KR20190051829A - Substrate bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판의 접착 방법에 관한 것으로, 특히 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 사용한 복층 기판의 접착 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
화상 표시 장치로서, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 기판에 대하여, 터치 패널이나 커버 유리나 커버 필름이나 FPD 등의 또 한장의 기판을 접합시킬 때에 사용하는 접착제로서 아크릴계 수지나, 에폭시계 수지, 나아가 실리콘계 접착제가 사용되고 있다. 이러한 경화형 접착제로 접합함으로써, 간극이 없어지고, 표시 인식성이나 내구성이 향상되며, 태양광 등의 비침이 억제된다. 현재, 이들 접합 재료에는, 아크릴계나 에폭시계의 수지가 사용되고 있지만, 근년 특히 광학적으로 고투명이며, 또한 내광성, 내열성이 우수하고, 나아가 저탄성율인 실리콘 고무 접착제가 주목받고 있다(특허문헌 1, 2).As an image display device, an acrylic resin or an acrylic resin is used as an adhesive for bonding a substrate such as a liquid crystal module (LCM) or a flexible printed circuit board (FPC) to another substrate such as a touch panel, a cover glass, Epoxy-based resins, and silicone-based adhesives. By bonding with the curing type adhesive, there is no clearance, display recognition property and durability are improved, and visibility of sunlight and the like is suppressed. At present, acrylic or epoxy resin is used for these bonding materials, but silicone rubber adhesives which are particularly optically transparent and excellent in light resistance and heat resistance and have a low elastic modulus have attracted attention recently (
화상 표시 장치가 소형으로부터 대형 사이즈 표시 장치로 이행함에 수반하여, 열시(熱時)의 팽창률이 다른 소재를 접합시키는 접착제로서, 보다 저탄성율의 실리콘 고무 접착제가 검토되고, 나아가 화상 표시 장치의 구성에 있어서도, 접합 재료이기도 한 접착제를 두껍게 하여, 다른 기판끼리의 열 변화에 추종할 수 있도록 대응하는 구조도 검토되고 있다. 그러나, 가열 경화형이나 자외선 경화형의 실리콘 고무 접착제를 사용하여, 소정의 두께의 접착제층을 얻는 데에는, 댐제라고 불리는 접착제를, 제1 기판의 접착시키는 영역의 외주에 도포하고, 또한 그 내측에 접착제를 충전시킨 후에, 제2 기판을 접합시키고, 가열 또는 자외선 조사함으로써, 경화, 접착시키는 방법이 취해졌다. 그러나 이 공정에 있어서는, 댐제가 불가결하며, 나아가 가열 전이나 자외선을 조사하기 전에는, 액상인 점에서, 접합 위치의 조정이 어렵고, 제2 기판을 접합시킨 후에는 견고하게 접착되기 때문에, 수복을 할 수 없다는 과제가 있었다.As the image display apparatus has been shifting from a small size to a large size display apparatus, a silicone rubber adhesive having a lower elastic modulus has been studied as an adhesive for bonding materials having different expansion ratios at the time of heat (at the time of heat), and further, A structure in which an adhesive, which is also a bonding material, is thickened so as to follow the thermal change between the other substrates has been studied. However, in order to obtain an adhesive layer having a predetermined thickness by using a heat-curing or ultraviolet-curable silicone rubber adhesive, an adhesive called a damper is applied to the outer periphery of the region to be adhered to the first substrate, After charging, the second substrate was bonded and heated or irradiated with ultraviolet rays to cure and bond. However, in this process, since the damming agent is indispensable and it is difficult to adjust the bonding position in the liquid phase before heating or irradiation with ultraviolet rays, and after the bonding of the second substrate, There is a problem that it can not be done.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 접착층의 두께의 제어가 가능하며, 접합 위치의 조정이나 수복이 가능한 기판의 접착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method of bonding a substrate capable of controlling the thickness of the adhesive layer and adjusting and restoring the bonding position.
상기 과제를 달성하기 위해서, 본 발명에서는, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 사용하는 대향하는 한 쌍의 제1 기판과 제2 기판의 접착 방법이며, 상기 접착제를 상기 제1 기판 상에 도포하는 공정과, 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 반경화시키는 공정과, 반경화 후의 접착층을 통해 상기 제2 기판을 적층시키는 접합 공정과, 또한 자외선을 조사하여 상기 접착제를 본경화시키는 공정을 포함하는 접착 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for adhering a pair of opposed first and second substrates using an ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive, the method comprising: a step of applying the adhesive onto the first substrate; Curing the adhesive by irradiating ultraviolet rays to the adhesive, a bonding step of laminating the second substrate with the semi-cured adhesive layer, and a step of finally curing the adhesive by irradiating ultraviolet light .
이러한 방법이면, 접착층의 두께의 제어가 가능하며, 접합 위치의 조정이나 수복이 가능해진다.With this method, the thickness of the adhesive layer can be controlled, and the bonding position can be adjusted and restored.
또한, 상기 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제로서,Further, as the ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive,
(A) 일반식 (1):(A) a compound represented by the general formula (1):
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2는 수소 원자 또는 메틸기, R3은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1은 -R4-, -R4O-, 또는 -R4(CH3)2SiO-(여기서, R4는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)(Wherein m is an integer of 0, 1 or 2, R 1 is a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a monovalent same or different, Z 1 represents -R 4 -, -R 4 O-, or -R 4 (CH 3 ) 2 SiO- (wherein R 4 represents a divalent identical or different carbon atom A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, Z 2 is an oxygen atom, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, .)
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 2개 갖는 오르가노폴리실록산이며, 오르가노폴리실록산 단위가 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및 SiO3 / 2 단위를 갖지 않고, SiO2 /2, SiO1 / 2 단위만으로 구성된 직쇄상인 오르가노폴리실록산 100질량부에 대하여,At least two climbing having the structure represented by the molecular organopolysiloxane, and the organopolysiloxane units without having a SiO 4/2 and SiO 3/2 units relative to the total siloxane units, SiO 2/2, SiO 1 /2 units To 100 parts by mass of a straight chain organopolysiloxane composed of only < RTI ID = 0.0 >
(B) 광중합 개시제: 0.01 내지 10질량부(B) a photopolymerization initiator: 0.01 to 10 parts by mass
를 함유하여 이루어지는 자외선 경화형 액상 오르가노폴리실록산 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.Based liquid organopolysiloxane composition containing an ultraviolet ray-curable liquid organopolysiloxane composition.
이러한 조성물이면, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제로서 적합하게 사용할 수 있다.Such a composition can be suitably used as an ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive.
