KR20190050022A - 전도성 나노 물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물 - Google Patents

전도성 나노 물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도막에 전도성을 부여하기 위하여 전도성 나노물질을 함유하여 용접성과 방식성이 뛰어나고 건조도막의 비중이 낮아 다루기 편하며 저도막으로 향상된 방청 성능을 갖는 전도성 나노물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물에 관한 것이다.

Description

전도성 나노 물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물{Anticorrosive coating composition containing conductive nano-materials}
본 발명은 무기질 아연분말 방청도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도막에 전도성을 부여하기 위하여 전도성 나노 물질을 함유하여 용접성과 방식성이 뛰어나고 건조 도막의 비중이 낮아 다루기 편하며 저도막으로 향상된 방청 성능을 갖는 전도성 나노 물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물에 관한 것이다.
선박, 해양플랜트, 강교, 석유 저장설비와 같은 탱크, 송전탑과 같은 육상 구조물, 플랜트 등의 거대 강구조물은 가공이나 조립 과정에서 방식 도장이 적용되기 전에 부식을 방지하기 위한 목적으로 일시 방청도료를 도장하는 것이 일반적인 공정이다.
일시 방청도료는 과량의 아연분말을 함유하여 도막으로 형성된 아연분말은 강재의 표면에 접촉하여 철이 전자를 잃고 산화되는 과정에서 철에 전자를 제공하여 철 대신 아연이 산화되면서 강재의 부식을 방지하는 메커니즘으로 방식성능을 발휘한다. 이때 기대하는 방식성능을 발휘하기 위해서는 도막 내에 일정량 이상의 아연 입자가 존재해야 하는데, 이는 건조 도막 중 대체로 60 중량% 이상, 90 중량% 이하가 적정하다고 알려져 있다. 아연 입자의 함량이 너무 낮으면 아연 입자 간 접촉 빈도가 낮기 때문에 하나의 아연 입자에서 다른 입자로 전자가 전달되는 경로에서 절연 공간이 존재할 수 있으므로 전자가 도막으로부터 철까지 원활한 이동이 방해를 받아 방식 효율이 낮아진다. (JCSE, Vol 3, Paper 18, 2001) 반면에, 아연 입자의 함량이 너무 높으면 아연 입자 간 접촉빈도는 높아지지만 전자가 아연 입자 간 접촉된 경계지역을 뛰어 넘어야 하는 경우가 더 많이 생기므로 이러한 경우에도 방식효율이 낮아지게 된다. 즉, 도막의 방식성능을 향상시키기 위해서는 아연 입자 간 전자의 이동이 용이하도록 변하지 아니하고 안정적으로 존재하는 전도체가 필요하며, 이러한 전도체는 도막 전체에서 아연 입자들끼리 전자의 주고받음을 원활하게 함으로써 궁극적으로는 도막의 방식효율을 향상시킬 수 있는 방법이 된다. 여기서 도막의 방식성능 효율이라 함은 철을 보호하는 기능으로 아연 입자들이 모두 산화하여 철을 보호하는 것을 의미한다. 하지만, 대부분 아연 입자들은 철을 보호하기 위해 자신이 산화하는 과정에서 미처 산화되지 못하고 아연 금속으로 존재하는 입자들이 상당량 존재하는 상태로 도막의 수명이 끝나기 때문에 실용적인 방청도료는 필요 이상의 아연을 함유할 수밖에 없는 것이 현실이다.
방청안료인 아연분말을 과량 사용함으로써 무기질 아연분말 방청도료는 도료가 무겁고 도막의 비중도 높아지기 때문에 아연분말의 사용을 줄임으로써 비중이 낮고 보다 효율적인 방청도료를 개발하기 위한 시도가 계속 되어왔다. US4,621,024, US5,252,632, US5,580,907 및 US6,287,372 특허 등에는 유리계 공중안료 (glass microsphere)를 사용하여 도료의 비중을 낮추는 방법이 개시되어 있으며, 국제공개특허 WO2008/125610에는 공중안료와 함께 방식성능을 향상시키기 위한 목적으로 아연 알로이를 사용하는 방법이 기술되어 있다. 하지만, 이러한 기술은 공중안료를 사용하면서 도료의 비중을 낮추는 효과는 있지만 방청도료 본연의 목적인 방청성에는 실효성 있는 향상을 주지 못한다.
