KR20190049142A - Apparatus for removing a wrap - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device for removing a wrap which removes a wrap from a product packaged with the wrap. Provided is the device for removing the wrap comprising: a wrap absorbing part for absorbing the wrap to separate the wrap from the product; a cutting part disposed between the wrap adsorbing parts and inserted between the product and the wrap when the wrap absorbing part separates the wrap from the product; and a transferring part for transferring the cutting part such that the cutting part can cut the wrap.

Description

랩 제거 장치{APPARATUS FOR REMOVING A WRAP}[0001] APPARATUS FOR REMOVING A WRAP [0002]

본 발명은 팔레트에 적재된 제품으로부터 랩을 커팅하여 제거할 수 있는 랩 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lap removing apparatus capable of cutting and removing a lap from a product loaded on a pallet.

일반적으로 공장에서 생산된 제품 등은 팔레트에 적재된 후, 습기 또는 먼지 등으로부터 제품을 보호하고, 제품 운송의 편의를 위해, 폴리에틸렌 또는 염화비닐수지 등으로 만들어진 랩 필름으로 랩핑을 하게된다.In general, products produced in factories are loaded on a pallet, then protected from moisture or dust, and wrapped in a wrap film made of polyethylene or vinyl chloride resin for convenience of product transportation.

이러한 제품의 랩핑은 랩핑장치를 통해 이루어질 수 있다.Wrapping of such products can be done through a wrapping device.

즉, 종래의 랩핑장치의 경우, 랩을 제품에 포장을 할 때, 랩에 충분한 인장력을 주어 제품에 랩을 감싸기 때문에, 랩이 제품에서 쉽게 벗겨지지 않고, 랩 포장의 수밀성, 기밀성 등이 유지된다.That is, in the case of the conventional lapping apparatus, when the lap is packed in the product, the lap is not easily peeled off from the product because the lap is wrapped around the product by giving sufficient tensile force to the lap, so that the watertightness, .

그런데, 종래의 랩핑장치에 의해 랩으로 포장된 제품에서 랩은 사람이 수작업으로 직접 제거된다. 이러한 경우 작업능률이 떨어지고, 랩을 제거하는 과정에서 제품이 손상되는 등의 문제점이 발생하기도 한다.By the way, in a product packed with a lap by a conventional lapping apparatus, the lap is manually removed manually. In such a case, the efficiency of the operation is lowered, and the product is damaged in the process of removing the lap.

한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록실용안 제 20-0426323호에 개시된다.On the other hand, the technique as a background of the present invention is disclosed in Korean Registered Utility Model No. 20-0426323.

본 발명은, 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 제품에 포장된 랩을 자동으로 제거할 수 있는 랩 제거 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and provides a lap removing apparatus capable of automatically removing a lap wrapped in a product.

본 발명의 랩 제거 장치는, 랩으로 포장된 제품에서 랩을 제거하는 랩 제거 장치에 있어서, 상기 랩을 흡착하여 상기 랩을 상기 제품으로부터 이격시키는 랩 흡착부; 상기 랩 흡착부 사이에 배치되고, 상기 랩 흡착부가 상기 제품으로부터 상기 랩을 이격시키면, 상기 제품과 상기 랩 사이로 삽입되는 커팅부; 및 상기 커팅부가 상기 랩을 커팅할 수 있도록 상기 커팅부를 이송시키는 이송부를 포함한다.A wrap removing apparatus of the present invention is a wrap removing apparatus for removing a wrap from an article packaged in a wrap, the apparatus comprising: a wrap adsorption unit for adsorbing the wrap to separate the wrap from the product; A cutting portion disposed between the laceration adsorbing portions and inserted between the product and the lap when the lap absorbing portion separates the lap from the product; And a feeding part for feeding the cutting part so that the cutting part can cut the lap.

상기 이송부는, 상기 커팅부를 상하 방향으로 이송시키는 제1이송부와, 상기 상하 방향에 수직한 수평 방향으로 이송시키는 제2이송부를 포함할 수 있다.The transfer unit may include a first transfer unit for transferring the cutting unit in a vertical direction and a second transfer unit for transferring the transfer unit in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction.

