KR20210064762A - Apparatus for removing bands - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a band removing device for removing a band from a banded product, which comprises: a sensor unit for sensing a band by moving along the outer surface of a product; a cutting unit disposed adjacent to the sensor unit and cutting the band when the sensor unit detects a band; a transfer unit for transferring the cutting unit and the sensor unit; and a collecting unit for collecting the band cut by the cutting unit. The band removing device can efficiently remove a band from a banded product by cutting the band at set intervals.

Description

밴드 제거 장치{APPARATUS FOR REMOVING BANDS}Band Removal Device {APPARATUS FOR REMOVING BANDS}

본 발명은 제품을 고정하는 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a band removal device for removing a band for fixing a product.

일반적으로 공장에서 생산된 제품 등은 팔레트에 적재된 후 밴드에 의해 고정된다.In general, products produced in factories are fixed by bands after being loaded on a pallet.

예컨대, 폴리프로필렌으로 만들어진 밴드에 의해 제품은 팔레트에 견고하게 고정될 수 있다.For example, by means of a band made of polypropylene, the product can be securely fastened to the pallet.

제품이 밴딩되는 과정을 구체적으로 설명하면, 폴리프로필렌 밴드는 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 밴딩 프레임으로 공급되고, 밴딩 프레임에 공급된 폴리프로필렌 밴드는 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 당겨져 제품을 밴딩하게 된다.If the process of bending the product is described in detail, the polypropylene band is supplied to the bending frame by the feed roller and the feed upper roller, and the polypropylene band supplied to the bending frame is pulled by the feed roller and the feed upper roller to bend the product. will do

폴리프로필렌 밴드의 표면은 요철 처리되기 때문에, 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러를 통해 폴리프로필렌 밴드를 밴딩 프레임에 원활하게 공급할 수 있고, 피드 롤러와 피드 어퍼 롤러에 의해 폴리프로필렌 밴드를 효과적으로 당겨 주어 제품을 효과적으로 밴딩할 수 있다.Since the surface of the polypropylene band is concave and convex, the polypropylene band can be smoothly fed to the bending frame through the feed roller and the feed upper roller, and the polypropylene band is effectively pulled by the feed roller and the feed upper roller to effectively pull the product. can be banded

이렇게 폴리프로필렌 밴드 등으로 밴딩된 제품으로부터 폴리프로필렌 밴드를 제거하기 위해서는, 작업자가 가위나 칼등을 이용하여 직접 폴리프로필렌 밴드을 절단하고 제품으로부터 제거해야 한다.In order to remove the polypropylene band from the product banded with the polypropylene band in this way, an operator must directly cut the polypropylene band using scissors or a knife and remove it from the product.

이렇게 수작업으로 폴리프로필렌 밴드를 제품으로부터 제거하는 것은 많은 시간이 소요되며, 제거 비용이 증가하는 문제점으로 이어진다.Manually removing the polypropylene band from the product takes a lot of time and leads to a problem in that the removal cost is increased.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 대한민국 등록특허 제10-0591305호에서는 밴드 자동 절단 제거 장치 및 방법을 개시하나, 개시된 밴드 자동 절단 제거 장치 및 방법은 열을 통해 밴드를 절단하여 제품에 손상을 입힐 수 있고, 제품으로부터 제거된 길이가 긴 밴드를 그대로 외부로 배출시킨다는 문제점이 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Registration No. 10-0591305 discloses an apparatus and method for automatic cutting and removal of bands, but the disclosed apparatus and method for automatic cutting and removal of bands can damage products by cutting the band through heat and , there is a problem in that the long band removed from the product is discharged to the outside as it is.

본 발명은, 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 제품으로부터 밴드를 효율적으로 제거할 수 있는 밴드 제거 장치를 제공한다.The present invention has been created to solve the above-described problems, and provides a band removal device capable of efficiently removing the band from the product.

본 발명의 밴드 제거 장치는, 밴드로 밴딩된 제품에서 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 있어서, 제품의 외면을 따라 이동하여 밴드를 센싱하는 센서부; 상기 센서부와 인접하게 배치되고, 상기 센서부에서 밴드를 감지하면, 상기 밴드를 커팅하는 커팅부; 상기 커팅부 및 상기 센서부를 이송하는 이송부; 상기 커팅부에서 커팅된 밴드를 수거하는 회수부를 포함한다.In the band removing device of the present invention, the band removing device for removing the band from the band product, the sensor unit for sensing the band by moving along the outer surface of the product; a cutting unit disposed adjacent to the sensor unit and cutting the band when the sensor unit detects a band; a transfer unit for transferring the cutting unit and the sensor unit; and a collecting unit for collecting the band cut by the cutting unit.

