KR20190053644A - The washing machine using the nozzle with a pulse - Google Patents
The washing machine using the nozzle with a pulse Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190053644A KR20190053644A KR1020170149739A KR20170149739A KR20190053644A KR 20190053644 A KR20190053644 A KR 20190053644A KR 1020170149739 A KR1020170149739 A KR 1020170149739A KR 20170149739 A KR20170149739 A KR 20170149739A KR 20190053644 A KR20190053644 A KR 20190053644A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- case
- product
- present
- air
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 케이스의 내부에 장착된 원통형 송풍관의 상부에는 진동판이 설치되어, 송풍관의 상부에 접속된 분사노즐에서 에어를 분사하면 진동판이 진동되면서 하부에 놓여진 제품을 깨끗하게 세정할 수 있도록 구성한 맥동이 있는 노즐을 이용한 세정기에 관한 것이다.
The present invention is characterized in that a diaphragm is provided on an upper part of a cylindrical blowing tube mounted inside a case and when pulsing air is jetted from an injection nozzle connected to an upper part of a blowing tube, pulsation is generated so that the diaphragm vibrates, To a cleaner using a nozzle.
일반적으로 반도체 소자는 기판 예를 들어, 실리콘웨이퍼(silicon wafer)를 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 수행하여 제조되며, 여러 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있기 때문에 세정과정이 필요하다.Generally, a semiconductor device is manufactured by performing deposition, photolithography and etching processes using a substrate, for example, a silicon wafer. During the processes, contamination such as various particles, metal impurities, organic impurities, A cleaning process is necessary because the material may remain.
종래에는 등록특허 10-1336719호 "기판세정장치"(선행기술) 및 공개특허 제10-2017-0103449호 "기판세정장치"(선행기술2)가 제안된 바 있다.Conventionally, a "substrate cleaning apparatus" (prior art) and a "substrate cleaning apparatus" (prior art 2) have been proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-1336719 and No. 10-2017-0103449.
상기 선행기술1은 "기판에 대한 세정 공정이 진행되며, 내부에는 기판을 회전 가능하게 지지하는 스핀척이 구비되는 세정 챔버; 상기 스핀척에서 이격되어 기판을 둘러싸도록 마련되며, 기판의 세정 공정 시 세정액을 포집하는 복수개의 회수컵을 구비하는 회수부 및 상기 회수컵 내에 유체 차단막을 형성시키는 차단막 형성부를 포함하고, 상기 차단막 형성부는, 회수컵 내로 분사되는 상기 유체를 구비하는 유체 공급원; 유체 공급원으로부터 복수 개의 회수컵으로 각각 연결된 복수 개의 유체 분사 경로; 및 유체를 분사할 때, 복수 개의 상기 유체 분사 경로를 선택적으로 개방 또는 폐쇄하는 제어부를 포함하는 기판세정장치"이다.In the prior art 1 , a cleaning chamber in which a cleaning process is performed on a substrate, a spin chuck is provided to support the substrate in a rotatable manner, a cleaning chamber spaced apart from the spin chuck to surround the substrate, A recovery chamber having a plurality of recovery cups for collecting the cleaning liquid, and a blocking film formation unit for forming a fluid blocking film in the recovery cup, wherein the blocking film formation unit comprises: a fluid supply source including the fluid to be injected into the recovery cup; A plurality of fluid ejection paths respectively connected to the plurality of recovery cups, and a controller for selectively opening or closing the plurality of fluid ejection paths when ejecting the fluid.