상기 커팅부는, 상기 이송부와 연결되는 슬라이딩판과, 상기 슬라리이딩판의 외측에 형성된 커터를 포함할 수 있다.The cutting portion may include a sliding plate connected to the feeding portion, and a cutter formed outside the slurrying plate.

상기 슬라이딩판은 상기 이송부에서 설정된 각도로 회전되도록 힌지 결합될 수 있다.The sliding plate may be hinged to be rotated at a predetermined angle at the transfer unit.

상기 랩 제거 장치는, 상기 커팅부에 의해 커팅된 상기 랩을 흡입하여 상기 제품으로부터 상기 랩을 제거하는 랩 제거부를 더 포함할 수 있다.The lap removing apparatus may further include a lap removing section for sucking the lap cut by the cutting section to remove the lap from the product.

본 발명에 따른 랩 제거 장치에 의하면, 자동으로 팔레트에 적재된 제품으로부터 랩을 커팅하여 제거할 수 있다.According to the lap removing apparatus according to the present invention, it is possible to cut and remove the lap from the product automatically loaded on the pallet.

그리고, 제품의 외면의 기울기가 변화더라도 효과적을 제품으로부터 랩을 커팅할 수 있다.And, even if the inclination of the outer surface of the product changes, it is possible to cut the lap from the product effectively.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 랩 제거 장치의 개념도이고,
도 2는 도 1의 랩 제거 장치의 랩 흡착부, 커팅부, 및 이송부 부분의 측면도이고,
도 3는 도 1의 랩 제거 장치의 블록도이고,
도 4는 도 1의 랩 제거 장치의 랩 흡착부의 블록도이고,
도 5는 도 4의 랩 흡착부의 흡착모듈을 설명하기 위한 도면이고,
도 6 및 7은 도 1의 커팅부 및 이송부가 랩을 커팅하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a conceptual view of a wrap removing apparatus according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a side view of the lap-absorbing portion, the cutting portion, and the transfer portion of the lap removing device of Fig. 1,
Figure 3 is a block diagram of the wrap removal apparatus of Figure 1,
Fig. 4 is a block diagram of a lap absorbing portion of the lap removing apparatus of Fig. 1,
FIG. 5 is a view for explaining an adsorption module of the lap wicking section of FIG. 4,
FIGS. 6 and 7 are views for explaining the cutting process of the cutting portion and the transfer portion of FIG. 1; FIG.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings.

그리고 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the understanding why the present invention is not intended to be a complete disclosure.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 랩 제거 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a wrap removing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 랩 제거 장치의 개념도이고, 도 2는 도 1의 랩 제거 장치의 랩 흡착부, 커팅부, 및 이송부 부분의 측면도이고, 도 3는 도 1의 랩 제거 장치의 블록도이고, 도 4는 도 1의 랩 제거 장치의 랩 흡착부의 블록도이고, 도 5는 도 4의 랩 흡착부의 흡착모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 6 및 7은 도 1의 커팅부 및 이송부가 랩을 커팅하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 1 is a conceptual view of a lap removing apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side view of a lap absorbing portion, a cutting portion, and a transfer portion of the lap removing apparatus of Fig. Fig. 5 is a view for explaining an adsorption module of the lap wicking portion of Fig. 4, and Figs. 6 and 7 are views for explaining the cutting operation of the lap wicking portion of Fig. And Fig. 8 is a view for explaining a process of cutting the lap and conveying part.

도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 랩 제거 장치(100)는 상기 제품(10)에 포장된 랩(11)을 커팅한 후, 제품(10)으로부터 랩(11)을 제거할 수 있다.1 to 5, a lap removing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention cuts a wrap 11 from a product 10 after cutting the wrap 11 wrapped in the product 10 Can be removed.

여기서 제품(10)은 랩(11)으로 포장될 수 있는 모든 제품을 의미하여, 팔레트(11, pallet)에 적재될 수 있다.The product 10 here means all the products that can be packaged in the lap 11 and can be loaded on the pallet 11.

