KR20190042145A - 보안봉인라벨 - Google Patents

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KR20190042145A
KR20190042145A KR1020170133697A KR20170133697A KR20190042145A KR 20190042145 A KR20190042145 A KR 20190042145A KR 1020170133697 A KR1020170133697 A KR 1020170133697A KR 20170133697 A KR20170133697 A KR 20170133697A KR 20190042145 A KR20190042145 A KR 20190042145A
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Abstract

A: 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨
1. 점착스티커지 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 점착스티커지 저면으로부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 제공되는 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨
B: 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨
1. 라벨지 배면에 RFID 안테나(71)를 인쇄하고 RFID 칩(72)을 장착하여 RFID 태그를 형성시킨 RFID 라벨지 배면에 점착제(50)가 형성된 이형지 또는 이형필름(60)을 부착한 RFID 점착스티커 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 RFID 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 RFID 점착스티커지 저면으로 부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 RFID 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 RFID 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 제공되는 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨

Description

보안봉인라벨 { Security sealed label }
보안봉인라벨 제작 기술
사회가 발전하면서 사람이 접하는 제품/상품의 진위/보안/판매 등의 관리에 생산자나 판매자는 많은 신경을 써야하는 시대가 되었다. 이러한 제품/상품의 진위/보안/판매 등의 관리에는, 통상적으로 스티커라벨이 인쇄공급되어 제조자나 판매자가 제품/상품 등의 포장수단인 박스/용기/봉투 등의 개봉부위에 부착하고 있다.
그러나 종래의 보안라벨과 일반봉인라벨은 봉인성과 보안성은 우수하나 라벨의 점착성에 의해 제품에서 라벨을 분리하기 어려운 단점을 가지고 있다. 이러한 특징은 소비자가 구매 제품을 개봉할 시 손가락과 손톱을 사용하여 잘 뜯겨지지 않는 불편함을 초래한다. 즉, 종래의 보안라벨과 일반봉인라벨은 제조자 및 관리자 관점의 봉인라벨로, 실사용자인 소비자의 개봉 편리수단이 결여되어 있다.
이러한 측면에서 본 출원자는 실사용자인 소비자의 개봉 편리수단이 있는, C형 보안봉인 라벨 제작 기술을 특허 10-1181126로 등록받았다. 특허등록기술인 C형 보안봉인 라벨은 라벨파단용 파단보강제에 의해 원터치로 라벨을 분리파단 시키므로, 중요 보안제품의 보안봉인은 물론, 제품의 개봉이 용이하여 일반 봉인에 더욱 광범위하게 이용될 수 있다.
종래의 등록특허 10-1181126의 C형 보안봉인 라벨의 제작방법과 제공방법은;
1). 라벨지 원판과 이형지 원판(또는 롤형 라벨 원지와 롤형 이형지)을 준비하고,
2). 라벨지 전면에 특정 정보표시사항을 인쇄하며,
3). 라벨지 배면의 접착제 자리에 접착제를 도포하고,
4). 파단보강제(종이/필름/노끈/리본 등)를 접착제 배면으로 부설하며,
5). 접착제/ 파단보강제가 형성된 라벨지 배면에 이형지를 합지하고,
6). 라벨부 외곽/ 이형지 외곽을 도무송 한 후,
7). 보안봉인라벨의 불필요 부분을 제거하여 포장공급한다.
*.상기 제작공정 2번 항목의, 특정 정보사항의 인쇄는;
a. 5번 항목의 합지 후 인쇄하거나,
b. 6번 항목의 도무송 가공 후 인쇄하거나,
c. 인쇄 없이 판형세트나 롤형으로 제공하여, 사용자가 직접 프린트할 수도 있다.
그러나 종래의 C형 보안봉인 라벨은 그 성능과 편리함이 매우 우수함에도 상업화되지 못함은, 그 제작이 간단치 않으며 비교적 큰 제작 설비가 필요하였기 때문이다.
본 발명은, 상기 C형 보안봉인 라벨의 단점인 고비용 생산성을 극복할 수 있으며, 손가락과 손톱을 사용하여 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)가 잘 뜯겨져 목적물의 개봉이 용이한 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨로서,
1. 점착스티커지 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 점착스티커지 저면으로부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨로 제공한다.
