KR20190040277A - 스피커 모듈 및 발성장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈 하우징(1) 및 모듈 하우징(1)에 장착되는 스피커 몸체(2)를 포함하며, 모듈 하우징(1)은 하우징 본체(11)와 하우징 본체에 고정 연결되는 2개의 고정극판(31, 32)을 포함하고, 2개의 고정극판(31, 32)은 서로 절연되며 모두 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 연결부가 구비되고, 스피커 몸체(2)의 진동 시스템(21)에는 가동극판이 형성되어 있으며, 2개의 고정극판(31, 32)은 각각 가동극판과 함께 하나의 가변 커패시터를 형성하고, 2개의 고정극판(31, 32)의 연결부에 의해 진동 시스템(21)의 진동 변위를 나타내는 전기 신호가 출력되도록 설치되는 스피커 모듈 및 발성장치를 제공한다.

Description

스피커 모듈 및 발성장치

본 발명은 음향 디바이스 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스피커 모듈 및 이 스피커 모듈이 설치되어 있는 발성장치에 관한 것이다.

스피커 모듈은 모듈 하우징 및 모듈 하우징에 장착되는 스피커 몸체를 포함한다. 가동 코일 구조는 스피커 몸체에서 가장 주요한 구조로서, 진동막, 진동막에 고정 연결되는 보이스 코일 및 자기회로 시스템을 포함하며, 보이스 코일은 자기회로 시스템이 형성한 자기 간극에 위치하고, 있다. 이러한 구조를 가진 스피커 몸체는 보이스 코일이 음성 신호를 수신받은 후 자기회로 시스템의 작용하에 진동막을 진동시킴으로써, 주변 공기가 발성되도록 하고 전기 에너지에서 음향 에너지로의 변환을 구현한다.　

이러한 스피커 몸체는 저주파 조건에서 작동하는 경우 최대 전력으로의 제품 사용을 제한하는 것은, 저주파 조건에서 작동하는 보이스 코일이 고전력으로 인해 과도한 변위가 발생하게 되고, 과도한 변위는 왜곡을 급격히 향상시킬 수 있으며, 심지어 보이스 코일과 자기회로 시스템의 현저한 충돌이 일으키게 되어 스피커에 대해 되돌릴 수 없는 손상을 줄 수 있기 때문이다.

이러한 문제에 대해, 현재의 해결안은 스마트 전력 증폭 제어유닛을 통해 스피커 제품에 공급되는 전력을 제어하고, 진동 시스템의 진동 변위가 소정 정도를 초과하면 전력을 감소시키는 것인데, 이는 스피커의 진동 변위를 알아야 한다.

기존 기술에서, 하나의 진동 변위 검출 방안은 보이스 코일과 외부 회로를 센서로 사용하고, 스피커 모델에 대한 실시간 측정 및 입력 신호에 대한 실시간 모니터링을 통해 진동 시스템의 진동 변위를 모니터링하는 것이다. 이러한 해결안은 스피커의 이론 모델이 있는 것을 전제로 하는데, 예를 들면 진동막 강도계수 Kms, 진동 시스템 질량 Mms, 기계/전기 구동 계수 BI, 댐핑 계수 Rms, 직류 임피던스 Re, 인덕턴스 Le 등이다. 그러나, 이론상의 스피커 모델은 실제 제품과 여전히 차이가 있기 때문에 스피커의 변위를 정확하게 모니터링하는 데에 한계가 있고, 스피커의 저주파 성능을 제약하며, 저주파 조건에서 작동하는 스피커의 고전력 성능에 대한 개선에 영향을 준다.

다른 하나의 진동 변위 검출 방안은 스피커 몸체에 하나의 고정극판과 하나의 가동극판을 설치하는 것인데, 상기 가동극판을 진동막에 위치시킴으로써 고정극판과 가동극판으로 형성한 가변 커패시터의 용량을 검출하여 진동 변위를 모니터링할 수 있다. 이러한 방안은 진동 변위에 대한 모니터링의 정확도를 향상시킬 수 있으나, 2개의 극판을 외부 회로에 연결시키기 위한 리드선과 같은 각종 형식의 연결 구조를 증가하여야 하므로, 스피커 모듈의 구조 복잡성, 가공 및 조립 공정의 난이도를 향상시킬 뿐만 아니라 점재적인 리스크를 증가시킬 수도 있다.