상기 커팅부는, 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 슬라이딩판과, 상기 슬라이딩판의 외면에 상기 밴드가 위치할 때, 상기 밴드를 커팅하는 제1커터를 포함할 수 있다.The cutting unit may include a sliding plate sliding on the outer surface of the product, and a first cutter for cutting the band when the band is positioned on the outer surface of the sliding plate.

상기 센서부는, 상기 슬라이딩판에 배치되어, 상기 슬라이딩판에서 상기 밴드를 감지하는 것을 특징으로 할 수 있다.The sensor unit may be disposed on the sliding plate to detect the band from the sliding plate.

상기 이송부는, 상기 슬라이딩판이 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되도록 이송한 후, 상기 제1커터가 상기 밴드를 커팅하면, 상기 슬라이딩판을 상기 회수부로 이송하는 것을 특징으로 할 수 있다.The transfer unit may be configured to transfer the sliding plate to the recovery unit when the first cutter cuts the band after transferring the sliding plate to slide on the outer surface of the product.

상기 슬라이딩판은, 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 제1플레이트와,The sliding plate includes a first plate sliding on the outer surface of the product;

상기 제1플레이트와 이격되는 제2플레이트와, 상기 제2플레이트에 구비되어 상기 밴드를 고정 및 이송시키는 가압롤러를 포함할 수 있다.It may include a second plate spaced apart from the first plate, and a pressure roller provided on the second plate to fix and transport the band.

상기 가압롤러는, 상기 슬라이딩판이 상기 회수부측으로 상기 이송부에 의해 이송되면, 회전하여 상기 밴드를 상기 회수부측으로 압출하는 것을 특징으로 할 수 있다.The pressure roller may be characterized in that when the sliding plate is transferred to the collecting unit by the conveying unit, it rotates and extrudes the band toward the collecting unit.

상기 회수부는, 제1롤러와, 상기 제1롤러의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드를 이송하는 제2롤러를 포함하고, 상기 제1롤러에는 홈이 형성되고, 상기 제2롤러에는 상기 홈에 삽입될 수 있는 제2커터가 형성되어, 상기 밴드가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러를 통과할 때, 상기 밴드는 절단되는 것을 특징으로 할 수 있다.The collecting unit includes a first roller and a second roller rotating in a direction opposite to that of the first roller to transfer the band, the first roller having a groove, and the second roller having the groove A second cutter that can be inserted into the is formed, when the band passes through the first roller and the second roller, the band may be characterized in that it is cut.

본 발명의 밴드 제거 장치의 의하면, 제품으로부터 밴드를 효율적으로 제거할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the band removal apparatus of this invention, a band can be efficiently removed from a product.

또한, 상기 밴드 제거 장치에 의하면 제품으로부터 밴드를 제거할 때, 밴드를 설정된 간격적으로 절단하여 제거할 수 있다.In addition, according to the band removal device, when removing the band from the product, the band can be removed by cutting the band at a set interval.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치의 블록도이고,
도 2는 밴드에 의해 밴딩된 제품을 도시한 도면이고,
도 3은 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 B에서 바라본 부분 단면도이고,
도 4는 도 3의 밴드 제거 장치의 슬라이딩판의 제1플레이트 부분을 확대한 도면이고,
도 5는 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 A에서 바라본 부분 단면도이고,
도 6은 도 1의 밴드 제거 장치의 회수부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of an apparatus for removing a band according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a product bent by a band,
Figure 3 is a partial cross-sectional view viewed from B of Figure 2 of the cutting part of the band removal device of Figure 1,
Figure 4 is an enlarged view of the first plate portion of the sliding plate of the band removal device of Figure 3,
Figure 5 is a partial cross-sectional view viewed from A of Figure 2 of the cutting part of the band removal device of Figure 1,
6 is a view for explaining the recovery unit of the band removal device of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings.