상기 선행기술2는 "회전되는 기판을 향해 세정액을 분사하는 적어도 2개의 노즐을 포함하는 노즐유닛 및 상기 노즐유닛의 세정 동작을 제어하는 제어유닛을 포함하며, 상기 제어유닛은 상기 적어도 2개의 노즐이 상호 시간차를 두고 상기 기판의 중심과 테두리 사이를 왕복하면서 상기 세정액을 분사하도록 제어하는 기판세정장치"이다.The prior art 2 includes a " nozzle unit including at least two nozzles for jetting a cleaning liquid toward a substrate to be rotated and a control unit for controlling the cleaning operation of the nozzle unit, So that the cleaning liquid is sprayed while reciprocating between the center and the rim of the substrate with mutual time differences. &Quot;
그러나, 상기 선행기술1은 세정 공정에 사용된 세정액의 회수를 효율적으로 할 수 있도록 구성한 기판세정장치이고, 선행기술2는 대형 사이즈의 기판에 대한 균일한 세정품질을 제공하기 위한 기판세정장치이므로 본원발명과 같이, 송풍관의 상부에 접속된 분사노즐에서 에어를 분사하면 상부에 설치된 진동판이 진동되면서 하부에 놓여진 제품을 깨끗하게 세정할 수 있도록 하는 기술은 찾아볼 수 없었다.
However, the prior art 1 is the substrate cleaning apparatus is configured to allow the number of times the effective of a cleaning liquid used in the cleaning step, the prior art 2 is because it is the substrate cleaning apparatus for providing a uniform cleaning quality for the substrate of large size present When the air is jetted from the jet nozzle connected to the upper part of the blowing pipe as in the invention , there is no technique to clean the lower part of the product while vibrating the upper part of the vibration plate.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 케이스의 내부 원통형 송풍관의 상부에는 진동판이 설치되어, 송풍관의 상부에 접속된 분사노즐에서 에어를 분사하면 진동판이 진동되면서 하부에 놓여진 제품을 깨끗하게 세정할 수 있도록 구성한 맥동이 있는 노즐을 이용한 세정기를 제공함에 있는 것이다.
Disclosure of the Invention The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a vibration plate that is installed on an upper part of an inner cylindrical blowing pipe of a case, and when air is jetted from an injection nozzle connected to an upper part of a blowing pipe, The present invention provides a scrubber using a nozzle having a pulsation that is configured to cleanly clean a cleaning liquid.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 하부가 개방된 케이스(10)의 내부에는 원통형 송풍관(20)이 장착되고, 송풍관(20)의 상부에는 진동판(30)이 설치되어, 송풍관(20)의 상부를 관통하여 접속된 분사노즐(40)에서 에어를 분사하면 진동판(30)이 진동되면서 하부에 놓여진 제품(50)을 세정할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 맥동이 있는 노즐을 이용한 세정기에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, a cylindrical blowing pipe is mounted in a case opened at a bottom, a diaphragm is installed at an upper portion of a blowing pipe, 20, the
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 송풍관(20)의 하부에 PCB와 같은 제품(50)을 놓아두고, 분사노즐(40)에서 에어를 분사하면 진동판(30)이 진동되면서 맥동과 에어의 분사에 의하여 제품(50)에 붙어있는 미세 먼지까지 깨끗하게 세정되고, 세정된 공기는 제품(50)에서 반사되어 케이스(10)의 내부로 유입된 후 케이스(10)의 상면에 뚫려진 배출구(11)를 통해 배출되는 것으로서 세정작업의 효율이 좋은 고기능성의 세정기를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.