본 발명의 실시예의 하나의 목적은 스피커 모듈의 신규 기술안을 제공하여, 진동 변위를 모니터링하고 외부 회로와 편리하게 연결될 수 있는 가변 커패시터 구조를 형성하는 것이다.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 모듈 하우징 및 상기 모듈 하우징에 장착되는 스피커 몸체를 포함하며, 상기 모듈 하우징은 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 고정 연결되는 2개의 고정극판을 포함하고, 2개의 고정극판은 서로 절연되며 모두 상기 하우징 본체의 외부에 노출되는 연결부를 구비하고, 상기 스피커 몸체의 진동 시스템에는 가동극판이 형성되어 있으며, 상기 2개의 고정극판은 각각 상기 가동극판과 함께 하나의 가변 커패시터를 형성하고, 상기 2개의 고정극판의 연결부에 의해 진동 시스템의 진동 변위를 나타내는 전기 신호가 출력되도록 설치되는 스피커 모듈을 제공한다.

선택적으로, 상기 고정극판은 각각 극판 본체 및 상기 극판 본체에 커버되는 용접용 금속부재를 포함하고, 상기 금속부재의 적어도 일부는 해당 고정극판의 연결부로서 상기 하우징 본체의 외부에 노출된다.

선택적으로, 상기 2개의 고정극판은 동일한 재료로 일체 성형되고, 상기 각 고정극판의 표면은 직접 해당 연결부로서 상기 하우징 본체의 외부에 노출된다.

선택적으로, 상기 고정극판은 각각 극판 본체 및 상기 극판 본체와 전기적으로 연결되는 단자를 포함하고, 상기 단자는 해당 고정극판의 연결부로서 상기 하우징 본체의 외부에 노출된다.

선택적으로, 상기 2개의 고정극판은 삽입체로서 상기 하우징 본체의 적어도 일부에 사출 성형됨으로써 상기 하우징 본체와 고정 연결된다.

선택적으로, 상기 고정극판과 상기 하우징 본체 사이에 각각 이탈 방지용 위치한정구조가 형성된다.

선택적으로, 상기 하우징 본체는 상기 2개의 고정극판과 각각 대응되는 개구를 구비하고, 상기 개구의 내벽에는 각각 단차부가 형성되어 있으며, 상기 고정극판은 해당 개구에 각각 삽입되고 상기 단차부에 지지된다.

선택적으로, 상기 가동극판은 상기 진동 시스템의 진동막의 중앙 평면부에 고정 연결되는 보강부이거나, 또는 상기 진동 시스템의 진동막의 중앙 평면부에 고정 연결되는 보강부의 하나의 필름층이다.

선택적으로, 상기 진동막은 상기 보강부와 대응되는 부분이 제거되어 구멍이 형성되고, 상기 보강부의 가장자리는 상기 진동막의 구멍 주변에 위치하는 내주연에 결합 고정된다.

본 발명의 제2 측면에 따르면, 용량 측정 회로 및 본 발명의 제1 측면에 따른 스피커 모듈을 포함하며, 상기 용량 측정 회로의 2개의 신호 입력 단자는 각각 상기 스피커 모듈의 2개의 연결부와 일대일대응되도록 전기적으로 연결되는 발성장치를 제공한다.

본 발명은 모듈 하우징에 2개의 고정극판과, 진동 시스템에 형성한 가동극판을 설치하여 직렬 구조를 형성함으로써, 스피커 모듈 내부에 연결 구조를 설치할 필요 없이 2개의 고정극판의 외부에 노출된 연결부에 의해 진동 변위를 나타내는 전기 신호를 직접 인출시킬 수 있어, 스피커 모듈이 가변 커패시터 구조를 형성하고 커패시터 구조에서 발생한 전기 신호를 인출하기 위해 야기한 구조 복잡성을 대폭 감소시키며, 나아가 공정 난이도를 효과적으로 낮추는 기술적 효과가 있다.

본 발명의 다른 특징 및 그 장점이 명확해지도록 하기 위해, 이하의 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

본 명세서의 일부를 구성하는 도면은 본 발명의 실시예를 도시하고, 명세서와 함께 본 발명의 원리를 해석하는 데에 사용한다.
도 1은 본 발명에 따른 스피커 모듈의 일 실시예의 단면도이다.
도 2는 도 1의 스피커 모듈의 저면도이다.
도 3은 도 1의 고정극판의 일 실시예의 구조도이다.
도 4는 도 1의 고정극판의 다른 실시예의 구조도이다.
도 5는 도 1의 스피커 모듈에서 형성한 가변 커패시터 구조의 간략도이다.

첨부 도면을 참조하여 본 발명의 각 예시적인 실시예를 설명한다. 별도의 구체적인 설명이 없는 한, 실시예에서 기술한 부재와 단계의 상대적 배치, 수자의 표현 및 수치는 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아님을 유의해야 할 것이다.

이하에서 적어도 하나의 예시적인 실시예에 대한 설명은 본 발명을 설명하기 위한 것에 불과하고, 본 발명 및 그 적용 또는 사용을 제한하기 위한 것이 아니다.

해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 숙지하고 있는 기술 및 기기에 대해서는 상게하게 설명하지 않지만, 경우에 따라 상기 기술 및 기기를 본 명세서의 일부로 간주해야 한다.

여기서 언급한 모든 예에서, 구체적인 값은 모두 예시적인 것에 불과하고, 제한적인 것이 아니다. 따라서, 예시적인 실시예의 다른 예는 서로 다른 값을 가질 수 있다.

유사한 부호와 알파벳은 도면에서 유사한 요소를 나타내므로, 한 도면에서 어느 한 요소가 정의되면 그 다음의 도면에서 더 이상 이 요소에 대해 설명하지 않음을 유의해야 할 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 스피커 모듈의 일 실시형태의 구조도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 스피커 모듈은 모듈 하우징(1) 및 모듈 하우징(1)에 장착되는 스피커 몸체(2)를 포함한다.

진동 시스템(21)은 진동막과 보이스 코일을 더 포함하고, 진동막의 중앙 평면부와 고정 연결되는 보강부(DOME)를 더 포함할 수 있으며, 보이스 코일은 진동막에 고정 연결될 수도 있고 보강부에 고정 연결될 수도 있으며, 자기회로 시스템(22)이 형성한 자기 간극에 위치한다.

진동 시스템(21)에 보강부가 설치되어 있는 실시예에서, 진동막은 보강부에 대응되는 부분이 제거되어 구멍이 형성되고, 보강부의 가장자리를 진동막의 구멍 주변에 위치하는 내주연에 결합 고정시켜 진동 시스템(21)의 부하를 감소시킬 수 있다.

도 1에 도시된 실시예에서, 상기 자기회로 시스템(22)은 이중 자기 회로 구조로서, 자기 전도성 요크, 자기 전도성 요크에 고정 연결되는 중심 자석, 자기 전도성 요크에서 중심 자석을 둘러싸도록 배치되는 주변 자석, 중심 자석에 고정 열결되는 자기 전도성 중심판, 및 주변 자석에 고정 연결되는 자기 전도성 주변판을 포함하고, 자기 전도성 중심판과 자기 전도성 주변판 사이에는 상기 자기 간극이 형성된다. 그 중, 주변 자석은 하나의 고리형 자석일 수도 있고, 다수의 개별적인 자석으로 구성될 수도 있다.

다른 실시예에서, 상기 자기회로 시스템(22)은 내부 자기회로 구조 및 외부 자기회로 구조와 같은 단일 자기회로 구조를 사용할 수도 있는데, 그 중 내부 자기회로 구조인 자기회로 시스템(22)은 그릇 모양의 자기 전도성 요크, 자기 전도성 요크에 고정 연결되는 중심 자석, 및 중심 자석에 고정 연결되는 자기 전도성 중심판을 포함하고, 자기 전도성 중심판과 자기 전도성 요크의 측벽 사이에는 상기 자기 간극이 형성된다.

상기 모듈 하우징(1)은 하우징 본체(11) 및 하우징 본체(11)에 고정 연결되는 2개의 고정극판(31, 32)을 포함하며, 2개의 고정극판(31, 32)은 서로 절연되고 모두 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 연결부가 구비되어 2개의 고정극판(31, 32)과 외부 회로를 편리하게 연결시킬 수 있다.

스피커 몸체(2)의 편리한 장착을 위해, 상기 하우징 본체(11)는 조립된 적어도 2개의 부분을 포함할 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 하우징 본체(11)는 모듈 상부 하우징과 모듈 하부 하우징을 포함하고, 2개의 고정극판(31, 32)은 구체적으로 모듈 상부 하우징에 고정 연결된다. 그 중, 모듈 상부 하우징은 진동막과 마주하는 하우징으로 정의되고, 모듈 하부 하우징은 자기회로 시스템과 마주하는 하우징으로 정의된다.

본 발명의 구체적인 일 실시예에서, 상기 2개의 고정극판(31, 32)은 삽입체로서 하우징 본체(11)의 적어도 일부에 사출 성형됨으로써 하우징 본체(11)와 고정 연결될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 상기 2개의 고정극판(31, 32)은 삽입체로서 모듈 상부 하우징에 사출 성형됨으로써 하우징 본체(11)와 고정 연결되는데, 즉 모듈 상부 하우징을 사출 성형할 때, 2개의 고정극판(31, 32)을 삽입체로 하여 사출 성형 금형의 캐비티 내의 해당 위치에 놓고 사출 성형 원료를 사출 성형 금형에 주입시킴으로써, 고정극판(31, 32) 상에 모듈 상부 하우징을 사출 성형할 수 있고, 나아가 양자를 견고하게 결합시킬 수 있다. 이러한 결합 구조는 결합력이 강하고, 별도의 수단으로 양자를 고정시킬 필요가 없으며, 양자 사이에 효과적인 이탈 방지용 위치한정구조를 용이하게 형성할 수 있고, 가공이 편리하며, 원가가 저렴하는 등 장점이 있다.

상기 위치한정구조는 예를 들면 고정극판(31, 32)과 하우징 본체(11) 사이에 적어도 한 쌍의 이탈 방지용 작용면이 구비되어 대응되는 위치한정구조를 형성하는 것인데, 상기 작용면은 예컨대 단차면, 경사면 등이다.

본 발명의 구체적인 다른 실시예에서, 상기 2개의 고정극판(31, 32)은 하우징 본체(11)에 접착 고정될 수도 있다. 예를 들면, 2개의 고정극판(31, 32)은 하우징 본체(11)의 해당 개구에 접착 고정될 수 있고, 하우징 본체(11)의 내측에서 하우징 본체의 해당 개구의 주변에 위치하는 부분에 접착 고정될 수도 있으며, 하우징 본체(11)의 외측에서 하우징 본체의 해당 개구의 주변에 위치하는 부분에 접착 고정될 수도 있다.

2개의 고정극판(31, 32)이 하우징 본체(11)의 외측에서 하우징 본체(11)의 해당 개구의 주변에 위치하는 부분에 접착 고정되는 실시예에서, 고정극판(31, 32)은 각각 중간 부위 및 중간 부위로부터 만곡 연장된 프레임 테두리를 포함할 수 있다. 각 고정극판(31, 32)의 중간 부위는 해당 개구에 삽입되거나 해당 개구를 거쳐 하우징 본체(11)의 내부에 진입하고, 각 고정극판(31, 32)의 프레임 테두리는 하우징 본체(11)에 결합 고정되어 고정극판(31, 32)과 가동극판(211) 사이의 초기 간극을 가능한 한 단축시키고 전기 신호를 증가시킨다.

고정극판(31, 32)을 하우징 본체(11)에 편리하게 위치시키기 위해, 본 발명의 구체적인 일 실시예에서, 상기 하우징 본체(11)는 2개의 고정극판(31, 32)과 각각 대응되는 개구가 구비될 수 있고, 각 개구의 내벽에는 단차부가 형성되어 있으며, 각 고정극판(31, 32)은 해당 개구에 삽입되고 단차부에 지지된다. 이를 토대로 접착 고정을 사용한 실시예를 결부하면, 2개의 고정극판(31, 32)은 해당 단차부에 직접 접착 고정될 수 있다.

