KR20190033767A

KR20190033767A - 저전력 ict 장치들을 포함하는 멀티-채널 rf 시스템

Info

Publication number: KR20190033767A
Application number: KR1020170122329A
Authority: KR
Inventors: 김성완; 이평한; 박광범; 천성훈; 류창호
Original assignee: 쓰리에이로직스(주)
Priority date: 2017-09-22
Filing date: 2017-09-22
Publication date: 2019-04-01

Abstract

본 발명의 실시 예들에 따른 RF 시스템은 호스트와, 제1채널을 통해 제1NFC 태그와 통신하는 제1NFC 리드/라이트 칩과 상기 호스트와 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제1데이터의 전송을 스스로 제어하는 마이크로 컨트롤 유닛을 포함하는 마스터 장치, 및 제2채널을 통해 제2NFC 태그와 통신하는 제2NFC 리드/라이트 칩을 포함하고 상기 호스트와 상기 제2NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제2데이터의 전송을 스스로 제어하지 못하고, 상기 제2데이터의 전송을 상기 마이크로 컨트롤 유닛의 제어에만 의존하는 슬레이브 장치를 포함한다.

Description

저전력 ICT 장치들을 포함하는 멀티-채널 RF 시스템{MULTI-CHANNEL RF SYSTEM INCLUDING LOW POWER INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY DEVICES}

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 무선(Radio Frequency(RF)) 시스템에 관한 것으로, 특히 저전력 ICT(information and communication technology) 장치들을 포함하는 멀티-채널 RF 시스템에 관한 것이다.

무선 태그에 관한 기술이 발달하면서 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그의 칩(또는 NFC 태그)의 칩에는 제조일자, 제조사, 및 제품의 일련번호 등을 포함하는 제품 정보가 저장되고, 무선 태그(예컨대, 상기 RFID 태그 또는 상기 NFC 태그)는 각종 제품에 부착되어 물적 유통 관리 등에 이용되고 있다.

그러나 무선 태그가 부착되는 제품들의 개수가 증가함에 따라 상기 무선 태그와 신호들을 주고받기 위한 무선 모듈들의 개수도 증가한다. 예컨대, 서로 다른 N개의 공간에 배치된 N개의 무선 태그들과 신호들을 주고받기 위해서 동일한 구조를 갖는 N개의 무선 모듈들이 필요할 때, 상기 N개의 무선 태그들과 상기 N개의 무선 모듈들을 포함하는 시스템을 구축하는 비용이 많이 들고 상기 시스템의 전력 소모는 크다.

공개특허공보: 공개번호 10-2016-0045995(공개일자 2016년04월28일) 공개특허공보: 공개번호 10-2014-0047816(공개일자 2014년04월23일) 등록특허공보: 등록번호 10-0847571(공고일자 2008년07월21일)

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는, 높은 무선 송수신 성능, 저전력, 및 저가로 제조될 수 있는 제1저전력 ICT 장치와 제2저전력 ICT 장치를 포함하는 멀티-채널 무선 시스템, 즉 MCU(main control unit) 칩과 NFC(Near Field Communication) 칩 모두를 포함하는 상기 제1저전력 ICT 장치와 MCU 칩을 포함하지 않고 NFC 칩을 포함하는 상기 제2저전력 ICT 장치를 포함하는 멀티-채널 무선 시스템과 이를 이용한 서비스를 제공하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시 예들에 따른 RF 시스템은 마스터 RF 모듈과, 제1슬레이브 RF 모듈과, 상기 마스터 RF 모듈과 상기 제1슬레이브 RF 모듈을 연결하는 데이터 전송 라인들을 포함한다. 상기 마스터 RF 모듈은 호스트와 통신을 위한 제1인터페이스와, 상기 제1인터페이스에 연결된 제1메인 컨트롤 유닛 칩과, 제1NFC 리드/라이트 칩과, 상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에 연결된 버스 라인들, 및 상기 버스 라인들과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제2인터페이스를 포함하고, 상기 1슬레이브 모듈은 제2NFC 리드/라이트 칩과, 상기 제2NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제3인터페이스를 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 따른 RF 시스템은 마스터 장치와, 슬레이브 장치와, 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치를 전기적으로 연결하는 데이터 전송 라인들을 포함한다. 상기 마스터 장치는 호스트와 통신을 위한 제1인터페이스와, 상기 제1인터페이스에 전기적으로 연결된 제1메인 컨트롤 유닛 칩과, 제1안테나와, 상기 제1안테나를 통해 제1NFC 태그와 신호들을 주고받는 제1NFC 리드/라이트 칩과, 상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에 전기적으로 연결된 버스 라인들과, 상기 버스 라인들과 상기 데이터 전송 라인들을 전기적으로 연결하는 제2인터페이스를 포함한다. 상기 슬레이브 장치는 제2안테나와, 상기 제2안테나를 통해 제2NFC 태그와 신호들을 주고받는 제2NFC 리드/라이트 칩과, 상기 제2NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 전기적으로 연결하는 제3인터페이스를 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 따른 RF 시스템은 호스트;, 제1채널을 통해 제1NFC 태그와 통신하는 제1NFC 리드/라이트 칩과, 상기 호스트와 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제1데이터의 전송을 스스로 제어하는 마이크로 컨트롤 유닛 칩을 포함하는 마스터 장치, 및 제2채널을 통해 제2NFC 태그와 통신하는 제2NFC 리드/라이트 칩을 포함하고, 상기 호스트와 상기 제2NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제2데이터의 전송을 스스로 제어하지 못하고, 상기 제2데이터의 전송을 상기 마이크로 컨트롤 유닛 칩의 제어에만 의존하는 슬레이브 장치를 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 따른 RF 시스템을 이용한 데이터 처리 서비스 제공 방법은 메인 컨트롤 유닛 칩과 제1NFC 리드/라이트 칩을 포함하고 제1공간에 배치된 제1NFC 태그와 제1채널을 통해 통신하는 마스터 장치의 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 호스트로부터 명령을 직접 수신하여 해석하는 단계와, 상기 명령이 상기 제1NFC 리드/라이트 칩의 작동을 지시하는 명령일 때, 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 상기 명령을 상기 제1NFC 리드/라이트 칩으로 전송하면, 상기 제1NFC 리드/라이트 칩이 상기 명령에 기초하여 상기 제1채널을 통해 상기 제1NFC 태그와 제1데이터를 통신하는 단계와, 상기 명령이 슬레이브 장치의 포함된 제2NFC 리드/라이트 칩의 작동을 지시하는 명령일 때, 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 상기 명령을 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치 사이에 연결된 데이터 전송 라인을 통해 상기 제2NFC 리드/라이트 칩으로 전송하면, 상기 제2NFC 리드/라이트 칩이 상기 명령에 기초하여 제2채널을 통해 제2공간에 배치된 제2NFC 태그와 제2데이터를 통신하는 단계를 포함하고, 상기 슬레이브 장치는 상기 호스트로부터 상기 명령을 직접 수신하고 해석하는 메인 컨트롤 유닛 칩을 포함하지 않고, 상기 제1공간과 상기 제2공간은 서로 다르다.