상기 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제로서,As the ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive,
(C) 일반식 (2):(C) a compound represented by the general formula (2):
(식 중, m'는 0, 1 또는 2의 정수, R1'는 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2'는 수소 원자 또는 메틸기, R3'은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1'는 -R4'-, -R4'O-, 또는 -R4'(CH3)2SiO-(여기서, R4'은 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2'는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)(Wherein m 'represents an integer of 0, 1 or 2, R 1' represents a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 ' represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 3' represents a monovalent, Z 1 ' is -R 4' -, -R 4 ' O-, or -R 4' (CH 3 ) 2 SiO-, wherein R 4 ' is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group of 2 to 10 A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may be the same or different, Z 2 ' represents an oxygen atom, or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, Or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 하나 갖는 오르가노폴리실록산이며, 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및/또는 SiO3 / 2 단위를 평균으로 1 내지 50mol% 갖는 분지상인 오르가노폴리실록산을, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 1 내지 100질량부 더 함유하여 이루어지는 자외선 경화형 액상 오르가노폴리실록산 조성물을 사용하는 것이 바람직하다An organopolysiloxane having at least one of a molecular structure represented by the branched merchant organopolysiloxane having SiO 4/2 and / or SiO 3/2 for an average of 1 to 50mol% units relative to the total siloxane units, the (A It is preferable to use an ultraviolet curable liquid organopolysiloxane composition containing 1 to 100 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component
이러한 (C) 성분을 포함한 접착제라면, 경화 후의 기계 강도가 양호해진다.If such an adhesive containing the component (C) is used, the mechanical strength after curing becomes good.
이상과 같이, 본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제는, 프라이머나 용제, 열을 사용하지 않고, 적량의 광 조사에 의해 피착체에 접착시킬 수 있다. 이 때, 본 발명에서 사용하는 접착제는 반경화의 제어가 용이하기 때문에, 과제인 접착층의 두께의 제어도, 제1 기판에 접착제를 도포한 직후에 자외선을 조사함으로써, 일정한 두께의 접착층을 확보함으로써 가능하고, 이 시점에서는 점착성을 갖는 반경화의 상태인 점에서, 과제인 접합 위치의 조정이나 수복이 가능해진다. 또한, 본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 실리콘 고무 접착제는, 점착감을 갖는 반경화의 상태에서, 제2 기판을 접합시키고, 다시 자외선을 조사함으로써, 완전히 접착시키는 것이 가능하다.As described above, the ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive used in the present invention can be adhered to an adherend by irradiating an appropriate amount of light without using a primer, a solvent or heat. At this time, since the adhesive used in the present invention is easy to control the semi-curing, it is possible to control the thickness of the adhesive layer, to secure the adhesive layer having a constant thickness by irradiating ultraviolet light immediately after the adhesive is applied to the first substrate At this point in time, it is possible to adjust and repair the bonding position, which is a problem, in that it is a semi-hardening state having adhesiveness. Further, the ultraviolet-curing silicone rubber adhesive used in the present invention can be completely bonded by bonding the second substrate and irradiating ultraviolet rays again in a semi-cured state having an adhesive property.
도 1은 본 발명의 실시예에 있어서의 평면 인장 접착 강도 시험의 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view of a planar tensile bond strength test in an embodiment of the present invention. Fig.
상술한 바와 같이, 접착층의 두께의 제어가 가능하며, 접합 위치의 조정이나 수복이 가능한 기판의 접착 방법의 개발이 요구되고 있었다.As described above, there has been a demand for development of a bonding method of a substrate capable of controlling the thickness of the adhesive layer and capable of adjusting and repairing the bonding position.
본 발명자들은 상기 과제에 대하여 예의 검토를 거듭한 결과, 접착층이 점착감을 갖는 반경화의 상태에서 기판을 접합시킴으로써, 접착층의 두께의 제어가 가능하고, 접합 위치의 조정이나 수복을 할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.As a result of intensive studies on the above problems, the inventors of the present invention have found that it is possible to control the thickness of the adhesive layer and to adjust and repair the bonding position by bonding the substrates in a semi-cured state in which the adhesive layer has a tackiness Thereby completing the present invention.
즉, 본 발명은, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 사용하는 대향하는 한 쌍의 제1 기판과 제2 기판의 접착 방법이며, 상기 접착제를 상기 제1 기판 상에 도포하여 접착층을 형성하는 공정과, 상기 접착층에 자외선을 조사하여 상기 접착층을 반경화시키는 공정과, 반경화 후의 상기 접착층을 통해 상기 제2 기판을 적층시키는 접합 공정과, 또한 자외선을 조사하여 상기 접착층을 본경화시키는 공정을 포함하는 접착 방법이다.That is, the present invention relates to a method for adhering a pair of opposed first and second substrates using an ultraviolet curing type liquid silicone rubber adhesive, the method comprising the steps of: applying the adhesive onto the first substrate to form an adhesive layer; A step of irradiating the adhesive layer with ultraviolet rays to semi-cure the adhesive layer, a bonding step of laminating the second substrate with the adhesive layer after the semi-curing, and a step of finally curing the adhesive layer by irradiating ultraviolet light to be.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited thereto.
<접착 방법><Bonding method>
본 발명은, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 제1 기판 상에 도포하여 접착층을 형성하는 공정과, 상기 접착층에 자외선을 조사하여 상기 접착층을 반경화시키는 공정과, 반경화 후의 상기 접착층을 통해 제2 기판을 적층시키는 접합 공정과, 또한 자외선을 조사하여 상기 접착층을 본경화시키는 공정을 포함하는 접착 방법이다.The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device, which comprises a step of applying an ultraviolet curing type liquid silicone rubber adhesive onto a first substrate to form an adhesive layer, a step of irradiating ultraviolet rays to the adhesive layer to semi-cure the adhesive layer, And a step of finally curing the adhesive layer by irradiating ultraviolet rays.
본 발명은, 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)이거나, 또는 터치 패널식 FPD나 3D 디스플레이나 전자 서적 등과 같은, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 기판에 대하여, 터치 패널이나 커버 유리나 커버 필름이나 FPD 등의 또 한장의 기판을 접합시킬 때에 사용하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 사용한 복층 기판의 접착 방법으로서 적합하다.The present invention can be applied to a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flat panel display (FPD) such as a flexible display, or a touch panel type FPD, Layer substrate using an ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive for bonding a substrate such as a touch panel, a cover glass, a cover film, or an FPD to a substrate such as a module (LCM) or a flexible printed wiring board (FPC) Method.
또한, 본 발명의 접착 방법은, 화상 표시 장치의 제조에 있어서 적합하게 사용할 수 있고, 특히 액정 모듈과 커버 유리나 커버 필름 사이에 개재하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제의 접착 방법으로서 바람직하다.Further, the bonding method of the present invention can be suitably used in manufacturing an image display apparatus, and is particularly preferable as a bonding method of an ultraviolet curing type liquid silicone rubber adhesive interposed between a liquid crystal module and a cover glass or a cover film.