또한, 손가락과 손톱을 사용하여 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)가 잘 뜯겨져 목적물의 개봉이 용이하며 개봉탭부(30, 40)의 파단과 동시에 RFID 태그 기능을 정지시키는 개봉 탭 기립형 RFID 보안봉인라벨로서,
1. 라벨지 배면에 RFID 안테나(71)를 인쇄하고 RFID 칩(72)을 장착하여 RFID 태그를 형성시킨 RFID 라벨지 배면에 점착제(50)가 형성된 이형지 또는 이형필름(60)을 부착한 RFID 점착스티커 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 RFID 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 RFID 점착스티커지 저면으로 부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 RFID 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 RFID 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨로 제공한다.
1. 종래 C형 보안봉인 라벨의 단점인 고비용 생산성을 극복할 수 있으며, 기립된 개봉탭부를 손가락과 손톱을 사용하여 용이하게 파단 시킬 수 있으므로 목적물의 개봉이 용이하다.
2. 중요 보안제품의 보안봉인은 물론, 목적물의 개봉이 용이하여 일반 봉인에 더욱 광범위하게 이용될 수 있다.
3. 박스/용기/봉투 등에 보안 및 봉인용으로 사용할 수 있다.
4. 박스 테이프 대용으로도 사용 가능하며,
5. 파단인입선(11), 파단 선(12) 없이 제작시- 상품결합용, 재점착 라벨, 메모 부착용 라벨 등으로 제공될 수 있다.
도1: 종래의 C형 보안봉인라벨의 사용 예
도2: 종래의 C형 보안봉인라벨의 구조
도3: 본 발명의 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 사용 예
도4: 본 발명의 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 구조
도5: 본 발명의 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 사용 예
도6: 본 발명의 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 구조
도7: 본 발명의 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 한 예
도8: 본 발명의 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 한 예
도9: 포장 단위로 절단된 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨 세트의 한 예
도10: 포장 단위로 절단된 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨 세트의 한 예
도11: 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 다양한 개봉 탭 구조의 예
도12: 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 다양한 개봉 탭 구조의 예
도13: 분리 편의를 위한 이형지/이형필름 가공의 한 예
도14: 개봉 탭을 기립 형성하기 위한, 가열형 롤 성형장치 및 평판 성형장치
도15: 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 제작공정 및 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 제작공정
본 발명 서술용어 중에서 점착스티커지는 일반적으로 스티커지로 불리우며, 그 구조는 실리콘이 도포된 이형지 또는 실리콘/불소/왁스/올레핀이 도포된 이형필름에 점착제를 도포/건조 후 점착제가 도포된 면에 라벨지를 덧붙여 제공되고 있으며, 라벨지 종류는 아트지, 모조지, 크라프트, 투명지, 데드롱지, 유포지 등이 있으며, 이형지와 이형필름 모두를 이형지(박리지)라고도 한다.
또한 점착스티커지의 라벨지 전면에 인쇄 후 코팅층(필름 또는 UV 코팅)을 재차 형성시키거나, 라벨지 배면에 사전 인쇄한 점착스티커지도 생산 가능하다.
점착스티커지는 인쇄 및 다이커팅(도무송)된 점착스티커지의 라벨부를 분리시 이형지 또는 이형필름에 도포되었던 점착제가 라벨부 배면으로 전이되는 특징을 갖고 있다.
본 발명에 적용되는 점착제는 중간 점착 이상의 강 점착성이 발휘되는 점착제이며, 또한 본 발명에 적용되는 라벨지는 합성수지 필름이거나, 종이 위에 필름 코팅층을 재차 형성시킨 라벨지 이거나, 두 종류 이상의 재질이 적층된 라벨지 이거나, 박판의 금속을 라벨지로 사용할 수도 있다.
본 발명은 소비자가 손가락과 손톱을 사용하여 개봉탭부(30, 40)를 파단할 시, 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)가 목적물에 붙어있는 라벨에서 파단 되어 목적물에서 뜯겨지게 된다. 본 발명의 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)와 라벨의 파단인입선(11), 파단선(12)은 목적물의 편리한 개봉 기능을 제공한다.
또한 본 발명은,
a. 저비용으로 생산가능하며,
b. 중요 보안제품의 보안봉인은 물론, 목적물의 개봉이 용이하여 일반 봉인에 더욱 광범위하게 이용될 수 있다.
c. 박스/용기/봉투 등에 보안 및 봉인용으로 사용할 수 있다.
d. 박스 테이프 대용으로도 사용 가능하며,
e. 파단인입선(11), 파단 선(12) 없이 제작시- 상품결합용, 재점착 라벨, 메모 부착용 라벨 등으로 제공될 수 있다.
본 발명의 보안봉인라벨을 도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.
도1은 종래의 C형 보안봉인라벨의 사용 예이며,
도2는 종래의 C형 보안봉인라벨의 구조이다.
종래의 C형 보안봉인 라벨은
파단보강제(70- 종이/필름/노끈/리본 등)를 접착제 배면으로 부설시키고, 파단보강제(70), 파단 탭(40), 파단인입선(11), 파단 선(12)으로 목적물에서 보안봉인라벨을 분리 파단시키는 구조이다.
그러나 종래의 C형 보안봉인 라벨 양산시 그 제작이 간단치 않으며 비교적 큰 제작 설비가 필요하다.
종래의 C형 보안봉인 라벨의 제작방법과 제공방법은 다음과 같다.
1). 라벨지 원판과 이형지 원판(또는 롤형 라벨 원지와 롤형 이형지)을 준비하고,
2). 라벨지 전면에 특정 정보표시사항을 인쇄하며,
3). 라벨지 배면의 접착제 자리에 접착제를 도포하고,
4). 파단보강제(종이/필름/노끈/리본 등)를 접착제 배면으로 부설하며,
5). 접착제/ 파단보강제가 형성된 라벨지 배면에 이형지를 합지하고,
6). 라벨부 외곽/ 이형지 외곽을 도무송 한 후,
7). 보안봉인라벨의 불필요 부분을 제거하여 포장공급한다.
*.상기 C형 보안봉인 라벨의 제작공정 2번 항목의, 특정 정보사항의 인쇄는;
a. 5번 항목의 합지 후 인쇄하거나,
b. 6번 항목의 도무송 가공 후 인쇄하거나,
c. 인쇄 없이 판형세트나 롤형으로 제공하여, 사용자가 직접 프린트할 수도 있다.
도3은 본 발명의 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 사용 예이며,
도4는 본 발명의 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 구조로,
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 인쇄(20), 기립 성형부(30), 파단 탭(40), 점착제(50), 이형지 또는 이형필름(60) 요소로 구성되고,
소비자가 손가락과 손톱을 사용하여 개봉탭부(30, 40)를 파단할 시, 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)가 목적물에 붙어있는 라벨에서 파단 되어 목적물에서 뜯겨지게 된다. 본 발명의 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)와 라벨의 파단인입선(11), 파단선(12)은 목적물의 편리한 개봉 기능을 제공한다.
도5는 본 발명의 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 사용 예이며,
도6은 본 발명의 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 구조로,
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 인쇄(20), 기립 성형부(30), 파단 탭(40), 점착제(50), 이형지 또는 이형필름(60), RFID안테나(71), RFID태그(72) 요소로 구성되고,
소비자가 손가락과 손톱을 사용하여 개봉탭부(30, 40)를 파단할 시, 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)가 목적물에 붙어있는 RFID 라벨에서 파단 되어 목적물에서 뜯겨지게 된다. 본 발명의 기립 성형된 개봉탭부(30, 40)와 RFID 라벨의 파단인입선(11), 파단선(12)은 목적물의 편리한 개봉 기능을 제공한다.
또한 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨은 개봉탭부(30, 40)의 파단과 동시에 RFID 안테나도 파단되어 RFID 태그 기능이 영구 정지된다.
도7은 본 발명의 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 한 예로
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 인쇄(20), 기립 성형부(30), 파단 탭(40), 점착제(50), 이형지 또는 이형필름(60) 요소로 구성되고,
가열성형되는 기립 성형부(30)가 라벨부(10) 중앙에 형성되며, 라벨부 중앙의 라벨지 가장자리 여백도 가열성형장치(A1~B2)의 암수 기립성형 폭만큼, 기립 성형부(30)와 함께 가열성형 된다.
가열성형시 점착스티커지 저면(이형지 저면)으로부터 상부로 기립 성형부(30)가 기립 형성되며, 이때 기립 성형 높이(h)는 1mm 이하로 0.2 ~ 0.6mm 정도가 제작 완성된 보안봉인라벨의 적제와 기립된 파단 탭(40)이 소비자의 손톱에 걸리기 적당한 높이이다.
본 발명의 보안봉인라벨 제작에 사용될 수 있는 점착스티커지의 라벨지는, 합성수지 필름(PET, PE, PC 등)이거나, 종이 위에 필름 코팅층을 재차 형성시킨 라벨지 이거나, 두 종류 이상의 재질이 적층된 라벨지 이거나, 박판의 금속을 라벨지로 사용할 수도 있으며, 이형지와 점착제 층을 제외한 라벨지 만의 두께는 점착스티커류에서는 비교적 두꺼운 500미크론 이하의 두께로, 20미크론 ~ 200미크론 정도의 두께시 가열성형된 기립 성형부(30)의 기립강도가 변형되지 않으며 개봉탭부(30, 40)의 파단성도 유지된다.