한편, 대한민국 공개특허 KR 제10-2015-0104153호에 적어도 하나 이상의 유기계 치환체를 함유하는 실리케이트 또는 이의 축합물을 주 바인더로 사용하여 용접성과 방식성이 향상된 방청도료에 관한 것이 알려져 있다. 하지만, 바인더로 사용하는 실리케이트에 적어도 하나 이상의 유기계 치환체가 규소와 직접적으로 결합되어 있으므로 도막이 경화된 후에도 이들 유기계 치환체는 그대로 도막에 남아 있게 된다. 따라서 강재의 가공 중 용접공정에서 발생하는 흄 등에 의한 용접결함을 막을 수 없다는 단점이 있다.
최근 국제공개특허 WO2014/032844에서 유리계 공중안료와 흑연이나 카본 블랙 등의 전도성 안료를 사용하여 단점을 보완하고자 하는 기술이 개발되었다. 하지만 주 바인더를 에폭시, 폴리실록산, 또는 폴리우레탄과 같은 유기계 수지를 이용함으로써 거대 강구조물의 일시 방청도료로 적용하기에는 부적합한 기술이다.
또한, 대한민국 등록특허 KR 10-1081988에는 카본나노튜브를 이용하여 도막에 전도성을 부여하는 기술이 인용되어 있으나 폴리에스터나 에폭시와 같은 유기계 바인더이므로 이 역시 대형 강구조물의 일시 방청 도료로 부적합하다.
따라서, 본 발명은 아연분말의 방식 효율을 최대화하여 낮은 도막으로도 향상된 방청 성능을 발휘하고, 나노물질의 입자를 사용하여 도막 중 아연분말의 함량을 낮출 수 있고, 이에 따라 기존의 도료보다 가벼운 도료를 제공할 수 있는 전도성 나노물질을 함유하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 두 가지의 수단으로 향상된 방청 성능을 발휘하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 제공하고자 한다.
(ⅰ) 하나는 5 ㎛ 이하, 작은 크기의 구형 입자와 플레이크 타입의 입자를 혼용한 아연분말을 사용하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해서 아연 입자들이 도막 내에서 가장 밀접하게 서로 접촉할 수 있는 형태를 갖추므로 도막의 빈 공간을 최소화하고 철 소지로부터 먼 곳에 있는 아연 입자도 부식 방지를 위하여 전자를 제공할 수 있으므로 아연 분말들의 방식 효율을 극대화할 수 있다.
(ⅱ) 다음으로 전도성을 갖는 나노물질를 사용하는 것을 특징으로 한다. 전도성의 나노물질은 입자의 크기가 최대 0.05 ㎛ (50 ㎚)인 것으로서, 적은 양을 투입하더라도 표면적은 도막에 존재하는 모든 아연 입자들과 접촉할 수 있을 만큼 넓어진다. 이에 따라 아연 입자들 사이에 전자가 이동할 수 있는 경로를 제공함으로써 철 소지로부터 먼 곳에 있는 아연 입자도 철의 산화를 막기 위해 전자를 제공할 수 있으므로 도막 내의 거의 모든 아연 입자들은 철의 산화를 막기 위해 모두 소진되므로 도막의 방식효율은 더욱 극대화된다.
따라서, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 용제를 제외한 도료 고형분 중 무기질 바인더 20 ~ 30 중량부, 아연분말 45 ~ 53 중량부, 체질안료 10 ~ 30 중량부, 전도성 나노물질 0.1 ~ 1 중량부 및 첨가제 1 ~ 7 중량부를 포함하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전도성 나노물질은 탄소나노튜브, 그래핀, 흑연 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 전도성 나노물질의 입자 크기는 최대 50 ㎚로서, 그 크기는 1 ~ 50 ㎚일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전도성 나노물질은 0.1 ~ 2%의 함량으로 물 또는 유기용제에 분산된 분산체로 사용되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 무기질 바인더는 테트라알킬실리케이트 또는 그 축합물일 수 있으며, 또한 상기 무기질 바인더는 실리카 환산질량으로 이산화규소의 함량이 25 ~ 85 질량%일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 아연분말은 구형 또는 편형일 수 있고, 상기 아연분말의 평균 입자 크기는 0.5 ~ 10 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 체질안료는 구형, 편형 또는 판형일 수 있고, 실리카, 장석, 카오린 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 체질안료의 평균 입자 크기는 1 ~ 10 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 첨가제는 증점제, 침강방지제 및 피막형성 방지제 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 금속 표면에 도포하여 형성된 방청 도막을 제공한다.
