KR20190047834A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

Provided is a substrate processing apparatus, capable of reducing use of new chemical liquid and minimizing a process defect caused by using collection chemical liquid. The substrate processing apparatus includes: a process chamber processing a substrate; a first tank in which new chemical liquid is stored; and a second tank in which collection chemical liquid collected from the process chamber is stored, wherein the collection chemical liquid provided from the second tank is only used for the process about the back surface of the substrate when processing the substrate.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

반도체 소자는 박막 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 연마 공정 등과 같은 다양한 단위 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 특히, 세정 공정은 이들 단위 공정들을 수행할 때 반도체 기판의 표면에 잔류하는 작은 파티클(small particles) 이나 오염물(contaminants) 및 불필요한 막을 제거한다. 반도체 기판에 형성되는 패턴이 미세화됨에 따라, 세정 공정의 중요성은 더욱 커지고 있다. Semiconductor devices are manufactured by repeatedly carrying out various unit processes such as a thin film deposition process, a photolithography process, an etching process, a cleaning process, and a polishing process. In particular, the cleaning process removes small particles, contaminants and unnecessary film remaining on the surface of the semiconductor substrate when performing these unit processes. As the pattern formed on the semiconductor substrate becomes finer, the importance of the cleaning process becomes greater.

한편, 세정 공정에서 사용된 약액을 회수하여 재사용할 수 있다. 이와 같이 회수된 약액에는 미량의 메탈이온이 존재할 수 있다. 따라서, 회수 약액이 일부 민감한 공정에 사용되면, 기판에서 제조되고 있는 회로에 누설 전류(leakage current)가 발생할 수 있다.On the other hand, the chemical liquid used in the cleaning process can be recovered and reused. A trace amount of metal ion may be present in the recovered chemical liquid. Thus, if the recovery chemistry is used in some sensitive processes, leakage current may occur in the circuit being fabricated in the substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 신규 약액의 사용을 줄이고 회수 약액 사용으로 인한 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the use of a new chemical solution and minimizing a process failure due to use of a recovery chemical solution.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버; 신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및 상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되, 상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에만 사용된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a process chamber for performing a process of processing a substrate; A first tank storing a new drug solution; And a second tank in which the recovered chemical liquid recovered from the process chamber is stored. In performing the processing of the substrate, the recovered chemical liquid provided from the second tank is used only for the processing process on the back surface of the substrate.

상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다.In performing the processing of the substrate, a new chemical liquid provided from the first tank is used in a process for the entire surface of the substrate.

상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 일시 저장되는 회수 탱크를 더 포함하고, 상기 제2 탱크는 상기 회수 탱크로부터 상기 회수 약액을 제공받고, 외부 또는 상기 제1 탱크로부터 신규 약액을 제공받아, 상기 회수 약액과 상기 신규 약액을 믹스한다. Further comprising a recovery tank in which the recovered chemical liquid recovered from the process chamber is temporarily stored, wherein the second tank receives the recovered chemical liquid from the recovery tank, receives fresh chemical liquid from the outside or the first tank, The drug solution and the new drug solution are mixed.

상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과, 상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인을 더 포함한다. A first supply line for transferring the new chemical liquid from the first tank to the process chamber and a second supply line for transferring the recovered chemical liquid from the second tank to the process chamber.

상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함한다. A connection line connecting the first supply line and the second supply line, and a valve unit installed on the connection line and selectively connecting the first supply line and the second supply line according to ON / .

상기 제1 공급 라인 상에 설치되어 상기 신규 약액의 온도를 조절하는 제1 히터와, 상기 제2 공급 라인 상에 설치되어 상기 회수 약액의 온도를 조절하는 제2 히터를 더 포함하고, 상기 제1 히터의 개수는, 상기 제2 히터의 개수보다 많다.A first heater installed on the first supply line to adjust a temperature of the new chemical solution and a second heater provided on the second supply line to adjust a temperature of the recovered chemical solution, The number of the heaters is larger than the number of the second heaters.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면(aspect)은, 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버; 신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및 상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되, 제1 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a process chamber for performing a process of processing a substrate; A first tank storing a new drug solution; And a second tank in which a recovered chemical liquid recovered from the process chamber is stored. In the first mode, a new chemical liquid provided from the first tank is used in a process for the front surface of the substrate, In the second mode, a new chemical liquid provided from the first tank is used in a process for the front and rear surfaces of the substrate.

제3 모드에서, 상기 제2 탱크로부터 제공되는 회수 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. In the third mode, the recovered chemical liquid provided from the second tank is used in the process for the front and back surfaces of the substrate.

상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과, 상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인과, 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함한다.A first supply line for transferring the new chemical solution from the first tank to the process chamber, a second supply line for transferring the recovered chemical solution from the second tank to the process chamber, And a valve unit provided on the connection line for selectively connecting the first supply line and the second supply line according to ON / OFF.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining the operation of the substrate processing apparatus of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being " on " or " on " of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as " directly on " or " directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term " below " can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In this specification, the singular forms include plural forms unless otherwise specified in the text. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버(10), 제1 탱크(100), 제2 탱크(200), 회수 탱크(300) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a process chamber 10, a first tank 100, a second tank 200, a recovery tank 300, and the like.

공정 챔버(10)는 기판(W)을 처리하기 위한 공간이다. 공정 챔버(10) 내에서는 예를 들어, 세정 공정이 진행될 수 있다. 세정 공정은 기판(W) 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 제거하는 화학용액 처리공정, 기판(W)을 초순수로 세척하는 린스 공정, 린스 처리된 기판(W)을 건조하는 건조 공정 등을 포함할 수 있다. 도 1에서는 편의상, 지지 유닛(11) 상에 기판(W)이 안착되고, 지지 유닛(11)이 회전하는 동안 기판(W)의 처리가 진행되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. The processing chamber 10 is a space for processing the substrate W. In the process chamber 10, for example, a cleaning process can be performed. The cleaning process includes a chemical solution treatment process for removing contaminants on the substrate W by a chemical reaction, a rinsing process for cleaning the substrate W with ultra pure water, a drying process for drying the rinsed substrate W, and the like . In FIG. 1, for convenience, the substrate W is placed on the support unit 11, and the processing of the substrate W is progressed while the support unit 11 is rotating. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 약액은 예를 들어, DSP (Diluted Sulfate Peroxide)일 수 있다. DSP는 황산(H3SO4), 과산화수소(H2O2), 그리고 불산(HF)을 적정 비율로 혼합한 식각액(etchant)이다. DSP는 예를 들어, 기판(W) 상에 존재하는 폴리머(polymer)를 제거하는 데 사용된다. 약액의 종류는 DSP에 한정되지 않고, 기판을 처리할 수 있는 유체라면 어떤 물질이라도 가능하다. Further, the chemical liquid may be, for example, Diluted Sulfate Peroxide (DSP). DSP is an etchant mixed with sulfuric acid (H3SO4), hydrogen peroxide (H2O2), and hydrofluoric acid (HF) in proper proportions. The DSP is used, for example, to remove the polymer present on the substrate W. [ The kind of the chemical solution is not limited to the DSP, and any substance can be used as long as it can process the substrate.

제1 탱크(100)는 공정 챔버(10)에서 사용될 약액이 저장된다. 제1 탱크(100)에는 외부(90)에서 신규 약액이 공급되어 저장된다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101)을 통해서, 제1 분배 박스(140)에 도달한다. 제1 공급 라인(101) 상에는 펌프(110), 제1 히터(130) 및 필터(120) 중 적어도 하나가 설치된다. 제1 히터(130)는 신규 약액의 온도를 조절하기 위해 사용되고, 필터(120)는 신규 약액 내에 포함되어 있을 수 있는 불순물을 제거하기 위해 사용된다.The first tank 100 stores a chemical solution to be used in the process chamber 10. In the first tank 100, a new chemical liquid is supplied from the outside 90 and stored. The new chemical liquid in the first tank 100 reaches the first distribution box 140 through the first supply line 101. [ At least one of the pump 110, the first heater 130, and the filter 120 is installed on the first supply line 101. The first heater 130 is used to adjust the temperature of the new chemical liquid, and the filter 120 is used to remove impurities that may be contained in the new chemical liquid.

제1 분배 박스(140)에서 신규 약액을 공정 챔버(10)로 제공할지, 다시 제1 탱크(100)로 보낼지가 결정된다. 또한, 프런트 라인(20) 상의 밸브(50)와, 제1 순환 라인(102) 상의 밸브(150)의 조절을 통해서 신규 약액의 제공 방향을 결정할 수 있다.In the first distribution box 140, it is determined whether new chemical liquid is supplied to the process chamber 10 or to the first tank 100 again. It is also possible to determine the delivery direction of the new chemical liquid through the adjustment of the valve 50 on the front line 20 and the valve 150 on the first circulation line 102.

밸브(150)가 닫힌 상태(OFF)이고 밸브(50)이 열린 상태(ON)일 때, 신규 약액은 제1 분배 박스(140)에서 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단으로 제공된다. 제공된 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다. When the valve 150 is closed and the valve 50 is open, the new chemical liquid flows from the first distribution box 140 through the front line 20 to the top of the process chamber 10 / RTI > The provided new chemical solution is used in the process for the entire surface of the substrate W.

밸브(150)가 열린 상태(ON)이고 밸브(50)이 닫힌 상태(OFF)일 때, 신규 약액은 제1 순환 라인(102)을 통해서 다시 제1 탱크(100)로 보내진다. When the valve 150 is in the open state and the valve 50 is in the closed state, the new chemical liquid is sent back to the first tank 100 through the first circulation line 102.

한편, 공정 챔버(10)에는 기판(W)을 처리하는 데 사용된 약액이 회수되는 제1 회수 라인(R)이 연결되어 있다. On the other hand, the first recovery line R, through which the chemical liquid used for processing the substrate W is recovered, is connected to the process chamber 10.

회수 탱크(300)에는 공정 챔버(10)로부터 제1 회수 라인(R)을 통해서 회수된 회수 약액이 일시적으로 저장된다. 회수 탱크(300)의 회수 약액은 제2 회수 라인(302)를 통해서, 제2 탱크(200)로 전달된다. 제2 회수 라인(302) 상에는 펌프(310) 및 필터(320)가 설치될 수 있다.In the recovery tank 300, the recovered chemical liquid recovered from the process chamber 10 through the first recovery line R is temporarily stored. The recovered chemical liquid in the recovery tank 300 is transferred to the second tank 200 through the second recovery line 302. A pump 310 and a filter 320 may be installed on the second recovery line 302.

여기서, 제2 탱크(200)는 회수 탱크(300)로부터 제공된 회수 약액도 제공받는다. 따라서, 제2 탱크(200)에는 예를 들어, 회수 약액만 저장될 수도 있다. 또는, 제2 탱크(200)는 외부(90)(또는 제1 탱크(100)에서) 신규 약액도 제공받을 수도 있다. 이러한 경우, 제2 탱크(200)에는 회수 약액과 신규 약액이 믹스(mix)될 수도 있다. 제2 탱크(200)로부터 제공되는 회수 약액의 농도 또는 양이 기설정된 조건을 충족하지 않을 경우에, 회수 약액과 신규 약액을 믹스하여 기설정된 조건을 충족하도록 할 수 있다. 이하에서는, 회수 약액만으로 이루어진 약액뿐만 아니라, 회수 약액과 신규 약액이 믹스된 약액 모두를 "회수 약액"으로 지칭한다. 회수 약액을 리사이클하여 사용하면, 신규 약액의 사용량을 줄일 수 있다. Here, the second tank 200 is also provided with the recovered chemical solution provided from the recovery tank 300. Thus, for example, only the recovered chemical liquid may be stored in the second tank 200. Alternatively, the second tank 200 may be provided with a fresh chemical solution in the outside 90 (or in the first tank 100). In this case, the recovered chemical liquid and the new chemical liquid may be mixed in the second tank 200. When the concentration or amount of the recovered chemical liquid provided from the second tank 200 does not satisfy the predetermined condition, the recovered chemical liquid and the new chemical liquid may be mixed to meet predetermined conditions. Hereinafter, not only a drug solution composed of only the recovery drug but also a drug solution in which the recovery drug solution and the new drug solution are mixed is referred to as a " recovery drug solution ". When the recovered drug solution is recycled and used, the amount of the new drug solution used can be reduced.

