KR20190053399A - Led light apparatus - Google Patents

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KR20190053399A
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Abstract

One embodiment of the present invention provides an LED lighting apparatus. The LED lighting apparatus comprises: a base substrate which has a first surface and a second surface opposite to the first surface wherein a plurality of LEDs are mounted on the first surface in the base substrate; a heat sink disposed on a second surface of the base substrate; and a lens cover disposed on the first surface of the base substrate, having a light distribution lens corresponding to the LEDs, and having a pressing projection for pressing the base substrate toward the heat sink.

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHT APPARATUS}{LED LIGHT APPARATUS}

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device capable of improving heat dissipation performance.

기존의 실내 또는 실외에서 이용되는 조명기기는 전류를 흘려 고온으로 가열함으로써 발생하는 빛을 이용한 필라멘트 조명기기가 주를 이루고 있다. 그런데 기존의 필라멘트 조명기기는 빛이 발생할 정도의 고온으로 가열되기 때문에 전력소비가 많으며, 수명이 짧은 문제점이 있다.Conventional lighting equipment used indoors or outdoors is mainly composed of filament lighting devices using light generated by heating current to flow at a high temperature. However, since the conventional filament lighting apparatus is heated to a high temperature at which light is generated, there is a problem of high power consumption and short life span.

이에 엘이디(LED: Light emitting diode)를 이용하여 빛을 발생하는 엘이디 조명기구의 연구가 활발하게 진행되고 있다. 엘이디란 발광다이오드의 약자로서 빛을 발하는 반도체소자를 말한다. 기존의 필라멘트 조명기기는 물체가 열을 받아서 발광하는데 반해 엘이디는 에너지차(전자이동)에 의해서 발광하므로 반영구적이며, 저전압 소전력으로도 오랜 시간 고장 없이 탁월한 조명효과를 구현할 수 있는 소재로서, 친환경적이며 경제적이어서 조명기구의 소재로서 각광을 받고 있는 것이다.Therefore, researches on an LED lighting device that generates light using an LED (light emitting diode) have been actively conducted. An LED is an abbreviation of a light emitting diode and refers to a semiconductor device emitting light. Conventional filament lighting devices emit light by receiving heat, while LEDs emit by energy difference (electron transfer), so they are semi-permanent, and they can realize excellent lighting effect without long time failure even with low voltage and low power. They are environmentally friendly It is economical and it is getting the spotlight as a material of lighting equipment.

그런데 이와 같은 엘이디를 이용한 조명기구는 소비 전력이 적게 소모되는 장점을 가지나, 인쇄회로기판에 다수의 엘이디가 장착되기 때문에 요구되는 전류량이 많아 과도한 열이 발생하게 되며, 이를 효율적으로 발산시키지 못할 경우 조명 기구의 수명이 단축되거나 그 성능이 저하될 수 있는 문제점이 있다.However, the lighting apparatus using such LEDs has an advantage of consuming a small amount of power consumption. However, since a large number of LEDs are mounted on the printed circuit board, a large amount of current is required to generate excessive heat. There is a problem that the lifetime of the mechanism may be shortened or its performance may be deteriorated.

한국공개특허 10-2015-0088616Korean Patent Publication No. 10-2015-0088616

본 발명은 엘이디가 실장된 인쇄회로기판을 히트싱크에 밀착되도록 하여 방열성능을 향상시킬 수 있는 엘이디 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED lighting device capable of improving heat radiation performance by allowing a printed circuit board on which LEDs are mounted to adhere to a heat sink.

본 발명의 실시예에 의한 엘이디 조명장치는, 제1면 및 상기 제1면과 대향하는 제2면을 구비하며, 상기 제1면에 복수의 엘이디가 실장된 베이스기판; 상기 베이스기판의 제2면에 배치되는 히트싱크; 및 상기 베이스기판의 제1면에 배치되고, 상기 복수의 엘이디에 대응되도록 배광렌즈를 구비하며, 상기 베이스기판을 상기 히트싱크 측으로 가압하는 가압돌기를 구비한 렌즈커버;를 포함할 수 있다.The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a base substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the base substrate having a plurality of LEDs mounted on the first surface; A heat sink disposed on a second surface of the base substrate; And a lens cover disposed on a first surface of the base substrate and having a light distribution lens corresponding to the plurality of LEDs and having a pressing projection for pressing the base substrate toward the heat sink.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스기판은 복수의 체결공을 구비하고, 상기 가압돌기는 상기 베이스기판을 가압하는 가압부, 상기 가압부의 단부에 구비되어 상기 체결공에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the base substrate may include a plurality of fastening holes, and the pressing protrusion may include a pressing portion for pressing the base plate, and an insertion portion provided at an end of the pressing portion and inserted into the fastening hole have.