하우징 본체(11)가 플라스틱 등의 절연 재질인 실시예에서, 2개의 고정극판(31, 32)을 하우징 본체(11)에 이격 설치함으로써, 하우징 본체(11)에 의해 양자를 절연시킬 수 있다.

2개의 고정극판(31, 32)이 절연 페이스트에 의해 하우징 본체(11)에 접착 고정되는 실시예에서, 절연 페이스트 및/또는 하우징 본체에 의해 양자를 절연시킬 수도 있다.

상기 진동 시스템(21)에는 가동극판(211)이 형성되어 있고, 가동극판(211)의 구조는 다음과 같을 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

1. 진동막은 금속 재질이고, 진동막을 가동극판(211)으로 한다.

2. 진동막은 절연 재질이고, 표면 침적, 표면 증착, 접착 등 수단을 통해 진동막에 하나의 금속 필름층을 결합하여 가동극판(211)으로 사용하며, 본 실시예에서는 상기 가동극판(211)을 진동막의 하나의 필름층으로 간주할 수도 있는데, 즉 복합 진동막을 형성하는 것이다.

3. 진동막에 금속 재질의 보강부가 고정 연결되어 있고, 보강부를 가동극판(211)으로 사용한다.

4. 진동막에 보강부가 고정 연결되어 있고, 보강부는 복합막 구조이며 가동극판으로서 하나의 금속 필름층을 구비한다.

본 발명에 따른 스피커 모듈은 2개의 고정극판(31, 32)이 각각 가동극판(211)과 함께 하나의 가변 커패시터를 형성하여 총 2개의 가변 커패시터를 형성하고, 2개의 가변 커패시터는 가동극판(211)을 공용하여 직렬 연결 구조를 형성하며, 이에 따라 스피커 모듈은 2개의 고정극판(31, 32)의 연결부를 통해 진동 시스템의 진동 변위를 나타내는 전기 신호를 출력할 수 있게 된다. 여기서, 2개의 고정극판(31, 32)은 하우징 본체(11)에 설치되므로, 각각 연결부가 쉽게 형성되고, 각자의 연결부를 외부에 노출시키는 구조 설계가 쉽게 구현되며, 또한 이로 인해 가공 및 조립 난이도가 증가되지 않고, 구조 복잡성 및 공정 난이도가 대폭 저하되었다.

도 5는 도 1의 스피커 모듈에서 형성한 가변 커패시터 구조의 간략도이다. 이하에서는, 도 5를 참조하여 이러한 가변 커패시터 구조를 통해 진동 시스템의 진동 변위를 나타내는 전기 신호를 출력하는 원리를 설명한다.

고정극판(31)과 가동극판(211) 사이의 초기 용량을 C13, 양자 사이의 유효 면적을 S1, 고정극판(32)과 가동극판(211) 사이의 초기 용량을 C23, 양자 사이의 유효 면적을 S2, 고정극판(31)과 고정극판(32) 사이의 초기 용량을 C12, 고정극판(31, 32)과 가동극판(211) 사이의 초기 간격을 동일하게 d, ε을 유전계수, 진동 시스템의 변위를 Δd, 진동 시스템이 Δd를 움직인 후 고정극판(31)과 고정극판(32) 사이의 용량을 C12′로 설정한다.

이에 따라,

을 얻고,

C13과 C23이 직렬 구조이므로,

이며,

마찬가지로,

이고,

나아가,

이며,

d와 C12가 알려진 경우, 전기 신호 C12′를 측정함으로써 Δd를 계산할 수 있다.

도 3은 도 1과 도 2의 고정극판의 일 실시예의 구조 모식도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 고정극판(31)을 예로 하는 경우, 상기 고정극판(31)은 극판 본체(301) 및 상기 극판 본체(301)에 커버되는 용접용 금속부재(302)를 포함하고, 상기 금속부재(302)는 예컨대 용접에 유리한 주석, 금 등이다. 상기 금속부재(302)의 적어도 일부는 고정극판(31)의 연결부로서 외부에 노출되고, 예를 들면 금속부재(302)를 완전히 외부로 노출시켜 연결을 위한 표면적을 증가시킬 수 있다. 상기 극판 본체(301)는 고정극판(31)이 가동극판(211)과 함께 가변 커패시터를 형성하기 위한 부분이다.