본 발명에 따른 무기질 아연분말 방청도료 조성물은 도막에 전도성을 부여하기 위하여 전도성 나노물질을 함유하여 용접성과 방식성이 뛰어나고 건조 도막의 비중이 낮아 다루기 편하며 저도막으로 향상된 방청 성능을 갖는다.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 무기질 아연분말 방청도료 조성물은 아연 분말의 방식효율을 최대화하여 낮은 도막으로도 향상된 방청 성능을 발휘할 수 있고, 용접성과 방식성이 뛰어나고 건조 도막의 비중이 낮아 다루기 편한 것으로서, 하기 구성을 포함하는 것을 특징으로 한다.
(A) 유기실리케이트 및 그 축합물을 포함하는 무기질 바인더;
(B) 평균 입자 크기 0.5 ~ 10 ㎛의 아연 분말;
(C) 평균 입자 크기 10 ㎛ 이하의 실리카, 장석, 카오린 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 체질안료;
(D) 최대 입자 크기 0.05 ㎛ (50 ㎚) 이하의 탄소나노튜브, 그래핀, 흑연 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 전도성 나노물질.
또한, 본 발명에 따른 무기질 아연분말 방청도료 조성물은 용제를 제외한 도료 고형분 중에서 상기 무기질 바인더 20 ~ 30 중량부, 상기 아연분말 45 ~ 53 중량부, 상기 체질안료 10 ~ 30 중량부, 상기 전도성 나노물질 0.1 ~ 1 중량부 및 첨가제 1 ~ 7 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 무기질 바인더는 실리카 환산 질량으로 이산화규소의 함량이 25 ~ 85 질량%인 유기실리케이트 및 그 축합물로서, 보다 구체적으로는 실리카 환산질량으로 이산화규소 함유율 25 ~ 55 질량%인 것이 바람직하다.
실리카 환산질량으로 이산화규소 함유율이 25 질량% 이하인 경우에는 점도가 너무 높아 안료를 분산하기가 어려워지며 또한 가사시간이 너무 짧아지는 단점이 있다. 반면에 실리카 환산질량으로 이산화규소 함유율이 85질량% 이상이면 경화가 느려지고 도료의 점도가 낮으므로 도료의 안정성을 위하여 침강방지제나 증점제 등과 같은 첨가제가 불필요하게 과다 사용될 수 있는 단점이 있다.
또한, 상기 아연분말은 평균 입경 10 ㎛ 이하의 구형 입자와 플레이크 타입의 입자를 무게비 1 : 9 ~ 9 : 1로 혼용하여 사용하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 평균 입경 5 ㎛ 이하의 구형 입자를 사용하는 것이 바람직하다.
구형 아연 입자가 10 ㎛ 이상으로 크면 낮은 도막을 구현하기 어렵고, 아연 입자들의 접촉 빈도도 낮아지므로 도막의 방청 효과의 향상은 기대하기 어렵다. 따라서 아연 입자의 크기는 작을수록 방청 효과의 향상을 기대할 수 있는데 1 ㎛ 이하와 같이 너무 작으면 도료의 점도가 불필요하게 상승하므로 실제 다루기가 어려워지는 문제가 생긴다. 또한, 구형 입자와 플레이크 타입의 입자는 서로 접촉함으로써 도막 내 빈 공간을 메워주는 효과도 있으므로 구형 입자나 플레이크 타입의 입자 각각을 단독으로 사용하는 것보다 방식 효율에 있어서 훨씬 효과적이다.
상기 실리카, 장석, 카오린, 이들의 혼합물 등인 체질안료는 평균 입자 크기 10 ㎛일 수 있고, 안정된 도료의 성상을 위해서는 5 ~ 10 ㎛의 크기가 바람직하다.
체질안료의 크기가 5 ㎛ 이하로 작으면 도료의 점도가 높아지고 10 ㎛ 이상으로 크면 아연 분말이 체질안료 주변으로 흡착이 많이 되어 도막의 방식 성능 향상을 기대하기 어렵다.
상기 전도성 나노물질은 탄소나노튜브, 그래핀, 흑연, 이들을 혼합물 등으로서 전기전도성이 매우 높고 입자의 크기도 0.05 ㎛ (50 ㎚) 이하의 것이 바람직하다. 이들 전도성 나노물질들은 응집성이 강하므로 도료에 투입되기 전에 안정한 상태로 분산을 해야 하며, 전도성 나노물질들의 분산은 과산화수소수를 이용하여 표면을 활성화시킨 후 약 알칼리 수용액으로 안정한 분산체를 만들어 사용한다.
이하, 구체적인 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 이러한 실시예 및 실험예는 본 발명을 구체적으로 예시하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위가 이러한 실시예 및 실험예에 의하여 제한되는 것은 아니다.