그리고 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. In the description of the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실이 예에 따른 밴드 제거 장치를 설명한다.Hereinafter, a band removing device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치의 블록도이고, 도 2는 밴드에 의해 밴딩된 제품을 도시한 도면이고, 도 3은 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 B에서 바라본 부분 단면도이고, 도 4는 도 3의 밴드 제거 장치의 슬라이딩판의 제1플레이트 부분을 확대한 도면이고, 도 5는 도 1의 밴드 제거 장치의 커팅부를 도 2의 A에서 바라본 부분 단면도이고, 도 6은 도 1의 밴드 제거 장치의 회수부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of a band removing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a product bent by a band, FIG. 3 is a cutting part of the band removing device of FIG. It is a partial cross-sectional view viewed from, Figure 4 is an enlarged view of the first plate portion of the sliding plate of the band removal device of Figure 3, Figure 5 is a partial cross-sectional view viewed from A of Figure 2 of the cutting part of the band removal device of Figure 1 , FIG. 6 is a view for explaining a recovery unit of the band removal device of FIG. 1 .

도 1 내지 도 6을 참조하면 본 발명의 일 실시 예에 따른 밴드 제거 장치(100)는 밴드(11)로 밴딩(banding)된 제품(10)에서 상기 밴드(11)를 제거할 수 있다.1 to 6 , the band removing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may remove the band 11 from the product 10 that is banded with the band 11 .

예컨대, 이송을 위해 상기 제품(10)은 팔레트(11)에 적재된 후 상기 팔레트(11)에 상기 밴드(11)로 고정될 수 있고, 상기 밴드 제거 장치(100)는 상기 밴드(11)에 의해 상기 팔레트(11)에 고정된 상기 제품(10)으로부터 상기 밴드(11)를 제거 및 회수할 수 있다.For example, for transport, the product 10 may be fixed to the pallet 11 with the band 11 after being loaded on the pallet 11 , and the band removing device 100 may be mounted on the band 11 . By this, the band 11 can be removed and recovered from the product 10 fixed to the pallet 11 .

이러한 밴드 제거 장치(100)는 센서부(110), 커팅부(120), 이송부(130), 회수부(140), 정전기 제거부(150) 및 제어부(160)을 포함할 수 있다.The band removing apparatus 100 may include a sensor unit 110 , a cutting unit 120 , a transfer unit 130 , a recovery unit 140 , a static electricity removal unit 150 , and a control unit 160 .

상기 센서부(110), 상기 커팅부(120), 상기 이송부(130), 상기 회수부(140) 및 정전기 제거부(150)는 상기 제어부(160)와 연결되며, 상기 제어부(160)는 상기 센서부(110), 상기 커팅부(120), 상기 이송부(130), 상기 회수부(140) 및 정전기 제거부(150)의 작동을 제어할 수 있다.The sensor unit 110 , the cutting unit 120 , the transfer unit 130 , the recovery unit 140 , and the static electricity removal unit 150 are connected to the control unit 160 , and the control unit 160 is the The operation of the sensor unit 110 , the cutting unit 120 , the transfer unit 130 , the recovery unit 140 , and the static electricity removal unit 150 may be controlled.

상기 커팅부(120)는 상기 이송부(130)에 의해 이송될 수 있다.The cutting unit 120 may be conveyed by the conveying unit 130 .

그리고 상기 커팅부(120)는 상기 센서부(110)와 인접하게 배치되며, 상기 센서부(110)에서 상기 밴드(11)를 감지하면 상기 밴드(11)를 커팅할 수 있다.In addition, the cutting unit 120 is disposed adjacent to the sensor unit 110 , and when the sensor unit 110 detects the band 11 , the band 11 may be cut.

이러한 커팅부(120)는 슬라이딩판(121)과 제1커터(122)를 포함할 수 있다.The cutting unit 120 may include a sliding plate 121 and a first cutter 122 .

상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)의 외면을 따라 슬라이딩할 수 있다.The sliding plate 121 may slide along the outer surface of the product 10 .

더 상세히 설명하면, 상기 슬라이딩판(121)은 상기 이송부(130)와 연결되며, 상기 이송부(130)에 의해 상기 제품(10)의 외면을 따라 이동할 수 있다.In more detail, the sliding plate 121 is connected to the transfer unit 130 , and may move along the outer surface of the product 10 by the transfer unit 130 .

상기 슬라이딩판(121)의 단부에는 경사면(121a)이 형성될 수 있다. 따라서 상기 슬라이딩판(121)이 상기 이송부(130)에 의해 이동할 때, 상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)과 상기 밴드(11) 사이 틈새로 삽입될 수 있다.An inclined surface 121a may be formed at an end of the sliding plate 121 . Therefore, when the sliding plate 121 is moved by the transfer unit 130 , the sliding plate 121 may be inserted into a gap between the product 10 and the band 11 .