As described above, according to the present invention as described above, when a
도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일부를 절단한 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 단면도.1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view of a part of the present invention,
3 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the present invention.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지는 도 3에서 도시한 바와 같이, 원통형 케이스(10)의 하부는 개방되어 있고, 케이스(10)의 내부에는 원통형 송풍관(20)이 장착되어 있다.As shown in Figs. 1 to 3, the lower portion of the
상기 송풍관(20)의 상부에는 진동판(30)이 설치되어 있고, 송풍관(20)의 상부에는 에어 분사노즐(40)이 관통하여 접속되어 있다.A
상기 분사노즐(40)에서 에어를 분사하면 진동판(30)이 진동되면서 맥동과 에어의 분사에 의하여 송풍관(20) 하부에 놓여진 제품(50)을 세정할 수 있도록 구성되어 있다.When the air is jetted from the
상기 분사노즐(40)에서 분사된 에어는 제품을 세정한 후 케이스(10)의 내부로 유입된 후 케이스(10)의 상면에 뚫려진 배출구(11)를 통해 배출될 수 있도록 구성되어 있다.The air injected from the
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 송풍관(20)의 하부에 PCB와 같은 제품(50)을 놓아두고, 분사노즐(40)에서 에어를 분사하면 진동판(30)이 진동되면서 맥동과 에어의 분사에 의하여 제품(50)에 붙어있는 미세 먼지까지 깨끗하게 세정되고, 세정된 공기는 제품(50)에서 반사되어 케이스(10)의 내부로 유입된 후 케이스(10)의 상면에 뚫려진 배출구(11)를 통해 배출된다.In the present invention having the above-described configuration, when a product such as a
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.
10 : 케이스
11 : 배출구
20 : 송풍관
30 : 진동판
40 : 분사노즐
50 : 제품10: Case
11: Outlet
20: blower
30: diaphragm
40: injection nozzle
50: Products
Claims (2)
A diaphragm 30 is mounted on an upper portion of the blowing pipe 20 and is connected to an injection nozzle 40 connected to the upper portion of the blowing pipe 20, Wherein the vibrating plate (30) vibrates to blow the product (50) placed on the lower part when the air is sprayed from the nozzle (30).
상기 분사노즐(40)에서 분사된 에어는 제품(50)을 세정한 후 케이스(10)의 내부로 유입된 후 케이스(10)의 상면 배출구(11)를 통해 배출될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 맥동이 있는 노즐을 이용한 세정기The method according to claim 1,
The air injected from the injection nozzle 40 is configured to be able to be discharged through the upper surface discharge port 11 of the case 10 after being introduced into the case 10 after cleaning the product 50 Scrubber using nozzle with pulsation
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170149739A KR20190053644A (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | The washing machine using the nozzle with a pulse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170149739A KR20190053644A (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | The washing machine using the nozzle with a pulse |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190053644A true KR20190053644A (en) | 2019-05-20 |
Family
ID=66678893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170149739A KR20190053644A (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | The washing machine using the nozzle with a pulse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190053644A (en) |
-
2017
- 2017-11-10 KR KR1020170149739A patent/KR20190053644A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI443722B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN107799446B (en) | Cleaning device before chip potential barrier | |
CN108028191B (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR100895862B1 (en) | Substrate processing apparatus and method of cleaning for the same | |
US11232958B2 (en) | System and method for self-cleaning wet treatment process | |
JP5461236B2 (en) | Semiconductor substrate processing equipment | |
TWI666070B (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
KR20140111593A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20190053644A (en) | The washing machine using the nozzle with a pulse | |
JP6282850B2 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus | |
KR20190053645A (en) | The washing machine using multiple sonic oscillator | |
KR20190053648A (en) | The pulse oscillator with a base to use the washing machine | |
KR20160008720A (en) | Substrate treating apparatus and method | |
JP4279008B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR102346493B1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JPH0513397A (en) | Cleaning device | |
JP2010056312A (en) | Dicing device, and workpiece cleaning/drying method | |
CN211957602U (en) | Liquid processing apparatus | |
TWM548887U (en) | Substrate processing apparatus and spray head cleaning device | |
TWI640369B (en) | Substrate processing apparatus, spray head cleaing device and method for cleaning spray head | |
TWI820940B (en) | Spraying and cleaning system, substrate processing device and cleaning method of nozzle thereof | |
JP6751421B2 (en) | Wafer cleaning apparatus and method for cleaning wafer cleaning apparatus using the same | |
KR20100059549A (en) | Substrate supporting member, substrate processing apparatus having the same and method of processing substrate using the same | |
JP2003007668A (en) | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer | |
KR20160106950A (en) | Cleaning Apparatus for Storage Unit for Transferring Wafer and Cleaning Method using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |