KR20190040482A

KR20190040482A - 시스템 교정 및 트리밍을 위한 주파수 정보를 저장하기 위한 시스템들 및 방법들

Info

Publication number: KR20190040482A
Application number: KR1020187031999A
Authority: KR
Inventors: 아자이 쿠마르; 현수 염
Original assignee: 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드
Priority date: 2016-08-25
Filing date: 2017-08-25
Publication date: 2019-04-18
Also published as: TW201813313A; EP3504798A1; WO2018039538A1; EP3504798B1; CN109314517A; US20180059171A1; JP2019533318A; KR102458148B1; US10551428B2; JP6978437B2

Abstract

본 발명의 실시예들은 주파수 테스트 회로, 피검 디바이스(DUT) 입력, 및 계산 엔진 회로를 갖는 마이크로 제어기를 포함한다. 계산 엔진 회로는, DUT 입력으로부터 측정된 주파수 테스트 회로로부터의 측정된 주파수를 메모리에 저장되어 있는 기준 주파수와 비교하도록, 그리고 비교에 기초하여, DUT 입력을 생성하는 DUT의 주파수를 조정하도록 구성된다.

Description

시스템 교정 및 트리밍을 위한 주파수 정보를 저장하기 위한 시스템들 및 방법들

본 발명은 발진기들에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 발진기 교정 및 트리밍을 위한 주파수 정보를 저장하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.

관련 출원

본 출원은 2016년 8월 25일자로 출원된 미국 가출원 제62/379,632호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 출원의 내용은 그 전체가 이로써 포함된다.

전자 발진기는, 대체로, 주어진 주파수의 주기적인 시변 전기 신호를 생성하는 공진 회로를 포함한다. 공진 회로의 주기의 역이 그의 주파수를 결정한다. 전기 신호는, 예를 들어, 여러 개의 신호 발진을 카운트함으로써 시간의 경과를 추적하는 데 이용될 수 있다. 보편적인 전자 발진기는 그의 공진 요소로서 수정을 채용하지만, 다른 타입의 압전 재료들(예컨대, 다결정 세라믹들)이 또한 사용될 수 있다.

전자 발진기들은 다수의 전자 디바이스들을 위한 클록 신호들을 생성하는 데 사용된다. 전자 발진기들은 무선 주파수(RF) 및 전자 디바이스들의 중요한 컴포넌트이다. 종종, 발진기 회로부가 전자 디바이스 상에 제공된다.

본 발명의 일 태양에 따르면, 집적회로가 제공된다. 본 집적회로는 발진기 회로를 포함한다. 회로 시스템은 기준 주파수 입력을 제1 디지털 코드로, 그리고 발진기 회로로부터의 테스팅 주파수를 제2 디지털 코드로 변환하는 디지털 코드 생성기를 포함한다.

본 발명의 다른 태양에 따르면, 집적회로를 동작시키기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은 하기의 동작들을 포함한다. 첫째, 회로 시스템은 제1 온도에서 전류 및 저항기 값들을 측정하고, 그들의 제1 곱(product)을 저장한다. 회로 시스템은 제2 온도에서 전류 및 저항기 값들을 측정하고, 그들의 제2 곱을 저장한다. 회로 시스템은, 패키징 이전에, 원하는 주파수를 측정하고 그에 대한 제1 디지털 코드를 저장한다. 회로 시스템은, 패키징 이후에, 제2 디지털 코드를 측정하고 저장한다. 회로 시스템은 제1 및 제2 디지털 코드들을 사용함으로써 패키지 응력 비를 계산하고 발진기 출력을 정정한다.

본 발명의 실시예들은, 주파수 테스트 회로, 피검 디바이스(device-under-test, DUT) 입력, 및 계산 엔진 회로를 포함하는 집적회로를 포함하는데, 계산 엔진 회로는, DUT 입력으로부터 측정된 주파수 테스트 회로로부터의 측정된 주파수를 메모리에 저장되어 있는 기준 주파수와 비교하도록, 그리고 비교에 기초하여, DUT 입력을 생성하는 DUT의 주파수를 조정하도록 구성된다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 집적회로는 하나 이상의 스위치들 및 커패시터를 추가로 포함할 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 주파수 테스트 회로는 DUT 입력의 주파수에 따라 스위치들을 동작시키도록 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 집적회로는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 추가로 포함할 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 주파수 테스트 회로는 DUT 입력의 주파수에 따라 스위치들을 동작시키도록 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 주파수 테스트 회로는 DUT 입력의 주파수에 따라 스위치들의 동작으로부터 생성된 전압을 출력하도록 구성될 수 있고, 전압은 ADC로 출력된다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, ADC는 전압의 변환으로부터의 측정된 주파수를 출력하도록 구성된다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 계산 엔진 회로는, 패키징 이전 및 이후의 집적회로의 상태를 반영하는, 메모리에 저장된 응력 비에 기초하여, DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 계산 엔진은, 온도 성능 곡선을 반영하는, 메모리에 저장된 온도 비에 기초하여, DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 집적회로는, 기준 주파수 입력, 및 주파수 테스트 회로에 인가될 기준 주파수 입력과 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함할 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 기준 주파수 입력이 선택될 때, 주파수 테스트 회로는 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 주파수 테스트 회로는 기준 주파수 입력의 선택에 기초하여 기준 주파수 입력의 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다. 상기의 실시예들 중 임의의 것과의 조합에서, 주파수 테스트 회로는 DUT 입력의 선택에 기초하여 DUT 입력의 생성된 측정치를 계산 엔진 회로에 제공하도록 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 전술된 집적회로들 중 임의의 것을 포함하는 마이크로제어기들을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 전술된 집적회로들 또는 마이크로제어기들 중 임의의 것에 의해 수행되는 방법들을 포함할 수 있다.

본 발명의 전술한 그리고 다른 이점들은 하기의 설명으로부터 명백할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른, 기준 주파수를 저장하기 위한 예시적인 회로를 도시한 블록 다이어그램이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른, 저항 변화를 저장하기 위한 회로를 도시한 블록 다이어그램이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른, 온도에 따른 PTAT(proportional to absolute temperature) 변화를 저장하기 위한 회로를 도시한 블록 다이어그램이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른, 온-더-플라이(on-the-fly) 주파수 정정을 위한 회로를 도시한 제4 블록 다이어그램이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른, 발진기 트리밍을 위한 방법을 도시한 예시적인 흐름도이다.

본 발명은, 주파수 정보를 실리콘 상에 디지털 코드들로 저장하고, 이어서, 주파수 정보를 검색하고, 검색된 정보를 이용하여 필드에서의 온-더-플라이 트리밍 테스트들을 수행하기 위한 시스템들 및 방법들을 기술한다. 본 시스템들 및 방법들은 트리밍 테스트 시간을 몇 밀리초로부터 0.08 밀리초 미만으로 감소시키도록 집적회로들에서 구현되어, 종래의 교정 방법들에 비해 더 적은 시간에 개선된 발진기 교정을 초래할 수 있다.

기계적 응력이 발진기들의 주파수 안정성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 응력은 전극들의 실장, 접합, 및 적용에 의해; 실장된 전극들 및 결정 자체의 차동 열 팽창에 의해; 온도 구배가 존재할 때의 차동 열 응력에 의해; 경화 동안의 접합 재료들의 팽창 또는 수축에 의해, 결정 인클로저 내에서 주변 압력으로 전달되는 공기압에 의해, 결정 격자 자체의 응력(불균일한 성장, 불순물, 전위(dislocation))에 의해, 제조 동안에 야기된 표면 결함 및 손상에 의해, 그리고 결정의 질량에 대한 중력의 작용에 의해 유도될 수 있다. 따라서, 주파수는 패킹 전후에 가변될 수 있다. 주파수의 변화는 발진기 및 전체 회로가 원하는 사양을 벗어나서 동작하게 할 수 있다.

온-칩 발진기들은, 전형적으로, 패키징 및 PCB-관련 응력에 의해 유도되는 주파수 변화를 다루도록 교정을 겪는다. 보통, 사전- 및 사후-패키징 실리콘 트리밍 테스트들이 수행되어, 다수의 온도에서의 정확도를 보장한다. 트리밍 테스트는 요구되는 정확도를 달성하기 위해 1000 사이클의 대기 시간을 필요로 할 수 있다. 이러한 테스트 단계들은 수 밀리초가 소요될 수 있는데, 이는 발진기들의 총 생산 비용을 증가시킨다. 추가로, 테스트는 정확한 기준 주파수를 필요로 하는데, 이는 그것이 필드에서의 온-더-플라이 테스팅 및 트리밍에 대해 실행불가능하게 한다. 따라서, 발진기들을 더 효율적으로 교정하는 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른, 예시적인 집적회로(100)를 도시한 블록 다이어그램이다. 회로(100)는 생산 또는 생산 테스트 단계 동안의 시스템 교정 및 트리밍을 위한 주파수 정보를 저장하기 위한 동작을 나타낼 수 있다. 회로(100)의 일부 부분들은, 또한, 필드에서의 최종 사용자 사용 또는 배치의 단계 동안 시스템 교정 및 트리밍을 위한 주파수 정보를 저장하기 위한 회로(100)에 의한 동작을 위해 사용될 수 있다. 그러한 부분들은 칩(120)을 포함할 수 있다. 그러한 동작은 도 4에서 보다 상세히 기술될 수 있다.

집적회로(100)는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)(128) 및 저장소(126)를 포함하는 칩(120)을 포함할 수 있다. ADC(128)는 아날로그 및 디지털 회로부의 임의의 적합한 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 저장소(126)는, 예를 들어, 실리콘 또는 다른 반도체 기반 플래시 메모리 또는 다른 적합한 타입의 메모리, 자기 디스크 저장소 등에 의해 구현될 수 있다. 집적회로(100)는 DUT(124)를 포함하는데, 이는 수정 발진기, RC 발진기, 다른 타입의 발진기, 또는 주파수 Fosc를 인코딩하는 출력 신호를 생성하는 다른 클록킹 디바이스일 수 있다. DUT(124)는 DUT(124)의 주파수를 포함하는 신호를 칩(120) 상의 멀티플렉서(MUX)(122)에 제공할 수 있다. DUT(124)는, 예를 들어, 마이크로제어기 내에 포함될 수 있거나 또는 그에 통신가능하게 커플링될 수 있다.

기준 주파수 생성기(110)는 일관된 기준 주파수(FREF)를 인코딩하는 신호를 MUX(122)에 제공하도록 구성될 수 있다. 기준 주파수 생성기(110)는 회로(100)의 컴포넌트일 수 있거나, 또는 교정 절차 동안 MUX(122)에 일시적으로 접속되는 외부 디바이스일 수 있다. 그러한 교정 절차들은, 예를 들어, 생산 또는 생산 테스트 동안 수행될 수 있다. 기준 주파수 생성기(110)는 신뢰성있는 주파수를 갖는 공지의 RC 발진기 또는 다른 주파수 소스(frequency source)와 같은 임의의 적합한 아날로그 또는 디지털 회로부에 의해 구현될 수 있다. 기준 주파수(FREF)는 DUT(124)의 예상되는 또는 원하는 주파수일 수 있다.

MUX(122)는 그의 입력들 중 하나를 출력하도록 구성될 수 있다. 하나의 경우에 있어서, MUX(122)는 기준 주파수 생성기(110)의 출력 신호의 값을 출력하도록 구성될 수 있다. 다른 경우에 있어서, MUX(122)는 DUT(124)의 출력 신호의 값을 출력하도록 구성될 수 있다. MUX(122)는 명령어들, 제어 신호들, 또는 칩(120) 상의 다른 메커니즘들에 의해 제어될 수 있다. MUX(122)는 칩(120)이 생산 환경에 있는지 또는 최종 사용자 환경에 있는지에 따라 제어될 수 있다. 생산 또는 생산 테스트 상황을 포함한 생산 환경에서, MUX(122)는 기준 주파수 생성기(110)의 출력 신호의 값을 출력하도록 제어될 수 있다. 그러한 경우에 있어서, 칩(120)의 나머지의 응답이 저장소(126)에 저장될 수 있다. 최종 사용자 환경에서, MUX(122)는 기준 주파수 생성기(110)의 출력 신호의 값을 출력하도록 제어될 수 있다. 그러한 경우에 있어서, 생산 또는 생산 테스트 동안 칩(120)의 나머지의 응답이 저장소(126)로부터 검색될 수 있으며, DUT(124)의 주파수를 온-더-플라이로 트리밍하는 데 이용될 수 있다.

MUX(122)의 출력은 스위치형 커패시터(switched-capacitor, SC) 회로(140)의 스위치들(142, 144)에 공급될 수 있다. SC 회로(140)는, 또한, 접지부에 접속되는 커패시터(146)(CTEST)를 포함할 수 있다. SC 회로(140)는, 또한, 입력 전력원(전압 기준)(130)에 접속될 수 있다. 전력원(130)은 전압원, 전압 생성기, 전류 생성기, 또는 아날로그 및 디지털 회로부의 다른 적합한 조합과 같은 임의의 적합한 방식으로 구현될 수 있다. MUX(122)의 출력은, DUT(124)로부터의 것이든 기준 주파수 생성기(110)로부터의 것이든, 선택된 입력에 대응하는 주파수로 순환적일 수 있다. MUX(122)의 출력은, MUX(122)의 출력이 사각파, 사인파, 또는 다른 주기적 신호일 수 있다 하더라도, 온-오프 신호로서 작용할 수 있다. MUX(122)의 출력의 주파수는, DUT(124)로부터의 것이든 기준 주파수 생성기(110)로부터의 것이든, MUX(122)의 출력의 주파수에서 스위치들(142, 144)을 온 및 오프로 순환시킬 수 있고, 주어진 레벨의 출력을 생성할 수 있다. 주어진 레벨의 출력은 출력 전류 또는 출력 전압으로서 표현될 수 있다. 따라서, MUX(122)의 출력은 선택된 신호(FREF 또는 Fosc 중 어느 하나)에서 인코딩된 주파수에서 스위치들(142, 144)을 개폐시켜서, ADC(128)로 전달되는 전류(Iout1)가 대응하는 주파수에서 펄스화되도록 커패시터(146)를 충전 및 방전시킨다. 스위칭 전류(Iout1)와 RTEST의 곱이 Cfilt에 저장되어, ADC에 급전하기 이전에 곱의 평균을 취하도록 할 수 있다.

SC 회로(140)의 출력은 ADC(128)에 커플링될 수 있다. 일 실시예에서, SC 회로(140)의 출력은, 또한, 저항기(RTEST)(150)에 커플링될 수 있다. 저항기(150)는 이론적인 저항 값을 포함할 수 있고, Iout1과 RTEST의 곱인 이론적인 값을 갖는 전압 강하를 야기할 수 있다. Iout1과 RTEST의 곱은 Cfilt에 의해 평균화될 수 있다. 이것은 ADC(128)에 의해 수신되는 신호(Vout_freq)를 생성할 수 있다. 따라서, ADC(128)는 수신된 Vout_freq의 아날로그-디지털 변환인 디지털 비트들의 값을 출력한다. 이러한 값은 수신된 주파수에 대응하는 디지털 코드(Mx)일 수 있다. ADC(128)는 디지털 코드를 저장소(126)로 전송하도록 또는 그에 기록하도록 구성될 수 있다.

따라서, SC 회로(140) 및 ADC(128)는 디지털 코드 생성기로서 함께 작동되어 주파수 신호를 디지털 코드로 변환하는데, 여기서 주파수 신호는 기준 주파수(예컨대, 기준 주파수 생성기(110)의 출력, FREF) 또는 테스팅 주파수(DUT(124)로부터의 것, Fosc)일 수 있다. 디지털 코드는 임의의 적합한 길이, 예컨대 12개 비트를 갖는 이진 디지털 코드로서 저장될 수 있다. 디지털 코드의 길이는 필요하다면 변경될 수 있고, ADC(128)의 구현에 의존적일 수 있다.

MUX(122)가 기준 주파수 생성기(110)로부터의 주파수 입력을 선택하는 경우, 전력원(130), SC 회로(140), 저항기(150), 커패시터(Cfilt) 및 ADC(128)를 포함하는 측정 회로망이 기준 주파수(FREF)에 대한 디지털 코드를 생성한다. MUX(122)가 DUT(124)로부터의 주파수 입력을 선택하는 경우, 동일한 측정 회로망이 OUT 주파수 Fosc에 대한 디지털 코드를 생성할 것이다. DUT(124)로부터의 주파수 입력이 기준 주파수와 동일한 경우, 생성된 디지털 코드는 동일하다. 일부 경우들에 있어서, ADC 변환의 입상도(granularity)를 고려해 볼 때, 거의 동일한 주파수에 대한 생성된 디지털 코드들은 상이한 플러스/마이너스 1 비트일 수 있다. DUT 주파수가 기준 주파수와는 상이한 경우, 상이한 디지털 코드들이 각자의 주파수들에 대해 ADC(128)에 의해 생성될 수 있다.

그러나, 저항기(150)의 실제 저항은, 또한, 발진기와 관련하여 전술된 바와 같이 패키징 응력들 및 다른 응력에 의해 영향받을 수 있다. RTEST로부터의 편차는 ADC(128)로의 입력 신호에 영향을 미칠 수 있고, 부정확한 디지털 코드가 생성되게 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 저항을 측정함으로써 저항기(150)에 대한 패키지 응력을 보상하도록 구성될 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른, 저항 변화를 저장하기 위한 회로(200)의 일 실시예를 도시한다. 회로(200)의 동작은 생산 또는 생산 테스트 동안에 수행될 수 있다. 회로(200)는 칩(120)을 캡슐화하도록 패키징 전과 후 양측 모두에서 동작될 수 있다. 칩(200)은 칩(120)의 일부분을 구현할 수 있다.

회로(200)는 칩에 대한 기준 전류를 생성하도록 구성된 전류원(210)을 포함할 수 있지만, 임의의 적합한 전력원이 사용될 수도 있다. 전류원(210)은, 전류 출력(Iout2)을 전송하여 실제 저항(RTEST)의 저항기(즉, 도 1의 저항기(150))가 ADC(220)에서 전압(Vout_R)을 생성하게 하도록 구성될 수 있다. 이어서, ADC(220)는 (전술된 바와 같은) ADC(220)의 입력을 인코딩하는 디지털 코드를 생성하도록, 그리고 플래시 메모리 또는 다른 저장소(230)에 그 디지털 코드를 저장하도록 구성될 수 있다. 저장소(230) 및 ADC(220)는 도 1의 저장소 및 ADC를 구현할 수 있거나, 또는 도 1의 저장소 및 ADC와 유사한 방식으로 구현될 수 있다.

제1 디지털 코드(M1)가 회로(200)에서 생성될 수 있고, 웨이퍼 패키징 이전에 저장소(230)에 저장될 수 있다. 제2 디지털 코드(M2)가 회로(200)에서 생성될 수 있고, 웨이퍼 패키징 이후에 저장소(230)에 저장될 수 있다.

따라서, M1을 M2로 나누거나 또는 그 역으로 함으로써 패키징 응력 비(η1)가 계산될 수 있다. 도 1의 시스템 구현 회로(100)는, 패키지 응력에 의해 야기되는 전압 출력의 주파수 변이를 판정할 때, η1을 이용하여 그 안의 저항기에 대한 패키지 응력을 보상할 수 있다. 도 2의 회로(200)는 도 1의 회로(100)와 조합될 수 있다. 대안으로, 도 2의 회로(200)는 도 1의 칩(120) 상의 회로부의 일부를 사용하여, 저항기(예컨대, 저항기(150))의 사전-패키지 및 사후-패키지 저항 값들을 인코딩하는 2개의 추가 디지털 코드들(M1, M2)을 생성할 수 있다. 시스템 구현 회로(100)는, DUT(124)의 주파수들을 평가하는 실행시간 적용 동안, (ADC(128)로의 입력으로서든 그로부터의 출력으로서든) 전압 출력을 패키지 응력 비(η1)와 곱셈할 수 있다. 따라서, 패키지 응력 비(η1)는 생산 중에 2개의 그러한 단계들로부터 계산되면서 생산 중에 결정될 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른, 도 2의 회로(200)에 대한 추가 또는 대안의 회로(300)를 도시한 제3 블록 다이어그램이다. 회로(300)는 전류의 PTAT 변화를 경험하는 전류원(310)을 사용하여 온도 변화의 전압 경사를 측정하도록 구성될 수 있다. PTAT 변화는 온도가 변화하는 동안 성능이 변화할 수 있는 정도를 설명할 수 있다. 회로(300)는 전류원(310)을 포함할 수 있다. 전류원(310)은 발진기를 포함하는 칩 내부에 배치되는 PTAT 전류원일 수 있다. 예를 들어, PTAT 전류원은 CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor)를 사용한 하나 이상의 회로 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 즉, 전류원(310)의 출력 전류(IPTAT)는 온도 범위에 걸쳐서 선형으로 변화할 수 있다. 가변 전류(IPTAT)는 저항기(RTEST)가 전압(VouT_R)을 지니게 함으로써, ADC(320)가 상이한 온도에 대해 상이한 디지털 코드들을 생성하여 플래시 메모리 또는 다른 저장소(330)에 생성된 코드들을 저장하게 한다.

예를 들어, 생산 또는 생산 테스트 동안, 회로(300)는 제1 온도에서 RTEST 상에 인가된 IPTAT의 전압을 나타내는 디지털 코드(M3)를 저장하도록 구성될 수 있다. 회로(300)는 제2 온도에서 RTEST 상에 인가된 IPTAT의 전압을 나타내는 제4 디지털 코드(M4)를 저장하도록 구성될 수 있다. 따라서, 시스템은 M3을 M4로 나누거나 또는 그 역으로 함으로써 PTAT 비(η2)를 계산할 수 있다.

시스템은, 나중에, 최종 사용자에 의해, PTAT 비(η2)를 이용하여, 온도 변화에 의해 야기되는 RC-발진기의 주파수 변이를 보상할 수 있다. 시스템 구현 회로(100)는, DUT(124)의 주파수들을 평가하는 실행시간 적용 동안, (ADC(128)로의 입력으로서든 그로부터의 출력으로서든) 전압 출력을 PTAT 비(η2)와 곱셈할 수 있다. 따라서, PTAT 경사 비(η2)는 생산 중에 2개의 그러한 단계들로부터 계산되면서 생산 중에 결정될 수 있다. 비(η2)는, 회로(100)의 응용예에서, 온도가 M4를 찾는 데 이용되는 온도에 도달할 때 사용될 수 있다. M3이 결정된 온도는 회로(100)에 대한 코드들이 저장된 온도였을 수도 있다. 따라서, 비(η2)를 테스팅된 주파수로부터 산출된 전압에 적용하는 것은 M3 및 M4를 찾는 데 사용된 온도들의 차이에 의해 반영되는 온도의 변화를 고려할 수 있다. η2의 다수의 인스턴스들이 테스팅 및 저장될 수 있는데, 여기서 적용 중에 회로(100)가 사용되는 상이한 가능한 온도들이 상이한 변화에 대응하는 메모리 코드들을 통해 저장될 수 있다. 시스템 구현 회로(100)는, DUT(124)의 주파수들을 평가하는 실행시간 적용 동안, (ADC(128)로의 입력으로서든 그로부터의 출력으로서든) 전압 출력을 비(η2)와 곱셈할 수 있다.

동작의 일례로서, 회로(300)는 한 번 25℃에 대응하는 PTAT로 실행될 수 있다. 생성된 코드는 M3로서 저장소에 저장될 수 있다. 회로(300)는 후속으로 85℃에 대응하는 PTAT로 실행될 수 있다. 생성된 코드는 M4로서 저장소에 저장될 수 있다. RTEST 및 ADC(320)의 특정 인스턴스에 대한 비(η2 = M3/M4)가 저장소에 저장될 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른, 배치된 칩 내의 발진기의 온-더-플라이 주파수 정정을 위한 회로(400)를 도시한 블록 다이어그램이다. 회로(400)는 회로(100)를 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 회로(400)는 회로(100)와 동일할 수 있지만, 사후-생산 배치된 칩 내에 있을 수 있다.

회로(400)는 MUX(422)로의 기준 주파수를 생성하는 주파수 소스(410)를 포함할 수 있거나 또는 그에 커플링될 수 있다. 배치된 칩에서, 주파수 소스(410)는 특정 환경에서 생략될 수 있거나 또는 사용되지 않을 수도 있다. 그러한 경우에 있어서, MUX(422)로의 그러한 입력은 무시될 수 있고, 다른 입력이 사용될 수 있다. DUT(430)는 주파수 입력을 MUX(422)에 제공할 수 있다. 회로(400)는 상기에 개시된 하나 이상의 디지털 코드들을 저장하는 저장소(424)를 포함할 수 있다. ADC(426)는, 전술된 바와 같이, RTEST 상에 인가된 전압 신호(Vout_freq)를 디지털 코드로 변환하도록 구성될 수 있다.

회로(400)는 도 1의 회로(100)와 유사하게 동작할 수 있다. 회로(400)는 계산 엔진(428)을 포함할 수 있다. 계산 엔진(428)은 디지털 회로부, 아날로그 회로부, 또는 프로세서에 의한 명령어들을 실행하기 위한 회로부, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 계산 엔진(428)은 입력으로서 DUT(430)의 주파수의 현재 값을 수용하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 계산 엔진(428)은, 이전에 저장된 알려진 기준 주파수의 디지털 코드를 표현하는, 저장소(424)에 저장된 주파수의 기준 값을 입력으로서 수용하도록 구성될 수 있다. 그러한 디지털 코드는 도 1의 기준 주파수 소스의 코드를 포함할 수 있고, 생산 또는 생산 테스트 동안 저장될 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 계산 엔진(428)은, 또한, 응력 변화 또는 온도 변화를 설명하기 위해 비(η1 또는 η2)를 수용할 수 있다. 이들은 마찬가지로 저장소(424)에 저장되었을 수 있다.

계산 엔진(428)은 그의 입력들에 기초하여 피드백 정정 신호를 DUT(430)에 제공하도록 구성될 수 있다. 피드백 정정 신호는 트리밍 또는 트림 비트들을 포함할 수 있다. DUT(430)에 대한 제어기는 비트들의 사용가능한 개수에 기초한 양에 따라 DUT(430)의 주파수를 위아래로 조정할 수 있는 트림 비트들을 수용할 수 있다. 트리밍 비트들의 개수는 DUT(430)의 구현예에 따라 변할 수 있다.

계산 엔진(428)은, 기준 주파수의 디지털 코드와 DUT(430)의 실제 주파수의 디지털 코드 사이의 차이를 고려해 볼 때, DUT(430)에 대한 피드백 정정 신호를 반복적으로 조정할 수 있다. DUT(430)의 주파수를 변경하고, 기준 주파수의 디지털 코드와 DUT(430)의 실제 주파수의 디지털 코드 사이의 다음 차이(differential)를 측정하고, DUT(430)의 주파수에 대한 후속 변경을 행하는 반복 프로세스가 임의의 적합한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 반복 프로세스는 이진 검색, 히프 검색(heap search), 거품 검색(bubble search), 또는 다른 적합한 알고리즘의 것을 미러링할 수 있다. 차동 주파수의 초기 측정치가 평가될 수 있고, 주파수는 현재 값과 최대 또는 최소 값 사이의 가능한 트리밍의 범위의 절반에 따라 조정될 수 있다. 차동 주파수의 후속 측정치가 평가될 수 있고, 주파수는 현재 값과 최소/최대 값과 이전 값 사이의 가능한 트리밍의 범위의 절반에 따라 조정될 수 있다. 계산 엔진(428)은, 고정된 개수의 사이클에 대해, 최소 에러가 충족될 때까지, 연속으로, 또는 임의의 다른 적합한 기준들에 대해 조정을 반복할 수 있다.

따라서, 회로(400)는, 기준 정보와 OUT 정보를 비교하고 DUT(430)에 대한 명령어들을 포함하는 정정 신호를 출력하여 2개의 코드들 사이의 차이를 정정하는 주파수 잠금 루프를 사용함으로써 주파수를 온-더-플라이로 정정할 수 있다. 2개의 디지털 코드들이 미리설정된 조건과 동일하거나 그를 충족시키는 경우, 주파수는 정정된 것으로 판정된다.

회로(400)는, 최종 사용자들과 같은 용례에서, 동작 동안에 적시(just-in-time) 또는 온-더-플라이 트리밍을 제공하도록 동작될 수 있다. SC 회로에 전력을 공급하는 데 사용되는 주파수는 DUT(430)의 변화하는 가변 주파수일 수 있다. 회로(100)는 생산 또는 생산 테스트와 같은 용례에서 동작될 수 있다. SC 회로에 전력을 공급하는 데 사용되는 주파수는 저장되어 있는 알려진 설정된 기준 주파수일 수 있다.

그 결과, 트리밍을 위해 도 1 내지 도 4에 따른 그의 회로들을 동작시키는 시스템은 온-더-플라이 트리밍을 성공적으로 구현할 수 있다. 그러한 시스템은 생산 또는 생산 테스트에 사용된 그 주파수와 매칭되는 신뢰성있는 알려진 기준 주파수의 부족을 극복할 수 있다. 더욱이, 비(η1)를 사용함으로써, 시스템은, DUT와 같은 시스템 컴포넌트들의 주파수 응답을 달리 변화시킬 패키지 응력을 고려할 수 있다. 추가로, 비(η2)를 사용함으로써, 시스템은 시스템 컴포넌트들의 주파수 응답을 달리 변화시킬 온도 응답 변화를 고려할 수 있다. 또한, 시스템은 필요한 콘텍스트에 따라 효율적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 일련의 많은 유닛들이 프로세싱되는 생산 또는 생산 테스트 동안, DUT를 시동시키거나, 발진기가 예열 또는 정착되기를 기다리거나, 또는 다른 요소들(예컨대, 발진기 또는 DUT를 포함하는 마이크로제어기의 메모리 또는 프로세서들)을 기다리는 긴 시간은 함께 종합될 때 비용이 많이 들 수 있다. 따라서, 생산 또는 생산 테스트 동안, DUT의 응답은 사용되지 않을 수도 있고, 그 대신, 기준 주파수가 적용되고 생성된 디지털 코드가 저장될 수 있다. 이후, 최종 사용자가 DUT를 사용하는 경우, 단일의 그러한 DUT가 온라인으로 될 필요가 있음을 고려해 볼 때, DUT를 시동시키거나, 발진기가 예열 또는 정착되기를 기다리거나, 또는 다른 요소들(예컨대, 발진기 또는 DUT를 포함하는 마이크로제어기의 메모리 또는 프로세서들)을 기다리는 데 필요한 수 밀리초가 허용가능할 수 있다. 심지어 수 천개의 사이클에 걸쳐서 DUT의 테스팅 및 후속 조정을 행하는 것은, 제한된 개수의 그러한 DUT들만을 트리밍할 것을 필요로 할 수 있는 최종 사용자의 용례 내에서 허용가능할 수 있다. 주어진 주파수의 경우에 SC 회로망에 대한 외부 기준을 고려해 볼 때, 저장되어 있는 디지털 코드는 동일한 주파수의 것으로 추정되는 임의의 다른 주파수 소스를 평가할 때 동일한 SC 회로망에 적용가능하다. 예를 들어, 8 ㎒ 소스는 디지털 코드(M0)를 생성할 것이다. 이후, M0은 동일한 SC 회로망, ADC, 및 RTEST 상의 M0을 사용함으로써 8 ㎒의 주파수를 갖는 것으로 추정되는 실제 DUT를 검증 및 트리밍하는 데 사용될 수 있다.

도 1 내지 도 4에 따른 그의 회로들을 동작시키는 시스템은 다른 시스템들 이상의 성능 이점들을 경험할 수 있다. 패키징 전에, 25℃에서 DUT 테스트를 수행하여 알려진 주파수로 정정할 수 있는 예시적인 다른 시스템을 고려한다. 이는 DUT가 정착되기 위한 수 천개의 사이클들을 포함하여, 길게는 8ms를 소요할 수 있다. DUT 테스트는 85℃에서 반복되어, 알려진 주파수로 정정할 수 있다. 이는, 또한, 길게는 8ms를 소요할 수 있다. 패키징 이후, 25℃에서, DUT 테스트는 반복되어, 알려진 주파수로 정정할 수 있다. 이러한 트리밍 단계는, 생산 또는 생산 테스트 동안, 테스터가 발진기가 시동되어 안정적이 되기를 기다려야 한다는 것을 필요로 할 수 있다.

도 1 내지 도 4에 따른 그의 회로들을 동작시키는 시스템은 RC 발진기들에 대한 그러한 긴 웨이크업 및 정착 시간의 문제들을 극복할 수 있다. 시스템은 생산 또는 생산 테스트 동안 DUT 테스트를 실행시키지 않을 수 있고, 이에 따라, RC 발진기들이 정착되기를 기다리지 않을 수도 있다. 그 대신, 시스템은 특정 SC 회로망, ADC, 및 RTEST의 디지털 코드들을 저장할 수 있다. 패키징 이전에, 25℃에서, 전압 값이 측정될 수 있고, 알려진 기준 주파수 소스에 대해 저장될 수 있다. 이는 85℃에서 반복될 수 있다. 2개의 비는 온도로 인한 주파수 변이를 한정할 수 있다. 이는 PTAT 정정 정보를 얻기 위해 PTAT 전류원들로부터의 전압으로 반복될 수 있다. 패키징 이후에, 기준 주파수 소스의 디지털 코드는 패키징의 응력에 의해 야기되는 주파수 응답의 변화를 설명하기 위해 다시 저장될 수 있다. 이들은 80밀리초의 짧은 시간에 달성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른, 발진기 트리밍을 위한 방법(500)을 도시한 예시적인 흐름도이다. 단계(510)에서, 회로 시스템은 제1 온도에서 전류 및 저항기 값들을 측정하고, 그들의 제1 곱을 저장한다. 제1 온도는, 예를 들어, 25℃일 수 있다.

단계(520)에서, 회로 시스템은 제2 온도에서 전류 및 저항기 값들을 측정하고, 그들의 제2 곱을 저장한다. 제2 온도는, 예를 들어, 85℃ 또는 제1 온도와는 상이한 다른 온도일 수 있다. 회로 시스템은 온도로 인한 fosc의 주파수 변이를 제공하는 비를 계산할 수 있다. 회로 시스템은 PTAT 비(η2))와 같은 PTAT 정정 정보를 얻기 위해 가변 전류 입력 IPTAT로 단계들(510, 520)을 반복할 수 있다.

단계(530)에서, 회로 시스템은 원하는 주파수(Fref)를 측정하고 그에 대한 디지털 코드를 저장한다. 예를 들어, 회로 시스템은, 발진기가 설치 또는 패키징되기 전에, 25 C°에서 원하는 주파수(Fref)에 대한 디지털 코드를 획득할 수 있다.

단계(540)에서, 회로 시스템은 Iout 및 RTEST를 측정하고 그들의 곱에 대응하는 디지털 코드를 저장한다. 발진기가 패키징된 이후에, 회로 시스템은 25℃에서 Iout와 RTEST의 곱에 대응하는 제2 디지털 코드를 획득한다.

단계(550)에서, 회로 시스템은 패키지 응력 비를 계산하고, 패키지 응력 비를 트림-코드들로 정정한다. 예를 들어, 회로 시스템은 저장된 디지털 코드들 및 정정된 패키지 응력 비를 사용함으로써 DUT 출력의 주파수를 정정할 수 있다.

단계(560)에서, 회로 시스템은 피검 발진기의 주파수를 반복적으로 측정할 수 있고, 상기의 단계들로부터 저장된 알려진 값들과 발진기 사이의 차이들에 기초하여 주파수를 조정 또는 트리밍할 수 있다. 더욱이, 발진기 주파수는 온도 및 응력 비들에 기초하여 조정될 수 있다.

추가로, 단계(520)와 단계(530) 사이에서, 시스템은 IPTAT가 2개의 상이한 온도에서 (도 3에서와 같은) RTEST 내로의 IPTAT에 대한 입력일 때 2개의 전압 신호들을 측정할 수 있다. 따라서, 회로 시스템은 PTAT 정정 정보를 획득할 수 있다.

제안된 집적회로는, 그것이 안정성의 요건들을 충족시키고 결정을 과구동(over-drive)하는 것을 회피시키는 데 필수적인 경우에 자동차 안전 애플리케이션들을 위해 사용될 수 있다. 또한, 제안된 집적회로는, 하기를 제한없이 포함하는 다수의 컴퓨팅 디바이스 분할부들 및/또는 플랫폼들에 걸쳐서 사용될 수 있다: 16-비트 및/또는 32-비트 마이크로제어기; WPD(Windows Portable Device) 및/또는 웨어러블 스마트 게이트웨이와 같은 휴대용 디바이스 플랫폼; 기타 등등.

방법(400)의 단계들의 특정 개수 및 순차가 도시되어 있지만, 더 많거나 더 적은 단계들이 취해질 수 있다. 또한, 방법(400)의 단계들은 재배열될 수 있고, 다른 적합한 순서로 이행될 수 있다. 방법(400)의 하나 이상의 단계들이 반복될 수 있거나, 생략될 수 있거나, 또는 병렬로 또는 서로 함께 실행될 수 있다. 방법(400)의 하나 이상의 단계들 또는 방법(400)은 반복적으로 실행될 수 있다. 방법(400)은 임의의 적합한 지점에서, 예컨대 단계(402)에서 시작될 수 있다.

방법(500)은 프로세서에 의한 실행을 위한 명령어들로서 구현될 수 있는데, 이들은 메모리와 같은 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체에서 구현된다. 명령어들은, 프로세서에 의해 로딩 및 실행될 때, 마이크로제어기 또는 프로세서로 하여금, 본 발명의 기능을 구현하게 할 수 있다.

방법(500)의 단계들의 특정 개수 및 순차가 도시되어 있지만, 더 많거나 더 적은 단계들이 취해질 수 있다. 또한, 방법(500)의 단계들은 재배열될 수 있고, 다른 적합한 순서로 이행될 수 있다. 방법(500)의 하나 이상의 단계들이 반복될 수 있거나, 생략될 수 있거나, 또는 병렬로 또는 서로 함께 실행될 수 있다. 방법(500)의 하나 이상의 단계들 또는 방법(400)은 반복적으로 실행될 수 있다. 방법(500)은 임의의 적합한 지점에서, 예컨대 단계(510)에서 시작될 수 있다.

방법(500)은 도 1 내지 도 4의 요소들과 같은 임의의 적합한 메커니즘에 의해 구현될 수 있다.

본 발명은 하나 이상의 실시예들의 면에서 기술되었으며, 명확히 언급된 것들과는 별개로, 많은 등가, 대안, 변형, 및 변경이 가능하고 본 발명의 범주 내에 있다는 것이 이해되어야 한다. 본 발명이 다양한 변경 및 대안 형태들을 허용하지만, 그들의 구체적인 예시적인 실시예들은 도면에 도시되었고 본 명세서에 상세히 기술되어 있다. 그러나, 구체적인 예시적인 실시예들의 본 명세서에서의 설명은 본 발명을 본 명세서에 개시된 특정 형태들로 한정하는 것으로 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.

