KR20190046520A - Lid fixing unit and substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a lid fixing unit, which fixes a lid plate having a connection unit extended and coupled to a side wall of a chamber and covering an upper portion of the chamber, includes: at least one front lid fixing unit mounted on the lid plate relatively far from the connection unit; and at least one back lid fixing unit mounted on the lid plate relatively close to the connection unit.

Description

리드 고정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Lid fixing unit and substrate processing apparatus}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lid fixing unit,

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 리드 고정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a lead fixing unit and a substrate processing apparatus including the same.

최근 반도체 제조 공정에서 반도체 소자의 집적도가 높아짐에 따라 미세하고 높은 종횡비를 갖는 패턴들이 형성되고 있다. 이러한 패턴에 박막을 형성하는 경우 뛰어난 단차 도포성(step coverage) 및 두께 균일성(thickness uniformity)이 요구된다. 이와 같은 요구사항을 충족시키기 위해 원자층 두께로 박막을 형성하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장치가 개발되었다.Recently, as the degree of integration of semiconductor devices increases in semiconductor manufacturing processes, patterns having a minute and high aspect ratio are formed. When a thin film is formed on such a pattern, excellent step coverage and thickness uniformity are required. Atomic Layer Deposition (ALD) devices have been developed to form thin films at atomic layer thickness to meet these requirements.

원자층 증착 공정은 두 가지 이상의 소스 가스를 시간 간격을 두고 각각 교대로 유입시키고, 각 소스 가스의 유입 사이에 불활성 기체인 퍼지 가스를 유입시킴으로써 소스 가스들이 기체 상태에서 반응하는 것을 방지한다. 즉, 하나의 소스 가스가 기판 표면에 화학적으로 흡착(chemical adsorption)된 상태에서 후속하여 유입된 다른 하나의 소스가스가 반응함으로써 기판 표면에 원자층 두께 수준의 박막이 생성된다. 이와 같은 공정을 하나의 사이클(cycle)로 하여 원하는 두께의 박막이 형성될 때까지 반복함으로써, 정확한 두께의 제어가 가능하다.The atomic layer deposition process alternately introduces two or more source gases at time intervals and prevents the source gases from reacting in the gaseous state by introducing a purge gas, which is an inert gas, between the inlet of each source gas. That is, one source gas is chemically adsorbed on the substrate surface, and then the other introduced source gas is reacted, so that a thin film having an atomic layer thickness level is formed on the substrate surface. By repeating such a process as one cycle until a thin film having a desired thickness is formed, accurate thickness control can be performed.

최근에는 소스 가스의 반응성을 향상시키기 위해 플라즈마 기술을 이용하는 플라즈마 원자층 증착(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 장치가 제안되고 있다.Recently, a plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD) device using plasma technology has been proposed to improve the reactivity of the source gas.

본 발명의 실시 예는 챔버 내부의 밀폐력을 향상시킬 수 있는 리드 고정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a lid fixing unit capable of improving a sealing force inside a chamber and a substrate processing apparatus including the lid fixing unit.

본 발명의 실시 예에 의한 리드 고정 유닛은 챔버의 측벽 상으로 연장하여 결합되는 연결부를 갖고 상기 챔버의 상부를 덮는 리드 플레이트를 고정하기 위한 리드 고정 유닛으로서, 상기 연결부로부터 상대적으로 먼 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 전방 리드 고정 유닛; 및 상기 연결부에 상대적으로 가까운 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 후방 리드 고정 유닛을 포함한다.The lead fixing unit according to an embodiment of the present invention includes a lead fixing unit for fixing a lead plate having a connection portion extending on a side wall of a chamber and covering a top portion of the chamber, At least one front lid fixing unit mounted on the front lid; And at least one rear lid fixing unit mounted on the lead plate relatively close to the connection portion.

본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치는 반응 공간을 갖는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 하부에 배치되고 기판이 안착되는 기판 지지대; 상기 공정 챔버의 측벽 상으로 연장하여 결합되는 연결부를 갖고 상기 공정 챔버의 상부를 덮는 리드 플레이트; 및 상기 연결부로부터 상대적으로 먼 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 전방 리드 고정 유닛과 상기 연결부에 상대적으로 가까운 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 후방 리드 고정 유닛을 포함하는 리드 고정 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a processing chamber having a reaction space; A substrate support disposed below the process chamber and on which the substrate is mounted; A lead plate having a connection portion extending and coupled onto a side wall of the process chamber and covering an upper portion of the process chamber; And a lead fixing unit including at least one front lead fixing unit mounted on the lead plate relatively far from the connecting portion and at least one rear lead fixing unit mounted on the lead plate relatively close to the connecting portion do.

본 실시 예에 따르면, 챔버와 리드 사이에 틈이 발생하지 않도록 체결할 수 있으므로, 챔버 내부의 밀폐력이 향상될 수 있다.According to this embodiment, it is possible to tighten the gap between the chamber and the lead so that the sealing force inside the chamber can be improved.