상기 금속부재는 예를 들면 전기 도금 등 수단으로 극판 본체(301)에 커버될 수 있다.

상기 금속부재는 극판 본체(301)의 일면을 완전히 커버할 수도 있고, 극판 본체(301)의 일면을 부분적으로 커버할 수도 있다.

본 실시예에서, 스피커 모듈과 외부의 용량 측정 회로를 연결시킬 때, 용량 측정 회로의 2개의 신호 입력 단자는 해당 고정극판(31, 32)의 연결부에 용접되는 도선, 핀 등일 수 있고, 해당 고정극판(31, 32)의 연결부에 직접 접촉되어 전기적으로 연결되는 탄성체, 스프링 등일 수도 있다. 따라서, 본 실시예는 연결 방식에 대해 높은 상용성을 가지고 있어 기본적으로 모든 형식의 신호 입력 단자와 어울릴 수 있다.

이러한 실시예는 극판 본체(301)가 용접을 통해 신뢰적인 연결을 이룰 수 없는 재질인 경우에 적용될 수 있고, 예를 들면 극판 본체(301)가 스틸 시트인 경우이다.

고정극판(32)은 고정극판(31)을 참조하여 설치할 수 있다.

도 4는 도 1과 도 2의 고정극판의 다른 실시예의 구조도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 마찬가지로 고정극판(31)을 예로 하는데, 상기 고정극판(31)은 극판 본체(301) 및 극판 본체(301)와 전기적으로 연결되는 단자(303)를 포함하고, 상기 단자(303)는 고정극판(31)의 연결부로서 하우징 본체(11)의 외부에 노출된다.

상기 단자(303)는 예를 들면 극판 본체(301)의 테두리로부터 외부로 연장된다.

본 실시예는 마찬가지로 극판 본체(301)가 용접을 통해 신뢰적인 연결을 이룰 수 없는 재질인 경우에 적용될 수 있고, 예를 들면 극판 본체(301)가 스틸 시트인 경우이다. 이에 따라, 상기 단자(303)는 극판 본체(301)와 일체 성형되는 스틸제 본체, 및 상기 스틸제 본체에 커버되는 용접용 금속부재를 포함할 수 있고, 상기 금속부재는 예를 들면 용접에 유리한 주석, 금 등이다.

상기 금속부재는 예를 들면 전기 도금 등 수단으로 스틸제 본체의 표면에 커버될 수 있다. 단자(303)는 극판 본체(301)에 비해 작은 면적을 가지고 있기 때문에, 이러한 구조는 원가를 낮추는 데에 유리하다.

또한, 상기 단자(303)는 그 전체가 용접에 유리한 금속으로 만들 수도 있다.

본 실시예에서, 스피커 모듈과 외부의 용량 측정 회로를 연결시킬 때, 용량 측정 회로의 2개의 신호 입력 단자는 해당 고정극판(31, 32)의 연결부에 용접되는 도선, 핀 등일 수 있고, 해당 고정극판(31, 32)의 연결부에 직접 접촉되어 전기적으로 연결되는 탄성체, 스프링 등일 수도 있다.

고정극판(32)은 고정극판(31)을 참조하여 설치할 수 있다.

다른 실시예에서, 고정극판(31, 32)은 동일한 재료로 일체 성형되고, 그 표면을 직접 연결부로 하여 외부에 노출시킨다. 이 실시예에서, 고정극판(31, 32)이 스틸 시트 등과 같이 용접을 통해 신뢰적인 연결을 이룰 수 없는 극판인 경우, 신호 입력 단자가 탄성체, 스프링 등과 같이 직접 접촉되어 전기적으로 연결되는 단자인 구조에 적용된다.