[접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 공정][Process for forming an adhesive layer by applying an adhesive]
본 발명의 접착 방법에서는, 후술하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 제1 기판 상에 도포하여 접착층을 형성한다.In the bonding method of the present invention, an ultraviolet curing type liquid silicone rubber adhesive described later is applied on the first substrate to form an adhesive layer.
이 공정은, 제1 기판 상에, 균일하게 접착제를 도포하는 것이며, 도포 방법에 대해서는, 스프레이 코팅, 플로우 코팅, 커튼 코팅, 스크린 코팅, 유입 및 그들의 조합에 의해, 바람직하게는 10 내지 3000마이크로미터, 보다 바람직하게는 50 내지 1000마이크로미터, 특히 바람직하게는 100 내지 800마이크로미터의 두께로 접착제를 도포하고, 접착층을 형성한다. 10 마이크로미터 이상의 두께라면, 기판 표면의 요철을 보다 확실하게 흡수할 수 있고, 또한 3000마이크로미터 이하의 두께라면, 자외선 경화형 실리콘 고무 접착제에 관한 비용을 낮게 억제할 수 있어, 경제적이다.This step is to uniformly apply an adhesive on the first substrate and the coating method is preferably carried out by a spray coating, a flow coating, a curtain coating, a screen coating, an inflow and a combination thereof, preferably from 10 to 3000 micrometers , More preferably 50 to 1000 micrometers, particularly preferably 100 to 800 micrometers, to form an adhesive layer. If the thickness is 10 micrometers or more, the unevenness of the surface of the substrate can be reliably absorbed. If the thickness is 3,000 micrometers or less, the cost of the ultraviolet-curable silicone rubber adhesive can be suppressed to a low level, which is economical.
제1 기판으로서는, 액정 모듈이나 플렉시블 프린트 배선판이나, 터치 패널이나 커버 유리나 커버 필름이나 플랫 패널 디스플레이 등을 들 수 있다.Examples of the first substrate include a liquid crystal module and a flexible printed wiring board, a touch panel, a cover glass, a cover film, and a flat panel display.
(자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제)(Ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive)
본 발명의 접착 방법에서는, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 사용한다. 본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제는, 무용제로 도공성이 우수하고, 자외선을 조사한 후의 반경화의 제어가 용이하고, 본경화 후의 접착력이 우수하다.In the bonding method of the present invention, an ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive is used. The ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive used in the present invention is excellent in coatability with no solvent, easy control of semi-curing after irradiation with ultraviolet rays, and excellent in adhesive force after final curing.
본 발명에서 사용하는 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제로서, 후술하는 성분을 함유하는 자외선 경화형 폴리실록산 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 것이다.As the ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive used in the present invention, it is preferable to use an ultraviolet curable polysiloxane composition containing the components described below. In the following description, the weight average molecular weight in terms of polystyrene is measured by gel permeation chromatography.
-(A) 성분-- Component (A)
(A) 성분으로서는, 일반식 (1):As the component (A), a compound represented by the general formula (1):
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2는 수소 원자 또는 메틸기, R3은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1은 -R4-, -R4O-, 또는 -R4(CH3)2SiO-(여기서, R4는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)(Wherein m is an integer of 0, 1 or 2, R 1 is a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a monovalent same or different, Z 1 represents -R 4 -, -R 4 O-, or -R 4 (CH 3 ) 2 SiO- (wherein R 4 represents a divalent identical or different carbon atom A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, Z 2 is an oxygen atom, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, .)
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 2개 갖는 오르가노폴리실록산이며, 오르가노폴리실록산 단위가 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및 SiO3 / 2 단위를 갖지 않고, SiO2/2, SiO1 / 2 단위만으로 구성된 직쇄상인 오르가노폴리실록산을 사용할 수 있다.Climb a structure represented by at least two in the molecule having organopolysiloxane, and the organopolysiloxane units without having a SiO 4/2 and SiO 3/2 units relative to the total siloxane units, SiO 2/2, SiO 1/2 units May be used as the organopolysiloxane.
일반식 (1)에 있어서, R3으로 나타나는 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기로서는, 통상 탄소 원자수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8 정도의 것을 들 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기 등의 탄화수소기; 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 치환 탄화수소기, 예를 들어 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기, 시아노에틸기 등을 들 수 있고, 또한 이들 치환 또는 비치환된 탄화수소기에 있어서 탄화수소쇄의 일부에 에테르 결합(에테르성 산소 원자), 아미드 결합 등을 포함하는 것도 포함된다.In the general formula (1), the substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have the same or different monovalent groups represented by R 3 usually has 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms And specific examples thereof include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, An alkyl group such as a nonyl group or a decyl group; Aryl groups such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group; Hydrocarbon groups such as vinyl, allyl, propenyl, isopropenyl, butenyl, hexenyl, cyclohexenyl, and octenyl; A substituted hydrocarbon group in which a part or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups are substituted with a halogen atom such as fluorine, bromine, or chlorine, a cyano group or the like, such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, , And cyanoethyl group. In these substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, some of the hydrocarbon chains include ether bonds (etheric oxygen atoms), amide bonds, and the like.
R4 또는 Z2로 표시되는 2가의 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기의 예로서는, 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기 등의 알킬렌기 등을 들 수 있고, 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부는 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환되어 있어도 되고, 또한 이들 탄화수소쇄 중에 에테르 결합, 아미드 결합 등을 포함하는 것도 포함된다.Examples of the divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 4 or Z 2 include an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, and a trimethylene group, and the like. Some or all of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom such as fluorine, bromine or chlorine, a cyano group or the like, and those containing an ether bond, an amide bond or the like in the hydrocarbon chain may also be included.
상기 일반식 (1)에 있어서는, Z1이 -R4-로 표시되는 2가의 기일 때는, Z2는 산소 원자인 것이 바람직하고, Z1이 -R4O- 또는 -R4(CH3)2SiO-로 표시되는 2가의 기일 때는, Z2는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기인 것이 바람직하다.In the general formula (1), when Z 1 is a divalent group represented by -R 4 -, Z 2 is preferably an oxygen atom, and Z 1 is -R 4 O- or -R 4 (CH 3 ) 2 SiO-, Z 2 is preferably a divalent substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may be the same or different.
상기 일반식 (1)로 표시되는 구조는, 바람직한 일 실시 형태에 있어서 하기 일반식 (3):The structure represented by the general formula (1) is, in a preferred embodiment, represented by the following general formula (3):
(식 중, m, R1, R2, R3 및 R4는 일반식 (1)에 대하여 상기 정의한 바와 같다.)(Wherein m, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are as defined above for the general formula (1).)
으로 표시되는 구조로서 존재한다. 이 일반식 (3)의 구체예로서는, 하기의 것 등을 들 수 있다.Lt; / RTI > Specific examples of the general formula (3) include the following.