본 발명의 실시예에서, 상기 가압부의 직경은 상기 체결공의 직경보다 클 수 있다.In an embodiment of the present invention, the diameter of the pressing portion may be larger than the diameter of the fastening hole.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스기판은 금속재질의 인쇄회로기판일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the base substrate may be a printed circuit board made of metal.

본 발명의 실시예에서, 상기 가압돌기는 절연성 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pressing projection may be formed of an insulating material.

본 발명의 실시예에서, 상기 히트싱크는, 상기 베이스기판과 밀착되는 방열판; 및 상기 방열판의 일측에 돌출 형성되는 복수의 방열핀;을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the heat sink may include: a heat dissipation plate closely attached to the base substrate; And a plurality of radiating fins protruding from one side of the radiating plate.

본 발명의 실시예에서, 상기 방열핀은 복수의 요철부를 구비할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the radiating fin may have a plurality of concave and convex portions.

본 발명의 실시예에서, 상기 가압돌기는 상기 배광렌즈와 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pressing projection may be disposed at a position that does not interfere with the light distribution lens.

본 발명의 실시예에서, 상기 히트싱크와 상기 렌즈커버 간의 접촉면에 구비되는 실링부재를 더 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, a sealing member may be further provided on a contact surface between the heat sink and the lens cover.

본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 일측면에 렌즈커버의 결합 시 렌즈커버에 구비된 가압돌기가 인쇄회로기판을 히트싱크 측으로 가압하여 인쇄회로기판과 히트싱크 간의 밀착성을 높임으로써 엘이디에서 발생한 열을 히트싱크 측으로 전달되는 것을 향상시킬 수 있고, 이로 인해 엘이디 조명장치의 방열 성능을 극대화할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the lens cover is coupled to one side of the printed circuit board, the pressing protrusion provided on the lens cover presses the printed circuit board toward the heat sink to increase the adhesion between the printed circuit board and the heat sink, It is possible to improve the heat transmitted to the heat sink side, thereby maximizing the heat radiation performance of the LED illumination device.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 엘이디 조명장치의 일부를 절개한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 엘이디 조명장치를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 엘이디 조명장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 조명장치의 일부를 절개한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 조명장치를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a part of an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a part of an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여할 수 있다.For the sake of clarity, parts of the present invention that are not related to the essence of the present invention can be omitted from the detailed description, and the same or similar elements can be given the same reference numerals throughout the specification.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.Also, when a part is referred to as " including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention and that, unless otherwise defined herein, it will be understood by those skilled in the art, Can be interpreted as a concept.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 의한 엘이디 조명장치는 베이스기판(100), 히트싱크(200), 렌즈커버(300)를 포함한다.1 and 2, an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention includes a base substrate 100, a heat sink 200, and a lens cover 300.

베이스기판(100)에는 광원이 실장되며, 광원은 엘이디(120)일 수 있다. 따라서 베이스기판(100)과 엘이디 광원은 하나의 엘이디모듈 형태로 제작될 수 있다. 즉, 복수 개의 엘이디(120)가 소정의 패턴으로 베이스기판(100)에 배치될 수 있다. 베이스기판(100)에 실장되는 엘이디(120)의 종류, 설치 개수 및 배치 패턴 등은 엘이디 조명장치의 용도, 기능 등을 고려하여 다양하게 결정될 수 있다.A light source may be mounted on the base substrate 100, and the light source may be an LED 120. Accordingly, the base substrate 100 and the LED light source can be fabricated in the form of a single LED module. That is, a plurality of LEDs 120 may be disposed on the base substrate 100 in a predetermined pattern. The type, the number and the arrangement pattern of the LED 120 mounted on the base substrate 100 can be variously determined in consideration of the use,

베이스기판(100)은 적어도 일면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판일 수 있고, 바람직하게는 베이스기판(100)은 엘이디(120)의 발열 시 발생된 열이 히트싱크(200) 측으로 원활하게 전달될 수 있도록 금속재질의 메탈 PCB일 수 있다. 베이스기판(100)은 제1면(101) 및 제1면(101)과 대향하는 제2면(102)을 구비할 수 있다. 엘이디(120)는 베이스기판(100)의 제1면(101)에 실장될 수 있다.The base substrate 100 may be a printed circuit board having a circuit pattern formed on at least one surface thereof. Preferably, the base substrate 100 is formed such that heat generated during the heat generation of the LED 120 is smoothly transmitted to the heat sink 200 And may be a metal PCB made of metal. The base substrate 100 may have a first side 101 and a second side 102 opposite the first side 101. [ The LEDs 120 may be mounted on the first surface 101 of the base substrate 100.