제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201)을 통해서, 제2 분배 박스(240)에 도달한다. 제2 공급 라인(201) 상에는 펌프(210), 제2 히터(230) 및 필터(220) 중 적어도 하나가 설치된다. 제2 히터(230)는 회수 약액의 온도를 조절하기 위해 사용되고, 필터(220)는 회수 약액 내에 포함된 불순물을 제거하기 위해 사용된다.The recovered chemical liquid in the second tank 200 reaches the second distribution box 240 through the second supply line 201. [ At least one of the pump 210, the second heater 230, and the filter 220 is installed on the second supply line 201. The second heater 230 is used to regulate the temperature of the recovered chemical liquid, and the filter 220 is used to remove the impurities contained in the recovered chemical liquid.

제2 분배 박스(240)에서 회수 약액을 공정 챔버(10)로 제공할지, 다시 제2 탱크(200)로 보낼지가 결정된다. 또한, 백 라인(back line)(30) 상의 밸브(55)와, 제2 순환 라인(202) 상의 밸브(250)의 조절을 통해서 회수 약액의 제공 방향을 결정할 수 있다.In the second distribution box 240, it is determined whether the recovered chemical liquid is supplied to the process chamber 10 or to the second tank 200 again. It is also possible to determine the delivery direction of the recovered medicament through the regulation of the valve 55 on the back line 30 and the valve 250 on the second circulation line 202.

밸브(250)가 닫힌 상태이고 밸브(55)이 열린 상태일 때, 회수 약액은 제2 분배 박스(240)에서 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단으로 제공된다. 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. 즉, 회수 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에는 사용되지 않는다.When the valve 250 is in the closed state and the valve 55 is in the open state, the recovered chemical liquid is supplied to the lower end of the process chamber 10 through the back line 30 in the second distribution box 240. The recovered recovered chemical solution is used for a process of processing the rear surface of the substrate W. That is, the recovered chemical liquid is not used in the process step for the entire surface of the substrate W.

밸브(250)가 열린 상태이고 밸브(55)이 닫힌 상태일 때, 회수 약액은 제2 순환 라인(202)을 통해서 다시 제2 탱크(200)로 보내진다.When the valve 250 is in the open state and the valve 55 is in the closed state, the recovered chemical liquid is returned to the second tank 200 through the second circulation line 202.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(W)의 처리 공정 수행시, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 탱크(200)로부터 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에만 사용된다. 회수 약액에는 미량의 메탈이온이 존재할 수 있다. 따라서, 회수 약액이 일부 민감한 공정에 사용되면, 기판에서 제조되고 있는 회로에 누설 전류(leakage current)가 발생할 수 있다. 따라서, 회수 약액은 상대적으로 민감하지 않은 공정에만 사용함으로써, 신규 약액을 절약하고 회수 약액의 사용에 따른 공정 불량율을 낮출 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention, the new chemical solution provided from the first tank 100 is used for the process of the entire surface of the substrate W when the substrate W is processed, 2 tank 200 is used only for the treatment process on the rear surface of the substrate W. [ A trace amount of metal ion may be present in the recovery agent. Thus, if the recovery chemistry is used in some sensitive processes, leakage current may occur in the circuit being fabricated in the substrate. Therefore, the recovered drug solution is used only for processes that are relatively insensitive, thereby saving the new drug solution and lowering the process failure rate due to the use of the recovered drug solution.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 기술하도록 한다. 2 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention. For the sake of convenience of description, the differences from the one described with reference to Fig. 1 will be mainly described.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제1 탱크(100)는 제1 순환 라인(102)과는 다른, 별도의 제3 순환 라인(103)과 연결될 수 있다. 제3 순환 라인(103)은 제1 공급 라인(101)으로부터 분지된 라인이고, 제1 분배 박스(140)에 연결되지 않는다. 따라서, 제1 탱크(100)에 저장된 신규 약액은, 제1 공급 라인(101) 및 제3 순환 라인(103)을 통해서 다시 제1 탱크(100)로 돌아갈 수 있다. 이와 같은 순환을 반복함으로써, 신규 약액은 제1 공급 라인(101) 상의 히터(130) 및 필터(120)를 다수회 통과할 수 있다. 따라서, 신규 약액의 온도를 일정하게 유지하고, 불순물의 제거를 효율적으로 할 수 있다. Referring to FIG. 2, in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention, the first tank 100 can be connected to a separate third circulation line 103 different from the first circulation line 102 have. The third circulation line 103 is a line branched from the first supply line 101 and is not connected to the first distribution box 140. Therefore, the new chemical solution stored in the first tank 100 can be returned to the first tank 100 through the first supply line 101 and the third circulation line 103. By repeating this circulation, the new chemical liquid can pass through the heater 130 and the filter 120 on the first supply line 101 many times. Therefore, the temperature of the new chemical liquid can be kept constant and the removal of the impurities can be made efficient.