이러한 슬라이딩판(121)은 제1플레이트(1211)와 제2플레이트(1212)를 포함할 수 있다.The sliding plate 121 may include a first plate 1211 and a second plate 1212 .

상기 제1플레이트(1211)는 상기 제품(10)의 외면에서 슬라이딩될 수 있다. 그리고 상기 제1플레이트(1211)의 단부에는 상기 경사면(121a)이 형성될 수 있다.The first plate 1211 may slide on the outer surface of the product 10 . In addition, the inclined surface 121a may be formed at an end of the first plate 1211 .

상기 제2플레이트(1212)는 상기 제1플레이트(1211)와 이격되도록 배치된다.The second plate 1212 is disposed to be spaced apart from the first plate 1211 .

상기 밴드(11)는 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 삽입될 수 있다.The band 11 may be inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212 .

상기 제2플레이트(1212)의 단부(1212a)는 상기 경사면(121a) 보다 더 돌출될 수 있다.The end 1212a of the second plate 1212 may protrude more than the inclined surface 121a.

따라서 상기 밴드(11)가 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 삽입될 때, 상기 제2플레이트(1212)의 단부(1212a)의 하면은 상기 경사면(121a)을 따라 상승하는 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 가이드 할 수 있다.Therefore, when the band 11 is inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212, the lower surface of the end 1212a of the second plate 1212 rises along the inclined surface 121a. The band 11 may be guided between the first plate 1211 and the second plate 1212 .

상기 제2플레이트(1212)에는 상기 제1커터(122) 및 상기 센서부(110)가 설치될 수 있다.The first cutter 122 and the sensor unit 110 may be installed on the second plate 1212 .

즉, 상기 센서부(110)는 커팅부(120)에 설치되며, 상기 제품(10)의 외면을 따라 이동하여 밴드(11)를 센싱할 수 있다That is, the sensor unit 110 is installed in the cutting unit 120 , and can sense the band 11 by moving along the outer surface of the product 10 .

상기 센서부(110)는, 발광모듈(111), 수광모듈(112) 및 반사판(113)을 포함할 수 있다.The sensor unit 110 may include a light emitting module 111 , a light receiving module 112 , and a reflecting plate 113 .

상기 발광모듈(111) 및 상기 수광모듈(112)는 상기 제2플레이트(1212)에 설치되고, 상기 반사판(113)은 상기 제1플레이트(1211)의 외면에 설치된다.The light emitting module 111 and the light receiving module 112 are installed on the second plate 1212 , and the reflector 113 is installed on the outer surface of the first plate 1211 .

상기 발광모듈(111)에서 상기 반사판(113)으로 조사된 광은 상기 반사판(113)에서 반사되어 상기 수광모듈(112)로 도달할 수 있다.The light irradiated from the light emitting module 111 to the reflecting plate 113 may be reflected by the reflecting plate 113 to reach the light receiving module 112 .

상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 상기 밴드(11)가 삽입되면, 상기 반사판(113)은 상기 밴드(11)에 의해 가려지기 때문에, 상기 발광모듈(111)에서 조사된 광은 상기 수광모듈(112)에서는 광을 감지할 수 없게 된다.When the band 11 is inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212 , the reflection plate 113 is covered by the band 11 , so that the light emitting module 111 irradiates it. The received light cannot be detected by the light receiving module 112 .

상기 센서부(110)는 상기 수광모듈(112)에서 빛을 감지되지 않을 때, 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이로 상기 밴드(11)가 삽입되었음을 확인할 수 있다.When no light is detected by the light receiving module 112 , the sensor unit 110 may confirm that the band 11 is inserted between the first plate 1211 and the second plate 1212 .

상기 커팅부(120)는 가압롤러(123)를 더 포함할 수 있다.The cutting unit 120 may further include a pressure roller 123 .

상기 가압롤러(123)는, 상기 제2플레이트(1212)에 구비되어 상기 밴드(11)를 고정 및 이송시킬 수 있다.The pressure roller 123 may be provided on the second plate 1212 to fix and transport the band 11 .