본 발명의 실시 예에 따른 MCU 칩과 NFC 칩 모두를 포함하는 제1저전력 ICT 장치(예컨대, 마스터 장치)와, MCU 칩을 포함하지 않고 NFC 칩을 포함하는 제2저전력 ICT 장치(예컨대, 슬레이브 장치)를 포함하는 멀티-채널 무선 시스템은 전력 소모가 적고 저가로 제조될 수 있으면서도 높은 무선 송수신 성능(예컨대, 안정적인 RF 송수신 특성 또는 노이즈의 발생이 적은 특성)을 갖는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마스터 장치와 슬레이브 장치들을 포함하는 RF 시스템의 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 RF 시스템의 사용 예이다.
도 3은 도 1과 도 2에 도시된 RF 시스템을 이용하여 서비스를 제공하는 방법을 설명하는 플로우 차트이다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마스터 장치와 슬레이브 장치들을 포함하는 RF 시스템의 블록도이다.

도 1을 참조하면, RF 시스템(또는 무선 시스템; 100)은 호스트(200), 마스터 장치(300), 슬레이브 장치들(400-1~400-n, n은 3 이상의 자연수), 및 NFC 태그들 (500A, 및 500-1~500-n)을 포함한다. RF 시스템(100)은 멀티-채널(multi-channel)을 이용한 멀티-채널 RF 시스템으로서, 각 채널(channel)은 각 장치(300, 및 400-1~400-n)와 각 NFC 태그(500A, 및 500-1~500-n) 사이에 형성된 무선 신호 송수신 경로를 의미할 수 있다. 각 NFC 태그(500A, 및 500-1~500-n)는 하나의 NFC 태그를 의미할 수도 있고, 복수의 태그들을 의미할 수도 있다.

본 명세서에는 근거리 무선 통신(Near Field Communication(NFC))를 위주로 설명하나, 본 발명의 기술적 사상이 NFC에 한정되는 것이 아니다. 따라서, RF 시스템(100)이 블루투스(bluetooth) 통신을 이용할 때 NFC라는 용어는 블루투스로 대체되고, RF 시스템(100)이 RFID 통신을 이용할 때 NFC라는 용어는 RFID로 대체되고, 다른 무선 통신 프로토콜을 이용할 때 NFC 라는 용어는 상기 다른 무선 통신 프로토콜로 대체된다.

예컨대, RF 시스템(100)은 물적 유통 관리 시스템(Distribution Management System (DMS)) 또는 가전제품 등에 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 각 장치(300, 및 400-1~400-n)는 저전력 ICT(information and communication technology)를 이용하는 장치를 의미할 수 있다. 각 장치(300, 및 400-1~400-n)는 사물 인터넷(Internet of Things(IoT)) 장치, 웨어러블 컴퓨터, 또는 무선 통신 장치를 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

본 명세서에서 마스터 장치(또는 마스터 RF 장치; 300)는 MCU(main control unit; 칩(320)과 NFC 리드/라이트 칩(340) 모두를 포함하고, MCU 칩(320)을 이용하여 제1NFC 태그(500A)와 호스트(200) 사이에서 주고받는 제1데이터의 전송을 능동적으로(또는 스스로) 또는 직접 제어할 수 있는 장치를 의미한다.

본 명세서에서 각 슬레이브 장치(또는 각 슬레이브 RF 장치; 400-1~400-n)는 마스터 장치(300)와는 달리 MCU 칩을 포함하지 않고 각 NFC 리드/라이트 칩(430-1~430-n)을 포함하고, 각 NFC 태그(500-1~500-n)와 호스트(200) 사이에서 주고받는 제2데이터의 전송을 능동적으로(또는 스스로) 제어하지 못하고, 각 NFC 태그(500-1~500-n)와 호스트(200) 사이에서 주고받는 상기 제2데이터의 전송은 마스터 장치 (300)의 MCU 칩(320)의 제어에만 수동적으로 또는 간접적으로 의존하는 장치를 의미한다. 상기 제1데이터와 상기 제2데이터 각각은 그 명칭에도 불구하고 신호들 또는 정보를 의미할 수 있다.

각 슬레이브 장치(400-1~400-n)의 제조 단가는 MCU 칩을 포함하지 않으므로 MCU 칩(320)을 포함하는 마스터 장치(300)의 제조 단가에 비해 저렴하므로, 각 슬레이브 장치(400-1~400-n)을 포함하는 RF 시스템(100)을 구축하는 비용도 줄어드는 효과가 있다.

본 명세서에서 영역은 같은 공간에 설치(또는 배치)된(또는 동일한 채널을 통해 무선 통신하는) 해당 장치와 해당 NFC 태그가 다른 채널에 대응되는 다른 장치(또는 다른 NFC 태그)로부터 출력된 무선 신호와 간섭 또는 충돌없이(또는 간섭 또는 충돌이 있더라도 무시할 만큼 작은) 무선통신할 수 있는 공간 또는 무선 필드를 의미한다. 해당 공간에 존재하는 각 NFC 태그(500A, 500-1~500-n, 및 TAG1~TAG4)는 하나의 NFC 태그를 의미할 수도 있고, 복수의 태그들을 의미할 수도 있다.

장치들(300, 및 400-1~400-n) 중에서 어느 하나가 선택(활성화 또는 인에이블)된다 함은 호스트(200)로부터 전송된 명령에 포함된 장치 ID에 기초하여 장치들 (300, 및 400-1~400-n) 중에서 어느 하나가 선택(활성화 또는 인에이블)됨을 의미하나, 장치들(300, 및 400-1~400-n) 중에서 어느 하나가 선택(활성화 또는 인에이블)된다는 것은 NFC 리드/라이트 칩들(340, 및 430-1~430-n) 중에서 어느 하나가 선택(활성화 또는 인에이블)된다는 것을 포함하는 개념으로 설명한다.

호스트(200)로부터 출력된 제1명령(예컨대, 제1리드 명령 또는 제1라이트 명령)과 상기 제1명령에 기초하여 MCU 칩(320)으로부터 출력된 제2명령(예컨대, 제2리드 명령 또는 제2라이트 명령)은 서로 다를 수 있으나, 동일한 작동(예컨대, 리드 작동 또는 라이트 작동)을 지시할 때 상기 제1명령과 상기 제2명령을 구별하기 않고 '명령'으로 총칭한다.

각 장치(300, 및 400-1~400-n)에 대한 각 장치 ID는 호스트(200)에 저장(또는 설정)될 수 있고, 호스트(200)에 의해 생성되는 명령(예컨대, 리드 명령 또는 라이트 명령)은 장치들(300, 및 400-1~400-n) 중에서 어느 하나를 선택하기 위한 장치 ID를 포함하고, 상기 라이트 명령은 해당 NFC 태그(500A, 및 500-1~500-n)에 저장된 데이터(예컨대, 라이트 데이터)를 포함한다고 가정한다.

호스트(200)는 마스터 장치(300)를 이용해서만(또는 마스터 장치(300)를 통해서만) 각 슬레이브 장치(400-1~400-n)의 작동을 제어할 수 있다. 호스트(200)는 마스터 장치(300)를 이용해서만(또는 마스터 장치(300)를 통해서만) 리드 작동 동안에는 각 슬레이브 장치(400-1~400-n)로부터 읽혀진 데이터를 수신하여 처리하고, 라이트 작동 동안에는 각 슬레이브 장치(400-1~400-n)로 라이트 데이터를 전송할 수 있다.

호스트(200)는 서버, PC, 컴퓨팅 장치, 또는 모바일 장치를 의미할 수 있고, 마스터 장치(300)와 통신할 수 있는 장치를 의미할 수 있고, 상기 모바일 장치는 스마트폰, 태블릿 PC, 휴대용 데이터 터미널(portable data terminal), PDA (personal digital assistants), EDA(enterprise digital assistants), POS (Point of sale) 시스템, 모바일 인터넷 장치(Moblie Internet Device(MID))를 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1공간에 배치되는 마스터 장치(300)는 NFC(또는 제1채널)를 이용하여 NFC 태그(500A)와 데이터를 주고받을 수 있다. 마스터 장치(300)는 마스터 RF 모듈(또는 마스터 모듈; 310)과 안테나(350)를 포함할 수 있다. 예컨대, 호스트(200)와 마스터 장치(300)는 직렬 통신(serial communication)을 통해 데이터를 주고받을 수 있다. 상기 직렬 통신은 직렬 주변기기 인터페이스(Serial Peripheral Interface (SPI)) 또는 범용 비동기화 송수신기(Universal asynchronous receiver/transmitter(UART))를 이용한 통신일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

마스터 RF 모듈(310)은 제1인터페이스(315), 제1메인 컨트롤 유닛(main control unit(MCU) 칩(또는 MCU; 320), 제1오실레이터(325), 버스 라인들(330), 제2인터페이스(335), 제1NFC 리드/라이트 칩(또는 무선 칩; 340), 및 제2오실레이터 (345)를 포함한다.

본 명세서에서 인터페이스(315, 335, 및 420-1~420-n)는 통신 포트 또는 입출력 장치(또는 입출력 회로)를 의미하고, 상기 입출력 장치는 입출력 패드들 또는 입출력 핀들을 포함하고, 입력된 데이터의 포맷을 수신 장치의 데이터 포맷으로 변경(또는 변환)할 수 있는 장치를 의미한다.

마스터 RF 모듈(310)은 각 칩(320과 340)으로 각 작동 전압을 공급하기 위한 전압 레귤레이터(317)를 더 포함할 수 있다. 전압 레귤레이터(317)는 선형 레귤레이터, 예컨대 LDO(Low Dropout) 레귤레이터일 수 있다.

제1MCU 칩(320)은 제1인터페이스(315)를 통해 호스트(200)와 데이터를 주고받을 수 있다. 제1MCU 칩(320)은 그 명칭에도 불구하고 NFC 리드/라이트 칩(340, 및 430-1~430-n)의 작동을 제어할 수 있는 컨트롤러, CPU(central processing unit), 프로세서, 또는 마이크로프로세서를 의미한다.

호스트(200)와 마스터 장치(300)를 연결하는 제1인터페이스(315)는 SPI 또는 UART를 사용하는 하드웨어일 수 있수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1MCU 칩(320)은, 호스트(200)의 제어에 따라, 각 장치(300, 및 400-1~400-n) 또는 각 NFC 리드/라이트 칩(340, 및 430-1~430-n)의 리드 작동 또는 라이트 작동을 제어할 수 있다.

예컨대, 리드 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 장치 ID를 포함하는 리드 명령에 기초하여 장치들(300, 및 400-1~400-n) 또는 NFC 리드/라이트 칩들(또는 무선 칩들; 340, 및 430-1~430-n) 중에서 어느 하나를 선택하는 작동, 상기 리드 명령을 선택된 장치 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩으로 전송하는 작동, 선택된 장치 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩으로부터 전송된 리드 데이터를 처리(예컨대, 복조(demodulation) 또는 디코딩 (decoding), 등)하는 작동, 및 처리된 리드 데이터를 호스트(200)로 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

예컨대, 라이트 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 장치 ID를 포함하는 라이트 명령에 기초하여 장치들(300, 및 400-1~400-n) 또는 NFC 리드/라이트 칩들(340, 및 430-1~430-n) 중에서 어느 하나를 선택하는 작동, 및 상기 라이트 명령을 선택된 장치 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩으로 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

제1오실레이터(325)는 제1MCU 칩(320)의 작동에 필요한 클락 신호를 생성하고, 생성된 클락 신호를 제1MCU 칩(320)으로 공급할 수 있다.

버스 라인들(330)은 제1MCU 칩(320), 제2인터페이스(335), 및 제1NFC 리드/라이트 칩(340)에 연결된 버스 라인들(예컨대, 버스 라인들(330)은 온-칩(on-chip) 버스 라인들일 수도 있다.)을 총칭한다. 제1MCU 칩(320)과 제2인터페이스(335)는 버스 라인들(330)을 통해 데이터를 주고받을 수 있고, 제1MCU 칩(320)과 제1NFC 리드/라이트 칩(340)은 버스 라인들(330)을 통해 데이터를 주고받을 수 있다. 예컨대, 버스 라인들(330)은 직렬 통신을 위한 버스 라인들일 수 있고, 버스 라인들 (330)은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신을 위한 버스 라인들일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제2인터페이스(335)는 마스터 장치(300)의 외부에 배치된 데이터 전송 라인들(DTL)을 통해 각 슬레이브 장치(400-1~400-n)의 인터페이스(420-1~420-n)에 전기적으로 연결된다. 제2인터페이스(335)는 직렬 통신을 위한 인터페이스, 예컨대, I2C를 위한 인터페이스일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1NFC 리드/라이트 칩(340)은 제1MCU 칩(320)의 제어에 따라 안테나(350)를 통해 제1공간에 배치된 NFC 태그(500A)에 대한 리드 작동 또는 라이트 작동을 수행할 수 있다.