베이스기판(100)의 회로패턴에는 커넥터가 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터는 외부로부터 공급되는 전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 커넥터는 히트싱크(200)의 방열판(210) 측에 관통 형성되는 커넥터홀을 통과하는 케이블(C)을 매개로 외부전원과 전기적으로 연결될 수 있다.A connector can be electrically connected to the circuit pattern of the base substrate 100. The connector may be electrically connected to an external power source. Here, the connector may be electrically connected to an external power source via a cable C passing through a connector hole formed on the heat sink 210 side of the heat sink 200.

히트싱크(200)는 베이스기판(100)의 제2면(102)에 배치될 수 있다. 히트싱크(200)는 베이스기판(100)을 지지함과 더불어, 엘이디(120)의 작동 시 발생되는 열을 외부로 방출한다. 이에 따라, 엘이디(120)의 발광 시 발생된 열은 히트싱크(200) 측으로 전달된 후 외부로 방출됨으로써 열화에 따른 광효율 저하를 방지하고 엘이디(120)의 제품 수명을 연장할 수 있다.The heat sink 200 may be disposed on the second side 102 of the base substrate 100. The heat sink 200 supports the base substrate 100 and discharges heat generated during operation of the LED 120 to the outside. Accordingly, the heat generated during the light emission of the LED 120 is transmitted to the heat sink 200 and then emitted to the outside, thereby preventing a decrease in the light efficiency due to deterioration and extending the product lifetime of the LED 120.

히트싱크(200)는 엘이디(120)에서 발생된 열을 효과적으로 방출하면서도 베이스기판(100)을 견고하게 지지할 수 있도록 방열성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 히트싱크(200)는 알루미늄, 구리와 같은 금속재질일 수 있다. 그러나 히트싱크(200)의 재질은 이에 한정될 필요는 없으며, 방열성을 갖는 재질이라면 제한없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 히트싱크(200)는 방열플라스틱 재질로 이루어질 수도 있으며, 인서트 몰딩을 통하여 금속재질과 방열 플라스틱이 일체화된 형태일 수도 있다.The heat sink 200 may be made of a material having excellent heat dissipation so as to firmly support the base substrate 100 while effectively dissipating the heat generated from the LED 120. For example, the heat sink 200 may be made of a metal such as aluminum or copper. However, the material of the heat sink 200 need not be limited thereto, and any material having heat dissipation may be used without limitation. For example, the heat sink 200 may be formed of a heat-dissipating plastic material, or may be formed by integrating a metal material and a heat-dissipating plastic through an insert molding.

히트싱크(200)는 베이스기판(100)을 지지할 수 있도록 소정의 면적을 갖는 판상의 방열판(210)을 포함할 수 있다. 또한, 히트싱크(200)는 방열판(210)으로부터 일방향으로 돌출 형성되는 적어도 하나의 방열핀(220)을 포함할 수 있다. 방열핀(220)은 외기와의 접촉면적을 넓힐 수 있도록 표면에 적어도 하나의 요철부(221)가 형성될 수 있다. 예컨대, 요철부(221)는 방열핀(220)의 폭방향과 평행한 방향으로 형성될 수 있다.The heat sink 200 may include a plate-like heat sink 210 having a predetermined area to support the base substrate 100. In addition, the heat sink 200 may include at least one radiating fin 220 protruding in one direction from the radiating plate 210. The radiating fin 220 may have at least one concave / convex portion 221 formed on the surface thereof so as to increase the contact area with the outside air. For example, the concave and convex portions 221 may be formed in a direction parallel to the width direction of the radiating fin 220.