상기 랩 제거 장치(100)는, 랩 흡착부(110), 커팅부(120), 및 이송부(130)를 포함할 수 있다.The lap removing apparatus 100 may include a lap absorbing unit 110, a cutting unit 120, and a transfer unit 130.

상기 랩 흡착부(110)는 상기 이송부(130)와 연결되며, 상기 랩(11)을 흡착하여 상기 제품(10)으로부터 상기 랩(11)을 이격시킬 수 있다The lap 11 may be connected to the transfer unit 130 to attract the lap 11 to separate the lap 11 from the product 10. [

이를 위해 상기 랩 흡착부(110)는 진공부(111), 흡착모듈(112), 및 커낵터(113)를 포함할 수 있다.For this purpose, the lap absorbing part 110 may include a vacuum 111, an absorption module 112, and a connector 113.

상기 흡착모듈(112)은 상기 랩(11)을 흡착할 수 있는 구조라면 모두 가능하다.The adsorption module 112 can be any structure that can adsorb the wraps 11.

상기 진공부(111)와 상기 흡착모듈(112)은 상기 커낵터(113)를 통해 연결될 수 있다.The vacuum 111 and the adsorption module 112 may be connected through the connector 113.

상기 진공부(111)는 상기 흡착모듈(112)에 진공을 제공할 수 있다.The vacuum 111 may provide a vacuum to the adsorption module 112.

상기 흡착모듈(112)은 상기 진공부(111)에 의해 제공된 진공에 의해 상기 랩(11)을 흡착할 수 있다.The adsorption module 112 can adsorb the wraps 11 by the vacuum provided by the vacuum 111.

그리고 상기 흡착모듈(112)은 제1흡착모듈(112a)과, 제2흡착모듈(112b)을 포함할 수 있다.The adsorption module 112 may include a first adsorption module 112a and a second adsorption module 112b.

상기 제1흡착모듈(112a)과 상기 제2흡착모듈(112b)은 서로 이격되어 상기 커낵터(113)와 각각 연결될 수 있다.The first adsorption module 112a and the second adsorption module 112b may be spaced apart from each other and connected to the connector 113, respectively.

상기 제1흡착모듈(112a)과 상기 제2흡착모듈(112b)이, 상기 랩(11)으로 접근한 후 동시에 상기 랩(11)을 흡착하여, 상기 제품(10)으로부터 이격되면, 상기 제1흡착모듈(112a)과 상기 제2흡착모듈(112b) 사이의 상기 랩(11)과 상기 제품(10) 사이는 공간이 형성된다.When the first adsorption module 112a and the second adsorption module 112b approach the wraps 11 and then simultaneously adsorb the wraps 11 to separate them from the product 10, A space is formed between the wrap (11) and the product (10) between the adsorption module (112a) and the second adsorption module (112b).

그리고 상기 제1흡착모듈(112a)과 상기 제2흡착모듈(112b)은 각각, 흡착패드(1121)와 프레임(1122)을 포함할 수 있다.The first adsorption module 112a and the second adsorption module 112b may include a suction pad 1121 and a frame 1122, respectively.

상기 흡착패드(1121)는 상기 프레임(1122)에서 회전가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 제품(10)의 표면에 경사면이 있다고 하더라도, 상기 흡착패드(1121)는 상기 프레임(1122)에서 회전하여 상기 제품(10)의 경사면과 수직한 방향으로 상기 랩(11)과 접촉될 수 있다.The adsorption pad 1121 may be rotatably coupled to the frame 1122. Therefore, even if there is an inclined surface on the surface of the product 10, the adsorption pad 1121 rotates in the frame 1122 and contacts the wrap 11 in a direction perpendicular to the inclined surface of the product 10 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 커팅부(120)는 상기 흡착모듈(112)이 상기 제품(10)에서 상기 랩(11)을 흡착하여 상기 랩(11)을 상기 제품(10)으로부터 이격시키면, 상기 랩(11)에 접근하여 상기 랩(11)을 커팅할 수 있다.6 and 7, the cutting unit 120 may be configured such that the adsorption module 112 sucks the wrap 11 from the product 10 to separate the wrap 11 from the product 10 , It is possible to approach the lap 11 and cut the lap 11.

