KR20190049145A - Apparatus for removing bands - Google Patents

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KR20190049145A
KR20190049145A KR1020170144684A KR20170144684A KR20190049145A KR 20190049145 A KR20190049145 A KR 20190049145A KR 1020170144684 A KR1020170144684 A KR 1020170144684A KR 20170144684 A KR20170144684 A KR 20170144684A KR 20190049145 A KR20190049145 A KR 20190049145A
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송재근
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다인시스템주식회사
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    • B65B69/00—Unpacking of articles or materials, not otherwise provided for
    • B65B69/0025—Removing or cutting binding material, e.g. straps or bands
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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Abstract

The present invention relates to a device for removing a band wherein a band is removed from a band-bending product. Provided is the device for removing the band comprising: a sensor part moving along an outer surface of a product to sense the band; a cutting part disposed adjacent to the sensor part and cutting the band when the sensor part detects the band; a transfer part for transferring the cutting part and the sensor part; and a collecting part for collecting the cut band from the cutting part.

Description

밴드 제거 장치{APPARATUS FOR REMOVING BANDS}{APPARATUS FOR REMOVING BANDS}

본 발명은 제품을 고정하는 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a band removing apparatus for removing a band fixing an article.

일반적으로 공장에서 생산된 제품 등은 팔레트에 적재된 후 밴드에 의해 고정된다.Generally, factory-produced products are mounted on a pallet and fixed by a band.

예컨대, 폴리프로필렌으로 만들어진 밴드에 의해 제품은 팔레트에 견고하게 고정될 수 있다.For example, the product can be firmly fixed to the pallet by means of a band made of polypropylene.

제품이 밴딩되는 과정을 구체적으로 설명하면, 폴리프로필렌 밴드는 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 밴딩 프레임으로 공급되고, 밴딩 프레임에 공급된 폴리프로필렌 밴드는 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 당겨져 제품을 밴딩하게 된다.Specifically, the polypropylene band is fed to the banding frame by the feed roller and the feed upper roller, and the polypropylene band supplied to the banding frame is pulled by the feed roller and the feed upper roller to bend the product .

폴리프로필렌 밴드의 표면은 요철 처리되기 때문에, 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러를 통해 폴리프로필렌 밴드를 밴딩 프레임에 원활하게 공급할 수 있고, 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 폴리프로필렌 밴드를 효과적으로 당겨 주어 제품을 효과적으로 밴딩할 수 있다.Since the surface of the polypropylene band is roughened, the polypropylene band can be fed smoothly to the banding frame via the feed roller and feeder upper roller, and the polypropylene band can be effectively pulled by the feed roller and feeder upper roller, It can be banded.

이렇게 폴리프로필렌 밴드 등으로 밴딩된 제품으로부터 폴리프로필렌 밴드를 제거하기 위해서는, 작업자가 가위나 칼등을 이용하여 직접 폴리프로필렌 밴드을 절단하고 제품으로부터 제거해야 한다.In order to remove the polypropylene band from the product bended with the polypropylene band or the like, the operator must directly cut the polypropylene band by using scissors or a knife and remove it from the product.

이렇게 수작업으로 폴리프로필렌 밴드를 제품으로부터 제거하는 것은 많은 시간이 소요되며, 제거 비용이 증가하는 문제점으로 이어진다.This manual removal of the polypropylene band from the product takes a lot of time and leads to the problem of increased removal cost.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 대한민국 등록특허 제10-0591305호에서는 밴드 자동 절단 제거 장치 및 방법을 개시하나, 개시된 밴드 자동 절단 제거 장치 및 방법은 열을 통해 밴드를 절단하여 제품에 손상을 입힐 수 있고, 제품으로부터 제거된 길이가 긴 밴드를 그대로 외부로 배출시킨다는 문제점이 있다.To solve these problems, Korean Patent Registration No. 10-0591305 discloses an apparatus and method for automatically cutting and removing a band. However, the disclosed apparatus and method for cutting and removing a band automatically cut a band through heat, , There is a problem that the band having a long length removed from the product is directly discharged to the outside.

본 발명은, 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 제품으로부터 밴드를 효율적으로 제거할 수 있는 밴드 제거 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and provides a band removing apparatus capable of efficiently removing bands from a product.