렌즈커버(300)는 베이스기판(100)의 제1면(101)에 실장된 엘이디(120)를 외부환경으로부터 보호한다. 렌즈커버(300)는 베이스기판(100)이 개재된 상태로 히트싱크(200)의 일면에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.The lens cover 300 protects the LED 120 mounted on the first surface 101 of the base substrate 100 from the external environment. The lens cover 300 may be detachably coupled to one surface of the heat sink 200 with the base substrate 100 interposed therebetween.

렌즈커버(300)는 복수의 배광렌즈(310)로 이루어진 렌즈매트릭스를 구비한다. 즉, 렌즈커버(300)는 복수 개의 엘이디 광원에 대응되는 위치에 배치되는 복수 개의 배광렌즈(310)를 구비할 수 있다. 배광렌즈(310)는 엘이디(120)의 발광 방향을 따라 볼록하게 형성될 수 있으며, 이에 따라 배광렌즈(310)는 설정 범위의 배광 영역을 확보할 수 있다.The lens cover 300 includes a lens matrix composed of a plurality of light distribution lenses 310. That is, the lens cover 300 may include a plurality of light distribution lenses 310 disposed at positions corresponding to the plurality of LED light sources. The light distribution lens 310 may be formed to be convex along the light emitting direction of the LED 120 so that the light distribution lens 310 can secure a light distribution area within a set range.

렌즈커버(300)의 테두리 측에는 렌즈커버(300)와 히트싱크(200)의 접촉면 상에 실링부재(400)가 배치될 수 있다. 실링부재(400)로는 예컨대, 오링이 적용될 수 있다. 이에 따라, 렌즈커버(300)와 히트싱크(200)가 서로 결합된 경우 결합된 틈새를 통하여 수분이나 외부의 이물질 등이 렌즈커버(300) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.A sealing member 400 may be disposed on the edge of the lens cover 300 on the contact surface between the lens cover 300 and the heat sink 200. As the sealing member 400, for example, an O-ring can be applied. Accordingly, when the lens cover 300 and the heat sink 200 are coupled to each other, it is possible to prevent moisture or foreign matter from entering into the lens cover 300 through the combined gap.

렌즈커버(300)와 베이스기판(100)은 스크류 등의 체결부재를 이용하여 상호 결합할 수 있다. 즉, 렌즈커버(300)와 베이스기판(100)에는 서로 대응되는 위치에 체결공을 형성하고, 금속재질의 체결부재를 이용하여 렌즈커버(300)와 베이스기판(100)을 밀착되도록 결합할 수 있다. 예컨대, 도시하지는 않았으나 금속재질의 체결부재와 회로패턴 간에 간섭되지 않는 위치 즉, 렌즈커버의 주변부 및 이에 대응되는 히트싱크에 각각 복수의 체결공을 형성하고, 체결부재를 이용하여 렌즈커버와 히트싱크 간을 안정적으로 결합하는 것은 가능하다.The lens cover 300 and the base substrate 100 can be coupled to each other using a fastening member such as a screw. That is, the lens cover 300 and the base substrate 100 are formed with fastening holes at positions corresponding to each other, and the lens cover 300 and the base substrate 100 can be closely contacted with each other using metal fastening members. have. For example, although not shown, a plurality of fastening holes may be respectively formed in a position where interference between the fastening member of a metallic material and the circuit pattern does not occur, that is, a peripheral portion of the lens cover and a corresponding heat sink, It is possible to stabilize the liver.

그러나 금속재질의 베이스기판과 금속재질의 체결부재가 서로 간에 간섭될 우려가 있는 위치 예컨대, 금속재질의 베이스기판(100)에 회로패턴 등이 형성된 위치에서는, 상호 간의 간섭을 방지하기 위해서 체결부재와 회로패턴 간의 이격 거리를 확보해야 하는데, 이러한 경우 엘이디모듈을 컴팩트화 하는 것이 제한될 수 있다. However, in order to prevent mutual interference at a position where a metal base substrate and a metal coupling member are likely to interfere with each other, for example, where a circuit pattern or the like is formed on a metal base substrate 100, It is necessary to secure a separation distance between the circuit patterns. In such a case, it may be restricted to make the LED module compact.