더 상세히 설명하면, 상기 커팅부(120)는 상기 흡착모듈(112)에 의해 상기 제품(10)과 상기 랩(11)에 형성된 공간으로 삽입되어, 상기 랩(11)을 커팅할 수 있다.More specifically, the cutting portion 120 may be inserted into the space formed in the product 10 and the lap 11 by the suction module 112 to cut the lap 11.

이러한 커팅부(120)는 이동하면서 상기 랩(11)을 커팅할 수 있는 구조라면 어느 것이라도 가능하다.The cutting portion 120 can be any structure that can cut the lap 11 while moving.

예컨대, 상기 커팅부(120)는 슬라이딩판(121)과, 커터(122)를 포함할 수 있다.For example, the cutting unit 120 may include a sliding plate 121 and a cutter 122.

상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)과 접촉되어 하측에서 상측으로 이동할 수 있다.The sliding plate 121 may move from the lower side to the upper side by contacting the product 10.

그리고 상기 커터(122)는 상기 슬라이딩판(121)의 외측에 형성되어, 상기 슬라이딩판(121)이 이동할 때, 상기 슬라이딩판(121)의 외면으로 상대적으로 이동하는 상기 랩(11)을 커팅할 수 있다.The cutter 122 is formed on the outer side of the sliding plate 121 and cuts the wrap 11 that moves relative to the outer surface of the sliding plate 121 when the sliding plate 121 moves .

상기 커터(122)는 상기 슬라이딩판(121)의 하측 외면에 배치되고 상기 슬라이딩판(121)의 상측부분은 좁아지는 형상일 수 있다.The cutter 122 may be disposed on a lower outer surface of the sliding plate 121 and the upper portion of the sliding plate 121 may be narrowed.

상기 커팅부(120)는 상기 이송부(130)와 연결된다.The cutting unit 120 is connected to the transfer unit 130.

더 상세히 설명하면, 상기 커팅부(120)는 상기 이송부(130)에 힌지 결합될 수 있다.More specifically, the cutting unit 120 may be hinged to the transfer unit 130.

상기 커팅부(120)는 상기 슬라이딩판(121)은 상기 이송부(130)에서 설정된 각도로 회전되도록 힌지 결합될 수 있다.The cutting unit 120 may be hinged to rotate the sliding plate 121 at a predetermined angle.

따라서, 상기 커팅부(120)는 상기 제품(10)을 따라 이동하면서 상기 제품(10)의 외면의 경사 정도에 따라 상기 이송부(130)에서 회전할 수 있다. 따라서 상기 커팅부(120)가 이동할 때 상기 슬라이딩판(121)의 내면은 상기 제품(10)의 외면과 항상 접촉될 수 있다.Accordingly, the cutting unit 120 can be rotated by the feeding unit 130 according to the degree of inclination of the outer surface of the product 10 while moving along the product 10. Accordingly, when the cutting unit 120 moves, the inner surface of the sliding plate 121 can always be in contact with the outer surface of the product 10.

예컨대, 상기 제품(10)이 수직면(10a)과 수평면(10b)으로 구성되고, 상기 수직면(10a)에서 수평면(10b)으로 변경되는 지점에서 상기 커팅부(120)는 90°의 각도로 회전하여 상기 슬라이딩판(121)이 상기 수평면(10b)에 내면이 접촉될 수도 있다.For example, the product 10 is composed of a vertical plane 10a and a horizontal plane 10b, and at a point where the vertical plane 10a is changed to a horizontal plane 10b, the cutting unit 120 rotates at an angle of 90 ° The inner surface of the sliding plate 121 may be in contact with the horizontal surface 10b.

상기 이송부(130)는 상기 커팅부(120)는 이송시킬 수 있다. The transfer unit 130 can transfer the cutting unit 120.

상기 이송부(130)는 제1이송부(131)와, 제2이송부(132)를 포함할 수 있다.The transfer unit 130 may include a first transfer unit 131 and a second transfer unit 132.