본 발명의 밴드 제거 장치는, 밴드로 밴딩된 제품에서 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 있어서, 제품의 외면을 따라 이동하여 밴드를 센싱하는 센서부; 상기 센서부와 인접하게 배치되고, 상기 센서부에서 밴드를 감지하면, 상기 밴드를 커팅하는 커팅부; 상기 커팅부 및 상기 센서부를 이송하는 이송부; 상기 커팅부에서 커팅된 밴드를 수거하는 회수부를 포함한다.The band removing device of the present invention is a band removing device for removing a band from a band-bending product, comprising: a sensor part moving along an outer surface of the product to sense a band; A cutting unit disposed adjacent to the sensor unit and configured to cut the band when the sensor unit detects the band; A transfer unit for transferring the cutting unit and the sensor unit; And a collecting unit collecting the cut band from the cutting unit.

상기 커팅부는, 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 슬라이딩판과, 상기 슬라이딩판의 외면에 상기 밴드가 위치할 때, 상기 밴드를 커팅하는 제1커터를 포함할 수 있다.The cutting unit may include a sliding plate sliding on the outer surface of the product and a first cutter for cutting the band when the band is positioned on the outer surface of the sliding plate.

상기 센서부는, 상기 슬라이딩판에 배치되어, 상기 슬라이딩판에서 상기 밴드를 감지하는 것을 특징으로 할 수 있다.The sensor unit may be disposed on the sliding plate and sense the band on the sliding plate.

상기 이송부는, 상기 슬라이딩판이 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되도록 이송한 후, 상기 제1커터가 상기 밴드를 커팅하면, 상기 슬라이딩판을 상기 회수부로 이송하는 것을 특징으로 할 수 있다.The transfer unit may transfer the sliding plate to the collection unit after the sliding plate is slid on the outer surface of the product and the first cutter cuts the band.

상기 슬라이딩판은, 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 제1플레이트와,The sliding plate includes a first plate slidable on the outer surface of the product,

상기 제1플레이트와 이격되는 제2플레이트와, 상기 제2플레이트에 구비되어 상기 밴드를 고정 및 이송시키는 가압롤러를 포함할 수 있다.A second plate spaced apart from the first plate, and a pressure roller provided on the second plate to fix and transport the band.

상기 가압롤러는, 상기 슬라이딩판이 상기 회수부측으로 상기 이송부에 의해 이송되면, 회전하여 상기 밴드를 상기 회수부측으로 압출하는 것을 특징으로 할 수 있다.And the pressure roller rotates when the sliding plate is conveyed to the collecting portion side by the conveying portion, so as to push the band to the collecting portion side.

상기 회수부는, 제1롤러와, 상기 제1롤러의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드를 이송하는 제2롤러를 포함하고, 상기 제1롤러에는 홈이 형성되고, 상기 제2롤러에는 상기 홈에 삽입될 수 있는 제2커터가 형성되어, 상기 밴드가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러를 통과할 때, 상기 밴드는 절단되는 것을 특징으로 할 수 있다.Wherein the collecting portion includes a first roller and a second roller which rotates in a direction opposite to the rotating direction of the first roller and feeds the band, wherein a groove is formed in the first roller, Wherein the band is cut when the band passes through the first roller and the second roller.

본 발명의 밴드 제거 장치의 의하면, 제품으로부터 밴드를 효율적으로 제거할 수 있다.According to the band eliminating apparatus of the present invention, the band can be efficiently removed from the product.

또한, 상기 밴드 제거 장치에 의하면 제품으로부터 밴드를 제거할 때, 밴드를 설정된 간격적으로 절단하여 제거할 수 있다.Further, according to the band eliminating apparatus, when removing a band from a product, the band can be cut and removed at a predetermined interval.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치의 블록도이고,
도 2는 밴드에 의해 밴딩된 제품을 도시한 도면이고,
도 3은 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 B에서 바라본 부분 단면도이고,
도 4는 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 A에서 바라본 부분 단면도이고,
도 5는 도 1의 밴드 제거 장치의 회수부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of a band eliminating apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a view showing a product banded by a band,
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the cutting portion of the band removing device of FIG. 1 taken along line B of FIG. 2,
FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the cutting portion of the band removing device of FIG. 1 taken along line A of FIG. 2,
5 is a view for explaining a collecting unit of the band eliminating apparatus of FIG.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings.

그리고 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the understanding why the present invention is not intended to be a complete disclosure.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실이 예에 따른 밴드 제거 장치를 설명한다.Hereinafter, a band removing apparatus according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치의 블록도이고, 도 2는 밴드에 의해 밴딩된 제품을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 B에서 바라본 부분 단면도이고, 도 4는 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 A에서 바라본 부분 단면도이고, 도 5는 도 1의 밴드 제거 장치의 회수부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a block diagram of a band removing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a product banded by a band, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the banding device of FIG. 1 taken along the line A of FIG. 2, and FIG. 5 is a view for explaining a collecting portion of the band removing device of FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치(100)는 밴드(11)로 밴딩(banding)된 제품(10)에서 상기 밴드(11)를 제거할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4, the band removing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can remove the band 11 from a product 10 that is banded with the band 11.

예컨대, 이송을 위해 상기 제품(10)은 팔레트(11)에 적재된 후 상기 팔레트(11)에 상기 밴드(11)로 고정될 수 있고, 상기 밴드 제거 장치(100)는 상기 밴드(11)에 의해 상기 팔레트(11)에 고정된 상기 제품(10)으로부터 상기 밴드(11)를 제거 및 회수할 수 있다.For example, the product 10 may be mounted on a pallet 11 and then fixed to the pallet 11 by the band 11 for transporting, and the band removing device 100 may be mounted on the band 11 , The band (11) can be removed and recovered from the product (10) fixed to the pallet (11).

이러한 밴드 제거 장치(100)는 센서부(110), 커팅부(120), 이송부(130), 회수부(140) 및 제어부(150)을 포함할 수 있다.The band removing apparatus 100 may include a sensor unit 110, a cutting unit 120, a transfer unit 130, a collecting unit 140, and a controller 150.

상기 센서부(110), 상기 커팅부(120), 상기 이송부(130) 및 상기 회수부(140)는 상기 제어부(150)와 연결되며, 상기 제어부(150)는 상기 센서부(110), 상기 커팅부(120), 상기 이송부(130) 및 상기 회수부(140)의 작동을 제어할 수 있다.The sensor unit 110, the cutting unit 120, the transfer unit 130 and the collecting unit 140 are connected to the controller 150. The controller 150 controls the sensor unit 110, The operation of the cutting unit 120, the transfer unit 130, and the recovery unit 140 can be controlled.

상기 커팅부(120)는 상기 이송부(130)에 의해 이송될 수 있다.The cutting unit 120 may be transported by the transport unit 130.

그리고 상기 커팅부(120)는 상기 센서부(110)와 인접하게 배치되며, 상기 센서부(110)에서 상기 밴드(11)를 감지하면 상기 밴드(11)를 커팅할 수 있다.The cutting unit 120 is disposed adjacent to the sensor unit 110 and can cut the band 11 when the sensor unit 110 senses the band 11.

이러한 커팅부(120)는 슬라이딩판(121)과 제1커터(122)를 포함할 수 있다.The cutting portion 120 may include a sliding plate 121 and a first cutter 122.

상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)의 외면을 따라 슬라이딩할 수 있다.The sliding plate 121 may slide along the outer surface of the product 10. [

더 상세히 설명하면, 상기 슬라이딩판(121)은 상기 이송부(130)와 연결되며, 상기 이송부(130)에 의해 상기 제품(10)의 외면을 따라 이동할 수 있다.More specifically, the sliding plate 121 is connected to the transfer unit 130 and can be moved along the outer surface of the product 10 by the transfer unit 130.

상기 슬라이딩판(121)의 단부에는 경사면(121a)이 형성될 수 있다. 따라서 상기 슬라이딩판(121)이 상기 이송부(130)에 의해 이동할 때, 상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)과 상기 밴드(11) 사이 틈새로 삽입될 수 있다.An inclined surface 121a may be formed at the end of the sliding plate 121. Therefore, when the sliding plate 121 is moved by the transferring unit 130, the sliding plate 121 can be inserted into the gap between the product 10 and the band 11.

이러한 슬라이딩판(121)은 제1플레이트(1211)와 제2플레이트(1212)를 포함할 수 있다.The sliding plate 121 may include a first plate 1211 and a second plate 1212.

상기 제1플레이트(1211)는 상기 제품(10)의 외면에서 슬라이딩될 수 있다. 그리고 상기 제1플레이트(1211)의 단부에는 상기 경사면(121a)이 형성될 수 있다.The first plate 1211 may slide on the outer surface of the product 10. The inclined surface 121a may be formed at an end of the first plate 1211. [

상기 제2플레이트(1212)는 상기 제1플레이트(1211)와 이격되도록 배치된다. The second plate 1212 is spaced apart from the first plate 1211.

그리고 상기 밴드(11)는 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 삽입될 수 있다.The band 11 may be inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212.