마찬가지로, 제2 탱크(200)는 제2 순환 라인(202)과는 다른, 별도의 제4 순환 라인(203)과 연결될 수 있다. 제4 순환 라인(203)은 제2 공급 라인(201)으로부터 분지된 라인이고, 제2 분배 박스(240)에 연결되지 않는다. 따라서, 제2 탱크(200)에 저장된 회수 약액은, 제2 공급 라인(201) 및 제4 순환 라인(203)을 통해서 다시 제2 탱크(200)로 돌아갈 수 있다. 이와 같은 순환을 반복함으로써, 회수 약액은 제2 공급 라인(201) 상의 히터(230) 및 필터(220)를 다수회 통과할 수 있다. 따라서, 회수 약액의 온도를 일정하게 유지하고, 불순물의 제거를 효율적으로 할 수 있다.Likewise, the second tank 200 may be connected to a separate fourth circulation line 203, which is different from the second circulation line 202. The fourth circulation line 203 is a line branched from the second supply line 201 and is not connected to the second distribution box 240. Therefore, the recovered chemical solution stored in the second tank 200 can be returned to the second tank 200 through the second supply line 201 and the fourth circulation line 203. [ By repeating such circulation, the recovery chemical can pass through the heater 230 and the filter 220 on the second supply line 201 a plurality of times. Therefore, the temperature of the recovered chemical liquid can be kept constant, and the removal of impurities can be made efficient.

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 기술하도록 한다.3 is a view for explaining a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention. 4 is a view for explaining the operation of the substrate processing apparatus of FIG. For convenience of description, the differences from those described with reference to Figs. 1 and 2 will be mainly described.

우선, 도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제2 순환 라인(202)은 제2 탱크(200)뿐만 아니라 제1 탱크(100)에도 연결될 수 있다. 또한, 제4 순환 라인(203)도 제2 탱크(200)뿐만 아니라 제1 탱크(100)에도 연결될 수 있다. Referring to FIG. 3, in the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention, the second circulation line 202 may be connected to the first tank 100 as well as the second tank 200. Also, the fourth circulation line 203 may be connected to the first tank 100 as well as the second tank 200.