더 상세히 설명하면, 상기 센서부(110)에서 상기 제1플레이트(1211) 외면에 상기 밴드(11)가 위치되는 것을 센싱하면, 상기 가압롤러(123)는 상기 제1플레이트(1211) 측으로 이동하여 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)의 외면으로 가압하게 된다.In more detail, when the sensor unit 110 senses that the band 11 is positioned on the outer surface of the first plate 1211 , the pressure roller 123 moves toward the first plate 1211 , The band 11 is pressed to the outer surface of the first plate 1211 .

그 후, 상기 제1커터(122)는 상기 제1플레이트(1211) 외면에 위치하는 상기 밴드(11)측으로 가압되어 상기 밴드(11)를 커팅한다.Thereafter, the first cutter 122 is pressed toward the band 11 positioned on the outer surface of the first plate 1211 to cut the band 11 .

상기 밴드(11)가 상기 제1커터(122)에 의해 커팅된 후, 상기 가압롤러(123)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 이동되도록 할 수 있다.After the band 11 is cut by the first cutter 122 , the pressure roller 123 rotates to hold the band 11 between the first plate 1211 and the second plate 1212 . can be moved from

즉, 상기 밴드(11)의 커팅된 부분은 상기 가압롤러(123)에 의해 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 외부로 이동할 수 있다.That is, the cut portion of the band 11 may be moved to the outside between the first plate 1211 and the second plate 1212 by the pressure roller 123 .

상기 제1플레이트(1211)에는 가이드 홈(1211h)이 형성될 수 있다.A guide groove 1211h may be formed in the first plate 1211 .

상기 밴드(11) 상기 가이드 홈(1211h)에 삽입된 상태에서, 상기 가압롤러(123)에 의해 이동할 수 있다.While the band 11 is inserted into the guide groove 1211h, it can be moved by the pressure roller 123 .

상기 가압롤러(123)가 회전하여 상기 밴드(11)가 상기 제1플레이트(1211)에서 이동할 때, 상기 가이드 홈(1211h)은 상기 밴드(11)가 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.When the pressure roller 123 rotates and the band 11 moves from the first plate 1211 , the guide groove 1211h forms the band 11 between the first plate 1211 and the second plate 1211 . It is possible to prevent separation between the plates 1212 to the outside.

상기 가이드 홈(1211h)에는 유격 조절부(124)가 구비될 수 있다.The guide groove 1211h may be provided with a clearance adjusting part 124 .

상기 유격 조절부(124)는 상기 밴드(11)의 크기에 따라 상기 가이드 홈(1211h)의 너비(D1)를 조절할 수 있다.The clearance adjusting unit 124 may adjust the width D1 of the guide groove 1211h according to the size of the band 11 .

상기 유격 조절부(124)에 의해 상기 가이드 홈(1211h)의 너비(D1)가 조절되기 때문에, 상기 밴드(11)가 상기 가이드 홈(1211h) 내부에서 이송방향과 교차되는 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.Since the width D1 of the guide groove 1211h is adjusted by the clearance adjusting unit 124, the band 11 is prevented from moving in a direction crossing the conveying direction inside the guide groove 1211h. can do.

상기 유격 조절부(124)에는 마찰력 감소부(124a)가 구비될 수 있다.A friction reducing unit 124a may be provided in the clearance adjusting unit 124 .

상기 유격 조절부(124)에 의해 상기 밴드(11)의 크기에 대응되도록 상기 가이드 홈(1211h)의 너비(D1)가 조절될 때, 상기 마찰력 감소부(124a)는 상기 밴드(11)와 측면과 상기 가이드 홈(1211h) 내부 측면과 마찰력이 과도하게 발생하는 것을 방지할 수 있다.When the width D1 of the guide groove 1211h is adjusted to correspond to the size of the band 11 by the clearance adjusting unit 124, the friction reducing unit 124a is formed between the band 11 and the side surface. And it is possible to prevent excessive generation of frictional force with the inner side surface of the guide groove 1211h.

상기 가압롤러(123)는 제1가압롤러(1231)와 제2가압롤러(1232)를 포함할 수 있다.The pressure roller 123 may include a first pressure roller 1231 and a second pressure roller 1232 .

상기 제2가압롤러(1232)의 너비(D2)와 상기 제1가압롤러(1231)보다 너비(D2)는 서로 다를 수 있다.A width D2 of the second pressing roller 1232 and a width D2 of the first pressing roller 1231 may be different from each other.

