KR20190032222A - Adhesive for display - Google Patents
Adhesive for display Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190032222A KR20190032222A KR1020180110921A KR20180110921A KR20190032222A KR 20190032222 A KR20190032222 A KR 20190032222A KR 1020180110921 A KR1020180110921 A KR 1020180110921A KR 20180110921 A KR20180110921 A KR 20180110921A KR 20190032222 A KR20190032222 A KR 20190032222A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- meth
- formula
- adhesive
- component
- Prior art date
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 114
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 74
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 48
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 36
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 122
- -1 phosphino group Chemical group 0.000 claims description 84
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 83
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 79
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 72
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 64
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 33
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 30
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 29
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 28
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 20
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 16
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 15
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 13
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 11
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 11
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000018 nitroso group Chemical group N(=O)* 0.000 claims description 7
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 claims description 7
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 7
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 125000000656 azaniumyl group Chemical group [H][N+]([H])([H])[*] 0.000 claims description 4
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005328 phosphinyl group Chemical group [PH2](=O)* 0.000 claims description 4
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 claims description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 112
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 14
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 11
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 7
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 4
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000213 sulfino group Chemical group [H]OS(*)=O 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 3
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 125000000394 phosphonato group Chemical group [O-]P([O-])(*)=O 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydroisoindol-2-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)C21 OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005012 alkyl thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000005013 aryl ether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004832 aryl thioethers Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001810 isothiocyanato group Chemical group *N=C=S 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 125000004719 1,1-dimethylpropylthio group Chemical group CC(CC)(S*)C 0.000 description 1
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C(=C)C)C3 MZVABYGYVXBZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004972 1-butynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000530 1-propynyl group Chemical group [H]C([H])([H])C#C* 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO KHOUKKVJOPQVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVXZYNDUTBWZLJ-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)C(C[Si](OC)(OC)OC)CN YVXZYNDUTBWZLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-phenylpyridine-3-carboxamide Chemical compound ClC1=NC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUFRMAUWIZDZIJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexano-6-lactone Chemical compound OC1CCCCOC1=O HUFRMAUWIZDZIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006029 2-methyl-2-butenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004680 2-methylbutylcarbonyl group Chemical group CC(CC(=O)*)CC 0.000 description 1
- 125000004714 2-methylbutylthio group Chemical group CC(CS*)CC 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQUNPXRABCSKJZ-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 BQUNPXRABCSKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCCl KNTKCYKJRSMRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRVYABWJVXXOTN-UHFFFAOYSA-N 4-methylsulfanylbenzaldehyde Chemical compound CSC1=CC=C(C=O)C=C1 QRVYABWJVXXOTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical group CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N Acridone Natural products C1=C(O)C=C2N(C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1O GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl resorcinol ether Chemical class C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1OCC1CO1 WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N acridone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3NC2=C1 FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005011 alkyl ether group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003435 aroyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005160 aryl oxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N azaperone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)CCCN1CCN(C=2N=CC=CC=2)CC1 XTKDAFGWCDAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- KHBQMWCZKVMBLN-IDEBNGHGSA-N benzenesulfonamide Chemical group NS(=O)(=O)[13C]1=[13CH][13CH]=[13CH][13CH]=[13CH]1 KHBQMWCZKVMBLN-IDEBNGHGSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethenyl-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN(C=C)CC1=CC=CC=C1 UHVCSNKHFBQKBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical group CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004672 ethylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005921 isopentoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940063557 methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001298 n-hexoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003935 n-pentoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004712 n-pentylthio group Chemical group C(CCCC)S* 0.000 description 1
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006252 n-propylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001038 naphthoyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C(=O)* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005484 neopentoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 125000000612 phthaloyl group Chemical group C(C=1C(C(=O)*)=CC=CC1)(=O)* 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl isocyanate Chemical class C=CC(=O)N=C=O YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 1
- 125000004089 sulfido group Chemical group [S-]* 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 125000000858 thiocyanato group Chemical group *SC#N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 특정 구조의 화합물을 포함하는 광 중합 개시제 및 광 중합성 화합물을 함유하는 디스플레이용 접착제에 관한 것이다. 본 발명의 디스플레이용 접착제는, 저에너지 광에 대해서도 고감도이고, 나아가서는 아웃 가스도 적기 때문에, 광학 기재의 첩합용 (貼合用) 의 접착제나 각종 표시 셀용의 시일제로서 매우 유용하다.The present invention relates to a photopolymerization initiator comprising a compound having a specific structure and an adhesive for a display containing a photopolymerizable compound. INDUSTRIAL APPLICABILITY The display adhesive of the present invention is very useful as an adhesive for lamination (adhesion) of an optical substrate and a sealant for various display cells since it has high sensitivity for low energy light and also low outgas.
광 경화성 수지 조성물은, 디스플레이용 봉지제 (封止劑), 태양 전지용 봉지제 및 반도체 봉지제 등의 전자 부품용 봉지제 용도로 널리 사용되고 있다. 디스플레이용 봉지제의 구체적인 용도로는, 예를 들어 액정용의 시일제나 봉지제, 유기 EL 디스플레이용 봉지제 및 터치 패널용 접착제 등을 들 수 있지만, 이들 용도에 있어서는, 우수한 경화성을 가지면서 아웃 가스의 발생이 적고, 또한 표시 소자에 데미지를 주지 않는다는 공통된 특성이 요구되고 있다. BACKGROUND ART [0002] Photocurable resin compositions are widely used for encapsulating agents for displays, sealing agents for solar cells, and encapsulating agents for electronic parts such as semiconductor encapsulants. Specific examples of applications of the sealant for display include sealants and sealants for liquid crystals, encapsulants for organic EL displays, and adhesives for touch panels. In these applications, however, And a common characteristic that the display element is not damaged is required.
광 경화성 수지 조성물은 우수한 경화성을 가짐과 함께 아웃 가스가 적은 이점을 갖는 것이 일반적으로 알려져 있다. 그러나, 광이 닿지 않는 부분은 경화 반응이 진행되지 않기 때문에, 광 경화성 수지 조성물을 사용하는 대상 부분의 설계의 자유도에 제한이 있는 것이 큰 결점으로 되어 있다.It is generally known that the photo-curable resin composition has excellent curability and an advantage of less outgas. However, since the curing reaction does not proceed at the portion not exposed to light, it is a great disadvantage that there is a restriction in the degree of freedom in designing a target portion using the photocurable resin composition.
액정 적하 공법용 액정 시일제 (이하, 「액정 시일제」 또는 「시일제」 라고 표기한다.) 용도에 있어서는, 액정 표시 소자의 어레이 기판의 배선 부분이나 컬러 필터 기판의 블랙 매트릭스 부분에 의해 액정 시일제에 광이 닿지 않는 차광부가 생기고, 시일부 근방의 표시 불량의 문제가 이전보다 심각한 것으로 되어 있다. 즉, 차광부의 존재에 의해 상기 광에 의한 1 차 경화가 불충분해지고, 액정 시일제 중에 미경화 성분이 다량으로 잔존한다. 이 상태에서 열에 의한 2 차 경화 공정으로 진행된 경우, 당해 미경화 성분의 액정에 대한 용해는, 열에 의해 촉진되어 버린다는 결과를 초래하고, 시일부 근방의 표시 불량을 일으킨다는 문제가 있다.In the application of the liquid crystal sealing agent for liquid crystal dropping method (hereinafter referred to as "liquid crystal sealing agent" or "sealing agent"), by the wiring portion of the array substrate of the liquid crystal display element and the black matrix portion of the color filter substrate, A light shielding portion that does not reach the light source occurs, and the problem of display failure in the vicinity of the sealed portion becomes more serious than before. That is, due to the presence of the light-shielding portion, the primary curing by the light becomes insufficient, and a large amount of uncured components remain in the liquid crystal sealant. In this state, when proceeding to a secondary curing step by heat, the dissolution of the uncured component in the liquid crystal is promoted by heat, resulting in a problem of display failure in the vicinity of the sealing part.
또, 터치 패널용 접착제 용도에 있어서는, 표시 유닛과, 투명 전극이 형성된 유리판 등의 광학 기재에 유리제 또는 수지제 투명 보호판을 첩합한 터치 센서를 첩합한 터치 패널 구조가 제안되어 있지만, 그 투명 보호판에는 표시 화상의 콘트라스트를 향상시키기 위해서 최외 가장자리에 띠형상의 차광부가 형성되어 있기 때문에, 차광부의 접착제가 경화 불충분해지고, 결과적으로 표시 불균일이 일어난다는 문제가 있다.In the use of the adhesive for a touch panel, a touch panel structure is proposed in which a touch sensor, in which a display unit and an optical substrate such as a glass plate on which a transparent electrode is formed are bonded with a transparent protective plate made of glass or resin, In order to improve the contrast of the display image, since the band-shaped shielding portion is formed at the outermost edge, the adhesive of the shielding portion becomes insufficiently cured, resulting in a problem that display unevenness occurs.
이 문제를 해결하기 위해서, 열 반응성을 개량하는 다양한 검토가 이루어지고 있다.In order to solve this problem, various studies for improving the thermal reactivity have been made.
예를 들어, 차광부에 있어서 광에 의해 충분히 경화되어 있지 않은 액정 시일제를, 저온으로부터 신속하게 반응시켜, 액정 오염을 억제하고자 하는 시도이다. 특허문헌 1 및 2 에는, 열 라디칼 중합 개시제를 사용하는 방법이 개시되어 있다. 또, 특허문헌 3 내지 5 에는, 경화 촉진제로서 다가 카르복실산을 사용하는 방법이 개시되어 있다.For example, it is an attempt to suppress liquid crystal contamination by rapidly reacting a liquid crystal sealant which is not sufficiently cured by light in the light-shielding portion from a low temperature.
그러나, 열 라디칼 중합 개시제가 효율적으로 라디칼을 발생하기 위해서는, 그 분자량이 어느 정도 작을 필요가 있지만, 저분자 화합물은 반응성에는 우수하기는 하지만 액정에 용해하기 쉽기 때문에, 열 라디칼 중합 개시제 자체에 의한 액정 오염성이 문제가 된다.However, in order for the thermal radical polymerization initiator to efficiently generate radicals, the molecular weight thereof needs to be small to some extent. However, since the low molecular weight compound is excellent in reactivity but is easy to dissolve in liquid crystals, This becomes a problem.
또, 다가 카르복실산을 사용한 경우에는 내습 신뢰성을 저해할 가능성이 있어, 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우도 있다.Further, in the case of using a polycarboxylic acid, there is a possibility that the moisture resistance reliability is deteriorated and it may not be usable depending on the application.
특허문헌 6 에는, 유기 과산화물을 자외선 경화형 수지에 함유시키고, 자외선 조사 후에 가열하여 차광부 부분의 수지의 경화를 실시하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 가열 공정은 액정 표시 장치 등에 데미지를 주는 것이 염려된다. 또한, 수지를 충분한 경화 상태로 하기 위해서 통상적으로 60 분간 이상의 가열 공정을 필요로 하기 때문에, 생산성이 부족하다는 문제가 있었다.
또, 특허문헌 7 에는, 차광부의 형성면의 외방 측면측으로부터 자외선을 조사하여, 차광부의 수지의 경화를 실시하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 액정 표시 장치의 형상에 따라서는, 측면으로부터 자외선을 조사하는 것이 곤란하기 때문에, 그 방법에는 제한이 있었다.
본 발명은, 자외선이나 가시광선과 같은 광 조사에 의해 경화하는 디스플레이용 접착제에 관한 것이며, 광에 대한 감도가 높고, 저에너지 광에 의해서도 충분히 경화하는 디스플레이용 접착제를 제안하는 것이다. 그 접착제는, 광이 충분히 닿지 않는 부분에 있어서의 경화성도 높고, 또 다른 부재에 대한 데미지를 고려한 저에너지의 광 조사로도 충분한 경화성을 갖기 때문에, 액정 표시 셀의 시일제나 봉지제, 및 터치 패널의 첩합 등의 디스플레이 부품 용도에 유용한 것이다.The present invention relates to an adhesive for display which is cured by light irradiation such as ultraviolet rays or visible light rays, and which is highly sensitive to light and sufficiently cured by low energy light. Since the adhesive has high curability at a portion where light does not sufficiently reach and has sufficient curability even in a low energy light irradiation considering damage to another member, the adhesive and sealant of the liquid crystal display cell, And the like.
본 발명자들이 예의 검토한 결과, 특정 구조의 화합물을 포함하는 광 중합 개시제 및 광 중합성 화합물을 함유하는 디스플레이용 접착제 (광 경화성 수지 조성물) 를 사용함으로써 상기의 과제가 해결되는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that the aforementioned problems can be solved by using an adhesive for display (a photocurable resin composition) containing a photopolymerization initiator and a photopolymerizable compound containing a compound having a specific structure, .
즉, 본 발명은,That is,
(1) 성분 (A) 하기 식 (1) (1) Component (A)
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(식 (1) 중, X 는 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기, 또는 하기 식 (1-1) (Wherein X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure,
[화학식 2](2)
(식 (1-1) 중, R8 은 알킬렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다. R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다. Y 는 산소 원자, 황 원자 또는 NR10 을 나타낸다. R10 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다.) 로 나타내는 치환기를 나타낸다.(Wherein (1-1), R 8 represents an alkylene group or arylene group. R 9 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4. Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or NR 10. R 10 Represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우, n 은 1 내지 6 의 정수를 나타낸다. R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다. R2 내지 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2 내지 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 내지 R6 에서 선택되는 2 개 이상이 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R7 은 수소 원자를 나타낸다.When X is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, n represents an integer of 1 to 6. R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent. R 2 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, a cyano group, , A sulfonato group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphono group, a phosphono group, an amino group, an ammonio group, or an organic group other than the above substituent group, and each of R 2 to R 6 . Two or more groups selected from R 2 to R 6 present on the same benzene ring may be bonded to each other to form a ring structure. R 7 represents a hydrogen atom.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기를 나타내는 경우, n 은 1 을 나타낸다. R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다. R2, R3, R5 및 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2, R3, R5 및 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 와 R3 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 되고, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R5 와 R6 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R4 의 일방은 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 타방은 수소 원자 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타낸다. 또, R4 가 나타내는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기와 R3 또는 R5 가 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R7 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다.) 로 나타내는 광 중합 개시제, 및 성분 (B) 광 중합성 화합물을 함유하는 디스플레이용 접착제,When X represents a substituent represented by the formula (1-1), n represents 1. R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent. R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, An organic group other than the above-mentioned substituent, and each of R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , 3 , R 5 and R 6 may be the same or different. R 2 and R 3 existing on the same benzene ring may be combined to form a ring structure, or R 5 and R 6 present on the same benzene ring may be combined to form a ring structure. One of R 4 represents an organic group containing a thioether bond and the other represents an organic group containing a hydrogen atom or a thioether bond. Furthermore, an organic group containing a thioether bond represented by R 4 may be bonded to R 3 or R 5 to form a ring structure. R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), and (B) a display-use adhesive containing a photopolymerizable compound,
(2) X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 전항 (1) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(2) The display adhesive according to (1), wherein X is a substituent represented by the formula (1-1)
(3) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 전항 (1) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(3) the adhesive for display according to the above (1), wherein X is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure,
(4) 식 (1) 로 나타내는 화합물이, 하기 식 (2) (4) The compound represented by the formula (1)
[화학식 3](3)
(식 (2) 중, R1 내지 R6 은 전항 (1) 에 기재된 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6 과 동일한 의미를 나타낸다. A 는 시클로알킬렌기를 나타낸다. D 는 알킬렌기를 나타낸다.) 으로 나타내는 화합물인 전항 (3) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(In the formula (2), R 1 to R 6 have the same meanings as R 1 to R 6 in the formula (1) given in the preceding paragraph (1), A denotes a cycloalkylene group, D denotes an alkylene group (3), which is a compound represented by the following formula
(5) 상기 성분 (B) 가, 성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물을 포함하는 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제,(5) The display adhesive according to any one of items (1) to (4) above, wherein the component (B) comprises the component (B-1)
(6) 상기 성분 (B-1) 이, (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는 전항 (5) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(6) The display adhesive according to (5), wherein the component (B-1) comprises a (meth) acrylate monomer,
(7) 상기 성분 (B-1) 이, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는 전항 (5) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(7) The composition according to the above item (1), wherein the component (B-1) is at least one selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton and a (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton. (5) above, which comprises a (meth) acrylate oligomer of at least one kind selected from the group consisting of
(8) 상기 성분 (B) 가, 성분 (B-2) 에폭시 화합물을 포함하는 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제,(8) The display adhesive according to any one of items (1) to (4), wherein the component (B) comprises an epoxy compound as the component (B-2)
(9) 추가로, 성분 (C) 유기 필러 및/또는 성분 (D) 무기 필러를 함유하는 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제,(9) The display adhesive according to any one of the above items (1) to (4), further containing the component (C) organic filler and / or the component (D)
(10) 상기 성분 (C) 가, 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자, 및 실리콘 미립자로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 유기 필러를 포함하는 전항 (9) 에 기재된 디스플레이용 접착제,(10) The display adhesive according to (9), wherein the component (C) comprises at least one organic filler selected from the group consisting of urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles,
(11) 추가로, 성분 (E) 실란 커플링제를 함유하는 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제,(11) The display adhesive according to any one of items (1) to (4), further containing a component (E) silane coupling agent,
(12) 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제의 경화물을 포함하는 광학 부재,(12) An optical member comprising the cured product of the adhesive for display described in any one of (1) to (4)
(13) 전항 (12) 에 기재된 광학 부재를 구비한 터치 패널,(13) A touch panel including the optical member described in (12)
(14) 전항 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제를 사용한 액정 시일제 또는 액정 표시 셀용 봉지제, 및(14) A liquid crystal sealing agent or liquid crystal display cell encapsulating agent using the adhesive for display according to any one of the items (1) to (4)
(15) 전항 (14) 에 기재된 액정 시일제의 경화물 또는 액정 표시 셀용 봉지제의 경화물을 포함하는 액정 표시 셀,(15) A liquid crystal display cell comprising a cured product of a liquid crystal sealant or a cured product of a sealant for a liquid crystal display cell according to (14)
에 관한 것이다..
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 저에너지 광에 의해서도 충분한 경화성을 나타내기 때문에, 액정 표시 셀의 시일제나 봉지제, 및 터치 패널의 첩합 등의 차광 부분을 갖는 디스플레이 부품 용도에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY Since the display adhesive of the present invention exhibits sufficient curability even with low energy light, it is useful for a display component having a light shielding portion such as a sealant or a sealing agent for a liquid crystal display cell and a touch panel.
도 1 은, 본 발명의 광학 부재의 일 양태예를 제조하기 위한 공정의 개략도이다.
도 2 는, 본 발명의 광학 부재의 구조 양태예를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view of a process for manufacturing an embodiment of the optical member of the present invention.
2 is a schematic view showing an example of the structure of the optical member of the present invention.
[성분 (A) 식 (1) 로 나타내는 화합물을 포함하는 광 중합 개시제] [Component (A) Photopolymerization initiator containing a compound represented by formula (1)] [
본 발명의 디스플레이용 접착제가 함유하는 광 중합 개시제 (성분 (A)) 는, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물을 포함한다.The photopolymerization initiator (component (A)) contained in the adhesive for display of the present invention includes a compound represented by the following formula (1).
[화학식 4][Chemical Formula 4]
식 (1) 중, X 는 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기 (이하, 간단히 「포화 탄화수소 잔기」 라고도 기재한다), 또는 하기 식 (1-1) 로 나타내는 치환기를 나타낸다.In the formula (1), X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure (hereinafter simply referred to as a "saturated hydrocarbon residue") or a substituent represented by the following formula (1-1) .
[화학식 5][Chemical Formula 5]
(식 (1-1) 중, R8 은 알킬렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다. R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다. Y 는 산소 원자, 황 원자 또는 NR10 을 나타낸다. R10 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다.) (Wherein (1-1), R 8 represents an alkylene group or arylene group. R 9 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4. Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or NR 10. R 10 Represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
식 (1) 로 나타내는 화합물에 있어서, X 가 포화 탄화수소 잔기를 나타내는 경우와, 식 (1-1) 을 나타내는 경우에서, R1 내지 R7 및 n 이 나타내는 것이 상이하기 때문에, 이하, 경우 (i) 과 (ii) 로 나누어 설명한다.In the case where X represents a saturated hydrocarbon residue in the compound represented by the formula (1) and R 1 through R 7 and n represent different from each other in the case of the formula (1-1) ) And (ii).
(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서 (i) when X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure,
X 가 나타내는 포화 탄화수소 잔기에 포함되는 고리 구조로는, 3 내지 10 원 (員) 고리의 포화 탄화수소를 들 수 있고, 그 포화 탄화수소 잔기에 포함되는 고리 구조는 하나여도 복수여도 상관없다. 포화 탄화수소 잔기에 포함되는 고리 구조의 구체예로는, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 아다만탄 고리, 등의 구조를 들 수 있다. 당해 고리 구조는, 치환기를 가질 수 있다.The ring structure included in the saturated hydrocarbon residue represented by X includes a saturated hydrocarbon having 3 to 10 member rings, and the ring structure included in the saturated hydrocarbon residue may be one or more. Concrete examples of the ring structure contained in the saturated hydrocarbon residue include a structure of a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, an adamantane ring, and the like. The ring structure may have a substituent.
X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에는, n 은 1 내지 6 의 정수를 나타낸다. 바람직하게는, n 은 2 (정수) 이다.When X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, n represents an integer of 1 to 6. Preferably, n is 2 (integer).
X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우의 R1 내지 R7 에 대해서 설명한다.R 1 to R 7 in the case where X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure will be described.
식 (1) 중, R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다.In the formula (1), R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 알콕시기로는 탄소수 1 내지 18 의 알콕시기인 것이 바람직하고, 그 구체예로는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, iso-프로폭시기, n-부톡시기, iso-부톡시기, sec-부톡시기, t-부톡시기, n-펜톡시기, iso-펜톡시기, neo-펜톡시기, n-헥실옥시기 및 n-도데실옥시기 등을 들 수 있다.The alkoxy group represented by R 1 in the formula (1) is preferably an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, and specific examples thereof include a methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, iso- Iso-butoxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, n-pentoxy group, iso-pentoxy group, neo-pentoxy group, n-hexyloxy group and n-dodecyloxy group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로는, 탄소수 1 내지 18 의 알킬기, 탄소수 2 내지 18 의 알케닐기, 탄소수 2 내지 18 의 알키닐기, 탄소수 6 내지 12 의 아릴기, 탄소수 1 내지 18 의 아실기, 탄소수 7 내지 18 의 아로일기, 니트로기, 시아노기, 탄소수 1 내지 18 의 알킬티오기 및 할로겐 원자, 치환 또는 무치환 아미노기 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, An aryl group having 7 to 18 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, an alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms and a halogen atom, and a substituted or unsubstituted amino group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, iso-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기 및 n-도데실기 등의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기, 그리고 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기 및 시클로헥실기 등의 고리형의 알킬기를 들 수 있고, 탄소수 2 내지 6 의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 2 내지 6 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기인 것이 보다 바람직하다.Examples of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include a methyl group, an ethyl group, a n-propyl group, an isopropyl group, an n- butyl group, an isobutyl group, , n-pentyl group, n-pentyl group, n-pentyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n- Or cyclic alkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group, and is preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms, and is preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms More preferably a linear or branched alkyl group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 2 내지 18 의 알케닐기로는, 비닐기, 프로페닐기, 1-부테닐기, iso-부테닐기, 1-펜테닐기, 2-펜테닐기, 2-메틸-1-부테닐기, 3-메틸-1-부테닐기, 2-메틸-2-부테닐기, 2,2-디시아노비닐기, 2-시아노-2-메틸카르복실비닐기 및 2-시아노-2-메틸술폰비닐기 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms such as a vinyl group, a propenyl group, a 1-butenyl group, an isobutenyl group, Methyl-1-butenyl, 2-methyl-2-butenyl, 2,2-dicyanovinyl, 2-cyano-2-methylcarboxylvinyl and 2 -Cyano-2-methylsulfone vinyl group, and the like.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 2 내지 18 의 알키닐기로는, 에티닐기, 1-프로피닐기 및 1-부티닐기 등을 들 수 있다.As specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1), an alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms includes an ethynyl group, a 1-propynyl group and a 1-butynyl group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 6 내지 12 의 아릴기로는, 페닐기, 나프틸기 및 톨릴기 등을 들 수 있고, 탄소수 6 내지 10 의 아릴기인 것이 바람직하다.Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include a phenyl group, a naphthyl group and a tolyl group, and preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 아실기로는, 포르밀기, 아세틸기, 에틸카르보닐기, n-프로필카르보닐기, iso-프로필카르보닐기, n-부틸카르보닐기, n-펜틸카르보닐기, iso-펜틸카르보닐기, neo-펜틸카르보닐기, 2-메틸부틸카르보닐기 및 니트로벤질카르보닐기 등을 들 수 있다.Examples of the acyl group having 1 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include an acetyl group, an ethylcarbonyl group, an n-propylcarbonyl group, an isopropylcarbonyl group, Carbonyl group, iso-pentylcarbonyl group, neo-pentylcarbonyl group, 2-methylbutylcarbonyl group and nitrobenzylcarbonyl group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 7 내지 18 의 아로일기로는, 벤조일기, 톨루오일기, 나프토일기 및 프탈로일기 등을 들 수 있다.Examples of the aroyl group having 7 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include a benzoyl group, a toluoyl group, a naphthoyl group and a phthaloyl group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 알킬티오기로는 메틸티오기, 에틸티오기, n-프로필티오기, iso-프로필티오기, n-부틸티오기, iso-부틸티오기, sec-부틸티오기, t-부틸티오기, n-펜틸티오기, iso-펜틸티오기, 2-메틸부틸티오기, 1-메틸부틸티오기, neo-펜틸티오기, 1,2-디메틸프로필티오기 및 1,1-디메틸프로필티오기 등을 들 수 있다. As specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1), an alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms includes methylthio, ethylthio, n-propylthio, isopropylthio, n-butylthio, iso -Butylthio group, sec-butylthio group, t-butylthio group, n-pentylthio group, isopentylthio group, 2-methylbutylthio group, , 2-dimethylpropylthio group, and 1,1-dimethylpropylthio group.
식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.Examples of the halogen atom as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.
식 (1) 에 있어서의 R1 은, 수산기, 알콕시기 또는 디알킬 치환 아미노가 바람직하고, 수산기, 탄소수 1 내지 18 의 알콕시기 또는 디알킬 치환 아미노기 (하나의 치환 알킬의 탄소수가 1 내지 12) 가 보다 바람직하고, 수산기, 탄소수 1 내지 6 의 알콕시기 또는 디알킬 치환 아미노기 (하나의 치환 알킬의 탄소수가 1 내지 6) 가 더욱 바람직하고, 수산기, 탄소수 1 내지 4 의 알콕시기 또는 디알킬 치환 아미노기 (하나의 치환 알킬의 탄소수가 1 내지 4) 가 특히 바람직하고, 수산기가 가장 바람직하다.R 1 in the formula (1) is preferably a hydroxyl group, an alkoxy group or a dialkyl substituted amino, and is preferably a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms or a dialkyl substituted amino group (the number of carbon atoms of one substituted alkyl is 1 to 12) More preferably a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or a dialkyl substituted amino group (having 1 to 6 carbon atoms in one substituted alkyl group), more preferably a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a dialkyl substituted amino group (The number of carbon atoms of one substituted alkyl is 1 to 4) is particularly preferable, and a hydroxyl group is most preferable.
식 (1) 중, R2 내지 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2 내지 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 내지 R6 에서 선택되는 2 개 이상이 결합하여 고리 구조를 형성해도 되고, 그 고리 구조는 헤테로 원자의 결합을 포함하고 있어도 된다.In formula (1), R 2 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, An organic group other than the above-mentioned substituent group, and each of R 2 to R (s) present in plural form is a group represented by R 1 , R 2 , R 3 , R 4, 6 may be the same or different. Two or more groups selected from R 2 to R 6 present on the same benzene ring may be bonded to each other to form a ring structure, and the ring structure may contain a heteroatom bond.
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 할로겐 원자로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 할로겐 원자와 동일한 것을 들 수 있다.Examples of the halogen atom represented by R 2 to R 6 in the formula (1) include the same halogen atoms as the specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1).
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 알콕시기로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 알콕시기와 동일한 것을 들 수 있다.The alkoxy group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) includes the same alkoxy group represented by R 1 in the formula (1).
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기의 구체예로는, 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 할로겐화 알킬기, 이소시아노기, 시아나토기, 이소시아나토기, 티오시아나토기, 이소티오시아나토기, 알콕시카르보닐기, 카르바모일기, 티오카르바모일기, 카르복실기, 카르복실레이트기, 아실기, 아실옥시기, 하이드록시이미노기 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) include an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogenated alkyl group, an isocyanato group, a cyanato group, an isocyanato group, a thiocyanato group, A thiocarbamoyl group, a carboxyl group, a carboxylate group, an acyl group, an acyloxy group, a hydroxyimino group, and the like.
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 알킬기, 아릴기 및 아실기로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 알킬기, 아릴기 및 아실기와 동일한 것을 들 수 있다.Examples of the alkyl group, aryl group and acyl group as specific examples of the organic group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) include the same alkyl groups, aryl groups and acyl groups as the specific examples of the organic group represented by R 1 in the formula (1) .
이들 유기기는, 당해 유기기 중에 탄화수소 이외의 헤테로 원자 등의 결합을 포함하고 있어도 되고, 또, 당해 유기기는 탄화수소기 이외의 치환기를 가지고 있어도 되고, 이들은 직사슬형이어도 분기형이어도 상관없다. R2 내지 R6 에 있어서의 유기기는, 통상적으로, 1 가의 유기기이지만, 후술하는 고리형 구조를 형성하는 경우 등에는, 2 가 이상의 유기기가 될 수 있다.These organic groups may contain a hetero atom or the like other than hydrocarbon in the organic group, and the organic group may have a substituent other than a hydrocarbon group, and they may be linear or branched. The organic group for R 2 to R 6 is usually a monovalent organic group, but may be a divalent or higher-valent organic group in the case of forming a cyclic structure described below.
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기가 그 구조 중에 포함하고 있어도 되는 탄화수소기 이외의 결합은, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 티오카르보닐 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 우레탄 결합, 카보네이트 결합, 술포닐 결합, 술피닐 결합, 아조 결합 등을 들 수 있다. 일례로는, 유기기인 알킬기가 티오에테르 결합을 포함하는 경우의 「탄화수소기 이외의 결합을 포함하는 유기기」 로는, 알킬티오기, 알킬티오알킬렌기 및 티올 치환 알킬기를 들 수 있다. 내열성의 점에서, 유기기 중의 탄화수소기 이외의 결합으로는, 에테르 결합, 티오에테르 결합, 카르보닐 결합, 티오카르보닐 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 우레탄 결합, 이미노 결합 (-N=C(-R)-, -C(=NR)-:여기서 R 은 수소 원자 또는 유기기, 카보네이트 결합, 술포닐 결합, 술피닐 결합이 바람직하다.The bond other than the hydrocarbon group that the organic group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) may include in the structure is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but for example, an ether bond, A carbonyl bond, a thiocarbonyl bond, an ester bond, an amide bond, a urethane bond, a carbonate bond, a sulfonyl bond, a sulfinyl bond, and an azo bond. Examples of the "organic group containing a bond other than the hydrocarbon group" in the case where the alkyl group as the organic group includes a thioether bond include an alkylthio group, an alkylthioalkylene group and a thiol substituted alkyl group. In terms of heat resistance, examples of the bond other than the hydrocarbon group in the organic group include an ether bond, a thioether bond, a carbonyl bond, a thiocarbonyl bond, an ester bond, an amide bond, a urethane bond, -R) -, -C (= NR) -: wherein R is a hydrogen atom or an organic group, a carbonate bond, a sulfonyl bond or a sulfinyl bond.
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기가 그 구조 중에 포함하고 있어도 되는 탄화수소기 이외의 치환기는, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 시아노기, 이소시아노기, 시아나토기, 이소시아나토기, 티오시아나토기, 이소티오시아나토기, 실릴기, 실란올기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기, 카르바모일기, 티오카르바모일기, 니트로기, 니트로소기, 카르복실기, 카르복실레이트기, 아실기, 아실옥시기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 하이드록시이미노기, 포화 또는 불포화 알킬에테르기, 포화 또는 불포화 알킬티오에테르기, 아릴에테르기, 및 아릴티오에테르기, 아미노기 (-NH2, -NHR, -NRR':여기서, R 및 R'는 각각 독립적으로 탄화수소기), 암모니오기 등을 들 수 있다. 상기 치환기에 포함되는 수소 원자는, 탄화수소기에 의해 치환되어 있어도 된다. 또, 상기 치환기에 포함되는 탄화수소기는, 직사슬, 분기, 및 고리형 중 어느 것이어도 된다. 그 중에서도, R2 내지 R6 이 나타내는 유기기가 그 구조 중에 포함하고 있어도 되는 탄화수소기 이외의 치환기로는, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 시아노기, 이소시아노기, 시아나토기, 이소시아나토기, 티오시아나토기, 이소티오시아나토기, 실릴기, 실란올기, 알콕시기, 알콕시카르보닐기, 카르바모일기, 티오카르바모일기, 니트로기, 니트로소기, 카르복실기, 카르복실레이트기, 아실기, 아실옥시기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 하이드록시이미노기, 포화 또는 불포화 알킬에테르기, 포화 또는 불포화 알킬티오에테르기, 아릴에테르기, 및 아릴티오에테르기가 바람직하다.Substituents other than the hydrocarbon group that the organic group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) may contain in the structure are not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, and examples thereof include a halogen atom, An alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, a carbamoyl group, a carbamoyl group, a carbamoyl group, a carbamoyl group, a carbamoyl group, a sulfamoyl group, , A thiocarbamoyl group, a nitro group, a nitroso group, a carboxyl group, a carboxylate group, an acyl group, an acyloxy group, a sulfino group, a sulfo group, a sulfonato group, a phosphino group, a phosphinyl group, Saturated or unsaturated alkyl thioether group, aryl ether group, and aryl thioether group, an amino group (-NH 2 , -NHR, -NRR ': wherein R and R' are each independently a hydrogen atom, R ' And the like can be typically a hydrocarbon group), coming ammonia. The hydrogen atom contained in the substituent may be substituted by a hydrocarbon group. The hydrocarbon group contained in the substituent may be linear, branched, or cyclic. Among them, examples of the substituent other than the hydrocarbon group that the organic group represented by R 2 to R 6 may include in the structure include a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a cyano group, an isocyanato group, , An isothiocyanato group, an isothiocyanato group, a silyl group, a silanol group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, a thiocarbamoyl group, a nitro group, a nitroso group, a carboxyl group, a carboxylate group , An acyl group, an acyloxy group, a sulfino group, a sulfo group, a sulfonato group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphono group, a phosphonato group, a hydroxyimino group, a saturated or unsaturated alkyl ether group, An alkylthioether group, an arylether group, and an arylthioether group are preferable.
또, R2 내지 R6 중 2 개 이상이 결합하여 고리형 구조가 되어 있어도 된다. 상기의 고리형 구조는, 포화 또는 불포화의 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리, 그리고 당해 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상이 조합되어 이루어지는 구조여도 된다. 예를 들어, R2 내지 R6 중 2 개 이상이 결합하여, R2 내지 R6 이 결합하고 있는 벤젠 고리 상의 원자를 공유하여 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 인덴 등의 축합 고리를 형성하고 있어도 된다.Two or more of R 2 to R 6 may combine to form a cyclic structure. The cyclic structure may be a structure in which two or more members selected from the group consisting of a saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbon, a heterocyclic ring, and a condensed ring, and the alicyclic hydrocarbon, heterocyclic ring, and condensed ring are combined . For example, R 2 to R of two or more of the six to combine, R 2 to R 6 are combined and share the atom on the benzene ring may form a condensed ring such as naphthalene, anthracene, phenanthrene, indene .
식 (1) 의 X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우, 치환기 R2 내지 R6 에, 치환기를 1 개 이상 도입하는 것 (바꾸어 말하면, R2 내지 R6 전부가 수소 원자가 아닌 것) 이 바람직하다. 즉, R2 내지 R6 중 적어도 1 개가, 할로겐 원자, 수산기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기의 치환기를 가질 수 있다. 치환기 R2 내지 R6 에, 상기와 같은 치환기를 적어도 1 개 도입함으로써, 흡수하는 광의 파장을 조정하는 것이 가능하고, 치환기를 도입함으로써 원하는 파장을 흡수시키도록 할 수도 있다. 또, 방향족 고리의 공액 사슬을 신장시키는 치환기를 도입함으로써, 흡수 파장을 장파장으로 시프트 할 수 있다. 특히 황 원자를 포함하는 메르캅토기, 술파이드기를 치환기 R2 내지 R6 으로서 도입한 경우에는, 흡수를 대폭 장파장 시프트 할 수 있는 점에서 바람직하다. 또, 용해성이나 조합하는 고분자 전구체와의 상용성이 향상되도록 할 수도 있는 경우가 있다. 이에 따라, 조합하는 고분자 전구체의 흡수 파장도 고려하면서, 디스플레이용 접착제의 조성물의 감도를 향상시키는 것이 가능한 경우도 있다.When X in the formula (1) is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, one or more substituents may be introduced into substituents R 2 to R 6 (in other words, R 2 to R 6 And all are not hydrogen atoms). That is, when at least one of R 2 to R 6 is a halogen atom, a hydroxyl group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, a sulfino group, a sulfo group, A phosphino group, a phosphono group, a phosphonato group, an amino group, an ammonio group, or a substituent group of an organic group other than the above-mentioned substituent group. By introducing at least one substituent as described above into the substituents R 2 to R 6 , the wavelength of the light to be absorbed can be adjusted, and a desired wavelength can be absorbed by introducing a substituent. Further, by introducing a substituent that elongates the conjugated chain of the aromatic ring, the absorption wavelength can be shifted to a long wavelength. Particularly, when a mercapto group or a sulfido group containing a sulfur atom is introduced as the substituent groups R 2 to R 6 , the absorption can be significantly long-wavelength-shifted. In some cases, the compatibility with the polymer precursor to be solubilized or combined may be improved. Thereby, it may be possible to improve the sensitivity of the composition of the adhesive for display while considering the absorption wavelength of the polymer precursor to be combined.
식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기의 바람직한 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 20 의 알킬기;시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 탄소수 4 내지 23 의 시클로알킬기;시클로펜테닐기, 시클로헥세닐기 등의 탄소수 4 내지 23 의 시클로알케닐기;페녹시메틸기, 2-페녹시에틸기, 4-페녹시부틸기 등의 탄소수 7 내지 26 의 아릴옥시알킬기 (-ROAr 기);벤질기, 3-페닐프로필기 등의 탄소수 7 내지 20 의 아르알킬기;시아노메틸기, β-시아노에틸기 등의 시아노기를 가지는 탄소수 2 내지 21 의 알킬기;하이드록시메틸기 등의 수산기를 가지는 탄소수 1 내지 20 의 알킬기, 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 내지 20 의 알콕시기;아세트아미드기, 벤젠술포나미드기 (C6H5SO2NH2-) 등의 탄소수 2 내지 21 의 아미드기;메틸티오기, 에틸티오기 등의 탄소수 1 내지 20 의 알킬티오기 (-SR 기);아세틸기, 벤조일기 등의 탄소수 1 내지 20 의 아실기, 메톡시카르보닐기, 아세톡시기 등의 탄소수 2 내지 21 의 에스테르기 (-COOR 기 및 -OCOR 기);페닐기, 나프틸기, 비페닐기, 톨릴기 등의 탄소수 6 내지 20 의 아릴기;전자 공여성기 및/또는 전자 흡인성기가 치환한 탄소수 6 내지 20 의 아릴기;전자 공여성기 및/또는 전자 흡인성기가 치환한 벤질기, 시아노기, 및 메틸티오기 (-SCH3) 를 들 수 있다. 또, 상기의 알킬 부분은 직사슬이어도 되고 분기형이어도 되고 고리형이어도 된다.Specific examples of the organic group represented by R 2 to R 6 in the formula (1) include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group; an aryl group having 4 to 23 carbon atoms such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; A cycloalkenyl group having 4 to 23 carbon atoms such as a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group, an aryloxyalkyl group having 7 to 26 carbon atoms such as a phenoxymethyl group, a 2-phenoxyethyl group and a 4-phenoxybutyl group, An aryl group having 7 to 20 carbon atoms such as a benzyl group and a 3-phenylpropyl group, an alkyl group having 2 to 21 carbon atoms having a cyano group such as a cyanomethyl group and a? -Cyanoethyl group, a hydroxyl group such as a hydroxymethyl group An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms such as an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a methoxy group or an ethoxy group, an acetamide group, a benzenesulfonamide group (C 6 H 5 SO 2 NH 2 -), An amide group of methylthio, ethyl (-SR group) having 1 to 20 carbon atoms such as an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms such as an acetyl group and a benzoyl group, an ester group having a carbon number of 2 to 21 such as a methoxycarbonyl group or an acetoxy group, An aryl group having 6 to 20 carbon atoms such as a phenyl group, a biphenyl group, and a tolyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms substituted with an electron-donating group and / or an electron-withdrawing group, Benzyl group, cyano group, and methylthio group (-SCH 3 ) substituted with a cyano group and / or an electron-withdrawing group. The alkyl moiety may be linear, branched, or cyclic.
또, 식 (1) 의 X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우의 R2 내지 R6 으로는, 그들 중 2 개 이상이 결합하여, R2 내지 R6 이 결합하고 있는 벤젠 고리 상의 원자를 공유하여 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌 또는 인덴 등의 축합 고리를 형성하고 있는 경우도, 흡수 파장이 장파장화하는 점에서 바람직하다. In addition, the R 2 to R 6, the combined two or more of them, R 2 to R 6 in the case where X in the formula (1), the residue obtained by removing an n number of hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon group comprising a ring structure The condensed ring such as naphthalene, anthracene, phenanthrene, or indene is formed by sharing an atom on the benzene ring to which it is bonded is also preferable in that the absorption wavelength becomes long.
또, R2 내지 R6 중 적어도 1 개가 수산기인 화합물인 경우, R2 내지 R6 에 수산기를 포함하지 않는 화합물과 비교하여, 염기성 수용액 등에 대한 용해성이 향상됨과 함께, 식 (1) 로 나타내는 화합물의 흡수 파장의 장파장화가 가능하다.In addition, R 2 to R when the compound 6, at least one is the hydroxyl group of, R 2 to compared to the R 6 do not contain compound to the hydroxyl group, the compound represented by the formula with improved solubility or the like basic aqueous solution, equation (1) It is possible to increase the wavelength of the absorption wavelength.
식 (1) 에 있어서의 R2 내지 R6 은, 전부가 수소 원자이거나, R2, R3, R5 및 R6 이 수소 원자이고 R4 가 알콕시기 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기인 것이 바람직하다.R 2 to R 6 in the formula (1) are all hydrogen atoms, or R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are hydrogen atoms and R 4 is an organic group containing an alkoxy group or a thioether bond desirable.
보다 상세하게는, 식 (1) 의 X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우, 식 (1) 에 있어서의 R2 내지 R6 은 전부가 수소 원자이거나, R2, R3, R5 및 R6 이 수소 원자이고 R4 가 알콕시기인 것이 바람직하다.More specifically, when X in the formula (1) is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, all of R 2 to R 6 in the formula (1) are hydrogen atoms or R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are hydrogen atoms and R 4 is an alkoxy group.
또, 식 (1) 의 X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우, 식 (1) 에 있어서의 R7 은, 수소 원자를 나타낸다.When X in the formula (1) is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, R 7 in the formula (1) represents a hydrogen atom.
(ii) X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기를 나타내는 경우에 대해서(ii) when X represents a substituent represented by the formula (1-1)
먼저, X 가 나타내는 하기 식 (1-1) 로 나타내는 치환기에 대해서 설명한다.First, the substituent represented by the following formula (1-1) represented by X is described.
[화학식 6][Chemical Formula 6]
식 (1-1) 중, R8 은 알킬렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다.In the formula (1-1), R 8 represents an alkylene group or an arylene group.
식 (1-1) 의 R8 이 나타내는 알킬렌기란, 포화 탄화수소로부터 수소 원자를 2 개 제거한 2 가의 연결기이고, 그 포화 탄화수소는 고리형 이외이면 직사슬형 또는 분기사슬형 중 어느 것에도 한정되지 않지만, 탄소수 1 내지 6 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 포화 탄화수소로부터 수소 원자를 2 개 제거한 2 가의 연결기인 것이 바람직하고, 탄소수 1 내지 4 인 직사슬형 또는 분기사슬형의 포화 탄화수소기로부터 수소 원자를 2 개 제거한 2 가의 연결기인 것이 보다 바람직하고, 메틸렌기, 에틸렌기 또는 n-프로필렌기인 것이 더욱 바람직하다.The alkylene group represented by R 8 in the formula (1-1) is a divalent linking group obtained by removing two hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon, and the saturated hydrocarbon may be any of linear or branched But is preferably a divalent linking group obtained by removing two hydrogen atoms from a linear or branched saturated hydrocarbon having 1 to 6 carbon atoms and is preferably a divalent linking group obtained by removing hydrogen from a linear or branched saturated hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms More preferably a divalent linking group obtained by removing two atoms, more preferably a methylene group, an ethylene group or an n-propylene group.
식 (1-1) 의 R8 이 나타내는 아릴렌기란, 방향족 탄화수소 화합물로부터 수소 원자를 2 개 제거한 2 가의 연결기이다. 아릴렌기로 될 수 있는 방향족 탄화수소 화합물의 구체예로는, 벤젠, 나프탈렌, 안트라센, 페난트렌, 피렌 및 플루오렌 등을 들 수 있다.The arylene group represented by R 8 in the formula (1-1) is a divalent linking group obtained by removing two hydrogen atoms from an aromatic hydrocarbon compound. Specific examples of the aromatic hydrocarbon compound which can be an arylene group include benzene, naphthalene, anthracene, phenanthrene, pyrene and fluorene.
식 (1-1) 의 R9 가 나타내는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 알킬기의 항에 기재한 알킬기 중 탄소수가 1 내지 4 의 것을 들 수 있다.The alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 9 in the formula (1-1) is preferably an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in the formula (1) To 4.
식 (1-1) 에 있어서의 R9 로는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기인 것이 바람직하다.As R 9 in the formula (1-1), it is preferable that each of R 9 is independently a hydrogen atom or a methyl group.
식 (1-1) 중, Y 는 산소 원자, 황 원자 또는 NR10 을 나타내고, R10 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 인 알킬기를 나타낸다.In formula (1-1), Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or NR 10 , and R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
R10 이 나타내는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 알킬기의 항에 기재한 알킬기 중 탄소수가 1 내지 4 인 것을 들 수 있다.Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 10 include those having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl group described in the item of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in formula (1) .
식 (1-1) 에 있어서의 Y 로는, 산소 원자 또는 황 원자가 바람직하고, 산소 원자가 보다 바람직하다.As Y in the formula (1-1), an oxygen atom or a sulfur atom is preferable, and an oxygen atom is more preferable.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우의 R1 내지 R7 에 대해서 설명한다.R 1 to R 7 in the case where X is a substituent represented by the formula (1-1) will be described.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우, R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다. R1 의 구체예는, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 R1 이 나타내는 유기기의 구체예와 동일한 것을 들 수 있다.When X is a substituent represented by the formula (1-1), R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent. Specific examples of R 1 is, those similar to the specific example of the organic group represented by R 1 "(i) X is given for the case shown the residue obtained by removing an n number of hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon group comprising a ring structure" is mentioned in the have.
또 바람직한 양태로는, 식 (1) 의 X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우, 식 (1) 에 있어서의 R1 은, 수산기 또는 알콕시기가 바람직하고, 수산기 또는 탄소수 1 내지 6 의 알콕시기가 보다 바람직하고, 수산기 또는 탄소수 1 내지 4 의 알콕시기가 더욱 바람직하고, 수산기가 특히 바람직하다.In a preferred embodiment, when X in the formula (1) is a substituent represented by the formula (1-1), R 1 in the formula (1) is preferably a hydroxyl group or an alkoxy group, More preferably an alkoxy group, still more preferably a hydroxyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and particularly preferably a hydroxyl group.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우, R2, R3, R5 및 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2, R3, R5 및 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 와 R3 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 되고, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R5 와 R6 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다.When X is a substituent represented by the formula (1-1), R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, A sulfonyl group, a phosphono group, a phosphonato group, an amino group, an ammonio group, or a group other than the above substituents, for example, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a nitro group, a cyano group, a sulfino group, Each of R 2 , R 3 , R 5 and R 6 which are present may be the same or different from each other. R 2 and R 3 present on the same benzene ring may be combined to form a cyclic structure, or R 5 and R 6 present on the same benzene ring may be combined to form a cyclic structure.
R2, R3, R5 및 R6 의 구체예는, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 R2 내지 R6 의 구체예와 동일한 것을 들 수 있다.Specific examples of R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are the same as R 2 to R 6 described in "(i) when X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure" And the like.
식 (1) 의 X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우에는, R4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타내지만, R4 의 적어도 일방은 티오에테르 결합을 포함하는 유기기이다. 즉, R4 의 일방은 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 타방은 수소 원자 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타낸다. 또, R4 가 나타내는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기와 R3 또는 R5 가 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다.When X in the formula (1) is a substituent represented by the formula (1-1), R 4 independently represents an organic group containing a hydrogen atom or a thioether bond, but at least one of R 4 is a thioether bond . That is, one of R 4 represents an organic group containing a thioether bond and the other represents an organic group containing a hydrogen atom or a thioether bond. Furthermore, an organic group containing a thioether bond represented by R 4 may be bonded to R 3 or R 5 to form a ring structure.
여기서 말하는 유기기로는, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 R2 내지 R6 의 유기기와 동일한 것을 들 수 있지만, 알킬기 또는 아릴기가 바람직하다. 즉, 식 (1) 의 X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우의 R4 로는, 적어도 일방이 알킬티오기 또는 아릴티오기가 바람직하고, 적어도 일방이 탄소수 1 내지 20 의 알킬티오기인 것이 보다 바람직하다. R4 가 티오에테르 결합을 포함하는 유기기인 경우, R4 는 R3 또는 R5 가 결합하여 고리형 구조를 형성할 수 있다. R4 와 R3 또는 R5 가 결합하여 형성하는 고리형 구조는, 포화 또는 불포화의 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리, 그리고 당해 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상이 조합되어 이루어지는 구조여도 된다.Examples of the organic group include the same organic groups as R 2 to R 6 described in "(i) when X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure". However, Or an aryl group is preferable. That is, at least one of R 4 in the case where X in the formula (1) is a substituent represented by the formula (1-1) is preferably an alkylthio group or an arylthio group, and at least one of them is an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms More preferable. When R 4 is an organic group containing a thioether bond, R 4 may be bonded to R 3 or R 5 to form a cyclic structure. The cyclic structure formed by combining R 4 and R 3 or R 5 is selected from the group consisting of saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbon, heterocyclic ring, condensed ring, and the alicyclic hydrocarbon, heterocyclic ring, and condensed ring Or a combination of two or more of them may be used.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우, R7 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타내고, R7 이 복수 존재하는 경우, 각각의 R7 은 동일해도 되고 상이해도 된다. 단, 식 (1) 의 X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인 경우, R7 은 수소 원자를 나타낸다.When X is a substituent represented by the formula (1-1), R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, when R 7 is a plurality is present, may each R 7 can be the same or different. When X in the formula (1) is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, R 7 represents a hydrogen atom.
식 (1) 의 R7 이 나타내는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기로는, 식 (1) 의 R1 이 나타내는 유기기의 구체예로서의 탄소수 1 내지 18 의 알킬기의 항에 기재한 알킬기 중 탄소수가 1 내지 4 인 것을 들 수 있다.Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 7 in the formula (1) include those having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms as a specific example of the organic group represented by R 1 in formula (1) .
식 (1) 에 있어서의 R7 로는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기인 것이 바람직하다.As R 7 in the formula (1), it is preferable that each R independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 경우, n 은 1 (정수) 을 나타낸다.When X is a substituent represented by the formula (1-1), n represents 1 (integer).
[식 (1) 의 바람직한 양태] [Preferred Embodiment of Formula (1)] [
식 (1) 로 나타내는 화합물로는, 하기 식 (2) 또는 (3) 으로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다. 우선 식 (2) 에 대해서 설명한다.As the compound represented by the formula (1), a compound represented by the following formula (2) or (3) is more preferable. First, the equation (2) will be described.
[화학식 7](7)
식 (2) 중, R1 내지 R6 은, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6 과 동일한 의미를 나타내고, 바람직한 것도 「X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우」 에서 설명한 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6 과 동일하다. A 는 시클로알킬렌기를 나타낸다. D 는 알킬렌기를 나타낸다.In the formula (2), R 1 to R 6 are the same as or different from each other in the formula (1) described in "(i) when X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure" 1 to R < 6 >, and preferred examples thereof are the same as those of R < 1 > to R < 6 > in the formula (1) described above in the case "X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure" Do. A represents a cycloalkylene group. D represents an alkylene group.
식 (2) 의 A 가 나타내는 시클로알킬렌기란, 시클로프로판 고리, 시클로부탄 고리, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리 및 아다만탄 고리 등의 포화의 고리형 탄화수소로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 2 가의 연결기이며, 1,3-시클로펜틸렌기 또는 1,4-시클로헥실렌기인 것이 바람직하고, 1,4-시클로헥실렌기인 것이 보다 바람직하다.The cycloalkylene group represented by A in the formula (2) is a divalent linking group obtained by removing two hydrogen atoms from a saturated cyclic hydrocarbon such as a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring and an adamantane ring, And is preferably a 1,3-cyclopentylene group or a 1,4-cyclohexylene group, more preferably a 1,4-cyclohexylene group.
식 (2) 의 D 가 나타내는 알킬렌기란, 포화의 지방족 탄화수소 (예를 들어 메탄, 에탄, 프로판, 부탄, 펜탄, 헥산, 헵탄 및 옥탄 등) 로부터 2 개의 수소 원자를 제거한 2 가의 연결기이고, 탄소수 1 내지 18 의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 탄소수 1 내지 12 의 알킬렌기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 1 내지 8 의 직사슬형의 알킬렌기 (구체적으로는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 펜틸렌기, 헥실렌기, 헵틸렌기 및 옥틸렌기) 인 것이 더욱 바람직하고, 탄소수 1 내지 4 의 알킬렌기인 것이 특히 바람직하고, 탄소수 1 의 알킬렌기 (즉, 메틸렌기) 인 것이 가장 바람직하다. 즉, 식 (2) 로 나타내는 화합물로는, 하기 식 (2-1) 로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다.The alkylene group represented by D in the formula (2) is a divalent linking group obtained by removing two hydrogen atoms from a saturated aliphatic hydrocarbon (such as methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, heptane and octane) More preferably an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a linear alkylene group having 1 to 8 carbon atoms (specifically, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group , Pentylene group, hexylene group, heptylene group and octylene group), more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and most preferably an alkylene group having 1 carbon atom (that is, a methylene group). That is, as the compound represented by the formula (2), a compound represented by the following formula (2-1) is more preferable.
[화학식 8][Chemical Formula 8]
식 (2-1) 중, R1 내지 R6 은, 식 (2) 에 있어서의 R1 내지 R6 (즉, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6) 과 동일한 의미를 나타내고, 바람직한 것도 식 (2) 에 있어서의 R1 내지 R6 (즉, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6) 과 동일하다.Equation (2-1) of, R 1 to R 6 is, R 1 to R 6 in the formula (2) (that is, "(i) X is removed, the n number of hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon ring structure containing R 1 to R 6 in the formula (1) described in " in the case of indicating a residue ", and preferable examples of R 1 to R 6 in formula (2) Quot; represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure ", R 1 to R 6 in (1) described above.
다음으로 식 (3) 에 대해서 설명한다. 식 (3) 은 이하와 같다.Next, the equation (3) will be described. Equation (3) is as follows.
[화학식 9][Chemical Formula 9]
식 (3) 중, R1 내지 R3 및 R5 내지 R6 은, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R3 및 R5 내지 R6 과 동일한 의미를 나타내고, 바람직한 것도, 「(i) X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R3 및 R5 내지 R6 과 동일하다. R7 은, 「(ii) X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기를 나타내는 경우에 대해서」 에서 설명한 바와 같이, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타내고, 구체예도 동일하다.In the formula (3), R 1 to R 3 and R 5 to R 6 are as defined in the case of "(i) when X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from saturated hydrocarbons containing a cyclic structure" if 1)
식 (3) 중, R4 는 일방이 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 타방은 수소 원자 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타낸다. 또, R4 가 나타내는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기와 R3 또는 R5 가 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다.In formula (3), R 4 represents an organic group containing one thioether bond and the other represents an organic group containing a hydrogen atom or a thioether bond. Furthermore, an organic group containing a thioether bond represented by R 4 may be bonded to R 3 or R 5 to form a ring structure.
여기서 말하는 유기기로는, 상기한 식 (1) 의 R2 내지 R6 이 나타내는 유기기와 동일한 것을 들 수 있지만, 알킬기 또는 아릴기가 바람직하다. 즉, 식 (1) 의 R4 로는, 알킬티오기 또는 아릴티오기가 바람직하고, 탄소수 1 내지 20 의 알킬티오기가 보다 바람직하다.Examples of the organic group include the same groups as the organic groups represented by R 2 to R 6 in the above formula (1), but an alkyl group or an aryl group is preferable. That is, as R 4 in the formula (1), an alkylthio group or an arylthio group is preferable, and an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms is more preferable.
R4 가 나타내는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기와 R3 또는 R5 가 결합하여 형성하는 고리형 구조는, 포화 또는 불포화의 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리, 그리고 당해 지환식 탄화수소, 복소 고리, 및 축합 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상이 조합되어 이루어지는 구조여도 된다.The cyclic structure formed by combining an organic group containing a thioether bond represented by R 4 with R 3 or R 5 is a saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbon, heterocyclic ring, and condensed ring, and the alicyclic hydrocarbon, heterocyclic ring , And a condensed ring, or a combination of two or more selected from the group consisting of condensed rings.
식 (3) 중, R8, R9 및 Y (Y 가 나타내는 NR10 중의 R10) 는 식 (1-1) 로 나타내는 치환기 중의 R8, R9 및 Y (Y 가 나타내는 NR10 중의 R10) 와 동일한 의미를 나타내고, 바람직한 것도 식 (1-1) 로 나타내는 치환기 중의 R8, R9 및 Y (Y 가 나타내는 NR10 중의 R10) 와 동일하다.Equation (3) of, R 8, R 9 and Y (Y represents NR 10 R 10 in) is R 10 in NR 10 represented by the substituents in R 8, R 9 and Y (Y represented by the formula (1-1) ), And preferable examples thereof are the same as R 8 , R 9 and Y (R 10 in NR 10 represented by Y) in the substituent represented by the formula (1-1).
[식 (1) 로 나타내는 화합물의 반응] [Reaction of the compound represented by the formula (1)
식 (1) 로 나타내는 화합물은, 활성 에너지선이 조사됨으로써 하기 식으로 나타내는 바와 같이 개열 반응과 탈탄산 반응을 수반하여 라디칼과 염기성 화합물을 생성하고, 그 발생한 라디칼에 의해 라디칼 중합성기를 갖는 고분자 전구체의 라디칼 중합을 개시할 수 있기 때문에, 광 중합 개시제로서 작용하는 것이다. 또 라디칼과 동시에 발생한 염기성 화합물은, 후술하는 고분자 전구체와 가교 반응할 수 있을 뿐만 아니라, 그 발생한 염기의 촉매 작용에 의해, 고분자 전구체의 경화 개시 온도를 낮출 수 있다.The compound represented by the formula (1) is subjected to a cleavage reaction and a decarbonation reaction as shown by the following formula upon irradiation with active energy rays to generate a radical and a basic compound, and a polymer precursor having a radical polymerizable group Can initiate radical polymerization of the photopolymerization initiator. In addition, the basic compound generated at the same time as the radical can not only undergo a crosslinking reaction with the polymer precursor described later but also can lower the curing start temperature of the polymer precursor due to the catalytic action of the generated base.
특히, 식 (3) 으로 나타내는 화합물의 경우에는, 라디칼과 함께 발생한 염기성 화합물이 갖는 1 급 혹은 2 급 아민도 고분자 전구체와의 반응성을 갖기 때문에, 경화물의 다리 구조 중에 강고하게 받아들여져 미반응물로서 용출하는 것을 방지할 수 있다.Particularly, in the case of the compound represented by the formula (3), since the primary or secondary amine of the basic compound generated together with the radical also has reactivity with the polymer precursor, it is strongly accepted in the bridge structure of the cured product, Can be prevented.
[화학식 10][Chemical formula 10]
식 (1) 로 나타내는 화합물은, 공지된 방법, 예를 들어 J. Photopolym. Sci. Technol 27, 2, 2014 에 기재된 방법을 응용함으로써 합성하는 것이 가능하다. 예를 들어, 하기 식 (21) 로 나타내는 벤조인 유도체에, 금속 수산화물의 존재하에서 파라포름알데히드류를 실온하에서 30 분간 반응시켜 식 (22) 로 나타내는 중간체 화합물로 한 후, 그 중간체 화합물에, 주석이나 납 등의 유기 화합물의 촉매의 존재하에서 이소시아네이트류를 반응시킴으로써 얻을 수 있지만, 식 (1) 로 나타내는 화합물의 합성 방법은 상기 방법에 한정되는 것은 아니다. 정제법은 결정성이 높은 화합물에 관해서는 정석법이 적합하다. 혹은 용제 등으로 세정함으로써도 정제할 수 있다. 또한, 식 (21) 및 (22) 중의 X, R1 내지 R7 및 n 은, 식 (1) 에 있어서의 X, R1 내지 R7 및 n 과 동일한 의미를 나타낸다.The compound represented by the formula (1) can be produced by a known method, for example, J. Photopolym.
[화학식 11](11)
식 (1) 로 나타내는 화합물의 구체예를 하기 식 (a) 내지 (t) 에 나타내지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the compound represented by the formula (1) are shown in the following formulas (a) to (t), but the present invention is not limited thereto.
[화학식 12][Chemical Formula 12]
[화학식 13][Chemical Formula 13]
[화학식 14][Chemical Formula 14]
[화학식 15][Chemical Formula 15]
[화학식 16][Chemical Formula 16]
식 (1) 의 X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인 화합물을 합성할 때에 사용되는 바람직한 에틸렌성 불포화기를 갖는 이소시아네이트류로는, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 및 2-이소시아나토에틸아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화를 갖는 카르복실산류의 이소시아나토알킬에스테르, 메타크릴로일이소시아네이트 등의 아크릴로일이소시아네이트, 그리고 미국 특허 제5,130,347호 (Mitra) 에 기재되어 있는 것 등의 다른 에틸렌성 불포화 이소시아네이트 관능성 모노머를 들 수 있다. 이들 에틸렌성 불포화기를 갖는 이소시아네이트류 중, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 (IEM) 가, 그 이용 가능성 때문에 바람직하다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 이소시아네이트류를 조제할 때에 많은 구전자성 및 구핵성 관능기쌍이 사용될 수 있는 것은, 당업자에게는 자명할 것이다.Examples of the preferable isocyanates having an ethylenically unsaturated group to be used when synthesizing a compound in which X in the formula (1) is a substituent represented by the formula (1-1) include 2-isocyanatoethyl methacrylate and 2-isocyanato Isocyanatoalkyl esters of carboxylic acids having ethylenic unsaturation such as ethyl acrylate, acryloyl isocyanates such as methacryloyl isocyanate, and other ethylenes such as those described in US Pat. No. 5,130,347 (Mitra) Unsaturated isocyanate functional monomers. Among these isocyanates having an ethylenic unsaturated group, 2-isocyanatoethyl methacrylate (IEM) is preferable because of its availability. It will be apparent to those skilled in the art that many orthophilic and nucleophilic functional group pairs can be used in preparing isocyanates having ethylenically unsaturated groups.
성분 (A) 는 본 발명의 디스플레이용 접착제에 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 2 종류 이상을 혼합하여 사용하는 경우에는, 식 (1) 에 포함되는 2 종류 이상의 화합물을 혼합하여 사용해도 되고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위이면, 식 (1) 이외의 광 중합 개시제를 혼합하여 사용해도 상관없다. The component (A) may be used alone in the adhesive for display of the present invention, or two or more kinds thereof may be mixed and used. In the case of mixing two or more kinds of them, two or more kinds of compounds contained in the formula (1) may be mixed and used. If the effect of the present invention is not impaired, a photopolymerization initiator other than the formula (1) It may be mixed and used.
식 (1) 로 나타내는 화합물에 혼합하여 병용할 수 있는 광 중합 개시제로는, 예를 들어, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (이르가큐어 184;BASF 제조), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (다로큐어 1173;BASF 제조), 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐-]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 (이르가큐어 2959;BASF 제조), 페닐글리옥실릭애시드메틸에스테르 (다로큐어 MBF;BASF 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator which can be used in combination with the compound represented by the formula (1) include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184; manufactured by BASF), 2-hydroxy-2-methyl Phenyl-2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one (Darocure 1173; BASF), 1- [4- (2- hydroxyethoxy) 1-one (Irgacure 2959; manufactured by BASF), phenylglyoxylic acid methyl ester (Darocure MBF; manufactured by BASF), and the like.
또, 식 (1) 로 나타내는 화합물에 수소 인발형 광 라디칼 중합 개시제를 혼합하여 사용해도 된다. 수소 인발형 광 라디칼 중합 개시제란, 자외선이나 가시광의 조사에 의해, 다른 분자의 수소를 인발하여 라디칼을 발생시키는 광 중합 개시제이며, 식 (1) 로 나타내는 화합물과 같은 개열형의 광 라디칼 중합 개시제와는 라디칼이 발생하는 메커니즘이 상이하다. 이와 같은 라디칼의 발생 메커니즘이 상이한 광 중합 개시제를 혼합하여 사용함으로써, 본 발명의 디스플레이용 접착제의 광 반응성을 높일 수 있다.The compound represented by the formula (1) may be mixed with a hydrogen-drawing type photo-radical polymerization initiator. The hydrogen-drawing type photo-radical polymerization initiator is a photopolymerization initiator that generates radicals by extracting hydrogen from other molecules by irradiation with ultraviolet light or visible light. The photo-initiator is a photo-radical type polymerization initiator such as a compound represented by formula (1) The mechanisms by which the radicals are generated are different. By using a mixture of the photopolymerization initiators having different radical generation mechanisms, it is possible to increase the photoreactivity of the adhesive for display of the present invention.
수소 인발형 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논, 아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 2-클로로티오잔톤, 2-이소프로필안트라퀴논, 2,4-디에틸티오잔톤 등을 들 수 있다. Examples of the hydrogen-drawing type photo radical polymerization initiator include benzophenone, acridone, 2-ethylthraquinone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropyl anthraquinone, 2,4- .
또한, 예를 들어 국제 공개 2012/011220 에 기재되어 있는 분자 내에 반응성기를 갖는 티오잔톤 화합물도 식 (1) 로 나타내는 화합물에 혼합하여 사용할 수 있다.Further, for example, a thiazonthone compound having a reactive group in a molecule described in International Publication No. 2012/011220 can also be used in combination with a compound represented by the formula (1).
본 발명의 디스플레이용 접착제에 있어서의 성분 (A) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 0.1 내지 95 질량%, 바람직하게는 0.5 내지 60 질량% 이다. 광 중합 개시제의 함유량이 0.1 질량% 미만이면, 노광부와 미노광부의 용해성의 콘트라스트를 충분히 크게 할 수 없을 우려가 있고, 95 질량% 를 초과하면, 감광성 수지 조성물의 경화물의 여러 특성이 발현하기 어려워질 우려가 있다.The content of the component (A) in the adhesive for display of the present invention is usually 0.1 to 95 mass%, preferably 0.5 to 60 mass%, in the solid content of the adhesive for display (component from which the solvent is removed). When the content of the photopolymerization initiator is less than 0.1% by mass, there is a possibility that the contrast of the solubility between the exposed portion and the unexposed portion can not be sufficiently increased. When the content exceeds 95% by mass, various properties of the cured product of the photosensitive resin composition are difficult to manifest There is a concern.
또, 후술하는 에폭시 화합물과 조합하는 경우 등, 식 (1) 로 나타내는 화합물을 포함하는 성분 (A) 로부터 광 조사에 의해 발생한 염기성 화합물이 경화제로서 사용되는 경우의 성분 (A) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 중에 통상적으로 0.1 내지 95 질량%, 바람직하게는 0.5 내지 60 질량% 이다.The content of the component (A) when a basic compound generated by light irradiation from a component (A) containing a compound represented by the formula (1) is used as a curing agent, such as in the case of combining with an epoxy compound described later, Is usually from 0.1 to 95 mass%, preferably from 0.5 to 60 mass%, in the solid content of the adhesive for use.
[성분 (B) 광 중합성 화합물] [Component (B) photopolymerizable compound]
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 성분 (B) 로서 광 중합성 화합물 (이하, 간단히 「성분 (B)」 라고도 한다.) 을 함유한다.The adhesive for a display of the present invention contains a photopolymerizable compound (hereinafter also simply referred to as "component (B)") as the component (B).
성분 (B) 로는, 광이나 열 등에 의해 경화하는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, (B-1) (메트)아크릴 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 성분 (B-1) 로는, 예를 들어, (메트)아크릴레이트 모노머, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (메트)아크릴에스테르 화합물 및 에폭시(메트)아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있다.The component (B) is not particularly limited as long as it is a compound which cures by light or heat, but it preferably contains the (B-1) (meth) acrylic compound. Examples of the component (B-1) include (meth) acrylate monomers, urethane (meth) acrylate oligomers, (meth) acrylate oligomers having a polyisoprene skeleton, (meth) acrylate oligomers having a polybutadiene skeleton , (Meth) acrylic ester compounds and epoxy (meth) acrylate compounds.
또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」 이란, 「아크릴 및/또는 메타크릴」 을 의미하며, 「(메트)아크릴로일기」 란, 「아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기」를 의미한다.In the present specification, "(meth) acryl" means "acryl and / or methacryl", and "(meth) acryloyl group" means "acryloyl group and / or methacryloyl group" do.
[성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물][Component (B-1) (meth) acrylic compound]
성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 (메트)아크릴레이트 모노머는, 1 분자 중에 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및 1 분자 중에 복수 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중 어느 것이어도 된다.Component (B-1) The (meth) acrylate monomer as the (meth) acrylic compound is preferably a (meth) acrylate having one (meth) acryloyl group in one molecule and a (Meth) acrylate.
1 분자 중에 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 구체예로는, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 5 ∼ 25 의 알킬(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 페닐글리시딜(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 폴리프로필렌옥사이드 변성 노닐페닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디엔옥시에틸(메트)아크릴레이트, 등의 고리형 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트, 수산기를 갖는 탄소수 5 내지 7 의 알킬(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌옥사이드 변성 노닐페닐(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 페녹시화인산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 부톡시화인산(메트)아크릴레이트 및 에틸렌옥사이드 변성 옥틸옥시화인산(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylate having one (meth) acryloyl group in one molecule include isooctyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (Meth) acrylate such as stearyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, isostearyl (Meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, phenylglycidyl (meth) acrylate, tricyclodecane Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 1-adamantyl acrylate, 2-methyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl -2-ada Adamantyl methacrylate, polypropylene oxide-modified nonylphenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienooxyethyl (meth) acrylate, and the like (Meth) acrylate having a cyclic skeleton, a hydroxyl group-containing alkyl (meth) acrylate having 5 to 7 carbon atoms, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polypropylene oxide (Meth) acrylate such as nonylphenyl (meth) acrylate, ethylene oxide modified phenoxyphosphoric acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified butoxyphosphoric acid (meth) acrylate, and ethylene oxide modified octyloxyphosphoric acid (Meth) acrylate, caprolactone-modified tetrafurfuryl (meth) acrylate, and the like.
1 분자 중에 복수 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 구체예로는, 트리시클로데칸디메틸올디(메트)아크릴레이트, 디옥산글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 알킬렌옥사이드 변성 비스페놀 A 형 디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 및 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올옥탄트리(메트)아크릴레이트 등의 트리메틸올 탄소수 2 내지 10 알칸트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리에톡시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리프로폭시트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리에톡시폴리프로폭시트리(메트)아크릴레이트 등의 트리메틸올 C2 ∼ C10 알칸폴리알콕시트리(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크로일옥시에틸]이소시아누레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트 등의 알킬렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트펜타에리트리톨폴리에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨폴리프로폭시테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylate having a plurality of (meth) acryloyl groups in one molecule include tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, dioxane glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (Meth) acrylate, polytetramethylene glycol di (meth) acrylate, alkylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, caprolactone modified hydroxypivalic acid neopentyl glycol di Trimethylol such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and trimethylolooctane tri (meth) acrylate; alkane tri (meth) acrylate having 2 to 10 carbon atoms; trimethylolpropane polyethoxy tri (Meth) acrylate, trimethylolpropane polypropoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane polyethoxypolypropoxy Trimethylol C2-C10 alkane polyalkoxytri (meth) acrylate such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meth) acroyloxyethyl] isocyanurate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide Alkylene oxide-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate pentaerythritol polyethoxytetra (meth) acrylate such as modified trimethylol propane tri (meth) acrylate and propylene oxide modified trimethylol propane tri (meth) (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra Penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like.
성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머는 다가 알코올, 폴리이소시아네이트 및 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어진다.Component (B-1) The urethane (meth) acrylate oligomer as the (meth) acrylic compound is obtained by reacting a polyhydric alcohol, a polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
다가 알코올로는, 예를 들어, 폴리부타디엔글리콜, 수소 첨가 폴리부타디엔글리콜, 폴리이소프렌글리콜, 수소 첨가 폴리이소프렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등의 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬렌글리콜, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 트리올, 트리시클로데칸디메틸올, 비스-[하이드록시메틸]-시클로헥산 등의 고리형 골격을 갖는 알코올 등;및 이들 다가 알코올과 다염기산 (예를 들어, 숙신산, 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 테레프탈산, 아디프산, 아젤라산, 테트라하이드로 무수 프탈산 등) 과의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르폴리올, 다가 알코올과 ε-카프로락톤의 반응에 의해 얻어지는 카프로락톤알코올, 폴리카보네이트폴리올 (예를 들어 1,6-헥산디올과 디페닐카보네이트의 반응에 의해 얻어지는 폴리카보네이트디올 등) 또는 폴리에테르폴리올 (예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 등) 등을 들 수 있다. 접착 강도와 내습성의 관점에서, 상기 다가 알코올로는, 프로필렌글리콜, 폴리부타디엔글리콜, 수소 첨가 폴리부타디엔글리콜, 폴리이소프렌글리콜, 수소 첨가 폴리이소프렌글리콜이 바람직하고, 투명성과 유연성의 관점에서 중량 평균 분자량이 2,000 이상인 프로필렌글리콜, 수소 첨가 폴리부타디엔글리콜, 수소 첨가 폴리이소프렌글리콜이 특히 바람직하다. 내열 착색성 등의 변색성, 상용성의 관점에서 수소 첨가 폴리부타디엔글리콜이 바람직하다. 이 때의 중량 평균 분자량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 10,000 이하가 바람직하고, 5,000 이하가 보다 바람직하다. 또, 필요에 따라 2 종 이상의 다가 알코올을 병용해도 된다.Examples of the polyhydric alcohol include polybutadiene glycol, hydrogenated polybutadiene glycol, polyisoprene glycol, hydrogenated polyisoprene glycol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, ethylene glycol, propylene glycol, Alkylene glycols having 1 to 10 carbon atoms such as 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol, triols such as trimethylolpropane and pentaerythritol, tricyclodecane dimethylol, bis- [hydroxymethyl] -cyclo (Such as succinic acid, phthalic acid, hexahydrophthalic anhydride, terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, tetrahydrophthalic anhydride and the like) such as polyhydric alcohols and alcohols having a cyclic skeleton such as hexane , A caprolactone alcohol obtained by the reaction of a polyhydric alcohol and? -Caprolactone, a polycarbonate polyol (for example, 1,6-hexanediol and di (E.g., a polycarbonate diol obtained by a reaction of a phenol carbonate and a phenyl carbonate) or a polyether polyol (e.g., polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, ethylene oxide modified bisphenol A and the like). From the viewpoints of adhesion strength and moisture resistance, propylene glycol, polybutadiene glycol, hydrogenated polybutadiene glycol, polyisoprene glycol, and hydrogenated polyisoprene glycol are preferable as the polyhydric alcohol. From the viewpoint of transparency and flexibility, Propylene glycol, hydrogenated polybutadiene glycol and hydrogenated polyisoprene glycol having 2,000 or more are particularly preferable. Hydrogenated polybutadiene glycol is preferable from the viewpoints of discoloration such as heat resistance and compatibility and compatibility. The upper limit of the weight average molecular weight at this time is not particularly limited, but is preferably 10,000 or less, more preferably 5,000 or less. If necessary, two or more polyhydric alcohols may be used in combination.
유기 폴리이소시아네이트로는, 예를 들어 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 또는 디시클로펜타닐이소시아네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 강인성의 관점에서 이소포론디이소시아네이트가 바람직하다.Examples of the organic polyisocyanate include isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclopentanyl isocyanate, and the like. Among them, isophorone diisocyanate is preferable from the viewpoint of toughness.
하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시 탄소수 2 내지 4 알킬(메트)아크릴레이트, 디메틸올시클로헥실모노(메트)아크릴레이트, 하이드록시카프로락톤(메트)아크릴레이트, 하이드록실기 말단 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include hydroxyalkyl (meth) acrylates having 2 to 4 hydroxy carbon atoms such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (Meth) acrylate, dimethylolcyclohexyl mono (meth) acrylate, hydroxycaprolactone (meth) acrylate, and hydroxyl group-terminated polyalkylene glycol (meth) acrylate.
우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 얻기 위한 반응은, 예를 들어, 이하와 같이 하여 실시한다. 즉, 다가 알코올에 그 수산기 1 당량당 유기 폴리이소시아네이트를 그 이소시아네이트기가 바람직하게는 1.1 내지 2.0 당량, 더욱 바람직하게는 1.1 내지 1.5 당량이 되도록 혼합하고, 반응 온도를 바람직하게는 70 내지 90 ℃ 에서 반응시키고, 우레탄 올리고머를 합성한다. 이어서, 우레탄 올리고머의 이소시아네이트기 1 당량당, 하이드록시(메트)아크릴레이트 화합물을 그 수산기가 바람직하게는 1 내지 1.5 당량이 되도록 혼합하고, 70 내지 90 ℃ 에서 반응시켜 목적으로 하는 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 얻을 수 있다.The reaction for obtaining the urethane (meth) acrylate oligomer is carried out, for example, as follows. That is, the polyol is mixed with the organic polyisocyanate per 1 equivalent of the hydroxyl group so that the isocyanate group is preferably 1.1 to 2.0 equivalents, more preferably 1.1 to 1.5 equivalents, and the reaction temperature is preferably 70 to 90 ° C And a urethane oligomer is synthesized. Subsequently, the hydroxy (meth) acrylate compound is mixed so that the hydroxyl group is preferably 1 to 1.5 equivalents per equivalent of the isocyanate group of the urethane oligomer, and the reaction is carried out at 70 to 90 ° C to obtain the objective urethane (meth) Late oligomers can be obtained.
상기 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머의 중량 평균 분자량으로는 7,000 내지 100,000 정도가 바람직하고, 10,000 내지 60,000 이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 7,000 보다 작으면 수축이 커지고, 중량 평균 분자량이 100,000 보다 크면 경화성이 부족해진다.The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate oligomer is preferably about 7,000 to 100,000, more preferably 10,000 to 60,000. If the weight average molecular weight is less than 7,000, the shrinkage becomes large, and if the weight average molecular weight is more than 100,000, the hardenability becomes insufficient.
성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리이소프렌 분자의 말단 또는 측사슬에 (메트)아크릴로일기를 갖는다. 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는 「UC-203」 (쿠라레사 제조) 등으로서 입수할 수 있다.Component (B-1) The (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton as the (meth) acrylic compound has a (meth) acryloyl group at the terminal or side chain of the polyisoprene molecule. The (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton is available as " UC-203 " (Kuraray Co., Ltd.).
마찬가지로, 성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리부타디엔 분자의 말단 또는 측사슬에 (메트)아크릴로일기를 갖는다. 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는 「BAC-45」 (오사카 유기 화학 공업사 제조) 등으로서 입수할 수 있다.Similarly, the (meth) acrylate oligomer having the polybutadiene skeleton as the component (B-1) (meth) acrylic compound has a (meth) acryloyl group at the terminal or side chain of the polybutadiene molecule. The (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton is available as " BAC-45 " (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량이 1,000 내지 50,000 의 것이 바람직하고, 25,000 내지 45,000 정도의 것이 보다 바람직하다.The (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton and the (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton preferably have a number average molecular weight in terms of polystyrene of 1,000 to 50,000, more preferably 25,000 to 45,000.
또한, 본 발명에 있어서는, 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머의 범주에는 수소 첨가 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머도 포함되고, 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머의 범주에는 수소 첨가 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머도 포함된다.In the present invention, the (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton also includes a (meth) acrylate oligomer having a hydrogenated polyisoprene skeleton and a (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton The category also includes (meth) acrylate oligomers having a hydrogenated polybutadiene backbone.
성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 (메트)아크릴에스테르 화합물의 구체예로는, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 아크릴로일모르폴린, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로프로푸릴(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페닐폴리에톡시(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, o-페닐페놀모노에톡시(메트)아크릴레이트, o-페닐페놀폴리에톡시(메트)아크릴레이트, p-쿠밀페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 폴리에톡시디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 폴리프로폭시디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 F 폴리에톡시디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리에톡시트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜과 하이드록시피발산의 에스테르디아크릴레이트나 네오펜틸글리콜과 하이드록시피발산의 에스테르의 ε-카프로락톤 부가물의 디아크릴레이트 등의 모노머류를 들 수 있다. 바람직하게는, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic ester compound as the component (B-1) (meth) acrylic compound include N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, acryloylmorpholine, 2-hydroxypropyl (Meth) acrylate, tetrahydrofuran (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol mono (Meth) acrylate, o-phenylphenol monoethoxy (meth) acrylate, o-phenylphenol polyethoxy (meth) acrylate, Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, tribromophenyloxyethyl ) Acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth Acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, bisphenol A polyethoxydi (meth) acrylate, bisphenol A polypropoxydi (meth) acrylate, bisphenol F polyethoxydi (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane polyethoxy tri (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) Monomers such as trimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ester diacrylate of neopentyl glycol and hydroxy diacid, diacrylate of? -Caprolactone adduct of esters of neopentyl glycol and hydroxypivalic acid, . Preferred are N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, phenoxyethyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate.
성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물로서의 에폭시(메트)아크릴레이트 화합물은, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산의 반응에 의해 공지된 방법으로 얻어진다. 원료가 되는 에폭시 화합물로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2 관능 이상의 에폭시 화합물이 바람직하고, 예를 들어, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 형 에폭시 화합물, 비스페놀 S 형 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 지방족 사슬형 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르형 에폭시 화합물, 글리시딜아민형 에폭시 화합물, 히단토인형 에폭시 화합물, 이소시아누레이트형 에폭시 화합물, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 그 외, 카테콜, 레조르시놀 등의 2 관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2 관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물이나 레조르신디글리시딜에테르가 바람직하다. 또, 에폭시기와 (메트)아크릴로일기의 비율은 한정되는 것이 아니라, 공정 적합성의 관점에서 적절히 선택하면 되지만, 본 발명의 디스플레이용 접착제를 액정 시일제 용도 또는 액정 표시 셀용 봉지제 용도에 사용하는 경우에는, 에폭시기의 일부가 아크릴에스테르화 된 부분 에폭시(메트)아크릴레이트가 적합하게 사용된다. 이 경우의 아크릴화의 비율은, 30 내지 70 % 정도가 바람직하다.Component (B-1) The epoxy (meth) acrylate compound as the (meth) acrylic compound is obtained by a known method by the reaction of an epoxy compound with (meth) acrylic acid. The epoxy compound to be used as the raw material is not particularly limited, but is preferably an epoxy compound having two or more functional groups, and examples thereof include resorcin diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type Epoxy compounds, phenol novolak type epoxy compounds, cresol novolak type epoxy compounds, bisphenol A novolak type epoxy compounds, bisphenol F novolak type epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, aliphatic chain type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy Compounds such as glycidylamine type epoxy compounds, hydantoin type epoxy compounds, isocyanurate type epoxy compounds, phenol novolak type epoxy compounds having triphenol methane skeleton, bifunctional compounds such as catechol, resorcinol, etc. Diglycidyl ether compounds of phenols, diglycidyl ether compounds of bifunctional alcohols, Halogen may be mentioned a cargo, such as hydrogenated products. Among them, bisphenol A type epoxy compounds and resorcin diglycidyl ether are preferable from the viewpoint of liquid crystal staining property. The ratio of the epoxy group to the (meth) acryloyl group is not limited, but may be appropriately selected from the viewpoint of process suitability. However, when the display adhesive of the present invention is used for liquid crystal sealing applications or encapsulants for liquid crystal display cells , Epoxies (meth) acrylates in which a part of the epoxy groups are acryl esterified are suitably used. In this case, the ratio of acrylation is preferably about 30 to 70%.
[성분 (B-2) 에폭시 화합물] [Component (B-2) epoxy compound]
또, 성분 (B) 로는, 성분 (B-2) 에폭시 화합물을 포함하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the component (B) contains an epoxy compound of the component (B-2).
에폭시 화합물로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2 관능 이상의 에폭시 화합물이 바람직하고, 예를 들어, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 사슬형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 그 외, 카테콜, 레조르시놀 등의 2 관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2 관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서, 비스페놀 A 형 에폭시 수지나 레조르신디글리시딜에테르가 바람직하다.The epoxy compound is not particularly limited but is preferably a bifunctional or more epoxy compound, and examples thereof include resorcinol diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol Novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, bisphenol F novolac epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, glycidyl ester epoxy resin, Dicyclopentadiene epoxy resins, diallylamine type epoxy resins, hydantoin type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins having a triphenol methane skeleton, and diglycidyl ethers of bifunctional phenols such as catechol and resorcinol Diglycidyl ether compounds of bifunctional alcohols, and their halides, hydrogenated products and the like. Among them, bisphenol A type epoxy resin and resorcin sodium glycidyl ether are preferable from the viewpoint of liquid crystal staining property.
성분 (B) 는 본 발명의 디스플레이용 접착제에 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 성분 (B) 로서 상기한 성분 (B-1) 및 성분 (B-2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상 사용하는 것이 바람직하고, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 에폭시 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상과 (메트)아크릴레이트 올리고머를 혼합하여 사용하는 것이 보다 바람직하다.The component (B) may be used alone or in combination of two or more in the adhesive for display of the present invention. However, the component (B) may be a mixture of the components (B- (Meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton, a (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton and an epoxy compound And (meth) acrylate oligomer are mixed and used.
본 발명의 디스플레이용 접착제에 있어서의 성분 (B) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 5 내지 80 질량%, 바람직하게는 5 내지 70 질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 50 질량% 이다.The content of the component (B) in the adhesive for a display of the present invention is usually 5 to 80% by mass, preferably 5 to 70% by mass, more preferably 5 to 70% by mass, in the
[성분 (C) 유기 필러] [Component (C) organic filler]
본 발명의 디스플레이용 접착제를 액정 시일제 등의 용도에 사용하는 경우에는, 필요에 따라 성분 (C) 유기 필러를 함유해도 된다 (이하, 간단히 「성분 (C)」 라고도 한다.). 유기 필러로는, 예를 들어 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자 및 실리콘 미립자를 들 수 있다. 또한 실리콘 미립자로는 KMP-594, KMP-597, KMP-598 (신에츠 화학 공업 제조), 토레필RTM E-5500, 9701, EP-2001 (토레이 다우코닝사 제조) 이 바람직하고, 우레탄 미립자로는 JB-800T, HB-800BK (네가미 공업 주식회사), 스티렌 미립자로는 라발론RTM T320C, T331C, SJ4400, SJ5400, SJ6400, SJ4300C, SJ5300C, SJ6300C (미츠비시 화학 제조) 가 바람직하고, 스티렌올레핀 미립자로는 셉톤RTM SEPS2004, SEPS2063 이 바람직하다.When the adhesive for display of the present invention is used for applications such as a liquid crystal sealant, it may contain an organic filler as component (C) (hereinafter, simply referred to as "component (C)"). Examples of the organic filler include urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles and silicon fine particles. As the silicon fine particles, KMP-594, KMP-597, KMP-598 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Torayfil RTM E-5500, 9701 and EP-2001 (manufactured by Toray Dow Corning) -800T, HB-800BK (you US industries, Ltd.), styrene fine particles with La Balon RTM T320C, T331C, SJ4400, SJ5400 , SJ6400, SJ4300C, SJ5300C, SJ6300C ( manufactured by Mitsubishi Chemicals) are preferred, and styrene-olefin-fine particles are septon RTM SEPS2004 and SEPS2063 are preferred.
이들 유기 필러는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 또 2 종 이상을 사용하여 코어 쉘 구조로 해도 된다. 이들 중, 바람직하게는, 아크릴 미립자, 실리콘 미립자이다.These organic fillers may be used alone or in combination of two or more kinds. Two or more types may be used to form a core shell structure. Of these, preferred are acrylic fine particles and silicon fine particles.
아크릴 미립자를 사용하는 경우, 2 종류의 아크릴 고무로 이루어지는 코어 쉘 구조의 아크릴 고무인 경우가 바람직하고, 특히 바람직하게는 코어층이 n-부틸아크릴레이트이고, 쉘층이 메틸메타크릴레이트인 것이 바람직하다. 이것은 제피악RTM F-351 로서 아이카 공업 주식회사로부터 판매되고 있다.When acrylic fine particles are used, acrylic rubber having a core shell structure composed of two types of acrylic rubber is preferable, and it is particularly preferable that the core layer is n-butyl acrylate and the shell layer is methyl methacrylate. This is sold by Aika Kogyo Co., Ltd. as Zephyr RTM F-351.
또, 실리콘 미립자로는, 오르가노폴리실록산 가교물 분체, 직사슬의 디메틸폴리실록산 가교물 분체 등을 들 수 있다. 또, 복합 실리콘 고무로는, 상기 실리콘 고무의 표면에 실리콘 수지 (예를 들어, 폴리오르가노실세스퀴옥산 수지) 를 피복한 것을 들 수 있다. 이들 미립자 중, 특히 바람직한 것은, 직사슬의 디메틸폴리실록산 가교 분말의 실리콘 고무 또는 실리콘 수지 피복 직사슬 디메틸폴리실록산 가교 분말의 복합 실리콘 고무 미립자이다. 이들은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 또, 바람직하게는, 고무 분말의 형상은, 첨가 후의 점도의 증점이 적은 구상 (球狀) 이 좋다.Examples of the silicon fine particles include crosslinked organopolysiloxane powder and dimethylpolysiloxane crosslinked powder of linear chain. As the composite silicone rubber, a silicone rubber (for example, a polyorganosilsesquioxane resin) is coated on the surface of the silicone rubber. Particularly preferred among these fine particles are composite silicone rubber microparticles of dimethylpolysiloxane crosslinked powder of a linear chain, silicone rubber or silicone resin-coated linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder. These may be used alone or in combination of two or more. Preferably, the shape of the rubber powder is spherical with a small viscosity increase after the addition.
본 발명의 디스플레이용 접착제에 있어서의 성분 (C) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 50 질량% 이하, 바람직하게는 5 내지 40 질량% 이다.The content of the component (C) in the adhesive for a display of the present invention is usually 50 mass% or less, preferably 5 to 40 mass%, in the solid content of the adhesive for display (component from which the solvent is removed).
[성분 (D) 무기 필러] [Component (D) Inorganic filler]
본 발명의 디스플레이용 접착제를 액정 시일제 등의 용도에 사용하는 경우에는, 필요에 따라 성분 (D) 무기 필러를 함유해도 된다 (이하, 간단히 성분 (D) 라고도 한다.). 무기 필러로는, 실리카, 실리콘 카바이드, 질화규소, 질화붕소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 황산칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산리튬알루미늄, 규산지르코늄, 티탄산바륨, 유리 섬유, 탄소 섬유, 2황화몰리브덴, 아스베스토 등을 들 수 있고, 바람직하게는 용융 실리카, 결정 실리카, 질화규소, 질화붕소, 탄산칼슘, 황산바륨, 황산칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 수산화알루미늄, 규산칼슘, 규산알루미늄을 들 수 있지만, 바람직하게는 실리카, 알루미나, 탤크이다. 이들 무기 필러는 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.When the display adhesive of the present invention is used for applications such as a liquid crystal sealant, it may contain an inorganic filler as the component (D) (hereinafter, simply referred to as component (D)). Examples of the inorganic filler include silica, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, magnesium oxide, zirconium oxide, magnesium hydroxide, Examples of the inorganic filler include aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, carbon fiber, molybdenum disulfide and asbestos, and preferably fused silica, crystalline silica, silicon nitride, boron nitride, , Calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, aluminum hydroxide, calcium silicate and aluminum silicate, preferably silica, alumina and talc. These inorganic fillers may be used by mixing two or more kinds.
무기 필러가 지나치게 큰 경우에는, 좁은 갭의 액정 표시 셀을 제조할 때의 상하의 유리 기판의 첩합시에 갭 형성을 잘 할 수 없는 등의 불량 요인이 되기 때문에, 그 평균 입자경은 2,000 ㎚ 이하가 적당하고, 바람직하게는 1,000 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 300 ㎚ 이하이다. 또 평균 입자경의 바람직한 하한값은 10 ㎚ 정도이며, 보다 바람직하게는 100 ㎚ 정도이다. 입자경은 레이저 회절·산란식 입도 분포 측정기 (건식) (주식회사 세이신 기업 제조;LMS-30) 에 의해 측정할 수 있다.When the inorganic filler is too large, it becomes a factor of failure such that the gap can not be formed well when the upper and lower glass substrates are coalesced when the liquid crystal display cell with a narrow gap is manufactured. Therefore, the average particle diameter is preferably 2,000 nm or less Preferably 1,000 nm or less, more preferably 300 nm or less. The lower limit of the average particle diameter is preferably about 10 nm, and more preferably about 100 nm. The particle size can be measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution analyzer (dry type) (LMS-30, manufactured by Seishin Co., Ltd.).
본 발명의 디스플레이용 접착제에 있어서의 성분 (D) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 50 질량% 이하, 바람직하게는 5 내지 40 질량% 이다. 무기 필러의 함유량이 50 질량% 를 초과하는 경우, 필러의 함유량이 지나치게 많기 때문에 원하는 셀 갭을 형성할 수 없을 우려가 있다. 성분 (D) 는, 성분 (C) 와 병용할 수도 있다.The content of the component (D) in the adhesive for a display of the present invention is usually 50 mass% or less, preferably 5 to 40 mass%, in the solid content of the adhesive for display (component from which the solvent is removed). When the content of the inorganic filler is more than 50 mass%, there is a possibility that a desired cell gap can not be formed because the content of the filler is too large. The component (D) may be used in combination with the component (C).
[성분 (E) 실란 커플링제] [Component (E) Silane coupling agent]
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 성분 (E) 로서 실란 커플링제를 첨가하여, 접착 강도나 내습성의 향상을 도모할 수 있다 (이하, 간단히 성분 (E) 라고도 한다.).The adhesive for a display of the present invention can improve adhesion strength and moisture resistance by adding a silane coupling agent as the component (E) (hereinafter, simply referred to as component (E)).
성분 (E) 로는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, N-(2-(비닐벤질아미노)에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란염산염, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 KBM 시리즈, KBE 시리즈 등으로서 신에츠 화학 공업 주식회사 등에 의해 판매되고 있기 때문에, 시장으로부터 용이하게 입수 가능하다.Examples of the component (E) include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) Aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N- (2- (vinylbenzylamino) ethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride , 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, and the like. These silane coupling agents are commercially available from Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. as KBM series, KBE series, etc., and are readily available from the market.
본 발명의 디스플레이용 접착제의 성분 (E) 의 함유량은, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 5 질량% 이하, 바람직하게는 0.05 내지 3 질량% 이다.The content of the component (E) in the adhesive for a display of the present invention is usually 5 mass% or less, preferably 0.05 to 3 mass%, in the solid content (component from which the solvent is removed) of the adhesive for display.
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 필요에 따라 그 밖의 임의 성분으로서, 열 경화제, 경화 촉진제, 열 라디칼 중합 개시제, 광 중합 개시 보조제, 커플링제, 유기 용제, 산화 방지제, 라디칼 중합 방지제, 광 안정제 및 유연화 성분 등의 각종 첨가제 등을 함유해도 된다. 이들 첨가제는, 목적에 따라 종래 공지된 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다.The adhesive for a display of the present invention may further contain, as optional components, a heat curing agent, a curing accelerator, a thermal radical polymerization initiator, a photopolymerization initiator, a coupling agent, an organic solvent, an antioxidant, a light stabilizer, And various additives such as components. These additives may be those conventionally known in accordance with the purpose, without any particular limitation.
본 발명의 디스플레이용 접착제에 있어서의 이들 첨가제의 함유량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위이면 조금도 한정되는 것은 아니지만, 디스플레이용 접착제의 고형분 (용제를 제거한 성분) 중에 통상적으로 75 질량% 이하, 바람직하게는 0.1 내지 75 질량% 정도이다.The content of these additives in the adhesive for a display of the present invention is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired. However, the content of the additives is usually not more than 75% by mass, And preferably about 0.1 to 75% by mass.
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 상기한 필수 성분 및 필요에 따라 더해지는 임의 성분을 상온 내지 80 ℃ 에서 혼합하고, 필요에 따라 협잡물을 여과 등의 조작에 의해 제거함으로써 얻어진다. 혼합시에는, 필요에 따라 3 본 롤, 샌드 밀, 볼 밀 등의 공지된 혼합 장치를 사용해도 되고, 여과 방법은 디스플레이용 접착제의 조성 내용을 고려한 다음에, 공지된 방법에서 적절히 선택하면 된다. 또, 혼합시에는, 디스플레이용 접착제의 구체적인 용도나 사용할 때의 핸들링 등을 고려하여, 각 성분의 배합량을 적절히 조절하는 것이 바람직하다.The adhesive for display of the present invention can be obtained by mixing the above-mentioned essential components and optionally added optional components at room temperature to 80 캜, and removing the impurities by filtration or the like, if necessary. In mixing, a known mixing device such as a three-roll, sand mill, ball mill or the like may be used as necessary, and the filtration method may be suitably selected according to a known method after taking into account the composition of the adhesive for display. In mixing, it is preferable to appropriately adjust the blending amount of each component in consideration of the specific use of the adhesive for display, handling in handling, and the like.
다음으로 본 발명의 디스플레이용 접착제를 사용한 광학 부재의 제조 공정에 대해서 설명한다.Next, the manufacturing process of the optical member using the adhesive for display of the present invention will be described.
본 발명의 광학 부재의 제조 방법에 있어서는, 하기 공정 1 내지 3 에 의해, 적어도 2 개의 광학 기재를 첩합하는 것이 바람직하다. 또한, 공정 2 의 단계에서 충분한 접착 강도를 확보할 수 있는 것으로 판단되는 경우에는, 공정 3 을 생략하는 것도 가능하다.In the method for producing an optical member of the present invention, it is preferable that at least two optical substrates are bonded by the following
(공정 1) 공정 1 은, 적어도 하나의 광학 기재에 대하여, 상기 디스플레이용 접착제를 도포하여, 도포층을 형성하고, 그 도포층에, 자외선을 조사함으로써, 그 도포층에 있어서의 광학 기재측 (도포층의 하부측) 에 존재하는 경화 부분 (이하, 「경화물층의 경화 부분」 또는 간단히 「경화 부분」 이라고 한다.) 과, 광학 기재측과 반대측 (도포층의 상부측, 통상은 대기측) 에 존재하는 미경화 부분 (이하, 「경화물층의 미경화 부분」 또는 간단히 「미경화 부분」 이라고 한다.) 을 갖는 경화물층을 갖는 광학 기재를 얻는 공정이다. 또한, 공정 1 에 있어서, 자외선 조사 후의 도포층의 경화 비율에 대해서는 특별히 한정은 없고, 광학 기재측과 반대측 (도포층의 상부측, 통상은 대기측) 표면에 미경화 부분이 존재하고만 있으면 된다. 자외선 조사 후, 광학 기재측과 반대측 (도포층의 상부측, 통상은 대기측) 을 손가락으로 접촉하고, 손가락에 액상 성분이 부착되는 경우에는, 미경화 부분을 갖는 것으로 판단할 수 있다.(Step 1) In
(공정 2) 공정 2 는, 공정 1 에서 얻어진 광학 기재의 경화물층의 미경화 부분에 대하여, 다른 광학 기재를 첩합하거나, 또는, 공정 1 에 의해 얻어진 다른 광학 기재의 경화물층의 미경화 부분을 첩합하는 공정이다.(Step 2) In
(공정 3) 공정 3 은, 첩합된 광학 기재에 있어서의 미경화 부분을 갖는 경화물층에, 차광부를 갖는 광학 기재를 통해서, 자외선을 조사하여, 그 경화물층을 경화시키는 공정이다.(Step 3)
이하에 공정 1 내지 3 을 경유하는 본 발명의 광학 부재의 제조 방법의 구체적인 실시형태에 대해서, 액정 표시 유닛과 차광부를 갖는 투명 기판의 첩합을 예로 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a description will be given of a specific embodiment of a method for manufacturing an optical member of the present invention via
여기서, 본 발명의 디스플레이용 접착제는, 2 개 이상의 기판을 첩합할 때에, 적어도 하나의 기판에 대해서는 액상으로 도포되고, 다른 일방의 기판에 대해서는 액상 또는 미경화 부분을 갖는 상태 (반경화 상태) 로 첩합된 후, 자외선에 의해 경화시키는 경우에 있어서, 특히 우수한 접착 효과를 발휘하고, 공기의 개재를 방지할 수 있기 때문에, 이와 같은 경우에 사용하는 것이 특히 바람직하다.Here, the adhesive for a display of the present invention is applied in a liquid state to at least one substrate when two or more substrates are bonded together, and in a state (semi-cured state) having a liquid or an uncured portion with respect to the other substrate It is particularly preferable to use in such a case because it is possible to exhibit a particularly excellent adhesive effect and to prevent the air from intervening when curing is carried out by ultraviolet rays after bonding.
도 1 은, 본 발명의 디스플레이용 접착제를 사용하는 광학 부재의 일 양태예를 제조하기 위한 공정의 개략도이다.1 is a schematic view of a process for producing an embodiment of an optical member using the adhesive for a display of the present invention.
이 방법은, 액정 표시 유닛 (1) 과 투명 기판 (2) 을 첩합함으로써 광학 부재를 얻는 방법이다.This method is a method of obtaining an optical member by bonding the liquid
액정 표시 유닛 (1) 은, 전극을 형성한 1 쌍의 기판간에 액정 재료가 봉입된 것에 편광판, 구동용 회로, 신호 입력 케이블, 백라이트 유닛이 구비된 것을 말한다.The liquid
투명 기판 (2) 은, 유리판, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 판, 폴리카보네이트 (PC) 판, 지환식 폴리올레핀 폴리머 (COP) 판 등의 투명 기판이다.The
여기서, 투명 기판 (2) 은 투명 기판의 표면 상에 흑색 프레임형상의 차광부 (4) 를 갖는 것을 적합하게 사용할 수 있으며, 차광부 (4) 는 테이프의 첩부 (貼付) 나 도료의 도포 또는 인쇄 등에 의해 형성되어 있다. 또한, 본 발명에 있어서는 차광부 (4) 를 갖지 않는 것에도 적용할 수 있지만, 이하의 실시형태의 설명에서는, 차광부 (4) 를 구비하는 경우를 구체예로서 설명을 실시한다. 차광부 (4) 를 갖지 않는 경우에는, 「차광부를 갖는 투명 기판」 을 「투명 기판」 으로 바꿔 읽으면, 그대로 차광부를 갖지 않는 경우의 예라고 생각할 수 있다.Here, the
(공정 1) (Step 1)
먼저, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 디스플레이용 접착제를, 액정 표시 유닛 (1) 의 표시면과 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (2) 의 차광부 (4) 가 형성되어 있는 면의 표면에 도포하고, 디스플레이 접착층 (5) 을 형성한다. 도포 방법으로는, 슬릿 코터, 롤 코터, 스핀 코터, 스크린 인쇄법 등을 들 수 있다. 여기서, 액정 표시 유닛 (1) 과 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (2) 의 표면에 도포하는 디스플레이용 접착제는 동일해도 되고, 상이한 디스플레이용 접착제를 사용해도 상관없다. 통상은 양자가 동일한 디스플레이용 접착제인 것이 바람직하다.First, as shown in Fig. 1 (a), a display adhesive is applied to the surface of the liquid
각 디스플레이용 접착제의 경화물의 막두께는, 첩합한 후의 수지 경화물층 (7) 이 50 내지 500 ㎛, 바람직하게는 50 내지 350 ㎛, 더욱 바람직하게는 100 내지 350 ㎛ 가 되도록 조정된다. 여기서, 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (2) 의 표면 상에 존재하는 디스플레이용 접착제의 경화물층의 막두께는 그 막두께에 따라 다르기도 하지만, 통상적으로, 액정 표시 유닛 (1) 의 표면 상에 존재하는 디스플레이용 접착제의 경화물층의 막두께와 동일한 정도이거나 또는 그것보다 두꺼운 편이 바람직하다. 후기 공정 3 에 있어서, 자외선을 조사한 후에도, 미경화인 채로 남는 부분을 최소한으로 하여, 경화 불량의 우려를 없애기 때문이다.The film thickness of the cured product of the adhesive for each display is adjusted so that the cured
도포 후의 디스플레이용 접착제층 (5) 에 자외선 (8) 을 조사하여, 도포층의 하부측 (디스플레이용 접착제에서 보아 액정 표시 유닛측 또는 투명 기판측) 에 존재하는 경화 부분 (도면에서는 미표시) 과 도포층의 상부측 (액정 표시 유닛측과 반대측 또는 투명 기판측과 반대측) (대기 중에서 실시할 때는 대기측) 에 존재하는 미경화 부분 (도면에서는 미표시) 을 갖는 경화물층 (6) 을 얻는다. 조사량은 5 내지 2,000 mJ/㎠ 가 바람직하고, 특히 바람직하게는 10 내지 1,000 mJ/㎠ 이다. 조사량이 지나치게 적으면, 최종적으로 첩합한 광학 부재의 수지의 경화도가 불충분해질 우려가 있고, 조사량이 지나치게 많으면 미경화 성분이 적어져, 액정 표시 유닛 (1) 과 차광부를 갖는 투명 기판 (2) 의 첩합이 불량이 될 우려가 있다.The ultraviolet rays 8 are applied to the applied
본 발명에 있어서, 「미경화」 란, 25 ℃ 환경하에서 유동성이 있는 상태를 나타내는 것으로 한다. 또, 자외선 조사 후에 미경화 부분을 갖는 경화물층 (6) 을 손가락으로 접촉하고, 손가락에 액상 성분이 부착되는 경우에는, 미경화 부분을 갖는 것으로 판단된다.In the present invention, " uncured " indicates a state of fluidity at 25 캜. When the cured
자외로부터 근자외의 자외선 조사에 의한 경화에는, 자외로부터 근자외의 광선을 조사하는 램프이면 광원을 불문한다. 예를 들어, 저압, 고압 혹은 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, (펄스) 크세논 램프, 또는 무전극 램프 등을 들 수 있다.For curing by ultraviolet irradiation from ultraviolet to ultraviolet radiation, a lamp that irradiates ultraviolet light from ultraviolet light does not matter regardless of the light source. For example, low-pressure, high-pressure or ultra-high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, (pulse) xenon lamps, or electrodeless lamps can be cited.
본 발명의 공정 1 에 있어서는, 디스플레이용 접착제에 조사되는 자외선의 파장은 특별히 한정되지 않지만, 320 내지 450 ㎚ 의 범위에서의 최대 조도를 100 으로 했을 때, 200 내지 320 ㎚ 에 있어서의 최대 조도의 비율 (조도비) 은 30 이하가 바람직하고, 특히 바람직하게는 200 내지 320 ㎚ 에 있어서의 조도가 10 이하이다. 320 내지 450 ㎚ 의 범위에서의 최대 조도를 100 으로 했을 때, 200 내지 320 ㎚ 에 있어서의 최대 조도의 비율 (조도비) 은 30 보다 높으면, 최종적으로 얻어지는 광학 부재의 접착 강도가 떨어져 버린다. 이것은, 저파장에서의 조도가 높으면, 공정 1 에 있어서의 경화시에 과도하게 디스플레이용 접착제의 경화가 진행되어 버려, 공정 3 에 있어서의 자외선의 조사에 있어서의 경화시의 밀착성에 대한 기여가 감소해 버리기 때문인 것으로 생각된다.In the
여기서, 상기 조도비가 되도록 자외선을 조사하는 방법은, 예를 들어, 자외로부터 근자외의 광선을 조사하는 램프로서, 당해 조도비의 조건을 충족하는 램프를 적용하는 방법이나, 램프 자체가 당해 조도의 조건을 충족하지 않는 경우이더라도, 공정 1 의 조사시에 있어서 단파장의 자외선을 컷 하는 기재 (예를 들어, 단파 자외선 컷 필터, 유리판, 필름 등) 를 사용함으로써, 이와 같은 조도비로 조사하는 것이 가능해진다. 자외선의 조도비를 조정하는 기재로는 특별히는 한정되지 않지만, 예를 들어, 단파 자외선 컷 처리가 실시된 유리판, 소다 석회 유리, PET 필름 등을 들 수 있다. 또한, 석영 유리 등의 표면에 요철 처리를 실시한 감쇠판 등은 그다지 효과적이지는 않다. 이들은, 광을 산란시켜 조도를 떨어뜨리기 때문에, 320 ㎚ 이하의 단파장의 조도를 선택적으로 작게 하는 것에는 적합하지 않다.Here, the method of irradiating the ultraviolet rays to the illuminance ratio is, for example, a method of applying a lamp that meets the conditions of the illuminance ratio, (Such as a short-wave ultraviolet cut filter, a glass plate, a film, or the like) that cuts ultraviolet rays of short wavelength at the time of irradiating
공정 1 에 있어서, 자외선 조사는, 통상적으로 대기 중에서, 도포측의 상부측 표면 (디스플레이용 접착제에서 보아, 액정 표시 유닛 (1) 측과 반대측 또는 투명 기판 (2) 측과 반대측) (통상적으로 대기면) 으로부터 조사하는 것이 바람직하다. 또, 진공으로 한 후에 경화 저해성의 기체를 도포층의 상면 표면에 분무하면서 자외선 조사를 실시해도 상관없다. 대기 중에서 디스플레이용 접착제를 경화한 경우에는, 액정 표시 유닛 (1) 측과 반대측 또는 투명 기판 (2) 측과 반대측은 대기측이 된다. 또한, 공정 1 에서 형성되는 도포층 표면의 택성을 올리고자 하는 경우에는, 진공 환경하, 또는 질소 등의 경화 저해를 일으키지 않는 기체의 환경하에서 자외선을 조사해도 된다.In the
한편, 공정 3 을 생략하는 경우에 있어서는, 진공 중 또는 경화를 촉진시키는 기체 (예를 들어, 질소) 를 분무하면서 경화를 실시하는 것을 적합하게 실시할 수 있다. 이에 따라, 공정 3 을 생략하였다고 해도, 충분한 접착을 실시하는 것이 가능해진다.On the other hand, in the case of omitting
자외선 조사시에, 디스플레이용 접착제층 (5) (도포층) 표면에 산소 또는 오존을 내뿜음으로써, 미경화 부분의 상태나 미경화 부분의 막두께를 조정할 수 있다. 즉, 도포층의 표면에 산소 또는 오존을 내뿜음으로써, 그 표면에 있어서, 디스플레이용 접착제 (5) 의 경화의 산소 저해가 생기기 때문에, 그 표면의 경화도를 제어하거나 또, 미경화 부분의 막두께를 두껍게 하거나 할 수 있다.By irradiating oxygen or ozone to the surface of the adhesive layer for display 5 (coating layer) during ultraviolet irradiation, the state of the uncured portion and the film thickness of the uncured portion can be adjusted. In other words, since oxygen or ozone is sprayed on the surface of the coating layer, oxygen hardening of the adhesive for
(공정 2)(Step 2)
다음으로, 미경화 부분끼리가 대향하는 형태로, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 유닛 (1) 과 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (2) 을 첩합한다. 첩합은, 대기 중 및 진공 중 어느 것에서도 할 수 있다. 여기서, 첩합시에 기포가 생기는 것을 방지하기 위해서는, 진공 중에서 첩합하는 것이 적합하다. 이와 같이, 액정 표시 유닛 (1) 및 투명 기판 (2) 의 각각에 경화 부분 및 미경화 부분을 갖는 디스플레이용 접착제 (5) 의 층을 형성하고 나서 첩합하면, 접착력의 향상을 기대할 수 있다. 첩합은, 가압, 프레스 등에 의해 실시할 수 있다.Next, as shown in Fig. 1 (b), the liquid
(공정 3) (Step 3)
다음으로, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이, 투명 기판 (2) 및 액정 표시 유닛 (1) 을 첩합하여 얻은 광학 부재에, 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (2) 측으로부터 자외선 (8) 을 조사하여, 디스플레이용 접착제층 (5) (도포층) 을 경화시킨다. 자외선의 조사량은 적산 광량으로 약 100 내지 4,000 mJ/㎠ 가 바람직하고, 특히 바람직하게는 200 내지 3,000 mJ/㎠ 정도이다. 자외 내지 근자외의 광선 조사에 의한 경화에 사용하는 광원에 대해서는, 자외 내지 근자외의 광선을 조사하는 램프이면 광원을 불문한다. 예를 들어, 저압, 고압 혹은 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, (펄스) 크세논 램프, 또는 무전극 램프 등을 들 수 있다. 이렇게 하여, 도 2 에 나타내는 바와 같은 광학 부재를 얻을 수 있다.Next, as shown in Fig. 1 (c), an ultraviolet ray 8 (8) is emitted from the side of the
상기의 제조 공정은, 액정 표시 유닛 (1) 과, 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (3) 의 양자에 디스플레이용 접착제층 (5) 을 형성한 후에 양자를 첩합하는 광학 부재의 제조 방법에 관한 것이지만, 액정 표시 유닛 (1) 에만 디스플레이용 접착제층 (5) 을 형성한 후에 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (3) 을 첩합하는 방법이나, 차광부 (4) 를 갖는 투명 기판 (3) 에만 디스플레이용 접착제층 (5) 을 형성한 후에 액정 표시 유닛 (1) 을 첩합하는 방법 등의 공지된 제조 방법으로 광학 부재를 얻는 것도 가능하다. 또, 액정 표시 유닛 (1) 대신에 광학 기재로서 후술하는 각종 부재를 사용하는 것이나, 광학 기재로서 후술하는 각종 부재를 투명 기판 (2) 으로서 사용하는 것도 가능하다.The manufacturing process is the same as the manufacturing method of the optical member in which the display
액정 표시 유닛 (1) 및 투명 기판 (2) 등의 광학 기재로는, 이들 각종 부재에, 또한, 다른 광학 기재층 (예를 들어, 디스플레이용 접착제의 경화물층에서 첩합된 필름 또는 그 밖의 광학 기재층을 적층한 것) 을 사용해도 상관없다.The optical substrate such as the liquid
또, 실시형태의 항에 기재한 디스플레이용 접착제층 (5) 의 형성 방법, 수지 경화물의 막두께, 자외선 조사시의 조사량 및 광원, 및, 디스플레이용 접착제층 표면에 산소 또는 질소, 또는 오존을 내뿜는 것에 의한 미경화 부분의 막두께 조정 방법 등은 모두, 상기 실시형태에만 적용되는 것은 아니고, 본 발명에 포함되는 어느 제조 방법에도 적용할 수 있다.The method of forming the adhesive layer for display (5) described in the embodiment, the thickness of the resin cured product, the amount of irradiation at the time of ultraviolet irradiation and the light source, and the method of spraying oxygen or nitrogen or ozone And the method of adjusting the film thickness of the uncured portion by the method of the present invention are not limited to the above embodiments but can be applied to any manufacturing method included in the present invention.
상기 액정 표시 유닛도 포함하여, 상기의 실시형태에서 제조할 수 있는 광학 부재의 구체적 양태를 하기에 나타낸다.Specific embodiments of the optical member that can be manufactured in the above embodiment, including the liquid crystal display unit, are shown below.
(i) 차광부를 갖는 광학 기재가, 차광부를 갖는 투명 유리 기판, 차광부를 갖는 투명 수지 기판, 및 차광부와 투명 전극이 형성되어 있는 유리 기판으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 광학 기재이고, 그것과 첩합되는 광학 기재가 액정 표시 유닛, 플라즈마 표시 유닛 및 유기 EL 유닛으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 표시 유닛이고, 얻어지는 광학 부재가, 그 차광부를 갖는 광학 기재를 갖는 표시 유닛인 양태.(i) the optical substrate having a light-shielding portion is at least one optical substrate selected from the group consisting of a transparent glass substrate having a light-shielding portion, a transparent resin substrate having a light-shielding portion, and a glass substrate having a light- Is an at least one display unit selected from the group consisting of a liquid crystal display unit, a plasma display unit and an organic EL unit, and the obtained optical member is a display unit having an optical substrate having the light shielding portion.
(ii) 일방의 광학 기재가 차광부를 갖는 보호 기재이고, 그것과 첩합되는 다른 광학 기재가 터치 패널 또는 터치 패널을 갖는 표시 유닛이고, 적어도 2 개의 광학 기재가 첩합된 광학 부재가, 차광부를 갖는 보호 기재를 갖는 터치 패널 또는 그것을 갖는 표시 유닛인 양태.(ii) an optical member in which one of the optical substrates is a protective substrate having a light shielding portion and the other optical substrate to which the optical substrate is bonded is a display unit having a touch panel or a touch panel, A touch panel having a substrate or a display unit having the touch panel.
이 경우, 공정 1 에 있어서는, 차광부를 갖는 보호 기재의 차광부가 형성된 면, 또는, 터치 패널의 터치면의 어느 일방의 면 또는 그 양자에, 상기의 디스플레이용 접착제를 도포하는 것이 바람직하다.In this case, in the
(iii) 일방의 광학 기재가 차광부를 갖는 광학 기재이고, 그것과 첩합되는 다른 광학 기재가 표시 유닛이고, 적어도 2 개의 광학 기재가 첩합된 광학 부재가 차광부를 갖는 광학 기재를 갖는 표시 유닛인 양태.(iii) A mode in which one optical substrate is an optical substrate having a light-shielding portion, the other optical substrate to be bonded thereto is a display unit, and the optical member to which at least two optical substrates are bonded is a display unit having an optical substrate having a light- shielding portion.
이 경우, 공정 1 에 있어서, 차광부를 갖는 광학 기재의 차광부가 형성된 측의 면, 또는, 표시 유닛의 표시면의 어느 일방, 또는, 그 양자에, 상기의 디스플레이용 접착제를 도포하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable to apply the adhesive for display to the one or both of the surface of the optical substrate having the light-shielding portion on which the light-shielding portion is formed or the display surface of the display unit in
차광부를 갖는 광학 기재의 구체예로는, 예를 들어, 차광부를 갖는 표시 화면용의 보호판, 또는, 차광부를 갖는 보호 기재를 형성한 터치 패널 등을 들 수 있다.Specific examples of the optical substrate having the light-shielding portion include a protective plate for a display screen having a light-shielding portion or a touch panel having a protective substrate having a light-shielding portion formed thereon.
차광부를 갖는 광학 기재의 차광부가 형성된 측의 면이란, 예를 들어, 차광부를 갖는 광학 기재가 차광부를 갖는 표시 화면용의 보호판일 때는, 그 보호판의 차광부가 형성된 측의 면이다. 또, 차광부를 갖는 광학 기재가, 차광부를 갖는 보호 기재를 갖는 터치 패널일 때에는, 차광부를 갖는 보호 기재는 차광부를 갖는 면이 터치 패널의 터치면에 첩합되기 때문에, 차광부를 갖는 광학 기재의 차광부가 형성된 측의 면이란, 그 터치 패널의 터치면과는 반대의 터치 패널의 기재면을 의미한다.The side of the optical substrate having the light-shielding portion on which the light shielding portion is formed is, for example, the side of the shielding plate on which the light shielding portion is formed when the optical substrate having the light shielding portion is a shielding plate for a display screen having a light shielding portion. When the optical substrate having the light-shielding portion is a touch panel having the protective substrate having the light-shielding portion, since the surface having the light-shielding portion is bonded to the touch surface of the touch panel, The side of the formed side means the base surface of the touch panel opposite to the touch surface of the touch panel.
본 발명에 있어서 「광학 기재」 란, 표면에 차광부를 갖지 않는 광학 기재와, 표면에 차광부를 갖는 광학 기재의 양자를 의미하며, 광학 기재로는 투명판, 시트, 터치 패널, 및 표시 유닛 등을 들 수 있다.In the present invention, the term " optical substrate " means both an optical substrate having no light-shielding portion on its surface and an optical substrate having a light-shielding portion on its surface, and a transparent plate, a sheet, a touch panel, .
광학 기재의 재질로는, 다양한 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는, PET, PC, PMMA, PC 와 PMMA 의 복합체, 유리, COC, COP, 플라스틱 (아크릴 수지 등) 등의 수지를 들 수 있다. 본 발명에 사용하는 광학 기재, 예를 들어 투명판 또는 시트로는, 편광판 등의 필름 또는 시트를 복수 적층한 시트 또는 투명판, 적층하고 있지 않은 시트 또는 투명판, 및, 무기 유리로 제조된 투명판 (무기 유리판 및 그 가공물, 예를 들어 렌즈, 프리즘, ITO 유리) 등을 사용할 수 있다.As the material of the optical substrate, various materials can be used. Specifically, resins such as PET, PC, PMMA, a complex of PC and PMMA, glass, COC, COP, plastic (acrylic resin, etc.) Examples of the optical substrate, such as a transparent plate or sheet, used in the present invention include a film such as a polarizing plate or a sheet or a laminate in which a plurality of sheets are laminated, a sheet or a transparent plate not laminated, and a transparent Plate (an inorganic glass plate and a work product thereof, for example, a lens, a prism, and an ITO glass).
또, 본 발명에 사용하는 광학 기재는, 상기한 편광판 등 외에, 터치 패널 (터치 패널 입력 센서) 또는 하기의 표시 유닛 등의, 복수의 기능판 또는 시트로 이루어지는 적층체 (이하, 「기능성 적층체」 라고도 한다.) 를 포함한다.The optical substrate used in the present invention may be a laminate composed of a plurality of functional plates or sheets such as a touch panel (touch panel input sensor) or a display unit described below (hereinafter referred to as " functional laminate &Quot;).
본 발명에 사용하는 광학 기재로서 사용할 수 있는 시트로는, 아이콘 시트, 화장 시트, 보호 시트를 들 수 있다. 본 발명의 광학 부재의 제조 방법에 사용할 수 있는 판 (투명판) 으로는 화장판, 보호판을 들 수 있다. 이들 시트 내지 판의 재질로는, 투명판의 재질로서 열거한 것을 적용할 수 있다.Examples of the sheet usable as the optical substrate used in the present invention include an icon sheet, a decorative sheet and a protective sheet. Examples of the plate (transparent plate) that can be used in the method for producing an optical member of the present invention include a bright plate and a protective plate. As materials of these sheets or plates, those listed as materials of transparent plates can be applied.
본 발명에 사용하는 광학 기재로서 사용할 수 있는 터치 패널 표면의 재질로는, 유리, PET, PC, PMMA, PC 와 PMMA 의 복합체, COC, COP 를 들 수 있다.Examples of the material of the surface of the touch panel which can be used as the optical substrate used in the present invention include glass, PET, PC, PMMA, a complex of PC and PMMA, COC and COP.
본 발명의 제조 방법으로 얻어지는 바람직한 광학 부재로는, 차광부를 갖는 판상 또는 시트상의 투명 광학 기재와, 상기 기능성 적층체가, 본 발명의 디스플레이용 접착제의 경화물로 첩합된 광학 부재를 들 수 있다. Preferred examples of the optical member obtained by the production method of the present invention include a plate-shaped or sheet-shaped transparent optical substrate having a light-shielding portion and an optical member in which the functional laminate is formed by a cured product of a display adhesive of the present invention.
또, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 광학 기재의 하나로서 액정 표시 장치 등의 표시 유닛을 사용하고, 다른 광학 기재로서 광학 기능 재료를 사용함으로써, 광학 기능 재료가 부착된 표시 유닛 (이하, 표시 패널이라고도 한다.) 을 제조할 수 있다. 상기의 표시 유닛으로는, 예를 들어, 유리에 편광판을 첩부해 있는 LCD, EL 디스플레이, EL 조명, 전자 페이퍼나 플라즈마 디스플레이 등의 표시 장치를 들 수 있다. 또, 광학 기능 재료로는, 아크릴판, PC 판, PET 판, PEN 판 등의 투명 플라스틱판, 강화 유리, 터치 패널 입력 센서를 들 수 있다.Further, in the manufacturing method of the present invention, by using a display unit such as a liquid crystal display as one of the optical substrates and using an optical functional material as another optical substrate, a display unit (hereinafter, ) Can be produced. Examples of the display unit include a display device such as an LCD, an EL display, an EL light, an electronic paper, a plasma display, or the like in which a polarizer is attached to a glass. Examples of optically functional materials include transparent plastic plates such as acrylic plates, PC plates, PET plates, and PEN plates, tempered glass, and touch panel input sensors.
본 발명의 제조 방법으로 얻어지는 광학 부재의 바람직한 양태로는, 하기 (i) 내지 (vii) 을 들 수 있다.Preferred examples of the optical member obtained by the production method of the present invention include the following (i) to (vii).
(i) 차광부를 갖는 광학 기재와 상기 기능성 적층체를, 본 발명의 디스플레이용 접착제의 경화물을 사용하여 첩합한 광학 부재.(i) An optical member in which an optical substrate having a light-shielding portion and the functional laminate are stacked using a cured product of a display adhesive of the present invention.
(ii) 차광부를 갖는 광학 기재가, 차광부를 갖는 투명 유리 기판, 차광부를 갖는 투명 수지 기판, 및, 차광물과 투명 전극이 형성되어 있는 유리 기판으로 이루어지는 군에서 선택되는 광학 기재이고, 기능성 적층체가 표시 유닛 또는 터치 패널인 상기 (i) 에 기재된 광학 부재.(ii) the optical substrate having the light-shielding portion is an optical substrate selected from the group consisting of a transparent glass substrate having a light-shielding portion, a transparent resin substrate having a light-shielding portion, and a glass substrate having a light-shielding material and a transparent electrode formed thereon, The optical member according to (i) above, wherein the optical member is a display unit or a touch panel.
(iii) 표시 유닛이 액정 표시 유닛, 플라즈마 표시 유닛 및 유기 EL 표시 유닛 중 어느 것인 상기 (ii) 에 기재된 광학 부재.(iii) The optical member according to (ii), wherein the display unit is any one of a liquid crystal display unit, a plasma display unit and an organic EL display unit.
(iv) 차광부를 갖는 판상 또는 시트상의 광학 기재를, 터치 패널의 터치면측의 표면에 본 발명의 디스플레이용 접착제의 경화물을 사용하여 첩합한 터치 패널 (또는 터치 패널 입력 센서).(iv) A touch panel (or touch panel input sensor) in which a plate-like or sheet-like optical substrate having a light shielding portion is bonded to a surface of a touch panel side of the touch panel using a cured product of an adhesive for display of the present invention.
(v) 차광부를 갖는 판상 또는 시트상의 광학 기재를, 표시 유닛의 표시 화면 상에 본 발명의 디스플레이용 접착제의 경화물을 사용하여 첩합한 표시 패널.(v) A display panel in which a plate-like or sheet-like optical substrate having a light shielding portion is adhered onto a display screen of a display unit using a cured product of an adhesive for display of the present invention.
(vi) 차광부를 갖는 판상 또는 시트상의 광학 기재가, 표시 유닛의 표시 화면을 보호하기 위한 보호 기재 또는 터치 패널인, 상기 (v) 에 기재된 표시 패널.(vi) A display panel according to the above (v), wherein the plate-like or sheet-like optical substrate having the light-shielding portion is a protective substrate or a touch panel for protecting the display screen of the display unit.
(vii) 디스플레이용 접착제가, 상기 (1) 내지 (18) 중 어느 한 항에 기재된 디스플레이용 접착제인, 상기 (i) 내지 (vi) 중 어느 한 항에 기재된 광학 부재, 터치 패널 또는 표시 패널.(vii) The optical member, the touch panel or the display panel according to any one of (i) to (vi), wherein the adhesive for display is the display adhesive according to any one of (1) to (18).
본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 표시 유닛과 차광부를 갖는 광학 기재를 포함하는 광학 부재는, 예를 들어, 텔레비전, 소형 게임기, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 기기에 장착할 수 있다.The optical member including the display unit and the optical substrate having the light-shielding portion obtained by the manufacturing method of the present invention can be mounted on an electronic device such as a television, a small game machine, a cellular phone, or a personal computer.
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 플렉시블 프린트 배선판용 접착제, TAB 용 접착제, 반도체용 접착제 및 각종 디스플레이용 접착제 등의 전자 부품용 봉지제나, 액정 표시 셀용 봉지제, 특히 액정 시일제로서 매우 유용하다. 이하에 본 발명의 디스플레이용 접착제를 액정 시일제로서 사용한 액정 표시 셀에 대해서 설명한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The display adhesive of the present invention is very useful as a sealing agent for electronic parts such as an adhesive for flexible printed circuit boards, an adhesive for TAB, an adhesive for semiconductors and an adhesive for various displays, or an encapsulating agent for liquid crystal display cells, particularly a liquid crystal sealing agent. Hereinafter, a liquid crystal display cell using the adhesive for a display of the present invention as a liquid crystal sealant will be described.
본 발명의 디스플레이용 접착제를 사용하여 제조되는 액정 표시 셀은, 기판에 소정의 전극을 형성한 1 쌍의 기판을 소정의 간격으로 대향 배치하고, 주위를 당해 디스플레이용 접착제로 시일하고, 그 간극에 액정이 봉입된 것이다. 봉입되는 액정의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 여기서, 기판이란, 유리, 석영, 플라스틱, 실리콘 등으로 이루어지는 적어도 일방에 광 투과성이 있는 조합의 기판으로 구성된다. 그 제법으로는, 당해 디스플레이용 접착제에, 글래스 파이버 등의 스페이서 (간극 제어재) 를 첨가 후, 그 1 쌍의 기판의 일방에 디스펜서, 또는 스크린 인쇄 장치 등을 사용하여 그 디스플레이용 접착제를 도포한 후, 필요에 따라, 80 내지 120 ℃ 에서 임시 경화를 실시한다. 그 후, 그 디스플레이용 접착제의 둑의 내측에 액정을 적하하고, 진공 중에서 다른 일방의 유리 기판을 중첩하고, 갭 내기를 실시한다. 갭 형성 후, 90 내지 130 ℃ 에서 1 내지 2 시간 경화함으로써 본 발명의 액정 표시 셀을 얻을 수 있다. 또 광열 병용형으로서 사용하는 경우에는, 자외선 조사기에 의해 디스플레이용 접착제부에 자외선을 조사시켜 광 경화시킨다. 자외선 조사량은, 바람직하게는 500 내지 6,000 mJ/㎠, 보다 바람직하게는 1,000 내지 4,000 mJ/㎠ 의 조사량이 바람직하다. 그 후 필요에 따라, 90 내지 130 ℃ 에서 1 내지 2 시간 경화함으로써 본 발명의 액정 표시 셀을 얻을 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 액정 표시 셀은, 액정 오염에 의한 표시 불량이 없고, 접착성, 내습 신뢰성이 우수한 것이다. 스페이서로는, 예를 들어 글래스 파이버, 실리카 비즈, 폴리머 비즈 등을 들 수 있다. 그 직경은, 목적에 따라 상이하지만, 통상적으로 2 내지 8 ㎛, 바람직하게는 4 내지 7 ㎛ 이다. 그 사용량은, 본 발명의 디스플레이용 접착제 100 질량부에 대하여 통상적으로 0.1 내지 4 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 2 질량부, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 1.5 질량부 정도이다.A liquid crystal display cell manufactured using the adhesive for a display of the present invention is a liquid crystal display cell manufactured by using a pair of substrates provided with a predetermined electrode on a substrate so as to face each other at a predetermined interval and sealing the periphery thereof with the adhesive for display, Liquid crystal is encapsulated. The type of the liquid crystal to be enclosed is not particularly limited. Here, the substrate is composed of a combination substrate made of glass, quartz, plastic, silicon or the like and having at least one light transmitting property. In this method, a spacer (gap control material) such as glass fiber is added to the adhesive for display, and the display adhesive is applied to one of the pair of substrates using a dispenser or a screen printing apparatus Then, temporary curing is carried out at 80 to 120 占 폚, if necessary. Thereafter, liquid crystal is dropped on the inner side of the weir of the adhesive for display, and the other glass substrate is superimposed in vacuum, and gap filling is performed. After forming the gap, the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 130 캜 for 1 to 2 hours. In addition, when it is used as a photothermal additive type, ultraviolet rays are irradiated to the adhesive portion for display with an ultraviolet ray irradiator to effect photo-curing. The ultraviolet irradiation dose is preferably 500 to 6,000 mJ /
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 차광부를 갖는 설계의 전자 부품이나 가시광과 같은 저에너지 광으로 경화할 필요가 있는 봉지제 용도의 사용에 매우 적합한 것이다. 예를 들어 배선 차광부 아래에서 사용되는 액정 시일제, 유기 EL 용 봉지제, 터치 패널용 접착제이다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The display adhesive of the present invention is very suitable for use in an electronic component of a design having a light shielding portion or in an encapsulant which needs to be cured with low energy light such as visible light. For example, a liquid crystal sealing agent, an encapsulating agent for an organic EL, and an adhesive for a touch panel, which are used under the light shielding portion.
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별한 기재가 없는 한, 본문 중 「부」 및 「%」 라고 있는 것은 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, unless otherwise specified, "parts" and "%" in the text are based on mass.
합성예 1 (식 (1) 로 나타내는 화합물 (성분 (A)) 의 합성) Synthesis Example 1 (Synthesis of compound (component (A)) represented by formula (1)
일본 공개특허공보 2017-105749호의 실시예 6 의 기재에 준하여, 식 (1) 로 나타내는 화합물 (A-1) 을 얻었다.(A-1) represented by the formula (1) was obtained in accordance with the description of Example 6 of JP-A-2017-105749.
합성예 2 (비교용의 화합물 (A-2) 의 합성) Synthesis Example 2 (Synthesis of compound (A-2) for comparison)
국제 공개 제2006/027982호의 합성예 1 의 기재에 준하여, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트와 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온의 반응물을 얻었다.According to the description of Synthesis Example 1 of International Publication No. 2006/027982, a copolymer of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy- -1-propan-1-one.
합성예 3 (광 중합성 화합물 (성분 (B)) 의 합성) Synthesis Example 3 (Synthesis of photopolymerizable compound (component (B)) [
레조르신디글리시딜에테르 수지 140 부를 톨루엔 160 부에 용해시키고, 이것에 중합 금지제로서 디부틸하이드록시톨루엔 0.48 부를 첨가하고, 60 ℃ 까지 승온하였다. 그 후, 아크릴산 100 부 (글리시딜에테르 수지 중의 에폭시기와 등당량에 상당) 를 첨가하여 추가로 80 ℃ 까지 승온하고, 이것에 반응 촉매인 트리메틸암모늄클로라이드 0.96 부를 첨가하여, 98 ℃ 에서 약 50 시간 교반하였다. 얻어진 반응액을 물 세정하고, 톨루엔을 증류 제거함으로써, 레조르신의 에폭시아크릴레이트 (B-1) 을 241 부 얻었다.140 parts of resorcine diglycidyl ether resin were dissolved in 160 parts of toluene, 0.48 parts of dibutylhydroxytoluene as a polymerization inhibitor was added, and the temperature was raised to 60 占 폚. Thereafter, 100 parts of acrylic acid (corresponding to an equivalent equivalent to the epoxy group in the glycidyl ether resin) was added and the temperature was further raised to 80 DEG C, and 0.96 part of trimethylammonium chloride as a reaction catalyst was added thereto. Lt; / RTI > The obtained reaction solution was washed with water, and toluene was distilled off to obtain 241 parts of resorcin epoxyacrylate (B-1).
실시예 1 (본 발명의 디스플레이용 접착제의 조제) Example 1 (Preparation of adhesive for display of the present invention)
하기 표 1 에 나타내는 비율로 (A-1), (B-1) 및 (B-2) 를 혼합하고, 90 ℃ 까지 승온한 후에 (C-1) 을 용해시켰다. 얻어진 혼합물을 실온까지 냉각시키고, (D-1) 및 (E-1) 을 첨가하여 교반한 후, 추가로 3 본 롤 밀로 분산시켰다. 얻어진 조성물을 금속 메시 (635 메시) 로 여과함으로써 본 발명의 디스플레이용 접착제를 얻었다.(A-1), (B-1) and (B-2) were mixed in the ratios shown in the following Table 1, and the temperature was raised to 90 占 폚 and then (C-1) was dissolved. The obtained mixture was cooled to room temperature, and (D-1) and (E-1) were added and stirred, followed by further dispersing with a three-roll mill. The obtained composition was filtered with a metal mesh (635 mesh) to obtain an adhesive for display of the present invention.
비교예 1 (비교용의 디스플레이용 접착제의 조제) Comparative Example 1 (Preparation of Comparative Display Adhesive)
(A-1) 을 합성예 2 에서 얻어진 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트와 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온의 반응물 (A-2) 로 변경하고, 표 1 의 조성으로 한 것 이외에는 실시예 1 에 준하여, 비교용의 접착제를 얻었다.(A-1) was obtained by reacting 2-methacryloyloxyethyl isocyanate obtained in Synthesis Example 2 with 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy- -1-one was changed to the reaction product (A-2), and a composition for comparison was obtained in accordance with Example 1 except that the composition shown in Table 1 was used.
[차광부 경화성 평가] [Evaluation of hardenability of shielding part]
실시예 1 및 비교예 1 에서 얻어진 각 접착제에 4 ㎛ 의 글래스 파이버 (닛폰 전기 가라스 (주) 사 제조) 를 1 질량% 첨가, 혼합하고, 크롬의 에칭막으로 이루어지는 50 ㎛ 의 라인과 10 ㎛ 의 스페이스가 번갈아 형성된 유리 기판에 도포한 후, 대향 기판으로서 블랙 매트릭스 기판을 첩합하여 평가용의 샘플을 얻었다. 상기에서 얻어진 샘플에, 라인/스페이스가 형성된 유리 기판측으로부터 메탈 할라이드 램프로 3,000 mJ/㎠ (100 ㎽/㎠ 로 30 초간) 의 자외광을 조사한 후, 각 샘플의 경화 부분을 현미경으로 관찰하였다. 또, 얻어진 자외선을 조사한 각 샘플에, 추가로 120 ℃ 에서 1 시간의 가열 처리를 실시한 후, 각 샘플의 경화 부분을 현미경으로 관찰하였다. 결과를 표 1 에 나타내었다.To each of the adhesives obtained in Example 1 and Comparative Example 1, 1% by mass of glass fiber (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) of 4 탆 was added and mixed, and a line of 50 탆 comprising a chromium etched film and a line of 10 탆 Was alternately applied to the glass substrate, and then a black matrix substrate was bonded as an opposing substrate to obtain a sample for evaluation. Ultraviolet light of 3,000 mJ / cm 2 (for 30 seconds at 100 mW / cm 2) was irradiated from the glass substrate side on which the line / space was formed to the above obtained sample with a metal halide lamp, and then the cured portion of each sample was observed under a microscope. Further, each of the samples irradiated with the ultraviolet rays was further subjected to heat treatment at 120 占 폚 for 1 hour, and then the cured portion of each sample was observed under a microscope. The results are shown in Table 1.
표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 디스플레이용 접착제는, 비교예 1 의 접착제에 비해, 가시광에서도 자외선과 동등한 경화성을 갖고, 또 차광부에 있어서의 심부 (深部) (저에너지 조사 부분) 에서의 경화성도 양호하였다. 즉 저에너지에서의 우수한 경화성을 갖는 것이 확인되었다.As shown in Table 1, the adhesive for display according to the present invention had curability equivalent to that of ultraviolet rays even in the visible light as compared with the adhesive of Comparative Example 1, and had curability in the deep portion (low energy irradiated portion) Respectively. That is, excellent curability at low energy.
합성예 4 (식 (1) 로 나타내는 화합물 (성분 (A)) 의 합성) Synthesis Example 4 (Synthesis of compound (component (A)) represented by formula (1)
(공정 1) 식 (31) 로 나타내는 중간체 화합물의 합성 (Step 1) Synthesis of intermediate compound represented by formula (31)
시안화칼륨 1.9 부에, 물 10 부 및 에탄올 53 부를 첨가하여 용해시킨 후, 질소 분위기하에서 초음파 처리함으로써 반응액의 탈기를 실시하였다. 이 용액에 하기 식 (30) 으로 나타내는 4-(메틸티오)벤즈알데히드 10 부를 적하하고, 80 ℃ 에서 가온하여 반응을 개시하였다. 30 분간 교반 후, 반응액을 3 ℃ 까지 냉각시켜 석출한 결정을 흡인 여과로 회수하였다. 회수한 결정을 대량의 에탄올을 사용하여 재결정에 의해 정제하고, 하기 식 (31) 로 나타내는 중간체 화합물을 7.6 부 얻었다.To 1.9 parts of potassium cyanide, 10 parts of water and 53 parts of ethanol were added and dissolved, and the reaction solution was subjected to deaeration by ultrasonic treatment in a nitrogen atmosphere. 10 parts of 4- (methylthio) benzaldehyde represented by the following formula (30) was added dropwise to this solution, and the reaction was started by heating at 80 占 폚. After stirring for 30 minutes, the reaction solution was cooled to 3 캜 and the precipitated crystals were collected by suction filtration. The recovered crystals were purified by recrystallization using a large amount of ethanol to obtain 7.6 parts of an intermediate compound represented by the following formula (31).
[화학식 17][Chemical Formula 17]
(공정 2) 식 (32) 로 나타내는 중간체 화합물의 합성 (Step 2) Synthesis of intermediate compound represented by formula (32)
교반기, 환류 냉각관 및 교반 장치를 구비한 플라스크에, 파라포름알데히드 9.0 부와 디메틸술폭시드 170 부를 첨가하여 교반한 후, 수산화칼륨 1.4 부를 에탄올 5 부에 용해시킨 용액을 적하하고, 파라포름알데히드가 완전히 용해할 때까지 교반하였다. 얻어진 디메틸술폭시드 용액에, 공정 1 에서 얻어진 식 (31) 로 나타내는 중간체 화합물 50 부를 디메틸술폭시드 30 부에 용해시킨 용액을 30 분간 걸쳐 적하하고, 실온에서 2 시간 교반하였다. 그 후 35 % 염산 2.6 부를 적하하여 중화하고, 반응을 종료시켰다. 이 반응 용액에 톨루엔과 포화 식염수를 첨가하여 유기층에 반응 생성물을 추출한 후, 분리 및 농축한 유기층을 정석하여 하기 식 (32) 로 나타내는 중간체 화합물을 40 부 얻었다.In a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a stirrer, 9.0 parts of paraformaldehyde and 170 parts of dimethylsulfoxide were added and stirred. Then, a solution prepared by dissolving 1.4 parts of potassium hydroxide in 5 parts of ethanol was added dropwise and paraformaldehyde Stir until complete dissolution. A solution of 50 parts of the intermediate compound represented by the formula (31) obtained in the
[화학식 18][Chemical Formula 18]
(공정 3) 하기 식 (A-3) 으로 나타내는 화합물 (A-3) 의 합성(Step 3) Synthesis of compound (A-3) represented by the following formula (A-3)
공정 2 에서 얻어진 식 (32) 로 나타내는 중간체 화합물 10.0 부, 톨루엔 28 부 및 옥틸산주석 0.08 부를 플라스크에 넣어 균일하게 될 때까지 환류 교반을 실시하였다. 이어서 액온 60 ℃ 에서 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 (쇼와 전공 주식회사 제조 카렌즈 MOI) 5.6 부를 첨가하여 3 시간 교반을 계속한 후, 냉각에 의해 반응액을 정석하여 하기 식 (A-3) 으로 나타내는 화합물 (A-3) 을 10.7 부 얻었다.10.0 parts of the intermediate compound represented by the formula (32) obtained in the
[화학식 19][Chemical Formula 19]
합성예 5 (식 (1) 로 나타내는 화합물 (성분 (A)) 의 합성Synthesis Example 5 (Synthesis of compound (component (A)) represented by formula (1)
(공정 4) 하기 식 (A-4) 로 나타내는 화합물 (A-4) 의 합성(Step 4) Synthesis of compound (A-4) represented by the following formula (A-4)
2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 대신에 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 (쇼와 전공 주식회사 제조 카렌즈 AOI) 를 사용한 것 이외에는 공정 3 과 동일하게 하여 하기 식 (A-4) 로 나타내는 화합물 (A-4) 를 6.4 부 얻었다.(A-4) shown below was obtained in the same manner as in
[화학식 20][Chemical Formula 20]
실시예 2 내지 4 (본 발명의 디스플레이용 접착제의 조제) Examples 2 to 4 (Preparation of Display Adhesive of the Present Invention)
하기 표 2 또는 3 에 나타내는 비율로, (A-1), (A-3) 또는 (A-4) 와 (B-1) 및 (B-2) 를 혼합하고, 90 ℃ 까지 승온한 후에 (C-1) 을 용해시켰다. 얻어진 혼합물을 실온까지 냉각시키고, (D-1) 및 (E-1) 을 첨가하여 교반한 후, 추가로 3 본 롤 밀로 분산시켰다. 얻어진 조성물을 금속 메시 (635 메시) 로 여과함으로써 본 발명의 디스플레이용 접착제를 얻었다.(A-1), (A-3) or (A-4), (B-1) and (B-2) were mixed in the proportions shown in Tables 2 or 3, C-1) was dissolved. The obtained mixture was cooled to room temperature, and (D-1) and (E-1) were added and stirred, followed by further dispersing with a three-roll mill. The obtained composition was filtered with a metal mesh (635 mesh) to obtain an adhesive for display of the present invention.
비교예 2 (비교용의 접착제의 조제) Comparative Example 2 (Preparation of Comparative Adhesive)
하기 표 3 에 나타내는 비율로, (A-2) 와 (B-1) 및 (B-2) 를 혼합하고, 90 ℃ 까지 승온한 후에 (C-1) 을 용해시켰다. 얻어진 혼합물을 실온까지 냉각시키고, (D-1) 및 (E-1) 을 첨가하여 교반한 후, 추가로 3 본 롤 밀로 분산시켰다. 얻어진 조성물을 금속 메시 (635 메시) 로 여과함으로써 비교용의 디스플레이용 접착제를 얻었다.(A-2), (B-1) and (B-2) were mixed in the proportions shown in the following Table 3 and the temperature was raised to 90 占 폚 and then (C-1) was dissolved. The obtained mixture was cooled to room temperature, and (D-1) and (E-1) were added and stirred, followed by further dispersing with a three-roll mill. The resulting composition was filtered with a metal mesh (635 mesh) to obtain a comparative display adhesive.
[차광부 경화성 평가] [Evaluation of hardenability of shielding part]
실시예 2 내지 4 및 비교예 2 에서 얻어진 각 접착제에 4 ㎛ 의 글래스 파이버 (닛폰 전기 가라스 (주) 사 제조) 를 1 질량% 첨가, 혼합하고, 크롬의 에칭막으로 이루어지는 50 ㎛ 의 라인과 10 ㎛ 의 스페이스가 번갈아 형성된 유리 기판에 도포한 후, 대향 기판으로서 블랙 매트릭스 기판을 첩합하여 평가용의 샘플을 얻었다. 얻어진 샘플에, 라인/스페이스가 형성된 유리 기판측으로부터 메탈 할라이드 램프로 3,000 mJ/㎠ (100 ㎽/㎠ 로 30 초간) 의 자외광을 조사한 후, 각 샘플의 경화 부분을 현미경으로 관찰하였다. 또, 얻어진 자외선을 조사한 각 샘플에, 추가로 120 ℃ 에서 1 시간의 가열 처리를 실시한 후, 각 샘플의 경화 부분을 현미경으로 관찰하였다. 결과를 표 2 및 3 에 나타내었다.To each of the adhesives obtained in Examples 2 to 4 and Comparative Example 2, 1% by mass of glass fiber (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) of 4 탆 was added and mixed, and a line of 50 탆 comprising an etching film of chromium After coating on a glass substrate having a space of 10 占 퐉 alternately formed thereon, a black matrix substrate was laminated as an opposing substrate to obtain a sample for evaluation. Ultraviolet light of 3,000 mJ / cm 2 (for 30 seconds at 100 mW / cm 2) was irradiated to the obtained sample from a glass substrate side on which a line / space was formed with a metal halide lamp, and then a cured portion of each sample was observed under a microscope. Further, each of the samples irradiated with the ultraviolet rays was further subjected to heat treatment at 120 占 폚 for 1 hour, and then the cured portion of each sample was observed under a microscope. The results are shown in Tables 2 and 3.
표 2 및 3 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 디스플레이용 접착제는, 비교예 2 의 접착제에 비해, 가시광에서도 자외선과 동등한 경화성을 갖고, 또 차광부에 있어서의 심부 (저에너지 조사 부분) 에서의 경화성도 양호하였다. 즉 저에너지에서의 우수한 경화성을 갖는 것이 확인되었다.As shown in Tables 2 and 3, the adhesive for a display of the present invention has curability equivalent to ultraviolet rays even in the visible light as compared with the adhesive of Comparative Example 2, and has a curability in the deep portion (low energy irradiated portion) Respectively. That is, excellent curability at low energy.
본 발명의 디스플레이용 접착제는, 저에너지 광에 의해서도 충분한 경화성을 나타내기 때문에, 액정 표시 셀의 시일제나 봉지제, 및 터치 패널의 첩합 등의 차광 부분을 갖는 디스플레이 부품 용도에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY Since the display adhesive of the present invention exhibits sufficient curability even with low energy light, it is useful for a display component having a light shielding portion such as a sealant or a sealing agent for a liquid crystal display cell and a touch panel.
1 : 액정 표시 유닛
2 : 차광부를 갖는 투명 기판
3 : 투명 기판
4 : 차광부
5 : 디스플레이용 접착제
6 : 미경화 부분을 갖는 경화물층
7 : 수지 경화물층
8 : 자외선1: Liquid crystal display unit
2: a transparent substrate having a light shielding portion
3: transparent substrate
4:
5: Adhesive for display
6: a cured layer having an uncured portion
7: Cured resin layer
8: Ultraviolet ray
Claims (15)
[화학식 1]
(식 (1) 중, X 는 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기, 또는 하기 식 (1-1)
[화학식 2]
(식 (1-1) 중, R8 은 알킬렌기 또는 아릴렌기를 나타낸다. R9 는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다. Y 는 산소 원자, 황 원자 또는 NR10 을 나타낸다. R10 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다.) 로 나타내는 치환기를 나타낸다.
X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 1 개 제거한 잔기인 경우, n 은 1 내지 6 의 정수를 나타낸다. R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다. R2 내지 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2 내지 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 내지 R6 에서 선택되는 2 개 이상이 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R7 은 수소 원자를 나타낸다.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기를 나타내는 경우, n 은 1 을 나타낸다. R1 은 수소 원자, 수산기, 알콕시기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타낸다. R2, R3, R5 및 R6 은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 알콕시기, 메르캅토기, 술파이드기, 실릴기, 실란올기, 니트로기, 니트로소기, 시아노기, 술피노기, 술포기, 술포나토기, 포스피노기, 포스피닐기, 포스포노기, 포스포나토기, 아미노기, 암모니오기 또는 상기의 치환기 이외의 유기기를 나타내고, 복수 존재하는 각각의 R2, R3, R5 및 R6 은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R2 와 R3 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 되고, 동일한 벤젠 고리 상에 존재하는 R5 와 R6 이 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R4 의 일방은 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타내고, 타방은 수소 원자 또는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기를 나타낸다. 또, R4 가 나타내는 티오에테르 결합을 포함하는 유기기와 R3 또는 R5 가 결합하여 고리 구조를 형성해도 된다. R7 은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4 의 알킬기를 나타낸다.) 로 나타내는 광 중합 개시제, 및 성분 (B) 광 중합성 화합물을 함유하는 디스플레이용 접착제.Component (A)
[Chemical Formula 1]
(Wherein X represents a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure,
(2)
(Wherein (1-1), R 8 represents an alkylene group or arylene group. R 9 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4. Y represents an oxygen atom, a sulfur atom or NR 10. R 10 Represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
When X is a residue obtained by removing one n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure, n represents an integer of 1 to 6. R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent. R 2 to R 6 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, a cyano group, , A sulfonato group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphono group, a phosphono group, an amino group, an ammonio group, or an organic group other than the above substituent group, and each of R 2 to R 6 . Two or more groups selected from R 2 to R 6 present on the same benzene ring may be bonded to each other to form a ring structure. R 7 represents a hydrogen atom.
When X represents a substituent represented by the formula (1-1), n represents 1. R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group or an organic group other than the above substituent. R 2 , R 3 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkoxy group, a mercapto group, a sulfide group, a silyl group, a silanol group, a nitro group, a nitroso group, An organic group other than the above-mentioned substituent, and each of R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , 3 , R 5 and R 6 may be the same or different. R 2 and R 3 existing on the same benzene ring may be combined to form a ring structure, or R 5 and R 6 present on the same benzene ring may be combined to form a ring structure. One of R 4 represents an organic group containing a thioether bond and the other represents an organic group containing a hydrogen atom or a thioether bond. Furthermore, an organic group containing a thioether bond represented by R 4 may be bonded to R 3 or R 5 to form a ring structure. And R 7 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), and a component (B) a photopolymerizable compound.
X 가 식 (1-1) 로 나타내는 치환기인, 디스플레이용 접착제.The method according to claim 1,
And X is a substituent represented by the formula (1-1).
X 가 고리 구조를 포함하는 포화 탄화수소로부터 n 개의 수소 원자를 제거한 잔기인, 디스플레이용 접착제.The method according to claim 1,
And X is a residue obtained by removing n hydrogen atoms from a saturated hydrocarbon containing a cyclic structure.
식 (1) 로 나타내는 화합물이, 하기 식 (2)
[화학식 3]
(식 (2) 중, R1 내지 R6 은 제 1 항에 기재된 식 (1) 에 있어서의 R1 내지 R6 과 동일한 의미를 나타낸다. A 는 시클로알킬렌기를 나타낸다. D 는 알킬렌기를 나타낸다.) 으로 나타내는 화합물인, 디스플레이용 접착제.The method of claim 3,
Wherein the compound represented by the formula (1)
(3)
(Formula (2) of, R 1 to R 6 have the same meanings as R 1 to R 6 in the formula (1) as set forth in claim 5. A represents a cycloalkylene. D represents an alkylene group ). ≪ / RTI >
상기 성분 (B) 가, 성분 (B-1) (메트)아크릴 화합물을 포함하는, 디스플레이용 접착제.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the component (B) comprises a component (B-1) (meth) acrylic compound.
상기 성분 (B-1) 이, (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하는, 디스플레이용 접착제.6. The method of claim 5,
Wherein the component (B-1) comprises a (meth) acrylate monomer.
상기 성분 (B-1) 이, 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 포함하는, 디스플레이용 접착제.6. The method of claim 5,
Wherein the component (B-1) is at least one compound selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton and a (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton (Meth) acrylate oligomer.
상기 성분 (B) 가, 성분 (B-2) 에폭시 화합물을 포함하는, 디스플레이용 접착제.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the component (B) comprises an epoxy compound of the component (B-2).
추가로, 성분 (C) 유기 필러 및/또는 성분 (D) 무기 필러를 함유하는, 디스플레이용 접착제.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Further, an adhesive for display comprising a component (C) an organic filler and / or a component (D) an inorganic filler.
상기 성분 (C) 가, 우레탄 미립자, 아크릴 미립자, 스티렌 미립자, 스티렌올레핀 미립자, 및 실리콘 미립자로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 유기 필러를 포함하는, 디스플레이용 접착제.10. The method of claim 9,
Wherein the component (C) comprises at least one organic filler selected from the group consisting of urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles, and silicon fine particles.
추가로, 성분 (E) 실란 커플링제를 함유하는, 디스플레이용 접착제.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Further, an adhesive for display, which contains the component (E) silane coupling agent.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-178569 | 2017-09-19 | ||
JP2017178569A JP6906860B2 (en) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | Display adhesive |
JP2018049143A JP6893486B2 (en) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | Display adhesive |
JPJP-P-2018-049143 | 2018-03-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190032222A true KR20190032222A (en) | 2019-03-27 |
Family
ID=65906631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180110921A KR20190032222A (en) | 2017-09-19 | 2018-09-17 | Adhesive for display |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20190032222A (en) |
CN (1) | CN109609070A (en) |
TW (1) | TW201915129A (en) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004126211A (en) | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition for sealing liquid crystal, and method of manufacturing liquid crystal display panel |
JP2007138870A (en) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | Control device for internal combustion engine |
JP2008015155A (en) | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
JP2009008754A (en) | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Seal agent for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JP2009139922A (en) | 2007-11-16 | 2009-06-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
JP2009186954A (en) | 2007-04-04 | 2009-08-20 | Sony Chemical & Information Device Corp | Method of manufacturing image display apparatus |
JP4711354B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-06-29 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | Manufacturing method of image display device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012009118A2 (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-19 | Dow Global Technologies Llc | Curable resin compositions |
KR20130066483A (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 동우 화인켐 주식회사 | New photopolymerization initiator, acrylic copolymer and adhesive composition containing the same |
JP6594208B2 (en) * | 2013-11-27 | 2019-10-23 | デンカ株式会社 | Composition |
JP6656638B2 (en) * | 2015-12-09 | 2020-03-04 | 日本化薬株式会社 | Novel compound, photopolymerization initiator containing the compound, and photosensitive resin composition containing the photopolymerization initiator |
TWI772616B (en) * | 2018-03-01 | 2022-08-01 | 日商日本化藥股份有限公司 | Novel compound, photopolymerization intiator comprising the compound, and photosensitive resin composition containing the photopolymerization initiator |
-
2018
- 2018-09-17 KR KR1020180110921A patent/KR20190032222A/en not_active Application Discontinuation
- 2018-09-19 TW TW107132965A patent/TW201915129A/en unknown
- 2018-09-19 CN CN201811094247.9A patent/CN109609070A/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004126211A (en) | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition for sealing liquid crystal, and method of manufacturing liquid crystal display panel |
JP2007138870A (en) | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | Control device for internal combustion engine |
JP2008015155A (en) | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
JP2009186954A (en) | 2007-04-04 | 2009-08-20 | Sony Chemical & Information Device Corp | Method of manufacturing image display apparatus |
JP2009008754A (en) | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Seal agent for liquid crystal dropping method, vertical conduction material, and liquid crystal display element |
JP4711354B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-06-29 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | Manufacturing method of image display device |
JP2009139922A (en) | 2007-11-16 | 2009-06-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109609070A (en) | 2019-04-12 |
TW201915129A (en) | 2019-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008179796A (en) | Compound having (meth)acryloyl group and glycydyl group, and polymerizable composition containing the same | |
JP5571436B2 (en) | Liquid crystal sealant, liquid crystal display panel manufacturing method using the same, and liquid crystal display panel | |
JP6893486B2 (en) | Display adhesive | |
JP2018022053A (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same | |
KR102016781B1 (en) | Sealing agent for liquid crystal, and liquid-crystal display cell obtained using same | |
JP7145329B2 (en) | Sealing agent for liquid crystal dripping method, liquid crystal display panel using the same, and method for manufacturing the same | |
JP6235297B2 (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same | |
JP6906860B2 (en) | Display adhesive | |
JP2017203830A (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same | |
WO2013005691A1 (en) | Novel (meth)acrylic resin and resin composition utilizing same | |
TW201943756A (en) | Curable composition, sealing composition for liquid crystal, liquid crystal panel, and method of manufacturing liquid crystal panel | |
JP2016210903A (en) | Method for producing resin composition | |
JP6643944B2 (en) | Sealant for liquid crystal optical element and liquid crystal optical element using the same | |
KR20190032222A (en) | Adhesive for display | |
JP6783972B1 (en) | Sealing agent for display elements, vertical conductive materials, and display elements | |
JP4586623B2 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing spacer | |
TWI774777B (en) | Adhesives for Electronic Parts | |
KR20140039314A (en) | Liquid crystal sealing material and liquid crystal display cell using same | |
CN111087957A (en) | Adhesive composition, cured product, optical member, touch panel, liquid crystal sealing agent, and liquid crystal display unit | |
JP6635512B2 (en) | Sealant for liquid crystal optical element and liquid crystal optical element using the same | |
JP2017203066A (en) | Novel compound and resin composition using the same | |
JP6478788B2 (en) | Liquid crystal sealing agent and liquid crystal display cell using the same | |
JP6465740B2 (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same | |
JP6452194B2 (en) | Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same | |
CN116867829A (en) | Photocurable resin composition, liquid crystal sealing agent, liquid crystal display panel using same, and method for manufacturing liquid crystal display panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
WITB | Written withdrawal of application |