이하에 (A) 성분의 오르가노폴리실록산을 예시한다. 이들 오르가노폴리실록산은, (A) 성분으로서 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.The organopolysiloxane of component (A) is exemplified below. These organopolysiloxanes may be used singly or in combination of two or more as component (A).
(식 중, 괄호가 붙은 각 실록산 단위의 배열은 랜덤이어도 블록이어도 된다.)(In the formula, the arrangement of each siloxane unit in parentheses may be random or block.)
(A) 성분의 점도로서는 25℃에 있어서 100 내지 200,000mPa·s의 점도를 갖는 것이 적합하고, 바람직한 범위는 500 내지 50,000mPa·s이며, 더 바람직한 범위는 1,000 내지 5,000mPa·s이다. (A) 성분의 점도가 100mPa·s보다 큰 경우에는, 본 발명에서 사용하는 접착제를 자외선으로 조사하여 얻어지는 경화물이 너무 단단하지 않아, 화상 표시 장치용으로서 적합하게 사용할 수 있고, (A) 성분의 점도가 200,000mPa·s 미만인 경우에는, 작업성이 떨어진다.The viscosity of the component (A) preferably has a viscosity of 100 to 200,000 mPa 占 퐏 at 25 占 폚, and a preferable range thereof is 500 to 50,000 mPa 占 퐏, and a more preferable range thereof is 1,000 to 5,000 mPa 占 퐏. When the viscosity of the component (A) is larger than 100 mPa · s, the cured product obtained by irradiating the adhesive used in the present invention with ultraviolet rays is not too hard and can be suitably used for an image display device. Is less than 200,000 mPa · s, the workability is lowered.
-(B) 성분-- Component (B)
(B) 성분의 광중합 개시제로서는, 아크릴계 관능기의 광경화에 사용되는 것으로서 공지된 것을 모두 사용할 수 있다. 예를 들어, 벤조인 및 치환 벤조인(예를 들어, 알킬에스테르 치환 벤조인), 미카엘(Michler's) 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논("DEAP")과 같은 디알콕시아세토페논, 벤조페논 및 치환 벤조페논, 아세토페논 및 치환 아세토페논, 크산톤 및 치환 크산톤, 2,2-아실포스핀옥시드 등이다. 바람직한 광중합 개시제의 구체예로서는, 디에톡시아세토페논, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 디에톡시크산톤, 클로로-티오-크산톤, 아조비스이소부티로니트릴, N-메틸디에탄올아민벤조페논, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드 및 이들의 혼합물이 있다. 가시광선 개시제도 사용할 수 있고, 그 예로서는, 캄포퀴논퍼옥시에스테르 개시제 및 비플루오렌-카르복실산 퍼옥시에스테르가 있다. 본 발명에 특히 바람직한 광중합 개시제는 DEAP이다.As the photopolymerization initiator of the component (B), any known photopolymerization initiator used for the photopolymerization of the acrylic functional group may be used. For example, dialkoxyacetophenones such as benzoin and substituted benzoin (e.g. alkyl ester substituted benzoin), Michler's ketone, 2,2-diethoxyacetophenone (" DEAP "), And substituted benzophenones, acetophenones and substituted acetophenones, xanthones and substituted xanthones, 2,2-acylphosphine oxides, and the like. Specific examples of preferred photopolymerization initiators include diethoxyacetophenone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, diethoxycanthone, chloro-thioxanthone, azobisisobutyronitrile, N-methyl Diethanolamine benzophenone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, and mixtures thereof. Examples of the visible ray initiation system include camphorquinone oxyester initiator and nonfluorene-carboxylic acid peroxyester. A particularly preferred photopolymerization initiator in the present invention is DEAP.
광중합 개시제는 상업적으로도 입수할 수 있고, 예를 들어 구 시바·스페셜티·케미컬즈사로부터 IRGACURE 및 DAROCURE의 상품명으로 입수할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 IRGACURE 184(1-히드록시시클로헥실페닐케톤), IRGACURE 907(2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온), IRGACURE 369(2-벤질-2-N,N-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논), IRGACURE 500(1-히드록시시클로헥실페닐케톤과 벤조페논의 조합), IRGACURE 651(2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논), IRGACURE 1700(비스(2,6-디메톡시벤조일-2,4,4-트리메틸페닐)포스핀옥시드와 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 조합), IRGACURE 819[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드], DAROCURE1173(2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판) 및 4265(2,4,6-트리메틸벤조일디페닐-포스핀옥시드와 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 조합)이 있고, 가시광선(청색) 광중합 개시제로서는, dl-캄포퀴논 및 IRGACURE 784(비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐]티타늄)이 있다.Photopolymerization initiators are commercially available and are available, for example, under the trade names IRGACURE and DAROCURE from Gusiba Specialty Chemicals. Specific examples thereof include IRGACURE 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone), IRGACURE 907 (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] , IRGACURE 369 (2-benzyl-2-N, N-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone), IRGACURE 500 (combination of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and benzophenone ), IRGACURE 651 (2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone), IRGACURE 1700 (bis (2,6-dimethoxybenzoyl-2,4,4-trimethylphenyl) phosphine oxide and 2-hydroxy- Methyl-1-phenyl-propan-1-one), IRGACURE 819 [bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide], DAROCURE 1173 (2-hydroxy- Phenyl-1-propane) and 4265 (a combination of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl-phosphineoxide and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl- (blue) as the photopolymerization initiator, dl- camphorquinone and IRGACURE 784 (bis (η 5 -2,4- cyclopentadiene-1-yl) -bis [2,6-difluoro -3- (1H- pyrrole -1-yl) phenyl] titanium).
(B) 성분인 광중합 개시제의 배합량은, 통상 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부이며, 본 발명에 소망되는 반응성과 심부 경화성의 면으로부터 특히 바람직하게는 0.1 내지 5질량부이다.The blending amount of the photopolymerization initiator as the component (B) is usually from 0.01 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), and particularly preferably from 0.1 to 5 parts by mass from the viewpoint of the desired reactivity and deep- .
(B) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합해도 사용할 수 있다. 광중합 개시제는 개시제끼리를 반응시켜 결합시킨 폴리머일 수도 있다. 그러한 광중합 개시제는 미국 특허 제4,477,326호 및 제4,587,276호에 기재되어 있다.The component (B) may be used alone or in combination of two or more. The photopolymerization initiator may be a polymer obtained by reacting initiators with each other. Such photopolymerization initiators are described in U.S. Patent Nos. 4,477,326 and 4,587,276.
퍼옥시드 개시제와 같은 다른 자유 라디칼 개시제도 (B) 성분과 병용 가능하다. 그 경우의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부가 바람직하다. 퍼옥시드 개시제를 병용하여 첨가함으로써, 직접 자외선으로 조사할 수 없는 본 발명에서 사용하는 접착제의 개소에 대해서는, 필요에 따라서 60 내지 100℃ 정도 가열함으로써 본 발명에서 사용하는 접착제를 경화시킬 수도 있다.Other free radical initiators such as peroxide initiators can be used in combination with component (B). In this case, the blending amount is preferably 0.1 to 5 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component (A). By adding a peroxide initiator in combination, it is possible to cure the adhesive used in the present invention by heating the adhesive portion used in the present invention, which can not be directly irradiated with ultraviolet rays, to about 60 to 100 캜, if necessary.