제조예 1 : 전도성 나노물질 분산체의 제조
과산화수소수 100 g을 4구 반응기에 넣고 탄소나노튜브, 그래핀 및 흑연의 전도성 나노물질 10 g을 천천히 가하였다. 이후 온도를 60 ℃로 올리고 강한 교반을 하면서 24시간 유지시킨 후 실온으로 냉각하였다. 증류수로 pH가 중성이 될 때까지 수세한 후, 0.01 g의 수산화나트륨을 1 L의 증류수에 녹인 알칼리 수용액을 990 mL 가하고 초음파 분쇄기로 10시간 처리하여 전도성 나노물질을 1% 함유하는 전도성 나노물질 분산체를 얻었다.
제조예 2 : 유기실리케이트 축합물의 제조
유기실리케이트 및 축합물은 공지의 방법으로 제조하였다. 먼저 증류수 4 중량부에 진한 염산 0.1 중량부와 옥살산 0.9 중량부를 혼합하여 산 용액을 만들었다. 반응용기에 에틸실리케이트 40 (콜코트사 제품) 35 중량부, 이소프로필 알코올 60 중량부를 넣고 50 ℃로 유지된 상태에서 교반을 하면서 산 용액을 20 분 동안 천천히 적하하였다. 산 용액의 적하 후 1시간 동안 계속 교반하여 유기실리케이트 및 축합물을 얻었다.
실시예 A1 내지 A5 : 무기질 아연분말 방청도료의 제조
하기 [표 1]은 본 발명에 따른 실시예 A1 내지 A5 및 비교예 B1 내지 B3의 무기아연 방청 프라이머 조성을 나타낸 것으로서, 하기 [표 1]에 나타낸 배합과 같이 상기 제조예 1의 전도성 나노물질 분산체, 아연분말, 체질안료, 용제 및 첨가제를 분산하고, 도장 직전에 상기 제조예 2의 유기실리케이트 및 축합물을 첨가하여 전도성 나노물질을 배합하는 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 얻었다.
비교예 B1 내지 B3
비교예는 상기 제조예 1의 전도성 나노물질 분산체를 이용하지 않은 것으로서, 하기 [표 1]에 나타낸 배합과 같이 아연분말, 체질안료, 용제 및 첨가제를 분산하고, 도장 직전에 상기 제조예 2의 유기실리케이트 및 축합물을 첨가하여 전도성 나노물질을 함유하지 않는 무기질 아연분말 방청도료를 제조하였다.
원료 실시예 A 비교예 B
A1 A2 A3 A4 A5 B1 B2 B3
유기실리케이트 및 축합물
(제조예 2)
25 27 27 30 30 25 25 30
아연분말 25 25 22 22 25 25 34 34
체질안료 실리카 7 7 5 5 7 7 2 2
장석 3 3 3 3 3 3 2 2
카오린 3 3 3 3 3 3 2 2
첨가제 벤톤 0.9 0.9 0.8 0.8 0.9 0.8 1 1
제올라이트 0.8 0.8 0.7 0.7 0.8 0.8 1 1
전도성 나노물질 분산체
(제조예 1)
0.3 0.3 0.5 0.5 0.3 없음 없음 없음
용제 크실렌 5 5 5 5 5 5 5 5
이소프로판올 15 14 17 16 13 16 15 12
에탄올 15 14 16 14 12 14.4 13 11
합계 100 100 100 100 100 100 100 100
비중, kg/L 1.09 1.09 1.07 1.07 1.09 1.09 1.21 1.25
건조도막 중 아연함량(무게%) 50 50 48 47 48 51 65 63
실험예 : 도막의 성능 평가
(1) 도막의 방청 성능 평가를 위한 시편은 세로 300 ㎜, 가로 100 ㎜, 두께 3 ㎜ 강판을 먼저 용제로 탈지한 다음에 쇼트 블라스트로 산화 피막과 밀스케일을 제거하고, 다시 용제로 세척한 다음 압축 공기로 건조시킨 후 실시예 A1 내지 A5와 비교예 B1 내지 B3에 의하여 얻어진 각각의 무기질 아연분말 방청도료에 대하여 각각 9장의 시편을 제작하였고, 이 때 각각의 무기질 아연분말 방청도료의 평균 건조 도막두께가 10±2 ㎛가 되도록 도장하였다.
이 시편들은 상온 및 상대습도 40 ~ 80%의 조건에서 7일간 건조 및 경화를 한 후에 각각의 무기질 아연분말 방청도료에 대하여 3장은 옥외 폭로하여 4개월 후 상태를 관찰하였고, 3장은 시편에 X자 형태의 스크라이브를 하여 ASTM B-117에 근거하여 500 시간 염수분무 시험을 통하여 녹 발생 정도를 확인하였고, 나머지 3장은 이면 방식성능 평가를 위하여 후면을 토치로 600 ℃ 정도 가열하여 도막을 열화시킨 후 ASTM B-117에 근거하여 500 시간 염수분무 시험을 통하여 녹 발생 정도를 확인하였다.