예컨대, 상기 제2가압롤러(1232)의 너비(D2)는 상기 제1가압롤러(1231)의 너비(D2) 보다 작을 수 있다.For example, the width D2 of the second pressing roller 1232 may be smaller than the width D2 of the first pressing roller 1231 .

상기 제1가압롤러(1231)와 상기 제2가압롤러(1232)는 상기 가이드 홈(1211h)의 너비에 따라 선택적으로 동작할 수 있다.The first pressing roller 1231 and the second pressing roller 1232 may selectively operate according to the width of the guide groove 1211h.

예컨대, 상기 유격 조절부(124)에 의해 상기 가이드 홈(1211h)의 너비(D1)가 줄어들면 상기 제2가압롤러(1232)가 상기 제1플레이트(1211) 측으로 이동하여 상기 밴드(11)를 상기 가이드 홈(1211h) 내부로 가압하게 된다.For example, when the width D1 of the guide groove 1211h is reduced by the clearance adjusting unit 124, the second pressing roller 1232 moves toward the first plate 1211 to lift the band 11. It is pressed into the guide groove 1211h.

그리고 상기 밴드(11)가 상기 제1커터(122)에 의해 커팅된 후, 상기 제2가압롤러(1232)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 가이드 홈(1211h) 내부에서 이동되도록 할 수 있다.And after the band 11 is cut by the first cutter 122, the second pressing roller 1232 may rotate to move the band 11 inside the guide groove 1211h. .

또한, 상기 유격 조절부(124)에 의해 상기 가이드 홈(1211h)의 너비(D1)가 늘어나면 상기 제1가압롤러(1231)가 상기 제1플레이트(1211) 측으로 이동하여 상기 밴드(11)를 상기 가이드 홈(1211h) 내부로 가압하게 된다.In addition, when the width D1 of the guide groove 1211h is increased by the clearance adjusting part 124, the first pressing roller 1231 moves to the first plate 1211 side to lift the band 11. It is pressed into the guide groove 1211h.

그리고 상기 밴드(11)가 상기 제1커터(122)에 의해 커팅된 후, 상기 제1가압롤러(1231)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 가이드 홈(1211h) 내부에서 이동되도록 할 수 있다.And after the band 11 is cut by the first cutter 122, the first pressing roller 1231 may rotate to move the band 11 inside the guide groove 1211h. .

한편, 상기 정전기 제거부(150)는 상기 제1플레이트(1211)의 하면에 구비된다.Meanwhile, the static electricity removal unit 150 is provided on the lower surface of the first plate 1211 .

상기 정전기 제거부(150)는 상기 슬라이딩판(121)이 상기 제품(10)의 외면을 슬라이딩될 때, 상기 제품(10)과 접촉되어 상기 제품(10)에서 정전기를 흡수하여 외부로 이동시킬 수 있다.When the sliding plate 121 slides on the outer surface of the product 10 , the static electricity removal unit 150 may contact the product 10 to absorb static electricity from the product 10 and move it to the outside. have.

도 5를 더 참조하면, 상기 이송부(130)는 상기 슬라이딩판(121)이 상기 제품(10)의 외면을 슬라이딩하도록 이송한 후, 상기 제1커터(122)가 상기 밴드(11)를 커팅하면, 상기 슬라이딩판(121)을 상기 회수부(140) 측으로 이송할 수 있다.5 , when the transfer unit 130 transfers the sliding plate 121 to slide the outer surface of the product 10 , the first cutter 122 cuts the band 11 . , the sliding plate 121 may be transferred to the recovery unit 140 side.

상기 이송부(130)가 상기 슬라이딩판(121)을 상기 회수부(140)측으로 이송하면, 상기 가압롤러(123)는 회전하여 상기 밴드(11)를 상기 회수부(140) 측으로 압출할 수 있다.When the transfer unit 130 transfers the sliding plate 121 to the collecting unit 140 , the pressure roller 123 may rotate to extrude the band 11 toward the collecting unit 140 .

상기 회수부(140)는 제1롤러(141)와 제2롤러(142)를 포함할 수 있다.The recovery unit 140 may include a first roller 141 and a second roller 142 .

상기 제1롤러(141)와 상기 제2롤러(142)는 서로 마주보도록 배치되고, 상기 제2롤러(142)는 상기 제1롤러(141)의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드(11)를 이송할 수 있다.The first roller 141 and the second roller 142 are disposed to face each other, and the second roller 142 rotates in a direction opposite to that of the first roller 141 to rotate the band 11 . can be transported.