-(C) 성분-- Component (C)
(C) 성분의 오르가노폴리실록산은, 일반식 (2):The organopolysiloxane of the component (C) is a compound represented by the general formula (2):
(식 중, m'는 0, 1 또는 2의 정수, R1'는 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2'는 수소 원자 또는 메틸기, R3'은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1'는 -R4'-, -R4'O-, 또는 -R4'(CH3)2SiO-(여기서, R4'은 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2'는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)(Wherein m 'represents an integer of 0, 1 or 2, R 1' represents a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 ' represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 3' represents a monovalent, Z 1 ' is -R 4' -, -R 4 ' O-, or -R 4' (CH 3 ) 2 SiO-, wherein R 4 ' is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group of 2 to 10 A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may be the same or different, Z 2 ' represents an oxygen atom, or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, Or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 하나 갖는 오르가노폴리실록산이며, 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및/또는 SiO3 / 2 단위를 평균으로 1 내지 50mol% 갖는 분지상인 오르가노폴리실록산이다.An organopolysiloxane having at least one of a molecular structure, a branched organopolysiloxane merchants a SiO 4/2 and / or SiO 3/2 units relative to the total siloxane units of the average having from 1 to 50mol% as shown.
(C) 성분은, 상기 (A) 성분의 사용을 전제로, 상기 (A) 100질량부에 대하여 (C) 성분이 1 내지 100질량부의 범위가 적합하다. (C) 성분이 1질량부 이상이면, 소망한 얻어지는 경화물의 기계 강도의 향상을 기대할 수 있고, (C) 성분이 100질량부 이하라면, 얻어지는 경화물의 경도가 너무 단단하지 않아, 본 발명에 사용하는 접착제로서 적합하다.The component (C) is preferably in the range of 1 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), based on the use of the component (A). When the component (C) is not less than 1 part by mass, the desired hardened product can be expected to be improved in mechanical strength. When the component (C) is not more than 100 parts by mass, the hardness of the obtained hardened product is not too hard, .
이하에 (C) 성분의 오르가노폴리실록산을 예시한다. 이들 오르가노폴리실록산은 (C) 성분으로서 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.The organopolysiloxane of component (C) is exemplified below. These organopolysiloxanes may be used singly or in combination of two or more as component (C).
(c-1)(c-1)
하기 MA 단위(SiO1 / 2)와 M 단위(SiO1 / 2)와 Q 단위(SiO4 / 2)를 포함하고, 이들 단위의 몰비가 MA:M:Q=1:4:5이며, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 5,000인 오르가노폴리실록산.To MA units (SiO 1/2) and M units (SiO 1/2) and comprising a Q unit (SiO 4/2), and the molar ratio of these units MA: M: Q = 1: 4: 5 , and the polystyrene Based on the weight of the organopolysiloxane having a weight average molecular weight of 5,000.
·MA 단위:· MA unit:
·M 단위:· M unit:
·Q 단위:· Q unit:
(c-2)(c-2)
하기 MA-D 단위(SiO2 / 2)와 D 단위(SiO2 / 2)와 T 단위(SiO3 / 2)를 포함하고, 몰비가 MA-D:D:T=2:6:7이며, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,500인 오르가노폴리실록산.And 7: to MA-D unit (SiO 2/2) and D units (SiO 2/2) and T units (SiO 3/2) includes, and a molar ratio of MA-D a: D: T = 2: 6 An organopolysiloxane having a weight average molecular weight of 3,500 in terms of polystyrene.
·MA-D 단위:· MA-D Unit:
·D 단위:· D unit:
·T 단위:· T unit:
(C) 성분의 점도로서는, (A) 성분과 마찬가지로, 25℃에 있어서 100 내지 200,000mPa·s의 점도를 갖는 것이 적합하고, 바람직한 범위는 500 내지 50,000mPa·s이며, 더 바람직한 범위는 1,000 내지 10,000mPa·s이다. (C) 성분의 점도가 100mPa·s보다 큰 경우에는, 본 발명에서 사용하는 접착제를 자외선으로 조사하여 얻어지는 경화물이 너무 단단하지 않아, 화상 표시 장치용으로서 적합하게 사용할 수 있고, (C) 성분의 점도가 200,000mPa·s 미만인 경우에는, 작업성이 떨어지게 된다.The viscosity of the component (C) is preferably 100 to 200,000 mPa 占 퐏 at 25 占 폚 like the component (A), more preferably 500 to 50,000 mPa 占 퐏, 10,000 mPa · s. When the viscosity of the component (C) is more than 100 mPa · s, the cured product obtained by irradiating the adhesive used in the present invention with ultraviolet rays is not too hard and can be suitably used for an image display device. Is less than 200,000 mPa · s, the workability is deteriorated.
- 그 밖의 성분-- Other ingredients -
본 발명에서 사용하는 접착제에는, 필요에 따라서 그 밖의 성분을 배합할 수 있다.Other components may be incorporated into the adhesive used in the present invention, if necessary.
·반응성 희석제:· Reactive diluent:
접착제의 점도나 경화물의 경도 조정 등, 고온에 견디는 내구성, 특히 내습열 후의 투명성, 또한 기판에 대하여 접착성을 부여하는 등의 목적으로, 실리콘을 포함하지 않는 반응성 희석제를 첨가할 수 있다.A reactive diluent not containing silicon may be added for the purpose of imparting durability such as viscosity of an adhesive and hardness of a cured product, durability against high temperature, in particular transparency after anti-wet heat treatment, and adhesion to a substrate.
실리콘을 포함하지 않는 반응성 희석제로서는, H2C=CGCO2Q에 의해 나타내는 바와 같은 (메트)아크릴레이트류가 있고, 상기 식 중, G는 수소, 할로겐, 또는 탄소 원자수 1 내지 약 4개의 알킬이며; Q는 탄소 원자수 1 내지 약 16개의 알킬, 시클로알킬, 알케닐, 시클로알케닐, 알칼릴, 아르알킬 또는 아릴기로부터 선택되고, 이들 중 어느 하나는, 필요에 따라서 실란, 규소, 산소, 할로겐, 카르보닐, 히드록실, 에스테르, 카르복실산, 요소, 우레탄, 카르바메이트, 아민, 아미드, 황, 술포네이트, 술폰 등으로 치환 또는 봉쇄할 수 있다.As reactive diluents that do not include silicon, there are (meth) acrylates such as those represented by H 2 C = CGCO 2 Q where G is hydrogen, halogen, or alkyl having 1 to about 4 carbon atoms ; Q is selected from alkyl, cycloalkyl, alkenyl, cycloalkenyl, alkaryl, aralkyl or aryl groups of from 1 to about 16 carbon atoms, any one of which may optionally be substituted with silane, , Carbonyl, hydroxyl, ester, carboxylic acid, urea, urethane, carbamate, amine, amide, sulfur, sulfonate, sulfone and the like.