또한, 챔버와 리드 간의 리크(leak)가 발생하지 않음에 따라 오-링(O-ring) 또는 펌프의 불필요한 교체가 발생하지 않으므로 비용이 절감될 수 있으며, 아울러, 챔버 내부로 공급된 공정 가스가 외부로 새어 나가지 않으므로 기판 상에 증착되는 박막이 전체적으로 균일한 두께를 가질 수 있다.In addition, since leakage does not occur between the chamber and the lid, unnecessary replacement of the O-ring or the pump does not occur, so that the cost can be reduced. Further, the process gas supplied into the chamber So that the thin film deposited on the substrate can have a uniform thickness as a whole.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 의한 리드 고정 유닛이 장착된 예를 도시한 상면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 후방 리드 고정 유닛의 구조 예를 도시한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 의한 리드 고정 유닛이 장착된 예를 도시한 상면도이다.
도 5a는 도 4의 후방 리드 고정 유닛의 결합 예를 도시한 도면이다.
도 5b는 도 4의 리드 고정 유닛의 분해사시도이다.Fig. 1 is a view showing an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view showing an example in which the lid fixing unit according to the embodiment of the present invention is mounted.
Figs. 3A and 3B are views showing an example of the structure of the rear lid fixing unit of Fig. 2, respectively.
4 is a top view showing an example in which the lid fixing unit according to the embodiment of the present invention is mounted.
Fig. 5A is a view showing an example of engagement of the rear lid fixing unit of Fig. 4;
Fig. 5B is an exploded perspective view of the lid fixing unit of Fig. 4;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 의한 기판 처리 장치를 예시적으로 도시한 도면이다. Fig. 1 is a view showing an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 의한 기판 처리 장치(100)는 공정 챔버(110), 리드 조립체(120), 제1 가스 공급관(130), 밸브 조립체(140), 제2 가스 공급관(150), 및 공정가스탱크(160)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 도면의 간략화 및 설명의 편의를 위하여 본 실시 예에 관련된 구성들 위주로 도시하였으며, 기판 처리 장치(100)는 도 1에 도시된 구성들보다 더 많은 구성들을 포함할 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment includes a process chamber 110, a lid assembly 120, a first gas supply pipe 130, a valve assembly 140, a second gas supply pipe 150 ), And a process gas tank 160. In FIG. 1, for the sake of simplicity and ease of explanation, the components related to the present embodiment are shown, and it is apparent to those skilled in the art that the substrate processing apparatus 100 may include more components than the components shown in FIG. something to do.

공정 챔버(110)는 소정의 반응 공간이 마련되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 평면부(110b), 제1 평면부(110b)로부터 상향 연장되는 측벽부(110s), 및 측벽부(110s)의 상단으로부터 제1 평면부(110b)에 평행하게 연장되는 제2 평면부(110t)를 포함할 수 있다. 제2 평면부(110t)의 단부는 소정의 높이만큼 상향 연장될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 평면부(110b)는 공정 챔버(110)의 바닥면일 수 있고, 제2 평면부(110t)는 공정 챔버(120)의 바닥면으로부터 소정 높이만큼 떨어진 상부면일 수 있다.The process chamber 110 may be configured to have a predetermined reaction space. For example, the process chamber 110 may include a first planar portion 110b, a side wall portion 110s extending upward from the first planar portion 110b, and a side wall portion 110s extending from the side wall portion 110s, And a second planar portion 110t extending parallel to the first planar portion 110b from the top. The end of the second flat surface portion 110t may extend upward by a predetermined height, but is not limited thereto. The first planar portion 110b may be a bottom surface of the process chamber 110 and the second planar portion 110t may be a top surface spaced a predetermined height from the bottom surface of the process chamber 120.

공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)에는 제1 홀(H1)이 형성될 수 있다. 제1 홀(H1)은 기판(S)과 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 평면부(110t)에 형성된 제1 홀(H1)의 직경은 기판(S)의 직경보다 같거나 작을 수 있다. 이에 따라, 공정 챔버(110)는 상부가 개방된 형태일 수 있다. 반응 공간은 공정 챔버(110)의 제1 평면부(110b) 및 측벽부(110s)에 의해 정의될 수 있다. 반응 공간은 공정 챔버(110)의 상부에 결합되는 리드 조립체(120)에 의해 폐쇄될 수 있다.A first hole (H1) may be formed in the second planar portion (110t) of the process chamber (110). The first hole H1 may have a shape corresponding to the substrate S, but is not limited thereto. The diameter of the first hole (H1) formed in the second flat surface portion (110t) may be equal to or smaller than the diameter of the substrate (S). Accordingly, the process chamber 110 may be in an open top configuration. The reaction space may be defined by the first plane portion 110b and the side wall portion 110s of the process chamber 110. [ The reaction space may be closed by a lid assembly 120 coupled to the top of the process chamber 110.

공정 챔버(110)의 하부에는 기판(S)을 지지하는 기판 지지대(111)가 구비될 수 있다.A substrate support 111 for supporting the substrate S may be provided under the process chamber 110.

기판 지지대(111)는 공정 챔버(110) 내부로 유입된 기판(S)이 안착될 수 있도록 정전척 등을 구비할 수 있다. 기판 지지대(111)는 기판(S)과 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 지지대(111)의 면적은 기판(S)의 면적보다 클 수 있다.The substrate support 111 may include an electrostatic chuck or the like so that the substrate S introduced into the process chamber 110 can be seated. The substrate support 111 may have a shape corresponding to the substrate S, but is not limited thereto. The area of the substrate support 111 may be larger than the area of the substrate S.

기판 지지대(111)는 상승 또는 하강할 수 있다. 기판 지지대(111)는 일 방향 또는 양 방향으로 회전할 수 있다. 이를 위해, 기판 지지대(111)의 하부에는 구동축(113)이 결합될 수 있다. 기판 지지대(111)의 하부에 결합된 구동축(113)은 공정 챔버(110)의 제1 평면부(110b)를 관통하여 외부로 돌출될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 공정 챔버(110)의 외부에는 구동축(113)에 연결되어 기판 지지대(111)를 상승 및 하강, 또는 회전시키기 위한 구동부(도시되지 않음)가 구비될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 기판 처리 장치(100)는 기판 지지대(111)의 내부 또는 하부에 배치되어 기판 지지대(111)를 가열하기 위한 히팅부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다.The substrate support 111 can be raised or lowered. The substrate support 111 can be rotated in one direction or in both directions. To this end, a driving shaft 113 may be coupled to a lower portion of the substrate support 111. The drive shaft 113 coupled to the lower portion of the substrate support 111 may protrude outward through the first plane portion 110b of the process chamber 110. [ Although not shown in FIG. 1, a driving unit (not shown) may be provided outside the process chamber 110 to connect the driving shaft 113 to move the substrate support 111 up, down, or rotate. 1, the substrate processing apparatus 100 may further include a heating unit (not shown) disposed inside or below the substrate support 111 to heat the substrate support 111.