상술한 바와 같이 극판 본체(301) 또는 고정극판(31, 32)으로서 스틸 시트를 이용함으로써, 가동극판과 함께 가변 커패시터를 형성하는 작용을 제외하고는 모듈 하우징(1)의 두께를 감소시켜 모듈 성능을 확보하는 동시에 경박화 설계를 구현하는 데에 유리하다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 용량 측정 회로 및 본 발명에 따른 스피커 모듈을 포함하며, 상기 용량 측정 회로의 2개의 신호 입력 단자와 스피커 모듈의 2개의 연결부는 각각 상기 어느 한 연결 구조에 의해 일대일대응되도록 전기적으로 연결되는 발성장치를 제공한다.

예를 통해 본 발명의 일부 특정 실시예를 상세하게 설명하였으나, 본 기술분야의 기술자라면 상기 예는 설명을 하기 위한 것에 불과하고 본 발명의 범위를 한정하기 위한 것이 아님을 이해해야 할 것이다. 또한, 본 기술분야의 기술자라면 본 발명의 범위와 정신을 벗어나지 않고 상기 실시예를 수정할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의해 정해진다.

1: 모듈 하우징
11: 하우징 본체
2: 스피커 몸체
21: 진동 시스템
211: 가동극판
22: 자기회로 시스템
31, 32: 고정극판
301: 극판 본체
302: 금속부재
303: 단자

Claims (10)

1. 스피커 모듈에 있어서,
   상기 스피커 모듈은 모듈 하우징(1) 및 상기 모듈 하우징(1)에 장착되는 스피커 몸체(2)를 포함하며,
   상기 모듈 하우징(1)은 하우징 본체(11)와 상기 하우징 본체(11)에 고정 연결되는 2개의 고정극판(31, 32)을 포함하고,
   2개의 고정극판(31, 32)은 서로 절연되며 모두 상기 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 연결부를 구비하고,
   상기 스피커 몸체(2)의 진동 시스템(21)에는 가동극판(211)이 형성되어 있으며, 상기 2개의 고정극판(31, 32)은 각각 상기 가동극판(211)과 함께 하나의 가변 커패시터를 형성하고,
   스피커 모듈은, 상기 2개의 고정극판(31, 32)의 연결부에 의해 상기 진동 시스템의 진동 변위를 나타내는 전기 신호가 출력되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
2. 청구항 1에 있이서,
   상기 고정극판(31, 32)은 각각 극판 본체(301) 및 상기 극판 본체(301)에 커버되는 용접용 금속부재(302)를 포함하고, 상기 금속부재(302)의 적어도 일부는 해당 고정극판(31, 32)의 연결부로서 상기 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
   상기 2개의 고정극판(31, 32)은 동일한 재료로 일체 성형되고, 상기 각 고정극판(31, 32)의 표면이 직접 해당 연결부로서 상기 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 고정극판(31, 32)은 각각 극판 본체(301) 및 상기 극판 본체(301)와 전기적으로 연결되는 단자(303)를 포함하고, 상기 단자(303)는 해당 고정극판(31, 32)의 연결부로서 상기 하우징 본체(11)의 외부에 노출되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 2개의 고정극판(31, 32)은 삽입체로서 상기 하우징 본체(11)의 적어도 일부에 사출 성형됨으로써 상기 하우징 본체(11)와 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 고정극판(31, 32)과 상기 하우징 본체(11) 사이에 각각 이탈 방지용 위치한정구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 하우징 본체(11)는 상기 2개의 고정극판(31, 32)과 각각 대응되는 개구가 구비되고, 상기 개구의 내벽에는 각각 단차부가 형성되어 있으며, 상기 고정극판(31, 32)은 각각 해당 개구에 삽입되고 상기 단차부에 지지되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가동극판(211)은 상기 진동 시스템의 진동막의 중앙 평면부에 고정 연결되는 보강부이거나, 또는 상기 진동 시스템의 진동막의 중앙 평면부에 고정 연결되는 보강부의 하나의 필름층인 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 진동막은 상기 보강부에 대응되는 부분이 제거되어 구멍이 형성되고, 상기 보강부의 가장자리는 상기 진동막의 구멍 주변에 위치하는 내주연에 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커 모듈.
10. 용량 측정 회로 및 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 따른 스피커 모듈을 포함하고, 상기 용량 측정 회로의 2개의 신호 입력 단자는 각각 상기 스피커 모듈의 2개의 연결부와 일대일대응되도록 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발성장치.

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