예컨대, 리드 작동을 위해 제1NFC 리드/라이트 칩(340)은 제1MCU 칩(320)으로부터 전송된 리드 명령에 기초하여 안테나(350)를 통해 NFC 태그(500A)로부터 데이터를 읽어서 처리하고, 처리된 데이터를 버스 라인들(330)을 통해 제1MCU 칩(320)으로 전송할 수 있다.

예컨대, 라이트 작동을 위해 제1NFC 리드/라이트 칩(340)은 제1MCU 칩(320)으로부터 전송된 라이트 명령(라이트 데이터를 포함)에 기초하여 안테나(350)를 통해 상기 라이트 데이터를 NFC 태그(500A)에 저장하는 작동을 제어할 수 있다.

제2오실레이터(345)는 제1NFC 리드/라이트 칩(340)의 작동에 필요한 주파수(예컨대, 13.56MHz)를 갖는 클락 신호를 생성하고, 생성된 클락 신호를 제1NFC 리드/라이트 칩(340)으로 공급할 수 있다.

실시 예들에 따라, 각 오실레이터(325와 345)는 크리스탈 오실레이터로 구현될 수 있다.

다른 실시 예들에 따라, 마스터 RF 모듈(310)이 제1실리콘 기판(silicon substrate)일 때, 각 오실레이터(325와 345)는 CMOS 공정을 이용하여 형성(또는 제조)되는 CMOS 오실레이터일 수 있다.

이때 구성 요소들(317, 320, 325, 340, 및 345) 모두는 그 명칭에 불구하고 하나의 제1실리콘 기판의 위(in, on, and/or above)에 형성될 수 있다. 이때 칩들 (320과 340) 각각은 전자 회로들로서 구현되고, 상기 제1실리콘 기판은 구성 요소들(317, 320, 325, 340, 및 345) 모두를 포함하는 하나의 칩, IC, 또는 다이(die)를 의미할 수 있다. 예컨대, 구성 요소들(317, 320, 325, 340, 및 345) 모두는 CMOS 공정에 따라 제1실리콘 기판의 위에 제조될 수 있다. 여기서 위(in, on, and/or above)는 제1실리콘 기판의 내부(in), 표면(on), 및 상기 제1실리콘 기판의 표면에 적층된 하나 또는 2 이상의 층들(layers)의 내부 또는 표면에 형성되는 것을 모두 포함하는 의미로 해석되어야 한다.

제2공간에 설치(또는 배치)된 제1슬레이브 장치(400-1)는 NFC(또는 제2채널)를 이용하여 NFC 태그(500-1)와 데이터를 주고받을 수 있다. 제1슬레이브 장치 (400-1)는 제1슬레이브 RF 모듈(또는 제1슬레이브 모듈; 410-1)과 안테나(450-1)를 포함한다. 제1슬레이브 RF 모듈(410-1)은 제1MCU 칩(320)의 구조와 기능과 동일한 구조와 기능을 갖는 칩(설명의 편의상 '제2MCU 칩'이라 한다.)을 포함하지 않는다. 따라서, 제1슬레이브 RF 모듈(410-1)의 구조는 제1MCU 칩(320)을 포함하는 마스터 RF 모듈(310)의 구조에 비해 간단하고, 전력 소모도 마스터 RF 모듈(310)에 비해 적다.

제1슬레이브 장치(400-1) 또는 제1슬레이브 RF 모듈(410-1)은 마스터 장치 (300)를 통해서만 호스트(200)와 데이터를 주고받을 수 있다.

제1슬레이브 RF 모듈(410-1)은 인터페이스(420-1), NFC 리드/라이트 칩(또는 무선 칩; 430-1), 및 오실레이터(440-1)를 포함한다.

마스터 장치(300)의 제1MCU 칩(320)은 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해 NFC 리드/라이트 칩(430-1)과 데이터를 주고받을 수 있다. 인터페이스 (420-1)는 직렬 통신을 위한 인터페이스일 수 있고, I2C 통신을 위한 인터페이스일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1MCU 칩(320)은 호스트(200)의 제어에 따라 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해서만 NFC 리드/라이트 칩(430-1)의 리드 작동 또는 라이트 작동을 제어할 수 있다.

예컨대, 리드 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 장치 ID를 포함하는 리드 명령에 기초하여 제1슬레이브 장치(400-1) 또는 NFC 리드/라이트 칩(430-1)을 선택하는 작동, 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해 선택된 장치(400-1) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로 상기 리드 명령을 전송하는 작동, 선택된 장치(400-1) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로부터 전송된 데이터를 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해 수신하고 상기 데이터를 호스트(200)로 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 제1MCU 칩(320)으로부터 전송된 리드 명령에 기초하여 안테나(450-1)를 이용하여 NFC 태그(500-1)로부터 데이터를 읽고, 읽혀진 데이터를 구성 요소들(420-1, DTL, 및 330)을 통해 제1MCU 칩(320)으로 전송할 수 있다.

예컨대, 라이트 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 라이트 명령(장치 ID와 라이트 데이터를 포함)에 기초하여 제1슬레이브 장치(400-1) 또는 NFC 리드/라이트 칩(430-1)을 선택하는 작동, 및 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해 선택된 장치(400-1) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로 상기 라이트 명령을 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 제1MCU 칩(320)으로부터 전송된 라이트 명령에 기초하여 안테나(450-1)를 이용하여 NFC 태그(500-1)에 라이트 데이터를 저장할 수 있다.

오실레이터(440-1)는 NFC 리드/라이트 칩(430-1)의 작동에 필요한 주파수(예컨대, 13.56MHz)를 갖는 클락 신호를 생성하고, 생성된 클락 신호를 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로 공급할 수 있다.

NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 제1MCU 칩(320)의 제어에 따라 안테나(450-1)를 통해 제2공간에 배치된 NFC 태그(500-1)에 대한 리드 작동 또는 라이트 작동을 수행할 수 있다. 예컨대, 리드 작동 동안 NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 NFC 태그(500-1)에 저장된 데이터를 읽기 위한 작동을 수행하고, 라이트 작동 동안 NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 NFC 태그(500-1)에 라이트 데이터를 저장하기 위한 작동을 수행한다.

실시 예들에 따라 오실레이터(440-1)는 크리스탈 오실레이터로 구현될 수 있다. 다른 실시 예들에 따라, 제1슬레이브 RF 모듈(410-1)이 제2실리콘 기판일 때, 오실레이터(440-1)는 CMOS 공정을 이용하여 형성(또는 제조)되는 CMOS 오실레이터일 수 있다.

칩(430-1)은 전자 회로로 형성되고, 구성 요소들(430-1과 440-1) 모두는 하나의 제2실리콘 기판의 위(in, on, and/or above)에 형성될 수 있다. 상기 제2실리콘 기판은 구성 요소들(430-1과 440-1) 모두를 포함하는 하나의 칩, IC, 또는 다이를 의미할 수 있다. 예컨대, 구성 요소들(430-1과 440-1) 모두는 CMOS 공정에 따라 제2실리콘 기판의 위에 제조될 수 있다.

제3공간에 배치(또는 설치)된 제2슬레이브 장치(400-2)는 NFC(또는 제3채널)를 이용하여 NFC 태그(500-2)와 데이터를 주고받을 수 있다. 제2슬레이브 장치 (400-2)는 제2슬레이브 RF 모듈(또는 슬레이브 모듈; 410-2)과 안테나(450-2)를 포함한다. 제2슬레이브 RF 모듈(410-2)은 제1MCU 칩(320)의 구조와 기능과 동일한 구조와 기능을 갖는 칩(설명의 편의상 '제3MCU 칩'이라 한다.)을 포함하지 않는다. 따라서, 제2슬레이브 RF 모듈(410-2)의 구조는 마스터 RF 모듈(310)의 구조에 비해 간단하고, 전력 소모도 마스터 RF 모듈(310)에 비해 적다.

제2슬레이브 장치(400-2) 또는 제2슬레이브 RF 모듈(410-2)은 마스터 장치 (300)를 통해서만 호스트(200)와 데이터를 주고받을 수 있다.

제2슬레이브 RF 모듈(410-2)은 인터페이스(420-2), NFC 리드/라이트 칩 (430-2), 및 오실레이터(440-2)를 포함한다.

마스터 장치(300)의 제1MCU 칩(320)은 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-2)을 통해 NFC 리드/라이트 칩(430-2)과 데이터를 주고받을 수 있다. 인터페이스 (420-2)는 직렬 통신을 위한 인터페이스일 수 있고, I2C 통신을 위한 인터페이스일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1MCU 칩(320)은 호스트(200)의 제어에 따라 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-2)을 통해서만 NFC 리드/라이트 칩(430-2)의 리드 작동 또는 라이트 작동을 제어할 수 있다.

예컨대, 리드 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 장치 ID를 포함하는 리드 명령에 기초하여 장치(400-2) 또는 NFC 리드/라이트 칩(430-2)을 선택하는 작동, 선택된 장치(400-2) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-2)으로 상기 리드 명령을 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-2)을 통해 전송하는 작동, 선택된 장치(400-2) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-2)으로부터 전송된 데이터를 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-2)을 통해 수신하고, 상기 데이터를 호스트(200)로 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

예컨대, 라이트 작동을 위해 제1MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 라이트 명령(장치 ID와 라이트 데이터를 포함)에 기초하여 장치(400-2) 또는 NFC 리드/라이트 칩(430-2)을 선택하는 작동, 및 선택된 장치(400-2) 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩(430-2)으로 상기 라이트 명령을 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-2)을 통해 전송하는 작동을 제어할 수 있다.

오실레이터(440-3)는 NFC 리드/라이트 칩(430-3)의 작동에 필요한 주파수를 갖는 클락 신호를 생성하고, 생성된 클락 신호를 NFC 리드/라이트 칩(430-3)으로 공급할 수 있다.

NFC 리드/라이트 칩(430-2)은 제1MCU 칩(320)의 제어에 따라 안테나(450-2)를 통해 제3공간에 배치된 NFC 태그(500-2)에 대한 리드 작동 또는 라이트 작동을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 리드 명령에 해당하는 리드 작동 동안 NFC 리드/라이트 칩(430-2)은 NFC 태그(500-2)에 저장된 데이터를 읽기 위한 작동을 수행하고, 상기 라이트 명령에 해당하는 라이트 작동 동안 NFC 리드/라이트 칩(430-2)은 NFC 태그(500-2)에 라이트 데이터를 저장하기 위한 작동을 수행한다.

실시 예들에 따라 오실레이터(440-2)는 크리스탈 오실레이터로 구현될 수 있다. 다른 실시 예들에 따라, 제2슬레이브 RF 모듈(410-2)이 제3실리콘 기판일 때, 오실레이터(440-2)는 CMOS 공정을 이용하여 형성(또는 제조)되는 CMOS 오실레이터일 수 있다.

이때 칩(430-2)은 전자 회로로 형성되고, 구성 요소들(430-2과 440-2) 모두는 제3실리콘 기판의 위(in, on, and/or above)에 형성될 수 있다. 상기 제3실리콘 기판은 구성 요소들(430-2과 440-2) 모두를 포함하는 하나의 칩, IC, 또는 다이를 의미할 수 있다. 예컨대, 구성 요소들(430-2과 440-2) 모두는 CMOS 공정에 따라 제2실리콘 기판의 위에 제조될 수 있다.

제n슬레이브 장치(400-n)는 NFC(또는 (n+1) 채널)를 이용하여 NFC 태그(500-n)와 데이터를 주고받을 수 있다. 제n슬레이브 장치(400-n)는 제n슬레이브 RF 모듈 (410-n)과 안테나(450-n)를 포함한다. 제n슬레이브 RF 모듈(410-n)은 제1MCU 칩 (320)의 구조와 기능과 동일한 구조와 기능을 갖는 칩(설명의 편의상 '제nMCU 칩'이라 한다.)을 포함하지 않는다. 제n슬레이브 장치(400-n)의 구조와 기능은 제1슬레이브 장치(400-1)의 구조와 가능과 동일하므로, 제n슬레이브 장치(400-n)에 대한 상세한 설명을 생략한다.

각 모듈(310, 및 410-1~410-n)에 배치(또는 장착)된 크리스탈 오실레이터는 발진 소자로서 크리스탈을 포함하므로, 진동이나 충격이 상기 크리스탈에 가해질 때 상기 크리스탈 오실레이터에 의해 생성된 클락 신호의 주파수는 변할 수 있다. 따라서, 상기 진동이나 상기 충격에 따라 변하는 주파수를 갖는 클락 신호를 작동 신호로서 사용하는 각 칩(320, 340, 430-1~430-n)은 오작동할 수 있다.

그러나 크리스탈 오실레이터 대신에 CMOS 오실레이터가 오실레이터(325, 345, 및 440-1~440-n)로 형성 또는 제조될 때, CMOS 오실레이터(325, 345, 및 440-1~440-n)는 반도체 소자들(예컨대, 인버터들)을 이용하여 형성 또는 제조되므로, 진동이나 충격이 CMOS 오실레이터(325, 345, 및 440-1~440-n)에 가해지더라도 CMOS 오실레이터(325, 345, 및 440-1~440-n)에 의해 생성된 클락 신호의 주파수는 상기 진동이나 상기 충격에 영향을 받지 않는다. 따라서, CMOS 오실레이터(325, 345, 및 440-1~440-n)는 안정적인 주파수를 갖는 클락 신호를 각 칩(320, 340, 및 430-1~430-n)으로 공급하는 효과가 있다.

도 2는 도 1에 도시된 RF 시스템의 사용 예이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 제1공간(RG1)에는 제1채널을 통해서만 무선 통신할 수 있는 마스터 장치(300)와 NFC 태그(TAG1=500A)가 배치되고, 제2공간(RG2)에는 제2채널을 통해서만 무선 통신할 수 있는 제1슬레이브 장치(400-1)와 NFC 태그 (TAG2=500-1)가 배치되고, 제3공간(RG3)에는 제3채널을 통해서만 무선 통신할 수 있는 제2슬레이브 장치(400-2)와 NFC 태그(TAG2=500-2)가 배치되고, 제4공간(RG4)에는 제4채널을 통해서만 무선 통신할 수 있는 제3슬레이브 장치(400-3)와 NFC 태그(TAG4)가 배치된다.

각 NFC 태그(500A, 500-1~500-n, 및 TAG1~TAG4)는 다양한 제품에 부착 또는 배치될 수 있다. 예컨대, 각 NFC 태그(500A, 500-1~500-n, 및 TAG1~TAG4)는 프로세서를 포함하는 NFC 칩, 상기 NFC 칩에 연결된 다양한 센서들, 상기 NFC 칩에 의해 액세스 가능한 메모리 장치, 및 각 장치(300, 및 400-1~400-n)와 무선 통신할 수 있는 안테나를 포함한다.

상기 센서들은 온도를 감지할 수 있는 온도 센서; 습도를 감지할 수 있는 습도 센서; 조도를 감지할 수 있는 조도 센서; 악취(odors) 또는 풍미(flavors)를 감지할 수 있는 센서, 등을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1과 도 2에 도시된 RF 시스템을 이용하여 서비스를 제공하는 방법을 설명하는 플로우 차트이다. RF 시스템(100)을 이용하여 데이터를 처리(리드 또는 라이트)할 수 있는 서비스 방법은 도 1부터 도 3을 참조하여 설명된다.

마스터 장치(300)의 MCU 칩(320)은 호스트(200)로부터 전송된 장치 ID를 포함하는 명령을 수신하고 상기 명령을 해석한다(S310). 상기 명령은 장치 ID와, 상기 명령이 리드 명령인지 라이트 명령인지를 나타내는 타입 ID를 포함하고, 상기 명령이 라이트 명령일 때 상기 명령은 라이트 데이터를 포함한다.

MCU 칩(320)은 상기 장치 ID를 이용하여 장치들(300, 및 400-1~400-n)에서 어느 하나의 장치를 선택할 수 있다(S310). 앞에서 설명한 바와 같이, 장치의 선택은 NFC 리드/라이트 칩의 선택은 포함한다.

예컨대, 상기 명령이 마스터 장치(300) 또는 NFC 리드/라이트 칩(340)을 선택하는 명령일 때(S320의 YES), MCU 칩(320)은 상기 명령을 버스 라인들(330)을 통해 NFC 리드/라이트 칩(340)으로 전송한다(S330).

NFC 리드/라이트 칩(340)은 MCU 칩(320)으로부터 전송된 명령을 수행한다 (S340). NFC 리드/라이트 칩(340)은 명령 수행 결과를 버스 라인들(330)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S350).

예컨대, 타입 ID에 따라 결정된 명령이 리드 명령일 때, NFC 리드/라이트 칩 (340)은 NFC 태그(500A)에 저장된 데이터를 읽기 위한 작동을 수행하고(S340), 읽혀진 데이터를 버스 라인들(330)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S350).

타입 ID에 따라 결정된 명령이 라이트 명령일 때, NFC 리드/라이트 칩(340)은 상기 명령에 포함된 라이트 데이터를 NFC 태그(500A)에 저장하는 작동을 수행하고(S340), 저장 완료를 나타내는 저장 완료 신호를 버스 라인들(330)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S350).

MCU 칩(320)은 명령 수행 결과를 호스트(200)로 전송한다(S360). 예컨대, 상기 명령이 리드 명령일 때, MCU 칩(320)은 NFC 리드/라이트 칩(340)으로부터 전송된 데이터를 호스트(200)로 전송한다(S360). 예컨대, 상기 명령이 라이트 명령일 때, MCU 칩(320)은 NFC 리드/라이트 칩(340)으로부터 전송된 저장 완료 신호를 호스트(200)로 전송한다(S360). 실시 예들에 따라, NFC 리드/라이트 칩(340)이 저장 완료 신호를 생성하지 않을 때, 단계들(S350과 S360)은 수행되지 않을 수 있다.

호스트(200)로부터 전송된 명령이 슬레이브 장치들(400-1~400-n) 중에서 어느 하나를 선택하는 명령일 때(S320의 NO), MCU 칩(320)은 구성 요소들(330, 335, 및 DTL)을 통해 명령을 선택된 슬레이브 장치 또는 선택된 NFC 리드/라이트 칩으로 전송하는 작동을 제어한다(S325와 S335). 설명의 편의를 위해, 제1슬레이브 장치 (400-1) 또는 NFC 리드/라이트 칩(430-1)이 선택된 것으로 가정한다.

NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 데이터 전송 라인(DTL)을 통해 수신된 명령을 수행한다(S345). NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 명령 수행 결과를 구성 요소들 (330, 335, 및 DTL)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S355).

예컨대, 타입 ID에 따라 결정된 명령이 리드 명령일 때, NFC 리드/라이트 칩 (430-1)은 NFC 태그(500-1)에 저장된 데이터를 읽기 위한 작동을 수행하고(S345), 읽혀진 데이터를 구성 요소들((330, 335, 및 DTL)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S355).