반응성 희석제로서 특히 바람직한 (메트)아크릴레이트류의 보다 구체적인 예로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀-A (메트)아크릴레이트("EBIPA" 또는 "EBIPMA")와 같은 비스페놀-A 디(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸란(메트)아크릴레이트 및 디(메트)아크릴레이트, 시트로넬릴아크릴레이트 및 시트로넬릴메타크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트("HDDA" 또는 "HDDMA"), 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라히드로디시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 에톡시화트리메틸올프로판트리아크릴레이트("ETTA"), 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트 및 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트("TRIEGMA"), 디옥산글리콜디(메트)아크릴레이트(예를 들어, 니혼 가야쿠 가부시키가이샤제, KAYARAD R-604, 디옥산글리콜디아크릴레이트), 트리시클로데칸디메틸올디(메트)아크릴레이트(예를 들어, 니혼 가야쿠 가부시키가이샤제, KAYARAD R-684, 트리시클로데칸디메틸올디아크릴레이트 등), 그리고 이소보르닐아크릴레이트 및 이소보르닐메타크릴레이트가 있다. 물론, 이들 (메트)아크릴레이트류는 1종 단독은 물론, 2종 이상을 조합하여 반응성 희석제로서 사용할 수 있다.More specific examples of the (meth) acrylates particularly preferable as the reactive diluent include bisphenol-A di (meth) acrylates such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol-A (meth) acrylate ("EBIPA" (Meth) acrylate, tetrahydrofuran (meth) acrylate and di (meth) acrylate, citronellyl acrylate and citronellyl methacrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hexanediol di Acrylate ("HDDA" or "HDDMA"), trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetrahydrodicyclopentadienyl (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate Ethylene glycol diacrylate and triethylene glycol dimethacrylate ("TRIEGMA"), dioxane glycol di (meth) acrylate (for example, manufactured by Nihon Kayaku KK, K Acrylate (for example, KAYARAD R-684, tricyclodecane dimethylol diacrylate, manufactured by Nihon Kayaku K.K.), acrylonitrile dimethacrylate (AYARAD R-604, dioxane glycol diacrylate) , And isobornyl acrylate and isobornyl methacrylate. Of course, these (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more as a reactive diluent.
반응성 희석제를 사용하는 경우에는, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.05 내지 50질량부 배합하면 된다.When a reactive diluent is used, it may be added in an amount of 0.05 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (A).
·개질제:Modifier:
본 발명에서 사용하는 접착제에는, 고온에 견디는 내구성, 특히 내습열 후의 투명성, 또한 유리, 아크릴, 폴리카르보네이트, PET 등의 각종 기재에 대하여 접착이 필요한 특정한 용도에 있어서, 소망되는 경화 또는 미경화 특성을 개변시키는 다른 성분도 포함시킬 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리알킬- 또는 트리알릴-이소시아누레이트, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등과 같은 접착 촉진제를 5질량% 이하의 양으로 포함시킬 수 있다.The adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it can be used in a specific application requiring adhesion to various substrates such as glass, acrylic, polycarbonate, and PET, Other ingredients may also be included to modify the properties. For example, an adhesion promoter such as (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trialkyl- or triallyl-isocyanurate, glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane and the like may be contained in an amount of 5 mass% or less As shown in FIG.
또한, 약 30중량%까지의 양으로 비(메트)아크릴실리콘 희석제 또는 가소제를 첨가할 수 있다. 비(메트)아크릴실리콘류로서는, 25℃에 있어서 100 내지 10,000mPa·s의 점도를 갖는 트리메틸실릴 말단화 오일 및 실리콘 고무이다. 비(메트)아크릴실리콘류는, 본 발명에서 사용하는 접착제의 가교에 도입시킬 목적으로 비닐기와 같은 공중합성기를 포함해도 된다.In addition, non-(meth) acrylic silicone diluents or plasticizers can be added in amounts up to about 30 weight percent. Examples of the (meth) acryl-based silicone oils include trimethylsilyl end-use oils and silicone rubbers having a viscosity of 100 to 10,000 mPa 占 퐏 at 25 占 폚. The non-(meth) acrylsilicone series may include a copolymerizer such as a vinyl group for the purpose of introduction into the crosslinking of the adhesive used in the present invention.
·무기 충전제:· Inorganic filler:
이 접착제에는, 무기 충전제를 첨가해도 된다. 즉, 퓸드 실리카와 같은 실리카류여도 되고, 그것은 미처리인 그대로(친수성)여도, 처리하여 소수성으로 한 것이어도 된다. 어느 퓸드 실리카도 1종 단독으로도 2종 이상을 조합해도 사용할 수 있다.An inorganic filler may be added to the adhesive. That is, silica such as fumed silica may be used, and it may be treated as it is as it is untreated (hydrophilic) and hydrophobic. Any fumed silica may be used alone or in combination of two or more.
무기 충전제를 사용하는 경우에는, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 20질량부 배합하면 된다.When an inorganic filler is used, it may be blended in an amount of 0.1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A).
또한, 본 발명에서 사용하는 접착제의 조제 방법은, 자외선의 비존재 하가 바람직하다. 상세하게는, 감압 탈포 장치를 장비한 혼합 교반기를 사용하여, 상술한 각 성분을 혼합한 후에 탈포함으로써, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 얻을 수 있다.The method for preparing the adhesive used in the present invention is preferably in the absence of ultraviolet rays. Specifically, an ultraviolet ray curable liquid silicone rubber adhesive can be obtained by mixing and mixing the components described above using a mixing stirrer equipped with a vacuum degassing apparatus.
[자외선을 조사하여 접착층을 반경화시키는 공정][Step of irradiating ultraviolet rays to semi-cure the adhesive layer]
본 발명의 접착 방법은, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 제1 기판 상에 도포하여 접착층을 형성한 후, 자외선을 조사하여 접착층을 반경화시킨다.In the adhesion method of the present invention, an ultraviolet curing type liquid silicone rubber adhesive is applied on a first substrate to form an adhesive layer, and ultraviolet rays are irradiated to semi-cure the adhesive layer.
접착층을 반경화시키는 데 유용한 자외선원으로서는, 각종 자외선 파장 대역에 있어서 자외선 에너지를 발출하게 설계된 통상의 수은 증기 램프나 메탈 할라이드 램프, 예를 들어 365nm만의 특정한 단일 파장을 발출하는 LED 램프 등을 들 수 있다.Examples of ultraviolet sources useful for semi-curing the adhesive layer include ordinary mercury vapor lamps and metal halide lamps designed to emit ultraviolet energy in various ultraviolet wavelength bands, for example, LED lamps emitting a specific single wavelength of only 365 nm .