도8은 본 발명의 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 한 예로,
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 인쇄(20), 기립 성형부(30), 파단 탭(40), 점착제(50), 이형지 또는 이형필름(60) 요소로 구성되고,
가열성형되는 기립 성형부(30)가 라벨부(10) 중앙에 형성되며, 가열성형장치(A1~B2)의 암수 기립성형 폭만큼, 라벨부 내에 한정되어 기립 성형부(30)가 국부적으로 가열성형 된다.
가열성형시 점착스티커지 저면(이형지 저면)으로부터 상부로 기립 성형부(30)가 국부적으로 기립 형성되며, 이때 기립 성형 높이(h)는 1mm 이하로 0.2 ~ 0.6mm 정도가 제작 완성된 보안봉인라벨의 적제와 기립된 파단 탭(40)이 소비자의 손톱에 걸리기 적당한 높이이다.
본 발명의 보안봉인라벨 제작에 사용될 수 있는 점착스티커지의 라벨지는, 합성수지 필름(PET, PE, PC 등)이거나, 종이 위에 필름 코팅층을 재차 형성시킨 라벨지 이거나, 두 종류 이상의 재질이 적층된 라벨지 이거나, 박판의 금속을 라벨지로 사용할 수도 있으며, 이형지와 점착제 층을 제외한 라벨지 만의 두께는 점착스티커류에서는 비교적 두꺼운 500미크론 이하의 두께로, 20미크론 ~ 200미크론 정도의 두께시 가열성형된 기립 성형부(30)의 기립강도가 변형되지 않으며 개봉탭부(30, 40)의 파단성도 유지된다.
도9는 포장 단위로 절단된 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨 세트의 한 예로,
가열성형되는 기립 성형부(30)가 각 라벨부(10) 중앙에 형성되며, 라벨부 중앙의 라벨지 가장자리 여백도 복수의 가열성형장치(A1~B2)의 암수 기립성형 폭만큼, 기립 성형부(30)와 함께 가열성형 된다.
도10은 포장 단위로 절단된 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨 세트의 한 예로,
가열성형되는 기립 성형부(30)가 각 라벨부(10) 중앙에 형성되며, 가열성형장치(A1~B2)의 암수 기립성형 폭만큼, 라벨부 내에 한정되어 기립 성형부(30)가 국부적으로 가열성형 된다.
도11은 전체 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 다양한 개봉 탭 구조의 예로,
가열성형되는 기립 성형부(30)가 각 라벨부(10) 중앙에 형성되며, 라벨부 중앙의 라벨지 가장자리 여백도 함께 가열성형되며, 가열성형장치(A1~B2)의 롤 또는 판형의 암수 기립성형체의 조각 모양에 의해 다양한 구조로 가열성형이 가능하다.
도12는 국부 형성 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 다양한 개봉 탭 구조의 예로,
가열성형장치(A1~B2)의 롤 또는 판형의 암수 기립성형체의 조각 모양에 의해 기립 성형부(30)는 다양한 구조로 가열성형이 가능하며, 라벨부 내에 한정하여 기립 성형부(30)를 국부적으로 가열성형 가능하다.
도13은 분리 편의를 위한 이형지/이형필름 가공의 한 예로,
이형지에서 라벨부를 분리하기 위한 라벨 분리 편의 다이커팅 선(60b)은 제시한 도면과 그 외의 다른 다양한 다이커팅 모양으로 형성하거나, 점착 스티커지 원단 상태의 이형지 배면에 라벨 분리 편의 다이커팅 칼선(60c)을 가공하여 보안봉인라벨용으로 사용할 수 있다.
도14는 개봉 탭을 기립 형성하기 위한, 가열형 롤 성형장치 및 평판 성형장치로,
가열성형장치(A1~B2)는 롤 또는 판형의 암수 기립성형체로 제작되며, 암수 기립성형체의 모양에 의해 기립 성형부(30)는 다양한 구조로 가열성형이 가능하다.
도 14의 A1은 발열체(히팅선, 면상발열체, 탄소섬유발열체 등)이 장착된 롤 구조의 암수 기립성형체로 제작되는 가열성형장치로, 점착스커지의 이송과 함께 연속회전하여 점착스티거지에 기립 성형부(30)를 국부적으로 열가압하여 점착스티커지에 기립 성형부(30)를 기립형성 시킬 수 있다.