공정 챔버(110)의 측벽부(110s)에는 슬릿 밸브(115)가 구비될 수 있다. 기판(S)은 슬릿 밸브(115)를 통해 공정 챔버(110)의 내부로 삽입되거나 또는 공정 챔버(110)의 외부로 배출될 수 있다.A slit valve 115 may be provided on the sidewall portion 110s of the process chamber 110. The substrate S may be inserted into the process chamber 110 through the slit valve 115 or out of the process chamber 110.

전술한 바와 같이, 개방된 공정 챔버(110)의 상부는 리드 조립체(lid assembly)(120)에 의해 덮일 수 있다. 공정 챔버(110) 상에 리드 조립체(120) 결합됨에 따라 공정 챔버(110)의 내부가 밀폐되고, 폐쇄된 반응 공간이 형성될 수 있다. 도 1에 도시하지는 않았으나, 공정 챔버(110)와 리드 조립체(120)의 결합 부위에는 공정 챔버(110)와 리드 조립체(120) 간의 실링(sealing)을 위한 오-링(O-Ring)이 구비될 수 있다.As discussed above, the top of the open process chamber 110 may be covered by a lid assembly 120. As the lid assembly 120 is coupled onto the process chamber 110, the interior of the process chamber 110 may be sealed and a closed reaction space may be formed. Although not shown in FIG. 1, an O-ring for sealing between the process chamber 110 and the lid assembly 120 is provided at the joint between the process chamber 110 and the lid assembly 120 .

리드 조립체(120)는 리드 플레이트(lid plate)(121) 및 리드 플레이트(121) 상의 리드 캡(lid cap)(125)을 포함할 수 있다. 리드 플레이트(121)는 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)의 제1 홀(H1)과 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 리드 플레이트(121)의 직경은 제1 홀(H1)의 직경보다 같거나 클 수 있다. 리드 플레이트(121)의 일 측에는 공정 챔버(110)와의 결합을 위해 연장되어 구부러진 형태를 갖는 연결부(121a)가 형성될 수 있다. 리드 플레이트(121)의 연결부(121a)는 공정 챔버(110)의 측벽부(110s)에 회전 가능하도록 결합 및 고정될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The lid assembly 120 may include a lid plate 121 and a lid cap 125 on the lid plate 121. The lead plate 121 may have a shape corresponding to the first hole H1 of the second planar portion 110t of the process chamber 110, but is not limited thereto. The diameter of the lead plate 121 may be equal to or larger than the diameter of the first hole H1. A connecting portion 121a having a curved shape may be formed on one side of the lead plate 121 to extend for coupling with the process chamber 110. [ The connection portion 121a of the lead plate 121 may be coupled and fixed to the side wall portion 110s of the process chamber 110 so as to be rotatable.

리드 플레이트(121)는 중심부에 형성된 제2 홀(H2)을 포함할 수 있고, 리드 캡(125)은 리드 플레이트(121)의 제2 홀(H2)에 대응하는 제3 홀(H3)을 포함할 수 있다. 도 1에서는 리드 플레이트(121)의 제2 홀(H2)의 직경과 리드 캡(125)의 제3 홀(H3)의 직경이 동일한 것으로 도시하였으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 챔버(110)의 제1 홀(H1)은 리드 조립체(120)의 제2 홀(H2) 및 제3 홀(H3)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 리드 캡(125)은 리드 플레이트(121) 상에 결합될 수 있다.The lead plate 121 may include a second hole H2 formed at the central portion thereof and the lead cap 125 may include a third hole H3 corresponding to the second hole H2 of the lead plate 121 can do. 1, the diameter of the second hole H2 of the lead plate 121 is the same as the diameter of the third hole H3 of the lead cap 125. However, the present invention is not limited thereto. The first hole H1 of the process chamber 110 may have a larger diameter than the second hole H2 and the third hole H3 of the lid assembly 120. [ The lead cap 125 can be coupled onto the lead plate 121.

제1 가스 공급관(130)의 일단은 리드 캡(125)에 연결되고, 타단은 밸브 조립체(140)에 연결될 수 있다. 밸브 조립체(140)는 적어도 하나 이상의 밸브(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 밸브 조립체(140)는 제2 가스 공급관(150)에 연결될 수 있으며, 제2 가스 공급관(150)은 공정가스탱크(160)에 연결될 수 있다.One end of the first gas supply pipe 130 may be connected to the lead cap 125 and the other end may be connected to the valve assembly 140. The valve assembly 140 may include at least one valve (not shown). The valve assembly 140 may be connected to the second gas supply pipe 150 and the second gas supply pipe 150 may be connected to the process gas tank 160.

도 1에서는 하나의 공정가스탱크(160)와 하나의 제2 가스 공급관(150)을 도시하였으나, 이는 도면의 간략화를 위한 것으로, 복수의 공정가스탱크들 및 각 공정가스탱크에 결합된 복수의 제2 가스 공급관들을 포함할 수 있음은 당업자에게 자명할 것이다. 복수의 공정가스탱크들과 각 공정가스탱크에 연결된 복수의 제2 가스 공급관들을 포함하는 경우, 밸브 조립체(140)는 각 제2 가스 공급관에 연결된 복수의 밸브들을 포함할 수 있다.Although one process gas tank 160 and one second gas supply pipe 150 are shown in FIG. 1, this is for the sake of simplicity of illustration, and includes a plurality of process gas tanks and a plurality of process gas tanks 2 < / RTI > gas supply lines, as will be apparent to those skilled in the art. The valve assembly 140 may include a plurality of valves connected to each of the second gas supply lines when the plurality of process gas tanks and the plurality of second gas supply lines connected to the respective process gas tanks are included.