특히, 엘이디 조명장치가 교류 직결형으로 구동될 경우, 베이스기판(100)에는 그에 적합한 제어칩셋 등이 구비될 필요가 있다. 이에 따라 베이스기판(100)에는 제어칩셋에 연결되는 회로패턴 등이 더 형성되어야 한다. 이러한 경우 베이스기판(100)에는 기존의 회로패턴 뿐만 아니라 교류 직결형에 적합한 회로패턴이 부가된 형태이므로 매우 복잡한 회로패턴이 형성될 수 있다.In particular, when the LED illumination device is driven in the AC direct type, the base substrate 100 needs to have a control chipset or the like suitable thereto. Accordingly, a circuit pattern or the like connected to the control chipset should be further formed on the base substrate 100. In this case, not only the conventional circuit pattern but also a circuit pattern suitable for the AC direct type is added to the base substrate 100, so that a very complicated circuit pattern can be formed.

이에 따라 본 발명의 제1실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈커버(300)는 금속재질의 체결부재 대신 비전도성 재질 예컨대, 실리콘이나 고무 재질의 가압돌기(320)를 구비할 수 있다. 가압돌기(320)는 베이스기판(100)을 히트싱크(200) 측으로 가압한다. 이때, 가압돌기(320)는 비전도성 재질로 형성되기 때문에 베이스기판(100)에 형성된 회로패턴 등과 간섭이 발생하지 않게 된다. 가압돌기(320)는 배광렌즈(310)와 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 가압돌기(320)가 배광렌즈(310)와 중복되는 등 간섭되는 위치에 배치될 경우 엘이디 광원으로부터 발생하는 빛의 조도 등에 영향을 미칠 수 있다. 가압돌기(320)는 렌즈커버(300)의 제작 시 일체로 사출 성형될 수도 있고, 또는 별도로 제작된 후 렌즈커버(300)에 고정 결합될 수 있다.Accordingly, according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the lens cover 300 includes a pressing protrusion 320 made of a nonconductive material such as silicone or rubber instead of a fastening member made of metal . The pressing protrusion 320 presses the base substrate 100 toward the heat sink 200 side. At this time, since the pressing protrusion 320 is formed of a nonconductive material, interference with a circuit pattern formed on the base substrate 100 is prevented. The pressing protrusion 320 may be disposed at a position where it does not interfere with the light distribution lens 310. [ When the pressing protrusion 320 is disposed at a position where it is interfered with, for example, overlapping with the light distribution lens 310, the illuminance of light generated from the LED light source may be affected. The pressing protrusion 320 may be integrally injection-molded when the lens cover 300 is manufactured, or may be separately manufactured and then fixedly coupled to the lens cover 300.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 조명장치를 개시하고 있다. 본 발명의 제2실시예에 의한 엘이디 조명장치의 구성은 제1실시예에 의한 엘이디 조명장치의 구성과 대동소이하다. 따라서, 제1실시예의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명은 생략한다.4 and 5 show an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention. The configuration of the LED illumination device according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the LED illumination device according to the first embodiment. Therefore, the same or similar components as those of the first embodiment will not be described in detail.

본 발명의 제2실시예에서 베이스기판(100)은 복수의 체결공(110)을 구비하고, 가압돌기(320)는 체결공(110)에 삽입되도록 구성될 수 있다. 즉, 가압돌기(320)는 베이스기판(100)을 가압하는 가압부(321), 가압부(321)의 단부에 구비되어 체결공(110)에 삽입되는 삽입부(322)를 포함할 수 있다.In the second embodiment of the present invention, the base substrate 100 may have a plurality of fastening holes 110, and the pressing protrusions 320 may be configured to be inserted into the fastening holes 110. That is, the pressing protrusion 320 may include a pressing portion 321 for pressing the base substrate 100, and an insertion portion 322 provided at the end of the pressing portion 321 and inserted into the fixing hole 110 .

가압부(321)의 직경은 베이스기판(100)의 체결공(110)의 직경보다 크게 형성될 수 있고, 삽입부(322)의 직경은 가압부(321)의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 단면 상으로 볼 때 가압부(321)와 삽입부(322)는 단차 구조를 형성할 수 있다. 이에 따라 삽입부(322)가 베이스기판(100)의 체결공(110)에 삽입된 상태에서 삽입부(322)와의 경계면을 이루는 가압부(321)의 일부가 베이스기판(100)을 히트싱크(200) 측으로 가압할 수 있다.The diameter of the pressing portion 321 may be larger than the diameter of the fastening hole 110 of the base substrate 100 and the diameter of the insertion portion 322 may be smaller than the diameter of the pressing portion 321. [ That is, when viewed in cross section, the pressing portion 321 and the insertion portion 322 can form a stepped structure. A part of the pressing portion 321 forming the interface with the insertion portion 322 in the state where the insertion portion 322 is inserted into the fastening hole 110 of the base substrate 100 is partially inserted into the heat sink 200).