녹 발생에 대한 평가는 각 시험에 대하여 3장의 시편을 종합, 평균적으로 판단하여 5단계의 성능수준으로 하였으며, 그 기준은 다음의 [표 2]와 같다.
성능수준 X자 스크라이브 주변 도막 평면
5 녹 또는 염 발생 없음 녹 또는 염 발생 없음
4 스크라이브에만 녹 발생 녹 면적이 전체 도장면적의
약 0.03% 미만
3 스크라이브 주변으로
평균 1 ㎜ 이내의 녹 발생
녹 면적이 전체 도장면적의
약 0.03% 이상, 0.3% 미만
2 스크라이브 주변으로
평균 3 ㎜ 이내의 녹 발생
녹 면적이 전체 도장면적의
0.3% 이상 ~ 3.0% 미만
1 스크라이브 주변으로
평균 3 ㎜ 이상의 녹 발생
녹 면적이 전체 도장면적의
3.0% 이상
참고 스크라이브의 10곳을
자로 측정하여 평균함
컴퓨터 이미지분석으로
면적을 계산함
(2) 한편, 도막의 용접성 시험은 세로 1000 ㎜, 가로 150 ㎜, 두께 12 ㎜의 강판에 쇼트 블라스트 처리하고 여기에 실시예 A1 내지 A5와 비교예 B1 내지 B3에 의하여 얻어진 각각의 무기아연 방청 프라이머를 평균 건조 도막두께가 10±2 ㎛가 되도록 도장한 후 상온 및 상대습도 40 ~ 80%의 조건에서 7 일간 건조 및 경화를 한 후에 용접시험을 행하였다. 용접은 용접 와이어 SF-1을 사용하고 이산화탄소 쉴드 아크 용접법으로 수평 필릿 용접시험을 용접속도 80 ㎝/분으로 실시하였다, 용접 비드 부에 발생한 피트의 개수 및 블로우 홀의 발생 개수의 합을 1 m 길이 당으로 평가 하였고 3단계의 성능수준으로 평가하였으며, 그 기준은 다음의 [표 3]과 같다.
성능수준 평가기준
A 10개 미만
B 10개 이상 30개 미만
F 30개 이상
(3) 하기 [표 4]에 실시예 A1 내지 A5와 비교예 B1 내지 B3에 의하여 얻어진 각각의 무기질 아연분말 방청도료 도막의 성능평가 결과를 나타내었다.
시험항목 실시예 A 비교예 B
A1 A2 A3 A4 A5 B1 B2 B3
옥외폭로 4개월 5 5 5 5 5 5 5 5
염수분무시험 500시간 5 5 5 5 5 3 5 5
이면 방식성 5 5 5 5 5 3 5 5
용접성 시험 A A A A A A B B
종합평가결과 우수 우수 우수 우수 우수 불량 양호 양호

Claims (8)

  1. 용제를 제외한 도료 고형분 중 무기질 바인더 20 ~ 30 중량부, 아연분말 45 ~ 53 중량부, 체질안료 10 ~ 30 중량부, 전도성 나노물질 0.1 ~ 1 중량부 및 첨가제 1 ~ 7 중량부를 포함하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 나노물질은 탄소나노튜브, 그래핀, 흑연 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나이고,
    상기 전도성 나노물질의 입자 크기는 최대 50 ㎚로서, 1 ~ 50 ㎚인 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 나노물질은 0.1 ~ 2%의 함량으로 물 또는 유기용제에 분산된 분산체로 사용되는 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 무기질 바인더는 테트라알킬실리케이트 또는 그 축합물이고, 상기 무기질 바인더는 실리카 환산질량으로 이산화규소의 함량이 25 ~ 85 질량%인 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 아연분말은 구형 또는 편형이고, 상기 아연분말의 평균 입자 크기는 0.5 ~ 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 체질안료는 구형, 편형 또는 판형이고, 실리카, 장석, 카오린 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나이며, 상기 체질안료의 평균 입자 크기는 1 ~ 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 첨가제는 증점제, 침강방지제 및 피막형성 방지제 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 무기질 아연분말 방청도료 조성물.
  8. 제1항에 따른 무기질 아연분말 방청도료 조성물을 금속 표면에 도포하여 형성된 방청 도막.
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