예를 들어, 접착층을 반경화시키기 위한 유용한 자외선 파장 범위는, 220 내지 450nm인 것이 바람직하다. 또한, 반경화시키기 위해서는, 조사 시간으로 적산 광량을 조정하면 된다.For example, a useful ultraviolet wavelength range for semi-curing the adhesive layer is preferably 220 to 450 nm. Further, in order to make it semi-curing, the accumulated light quantity may be adjusted by the irradiation time.
[접착층을 통해 제2 기판을 적층시키는 접합 공정][Bonding step of laminating the second substrate through the adhesive layer]
본 발명의 접착 방법에서는, 반경화시킨 접착층을 통해 제1 기판에 제2 기판을 적층시키고, 접합시킨다.In the bonding method of the present invention, the second substrate is laminated and bonded to the first substrate through the semi-cured adhesive layer.
접합 방법으로서는, 진공 접합 장치를 사용하여, 진공 하에서 접합을 행함으로써, 기포의 혼입을 막을 수 있어, 균일한 접착층을 얻을 수 있다. 또한, 진공 접합 장치란, 진공 분위기 하에서 무기포의 접합을 행하는 장치이며, 일반적으로 스마트폰이나, 태블릿 PC, 터치 패널 등에서 사용되는 패널 조립 장치를 사용할 수 있다. 진공 접합 장치의 도달 진공도는 1000Pas 이하이고, 할 수 있으면 100Pas 이하, 바람직하게는 20Pas 이하이다.As a joining method, joining under vacuum using a vacuum joining apparatus can prevent mixing of bubbles, and a uniform bonding layer can be obtained. The vacuum bonding apparatus is a device for bonding an inorganic foil under a vacuum atmosphere, and a panel assembling apparatus generally used in a smart phone, a tablet PC, a touch panel, or the like can be used. The vacuum degree of vacuum of the vacuum bonding apparatus is 1000 Pas or less, preferably 100 Pas or less, and preferably 20 Pas or less.
또한, 본 발명에서 사용하는 제2 기판으로서는, 제1 기판으로서 예시한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.As the second substrate used in the present invention, the same materials as those exemplified as the first substrate can be used.
[접착층을 본경화시키는 공정][Step of curing the adhesive layer]
본 발명의 접착 방법에서는, 상기에서 접합한 제1 기판과 제2 기판의 적층체에 대하여, 또한 자외선을 조사하여 반경화 상태의 접착층을 본경화시킨다.In the bonding method of the present invention, ultraviolet rays are irradiated on the laminated body of the first substrate and the second substrate bonded in the above to finally harden the semi-cured adhesive layer.
반경화 상태의 접착층을 본경화시키는 데 유용한 자외선원으로서는, 접착층을 반경화시키는 데 사용하는 것과 동일한 것을 들 수 있다. 이 경우에도, 본경화시키기 위해서는, 조사 시간으로 반경화와의 적산 광량을 조정하면 된다.Examples of the ultraviolet light source useful for finally curing the semi-cured adhesive layer include the same ones as used for semi-curing the adhesive layer. Also in this case, in order to finally cure, the cumulative light quantity with the semi-curing can be adjusted by the irradiation time.
[실시예][Example]
이하, 실시예 및 비교예를 사용하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 것이며, 점도는 25℃에 있어서 회전 점도계를 사용하여 측정한 값이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited thereto. The weight average molecular weight in terms of polystyrene is measured by gel permeation chromatography, and the viscosity is a value measured at 25 캜 using a rotational viscometer.
또한, 하기 실시예 및 비교예에서의 자외선 조사 조건은, 이하와 같이 하였다.The ultraviolet irradiation conditions in the following examples and comparative examples were as follows.
자외선 조사 조건UV irradiation conditions
이와사키 덴끼 가부시키가이샤제 아이 UV 전자 제어 장치를 사용하여 재료 표면에 있어서의 자외선 조도 100mW/cm2(365nm), 조사 시간으로 적산 광량을 조정하였다.The integrated amount of light was adjusted using an ultraviolet light illuminance of 100 mW / cm 2 (365 nm) on the surface of the material by using an eye electronic control device manufactured by Iwasaki Denkai K.K.
경화 상태의 판단 기준Criteria for curing status
JISK6249의 무점착성 시험 지촉법에 준한 평가 방법으로, 자외선 조사 후의 접착층 표면을 손가락으로 접촉했을 때, 접착층이 손가락에 붙는 상태를 반경화로 하였다. 나아가, 접착층의 유동성 유무를 판단하였다.When the surface of the adhesive layer after irradiation with ultraviolet rays was contacted with a finger by the evaluation method in accordance with the tack free test test method of JIS K6249, the adhesive layer adhered to the finger was semi-cured. Further, the presence or absence of fluidity of the adhesive layer was determined.
미경화: 점착감이 있고, 유동성도 있다.Uncured: There is a sticky feeling and there is also fluidity.
반경화: 점착감이 있지만, 유동성은 없다.Semi-hardening: There is a feeling of stickiness, but there is no fluidity.
경화: 점착감도 유동성도 없다.Curing: No adhesive sensitivity or fluidity.
평면 인장 접착 강도 시험Flat tensile bond strength test
도 1에 도시한 바와 같이, 크기 25mmX100m, 두께 2mm의 유리판(1, 2)(제1 기판 및 제2 기판)을 사용하고, 접착 면적이 25mmX20mm가 되도록 유리판(1)(제1 기판) 상에, 접착 면적 이상의 면적의 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제를 약 500㎛의 두께가 되게 도포하여 접착층(3)을 형성하고, 소정의 시간 자외선을 조사하였다. 또한, 조사 후의 접착층(3) 표면에, 별도의 유리판(2)(제2 기판)을 적재하여, 본경화시켰다. 접착력의 측정 방법으로서, 크로스상으로 접합시킨 유리판을 접착면과 수직이 되도록 상하로 박리시킨 강도를 측정하였다.As shown in Fig. 1,
(실시예 1, 2 및 비교예 1, 2)(Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2)
하기 구조식 (4)로 표시되는, 25℃에 있어서의 점도가 3,000mPa·s인 오르가노폴리실록산 100g과, 2,2-디에톡시아세토페논("DEAP") 2g과, 하기 MA 단위(SiO1 /2)와 M 단위(SiO1/2)와 Q 단위(SiO4 / 2)를 포함하고, 이들 단위의 몰비가 MA:M:Q=1:4:5이며, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 5,000인 오르가노폴리실록산 10g과, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 1g을 균일하게 혼합하여, 자외선 경화형 액상 실리콘 고무 접착제(샘플 A)를 조제하였다.The following structural formula (4), 25 ℃ organopolysiloxane viscosity of 3,000mPa · s according to 100g and, 2,2-diethoxyacetophenone ( "DEAP") to 2g, as shown by MA units (SiO 1 / 2) and M units (SiO 1/2) and a Q unit (SiO 4/2) are included, and the molar ratio of these units a MA: M: Q = 1: 4: 5 , and the weight average molecular weight of 5,000 in terms of polystyrene , And 1 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane were uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive (Sample A).