타입 ID에 따라 결정된 명령이 라이트 명령일 때, NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 상기 라이트 명령에 포함된 라이트 데이터를 NFC 태그(500-1)에 저장하는 작동을 수행하고(S345), 저장 완료를 나타내는 저장 완료 신호를 구성 요소들((330, 335, 및 DTL)을 통해 MCU 칩(320)으로 전송한다(S355).

MCU 칩(320)은 명령 수행 결과를 호스트(200)로 전송한다(S360). 예컨대, 수행된 명령이 리드 명령일 때, MCU 칩(320)은 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로부터 전송된 데이터를 호스트(200)로 전송한다(S360). 예컨대, 수행된 명령이 라이트 명령일 때, MCU 칩(320)은 NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로부터 전송된 저장 완료 신호를 호스트(200)로 전송한다(S360). 실시 예들에 따라, NFC 리드/라이트 칩(430-1)이 저장 완료 신호를 생성하지 않을 때, 단계들(S355과 S360)은 수행되지 않을 수 있다.

RF 시스템(100)을 이용한 데이터 처리 서비스 제공 방법은, MCU 칩(320)과 제1NFC 리드/라이트 칩(340)을 포함하고 제1공간(RG1)에 배치된 제1NFC 태그(TAG1)와 제1채널을 통해 통신하는 마스터 장치(300)의 MCU 칩(320)이 호스트(200)로부터 명령을 직접 수신하여 해석하는 단계와, 상기 명령이 제1NFC 리드/라이트 칩(340)의 작동(예컨대, 리드 작동 또는 라이트 작동)을 지시하는 명령일 때, MCU 칩(320)이 상기 명령을 버스 라인들(330)을 통해 제1NFC 리드/라이트 칩(340)으로 전송하면, 제1NFC 리드/라이트 칩(340)은 상기 명령에 기초하여 상기 제1채널을 통해 제1NFC 태그(500A)와 제1데이터(예컨대, 리드 작동에 해당하는 데이터 또는 라이트 작동에 해당하는 데이터)를 통신(예컨대, 주거나 받는)하는 단계와, 상기 명령이 슬레이브 장치(400-1)의 포함된 제2NFC 리드/라이트 칩(430-1)의 작동(예컨대, 리드 작동 또는 라이트 작동)을 지시하는 명령일 때, MCU 칩(320)은 상기 명령을 구성 요소들(330, 335, DTL, 및 420-1)을 통해 제2NFC 리드/라이트 칩(430-1)으로 전송하면, 제2NFC 리드/라이트 칩(430-1)은 상기 명령에 기초하여 제2채널을 통해 제2공간(RG2)에 배치된 제2NFC 태그(500-1)와 제2데이터(예컨대, 리드 작동에 해당하는 데이터 또는 라이트 작동에 해당하는 데이터)를 통신(예컨대, 주거나 받는)하는 단계를 포함한다.

슬레이브 장치(400-1)는, 호스트(200)와 직접 통신할 수 없으므로, 호스트 (200)로부터 상기 명령을 직접 수신하고 해석하는 MCU 칩을 포함하지 않고, 제1공간(RG1)과 제2공간(RG2)은 서로 다르다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100: RF 시스템 또는 멀티-채널 RF 시스템
300: 마스터 장치
310: 마스터 RF 모듈
315, 335, 420-1~420-n: 인터페이스 또는 입출력 장치
317: 전압 레귤레이터
420: 메인 컨트롤 유닛 칩
325, 345, 440-1~440-n: 오실레이터
330: 버스 라인들
340: NFC 리드/라이트 칩
400-1~400-n: 슬레이브 장치
410-1~410-n: 슬레이브 RF 모듈
350, 450-1~450-n: 안테나
500A, 500-1~500-n, TAG1~TAG4: 무선 태그, NFC 태그