그리고 상기 제1롤러(141)에는 홈(141a)이 형성되고, 상기 제2롤러(142)에는 상기 홈(141a)에 삽입될 수 있는 제2커터(142b)가 형성되어, 상기 밴드(11)가 상기 제1롤러(141) 및 상기 제2롤러(142)를 통과할 때, 상기 밴드(11)는 절단될 수 있다.In addition, a groove 141a is formed in the first roller 141 , and a second cutter 142b that can be inserted into the groove 141a is formed in the second roller 142 , the band 11 . When passing through the first roller 141 and the second roller 142, the band 11 may be cut.

상기 회수부(140)는 회수박스(143)를 더 포함할 수 있다.The recovery unit 140 may further include a recovery box 143 .

상기 밴드(11)는 상기 제1롤러(141) 및 상기 제2롤러(142)를 통과할 때, 복수개로 절단되어 상기 밴드(11)는 상기 회수박스(143)로 수거될 수 있다.When the band 11 passes through the first roller 141 and the second roller 142 , it is cut into a plurality of pieces and the band 11 can be collected in the recovery box 143 .

이하에서는 상기 밴드 제거 장치(100)의 작동 과정을 설명한다.Hereinafter, an operation process of the band removing device 100 will be described.

상기 제어부(160)는 상기 이송부(130)를 제어하여 상기 커팅부(120)를 이송시킬 수 있다.The controller 160 may control the transfer unit 130 to transfer the cutting unit 120 .

상기 센서부(110)는 상기 커팅부(120)에 배치되기 때문에, 상기 커팅부(120)가 상기 이송부(130)에 의해 이송될 때, 상기 센서부(110)도 이송될 수 있다.Since the sensor unit 110 is disposed on the cutting unit 120 , when the cutting unit 120 is conveyed by the conveying unit 130 , the sensor unit 110 may also be conveyed.

상기 커팅부(120)의 상기 슬라이딩판(121)이 상기 제품(10)의 외면을 따라 슬라이딩되는 과정에서, 상기 슬라이딩판(121)의 상기 제1플레이트(1211)의 외면으로 상기 밴드(11)가 위치하면, 상기 센서부(110)는 상기 밴드(11)를 감지할 수 있다.In the process in which the sliding plate 121 of the cutting unit 120 slides along the outer surface of the product 10 , the band 11 moves toward the outer surface of the first plate 1211 of the sliding plate 121 . is located, the sensor unit 110 may detect the band 11 .

상기 센서부(110)가 상기 밴드(11)를 감지하면, 상기 제어부(160)는 상기 가압롤러(123)를 작동시켜, 상기 제1플레이트(1211)의 외면에 상기 밴드(11)를 고정시키고, 상기 커팅부(120)를 제어하여 상기 밴드(11)를 커팅할 수 있다.When the sensor unit 110 detects the band 11, the control unit 160 operates the pressure roller 123 to fix the band 11 to the outer surface of the first plate 1211 and , the band 11 may be cut by controlling the cutting unit 120 .

상기 커팅부(120)가 상기 밴드(11)를 커팅하면, 상기 제어부(160)는 상기 이송부(130)를 제어하여 상기 커팅부(120)를 상기 회수부(140)로 이송할 수 있다.When the cutting unit 120 cuts the band 11 , the control unit 160 may control the conveying unit 130 to transfer the cutting unit 120 to the collecting unit 140 .

이때, 상기 제어부(160)는 상기 가압롤러(123)를 회전시켜, 상기 밴드(11)를 상기 제1플레이트(1211)와 상기 제2플레이트(1212) 사이에서 이동되도록 할 수 있다.In this case, the control unit 160 may rotate the pressure roller 123 to move the band 11 between the first plate 1211 and the second plate 1212 .

이렇게 상기 가압롤러(123)가 상기 밴드(11)가 외부로 노출되면, 상기 밴드(11)는 상기 회수부(140) 측으로 유입된다.When the pressure roller 123 is exposed to the outside of the band 11 , the band 11 is introduced into the recovery unit 140 .

이때 상기 제어부(160)는 상기 회수부(140)의 상기 제1롤러(141)와 상기 제2롤러(142)를 회전시켜, 상기 밴드(11)를 절단하여 회수할 수 있다.In this case, the control unit 160 may rotate the first roller 141 and the second roller 142 of the collecting unit 140 to cut and collect the band 11 .

