및 하강하여 플럭스 툴에 구비된 복수의 핀(211) 종단에 플럭스(F)를 묻힌다.
그리고, 진동수단(217)을 동작시켜 복수의 핀(211)으로 진동(218)을 인가하면, 복수의 핀(211)에 묻어 있는 플럭스(F)가 복수의 핀(211)의 종단 측으로 플로우 및 집중되게 된다.
이후, 진동수단(217)의 동작을 정지시키고 플럭스 툴(210)을 기판(P) 측으로 이동 및 하강시켜 기판(P) 상면의 설정된 위치에 플럭스(F)를 도팅한다.
그리고, 솔더볼 제공 장치(160)에 의해 기판(P) 상면의 플럭스 도팅 위치에 솔더볼을 부착한다.
솔더볼이 부착된 기판(P)은 이송 수단(130)에 의해 배출수단(140) 측으로 이송되고, 배출수단(140)은 이를 배출용 기판 저장 장치 측으로 배출하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 솔더볼 부착 장치
20 : 플럭스 도포 장치
210 : 플럭스 툴
220 : 스테이지
F :플럭스

Claims (10)

  1. 플럭스가 담겨진 스테이지와, 상기 스테이지 내의 플럭스를 기 설정된 위치에 도팅하는 플럭스 툴을 구비하는 플럭스 도포 장치로서,
    상기 플럭스 툴은 복수의 핀; 및
    상기 핀과 연결되어 상기 핀으로 진동을 인가하는 진동수단;
    을 포함하도록 구성되는 플럭스 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진동수단은 초음파 진동자를 포함하도록 구성되는 플럭스 도포 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플럭스 툴은, 상기 핀을 고정 및 지지하는 핀 가이드 블럭;
    상기 복수의 핀 상단에 설치되는 탄성부재;
    일면에 상기 복수의 핀이 고정 설치되고 타면에 상기 복수의 핀 각각과 대응하는 탄성 부재의 일측이 설치되어, 상기 복수의 핀과 상기 탄성부재를 지지하도록 구성되는 탄성 지지 블럭;
    상기 핀 가이드 블럭과 상기 탄성부재의 타측을 고정 및 지지하는 서포트 블럭; 및
    상기 진동수단을 상기 서포트 블럭에 연결하도록 구성되는 연결 블럭;
    을 포함하도록 구성되는 플럭스 도포 장치.
  4. 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치의 플럭스 도포 방법으로서,
    플럭스가 담긴 스테이지 측으로 상기 플럭스 툴을 이송시켜 상기 복수의 핀에 플럭스를 묻히는 단계;
    상기 진동수단에 의해 상기 복수의 핀에 진동을 인가하여 상기 복수의 핀 종단에 상기 플럭스를 집중시키는 단계; 및
    상기 플럭스가 집중된 플럭스 툴을 기판 측으로 이송시켜 상기 기판 상면의 지정된 위치에 상기 플럭스를 도팅하는 단계;
    를 포함하도록 구성되는 플럭스 도포 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 진동수단은 초음파 진동자를 포함하고, 상기 플럭스를 집중시키는 단계는 상기 초음파 진동자에 의해 상기 복수의 핀에 진동을 인가하는 단계를 포함하도록 구성되는 플럭스 도포 방법.
  6. 기판을 순차적으로 공급하도록 구성되는 공급수단;
    상기 공급수단에 의해 공급된 상기 기판을 지정된 방향으로 이송하도록 구성되는 이송수단;
    이송수단에 의해 순차적으로 이송되는 상기 기판 상면의 기 결정된 위치에 플럭스를 도포하도록 구성되며, 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치;
    상기 기판 상면의 플럭스 도포 위치에 솔더볼을 제공하도록 구성되는 솔더볼 제공수단; 및
    상기 솔더볼이 부착된 상기 기판이 상기 이송수단에 의해 이송됨에 따라 상기 기판을 배출하도록 구성되는 배출수단;
    을 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 진동수단은 초음파 진동자를 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 플럭스 툴은, 상기 핀을 고정 및 지지하는 핀 가이드 블럭;
    상기 복수의 핀 상단에 설치되는 탄성부재;
    일면에 상기 복수의 핀이 고정 설치되고 타면에 상기 복수의 핀 각각과 대응하는 탄성 부재의 일측이 설치되어, 상기 복수의 핀과 상기 탄성부재를 지지하도록 구성되는 탄성 지지 블럭;
    상기 핀 가이드 블럭과 상기 탄성부재의 타측을 고정 및 지지하는 서포트 블럭; 및
    상기 진동수단을 상기 서포트 블럭에 연결하도록 구성되는 연결 블럭;
    을 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 장치.
  9. 공급되는 기판 상면의 기 결정된 위치에 플럭스를 도포하도록 구성되며, 복수의 핀 및 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하는 진동수단을 포함하는 플럭스 툴을 포함하는 플럭스 도포 장치와, 상기 기판 상면의 플럭스 도포 위치에 솔더볼을 제공하도록 구성되는 솔더볼 제공수단을 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 장치의 솔더볼 부착 방법으로서,
    기판이 공급되는 단계;
    상기 플럭스 도포 장치의 플럭스 툴에 구비된 복수의 핀에 플럭스를 묻히는 단계;
    상기 진동수단에 의해 상기 복수의 핀으로 진동을 인가하여 상기 복수의 핀 종단에 플럭스를 집중시키는 단계;
    상기 플럭스가 집중된 상기 플럭스 툴을 상기 기판 측으로 이동시켜 상기 기판 상면의 상기 기 결정된 위치에 상기 플럭스를 도팅하는 단계;
    상기 솔더볼 제공 장치가 상기 기판 상면의 플럭스 도팅 위치에 솔더볼을 부착하는 단계; 및
    상기 솔더볼이 부착된 상기 기판을 배출하는 단계;
    를 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 진동수단은 초음파 진동자를 포함하고, 상기 플럭스를 집중시키는 단계는 상기 초음파 진동자에 의해 상기 복수의 핀에 진동을 인가하는 단계를 포함하도록 구성되는 솔더볼 부착 방법.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102225058B1 (ko) 2020-11-27 2021-03-09 주식회사 에스에프이 솔더볼 플럭스 도포 장치
KR102280950B1 (ko) 2021-03-31 2021-07-26 주식회사 에스에프이 반도체 패키지 이송 장치
KR102294635B1 (ko) 2021-03-31 2021-08-27 주식회사 에스에프이 플럭스 도포 장치
US20230007787A1 (en) * 2021-06-30 2023-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flux dotting tool
US20230087608A1 (en) * 2020-03-27 2023-03-23 S.S.P. Inc. Flux tool using elastic pad

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230087608A1 (en) * 2020-03-27 2023-03-23 S.S.P. Inc. Flux tool using elastic pad
US11850683B2 (en) * 2020-03-27 2023-12-26 S.S.P. Inc. Flux tool using elastic pad
KR102225058B1 (ko) 2020-11-27 2021-03-09 주식회사 에스에프이 솔더볼 플럭스 도포 장치
KR102280950B1 (ko) 2021-03-31 2021-07-26 주식회사 에스에프이 반도체 패키지 이송 장치
KR102294635B1 (ko) 2021-03-31 2021-08-27 주식회사 에스에프이 플럭스 도포 장치
US20230007787A1 (en) * 2021-06-30 2023-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd Flux dotting tool
US11818850B2 (en) * 2021-06-30 2023-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Flux dotting tool

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