따라서, 밸브(202a, 203a)는 제2 및 제4 순환 라인(202, 203) 상에, 제1 탱크(100)의 인입구 근처에 설치될 수 있다. 이러한 밸브(202a, 203a)가 열려 있는 경우(ON), 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 달리, 제1 탱크(100)에도 회수 약액이 제공될 수 있다. 따라서, 제1 탱크(100)에는 외부(90)에서 제공된 신규 약액과, 제2 탱크(200)에서 제공된 회수 약액이 서로 믹스될 수 있다.Thus, the valves 202a, 203a may be installed on the second and fourth circulation lines 202, 203 near the inlet of the first tank 100. [ When the valves 202a and 203a are opened (ON), a recovery liquid may be provided to the first tank 100, unlike the case described with reference to FIGS. Therefore, the fresh chemical solution provided from the outside 90 and the recovery solution provided from the second tank 200 can be mixed with each other in the first tank 100. [

밸브(202a, 203a)가 닫혀 있는 경우(OFF), 제1 탱크(100)에 회수 약액이 제공되지 않는다. When the valves 202a and 203a are closed (OFF), the recovered chemical solution is not supplied to the first tank 100.

또한, 제1 공급 라인(101)과 제2 공급 라인(201) 사이에 연결 라인(109)이 설치된다. 밸브 유닛(108)은 연결 라인(109) 상에 설치되고, 온/오프에 따라 제1 공급 라인(101)과 제2 공급 라인(201)을 선택적으로 연결할 수 있다.Further, a connection line 109 is provided between the first supply line 101 and the second supply line 201. The valve unit 108 is installed on the connection line 109 and can selectively connect the first supply line 101 and the second supply line 201 according to ON / OFF.

또한, 제1 공급 라인(101) 상에, 신규 약액의 온도를 조절하는 제1 히터(130a, 130b)가 설치되고, 제2 공급 라인(201) 상에, 회수 약액의 온도를 조절하는 제2 히터(230)가 설치된다. 여기서, 제1 히터(130a, 130b)의 개수는, 제2 히터(230)의 개수보다 더 많을 수 있다. 도 2를 이용하여 전술한 것과 같이, 순환을 반복하면서 신규 약액의 온도 또는 회수 약액의 온도를 조절할 수 있다. 그런데, 외부(90)에서 신규 약액이 제공된 후, 신규 약액이 바로 공정 챔버(10)에서 사용되어야 할 경우가 있다. 이러한 경우, 신규 약액은 온도 조절을 위한 순환을 못했기 때문에(순환을 하더라도, 충분하게 순환하지 못했기 때문에), 신규 약액은 기설정된 온도에 이르지 못할 수 있다. 따라서, 이러한 경우를 방지하기 위해, 신규 약액을 빠른 시간 내에 기설정된 온도까지 올리기 위해서, 제1 히터(130a, 130b)를 제2 히터(230)보다 더 많이 설치한다. First heaters 130a and 130b for adjusting the temperature of the new chemical solution are provided on the first supply line 101. On the second supply line 201, A heater 230 is installed. Here, the number of the first heaters 130a and 130b may be larger than the number of the second heaters 230. [ As described above with reference to Fig. 2, the temperature of the new chemical solution or the temperature of the recovered chemical solution can be adjusted while repeating the circulation. However, after the new chemical liquid is supplied from the outside 90, a new chemical liquid may be directly used in the process chamber 10. In this case, the new chemical liquid may not reach the preset temperature because the new chemical liquid has not circulated for temperature control (even if circulation has not sufficiently circulated). Therefore, in order to prevent such a case, the first heaters 130a and 130b are installed more than the second heaters 230 in order to raise the new chemical solution to a predetermined temperature quickly.

회수 약액은 공정 챔버(10)에서 적어도 한번 사용되었기 때문에, 회수 약액의 온도는 일정 수준 이상을 유지할 수 있다. 즉, 신규 약액처럼, 회수 약액을 빠른 시간 내에 기설정된 온도까지 올려야 할 필요가 없다. 따라서, 제2 히터(230)는 제1 히터(130a, 130b)만큼 많이 설치할 필요가 없다.Since the recovered chemical liquid is used at least once in the process chamber 10, the temperature of the recovered chemical liquid can be maintained at a certain level or more. That is, like the new chemical solution, it is not necessary to raise the recovery chemical to a predetermined temperature in a short time. Therefore, it is not necessary to install as many second heaters 230 as the first heaters 130a and 130b.