복수의 공정가스탱크들은 원료가스를 저장하는 원료가스탱크, 퍼지가스를 저장하는 퍼지가스탱크, 식각가스를 저장하는 식각가스탱크 등을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 원료가스는 원자층 증착, 화학기상 증착 등에 사용되는 원료가스 등을 포함할 수 있다.The plurality of process gas tanks may include a raw material gas tank for storing the source gas, a purge gas tank for storing the purge gas, an etching gas tank for storing the etching gas, and the like, but the present invention is not limited thereto. The raw material gas may include a raw material gas used for atomic layer deposition, chemical vapor deposition, or the like.

밸브 조립체(140)의 밸브들 중 제2 가스 공급관(150)에 연결된 밸브가 개방되거나 또는 폐쇄됨에 따라, 공정가스탱크(160)에 저장된 공정가스가 제2 가스 공급관(150), 제1 가스 공급관(130), 리드 캡(125)의 제3 홀(H3), 및 리드 플레이트(121)의 제2 홀(H1)을 거쳐 공정 챔버(110)의 내부로 공급되거나 또는 공급되지 않을 수 있다.As the valve connected to the second gas supply pipe 150 of the valves of the valve assembly 140 is opened or closed, the process gas stored in the process gas tank 160 flows into the second gas supply pipe 150, The third hole H3 of the lead cap 125 and the second hole H1 of the lead plate 121 to the inside of the process chamber 110 or may not be supplied.

공정 챔버(110) 내에서 공정이 수행되는 동안 공정 챔버(110)의 내부는 진공 상태를 유지해야 한다. 공정 챔버(110)의 내부를 진공 상태로 유지하기 위해서는 공정 챔버(110)의 상부와 리드 플레이트(121) 사이로 공기가 새어 들어가지 않도록 하는 것이 중요하다. 즉, 공정 챔버(110)의 상부와 리드 플레이트(121) 간에 틈이 발생하지 않도록 공정 챔버(110) 상에 리드 플레이트(121)를 체결해야 한다. 이를 위해, 본 실시 예에 의한 기판 처리 장치(100)는 리드 플레이트(121)를 전체적으로 균일하게 가압하여 공정 챔버(110) 상에 고정시키기 위한 리드 고정 유닛들을 포함할 수 있다.The interior of the process chamber 110 must remain in a vacuum while the process is being performed within the process chamber 110. It is important to prevent air from leaking between the top of the process chamber 110 and the lead plate 121 in order to keep the inside of the process chamber 110 in a vacuum. That is, the lead plate 121 must be fastened on the process chamber 110 so that no gap is formed between the upper portion of the process chamber 110 and the lead plate 121. To this end, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment may include lead fixing units for uniformly pressing the lead plate 121 uniformly on the process chamber 110.

도 2는 본 실시 예에 의한 리드 고정 유닛들이 장착된 예를 도시한 상면도이다.2 is a top view showing an example in which the lid fixing units according to the present embodiment are mounted.

도 2를 참조하면, 본 실시 예에 의한 리드 고정 유닛들은 리드 플레이트(121)의 전방부를 고정시키기 위한 전방 리드 고정 유닛(170) 및 리드 플레이트(121)의 후방부를 고정시키기 위한 후방 리드 고정 유닛(180)을 포함할 수 있다. 리드 플레이트(121)의 전방부는 슬릿 밸브(115, 도 1 참조)가 형성된 공정 챔버(110)의 측벽부(110s, 도 1 참조)에 가까운 부분을 의미할 수 있다. 리드 플레이트(121)의 후방부는 연결부(121a)에 가까운 부분을 의미할 수 있다.2, the lid fixing units according to the present embodiment include a front lid fixing unit 170 for fixing the front portion of the lid plate 121 and a rear lid fixing unit 170 for fixing the rear portion of the lid plate 121 180). The front portion of the lead plate 121 may refer to a portion close to the side wall portion 110s (see FIG. 1) of the process chamber 110 where the slit valve 115 (see FIG. 1) is formed. The rear portion of the lead plate 121 may be a portion near the connection portion 121a.

전방 리드 고정 유닛(170) 및 후방 리드 고정 유닛(180)은 각각 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전방 리드 고정 유닛(170)은 평면상에서 Y축 방향으로 소정 간격 이격되어 장착된 제1 전방 리드 고정 유닛(170A) 및 제2 전방 리드 고정 유닛(170B)을 포함할 수 있다. 후방 리드 고정 유닛(180)은 평면상에서 Y축 방향으로 소정 간격 이격되어 장착된 제1 후방 리드 고정 유닛(180A) 및 제2 후방 리드 고정 유닛 (180B)을 포함할 수 있다.The front lid fixing unit 170 and the rear lid fixing unit 180 may each be a pair. For example, the front lid fixing unit 170 may include a first front lid fixing unit 170A and a second front lid fixing unit 170B mounted on the plane at a predetermined distance in the Y-axis direction. The rear lid fixing unit 180 may include a first rear lid fixing unit 180A and a second rear lid fixing unit 180B mounted on the plane at a predetermined distance in the Y axis direction.

제1 전방 리드 고정 유닛(170A) 및 제2 전방 리드 고정 유닛(170B)은 각각 고정 블록(171) 및 체결 부재(175)를 포함할 수 있다. 도 2에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 고정 블록(171)은 체결 부재(175)가 삽입되는 삽입 홀(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)에는 체결 부재(175)가 삽입되어 체결되는 체결 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. The first front lid fixing unit 170A and the second front lid fixing unit 170B may include a fixing block 171 and a fastening member 175, respectively. 2, the fixing block 171 may include an insertion hole (not shown) into which the fastening member 175 is inserted. A coupling groove (not shown) may be formed in the second plane portion 110t of the process chamber 110 to receive and fasten the coupling member 175 therein.