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even though it has been described that all components constituting the embodiment of the present invention are combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, terms such as "comprises", "comprises" or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent, unless otherwise stated, excluding other components. Rather, it should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

그리고 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.And, the above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 밴드 제거 장치
110: 센서부
120: 커팅부
130: 이송부
140: 회수부
150: 제어부100: band removal device
110: sensor unit
120: cutting unit
130: transfer unit
140: recovery unit
150: control unit

Claims (7)

밴드로 밴딩된 제품에서 밴드를 제거하는 밴드 제거 장치에 있어서,
제품의 외면을 따라 이동하여 밴드를 센싱하는 센서부;
상기 센서부와 인접하게 배치되고, 상기 센서부에서 밴드를 감지하면, 상기 밴드를 커팅하는 커팅부;
상기 커팅부 및 상기 센서부를 이송하는 이송부;
상기 커팅부에서 커팅된 밴드를 수거하는 회수부를 포함하는 밴드 제거 장치.
In the band removing device for removing the band from the banded product,
a sensor unit for sensing a band by moving along the outer surface of the product;
a cutting unit disposed adjacent to the sensor unit and cutting the band when the sensor unit detects a band;
a transfer unit for transferring the cutting unit and the sensor unit;
A band removal device including a collecting unit for collecting the band cut by the cutting unit.
 청구항 1에 있어서,
상기 커팅부는,
상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 슬라이딩판과,
상기 슬라이딩판의 외면에 상기 밴드가 위치할 때, 상기 밴드를 커팅하는 제1커터를 포함하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
The cutting part,
A sliding plate sliding on the outer surface of the product;
When the band is positioned on the outer surface of the sliding plate, a band removal device comprising a first cutter for cutting the band.
 청구항 2에 있어서,
상기 센서부는,
상기 슬라이딩판에 배치되어, 상기 슬라이딩판에서 상기 밴드를 감지하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
3. The method according to claim 2,
The sensor unit,
Disposed on the sliding plate, band removal device, characterized in that for detecting the band from the sliding plate.
 청구항 1에 있어서,
상기 이송부는, 상기 슬라이딩판이 상기 제품의 외면에서 슬라이딩되도록 이송한 후, 상기 제1커터가 상기 밴드를 커팅하면, 상기 슬라이딩판을 상기 회수부로 이송하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
The transfer unit, after transferring the sliding plate to slide on the outer surface of the product, when the first cutter cuts the band, band removal device, characterized in that for transferring the sliding plate to the recovery unit.
 청구항 1에 있어서,
상기 슬라이딩판은,
상기 제품의 외면에서 슬라이딩되는 제1플레이트와,
상기 제1플레이트와 이격되는 제2플레이트와,
상기 제2플레이트에 구비되어 상기 밴드를 고정 및 이송시키는 가압롤러를 포함하는 밴드 제거 장치.
The method according to claim 1,
The sliding plate is
A first plate sliding on the outer surface of the product,
a second plate spaced apart from the first plate;
Band removal device comprising a pressure roller provided on the second plate for fixing and transporting the band.
 청구항 5에 있어서,
상기 가압롤러는, 상기 슬라이딩판이 상기 회수부측으로 상기 이송부에 의해 이송되면, 회전하여 상기 밴드를 상기 회수부측으로 압출하는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.
6. The method of claim 5,
The pressure roller, when the sliding plate is transferred to the collecting unit by the transfer unit, rotates and extrudes the band toward the collecting unit.
 청구항 1에 있어서,
상기 회수부는,
제1롤러와,
상기 제1롤러의 회전방향과 역방향으로 회전하여 상기 밴드를 이송하는 제2롤러를 포함하고,
상기 제1롤러에는 홈이 형성되고, 상기 제2롤러에는 상기 홈에 삽입될 수 있는 제2커터가 형성되어, 상기 밴드가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러를 통과할 때, 상기 밴드는 절단되는 것을 특징으로 하는 밴드 제거 장치.The method according to claim 1,
The recovery unit,
a first roller;
and a second roller for transferring the band by rotating in a direction opposite to that of the first roller,
A groove is formed in the first roller, and a second cutter that can be inserted into the groove is formed in the second roller, and when the band passes through the first roller and the second roller, the band is cut A band removal device, characterized in that it becomes.
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