상기 제2플레이트(1212)에는 상기 제1커터(122) 및 상기 센서부(110)가 설치될 수 있다.The first cutter 122 and the sensor unit 110 may be installed on the second plate 1212.

즉, 상기 센서부(110)는 커팅부(120)에 설치되며, 상기 제품(10)의 외면을 따라 이동하여 밴드(11)를 센싱할 수 있다That is, the sensor unit 110 is installed on the cutting unit 120 and moves along the outer surface of the product 10 to sense the band 11

상기 센서부(110)는, 발광모듈(111), 수광모듈(112) 및 반사판(113)을 포함할 수 있다.The sensor unit 110 may include a light emitting module 111, a light receiving module 112, and a reflection plate 113.

상기 발광모듈(111) 및 상기 수광모듈(112)는 상기 제2플레이트(1212)에 설치되고, 상기 반사판(113)은 상기 제1플레이트(1211)의 외면에 설치된다.The light emitting module 111 and the light receiving module 112 are installed on the second plate 1212 and the reflection plate 113 is installed on the outer surface of the first plate 1211.

상기 발광모듈(111)에서 상기 반사판(113)으로 조사된 광은 상기 반사판(113)에서 반사되어 상기 수광모듈(112)로 도달할 수 있다.The light emitted from the light emitting module 111 to the reflection plate 113 can be reflected by the reflection plate 113 and reach the light receiving module 112.

상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 상기 밴드(11)가 삽입되면, 상기 반사판(113)은 상기 밴드(11)에 의해 가려지기 때문에, 상기 발광모듈(111)에서 조사된 광은 상기 수광모듈(112)에서는 광을 감지할 수 없게 된다.When the band 11 is inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212 because the reflection plate 113 is covered by the band 11, The light received by the light receiving module 112 can not be detected.

상기 센서부(110)는 상기 수광모듈(112)에서 빛을 감지되지 않을 때, 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 상기 밴드(11)가 삽입되었음을 확인할 수 있다.The sensor unit 110 can confirm that the band 11 is inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212 when no light is detected by the light receiving module 112. [

상기 커팅부(120)는 가압롤러(123)를 더 포함할 수 있다.The cutting unit 120 may further include a pressure roller 123.

상기 가압롤러(123)는, 상기 제2플레이트(1212)에 구비되어 상기 밴드(11)를 고정 및 이송시킬 수 있다.The pressure roller 123 may be provided on the second plate 1212 to fix and transfer the band 11.

더 상세히 설명하면, 상기 센서부(110)에서 상기 제1플레이트(1211) 외면에 상기 밴드(11)가 위치되는 것을 센싱하면, 상기 가압롤러(123)는 상기 제1플레이트(1211) 측으로 이동하여 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)의 외면으로 가압하게 된다.More specifically, when the sensor unit 110 senses that the band 11 is positioned on the outer surface of the first plate 1211, the pressure roller 123 moves toward the first plate 1211 So that the band 11 is pressed against the outer surface of the first plate 1211.

그 후, 상기 제1커터(122)는 상기 제1플레이트(1211) 외면에 위치하는 상기 밴드(11)측으로 가압되어 상기 밴드(11)를 커팅한다.Thereafter, the first cutter 122 is pressed toward the band 11 located on the outer surface of the first plate 1211 to cut the band 11.

상기 밴드(11)가 상기 제1커터(122)에 의해 커팅된 후, 상기 가압롤러(123)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 이동되도록 할 수 있다.After the band 11 is cut by the first cutter 122, the pressure roller 123 rotates to rotate the band 11 between the first plate 1211 and the second plate 1212 As shown in FIG.

즉, 상기 밴드(11)의 커팅된 부분은 상기 가압롤러(123)에 의해 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 외부로 이동할 수 있다.That is, the cut portion of the band 11 can be moved outwardly between the first plate 1211 and the second plate 1212 by the pressure roller 123.

도 5를 더 참조하면, 상기 이송부(130)는 상기 슬라이딩판(121)이 상기 제품(10)의 외면을 슬라이딩하도록 이송한 후, 상기 제1커터(122)가 상기 밴드(11)를 커팅하면, 상기 슬라이딩판(121)을 상기 회수부(140) 측으로 이송할 수 있다.5, the transfer unit 130 transfers the sliding plate 121 to slide the outer surface of the product 10, and then, when the first cutter 122 cuts the band 11 , The sliding plate 121 can be transferred to the collection unit 140 side.