고정 블록(171)의 삽입 홀과 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)에 형성된 체결 홈이 정렬되도록 고정 블록(171)을 위치시키고, 체결 부재(175)를 삽입 홀 및 체결 홈에 끼워 넣음으로써, 리드 플레이트(121)의 전방부가 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t) 상에 고정될 수 있다. 이때, 체결 부재(175)의 체결 정도를 조절함에 따라 리드 플레이트(121)가 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)를 가압하는 정도를 조절할 수 있다.The fixing block 171 is positioned so that the insertion hole of the fixing block 171 and the coupling groove formed on the second plane portion 110t of the process chamber 110 are aligned with each other and the coupling member 175 is inserted into the insertion hole and the coupling groove The front portion of the lead plate 121 can be fixed on the second flat surface portion 110t of the process chamber 110 by fitting. At this time, the extent to which the lead plate 121 presses the second flat surface portion 110t of the process chamber 110 can be adjusted by adjusting the degree of fastening of the fastening member 175.

도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 후방 리드 고정 유닛의 구조 예를 도시한 도면들이다. 도 3a 및 도 3b에서는 제1 후방 리드 고정 유닛(180A)의 구조만을 도시하였으나, 제2 후방 리드 고정 유닛(180B)의 구조 역시 이와 동일할 수 있다.Figs. 3A and 3B are views showing an example of the structure of the rear lid fixing unit of Fig. 2, respectively. 3A and 3B show only the structure of the first rear lid fixing unit 180A, the structure of the second rear lid fixing unit 180B may also be the same.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 후방 리드 고정 유닛(180A)은 하부 고정 블록(181), 상부 고정 블록(183), 복수의 체결 부재들(185a-185e)을 포함할 수 있다.3A and 3B, the first rear lid fixing unit 180A may include a lower fixing block 181, an upper fixing block 183, and a plurality of fastening members 185a-185e.

하부 고정 블록(181)은 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t) 상에 장착될 수 있다. 하부 고정 블록(181)의 수직 높이(d1)는 제2 평면부(110t)의 단부가 상향 연장된 길이(d2, 도 1 참조)와 동일하거나 작을 수 있다. 이는, 하부 고정 블록(181)이 리드 플레이트(121)의 개방 또는 폐쇄 동작에 방해되지 않도록 하기 위함이다. 하부 고정 블록(181)에는 하면으로부터 소정 깊이로 홈(181g)이 형성될 수 있다. 홈(181g)은 기판 처리 장치(100)에 연결되는 각종 라인들이 통과하는 용도로 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The lower fixing block 181 may be mounted on the second plane portion 110t of the process chamber 110. [ The vertical height d1 of the lower fixing block 181 may be equal to or smaller than the length d2 (see Fig. 1) in which the end portion of the second flat surface portion 110t extends upward. This is to prevent the lower fixing block 181 from interfering with the opening or closing operation of the lead plate 121. The lower fixing block 181 may have a groove 181g formed at a predetermined depth from the lower surface thereof. The grooves 181g may be used for passing through various lines connected to the substrate processing apparatus 100, but are not limited thereto.

하부 고정 블록(181)에는 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t)와의 체결을 위한 체결 부재들(185a, 185b)이 체결될 수 있다. 이를 위해, 하부 고정 블록(181)은 체결 부재들(185a, 185b)이 삽입되는 체결 홀들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.The lower fixing block 181 may be fastened with fastening members 185a and 185b for fastening to the second flat surface portion 110t of the process chamber 110. [ For this purpose, the lower fixing block 181 may include fastening holes (not shown) into which the fastening members 185a and 185b are inserted.

상부 고정 블록(183)은 하부 고정 블록(181) 상에 배치될 수 있다. 상부 고정 블록(183)은 하부 고정 블록(181) 상에 어긋나도록 배치될 수 있다. 상부 고정 블록(183)에는 하부 고정 블록(181)과의 체결을 위한 체결 부재(185c) 및 리드 플레이트(121, 도 2 참조)를 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t) 상에 고정시키기 위한 체결 부재들(185d, 185e)이 체결될 수 있다. 이를 위해, 상부 고정 블록(183)은 체결 부재들(185c, 185d, 185e)이 삽입되는 체결 홀들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.The upper fixing block 183 may be disposed on the lower fixing block 181. The upper fixing block 183 may be disposed on the lower fixing block 181 so as to be shifted. The upper fixing block 183 is fixed with the fastening member 185c and the lead plate 121 (see FIG. 2) for fastening with the lower fixing block 181 on the second flat surface portion 110t of the process chamber 110 The fastening members 185d and 185e can be fastened. To this end, the upper fixing block 183 may include fastening holes (not shown) into which the fastening members 185c, 185d, and 185e are inserted.

하부 고정 블록(181)은 체결 부재(185c)가 체결되는 체결 홈(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 하부 고정 블록(181)과 상부 고정 블록(183) 간의 체결은 하부 고정 블록(181)의 체결 홈과 상부 고정 블록(183)의 체결 홀을 정렬시킨 후 체결 부재(185c)를 끼워 넣음으로써 이루어질 수 있다.The lower fixing block 181 may include a fastening groove (not shown) to which the fastening member 185c is fastened. The lower fixing block 181 and the upper fixing block 183 are aligned by aligning the fixing holes of the lower fixing block 181 and the upper fixing block 183 and then fitting the fixing member 185c Lt; / RTI >

리드 플레이트(121)를 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t) 상에 고정시키기 위해 상부 고정 블록(183)에 체결되는 체결 부재들(185d, 185e) 중 리드 플레이트(121)의 표면에 접하는 체결 부재(185d)의 하부에는 캡(187a)이 장착될 수 있다. 이에 따라, 체결 부재(185d)를 조이는 방향으로 회전시키는 경우에도 체결 부재(185d)의 하단과 리드 플레이트(121)의 표면 간의 마찰로 인하여 리드 플레이트(121)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.On the surface of the lead plate 121 among the fastening members 185d and 185e fastened to the upper fixing block 183 to fix the lead plate 121 on the second flat surface portion 110t of the process chamber 110 A cap 187a may be mounted on the lower portion of the engaging member 185d. This makes it possible to prevent the surface of the lead plate 121 from being damaged due to friction between the lower end of the fastening member 185d and the surface of the lead plate 121 even when the fastening member 185d is rotated in the tightening direction .