상기 제1이송부(131)는 상기 제2이송부(132)를 수직 방향으로 이송시킬 수 있다.The first transfer unit 131 may transfer the second transfer unit 132 in the vertical direction.

그리고 상기 제2이송부(132)는 상기 커팅부(120)를 수평방향으로 이송시킬 수 있다.The second transfer unit 132 may transfer the cutting unit 120 in a horizontal direction.

상기 커팅부(120)는 상기 제2이송부(132)에 힌지 결합될 있다.The cutting unit 120 is hinged to the second transfer unit 132.

상기 랩 제거 장치(100)는 제어부(140)를 더 포함할 수 있다.The lap removing apparatus 100 may further include a controller 140.

상기 제어부(140)는 상기 커팅부(120)가 상기 제2이송부(132)에서 회전하는 각도에 따라, 상기 제1이송부(131) 및 상기 제2이송부(132)의 이동을 제어할 수 있다.The control unit 140 may control the movement of the first transfer unit 131 and the second transfer unit 132 according to the angle at which the cutting unit 120 rotates in the second transfer unit 132. [

상기 커팅부(120)의 회전이 없을 때에는, 상기 제어부(140)는 상기 제1이송부(131)를 이송시킬 수 있다.When the cutting unit 120 does not rotate, the control unit 140 can transfer the first transfer unit 131.

그리고 상기 커팅부(120)가 회전되는 방향에 따라, 상기 제어부(140)는 상기 제2이송부(132)도 이송시킬 수 있다. 상기 커팅부(120)의 상기 슬라이딩판(121)은 상기 제품(10)의 외면에 항상 접촉될 수 있다.According to the direction in which the cutting unit 120 is rotated, the control unit 140 can also transfer the second transfer unit 132. The sliding plate 121 of the cutting part 120 may be in contact with the outer surface of the product 10 at all times.

예컨대, 상기 커팅부(120)가 전방(도면상 우측)으로 회전되면, 상기 제어부(140)는 상기 제2이송부(132)를 전방으로 이송시킬 수 있다. 상기 커팅부(120)가 후방(도면상 좌측)으로 회전되면, 상기 제어부(140)는 상기 제2이송부(132)를 후방으로 이송시킬 수 있다.For example, when the cutting unit 120 is rotated forward (to the right in the figure), the controller 140 may forward the second transfer unit 132. [ When the cutting unit 120 is rotated rearward (leftward in the drawing), the controller 140 can transfer the second transfer unit 132 to the rear.

다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제1이송부(131)는 상기 제2이송부(132)를 상측으로 이송시킬 수 있다.6 and 7, the first transfer unit 131 may transfer the second transfer unit 132 upward.

이때, 상기 제2이송부(132)에는 상기 커팅부(120)가 결합되어 있기 때문에, 상기 커팅부(120)는 상기 제품(10)의 수직면(10a)을 따라 상측으로 이동하면서 상기 제품(10)을 포장하고 있는 랩(11)을 커팅할 수 있다.The cutting unit 120 is moved upward along the vertical surface 10a of the product 10 so that the product 10 is moved upward along the vertical surface 10a of the product 10. [ It is possible to cut the lap 11 wrapping the lid.

그리고 상기 제품(10)의 수직면(10a)의 상단에서 상기 랩(11)에 의해 상기 커팅부(120)가 상기 제품(10)의 수평면(10b)측으로 회전하면 상기 제어부(140)는 상기 제1이송부(131)의 이송을 정지시키고, 상기 제2이송부(132)를 이동하도록 제어할 수 있다.When the cutting unit 120 rotates toward the horizontal plane 10b side of the product 10 by the wrap 11 at the upper end of the vertical plane 10a of the product 10, It is possible to stop the feeding of the feeding unit 131 and control the second feeding unit 132 to move.

상기 제2이송부(132)가 수평방향으로 이동하면 상기 커팅부(120)는 상기 제품(10)의 수평면(10b)을 따라 이동하면서 상기 랩(11)을 커팅할 수 있다.When the second transfer part 132 moves in the horizontal direction, the cutting part 120 can cut the lap 11 while moving along the horizontal surface 10b of the product 10.