상기 이송부(130)가 상기 슬라이딩판(121)을 상기 회수부(140)측으로 이송하면, 상기 가압롤러(123)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 회수부(140) 측으로 압출할 수 있다.When the transfer unit 130 transfers the sliding plate 121 to the recovery unit 140 side, the pressure roller 123 rotates to extrude the band 11 toward the recovery unit 140.

상기 회수부(140)는 제1롤러(141)와 제2롤러(142)를 포함할 수 있다.The recovery unit 140 may include a first roller 141 and a second roller 142.

상기 제1롤러(141)와 상기 제2롤러(142)는 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제2롤러(142)는 상기 제1롤러(141)의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드(11)를 이송할 수 있다.The first roller 141 and the second roller 142 are disposed to face each other and the second roller 142 rotates in a direction opposite to the rotating direction of the first roller 141 to rotate the band 11, Can be transported.

그리고 상기 제1롤러(141)에는 홈(141a)이 형성되고, 상기 제2롤러(142)에는 상기 홈(141a)에 삽입될 수 있는 제2커터(142b)가 형성되어, 상기 밴드(11)가 상기 제1롤러(141) 및 상기 제2롤러(142)를 통과할 때, 상기 밴드(11)는 절단될 수 있다.A groove 141a is formed in the first roller 141 and a second cutter 142b is formed in the second roller 142 to be inserted into the groove 141a. The band 11 can be cut when the first roller 141 and the second roller 142 pass.

상기 회수부(140)는 회수박스(143)를 더 포함할 수 있다.The recovery unit 140 may further include a recovery box 143.

상기 밴드(11)는 상기 제1롤러(141) 및 상기 제2롤러(142)를 통과할 때, 복수개로 절단되어 상기 밴드(11)는 상기 회수박스(143)로 수거될 수 있다.When the band 11 passes through the first roller 141 and the second roller 142, the band 11 may be cut into a plurality of bands 11 so that the band 11 can be collected by the collection box 143.

이하에서는 상기 밴드 제거 장치(100)의 작동 과정을 설명한다.Hereinafter, the operation of the band eliminating apparatus 100 will be described.

상기 제어부(150)는 상기 이송부(130)를 제어하여 상기 커팅부(120)를 이송시킬 수 있다.The control unit 150 may control the transfer unit 130 to transfer the cutting unit 120.

상기 센서부(110)는 상기 커팅부(120)에 배치되기 때문에, 상기 커팅부(120)가 상기 이송부(130)에 의해 이송될 때, 상기 센서부(110)도 이송될 수 있다.Since the sensor unit 110 is disposed in the cutting unit 120, when the cutting unit 120 is transported by the transport unit 130, the sensor unit 110 can be transported.

상기 커팅부(120)의 상기 슬라이딩판(121)이 상기 제품(10)의 외면을 따라 슬라이딩되는 과정에서, 상기 슬라이딩판(121)의 상기 제1플레이트(1211)의 외면으로 상기 밴드(11)가 위치하면, 상기 센서부(110)는 상기 밴드(11)를 감지할 수 있다.The sliding plate 121 of the cutting unit 120 is slid along the outer surface of the product 10 so that the band 11 can be moved to the outer surface of the first plate 1211 of the sliding plate 121, The sensor unit 110 can detect the band 11. [0050]

상기 센서부(110)가 상기 밴드(11)를 감지하면, 상기 제어부(150)는 상기 가압롤러(123)를 작동시켜, 상기 제1플레이트(1211)의 외면에 상기 밴드(11)를 고정시키고, 상기 커팅부(120)를 제어하여 상기 밴드(11)를 커팅할 수 있다.When the sensor unit 110 senses the band 11, the controller 150 operates the pressure roller 123 to fix the band 11 to the outer surface of the first plate 1211 , The cutting unit 120 may be controlled to cut the band 11.

상기 커팅부(120)가 상기 밴드(11)를 커팅하면, 상기 제어부(150)는 상기 이송부(130)를 제어하여 상기 커팅부(120)를 상기 회수부(140)로 이송할 수 있다.When the cutting unit 120 cuts the band 11, the control unit 150 controls the conveying unit 130 to transfer the cutting unit 120 to the collecting unit 140.

이때, 상기 제어부(150)는 상기 가압롤러(123)를 회전시켜, 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 이동되도록 할 수 있다.At this time, the control unit 150 may rotate the pressing roller 123 to move the band 11 between the first plate 1211 and the second plate 1212.