여기에서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치는 다수의 모드에 따라, 기판(W)의 전면 및 후면에 제공하는 약액의 종류를 다르게 할 수 있다. 도 4에서 "약액-1"은 신규 약액을, "약액-2"는 회수 약액을 의미한다.3 and 4, the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention can change the types of chemical solutions provided on the front and rear surfaces of the substrate W according to a plurality of modes . In Fig. 4, " chemical solution-1 " means a new chemical solution, and " chemical solution-2 " means a recovery chemical solution.

이하에서 설명되는 다수의 모드는 예시적인 동작 설명에 불과하고, 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다. The various modes described below are only exemplary operation descriptions, and the scope of the rights is not limited thereto.

제1 모드에서, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 탱크(200)로부터 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.In the first mode, the new chemical liquid provided from the first tank 100 is used for a process for the entire surface of the substrate W, the recovered chemical liquid provided from the second tank 200 is used for processing for the rear surface of the substrate W Used in process.

구체적으로, 밸브 유닛(108)이 닫힌 상태이고, 밸브(202a, 203a)는 닫힌 상태이고, 밸브(101a, 201a)는 열린 상태이다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다. 제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. Specifically, the valve unit 108 is in the closed state, the valves 202a and 203a are in the closed state, and the valves 101a and 201a are in the open state. The new chemical liquid in the first tank 100 is transferred to the process chamber 10 through the first supply line 101, the first distribution box 140 and the front line 20, It is used in the treatment process. The recovered chemical liquid in the second tank 200 is transferred to the process chamber 10 through the second supply line 201, the second distribution box 240 and the back line 30, It is used in the treatment process.

제2 모드에서, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. In the second mode, the new chemical liquid supplied from the first tank 100 is used for the processing processes on the front surface and the rear surface of the substrate W.

구체적으로, 밸브 유닛(108)이 열린 상태이고, 밸브(201a, 202a, 203a)는 닫힌 상태이고, 밸브(101a)는 열린 상태이다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다. 밸브 유닛(108)이 열린 상태이므로, 제1 탱크(100)의 신규 약액은 연결 라인(109), 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.Specifically, the valve unit 108 is in the open state, the valves 201a, 202a, and 203a are in the closed state, and the valve 101a is in the open state. The new chemical liquid in the first tank 100 is transferred to the upper end of the process chamber 10 through the first supply line 101, the first distribution box 140 and the front line 20, Is used in the treatment process. The new chemical liquid in the first tank 100 flows through the connection line 109, the second supply line 201, the second distribution box 240 and the back line 30 because the valve unit 108 is in the open state. Is transferred to the lower end of the chamber (10), and is used in a process of processing the rear surface of the substrate (W).

제3 모드에서, 제2 탱크(200)로부터 제공되는 회수 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.In the third mode, the recovered chemical solution provided from the second tank 200 is used for the processing processes on the front and rear surfaces of the substrate W.

구체적으로, 밸브 유닛(108)이 열린 상태이고, 밸브(201a)는 열린 상태이고, 밸브(101a)는 닫힌 상태이다. 제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. 밸브 유닛(108)이 열린 상태이므로, 제2 탱크(200)의 회수 약액은 연결 라인(109), 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다.Specifically, the valve unit 108 is in the open state, the valve 201a is in the open state, and the valve 101a is in the closed state. The recovered chemical liquid in the second tank 200 is transferred to the lower end of the process chamber 10 through the second supply line 201, the second distribution box 240 and the back line 30, Is used in the treatment process. The recovered chemical liquid in the second tank 200 is discharged through the connection line 109, the first supply line 101, the first distribution box 140 and the front line 20 since the valve unit 108 is in the open state. Is transferred to the upper end of the chamber (10), and is used in a process for the entire surface of the substrate (W).