(식 중, 괄호가 붙은 각 실록산 단위의 배열은 랜덤이어도 블록이어도 된다.)(In the formula, the arrangement of each siloxane unit in parentheses may be random or block.)
·MA 단위:· MA unit:
·M 단위:· M unit:
·Q 단위:· Q unit:
샘플 A를 유리판(1)에 두께 약 500㎛로 도포하여 접착층(3)을 형성하고, 소정의 적산 광량의 자외선을 조사하였다. 다음으로 별도의 유리판(2)을 접착층(3) 상에 접합시키고, 적산 광량 24,000mJ/cm2의 자외선을 조사하였다. 평면 인장 접착 강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.A sample A was applied to the
표 1의 결과로부터, 실시예 1 및 실시예 2에서는 평면 인장 접착 강도가 양호하였다. 또한, 기판끼리를 접합시킬 때에 접착층이 반경화이기 때문에, 접합 위치의 조정이나 수복이 가능하고, 또한 접착층의 두께도 제어할 수 있었다. 한편, 접착층이 미경화인 상태에서 기판끼리를 접합시킨 비교예 1에서는, 평면 인장 강도는 양호하기는 하지만, 접착층의 두께가 접합에 의해 크게 변화되어, 접착층의 두께를 제어할 수 없고, 또한 접합 위치를 조정할 수도 없었다. 또한, 접착층을 경화시킨 상태, 즉, 점착감이 없는 상태에서 기판끼리를 접합시킨 비교예 2에서는, 기판끼리가 박리되어 버렸다.From the results shown in Table 1, it was found that the flat tensile bonding strength was good in Examples 1 and 2. Further, since the adhesive layer is semi-cured when bonding the substrates to each other, the bonding position can be adjusted and restored, and the thickness of the adhesive layer can also be controlled. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the substrates were bonded to each other in the state that the adhesive layer was uncured, the thickness of the adhesive layer largely changed due to bonding, and the thickness of the adhesive layer could not be controlled, Could not be adjusted. Further, in Comparative Example 2 in which the substrates were bonded together in the cured state of the adhesive layer, that is, in the absence of the tackiness, the substrates were peeled off from each other.
이상으로부터, 본 발명의 접착 방법이면, 접착층의 두께의 제어를 할 수 있으며, 또한 접합 위치를 조정할 수 있음이 확인되었다.From the above, it was confirmed that, in the bonding method of the present invention, the thickness of the adhesive layer can be controlled and the bonding position can be adjusted.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는 예시이며, 본 발명의 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지고, 동일한 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments. The above embodiment is an example, and anything that has substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibits the same operational effects is included in the technical scope of the present invention.
1…유리판(제1 기판), 2…유리판(제2 기판), 3…접착층.One… Glass plate (first substrate), 2 ... Glass plate (second substrate), 3 ... Adhesive layer.
Claims (3)
(A) 일반식 (1):
(식 중, m은 0, 1 또는 2의 정수, R1은 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2는 수소 원자 또는 메틸기, R3은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1은 -R4-, -R4O-, 또는 -R4(CH3)2SiO-(여기서, R4는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 2개 갖는 오르가노폴리실록산이며, 오르가노폴리실록산 단위가 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및 SiO3 / 2 단위를 갖지 않고, SiO2 /2, SiO1 / 2 단위만으로 구성된 직쇄상인 오르가노폴리실록산 100질량부에 대하여,
(B) 광중합 개시제: 0.01 내지 10질량부
를 함유하여 이루어지는 자외선 경화형 액상 오르가노폴리실록산 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 접착 방법.The ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive according to claim 1,
(A) a compound represented by the general formula (1):
(Wherein m is an integer of 0, 1 or 2, R 1 is a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a monovalent same or different, Z 1 represents -R 4 -, -R 4 O-, or -R 4 (CH 3 ) 2 SiO- (wherein R 4 represents a divalent identical or different carbon atom A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, Z 2 is an oxygen atom, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, .)
At least two climbing having the structure represented by the molecular organopolysiloxane, and the organopolysiloxane units without having a SiO 4/2 and SiO 3/2 units relative to the total siloxane units, SiO 2/2, SiO 1 /2 units To 100 parts by mass of a straight chain organopolysiloxane composed of only < RTI ID = 0.0 >
(B) a photopolymerization initiator: 0.01 to 10 parts by mass
Wherein the ultraviolet curing type liquid organopolysiloxane composition is used.
(C) 일반식 (2):
(식 중, m'는 0, 1 또는 2의 정수, R1'는 수소 원자, 페닐기 또는 할로겐화 페닐기, R2'는 수소 원자 또는 메틸기, R3'은 1가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기, Z1'는 -R4'-, -R4'O-, 또는 -R4'(CH3)2SiO-(여기서, R4'은 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기)로 표시되는 2가의 기, Z2'는 산소 원자, 또는 2가의 동일하거나 또는 상이해도 되는 탄소 원자수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 탄화수소기이다.)
로 표시되는 구조를 분자 중에 적어도 하나 갖는 오르가노폴리실록산이며, 전체 실록산 단위에 대하여 SiO4 /2 및/또는 SiO3 / 2 단위를 평균으로 1 내지 50mol% 갖는 분지상인 오르가노폴리실록산을, 상기 (A) 성분 100질량부에 대하여, 1 내지 100질량부 더 함유하여 이루어지는 자외선 경화형 액상 오르가노폴리실록산 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 접착 방법.The ultraviolet curable liquid silicone rubber adhesive according to claim 2,
(C) a compound represented by the general formula (2):
(Wherein m 'represents an integer of 0, 1 or 2, R 1' represents a hydrogen atom, a phenyl group or a halogenated phenyl group, R 2 ' represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 3' represents a monovalent, Z 1 ' is -R 4' -, -R 4 ' O-, or -R 4' (CH 3 ) 2 SiO-, wherein R 4 ' is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group of 2 to 10 A substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may be the same or different, Z 2 ' represents an oxygen atom, or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, Or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
An organopolysiloxane having at least one of a molecular structure represented by the branched merchant organopolysiloxane having SiO 4/2 and / or SiO 3/2 for an average of 1 to 50mol% units relative to the total siloxane units, the (A ) Component in an amount of 1 to 100 parts by mass based on 100 parts by mass of the ultraviolet curable liquid organopolysiloxane composition.
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