도 14의 A2는 롤 구조의 암수 기립성형체에 국부적으로 열풍을 제공하는 가열성형장치로, 점착스커지의 이송과 함께 연속회전하여 점착스티거지에 기립 성형부(30)를 국부적으로 열가압하여 점착스티커지에 기립 성형부(30)를 기립형성 시킬 수 있다.
도 14의 B1은 발열체(히팅선, 면상발열체, 탄소섬유발열체 등)이 장착된 판 구조의 암수 기립성형체로 제작되는 가열성형장치로, 점착스커지의 이송과 함께 연속 압형하여 점착스티거지에 기립 성형부(30)를 국부적으로 열가압하여 점착스티커지에 기립 성형부(30)를 기립형성 시킬 수 있다.
도 14의 B2는 판 구조의 암수 기립성형체에 국부적으로 열풍을 제공하는 가열성형장치로, 점착스커지의 이송과 함께 연속 압형하여 점착스티거지에 기립 성형부(30)를 국부적으로 열가압하여 점착스티커지에 기립 성형부(30)를 기립형성 시킬 수 있다.
도15는 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 제작공정 및 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 제작공정으로,
A: 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨의 제작공정으로,
1. 점착스티커지 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 점착스티커지 저면으로부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨로 제공한다.
상기 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨 제1공정에서,
a.점착스티커지의 라벨지 전면에 보안봉인라벨을 인쇄 후 코팅층(필름 또는 UV 코팅 층)을 재차 형성시키거나,
b.라벨지 배면에 보안봉인라벨을 인쇄한 점착스티커지로 대체할 수 있다.
B: 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨의 제작공정으로,
1. 라벨지 배면에 RFID 안테나(71)를 인쇄하고 RFID 칩(72)을 장착하여 RFID 태그를 형성시킨 RFID 라벨지 배면에 점착제(50)가 형성된 이형지 또는 이형필름(60)을 부착한 RFID 점착스티커 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
2. 인쇄된 RFID 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 RFID 점착스티커지 저면으로 부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 RFID 점착스티커지에
라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
4. 다이커팅된 RFID 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨로 제공한다.
10:라벨부, 11:파단인입선, 12:파단선, 20:인쇄, 30:기립 성형부, 40:파단 탭, 50:점착제, 60:이형지/이형필름, 60b:라벨 분리 편의 다이커팅 선, 60c:라벨 분리 편의 칼 선, 71:RFID안테나, 72:RFID태그
h:기립 성형 높이
A1:발열 롤 가열성형장치, A2:국부 열풍 롤 가열성형장치, B1:발열 평판 가열성형장치, B2:국부 열풍 평판 가열성형장치

Claims (3)

  1. 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨으로,
    1. 점착스티커지 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
    2. 인쇄된 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 점착스티커지 저면으로부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
    3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 점착스티커지에
    라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
    4. 다이커팅된 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 제공되는 개봉 탭 기립형 보안봉인라벨
  2. 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨으로,
    1. 라벨지 배면에 RFID 안테나(71)를 인쇄하고 RFID 칩(72)을 장착하여 RFID 태그를 형성시킨 RFID 라벨지 배면에 점착제(50)가 형성된 이형지 또는 이형필름(60)을 부착한 RFID 점착스티커 원단의 라벨지 표면에 보안봉인라벨 인쇄(20)
    2. 인쇄된 RFID 점착스티커지에서 기립 성형부(30) 만을 롤 또는 평판 가열성형하여 RFID 점착스티커지 저면으로 부터 상부로 기립 성형부(30)를 기립 형성
    3. 인쇄(20) 및 기립 성형부(30)가 형성된 RFID 점착스티커지에
    라벨부(10), 파단인입선(11), 파단선(12), 파단 탭(40), 점착제(50)를 다이커팅
    4. 다이커팅된 RFID 점착스티커지의 불필요 점착제 전이 여백을 제거한 후 포장단위로 절단하여 제공되는 개봉 탭 기립형 RFID보안봉인라벨
  3. 청구항 1항에 있어서,
    제1공정은,
    a.점착스티커지의 라벨지 전면에 보안봉인라벨을 인쇄 후 코팅층을 재차 형성시키거나,
    b.라벨지 배면에 보안봉인라벨을 인쇄한 점착스티커지로 대체할 수 있는,
    개봉 탭 기립형 보안봉인라벨
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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