Claims

집적회로로서,
주파수 테스트 회로;
피검 디바이스(device-under-test, DUT) 입력; 및
계산 엔진 회로를 포함하고,
상기 계산 엔진 회로는,
상기 DUT 입력으로부터 측정된 상기 주파수 테스트 회로로부터의 측정된 주파수를 메모리에 저장되어 있는 기준 주파수와 비교하도록; 그리고
상기 비교에 기초하여, 상기 DUT 입력을 생성하는 DUT의 주파수를 조정하도록 구성된, 집적회로.
제1항 또는 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주파수 테스트 회로는 하나 이상의 스위치들 및 커패시터를 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들을 동작시키도록 구성된, 집적회로.
제1항 또는 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 집적회로는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 하나 이상의 스위치들 및 커패시터를 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들을 동작시키도록 구성되고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들의 동작으로부터 생성된 전압 - 상기 전압은 상기 ADC로 출력됨 - 을 출력하도록 구성되고,
상기 ADC는 상기 전압의 변환으로부터 상기 측정된 주파수를 출력하도록 구성된, 집적회로.
제1항 내지 제3항 또는 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계산 엔진 회로는, 패키징 이전 및 이후의 상기 집적회로의 상태를 반영하는, 메모리에 저장된 응력 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성된, 집적회로.
제1항 내지 제3항 또는 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계산 엔진은, 온도 성능 곡선을 반영하는, 메모리에 저장된 온도 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성된, 집적회로.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하는, 집적회로.
제1항 내지 제5항, 제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 기준 주파수 입력이 선택될 때, 상기 주파수 테스트 회로는 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성된, 집적회로.
제1항 내지 제5항, 제7항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 기준 주파수 입력의 선택에 기초하여 상기 기준 주파수 입력의 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성된, 집적회로.
제1항 내지 제5항, 제7항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 선택에 기초하여 상기 DUT 입력의 생성된 측정치를 상기 계산 엔진 회로에 제공하도록 구성된, 집적회로.
마이크로제어기로서,
주파수 테스트 회로;
피검 디바이스(DUT) 입력; 및
계산 엔진 회로를 포함하고,
상기 계산 엔진 회로는,
상기 DUT 입력으로부터 측정된 상기 주파수 테스트 회로로부터의 측정된 주파수를 메모리에 저장되어 있는 기준 주파수와 비교하도록; 그리고
상기 비교에 기초하여, 상기 DUT 입력을 생성하는 DUT의 주파수를 조정하도록 구성된, 마이크로제어기.
제10항 또는 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주파수 테스트 회로는 하나 이상의 스위치들 및 커패시터를 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들을 동작시키도록 구성된, 마이크로제어기.
제10항 또는 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마이크로제어기는 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 하나 이상의 스위치들 및 커패시터를 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들을 동작시키도록 구성되고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 주파수에 따라 상기 스위치들의 동작으로부터 생성된 전압 - 상기 전압은 상기 ADC로 출력됨 - 을 출력하도록 구성되고,
상기 ADC는 상기 전압의 변환으로부터 상기 측정된 주파수를 출력하도록 구성된, 마이크로제어기.
제10항 내지 제12항 또는 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계산 엔진 회로는, 패키징 이전 및 이후의 상기 마이크로제어기의 상태를 반영하는, 메모리에 저장된 응력 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성된, 마이크로제어기.
제10항 내지 제12항 또는 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 계산 엔진은, 온도 성능 곡선을 반영하는, 메모리에 저장된 온도 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하도록 추가로 구성된, 마이크로제어기.
제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하는, 마이크로제어기.
제10항 내지 제14항, 제17항 또는 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 기준 주파수 입력이 선택될 때, 상기 주파수 테스트 회로는 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성된, 마이크로제어기.
제10항 내지 제14항, 제16항 또는 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 기준 주파수 입력의 선택에 기초하여 상기 기준 주파수 입력의 생성된 측정치를 메모리에 저장하도록 구성된, 마이크로제어기.
제10항 내지 제14항, 제16항 또는 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
기준 주파수 입력; 및
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 상기 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하도록 구성된 멀티플렉서를 추가로 포함하고,
상기 주파수 테스트 회로는 상기 DUT 입력의 선택에 기초하여 상기 DUT 입력의 생성된 측정치를 상기 계산 엔진 회로에 제공하도록 구성된, 마이크로제어기.
집적회로의 입력 모드를 선택하는 단계 - 상기 집적회로는 상기 입력 모드에서 기준 주파수들을 저장하도록 동작가능함 -;
상기 집적회로의 주파수 테스트 회로에 기준 주파수를 인가하는 단계;
상기 주파수 테스트 회로로부터의 생성된 주파수를 측정하는 단계; 및
상기 생성된 주파수를 표현하는 디지털 코드를 상기 집적회로의 메모리에 저장하는 단계를 포함하는, 방법.
제19항에 있어서,
상기 집적회로의 패키징 이전에, 상기 주파수 테스트 회로의 저항에 기초하여 상기 주파수 테스트 회로의 제1 출력 전압을 측정하는 단계;
상기 집적회로의 패키징 이후에, 상기 주파수 테스트 회로의 변화된 저항에 기초하여 상기 주파수 테스트 회로의 제2 출력 전압을 측정하는 단계; 및
상기 저항과 변화된 저항의 비를 상기 집적회로의 메모리에 저장하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
피검 디바이스(DUT) 입력의 주파수에 따라 주파수를 테스트하도록 스위치들을 동작시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
상기 DUT 입력의 주파수에 따라 스위치들의 동작으로부터 생성된 전압을 아날로그-디지털 컨버터로 출력하는 단계; 및
상기 아날로그-디지털 컨버터로부터, 상기 전압의 변환으로부터의 상기 측정된 주파수를 출력하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
패키징 이전 및 이후의 마이크로제어기의 상태를 반영하는, 메모리에 저장된 응력 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
온도 성능 곡선을 반영하는, 메모리에 저장된 온도 비에 기초하여, 상기 DUT의 주파수를 조정하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
상기 주파수 테스트 회로에 인가될 기준 주파수 입력과 상기 DUT 입력 사이에서 선택하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제25항에 있어서,
상기 기준 주파수 입력의 선택에 기초하여 상기 기준 주파수 입력의 생성된 측정치를 메모리에 저장하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제21항에 있어서,
상기 DUT 입력의 선택에 기초하여 상기 DUT 입력의 생성된 측정치를 계산 엔진 회로에 제공하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.