또는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 체결 부재(185d)의 하단에 볼 베어링(187b)이 장착될 수도 있다. 볼 베어링(187b)에 의해 체결 부재(185d)와 리드 플레이트(121)의 표면 간의 접촉 면적이 감소하여 체결 부재(185d)를 조이는 방향으로 회전시켜도 리드 플레이트(121)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Alternatively, as shown in Fig. 3B, a ball bearing 187b may be mounted on the lower end of the fastening member 185d. The contact area between the coupling member 185d and the surface of the lead plate 121 is reduced by the ball bearing 187b so as to prevent the surface of the lead plate 121 from being damaged even if the coupling member 185d is rotated in the tightening direction .

도 4는 본 실시 예에 의한 리드 고정 유닛들이 장착된 예를 도시한 상면도이다. 도 5a는 도 4의 후방 리드 고정 유닛의 체결 예를 도시한 도면이고, 및 도 5b는 도 4의 후방 리드 고정 유닛의 분해사시도이다. 이하에서는, 도 5 내지 도 5b를 참조하여, 도 2 내지 도 3b에 도시된 후방 리드 고정 유닛과 다른 구조를 갖는 후방 리드 고정 유닛에 대하여 설명하겠으며, 도 2 내지 도 3b에서의 설명과 중복되는 내용은 생략한다.4 is a top view showing an example in which the lid fixing units according to the present embodiment are mounted. Fig. 5A is a view showing a fastening example of the rear lid fixing unit of Fig. 4, and Fig. 5B is an exploded perspective view of the rear lid fastening unit of Fig. Hereinafter, a rear lid fixing unit having a structure different from that of the rear lid fixing unit shown in Figs. 2 to 3B will be described with reference to Figs. 5 to 5B. Is omitted.

도 4 내지 도 5b를 참조하면, 후방 리드 고정 유닛(180)은 하부 고정 블록(181), 한 쌍의 상부 고정 블록들(183) 및 한 쌍의 체결 부재들(185)를 포함할 수 있다.4 to 5B, the rear lid fixing unit 180 may include a lower fixing block 181, a pair of upper fixing blocks 183, and a pair of coupling members 185.

하부 고정 블록(181)은 공정 챔버(110)의 제2 평면부(110t) 상에 결합될 수 있다. 하부 고정 블록(181)에는 공정 챔버(110)와의 결합을 위해 체결 부재들(도시되지 않음)이 체결되는 복수의 체결 홀(181a)들이 형성될 수 있다. 하부 고정 블록(181)은 상부 고정 블록들(183)이 결합되는 복수의 체결 홈(181b)들이 형성될 수 있다.The lower fixture block 181 may be coupled onto the second planar portion 110t of the process chamber 110. The lower fixing block 181 may be formed with a plurality of fastening holes 181a through which fastening members (not shown) are fastened for coupling with the process chamber 110. The lower fixing block 181 may be formed with a plurality of coupling grooves 181b to which the upper fixing blocks 183 are coupled.

하부 고정 블록(181)은 일 방향으로 긴 형상을 가질 수 있다. 하부 고정 블록(181)은 한 쌍의 마주하는 제1 측면들 및 제1 측면들보다 긴 길이를 갖고 마주하는 제2 측면들을 포함할 수 있다. 하부 고정 블록(181)의 제2 측면들 중 하나의 제2 측면(181s)은 중심부로 갈수록 다른 하나의 제2 측면에 가까워지는 곡선 형상을 가질 수 있다. 체결 홈(181b)들은 곡선 형상을 갖는 제2 측면(181s)의 양 단부에 형성될 수 있다.The lower fixing block 181 may have a long shape in one direction. The lower fixture block 181 may include a pair of opposing first sides and second sides facing each other with a greater length than the first sides. The second side surface 181s of one of the second side surfaces of the lower fixing block 181 may have a curved shape that approaches the other second side surface toward the center portion. The engaging grooves 181b may be formed at both ends of the curved second side surface 181s.

상부 고정 블록들(183)은 각각 수직 방향으로 긴 필라(pillar)(183a)와 필라(183a) 상의 헤드(183b)를 포함할 수 있다. 상부 고정 블록(183)의 헤드(183b)의 면적은 필라(183a)의 단부의 면적보다 클 수 있다. 상부 고정 블록(183)의 필라(183a)의 단부는 하부 고정 블록(181) 상에 접하고, 상부 고정 블록(183)의 헤드(183b)는 리드 플레이트(121) 상에 접할 수 있다. 상부 고정 블록들(183)은 각각 체결 부재들(185)이 관통하는 체결 홀들(183c)을 포함할 수 있다. 상부 고정 블록들(183)의 체결 홀들(183c)은 각 상부 고정 블록(183)의 헤드(183b)의 일부 및 필라(183a)의 중심을 관통하도록 형성될 수 있다.The upper fixing blocks 183 may each include a vertically long pillar 183a and a head 183b on a pillar 183a. The area of the head 183b of the upper fixing block 183 may be larger than the area of the end of the pillar 183a. The end of the pillar 183a of the upper fixing block 183 may abut on the lower fixing block 181 and the head 183b of the upper fixing block 183 may abut on the lead plate 121. [ The upper fixing blocks 183 may include fastening holes 183c through which the fastening members 185 pass. The fastening holes 183c of the upper fixing blocks 183 may be formed to penetrate a part of the head 183b of each upper fixing block 183 and the center of the pillar 183a.