다시 도 1을 참조하면, 상기 랩 제거 장치(100)는 랩 제거부(150)를 더 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 1, the lap removing apparatus 100 may further include a lap removing unit 150.

상기 랩 제거부(150)는 상기 커팅부(120)에 의해 커팅된 랩(11)을 흡입하여 상기 제품(10)으로부터 상기 랩(11)을 제거할 수 있다.The lap removing unit 150 may suck the lap 11 cut by the cutting unit 120 to remove the lap 11 from the product 10.

이러한 상기 랩 제거부(150)는 이송관(151)과 흡입관(152)을 포함할 수 있다.The wrap removing unit 150 may include a transfer pipe 151 and a suction pipe 152.

상기 이송관(151)은 상기 커팅부(120)에 의해 커팅된 랩(11)에 접촉하여 상기 랩(11)을 상기 흡입관(152)층으로 안내할 수 있다.The transfer tube 151 may contact the wraps 11 cut by the cutting portion 120 to guide the wraps 11 to the layer of the suction pipe 152.

상기 흡입관(152)은 상기 이송관(151)에 의해 안내된 상기 랩(11)을 흡입하여 상기 제품(10)으로부터 상기 랩(11)을 제거할 수 있다.The suction pipe 152 may suck the wraps 11 guided by the transfer pipe 151 to remove the wraps 11 from the product 10.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

그리고 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 랩 제거 장치
110: 랩 흡착부
120: 커팅부
130: 이송부 100: Wrap removing device
110: Wrap absorption part
120:
130:

Claims (5)

랩으로 포장된 제품에서 랩을 제거하는 랩 제거 장치에 있어서,
상기 랩을 흡착하여 상기 랩을 상기 제품으로부터 이격시키는 랩 흡착부;
상기 랩 흡착부 사이에 배치되고, 상기 랩 흡착부가 상기 제품으로부터 상기 랩을 이격시키면, 상기 제품과 상기 랩 사이로 삽입되는 커팅부; 및
상기 커팅부가 상기 랩을 커팅할 수 있도록 상기 커팅부를 이송시키는 이송부를 포함하는 랩 제거 장치.
CLAIMS What is claimed is: 1. A wrap removal apparatus for removing a wrap from a wrapped product,
A lap absorbing portion for absorbing the lap to separate the lap from the product;
A cutting portion disposed between the laceration adsorbing portions and inserted between the product and the lap when the lap absorbing portion separates the lap from the product; And
And a transporting portion for transporting the cutting portion so that the cutting portion can cut the lap.
청구항 1에 있어서,
상기 이송부는,
상기 커팅부를 상하 방향으로 이송시키는 제1이송부와,
상기 상하 방향에 수직한 수평 방향으로 이송시키는 제2이송부를 포함하는 랩 제거 장치.
The method according to claim 1,
The transfer unit
A first conveying section for conveying the cutting section in the vertical direction,
And a second conveying section for conveying the second conveying section in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction.
청구항 2에 있어서,
상기 커팅부는,
상기 이송부와 연결되는 슬라이딩판과,
상기 슬라리이딩판의 외측에 형성된 커터를 포함하는 랩 제거 장치.
The method of claim 2,
The cutting portion
A sliding plate connected to the conveying unit,
And a cutter formed on the outside of the slurrying plate.
청구항 1에 있어서,
상기 슬라이딩판은 상기 이송부에서 설정된 각도로 회전되도록 힌지 결합된 랩 제거 장치.
The method according to claim 1,
And the sliding plate is hinged to be rotated at a predetermined angle in the transporting unit.
청구항 1에 있어서,
상기 커팅부에 의해 커팅된 상기 랩을 흡입하여 상기 제품으로부터 상기 랩을 제거하는 랩 제거부를 더 포함하는 랩 제거 장치.The method according to claim 1,
And a lap removing portion for sucking the lap cut by the cutting portion to remove the lap from the product.
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