100; 베이스기판 101; 제1면
102; 제2면 110; 체결공
120; 엘이디
200; 히트싱크 210; 방열판
220; 방열핀 221; 요철부
300; 렌즈커버 310; 배광렌즈
320; 가압돌기 321; 가압부
322; 삽입부
400; 실링부재100; A base substrate 101; The first side
102; Second surface 110; Fastener
120; LED
200; Heat sink 210; Heat sink
220; Radiating fins 221; Uneven portion
300; A lens cover 310; Light distribution lens
320; A pressing projection 321; The pressing portion
322; The insertion portion
400; The sealing member

Claims (9)

제1면 및 상기 제1면과 대향하는 제2면을 구비하며, 상기 제1면에 복수의 엘이디가 실장된 베이스기판;
상기 베이스기판의 제2면 측에 배치되는 히트싱크; 및
상기 베이스기판의 제1면 측에 배치되고, 상기 복수의 엘이디에 대응되도록 배광렌즈를 구비하며, 상기 베이스기판을 상기 히트싱크 측으로 가압하는 가압돌기를 구비한 렌즈커버;
를 포함하는 엘이디 조명장치.
A base substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the base substrate having a plurality of LEDs mounted on the first surface;
A heat sink disposed on a second surface side of the base substrate; And
A lens cover provided on a first surface side of the base substrate and having a light distribution lens corresponding to the plurality of LEDs and having a pressing projection for pressing the base substrate toward the heat sink;
And a light emitting diode (LED).
제1항에 있어서,
상기 베이스기판은 복수의 체결공을 구비하고,
상기 가압돌기는 상기 베이스기판을 가압하는 가압부, 상기 가압부의 단부에 구비되어 상기 체결공에 삽입되는 삽입부를 포함하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate has a plurality of fastening holes,
Wherein the pressing projection includes a pressing portion pressing the base plate, and an insertion portion provided at an end of the pressing portion and inserted into the fastening hole.
제2항에 있어서,
상기 가압부의 직경은 상기 체결공의 직경보다 큰 엘이디 조명장치.
3. The method of claim 2,
And the diameter of the pressing portion is larger than the diameter of the fastening hole.
제1항에 있어서,
상기 베이스기판은 금속재질의 인쇄회로기판인 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate is a printed circuit board made of a metal material.
제1항에 있어서,
상기 가압돌기는 비전도성 재질로 형성되는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressing projection is formed of a nonconductive material.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 베이스기판과 밀착되는 방열판; 및
상기 방열판의 일측에 돌출 형성되는 복수의 방열핀;
을 포함하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
The heat sink
A heat sink attached to the base substrate; And
A plurality of radiating fins protruding from one side of the radiating plate;
And a light emitting device.
제6항에 있어서,
상기 방열핀은 복수의 요철부를 구비하는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 6,
And the radiating fin includes a plurality of concave-convex portions.
제1항에 있어서,
상기 가압돌기는 상기 배광렌즈와 간섭되지 않는 위치에 배치되는 엘이디 조명장치.
The method according to claim 1,
And the pressing projection is disposed at a position that does not interfere with the light distribution lens.
제1항에 있어서,
상기 히트싱크와 상기 렌즈커버 간의 접촉면에 구비되는 실링부재를 더 포함하는 엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
And a sealing member provided on a contact surface between the heat sink and the lens cover.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009265423A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Sharp Corp Lens body, light source unit and illuminating device
KR20150088616A (en) 2014-01-24 2015-08-03 호남대학교 산학협력단 LED electric bulb
KR20150115445A (en) * 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof
KR101667902B1 (en) * 2016-04-25 2016-10-20 한국광기술원 Lighting module with rectangular light source
KR101761560B1 (en) * 2017-04-27 2017-07-26 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009265423A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Sharp Corp Lens body, light source unit and illuminating device
KR20150088616A (en) 2014-01-24 2015-08-03 호남대학교 산학협력단 LED electric bulb
KR20150115445A (en) * 2014-04-04 2015-10-14 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof
KR101667902B1 (en) * 2016-04-25 2016-10-20 한국광기술원 Lighting module with rectangular light source
KR101761560B1 (en) * 2017-04-27 2017-07-26 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same

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