따라서, 공정 조건에 따라(또는, 회수 약액에 불순물이 거의 없는 경우), 회수 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 모두 사용될 수 있다. 다양한 모드를 사용할 수 있으므로, 공정 불량율을 높이지 않고, 회수 약액의 활용도를 높일 수 있다.Therefore, depending on the process conditions (or, if there is little impurities in the recovered chemical liquid), the recovered chemical liquid can be used both on the front surface and the rear surface of the substrate W. [ Since various modes can be used, utilization of the recovered chemical solution can be increased without raising the process failure rate.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 공정 챔버 100: 제1 탱크
140: 제1 분배 박스 200: 제2 탱크
240: 제2 분배 박스 300: 회수 탱크 10: process chamber 100: first tank
140: first distribution box 200: second tank
240: second distribution box 300: recovery tank

Claims (9)

기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버;
신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및
상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되,
상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에만 사용되는, 기판 처리 장치.A process chamber for performing a process of processing a substrate;
A first tank storing a new drug solution; And
And a second tank in which recovery chemical liquid recovered from the process chamber is stored,
Wherein the recovered chemical liquid provided from the second tank is used only for the process process on the back surface of the substrate. 제 1항에 있어서,
상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용되는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the new chemical liquid provided from the first tank is used in a process for the front surface of the substrate when the processing process of the substrate is performed. 제 1항에 있어서,
상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 일시 저장되는 회수 탱크를 더 포함하고,
상기 제2 탱크는 상기 회수 탱크로부터 상기 회수 약액을 제공받고, 외부 또는 상기 제1 탱크로부터 신규 약액을 제공받아, 상기 회수 약액과 상기 신규 약액을 믹스하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a recovery tank in which the recovered chemical liquid recovered from the process chamber is temporarily stored,
Wherein the second tank receives the recovered chemical liquid from the recovery tank and receives new chemical liquid from the outside or the first tank to mix the recovered chemical liquid and the new chemical liquid. 제 1항에 있어서,
상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과,
상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인을 더 포함하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
A first supply line for transferring the new chemical liquid from the first tank to the process chamber,
Further comprising a second supply line for transferring the recovered chemical liquid from the second tank to the process chamber. 제 4항에 있어서,
상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과,
상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함하는, 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
A connection line connecting the first supply line and the second supply line,
And a valve unit installed on the connection line and selectively connecting the first supply line and the second supply line according to ON / OFF. 제 4항에 있어서,
상기 제1 공급 라인 상에 설치되어 상기 신규 약액의 온도를 조절하는 제1 히터와,
상기 제2 공급 라인 상에 설치되어 상기 회수 약액의 온도를 조절하는 제2 히터를 더 포함하고,
상기 제1 히터의 개수는, 상기 제2 히터의 개수보다 많은 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
A first heater installed on the first supply line to adjust a temperature of the new chemical solution,
And a second heater provided on the second supply line for regulating the temperature of the recovered chemical solution,
Wherein the number of the first heaters is larger than the number of the second heaters. 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버;
신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및
상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되,
제1 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에 사용되고,
제2 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용되는, 기판 처리 장치.A process chamber for performing a process of processing a substrate;
A first tank storing a new drug solution; And
And a second tank in which recovery chemical liquid recovered from the process chamber is stored,
In the first mode, a new chemical liquid provided from the first tank is used for a treatment process for the front surface of the substrate, a recovery chemical solution provided from the second tank is used for a treatment process for the back surface of the substrate,
And in the second mode, a new chemical liquid provided from the first tank is used in a process for the front and back surfaces of the substrate. 제 7항에 있어서,
제3 모드에서, 상기 제2 탱크로부터 제공되는 회수 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용되는, 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
And in the third mode, the recovered chemical liquid provided from the second tank is used in the process for the front and back surfaces of the substrate. 제 7항에 있어서,
상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과,
상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인과,
상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과,
상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
8. The method of claim 7,
A first supply line for transferring the new chemical liquid from the first tank to the process chamber,
A second supply line for transferring the recovered chemical liquid from the second tank to the process chamber,
A connection line connecting the first supply line and the second supply line,
And a valve unit installed on the connection line and selectively connecting the first supply line and the second supply line according to ON / OFF.
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