체결 부재들(185)은 상부 고정 블록들(183)의 체결 홀들(183c)을 관통하여 하부 고정 블록(181)의 체결 홈들(181b)에 끼워질 수 있다.The fastening members 185 may be inserted into the fastening holes 181b of the lower fixing block 181 through the fastening holes 183c of the upper fastening blocks 183.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 기판 처리 장치 110: 공정 챔버
120: 리드 조립체 130: 제1 가스 공급관
140: 밸브 조립체 150: 제2 가스 공급관
160: 공정가스탱크 170: 전방 리드 고정 유닛
180: 후방 리드 고정 유닛100: substrate processing apparatus 110: process chamber
120: lid assembly 130: first gas supply pipe
140: valve assembly 150: second gas supply pipe
160: Process gas tank 170: Front lid fixing unit
180: rear lid fixing unit

Claims (20)

챔버의 측벽 상으로 연장하여 결합되는 연결부를 갖고 상기 챔버의 상부를 덮는 리드 플레이트를 고정하기 위한 리드 고정 유닛으로서,
상기 연결부로부터 상대적으로 먼 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 전방 리드 고정 유닛; 및
상기 연결부에 상대적으로 가까운 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 후방 리드 고정 유닛
을 포함하는 리드 고정 유닛.A lid fixing unit for fixing a lead plate having a connecting portion extending and coupled onto a side wall of a chamber and covering an upper portion of the chamber,
At least one front lead fixing unit mounted on the lead plate relatively far from the connecting portion; And
At least one rear lid fixing unit mounted on the lead plate relatively close to the connecting portion
And the lead fixing unit. 제1항에 있어서,
상기 전방 리드 고정 유닛은,
상기 챔버의 상부 평면부 및 상기 리드 플레이트의 표면 상에 접하도록 형성되고 체결 홀을 갖는 고정 블록; 및
상기 고정 블록의 체결 홀을 관통하여 상기 리드 플레이트에 체결되는 체결 부재
를 포함하는 리드 고정 유닛.The method according to claim 1,
The front lid fixing unit includes:
A fixing block formed to abut on a top surface portion of the chamber and a surface of the lead plate and having a fastening hole; And
And a fastening member which is fastened to the lead plate through the fastening hole of the fixing block,
And the lead fixing unit. 제2항에 있어서,
상기 리드 플레이트는 상기 체결 홀에 대응하는 체결 홈을 포함하고,
상기 체결 부재는 상기 체결 홈에 끼워지는 리드 고정 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the lead plate includes a coupling groove corresponding to the coupling hole,
And the fastening member is fitted in the fastening groove. 제1항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 챔버의 상부 평면부 상에 결합되는 하부 고정 블록; 및
상기 리드 플레이트 및 상기 하부 고정 블록 상에 배치되고, 상기 리드 플레이트 및 상기 하부 고정 블록에 결합되는 상부 고정 블록
을 포함하는 리드 고정 유닛.The method according to claim 1,
The rear lid fixing unit includes:
A lower fixing block coupled onto the upper flat portion of the chamber; And
An upper fixing block disposed on the lead plate and the lower fixing block and coupled to the lead plate and the lower fixing block,
And the lead fixing unit. 제4항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 하부 고정 블록을 관통하여 상기 챔버에 체결되는 적어도 하나 이상의 제1 체결 부재;
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록에 체결되는 적어도 하나 이상의 제2 체결 부재; 및
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 리드 플레이트의 표면 상에 접촉하는 적어도 하나 이상의 제3 체결 부재
를 더 포함하는 리드 고정 유닛.5. The method of claim 4,
The rear lid fixing unit includes:
At least one first fastening member passing through the lower fixing block and fastened to the chamber;
At least one second fastening member passing through the upper fastening block and fastened to the lower fastening block; And
At least one third fastening member passing through the upper fixing block and contacting the surface of the lead plate,
Further comprising: 제5항에 있어서,
상기 하부 고정 블록은 상기 제1 체결 부재가 관통하는 체결 홀 및 상기 제2 체결 부재가 체결되는 체결 홈을 포함하고, 및
상기 챔버는 상기 하부 고정 블록의 상기 체결 홀에 대응하는 체결 홈을 포함하는 리드 고정 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the lower fixing block includes a fastening hole through which the first fastening member passes and a fastening groove into which the second fastening member is fastened,
And the chamber includes a fastening groove corresponding to the fastening hole of the lower fixing block. 제5항에 있어서,
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록의 표면 상에 접촉하는 적어도 하나 이상의 제4 체결 부재
를 더 포함하는 리드 고정 유닛.6. The method of claim 5,
At least one fourth fastening member passing through the upper fastening block and contacting the surface of the lower fastening block,
Further comprising: 제5항에 있어서,
상기 제3 체결 부재의 하단에 장착된 캡을 더 포함하는 리드 고정 유닛.6. The method of claim 5,
And a cap mounted on a lower end of the third fastening member. 제5항에 있어서,
상기 제3 체결 부재의 하단에 장착된 볼 베어링을 더 포함하는 리드 고정 유닛.6. The method of claim 5,
And a ball bearing mounted on a lower end of the third fastening member. 제1항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 챔버의 상부 평면부 상에 결합되는 하부 고정 블록;
상기 하부 고정 블록의 양 단부 및 상기 리드 플레이트에 결합되는 한 쌍의 상부 고정 블록; 및
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록에 체결되는 체결 부재들
을 포함하는 리드 고정 유닛.The method according to claim 1,
The rear lid fixing unit includes:
A lower fixing block coupled onto the upper flat portion of the chamber;
A pair of upper fixed blocks coupled to both ends of the lower fixed block and the lead plate; And
The fastening members passing through the upper fixing block and fastened to the lower fixing block
And the lead fixing unit. 제10항에 있어서,
상기 하부 고정 블록은 마주하는 한 쌍의 제1 측면들 및 상기 제1 측면들보다 긴 길이를 갖고 마주하는 한 쌍의 제2 측면들을 포함하고,
상기 한 쌍의 제2 측면들 중 하나의 제2 측면은 직선 형태를 갖고, 다른 하나의 제2 측면은 곡선 형태를 갖는 리드 고정 유닛.11. The method of claim 10,