Claims

마스터 RF 모듈;
제1 슬레이브 RF 모듈; 및
상기 마스터 RF 모듈과 상기 제1 슬레이브 RF 모듈을 전기적으로 연결하는 데이터 전송 라인들을 포함하고,
상기 마스터 RF 모듈은,
호스트와 통신을 위한 제1 인터페이스;
상기 제1 인터페이스에 연결된 제1 메인 컨트롤 유닛 칩;
제1 NFC 리드/라이트 칩;
상기 제1 메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1 NFC 리드/라이트 칩 사이에 연결된 버스 라인들; 및
상기 버스 라인들과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제2 인터페이스를 포함하고,
상기 제1 슬레이브 모듈은,
제2 NFC 리드/라이트 칩; 및
상기 제2 NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제3 인터페이스를 포함하는 RF 시스템.
제1항에 있어서,
상기 데이터 전송 라인들에 연결된 제2 슬레이브 RF 모듈을 더 포함하고,
상기 제2 슬레이브 RF 모듈은,
제3 NFC 리드/라이트 칩; 및
상기 제3 NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제4 인터페이스를 포함하는 RF 시스템.
제2항에 있어서,
상기 제1 메인 컨트롤 유닛 칩만이 상기 제1 NFC 리드/라이트 칩, 상기 제2 NFC 리드/라이트 칩, 및 상기 제3 NFC 리드/라이트 칩 각각의 리드 작동과 라이트 작동을 제어하는 RF 시스템.
제2항에 있어서,
상기 제1 슬레이브 RF 모듈은 상기 제2 NFC 리드/라이트 칩의 작동을 제어하는 제2 메인 컨트롤 유닛 칩을 포함하지 않고,
상기 제2 슬레이브 RF 모듈은 상기 제3 NFC 리드/라이트 칩의 작동을 제어하는 제3 메인 컨트롤 유닛 칩을 포함하지 않고,
상기 제2 NFC 리드/라이트 칩과 상기 제3 NFC 리드/라이트 칩 각각의 리드 작동과 라이트 작동은 상기 제1 메인 컨트롤 유닛 칩에 의해서만 제어되는 RF 시스템.
제2항에 있어서,
상기 제1 인터페이스는 SPI(Serial Peripheral Interface) 또는 UART (Universal asynchronous receiver/transmitter)이고,
상기 제2 인터페이스, 상기 제3 인터페이스, 및 상기 제4 인터페이스는 I2C (Inter-Integrated Circuit)를 이용하는 RF 시스템.
마스터 장치;
슬레이브 장치; 및
상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치를 전기적으로 연결하는 데이터 전송 라인들을 포함하고,
상기 마스터 장치는,
호스트와 통신을 위한 제1인터페이스;
상기 제1인터페이스에 전기적으로 연결된 제1메인 컨트롤 유닛 칩;
제1안테나;
상기 제1안테나를 통해 제1NFC 태그와 신호들을 주고받는 제1NFC 리드/라이트 칩;
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에 전기적으로 연결된 버스 라인들; 및
상기 버스 라인들과 상기 데이터 전송 라인들을 전기적으로 연결하는 제2인터페이스를 포함하고,
상기 슬레이브 장치는,
제2안테나;
상기 제2안테나를 통해 제2NFC 태그와 신호들을 주고받는 제2NFC 리드/라이트 칩; 및
상기 제2NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 전기적으로 연결하는 제3인터페이스를 포함하는 RF 시스템.
제6항에 있어서, 상기 슬레이브 장치는,
상기 제2NFC 리드/라이트 칩의 작동을 제어하는 제2메인 컨트롤 유닛 칩을 포함하지 않고,
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩은 상기 버스 라인들을 통해 상기 제1NFC 리드/라이트 칩의 리드 작동과 라이트 작동을 제어하고,
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩은 상기 데이터 전송 라인들을 통해 상기 제2NFC 리드/라이트 칩의 리드 작동과 라이트 작동을 제어하는 RF 시스템.
제7항에 있어서,
상기 마스터 장치는 상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 각각을 위한 클락 신호들 각각을 생성하는 제1CMOS 오실레이터들 각각을 더 포함하고,
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩, 상기 제1NFC 리드/라이트 칩, 및 상기 제1CMOS 오실레이터들은 동일한 제1실리콘 기판에 형성되는 RF 시스템.
제8항에 있어서,
상기 슬레이브 장치는 상기 제2NFC 리드/라이트 칩을 위한 클락 신호를 생성하는 제2CMOS 오실레이터를 더 포함하고,
상기 제2NFC 리드/라이트 칩과 상기 제2CMOS 오실레이터는 동일한 제2실리콘 기판에 형성되는 RF 시스템.
제6항에 있어서,
상기 호스트는 장치 ID와 타입 ID를 포함하는 명령을 생성하고,
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩은 상기 장치 ID에 기초하여 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치 중에서 어느 하나를 선택하고,
상기 제1메인 컨트롤 유닛 칩은 상기 타입 ID에 기초하여 상기 명령이 리드 명령인지 라이트 명령인지를 판단하고, 선택된 장치에 포함된 상기 제1NFC 리드/라이트 칩과 상기 제2NFC 리드/라이트 칩 중에서 어느 하나가 판단된 명령에 따라 리드 작동 또는 라이트 작동을 수행하도록 상기 선택된 장치를 제어하는 RF 시스템.
호스트;
제1채널을 통해 제1NFC 태그와 통신하는 제1NFC 리드/라이트 칩과, 상기 호스트와 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제1데이터의 전송을 스스로 제어하는 마이크로 컨트롤 유닛 칩을 포함하는 마스터 장치; 및
제2채널을 통해 제2NFC 태그와 통신하는 제2NFC 리드/라이트 칩을 포함하고, 상기 호스트와 상기 제2NFC 리드/라이트 칩 사이에서 주고받는 제2데이터의 전송을 스스로 제어하지 못하고, 상기 제2데이터의 전송을 상기 마이크로 컨트롤 유닛 칩의 제어에만 의존하는 슬레이브 장치를 포함하는 RF 시스템.
제11항에 있어서, 상기 마이크로 컨트롤 유닛 칩은,
상기 호스트로부터 전송된 명령을 해석하고, 해석 결과에 따라 상기 제1NFC 리드/라이트 칩과 상기 제2NFC 리드/라이트 칩 중에서 어느 하나를 선택하고,
상기 제1NFC 리드/라이트 칩이 선택될 때, 상기 명령을 상기 마스터 장치에 배치된 버스 라인들을 통해 상기 제1NFC 리드/라이트 칩으로 전송하고,
상기 제2NFC 리드/라이트 칩이 선택될 때, 상기 명령을 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치 사이에 연결된 데이터 전송 라인들을 통해 상기 제2NFC 리드/라이트 칩으로 전송하고,
상기 제1데이터는 상기 버스 라인들을 통해 전송되고,
상기 제2데이터는 상기 데이터 전송 라인들을 통해 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치 사이에서 전송되는 RF 시스템.
메인 컨트롤 유닛 칩과 제1NFC 리드/라이트 칩을 포함하고 제1공간에 배치된 제1NFC 태그와 제1채널을 통해 통신하는 마스터 장치의 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 호스트로부터 명령을 직접 수신하여 해석하는 단계;
상기 명령이 상기 제1NFC 리드/라이트 칩의 작동을 지시하는 명령일 때, 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 상기 명령을 상기 제1NFC 리드/라이트 칩으로 전송하면, 상기 제1NFC 리드/라이트 칩이 상기 명령에 기초하여 상기 제1채널을 통해 상기 제1NFC 태그와 제1데이터를 통신하는 단계; 및
상기 명령이 슬레이브 장치의 포함된 제2NFC 리드/라이트 칩의 작동을 지시하는 명령일 때, 상기 메인 컨트롤 유닛 칩이 상기 명령을 상기 마스터 장치와 상기 슬레이브 장치 사이에 연결된 데이터 전송 라인들을 통해 상기 제2NFC 리드/라이트 칩으로 전송하면, 상기 제2NFC 리드/라이트 칩이 상기 명령에 기초하여 제2채널을 통해 제2공간에 배치된 제2NFC 태그와 제2데이터를 통신하는 단계를 포함하고,
상기 슬레이브 장치는,
상기 호스트로부터 상기 명령을 직접 수신하고 해석하는 메인 컨트롤 유닛 칩을 포함하지 않고,
상기 제1공간과 상기 제2공간은 서로 다른 RF 시스템을 이용한 데이터 처리 서비스 제공 방법.
제13항에 있어서,
상기 마스터 장치는,
상기 호스트와 상기 메인 컨트롤 유닛 칩을 연결하기 위한 제1인터페이스;
상기 메인 컨트롤 유닛 칩과 상기 제1NFC 리드/라이트 칩 사이에 연결된 버스 라인들; 및
상기 버스 라인들과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제2인터페이스를 더 포함하고,
상기 슬레이브 장치는,
상기 제2NFC 리드/라이트 칩과 상기 데이터 전송 라인들을 연결하는 제3인터페이스를 더 포함하는 RF 시스템을 이용한 데이터 처리 서비스 제공 방법.