이렇게 상기 가압롤러(123)가 상기 밴드(11)가 외부로 노출되면, 상기 밴드(11)는 상기 회수부(140) 측으로 유입된다.When the pressing roller 123 exposes the band 11 to the outside, the band 11 flows into the collecting part 140 side.

이때 상기 제어부(150)는 상기 회수부(140)의 상기 제1롤러(141)와 상기 제2롤러(142)를 회전시켜, 상기 밴드(11)를 절단하여 회수할 수 있다.At this time, the control unit 150 may rotate the first roller 141 and the second roller 142 of the collecting unit 140 to cut and recover the band 11.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

그리고 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 밴드 제거 장치
110: 센서부
120: 커팅부
130: 이송부
140: 회수부
150: 제어부100: Band eliminator
110:
120:
130:
140:
150:

Claims (7)

밴드로 밴딩된 제품에서 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 있어서,
제품의 외면을 따라 이동하여 밴드를 센싱하는 센서부;
상기 센서부와 인접하게 배치되고, 상기 센서부에서 밴드를 감지하면, 상기 밴드를 커팅하는 커팅부;
상기 커팅부 및 상기 센서부를 이송하는 이송부;
상기 커팅부에서 커팅된 밴드를 수거하는 회수부를 포함하는 밴드 제거 장치.
CLAIMS What is claimed is: 1. A band removing apparatus for removing a band from a band-
A sensor unit moving along an outer surface of the product to sense the band;
A cutting unit disposed adjacent to the sensor unit and configured to cut the band when the sensor unit detects the band;
A transfer unit for transferring the cutting unit and the sensor unit;
And a collecting unit collecting the cut band from the cutting unit.
청구항 1에 있어서,
상기 커팅부는,
상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 슬라이딩판과,
상기 슬라이딩판의 외면에 상기 밴드가 위치할 때, 상기 밴드를 커팅하는 제1커터를 포함하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
The cutting portion
A sliding plate slidable on an outer surface of the product,
And a first cutter for cutting the band when the band is located on the outer surface of the sliding plate.
청구항 2에 있어서,
상기 센서부는,
상기 슬라이딩판에 배치되어, 상기 슬라이딩판에서 상기 밴드를 감지하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
The method of claim 2,
The sensor unit includes:
And a band plate disposed on the sliding plate to detect the band on the sliding plate.
청구항 1에 있어서,
상기 이송부는, 상기 슬라이딩판이 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되도록 이송한 후, 상기 제1커터가 상기 밴드를 커팅하면, 상기 슬라이딩판을 상기 회수부로 이송하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the transferring unit transfers the sliding plate to the collecting unit when the sliding plate is slid on the outer surface of the product and the first cutter cuts the band.
청구항 1에 있어서,
상기 슬라이딩판은,
상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 제1플레이트와,
상기 제1플레이트와 이격되는 제2플레이트와,
상기 제2플레이트에 구비되어 상기 밴드를 고정 및 이송시키는 가압롤러를 포함하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
The sliding plate includes:
A first plate sliding on an outer surface of the product,
A second plate spaced apart from the first plate,
And a pressure roller provided on the second plate for fixing and transporting the band.
청구항 5에 있어서,
상기 가압롤러는, 상기 슬라이딩판이 상기 회수부측으로 상기 이송부에 의해 이송되면, 회전하여 상기 밴드를 상기 회수부측으로 압출하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
The method of claim 5,
Wherein the pressure roller rotates and pushes the band toward the collecting portion side when the sliding plate is conveyed to the collecting portion side by the conveying portion.
청구항 1에 있어서,
상기 회수부는,
제1롤러와,
상기 제1롤러의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드를 이송하는 제2롤러를 포함하고,
상기 제1롤러에는 홈이 형성되고, 상기 제2롤러에는 상기 홈에 삽입될 수 있는 제2커터가 형성되어, 상기 밴드가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러를 통과할 때, 상기 밴드는 절단되는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.The method according to claim 1,
Wherein,
A first roller,
And a second roller which rotates in a direction opposite to the rotation direction of the first roller and feeds the band,
Wherein a groove is formed in the first roller and a second cutter is formed in the second roller so as to be inserted into the groove so that when the band passes the first roller and the second roller, Wherein the band eliminating device comprises:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210064762A (en) * 2019-11-26 2021-06-03 다인시스템주식회사 Apparatus for removing bands
KR102519693B1 (en) * 2022-09-19 2023-04-14 주식회사 아라(Ara) Apparatus for automatically removing wrap up package

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