The lower fixing block includes a pair of first side surfaces facing each other and a pair of second side surfaces facing each other with a longer length than the first side surfaces,
And the second side of one of the pair of second sides has a linear shape, and the other side of the second side has a curved shape. 제11항에 있어서,
상기 한 쌍의 상부 고정 블록들은 상기 하부 고정 블록의 상기 곡선 형태를 갖는 상기 제2 측면에 인접하도록 결합되는 리드 고정 유닛.12. The method of claim 11,
And the pair of upper fixing blocks are coupled adjacent to the second side having the curved shape of the lower fixing block. 제10항에 있어서,
상기 한 쌍의 상부 고정 블록들은 각각 상기 하부 고정 블록 상에 배치되는 필라 및 상기 필라 상에 배치되는 헤드를 포함하는 리드 고정 유닛.11. The method of claim 10,
Wherein the pair of upper fixing blocks each include a pillar disposed on the lower fixing block and a head disposed on the pillar. 제13항에 있어서,
상기 헤드의 면적은 상기 필라의 단면의 면적보다 큰 리드 고정 유닛.14. The method of claim 13,
Wherein an area of the head is larger than an area of a cross section of the pillar. 반응 공간을 갖는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 하부에 배치되고 기판이 안착되는 기판 지지대;
상기 공정 챔버의 측벽 상으로 연장하여 결합되는 연결부를 갖고 상기 공정 챔버의 상부를 덮는 리드 플레이트; 및
상기 연결부로부터 상대적으로 먼 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 전방 리드 고정 유닛과 상기 연결부에 상대적으로 가까운 상기 리드 플레이트 상에 장착되는 적어도 하나 이상의 후방 리드 고정 유닛을 포함하는 리드 고정 유닛
을 포함하는 기판 처리 장치.A process chamber having a reaction space;
A substrate support disposed below the process chamber and on which the substrate is mounted;
A lead plate having a connection portion extending and coupled onto a side wall of the process chamber and covering an upper portion of the process chamber; And
A lead fixture unit including at least one or more front lead fixture units mounted on the lead plate relatively far from the connection unit and at least one or more rear lead fixture units mounted on the lead plate relatively close to the connection unit,
And the substrate processing apparatus. 제15항에 있어서,
상기 리드 플레이트의 중심부에는 제1 홀이 형성되고,
상기 리드 플레이트 상에 결합되고 상기 제1 홀과 정렬되는 제2 홀을 갖는 리드 캡을 더 포함하는 기판 처리 장치.16. The method of claim 15,
A first hole is formed in the center of the lead plate,
And a lead cap coupled to the lead plate and having a second hole aligned with the first hole. 제16항에 있어서,
상기 리드 캡에 연결되는 제1 가스 공급관;
상기 제1 가스 공급관에 결합되는 개폐 밸브;
상기 개폐 밸브에 연결되는 제2 가스 공급관; 및
상기 제2 가스 공급관이 연결된 공정가스탱크
를 더 포함하는 기판 처리 장치.17. The method of claim 16,
A first gas supply pipe connected to the lead cap;
An open / close valve coupled to the first gas supply pipe;
A second gas supply pipe connected to the opening / closing valve; And
A process gas tank to which the second gas supply pipe is connected
Wherein the substrate processing apparatus further comprises: 제1항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 공정 챔버의 상부 평면부 상에 결합되는 하부 고정 블록; 및
상기 리드 플레이트 및 상기 하부 고정 블록 상에 배치되고, 상기 리드 플레이트 및 상기 하부 고정 블록에 결합되는 상부 고정 블록
을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The rear lid fixing unit includes:
A lower fixed block coupled onto the upper planar portion of the process chamber; And
An upper fixing block disposed on the lead plate and the lower fixing block and coupled to the lead plate and the lower fixing block,
And the substrate processing apparatus. 제18항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 하부 고정 블록을 관통하여 상기 챔버에 체결되는 적어도 하나 이상의 제1 체결 부재;
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록에 체결되는 적어도 하나 이상의 제2 체결 부재;
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 리드 플레이트의 표면 상에 접촉하는 적어도 하나 이상의 제3 체결 부재; 및
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록의 표면 상에 접촉하는 적어도 하나 이상의 제4 체결 부재
를 더 포함하는 기판 처리 장치.19. The method of claim 18,
The rear lid fixing unit includes:
At least one first fastening member passing through the lower fixing block and fastened to the chamber;
At least one second fastening member passing through the upper fastening block and fastened to the lower fastening block;
At least one third fastening member passing through the upper fixing block and contacting the surface of the lead plate; And
At least one fourth fastening member passing through the upper fastening block and contacting the surface of the lower fastening block,
Wherein the substrate processing apparatus further comprises: 제1항에 있어서,
상기 후방 리드 고정 유닛은,
상기 챔버의 상부 평면부 상에 결합되는 하부 고정 블록;
상기 하부 고정 블록의 양 단부 및 상기 리드 플레이트에 결합되는 한 쌍의 상부 고정 블록; 및
상기 상부 고정 블록을 관통하여 상기 하부 고정 블록에 체결되는 체결 부재들
을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The rear lid fixing unit includes:
A lower fixing block coupled onto the upper flat portion of the chamber;
A pair of upper fixed blocks coupled to both ends of the lower fixed block and the lead plate; And
The fastening members passing through the upper fixing block and fastened to the lower fixing block
And the substrate processing apparatus.
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KR100847535B1 (en) * 2007-12-12 2008-07-22 세미테크 주식회사 The cover of the vacuum chamber in semiconductor process
KR20130136210A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 주식회사 테스 Thin film deposition apparatus
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